經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 500817 A7 B7 五、發明説明（1 ) 〔發明所屬技術領域〕 本發明有關透明導電性薄膜製造時所使用的I T〇濺射 祀（IT 0 s p u 11 e r i n g t a r g e t)者。 〔以往之技術〕 銦錫氧化物（Indium Tin 〇xide，IT〇）薄膜具有如高導電 性’筒穿透率的特徵，再者，由於亦可容易進行微細加工之 故’在如扁平面板顯示器用顯示電極，太陽電極用素材，防 帶靜電膜等之廣泛範圍使用。尤其以液晶顯示裝置爲首的扁 平面板顯示器的領域中，近年來對大型化及高精細化在進展 ’對屬於其顯示電極的I T〇薄膜的需求亦日益高漲。 如此的I T 0薄膜可大分爲噴灑熱分解法，C V D (化 學氣相沉積）法等之化學成膜法，及電子束蒸鍍法，濺射法 等之物理成膜法。其中，濺射法係由於容易大面積化且可得 高性能膜的成膜法之故，在種種領域中被採用。 如依照濺射法製造I T 0薄膜之情形，所用的濺射靶有 由金屬麵及金屬錫而成的合金祀（I T?G)、或由氧化姻及 氧化錫而成的複合氧化物靶（I T〇靶）。此中，使用I T 〇靶的方法，如與使用I T靶的方法比較，由於所得的膜之 電阻値及穿透率之經時變化較小且成膜條件之控制容易之故 ，已成爲I T 0薄膜製造方法之主流。 將I T 0靶在氬氣與氧氣的混合氣體氣氛中連續進行濺 射的情形，隨著累積濺射時間之增加，在靶表面將析出稱爲 小結C nodule )的黑色附著物）。被認是銦之低級氧化物的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ^ ---^---^---裝-----：—訂------ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 500817 A7 B7 五、發明説明（2 ) 此種黑色附著物，由於將析出在靶之侵蝕（erosion)部之周 圍之故，容易成爲濺射時之異常放電之原因’並被公認爲其 本身係成爲異物（微粒）之發生源。 其結果，如連續進行濺射，則在所形成的薄膜中發生異 物缺陷而成爲液晶顯示裝置等之扁平面板顯示器之製造產率 低落之原因。尤其近年，在扁平面板顯示器之領域正在進展 高精細化當中，如此的薄膜中之異物缺陷所引起之動作不良 ，經成爲特別需要解決的重要課題。 爲解決如此問題’例如日本專利特開平〇 8 -060352號中報告，藉由作成靶之密度爲6 . 4 g / c m 2以上並控制靶之表面粗細度即可降低小結之發生 〇 然而，近年，隨著液晶顯示元件之高精細化，高性能化 而以所形成的薄膜之性能改善爲目的，逐漸開始採用以較低 施加電力進行放電的成膜方法。惟’由於採用較低施加電力 下的成膜，即使採用如上述之手法的靶的情形仍會發生小結 ，而成爲問題。此乃被認爲，由於降低施加電力’而一度發 生的小結之核不會被強的施加電力所消滅以致增加成爲窪陷 露出之核的或然率之故。 〔發明擬解決的課題〕 本發明之課題在於提供一種I T 0濺射靶，係即使採用 以容易發生小結的低施加電力進行成膜的方法的情形，仍可 降低在靶表面發生的小結量的I τ〇濺射靶。 ----,·---Γ.·--衣 、訂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨〇X 297公釐） -5- 500817 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（3 ) 〔爲解決課題的方法〕 本發明人等，爲降低I το濺射靶之小結發生量起見， 就小結之形成原因，進行詳細的硏究。其結果發現，一部分 之小結係在I T〇燒結體與背板（backing plate )之粘接所 用的屬於焊接劑的金屬銦將在濺射中附著在靶表面之侵蝕部 ’而以所附著的金屬銦作爲核以致靶窪陷露出而成爲小結的 事實。金屬銦成爲使發生未被挖掘的核的原因至今尙未明瞭 ’惟可能是，經附著在靶表面的金屬銦將與濺射氣體內所含 之氧氣起反應而形成氧化銦，而由於此氧化銦較I T〇其電 阻率甚高之故，將未被挖掘而殘存。 於是，本發明人等，就作爲I T 0燒結體與背板之粘接 劑使用的焊料以及I T 0濺射靶之構造加以詳細的硏究。其 結果發現作爲本申請案之第1發明的焊料，由於採用銦一錫 合金，或在本申請案之第2發明的背板上使用銦焊料將I τ 〇燒結體與背板予以轱接後，由於將經露岀焊料材的部分之 一部分或全部使用由銦及錫而成的合金覆蓋，即可降低焊料 材引起的小結發生，而完成本發明。 亦即，本發明有關I T〇濺射靶，在第1發明中，係將 實質上由銦、錫以及氧氣而成的I T〇燒結體，使用銦—錫 焊料粘接至金屬製背板而成的I T〇濺射靶，以及在第2發 明中，係將實質上由銦、錫以及氧氣而成的I T 0燒結體， 使用金屬粘接劑粘接至背板而成的I T〇濺射靶，而其特徵 爲：將經露出金屬粘接劑的部分之一部分或全部，使用由_ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210X297公釐) ^ ^ ~ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .三==*=0i ·裝· 訂-- 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 500817 A7 __ —_B7 五、發明説明（4 ) 及錫而成的合金予以被覆。 以下，詳細說明本發明。 本發明所使用的I T〇燒結體之製造方法，不特別予以 限定’惟例如可依照如下的方法製造之。 首先，氧化銦粉末與氧化錫粉末的混合粉末或I τ〇粉 末等中添加粘接劑等，依照壓塑加工或徺鑄法之成型方法予 以成型以製造I T〇成型體。此時，如所使用的粉末的平均 粒徑較大，則有燒結後之密度不會充分升高的情形，'故將使 用之粉末之平均粒徑較佳爲1 . 5 /zm以下，更佳爲〇 . 1 至1 _ 5 // m。如此，則能製得燒結密度更高的燒結體。 又’混合粉末或I T 0粉末中之氧化錫含有量，在依照 濺射法製造薄膜時，較佳爲作成比電阻會降低的5至 1 5重量％。 其次，對所得成型體，視需要，進行c I P等之壓緊化 處理。此時，爲能獲得充分的壓緊效果，C I P (冷間等靜 壓壓力機）壓力需要2 t ο n / c m 2以上，較佳爲2至3 t ο n / c m 2。在此，如在起初時之成型採用澆鑄法之情 形，可以除去殘存在C I P後之成型體中的水分以及粘接劑 等之有機物爲目的施予脫粘接劑處理。又，起初時之成型採 用壓塑加工法之情形，如在成型時使用粘接劑時，亦較佳爲 施予同樣之脫粘接劑處理。 將如此製得的成型體投入燒結爐內以進行燒結。燒結方 法而言，可採用任何方法，惟如考慮生產設備之成本等時， 較佳爲大氣中燒結。但，當然亦可採用其他的加熱預混器（ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） :7二 ' I丨丨J·Μ丨~------β——--丨dw-I,—I·- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印災 500817 A7 B7 五、發明説明（5 ) Η P )法’熱間等靜壓壓力機（η I P )以及氧氣加壓燒結 法等向來周知燒結法。 又’燒結條件而言，亦可適宜選擇，惟爲能得到充分的 密度提升效果起見，又爲抑制氧化錫之蒸發起見，燒結溫度 較佳爲1 4 5 0至1 6 5 0 °C。又，燒結時之氣氛較佳爲大 氣或純氧氣氣氛。又，爲能得充分的密度提升效果，燒結時 間需要5小時以上，較佳爲5至3 0小時。 據此，可製得燒結密度高的I T〇燒結體。 本發明中，不特別限定所使用的I T 0燒結體之密度， 惟爲抑制燒結體之氣孔（pore)之邊緣（edge)部的因電場 集中引起的異常放電或小結之發生起見，相對密度較佳爲作 成99%以上，更佳爲99·5%以上。 在此，本發明所稱相對密度（D >，係表示從 I η 2〇3及S η〇2之真密度之算術平均求得的理論密度（ d )所對的相對値。從算術平均求得的理論密度（d )係， 在燒結體組成中，將I η 2 0 3及S η 0 2粉末之混合量（g )分別設爲a ，b時，使用I η 2〇3及S η〇2之真密度7 • 18、6.98(g/cm3)，而由： d = (a + b)/((a/7.18) + (b/6.95)) 求得。並且，如將燒結體之測定密度設爲d 1，則其相對密 度D ( % )係由式： D=(di/d)xl〇〇 求得。 接著，將依照上述方法所製造的I T〇燒結體施予磨削 本紙張尺度適用中國國家標準( CNS )八4^洛（2i〇X297公釐） -- __11 ml —m (ml —HI— etui mu mil fm tmmmmmmt em immmmMmmmm-·J man —an ml mV 111 n-tv (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 500817 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（6 ) 加工爲所希望之大小。I T〇燒結體，由於愈是高密度，愈 是高密度，在磨削加工中於燒結體內部容易產生龜裂之故， 加工較佳爲依照濕式加工進行。 又，同時將I T 0燒結體之濺射面進行機械方式之硏磨 ，·在第1發明，需要將濺射面之表面粗細度加工爲平均線中 心粗細度（R a ) 〇 · 8 /i m以下，且高大高度（ Rmax)爲了 . 〇/im以下，較佳爲Ra爲〇 · 1/zm以 下，且Rma X爲2 . 0#m以下。在第2發明，需要加工 爲將濺射面之平均線中心粗細度（R a ) 〇 · 8 // m以下， 且最大高度（Ry)爲6 · 5μιη以下，較佳爲 Ra爲0 · l//m以下，且Ry爲2/zm以下。 另外，本發明中所稱R a及R y之定義以及測定方法， 係如J I S B〇6 0 1 — 1 9 9 4所記載者， R m a X之定義以及測定方法，係如J I S B〇6 0 1 -1 9 8 2所記載者。由於如此做，即能有效抑制在靶表面之 凹凸部發生的異常放電或因異常放電引起的小結之形成。 將如此所得的I T〇燒結體粘接在背板上。本發明所使 用的背板不予特別限定，惟可例舉無氧銅及磷青銅等。 粘接時，在申請案之第1發明中，可按照下列所示的過 程進行之。首先，將I T 0燒結體及背板加熱至使用的焊料 材之熔點以上。接著，在經加熱的I T〇燒結體及背板之粘 接面上塗層銦-錫焊料。焊料之塗層方法而言，可依使用超 音波烙鐵（soldenng iron)的塗層，或直熔融焊料並予以塗 層，塗層厚而言，較佳爲〇·1至0·6mm。 ►裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Η--0,, 注意事項再填{ί iIT--- 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 500817 A7 B7 五、發明説明（7 ) 由於焊料材料採用銦-錫合金，即使在濺射中焊料材不 慎附著在靶之侵蝕部而氧化仍會成爲I T 0之故，將與周圍 之燒結體之電阻率略同値，並不會發生窪陷亦不會產生小結 。另一方面，如採用以往方式的銦的情形，由於在附著在侵 蝕部後會氧化而成爲較I τ〇燒結體爲高電阻率之故，容易 成爲小結生成之核。 因此，使用銦-錫合金爲焊料材的情形中，爲降低成爲 氧化物時之電阻率起見，較佳爲以重量比計，將焊料材中之 錫濃度（錫/ (銦+錫）χ 1 0 0)作成3至1 5%。 接著，將經塗層焊料材之I T 0燒結體與背板之粘接面 互相頂接並予以粘接，且冷卻至室溫，即可製得本發明之I T〇靶。 又，本申請案之第2發明中，金屬粘接劑而言，較佳爲 使用銦焊料等。銦焊料爲柔軟，而在濺射中，當I T 0燒結 體部分被加熱而膨脹時，有顯著的防止燒結體之裂開的效果 之故。 在此情形之粘接方法，例如，可按如下之過程進行之。 首先，將I T 0燒結體及背板加熱至所使用的金屬粘接劑之 溶點以上。接著，在經加熱的I T 0燒結體及背板之粘接面 上塗層粘接劑。接著，將經塗層粘接劑之 I T 0燒結體與背板之粘接面互相頂接並配置在背板上之所 希望之位置後，進行靶-背板粘接體之冷卻。 本發明之特徵係在於，將進行粘接時所露出（溢出）的 粘接劑部分之一部或全部，使用由銦及錫而成的合金予以被 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格（210X297公釐） 71 一 ---1---^---ΦΕ------1T------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 500817 A7 B7 五、發明説明（8 ) 覆者，惟可由於在靶-背板粘接體之冷卻時進行此種被覆工 作而省略爲被覆工作的粘接體之再加熱的作業之故，較理想 〇 具體而言，當粘接體之溫度爲較銦-錫合金之熔點爲高 1至5 °C高的溫度時，將銦-錫合金加熱爲較其熔點爲高1 至5 °C高的溫度，並在粘接劑露出部分塗層以進行被覆。此 時，如塗層需要量以上的銦-錫合金時，則合金將從靶構件 大量溢出，該經溢出的部分將在濺射中被電漿擊出（knock-on) ， 而如被擊出的粒子到達基板時即成 爲小結 ，以 致有可 能降低製品之產率之故，較佳爲作成爲1 m m以下。其後，冷卻至室溫，即可製得本發明之I T〇靶 〇 銦-錫合金而言，在形成氧化物時按不致發生窪陷之方 式可得與I T 0燒結體同樣低的電阻率的組成者較爲合適， 以Sn/ ( I n + Sn) g十’爲2至1 5重量％，較佳爲4 至1 2重量％者。 本發明之I T 0濺射靶，不需要限定濺射法而可使用之 。將配置在靶下部的磁鐵，可爲固定型者，亦可爲搖頭型者 ，亦可與磁鐵之強度無關使用之。 濺射氣體而言，在氬氣等惰性氣體中，視必要，加添氧 氣等，通常控制此等氣體壓爲2至1 〇Τ 〇 r r之下，進行 放電。爲放電的電力施加方式而言，能使用D C (直流電） 、R F (高頻）或將此等組合者，惟考慮放電之安定性，較 佳爲D C或在D C重疊R F者。施加至靶上的電力密度而言 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） I--^---：---------1T----^----1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 500817 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（9 ) ’並無特別限制，惟本發明之靶係在近年之低電力放電（2 • 〇 w/ c m 2以下）之條件下，特別有效。 又’本發明之濺射靶係在對I T〇賦予附加功能爲目的 而經添加第3之元素的靶亦屬有效。第3元素而言，可例舉 M. g，Al ’Si，Ti，Zn，Ga，Ge，Y，Zr， N b ’ H f ’ T a等。此等元素之添加量係並無特別限制， 惟爲防止I T 0之優良的電氣化學的特性之劣化起見，以（ 第3元素之氧化物總和）/( I T〇+第3元素之氧化物總 和）/ 1 0 0計，較佳爲作成0 %以上2 0 %以下（重量比 )〇 〔實施例〕 以下，據實施例更詳細說明本發明，惟本發明不限定於 此等。 實施例1 將平均粒徑1 · 3 之氧化銦粉末9 0 0 g及平均粒 徑0 · 7 μηι之氧化錫粉末1 0 〇 g置入聚乙烯製之罐（p 〇 t )內，使用乾式球磨（ball mill )混合7 2小時以製造 混合粉末。測定前述混合粉末之出渣（Up )密度之結果爲 2 · 0 g / c m 3 〇 將此混合粉末置入模具內，以3 0 0 k g / c m 2之壓 力予以壓繋（press )作成爲成型體。將此成型體以3 t ο ii / c m 2之壓力進行依C I P的精緻化處理。接著， ---^---^---^裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2i〇X297公釐） -12- 經濟部智慧財產局S工消費合作社印製 500817 A7 _B7 ___;__ 五、發明説明（1〇 ) 將此成型體設置在純氧氣氣氛燒結爐內，並按以下之條件予 以燒結。 (燒結條件） ..燒結溫度：1 5 0 0 °C、升溫速度：2 5 °c / H r，燒 結時間：1 0小時、導入繞結爐之氣體：氧氣、導入氣體線 速度：2 · 6cm/分鐘。 依阿基米德（Archimedes)法測定所得的燒結體之密度 的結果，爲7 · 1 1 g / c m 3 (相對密度：9 9 · 4 % ) 〇 依濕式加工法將此燒結體加工爲4吋X 7吋’厚度6 m m之燒結體，再將燒結體之濺射面之表面粗細度機械加工爲 Ra:〇.7//m、Rmax5.5//ni0 接著，將含有1 0重量％錫的銦-錫焊料’塗層在 I T 0燒結體及無氧銅製之背板各粘接面之後，進行粘接並 作成I T 0靶。 按下列濺射條件進行此靶的濺射。 DC 電力·· 1 · 3w/cm2 濺射氣體：A r +〇2 氣體壓力：5mT〇rr 〇 2 / A r : 〇 · 1 % 依上述條件連續實施濺射試驗6 0小時。對放電後之靶 之外觀照片，使用電腦施予影像處理並檢查小結發生量。其 結果/在靶表面之1 4 %之部分發生有小結。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ^ I--一---Γ——------IT----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 500817 A7 ___ B7 五、發明説明（彳彳） 實施例2 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 依與實施例1同樣條件製造I T 0燒結體。依阿基米德 法測定所得的燒結體之密度的結果，爲7 · 1 1 g / c m 3 ο 依濕式加工法將此燒結體加工爲4吋x 7吋，厚度6 m m之燒結體，再將燒結體之濺射面之表面粗細度機械加工爲 Ra :〇. l//m、Rmax: 1 ·0/ζγπ〇 接著，將含有5重量％鍚的銦-錫焊料，塗層在 I Τ 0燒結體及無氧銅製之背板之各粘接面之後，進行粘接 並作成I Τ〇靶。 依與實施例1同樣之濺射條件進行此靶之濺射。連續實 施濺射試驗6 0小時後，與實施例1同樣進行靶之外觀照片 的影像處理之結果，在靶表面之6 %部分發生有小結。 實施例3 依與實施例1同樣條件製造I Τ 0燒結體。依阿基米德 經濟部智慧財產局R工消費合作社印製 法測定所ί辱的燒結體之治度的結果，爲7 · 1 1 g / c m 2。 依濕式加工法將此燒結體加工爲4吋X 7吋，厚度6 m m之燒結體，再將燒結體之濺射面之表面粗細度機械加工爲 Ra :〇 · 1/im、Rmax: 1 ·〇/ζιη〇 接著，將含有1 2重量％錫的銦-錫焊料’塗層在 I Τ 0燒結體及無氧銅製之背板之各粘接面之後，進行粘接 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 500817 A7 ____B7__ 五、發明説明（12 ) 並作成I T〇靶。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 依與實施例1同樣之濺射條件進行此靶之濺射。連續實 施濺射試驗6 0小時後，與實施例1同樣進行靶之外觀照片 的影像處理之結果，在靶表面之6 %部分發生有小結。 上匕_交f |丨1 依與實施例1同樣條件製造I T 0燒結體。依阿基米德 法測定所得的燒結體之密度的結果，爲7 . 1 1 g / c m 2 〇 依濕式加工法將此燒結體加工爲4吋X 7吋，厚度6 m m之燒結體，再將燒結體之濺射面之表面粗細度機械加工爲 Ra :〇. l//m、Rmax: 1 接著，將銦焊料塗層在I τ 0燒結體及無氧銅製之背板 之各粘接面之後，進行粘接並作成I Τ 0靶。 依與實施例1同樣之濺射條件進行此靶之濺射。連續實 施濺射試驗6 0小時後，與實施例1同樣進行靶之外觀照片 的影像處理之結果，在靶表面之3 8 %部分發生有小結。 經濟部智慧財產局S工消费合作钍印製 實施例4 將平均粒徑1 . 3 # m之氧化銦粉末9 0 0 g及平均粒 徑0 . 7 μιη之氧化錫粉末1 0 0 g置入聚乙烯製之罐內， 使用乾式球磨混合7 2小時以製造混合粉末。測定前述混合 粉末之出渣密度之結果爲2 · 0 g / c m 3。 將此混合粉末置入模具內，以3 0 0 k g / c m 2之壓 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（21〇X29>7公釐） 500817 A7 B7 五、發明説明（13 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 力予以壓緊作成爲成型體。將此成型體以3 t 〇 n/cm2 之壓力進行依C I P的精緻化處理。接著，將此成型體設置 在純氧氣氣氛繞結爐內，並按以下之條件予以燒結。 (.燒結條件） 燒結溫度：1 5 0 0 °C、升溫速度：2 5 t： / H r、燒 結時間：1 0小時、導入燒結爐之氣體：氧氣、導入氣體線 速度：2 . 6cm/分鐘。 根據J I S R 1 6 3 4 - 1 9 9 8並依阿基米德法測 定所得的燒結體之密度的結果，爲7 . 1 1 g / c m 3。 (相對密度：9 9 · 4 % )。
依濕式加工法將此燒結體加工爲1 0 Γ · 6 m m X 1 7 7 · 8 m m、厚度6 m m之燒結體，再將燒結體之濺射 面之表面粗細度機械加工爲Ra:0·7#m、 Ry=5· 2 // m 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著，將此燒結體及背板加熱至1 5 6 t之後，在各粘 接面塗層銦焊料。接著，將燒結體配置在背板上所希望的位 置後，冷卻至1 4 9 °C。接著，就經露出粘接面之側面之銦 焊料材所露出的部分之全周全部，塗層含有1 〇重量％錫並 經加熱至1 4 9 °C的銦一錫合金（熔點：約1 4 5 °C )之後 ，冷卻至室溫以製得I T〇靶。 按下列濺射條件進行此靶的濺射。 DC 電力：300W 濺射氣體：A r + 0 2 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 500817 A7 一 —_B7 五、發明説明（14 ) 氣體壓力：5 m Τ ο I* r Ο 2 / A r ： 0 . 1 % 依上述條件連續實施濺射試驗6 0小時。放電後之靶之 外觀照片，使用電腦施予影像處理，並檢查小結發生量。其 結果，在靶表面之僅1 2 %之部分發生有小結。 實施例5 依與實施例4同樣方法製得I T〇燒結體。測定所得的 燒結體之密度之結果，爲7 · 1 1 g / c m 3。（相對密度 ·· 9 9 . 4 % ) 〇。 依濕式加工法將此燒結體加工爲1 0 1 . 6 m m X 177 . 8mm、厚度6mm之燒結體，再將燒結體之濺射 面之表面粗細度機械加工爲Ra : 〇 . 06/im、Ry = 〇 • 8 μ m 〇 接著，將此燒結體及背板加熱至1 5 6 °C之後，在各粘 接面塗層銦焊料。接著，將燒結體配置在背板上所希望之位 置後，冷卻至1 5 0 °C。接著，就經露出粘接面之側面之銦 焊料材所露出的部分之全周全部，在露出部塗層含有 1 0重量％錫並經加熱至1 5 0 °C的銦一錫合金之後，冷卻 至室溫以製得I T〇靶。 依與實施例4同樣條件進行此靶的6 0小時濺射。 放電後之靶之外觀照片，使用電腦施予影像處理，並檢 查小結發生量。其結果，在靶表面之僅5 %部分發生有小結 —-1—*· I---^---:----- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印災 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X297公釐） -17- 500817 A7 B7 五、發明説明（15 ) 比較例 依與實施例4同樣方法製造I T〇燒結體。依阿基德法 測定所得的燒結體之密度之結果’爲了 · 1 1 g/c m/。 (.相對密度·· 9 9 · 4 % )。。 依濕式加工法將此燒結體加工爲1 0 1 · 6 m m X 1 7 7 . 8 m m、厚度6 m m之燒結體，再將燒結體之濺射 面之表面粗細度機械加工爲Ra:〇·7#m、 Ry=5. 2 # m 〇 將如此所得的燒結體及背板加熱至1 5 6 °C之後，在各 粘接面塗層銦焊料。接著，將燒結體配置在背板上所希望之 位置後，冷卻至室溫以製得靶。 將此靶依與實施例4同樣濺射條件連續實施的6 0小時 濺射試驗。放電後之靶之外觀照片，使用電腦施予影像處理 ，並檢查小結發生量。其結果，靶表面之5 9%部分發生有 小結。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝— -----Η ,----- 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〔發明之效果〕 本發明之I τ〇濺射靶，在採用近年來之低施加電力之 成膜方法時，仍可降低小結發生量。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4規格（210X297公釐） -18-