TW476075B - Barium titanate semiconductor ceramic powder and laminated semiconductor ceramic device - Google Patents

Barium titanate semiconductor ceramic powder and laminated semiconductor ceramic device Download PDF

Info

Publication number
TW476075B
TW476075B TW089109575A TW89109575A TW476075B TW 476075 B TW476075 B TW 476075B TW 089109575 A TW089109575 A TW 089109575A TW 89109575 A TW89109575 A TW 89109575A TW 476075 B TW476075 B TW 476075B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
semiconductor ceramic
barium titanate
barium
ceramic powder
ratio
Prior art date
Application number
TW089109575A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsutoshi Kawamoto
Original Assignee
Murata Manufacturing Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co filed Critical Murata Manufacturing Co
Application granted granted Critical
Publication of TW476075B publication Critical patent/TW476075B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/46Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates
    • C04B35/462Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates
    • C04B35/465Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates
    • C04B35/468Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates based on barium titanates
    • C04B35/4682Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates based on alkaline earth metal titanates based on barium titanates based on BaTiO3 perovskite phase
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01GCOMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G23/00Compounds of titanium
    • C01G23/003Titanates
    • C01G23/006Alkaline earth titanates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/02Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
    • H01C7/022Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient mainly consisting of non-metallic substances
    • H01C7/023Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient mainly consisting of non-metallic substances containing oxides or oxidic compounds, e.g. ferrites
    • H01C7/025Perovskites, e.g. titanates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/18Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material comprising a plurality of layers stacked between terminals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2002/00Crystal-structural characteristics
    • C01P2002/70Crystal-structural characteristics defined by measured X-ray, neutron or electron diffraction data
    • C01P2002/77Crystal-structural characteristics defined by measured X-ray, neutron or electron diffraction data by unit-cell parameters, atom positions or structure diagrams
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/60Particles characterised by their size
    • C01P2004/62Submicrometer sized, i.e. from 0.1-1 micrometer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geology (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)

Description

A7 B7 476075 -公―告_ 五、4萌說明(1 ) 發明背景 1.發明範園 本發明有關鈦酸鋇半導體陶瓷粉末以及一種具有正電阻_ 溫度特性之積層型半導體陶瓷裝置,該陶瓷裝置具有燒結 該飲酸鋇半導體陶瓷粉末而形成之半導體陶瓷層。 2·相關技藝敘述 飲酸鋇半導體陶瓷具有正電阻-溫度特性(正溫度係數特 性、PTC特性),其中在室溫下的電阻係數低,並且在特定 溫度(居里溫度)以上時電阻迅速地增加,此種半導體陶资 廣泛地用於溫度控制、電流控制、恒溫加熱等。在上述情 況中,已需要小型化、具有高擊穿電壓,以及明確地說, 在室溫下具有更低電阻之過電流保護裝置。 至於回應此等要求的裝置,例如日本特許公開專利申請 案(Japanese Laid_Open Patent Application)第 57-60802 號中 提出一種積層型半導體陶瓷裝置。此種積層型半導體陶瓷 裝置是藉由交替層疊主要由鈥酸鋇構成的半導體陶資層與 由鉑鈀合金(pt_Pd合金)構成的内部電極,然後進行燒製而 製得。藉由使用該積層型結構,可以大幅增加半導體陶瓷 I置中之内邵電極面積,因此可以實現裝置的小型化。 但是,在積層型半導體陶瓷裝置中,因為使用pt_pd合 金作為内邵電極,故難以獲得介於内部電極和半導體陶瓷 層之間的歐姆接觸,因此存在室溫下電阻大幅提高之問 題。 另外’例如日本特許公開專利申請案第丨5丨丨〇3號中提 出堵如鎳或含鎳合金之含鎳金屬(下面稱為Ni為底質金屬) Γ%先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 訂-· --線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -4
代替Pt-Pd合金作為内部電極用夕妯祖 、 私位用炙材科。由Ni為底質金屬 和半導體陶究構成的内部導電材料顯示出介於内部電極和 半導體陶瓷層之間較佳歐姆接觸’因此可以防止室溫下之 電阻提高。 但是,使用Ni為底質金屬作為内部電極材料的情況下, 由於形成内部電極之Ni為底質金屬在空氣中之一般燒製步 驟中會速氧化。因A,在還原氣氛中進行燒製步驟之後, j為再氧化步驟需要在相對較低溫度下發生,因此沁為底 貝金屬不會氧化,但問題是,電阻改變範圍降至2個數量 級以下。因此,其擊穿電壓不足,故存在實際使用之問 題。 發明總論 因此,本發明目的係提出一種小型且低電阻之積層型半 導體陶瓷裝置,該陶瓷裝置具有正電阻_溫度特性,其中 除了在半導體陶瓷層和内部電極之間的歐姆接觸外,該積 層型半導體陶瓷裝置還顯示出充分電阻改變以及高擊穿電 壓。 本發明另一個目的係提出一種鈦酸鋇半導體陶瓷粉末, L有利於形成設置在上述積層型半導體陶瓷裝置中之半導 體陶瓷:層。 ’ 最後’本發明之發明人三經由長期的深入研究發現,可 以藉由使用具備特定性質的鈦酸鋇半導體陶瓷粉末,能夠 製得具有充分電阻改變以及高擊穿電壓之小型低電阻積層 型半導體陶瓷裝置。 θ 即’本發明鈦酸鋇半導體陶瓷粉末的平均粒子直徑不大 於1.0微米,c/a軸比不小於i 0050,並且鋇(Ba)位置 (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -·------- It--------— --------------------- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 x 297公釐) 〜— 476075 A7 五、發明說明(3 (:〇/鈦(Tl)位置比自°·990到⑽。,其中溶解有施體元 h J3、使可以藉由各種合成方法合成本發明的鈥酸鋇半導體 二瓦^末’但疋以水解方法合成欽酸鋇半導體陶資粉末 時,Ba位置/Τι位置比自〇 β υ.πυ 土 l.ooo為佳,以固相方法人 成鈦酸鋇半導體陶瓷粉夫φ 口 瓦初末時,Ba位置/Ti位置比自工〇 1.010為佳。 本發明可以應用於—種積層型半導體陶资裝置,其且有 多個内部電極以及多層與該内部電極交替層叠之半導體陶 堯層。在根據本發明的積層型半導體陶莞裝置中,可 由燒結上述鈦酸鋇半導體陶瓷粉末製得該半導體陶瓷層。曰 在上述積層型半導體陶«置中,内部電極最好由包含
Ni為底質金屬(即’諸如鎳或含鎳合金等含鎳金屬)的導電 組件構成。 ^ 圖式簡述 圖1係顯示本發明一具體實例之積層型半導體陶瓷 1橫剖面圖。 較佳具體實例敘述 圖1係顯示本發明一具體實例之積層型半導體陶瓷裝置 1橫剖面圖。 積層型半導體陶瓷裝置丨設置有元件體4,該元件體4係 藉由燒製多個與内部陶瓷層3交替地層疊之多個内部^極^ 而形成。在元件體4的兩個邊緣表面上形成外部電極將 外部電極5分別與特定的内部電極2電連接,並交替設置連 接到外部電極5之一的内部電極2以及連接到其他外部電極 5的内部電極2。 ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Φ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
一-0、 I I ^ I I I I I I I I I I β. I
476U75
五、發明說明(4 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 和層型半導體陶瓷裝置i具有正電阻溫度特性,並用於 例如過電流保護裝置。 、 藉由燒結鈦酸鋇半導體陶瓷粉末得到半導體陶瓷層3。 在鈦酸鋇半導體陶瓷粉末中,視情況需要,可以鈣(Cq、 鳃(sy、鉛(Pb)等代替一部分鋇,或者可以錫(sn)、锆 (Zr)等代替一部分鈦。鈦酸鋇半導體陶瓷材料中包含的半 導體形成劑稱為施體元素。可以使用稀土元素,諸如鑭 (La)、4乙(Y)、彭(Sm)、鈽(Ce)、鏑(Dy)、氣⑽) 等,以及過渡元素,諸如鈮(Nb)、妲(Ta)、鉍(Bi)、銻 (Sb)、鎢(W)等作為施體元素。另外,視情況需要,可 以將氧化矽(Sl〇2)、錳(Mn)等材料加入上述鈦酸鋇半導體 陶瓷材料。 a 用於形成半導體陶瓷層3的鈦酸鋇半導體陶瓷粉末平均 粒子直徑不大Ki.o微米,c/a軸比不小於丨〇〇5〇,而如位 置/THl置比自,其中溶有施體元素。該鈦酸 鋇半導體陶瓷粉末的合成方法沒有特別限定;不過可以使 用諸如熱液法、水解作用、共沈澱作用、固相方法和溶 膠-凝膠法,並且視情況需要執行預燒製。 已經由實驗證實,以水解方法合成鈦酸鋇半導體陶瓷粉 末時,Ba位置/THi置比自0.990至1〇〇〇為佳,而使用固相 方法的情況下,Ba位置/Ti位置比自1 0〇〇至1 〇1〇為佳。 可以使用Ni為底質金屬、含鉬(M〇)金屬、含鉻(Cr)金 屬及其合金作為内部電極2中包含的導電組件,尤其是, 由於可以達到與半導體陶瓷層3的可靠歐姆接觸,故使用 Ni為底質金屬為佳。 可以使用銀(Ag)、鈀(Pd)及其合金作為外部電極5中所 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ·1111111 — — — — — — — — — I — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — I. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 476075 A7 五、發明說明(5 ) 包含的導電組件,而且盥用 且/、用於内邵電極2中的 薇金屬並無特別限制。下面,^ 才+相比, 發明。 下面,⑵參照實施例詳細地描述本 實施例 在下文所示之表1中,以水解方 鋇半導體陶爸粉太,节 口成樣本1到8的鈥酸 、千寸把P司瓮知末,並以固相方法 鋇半導體陶瓷粉末。 7 J 20的跃酸 就樣本1到8而言,予g券太八日曰η ^ 无、先在分開的槽中製備濃度為0.2莫 耳/公升(包含3.079莫耳的鋇)之 & 旲 以及濃度為0.35莫耳/公升(包各 ^ 、匕口 2·655旲耳的鈦)之7 58公 升燒氧化鈥溶液。該燒氧化鈇溶液含有溶解在異丙醇 中之(四異丙基氧化)欽(Tl(0_lPr)4)。$外,上述製備期 間,為了溶解作為半導體形成劑的鑭,在燒氧化欽溶液中 加入100毫升含有氯化鑭(包含0 00664莫耳的鑭)之乙醇溶 液,然後與之均句混合。 接著,將分開的槽中的溶液混合在一起,並以一種靜止 混合器混合’如此開始反應。因此,得到含有鈦酸鋇粉末 的淤漿’並且將形成之淤漿置於烤爐中3小時。 對該保藏的淤漿進行脫水和漂洗後,在u〇t:乾燥3小 時,接著進行粉碎處理,製得含有鑭的鈦酸鋇粉末。 藉由加入灰:鋇(BaC〇3)或二氧化飲(Ti〇2 ),使該含有 鑭的鈦酸鋇粉末具有各種Ba位置/ Ti位置比率,然後進行 預燒製,製得具有各種性質的鈦酸鋇半導體陶资粉末作為 如表1所示之樣本1到8。 另外’至於樣本9到20 ’測望'作為原材料之比表面積自 1至20m2 / g的BaC〇3、比表面積自1至5〇m2/g的Ti02,以及 -8- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 - 1 ^1 ϋ m ϋ 一so, · βι* 庸 I ϋ 1 ·ϋ —_Β1 ϋ I I ϋ ϋ 1^— ·ϋ ·ϋ ί ^1 ϋ ϋ ϋ ϋ ι fy Ο 作 社 印 製 、發明說明(' 确酸彰溶液,使元素莫耳比Sm/Tig 0.002,然後使用蒸餾 欠和直I 5愛米由P S Z構成的球,以球磨機混合5小時。在 製備過程中,測量BaCCh和Ti〇2,以便具有各種Ba位置 / T i位置比。 备發和乾燥上述混合溶液,並在9〇〇到1,25〇C煅燒所形 成混合粉末2小時。 以一球磨機,使用蒸餾水與直徑5毫米而且由psz構成 的球粉碎該鍛燒粉末5到3 0小時之後,進行蒸發和乾燥。 結果,得到具有各種性能的鈦酸鋇半導體陶瓷粉末作為表 1所示的樣本9到2 0。 v--------言---------爲 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 表1
9- 本紙‘ |丨丨丨中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 476075 A7
五、發明說明(7 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 12 0.8 1.0080 1.001 0.15 3.7 31 *13 1.5 1.0085 1.002 0.10 1.0 2 14 1.0 1.0090 1.002 0.10 3.9 29 15 0.2 1.0060 1.005 0.10 4.0 30 *16 1.5 1.0100 1.002 0.09 0.9 1.5 *17 0.1 1.0043 1.004 0.12 0.4 <1 *18 0.88 1.0083 1.013 2.20 2.0 6 19 0.85 1.0079 1.010 0.19 3.6 30 20 1.0 1.0090 1.010 0.20 3.4 31 藉由/吏用知描電子顯微鏡(s E M )照片之影像分析得到 表1所7F的所得烺燒粉末平均粒子直徑。分別以螢光X射 線分析和X射線繞射圖樣型得到B a位置/Ti位置比(如表中 的B a / T 1比所示)和c / a軸比。 添加有機溶劑後,將有機粘合劑、增塑劑等加入個別樣 本妹为末,以製備含有於漿的陶资,以刮刀方法處理上述於 漿,由此得到陶瓷未淬火板。 、 藉由將含鎳導電性糊漿網版印刷到特定陶瓷未淬火板 上,形成内邵電極;層疊設置有内部電極的未淬火板,以 便得到如圖1所示的元件體;將沒有内部電極的陶瓷未淬 火板層疊在經層疊未淬火板頂部和底部並加壓;然後切= 整個積層型未淬火板等步騾,形成欲製造之層疊製件。 在空氣中從此等層疊製件去除粘合劑後,在氫/氮比為 3 / 1 0 〇之強還原氣氛中燒製2小時,從而得到燒製後的元 件體。然後,在空氣中,以6〇〇到1000^下進行再氧= 處理1小時。隨後,將銀糊漿塗覆在該元件體的兩個邊緣 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297 --------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -10- 476075 A7
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(8 ) 面,然後在空氣中燒製,得到積層型半導體陶瓷裝置。每 一個得到的裝置大約3.2mm長,2 5111〇1寬,並且丨〇mm 厚。 對如此形成的積層型半導體陶瓷裝置測量室溫電阻、電 阻改變範圍和擊穿電壓。以—種使用數位伏特計之四探 法測量室溫電阻。電阻改變範圍(大小的數量級)係以自室 溫到25(TC的最大電阻除以最小電阻所得之值的常用對數 表π。擊冑電壓係由裝置損壞前一刻所施加的最大電壓表 示。結果示於表1中。 在表1中,打星號的樣本號在本發明的範園外。 參照表1,當平均粒子直徑不大於丨〇微米,c/a軸比不 小於1.005 0,並且Ba位置/THi置比自〇 〇1〇時 (如在2到5、7到1 2、1 4、1 5、1 9和2 0樣本中),形成之 裝置罜溫電阻不大於〇 · 2 〇歐姆,電阻改變範圍不小於3個 數量級,擊穿電壓不低於2〇伏特。 反之,當鈦酸鋇粉末的平均粒子直徑超過丨〇微米時 (如在13和16樣本中),得到的裝置的電阻改變低小於3 () 個數量級,並且擊穿電壓降到2伏特。 如樣本1和17中,當c/a軸比小於i 〇〇5〇時,得到的裝 置的電阻改變範圍非常小,並且擊穿電壓也大幅降低。 當如在樣本6和1 8中的,B a位置/ τ丨位置比分別小於 〇 · 9 9 0或大於1 . 〇 1 〇時,得到的裝置的室溫電阻增加,並 且電阻改變範圍和擊穿電壓大幅降低。 藉由使用水解方法合成鈦酸鋇粉末得到的樣本丨到8 中,樣本2到5、7和8示出優越特性,B a位置/ τ丨位置比自 〇·990至1.000,藉由固相方法合成的鈦酸鋇粉末形成的 -11 - n n ϋ ϋ n n ϋ ·ϋ n ϋ n n 一:0、a n 1 n ϋ ϋ .^1 I n I a^i ϋ ϋ ϋ I ϋ ϋ (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) -ϋ n ϋ ϋ ϋ I ϋ > 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 297公釐) 476075 A7 B7 五、發明說明(9 ) 樣本9到2 0中,樣本9到i 2、i 4、1 5、1 9和2 〇示出優越 特性,B a位置/ T i位置比自1 〇 〇 〇至丨〇丨〇。 如上所述’本發明的敫酸鋇半導體陶瓷粉末的平均粒子 直徑不大於1·0微米,c/a軸比不小於1〇〇5〇,並且Ba位 置/ Τι位置比自〇.99〇至1〇1〇,其中溶有施體元素。因 此,藉由燒製鈦酸鋇半導體陶瓷粉末得到的半導體陶瓷層 的積層型半導體陶堯裝置小型而且具有低電阻,並具有足 夠的電阻改變範圍,另外,具有高擊穿電壓。 特別地,在Ba位置/Ti位置比值是〇 99(^u 〇〇〇以及 i.〇〇〇到i.OiO的情況下,當本發明的鈦酸鋇半導體陶資 粉末分別以水解方法和固相方法製造時,, 到上述優越的特性。 "# i得 在積層型半導體嶋置中’當内部電極包含鎳 以可靠地達到内部電極和半導體陶资層之間的歐姆接觸。了 ----I —-----0^--------^---------線_ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

Claims (1)

  1. A8 B8 C8 D8 本 L 一種钦酸鋇半導體陶瓷粉末,其平均粒子直徑不大於 1 · 0微米,c / a軸比不小於1 〇 〇 5 〇,並且鋇位置/鈦位 置比自0.990至1.010, 其中,一種施體元素溶解於該鈦酸鋇半導體陶瓷粉末 中。 •根據申請專利範圍第丨項之鈦酸鋇半導體陶瓷粉末,其 中該鈥酸鋇半導體陶瓷粉末係以水解方法合成,並且鋇 位置/献位置比自〇 . 9 9 0至1 . 0 1 0。 3·根據申請專利範圍第1項之鈦酸鋇半導體陶瓷粉末,其 中該敲酸鋇半導體陶瓷粉末係以固相方法合成,並且鋇 位置/鈦位置比自1.000至丨.010。 4· 一種積層型半導體陶瓷裝置,其特徵在於包含: 多個内部電極;和 多層與該内部電極交替層疊的半導體陶瓷層; 其中,該半導體陶瓷層係燒結申請專利範圍第1至3項 中任一項之鈦酸鋇半導體陶瓷粉末所形成。 5.根據申請專利範圍第4項之積層型半導體陶瓷裝置, 其中該内邵電極包含鎳。 -13 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀臂面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 14 1 ϋ ·1 ·ϋ a^i I N^>Tr I ϋ ϋ 1·— ϋ ϋ .^1 .1 ϋ ϋ ϋ ^1 ϋ
TW089109575A 1999-05-20 2000-05-18 Barium titanate semiconductor ceramic powder and laminated semiconductor ceramic device TW476075B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13978199 1999-05-20
JP2000046122A JP3812268B2 (ja) 1999-05-20 2000-02-23 積層型半導体セラミック素子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW476075B true TW476075B (en) 2002-02-11

Family

ID=26472484

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089109575A TW476075B (en) 1999-05-20 2000-05-18 Barium titanate semiconductor ceramic powder and laminated semiconductor ceramic device

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6542067B1 (zh)
JP (1) JP3812268B2 (zh)
KR (1) KR100364969B1 (zh)
CN (1) CN1215485C (zh)
DE (1) DE10024821B4 (zh)
GB (1) GB2350108B (zh)
TW (1) TW476075B (zh)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1319086C (zh) * 2001-05-08 2007-05-30 埃普科斯股份有限公司 陶瓷质多层元件及其制造方法
US7431911B2 (en) 2001-07-04 2008-10-07 Showa Denko K.K. Barium titanate and production and process thereof
JP3783678B2 (ja) * 2002-10-30 2006-06-07 株式会社村田製作所 誘電体セラミック用原料粉末の製造方法、誘電体セラミックおよび積層セラミックコンデンサ
US20040121153A1 (en) * 2002-12-20 2004-06-24 Sridhar Venigalla High tetragonality barium titanate-based compositions and methods of forming the same
JPWO2005016845A1 (ja) * 2003-08-14 2007-10-04 ローム株式会社 誘電体磁器組成物、積層型セラミックコンデンサ、および電子部品
US7169723B2 (en) * 2003-11-12 2007-01-30 Federal-Mogul World Wide, Inc. Ceramic with improved high temperature electrical properties for use as a spark plug insulator
JP4710096B2 (ja) 2005-09-20 2011-06-29 株式会社村田製作所 積層型正特性サーミスタ
WO2007034831A1 (ja) 2005-09-20 2007-03-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. 積層型正特性サーミスタ
TW200733159A (en) * 2006-02-24 2007-09-01 Wei-Hsing Tuan Ceramic dielectrics and base-metal-electrode multilayer ceramic capacitors
JP4744609B2 (ja) * 2006-03-10 2011-08-10 ジョインセット カンパニー リミテッド セラミック部品要素、セラミック部品及びその製造方法
EP2067755A4 (en) * 2006-09-28 2016-02-10 Murata Manufacturing Co BARIUM TITANATE SEMICONDUCTOR PORCELAIN COMPOSITION AND PTC DEVICE USING THE SAME
CN101423388B (zh) * 2008-11-05 2012-05-02 中国振华集团红云器材厂 一次固相合成ptc热敏电阻马达启动陶瓷芯片料配方及生产工艺
JP5327553B2 (ja) * 2008-12-12 2013-10-30 株式会社村田製作所 半導体セラミック及び正特性サーミスタ
EP2377836B1 (en) * 2008-12-12 2018-07-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor ceramic and positive temperature coefficient thermistor
JP5327554B2 (ja) * 2008-12-12 2013-10-30 株式会社村田製作所 半導体セラミック及び正特性サーミスタ
WO2011002021A1 (ja) * 2009-07-01 2011-01-06 株式会社村田製作所 半導体セラミックおよび正特性サーミスタ
JP6065303B2 (ja) 2012-06-15 2017-01-25 ローム株式会社 スイッチングデバイス
WO2016125520A1 (ja) * 2015-02-06 2016-08-11 株式会社村田製作所 半導体素子およびその製造方法
WO2016125519A1 (ja) * 2015-02-06 2016-08-11 株式会社村田製作所 半導体素子およびその製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5760802A (en) * 1980-09-30 1982-04-13 Tokyo Shibaura Electric Co Current limiting resistance element
JPH0335503A (ja) * 1989-06-30 1991-02-15 Daido Steel Co Ltd Ptcサーミスタの製造方法
US5445806A (en) * 1989-08-21 1995-08-29 Tayca Corporation Process for preparing fine powder of perovskite-type compound
JPH0653011A (ja) * 1992-07-28 1994-02-25 Murata Mfg Co Ltd 負の抵抗温度特性を有するチタン酸バリウム系半導体磁器
JP3438736B2 (ja) * 1992-10-30 2003-08-18 株式会社村田製作所 積層型半導体磁器の製造方法
US5820995A (en) * 1995-10-27 1998-10-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated composite ceramics and elements using same
DE19902153B4 (de) * 1998-01-20 2005-03-10 Murata Manufacturing Co Verfahren und Bariumtitanat-Pulver zur Herstellung von dielektrischer Keramik
DE19902151B4 (de) * 1998-01-20 2005-03-10 Murata Manufacturing Co Verfahren zur Herstellung einer dielektrischen Keramik sowie Bariumtitanatpulver für ein solches Verfahren

Also Published As

Publication number Publication date
GB0011922D0 (en) 2000-07-05
KR20010049365A (ko) 2001-06-15
JP2001031471A (ja) 2001-02-06
KR100364969B1 (ko) 2002-12-16
DE10024821B4 (de) 2006-03-30
CN1215485C (zh) 2005-08-17
GB2350108A (en) 2000-11-22
DE10024821A1 (de) 2000-12-07
CN1274932A (zh) 2000-11-29
GB2350108B (en) 2001-07-18
US6542067B1 (en) 2003-04-01
JP3812268B2 (ja) 2006-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW476075B (en) Barium titanate semiconductor ceramic powder and laminated semiconductor ceramic device
TWI248924B (en) Oxide having perovskite structure, barium titanate, and manufacturing method therefor, dielectric ceramic, and ceramic electronic component
US20200258684A1 (en) Multi-layered ceramic capacitor
JP7435993B2 (ja) 誘電体磁器組成物及びこれを含む積層セラミックキャパシタ
TW200921714A (en) Varistor
TW200901237A (en) Varistor element
US20230386743A1 (en) Dielectric ceramic composition and multilayer ceramic capacitor comprising same
JP2020125232A (ja) 誘電体磁器組成物及びこれを含む積層セラミックキャパシタ
CN110828170A (zh) 多层陶瓷电容器
CN112299840B (zh) 介电陶瓷组合物和包括其的多层陶瓷电容器
TWI293763B (en) Conductive composition and ceramic electronic component
TW434588B (en) Monolithic semiconducting ceramic electronic component
TW491821B (en) Monolithic electronic element fabricated from semiconducting ceramic
JP3506056B2 (ja) 正の抵抗温度特性を有する積層型半導体セラミック素子、および正の抵抗温度特性を有する積層型半導体セラミック素子の製造方法
TW476970B (en) Monolithic semiconducting ceramic electronic component
TW565542B (en) Semiconducting ceramic and semiconducting ceramic electronic element
JP6575411B2 (ja) 誘電体薄膜素子
JP4123666B2 (ja) 半導体セラミック粉末および積層型半導体セラミック電子部品
CN110797189B (zh) 多层陶瓷电容器
JP2005026479A (ja) セラミック電子部品用電極ペースト
JP2757402B2 (ja) 高誘電率系誘電体磁器組成物の製造方法
JP2002274940A (ja) 磁器用原料粉末およびその製造方法、磁器およびその製造方法、積層セラミック電子部品の製造方法
CN116364421A (zh) 多层陶瓷电子组件及用于制造多层陶瓷电子组件的方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MK4A Expiration of patent term of an invention patent