TW503447B - Manufacturing method and manufacturing apparatus of image displaying apparatus - Google Patents
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Description
503447 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 部之吸氣處理進一步在該吸氣處理室中執行。 11 ·如申請專利範圍第1 ,2,3,4,或5項之 任一項之影像顯示裝置之製造方法,其中該板構件以板構 件設定在溫度高於板構件受到在吸氣處理室中之吸氣處理 之溫度下密封。 12·—種影像顯示裝置之製造方法,包含之步驟爲 連續傳送用以構成影像顯示裝置之板之一板構件分別至安 裝有溫度控制機構之多數降壓處理室,使該板構件受到多 數處理並控制溫度,和密封該板構件藉以形成該板, 其中該多數處理室包括一烘烤處理室以用於該板構件 之烘烤處理;第一吸氣處理室,在該烘烤處理後將板構件 傳送至第一吸氣處理室,且其中在該處理室內部執行吸氣 處理;和第二吸氣處理室,在吸氣處理後傳送該板構件至 第二吸氣處理室,其中在該板構件上執行吸氣處理,和其 鄰近第一吸氣處理室,和該板構件之吸氣處理乃是在第二 吸氣處理室中之板構件設定在溫度低於板構件受到在烘烤 處理室中之烘烤處理之溫度下執行。 13.如申請專利範圍第12項之影像顯示裝置之製 造方法, 其中該多數處理室包括一先前室,該板構件在傳送至 第一吸氣處理室之前,在烘烤處理室中供烤後,傳送至該 先前室,且該先前室鄰近該第一吸氣處理室,和該先前室 之內部和該第一和第二吸氣處理室之內部設定之壓力不高 於 1 0 - 4 P a 。 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4洗格(210X29*7公釐)·3 - 請 先 閱 背 ιδ 之 i 事 項 页
8 8 8 8 ABCD 503447 六、申請專利範圍 先 w 背 而 之 意 事 項 再 填 寫 本 頁 14·一種影像顯示裝置之製造方法,包含之步驟爲 連續傳送用以構成影像顯示裝置之板之一板構件分別至安 裝有溫度控制機構之多數降壓處理室,使該板構件受到多 數處理並控制溫度,和密封該板構件藉以形成該板, 其中該多數處理室包括一烘烤處理室以用於該板構件 之烘烤處理;一表面淸潔室以在該板構件在該烘烤處理後 傳送至該表面淸潔處理室以進行表面淸潔處理;第一吸氣 處理室,在該表面淸潔處理後將板構件傳送至第一吸氣處 理室以進行第一吸氣處理室內部之吸氣處理;和第二吸氣 處理室,在第一吸氣處理室內部之吸氣處理後將板構件傳 送至第二吸氣處理室以進行板構件之吸氣處理,該第二吸 氣處理室鄰近第一吸氣處理室,和該板構件之吸氣處理以 在第二吸氣處理室中之板構件之溫度設定成低於板構件受 到在烘烤處理室中之烘烤處理之溫度下執行。 經濟部智慧时4局員工消費合作社印¾ 1 5 .如申請專利範圍第1 4項之影像顯示裝置之製 造方法,其中該表面淸潔處理室鄰近第一吸氣處理室,和 該表面淸潔處理室之內部和該第一和第二吸氣處理室之內 部設定之壓力不高於1 0~4P a。 1 6 ·如申請專利範圍第1 4或1 5項之影像顯示裝 置之製造方法,其中該表面淸潔處理爲以一電子束照射所 傳送構件表面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 、 1 7 ·如申請專利範圍第1 4或1 5項之影像顯示裝 置之製造方法,其中該表面淸潔處理爲以離子照射所傳送 構件表面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4洗格(210X297公釐) 503447 Αδ
BS C8 D8 六、申請專利範圍 先 Μ 讀 背 而 之 意 事 項 再 填 寫 本 1 18.如申請專利範圍第14或15項之影像顯示裝 置之製造方法,其中該表面淸潔處理爲以紫外線照射所傳 送構件表面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 19·如申請專利範圍第14或15項之影像顯示裝 置之製造方法,其中該表面淸潔處理爲以電漿照射所傳送 構件表面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 2 〇 ·如申請專利範圍第1 2至1 5項之任一項之影 像顯示裝置之製造方法, 其中該板構件乃在溫度設定成高於板構件受到在第二 吸氣處理室中之吸氣處理之溫度下密封。 2 1 · —種影像顯示裝置之製造方法,包含之步驟爲 連續傳送用以構成影像顯示裝置之板之一板構件分別至安 裝有溫度控制機構之多數降壓處理室,使該板構件受到多 數處理並控制溫度,和密封該板構件藉以形成該板, .¾¾部智慧3: 4局員工消骨合作社印Κ 其中該多數處理室包括一烘烤處理室以用於該板構件 之烘烤處理;一冷卻處理室,在該烘烤處理後將板構件傳 送至冷卻處理室以對該板構件進行冷卻處理;和一吸氣處 理室,以在該冷卻處理後,傳送該板構件至該吸氣處理室 以對該板構件進行吸氣處理。 2 2 .如申請專利範圍第2 1項之影像顯示裝置之製 造方法, 其中該多數處理室包括一先前室,該板構件在傳送至 吸氣處理室之前,在冷卻處理室中冷卻後,傳送至該先前 室,且該先前室鄰近該吸氣處理室,和該先前室之內部和 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4洗格(2丨0X297公嫠)·5 ·
ko S 8 8 ABCD 503447 六、申請專利範圍 該吸氣處理室之內部設定之壓力不高於1 0-4P a。 2 3 ·如申請專利範圍第2 1項之影像顯示裝置之製 造方法, 其中該冷卻處理室鄰近該吸氣處理室,和該冷卻處理 室之內部和該吸氣處理室之內部設定之壓力不高於1 0 一 4 Pa 〇 2 4 ·如申請專利範圍第2 1至2 3項之任一項之影 像顯示裝置之製造方法,其中該吸氣處理室內部之吸氣處 理進一步在該吸氣處理室中執行。 2 5 ·如申請專利範圍第2 1至2 3項之任一項之影 像顯示裝置之製造方法,其中該板構件之表面淸潔處理進 一步在該冷卻處理室中執行。 2 6 ·如申請專利範圍第2 1至2 3項之任一項之影 像顯示裝置之製造方法,其中該冷卻處理室內部之吸氣處 理進一步在該冷卻處理室中執行。 2 7 ·如申請專利範圍第2 5項之影像顯示裝置之製 造方法,其中該冷卻處理室內部之吸氣處理進一步在該冷 卻處理室中執行。 2 8 ·如申請專利範圍第2 5項之影像顯示裝置之製 造方法,其中該表面淸潔處理爲以一電子束照射所傳送構 件表面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 2 9 ·如申請專利範圍第2 5項之影像顯示裝置之製 造方法’其中該表面淸潔處理爲以離子照射所傳送構件表 面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) ( 210Χ 297公嫠)· 6 · 503447 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 3 0 ·如申請專利範圍第2 5項之影像顯示裝置之製 造方法,其中該表面淸潔處理爲以紫外線照射所傳送構件 表面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 3 1 ·如申請專利範圍第2 5項之影像顯示裝置之製 造方法,其中該表面淸潔處理爲以電漿照射所傳送構件表 面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 32 · —種影像顯示裝置之製造方法,包含之步驟爲 連續傳送用以構成影像顯示裝置之板之一板構件分別至安 裝有溫度控制機構之多數降壓處理室,使該板構件受到多 數處理並控制溫度,和密封該板構件藉以形成該板, 其中該多數處理室包括一烘烤處理室以用於該板構件 之烘烤處理;一冷卻處理室,在該烘烤處理後將板構件傳 送至冷卻處理室以對該板構件進行冷卻處理;一表面淸潔 處理室,在該冷卻處理後將板構件傳送至表面淸潔處理室 以進行表面淸潔處理;和一吸氣處理室,以在該表面淸潔 處理後,傳送該板構件至該吸氣處理室以對該板構件進行 吸氣處理。 3 3 .如申請專利範圍第3 2項之影像顯示裝置之製 造方法, 其中該多數處理室包括一先前室’該板構件在傳送至 吸氣處理室之前,在表面淸潔處理室中表面淸潔處理後’ 傳送至該先前室,且該先前室鄰近該吸氣處理室’和該先 前室之內部和該吸氣處理室之內部設定之壓力在1 0^4ρ a或更降壓位準。 (討先閱沭背而之注意事項再本頁) 訂 經濟部智慧^4局員工消費合作社印紫 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4*i格(2丨0X29*7公t ) · 503447 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 3 4 .如申請專利範圍第3 2項之影像顯示裝置之製 造方法, (梵先wif^vlsj之注意事項再填寫本頁 其中該表面淸潔處理室鄰近該吸氣處理室,和該表面 淸潔處理室之內部和該吸氣處理室之內部設定之壓力在1 0_4Pa或更降壓位準。 3 5 ·如申請專利範圍第3 2至3 4項任一項之影像 顯示裝置之製造方法,其中該吸氣處理室內部之吸氣處理 進一步在該吸氣處理室中執行。 3 6 ·如申請專利範圍第3 2至3 4項任一項之影像 顯示裝置之製造方法,其中該表面淸潔處理爲以一電子束 照射所傳送構件表面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 3 7 ·如申請專利範圍第3 2至3 4項任一項之影像 顯示裝置之製造方法,其中該表面淸潔處理爲以離子照射 所傳送構件表面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 3 8 ·如申請專利範圍第3 2至3 4項任一項之影像 顯示裝置之製造方法’其中該表面淸潔處理爲以紫外線照 射所傳送構件表面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 3 9 ·如申請專利範圍第3 2至3 4項任一項之影像 顯示裝置之製造方法,其中該表面淸潔處理爲以電漿照射 所傳送構件表面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 40 ·如申請專利範圍第21 ,22,23 , 32 , 3 3,或3 4項之影像顯示裝置之製造方法,其中該板構 件之密封乃在板構件設定在溫度高於板構件在該吸氣處理 木紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4洗接(210X29*7公釐) 503447 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 室中受到吸氣處理之溫度下執行。 請 先 w 讀 背 1& 意 事 項 再 填 寫 本 頁 41 ·—種影像顯示裝置之製造方法,包含之步驟爲 連續傳送用以構成影像顯示裝置之板之一板構件分別至安 裝有溫度控制機構之多數降壓處理室,使該板構件受到多 數處理並控制溫度,和密封該板構件藉以形成該板, 其中該多數處理室包含: 一烘烤處理室以用於該板構件之烘烤處理: 一冷卻處理室,在該烘烤處理後將扳構件傳送至冷卻處 理室以對該板構件進行冷卻處理; 第一吸氣處理室,在冷卻處理後,對板構件所傳送至 之吸氣處理室內部進行吸氣處理;和 第二吸氣處理室,在吸氣處理後,將該板構件傳送至 該第二吸器處理室以進行對板構件之吸氣處理,和第二吸 氣處理室鄰近第一吸氣處理室。 .¾¾部智慧时4局員工消費合作社印¾ 4 2 ·如申請專利範圍第4 1項之影像顯示裝置之製 造方法,其中該冷卻處理室鄰近第一吸氣處理室,和該冷 卻處理室之內部和該第一和第二吸氣處理室之內部設定之 壓力在1 0_4P a或更降壓位準。 4 3 ·如申請專利範圍第4 1或4 2項之影像顯示裝 置之製造方法,其中該板構件之表面淸潔處理進一步在該 冷卻處理室中執行。 4 4 ·如申請專利範圍第4 3項之影像顯示裝置之製 造方法,其中該表面淸潔處理爲以一電子束照射所傳送構 件表面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) ( 210X 297公釐).9 503447
AS B8 C8 D8 六、申請專利範圍 4 5 ·如申請專利範圍第4 3項之影像顯示裝置之製 造方法,其中該表面清潔處理爲以離子照射所傳送構件表 面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 4 6 ·如申請專利範圍第4 3項之影像顯示裝置之製 造方法,其中該表面淸潔處理爲以紫外線照射所傳送構件 表面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 4 7 ·如申請專利範圍第4 3項之影像顯示裝置之製 造方法,其中該表面淸潔處理爲以電漿照射所傳送構件表 面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 48 · —種影像顯示裝置之製造方法,包含之步驟爲 連續傳送用以構成影像顯示裝置之板之一板構件分別至安 裝有溫度控制機構之多數降壓處理室,使該板構件受到多 數處理並控制溫度,和密封該板構件藉以形成該板, 其中該多數處理室包含: 一烘烤處理室以用於該板構件之烘烤處理; 一冷卻處理室,在該烘烤處理後將板構件傳送至冷卻處 理室以對該板構件進行冷卻處理; 一表面淸潔處理室,在該冷卻處理後,將板構件傳送至 表面淸潔處理室以對板構件進行表面淸潔處理; 第一吸氣處理室,在表面淸潔處理後,對板構件所傳 送至之吸氣處理室內部進行吸氣處理;和 第二吸氣處理室,在吸氣處理後,將該板構件傳送至 該第二吸器處理室以進行對板構件之吸氣處理,和第二吸 氣處理室鄰近第一吸氣處理室。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4洗格(210X297公釐)· 503447 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 4 9 .如申請專利範圍第4 8項之影像顯示裝置之製 造方法, 其中該表面淸潔處理室鄰近第一吸氣處理室,和該表 面淸潔處理室之內部和該第一和第二吸氣處理室之內部設 定之壓力在1 〇-4P a或更降壓位準。 5 〇 ·如申請專利範圍第4 8或4 9項之影像顯示裝 置之製造方法,其中該表面淸潔處理爲以一電子束照射所 傳送構件表面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 5 1 ·如申請專利範圍第4 8或4 9項之影像顯示裝 置之製造方法,其中該表面淸潔處理爲以離子照射所傳送 構件表面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 5 2 .如申請專利範圍第4 8或4 9項之影像顯示裝 置之製造方法,其中該表面淸潔處理爲以紫外線照射所傳 送構件表面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 5 3 ·如申請專利範圍第4 8或4 9項之影像顯示裝 置之製造方法,其中該表面淸潔處理爲以電漿照射所傳送 構件表面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 .¾¾部智慧ST 4 ρτ Ρ'工消脅合作?i印¾ 5 4 ·如申請專利範圍第4 1或4 8項之影像顯示裝 置之製造方法,其中該板構件之密封乃是在板構件設定在 '溫度高於板構件在第二吸氣處理室中受到吸氣處理之溫度 下執行。 55 ·如申請專利範圍第1 ,3,12,14,2 1 ’ 32 ’ 41 ,或48項任一項之影像顯示裝置之製造方 法’其中該板構件具有一面板以組成該板之一顯示表面, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4g ( 210X297公嫠). A8 B8 C8 D8 503447 申請專利範圍 且%、封至一背板,該背板設置以一間隙相對該面板’以構 成該板之背表面。 5 6 ·如申請專利範圍第5 5項之影像顯示裝置之製 @方法’其中第一密封材料設置在該背板之側上以密封至 該板構件。 5 7 ·如申請專利範圍第5 5項之影像顯示裝置之製 $ $丨去’其中以第二密封材料固定以構成該板之側表面之 一外框’和設置在外框上以密封至該板構件之第一密封材 料’乃設置在該背板側上。 5 8 .如申請專利範圍第5 7項之影像顯示裝置之製 迟方法’其中該第二密封材料之熔點高於第一密封材料之 熔點。 9 .如申請專利範圍第5 6項之影像顯示裝置之製 ’其中該第一密封材料爲具有低熔點之金屬或該金 〇 0 ·如申請專利範圍第5 8項之影像顯示裝置之製 ,其中該第二密封材料爲多孔玻璃。 1 .如申請專利範圍第5 5項之影像顯示裝置之製 ,其中該板構件進一步具有第一密封材料設置在該 ,且以第一密封材料密封至該背板。 2 ·如申請專利範圍第6 1項之影像顯示裝置之製 ’其中以第二密封材料固定以構成該板之側表面之 乃設置在該背板之側上。 - 3 ·如申請專利範圍第6 2項之影像顯示裝置之製 L-----.——-I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 造方法 屬合金 6 造方法 6 造方法 面板上 6 造方法 一外框 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) _ 12 - 503447 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 造方法’其中該第二密封材料之熔點高於第一密封材料之 熔點。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) δ 4 ·如申請專利範圍第6 1項之影像顯示裝置之製 造方法’其中該第一密封材料爲具有低熔點之金屬或該金 屬合金。 δ 5 ·如申請專利範圍第6 2項之影像顯示裝置之製 造方法’其中該第二密封材料爲多孔玻璃。 6 6 .如申請專利範圍第5 5項之影像顯示裝置之製 造方法’其中該板構件進一步具有一外框,該外框以第二 密封材料固定至該面板以構成該板之側表面且密封至該背 板。 6 7 _如申請專利範圍第6 6項之影像顯示裝置之製 造方法’其中密封至該板構件之第一密封材料乃設置在該 背板側上。 6 8 ·如申請專利範圍第6 7項之影像顯示裝置之製 造方法’其中該第二密封材料之熔點高於第一密封材料之 熔點。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6 9 .如申請專利範圍第6 7項之影像顯示裝置之製 造方法,其中該第一密封材料爲具有低熔點之金屬或該金 屬合金。 7 0 ·如申請專利範圍第6 6項之影像顯示裝置之製 造方法,其中該第二密封材料爲多孔玻璃。 7 1 _如申請專利範圍第5 5項之影像顯示裝置之製 造方法,其中該板構件進一步具有一外框,該外框以第二 本紙張尺度遑用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) 503447 A8 B8 C8 _ D8 六、申請專利範圍 密封材料固定至該面板以構成該板之側表面,和設置在該 外框上之第一密封材料,和該板構件以第一密封材料密封 至該背板。 7 2 ·如申請專利範圍第7 1項之影像顯示裝置之製 造方法’其中該第二密封材料之熔點高於第一密封材料之 熔點。 •如申請專利範圍第71項之影像顯示裝置之製 其中該第一密封材料爲具有低熔點之金屬或該金 請 先 w η 背 1¾ 之 i 事 項 再 填 寫 本 % 7 造方法 屬合金。 7 4 ·如申請專利範圍第71項之影像顯示裝置之製 造方法,其中該第二密封材料爲多孔玻璃。 75 ·如申請專利範圍第1 ,3,12,14,21 ,32,41 ,或48項任一項之影像顯示裝置之製造方 法,其中該板構件具有一背板設置以相對構成該板之一顯 示表面之一面板,以構成該板之背表面,和密封至該面板 7 6 ·如申請專利範圍第7 5項之影像顯示裝置之製 造方法,其中密封至該板構件之第一密封材料設置在該面 板之側上。 7 7 ·如申請專利範圍第7 5項之影像顯示裝置之製 造方法,其中以第二密封材料固定以構成該板之側表面之 一外框,和設置在外框上以密封至該板構件之第一密封材 料,乃設置在該面板側上。 7 8 ·如申請專利範圍第7 7項之影像顯示裝置之製
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4说格(210X297公嫠).14J Α8 Β8 C8 D8 503447 六、申請專利範圍 造方法,其中該第二密封材料之熔點高於第一密封材料之 熔點。 7 9 ·如申請專利範圍第7 6項之影像顯示裝置之製 造方法’其中該第一密封材料爲具有低熔點之金屬或該金 屬合金。 8 0 ·如申請專利範圍第7 7項之影像顯示裝置之製 造方法’其中該第二密封材料爲多孔玻璃。 8 1 ·如申請專利範圍第7 5項之影像顯示裝置之製 造方法’其中該板構件進一步具有第一密封材料設置在該 背板上’且以第一密封材料密封至該面板。 8 2 ·如申請專利範圍第8 1項之影像顯示裝置之製 造方法’其中以第二密封材料固定以構成該板之側表面之 一外框乃設置在該面板之側上。 8 3 ·如申請專利範圍第8 2項之影像顯示裝置之製 造方法’其中該第二密封材料之熔點高於第一密封材料之 熔點。 缚^邡¥^財4局員工^骨合作社印« 8 4 ·如申請專利範圔第8 1項之影像顯示裝置之製 造方法’其中該第一密封材料爲具有低熔點之金屬或該金 屬合金。 8 5 .如申請專利範圍第8 2項之影像顯示裝置之製 造方法’其中該第二密封材料爲多孔玻璃。 8 6 ·如申請專利範圍第7 5項之影像顯示裝置之製 造方法’其中該板構件進一步具有一外框,該外框以第二 密封材料固定至該背扳以構成該板之側表面。 -15- 本紙張尺度適用中國國家榡车(CNS ) Α4此格(210Χ297公嫠) 503447
BS C8 D8 六、申請專利範圍 8 7 .如申請專利範圍第8 6項之影像顯示裝置之製 造方法,其中密封至該板構件之第一密封材料乃設置在該 面板側上。 8 8 ·如申請專利範圍第8 7項之影像顯示裝置之製 造方法,其中該第二密封材料之熔點高於第一密封材料之 熔點。 8 9 ·如申請專利範圍第8 7項之影像顯示裝置之製 造方法’其中該第一密封材料爲具有低熔點之金屬或該金 屬合金。 9 0 ·如申請專利範圍第8 6項之影像顯示裝置之製 造方法,其中該第二密封材料爲多孔玻璃。 9 1 ·如申請專利範圍第7 5項之影像顯示裝置之製 造方法,其中該板構件進一步具有一外框,該外框以第二 密封材料固定至該背板,和設置在該外框上之第一密封材 料’和該板構件以第一密封材料密封至該面板。 經濟部智慧財4·局員工消贲合作社印製 9 2 .如申請專利範圍第9 1項之影像顯示裝置之製 造方法,其中該第二密封材料之熔點高於第一密封材料之 熔點。 9 3 ·如申請專利範圍第9 1項之影像顯示裝置之製 造方法,其中該第一密封材料爲具有低熔點之金屬或該金 屬合金。 9 4 .如申請專利範圍第9 1項之影像顯示裝置之製 造方法,其中該第二密封材料爲多孔玻璃。 9 5 .如申請專利範圍第5 5項之影像顯示裝置之製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4^格《210X 297公嫠).χ6 .
ABCD 503447 六、申請專利範圍 造方法,其中該面板具有磷。 9 6 .如申請專利範圍第5 5項之影像顯示裝置之製 造方法,其中該面板具有磷和一金屬背面。 9 7 .如申請專利範圍第5 5項之影像顯示裝置之製 造方法,其中該背板具有磷激勵機構。 9 8 .如申請專利範圍第9 7項之影像顯示裝置之製 造方法,其中該磷激勵機構具有一電子發射裝置。 99.一種影像顯示裝置之製造方法,包含之步驟爲 a :傳送包括設置有磷激勵機構之一基底之第一構件 和包括設置有磷之一基底之第二構件至充塡一降壓大氣之 烘烤處理室和加熱以進行烘烤處理; b:傳送第一構件和第二構件之一或兩者經由降壓大 氣至充塡以降壓大氣之吸氣處理室和執行所傳送構件之一 或兩者之吸氣處理;和 經¾部智慧3T4I1I?員工消賁合作社印« c :傳送第一構件和第二構件經由降壓大氣至充塡以 降壓大氣之密封處理室,和加熱以密封,其中在步驟b中 受到吸氣處理之構件之溫度低於在步驟a中之加熱溫度。 1 0 0 ·如申請專利範圍第9 9項之影像顯示裝置之 製造方法,其中在步驟b中之吸氣處理乃是在對所傳送構 件之一或兩者加熱時執行,和在步驟b之加熱溫度低於在 步驟a之加熱溫度。 101·—種影像顯示裝置之製造方法,包含之步驟 爲· ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)~· 17 .' 503447 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 a ··傳送包括設置有磷激勵機構之一基底之第一構件 和包括設置有磷之一基底之第二構件至充塡一降壓大氣之 烘烤處理室和加熱以進行烘烤處理; b:傳送第一構件和第二構件之一或兩者經由降壓大 氣至充塡以降壓大氣之冷卻處理室以冷卻; c :傳送第一構件和第二構件之一或兩者經由降壓大 氣至充塡以降壓大氣之吸氣處理室以對所傳送之構件之一 或兩者進行吸氣處理:和‘ d :傳送第一構件和第二構件經由降壓大氣至充塡降 壓大氣之一密封處理室。 1 0 2 .如申請專利範圍第1 0 1項之影像顯示裝置 之製造方法,其中在步驟b中在冷卻處理室中對所傳送構 件之一或兩者執行表面淸潔處理。 1 0 3 ·如申請專利範圍第1 0 1項之影像顯示裝置 之製造方法,其中所傳送構件之一或兩者之表面淸潔處理 在冷卻處理室中執行,和該冷卻處理室內部之吸氣處理在 步驟b中執行。 經濟部智慧ST 4A員工消黄合作社印¾ 1 0 4 · —種影像顯示裝置之製造方法,包含之步驟 爲· a :傳送包括設置有磷激勵機構之一基底之第一構件 和包括設置有磷之一基底之第二構件至充塡一降壓大氣之 烘烤處理室和加熱以進行烘烤處理; b ··傳送第一構件和第二構件之一或兩者經由降壓大 氣至充塡以降壓大氣之表面淸潔處理室,和執行所傳送構 I紙張尺度適用中國國家搮準(CNS ) A4現格(210X297公釐)~.18 . " " 503447 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 件之一或兩者之表面淸潔處理; C :傳送第一構件和第二構件之一或兩者經由降壓大 氣至充塡以降壓大氣之吸氣處理室,和執行所傳送構件之 一或兩者之吸氣處理:和 d :傳送第一構件和第二構件經由降壓大氣至充塡以 降壓大氣之密封處理室和加熱以密封。 105 ·如申請專利範圍第104項之影像顯示裝置 之製造方法,其中表面淸潔處理室內部之吸氣處理乃在步 驟b中在表面淸潔處理室中執行。 1 0 6 ·如申請專利範圍第1 04或1 〇 5項之影像 顯示裝置之製造方法,其中所傳送構件之一或兩者乃在步 驟b中在表面淸潔處理室中冷卻。 107 ·如申請專利範圍第101或104項之影像 顯示裝置之製造方法,其中吸氣處理乃是在步驟c中在所 傳送構件之一或兩者加熱時執行,和在步驟c中之加熱溫 度低於在步驟a中之加熱溫度。 1 0 8 . —種影像顯示裝置之製造方法,包含之步驟 爲· a :傳送包括設置有磷激勵機構之一基底之第一構件 和包括設置有磷之一基底之第二構件至充塡一降壓大氣之 烘烤處理室和加熱以進行烘烤處理; b:傳送第一構件和第二構件之一或兩者經由降壓大 氣至充塡以降壓大氣之表面淸潔處理室,和執行所傳送構 件之一或兩者之表面淸潔處理; 本紙乐尺度適用中國國家橾率(CNS ) A4洗格(210X297公嫠)~Ί (讣先閱讀背ώ之注意事項再峨寫本頁 $·* 訂 503447
AS B8 C8 D8 六、申請專利範圍 C:傳送第一構件和第二構件之一或兩者經由降壓大 氣至充塡以降壓大氣之第一吸氣處理室,和執行該第一吸 氣處理室內部之吸氣處理; d:傳送第一構件和第二構件之一或兩者經由降壓大 氣至充塡以降壓大氣之第二吸氣處理室,和執行所傳送構 件之一或兩者之吸氣處理;和 e :傳送第一構件和第二構件經由降壓大氣至充塡以 降壓大氣之密封處理室和加熱以密封。 1 0 9 ·如申請專利範圍第1 0 8項之影像顯示裝置 之製造方法,其中所傳送構件之一或兩者在步驟b中在表 面淸潔處理室中冷卻。 1 1 0 · —種影像顯示裝置之製造方法,包含之步驟 爲· a :傳送包括設置有磷激勵機構之一基底之第一構件 和包括設置有磷之一基底之第二構件至充塡一降壓大氣之 烘烤處理室和加熱以進行烘烤處理; 經濟部智慧时4局員工消黄合作社印製 b:傳送第一構件和第二構件之一或兩者經由降壓大 氣至充塡以降壓大氣之冷卻處理室,和執行冷卻處理; c :傳送第一構件和第二構件之一或兩者經由降壓大 氣至充塡以降壓大氣之表面淸潔處理室,和執行所傳送構 件之一或兩者之表面淸潔處理; d:傳送第一構件和第二構件之一或兩者經由降壓大 氣至充塡以降壓大氣之吸氣處理室,和執行所傳送構件之 一或兩者之吸氣處理;和 木&張尺度適用中國國家標率(CNS > A4说格(2丨0X297公釐)~"
8 8 8 8 ABCD 503447 六、申請專利範圍 e:傳送第一構件和第二構件經由降壓大氣至充塡以 降壓大氣之密封處理室和加熱以密封。 先 W it 背 ώ 之 i 亨 項 再 填 寫 本 頁 1 1 1 ·如申請專利範圍第1 08至1 1 0項之任一 項之影像顯示裝置之製造方法,其中吸氣處理乃是在步驟 d中在所傳送構件之一或兩者加熱時執行,和在步驟d中 之加熱溫度低於在步驟a中之加熱溫度。 1 1 2 · —種影像顯示裝置之製造方法,包含之步驟 爲· a:傳送包括設置有磷激勵機構之一基底之第一構件 和包括設置有磷之一基底之第二構件至充塡一降壓大氣之 烘烤處理室和加熱以進行烘烤處理; b:傳送第一構件和第二構件之一或兩者經由降壓大 氣至充塡以降壓大氣之冷卻處理室,和執行冷卻處理; c:傳送第一構件和第二構件之一或兩者經由降壓大 氣至充塡以降壓大氣之表面淸潔處理室,和執行所傳送構 件之一或兩者之表面淸潔處理; 經濟部智慧5:4·局g:工消責合作社印製 d:傳送第一構件和第二構件之一或兩者經由降壓大 氣至充塡以降壓大氣之第一吸氣處理室,和執行該第一吸 氣處理室內部之吸氣處理; e:傳送第一構件和第二構件之一或兩者經由降壓大 氣至充塡以降壓大氣之第二吸氣處理室’和執行所傳送構 件之一或兩者之吸氣處理;和 ί :傳送第一構件和第二構件經由降壓大氣至充塡以 降壓大氣之密封處理室和加熱以密封。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4C格(210X29*7公釐)-21’ · 503447 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 1 3 .如申請專利範圍第1 1 2項之影像顯示裝置 之製造方法,其中吸氣處理乃是在步驟e中在所傳送構件 之一或兩者加熱時執行,和在步驟e中之加熱溫度低於在 步驟a中之加熱溫度。 1 1 4 ·如申請專利範圍第1 〇 2項之影像顯示裝置 之製造方法,其中該表面淸潔處理爲以一電子束照射所傳 送構件表面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 1 1 5 ·如申請專利範圍第1 0 2項之影像顯示裝置 之製造方法,其中該表面淸潔處理爲以離子照射所傳送構 件表面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 1 1 6 .如申請專利範圍第1 0 2項之影像顯示裝置 之製造方法,其中該表面淸潔處理爲以紫外線照射所傳送 構件表面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 1 1 7 ·如申請專利範圍第1 0 2項之影像顯示裝置 之製造方法,其中該表面淸潔處理爲以電漿照射所傳送構 件表面之處理,藉以淸潔該構件之表面。 1 ΤΧ ο 蛵濟部智慧財4局具工消費合作社印繁 ο Γ-Η 第 該。 中框 其外 ο ΊΧ 法 方 造 製 之 置 裝 1 示 , 顯 9 像 9 影 第之 圍項 範 2 利 1 專 1 請或 申, 如 ο 和 構 機 勵 激 磷 置 設 上 其 底 基1 有 具 件 構 1 1± 第。 該 器 中隔 其間 法 方 造 製 之 置 裝 1 示 ’ 顯 9 像 9 影 第之 圍項 範 2 利 1 專 1 請或 申 , 如 ο ο 和 構 機 勵 激 磷 置 設 上 其 底 基1 有 具 件 構 -22 . 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) ( 21〇X29*7公嫠) A8 B8 C8 D8 503447 六、申請專利範圍 120 ·如申請專利範圍第99,101 ,104, 1 08,1 1 0,或1 1 2項之影像顯示裝置之製造方法 ,其中該第一構件具有一基底,其上設置磷激勵機構,一 外框,和一間隔器。 1 2 1 ·如申請專利範圍第9 9,1 0 1 ,1 0 4, 1 08,1 1 0,或1 1 2項之影像顯示裝置之製造方法 ,其中該第二構件具有一基底,其上設置磷,和一外框。 122 ·如申請專利範圍第9 9,101 ,104, 1 08,1 1 0,或1 1 2項之影像顯示裝置之製造方法 ,其中該第二構件具有一基底,其上設置磷,和一間隔器 0 123 ·如申請專利範圍第99 ,101 ,104, 1 08,1 1 0,或1 1 2項之影像顯示裝置之製造方法 ,其中該第二構件具有一基底,其上設置磷,一外框,和 一間隔器° 124 ·如申請專利範圍第99 ,101 ,104, 108,110,或112項之影像顯示裝置之製造方法 ,其中使用於吸氣處理之吸氣劑爲一蒸發吸氣劑。 經·淹.部皙楚財4局員工消脅合作社印« 125 ·如申請專利範圍第99 ,101 ,104, 1 08,1 1 0,或1 12項之影像顯示裝置之製造方法 ,其中該磷激勵機構具有一電子發射裝置。 126 . —種影像顯示裝置之製造裝置,包含: 一吸氣處理室,用以在真空下執行包括設置有磷激勵機 構之一基底之第一構件和包括設置有磷之一基底之第二構 本紙朵尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐).23 . 503447 經^部智慧374局員工消贲合作社印災 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 件之一或兩者之吸氣處理; 一密封處理室,用以藉由對第一構件和第二構件加熱而 執行密封處理:和 傳送機構,其可傳送該第一構件和第二構件從吸氣處理 室至密封處理室, 其中在吸氣處理室和密封處理室間設置有一熱屏蔽構 件。 1 2 7 · —種影像顯示裝置之製造裝置,包含: 一烘烤處理室,用以在真空下以加熱執行包括設置有磷 激勵機構之一基底之第一構件和包括設置有磷之一基底之 第二構件之烘烤處理; 一吸氣處理室,用以執行第一構件和第二構件之一或兩 者之吸氣處理;和 傳送機構,其可傳送該第一構件和第二構件從烘烤處理 室至吸氣處理室, 其中在烘烤處理室和吸氣處理室間設置有一熱屏蔽構 件。 128 · —種影像顯示裝置之製造裝置,包含: 一烘烤處理室,用以在真空下以加熱執行包括設置有磷 激勵機構之一基底之第一構件和包括設置有磷之一基底之 第二構件之烘烤處理; 一吸氣處理室,用以執行第一構件和第二構件之一或兩 者之吸氣處理; 一密封處理室,用以藉由對第一構件和第二構件之一或 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS >A4洗格(210X297公慶)—" ^之閱沭背VL-J之注«事項再3本頁) 訂 503447 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 兩者加熱以執行密封處理;和 傳送機構,其可傳送該第一構件和第二構件依序至供烤 處理室,吸氣處理室,和密封處理室, 其中在處理室間設置有熱屏蔽構件。 129·如申請專利範圔第126至128項任一項 之影像顯示裝置之製造裝置,其中該熱屏蔽構件以反射性 金屬製成。 1 3 0 · —種影像顯示裝置之製造裝置,包含: 一烘烤處理室,用以在降壓大氣下以加熱執行包括設置 有磷激勵機構之一基底之第一構件和包括設置有磷之一基 底之第二構件之烘烤處理; 一冷卻處理室,用以緩慢的冷卻第一構件和第二構件之 一或兩者; 一吸氣處理室,用以執行第一構件和第二構件之一或兩 者之吸氣處理;和 傳送機構,其可傳送該第一構件和第二構件依序至烘烤 處理室,冷卻處理室,和吸氣處理室。 經濟部智慧时4局員工消費合作社印製 131 · —種影像顯示裝置之製造裝置,包含: 一烘烤處理室,用以在降壓大氣下以加熱執行包括設置 有磷激勵機構之一基底之第一構件和包括設置有磷之一基 底之第二構件之烘烤處理; 一冷卻處理室,用以緩慢的冷卻第一構件和第二構件之 一或兩者; 一吸氣處理室,用以執行第一構件和第二構件之一或兩 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > Α4洗格(210X297公釐)· 25 - 503447 A8
Pi8 C8 1)8 六、申請專利範圍 者之吸氣處理; 一密封處理室,用以藉由對第一構件和第二構件加熱而 執行密封處理;和 傳送機構’其可傳送該第一構件和第二構件依序至烘烤 處理室,冷卻處理室,吸氣處理室,和密封處理室。 132 ·如申請專利範圍第130或131項之影像 顯示裝置之製造裝置,其中一熱屏蔽構件設置在該烘烤處 理室和冷卻處理室間。 1 3 3 ·如申請專利範圍第1 3 1項之影像顯示裝置 之製造裝置,其中一熱屏蔽構件設置在該吸氣處理室和密 封處理室間。 1 3 4 ·如申請專利範圍第1 3 1項之影像顯示裝置 之製造裝置,其中一熱屏蔽構件設置在該烘烤處理室和冷 卻處理室間,和一熱屏蔽構件設置在該吸氣處理室和密封 處理室間。 1 3 5 ·如申請專利範圍第1 30或1 3 1項之影像 顯示裝置之製造裝置,其中一熱屏蔽構件設置在處理室間
C 1 3 6 ·如申請專利範圍第1 3 2項之影像顯示裝置 之製造裝置,其中該熱屏蔽構件以反射性金屬製成。 137 ·如申請專利範圍第126至128 ’ 130 ,或13 1項之任一項之影像顯示裝置之製造裝置,其中 該第一構件具有一基底,其上設置有磷激勵機構,和一外 {請先Μ讀背面之注意事項再 ·丨 — ! 11 訂· — 1111 — I -破 ^^本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) .26- 503447 A8 ί;8 C8 1)8 六、申請專利範圍 框。 138 .如申請專利範圍第126至128,130 ,或1 3 1項之任一項之影像顯示裝置之製造裝置,其中 該第一構件具有一基底,其上設置有磷激勵機構,和一間 隔器。 139 ·如申請專利範圍第126至128,130 ,或1 3 1項之任一項之影像顯示裝置之製造裝置,其中 該第一構件具有一基底,其上設置有磷激勵機構,一外框 ,和一間隔器。 140 ·如申請專利範圔第126至128,130 ,或13 1項之任一項之影像顯示裝置之製造裝置,其中 該第二構件具有一基底,其上設置有磷,和一外框。 141 .如申請專利範圍第126至128,130 ,或1 3 1項之任一項之影像顯示裝置之製造裝置,其中 該第二構件具有一基底,其上設置有磷,和一間隔器。 142 .如申請專利範圍第126至128 ,130 ,或1 3 1項之任一項之影像顯示裝置之製造裝置,其中 該第二構件具有一基底,其上設置有磷,一外框,和一間 隔器。 143 ·如申請專利範圍第126至128 ,130 ,或1 3 1項之任一項之影像顯示裝置之製造裝置,其中 使用於吸氣處理之吸氣劑爲一蒸發吸氣劑。 144 ·如申請專利範圍第126至128,130 ,或1 3 1項之任一項之影像顯示裝置之製造裝置,其中 (請先Mtt背面之注意事項再Ϊ本頁) 衣·!!111 訂·11111!· *^ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印^ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -27- 503447 鸽 1)8 六、申請專利範圍 該磷激勵機構具有一電子發射裝置。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 !.^------ (請先»讀背面之注意事項再本頁) 訂---------線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -28 -
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000081482 | 2000-03-23 | ||
JP2000298028A JP3754883B2 (ja) | 2000-03-23 | 2000-09-29 | 画像表示装置の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW503447B true TW503447B (en) | 2002-09-21 |
Family
ID=26588138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW090106790A TW503447B (en) | 2000-03-23 | 2001-03-22 | Manufacturing method and manufacturing apparatus of image displaying apparatus |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6634916B2 (zh) |
EP (1) | EP1139376B1 (zh) |
JP (1) | JP3754883B2 (zh) |
KR (1) | KR100472924B1 (zh) |
AT (1) | ATE468600T1 (zh) |
DE (1) | DE60142144D1 (zh) |
TW (1) | TW503447B (zh) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1168410A4 (en) * | 1999-03-31 | 2006-08-02 | Toshiba Kk | METHOD OF MANUFACTURING A FLAT IMAGE DISPLAY AND FLAT IMPRINTING DEVICE |
JP3754859B2 (ja) * | 2000-02-16 | 2006-03-15 | キヤノン株式会社 | 画像表示装置の製造法 |
US6848961B2 (en) * | 2000-03-16 | 2005-02-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for manufacturing image displaying apparatus |
CN1213389C (zh) | 2001-08-31 | 2005-08-03 | 佳能株式会社 | 图像显示装置及其制造方法 |
US7052354B2 (en) * | 2002-08-01 | 2006-05-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing spacer and spacer |
US20050130546A1 (en) * | 2002-08-05 | 2005-06-16 | Masakuni Osoegawa | Manufacturing method and manufacturing apparatus for image display device |
WO2004013886A1 (ja) * | 2002-08-05 | 2004-02-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 画像表示装置の製造方法および製造装置 |
TWI292350B (en) * | 2004-02-10 | 2008-01-11 | Sharp Kk | Cleaning device of board and cleaning method, flat display panel, mounting equipment of electronic parts and mounting method |
WO2006058517A1 (de) * | 2004-12-01 | 2006-06-08 | Elino Industrie-Ofenbau Carl Hanf Gmbh & Co.Kg | Verfahren und vorrichtung zum herstellen von einheiten zur fertigung von flachbildschirmen u. dgl . und einrichtung zum evakuieren/befüllen des zwischenraumes von derartigen einheiten |
US7530875B2 (en) * | 2005-11-28 | 2009-05-12 | Motorola, Inc. | In situ cleaning process for field effect device spacers |
US8002602B2 (en) * | 2008-01-31 | 2011-08-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Manufacturing method of vacuum airtight container |
TWI471790B (zh) * | 2010-02-03 | 2015-02-01 | Wintek Corp | 電容式觸控感應器及其製造方法及電容式觸控面板 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPS6171533A (ja) * | 1984-09-12 | 1986-04-12 | Futaba Corp | 表示管の製造方法 |
US4904895A (en) | 1987-05-06 | 1990-02-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Electron emission device |
US5066883A (en) | 1987-07-15 | 1991-11-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Electron-emitting device with electron-emitting region insulated from electrodes |
US5749763A (en) | 1987-07-15 | 1998-05-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Display device with electron-emitting device with electron-emitting region insulted from electrodes |
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JP3754859B2 (ja) * | 2000-02-16 | 2006-03-15 | キヤノン株式会社 | 画像表示装置の製造法 |
-
2000
- 2000-09-29 JP JP2000298028A patent/JP3754883B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-03-21 US US09/813,138 patent/US6634916B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-22 EP EP01302674A patent/EP1139376B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-22 AT AT01302674T patent/ATE468600T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-03-22 TW TW090106790A patent/TW503447B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-03-22 DE DE60142144T patent/DE60142144D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-23 KR KR10-2001-0015119A patent/KR100472924B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-01-17 US US10/345,492 patent/US6672928B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001338578A (ja) | 2001-12-07 |
EP1139376A3 (en) | 2004-03-17 |
US20030148696A1 (en) | 2003-08-07 |
KR20010090524A (ko) | 2001-10-18 |
US6634916B2 (en) | 2003-10-21 |
JP3754883B2 (ja) | 2006-03-15 |
KR100472924B1 (ko) | 2005-03-08 |
EP1139376A2 (en) | 2001-10-04 |
EP1139376B1 (en) | 2010-05-19 |
ATE468600T1 (de) | 2010-06-15 |
US6672928B2 (en) | 2004-01-06 |
US20020004354A1 (en) | 2002-01-10 |
DE60142144D1 (de) | 2010-07-01 |
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