JPH09511613A

JPH09511613A - フラットディスプレイスクリーンの組立方法

Info

Publication number: JPH09511613A
Application number: JP8515776A
Authority: JP
Inventors: リシャールペピ; ミッシェルガルシア; ジャン−フレデリククレルク; オリヴィエハモン
Original assignee: Pixtech SA
Current assignee: Pixtech SA
Priority date: 1994-11-09
Filing date: 1994-11-09
Publication date: 1997-11-18
Also published as: WO1996015542A1; DE69407433D1; US5876260A; EP0738420A1; EP0738420B1; DE69407433T2

Abstract

(57)【要約】プレートのガス抜き段階及び真空バーンイン段階を含んでおり、フラットディスプレイスクリーンの底面及び表面をそれぞれ形成する２つの平行のプレートの組み立てる方法。本方法は、バーンイン段階で第１のプレートを電子衝撃に受けさせる段階と、真空中で第２のプレートに対向するように第１のプレートを移動させる段階と、特別の周辺密封ジョイントを用いて２つのプレートを組み立てられる段階とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】フラットディスプレイスクリーンの組立方法本発明は、フラットディスプレイスクリーンに関する。より詳細には、スクリーンの底面及び視覚表面からなるそれぞれ２つのプレートのアセンブリに関しており、かつこれらの間には外面から絶縁された内部ギャップが設けられている。従来、フラットディスプレイスクリーンは、例えばガラスからなる２つの外面の長方形プレートから構成されている。一方のプレートはスクリーンの視覚表面を形成し、他方のプレートは放射手段を有する底面を形成する。これら２つのプレートは、密封ジョイントを用いて組み立てられ、かつ互いに間隔を保つ。プラズマディスプレイは２つのガラスプレート間のギャップが低い圧力ガスで満たされているのに対して、電界効果ディスプレイ（ＦＥＤ）、マイクロチップディスプレイ又は真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）はギャップが真空排気される。図１はマイクロチップを有する従来のフラットディスプレイスクリーンの構造の一部分を表す概略的な断面図であり、図２は従来のマイクロチップフラットディスプレイスクリーンの組立方法を表す概略的な断面図である。このようなマイクロチップスクリーンは、主にアノードプレート２に対向するカソードプレート１からなる。このようなマイクロチップスクリーンの１つの例の動作と詳しい構造は、コミッサリア・タ・レネルジー・アトミークに譲渡された米国特許第４，９４０，９１６号に記述されている。カソードプレート１は、ガラス基板３上に、複数列に配列されるカソード導体４からなる。カソード導体４は、電子放射の均一性のための抵抗層（図示なし）で覆われる。カソード導体４をゲート５から絶縁するために、カソードは絶縁層６の挿入物を用いてゲート５に係合する。抵抗層上に形成されるマイクロチップ７を収容するために、ホールはゲート層５及び絶縁層６にそれぞれ形成される。ゲート５は複数行に配列され、ゲート５の１つの行とカソードの１つの列との交点が画素を規定する。簡素化のために、数個のマイクロチップ７だけが図１に表されている。実際には、画素当たり数千マイクロチップ７が存在する。アノードプレート２は、電極９上にデポジットされる蛍光素子８を有する。これはインジウム及び酸化スズ（ＩＴＯ）のような透過導電層からなり、基板１０上に形成される。この装置は、カソード３とゲート５との間で、電子が真空ギャップ１１を渡ってアノードプレート２の適切なバイアスされる蛍光素子８へ向かってマイクロチップ７から抽出されるように発生された電界を用いる。カソードプレート１及びアノードプレート２として構成するために、カソード／ゲート及びアノードは２つの基板３及び１０の上に個々に形成される。これらプレートは、周辺密封ジョイント１２（図２）を用いて組み立てられる。真空チャンバ１１は、電子がアノードへ向かって流れるようカソードから放出され得るように、２つのプレート１及び２の間に設けられる。プレート１及び２は、従来、以下のように組み立てられる。真空チャンバ１１を規定するスペーサ（図示なし）は、ゲート５上に最初に接着される。プレート１及び２の間のギャップ１１が一定であるように、スペーサは通常一様に分布されたガラスビーズからなる。カソード／ゲートプレート１は、カソードをガス抜きしかつスペーサの接着剤を蒸発するために、真空中で熱処理される。熱処理は、約１０^-8Ｐａの気圧の中で、約１時間、約４５０℃の温度で行われる。濃酸素の雰囲気中で、同じ処理がアノードプレート２に適用される。この処理は、アノードの蛍光素子８に含まれる残留有機化合物の蒸発を生じる。これら有機化合物は、蛍光素子をデポジットする処理において増進剤として用いられたか、又はその後の処理段階から生じる汚損物質であるかもしれない。ポンピングチューブ１３は、カソードプレート１の自由表面上に置かれる。チューブ１３は、例えばガラスからなり、かつギャップ１１へのバイアスを形成するためにその開口端の一方がプレート１内に設けられた開口と正確に合わせて密封されている。次にチューブ１３は、ギャップ１１内を真空にするためにパイプ１４と対にして用いられる。チューブ１３は、その有効表面の外側のプレート１の角に置かれる。例えば可溶性ガラスシームである密封ジョイント１２は、プレート１又は２の周辺にデポジットされる。プレート１及び２は、シーム１２を柔らかくするために適切な温度の熱さの気圧の中で組み立てられる。この温度は、例えば４５０℃である。この密封は、真空中で、約１時間、約１０^-8Ｐａの気圧で行われる。得られた構造は、チューブ１３及びパイプ１４を介して、ギャップ１１のガス抜きをするためにヒートポンピングされる。この段階は、約１５時間、約３６０ ℃の温度で行われる。プレート１及び２の熱密封中にガスが発生されるので、ガス抜きが必要となる。アノード２のバーンイン段階は、カソード１のマイクロチップ７を励起し、かつアノードの蛍光素子８から発生したガスをチューブ１３を介してポンピングすることによって行われる。バーンイン段階は、約２０時間続く。チューブ１３は、ゲッタ要素（図示なし）の導入の後にその自由端で密封される。ゲッタは、スクリーンのその後の動作中に発生するかもしれない不純物を吸収する。ゲッタによって吸収されなければならない汚損物質は、主に溶融ガラスシーム１２のガス抜けから、及びチューブ１３が一度密封されても残留ガス抜けを起こす原因となるアノード２のバーンイン段階中のカソード１のマイクロチップ７の汚損から発生する。この方法の欠点は、スクリーンが受けさせられる熱処理工程及びガス抜き処理工程が、全ての汚損要素を除去しないことである。従ってスクリーンの層は、スクリーンの動作中に更にガス抜けする。アノード２の蛍光粒子８の表面が濃酸素の雰囲気のアノードの熱処理工程によって除去されない有機素子（特に炭酸エステル）を含むことに注目した。更により特にアノードが種々の処理段階の間で取り巻く大気で処理されるとき、自然状態の空気中に現れる有機ガス（例えば、炭酸ガスＣＯ₂、メタンＣＨ₄及び一酸化炭素ＣＯ）は、蛍光粒子によって吸収されやすい。カソード１のマイクロチップ７の汚損物質は、主に、熱処理工程によって除去されないアノード２の有機素子がバーンイン段階中に行われる電子衝撃によってイオン化されるという事実からなる。更に自由カーボン及び炭酸エステルは、チューブ１３（真空アニーリング）を介してヒートポンピングにより真空排気される。汚損物質は、スクリーンの寿命期間中に発生し、かつポンピングチューブ１３内に置かれるゲッタによって完全に吸収され得ない。なぜならプレート１及び２の間の距離（約０．２ｍｍ）は、自由カーボンのイオンの形態で最低電圧でマイクロチップ７から更に衝撃される有機汚染物質を完全に吸収することができないためである。これは所定のバイアスでマイクロチップ７から放射された電子の数を著しく減らす。それによってスクリーンの明るさを減らす。更にゲッタをポンピングしかつ受け入れるためのチューブの使用は、より粗大なスクリーンになる。本発明の目的は、より特に有機汚損物質を除去するフラットディスプレイスクリーンの組立方法を提供することによって前述の欠点を避けることであり、従ってスクリーンの寿命期間を増加する。本発明は更にポンピングチューブを使用しない組立方法を提供し、それによってスクリーンの全体のサイズを減少する。これら目的を達成するために、本発明は、プレートのガス抜き段階と真空のバーンイン段階とを含むフラットディスプレイスクリーンの底面及び表面をそれぞれ形成する２つの平行なプレートを組み立てる方法を提供し、第１のプレートに電子衝撃によりバーンイン段階を受けさせる段階と、第２のプレートに対向するように第１のプレートを真空中で移動させる段階と、特別の周辺密封ジョイントを用いて２つのプレートを組み立てる段階とを含む。本発明の１つの実施形態によれば、各プレートが、共に組み立てられる前にガス抜き熱処理工程に別個に受け、第１のプレートが熱処理工程の後にバーンイン段階を受ける。本発明の１つの実施形態によれば、プレートが、マイクロチップスクリーンのカソード／ゲートアセンブリ及びアノードをそれぞれ支持する。本発明の１つの実施形態によれば、アノードのバーンイン段階が、続いて組み立てられるカソードとは別の電子衝撃源によって達成される。本発明の１つの実施形態によれば、電子衝撃源が電子銃である。本発明の１つの実施形態によれば、電子衝撃源が、組み立てられたスクリーンのカソードからアノードを離隔する距離より著しく大きい距離だけアノードから離れて配置された電子放射の専用マイクロチップカソードから形成され、バーンイン段階中に印加された前記アノード−カソード電圧が前記スクリーンの動作電圧よりも実質的に高い。本発明の１つの実施形態によれば、密封ジョイントが、プレートの内側表面上に固定された２つの金属箔から形成されかつプレートの周辺から突出している。その突出部が、プレートを共にプレスする前に金属箔を共に溶接する領域を形成し、各金属箔はプレートのガス抜き熱処理段階の前にプレートの一方に溶接される。本発明の１つの実施形態によれば、各金属箔が、プレートの内側周辺上への金属層のデポジションの後に、プレートに溶接される。本発明の１つの実施形態によれば、密封ジョイントが、２つのプレートの間に挿入され、かつ低温度で溶けることができる金属層によって該プレートに対向する表面が覆われた堅いフレーム（４１）から形成され、密封がプレート（１、２）の材料との該金属層の誘導熱溶融によって達成される。本発明の１つの実施形態によれば、密封ジョイントが、プレートの間に挿入された延性を有する金属からなるフレームから形成される。本発明の１つの実施形態によれば、密封ジョイントは、その大きさがプレートの大きさよりもわずかに小さく、プレートの間に挿入された堅いフレームと、フレームの自由表面とフレームに対するプレートの突出部とによって規定された容積内に設けられた真空グリース層とからなる。本発明の１つの実施形態によれば、真空グリース層が密封ジェルによってスクリーンの外側から離隔されることを特徴とする請求項１１に記載の方法。本発明の１つの実施形態によれば、プレートが密封ジョイント上をスライドすることを防止する手段が、プレートの周囲に設けられる。本発明の１つの実施形態によれば、電気的絶縁層が、密封ジョイントとプレートの各々との間に挿入される。本発明の１つの実施形態によれば、密封ジョイントの厚さが、密封の後に、プレートの少なくとも１つの上に分布されたスペーサによって規定される内部プレートギャップの厚さに対応するように選択される。本発明の１つの実施形態によれば、フラットディスプレイスクリーンの底面及び視覚表面をそれぞれ構成する２つの平行なプレートを組み立てるための装置であって、不活性雰囲気内のチャンバ又は真空チャンバと連通する少なくとも１つの入力エアロックチャンバと、プレートのガス抜き熱処理のための少なくとも１つのトンネル炉と、トンネル炉の外側から電子衝撃バーンイン部へ第１のプレートを真空中で移動させる手段と、バーンイン部から密封部へ第１のプレートを移動させる手段と、熱処理部から密封部へ第２のプレート１を真空中で移動させる手段と、大気に漸進的に変化するための少なくとも１つの出力エアロックチャンバとを含む。図１及び図２は、前述のような従来技術及び問題点を説明する。図３は、本発明による方法を実現するための装置を概略的に表してる。図４は、本発明の第１の実施形態によるマイクロチップスクリーンの密封ジョイントの構造の部分的な断面図である。図５は、本発明の第２の実施形態によるマイクロチップスクリーンの密封ジョイントの構造の部分的な断面図である。図６は、本発明の第３の実施形態によるマイクロチップスクリーンの密封ジョイントの構造の部分的な断面図である。本発明の前述した及び他の目的、特徴、態様並びに効果は、添付図面に関連した本発明の以下の詳細な説明から明らかとなるであろう。本発明による方法の独特な特徴は、バーンイン段階とカソードのアセンブリとの間でアノードに穴を開けなくてもよいと共に、その後に係合するカソードとは別個の電子衝撃源を用いるアノードのバーンイン段階が可能なことである。図３は、本発明による方法の実現を概略的に説明し、かつカソードプレートに組み立てられるまでに、アノードプレートに適用されるべき処理を実現するために用いられ得る装置の構造を表す。本発明によれば、アノードプレート２は、トンネル炉２２の入力エアロックチャンバ２１へ誘導される。１つのエアロックチャンバ２１のみが図３に表されているけれども、この誘導は複数の入力エアロックチャンバ内で漸進的に真空を作ることにより行われるのが好ましい。エアロックチャンバ２１内では、プレート２は約１０^-8Ｐａの高い真空中に置かれる。それによりプレート２は、適切なコンベア２３によってトンネル炉２２の第１の熱処理工程部２４へ運ばれる。次にプレート２は、漸進的に約４５０℃に温度が上るようにトンネル炉２２の内部へ運ばれる。そして漸進的に炉２２の最後部で１００℃〜２００℃に温度が下げられる。トンネル炉２２の使用は、互いの部分へ連続的に運ばれる複数のアノードプレート２を逐次に処理することができる。蛍光素子の有機汚損物質の一部を除去するために、真空又は酸素プラズマ内で熱処理された後で、プレート２は電子衝撃部２５へ運ばれる。この移動は、空気中で自然に蛍光素子を汚損する有機汚損物質を妨げるために、真空中又は不活性環境内で行われる。発生すべき自由カーボン又は他の有機汚損物質を生じる電子衝撃の特徴は、アノードや独立源（図示なし）に係合するマイクロチップのカソードによってもはや達成されないという事実にある。例えば、特にこの機能を達成するように設計された専用マイクロチップカソード又は従来の走査電子銃がなり得る。このような電子衝撃の利点は、衝撃源からの有効距離（約数十ｃｍ）にアノードを置けることにより、アノードの最適のバーンイン性能にできることである。従って銃又は専用カソードのマイクロチップのどちらからも放射される電子のエネルギは、非常により重要であり、これは早く（例えば約１時間）かつ有効でより効果的なバーンイン段階にできる。専用マイクロチップカソードによって衝撃する場合、アノードとカソードとの間の電圧差は、スクリーンの動作状態よりも著しく高くなる。アノードとバーンインカソードとの間の距離は、電気アークの発生のリスクなしにアノード−カソード電圧を増加できる。電子銃によって衝撃する場合、アノードと銃との間の電圧差は約１０ｋＶである。アノードと電子衝撃源との間の距離はまた、衝撃源の過大な汚損を生じることなしにバーンイン段階中に発生された化合物（自由カーボン及びその他）の吸引により一層無視することもできる。アノードのバーンイン段階の後で、プレート２は真空又は不活性環境内のままで密封部２６へ運ばれる。独立してガス抜き熱処理工程を真空にし、かつスペーサの接着剤の蒸発をさせるマイクロチップのカソード／ゲートのプレート１は、密封部２１へ導かれる。プレート１は、プレート２のようにその熱処理工程の後で真空中で密封部２６へ導かれる。カソード／ゲートのプレート１の熱処理工程を、アノード２を処理するためにトンネル炉２２と同様にトンネル炉（図示なし）の内側で行うことができる。密封部２６は、バーンイン部２５に対応できる。密封部２６は、プレスを有する。カソード／ゲート及びアノードのプレート１及び２は、プレスのそれぞれの顎部上に置かれる。アセンブリは、そのバーンイン段階の後で、アノードを汚損しないように真空中で行われる。可溶性ガラスシームを用いる従来の密封処理がアノードを汚損する可溶性ガラスのガス抜きを生じる熱処理工程を必要とするために、本発明は２つのプレートを共に密封する加熱しない新しい方法を提供する。前述はアセンブリ装置内に運ばれるアノードのプレート２及びカソード／ゲートのプレート１に言及しているけれども、実際に適切な支持体上に置かれる複数のアノード及びカソード／ゲートのプレートは、各部において同時に処理される。プレート１及び２の密封のための種々の実施形態は、図４〜図６に説明される。明確にするために、カソード／ゲート１及びアノード２のアセンブリの詳細な構造は、図に層３１及び３２として単に記号で表されている。図４は、アノードプレート２及びカソードプレート１のそれぞれの密封ジョイントの第１の実施形態を説明する。密封は、堅い周辺フレーム４１によって得られる。フレーム４１は、例えば金属からなり、低温度で溶融する金属からなる層４２及び４３を用いてプレート１及び２に接触するようにされた両表面上を覆われる。堅いフレームの厚さ（例えば０．２ｍｍ）は、実質的にゲート上に分布されるスペーサ（図示なし）の高さに対応する。層４２及び４３の厚さは、例えば約２μｍ〜５μｍの範囲である。プレート１及び２が密封部２６内に提供されるプレスによってフレーム４１を押し付けてプレスされたときに、それらは周辺で層４２及び４３を溶融するべく誘導的に熱せられる。好ましくは、絶縁層（図示なし）はフレーム４１とプレート１及び２との間に挿入される。絶縁層は、フレーム４１からカソード４、ゲート５及びアノード９の導体のそれぞれの電気的接続パスを絶縁する。絶縁層は、例えば酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）からなり、化学デポジションでデポジットされる。密封が完成された際に、スクリーンは組み立てられかつガス抜きされる。真空チャンバからの除去は、密封部２６の真空を汚損しないように、複数のエアロックチャンバを介して、漸進的に作られるのが好ましい。スクリーンが真空チャンバから除去されたときに、フレーム４１上をプレート１及び２がスライドするのを防ぐために周辺ベルト又はクリップ４４を追加することもできる。この非スライド機能はまた、可溶性金属層４２及び４３によっても達成される。これらがプレスによって平坦にされたとき、受面を形成する突起４５ができるためである。図５は、本発明による密封ジョイントの第２の実施形態を説明する。例えばステンレススチールからなる２つの周辺金属箔５１及び５２は、これらが真空チャンバ内をガス抜きして誘導される前に、プレート１及び２の内側の表面上にそれぞれ固定される。金属箔５１及び５２は、プレート１及び２の周辺に予め設けられる金属デポジション（図示なし）上に溶接し又は接合するガラス金属によって、プレート１及び２に密封される。金属箔５１及び５２は、プレート１及び２の全周辺上に突出するように密封される。各金属箔５１又は５２の厚さは、スクリーンのプレート１と２との間の所望の距離の半分に対応し、かつゲート５上に分布されるスペーサにより規定される。アノード２又はカソード１についてあり得る汚損物質を形成するかもしれない化合物は、プレート１又は２が真空又は酸素プラズマ中で受けさせるように熱処理段階中に除去される。プレート１及び２が密封部２６内で共にプレスされるときに、プレート１及び２の表面から突出する金属箔５１及び５２の部分は、例えばレーザ融合によって共に溶接（５２）される。従って金属箔が周辺で密封され、かつ内部電極ギャップ１１が外側から絶縁される。スクリーンは、図４について開示されたように真空チャンバから除去され得る。カソード、ゲート及びアノードの導体の電気的な接続パスから金属箔５１及び５２を電気的に絶縁するために、絶縁している周辺層（図示なし）を、それらに係合する各金属箔とプレート１又は２との間に挿入できる。図６は、本発明による密封ジョイントの第３の実施形態を説明する。真空中でガス抜けしない堅い材料からなるフレーム６１は、このフレームに対して突出したプレート１及び２の間に挿入される。フレーム６１は、例えばステンレススチール金属箔又はガラスからなる。フレーム６１は、プレート１及び２を共にプレスする前に取り付けられる。プレート１及び２がフレーム６１を押し付けてプレスされるときに、真空グリース６２は、フレーム６１の外側の自由表面と、フレーム６１に対するプレート１及び２の突出部とにより規定されたギャップ内へデポジットされる。真空グリース６２は、フレーム６１に沿ったマイクロ漏れをできるだけ避けるために十分に流動性のものが選択される。好ましくは、真空グリース６２は、真空と両立できるようにかつ安定空気（stable au contact de l'air）のように選択される。真空グリースが安定空気でないなら、例えばシリコンを含む接着剤からなる密封ジェル６３を使用することにより、空気から真空グリース６２を遮断できる。フレーム６１が導電材からなる場合、絶縁層６４がフレーム６１とプレート１及び２の接触領域との間に挿入される。絶縁層６４の役割は、カソード導体４、ゲート５及びアノード導体９のそれぞれの電気的接続パスからフレーム６１を電気的に絶縁することにある。図４に関して開示されているように達成される真空チャンバからのスクリーンの除去は、差を圧縮するために、更にプレート１及び２の場合に維持する。スクリーンの内部電極真空ギャップとスクリーンの外側との間の相対的な圧力差は、フレーム６１に押し付けてプレスされたプレート１及び２を維持し、従って内部電極ギャップ１１と外側との間の密封を保証する。ベルト又はクリップはまた、フレーム上でプレート１及び２がスライドしないためにも設けられる。本発明によれば、密封ジョイントの第４の実施形態（図示なし）は、アニールされた銅又は銀のような延性を有する金属で組立製造される周辺ジョイントを備える。このジョイントがプレート１及び２の間に挿入され、かつ密封部２６のプレスでプレスされる。好ましくは、絶縁層は、密封ジョイントからカソード、ゲート及びアノード導体の電気的接続パスを絶縁するために、ジョイントとプレートとの間に挿入される。ジョイントがプレスされるときに、組み立てられるスクリーンは、図４について開示されるように、空気を閉ざす。第３の実施形態の場合のように、スクリーンの内部電極真空ギャップ及びスクリーンの外側との間の相対的な圧力差は、プレスされたジョイントを維持し、内部電極ギャップと外側との間の気密を保証する。周辺のベルト又はクリップはまた、ジョイント上でプレート１及び２がスライドしないように適用することもできる。本発明の実現は、スクリーンの動作中アノードのガス抜けを実質的に避けることによって、スクリーンの寿命期間を増加する。本発明はまた、有機化合物がプレートのアセンブリの前に除去されることにより、カソードの汚損を避けることでスクリーンの明るさを増加する。更に本発明による方法は、真空を作るためにポンピングチューブを必要とせず、かつ内部電極ギャップのガス抜きができ、スクリーン全体の大きさを著しく減らす。ガス抜きのその後のリスクの除去は、更にゲッタを除去することができる。本発明により組み立てる方法は、従来の処理よりも非常に早い。より特にアノードのバーンイン段階が組み立てる前に専用衝撃源によって行われる。当業者によれば明らかであるように、前述した好ましい実施形態について、種々の変更を行うことができる。より特に、密封ジョイントについて説明される各部品は、同じ機能を実行する１つ以上の構成要素で置き換えることができる。更に説明はマイクロチップスクリーンに言及しているが、本発明はまた、ガス抜き段階を必要としかつ真空中か又は低い圧力のガスで満たされる内部チャンバを含む任意のフラットディスプレイスクリーンにも適用する。２つのプレートが受けねばならない詳細な処理は、スクリーンの型に依存しかつ当業者によって行われ得る。より特に真空又はプラズマ中の熱処理工程の間での選択は、ガス抜き段階中に発生した化合物に依存する。同様に電子衝撃によるアノードのバーンイン段階をまた、処理を早くするためにより高温で行うこともできる。更に、それらの装置に依存する取付の種々の部分の間のプレートの真空中又は不活性雰囲気中の移動の間の選択は、プレートが種々の部分の間の空気を閉ざすことを提供する。例えば、プレートは手動で移動され又は処理されなければならない。好ましくは、移動はグローブボックス内で処理することができる不活性雰囲気中で行われる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者クレルクジャン−フレデリクフランス国，38120 サン−エグレーブ, アベニュドゥルロープ，18番地 (72)発明者ハモンオリヴィエフランス国，38340 ヴォレペ，アベニュアンリ−シャペイ，258番地

Claims

【特許請求の範囲】１．プレート（１、２）のガス抜き段階と真空のバーンイン段階とを含んでおり、フラットディスプレイスクリーンの底面及び表面をそれぞれ形成する２つの平行な該プレート（１、２）を組み立てる方法であって、第１のプレート（２）に電子衝撃によりバーンイン段階を受けさせる段階と、第２のプレート（１）に対向するように前記第１のプレートを真空中で移動させる段階と、特別の周辺密封ジョイントを用いて前記２つのプレート（１、２）を組み立てる段階とを含むことを特徴とする方法。２．前記各プレート（１、２）が、共に組み立てられる前にガス抜き熱処理工程に別個に受け、前記第１のプレート（２）が熱処理工程の後にバーンイン段階を受けることを特徴とする請求項１に記載の方法。３．前記プレート（１、２）が、マイクロチップスクリーンのカソード／ゲートアセンブリ及びアノードをそれぞれ支持することを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。４．前記アノードの前記バーンイン段階が、続いて組み立てられるカソードとは別の電子衝撃源によって達成されることを特徴とする請求項３に記載の方法。５．前記電子衝撃源が電子銃であることを特徴とする請求項４に記載の方法。６．前記電子衝撃源が、組み立てられたスクリーンの前記カソードから前記アノードを離隔する距離より著しく大きい距離だけ前記アノードから離れて配置された電子放射の専用マイクロチップカソードから形成され、前記バーンイン段階中に印加された前記アノード−カソード電圧が前記スクリーンの動作電圧よりも実質的に高いことを特徴とする請求項４に記載の方法。７．前記密封ジョイントが、前記プレート（１、２）の内側表面上に固定された２つの金属箔（５１、５２）から形成されかつ前記プレートの周辺から突出しており、該突出部が前記プレートを共にプレスする前に該金属箔を共に溶接する領域（５３）を形成し、前記各金属箔は前記プレートのガス抜き熱処理段階の前に前記プレートの一方に溶接されることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の方法。８．前記各金属箔（５１、５２）が、前記プレートの内側周辺上への金属層のデポジションの後に、プレート（１、２）に溶接されることを特徴とする請求項７に記載の方法。９．前記密封ジョイントが、２つの前記プレート（１、２）の間に挿入され、かつ低温度で溶けることができる金属層（４２、４３）によって該プレートに対向する表面が覆われた堅いフレーム（４１）から形成され、前記密封が前記プレート（１、２）の材料との該金属層の誘導熱溶融によって達成されることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の方法。１０．前記密封ジョイントが、前記プレート（１、２）の間に挿入された延性を有する金属からなるフレームから形成される請求項１から６のいずれか１項に記載の方法。１１．前記密封ジョイントは、その大きさが前記プレート（１、２）の大きさよりもわずかに小さく、前記プレート（１、２）の間に挿入された堅いフレーム（６１）と、前記フレームの自由表面とフレームに対するプレートの突出部とによって規定された容積内に設けられた真空グリース層（６２）とからなることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の方法。１２．前記真空グリース層（６２）が密封ジェル（６３）によってスクリーンの外側から離隔されることを特徴とする請求項１１に記載の方法。１３．前記プレート（１、２）が前記密封ジョイント（４１、６１）上をスライドすることを防止する手段（４４）が、プレートの周囲に設けられることを特徴とする請求項１０から１２のいずれか１項に記載の方法。１４．電気的絶縁層（６４）が、前記密封ジョイントと前記プレート（１、２）の各々との間に挿入されることを特徴とする請求項７から１３のいずれか１項に記載の方法。１５．前記密封ジョイントの厚さが、密封の後に、前記プレート（１、２）の少なくとも１つの上に分布されたスペーサによって規定される内部プレートギャップ（１１）の厚さに対応するように選択されることを特徴とする請求項７から１４のいずれか１項に記載の方法。１６．フラットディスプレイスクリーンの底面及び視覚表面をそれぞれ構成する２つの平行なプレート（１、２）を組み立てるための装置であって、不活性雰囲気内のチャンバ又は真空チャンバと連通する少なくとも１つの入力エアロックチャンバ（２１）と、前記プレート（１、２）のガス抜き熱処理のための少なくとも１つのトンネル炉（２２）と、前記トンネル炉の外側から電子衝撃バーンイン部（２５）へ前記第１のプレート（２）を真空中で移動させる手段（２３）と、前記バーンイン部（２５）から密封部（２６）へ前記第１のプレート（２）を移動させる手段（２３）と、熱処理部から密封部（２６）へ前記第２のプレート１を真空中で移動させる手段と、大気に漸進的に変化するための少なくとも１つの出力エアロックチャンバとを含むことを特徴とする装置。