經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 497118 A7 _B7___ 一 五、發明說明（1 ) 〔產業上之利用領域〕 本發明爲關於半導體集成電路之製造和液晶面板之製 造工程中之基板的保持裝置，且特別爲關於離子注入工程 中之離子注入機用之聚矽氧橡膠製靜電夾盤。 〔先前技術〕 先前，於製造半導體集成電路和液晶面板之離子注入 工程中，使用利用機械式夾板之所謂的機械夾盤、靜電吸 附方式，及約翰森一腊伯克（Johnse-Rahbek)力方式之晶 圓夾盤等之所謂的靜電夾盤。機械夾盤爲經由機械式夾板 將基板（晶圓）由上壓下，故除了產生歪斜上，因爲該夾 板爲覆蓋於基板上，故發生無法形成設備之部分，具有無 法有效活用基板之缺點。於是，爲了解決此些缺點，乃提 案出靜電夾盤並且已被實用化。上述靜電夾盤之絕緣層可 使用聚醯亞胺等之塑料、氧化鋁、氮化鋁等之陶瓷、聚矽 氧橡膠等之橡膠彈性體。 另一方面，於離子注入工程中，以離子束注入所發生 之熱令晶圓的溫度上昇，使得晶圓的溫度均勻一定，且因 爲不會對晶圓造成熱傷害地進行安定離子之注入，故於靜 電夾盤之裏面和台座內部所形成之流路中設置流過冷卻器 等之冷卻機構之冷卻晶圓的壓板機構已被實用化。 陶瓷製之靜電夾盤因爲與晶圓接觸之絕緣層硬，故與 晶圓裏面之凹凸的密合性差且接觸熱阻力大，因此具有無 法取得充分放熱特性之缺點。爲了解決上述缺點，乃提案 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公t ) -4- —τ----------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 497118 ΚΙ Β7___ 五、發明說明（2 ) 在晶圓與絕緣層之間流過氦等之惰性氣體，並且進行晶圓 與絕緣層間之熱移動仲介的方式已被實用化。但是，此方 法除了必須於絕緣層表面設置前述惰性氣體流過用溝等之 微細加工，並且必須具有惰性氣體流過所用之設備，因而 具有製造費用變高之缺點。 相對地，聚醯亞胺製之靜電夾盤爲製造容易且廉價， 故現在最廣被使用，但因熱傳導率低且硬，故與陶瓷製靜 電夾盤同樣，與晶圓裏面凹凸之密合性差且接觸熱阻力大 ，故具有無法取得充分放熱特性之缺點。 另一方面，聚矽氧橡膠製之靜電夾盤（特公平 2 - 55175號、特公平2 — 63307號、及特開平 9 - 2 9 8 2 3 3號各公報）因爲於絕緣層使用彈性體聚 矽氧橡膠，故與晶圓裏面凹凸之密合性佳，且特別於使用 高熱傳導性聚矽氧橡膠之物質則可以良好效率均勻保持晶 圓之溫度。尙，一般之聚矽氧橡膠製靜電夾盤，爲以二枚 之熱傳導性聚矽氧橡膠薄片，將做爲內部電極之金屬箔所 構成之導電性圖型予以夾入之構造。 此時所使用之熱傳導性聚矽氧橡膠薄片，一般爲將有 機基聚矽氧烷、氮化硼、氧化鋁等之熱傳導性高之無機質 粉末；及含有硬化劑之熱傳導性聚矽氧橡膠組成物，根據 砑光法於塑料薄膜上分散製作預泡體，或者將上述熱傳導 性聚矽氧橡膠組成物於有機溶劑中分散，並於塑膠薄膜或 玻璃布上成型爲薄片狀後乾燥製作預泡體，其次施以加壓 加硫則可製造。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -5- IU-----------裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 497118 A7 __B7___ 五、發明說明（3 ) 但是，先前的熱傳導性聚矽氧橡膠組成物，若爲了提 高熱傳導性而大量塡充無機質粉末，則令橡膠強度降低， 則在製造熱傳導性聚矽氧橡膠時難由金屬模具或塑料薄膜 上剝離。於是，先前爲了改善剝離性，乃於熱傳導性聚矽 氧橡膠組成物中添加硬脂酸鋅等之內添脫模劑。因此，若 將此類熱傳導性聚矽氧橡膠使用於靜電夾盤，則因上述硬 酯酸鋅中所含有之鋅，而具有污染矽晶圓之問題。 又，近年隨著晶圓之大口徑大，使得靜電夾盤之大小 亦大型化至3 0 Omm〜4 0 Omm，且於液晶面板之基 板則更加大型化爲1，0 0 0mm正方。於成型出此類大 型熱傳導性聚矽氧橡膠時，即使含有先前之硬脂酸鋅等之 內添脫模劑，亦難由金屬模具上剝離。於是，期望熱傳導 性聚矽氧橡膠組成物成型時之剝離性良好，並且對於矽晶 圓無成爲金屬污染源之內部添加脫模劑。 〔發明所欲解決之課題〕 因此，本發明之目的爲在於提供於金屬模具等之脫模 性優良，並且不會污染矽晶圓之離子注入用聚矽氧橡膠g 靜電夾盤。 〔用以解決課題之手段〕 本發明之上述目的爲藉由在金屬基板上，設置第一絕 緣層，於該第一絕緣層上形成做爲電極之導電性圖型，及 於該導電性圖型上設置第二絕緣層之離子注入機用靜電夾 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公嫠） -6- —r---------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 497118 A7 B7__ 五、發明說明（4 ) 盤，令至少第二絕緣層爲由含有下述（A)〜（D)成分 之熱傳導性聚矽氧橡膠組成物之硬化物所構成爲其特徵之 離子注入機用靜電夾盤所達成。 (A) 平均組成式爲RiaS i〇（4-a)/2所示之有 機聚矽氧烷：10〜69·99體積％;但，式中之R1爲 相同或相異之未取代或經取代之一價烴基，a爲1 . 9〇 〜2 · 〇 5之正數。 (B) 熱傳導性充塡劑：30〜89.99體積％。 (C )氟改質之聚矽氧界面活性劑：0 · 0 1〜1 0 體積％;但（八）+ (B) + (C) =100體積％。 (D )硬化劑：令（A )〜（C )所構成之組成物硬 化之必須量。 、 〔發明之實施形態〕 平均組成式R 1 a S i〇（4 - a ) / 2所示之（A )成分 之有機基聚矽氧烷爲被使用做爲本發明之靜電夾盤之至少 第二絕緣層所用之熱傳導性聚矽氧橡膠組成物之基底聚合 物。但，上述中之R 1爲相同或相異之未取代或經取代之一 價烴基，a爲1 · 9〇〜2 . 05之正數。 上述R1之具體例可例示甲基、乙基等之烷基、乙烯基 、烯丙基等之烯基、苯基、甲苯基等之芳基、環己基等之 環烷基；及此些基中之碳原子所結合之氫原子之一部分或 令部經鹵原子、氰基等之取代基所取代之氯甲基、氯丙基 或氰乙基等。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ir------------"♦裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂--- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 497118 A7 ^____B7___ 玉、發明說明（5 ) 本發明所使用之前述平均組成式所示之有機基聚矽氧 烷’一般爲由有機基聚矽氧烷之主鏈爲二甲基聚矽氧烷單 位所構成者，或於此有機基聚矽氧烷之主鏈導入乙烯基、 苯基、三氟丙基等者爲佳。又，上述有機基聚矽氧烷以分 子鏈終端爲經三有機基甲矽烷基或羥基封鎖者爲佳。上述 之三有機基甲矽烷基可例示例如三甲基甲矽烷基、二甲基 乙烯基甲矽烷基、三乙烯基甲矽烷基等。 (A)成分之有機基聚矽氧烷以R1之5 0莫耳％以上 ’特別爲80莫耳％以上爲甲基，且乙烯基爲〇 . 〇〇1 〜5莫耳％，特別爲0·01〜0·5莫耳％爲佳。 (A )成分之有機基聚矽氧烷之聚合度並無特別限定 ，但以1 0〇〜2 0，0 0 0之範圍爲佳，特別以2 0 0 〜10，000之範圍爲佳。因此，（A)成分之有機基 聚矽氧烷因可使用油狀至橡膠狀之各種性狀之物質，故本 發明之靜電夾盤中所使用之熱傳導性聚矽氧橡膠組成物亦 可調整成液狀類型、Mirable型之任一型。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又，（B )成分之熱傳導性充塡劑可例示氧化鋁粉末 、氮化鋁粉末、氮化硼粉末、石英粉末、矽石粉末、氧化 鋅、氫氧化鋁、碳化矽、氧化鎂等，且特別以金屬氧化物 、金屬氮化物爲佳。其可爲粉狀、球狀、鱗片狀、針狀等 形狀，並無特別限制，可單獨或倂用二種以上。 (C )成分之氟改質聚矽氧界面活性劑爲熱傳導性聚 矽氧橡膠表面形成斥水性之表面被膜，藉此可令加壓加硫 時之脫模性極爲良好維持之成分。上述（C )成分爲於分 -8- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 497118 A7 B7 6 五、發明說明（ 子中具有砂氧院鍵，且若爲具有親水性基及含氟原子之基 ,則無特別限定，但以下述一般式所示之化合物爲佳。 (R1)a f . C/2r^1CH2CH2Si 十。|^C3H6— 但，上述一般式中之R1、R2爲表示同種或異種之烷 基（烷基之碳數以1〜3個爲佳）’且r3爲表示氫原子或 烷基（烷基之碳數以1〜5個爲佳）。a爲0〜2之整數 ，r爲2或3，η爲1〜5之整數，m爲1〜8之整數。 其有用之具體例可列舉下述之化合物。 CHCF3CH2CH2Si~p〇~Si~C3H0(O〇2H4)2〇H J · CH, ‘ fH3 P · C3WH2S 丨十 -C3H$(〇C2H4)2〇H j. CH3 2 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一裝 n it Hi an. 一口、I ·1 tmmt ϋ_ι ϋ_ι ·ϋ 11 ι .4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 CH3 C^3 CsFi7CH2CH2Si· ~予丨-"C3He(OC2H4}2〇CH3j2 CH,
CaF17CH2CH2^i ^O^i^3He(OC2H4)2OCH3J CH, CH， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -9- 497118 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（ 7 C/17CH2CH2S··才 O^·〜A(〇C2H4)3〇Hj2 CH, ch3 ?h3 > 十W〇c2h4)2oc八I CH, CH, CH, 0„ηθΆ〇—^~ό3η9(ά〇η] ch3 ch.
CaF17CH2CH2Sr
?H3 -Si—C3H6(OC2H4)a〇H 其可單獨或以二種以上之混合物型式供使用，或者以 縮合之低聚物型式供使用。 (A)成份、（B)成分及（C)成分之配合比率於 (A) + (B) + (C)爲1〇〇體積％時，體積分率爲 (A)成分10〜69 .99體積％、 （B)成分30〜 89 .99體積％、 （C)成分〇.〇1〜10體積％， 且以（A)成分爲15〜69· 9體積％、 （B)成分爲 4〇〜84 .9體積％、 （C)成分爲〇· 01〜3體積 %之範圍爲佳。（B )成分未滿3 0體積％則組成物之熱 傳導性不夠充分，另一方面若超過8 9 · 9 9體積％則難 進行配合，且因組成物之粘度或可塑度變高，故成型加工 0 n ϋ ϋ ϋ gmm— n ϋ 一-0, i n «ϋ kn IB (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) # 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -10- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 497118 A7 B7 五、發明說明（8 ) 性變差。又，（C )成分未滿0 · 0 1體積％則無法取得 充分的脫模效果，且即使超過1 0體積％亦無法期待脫模 效果之改善，對於費用上爲不利的。 (D)成分之硬化劑可根據有機基聚矽氧烷（A)之 種類及交聯反應機構而適當選擇。交聯反應爲自由基反應 時，可使用有機過氧化物。上述，有機氧化物可由公知物 質中適當選擇，其例可列舉苯甲醯過氧化物、，2，4 -二氯苯甲醯過氧化物、4-氯苯甲醯過氧化物、二枯基過 氧化物、第三丁基過氧化物、2，5 —二甲基一2，5 -雙（第三丁基過氧基）己烷等。其可單獨或組合使用二種 以上。有機過氧化物之使用量爲令熱傳導性聚矽氧烷組成 物硬化之必要量，通常相對於（A )〜（C )成分之合計 1 0 0重量份，以0 . 1〜1 0重量份。 又，交聯反應爲令含脂族不飽和基之有機基聚矽氧烷 之脂族不飽和基，與有機基氫聚矽氧烷中之矽原子所結合 之氫原子（S i Η基）之間進行加成反應予以氫甲矽烷基 化反應之情形中，可組合使用有機基氫聚矽氧烷與鉑族金 屬或鉑族金屬系化合物等之加成反應觸媒。於此情形中， (Α)成分之有機基聚矽氧烷可選擇使用具有乙烯基、烯 丙基等脂族不飽和基（烯基）之物質。 此情形中，有機基氫聚矽氧烷亦可由加成反應觸媒及 公知物質中適當選擇使用。有機基氫聚矽氧烷可使用分子 中具有至少2個結合至矽原子之氫原子者。加成反應觸媒 之具體例可例示氯化鉑酸；乙酸改質氯化鉑酸（美國專利 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -11 - 裝--------訂----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 參· 497118 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明說明（9 ) 3220972號）：氯化鉑酸與烯烴之複合物（美國專 利 3159601 號、同 3159662、 同3 7 7 5 4 5 2號）等。有機基氫聚矽氧烷爲相對於（ A)成分之有機基聚矽氧烷之烯基，較佳添加0 · 5〜5 莫耳％之份量。又，加成反應觸媒之份量可爲所謂的觸媒 量，例如以鉑族金屬換算，相對於組成物全體爲1〜 1 ，〇〇 0 p P m 。 本發明之靜電夾盤爲於金屬基板上設置第一絕緣層， 於該第一絕緣層上形成做爲電極之圖型，於該導電性圖型 上設置第二絕緣層之離子注入機用靜電夾盤中，令可與晶 圓直接接觸之第二絕緣層爲以含有上述（A)〜（D)成 分之熱傳導性聚矽氧橡膠組成物之硬化物（熱傳導性聚矽 氧橡膠）所形成爲其特徵，藉由此構成不僅令成型時之加 工性（剝離性）良好，且對於晶圓之污染亦顯著改良。 第一絕緣層之材質並無特別但可例示陶瓷、聚 醯亞胺等之樹脂、聚矽氧橡膠等之彈性體等。於本發明中 較佳爲聚矽氧橡膠，且特別以熱傳導性聚矽氧橡膠爲佳。 其中，以含有（Α)〜（D)成分之熱傳導性聚矽氧橡膠 組成物之硬化物爲最佳。 又，第一絕緣層之熱傳導率爲1 w/mk以上爲佳 ，且特別以2 w /m k以上爲佳。 第一絕緣層之厚度以50〜1 ，000/zm爲佳。 以下，根據圖面更詳述本發明。圖1爲靜電夾盤之截 面圖，圖2爲導電性圖型。尙，圖1中，並未記載導電性 (請先閱讀背面之注意事 ，項再填 裝 寫本頁) 訂--- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -12- 497118 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（1Q) 圖型3與第一絕緣層1及第二絕緣層2之間的底漆層。 金屬基板5爲被使用做爲靜電夾盤台座’其材質以鋁 、耐酸鋁、硬鋁等爲合適。 導電性圖型3爲作用爲靜電夾盤之晶圓吸附用之電極 ，其材質可使用銅、鋁、鎳、銀、鎢等金屬系之導電體。 該圖型之膜厚若爲1〜1 0 0 即可，且特別以5〜 5 0 // m爲佳。未滿1 // m則導電性圖型之機械強度降低 ，於疊層第二絕緣層2之工程和將電壓供給用之鋁線以焊 藥接合至導電性圖型時之焊藥鉻鐵之印壓乃發生破損等之 不適。又，即使超過1 0 0 //m亦無法提高導電性圖型的 機械強度和電性性能，並且對於材料費用上爲不利。 於第一絕緣層1與第二絕緣層2之間形成導電性圖型 3之層合體（以下稱爲橡膠夾盤）的製造方法並無特別限 定，但首先可形成第一絕緣層。其次，於所得之第一絕緣 層表面，將塗底劑（矽烷偶合劑、鈦偶合劑等）所處理之 金屬箔以熱加壓成型予以疊層，並將金屬箔進行蝕刻處理 ，調製指定的圖型形狀。其次，硬化後將做爲第二絕緣層 之上述熱傳導性聚矽氧橡膠組成物，經由砑光法，於塑料 薄膜分散製作之預泡體或上述熱傳導性聚矽氧橡膠組成物 ，於有機溶劑中分散，並將其在塑料薄膜或玻璃布上成型 爲薄片狀後，乾燥所製作之預泡體，與經底漆劑處理之前 述導電性圖型面予以熱加壓成型，剝離塑料薄膜即可製得 0 於第一絕緣層爲彈性體時，可將第一絕緣層同上述第 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） IL----------·裝--------訂---------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -13- A7 '^_B7___ 五、發明說明（11 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 二絕緣層進行形成。於此情形中，硬化後之第一絕緣層預 泡體進行底漆劑處理，並將金屬箔以熱加壓成型予以疊層 後，將塑料薄膜剝離即可。 第二絕緣層2之熱傳導性聚矽氧橡膠之熱傳導率爲1 w/m k以上爲佳，但近年隨著注入熱量之增大而要求高 熱傳導性，故以2 w/m k以上爲佳。又，第二絕緣層 2所用之熱傳導性聚矽氧橡膠之硬度（J I S 6 2 4 9 )以8 5以下爲佳，且特別以5 0〜8 0爲佳。第二絕緣 層之硬度若超過8 5，則無法追從晶圓裏面的凹凸，令密 合性變差且放熱性降低。 第二絕緣層2之厚度，由放熱性之觀點而言，以極薄 者較爲有利，且以50〜1，000//m之範圍者爲佳。 未滿5 0 v m，則絕緣耐壓降低，且靜電夾盤引絕緣破壞 的或然率變高，又，若超過1，〇 〇 〇 # m則放熱性降低 ，故晶圓的冷卻效率變差。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第二絕緣層2之吸附面的平坦度及表面粗度爲影響與 晶圓的密合性，並對晶圓與第二絕緣層表面的接觸熱阻力 造成影響，但平坦度爲5 0 // m以下則適於令其與晶圓的 密合性變佳。若超過5 0 // m則與晶圓的密合性降低，且 放熱性降低，故令晶圓的冷卻效率變差。又，表面粗度（ R a )未滿5 μ m則無法追從晶圓裏面的凹凸，令密合性 變差且放熱性降低。 本發明之靜電夾盤的第一絕緣層1與金屬基板5爲使 用粘合劑4予以疊層。此處所使用之粘合劑可使用公知的 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 497118 A7 B7 五、發明說明（12) 聚矽氧橡膠粘合劑。粘合劑之塗佈量以不會令熱傳導性降 低之極少者爲佳。粘合劑之膜厚以0 _ 1〜3 0 // m爲佳 〇 又，導電性圖型3之形狀可大致分成單極型（一般爲 做爲正極）與雙極型（正極與負極均等外加）二種，而本： 發明可作成任何一型。 鉛線6爲將靜電夾盤的導電性圖型與電源連結。本發 明之靜電夾盤中之通常的外加電壓爲1〜±4，0 0 0 v ，故較佳可使用於絕緣耐壓優良的PTFE、 FEP、 P E A等之氟樹脂覆被電線。 又，封裝劑6爲確保鉛線7與導電性圖型3之連結線 部分間，及該連結線部與金屬基板間之絕緣性爲其目的所 敷設。此類封裝劑可使用聚矽氧系、環氧系、聚醯亞胺系 等公知之封裝劑。 〔實施例〕 以下，根據實施例更加詳述本發明，但本發明不被其 所限定。 使用圖1之截面構造，且第一絕緣層之直徑爲3 0 0 mm、厚度650#m、熱傳導率3 · 5 w/mk ;第 二絕緣層之直徑爲3 0 0mm、厚度3 0 0 /zm、熱傳導 率1 · 5 w/mk、厚度60° 、表面粗度Ra 2 vm、吸附面之平面度3 0 //m之聚矽氧橡膠及做爲導電 性圖型之銅箔，並以其直徑爲2 9 6mm、厚度3 5 //m 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ▼裝--------訂---------線泰 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -15- 497118 A7 B7 五、發明說明（13 ) 、圖型形狀爲圖2—d形狀，且使用直徑爲4〇〇mml 厚度爲1 5 mm之鋁做爲金屬基板，並且第二絕緣層與金 屬基板間之粘合劑層厚度爲1 5 /f m之靜電夾盤爲如下處 理製造。 組成例1 A :二甲基矽氧烷單位99 · 85莫耳％、甲基乙烯基砂 氧烷單位0·15莫耳％所構成平均聚合度 8，000之甲基乙烯基聚矽氧烷 1〇〇重量份（ 5 5 · 0體積％ ) B ;氮化硼粉末（UHP - 1 :昭和電工（株）製之商口口 名） 19 0重量份（44· 5體積％) C :下述氟改質聚矽氧界面活性劑 1重量份（〇 · 5胃 積％ 1'----------裝--------訂-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) CH, ?h3 CF3CH2CH2Si 十。1 卜 C3H8(0C2H4)20Hj CH,. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 D :二-第三丁基過氧化物 2重量份 (工程1 ) 將做爲第一絕緣層之組成例1之熱傳導性聚矽_ ^ _ 組成物，溶於甲苯並且製作固型成分3 0重量％之溶^ ° 其次，使用含浸有塗覆劑之玻璃布（寬5 〇 0 mm、長# 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -16- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
fH 497118 A7 _ B7___ 五、發明說明（14 ) 1 0 Omm、厚度5 0 #m)進行塗層，並以熱風乾燥爐 (1 0 0 °C )令溶劑汽化，製作預泡體2 (考慮壓縮後之 厚度爲厚度850/zm)。其次’將預泡體2切成400 mm正方並放於PET薄膜（厚度1 0 0//m)上。再將 經底漆劑處理之銅箔（厚度3 5 A m )放於預泡體上’於 其上放置PET薄膜（厚度100//m)，並於180°C 、8MP a之條件下進行10分鐘預成型。其次，將 P E T薄膜剝離，取得熱傳導性聚矽氧橡膠與銅箔之層合 體。將所得層合體之銅箔蝕刻成圖2 - d所示之圖型’形 成銅的電極圖型。 組成例2 A:二甲基矽氧烷單位99.85莫耳％、甲基乙烯基矽 氧烷單位0.15莫耳％所構成之平均聚合度 8，000之甲基乙烯基聚矽氧烷 100重量份（ 5 3 · 0體積％ ) B :球狀氧化銘粉（AdomaFine A041 R: Adomatex (株） 製商品名） 350重量份（46 . 8體積％) C :下述氟改質聚矽氧界面活性劑 〇，3重量份（ 0 · 2體積％ ) C8F17CH2CH2Si ~°3Ηβ(〇^2Η^)2〇ΟΗ31 CH, 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝--------訂---------線j -17- ^/118 ^/118 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 i、發明說明（15) D :二一第三丁基過氧化物 2重量份 (工程2 ) 配合做爲第二絕緣層之組成例2之熱傳導性聚矽氧橡 膠組成物，並經由砑光加工，於經短炸（short blast )處理 之PET薄膜（寬500mm、長度100mm、厚度 l〇0//m)上製作薄片狀之預泡體1 (厚度300//m )。於上述（工程1 )所得之層合薄片之電極圖型側進行 塗底劑處理，並與上述之預泡體1於18 0 °C、5MP a 之條件下進行1 0分鐘加壓成型。其次剝離P E T薄膜， 並以打型模具打出直徑3 0 0 m m，取得於第一絕緣層與 第二絕緣層之間形成銅電極圖型之橡膠夾盤。 其次，於鋁基板（直徑400mm、厚度15mm) 上，將（工程2 )所得之橡膠夾盤以聚矽氧橡膠粘合劑（ K E 1 8 2 5 :信越化學工業（株）製）予以加壓粘合（ 條件120°C、3MPa、10分鐘），並對銅圖型焊以 P T F E覆被電線，且塗敷做爲封裝劑之聚矽氧系封裝材 料KJR632，製作靜電夾盤。 將所得之靜電夾盤安裝至離子注入機，且以吸附電壓 ±1 ，2〇〇v ，注入熱量〇 . 5w/cm2、劑量5x 1〇1 5離子/ c m 2、注入時間5 0 0秒之條件下，對直 徑3 0 0 m m之晶圓進行離子注入時，可在將晶圓溫度保 持於6 0 °C之狀態下進行良好的離子注入。又，以全反射 螢光X射線分析定量分析晶圓上之金屬不純物之附著量， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -18- —.------—裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 497118 A7 B7 ___ 五、發明說明（16 ) 結果於任何測定點中均爲金屬不純物（F e、C r、N a 、K、Cu、Α1 等）爲 5xl〇1Q atoms / c m 2 以下之 良好結果。更且，以顆粒計數器測定晶圓裏面附著之顆粒 時，於0 · 16#m〜2 · 0//m之範圍中爲少至 2 · 2 5 0個。此些結果證實本發明之靜電夾盤於離子注 入工程中爲非常有用。 比較例 使用添加2份硬脂酸鋅代替實施例組成例2之氟界面 活性劑之熱傳導性聚矽氧橡膠組成物時，由P E T薄膜上 之剝離困難，無法製造靜電夾盤。 〔圖面之簡單說明〕 〔圖1〕 本發明之靜電夾盤之截面圖。 〔圖2〕 導電性圖型之例。a圖爲單極型、b、c、d圖均爲 雙極型。 〔符號之說明〕 1 第一絕緣層 2 第二絕緣層 3 導電性圖型 4 粘合劑 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -19- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · βϋ 1 _1 ϋ in n n 一OJ· n ·ϋ n 497118 A7 _B7 五、發明說明（17 ) 5 金屬基板 6 封裝劑 線鉛 7 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) U ϋ n —_Β1 ·ϋ ·ϋ ϋ ·ϋ 一 .口V I —a— Man n 1_1 ·ϋ s, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -20-