DE10024821B4 - Bariumtitanatpulver für eine Halbleiterkeramik und geschichtetes keramisches Halbleiterbauelement - Google Patents

Bariumtitanatpulver für eine Halbleiterkeramik und geschichtetes keramisches Halbleiterbauelement Download PDF

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Abstract

Bariumtitanatpulver für eine Halbleiterkeramik mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von nicht weniger als 0,2 μm und nicht mehr als 1,0 μm, einem Achsenverhältnis c/a von nicht weniger als 1,0050 und weniger als 1,0100, und einem Verhältnis von Bariumstellen zu Titanstellen von 0,990 bis 1,010, bei dem ein Donatorelement in dem Bariumtitanatpulver für eine Halbleiterkeramik gelöst ist.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft Bariumtitanatpulver für eine Halbleiterkeramik und ein geschichtetes keramisches Halbleiterbauelement mit einer positiven Widerstands-Temperatur-Charakteristik, wobei das Halbleiterbauelement mit einer durch Sintern des Bariumtitanatpulvers für eine Halbleiterkeramik hergestellten Halbleiterkeramikschicht versehen ist.
  • Keramische Bariumtitanat-Halbleiter mit einer positiven Widerstands-Temperatur-Charakteristik (einer positiven Temperaturkoeffizient-Charakteristik bzw. einer PTC-Charakteristik), bei denen der spezifische Widerstand bei Raumtemperatur gering ist und der Widerstand oberhalb einer bestimmten Temperatur (Curie-Temperatur) rasch ansteigt, werden bei der Temperaturregelung, Stromregelung, Erwärmung auf eine konstante Temperatur und dergleichen häufig verwendet. Von den obengenannten Bauelementen sollte eine Überstromschutzvorrichtung kompakt sein, eine hohe Durchbruchsspannung aufweisen und insbesondere bei Raumtemperatur einen geringeren Widerstand aufweisen.
  • Als Vorrichtung, welche diesen Wünschen genügt, wird ein geschichtetes keramisches Halbleiterbauelement beispielsweise in der Japanischen Offenlegungsschrift JP 57-60 802 A vorgeschlagen. Das geschichtete keramische Halbleiterbauelement erhält man, indem man hauptsächlich aus Bariumtitanat bestehende Halbleiterkeramikschichten und innere Elektroden aus einer Platin-Palladium-Legierung (Pt-Pd-Legierung) abwechselnd aufträgt und dann brennt. Mit Hilfe der Schichtstruktur können die Flächen der inneren Elektroden in dem keramischen Halbleiterbauelement stark vergrößert werden, und somit kann eine Miniaturisierung des Bauelements erreicht werden.
  • Da für die inneren Elektroden eine Pt-Pd-Legierung verwendet wird, läßt sich jedoch bei dem geschichteten keramischen Halbleiterbauelement ein Ohmscher Kontakt zwischen den inneren Elektroden und den Halbleiterkeramikschichten nur schwer erreichen, und somit besteht das Problem, daß der Widerstand bei Raumtemperatur stark ansteigt.
  • Des weiteren wird als Material für die inneren Elektroden anstelle der Pt-Pd-Legierung ein nickelhaltiges Metall (nachfolgend als Metall auf Nickelbasis bezeichnet) wie zum Beispiel Nickel oder eine nickelhaltige Legierung beispielsweise in der Japanischen Offenlegungsschrift Nr. 6-151103 vorgeschlagen. Zwischen einem inneren leitenden Material aus einem Metall auf Nickelbasis und der Halbleiterkeramik besteht ein hervorragender Ohmscher Kontakt, und infolgedessen kann ein Anstieg des Widerstands bei Raumtemperatur verhindert werden.
  • Falls jedoch das Metall auf Nickelbasis als Material für die inneren Elektroden verwendet wird, wird bei einem im allgemeinen an Luft stattfindenden Brennvorgang das nickelhaltige Metall der inneren Elektroden leicht oxidiert. Nachdem das Brennen in einer reduzierenden Atmosphäre vorgenommen wurde, da eine Rückoxidation bei einer relativ niedrigen Temperatur stattfinden muß, damit das Metall auf Nickelbasis nicht oxidiert, besteht folglich das Problem, daß der widerstandsänderungsbereich auf weniger als zwei Größenordnungen reduziert ist. Demzufolge ist die Durchbruchsspannung nicht ausreichend, und im praktischen Gebrauch besteht ein Problem.
  • Aus der prioritätsälteren, nicht vorveröffentlichten DE 199 02 153 A1 sind eine dielektrische Keramik und ein Verfahren zu deren Herstellung sowie ein laminiertes keramisches Elektronikelement und ein Verfahren zu dessen Herstellung bekannt. Die dielektrische Keramik wird durch das Brennen eines Bariumtitanat-Pulvers erhalten. In den Proben beträgt die Teilchengröße 0,08 bis 0,25 μm. Das Achsenverhältnis c/a der Perowskit-Struktur liegt zwischen 1,000 und 1,004.
  • Aus der ebenfalls prioritätsälteren, nicht vorveröffentlichten DE 199 02 151 A1 sind eine dielektrische Keramik und ein Verfahren zur deren Herstellung sowie ein laminiertes keramisches Elektronikelement und ein Verfahren zu dessen Herstellung bekannt. Die dielektrische Keramik wird durch das Brennen eines Bariumtitanat-Pulvers erhalten. Den Bariumtitanat-Pulver können Zusätze hinzugefügt werden, beispielsweise Gd oder Dy.
  • Aus der Literaturstelle Journal of Materials Science, 1996, vol.31, No 9, p2417-2424 ist ein Bariumtitanat-Pulver bekannt.
  • Demgemäß besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein kompaktes und niederohmiges, geschichtetes keramisches Halbleiterbauelement mit einer positiven Widerstands-Temperatur-Charakteristik bereitzustellen, bei dem das geschichtete keramische Halbleiterbauelement eine ausreichende Änderung im Widerstand und eine hohe Durchbruchsspannung zusätzlich zu einem Ohmschen Kontakt zwischen den Halbleiterkeramikschichten und den inneren Elektroden aufweist.
  • Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines Bariumtitanatpulvers für eine Halbleiterkeramik, das in vorteilhafter Weise zur Ausbildung der Halbleiterkeramikschichten bei dem oben beschriebenen geschichteten keramischen Halbleiterbauelement verwendet wird.
  • Zu diesem Zweck haben die Erfinder der vorliegenden Erfindung durch lange und intensive Forschungsarbeit festgestellt, daß man ein kompaktes und niederohmiges, geschichtetes keramisches Halbleiterbauelement mit einer ausreichenden Änderung im Widerstand und einer hohen Durchbruchsspannung mit Hilfe eines Bariumtitanatpulvers für eine Halbleiterkeramik erhalten kann, das gewisse spezifische Eigenschaften besitzt.
  • Das heißt, das Bariumtitanatpulver für eine Halbleiterkeramik gemäß der vorliegenden Erfindung besitzt einen durchschnittlichen Teilchendurchmesser von nicht weniger als 0,2 μm und nicht mehr als 1,0 μm, ein Achsenverhältnis c/a von nicht weniger als 1,0050 und weniger als 1,0100 und ein Verhältnis von Bariumstellen (Ba-Stellen) zu Titanstellen (Ti-Stellen) von 0,990 bis 1,010, wobei in dem Bariumtitanatpulver ein Donatorelement gelöst ist.
  • Selbst wenn das Bariumtitanatpulver für eine Halbleiterkeramik der vorliegenden Erfindung nach verschiedenen Syntheseverfahren synthetisiert werden kann, beträgt im Falle der Synthetisierung des Bariumtitanatpulvers für eine Halbleiterkeramik nach einem Hydrolyseverfahren das Verhältnis von Ba-Stellen zu Ti-Stellen vorzugsweise 0,990 bis 1,000, und im Falle der Synthetisierung des Bariumtitanatpulvers für eine Halbleiterkeramik nach einem Festphasen-Verfahren beträgt das Verhältnis von Ba-Stellen zu Ti-Stellen vorzugsweise 1,000 bis 1,010.
  • Die vorliegende Erfindung ist anwendbar auf ein geschichtetes keramisches Halbleiterbauelement mit einer Vielzahl von inneren Elektroden und einer Vielzahl von Halbleiterkeramikschichten, die abwechselnd mit den inneren Elektroden aufgebracht sind.
  • Bei dem geschichteten keramischen Halbleiterbauelement gemäß der vorliegenden Erfindung können die Halbleiterkeramikschichten durch Sintern des oben beschriebenen Bariumtitanatpulvers für eine Halbleiterkeramik erhalten werden.
  • Bei dem oben beschriebenen geschichteten keramischen Halbleiterbauelement bestehen die inneren Elektroden vorzugsweise aus einem leitenden Bestandteil, der ein Metall auf Nickelbasis, das heißt ein nickelhaltiges Metall wie zum Beispiel Nickel oder eine nickelhaltige Legierung enthält.
  • 1 ist eine Querschnittsansicht eines geschichteten keramischen Halbleiterbauelements 1 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • Das geschichtete keramische Halbleiterbauelement 1 ist mit einem Elementkörper 4 versehen, der hergestellt wird durch Brennen einer Vielzahl von inneren Elektroden 2, die abwechselnd mit einer Vielzahl von Halbleiterkeramikschichten 3 aufgebracht werden. Äußere Elektroden 5 sind an zwei Kantenflächen des Elementkörpers 4 ausgebildet. Die äußeren Elektroden 5 sind jeweils mit speziellen inneren Elektroden 2 elektrisch verbunden, und die mit der einen äußeren Elektrode 5 verbundenen inneren Elektroden 2 und die mit der anderen äußeren Elektrode 5 verbundenen inneren Elektroden 2 sind abwechselnd angeordnet.
  • Das geschichtete keramische Halbleiterbauelement 1 besitzt eine positive Widerstands-Temperatur-Charakteristik und wird beispielsweise für eine Überstromschutzvorrichtung verwendet.
  • Die Halbleiterkeramikschicht 3 erhält man durch Sintern von Bariumtitanatpulver für eine Halbleiterkeramik. In dem Bariumtitanatpulver für eine Halbleiterkeramik kann gegebenenfalls ein Bruchteil des Bariums durch Calcium (Ca), Strontium (Sr), Blei (Pb) und dergleichen ersetzt werden, oder ein Bruchteil des Titans kann durch Zinn (Sn), Zirconium (Zr) und dergleichen ersetzt werden. Halbleiterbildende Mittel, die in dem Bariumtitanatmaterial für eine Halbleiterkeramik enthalten sind, werden als Donatorelemente bezeichnet. Als Donatorelemente können Seltenerdmetalle wie Lanthan (La), Yttrium (Y), Samarium (Sm), Cerium (Ce), Dysprosium (Dy), Gadolinium (Gd) und dergleichen sowie Übergangsmetalle wie Niobium (Nb), Tantal (Ta), Bismut (Bi), Antimon (Sb), Wolfram (W) und dergleichen verwendet werden. Außerdem können dem obengenannten Bariumtitanatmaterial für eine Halbleiterkeramik gegebenenfalls Siliciumdioxid (SiO2), Managan (Mn) und dergleichen zugesetzt werden.
  • Das zur Ausbildung der Halbleiterkeramikschicht 3 verwendete Bariumtitanatpulver für eine Halbleiterkeramik hat einen durchschnittlichen Teilchenmesser von nicht weniger als 0,2 μm und nicht mehr als 1,0 μm, ein Achsenverhältnis c/a von nicht weniger als 1,0050 und weniger als 1,0100 Verhältnis von Ba-Stellen zu Ti-Stellen von 0,990 bis 1,010, wobei in dem Bariumtitanatpulver ein Donatorelement gelöst ist. Syntheseverfahren für das Bariumtitanatpulver für eine Halbleiterkeramik unterliegen keiner besonderen Beschränkung; es können jedoch Verfahren wie ein hydrothermales Verfahren, Hydrolyse, ein Mitfällungsverfahren, ein Festphasen-Verfahren und ein Sol-Gel-Verfahren verwendet werden, und gegebenenfalls wird vorgebrannt.
  • Durch Versuche wurde bestätigt, daß im Falle der Synthetisierung des Bariumtitanatpulvers für eine Halbleiterkeramik nach einem Hydrolyseverfahren das Verhältnis von Ba-Stellen zu Ti-Stellen vorzugsweise 0,990 bis 1,000 beträgt, und bei Verwendung eines Festphasen-Verfahrens beträgt das Verhältnis von Ba-Stellen zu Ti-Stellen vorzugsweise 1,000 bis 1,010.
  • Als elektrisch leitenden Bestandteil der inneren Elektrode 2 kann ein Metall auf Nickelbasis, ein molybdänhaltiges (Mohaltiges) Metall, ein chromhaltiges (Cr-haltiges) Metall und eine Legierung derselben verwendet werden, und insbesondere wird vorzugsweise ein Metall auf Nickelbasis verwendet, da ein zuverlässiger Ohmscher Kontakt mit der Halbleiterkeramikschicht 3 erzielt werden kann.
  • Als elektrisch leitenden Bestandteil der äußeren Elektrode 5 kann Silber (Ag), Palladium (Pd) und eine Legierung derselben verwendet werden, und Metalle unterliegen im Vergleich zu den für die inneren Elektroden 2 verwendeten keiner so besonderen Einschränkung.
  • Nachfolgend wird die vorliegende Erfindung anhand eines Beispiels näher beschrieben.
  • Beispiel
  • In der nachfolgenden Tabelle 1 wurde Bariumtitanatpulver für eine Halbleiterkeramik für die Proben 1 bis 8 nach einem Hydrolyseverfahren synthetisiert, und Bariumtitanatpulver für eine Halbleiterkeramik für die Proben 9 bis 20 wurde nach einem Festphasen-Verfahren synthetisiert.
  • Für die Proben 1 bis 8 wurden 15,40 Liter einer wäßrigen Bariumhydroxidlösung, die Bariumhydroxid in einer Konzentration von 0,2 Mol/Liter (3,079 mol Barium waren darin enthalten) enthielt, und 7,58 Liter einer Titanalkoxidlösung, die Titanalkoxid in einer Konzentration von 0,35 Mol/Liter (2,655 mol Titan waren darin enthalten) zuvor in getrennten Bädern hergestellt. Die Titanalkoxidlösung enthält (Tetraisopropyloxid)titan (Ti(O-iPr)4) gelöst in Isopropylalkohol (IPA). Um das als halbleiterbildendes Mittel verwendete Lanthan zu lösen, wurden außerdem während der oben beschriebenen Zubereitung 100 ml einer Lanthanchlorid enthaltenden Lösung (0,00664 mol Lanthan waren darin enthalten) der Titanalkoxidlösung zugesetzt und dann homogen damit vermischt.
  • Als nächstes wurden die Lösungen in getrennten Bädern miteinander vermischt und mit einem statischen Mixer gerührt, so daß eine Reaktion in Gang gesetzt wurde. Demgemäß erhielt man einen Brei, der das Bariumtitanatpulver enthielt, und der entstandene Brei wurde 3 Stunden in einem Ofen belassen.
  • Nach dem Entwässern und Spülen des erhaltenen Breis wurde 3 Stunden bei 110°C getrocknet und anschließend pulverisiert, und man erhielt das lanthanhaltige Bariumtitanatpulver.
  • Bariumtitanatpulver für eine Halbleiterkeramik mit verschiedenen Eigenschaften für die Proben 1 bis 8 gemäß Tabelle 1 erhielt man durch Zugabe von Bariumcarbonat (BaCO3) oder Titandioxid (TiO2) zu den lanthanhaltigen Bariumtitanatpulvern, um verschiedene Verhältnisse von Ba-Stellen zu Ti-Stellen zu erreichen, und durch anschließendes Vorbrennen.
  • Was die Proben 9 bis 20 angeht, wurde für BaCO3 mit einer spezifischen Oberfläche von 1 bis 20 m2/g, TiO2 mit einer spezifischen Oberfläche von 1 bis 50 m2/g und eine Samariumnitratlösung als Ausgangsmaterialien ein elementares Molverhältnis Sm/Ti von 0,002 gemessen, und diese Ausgangsmaterialien wurden dann 5 Stunden mit einer Kugelmühle unter Verwendung von destilliertem Wasser und Kugeln aus PSZ mit einem Durchmesser von 5 mm gemischt. Während der Zubereitung wurden für BaCO3 und TiO2 verschiedene Verhältnisse von Ba-Stellen zu Ti-Stellen gemessen.
  • Das oben beschriebene Lösungsgemisch wurde verdampft und getrocknet, und das entstandene Pulvergemisch wurde bei Temperaturen von 900 bis 1250°C 2 Stunden calciniert.
  • Nachdem das calcinierte Pulver 5 bis 30 Stunden mit einer Kugelmühle unter Verwendung von destilliertem Wasser und Kugeln aus PSZ mit einem Durchmesser von 5 mm pulverisiert wurde, folgte ein Verdampfungs- und Trocknungsvorgang. Als Ergebnis erhielt man Bariumtitanatpulver für eine Halbleiterkeramik mit verschiedenen Eigenschaften für die Proben 9 bis 20 gemäß Tabelle 1. Tabelle 1
    Figure 00110001
  • Die durchschnittlichen Teilchendurchmesser der entstandenen calcinierten Pulver gemäß Tabelle 1 wurden durch eine Bildanalyse mit Hilfe rasterelektronenmikroskopischer Aufnahmen (REM-Aufnahmen) ermittelt. Die Verhältnisse von Ba- Stellen zu Ti-Stellen (in der Tabelle als Verhältnis Ba/Ti dargestellt) und die Achsenverhältnisse c/a wurden durch eine Röntgenfluoreszenzanalyse bzw. durch Röntgenbeugungsaufnahmen ermittelt.
  • Nach der Zugabe von organischen Lösungsmitteln werden organische Bindemittel, Weichmacher und dergleichen den Pulvern der einzelnen Proben zugesetzt, um keramikhaltige Breie herzustellen, und die obengenannten Breie wurden mit einem Streichmesserverfahren bearbeitet, wodurch man ungebrannte Keramikschichten erhielt.
  • Ein als Elementkörper auszubildendes Laminat wurde durch die folgenden Schritte hergestellt: eine nickelhaltige leitfähige Paste auf spezielle ungebrannte Keramikschichten durch Siebdruck aufbringen, um die inneren Elektroden auszubilden; die mit den inneren Elektroden versehenen ungebrannten Schichten auf kaschieren, um den Elementkörper gemäß 1 zu erhalten; die ungebrannten Keramikschichten ohne innere Elektroden auf die Oberseite und Unterseite der aufkaschierten ungebrannten Schichten aufbringen; und die gesamten aufkaschierten ungebrannten Schichten komprimieren und dann schneiden.
  • Nachdem die Bindemittel aus diesen Laminaten an Luft entfernt wurden, wurde 2 Stunden in einer stark reduzierenden Atmosphäre mit einem Verhältnis von Wasserstoff zu Stickstoff von 3/100 gebrannt, und man erhielt gebrannte Elementkörper. Dann wurde 1 Stunde lang bei 600 bis 1000°C eine Rückoxidationsbehandlung an Luft durchgeführt. Anschließend erhielt man geschichtete keramische Halbleiterbauelemente durch Auftragen einer Silberpaste auf beide Kantenflächen der Elementkörper und anschließendes Brennen an Luft. Jedes dabei erhaltene Bauelement ist ungefähr 3,2 mm lang, 2,5 mm breit und 1,0 mm dick.
  • Die Widerstände bei Raumtemperatur, die Widerstandsänderungsbereiche und die Durchbruchsspannungen wurden für die auf diese Weise hergestellten geschichteten keramischen Halbleiterbauelemente gemessen. Der Widerstand bei Raumtemperatur wurde mit einem Vierpunktsondenverfahren unter Verwendung eines digitalen Spannungsmessers gemessen. Der Widerstandsänderungsbereich (Größenordnung) wurde dargestellt durch einen Zehnerlogarithmus des durch Dividieren des größten Widerstandes durch den kleinsten Widerstand von Raumtemperatur bis 250°C erhaltenen Wertes. Die Durchbruchsspannung wurde dargestellt durch die größte angelegte Spannung kurz vor dem Versagen des Bauelements. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 dargestellt.
  • In Tabelle 1 liegen Probennummern mit einem Sternchen außerhalb des Bereichs der vorliegenden Erfindung.
  • Gemäß Tabelle 1 betrug bei einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von nicht mehr als 1,0 μm das Achsenverhältnis c/a nicht weniger als 1,0050 und das Verhältnis von Ba-Stellen zu Ti-Stellen betrug 0,990 bis 1, 010, wie bei den Proben 2 bis 5, 7 bis 12, 14, 15, 19 und 20; das erhaltene Bauelement hatte einen Widerstand bei Raumtemperatur von nicht mehr als 0,20 Ω, einen Widerstandsänderungsbereich von nicht weniger als drei Größenordnungen und eine Durchbruchsspannung von nicht weniger als 20 Volt.
  • Wenn der durchschnittliche Teilchendurchmesser des Bariumtitanatpulvers größer war als 1,0 μm, wie bei den Proben 13 und 16, hatte das erhaltene Bauelement dagegen einen Widerstandsänderungsbereich von weniger als 3,0 Größenordnungen, und die Durchbruchsspannung sank auf 2 Volt ab.
  • Wenn das Achsenverhältnis c/a kleiner war als 1,0050, wie bei den Proben 1 und 17, war der Widerstandsänderungsbereich des entstandenen Bauelements extrem klein, und die Durchbruchsspannung war ebenfalls extrem abgesunken.
  • Wenn das Verhältnis von Ba-Stellen zu Ti-Stellen kleiner war als 0,990 oder größer als 1,010, wie bei den Proben 6 bzw. 18, nahm der Widerstand bei Raumtemperatur des entstandenen Bauelements zu, und der Widerstandsänderungsbereich sowie die Durchbruchsspannung hatten stark abgenommen.
  • von den Proben 1 bis 8, die mit Hilfe des nach einem Hydrolyseverfahren synthetisierten Bariumtitanatpulvers hergestellt wurden, besitzen die Proben 2 bis 5, 7 und 8 mit überlegenen Eigenschaften ein Verhältnis von Ba-Stellen zu Ti-Stellen von 0,990 bis 1,000, und von den Proben 9 bis 20, die mit Hilfe des nach einem Festphasen-Verfahrens synthetisierten Bariumtitanatpulvers hergestellt wurden, besitzen die Proben 9 bis 12, 14, 15, 19 und 20 mit überlegenen Eigenschaften ein Verhältnis von Ba-Stellen zu Ti-Stellen von 1,000 bis 1,010.
  • Wie also beschrieben, besitzt das Bariumtitanatpulver für eine Halbleiterkeramik der vorliegenden Erfindung einen durchschnittlichen Teilchendurchmesser von nicht mehr als 1,0 μm, ein Achsenverhältnis c/a von nicht weniger als 1,0050 und ein Verhältnis von Ba-Stellen zu Ti-Stellen von 0,990 bis 1,010, wobei in dem Bariumtitanatpulver ein Donatorelement gelöst ist. Infolgedessen ist das geschichtete keramische Halbleiterbauelement, das mit der durch Sintern des Bariumtitanatpulvers für eine Halbleiterkeramik erhaltenen Halbleiterkeramikschicht versehen ist, kompakt und besitzt einen geringen Widerstand sowie einen hinreichenden Widerstandsänderungsbereich und außerdem eine hohe Durchbruchsspannung.
  • Insbesondere wenn das Verhältnis von Ba-Stellen zu Ti-Stellen 0,990 bis 1,000 bzw. 1,000 bis 1,010 beträgt, wenn die Bariumtitanatpulver für eine Halbleiterkeramik der vorliegenden Erfindung nach einem Hydrolyseverfahren bzw. nach einem Festphasenverfahren hergestellt werden, sind die oben beschriebenen überlegenen Eigenschaften sicher zu erreichen.
  • Wenn die inneren Elektroden Nickel enthalten, ist bei dem geschichteten keramischen Halbleiterbauelement ein Ohmscher Kontakt zwischen den inneren Elektroden und den Halbleiterkeramikschichten sicher zu erreichen.

Claims (5)

  1. Bariumtitanatpulver für eine Halbleiterkeramik mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von nicht weniger als 0,2 μm und nicht mehr als 1,0 μm, einem Achsenverhältnis c/a von nicht weniger als 1,0050 und weniger als 1,0100, und einem Verhältnis von Bariumstellen zu Titanstellen von 0,990 bis 1,010, bei dem ein Donatorelement in dem Bariumtitanatpulver für eine Halbleiterkeramik gelöst ist.
  2. Bariumtitanatpulver für eine Halbleiterkeramik nach Anspruch 1, bei dem das Bariumtitanatpulver für eine Halbleiterkeramik nach einem Hydrolyseverfahren synthetisiert wird und ein Verhältnis von Bariumstellen zu Titanstellen von 0,990 bis 1,000 besitzt.
  3. Bariumtitanatpulver für eine Halbleiterkeramik nach Anspruch 1, bei dem das Bariumtitanatpulver für eine Halbleiterkeramik nach einem Festphasen-Verfahren synthetisiert wird und ein Verhältnis von Bariumstellen zu Titanstellen von 1,000 bis 1,010 besitzt.
  4. Verwendung eines Bariumtitanatpulvers nach einem der Ansprüche 1 bis 3 zur Herstellung eines geschichteten keramischen Halbleiterbauelement, welches eine Vielzahl von inneren Elektroden und eine Vielzahl von Halbleiterkeramikschichten, die abwechselnd mit den inneren Elektroden aufgebracht sind, umfaßt.
  5. Verwendung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die inneren Elektroden Nickel enthalten.
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