TW521101B - Compound gas injection system and methods - Google Patents

Compound gas injection system and methods Download PDF

Info

Publication number
TW521101B
TW521101B TW089107175A TW89107175A TW521101B TW 521101 B TW521101 B TW 521101B TW 089107175 A TW089107175 A TW 089107175A TW 89107175 A TW89107175 A TW 89107175A TW 521101 B TW521101 B TW 521101B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
gas
shell
outlet
patent application
scope
Prior art date
Application number
TW089107175A
Other languages
English (en)
Inventor
Glenn S Solomon
David J Miller
Tetsuzo Ueda
Original Assignee
Cbl Technlolgies Inc
Matsushita Electric Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cbl Technlolgies Inc, Matsushita Electric Ind Co Ltd filed Critical Cbl Technlolgies Inc
Application granted granted Critical
Publication of TW521101B publication Critical patent/TW521101B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45519Inert gas curtains
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/301AIII BV compounds, where A is Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
    • C23C16/303Nitrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • C23C16/4405Cleaning of reactor or parts inside the reactor by using reactive gases
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45563Gas nozzles
    • C23C16/45576Coaxial inlets for each gas
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • C30B25/14Feed and outlet means for the gases; Modifying the flow of the reactive gases
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/40AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
    • C30B29/403AIII-nitrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/40AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
    • C30B29/403AIII-nitrides
    • C30B29/406Gallium nitride

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

1101 Α7 Β7 五、發明說明(1 ) 1 .發明之背景 本發明係關於蒸氣相源積之領域。本發明亦關於一種 使嘉晶生長於一"底材上用之氣體輸送系統。本發明亦關於 一種反應裝配,彼可產生可用於氫化物蒸氣相磊晶術( Η V P E )之一種複合式氣體流。本發明進一步關於一種 將一試劑氣體輸送至一底材以供蒸氣相澱積的方法。 2 .相關領域之背景 在各種半導體,例如氮化鎵(G a Ν )之磊晶生長上 ,氫化物蒸氣相磊晶術(Η V P E )仍爲一主要之技術。 在此類系統中,由於氯化鎵(G a C 1 )及氨(Ν Η 3 )間 之高溫,蒸氣相反應,生長乃得以進行。氨氣係由一標準 氣體來源所提供,而G a C 1則藉由使氯化氫氣體通過受 熱(7 5 0至8 0 0 t:)之液態鎵(G a )上方而予以產 生。由此產生之G a C" 1必須,典型上通過導管之裝配而 被輸送至一底材上。 例如,在HVPE系統中,與先前技藝之Ga C 1產 生及輸送有關之一主要難題是固體G a C 1不需要地澱積 在系統之各式各樣組件上。G a C 1具有5 0 0 °C以上之 高蒸發溫度,因此易於澱積在低於溫度之組件表面上。此 種隨機之澱積使得被輸送至底材以與氨氣反應之有用的 G a C 1數量減少,因而使得可利用於磊晶生長之G a N 的量減少。此外,G a C 1之澱積易於累積在氣體輸送系 統內,最後封阻了試劑之有效流動。在Η V P E系統中, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) $ 11111111 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -4- 521101 A7 B7 五、發明說明(2 ) 不需要之澱積爲一獨特之問題,蓋因在磊晶生長在底材速 試劑必須於系統內被運 率要快之Η V P E系統中,大量之 送。結果,需要頻繁的淸潔系統以 Η V Ρ Ε系統以及裝備組件之淸潔 ,耗時又危險的工作。又,在需要 在底材上之場合中,不需要之澱積 間達到成問題的水平,然而,Η V 卻只能在一生長循環完全始能進行 避免使Ga C 1於HVPE系 法已涉及到施熱於所有之系統組件 嘴至高溫度,這種作法會使得系統 操作上有問題,而且耗用增加。特 G a C 1澱積會在下列方面限制系 上,G a C 1必須在被定位於非常 而在此底材上將發生丨殿積作用。 移除不需要的澱積物。 及維護爲一困難,耗費 使G a N之一厚層澱積 可能會於單生長循環期 P E系統之淸潔及維護 ) 統內澱積之先前技藝方 ,例如導管,管路,噴 的設計變得複雜,導致 別是,使用高溫來防·止 統之設計及操作:典型 接近底材之室內產生, : 到 是未 點在 缺 , 外即 另 ’ 之應 關反 有行 法先 方式 及方 統的 系熟 Ε 成 Ρ 不 V 以 Η 往 藝往 技源 前來 先體 與氣 劑 試 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 除、澱 在之 於熟 易成 氣不 氨類 及此 r—f 0 c N aβ G G , 成 說形 來而 例 合 舉結 〇 上 應面 反表 行之 先外 前以 材材 底底 達 了 反之 , N 如 a 例 G , ο 在積 致澱 導要 ,需 且不 而之 , N 率 a 速G 長成 生形 之上 層壁 晶之 磊室 少長 減生 僅或 不器 積應 及上 I 室積 ο 產澱 ο 生法 ο 1 的 1 C 標於 a 非度 G 或溫 制熟之 限成井 且不 a 而免 G 。 避持 塞在維 阻藝於 之技處 統前心 系先中 致。集 導離曾 積距試 澱的嘗 要間之 需材作 不底所 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
1101 A7 B7 五、發明說明(3 ) 1 1 ο 〇 °c反應溫度以下。然而,此種作法困難重重,特 別是因爲進行此作法之同時,要加熱到超過G a C 1蒸發 溫度。 本發明克服了與在先前技藝蒸氣相化學澱積系統及方 法中,試劑(例如G a C 1 )及反應產物的不成熟或非標 的法澱積有關連的問題。 發明之標槪 鑑於前述,本發明之一目的乃提供一種供蒸氣相澱積 用之氣流的方法。 本發明之一特徵在於它提供了一種供投向磊晶術系統 內之底材的複合氣流的方法。 本發明之另一特徵乃.在於它提供了一種具一齒槽出口 及一覆殼出口反應裝配。 本發明之另一特點在於它提供了 一種覆殼氣流,此氣 流防止試劑氣體在蒸氣相澱積系統內作出不成熟的澱積。 本發明之另一目的乃在於它提供了 一種覆殼氣流,它 防止試劑氣體於蒸氣相澱積期間進行不成熟之反應。 本發明之另一特點在於它提供了 一種增進試劑氣體之 充分應用於Η V P E系統內的磊晶生長的方法。 本發明之另一優點爲它提供了一種Η ν ρ Ε系統,此 系統乃於進行氫化物蒸氣相磊晶術期間’防止非標的法澱 積。 本發明之另一優點乃在於它提供了 一種反應裝配,此 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 521101 A7 一 ____________B7 五、發明說明(4 ) 裝配具有一至少部份被一覆殼出口所圍繞的齒槽出口。 本發明之另一優點乃在於它提供了一種供產生一複合 式氣流用之一種反應裝配。 本發明之另一優點乃在於它提供了一種複合式氣流, 此氣流具有一包圍試劑氣體之覆殼氣體。 本發明之另一優點乃在於它提供了一種產生具有一包 圍之覆殼氣體及一被包圍之試劑氣體之複合式氣流的方法 〇 本發明之另一優點乃在於它提供了一種引入一種複合 式覆殼氣體之方法,此複合式氣體係由一惰性負載氣體以 及一種腐蝕性蝕刻氣體,例如H C 1所構成者。該腐蝕法 蝕刻氣體會影響澱積之氮化物膜的生長速率,且會導致具 有高度晶形特性之高均勻膜的形成。將腐蝕法蝕刻氣體及 惰性負載氣體一起引入之第二優點是鈾刻氣體會防止氮化 物之澱積累積在或接近反應裝配之噴出部份,由此減少與 淸潔澱積裝置有關連之維護。 此等及其他目的,優點及特色乃藉由提供一種在生長 室內之底材上,進行蒸氣相澱積之方法而予以達成,此方 法包括:a )提供一種包含一*生長室之殿積系統,b )安 置底材於生長室內;以及c )將一試劑氣流引入生長室內 ,其中,試劑氣流至少部份被包圍在覆殼氣流內。 這些及其他目的,優點及特色乃藉由提供一種產生複 合式氣流之方法而予以達成,它包含下列之步驟:a )提 供一反應裝配,此反應裝配包括一覆殼,一被定位在覆殼 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
.S 訂---------· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 521101 A7 B7 五、發明說明(5 ) 內之反應室,一可通至覆殼之殼進口,一可通至反應室之 齒槽進口,一由覆殼引導過來之覆殻出口,以及一由反應 室引導過來之齒槽出口;b)投射來自齒槽出口之一反應 氣體;以及c )同時與步驟b )進行,於對來自覆殼之覆 殼氣體。 這些及其他目的,優點及特點乃藉由提供一種使一材 料於一底材上行蒸氣相澱積之系統而予以達成,其中,該 系統包括:一生長室,該生長室包含一生長室進口且被改 編以容納底材;以及一反應裝配,該裝配包含一覆殼,一 被定位在該覆殼內之反應室,一可通至覆殼之覆殼進口, 一可通至反應室之齒槽進口,一由覆殼引導過來之覆殼出 口,以及一由反應室引導過來之齒槽出口。 本發明之這些及其他目的,優點及特點將一部份予以 列示於下面之敘述,而一部份將爲內行人士經由閱讀下面 所述所明白,或可由本發明之實務所知悉。本發明之優點 可由附屬之申請專利範圍中特別指出之內容得以實踐及獲 得。 圖之簡要說明 圖1係以示意方式代表,依照先前技藝,一 HV P E 系統,它包含先前技藝之一反應裝配; 圖2係以示意方式代表,依照本發明,一 Η V P E系 統,它包括一反應裝配; 圖3 Α展示,依照本發Β月之一態樣,一反應裝配之一 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -----ti, (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) ---訂--------- 1· -8 - 521101 A7 ---- - B7_____ 五、發明說明(6 ) 側視圖; 圖3 B,3 C,及3 D係,分別依照本發明,倂同管 線 3B — 3C,3C — 3C,以及 3D— 3D 之圖 3A 所 示之反應裝配的橫切面圖; 圖4 A係以示意方式代表,依照本發明,來自反應裝 配之一'複合式氣流投射向一'底材; 圖4 B係倂用圖4 A所示之管線4 B — 4 B之複合式 氣流的橫切面圖; 圖5係以示意方式代表,依照本發明之另一態樣,將 一試劑氣體輸送至一底材的方法; 圖6係以示意方式代表,依照本發明之另一態樣,涉 及於一底材上進行蒸氣相澱積之方法中的一系列步驟;以 及 圖7係以示意方式代表,依照本發明之另一態樣,涉 及於生產一複合式氣流之方法中的一系列步驟。 主要元件對照表 3 B — 3 B 線 3 C — 3 C 線 3 D — 3 D 線 5 試劑氣流方向 5 ^ 先質氣流方向 5 〃 覆殼氣流方向 10 氫化物蒸氣相磊晶系統 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -n ϋ n n n n ϋ 一:OJ* n mmmee I n ϋ φβ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -9 - 521101 A7 B7 五 、發明說明(7 ) 1 2 基座 1 4 底材 19 生長室出口 2 1 生長室(或反應器) 2 2 生長室入口 2 3 生長室之牆 2 4 爐 3 0 反應室裝配 3 〇 a 近端 3 〇 b 遠端 3 2 a 覆殼入口 3 2b 覆殻出口 3 3 噴嘴 3 4 d 齒槽入口 3 4b 齒槽出口 3 6 覆殼 38 初步反應室 4 0 反應物 -----------------^—訂------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 合宜態樣之詳細說明 爲欲作說明之目的,本發明將就供G a N或類似材料 澱積用之水平Η V P E系統作初步之說明。然而,本發明 亦可應用於其他蒸氣相澱積系統,包括垂直之HV Ρ Ε系 統,以及應用於除了 G a Ν以外之材料的澱積。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) -10- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 521101 Α7 -----Β7 五、發明說明(8 ) 現在今參照各圖,圖1係以示意方式代表,依照先前 技藝,一種Η V P E系統8,其中,系統8包含一先前技 藝之反應裝配2 6。系統8進一步包含一反應器或生長室 2 1 ,該反應器或生長室2 1又帶有一生長室進口 2 2 , 以及一生長室出口 1 9。反應裝配2 6包括一進口,一試 劑氣體產生室,以及一出口(三者皆未予列示)。先質氣 體被引入裝配2 6之生產室內。於生產室內產生之試劑氣 體自裝配2 6之出口發出而引向被配置在生長室2 1內之 底材。 系統可整個被容納在一爐2 4內。藉由被引入之試劑 氣體的蒸氣相反應,使磊晶澱積進行。試劑氣體,例如 GaC 1可經由反應裝配26而射向底材14,而氨氣則 可通過生長室入口 2 2而被引入生.長室2 1內,氣流之方 向以箭頭5加以表示。試劑氣體宜爲單氯化物,即, GaCl , InCl ,或A1C1 ,彼與氨氣於生長室 2 1內反應,以形成個別之氮化物·· g a N,I η N,或 A 1 Ν ’但試劑氣體亦可爲鎵,銦及鋁之三氯化物。此等 產物之一部份澱積在目標底材上。反應產物之另一部份則 與試劑氣體一起澱積在非目標表面上(例如室2 1之牆) ,如前所述者。 圖2係以示意方式代表,依照本發明,一 η V P E系 統’它包括一反應裝配。系統1 〇可整個被容納在二帶式 爐2 4內(雖然單帶式爐亦可予以應用)。在爐2 4之內 部,有一生長室21,典型者製自石英。生產室21含有 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-11 - 521101 A7 B7 五、發明說明(9 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一受熱之底材1 4 ’在與表面上G a N之磊晶澱積乃藉由 G a C 1及NH3間之蒸氣相反應而進行。氨氣乃由一標準 之氣體來源,通過生長室2 1之入口 2 2而正波被供給。 另一方面,G a C 1則在反應裝配3 0內被產生。試劑氣 流之方向以箭頭5加以表不。 圖3 A係表示,依照本發明,反應裝配3 0之一側視 圖。反應裝配3 0包括一覆殼(它帶有一覆殼進口 3 2 a 及一覆殼出口32b),以及一初級反應室,或齒槽38 (它帶有一齒槽進口34a及一齒槽出口34b),初步 反應室38可被覆殼36所包圍或包封。 初步反應室3 8,齒槽進口 3 4a ,齒槽出口 3 4b 可用例如,石英來建造。初步反應室3 8,齒槽進口 34a ,以及齒槽出口34b等,其直徑範圍介分別爲 1 ◦一 25 ,6 — 13 ,5 — 15毫米。更合宜者’初步 反應室3 8具有約1 5 - 3 Omm直徑,而齒槽出口 3 4b具有約1 0 - 2 0mm直徑。覆殻3 6宜由石英所 建造,且其直徑宜介於由約2 0至約3 0毫米。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 反應裝配3 0包括一近端3 0 a及一遠端3 0 b ’近 端30a宜被封合,且接合生長室入口 22 ,其中’反應 裝配之一重大部份被安裝在生長室內,或它亦可被封合’ 且在遠端3 〇b與生長室進口接合(未予列示)’其中’ 反應裝配3 0實質上係在生長室之外面。合宜的是’齒槽 出口 3 4 b至少部份被出口 3 2 b所包圍。更宜的是’齒 槽3 4 b完全被覆殼出口 3 2 b所包圍。依照目前最合宜 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -12- 521101 A7 B7 五、發明說明(10 ) 的態樣,齒槽出口 3 4 b係與覆殻出口 3 2 b呈同軸性。 又,齒槽出口 3 4 b及覆殼出口 3 2 b共同包含一能將複 合式氣流投射向一目的底材(例如底材1 4 )之複合式噴 嘴3 3 (圖3 D ) ·,它將予說明於后。 在應用時,反應室3 8含有一反應物4 0,例如週期 表m族之一金屬。更合宜者,室3 8含有熔融之鎵,銦, 或鋁。依照目前合宜之本發明態樣,室3 8含有一液態鎵 。金屬,例如Ga ,可經由裝配30之齒槽出口34b而 被引入反應室3 8內,而隨後,在反應室3 8內之金屬可 受熱。室3 8內之液態鎵的溫度宜介於由約7 5 0 °C至約 9〇〇°C ,而更宜爲約8〇0 °C。 將先質氣體(例如H C 1 )之一調整氣流引入室3 8 內、先質氣流之方向以箭頭5 /來代表。H C 1通過液態 G a上方以形成G a C 1 (氫氣以反應副產物之方式形成 )。由齒槽出口 3 4 b投射一股G a C 1氣流。同時,可 將載體氣或覆殼氣之一實質恒定氣流經由覆殼進口 3 2 a 而引入覆殼3 6內,並由覆殼出口 3 2b投射覆殼氣。覆 殼氣宜爲選自氮,氬,氦或氫等之惰性氣體。覆殼含氣亦 可爲與H C 1相混合之惰性氣體。混合覆殼氣體之H C 1 會蝕刻同時澱積在生長室內之氮化物,且會重大地影響生 成之膜之結晶特性形態及程度。箭頭5 〃代表覆殼氣流之 方向。嘗試劑氣體(例如G a C 1 )由齒槽出口 3 2 b流 動時,此試劑氣體係被由覆殼出口 3 2 b流動過來之覆殼 氣體所包封,以形成一複合式氣流(圖4A,4 B )。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -n ϋ «I n ϋ I 1 ·ϋ ϋ ·ϋ ϋ ϋ ί 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -13- 521101 A7 _-___B7 五、發明說明(11 ) 圖3 B係表示沿著線3 B - 3 B (圖3 A )取消之反 應裝配30的一切面,包括覆殼36 ,覆殼進口 32a , 以及齒槽進口 3 4 a。齒槽進口 3 4 a被描繪於圖3 B中 ,它係被覆殼進口 3 2 a所包圍。然而在本發明之範疇下 ,覆殼進口 3 2 a及齒槽進口 3 4 a之其他布置亦屬可能 。舉例言之,覆殼進口 3 2 a及齒槽進口 3 4 a之或多或 少同線布置亦屬可能。 圖3 C係表示,依照本發明,沿著線3 c — 3 C (圖 3 A )取得之反應裝配3 0的切面。齒槽或反應室3 8係 充作,例如一反應物4 0 (例如液態鎵)之容器。 反應室3 8被描繪於圖3 C內,此室係被覆殼3 6所 包封,然而’其他之布置亦屬可能。舉例來說,覆殼3 6 可予以布置成與反應室3 8相鄰或實質相平行。 圖3 D係沿著線3 D - 3 D (圖3 A )取消之反應裝 配3 0的一橫切面,它展示覆殼出口 3 2 b及齒槽出口 34b。覆殼出口 32b及齒槽出口 34b共同包含一複 合式噴嘴3 3。複合式噴嘴係被修飾以能投射一複合式氣 流 42 (圖 4A — B)。 覆殼出口 3 2 b被描繪於圖3 D內,它係被齒槽出口 3 4 b所包圍,然而,在本發明範疇下,其他布置亦爲可 能。舉例言之,覆殼可伸入一至少部份包圍齒槽出口 3 4 b之實質上呈圓形之覆殼出口 3 4 b。依照本發明目 前合宜之態樣,齒槽3 4 b係被覆殻出口 3 2 b所包圍, 並與之呈同軸。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) $ n ϋ aim I mmm— I n』一口、 n 1 1_ I n 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -14- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 521101 A7 ___ B7 五、發明說明(12 ) 圖4 A係以示意方式代表,依照本發明來自反應裝配 3 0之一複合式氣流4 2的投射。複合式氣流4 2係由複 合式噴嘴3 3,投射向底材1 4,該底材係被安置在基座 1 2上。複合式氣體4 2包含一由齒槽出口 3 4 b發出之 一試劑氣流4 4,以及一由覆殼出口 3 2 b流出之覆殼氣 流或負載氣流4 6 ,於複合式氣體4 2中,試劑氣體4 4 至少被覆殼氣體4 6所包封。 圖4 B係沿著圖4 A之4 B — 4 B線取得之複合式氣 流4 2的橫切面圖,且描繪試劑氣體4 4完全被覆殻氣體 4 6所包封。依照本發明目前合宜之態樣,試劑氣體4 4 係在覆殼氣體內,以實質上同心性方式流向底材1 4。當 複合式氣流4 2接觸底材1 4時,由於熱底材之存在,導 致產生端流,此端流打破覆殼氣體4 6之保護層,由而容 許試劑氣體4 4與,例如,經由生長室進口 2 2被引入生 長室2 1內之氨氣起反應。 依照複合式氣流4 2之一實例,試劑氣體4 4包括 G a C 1 ,而覆殼氣體則包含一惰性氣體,例如氮,氬, 氦及氫。當複合式氣體4 2在底材1 4附近經歷湍流時, 同心性氣流乃受到擾亂,由而容許G a C 1與氨氣起反應 以形成G a N。然而,在此際前,惰性氣體會保護 G a C 1 ,以防止G a C 1不當地澱積在’例如,生長室 2 1之壁2 3上。防止試劑氣體澱積在系統組件上之事實 對齒槽出口 3 4 b特別有利,在該出口處’澱積物易於累 積而最後限制來自出口 3 4 b之試劑氣體的流動。反應裝 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) I n 1·— 1 ϋ ϋ n n 一口、I mmmaM I I— —Bi 1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 521101 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明(13) 配之另一優點是:覆殼氣體4 6防止試劑氣體4 4 (例如 G a C 1 )於到達底材前,即與氨氣混合,由於避免 G a N之不成熟產生及澱積。 請再度參照圖4,本發明之氣體輸送系統的雙重流動 設計容許引入一腐蝕性蝕刻氣體與惰性覆殼氣體4 6。腐 飩法鈾刻氣體宜爲H C 1 ,但亦可爲Η N〇3 ’ Η 2 S〇4 ,N F 3及S F 6或任何已知可用於鈾刻金屬氮化物之諸飩 刻氣體中之一員。腐蝕法蝕刻氣體在覆殼氣流中之濃度可 予以控制,俾對澱積在底材上之金屬氮化物造成不同之餓 刻速率。於金屬氮化物澱積期間,對澱積物(金屬氮化物 )所作之蝕刻會重大地影響產生之金屬氮化物的生長速率 及形態。又,腐蝕法腐蝕氣體之引入於覆殼氣流內有助於 防止材料澱積在氣體輸送系統之末端處,氣體係由此氣體 輸送系統被引入生長室者。傳統之系統並未提供將一腐蝕 法蝕刻氣體3 1至系統之一高溫區域以防止累積之方便方 法。 圖5係以示意方式代表,依照本發明之另一態樣,輸 送-試劑氣體至一底材之方法,其中,步驟5 0涉及將一 底材布置在一蒸氣相殿積系統之一生長室內。步驟5 2涉 及將一試劑氣流投射向底材。試劑氣體可包括,例如,週 期表瓜族元素之一種氯化物,例如G a C 1 ,I n C 1 , A1C1 ,GaCls,InCl3,AlCl3。被投射 向底材之試劑氣流至少部份被包封在惰性覆殼(或負載) 氣流或惰性覆殼氣體/酸(H C 1 )混合氣流中。試劑氣 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 丨 _:——.------—l·—訂---------## (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -16- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 521101 A7 B7_ 五、發明說明(14 ) 流及覆殻氣流共同形成一複合式氣流。覆殼氣體包括一氣 流,例如氬,氮,氨及氫或惰性氣體之綜合體。覆殼氣體 可充作試劑氣體之輸送道-當試劑氣體被投射向生長室內 之受熱的底材時。覆殼氣體會防止試劑氣體,以固體形式 澱積,並防止試劑氣體與其他氣體,例如氨氣進行未成熟 之反應(步驟5 4)。步驟5 4涉及將氨氣引入蒸氣相澱 積系統之生長室內。當複合式氣流接觸受熱之底材時,生 成之湍流會使覆殼氣體分裂,由而容許試劑氣體與氨氣起 反應。 圖6係以示意方式代表,依照本發明之另一態樣,涉 及在一底材上進行蒸氣相澱積之方法中的一系列步驟,其 中,步驟6 0涉及提供一澱積系統。在步驟6 0內被提供 之澱積系統包括一生長室及一反應裝配,且可額外地包括 其他元件或特色,如先前有關系統1 0 (圖2 )中所敘及 者。依照一態樣,在步驟6 0內被提供之澱積系統乃爲供 ,例如,G a N或I η N進行磊晶澱積用之一 Η V P E系 統。步驟6 2涉及將一底材布置於澱積系統之生長室內。 該底材宜爲藍寶石或爲一帶有一緩衝層之藍寶石底材。步 驟6 4涉及將試劑氣流經由反應裝配之一複合式噴嘴,引 入生長室內。被引入生長室內之試劑氣體係至少部份被覆 殼氣體所包封。試劑氣體及覆殼氣體共同形成一複合式氣 流,它由複合式噴嘴被投射出。試劑氣體宜爲G a C 1 , I nC 1或A 1 C 1 ,最宜爲Ga C 1 ,而覆殼氣體則包 括一惰性氣體,宜爲氮氣。複合式氣流係被投射向底材。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-17- 521101 A7 —------- B7 五、發明說明(15 ) 在底材附近處,湍流會使複合式氣流之整體性分裂,由而 容許試劑氣體與氨氣反應,進而導致生成物在底材表面上 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 澱積。 圖7係以示意方式代表,依照本發明之一態樣,涉及 在產生複合式氣流之~方法中的一系列步驟,其中,步驟 7 0涉及提供一反應裝配。於步驟70中被提供之反應裝 配包括一覆殼,一被定位在覆殼內之反應室,一可通至覆 殼之覆殼入口,一可通至反應室之齒槽入口,一由覆殼引 導過來之覆殼出口’以及一由反應室引導過來之齒槽出口 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將、一金屬元素,例如選自G a,I η及A 1等群體者 ’引入反應室內,並且施加熱量以得一含有熔融金屬之容 器’在液態G a之場合中,將G a維持於約8 0 0 t之溫 度。將先質氣體(例如H C 1 )之調整氣流經由齒槽入口 3 1入反應室內’使之與熔融之金屬反應,以形成試劑氣 體(例如G a C 1 )。然後,於步驟7 4內,將試劑氣體 由齒槽出口投射。同時,將覆殻氣體(例如氮氣)之一恒 流,依照步驟7 6 ,由覆殼出口引入反應室裝配之覆殼內 。由覆殻出口投射過來之覆殼氣體與由齒槽出口投射過來 的試劑氣體共同形成一複合式氣流。它被投射向底材。複 合式氣流之覆殼氣體係至少部份包圍試劑氣體,俾防止試 劑氣體進行不成熟之澱積及反應。 於圖7之方法的一合宜態樣中,試劑氣體與覆殻氣體 係在複合式氣流內實質上呈同心狀態,直至試劑氣體到達 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -18- 521101 A7 B7 五、發明說明(16 ) 受熱之底材的附近爲止。然後,由受熱之底材所造成的湍 流會擾亂覆殼氣體,並容許試劑氣體與氨氣在生長室內混 合。 本發明已特別就氮化物(例如氮化鎵),藉由一水平 式Η V P E系統進行殿積而加以說明。然而,本發明亦可 應用於其他材料及澱積方法,以及反應器幾何結構。舉例 來說,本發明之反應裝配同樣地亦可應用在垂直型 Η V Ρ Ε系統。 前述之態樣僅供說明而已而不能被解釋爲用來限制本 發明。本發明之教示亦可應用於其他型類之裝置及方法。 本發明之敘述目的僅供說明而非限制附屬之申請專利範圍 。許多可替代的方案,修飾,以及改變可爲內行人士所明 瞭。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) $ βϋ n ·ϋ ϋ 1 n ϋ 一0JI n 1 immmm n 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -19-

Claims (1)

  1. 521101
    (月 墳請委員明示,,4«£修正後是否變更原實質内S 經濟部智慧財產局Μ工消費合作社印製 「、申請專利範圍 附件A: 第89 1 07 1 75號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國90年1丨月修正 1 ·將一試劑氣體輸送至一底材以使一材料於底材上 進行蒸氣相殿積之方法’此方法包含:將試劑氣體之一氣 流投射向底材’其中’試劑氣體之氣流係至少部份被包封 在覆殼氣體之一氣流內’其中’該試劑氣體包含選自.週期 表m族元素之一的氯化物。 2 ·如申請專利範圍第1項之方法,其中覆殻氣體包 含一惰性氣體。 3 .如申請專利範圍第1項之方法,其中覆殻氣體係 選自下列之群體:氬,氮,氨以及氫。 4 .如申請專利範圍第1項之方法,其中,覆殼氣體 係與能蝕刻金屬氮化物之一腐蝕性氣體混合。 5 .如申請專利範圍第4項之方法,其中,蝕刻氣體 係選自下列之群體:HC1 ,HBr,HF,Cl2, B r2,F2,NF3 以及 SF6。 6 .如申請專利範圍第1項之方法,其中,試劑氣體 係一金屬氯化物,而該金屬氯化物中之金屬係選自G a ’ A 1 及 I η。 7 .如申請專利範圍第1項之方法,其中,試劑氣體 包含GaCl ,而覆殼氣體則包含氮氣。 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 521101 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 8 ·如申請專利範圔第1項之方法,其中,試劑氣體 之氣流實質上與覆殼氣體之氣流呈同心性。 (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 9 .如申請專利範圔第1項之方法,其中,.覆殼氣體 係充作試劑氣體之輸送道。 1 0 ·如申請專利範圍第1項之方法,其中,覆殼氣 體減少試劑氣體之澱積。 1 1 ·如申請專利範圍第1項之方法,其中,覆殻氣 體防止試劑氣體進行未成熟之反應。 1 2 .如申請專利範圍第1項之方法,其中,底材定 位在澱積系統之一生長室內,該澱積系統包括一反應裝置 ’該反應裝置被布置在生長室內,該反應裝置包括一齒槽 出口及一覆殼出口,試劑氣體由齒槽出口流動,而覆殼氣 體則由覆殼出口流動,齒槽出口及覆殼出口二者皆導向底 材。 經濟部智慧財產局工消費合作社印製 1 3 ·如申請專利範圍第1 1項之方法,其中,覆殼 出口及齒槽出口包含一被修飾以使將一複合式氣流投射向 底材之複合式氣體噴嘴,該複合式氣流包含覆殻氣體及試 劑氣體。 1 4 ·如申請專·利範圍第1項之方法,其中,在底材 上進行之材料的蒸氣相澱積包含氫化物蒸氣相磊晶生長。 1 5 ·如申請專利範圍第1 4項之方法,其中,底材 係被布置在一生長室內,該方法進一步包含下列之步驟: 將氨氣引入生長室內,且其中,覆殻氣體防止試劑氣體與 氨氣起反應,直到試劑氣體到達底材之附近爲止。 本紙浪尺度適用中國國家梂率(CNS ) A4规格(210><297公釐) -2- 521101 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 16 ·在一底材上,進行蒸氣相澱積之方法,它包含 下列之步驟: (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) a )提供一殿積系統,它包括一生長室; b)將底材布置於生長室內,以及 c )將試劑氣體之一氣流引入生長室內,其中,試劑 氣體之氣流係至少部份被包封在覆殼氣體之一氣流內,其 中該試劑氣體包含一金屬氯化物,該金屬氯化物含有至少 一種選自:鎵,銦及鋁之金屬。 1 7 ·如申請專利範圍第1 6項之方法,其中,澱積 系統進一步包括一反應裝置,該反應裝置係被用以產生一 複合式氣流,該複合式氣流包含試劑氣體及覆殼氣體,其 中,該試劑氣體係至少部份被包封在該覆殼氣體內。 1 8 ·如申請專利範圍第1 7項之方法,其中,覆殼 氣體包含一惰性氣體。 1 9 ·如申請專利範圍第1 6項之方法,其中,蒸氣 相澱積包含氫化物蒸氣相磊晶術’。 經濟部智慧財產局工消費合作社印製 2 0 ·如申請專利範圍第1 6項之方法,其中,試劑 氣體係由一齒槽出口被投射出,覆殻氣體係由一覆殻出口 被投射出,而覆殼出.口則包圍齒槽出口。 2 1 ·由一反應裝配產生一複合式氣流的方法,它包 含下列之步驟: a )提供反應裝置,該反應裝置包括一覆殻,一被定 位在覆殻內之反應室,一可通至覆殻之覆殼進口,一可通 至反應室之齒槽進口,一由覆殻引導過來的覆殻出口,一 本紙張尺度逋用中國國家梂準(CNS ) A4規格(210Χ:297公釐) — -3- 521101 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 由反應室引導過來之齒槽出口; b )於反應室內產生試劑氣體,由齒槽出口投射該試 劑氣體;以及 c )於進行步驟b )之同時,由覆殼出口投射一覆殼 氣體。 2 2 ·如申請專利範圍第2 1項之方法,其中,步驟 b )包含將一先質氣體經由猶槽進口引入反應室內,其中 ,先質氣體係在反應室內反應以提供試劑氣體,而試劑氣 體則由齒槽出口流動出來。 2 3 ·如申請專利範圍第2 2項之方法,其中,先質 氣體包含HC 1 ,而反應室含有一選自Ga ,I η及A 1 等群體中的熔融金屬。 2 4 ·如申請專利範圍第2 1項之方法,其中,該步 驟c )包含將一覆殼氣體經由覆殼進口引入覆殻內,而覆 殻氣體則由覆殼出口流動出來。 2 5 .如申請專利範圍第2 1項之方法,其中,由齒 槽出口被投射之試劑氣體係至少部份被包封在由覆殼出口 被投射之覆殼氣體。 2 6 .如申請專利範圍第2 1項之方法,其中,齒槽 出口係被覆殼出口所包圍。 2 7 ·如申請專利範圍第2 1項之方法,其中,齒槽 出口與覆殻出口呈同軸性。 2 8 ·如申請專利範圍第2 1項之方法,其中,試劑 氣體係選自如下之群體:GaCl , InCl ,以及 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) I--------0f, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局工消黃合作社印製 -4 - 521101 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局a(工消費合作社印製 六、申請專利範圍 A 1 c丨,而覆殼氣體則選自如下之群體:氬,氮,氦以 及氫。 2 9 ·供產生一試劑氣體之一反應裝置,它包含:一 覆殼’一鄰接該覆殼之反應室,一可通至該覆殼之覆殼進 口’一可通至該反應室之齒槽進口,一由該覆殼引導過來 之覆殻出口,一由該反應室引導過來之齒槽出口,其中, 該反應室係被用以於約2 0 0 °C至約1 0 0 0 °C間之溫度 操作’且該反應室係被用以便於在約4 0 〇°C至約1 0 0 〇 °C間之溫度含有熔融之金屬。 3 0 · —種供使一材料在一底材上進行蒸氣相澱積之 系統,它包含: a ) —生長室,它包括一生長室進口,該生長室係被 用以使容納底材;以及 b ) —反應裝置,它包括一覆殼,一鄰接該覆殼的反 應室,一可通至該覆殼之覆殼進口,一可引導至該反應室 之齒槽進口,一由該覆殼引導過來之覆殻出口,以及一由 該反應室引導過來之齒槽出口。 3 .如申請專利範圍第3 0項之系統,其中,該反 應裝置係被用以便提.供一種包含一試劑氣體流以及一覆殻 氣體流的複合式氣流。 3 2 .如申請專利範圍第3 1項之系統,其中覆殼流 至少部份包封試劑氣體。 3 3 .如申請專利範圍第3 0項之系統,其中,該覆 殻氣體包圍該齒槽出口。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 t 本紙浪尺度適用中國國家棵準(CNS ) M洗格(210X297公釐) -5- 521101 A8 B8 C8 D8__ 六、申請專利範圍 3 4 ·如申請專利範圍第3 0項之系統,其中,該覆 殻出口與該齒槽出口呈同軸性。 3 5 _如申請專利範圍第3 0項之系統,其中,該反 應裝置係被配置在該生長室內。 3 6 ·如申I靑專利$e圍第3 0項之系統,其中,該反 應裝置包括一近端,該覆殼進口以及該齒槽進口係被定位 在該近端處’而該近端係被封合,且與該生長室進口接合 〇 3 7 ·如申請專利範圍第3 0項之系統,其中,該反 應裝置包括一遠端,該遠端包括一複合式噴嘴。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -6-
TW089107175A 1999-04-16 2000-04-17 Compound gas injection system and methods TW521101B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/293,205 US6179913B1 (en) 1999-04-16 1999-04-16 Compound gas injection system and methods

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW521101B true TW521101B (en) 2003-02-21

Family

ID=23128139

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089107175A TW521101B (en) 1999-04-16 2000-04-17 Compound gas injection system and methods

Country Status (6)

Country Link
US (2) US6179913B1 (zh)
EP (1) EP1190120A4 (zh)
JP (1) JP4818515B2 (zh)
CN (1) CN1138024C (zh)
TW (1) TW521101B (zh)
WO (1) WO2000063466A1 (zh)

Families Citing this family (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8501911B2 (en) * 1999-02-24 2013-08-06 Biomarck Pharmaceuticals, Ltd Methods of reducing inflammation and mucus hypersecretion
EP2400046A1 (en) * 2001-03-30 2011-12-28 Technologies and Devices International Inc. Method and apparatus for growing submicron group III nitride structures utilizing HVPE techniques
DE10118130A1 (de) * 2001-04-11 2002-10-17 Aixtron Ag Vorrichtung oder Verfahren zum Abscheiden von insbesondere kristallinen Schichten auf insbesondere kristallinen Substraten aus der Gasphase
US20060011135A1 (en) * 2001-07-06 2006-01-19 Dmitriev Vladimir A HVPE apparatus for simultaneously producing multiple wafers during a single epitaxial growth run
US20070032046A1 (en) * 2001-07-06 2007-02-08 Dmitriev Vladimir A Method for simultaneously producing multiple wafers during a single epitaxial growth run and semiconductor structure grown thereby
US6613143B1 (en) * 2001-07-06 2003-09-02 Technologies And Devices International, Inc. Method for fabricating bulk GaN single crystals
US7501023B2 (en) * 2001-07-06 2009-03-10 Technologies And Devices, International, Inc. Method and apparatus for fabricating crack-free Group III nitride semiconductor materials
TW589396B (en) * 2003-01-07 2004-06-01 Arima Optoelectronics Corp Chemical vapor deposition reactor
US7118781B1 (en) * 2003-04-16 2006-10-10 Cree, Inc. Methods for controlling formation of deposits in a deposition system and deposition methods including the same
US20060048707A1 (en) * 2004-09-03 2006-03-09 Applied Materials, Inc. Anti-clogging nozzle for semiconductor processing
JP4991116B2 (ja) * 2004-02-13 2012-08-01 フライベルゲル・コンパウンド・マテリアルズ・ゲーエムベーハー クラックフリーiii族窒化物半導体材料の製造方法
GB2415707A (en) 2004-06-30 2006-01-04 Arima Optoelectronic Vertical hydride vapour phase epitaxy deposition using a homogenising diaphragm
JP2006114845A (ja) * 2004-10-18 2006-04-27 Tokyo Univ Of Agriculture & Technology アルミニウム系iii族窒化物の製造方法
JP2006261649A (ja) * 2005-02-21 2006-09-28 Mitsubishi Chemicals Corp 窒化物半導体材料および窒化物半導体結晶の製造方法
JP4817042B2 (ja) * 2005-08-26 2011-11-16 国立大学法人三重大学 Alを含むIII族窒化物結晶の作製方法、およびAlを含むIII族窒化物結晶
JP2007317949A (ja) * 2006-05-26 2007-12-06 Mie Univ Iii族窒化物結晶の作製装置およびiii族窒化物結晶の作製方法
JP5045032B2 (ja) * 2006-08-28 2012-10-10 住友電気工業株式会社 気相成長装置及び化合物半導体膜の成長方法
JP5045033B2 (ja) * 2006-08-31 2012-10-10 住友電気工業株式会社 気相成長装置及び化合物半導体膜の成長方法
US9416464B1 (en) * 2006-10-11 2016-08-16 Ostendo Technologies, Inc. Apparatus and methods for controlling gas flows in a HVPE reactor
JP4990594B2 (ja) * 2006-10-12 2012-08-01 東京エレクトロン株式会社 ガス供給装置、ガス供給方法、薄膜形成装置の洗浄方法、薄膜形成方法及び薄膜形成装置
WO2008130448A2 (en) * 2006-11-22 2008-10-30 S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies Temperature-controlled purge gate valve for chemical vapor deposition chamber
US20090223441A1 (en) * 2006-11-22 2009-09-10 Chantal Arena High volume delivery system for gallium trichloride
US9481943B2 (en) 2006-11-22 2016-11-01 Soitec Gallium trichloride injection scheme
KR101330156B1 (ko) 2006-11-22 2013-12-20 소이텍 삼염화 갈륨 주입 구조
JP5575483B2 (ja) * 2006-11-22 2014-08-20 ソイテック Iii−v族半導体材料の大量製造装置
US9481944B2 (en) 2006-11-22 2016-11-01 Soitec Gas injectors including a funnel- or wedge-shaped channel for chemical vapor deposition (CVD) systems and CVD systems with the same
DE102007010286B4 (de) * 2007-03-02 2013-09-05 Freiberger Compound Materials Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Verbindungshalbleiterwerkstoffs, einer III-N-Schicht oder eines III-N-Bulkkristalls, Reaktor zur Herstellung des Verbindungshalbleiterwerkstoffs, Verbindungshalbleiterwerkstoff, III-N-Bulkkristall und III-N-Kristallschicht
US20080276860A1 (en) * 2007-05-10 2008-11-13 Burrows Brian H Cross flow apparatus and method for hydride vapor phase deposition
US20090149008A1 (en) * 2007-10-05 2009-06-11 Applied Materials, Inc. Method for depositing group iii/v compounds
DE102008034330A1 (de) * 2008-07-23 2010-01-28 Ionbond Ag Olten CVD-Reaktor zur Abscheidung von Schichten aus einem Reaktionsgasgemisch auf Werkstücken
JP5677988B2 (ja) 2009-03-03 2015-02-25 ソイテック ガスインジェクタを備えたcvdシステム用のガスインジェクタ
US8491720B2 (en) * 2009-04-10 2013-07-23 Applied Materials, Inc. HVPE precursor source hardware
CN102449743A (zh) * 2009-04-24 2012-05-09 应用材料公司 用于后续高温第三族沉积的基材预处理
JP5499888B2 (ja) * 2010-05-10 2014-05-21 株式会社Ihi 窒化ガリウム結晶製造装置のガリウム供給方法及び装置
JP5418402B2 (ja) * 2010-05-20 2014-02-19 株式会社Ihi 窒化ガリウム結晶製造装置のガリウム供給管閉塞防止方法及び装置
TWI488997B (zh) * 2010-09-30 2015-06-21 S O I 科技矽公司 以熱化氣體注入器產生增量前驅氣體及以此等注入器進行材料沉積之方法
US8486192B2 (en) * 2010-09-30 2013-07-16 Soitec Thermalizing gas injectors for generating increased precursor gas, material deposition systems including such injectors, and related methods
US8133806B1 (en) 2010-09-30 2012-03-13 S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies Systems and methods for forming semiconductor materials by atomic layer deposition
US9023721B2 (en) 2010-11-23 2015-05-05 Soitec Methods of forming bulk III-nitride materials on metal-nitride growth template layers, and structures formed by such methods
FR2968678B1 (fr) 2010-12-08 2015-11-20 Soitec Silicon On Insulator Procédés pour former des matériaux a base de nitrure du groupe iii et structures formées par ces procédés
FR2968830B1 (fr) 2010-12-08 2014-03-21 Soitec Silicon On Insulator Couches matricielles ameliorees pour le depot heteroepitaxial de materiaux semiconducteurs de nitrure iii en utilisant des procedes hvpe
FR2968831B1 (fr) 2010-12-08 2012-12-21 Soitec Silicon On Insulator Procedes de formation de materiaux massifs de nitrure iii sur des couches matricielles de croissance de nitrure de metal et structures formees par ces procedes
JP5582028B2 (ja) * 2010-12-28 2014-09-03 株式会社Ihi 結晶成長装置
JP2012248803A (ja) * 2011-05-31 2012-12-13 Hitachi Cable Ltd 金属塩化物ガスの発生装置および金属塩化物ガスの発生方法、並びに、ハイドライド気相成長装置、窒化物半導体ウエハ、窒化物半導体デバイス、窒化物半導体発光ダイオード用ウエハ、窒化物半導体自立基板の製造方法および窒化物半導体結晶
CN103732791B (zh) 2011-08-22 2016-04-27 Soitec公司 包括反应室内的前体气体炉的沉积系统及相关方法
TWI470672B (zh) 2011-08-22 2015-01-21 Soitec Silicon On Insulator 用於鹵化物氣相磊晶系統之直接液體注入及方法
TWI586830B (zh) 2011-08-22 2017-06-11 索泰克公司 在所需位置具有進出閘門之沈積系統及相關製作方法
US9644285B2 (en) 2011-08-22 2017-05-09 Soitec Direct liquid injection for halide vapor phase epitaxy systems and methods
FR2984923B1 (fr) 2011-12-27 2014-11-07 Soitec Silicon On Insulator Systèmes de dépôt comprenant des chambres de réaction configurées pour réaliser des opérations de métrologie in situ et procédés connexes
TWI570777B (zh) 2011-12-23 2017-02-11 索泰克公司 減少半導體沉積系統反應腔內非所需沉積物之製程及系統
CN107740070A (zh) 2012-05-25 2018-02-27 索尔伏打电流公司 同心流反应器
CN102797034B (zh) * 2012-08-27 2015-05-20 东莞市中镓半导体科技有限公司 一种适用于GaN材料外延产业化的托舟
JP6030907B2 (ja) * 2012-09-28 2016-11-24 国立大学法人東京農工大学 Iii族窒化物の製造方法
CN104822866B (zh) 2012-11-27 2017-09-01 索泰克公司 具有可互换气体喷射器的沉积系统和相关的方法
US11414759B2 (en) * 2013-11-29 2022-08-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Mechanisms for supplying process gas into wafer process apparatus
JP6153489B2 (ja) * 2014-03-27 2017-06-28 株式会社トクヤマ 結晶成長装置
JP6426006B2 (ja) * 2014-05-01 2018-11-21 株式会社フィルテック 固体気化装置
TWI612176B (zh) * 2016-11-01 2018-01-21 漢民科技股份有限公司 應用於沉積系統的氣體分配裝置
JP2019034883A (ja) * 2017-08-21 2019-03-07 株式会社Flosfia 結晶膜の製造方法
CN107740183A (zh) * 2017-10-12 2018-02-27 北京大学 一种适用于AlN单晶生长的高温洁净腔室系统及其方法
JP7209569B2 (ja) 2019-03-28 2023-01-20 信越化学工業株式会社 Iii族窒化物基板の製造装置及び製造方法
CN112239889B (zh) * 2020-10-21 2023-05-09 国网山东省电力公司电力科学研究院 减缓卤化物气相外延生长系统中管壁沉积氮化镓的方法及卤化物气相外延生长系统

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4121082A (en) * 1977-04-27 1978-10-17 Metco, Inc. Method and apparatus for shielding the effluent from plasma spray gun assemblies
JPS573797A (en) * 1980-06-09 1982-01-09 Fujitsu Ltd Vapor phase growing method of compound semiconductor and its vapor phase growing apparatus
JPS5921600A (ja) * 1982-07-28 1984-02-03 Fujitsu Ltd 気相成長方法
JPS6376879A (ja) * 1986-09-18 1988-04-07 Hitachi Electronics Eng Co Ltd Cvd薄膜形成装置
JP2631285B2 (ja) * 1987-01-31 1997-07-16 豊田合成 株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体の気相成長方法
US4911102A (en) * 1987-01-31 1990-03-27 Toyoda Gosei Co., Ltd. Process of vapor growth of gallium nitride and its apparatus
JP2598652B2 (ja) * 1987-10-27 1997-04-09 川崎製鉄株式会社 気相化学反応装置
JPH02222134A (ja) * 1989-02-23 1990-09-04 Nobuo Mikoshiba 薄膜形成装置
US4990374A (en) * 1989-11-28 1991-02-05 Cvd Incorporated Selective area chemical vapor deposition
EP0647730B1 (en) * 1993-10-08 2002-09-11 Mitsubishi Cable Industries, Ltd. GaN single crystal
US5587014A (en) * 1993-12-22 1996-12-24 Sumitomo Chemical Company, Limited Method for manufacturing group III-V compound semiconductor crystals
JPH08188498A (ja) * 1995-01-10 1996-07-23 Sumitomo Electric Ind Ltd エピタキシャルウェハおよびその製造方法
JPH0945670A (ja) * 1995-07-29 1997-02-14 Hewlett Packard Co <Hp> Iii族−n系結晶の気相エッチング方法および再成長方法
TW456052B (en) * 1995-11-14 2001-09-21 Sumitomo Chemical Co Process for producing group III-V compound semiconductor
EP0854210B1 (en) * 1996-12-19 2002-03-27 Toshiba Ceramics Co., Ltd. Vapor deposition apparatus for forming thin film
AU7357798A (en) * 1997-04-03 1998-10-22 U.S. Department Of Commerce Method of forming metallic and ceramic thin film structures using metal halides and alkali metals
US5849088A (en) * 1998-01-16 1998-12-15 Watkins-Johnson Company Free floating shield

Also Published As

Publication number Publication date
JP4818515B2 (ja) 2011-11-16
JP2002542142A (ja) 2002-12-10
CN1346413A (zh) 2002-04-24
WO2000063466A1 (en) 2000-10-26
EP1190120A1 (en) 2002-03-27
US6179913B1 (en) 2001-01-30
CN1138024C (zh) 2004-02-11
EP1190120A4 (en) 2007-10-24
US6355107B1 (en) 2002-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW521101B (en) Compound gas injection system and methods
JP5923553B2 (ja) 三塩化ガリウムを製造するための大容量送達方法
US10240230B2 (en) Process and method for in-situ dry cleaning of thin film deposition reactors and thin film layers
KR101353334B1 (ko) 갈륨 질화물 증착에서의 반응 가스 감소
KR101390425B1 (ko) 화학기상증착 챔버용 온도제어 퍼지 게이트 밸브
JP6117169B2 (ja) 三塩化ガリウムの噴射方式
US4699805A (en) Process and apparatus for the low pressure chemical vapor deposition of thin films
JP5575483B2 (ja) Iii−v族半導体材料の大量製造装置
WO2008064080A1 (en) High volume delivery system for gallium trichloride
TW201250791A (en) Methods of forming bulk III-nitride materials on metal-nitride growth template layers, and structures formed by such methods
JP3579344B2 (ja) Iiiv族窒化物膜の製造方法および製造装置
JPH11340153A (ja) 化合物半導体の気相成長装置
JPH05239653A (ja) 原料ガス供給装置及びcvd装置
JPS63190327A (ja) 気相成長装置
JPH06196417A (ja) 反応ガス供給装置及び反応ガス供給方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees