JP2001338578A

JP2001338578A - 画像表示装置の製造法及び製造装置

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Publication number: JP2001338578A
Application number: JP2000298028A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Kaneko; 哲也金子; Kohei Nakada; 耕平中田; Toshihiko Miyazaki; 俊彦宮崎
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2000-03-23
Filing date: 2000-09-29
Publication date: 2001-12-07
Anticipated expiration: 2020-09-29
Also published as: US20020004354A1; EP1139376A3; KR100472924B1; KR20010090524A; EP1139376A2; US6634916B2; US6672928B2; ATE468600T1; EP1139376B1; US20030148696A1; JP3754883B2; TW503447B; DE60142144D1

Abstract

(57)【要約】【課題】画像表示装置の製造における真空排気時間の
短縮及び高真空度化を容易に行えるようにし、もって製
造効率を向上させる。【解決手段】画像表示装置のパネルを構成するパネル
部材１０１、１０２を、それぞれ温度制御手段を備える
減圧された複数の処理室に順次搬送し、温度制御しなが
らパネル部材に複数の処理を施した後、パネル部材を封
着するに際し、パネル部材をベーク処理するベーク処理
室１０６と、ベーク処理後にパネル部材が搬送され、パ
ネル部材にゲッタ処理がなされるゲッタ処理室１０９と
を有し、このゲッタ処理は、ゲッタ処理室１０９におけ
るパネル部材の温度を、ベーク処理室１０６においてベ
ーク処理されるパネル部材の温度よりも低い温度に設定
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は画像表示装置、特に
表示パネルの表示面を構成するフェースプレートと、該
フェースプレートと間隔をおいて対向配置されて該表示
パネルの背面を構成するリアプレートとを、封着するこ
とにより形成される表示パネルを有する画像表示装置の
製造法及びその製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子放出素子としては、大別
して熱電子放出素子と冷陰極電子放出素子の２種類のも
のが知られている。冷陰極電子放出素子には、電界放出
型（以下、ＦＥ型という）、金属／絶縁層／金属型（以
下、ＭＩＭ型という）、表面伝導型電子放出素子などが
ある。

【０００３】ＦＥ型の例としては、Ｗ．Ｐ．Ｄｙｋｅ
＆Ｗ．Ｗ．Ｄｏｌａｎ，”ＦｉｅｌｄＥｍｉｓｓｉ
ｏｎ”，ＡｄｖａｎｃｅｉｎＥｌｅｃｔｒｏｎＰ
ｈｙｓｉｃｓ，８，８９（１９５６）、あるいはＣ．
Ａ．Ｓｐｉｎｄｔ，”ＰＨＹＳＩＣＡＬＰｒｏｐｅｒ
ｔｉｅｓｏｆｔｈｉｎ−ｆｉｌｍｆｉｅｌｄｅ
ｍｉｓｓｉｏｎｃａｔｈｏｄｅｓｗｉｔｈｍｏｌ
ｙｂｄｅｎｕｍｃｏｎｅｓ”，Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙ
ｓ．，４７，５２４８（１９７６）などに開示されたも
のが知られている。

【０００４】ＭＩＭ型の例としては、Ｃ．Ａ．Ｍｅａ
ｄ，”ＯｐｅｒａｔｉｏｎｏｆＴｕｎｎｅｌ−Ｅｍ
ｉｓｓｉｏｎＤｅｖｉｃｅｓ”，Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈ
ｙｓ．，３２，６４６（１９６１）などに開示されたも
のが知られている。

【０００５】表面伝導型電子放出素子型の例としては、
Ｍ．Ｉ．Ｅｌｉｎｓｏｎ，ＲａｄｉｏＥｎｇ．Ｅｌｅ
ｃｔｒｏｎＰｈｙｓ．，１０，１２９０（１９６５）
などに開示されたものがある。

【０００６】表面伝導型電子放出素子は、基板上に形成
された小面積の薄膜に、膜面に平行に電流を流すことに
より電子放出が生ずる現象を利用するものである。この
表面伝導型電子放出素子としては、前記エリンソン等に
よるＳｎＯ₂薄膜を用いたもの、Ａｕ薄膜によるもの
［Ｇ．Ｄｉｔｔｍｅｒ：”ＴｈｉｎＳｏｌｉｓＦｉ
ｌｍｓ，”９，３１７（１９７２）］、Ｉｎ₂Ｏ₃／Ｓｎ
Ｏ₂薄膜によるもの［Ｍ．Ｈａｒｔｗｅｌｌａｎｄ
Ｃ．Ｇ．Ｆｏｎｓｔａｄ：”ＩＥＥＥＴｒａｎｓ．Ｅ
ＤＣｏｎｆ．”，５１９（１９７５）］、カーボン薄
膜によるもの［荒木久他：真空、第２６巻、第１号、２
２頁（１９８３）］などが報告されている。

【０００７】上記のような電子放出素子を用いた画像表
示装置の製造には、これら電子放出素子をマトリクス配
置した電子源基板（リアプレート）を用意すると共に、
電子線の励起を受けて発光する蛍光体を設けた蛍光体基
板（フェースプレート）を用意し、電子放出素子と蛍光
体とが内側となるようにして、且つ、間に真空シール構
造を提供する外囲器及び耐大気圧構造を提供するスペー
サを配置して、これらフェースプレートとリアプレート
とを対向配置してから、フリットガラスなどの低融点物
質を封着材として用いて内部をシールし、予め設けてお
いた真空排気管から内部を真空排気した後、真空排気管
を封止して表示パネルとする製造工程が用いられてい
る。

【０００８】上記した従来技術による製造法は、１枚の
表示パネルを製造するのに、非常に長時間を必要とし、
また、例えば、内部を真空度１０^-6Ｐａ以上とするよう
な表示パネルの製造には適していないものであった。

【０００９】この従来技術の問題点は、例えば、特開平
１１−１３５０１８号公報に記載された方法によって解
消された。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記特開平１１−１３
５０１８号公報に記載された方法は、単一の真空室内
で、ＦＰとＲＰとを位置合わせした後、この２枚の基板
を封着する工程のみが用いられているので、上記した表
示パネルを作成する上で必要な他の工程であるベーク処
理、ゲッタ処理や電子線クリーニング処理などの工程
は、やはり各々単一の真空室での処理を施すことが必要
となり、ＦＰ及びＲＰの各真空室間の移動は、大気を破
って行われるため、ＦＰ及びＲＰの搬入毎に各真空室を
真空排気することから、製造工程時間が長くなっていた
ため、製造工程時間の大幅な短縮が求められていたのと
同時に、短時間で、最終製造工程での表示パネル内を真
空度１０ ^-6Ｐａ以上のような高真空を達成することも求
められていた。

【００１１】本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたもので、画像表示装置の製造における真空排気時間
の短縮及び高真空度化を容易に行えるようにし、もって
製造効率を向上させることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】まず、第１の本発明は、
画像表示装置のパネルを構成するパネル部材を、それぞ
れ温度制御手段を備える減圧された複数の処理室に順次
搬送し、温度制御しながら前記パネル部材に複数の処理
を施した後、前記パネル部材を封着してパネルを形成す
る画像表示装置の製造方法であって、前記複数の処理室
は、前記パネル部材をベーク処理するベーク処理室と、
前記ベーク処理後に前記パネル部材が搬送され、前記パ
ネル部材にゲッタ処理がなされるゲッタ処理室とを有
し、前記ゲッタ処理は、前記ゲッタ処理室におけるパネ
ル部材の温度を、前記ベーク処理室においてベーク処理
されるパネル部材の温度よりも低い温度に設定して行わ
れることを特徴とする画像表示装置の製造方法である。

【００１３】上記第１の本発明においては、前記複数の
処理室は、前記ベーク処理室でのベーク処理後、前記ゲ
ッタ処理室への搬送前に前記パネル部材が搬送される、
前記ゲッタ処理室と隣接した前室を含み、該前室内及び
前記ゲッタ処理室内は、１０ ^-4Ｐａ以下に設定されるこ
と、が好ましい。

【００１４】また、第２の本発明は、画像表示装置のパ
ネルを構成するパネル部材を、それぞれ温度制御手段を
備える減圧された複数の処理室に順次搬送し、温度制御
しながら前記パネル部材に複数の処理を施した後、前記
パネル部材を封着してパネルを形成する画像表示装置の
製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部
材をベーク処理するベーク処理室と、前記ベーク処理後
に前記パネル部材が搬送され、前記パネル部材の表面浄
化処理がなされる表面浄化処理室と、前記表面浄化処理
後に前記パネル部材が搬送され、前記パネル部材にゲッ
タ処理がなされるゲッタ処理室とを有し、前記ゲッタ処
理は、前記ゲッタ処理室におけるパネル部材の温度を、
前記ベーク処理室においてベーク処理されるパネル部材
の温度よりも低い温度に設定して行われることを特徴と
する画像表示装置の製造方法である。

【００１５】また、上記第２の本発明においては、前記
複数の処理室は、前記表面浄化処理室での表面浄化処理
後、前記ゲッタ処理室への搬送前に前記パネル部材が搬
送される、前記ゲッタ処理室と隣接した前室を含み、該
前室内及び前記ゲッタ処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設
定されること、あるいは、前記表面浄化処理室は、前記
ゲッタ処理室と隣接しており、前記表面浄化処理室及び
前記ゲッタ処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設定されるこ
と、あるいは、前記表面浄化処理は、搬入した部材の表
面に電子線を照射して前記部材の表面を浄化する処理で
あること、あるいは、前記表面浄化処理は、搬入した部
材の表面にイオンを照射して前記部材の表面を浄化する
処理であること、あるいは、前記表面浄化処理は、搬入
した部材の表面に紫外線を照射して前記部材の表面を浄
化する処理であること、あるいは、前記表面浄化処理
は、搬入した部材の表面にプラズマを照射して前記部材
の表面を浄化する処理であること、が好ましい。

【００１６】また、以上述べた第１〜第２の本発明にお
いては、前記ゲッタ処理室において、更に、ゲッタ処理
室内のゲッタ処理が行われること、あるいは、前記パネ
ル部材の封着は、前記パネル部材の温度を、前記ゲッタ
処理室においてゲッタ処理されるパネル部材の温度より
も高い温度に設定して行われること、が好ましい。

【００１７】また、第３の本発明は、画像表示装置のパ
ネルを構成するパネル部材を、それぞれ温度制御手段を
備える減圧された複数の処理室に順次搬送し、温度制御
しながら前記パネル部材に複数の処理を施した後、前記
パネル部材を封着してパネルを形成する画像表示装置の
製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部
材をベーク処理するベーク処理室と、前記ベーク処理後
に前記パネル部材が搬送され、当該処理室内のゲッタ処
理がなされる第１のゲッタ処理室と、前記ゲッタ処理後
に前記パネル部材が搬送され、前記パネル部材にゲッタ
処理がなされる、前記第１のゲッタ処理室と隣接した第
２のゲッタ処理室とを有し、前記パネル部材へのゲッタ
処理は、前記第２のゲッタ処理室におけるパネル部材の
温度を、前記ベーク処理室においてベーク処理されるパ
ネル部材の温度よりも低い温度に設定して行われること
を特徴とする画像表示装置の製造方法である。

【００１８】また、上記第３の本発明においては、前記
複数の処理室は、前記ベーク処理室でのベーク処理後、
前記第１のゲッタ処理室への搬送前に前記パネル部材が
搬送される、前記第１のゲッタ処理室と隣接した前室を
含み、該前室内、前記第１及び第２のゲッタ処理室内
は、１０^-4Ｐａ以下に設定されること、が好ましい。

【００１９】また、第４の本発明は、画像表示装置のパ
ネルを構成するパネル部材を、それぞれ温度制御手段を
備える減圧された複数の処理室に順次搬送し、温度制御
しながら前記パネル部材に複数の処理を施した後、前記
パネル部材を封着してパネルを形成する画像表示装置の
製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部
材をベーク処理するベーク処理室と、前記ベーク処理後
に前記パネル部材が搬送され、前記パネル部材の表面浄
化処理がなされる表面浄化処理室と、前記表面浄化処理
後に前記パネル部材が搬送され、当該処理室内のゲッタ
処理がなされる第１のゲッタ処理室と、前記ゲッタ処理
後に前記パネル部材が搬送され、前記パネル部材にゲッ
タ処理がなされる、前記第１のゲッタ処理室と隣接した
第２のゲッタ処理室とを有し、前記パネル部材へのゲッ
タ処理は、前記第２のゲッタ処理室におけるパネル部材
の温度を、前記ベーク処理室においてベーク処理される
パネル部材の温度よりも低い温度に設定して行われるこ
とを特徴とする画像表示装置の製造方法である。

【００２０】また、上記第４の本発明においては、前記
表面浄化処理室は、前記第１のゲッタ処理室と隣接して
おり、前記表面浄化処理室、前記第１及び第２のゲッタ
処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設定されること、あるい
は、前記表面浄化処理は、搬入した部材の表面に電子線
を照射して前記部材の表面を浄化する処理であること、
あるいは、前記表面浄化処理は、搬入した部材の表面に
イオンを照射して前記部材の表面を浄化する処理である
こと、あるいは、前記表面浄化処理は、搬入した部材の
表面に紫外線を照射して前記部材の表面を浄化する処理
であること、あるいは、前記表面浄化処理は、搬入した
部材の表面にプラズマを照射して前記部材の表面を浄化
する処理であること、が好ましい。

【００２１】また、上記第３〜第４の本発明において
は、前記パネル部材の封着は、前記パネル部材の温度
を、前記第２のゲッタ処理室においてゲッタ処理される
パネル部材の温度よりも高い温度に設定して行われるこ
と、が好ましい。

【００２２】また、本発明の第５は、画像表示装置のパ
ネルを構成するパネル部材を、それぞれ温度制御手段を
備える減圧された複数の処理室に順次搬送し、温度制御
しながら前記パネル部材に複数の処理を施した後、前記
パネル部材を封着してパネルを形成する画像表示装置の
製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部
材をベーク処理するベーク処理室と、前記ベーク処理後
に前記パネル部材が搬送され、前記パネル部材を冷却す
る冷却処理室と、前記冷却処理後に前記パネル部材が搬
送され、前記パネル部材にゲッタ処理がなされるゲッタ
処理室とを有することを特徴とする画像表示装置の製造
方法である。

【００２３】また、上記第５の本発明においては、前記
複数の処理室は、前記冷却処理室での冷却処理後、前記
ゲッタ処理室への搬送前に前記パネル部材が搬送され
る、前記ゲッタ処理室と隣接した前室を含み、該前室内
及び前記ゲッタ処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設定され
ること、あるいは、前記冷却処理室は、前記ゲッタ処理
室と隣接しており、前記冷却処理室及び前記ゲッタ処理
室内は、１０^-4Ｐａ以下に設定されること、あるいは、
前記ゲッタ処理室において、更に、ゲッタ処理室内のゲ
ッタ処理が行われること、あるいは、前記冷却処理室内
で、更に前記パネル部材の表面浄化処理を行うこと、あ
るいは、前記冷却処理室内で、更に前記冷却室内のゲッ
タ処理を行うこと、あるいは、前記冷却処理室内で、更
に前記パネル部材の表面浄化処理と前記冷却処理室内の
ゲッタ処理とを行うこと、あるいは、前記表面浄化処理
は、搬入した部材の表面に電子線を照射して前記部材の
表面を浄化する処理であること、あるいは、前記表面浄
化処理は、搬入した部材の表面にイオンを照射して前記
部材の表面を浄化する処理であること、あるいは、前記
表面浄化処理は、搬入した部材の表面に紫外線を照射し
て前記部材の表面を浄化する処理であること、あるい
は、前記表面浄化処理は、搬入した部材の表面にプラズ
マを照射して前記部材の表面を浄化する処理であるこ
と、が好ましい。

【００２４】また、第６の本発明は、画像表示装置のパ
ネルを構成するパネル部材を、それぞれ温度制御手段を
備える減圧された複数の処理室に順次搬送し、温度制御
しながら前記パネル部材に複数の処理を施した後、前記
パネル部材を封着してパネルを形成する画像表示装置の
製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部
材をベーク処理するベーク処理室と、前記ベーク処理後
に前記パネル部材が搬送され、前記パネル部材を冷却す
る冷却処理室と、前記冷却処理後に前記パネル部材が搬
送され、前記パネル部材の表面浄化処理がなされる表面
浄化処理室と、前記表面浄化処理後に前記パネル部材が
搬送され、前記パネル部材にゲッタ処理がなされるゲッ
タ処理室とを有することを特徴とする画像表示装置の製
造方法である。

【００２５】また、上記第６の本発明においては、前記
複数の処理室は、前記表面浄化処理室での表面浄化処理
後、前記ゲッタ処理室への搬送前に前記パネル部材が搬
送される、前記ゲッタ処理室と隣接した前室を含み、該
前室内及び前記ゲッタ処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設
定されること、あるいは、前記表面浄化処理室は、前記
ゲッタ処理室と隣接しており、前記表面浄化処理室及び
前記ゲッタ処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設定されるこ
と、あるいは、前記ゲッタ処理室において、更に、ゲッ
タ処理室内のゲッタ処理が行われること、あるいは、前
記表面浄化処理は、搬入した部材の表面に電子線を照射
して前記部材の表面を浄化する処理であること、あるい
は、前記表面浄化処理は、搬入した部材の表面にイオン
を照射して前記部材の表面を浄化する処理であること、
あるいは、前記表面浄化処理は、搬入した部材の表面に
紫外線を照射して前記部材の表面を浄化する処理である
こと、あるいは、前記表面浄化処理は、搬入した部材の
表面にプラズマを照射して前記部材の表面を浄化する処
理であること、が好ましい。

【００２６】また、上記第５〜第６の本発明において
は、前記パネル部材の封着は、前記パネル部材の温度
を、前記ゲッタ処理室においてゲッタ処理されるパネル
部材の温度よりも高い温度に設定して行われること、が
好ましい。

【００２７】また、第７の本発明は、画像表示装置のパ
ネルを構成するパネル部材を、それぞれ温度制御手段を
備える減圧された複数の処理室に順次搬送し、温度制御
しながら前記パネル部材に複数の処理を施した後、前記
パネル部材を封着してパネルを形成する画像表示装置の
製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部
材をベーク処理するベーク処理室と、前記ベーク処理後
に前記パネル部材が搬送され、前記パネル部材を冷却す
る冷却処理室と、前記冷却処理後に前記パネル部材が搬
送され、当該処理室内のゲッタ処理がなされる第１のゲ
ッタ処理室と、前記ゲッタ処理後に前記パネル部材が搬
送され、前記パネル部材にゲッタ処理がなされる、前記
第１のゲッタ処理室に隣接した第２のゲッタ処理室とを
有することを特徴とする画像表示装置の製造方法であ
る。

【００２８】また、上記第７の本発明においては、前記
冷却処理室は、前記第１のゲッタ処理室と隣接してお
り、前記冷却処理室、前記第１及び第２のゲッタ処理室
内は、１０^-4Ｐａ以下に設定されること、あるいは、前
記冷却処理室内で、更に前記パネル部材の表面浄化処理
を行うこと、あるいは、前記表面浄化処理は、搬入した
部材の表面に電子線を照射して前記部材の表面を浄化す
る処理であること、あるいは、前記表面浄化処理は、搬
入した部材の表面にイオンを照射して前記部材の表面を
浄化する処理であること、あるいは、前記表面浄化処理
は、搬入した部材の表面に紫外線を照射して前記部材の
表面を浄化する処理であること、あるいは、前記表面浄
化処理は、搬入した部材の表面にプラズマを照射して前
記部材の表面を浄化する処理であること、が好ましい。

【００２９】また、第８の本発明は、画像表示装置のパ
ネルを構成するパネル部材を、それぞれ温度制御手段を
備える減圧された複数の処理室に順次搬送し、温度制御
しながら前記パネル部材に複数の処理を施した後、前記
パネル部材を封着してパネルを形成する画像表示装置の
製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部
材をベーク処理するベーク処理室と、前記ベーク処理後
に前記パネル部材が搬送され、前記パネル部材を冷却す
る冷却処理室と、前記冷却処理後に前記パネル部材が搬
送され、前記パネル部材の表面浄化処理がなされる表面
浄化処理室と、前記表面浄化処理後に前記パネル部材が
搬送され、当該処理室内のゲッタ処理がなされる第１の
ゲッタ処理室と、前記ゲッタ処理後に前記パネル部材が
搬送され、前記パネル部材にゲッタ処理がなされる、前
記第１のゲッタ処理室に隣接された第２のゲッタ処理室
とを有することを特徴とする画像表示装置の製造方法で
ある。

【００３０】また、上記第８の本発明においては、前記
表面浄化処理室は、前記第１のゲッタ処理室と隣接して
おり、前記表面浄化処理室、前記第１及び第２のゲッタ
処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設定されること、あるい
は、前記表面浄化処理は、搬入した部材の表面に電子線
を照射して前記部材の表面を浄化する処理であること、
あるいは、前記表面浄化処理は、搬入した部材の表面に
イオンを照射して前記部材の表面を浄化する処理である
こと、あるいは、前記表面浄化処理は、搬入した部材の
表面に紫外線を照射して前記部材の表面を浄化する処理
であること、あるいは、前記表面浄化処理は、搬入した
部材の表面にプラズマを照射して前記部材の表面を浄化
する処理であること、が好ましい。

【００３１】また、上記第７〜第８の本発明において
は、前記パネル部材の封着は、前記パネル部材の温度
を、前記第２のゲッタ処理室においてゲッタ処理される
パネル部材の温度よりも高い温度に設定して行われるこ
と、が好ましい。

【００３２】また、以上述べた第１〜第８の本発明にお
いては、前記パネル部材は、前記パネルの表示面を構成
するフェースプレートを有し、該フェースプレートと間
隔をおいて対向配置されて前記パネルの背面を構成する
リアプレートと封着されること、あるいは、前記リアプ
レート側には、前記パネル部材との封着をなす第１の封
着材が設けられていること、あるいは、前記リアプレー
ト側には、第２の封着材で固定された前記パネルの側面
を構成する外枠と、該外枠に配置された前記パネル部材
との封着をなす第１の封着材とが設けられていること、
あるいは、前記第２の封着材は、前記第１の封着材より
もその融点が高いこと、あるいは、前記第１の封着材
は、低融点金属あるいはその合金であること、あるい
は、前記第２の封着材は、フリットガラスであること、
が好ましい。

【００３３】また、以上述べた第１〜第８の本発明にお
いては、前記パネル部材は、更に、前記フェースプレー
トに配置された第１の封着材を有し、前記リアプレート
と前記第１の封着材で封着されること、あるいは、前記
リアプレート側には、第２の封着材で固定され前記パネ
ルの側面を構成する外枠が設けられていること、あるい
は、前記第２の封着材は、前記第１の封着材よりもその
融点が高いこと、あるいは、前記第１の封着材は、低融
点金属あるいはその合金であること、あるいは、前記第
２の封着材は、フリットガラスであること、が好まし
い。

【００３４】また、上記第７〜第８の本発明において
は、前記パネル部材は、更に、前記フェースプレートに
第２の封着材で固定された前記パネルの側面を構成する
外枠を有し、前記リアプレートと封着されること、ある
いは、前記リアプレート側には、前記パネル部材との封
着をなす第１の封着材が設けられていること、あるい
は、前記第２の封着材は、前記第１の封着材よりもその
融点が高いこと、あるいは、前記第１の封着材は、低融
点金属あるいはその合金であること、あるいは、前記第
２の封着材は、フリットガラスであること、が好まし
い。

【００３５】また、上記第７〜第８の本発明において
は、前記パネル部材は、更に、前記フェースプレートに
第２の封着材で固定された前記パネルの側面を構成する
外枠と、該外枠に配置された第１の封着材とを有し、前
記リアプレートと前記第１の封着材で封着されること、
あるいは、前記第２の封着材は、前記第１の封着材より
もその融点が高いこと、あるいは、前記第１の封着材
は、低融点金属あるいはその合金であること、あるい
は、前記第２の封着材は、フリットガラスであること、
が好ましい。

【００３６】また、上記第１〜第８の本発明において
は、前記パネル部材は、前記パネルの表示面を構成する
フェースプレートと間隔をおいて対向配置されて前記パ
ネルの背面を構成するリアプレートを有し、前記フェー
スプレートと封着されること、あるいは、前記フェース
プレート側には、前記パネル部材との封着をなす第１の
封着材が設けられていること、あるいは、前記フェース
プレート側には、第２の封着材で固定された前記パネル
の側面を構成する外枠と、該外枠に配置された前記パネ
ル部材との封着をなす第１の封着材とが設けられている
こと、あるいは、前記第２の封着材は、前記第１の封着
材よりもその融点が高いこと、あるいは、前記第１の封
着材は、低融点金属あるいはその合金であること、ある
いは、前記第２の封着材は、フリットガラスであるこ
と、が好ましい。

【００３７】また、上記第１〜第８の本発明において
は、前記パネル部材は、更に、前記リアプレートに配置
された第１の封着材を有し、前記フェースプレートと前
記第１の封着材で封着されること、あるいは、前記フェ
ースプレート側には、第２の封着材で固定され前記パネ
ルの側面を構成する外枠が設けられていること、あるい
は、前記第２の封着材は、前記第１の封着材よりもその
融点が高いこと、あるいは、前記第１の封着材は、低融
点金属あるいはその合金であること、あるいは、前記第
２の封着材は、フリットガラスであること、が好まし
い。

【００３８】また、上記第１〜第８の本発明において
は、前記パネル部材は、更に、前記リアプレートに第２
の封着材で固定された前記パネルの側面を構成する外枠
を有すること、あるいは、前記フェースプレート側に
は、前記パネル部材との封着をなす第１の封着材が設け
られていること、あるいは、前記第２の封着材は、前記
第１の封着材よりもその融点が高いこと、あるいは、前
記第１の封着材は、低融点金属あるいはその合金である
こと、あるいは、前記第２の封着材は、フリットガラス
であること、が好ましい。

【００３９】また、上記第１〜第８の本発明において
は、前記パネル部材は、更に、前記リアプレートに第２
の封着材で固定された前記パネルの側面を構成する外枠
と、該外枠に配置された第１の封着材とを有し、前記フ
ェースプレートと前記第１の封着材で封着されること、
あるいは、前記第２の封着材は、前記第１の封着材より
もその融点が高いこと、あるいは、前記第１の封着材
は、低融点金属あるいはその合金であること、あるい
は、前記第２の封着材は、フリットガラスであること、
が好ましい。

【００４０】また、上記第１〜第８の本発明において
は、前記フェースプレートは、蛍光体を有すること、あ
るいは、前記フェースプレートは、蛍光体とメタルバッ
クとを有すること、あるいは、前記リアプレートは、蛍
光体励起手段を有すること、あるいは、前記蛍光体励起
手段は、電子放出素子を有すること、が好ましい。

【００４１】また、第９の本発明は、画像表示装置の製
造方法において、ａ：蛍光体励起手段を配置した基板を含む第１の部材と
蛍光体を配置した基板を含む第２の部材とを真空雰囲気
のベーク処理室に搬入し、加熱してベーク処理する工程
と、ｂ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気のゲッタ処理室に真空雰囲気下
で搬入し、搬入した一方の部材又は搬入した両方の部材
のうちの一方又は両方をゲッタ処理する工程と、ｃ：前記第１の部材と前記第２の部材とを真空雰囲気の
封着処理室に真空雰囲気下で搬入し、加熱して封着する
工程と、を有し、前記工程ｂは、ゲッタ処理される部材
の温度が、前記工程ａにおける加熱温度よりも低い温度
にて行われることを特徴とする画像表示装置の製造方法
である。

【００４２】また、第１０の本発明は、画像表示装置の
製造方法において、ａ：蛍光体励起手段を配置した基板を含む第１の部材と
蛍光体を配置した基板を含む第２の部材とを真空雰囲気
のベーク処理室に搬入し、加熱してベーク処理する工程
と、ｂ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気の冷却処理室に真空雰囲気下で
搬入し、冷却処理する工程と、ｃ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気のゲッタ処理室に真空雰囲気下
で搬入し、搬入した一方の部材又は搬入した両方の部材
のうちの一方又は両方をゲッタ処理する工程と、ｄ：前記第１の部材と前記第２の部材とを真空雰囲気の
封着処理室に真空雰囲気下で搬入し、加熱して封着する
工程と、を有することを特徴とする画像表示装置の製造
方法である。

【００４３】また、上記第１０の本発明においては、前
記工程ｂにおける冷却処理室内で、搬入した一方の部材
又は搬入した両方の部材のうちの一方又は両方に表面浄
化処理を行うこと、あるいは、前記工程ｂにおける冷却
処理室内で、搬入した一方の部材又は搬入した両方の部
材のうちの一方又は両方に表面浄化処理と、前記冷却処
理室内のゲッタ処理とを行うこと、が好ましい。

【００４４】また、第１１の本発明は、画像表示装置の
製造方法において、ａ：蛍光体励起手段を配置した基板を含む第１の部材と
蛍光体を配置した基板を含む第２の部材とを真空雰囲気
のベーク処理室に搬入し、加熱してベーク処理する工程
と、ｂ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気の表面浄化処理室に真空雰囲気
下で搬入し、搬入した一方の部材又は搬入した両方の部
材のうちの一方又は両方を表面浄化処理する工程と、ｃ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気のゲッタ処理室に真空雰囲気下
で搬入し、搬入した一方の部材又は搬入した両方の部材
のうちの一方又は両方をゲッタ処理する工程と、ｄ：前記第１の部材と前記第２の部材とを真空雰囲気の
封着処理室に真空雰囲気下で搬入し、加熱して封着する
工程と、を有することを特徴とする画像表示装置の製造
方法である。

【００４５】また、上記第１１の本発明においては、前
記工程ｂの表面浄化処理室内で、表面浄化処理室内のゲ
ッタ処理を行うこと、あるいは、前記工程ｂの表面浄化
処理室内で、搬入した一方の部材又は搬入した両方の部
材の冷却を行うこと、が好ましい。

【００４６】また、第１２の本発明は、画像表示装置の
製造方法において、ａ：蛍光体励起手段を配置した基板を含む第１の部材と
蛍光体を配置した基板を含む第２の部材とを真空雰囲気
のベーク処理室に搬入し、加熱してベーク処理する工程
と、ｂ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気の表面浄化処理室に真空雰囲気
下で搬入し、搬入した一方の部材又は搬入した両方の部
材のうちの一方又は両方を表面浄化処理する工程と、ｃ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気の第１のゲッタ処理室に真空雰
囲気下で搬入し、前記第１のゲッタ処理室内のゲッタ処
理を行う工程と、ｄ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気の第２のゲッタ処理室に真空雰
囲気下で搬入し、搬入した一方の部材又は搬入した両方
の部材のうちの一方又は両方をゲッタ処理する工程と、ｅ：前記第１の部材と前記第２の部材とを真空雰囲気の
封着処理室に真空雰囲気下で搬入し、加熱して封着する
工程と、を有することを特徴とする画像表示装置の製造
方法である。

【００４７】また、上記第１２の本発明においては、前
記工程ｂの表面浄化処理室内で、搬入した一方の部材又
は搬入した両方の部材の冷却を行うことが好ましい。

【００４８】また、第１３の本発明は、画像表示装置の
製造方法において、ａ：蛍光体励起手段を配置した基板を含む第１の部材と
蛍光体を配置した基板を含む第２の部材とを真空雰囲気
のベーク処理室に搬入し、加熱してベーク処理する工程
と、ｂ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気の冷却処理室に真空雰囲気下で
搬入し、冷却処理する工程と、ｃ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気の表面浄化処理室に真空雰囲気
下で搬入し、搬入した一方の部材又は搬入した両方の部
材のうちの一方又は両方を表面浄化処理する工程と、ｄ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気のゲッタ処理室に真空雰囲気下
で搬入し、搬入した一方の部材又は搬入した両方の部材
のうちの一方又は両方をゲッタ処理する工程と、ｅ：前記第１の部材と前記第２の部材とを真空雰囲気の
封着処理室に真空雰囲気下で搬入し、加熱して封着する
工程と、を有することを特徴とする画像表示装置の製造
方法である。

【００４９】また、第１４の本発明は、画像表示装置の
製造方法において、ａ：蛍光体励起手段を配置した基板を含む第１の部材と
蛍光体を配置した基板を含む第２の部材とを真空雰囲気
のベーク処理室に搬入し、加熱してベーク処理する工程
と、ｂ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気の冷却処理室に真空雰囲気下で
搬入し、冷却処理する工程と、ｃ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気の表面浄化処理室に真空雰囲気
下で搬入し、搬入した一方の部材又は搬入した両方の部
材のうちの一方又は両方を表面浄化処理する工程と、ｄ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気の第１のゲッタ処理室に真空雰
囲気下で搬入し、前記第１のゲッタ処理室内のゲッタ処
理を行う工程と、ｅ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気の第２ゲッタ処理室に真空雰囲
気下で搬入し、搬入した一方の部材又は搬入した両方の
部材のうちの一方又は両方をゲッタ処理する工程と、ｆ：前記第１の部材と前記第２の部材とを真空雰囲気の
封着処理室に真空雰囲気下で搬入し、加熱して封着する
工程と、を有することを特徴とする画像表示装置の製造
方法である。

【００５０】また、以上述べた第９〜第１４の本発明に
おいて、冷却処理室内のゲッタ処理、表面浄化処理室内
のゲッタ処理、あるいは、第１のゲッタ処理室内のゲッ
タ処理とは、各々の処理室内の真空度を上げる目的でな
される処理であり、画像表示装置の構成部材に対してゲ
ッタ膜を形成するか、処理室内に配置された画像表示装
置の非構成部材に対してゲッタ膜を形成する処理であ
る。

【００５１】また、以上述べた第９〜第１４の本発明に
おいて、表面浄化処理とは、上記部材の表面を浄化する
処理であり、部材の表面に電子線、イオン、紫外線、あ
るいは、プラズマを照射することが好ましい。

【００５２】また、以上述べた第９〜第１４の本発明に
おいて、上記部材のゲッタ処理は、前記部材を加熱しな
がら行われるのが好ましい。

【００５３】また、第１５の本発明は、画像表示装置の
製造装置において、真空雰囲気下に、蛍光体励起手段を
配置した基板を含む第１の部材と蛍光体を配置した基板
を含む第２の部材のうちの一方又は両方の部材をゲッタ
処理するためのゲッタ処理室と、前記第１の部材と前記
第２の部材とを加熱して封着処理するための封着処理室
と、を有するとともに、前記第１の部材及び前記第２の
部材を、前記ゲッタ処理室から前記封着処理室へと搬送
可能な搬送手段を備え、前記ゲッタ処理室と前記封着処
理室との間には熱遮蔽部材が設けられていることを特徴
とする画像表示装置の製造装置である。

【００５４】また、第１６の本発明は、画像表示装置の
製造装置において、真空雰囲気下に、蛍光体励起手段を
配置した基板を含む第１の部材と蛍光体を配置した基板
を含む第２の部材とを加熱してベーク処理するためのベ
ーク処理室と、前記第１の部材と前記第２の部材のうち
の一方又は両方の部材をゲッタ処理するためのゲッタ処
理室と、を有するとともに、前記第１の部材及び前記第
２の部材を、前記ベーク処理室から前記ゲッタ処理室へ
と搬送可能な搬送手段を備え、前記ベーク処理室と前記
ゲッタ処理室との間には熱遮蔽部材が設けられているこ
とを特徴とする画像表示装置の製造装置である。

【００５５】また、第１７の本発明は、画像表示装置の
製造装置において、真空雰囲気下に、蛍光体励起手段を
配置した基板を含む第１の部材と蛍光体を配置した基板
を含む第２の部材とを加熱してベーク処理するためのベ
ーク処理室と、前記第１の部材と前記第２の部材のうち
の一方又は両方の部材をゲッタ処理するためのゲッタ処
理室と、前記第１の部材と前記第２の部材とを加熱して
封着処理するための封着処理室と、を有するとともに、
前記第１の部材及び前記第２の部材を、ベーク処理室、
ゲッタ処理室、封着処理室の順で搬送可能な搬送手段を
備え、前記各処理室間には熱遮蔽部材が設けられている
ことを特徴とする画像表示装置の製造装置である。

【００５６】また、第１８の本発明は、画像表示装置の
製造装置において、真空雰囲気下に、蛍光体励起手段を
配置した基板を含む第１の部材と蛍光体を配置した基板
を含む第２の部材とを加熱してベーク処理するためのベ
ーク処理室と、前記第１の部材と前記第２の部材のうち
の一方又は両方の部材を冷却するための冷却処理室と、
前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は両方
の部材をゲッタ処理するためのゲッタ処理室と、を有す
るとともに、前記第１の部材及び前記第２の部材を、前
記ベーク処理室、前記冷却処理室、前記ゲッタ処理室の
順に搬送可能な搬送手段を備えることを特徴とする画像
表示装置の製造装置である。

【００５７】また、上記第１８の本発明においては、前
記ベーク処理室と前記冷却処理室との間に熱遮蔽部材が
設けられていること、あるいは、各処理室間に熱遮蔽部
材が設けられていること、が好ましい。

【００５８】また、第１９の本発明は、画像表示装置の
製造装置において、真空雰囲気下に、蛍光体励起手段を
配置した基板を含む第１の部材と蛍光体を配置した基板
を含む第２の部材とを加熱してベーク処理するためのベ
ーク処理室と、前記第１の部材と前記第２の部材のうち
の一方又は両方の部材を冷却するための冷却処理室と、
前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は両方
の部材をゲッタ処理するためのゲッタ処理室と、前記第
１の部材と前記第２の部材とを加熱し封着処理するため
の封着処理室と、を有するとともに、前記第１の部材及
び前記第２の部材を、前記ベーク処理室、前記冷却処理
室、前記ゲッタ処理室、前記封着処理室の順に搬送可能
な搬送手段とを備えることを特徴とする画像表示装置の
製造装置である。

【００５９】また、上記第１９の本発明においては、前
記ベーク処理室と前記冷却処理室との間に熱遮蔽部材が
設けられていること、あるいは、前記ゲッタ処理室と前
記封着処理室との間には熱遮蔽部材が設けられているこ
と、あるいは、前記ベーク処理室と前記冷却処理室との
間、及び、前記ゲッタ処理室と前記封着処理室との間に
は熱遮蔽部材が設けられていること、あるいは、各処理
室間に熱遮蔽部材が設けられていること、が好ましい。

【００６０】ここで、上記第１５〜第１９の本発明にお
いて、前記熱遮蔽部材は、反射性金属により形成されて
いることが好ましい。

【００６１】また、以上述べた第９〜第１９の本発明に
おいて、前記第１の部材は、蛍光体励起手段を配置した
基板と外枠とを有すること、あるいは、蛍光体励起手段
を配置した基板とスペーサとを有すること、あるいは、
蛍光体励起手段を配置した基板と、外枠と、スペーサと
を有すること、が好ましい。

【００６２】または、前記第２の部材が、蛍光体を配置
した基板と外枠とを有すること、あるいは、蛍光体を配
置した基板とスペーサとを有すること、あるいは、蛍光
体を配置した基板と、外枠と、スペーサとを有するこ
と、が好ましい。

【００６３】また、以上述べた第９〜第１９の本発明に
おいて、前記ゲッタ処理に用いられるゲッタは、蒸発型
ゲッタであること、あるいは、前記蛍光体励起手段は、
電子放出素子を有すること、が好ましい。

【００６４】以上述べた本発明においては、真空雰囲気
下に、各処理室が夫々設けられているので、上記各処理
工程における、第１あるいは第２の部材の温度を各処理
室ごとに独立して設定することができ、処理温度の昇降
にかかる時間を大幅に短縮できる。

【００６５】また、以上述べた本発明において、ゲッタ
処理される部材の温度が、ベーク処理される部材の温度
よりも低い温度に設定されてゲッタ処理されることは、
前記部材に形成されるゲッタ膜の熱による劣化を大幅に
低減することができる。

【００６６】また、以上述べた本発明において、ゲッタ
処理室と隣接した、前室内あるいは前の処理室内が、１
０^-4Ｐａ以下、更に好ましくは、１０^-5Ｐａ以下の減圧
状態に設定されることは、ゲッタ処理室へ部材を搬送し
た際のゲッタ処理室内の真空度の極端な低減を防ぐこと
ができ、ゲッタ処理室へ部材を搬送してからゲッタ処理
までの待機時間を短縮することができる。

【００６７】また、以上述べた本発明において、ゲッタ
処理される部材を加熱しながらゲッタ処理がなされるこ
とは、ゲッタ処理工程とその前後の加熱工程との間での
温度差を小さくすることができ、第１または第２の部材
の極端な降温による破損を防げるほか、ゲッタ処理工程
と封着処理工程間での前記第１あるいは第２の部材の温
度差を小さくすることができるので、封着工程時におけ
る昇温に要する時間を大幅に低減することができる。

【００６８】また、以上述べた本発明において、冷却処
理、あるいは、冷却処理室を有することは、第１または
第２の部材の極端な降温による破損を防げるほか、ベー
ク処理工程とゲッタ処理工程の間に設けることで、前記
部材に形成されるゲッタ膜の熱による劣化を大幅に低減
することができる。

【００６９】また、以上述べた本発明において、冷却処
理がなされる処理室内で、第１または第２の部材の表面
浄化処理を行うことは、ベーク処理工程などの前の工程
における余熱を前記部材の表面浄化に利用することがで
き、表面浄化処理をより効率的に行うことができる。

【００７０】また、以上述べた本発明において、ベーク
処理工程などの第１あるいは第２の部材への加熱処理工
程の後に、前記部材の表面浄化処理を行うことは、前記
加熱処理工程における余熱を前記部材の表面浄化に利用
することができ、表面浄化処理をより効率的に行うこと
ができる。

【００７１】また、以上述べた本発明において、ゲッタ
処理室と封着処理室との間、あるいは、ベーク処理室と
ゲッタ処理室との間に熱遮蔽部材を設けることは、ゲッ
タ膜の熱による劣化を大幅に低減することができる。

【００７２】また、以上述べた本発明において、フェー
スプレートあるはリアプレートに外枠を、高融点の第２
の封着材を用いて固定しておくことは、封着処理室にお
ける第１の封着材の封着処理温度での前記第２の封着材
の軟化による前記プレートと外枠との位置ずれを防ぐこ
とができる。

【００７３】

【発明の実施の形態】図１（ａ）は本発明に係る製造装
置を模式的に示した図、図１（ｂ）は画像表示装置のパ
ネル部材、即ち、上述した第１の部材あるいは第２の部
材の温度を示す温度プロファイル、図１（ｃ）は製造装
置内真空度を示す真空度プロファイルである。以下、こ
れらに基づいて本発明に係る製造方法と製造装置の一例
を説明する。

【００７４】図１（ａ）において、１０１はパネル部材
であるところのリアプレート（以後ＲＰと表記する）で
あり、蛍光体励起手段として、複数の電子放出素子がマ
トリクス配線された電子源が形成されている。１０２は
パネル部材であるところのフェィスプレート（以後ＦＰ
と表記する）であり、蛍光体、メタルバックなどが形成
されている。１０３はパネル部材であるところの外枠で
ありＲＰ１０１とＦＰ１０２の間に配置され、ＲＰ１０
１及びＦＰ１０２とともに気密容器であるパネルを構成
する。１０４はスペーサであり、ＲＰ１０１０とＦＰ１
０２との間隔を維持するものである。本実施形態では外
枠１０３、とスペーサ１０４は事前にＲＰ１０１上に配
置固定されている場合を図示している。

【００７５】１０５は前室、１０６はベーク処理室、１
０７は表面浄化処理室、１０８は第１のゲッタ処理室
（チャンバーゲッタ処理室）、１０９は第２のゲッタ処
理室（パネルゲッタ処理室）、１１０は封着処理室、１
１１は冷却室であり、順次搬送方向（図中の矢印１４
５）に従って配列接続され、それぞれ不図示の真空ポン
プで排気されて、真空雰囲気が形成されている。

【００７６】本実施形態においては、上記表面浄化処理
室１０７は、電子線照射手段が設けられたエレクトロン
・ビーム照射処理室（以後ＥＢ照射処理室と表記）とな
っている。大気および、各処理室間はゲートバルブ１１
２、１１３、１１４、１１５，１１６，１１７，１１
８，１１９で隔てられており、パネル部材であるＲＰ１
０１，ＦＰ１０２、外枠１０３、スペーサ１０４は、ま
ず、ゲートバルブ１１２の開閉により前室１０５に搬入
され、順次、処理室へ各ゲートバルブの開閉によって移
動する。１２０はパネル部材の各処理室への移動用のた
めの搬送ローラーである。

【００７７】また、１２１、１２３，１２７，１３２，
１３６はＲＰ１０１および、これに固定された外枠１０
３とスペーサ１０４を加熱するためのホットプレートで
ある。一方、１２２，１２４，１２８，１３３，１３７
はＦＰ１０２を加熱するためのホットプレートである。

【００７８】１２５はＥＢ照射処理室１０７内でＥＢ照
射するための電子銃、１２６は電子銃１２５から照射さ
れたエレクトロン・ビームである。チャンバーゲッタ処
理室１０８内において、１２９はチャンバーゲッタフラ
ッシュ装置、１３０はチャンバーゲッタフラッシュ装置
から発生されるチャンバーゲッタフラッシュであり、Ｂ
ａなどの材料を瞬間的に蒸発させたものである。１３１
はチャンバーゲッタ板であり、チャンバーゲッタフラッ
シュ１３０が被着し、チャンバーゲッタとして排気作用
を行う、即ち、チャンバーゲッタ処理室１０８内の真空
度を上げることができる。

【００７９】パネルゲッタ処理室１０９において、１３
４はパネルゲッタフラッシュ装置、１３５はパネルゲッ
タフラッシュ装置１３４から発生されるパネルゲッタフ
ラッシュであり、Ｂａなどの材料を瞬間的に蒸発させた
ものであり、ＦＰ１０２に被着される。

【００８０】１３８，１３９，１４０，１４１，１４２
は昇降機であり、それぞれ、ホットプレート１２１，１
２３，１２７，１３２，１３６を支持しており、ＲＰ１
０１を各処理工程に必要な高さに昇降させる機能を有す
る。

【００８１】図１（ｂ）はその横軸が、図１（ａ）の製
造装置における各処理室での工程を示し、縦軸が各処理
室での工程におけるパネル部材の温度プロファイルであ
る。この温度プロファイルは、ＲＰ１０１、ＦＰ１０２
の温度状態を示すものである。また、図１（ｃ）はその
横軸が、図１（ａ）の製造装置における各処理室での工
程を示し、縦軸が各処理室での真空度プロファイルであ
る。

【００８２】ＲＰ１０１とＦＰ１０２、外枠１０３、ス
ペーサ１０４は、搬送手段である搬送ローラ１２０の駆
動によって、順次、矢印１４５方向に各処理室を通過
し、この通過中に各種の処理が施される。

【００８３】本実施形態においては、まず、前室１０５
の真空雰囲気下に、電子源が配置されたＲＰ１０１、外
枠１０３、及び、スペーサ１０４からなる第１の部材
と、蛍光体及びメタルバックが配置されたＦＰ１０２か
らなる第２の部材とが用意され、ベーク処理室１０６に
おけるベーク処理、ＥＢ照射処理室１０７における電子
線照射、チャンバーゲッタ処理室１０８におけるチャン
バーゲッタ処理による高真空到達、パネルゲッタ処理室
１０９におけるパネルゲッタ処理によるパネルへのゲッ
タフラッシュ、封着処理室１１０における加熱封着及び
冷却室１１１における冷却処理の各工程が直列された一
ライン上で行われるものとなっている。

【００８４】図１（ａ）に図示した製造装置の各処理室
間には、前述の通り、ゲートバルブ１１２、１１３、１
１４、１１５、１１６、１１７、１１８、１１９が配置
されており、各処理室は不図示の真空排気系で真空排気
される。本実施形態においては、ゲートバルブ１１２、
１１３、１１４、１１５、１１６、１１７、１１８、１
１９を各処理室間毎に配置したが、このゲートバルブ配
置は図１（ｃ）に図示する真空度プロファイルの真空度
が相違する処理室間および装置外大気間のみでよく、例
えば、チャンバーゲッタ処理室１０８、パネルゲッタ処
理室１０９、封着室１１０の間のゲートバルブ１１６、
１１７は省略することも可能である。

【００８５】上記のように隣接した処理室間にゲートバ
ルブがなく、しかも各処理工程におけるパネル部材の温
度が異なる場合は、該処理工程間には、例えばアルミニ
ウム、クロム、ステンレスなどの反射性金属によって形
成した熱遮蔽部材（板形状、フィルム形状など）が配置
されていることが好ましい。この熱遮蔽部材は、図１
（ｂ）に図示するパネル部材の温度プロファイルの温度
が相違する処理室間、例えば、ベーク処理室１０６とパ
ネルゲッタ処理室１０９との間の何処か、あるいは、パ
ネルゲッタ処理室１０９と封着処理室１１０との間、あ
るいは、上記両方に配置するのが好ましい。また、該熱
遮蔽部材は各処理室間毎に配置してもよい。上記熱遮蔽
部材は、上に載置したＦＰ１０２とＲＰ１０１とが各処
理室間を移動する際には、障害を与えないように設置さ
れる。

【００８６】また、本実施形態では、前室１０５に搬入
する前のＲＰ１０１に、予め、真空構造をシールする外
枠１０３及び耐大気圧構造を形成するスペーサ１０４を
固定設置してあるがこれに限るものではない。例えば、
外枠１０３にスペーサ１０４を事前に固定し（例えば外
枠１０３内を横切る板状スペーサ１０４として、その両
端を外枠１０３に固定。）、これを単独の構成部材とし
てＲＰ１０１やＦＰ１０２とは別に本装置内に投入し、
各処理工程を行い、最終的に封着処理工程でパネルの構
成部材として、所望の位置に配置固定することも、ま
た、外枠１０３をＦＰ１０２側に予め固定設置しておく
ものであっても良い。

【００８７】尚、ＲＰ１０１側あるいはＦＰ１０２側に
外枠１０３を予め固定設置しておく場合には、その固定
を後述する封着材１４３よりもより高い融点をもつ封着
材を用いて行うことが好ましい。例えば、後述する封着
材１４３がインジウムなどの低融点金属又はその合金で
あれば、フリットガラスを用いて外枠１０３をＲＰ１０
１あるいはＦＰ１０２に予め固定しておくことが好まし
い。

【００８８】図１（ａ）において１４３は前述の如く封
着材であり、ＲＰ１０１に配置された外枠１０３のＦＰ
１０２側端部に事前にフリットガラスなどの低融点物質
やインジウムなどの低融点金属又はその合金として設け
ることができる。封着材１４３の配置はこれに限るもの
ではなく、外枠１０３が接触固定されるＦＰ１０２上の
部分に配置しておいても良い。さらには、外枠１０３を
単独の構成部材として独立して、本装置内に投入する場
合は、外枠１０３のＲＰ１０１側端部及びＦＰ１０２側
端部に封着材１４３を設けても良い。また、封着材１４
３は、外枠１０３が接触固定されるＲＰ１０１およびＦ
Ｐ１０２上の部分に配置されても良い。上記封着材１４
３を設ける部分は、外枠１０３の端部と、この外枠１０
３の端部が接触固定されるＲＰ１０１およびＦＰ１０２
上の部分の少なくともいずれか一方に設けてあれば良
い。

【００８９】上記のように構成された装置において、パ
ネルを真空排気して封着する工程を以下に示す。尚、以
下の工程は１枚のパネルを封着する場合を示す場合であ
るが、連続して複数のパネルを連続的に処理して封着す
る場合は、各処理工程の処理時間が異なる場合があり、
処理時間の長い工程については他の処理工程時間と調整
するように、処理工程を複数の処理室に分割すること、
あるいは同一の処理室に処理のための構成要素を、例え
ば、ホットプレート等を複数配置して、同時に処理を行
うことよって可能となる。

【００９０】まず、外枠１０３およびスペーサ１０４が
事前に固定され、封着材１４３も事前に配置されたＲＰ
１０１と、ＦＰ１０２を前室１０５に搬入する。ここ
で、外枠１０３およびスペーサ１０４はＲＰ１０１にフ
リットガラスを用いて固定されており、封着材１４３と
してインジウムが用いられる。搬入に際しては搬送用の
治具に上記のＲＰ１０１とＦＰ１０２とを配置し、構造
上、両者の基板に間隔が形成されるようにしてある。
尚、搬入、搬送は治具を用いることに限るものではな
く、ＲＰ１０１、ＦＰ１０２の基板をそのまま、装置本
体側の支持搬送ユニットで搬送することも可能である。

【００９１】搬入が終了したら、搬入口であるゲートバ
ルブ１１２を遮蔽し、この前室１０５の内部を真空排気
する。この間、ベーク処理室１０６以降の処理室は各々
の真空度と温度プロファイルに設定されている。以降、
ＲＰ１０１，ＦＰ１０２の基板の搬送に際して、対応す
る処理室間のゲートバルブ１１３〜１１９を順次、開
放、遮断する。

【００９２】上記前室１０５が１０^-5Ｐａ台の真空排気
状態に達したとき、ゲートバルブ１１３を開放し、ＲＰ
１０１とＦＰ１０２とを前室１０５から搬出してベーク
処理室１０６に移動し、この移動終了後にゲートバルブ
１１３を遮断する。

【００９３】大気に曝されることなくベーク処理室１０
６に移動されてきたＲＰ１０１とＦＰ１０２は、このベ
ーク処理室１０６内で、ホットプレート１２１，１２２
の加熱処理（ベーク処理）が施される。このベーク処理
によって、ＲＰ１０１とＦＰ１０２に含有、吸着されて
いる水素、酸素、水などの不純物をガス排出させること
ができる。このときのベーク温度は、一般的に、３００
℃〜４００℃、好ましくは３５０℃〜３８０℃である。
このときの真空度は約１０^-4Ｐａである。

【００９４】ベーク処理を終了したＲＰ１０１とＦＰ１
０２とをＥＢ照射処理室１０７に移動させ、ＲＰ１０１
をホットプレート１２３に固定し、昇降機１３９によっ
てＥＢ照射処理室１０７の上部へ移動させる。この間、
一時的にＲＰ１０１とＦＰ１０２は加熱源であるベーク
処理室１０６のホットプレート１２１、１２２から離れ
ることになるが、急激な温度低下を発生しないようにし
てＥＢ照射処理室１０７のホットプレート１２３，１２
４に固定し、加熱することで、穏やかに降温を行う。こ
の降温状態の基板温度域において、電子銃１２５からＥ
Ｂ１２６を任意の領域へ放出してＥＢ照射処理を行う。
ＥＢ照射処理は、一般に基板温度域が１００℃からベー
ク温度までの範囲において行われる。この時の真空度は
約１０^-4Ｐａから１０^-5Ｐａになる。ここで、ＥＢ照射
処理室１０７のようなパネル部材の表面浄化処理室内は
１０^-4Ｐａ以下、より好ましくは、１０^-5Ｐａ以下の真
空状態となるように設定されていることが好ましい。

【００９５】ＥＢ照射処理はＲＰ１０１、ＦＰ１０２へ
の照射による吸着不純物のガス脱離による基板クリーニ
ング等の効果がある。また、上述の通り、この際、ベー
ク処理工程での余熱を利用することができるので上記ク
リーニング効果は一層向上する。また、ＥＢ照射はＲＰ
１０１、ＦＰ１０２の両方、または、いずれか一方のみ
の処理でも良い。

【００９６】また、ＥＢ照射はＲＰ１０１、ＦＰ１０２
に限らず、ＥＢ照射工程チャンバー内の任意の領域に照
射しても良い。ＥＢ照射処理は、基板クリーニング以外
に、チャンバー空間にＥＢ照射することにより、ベーキ
ング、ＥＢ照射基板クリーニングによって脱離したガス
をＥＢ照射によりイオン化し、後工程のゲッタフラッシ
ュ処理工程で、よりゲッタへの吸着を促進することがで
きる効果もある。

【００９７】また、以上述べたＥＢ照射処理室１０７、
あるいは、このＥＢ照射処理室１０７と後述する第１の
ゲッタ処理室１０８（チャンバーゲッタ処理室）とは、
ベーク処理を終了したＲＰ１０１及びＦＰ１０２の降温
を行う、冷却却処理室としての機能をも果たすものであ
るが、ベーク処理室１０６とＥＢ照射処理室１０７との
間に別個、冷却処理室を設けることも好ましい形態の一
つである。

【００９８】このような冷却処理室においては、ベーク
処理時の加熱温度からの急激な温度低下を発生しないよ
うに、ＲＰ１０１及びＦＰ１０２はそれぞれホットプレ
ートに固定され、穏やかに降温を行う。この時のホット
プレートの温度域は１００℃からベーク温度までの範囲
で設定され、処理室内の真空状態は１０^-4Ｐａ以下、よ
り好ましくは、１０^-5Ｐａ以下となるように設定され
る。

【００９９】ＥＢ照射処理が終了した後、昇降機１３９
を降下させた後、ホットプレート１２３からＲＰ１０１
を取り外し、ＦＰ１０２と共に、チャンバーゲッタ処理
室１０８へ移動する。このとき、ＲＰ１０１とＦＰ１０
２は、チャンバーゲッタ処理室１０８に大気に曝すこと
なく移動される。チャンバーゲッタ処理室１０８内の真
空状態は１０^-5Ｐａ以下となるように設定されている。
このチャンバーゲッタ処理室では、チャンバーゲッタフ
ラッシュ装置１２９内に内蔵させていた蒸発型ゲッタ材
（例えば、バリウムなどのゲッタ材）を抵抗加熱などの
方法で加熱蒸発させてチャンバーゲッタフラッシュ１３
０を生じさせ、パネル部材以外のチャンバー内に配置さ
れたチャンバーゲッタ板１３１の表面にバリウム膜など
からなるゲッタ膜（図示せず）を被着せしめる。この際
のパネルゲッタの膜厚は、一般的に５ｎｍ〜５００ｎ
ｍ、好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍ、より好ましく
は、２０ｎｍ〜２００ｎｍである。このチャンバーゲッ
タ処理工程により、チャンバーゲッタ板１３１に被着し
たゲッタ膜がチャンバー内のガスを吸着排気して、チャ
ンバーゲッタ処理室の真空度は１０^-6Ｐａ台に到達す
る。ＲＰ１０１、ＦＰ１０２の基板温度はベーク温度か
ら１００℃までの温度範囲で当該処理が行われる。な
お、チャンバーゲッタフラッシュ１３０によって、ゲッ
タ材が蒸発するため、一時的にチャンバー内の真空度は
低下するが、真空排気により、高真空へと移行する。
尚、以上述べたチャンバーゲッタ処理は、本実施の形態
のようにチャンバーゲッタ処理室を独立して設けて行う
に限らず、チャンバーゲッタ処理室を特に設けずに、以
降述べるパネルゲッタ処理室内で行われるものであって
も良い。

【０１００】次に、ＲＰ１０１とＦＰ１０２とをパネル
ゲッタ処理室１０９に移動させ、ＲＰ１０１をホットプ
レート１３２に固定し、昇降機１４１によってパネルゲ
ッタ処理室１０９の上部へ移動させる。パネルゲッタ処
理室は事前に１０^-6Ｐａ台に真空排気されている。この
真空度に到達するためには、一般的な真空排気ポンプの
他に、上記、蒸発型ゲッタ材のフラッシュによる排気、
非蒸発ゲッタ材の加熱活性化による排気などによる補助
排気手段を用いることもできる。上記１０^-6Ｐａ台に真
空排気方法は、以下に述べる封着処理室１１０、冷却処
理室１１１にも用いることができる。

【０１０１】パネルゲッタ処理室１０９ではパネルゲッ
タフラッシュ装置１３４内に内蔵させている蒸発型ゲッ
タ材（例えば、バリウムなどのゲッタ材）を抵抗加熱な
どの方法で加熱蒸発させてパネルゲッタフラッシュ１３
５を生じさせ、ＦＰの表面にバリウム膜などからなるゲ
ッタ膜（図示せず）を被着せしめる。この際のパネルゲ
ッタの膜厚は、一般的に５ｎｍ〜５００ｎｍ、好ましく
は１０ｎｍ〜２００ｎｍ、より好ましくは、２０ｎｍ〜
２００ｎｍである。ここで成膜された蒸発型ゲッタは、
当該処理工程のチャンバーが１０^-6Ｐａの高真空である
ためにガス吸着による劣化は小さく、十分にゲッタ真空
排気能力を維持したまま、次の封着処理工程へ移され
る。

【０１０２】図１（ａ）ではＦＰ１０２上にゲッタ膜を
被着、形成したが、形成する部材はこれに限るものでは
なく、ＲＰ１０１等に形成することも可能である。ただ
し、ゲッタ材は一般に導電性であるため、封着されたパ
ネルの画像表示駆動時に大きなリーク電流の発生や、駆
動電圧の耐圧が維持できないなどの問題が発生する場合
がある。例えば、図１（ａ）のＲＰ１０１にパネルゲッ
タフラッシュを行うと、外枠１０３、スペーサ１０４に
も導電性のゲッタ膜が成膜されるために、駆動時の電気
的な問題が発生する場合がある。この様な場合には、ゲ
ッタ膜を被着成膜してはならない部分をメタル薄板の成
膜マスクで覆い、ゲッタ膜が被着形成されないようにし
ながらＲＰ１０１の必要な部分にのみゲッタ膜を成膜さ
せることができる。なお、パネルゲッタフラッシュによ
って、ゲッタ材が蒸発するため、一時的にチャンバー内
の真空度は低下するが、真空排気により、高真空へと移
行する。

【０１０３】パネルゲッタ処理工程が終了した後、昇降
機１４１を降下させた後、ホットプレート１３２からＲ
Ｐ１０１を取り外し、ＦＰ１０２と共に、封着処理室１
０８へ移動する。

【０１０４】ＲＰ１０１、ＦＰ１０２を事前に１０^-6Ｐ
ａ台まで真空排気した封着処理室１１０へ移動させ、Ｒ
Ｐ１０１、ＦＰ１０２を各々ホットプレート１３６、１
３７に固定する。この時、ＲＰ１０１に配置固定された
枠１０３上の封着材１４３とスペーサ１０４はＦＰ１０
２と接触せず、わずかに間隔を有して固定される。また
この固定時にＲＰ１０１とＦＰ１０２のパネル封着時の
相対位置が決定される。相対位置の決定は突き当てピン
による端面基準で行うことができるがこれに限るもので
はない。

【０１０５】この後、昇降機１４２を下降させて、ＲＰ
１０１に配置固定された外枠１０３をＦＰ１０２に接
触、押圧させながら、図１（ｂ）の温度プロファイルに
示すように、基板を、封着材１４３の材料に適した封着
温度まで上昇させ、封着材１４３を軟化、または溶解さ
せてからピーク温度で１０分間保持し、その後、基板温
度を降温させて、封着材料が接着固定される。これによ
り外枠１０３に形成された封着材１４３が軟化、溶解し
て外枠１０３とＦＰ１０２が接着された後、封着材１４
３が硬化して固定される。このとき封着処理室１１０の
真空度は１０^-6Ｐａを維持しており、本工程で封着され
たパネル内も１０^-6Ｐａの真空度となる。封着材１４３
の接着固定温度は例えば、インジュウム金属であれば加
熱ピーク温度は１６０℃、硬化固定温度を１４０℃に設
定とした。また封着材１４３がフリットガラスの場合は
ピーク温度３９０℃、硬化固定温度は３００℃とした。
加熱の昇温レートは２０℃／分、降温レートは５℃／分
としたがこれに限るものではない。また加熱ピーク温
度、硬化固定温度も上記に限るものではない。

【０１０６】封着材の硬化固定温度以下に温度が下がっ
た時点で、封着処理が終了し、この後、ホットプレート
１３６からＲＰ１０１部を取り外し、昇降機１４２を上
昇さる。ホットプレート１３７からＦＰ１０２部を取り
外しＲＰ１０１、ＦＰ１０２外枠１０３、スペーサ１０
４で構成された封着パネル１４４を、冷却処理室１１１
へ移動する。この時、冷却処理室１１１は封着処理室の
真空度を維持するために、１０^-6Ｐａ台に真空排気され
ている。封着パネル１４４は封着材の硬化固定温度でホ
ットプレートから取りはずされ、冷却処理室１１１で冷
却される。冷却手段としては、水冷による温度制御機能
を有する冷却プレートなどが用いられるがこれに限るも
のではなく、封着パネル１４４の急激な温度降下による
基板損傷などが発生しなければ、冷却処理室１１１内で
自然冷却を行っても良い。

【０１０７】封着パネル１４４の温度が室温、あるいは
室温に近い温度まで降下した段階で、冷却処理室１１１
の真空リークを行い処理室を大気圧にする。その後、装
置外大気側のゲートバルブ１１９を開放し、封着パネル
１４４を装置外へ搬出する。

【０１０８】本実施形態の製造装置は、上記封着処理室
１１０と冷却室１１１との間に、ゲートバルブ１１８と
を設け、該ゲートバルブの開放時に封着処理室１１０か
ら表示パネルを搬出させ、冷却室１１１に搬入後、該ゲ
ートバルブを遮蔽し、ここで冷却後、搬出口１１９を開
放し、表示パネルを冷却室１１１から搬出させ、最後に
該搬出口１１９を遮蔽して、全工程を終了する。また、
次の工程の開始前に、冷却室１１１の内部を独立配置し
た真空排気系（図示せず）によって、真空状態に設定し
ておくのがよい。

【０１０９】本実施形態では、上述した、蒸発型ゲッタ
材のほかに、ＲＰ１０１又はＲＰ１０２上に、予め、チ
タン材などからなる非蒸発型ゲッタ膜又は非蒸発型ゲッ
タ部材を設けておいてもよい。

【０１１０】また、上述のホットプレート１２１、１２
３、１２７、１３２、１３６は、ＦＰ１０１が脱落する
ことなく十分な力で固定することができる機材、例え
ば、機械的に基板周辺をつかむツメによるチャック方
式、静電チャック方式や真空着チャック方式を利用した
機材を用いることができる。

【０１１１】上記の例は工程組み合わせの一例である
が、各処理工程の組み合わせによって、処理室の構成例
があげられる。すなわち、とりわけ、ベーク処理から封
着処理までの過程においては、第１の変形例として、前
室１０５における真空雰囲気下での用意の後、ベーク処
理室１０６におけるベーク処理、パネルゲッタ処理室１
０９におけるパネルゲッタ処理、封着処理室１１０にお
ける加熱封着順に工程を進めるように各処理室を直列さ
せる例が挙げられる。

【０１１２】第２の変形例としては、前室１０５におけ
る真空雰囲気下での用意の後、ベーク処理室１０６にお
けるベーク処理、ＥＢ照射処理室１０７におけるＥＢ照
射処理などの表面浄化処理、パネルゲッタ処理室１０９
におけるパネルゲッタ処理、封着処理室１１０における
加熱封着の順に工程を進めるように各処理室を直列させ
る例が挙げられる。

【０１１３】第３の変形例としては、前室１０５におけ
る真空雰囲気下での用意の後、ベーク処理室１０６にお
けるベーク処理、チャンバーゲッタ処理室１０８におけ
るチャンバーゲッタ処理、パネルゲッタ処理室１０９に
おけるパネルゲッタ処理、封着処理室１１０における加
熱封着の順に工程を進めるように各処理室を直列させる
例が挙げられる。

【０１１４】第４の変形例としては、前室１０５におけ
る真空雰囲気下での用意の後、ＥＢ照射処理室１０７に
おけるＥＢ照射処理などの表面浄化処理、チャンバーゲ
ッタ処理室１０８におけるチャンバーゲッタ処理、パネ
ルゲッタ処理室１０９におけるパネルゲッタ処理、封着
処理室１１０における加熱封着の順に工程を進めるよう
に各部屋を直列させる例が挙げられる。

【０１１５】第５の変形例としては、前室１０５におけ
る真空雰囲気下での用意の後、ベーク処理室１０６にお
けるベーク処理、冷却処理室におけるパネル部材の冷却
処理、パネルゲッタ処理室１０９におけるパネルゲッタ
処理、封着処理室１１０における加熱封着の順に工程を
進めるように各処理室を直列させる例が挙げられる。

【０１１６】第６の変形例としては、前室１０５におけ
る真空雰囲気下での用意の後、ベーク処理室１０６にお
けるベーク処理、冷却処理室におけるパネル部材の冷却
処理、ＥＢ照射処理室１０７におけるＥＢ照射処理など
の表面浄化処理、パネルゲッタ処理室１０９におけるパ
ネルゲッタ処理、封着処理室１１０における加熱封着の
順に工程を進めるように各処理室を直列させる例が挙げ
られる。

【０１１７】第７の変形例としては、前室１０５におけ
る真空雰囲気下での用意の後、ベーク処理室１０６にお
けるベーク処理、冷却処理室におけるパネル部材の冷却
処理、チャンバーゲッタ処理室１０８におけるチャンバ
ーゲッタ処理、パネルゲッタ処理室１０９におけるパネ
ルゲッタ処理、封着処理室１１０における加熱封着の順
に工程を進めるように各処理室を直列させる例が挙げら
れる。

【０１１８】第８の変形例としては、前室１０５におけ
る真空雰囲気下での用意の後、ベーク処理室１０６にお
けるベーク処理、冷却処理室におけるパネル部材の冷却
処理、ＥＢ照射処理室１０７におけるＥＢ照射処理など
の表面浄化処理、チャンバーゲッタ処理室１０８におけ
るチャンバーゲッタ処理、パネルゲッタ処理室１０９に
おけるパネルゲッタ処理、封着処理室１１０における加
熱封着の順に工程を進めるように各処理室を直列させる
例が挙げられる。

【０１１９】次に構成部材であるＲＰ１０１、ＦＰ１０
２、外枠１０３、スペーサ１０４の搬送と装置導入の変
形例として、第１の変形例としては、ＲＰ１０１とＦＰ
１０２と外枠１０３へ固定配置したスペーサ１０４との
３個の構成部材として本装置内に投入することもでき
る。この場合、外枠１０３の本装置内での封着処理によ
る封着面はＲＰ１０１、ＦＰ１０２側両面となるため
に、それぞれの封着面に対して封着材を事前に形成して
おくことが必要である。

【０１２０】第２の変形例としては、ＲＰ１０１とＦＰ
１０２へ接着固定配置した外枠１０３、あるいは、ＲＰ
１０１とＦＰ１０２へ接着固定配置した外枠１０３及び
スペーサ１０４の２個の構成部材として本装置に投入す
ることもできる。この場合、外枠１０３の本装置内での
封着処理による封着面はＲＰ１０１側面となるために、
封着面に対して封着材を事前に形成しておくことが必要
である。

【０１２１】次に上記構成部材の変形例に対して、個々
の構成部材ごとに装置の処理室を個別に一列のライン状
に並べて、封着処理工程ですべての構成部材がひとつの
処理室に合流して封着処理が行われる装置構成の変形例
として、第１の変形例としては、ＲＰ１０１とＦＰ１０
２と外枠１０３へ固定配置したスペーサ１０４と３個の
構成部材として、前室１０５以降、パネルゲッタラッシ
ュ処理室１０９までの各処理室を３ライン並べ、上記３
個の構成部材を別々に各々の装置へ投入し、３つのパネ
ルゲッタ処理室がひとつの封着処理室に合流するように
接続され、該封着処理室で３個の構成部材を封着処理を
行い、冷却処理を行う装置構成が挙げられる。

【０１２２】第２の変形例としては、ＦＰ１０２とＲＰ
１０１へ接着固定配置した外枠１０３、あるいは、ＦＰ
１０２とＲＰ１０１に接着固定配置した外枠１０３及び
スペーサ１０４の２個の構成部材、または、ＲＰ１０１
とＦＰ１０２へ接着固定配置した外枠１０３、あるい
は、ＲＰ１０１とＦＰ１０２に接着固定配置した外枠１
０３及びスペーサ１０４の２個の構成部材として、前室
１０５以降、パネルゲッタラッシュ処理室１０９までの
各処理室を２ライン並べ、上記２個の構成部材を別々に
装置へ投入し、２つのパネルゲッタ処理室がひとつの封
着処理室に合流するように接続され、該封着処理室で３
個の構成部材の封着処理を行い、冷却処理を行う装置構
成が挙げられる。尚以上の第１及び第２の変形例におい
ては、ゲッタ処理は３個あるいは２個の構成部材のうち
のいずれか一つになされれば良い場合をも含んでいる。

【０１２３】更に上述の実施態様の説明ではパネルの封
着時の真空度を１０^-6Ｐａ台に設定していたが、本発明
はこの数値に限るものではない。すなわち、パネル封着
時の真空度を一般の真空排気ポンプで到達可能な１０^-5
Ｐａ台に設定することもできる。この場合、処理室内の
到達真空度を上げるために行われるチャンバーゲッタ処
理室１４０と当該ゲッタ処理工程の省略が可能である。
また１０^-6Ｐａに到達するための補助的なゲッタポンプ
による真空排気も省略することができる。

【０１２４】以上の処理工程をおこなった封着パネル１
４４は、Ｂａなどの蒸発型ゲッタ材が、例えばＦＰ上に
成膜形成されているにも関わらず、従来の封着パネルで
存在していた蒸発型ゲッタ材の蒸発源である主に高周波
加熱によってゲッタフラッシュを行うゲッタリングや主
に抵抗加熱でゲッタフラッシュするゲッタラインが封着
パネル内に残留しないという構成上の特徴を有してい
る。

【０１２５】また、以上の処理工程と装置は、パネルゲ
ッタフラッシュ処理工程と連続した封着工程が異なった
処理室で構成されているという特徴を有している。

【０１２６】図２は、本実施形態の製造装置及び製造方
法を用いて作成した画像表示装置の一部を示す断面図で
ある。

【０１２７】図中、図１と同一符号は、同一部材であ
る。上記装置及び方法によって作成した画像表示装置
は、ＲＰ１０１とＦＰ１０２と外枠１０３とによって真
空容器又は減圧容器が形成されている。上記減圧容器内
には、アルゴンガス、ネオンガスなどの不活性ガス又は
水素ガスを減圧下で含有することができる。

【０１２８】また、真空容器の場合には、１０^-5Ｐａ以
上、好ましくは、１０^-6Ｐａ以上の高真空に設定するこ
とができる。

【０１２９】上記真空容器又は減圧容器内には、スペー
サ１０４が配置さて耐大気圧構造を形成している。本発
明で用いたスペーサ１０４は、無アルカリガラスなどの
無アルカリ絶縁物質からなる本体３１１と、該本体３１
１の表面を覆って配置した高抵抗物質で成膜された高抵
抗膜３０９と両端に設けた金属（タングステン、銅、
銀、金、モリブデンやこれらの合金など）膜３０８及び
３１０とを有し、配線３０６上に導電性接着剤３０８を
介して電気的に接続接着されている。スペーサ１０４
は、上記前室１０５に搬入する際には、前もってＲＰ１
０１に接着剤３０８によって接着固定され、封着処理室
１１０において処理が終了した時点で、上記スペーサ１
０４のもう一方の端部とＦＰ１０２とは電気的に接続さ
れて接して配置される。

【０１３０】ＲＰ１０１は、ガラスなどの透明基板３０
４と、ナトリウムなどのアルカリの侵入を防止するため
の下地膜（ＳｉＯ₂、ＳｎＯ₂など）３０５と、ＸＹマト
リクス配列した複数の電子線放出素子３１２とが配置さ
れている。配線３０６は、電子線放出素子と接続したカ
ソード側ＸＹマトリクス配線の一方のカソード側配線を
構成する。

【０１３１】本発明は、蛍光体励起手段又は画像表示素
子部材として用いた電子線放出素子３１２に変えて、プ
ラズマ発生素子を用いることができる。この際、容器内
には、アルゴンガス、ネオンガスなどの不活性ガス又は
水素ガスを減圧下で含有させる。

【０１３２】ＦＰ１０２は、ガラスなどの透明基板３０
１と蛍光体層３０２とアノード源（図示せず）に接続し
たアノード金属（アルミニウム、銀、銅など）膜３０３
とが配置されている。

【０１３３】また、本発明は、上記プラズマ発生素子を
用いた際には、画像表示用部材として用いた蛍光体に変
えて、カラーフィルターを用いることができる。

【０１３４】外囲器１１３は、上記前室１０５に搬入す
る際には、前もってＲＰ１０１にフリットガラスなどの
低融点接着剤３０７によって接着固定しておき、上記封
着処理室１１０における処理工程で、インジウムやフリ
ットガラスを用いた封着材１４３によって固定接着され
ている。

【０１３５】

【発明の効果】本発明によれば、上記電子放出素子やプ
ラズマ発生素子をＸＹ方向に１００万画素以上のように
大容量で設け、且つこの大容量画素を対角サイズ３０イ
ンチ以上の大画面に設けた画像表示装置を製造するに当
たって、製造工程時間を大幅に短縮することができたの
と同時に、画像表示装置を構成する真空容器を１０^-6Ｐ
ａ以上のような高真空に達成させることができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】製造装置内のパネル部材の温度プロファイル及
び製造装置内の各室間の真空度プロファイルと共に本発
明に係る製造装置を模式的に示した図である。

【図２】本発明の製造装置及び製造方法を用いて作成し
た画像表示装置の一部を示す断面図である。

【符号の説明】

１０１リアプレート（ＲＰ）１０２フェィスプレート（ＦＰ）１０３外枠１０４スペーサ１０５前室１０６ベーク処理室１０７表面浄化処理室（ＥＢ照射処理室）１０８第１のゲッタ処理室（チャンバーゲッタ処理
室）１０９第２のゲッタ処理室（パネルゲッタ処理室）１１０封着処理室１１１冷却室１１２〜１１９ゲートバルブ１２０搬送ローラー１２１，１２３，１２７，１３２，１３６ホットプレ
ート（ＲＰ用）１２２，１２４，１２８，１３３，１３７ホットプレ
ート（ＦＰ用）１２５電子銃１２６エレクトロン・ビーム（ＥＢ）１２９チャンバーゲッタフラッシュ装置１３０チャンバーゲッタフラッシュ１３１チャンバーゲッタ板１３４パネルゲッタフラッシュ装置１３５パネルゲッタフラッシュ１３８〜１４２昇降機１４３封着材１４４封着パネル１４５搬送方向を示す矢印３０１透明基板３０２蛍光体層３０３アノード金属膜３０４透明基板３０５下地膜３０６配線３０７低融点接着剤３０８金属膜３０９高抵抗膜３１０金属膜３１１本体３１２電子放出素子

フロントページの続き (72)発明者宮崎俊彦東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内Ｆターム(参考） 5C012 AA05 BC03 BD01 BD02 BD04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】画像表示装置のパネルを構成するパネル
部材を、それぞれ温度制御手段を備える減圧された複数
の処理室に順次搬送し、温度制御しながら前記パネル部
材に複数の処理を施した後、前記パネル部材を封着して
パネルを形成する画像表示装置の製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部材をベーク処理する
ベーク処理室と、前記ベーク処理後に前記パネル部材が
搬送され、前記パネル部材にゲッタ処理がなされるゲッ
タ処理室とを有し、前記ゲッタ処理は、前記ゲッタ処理
室におけるパネル部材の温度を、前記ベーク処理室にお
いてベーク処理されるパネル部材の温度よりも低い温度
に設定して行われることを特徴とする画像表示装置の製
造方法。
【請求項２】前記複数の処理室は、前記ベーク処理室
でのベーク処理後、前記ゲッタ処理室への搬送前に前記
パネル部材が搬送される、前記ゲッタ処理室と隣接した
前室を含み、該前室内及び前記ゲッタ処理室内は、１０
^-4Ｐａ以下に設定されることを特徴とする請求項１に記
載の画像表示装置の製造方法。
【請求項３】画像表示装置のパネルを構成するパネル
部材を、それぞれ温度制御手段を備える減圧された複数
の処理室に順次搬送し、温度制御しながら前記パネル部
材に複数の処理を施した後、前記パネル部材を封着して
パネルを形成する画像表示装置の製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部材をベーク処理する
ベーク処理室と、前記ベーク処理後に前記パネル部材が
搬送され、前記パネル部材の表面浄化処理がなされる表
面浄化処理室と、前記表面浄化処理後に前記パネル部材
が搬送され、前記パネル部材にゲッタ処理がなされるゲ
ッタ処理室とを有し、前記ゲッタ処理は、前記ゲッタ処
理室におけるパネル部材の温度を、前記ベーク処理室に
おいてベーク処理されるパネル部材の温度よりも低い温
度に設定して行われることを特徴とする画像表示装置の
製造方法。
【請求項４】前記複数の処理室は、前記表面浄化処理
室での表面浄化処理後、前記ゲッタ処理室への搬送前に
前記パネル部材が搬送される、前記ゲッタ処理室と隣接
した前室を含み、該前室内及び前記ゲッタ処理室内は、
１０^-4Ｐａ以下に設定されることを特徴とする請求項３
に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項５】前記表面浄化処理室は、前記ゲッタ処理
室と隣接しており、前記表面浄化処理室及び前記ゲッタ
処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設定されることを特徴と
する請求項３に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項６】前記表面浄化処理は、搬入した部材の表
面に電子線を照射して前記部材の表面を浄化する処理で
あることを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載の
画像表示装置の製造方法。
【請求項７】前記表面浄化処理は、搬入した部材の表
面にイオンを照射して前記部材の表面を浄化する処理で
あることを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載の
画像表示装置の製造方法。
【請求項８】前記表面浄化処理は、搬入した部材の表
面に紫外線を照射して前記部材の表面を浄化する処理で
あることを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載の
画像表示装置の製造方法。
【請求項９】前記表面浄化処理は、搬入した部材の表
面にプラズマを照射して前記部材の表面を浄化する処理
であることを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載
の画像表示装置の製造方法。
【請求項１０】前記ゲッタ処理室において、更に、ゲ
ッタ処理室内のゲッタ処理が行われることを特徴とする
請求項１〜９のいずれかに記載の画像表示装置の製造方
法。
【請求項１１】前記パネル部材の封着は、前記パネル
部材の温度を、前記ゲッタ処理室においてゲッタ処理さ
れるパネル部材の温度よりも高い温度に設定して行われ
ることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の
画像表示装置の製造方法。
【請求項１２】画像表示装置のパネルを構成するパネ
ル部材を、それぞれ温度制御手段を備える減圧された複
数の処理室に順次搬送し、温度制御しながら前記パネル
部材に複数の処理を施した後、前記パネル部材を封着し
てパネルを形成する画像表示装置の製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部材をベーク処理する
ベーク処理室と、前記ベーク処理後に前記パネル部材が
搬送され、当該処理室内のゲッタ処理がなされる第１の
ゲッタ処理室と、前記ゲッタ処理後に前記パネル部材が
搬送され、前記パネル部材にゲッタ処理がなされる、前
記第１のゲッタ処理室と隣接した第２のゲッタ処理室と
を有し、前記パネル部材へのゲッタ処理は、前記第２の
ゲッタ処理室におけるパネル部材の温度を、前記ベーク
処理室においてベーク処理されるパネル部材の温度より
も低い温度に設定して行われることを特徴とする画像表
示装置の製造方法。
【請求項１３】前記複数の処理室は、前記ベーク処理
室でのベーク処理後、前記第１のゲッタ処理室への搬送
前に前記パネル部材が搬送される、前記第１のゲッタ処
理室と隣接した前室を含み、該前室内、前記第１及び第
２のゲッタ処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設定されるこ
とを特徴とする請求項１２に記載の画像表示装置の製造
方法。
【請求項１４】画像表示装置のパネルを構成するパネ
ル部材を、それぞれ温度制御手段を備える減圧された複
数の処理室に順次搬送し、温度制御しながら前記パネル
部材に複数の処理を施した後、前記パネル部材を封着し
てパネルを形成する画像表示装置の製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部材をベーク処理する
ベーク処理室と、前記ベーク処理後に前記パネル部材が
搬送され、前記パネル部材の表面浄化処理がなされる表
面浄化処理室と、前記表面浄化処理後に前記パネル部材
が搬送され、当該処理室内のゲッタ処理がなされる第１
のゲッタ処理室と、前記ゲッタ処理後に前記パネル部材
が搬送され、前記パネル部材にゲッタ処理がなされる、
前記第１のゲッタ処理室と隣接した第２のゲッタ処理室
とを有し、前記パネル部材へのゲッタ処理は、前記第２
のゲッタ処理室におけるパネル部材の温度を、前記ベー
ク処理室においてベーク処理されるパネル部材の温度よ
りも低い温度に設定して行われることを特徴とする画像
表示装置の製造方法。
【請求項１５】前記表面浄化処理室は、前記第１のゲ
ッタ処理室と隣接しており、前記表面浄化処理室、前記
第１及び第２のゲッタ処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設
定されることを特徴とする請求項１４に記載の画像表示
装置の製造方法。
【請求項１６】前記表面浄化処理は、搬入した部材の
表面に電子線を照射して前記部材の表面を浄化する処理
であることを特徴とする請求項１４又は１５に記載の画
像表示装置の製造方法。
【請求項１７】前記表面浄化処理は、搬入した部材の
表面にイオンを照射して前記部材の表面を浄化する処理
であることを特徴とする請求項１４又は１５に記載の画
像表示装置の製造方法。
【請求項１８】前記表面浄化処理は、搬入した部材の
表面に紫外線を照射して前記部材の表面を浄化する処理
であることを特徴とする請求項１４又は１５に記載の画
像表示装置の製造方法。
【請求項１９】前記表面浄化処理は、搬入した部材の
表面にプラズマを照射して前記部材の表面を浄化する処
理であることを特徴とする請求項１４又は１５に記載の
画像表示装置の製造方法。
【請求項２０】前記パネル部材の封着は、前記パネル
部材の温度を、前記第２のゲッタ処理室においてゲッタ
処理されるパネル部材の温度よりも高い温度に設定して
行われることを特徴とする請求項１２〜１９のいずれか
に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項２１】画像表示装置のパネルを構成するパネ
ル部材を、それぞれ温度制御手段を備える減圧された複
数の処理室に順次搬送し、温度制御しながら前記パネル
部材に複数の処理を施した後、前記パネル部材を封着し
てパネルを形成する画像表示装置の製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部材をベーク処理する
ベーク処理室と、前記ベーク処理後に前記パネル部材が
搬送され、前記パネル部材を冷却する冷却処理室と、前
記冷却処理後に前記パネル部材が搬送され、前記パネル
部材にゲッタ処理がなされるゲッタ処理室とを有するこ
とを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項２２】前記複数の処理室は、前記冷却処理室
での冷却処理後、前記ゲッタ処理室への搬送前に前記パ
ネル部材が搬送される、前記ゲッタ処理室と隣接した前
室を含み、該前室内及び前記ゲッタ処理室内は、１０^-4
Ｐａ以下に設定されることを特徴とする請求項２１に記
載の画像表示装置の製造方法。
【請求項２３】前記冷却処理室は、前記ゲッタ処理室
と隣接しており、前記冷却処理室及び前記ゲッタ処理室
内は、１０^-4Ｐａ以下に設定されることを特徴とする請
求項２１に記載の画像表示装置の製造方法
【請求項２４】前記ゲッタ処理室において、更に、ゲ
ッタ処理室内のゲッタ処理が行われることを特徴とする
請求項２１〜２３のいずれかに記載の画像表示装置の製
造方法。
【請求項２５】前記冷却処理室内で、更に前記パネル
部材の表面浄化処理を行うことを特徴とする請求項２１
〜２４のいずれかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項２６】前記冷却処理室内で、更に前記冷却室
内のゲッタ処理を行うことを特徴とする請求項２１〜２
３のいずれかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項２７】前記冷却処理室内で、更に前記パネル
部材の表面浄化処理と前記冷却処理室内のゲッタ処理と
を行うことを特徴とする請求項２１〜２３のいずれかに
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項２８】前記表面浄化処理は、搬入した部材の
表面に電子線を照射して前記部材の表面を浄化する処理
であることを特徴とする請求項２５又は２７に記載の画
像表示装置の製造方法。
【請求項２９】前記表面浄化処理は、搬入した部材の
表面にイオンを照射して前記部材の表面を浄化する処理
であることを特徴とする請求項２５又は２７に記載の画
像表示装置の製造方法。
【請求項３０】前記表面浄化処理は、搬入した部材の
表面に紫外線を照射して前記部材の表面を浄化する処理
であることを特徴とする請求項２５又は２７に記載の画
像表示装置の製造方法。
【請求項３１】前記表面浄化処理は、搬入した部材の
表面にプラズマを照射して前記部材の表面を浄化する処
理であることを特徴とする請求項２５又は２７に記載の
画像表示装置の製造方法。
【請求項３２】画像表示装置のパネルを構成するパネ
ル部材を、それぞれ温度制御手段を備える減圧された複
数の処理室に順次搬送し、温度制御しながら前記パネル
部材に複数の処理を施した後、前記パネル部材を封着し
てパネルを形成する画像表示装置の製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部材をベーク処理する
ベーク処理室と、前記ベーク処理後に前記パネル部材が
搬送され、前記パネル部材を冷却する冷却処理室と、前
記冷却処理後に前記パネル部材が搬送され、前記パネル
部材の表面浄化処理がなされる表面浄化処理室と、前記
表面浄化処理後に前記パネル部材が搬送され、前記パネ
ル部材にゲッタ処理がなされるゲッタ処理室とを有する
ことを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項３３】前記複数の処理室は、前記表面浄化処
理室での表面浄化処理後、前記ゲッタ処理室への搬送前
に前記パネル部材が搬送される、前記ゲッタ処理室と隣
接した前室を含み、該前室内及び前記ゲッタ処理室内
は、１０^-4Ｐａ以下に設定されることを特徴とする請求
項３２に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項３４】前記表面浄化処理室は、前記ゲッタ処
理室と隣接しており、前記表面浄化処理室及び前記ゲッ
タ処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設定されることを特徴
とする請求項３２に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項３５】前記ゲッタ処理室において、更に、ゲ
ッタ処理室内のゲッタ処理が行われることを特徴とする
請求項３２〜３４のいずれかに記載の画像表示装置の製
造方法。
【請求項３６】前記表面浄化処理は、搬入した部材の
表面に電子線を照射して前記部材の表面を浄化する処理
であることを特徴とする請求項３２〜３５のいずれかに
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項３７】前記表面浄化処理は、搬入した部材の
表面にイオンを照射して前記部材の表面を浄化する処理
であることを特徴とする請求項３２〜３５のいずれかに
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項３８】前記表面浄化処理は、搬入した部材の
表面に紫外線を照射して前記部材の表面を浄化する処理
であることを特徴とする請求項３２〜３５のいずれかに
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項３９】前記表面浄化処理は、搬入した部材の
表面にプラズマを照射して前記部材の表面を浄化する処
理であることを特徴とする請求項３２〜３５のいずれか
に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項４０】前記パネル部材の封着は、前記パネル
部材の温度を、前記ゲッタ処理室においてゲッタ処理さ
れるパネル部材の温度よりも高い温度に設定して行われ
ることを特徴とする請求項２１〜３９のいずれかに記載
の画像表示装置の製造方法。
【請求項４１】画像表示装置のパネルを構成するパネ
ル部材を、それぞれ温度制御手段を備える減圧された複
数の処理室に順次搬送し、温度制御しながら前記パネル
部材に複数の処理を施した後、前記パネル部材を封着し
てパネルを形成する画像表示装置の製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部材をベーク処理する
ベーク処理室と、前記ベーク処理後に前記パネル部材が
搬送され、前記パネル部材を冷却する冷却処理室と、前
記冷却処理後に前記パネル部材が搬送され、当該処理室
内のゲッタ処理がなされる第１のゲッタ処理室と、前記
ゲッタ処理後に前記パネル部材が搬送され、前記パネル
部材にゲッタ処理がなされる、前記第１のゲッタ処理室
に隣接した第２のゲッタ処理室とを有することを特徴と
する画像表示装置の製造方法。
【請求項４２】前記冷却処理室は、前記第１のゲッタ
処理室と隣接しており、前記冷却処理室、前記第１及び
第２のゲッタ処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設定される
ことを特徴とする請求項４１に記載の画像表示装置の製
造方法。
【請求項４３】前記冷却処理室内で、更に前記パネル
部材の表面浄化処理を行うことを特徴とする請求項４１
又は４２に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項４４】前記表面浄化処理は、搬入した部材の
表面に電子線を照射して前記部材の表面を浄化する処理
であることを特徴とする請求項４３に記載の画像表示装
置の製造方法。
【請求項４５】前記表面浄化処理は、搬入した部材の
表面にイオンを照射して前記部材の表面を浄化する処理
であることを特徴とする請求項４３に記載の画像表示装
置の製造方法。
【請求項４６】前記表面浄化処理は、搬入した部材の
表面に紫外線を照射して前記部材の表面を浄化する処理
であることを特徴とする請求項４３に記載の画像表示装
置の製造方法。
【請求項４７】前記表面浄化処理は、搬入した部材の
表面にプラズマを照射して前記部材の表面を浄化する処
理であることを特徴とする請求項４３に記載の画像表示
装置の製造方法。
【請求項４８】画像表示装置のパネルを構成するパネ
ル部材を、それぞれ温度制御手段を備える減圧された複
数の処理室に順次搬送し、温度制御しながら前記パネル
部材に複数の処理を施した後、前記パネル部材を封着し
てパネルを形成する画像表示装置の製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部材をベーク処理する
ベーク処理室と、前記ベーク処理後に前記パネル部材が
搬送され、前記パネル部材を冷却する冷却処理室と、前
記冷却処理後に前記パネル部材が搬送され、前記パネル
部材の表面浄化処理がなされる表面浄化処理室と、前記
表面浄化処理後に前記パネル部材が搬送され、当該処理
室内のゲッタ処理がなされる第１のゲッタ処理室と、前
記ゲッタ処理後に前記パネル部材が搬送され、前記パネ
ル部材にゲッタ処理がなされる、前記第１のゲッタ処理
室に隣接された第２のゲッタ処理室とを有することを特
徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項４９】前記表面浄化処理室は、前記第１のゲ
ッタ処理室と隣接しており、前記表面浄化処理室、前記
第１及び第２のゲッタ処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設
定されることを特徴とする請求項４８に記載の画像表示
装置の製造方法。
【請求項５０】前記表面浄化処理は、搬入した部材の
表面に電子線を照射して前記部材の表面を浄化する処理
であることを特徴とする請求項４８又は４９に記載の画
像表示装置の製造方法。
【請求項５１】前記表面浄化処理は、搬入した部材の
表面にイオンを照射して前記部材の表面を浄化する処理
であることを特徴とする請求項４８又は４９に記載の画
像表示装置の製造方法。
【請求項５２】前記表面浄化処理は、搬入した部材の
表面に紫外線を照射して前記部材の表面を浄化する処理
であることを特徴とする請求項４８又は４９に記載の画
像表示装置の製造方法。
【請求項５３】前記表面浄化処理は、搬入した部材の
表面にプラズマを照射して前記部材の表面を浄化する処
理であることを特徴とする請求項４８又は４９に記載の
画像表示装置の製造方法。
【請求項５４】前記パネル部材の封着は、前記パネル
部材の温度を、前記第２のゲッタ処理室においてゲッタ
処理されるパネル部材の温度よりも高い温度に設定して
行われることを特徴とする請求項４１〜５３のいずれか
に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項５５】前記パネル部材は、前記パネルの表示
面を構成するフェースプレートを有し、該フェースプレ
ートと間隔をおいて対向配置されて前記パネルの背面を
構成するリアプレートと封着されることを特徴とする請
求項１〜５４のいずれかに記載の画像表示装置。
【請求項５６】前記リアプレート側には、前記パネル
部材との封着をなす第１の封着材が設けられていること
を特徴とする請求項５５に記載の画像表示装置の製造方
法。
【請求項５７】前記リアプレート側には、第２の封着
材で固定された前記パネルの側面を構成する外枠と、該
外枠に配置された前記パネル部材との封着をなす第１の
封着材とが設けられていることを特徴とする請求項５５
に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項５８】前記第２の封着材は、前記第１の封着
材よりもその融点が高いことを特徴とする請求項５７に
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項５９】前記第１の封着材は、低融点金属ある
いはその合金であることを特徴とする請求項５６〜５８
のいずれかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項６０】前記第２の封着材は、フリットガラス
であることを特徴とする請求項５７又は５８に記載の画
像表示装置の製造方法。
【請求項６１】前記パネル部材は、更に、前記フェー
スプレートに配置された第１の封着材を有し、前記リア
プレートと前記第１の封着材で封着されることを特徴と
する請求項５５に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項６２】前記リアプレート側には、第２の封着
材で固定され前記パネルの側面を構成する外枠が設けら
れていることを特徴とする請求項６１に記載の画像表示
装置の製造方法。
【請求項６３】前記第２の封着材は、前記第１の封着
材よりもその融点が高いことを特徴とする請求項６２に
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項６４】前記第１の封着材は、低融点金属ある
いはその合金であることを特徴とする請求項６１〜６３
のいずれかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項６５】前記第２の封着材は、フリットガラス
であることを特徴とする請求項６２又は６３に記載の画
像表示装置の製造方法。
【請求項６６】前記パネル部材は、更に、前記フェー
スプレートに第２の封着材で固定された前記パネルの側
面を構成する外枠を有し、前記リアプレートと封着され
ることを特徴とする請求項５５に記載の画像表示装置。
【請求項６７】前記リアプレート側には、前記パネル
部材との封着をなす第１の封着材が設けられていること
を特徴とする請求項６６に記載の画像表示装置の製造方
法。
【請求項６８】前記第２の封着材は、前記第１の封着
材よりもその融点が高いことを特徴とする請求項６７に
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項６９】前記第１の封着材は、低融点金属ある
いはその合金であることを特徴とする請求項６７又は６
８に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項７０】前記第２の封着材は、フリットガラス
であることを特徴とする請求項６６〜６９のいずれかに
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項７１】前記パネル部材は、更に、前記フェー
スプレートに第２の封着材で固定された前記パネルの側
面を構成する外枠と、該外枠に配置された第１の封着材
とを有し、前記リアプレートと前記第１の封着材で封着
されることを特徴とする請求項５５に記載の画像表示装
置。
【請求項７２】前記第２の封着材は、前記第１の封着
材よりもその融点が高いことを特徴とする請求項７１に
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項７３】前記第１の封着材は、低融点金属ある
いはその合金であることを特徴とする請求項７１又は７
２に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項７４】前記第２の封着材は、フリットガラス
であることを特徴とする請求項７１〜７３のいずれかに
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項７５】前記パネル部材は、前記パネルの表示
面を構成するフェースプレートと間隔をおいて対向配置
されて前記パネルの背面を構成するリアプレートを有
し、前記フェースプレートと封着されることを特徴とす
る請求項１〜５４のいずれかに記載の画像表示装置。
【請求項７６】前記フェースプレート側には、前記パ
ネル部材との封着をなす第１の封着材が設けられている
ことを特徴とする請求項７５に記載の画像表示装置の製
造方法。
【請求項７７】前記フェースプレート側には、第２の
封着材で固定された前記パネルの側面を構成する外枠
と、該外枠に配置された前記パネル部材との封着をなす
第１の封着材とが設けられていることを特徴とする請求
項７５に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項７８】前記第２の封着材は、前記第１の封着
材よりもその融点が高いことを特徴とする請求項７７に
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項７９】前記第１の封着材は、低融点金属ある
いはその合金であることを特徴とする請求項７６〜７８
のいずれかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項８０】前記第２の封着材は、フリットガラス
であることを特徴とする請求項７７又は７８に記載の画
像表示装置の製造方法。
【請求項８１】前記パネル部材は、更に、前記リアプ
レートに配置された第１の封着材を有し、前記フェース
プレートと前記第１の封着材で封着されることを特徴と
する請求項７５に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項８２】前記フェースプレート側には、第２の
封着材で固定され前記パネルの側面を構成する外枠が設
けられていることを特徴とする請求項８１に記載の画像
表示装置の製造方法。
【請求項８３】前記第２の封着材は、前記第１の封着
材よりもその融点が高いことを特徴とする請求項８２に
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項８４】前記第１の封着材は、低融点金属ある
いはその合金であることを特徴とする請求項８１〜８３
のいずれかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項８５】前記第２の封着材は、フリットガラス
であることを特徴とする請求項８２又は８３に記載の画
像表示装置の製造方法。
【請求項８６】前記パネル部材は、更に、前記リアプ
レートに第２の封着材で固定された前記パネルの側面を
構成する外枠を有することを特徴とする請求項７５に記
載の画像表示装置。
【請求項８７】前記フェースプレート側には、前記パ
ネル部材との封着をなす第１の封着材が設けられている
ことを特徴とする請求項８６に記載の画像表示装置の製
造方法。
【請求項８８】前記第２の封着材は、前記第１の封着
材よりもその融点が高いことを特徴とする請求項８７に
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項８９】前記第１の封着材は、低融点金属ある
いはその合金であることを特徴とする請求項８７又は８
８に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項９０】前記第２の封着材は、フリットガラス
であることを特徴とする請求項８６〜８９のいずれかに
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項９１】前記パネル部材は、更に、前記リアプ
レートに第２の封着材で固定された前記パネルの側面を
構成する外枠と、該外枠に配置された第１の封着材とを
有し、前記フェースプレートと前記第１の封着材で封着
されることを特徴とする請求項７５に記載の画像表示装
置の製造方法。
【請求項９２】前記第２の封着材は、前記第１の封着
材よりもその融点が高いことを特徴とする請求項９１に
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項９３】前記第１の封着材は、低融点金属ある
いはその合金であることを特徴とする請求項９１又は９
２に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項９４】前記第２の封着材は、フリットガラス
であることを特徴とする請求項９１〜９３のいずれかに
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項９５】前記フェースプレートは、蛍光体を有
することを特徴とする請求項５５〜９４のいずれかに記
載の画像表示装置の製造方法。
【請求項９６】前記フェースプレートは、蛍光体とメ
タルバックとを有することを特徴とする５５〜９４のい
ずれかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項９７】前記リアプレートは、蛍光体励起手段
を有することを特徴とする請求項５５〜９６のいずれか
に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項９８】前記蛍光体励起手段は、電子放出素子
を有することを特徴とする請求子９７に記載の画像表示
装置の製造方法。
【請求項９９】画像表示装置の製造方法において、ａ：蛍光体励起手段を配置した基板を含む第１の部材と
蛍光体を配置した基板を含む第２の部材とを真空雰囲気
のベーク処理室に搬入し、加熱してベーク処理する工程
と、ｂ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気のゲッタ処理室に真空雰囲気下
で搬入し、搬入した一方の部材又は搬入した両方の部材
のうちの一方又は両方をゲッタ処理する工程と、ｃ：前記第１の部材と前記第２の部材とを真空雰囲気の
封着処理室に真空雰囲気下で搬入し、加熱して封着する
工程と、を有し、前記工程ｂは、ゲッタ処理される部材の温度が、前記工
程ａにおける加熱温度よりも低い温度にて行われること
を特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項１００】前記工程ｂにおけるゲッタ処理は、搬
入した一方の部材又は搬入した両方の部材のうちの一方
又は両方を加熱しながら行われ、前記加熱温度は前記工
程ａにおける加熱温度よりも低いことを特徴とする請求
項９９に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１０１】画像表示装置の製造方法において、ａ：蛍光体励起手段を配置した基板を含む第１の部材と
蛍光体を配置した基板を含む第２の部材とを真空雰囲気
のベーク処理室に搬入し、加熱してベーク処理する工程
と、ｂ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気の冷却処理室に真空雰囲気下で
搬入し、冷却処理する工程と、ｃ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気のゲッタ処理室に真空雰囲気下
で搬入し、搬入した一方の部材又は搬入した両方の部材
のうちの一方又は両方をゲッタ処理する工程と、ｄ：前記第１の部材と前記第２の部材とを真空雰囲気の
封着処理室に真空雰囲気下で搬入し、加熱して封着する
工程と、を有することを特徴とする画像表示装置の製造
方法。
【請求項１０２】前記工程ｂにおける冷却処理室内
で、搬入した一方の部材又は搬入した両方の部材のうち
の一方又は両方に表面浄化処理を行うことを特徴とする
請求項１０１に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１０３】前記工程ｂにおける冷却処理室内
で、搬入した一方の部材又は搬入した両方の部材のうち
の一方又は両方に表面浄化処理と、前記冷却処理室内の
ゲッタ処理とを行うことを特徴とする請求項１０１に記
載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１０４】画像表示装置の製造方法において、ａ：蛍光体励起手段を配置した基板を含む第１の部材と
蛍光体を配置した基板を含む第２の部材とを真空雰囲気
のベーク処理室に搬入し、加熱してベーク処理する工程
と、ｂ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気の表面浄化処理室に真空雰囲気
下で搬入し、搬入した一方の部材又は搬入した両方の部
材のうちの一方又は両方を表面浄化処理する工程と、ｃ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気のゲッタ処理室に真空雰囲気下
で搬入し、搬入した一方の部材又は搬入した両方の部材
のうちの一方又は両方をゲッタ処理する工程と、ｄ：前記第１の部材と前記第２の部材とを真空雰囲気の
封着処理室に真空雰囲気下で搬入し、加熱して封着する
工程と、を有することを特徴とする画像表示装置の製造
方法。
【請求項１０５】前記工程ｂの表面浄化処理室内で、
表面浄化処理室内のゲッタ処理を行うことを特徴とする
請求項１０４に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１０６】前記工程ｂの表面浄化処理室内で、
搬入した一方の部材又は搬入した両方の部材の冷却を行
うことを特徴とする請求項１０４又は１０５に記載の画
像表示装置の製造方法。
【請求項１０７】前記工程ｃにおけるゲッタ処理は、
搬入した一方の部材又は搬入した両方の部材のうちの一
方又は両方を加熱しながら行われ、前記加熱温度は前記
工程ａにおける加熱温度よりも低いことを特徴とする請
求項１０１〜１０６のいずれかに記載の画像表示装置の
製造方法。
【請求項１０８】画像表示装置の製造方法において、ａ：蛍光体励起手段を配置した基板を含む第１の部材と
蛍光体を配置した基板を含む第２の部材とを真空雰囲気
のベーク処理室に搬入し、加熱してベーク処理する工程
と、ｂ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気の表面浄化処理室に真空雰囲気
下で搬入し、搬入した一方の部材又は搬入した両方の部
材のうちの一方又は両方を表面浄化処理する工程と、ｃ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気の第１のゲッタ処理室に真空雰
囲気下で搬入し、前記第１のゲッタ処理室内のゲッタ処
理を行う工程と、ｄ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気の第２のゲッタ処理室に真空雰
囲気下で搬入し、搬入した一方の部材又は搬入した両方
の部材のうちの一方又は両方をゲッタ処理する工程と、ｅ：前記第１の部材と前記第２の部材とを真空雰囲気の
封着処理室に真空雰囲気下で搬入し、加熱して封着する
工程と、を有することを特徴とする画像表示装置の製造
方法。
【請求項１０９】前記工程ｂの表面浄化処理室内で、
搬入した一方の部材又は搬入した両方の部材の冷却を行
うことを特徴とする請求項１０８に記載の画像表示装置
の製造方法。
【請求項１１０】画像表示装置の製造方法において、ａ：蛍光体励起手段を配置した基板を含む第１の部材と
蛍光体を配置した基板を含む第２の部材とを真空雰囲気
のベーク処理室に搬入し、加熱してベーク処理する工程
と、ｂ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気の冷却処理室に真空雰囲気下で
搬入し、冷却処理する工程と、ｃ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気の表面浄化処理室に真空雰囲気
下で搬入し、搬入した一方の部材又は搬入した両方の部
材のうちの一方又は両方を表面浄化処理する工程と、ｄ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気のゲッタ処理室に真空雰囲気下
で搬入し、搬入した一方の部材又は搬入した両方の部材
のうちの一方又は両方をゲッタ処理する工程と、ｅ：前記第１の部材と前記第２の部材とを真空雰囲気の
封着処理室に真空雰囲気下で搬入し、加熱して封着する
工程と、を有することを特徴とする画像表示装置の製造
方法。
【請求項１１１】前記工程ｄにおけるゲッタ処理は、
搬入した一方の部材又は搬入した両方の部材のうちの一
方又は両方を加熱しながら行われ、前記加熱温度は前記
工程ａにおける加熱温度よりも低いことを特徴とする請
求項１０８〜１１０のいずれかに記載の画像表示装置の
製造方法。
【請求項１１２】画像表示装置の製造方法において、ａ：蛍光体励起手段を配置した基板を含む第１の部材と
蛍光体を配置した基板を含む第２の部材とを真空雰囲気
のベーク処理室に搬入し、加熱してベーク処理する工程
と、ｂ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気の冷却処理室に真空雰囲気下で
搬入し、冷却処理する工程と、ｃ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気の表面浄化処理室に真空雰囲気
下で搬入し、搬入した一方の部材又は搬入した両方の部
材のうちの一方又は両方を表面浄化処理する工程と、ｄ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気の第１のゲッタ処理室に真空雰
囲気下で搬入し、前記第１のゲッタ処理室内のゲッタ処
理を行う工程と、ｅ：前記第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は
両方の部材を真空雰囲気の第２ゲッタ処理室に真空雰囲
気下で搬入し、搬入した一方の部材又は搬入した両方の
部材のうちの一方又は両方をゲッタ処理する工程と、ｆ：前記第１の部材と前記第２の部材とを真空雰囲気の
封着処理室に真空雰囲気下で搬入し、加熱して封着する
工程と、を有することを特徴とする画像表示装置の製造
方法。
【請求項１１３】前記工程ｅにおけるゲッタ処理は、
搬入した一方の部材又は搬入した両方の部材のうちの一
方又は両方を加熱しながら行われ、前記加熱温度は前記
工程ａにおける加熱温度よりも低いことを特徴とする請
求項１１２に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１１４】前記表面浄化処理は、搬入した部材
の表面に電子線を照射して前記部材の表面を浄化する処
理であることを特徴とする請求項１０２〜１１３のいず
れかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１１５】前記表面浄化処理は、搬入した部材
の表面にイオンを照射して前記部材の表面を浄化する処
理であることを特徴とする請求項１０２〜１１３のいず
れかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１１６】前記表面浄化処理は、搬入した部材
の表面に紫外線を照射して前記部材の表面を浄化する処
理であることを特徴とする請求項１０２〜１１３のいず
れかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１１７】前記表面浄化処理は、搬入した部材
の表面にプラズマを照射して前記部材の表面を浄化する
処理であることを特徴とする請求項１０２〜１１３のい
ずれかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１１８】前記第１の部材は、蛍光体励起手段
を配置した基板と外枠とを有することを特徴とする請求
項９９〜１１７のいずれかに記載の画像表示装置の製造
方法。
【請求項１１９】前記第１の部材は、蛍光体励起手段
を配置した基板とスペーサとを有することを特徴とする
請求項９９〜１１７のいずれかに記載の画像表示装置の
製造方法。
【請求項１２０】前記第１の部材は、蛍光体励起手段
を配置した基板と、外枠と、スペーサとを有することを
特徴とする請求項９９〜１１７のいずれかに記載の画像
表示装置の製造方法。
【請求項１２１】前記第２の部材は、蛍光体を配置し
た基板と外枠とを有することを特徴とする請求項９９〜
１１７のいずれかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１２２】前記第２の部材は、蛍光体を配置し
た基板とスペーサとを有することを特徴とする請求項９
９〜１１７のいずれかに記載の画像表示装置の製造方
法。
【請求項１２３】前記第２の部材は、蛍光体を配置し
た基板と、外枠と、スペーサとを有することを特徴とす
る請求項９９〜１１７のいずれかに記載の画像表示装置
の製造方法。
【請求項１２４】前記ゲッタ処理に用いられるゲッタ
は、蒸発型ゲッタであることを特徴とする請求項９９〜
１２３のいずれかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１２５】前記蛍光体励起手段は、電子放出素
子を有することを特徴とする請求項９９〜１２４のいず
れかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１２６】画像表示装置の製造装置において、真空雰囲気下に、蛍光体励起手段を配置した基板を含む
第１の部材と蛍光体を配置した基板を含む第２の部材の
うちの一方又は両方の部材をゲッタ処理するためのゲッ
タ処理室と、前記第１の部材と前記第２の部材とを加熱
して封着処理するための封着処理室と、を有するととも
に、前記第１の部材及び前記第２の部材を、前記ゲッタ
処理室から前記封着処理室へと搬送可能な搬送手段を備
え、前記ゲッタ処理室と前記封着処理室との間には熱遮蔽部
材が設けられていることを特徴とする画像表示装置の製
造装置。
【請求項１２７】画像表示装置の製造装置において、真空雰囲気下に、蛍光体励起手段を配置した基板を含む
第１の部材と蛍光体を配置した基板を含む第２の部材と
を加熱してベーク処理するためのベーク処理室と、前記
第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は両方の部
材をゲッタ処理するためのゲッタ処理室と、を有すると
ともに、前記第１の部材及び前記第２の部材を、前記ベ
ーク処理室から前記ゲッタ処理室へと搬送可能な搬送手
段を備え、前記ベーク処理室と前記ゲッタ処理室との間には熱遮蔽
部材が設けられていることを特徴とする画像表示装置の
製造装置。
【請求項１２８】画像表示装置の製造装置において、真空雰囲気下に、蛍光体励起手段を配置した基板を含む
第１の部材と蛍光体を配置した基板を含む第２の部材と
を加熱してベーク処理するためのベーク処理室と、前記
第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は両方の部
材をゲッタ処理するためのゲッタ処理室と、前記第１の
部材と前記第２の部材とを加熱して封着処理するための
封着処理室と、を有するとともに、前記第１の部材及び
前記第２の部材を、ベーク処理室、ゲッタ処理室、封着
処理室の順で搬送可能な搬送手段を備え、前記各処理室間には熱遮蔽部材が設けられていることを
特徴とする画像表示装置の製造装置。
【請求項１２９】前記熱遮蔽部材は、反射性金属によ
り形成されていることを特徴とする請求項１２６〜１２
８のいずれかに記載の画像表示装置の製造装置。
【請求項１３０】画像表示装置の製造装置において、真空雰囲気下に、蛍光体励起手段を配置した基板を含む
第１の部材と蛍光体を配置した基板を含む第２の部材と
を加熱してベーク処理するためのベーク処理室と、前記
第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は両方の部
材を徐冷するための冷却処理室と、前記第１の部材と前
記第２の部材のうちの一方又は両方の部材をゲッタ処理
するためのゲッタ処理室と、を有するとともに、前記第
１の部材及び前記第２の部材を、前記ベーク処理室、前
記冷却処理室、前記ゲッタ処理室の順に搬送可能な搬送
手段を備えることを特徴とする画像表示装置の製造装
置。
【請求項１３１】画像表示装置の製造装置において、真空雰囲気下に、蛍光体励起手段を配置した基板を含む
第１の部材と蛍光体を配置した基板を含む第２の部材と
を加熱してベーク処理するためのベーク処理室と、前記
第１の部材と前記第２の部材のうちの一方又は両方の部
材を徐冷するための冷却処理室と、前記第１の部材と前
記第２の部材のうちの一方又は両方の部材をゲッタ処理
するためのゲッタ処理室と、前記第１の部材と前記第２
の部材とを加熱し封着処理するための封着処理室と、を
有するとともに、前記第１の部材及び前記第２の部材
を、前記ベーク処理室、前記冷却処理室、前記ゲッタ処
理室、前記封着処理室の順に搬送可能な搬送手段とを備
えることを特徴とする画像表示装置の製造装置。
【請求項１３２】前記ベーク処理室と前記冷却処理室
との間には熱遮蔽部材が設けらていることを特徴とする
請求項１３０又は１３１に記載の画像表示装置の製造装
置。
【請求項１３３】前記ゲッタ処理室と前記封着処理室
との間には熱遮蔽部材が設けられていることを特徴とす
る請求項１３１に記載の画像表示装置の製造装置。
【請求項１３４】前記ベーク処理室と前記冷却処理室
との間、及び、前記ゲッタ処理室と前記封着処理室との
間には熱遮蔽部材が設けられていることを特徴とする請
求項１３１に記載の画像表示装置の製造装置。
【請求項１３５】前記各処理室間には熱遮蔽部材が設
けられていることを特徴とする請求項１３０又は１３１
に記載の画像表示装置の製造装置。
【請求項１３６】前記熱遮蔽部材は、反射性金属によ
り形成されていることを特徴とする請求項１３２〜１３
５のいずれかに記載の画像表示装置の製造装置。
【請求項１３７】前記第１の部材は、蛍光体励起手段
を配置した基板と外枠とを有することを特徴とする請求
項１２６〜１３６のいずれかに記載の画像表示装置の製
造装置。
【請求項１３８】前記第１の部材は、蛍光体励起手段
を配置した基板とスペーサとを有することを特徴とする
請求項１２６〜１３６のいずれかに記載の画像表示装置
の製造装置。
【請求項１３９】前記第１の部材は、蛍光体励起手段
を配置した基板と、外枠と、スペーサとを有することを
特徴とする請求項１２６〜１３６のいずれかに記載の画
像表示装置の製造装置。
【請求項１４０】前記第２の部材は、蛍光体を配置し
た基板と外枠とを有することを特徴とする請求項１２６
〜１３６のいずれかに記載の画像表示装置の製造装置。
【請求項１４１】前記第２の部材は、蛍光体を配置し
た基板とスペーサとを有することを特徴とする請求項１
２６〜１３６のいずれかに記載の画像表示装置の製造装
置。
【請求項１４２】前記第２の部材は、蛍光体を配置し
た基板と、外枠と、スペーサとを有することを特徴とす
る請求項１２６〜１３６のいずれかに記載の画像表示装
置の製造装置。
【請求項１４３】前記ゲッタ処理に用いられるゲッタ
は、蒸発型ゲッタであることを特徴とする請求項１２６
〜１４２のいずれかに記載の画像表示装置の製造装置。
【請求項１４４】前記蛍光体励起手段は、電子放出素
子を有することを特徴とする請求項１２６〜１４３のい
ずれかに記載の画像表示装置の製造装置。