TW476692B - Polishing pad and method of manufacture - Google Patents

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TW476692B
TW476692B TW089128331A TW89128331A TW476692B TW 476692 B TW476692 B TW 476692B TW 089128331 A TW089128331 A TW 089128331A TW 89128331 A TW89128331 A TW 89128331A TW 476692 B TW476692 B TW 476692B
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Xuyen Pham
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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

4/00%
本發明係有關於-種用於化學機械平面化應用中的抛 光墊’特別地’本發明係有關於一種結合用於半導體晶圓 之化學機械平面化或拋光之多數拋光墊部份的方法。 半導體晶圓通常係以隨後被分開且被製成多數獨立積 體電路晶片的多份必要積體電路設計來製造,用以在一半 導體上形成該電路的一般方法是光蝕法。該光蝕法之一部 份需要讓一特殊照像機聚焦於該晶圓上以將該電路之一影 像投射在該晶圓上,該照像機聚焦於該晶圓之表面上的能 力經常受到該晶圓表面之不一致性或不平坦性的不利影 響 精確影像投射的要求由於更小、更複雜之積體電路 設計的趨勢而提高,半導體晶圓也通常構成多層,其中一 電路之一部份係在一第一層上被蝕刻且形成導電通孔以向 上連接到該電路之下一層。在該電路之各層係在該晶圓上 被姓刻之後,當覆蓋先前電路層之其餘電路層時,一氧化 物層被放下而使該等通孔通過該氧化物層,該電路之各層 會在匕構成時於該晶圓上產生或增加不平坦性。這些缺陷 最好是在產生下一電路層之前被平滑化。 化學機械平面化(CMP)方法被用來使粗晶圓及後來添 加的各層材料平面化,可用的CMP系統,通常被稱為晶圓 拋光機,經常是使用使晶圓與一拋光墊接觸的一旋轉晶圓 固持為’而該抛光塾則不斷在欲平面化的晶圓表面的平面 中移動。一拋光流體,如一化學抛光劑或含有微研磨物之 漿液係被塗在該拋光墊上以拋光該晶圓,接著該晶圓固持 器使該晶圓壓抵於該旋轉中的拋光墊且被轉動以拋光且使 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
ϋ I ϋ Βϋ ϋ 1 一·^· I ϋ I IV I ϋ H I ^1 I ί I ϋ ·_1 ϋ I n ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ I I _ϋ I n n «I I 476692 A7 B7 五、發明說明(2 ) 該晶圓平面化。 通常被使用在這種方法中的該等拋光墊包括皮帶型墊 及轉動型墊,一皮帶型墊通常是由一或多段材料所構成, 而該材料係藉互相層疊或結合這些段及/或層疊或結合於 一支持結構上而形成一帶。該等相結合之多段材料必定會 形成在該專段會合處的多數接合部,這些接合部受到會使 該等段剝離的應力,該等段之剝離會導致接合部完全失 效。當與該塾一起使用之漿液滲入在該等段之間的空間 時,接合部之失效速度會增加。 一轉動型塾通常是由結合在一起以形成一塾的一或多 段材料所構成,該墊與使該墊旋轉之一轉動機器連接以拋 光一晶圓’在這種墊中之接合部也是由互相層疊或結合該 等段及/或層疊或結合於一支持結構上而形成並且也會與 該帶型墊一樣的失效。因此,可克服這些缺點的一拋光墊 是必要的。 依據本發明的一特徵,一第一段拋光墊係焊接於一第 二段拋光墊上以形成一漿液不易滲入且可防止剝離失效的 一接合部。該第一段拋光墊係以重疊該第二段拋光墊為佳 以增加該接合部的完整性,該等段之重疊與焊接的組合有 效地密封該接合部且防止漿液穿透該接合部。依據本發明 之另一特徵’該等拋光墊段可以被焊接成多種構形,其中 它們互相對接或鎖合,這些構形也有效地密封該接合部且 防止漿液穿透該接合部。同時,該等拋光墊段可包含一或 多個拋光材料部份或緩衝材料部份。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21G χ 297公餐 --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -5- 476692 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(3 ) 第1圖是一第一較佳實施例的一拋光墊的一側視圖。 第2圖是第1圖之拋光墊之一部份的一側視圖。 第3圖是一第二較佳實施例之一拋光墊之一部份的一 側視圖。 第4圖是一第三較佳實施例之一拋光墊之一部份的一 側視圖。 第5圖是一第四較佳實施例之一拋光墊之一部份的一 側視圖。 第6圖是一第五較佳實施例之一拋光墊之一部份的一 上視圖。 第7圖是第6圖之拋光墊之一部份的一側視圖。 第8圖是結合一第一較佳實施例之拋光塾部份的一方 法的一流程圖。 藉由介紹,以下所述之較佳實施例包括結合用於使一 半導體晶圓化學機械平面化之兩段抛光塾的一方法,在一 實施例中,該等拋光墊段可以結合以構成一帶之一部份, 而在另一實施例中,該等段可以結合以構成用於一轉動型 拋光器中之一拋光墊的一部份。這些拋光墊段係配置成在 該等段之間有些接觸,這兩段係在接觸區域處焊接在一起 以形成防止漿液滲透且比一般的層疊接合部更牢固的一接 合部。 舉例來說,第1圖顯示一層疊墊拋光帶1〇的一第一實施 例,該層疊墊10包含與一鋼帶30結合的第一、第二、及第 三拋光墊段20、22、24,在此所使用之“結合,,一詞係指直 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -6· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線! A7 B7 __五、發明說明(4 ) 接或間接經由一或多個中間元件結合。該等第一與第二拋 光墊段20、22焊接在一起以形成一第一接合部32,該等第 二與第三拋光墊段22、24焊接在一起以形成一第二接合部 該4第與弟二拋光塾段20、24焊接在一起以形成_ 第三接合部36 ^各拋光墊段20、22、24可包含一拋光材料 之一或多個部份及/或一緩衝材料之一或多個部份,同時, 雖然所顯示的是具有三段的一墊,但是一墊也可多或少於 三段。 ' 現M參閱第2圖,用於接合該第一 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 。邛32的一第一較佳貫施例係以32a顯示,該鋼帶3〇作為 該層宜墊之一支持結構,在這些實施例中,任何適當之鋼 f均可被用來作為-支持結構。第_與第二緩衝材料部份 4〇、42係與該鋼帶30結合,該第一與第二緩衝材料部份4〇、 42係以包含一聚胺基曱酸乙酯氈料,如可由Th〇mas 購得的817墊為佳。該等緩衝材料部份4〇、42通常包括在頂 與底兩表面上的一疊層或膠,這使該等緩衝材料部份4〇、 42之底面可以輕易地與該鋼帶3〇結合並且也使另一墊可 輕易地結合緩衝材料部份40、42之頂面。在這實施例中 該等緩衝材料部份40、42係經由使用包含在該等墊上之 準膠而與鋼帶結合。或者,一外加或不同的膠或疊層q 與該標準膠一起使用或取代之。該等緩衝材料部份4〇、〜 係配置成使-第一拋光塾部份44係定位於該等緩衝材㈣ 份40、42之間。 該第一拋光墊部份44係與該鋼帶3〇結合且該第二與第 以 標 以 42
I · I I I---I β ί — — — — — — .. {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 476692 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印$衣 五、發明說明(5 ) 三拋光墊部份46、48係與該第一拋光墊部份44及該第一緩 衝材料部份40與第二緩衝材料部份42分別結合。該等抛光 塾部份44、46、48宜包含以聚胺基甲酸乙酯為主的材料, 如可由Rodel購得之ic 1000。或者,該等拋光塾部份44、46、 48可包含任可適當的拋光墊材料,該等拋光墊部份4心46、 48通常包括在背側上的一膠或疊層,其可用來連接該等拋 光墊部份44、46、48與一支持結構,如一鋼帶,或另一墊。 在這實施例中,·該標準膠係用來結合該第一拋光墊部份44 與該鋼帶30,該第一拋光墊部份44係以被定位在該等第一 與第二緩衝材料部份40、42之間為佳,使得在該第一拋光 墊部份44及該第一與第二緩衝材料部份4〇、42之間有一最 大為0.03英吋的間隙。在該第一拋光墊部份44及該第一與 第二緩衝材料部份40、42之間的間隙也可以大於或小於 0.03英吋。 該第二拋光墊部份46係與該第一緩衝材料部份4〇及該 第一拋光墊部份44結合,該標準膠被用來連接該第二拋光 墊部份46之一部份與該第一緩衝材料部份4〇。該標準膠由 與該第一拋光墊部份44結合之該第二拋光墊部份46上移 除,為了取代該膠,該第二抛光墊部份46被焊接到該第一 拋光墊部份44上’如以下所詳述者,以形成一焊接部5〇、 該第三拋光塾部份48係連接該第二緩衝材料部份42及 該第一抛光塾部份44,該標準膠被用來結合該第三拋光墊 部份48之一部份與該第二緩衝材料部份42。該標準膠由與 該第一拋光墊部份44結合之該第三拋光墊部份48上移除, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) -------訂------ ——線丨_丨 ΙΡΓ — — — — — — — — — — — — — — — — — — — _ _8· 五、發明說明(6 ) 為了取代該膠,該篦-私土 这第二拋先墊部份48被焊接到 墊部份44上,如以下所註、十、本 , X弟拋先 斤坪述者,以形成一焊接部52,談箄
第二與第三拋光墊部份46 X 仍Μ 48係疋位成使一間隙形 兩部份之間為佳。該間隙之寬度宜在G.12與〇.25之間。 '料參閱第3圏,該等第二與第三拋光墊部份46、48 係以错超音波痒接法而烊接於該第—抛光塾部份44為佳, 在該超曰波谭接法中,高頻電能被轉換成高頻機械動作, 該機械動作係以振動之形態被傳送到該等構件上。該等振 動與所施加之力的組合在該等構件之對接表面處生磨擦 熱’這熱使塑膝材料炫化,因此在該等零件之間形成一分 子結合。 在該等拋光墊部份44、46、48可以被焊接在一起之前, 該等部份必須先製備以供該焊接製程使用,包含在該等部 份之背側的標準膠必須由將與該第一拋光墊部份4 4連接的 該第二與第三拋光墊部份46、48上移除(步驟n〇,第3圖)。 該第二拋光墊部份46係被放在該第一緩衝材料部份4〇及該 第一拋光墊部份44兩者之頂部上(步驟12〇),該第二拋光墊 部份46應被定位成使沒有該膠在背側上之該部份與該第一 拋光墊部份44重疊,該等第一與第二拋光墊部份私、枓之 重豐部份係被放在一支持固定構件中(步驟丨3〇)。接著使通 常是由不鏽鋼等製成的一角狀物接觸該第二拋光墊部份46 之頂面(步驟140),一受控制之壓力施加於該第二拋光墊部 份46(步驟150),因此將它及該第一拋光墊部份44夾持靠抵 該固定構件。 -9- 請 先 閱 讀 背 & 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 476692 A7 B7 五、發明說明(7 ) 該角狀物垂直振動一段預定的時間(步驟160),這時間 被稱為焊接時間,在焊接時間内,該角狀物以數千分之一 英对(微求)之增量移動,該角狀物移動之距離被稱為塌陷 距離’振動之頻率宜為每秒2000周(20kHz)。但是,該頻率 可以依被焊接之材料及所需焊接部之種類而改變。該機械 振動經該等第一與第二拋光墊部份44、46傳送而於該等部 份之間且在兩段相接處產生磨擦熱。 當在該等第一與第二拋光墊部份44、46之接合點處的 溫度到達使用在該等部份中之特殊材料的熔點時,該材料 溶化且開始流動,該振動在此時停止(步驟丨7〇)。在該振動 停止之後,該夾持力保持一段預定的時間(步驟18〇)以便讓 該等零件可以在該熔化的材料冷卻及固化時融合,這段時 間係一般所稱的固持時間。一旦該熔化的材料已經固化, 便移除該夾持力(步驟190)並且縮回該角狀物,兩拋光墊部 份44、46係藉一焊接部結合且可以由該固定構件上移除而 成為一零件。 這製程可以重覆多次以便在該等第一與第二拋光墊部 份44、46之間產生另外的焊接部,整個製程也可以重覆以 將該第一與第三拋光墊部份44、48以一或多個焊接部焊接 在一起。 用以焊接該等抛光塾部份44、46、48的一適當超音波 機係Branson Model 920IW,例如,欲焊接兩厚度為〇·〇50 英吋之1C 1000拋光墊部份,以下設定值應與該Branson Model 920IW —起使用。該空氣壓力應被設定在65到70psi 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
〃 — I · a·· as a MB a» I ϋ ϋ «I ϋ ϋ H ϋ H ϋ I n n ϋ n n ϋ ϋ H ϋ ϋ H I -10· 476692
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之間’該塌陷模式應被設定在〇 〇33”,而固持時間應為2 秒’且啟動壓力應設定在2·5磅。 除了上述超音波焊接法以外也可以再使用焊接該等抛 光墊部份的另外一些方法或以這些另外的方法取代之,事 貫上,可以使用可將使用在欲熔化及融合之拋光墊部份中 的任何形式之焊接方法。例如,但不限於,慣性焊接、熔 口悍接、熱氣焊接、導入焊接、絕緣焊接、及溶劑焊接均 可被用來焊接該等抱光塾部份。 慣性焊接使用一飛輪的動能,而該動能則藉在該等段 間之摩擦轉換成熱能,一段係固定的而另一段則被夾持在 一主軸夾頭中。該可移動零件所連接之飛輪係被加速且在 預疋之速度下,切斷驅動動力且兩零件被強迫靠在一 起融σ知接係藉由使被焊接之構件的邊緣接觸一加熱壓 板而塑化或熔化它們,一旦該等邊緣被塑化且到達一適當 化深度之後,該加熱壓板被移開且兩邊緣被迫靠在一起, 當該等零件冷卻後,該等邊緣就會被焊接在一起。 熱氣體焊接係利用一惰性氣體加熱欲結合之構件及一 熱塑性桿,當該等零件及該桿到達它們可以一起被推動的 /JHL度時,忒加熱源被移開且該等零件在它們被冷卻時被固 持定位。當該等零件冷卻時,該等構件被焊接在一起。導 入焊接係將欲焊接在一起之構件壓在一金屬嵌入物四週, 該等構件及該金屬接著通過一磁場,當該等構件及該金屬 通過該磁場時,該金屬被加熱且該壓力產生一融合焊接, 該金屬仍在該等零件内側是密封的。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) --裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線- 476692
絕緣焊接係在產生熱之高電壓及頻率下使該塑膠崩 解,該加熱使該塑膠熔化且該等零件熔化在一起。溶劑焊 接係以一溶劑塗覆欲被焊接之構件,而該溶劑使它們軟 化,當它們充份軟化時,該等構件被迫靠在一起,來自兩 五、發明說明(9 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 令件之塑膠分子混合在一起且,當該溶劑蒸發時該等零 件被焊接在一起。 現請參閱第4圖,第1圖之該等拋光墊2〇、22段之接合 部32的另一種構形係以32B顯示,在這實施例中,第一與 第二拋光墊部份204、2〇6係與一鋼帶30結合,該等第一與 第二拋光墊部份204、206之末端205、207係互相抵靠對接, 該專對接端205、207係焊接在一起以形成一焊接部208。上 述之任何一種焊接方法均可被用來將這兩部份焊接在一 起。 現請參閱第5圖,第1圖之該等拋光墊2〇、22段之接合 部32的另一種構形係以32C顯示,在這實施例中,第一與 第二拋光墊部份214、2 16係與一鋼帶30結合,該等第一與 第一拋光墊部份214、216係構成為一舌部215、217由該等 第一與第二拋光墊部份214、216兩者之末端向外延伸,該 等舌部215、217係互相重疊且焊接在一起以形成一焊接部 21 8。上述之任何一種焊接方法均可被用來將這兩部份焊接 在一起。 現請參閱第6圖,第1圖之該等拋光墊2〇、22段之接合 部32的另一種構形係以32D顯示,在這實施例中,第一與 第二抛光墊部份224、226係與一鋼帶30結合,一過濾部228 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -12- i請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} - ^1 ϋ I ϋ n ϋ^OJt ft— I n ϋ ·-1 ϋ I n 476692 Α7 Β7 五、發明說明(1Q) --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 與該鋼帶30結合並且被定位在該等第一與第二拋光墊部份 224、226之間。該過濾部228係以包含與該等拋光墊部份 224 226相同之材料為佳,該等第一與第二拋光塾部份 224、226係構成為一舌部225、227由該等第一與第二拋光 塾。卩伤224、226兩者之末端向外延伸,該等舌部225、227 各重疊該過濾部228且與該過濾部228焊接在一起以形成焊 接部230、232。上述之任何一種焊接方法均可被用來將這 兩部份焊接在一起。 -·線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 現請參閱第7與8圖,其中顯示一旋轉式拋光墊3〇〇的一 較佳實施例,該拋光墊300具有與一旋轉檯33〇結合的第 一、第二與第三拋光墊段320、322、324。該第一與第二拋 光塾ί又320、322係焊接在一起以形成一第一接合部332,該 第二與第三拋光墊段322、324係焊接在一起以形成一第二 接合部334,該第一與第三拋光墊段320、324係焊接在一起 以形成一第三接合部336。各拋光墊段320、322、324可如 以下所述地包含一拋光墊之多數部份且也可以包含一緩衝 塾之多數部份。雖然該抛光塾3 0 0係顯示成具有三段,但是 在該塾中也可以使用多於或少於三段,在以上第2與4-6圖 中所示的任何構形也可以用以結合該等段。同時,上述任 何一種焊接方法也可用來將該等兩部份焊接在一起。 所得之該拋光塾的部份包括可防止聚液渗入且比一標 準層疊接合部更牢固的焊接接合部,因此,該拋光塾之壽 命可增加。 在此應了解的是對於上述實施例之大範圍的改變與修 -13· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 476692 A7 B7 五、發明說明(11) 改對於熟習該項技術者是可了解且可實施的。因此前述詳 細說明應被視為是例示性的而非限制性的,並且應了解本 發明係欲以下列申請專利範圍,包括所有的等效物,界定 其精神與範疇。 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· --線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -14· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 711件標號對照表 214_··第一拋光墊部份 21 5 · · ·舌部 216···第二拋光墊部份 2 17 · · ·舌部 218···焊接部 224···第一拋光墊部份 225··.舌部 226···第二拋光墊部份 2 2 7 · ·.舌部 2 2 8…過濾、部 230…焊接部 232…焊接部 300···抛光塾 320…第一拋光墊段 322···第二拋光墊段 324···第三拋光墊段 330·.·旋轉檯 3 3 2…第一接合部 334···第二接合部 336···第三接合部 五、發明說明(12) 10…層疊墊拋光帶 20…第一拋光墊段 22···第二拋光塾段 24··.第三拋光墊段 30···鋼帶 3 2…第一接合部 32A···接合部 32B…接合部 32C…接合部 32D…接合部 34…第二接合部 36···第三接合部 4 0…第一緩衝材料部份 42…第二緩衝材料部份 44···第一抛光塾部份 46···第二拋光墊部份 5 0…焊接部 52…焊接部 204…第一抛光墊部份 206…第二抛光塾部份 205…對接端 207…對接端 208…焊接部 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格⑵G χ 297公爱)

Claims (1)

  1. 六、申請專利範圍 第089丄28331號專利申請案申請專利範圍修正本 修正曰期:90年12月 1.一種結合一第一段拋光墊及一第二段拋光墊的方法,該 第一段拋光墊係用於使一半導體晶圓化學機械平面化, 而該第二段拋光墊係用以使一半導體晶圓化學機械平面 化,該方法包含·· (a) 將該第一段拋光墊相對於該第二段拋光墊定 位;及 (b) 將该第一段拖光墊焊接於該第二段撤光墊。 2·如申凊專利|巳圍第1項之方法,其中⑷包含將該第一段拋 光墊定位成使它的一部份重疊該第二段拋光墊的一部 份。 3·如申,專利範圍帛1項之方法,其中⑷包含將該第一段拋 光墊定位成使它頂抵該第二段拋光墊。 屯如申請專利範圍第1項之方法,其中⑷包含將該第一段拋 光塾疋位成使匕的_部份與該第二段撤光塾的一部份互 相鎖合。 5·如申請專利範圍第1 貝之方法,其中(b)包含以超音波焊接 法焊掺該等第一與第二段。 6·如申請專利範圍第1 人. 貝之方法,其中(b)包含以慣性焊接法 焊接該等第一與第二段。 7.如中請專利範圍第1 甘 方法,其中(b)包含以振動焊接法 4接該等第一與第二段。 如申明專利犯圍第1項之方法,其中⑻包含以融合焊接法
    -.焊接該等第一與第二段。 9·如申請專利範圍第丨項之方法,其中包含以熱氣體焊接 法焊接該等第一與第二段。 1〇·如申請專利範圍第1項之方法,其中(b)包含以絕緣焊接 法焊接該等第一與第二段。 11·如申請專利範圍第4員之方法,其中(b)包含以導入焊接 法焊接該等第一與第二段。 12·—種用於使一半導體晶圓化學機械平面化的拋光墊,該 抛光塾包含: 一第一段拋光墊;及 一第二段拋光墊,其係焊接於該第一段拋光墊。 13 ·如申請專利範圍第項之拋光墊,其中該第一段拋光墊 具有一第一端且該第二段拋光墊具有一第二端,而該第 一端頂抵該第二端。 14.如申請專利範圍第12項之拋光墊,其中該第一段拋光墊 具有一第一端且該第二段拋光墊具有一第二端,而該第 一端與該第二端重疊。 15·如申凊專利範圍第I]項之拋光塾,其中該第一段拋光塾 具有,一第一端且該第二段抛光塾具有一第二端,而該第 一端與該第二端互相鎖合。 16·如申請專利範圍第12項之拋光墊,還包含一鋼帶,該鋼 帶係與該第一與第·二段拋光墊結合。 17·如申請專利範圍第12項之搬光塾,其中該第一段拋光塾 包含一拋光墊部份及一缓衝墊部份。 本紙張尺度適用中國國家標準(⑶幻A4規格(21〇χ297公釐) ----------------------袭------…….......訂----------------線· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -17- 476692 A8 B8 C8 ___D8 六、申請專利範圍 18·如申請專利範圍第12項之拋光墊,其中該第二段拋光墊 包含一搬光墊部份及一緩衝塾部份。 19·一種用於使一半導體晶圓化學機械平面化的拋光墊,該 拋光墊包含: 一第一拋光墊部份,其具有一第一端及由該第一端 延伸出來的一舌部;及 一第二拋光墊部份,其係焊接於該第一拋光塾部 份,該第二拋光墊部份具有一第二端。 20.如申請專利範圍第19項之拋光墊,其中該舌部與該第二 端重疊。 21·如申凊專利範圍第19項之搬光塾,其中該舌部與該第二 知互相鎖合。 22·如申請專利範圍第19項之拋光墊,還包含一鋼帶,該鋼 帶係與該第一與第二拋光墊部份結合。 23·—種用於使一半導體晶圓化學機械平面化的拋光墊,該 拋光墊包含: r 一第一拋光墊部份,其具有一第一端及由該第一端 延伸出來的一舌部;及 一過濾部,其係焊接於該第一拋光墊部份,該過漁 部具有一第二端。 24·如申請專利範圍第23項之拋光墊,其中該舌部與該第二 端重疊。 25·如申请專利範圍第23項之拋光墊,其中該舌部與該第二 端互相鎖合。 本紙張尺度制巾國國家標準(㈣A4規格⑵qx297公楚) (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁)
    -18- 476692 A8 B8 C8 D8
    申請專利範圍 26.如申請專利範圍第23項之拋光墊,還包含一鋼帶,_ 帶係與該第一拋光墊部份與該過濾部結合。 27·一種用於使一半導體晶圓化學機械平面化的拋光墊,該 拋光墊包含: 一鋼帶; 第一與第二緩衝墊部份,其係與該鋼帶結合; 一第一拋光墊部份,其係與該鋼帶結合,該第一拋 光墊部份係設置在該第一與第二緩衝墊部份之間; 一第二拋光墊部份,其係與該第一緩衝墊部份結合 且具有焊接於該第一拋光墊部份的一第一端;及 一第三拋光墊部份,其係焊接於該第二緩衝墊部份 且具有焊接於該第一拋光墊部份的一第二端。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) .......................-裝................訂------------------線. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -19-
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