TW498401B - Fabrication system with extensible equipment sets - Google Patents

Description

丄 丄 Μ· 員 工 消 費 Α7 Β7 五、發明說明（ 【本發明之領域】 、本，明係相關於一種製造基板之製造系統，，特別相關 於在％境又&制下的製造工具裡面製造基版的製造系統。 【本發明之背景】 在半導體積體電路製造工業中，單一缺陷能藉由其所在 t得必要特性的崩溃而破壞整體的晶圓。缺陷也能藉由創 造漏電路徑產生不受歡迎的局部場區域而降低裝置效能 和可信度。 當粒子落在晶圓上的時候會產生缺陷，而粒子普遍由 人、晶圓被處理的環境（例如··粒子係因處理室裡面的移 動物體間之摩擦所產生）、和纟薄膜沉積或長晶時所產生。 為減少粒子所引起的缺陷，晶圓係在乾淨的環境下被製

造，且是在fab這種大且封閉區域中進行大量生產，FAB 包含多數的處理工具其常概略地沿著格子點被安置以使 傳迗有效率。格子點地面規劃促進晶圓傳送組織化，而 且使晶圓傳送自動化成為可能，目前在格子點地面規劃 中處理皇和對其供應晶圓的工具二者係被當做一製造單 、、而且fab控制軟體對待每一此種的製造單位為一獨立 的實體。 一個主要的格子點地面規劃是（U隔間且追逐式地面 規劃和（2)舞廳式地面規劃，每個係分別顯示在圖1A和 圖1B中。 圖1A表示隔間且追逐式地面規劃na，其係包含一乾 淨的主通道13及其連接且分岔進入的多數個之傳送 -本紙—適用(21。x 297 公|)

(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------^---------ΜΦΙ

I A7 A7 B7 五、發明說明（2 副通道15 ;潔淨室的牆壁i7 及傳送副通道15，A 我出乾净的傳送主通道 < ，當被潔淨室的牆辟 通道15即是所知的隔間式。牆土〗7疋我時，傳送副 的處：壁::是每已 連於潔淨室牆壁17上的_=广口21;負”放置在眺 乾淨的傳送主通道13被傳沿著 之内，且穿過潔淨皆拉辟1P7延入傅运田通逍15隔間 系平至私壁17進入處理的工 :=壁Π被省略外和圖1A中的隔間且追逐式I頁 處 在這情況下，更多的支援設備是'位在那 訂 些處理工具21下面的地板。 在或圖1Α或圖1β的地面規劃，處理工具21可能包 含周圍封閉的半導體裝置的製造工具(以下簡稱，，製= 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 具）。製造工具典型地包括至少一個的負載口以接受晶圓 ^具所包裝的一或多個的晶圓和放置晶圓載具在工具的 環境之内；至少一處理室以從.晶圓載具掏取晶圓並加以處 理，並且可能包括一轉移室其包含一晶圓遷移的處理裝置 以便將晶圓在載入閘和處理室間傳送。 再者，在圖1Α或圖1Β的地面規劃中，FABlla、llb 能被維護當做潔淨室使用，其有過濾器及/或其他的機制 用來將粒子從環境中移除。此種被提及的一潔淨室其每一 立方尺粒子數的水平不會超過一般潔淨室預定水平或潔 淨室”等級”。然而，當晶圓或晶圓載具被暴露在製造工 具外面的環境區域而此區域需要非常地乾淨環境時，由於 I—-— —__4 本紙張尺度_巾關家標準（CNS)A4規格⑽

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五、發明說明（3) 鴻要#夕的過’慮為，這是極端地昂貴的。典型地等級1環 境需要在每一立方尺區域中有少於大約7,〇〇〇個〇.5微米 大小或更大的粒子，如此許多FAB使用密閉的晶圓載具使 其所圍繞那些晶圓係在乾淨且小型的環境中傳送，此允許 FAB的清潔水平整體一至而言是必需的。 。通常，在隔間且追逐式地面規劃lla中，當晶圓和晶 圓載具被載入載入閘後，因為製造工具維持他們在一受控 制的環境裡，所需的環境即可被達成，潔淨室牆壁17把 潔淨1：分為二個區域，一白色區域，有較高的潔淨水平而 且晶圓可能被暴露在這些區域環境中（例如：傳送副通道 15隔間及/或乾淨的傳送主通道13)，和一灰色區域，其 2白色的區域比較，有較低的清潔水平，此區域係應用於 當晶圓可能被封閉在晶圓載具或在製造工具21裡面（例 如：追逐式區域19)。因為晶圓及/或晶圓載具被暴露在毗 連到載入閘的環境中，製造工具的載入閘係與一可封閉的 開口放置在一起（例如：裂縫活瓣或門），可封閉的開口係 擴充穿過潔淨室牆壁17，以致於毗連於載入閘開口附近 的區域係被維護有著白色區域的潔淨度。製造工具21的 其他區域係被維護在追逐式區域19的灰色環境裡面，典 型的等級100環境需要在每一立方尺區域中有少於大約、 700,000個〇·5微米大小或更大的粒子。 、隔間且追逐式地面規劃（圖1Α)係要藉由允許灰色區 域有需要較少的過濾器而減少潔淨室的花費。然而，潔淨 1牆壁17和那些在灰色區域和白色區域之間所需不同的 丨洛列如··特別的衣服）言阻礙對製造工具的存取。相 1 本紙張尺度適财國iii^Ts)A4規格（21G χ 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂----

I n ϋ n I 五、發明說明（十） =二廳地面區劃(圖1B)允許自由的對圍住製造工具的 平、。舞廳式的FAB被維護在比較不貴的清潔水 於白色和灰色的區域的中間的水平。然而，晶 運送者或”諸”中傳送。在舞廳和隔間且追 f式地面規劃，附加的處理工具21需要將傳送副通道15 二=或較多的附加走道)，而且由於相似的儀器散体 由万;增加那些控制晶圓在FAB lla、llb裡面傳送的軟 胆程式的複雜度，會使FAB管理的複雜度增加（因為，如 =砰細的描述，新增的工具載人平台的位置必須被包含 費：不管使用何種地面區規畫彳，由於潔淨室的花 =和&供谷錯系統（也就是，系統妓夠數目的 的製造率咖'時)’儘管為工具修理和維護 袁而=可避免的工具停工時間）所需重要資金投資的需 求，使侍一 FAB的建構代價保持昂貴。 因此，有針對製造系統的需要設計 =增加製造工具的數目，而且將那潔淨室白色= 嶺咸更進—步地，需要改良生意的方法使得開始的 儀态化費被減少，並且維持容錯的FAB系統。 【本發明之概述】 本發明係一 FAB結構使其能夠區域地組織製造單位或 具以致於產量能為每個程序步驟而獨立地調整。. ^產量能不需延伸傳送副通道長而被增加，而且沒有 :將：加工具負荷口的程式移植進入控制fab的程式之 發月之FAB結構係安排工具之組合，在此處叫做 498401 A7 Β7

=PerFrame。每個在工具組中的工具係經由一通用的儲存 月豆-運動裝置而被偶合到傳送副通道，儲存體—運動裝置被 放置垂直於傳送副通道的。通用的儲存體—運動裝置有一 或多個工廠負荷口被採用來接收從傳送副通道來的晶圓 載具。同樣地，工具組和儲存體-運動裝置有一局部控制 程式用來監督管理工具組和儲存體-運動裝置，同時將 八、、且和儲存體—運動裝置如同一單位的呈現至fab。 、附加地，一可減少儀器花費資金且沒有減少錯誤容置的 万法係被提出。特別地，不需在穩定的狀態下處理的附加 處理工具，該等附加處理工具在週期的（舉例來説，每月 或每季的）付款下被提供作為更換。另外地，附加處理工 具條件性的付款以便在將來使用附加處理工具。因此，製 f業者有後援能力或錯誤容置的附加工具，然而卻沒有購 貝附加工具開始資金投資代價。 、、由於本發明構造新穎，能提供產業上利用，且確有增 進功效，故依法申請專利。 為使貴審查委員能進一步瞭解本發明之結構、特徵 及其目的，茲附以圖式及較佳具體實施例之詳細説明如 后： 【圖式簡單説明】 圖1A:係一隔間且追逐式地面規劃的上視圖，包含一 淨的傳送主通道和其分枝進入的多數之傳送副] 道； ^ 圖1 β :係一舞廳式地面規劃的上視圖； 本紙張尺¥適用?票準（CNS)A4規格（2ΐο χ挪‘ --------tT---------· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 498401 A7 B7_ 五、發明說明（6 ) 圖2 :係一傳統的製造系統的概要上視圖，在相關的部份 係使用多數的處理工具； 圖3 :係一本發明製造系統的概要上視圖； 圖4A和4B :係分別是上視圖和侧視圖，表示工具載入機 械手臂被使用在結構中何處，以轉移晶圓載 具在儲存體裝置和一或多個處理工具的工 具載入平台之間，和 圖5A和5B :係分別是上視圖和側視圖，表示儲存體裝置 使用在結構中何處，以轉移晶圓載具直接在 工具載入平台。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 【圖號説明】 11a 追逐式地面規劃 lib 舞廳式地面規劃 13 傳送主通道 15 傳送副通道 17 牆壁 19 追逐式區域 21 處理工具 27 牆壁 211 傳統FAB 213 a-h處理工具 215a-b負載鎖 217 遷移室 219 晶圓處理者 221a-d處理艙 223 傳送副通道 224 傳送主通道 225 裂缝活瓣 227 牆壁 228 灰色區域 229 白色區域 231 工具載入平台 235 儲存體機制 239 控制器/ (MEMC)程式 8 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 498401 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（7 ) 311 製造系統 313 中央傳送通道 315 傳送副通 316 321 牆壁 儲存體裝置 317a-h 323 處理工具組 工具載入平台 道 319a-b處理工具 409 處理工具組 410a-b 處理工具 411 儲存體裝 413a-c 419 425 遷移機制 負載π 工具載入平台 415 427 水平線轉移機制 橫桿 417 423 置 負載口 機械手臂 【較佳具體實施例之詳細説明】 為了要辨識本發明的優點，了解傳統製造系統的複雜度 和那些被提出的資金投資議題是重要的。亦即，傳統的PM 開始從個別的工具，當SuperFrame遵循本發明其可提供 程序集合的附加水平。 傳統的製造系統係在圖2中被描述。圖2是一概要的上 視圖’在相關的部份，傳統的FAB 211使用多數的處理工 具213a〜h。那些處理工具213a-h以加州聖塔克拉拉的應 用材料公司製造的例如Endura或Centura為代表的任何 傳統處理工具。Endura和Centura都是眞空處理工具的例 子’―種特別的環境控制的處理工具。通常，此種處理工 具使用—或多個的負載鎖215a-b，其係偶合至一包含晶圓 本紙張尺度適財規格⑽χ 297公9 ------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

498401 A7 ______B7_ 五、發明說明（J ) 處理者219的遷移室217 ’此種處理工具亦包含多數的處 理艙221 a-d。每一個眞空處理工具213a-d係沿著傳送副 通道223而被放置，傳送副通道223係從傳送主通道224 分岔。潔淨室牆壁227 (沒有顯示出來）可能被使用。當 潔淨室牆壁227被使用的時候，至少有一區域圍住負載鎖 215a-b的裂缝活瓣225並擴展穿過潔淨室牆壁227，而潔 淨室牆壁227係分隔灰色的區域228和白色的區域229 ° 工具載入平台231被採用為接收從工廠傳送代理者（例 如：在頂端的運送裝置、自動的機器指揮交通工具等）所 傳送的晶圓載具、或從毗連的每一個工具213a-h的儲存 體機制235。晶圓載具可能被工廠傳送代理者或藉著儲存 體機制235直接放置在工具載入平台231之上、或可能從 工廠傳送代理者藉著工具載入機械手臂（沒顯示）轉移到 工具載入平台231。載入平台231可能包含晶圓的打開封 口的卡帶或”莢艙”機制。一莢艙打開機制的例子可在美國 專利第5,772,386號公告中被描述到，其全部係在此處一 併被參考。像此種在美國專利第〇 9 / 3 5 0，8 6 7號專利申請 案或美國專利第5，980，183號公告中所描述的儲存體機制 2 3 5 (其全部係在此處一併被參考）係典型地被使用去儲存 在每個工具213a-d鄰近的卡帶。 為了要創造錯誤容置的系統，相同工具的第一組（例 如：工具213a和213b)執行第一的程序或系列的程序’相 同工具的第二組（例如：工具213c和213d)執行第二的程 序或系列的程序’同時每個在組裡面的工具其操作並未至 滿載的容量（例如：50-70%容量）。因此，如果一個組裡的 10 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) tT· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

-------^— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) i_l n - 手動或從不能正常工作的處理工具的控制器）以指示處理 工具不能正常工作。MEMC程式239會指示晶圓載具至工具 組中的其他處理工具（例如：工具213b)。 因為FAB是資金密集，許多的努力在於將儀器的數量和 潔淨室空間的需求減到最少，而且，為符合生產力需求， 谷量小幅度的增加是可能的。F AB容量必須小心地被處 I里在銷售向上攀升的時候有太小的容量如同銷售向下降 J時有太多容量一樣地不好。 每一新增加到FAB的係典型需要將已存在的儀器重新 組織，以便將處理流程及系統大小最佳化，而且常常需要 I力長傳送田彳通遒223或使用另外通道。更進一步，如果已 存在的儀器需要再組織，MEMC程式239需要相當的修改（例 士 · MEMC私式239會需要新的工具載入平台23ι的位置和 新的卡帶工作排定路線）。 、本發明針對先前技術的缺點，藉由提供FAB結構將傳送 剎通迢長度減少或最小化，而且當FAB的容量擴張時傳送 j通運223沒有需要伸長。更進_步地，本發明FAB沒有 經 冑要沿著傳送副通道223的附加工具載入平台231，因此 靈MEMC程式239僅需要最少的修正，這會在參考到圖3時 1 即可被了解·。 財 | 圖3疋一上視圖，在其相關的部份，係一本發明的製造 孟 j統311。本發明的製造系統FAB 311包含一中央傳送通 |運313和多數的傳送副通道315(只顯示其中的一條”中 韋 2的傳运通迢313和傳送副通道315選擇性地可能由潔淨 製定義(並未顯示)。多數的處理工具組317a—h 本紙張尺^___- 五、發明說明（il ) 其每個包含二或更多的處理工具319a—b，這些處理工且 319a—b係沿著每個傳送副通道315的長度方向被放置Γ儲 存體裝置32U馬合每個工具組317a—h到傳送副通道315。 特別地，每-套儲存體裝置321與傳送副通道3i5成垂 直，並且有-或多數的負載口被使用來接收從工廠傳送代 理者所送來的晶圓載具（例如··在頭上的運送裝置，自動 的機器交通工具，FAB的人員等等），或從—儲存體裝置其 係如圖2巾的儲存體裝2和傳送㈣道平行運作。每一套 儲存體裝置321至少包含-從每—處理工具前端延伸出來 的水平傳送的機制。儲存體裝置321最好能包含負載緩 衝，其係在下面描述並且顯示在圖4A和4β中。 母個處理工具319a-b在習知技術中有一或多個的工具 載入平口 323與之耦合，使得一或多個的晶圓載具可能從 =具載入平台323轉移到分別的處理工具319。工具載入 平台323最好能有包含打開莢艙的能力（例如：能打開被 封閉的晶圓載具）。工具載入平台323最好能被配置如在 1998年一月23日所申請的美國專利第〇9/〇12,323號申請 案（AMAT第2569號/ADT/MBE)，其係在此處一並被合併參 考0 儲存體裝置321最好能有包含在美國專利第 09/350，867號申請案中所詳細描述的垂直的遷移機制（例 如·笔梯或掏取和放置的機械手臂）和水平的遷移機制（例 如·運送裝置或被偶合至擷取和放置機械手臂的棚架）。 儲存體裝置321最好能有包含在美國專利第og/350，867 號申請案中所描述的運送裝置，其係被使用來運送在處理 498401 A7

Γ^〇^+υΐ Γ^〇^+υΐ B7 1 員 工 消 費 Α7 五、發明說明（θ 遷移機制413b-c降低那具有旋轉元件的表面和在其上的 晶圓載具至一毗連相對應處理工具41〇a_b的位置。 在圖4A的最佳實施例中，一工具載入機械手臂奶祐 使用將晶圓載具在儲存體裝置4U和處理工具 工具載入平台425之間傳送。單—工具載入機械手臂他 可2耦合到一橫样427 ,其係從一多數的處理工具41〇a_fc 之前延伸，或每一個處理工具41〇a_b可能具有專任的工 具載入機械手臂423到那裡。 另外地，分別地如圖^和5B的上視圖及側視圖所示， 工具載入機械手臂423可能被省略，而且儲存體裝置411 可能直接地遞送晶圓載具在工具載入平台4託之上。 一旦放置在工具載入平台425之上，晶圓或晶圓載具可 能從那裡被轉移到分別的處理工具41〇a_b中如先前技術 所描述。如果晶圓載具是一被封閉的笑餘（例如：標準的 機械界面（SMIF)莢艙）或前面開口統一（F〇up)的莢艙，工 〃載入平台425需包含一不會將晶圓暴露在周圍大氣中ό 打開機制，其係一習知之技術。 葛曰曰圓載具裡的所有晶圓已經被第一處理工具41 〇 a j 其裡面處理之後，他們被送回到工具載入平台425，如| 適合的話，並且密封在荚艙型的晶圓載具裡面。晶圓載」 =後被^移到垂直的遷移機制413a，昇高而且放置在儲; 體或沿著水平的遷移機制415轉移到第二處理工具 4 一l〇b(*例如：如果第一和第二處理工具被使用來j :連續的私序例如光罩及其後的银刻）、或到E15或頂綠 具被轉移到傳送副通道

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員 315(圖3)以進行後續傳送到第二處理的工具組或回返到 中央的傳送通道313(圖3)(例如：為傳送到一第二傳送副 通道）〇 .田 。如上描述’通常的儲存體-運動裝置收到從fab來的晶 圓載具而JL能移自晶圓冑具到日％圓載具可能被一處理用 工具存取的位置（例如：直接地在工具載入平台之上，或 j工具負載口之上而工具的負載機械手臂可能檢起晶圓 載具並直接地傳送到工具或到工具載入平台）。每一個處 理工具組裡的工具可能如此地從儲存體—運動裝置收到晶 Η載具，然而FAB的控制程式只包含關於儲存體—運動裝 =工厫負載π資訊及關於容量的資訊以處理必 劃中的生產。 工^ΤΗ能從工具組中被加人或減去，沒有需要新的 的：數：：Γ被加入到FAB的控制程式中。只有工具组 的多數其反映工具組内在能力、需執行的程序、 :被加入到FAB的控制程式。因為是： :r::r的，處理工具能在沒有需要增 通_和;增加。在減少傳送副 下，重要的費用節省可能被實現:=停= 比較少的停工時間而增加。 I…可能因 通^可顯’垂_合儲存體裝置到傳送副 沒有需要附;^ 1具沒有f要延伸傳送副通道而且 的載入口 419口)的i裁口（例如：E15負裁口 417或在頂端上 .--Θ，兄下被加入到傳送副通道。因此，far ------II ^------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) n n 9 能在最小的停玉時間下增加地擴大。為了要增加處理工 具，儲存體裝置的水平遷移元件被延長以便擴充到眺連阴 加處理工具的位置處，而且資料是輸人到随程式以反 映哪：工具組已經被擴大，所以晶圓載具來去相對應工具 組的流程能因此被增加。 一為了要更進一步地幫助增加FAB的擴充，一減少資金設 備花費但 >又有減少錯誤容置的方法將被提供。特別地，一 或多數不需要在穩定狀態下處理的附加處理工具（例如. 加州聖塔克拉拉的應用材料公司製造的Endura或Cen t㈣ 為例子的眞空處理工具），在週期的付款下（例如：每月 的、每週的、每年的）被提供為交換。選擇性地付款，可 f是有條件的在將來使用附加處理工具。因此，造業者有 提供錯誤容置的附加處理工具，然而沒有直接地講買附办 處理工具的開始資金投資花費。比較更進一步地説，這伯 方法允許附加工具是花費勝於貶値。 *河面的描述只揭露本發明的最佳實施例，上述所揭露的 裝置和方法的修正係在本發明的範圍裡面且將會對熟習 該技術者是顯而易見的。舉例來説，本發明能在任何的私 子類型地面規tj中被使用⑷如：隔間和追逐式，舞 等），且如習知技術所知’那些因空間限制而可能用在輪’ 轉培火或車輪地㈣自。本發明能與有或沒有―可選二 性的潔淨室牆壁27-起用(在圖3裡並沒顯示)。 理工具可能是眞空處理工具（例如：使用於物理氣相； 積、化學氣相沉積、_、及其他）或環境控制的非眞* 工具（例如：使用於化學機气抛光，潔淨，度量衡學等〕而 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱〉 498401 A7 B7 五、發明說明（i(〇 且可能使用-單一處理室或多數的處理室 道了和那些傳送副通道315可能包含任何晶圓傳= ，/或儲存體儀器，例如：在圖3被顯示的或如美國專利 矛〇9/350,867號申請案所描述的儲存體裝置，並係可处 被平行放置到傳送副通道，並且用於供應晶圓載具到^專 ^通運315垂直放置的儲存體裝置321。最後，被 國專利第09/350,867號申請案所描述，一或許多的進 晶圓載具可能被區分，而且分配到二或更多個的處理工且 以便增加產量。 /、 综上所陳，本發明無論就目的、手段及功效，在在均 顯示其迥異於習知技術之特徵，為在可延伸設備組的製造 系統上之一大突破，懇請t審查委員明察，早日賜准專 利’俾嘉惠社會，實感德便。惟應注意的是，上述諸多實 施例僅係為了便於説明而舉例而已，本發明所主張之權利 範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施 例〇 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格⑽x 297公爱）—

Claims (1)

1. 498401 六、申請專利範圍 經濟部智慧財產局員工消費合作社印f 1. 一種製造基板之製造系統，主要包括： 一傳送副通道； 一儲存體-運動裝置用來儲存晶圓載具 動裝置係垂结合至該傳送副通道並具有一或多數存個^運 載口以從m傳送副通道接收晶圓載具丨 … f一製造工具’係輕合至該儲存體裝置；以及 -第-工具載人平台，該第_工具載人平 存體-運動裝置接收一晶圓載具，該第一工 半:1 位在可使該第-製造工具可存取晶圓載具:、、’口係 2.如申請專利範圍第i项所述之製造系統， 體具係平行輕合至傳送副通道且垂直輕合^儲存 3·如申請專利範圍第i項所述之製造系統， 存體裝置包含一垂直元件用來垂直移動晶圓載具=水儲 平元件用來水平移動晶圓載具。 4. 如申請專利範圍第i項所述之製造系統 存體裝置更包含一在頂端上的載入口。 5. 如申請專利範圍第丨項所述之製造系統 載口係一在頂端上的载入口。 、6 ·如申請專利範圍第3項所述之製造系統 載口係一在頂端上的載入口。 、7、·如申請專利範圍第2項所述之製造系統 統更進一步包含；第一製造工具，係耦合平行至傳送副 t 儲存體以及 、且垂直至 丨本紙張尺度-適用中 其中，儲 線 其中，負 其中，負 該製造系 六、申請專利範圍 -第二工具載入平台，冑第二 體裝置接收-晶圓載具，該第二工 係從館存 該第二製造工具可存取晶圓裁具。、+口係位在可使 平元件用來水平移動晶圓載具垂直移動晶圓載具及一水 存4置如二請:利範圍第7项所述之製造系統，其中，儲 存胆裝置更包含—在頂端上的•口。 中儲 自截=如:請專利範圍第7项所述之製造系統，並中， 負載口係-在頂端上的載入口。 /、中 U如中請專利第8項所述之製造系統，其中， 訂 /、載口係一在頂端上的載入口。 如中請專利範圍第7項所述之製造系統，其中， ;:二，造工具及該第二製造工具係被設置成執行相同 線 13.如申請專利範圍第7項所述之製造系統， 製造工具及該第二製造工具係被設置成執行不同 14· 一種製造基板之製造系統，包括： 一傳送副通道； -或多數個製造工具組，每_工具組包含 來儲存晶圓載具’該裝置係垂直韓合至該傳送副通道=具 有一或多片數個負載口以從工廠傳送代理者接收晶圓載具'、 一第一製造工具，該第一製造工具係平行耦合至傳送 副通道且垂直耦合至儲存體裝置；以及 、 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐） 498401 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

   A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 工具載入平台，該工具載入平台係從該儲存體裝置 接收一晶圓載具，該工具載入平台係位在可使該第一製造 工具可存取晶圓載具。 15 · —種建立製造基板之製造系統的方法，包括： 提供一傳送副通道； 垂直耦合至少一儲存裝置至該傳送副通道； 耦a第一製造工具至該儲存體裝置，該儲存體裝置 可從傳送釗通道接收一晶圓載具並且沿著該儲存體裝置 傳送至一毗連於該第一製造工具的位置；以及… 耦&第一製造工具至該儲存體裝置，該儲存體裝置 可從傳送副通道接收一晶圓載具並且沿著該儲存體裝置 傳迗至一毗連於該第二製造工具的位置，該第一製造工具 係位在該第二製造工具旁邊且位在該第二製造工具和該 傳送副通道之間。 ,I6·如申請專利範圍第15項所述之建=方 法，其中，耦合一第一製造工具係包含耦合造工且 垂直至儲存體裝置且平行至傳送副通道； 〃 耦合一第二製造工具係包含耦合第二製造工具垂直 至儲存體裝置且平行至傳送副通道。 17 ·如申請專利範圍第丨5項所述之方 法’更包含 提供一第一艙莢打開工具及一第二艙莢打開工具，与 一打開工具係用來打開一密封的晶圓載具並允許一或多 $個晶圓被取出且直接進入與之耦合的一製造工具，而不 需將晶圓暴露在包圍晶圓載具的環境中； 表紙張尺巾冗家鮮(CNS)A4規格(21^7¾- ---------------------訂-------；— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} " 498401 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 配置該第一艙莢打開工具以從儲存體裝置接收一晶 圓載具且提供晶圓給該第一製造工具；以及 配置該第二艙莢打開工具以從儲存體裝置接收一晶 圓載具且提供晶圓給該第二製造工具。 ---------------------訂---------線一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）