TW469443B - Conductive paste and glass circuit substrate - Google Patents

Conductive paste and glass circuit substrate Download PDF

Info

Publication number
TW469443B
TW469443B TW088112396A TW88112396A TW469443B TW 469443 B TW469443 B TW 469443B TW 088112396 A TW088112396 A TW 088112396A TW 88112396 A TW88112396 A TW 88112396A TW 469443 B TW469443 B TW 469443B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
powder
glass
conductive paste
patent application
item
Prior art date
Application number
TW088112396A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoki Sanada
Haruhiko Kano
Fumiya Adachi
Original Assignee
Murata Manufacturing Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co filed Critical Murata Manufacturing Co
Application granted granted Critical
Publication of TW469443B publication Critical patent/TW469443B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/14Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
    • H01B1/16Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/14Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
    • C03C8/18Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions containing free metals

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

d 6 944 3 ____案號 88112396 ___年 月__日修正__ 五、發明說明(1) 發明背景 1 · 發明範疇 本發明為有關一種能承受低溫烘烤的導電膏,實際應用 例如:利用前述之特性在其玻璃基質内設計成一電路’此 玻璃電路基板適用於汽車車窗除霧使用。 2.相關技藝說明. 近來’一種新型汽車車窗玻璃為避免因水氣凝結而起 霧’已經被使用。其原理為應用導電膏,在車窗玻璃表面 上設汁成一種特別電路(厚臈電極),通電此電路後使立產 生熱度而達到除霧效果β ~ 最近,一種具有色澤較深厚之後表面之電路(厚膜電 極)’已經被使用於汽車車窗之·除霧玻璃。 ' 因此,傳統上藉由含有顏料(如氧化鉻)之導電膏内來形 成一電路’可在此電路後表面獲得較深厚之色澤。 然而,即使是利用上述傳統的含有顏料(如氧化絡)之導 電膏’仍無法獲得足夠之玻璃色澤,因此,且右鉍祛诂斑 色澤之導電膏其需求也與曰俱增。 ' 此外’導電膏在加入如氧化鉻之顏料,會在燒結製程中 產生問題;同時在玻璃表面上與電路(厚膜電極$ :黏結強 度也會降低。 至於黏結強度’可想到的是利用改變燒結條件以改善燒 結效果,例如在燒結時提尚燒結溫度。然而因為含有電 路的玻璃無法承受燒結時的商溫’因此燒結溫度^提高就 受到限制。 〇 问, 發明摘要
O:\59\59522.ptc 第 5 頁 469443 -1S_M12396 五、發明說明(2) 為克服上述問題點,在本發 莫雪脊,w _ , t 于乂丨玉貝题例中知供了一種 ίΠ立iit! !烤並具有足夠之色度,故利用此 m電路基板而應用於汽車車窗之除 較佳實施例之—為提供-種導電膏,里包含直 璃混合物包括主要的玻璃成份:介m 者氧化欽(τί。2)和氧化錯(= 因為上述電導膏為加入由三氧化二鋁(八 (Si〇2)、氧化鈦(Ti〇2)*氧化锆(Zr〇2)所心^群氧體中梦至 少一種者,而以玻璃混合物形式混合於主要 :’所,利用限制銀於玻蹲基質内之擴散作用,可:得顏 保有-定的色度。此外,因為= r兄下仍能 得以在較低的溫度下更有致率地執行。 π π 6 至於導電成份,一部份是以樹脂狀態存在的金屬成份所 組成。 上述電導膏之導電成份包含(&)銀,或(b)主要物質為銀 和由銅、把和舶所組成之群體中至少一種者。 因為構成導電成份為(a)銀’或(b)主要物質為銀 銅、把和銘所組成之群體中至少一種者,故其奸 膏構成之電極具有足夠之導電性β ^ ^ 在上述導電膏中,加入鎳或氧化銅以調整其電阻值。 因為加入鎳或氧化銅可以調整電導的電阻值,故可以藉
1^· O:\59\59522.ptc 第6頁 469443 五 -案號 881123^ 發明說明(3) 修正 =整電組而獲得特别的性質,因 膏更有效率地被使用β Τ經由本發明使得導電 在上述導電膏中,玻璃混合物 一種由含鉛玻璃、含鉍破璃、人精由玻璃基質内(至少 學族)添加至少一種由三氧化二S銘破^和含鋇所組成之化 二氧化鈦粉末和二氧化錯粉末 、二氧化矽粉末、 度D50至〇·5至2.5 (百萬分之」米成):然後調整其平均粒 因為玻璃混合物可藉由玻璃基暂 璃、含鉍玻璃、含鋅玻璃和含顧所_ >一種由含鉛破 少-種由三氧化二銘粉末,化學族)添加至 和二氧Μ粉末所^ ’然後調整其““二Ί = 2史5/m(百萬为之一米),所以在不添加顏料的情形下仍能 保有足夠的色度,同時烘烤作業得以在較低的溫度下 效率地執行。 文有 在上述導電膏,二氧化二鋁粉末、二氧化鈦粉末和二氧 化錯粉末之比表面積約在4〇至90 m2/g (平方公尺/公克)之 間;而二氧化矽粉末之比表面積約在150至3 0 0 raVg之 間。同時添加至少一種由三氧化二鋁粉末、二氧化石夕粉 末、二氧化鈦粉末和二氧化锆粉末所組成之化學族,使其 在玻璃混合物内之總重量百分比約在5至6 0 %之間。 因為三氧化二鋁粉末、二氧化鈦粉末和二氧化锆粉末之 比表面積約在40至90 m2/g(平方公尺/公克)之間,二氧化 矽粉末之比表面積約在150至300 m2/g ;同時添加至少一 種由三氧化二鋁粉末、二氧化矽粉末、二氧化欽粉末和二 氧化锆粉末所組成之化學族,使其在玻璃混合物内之總重
O:\59\59522.ptc 第7頁 Αθ 944- 3 ' 案號881123QR__^ 月 日 修尾__ 五、發明說明(4) ' ' 量^分比約在5至60 %之間;所以.在不添加顏料的情】 乃能保有足夠的色度,同時烘烤作業得以在較低的溫 效率地執行。因此經由本發明使得導電膏更有效 在上述導電膏,玻璃混合物約佔2至8 %之重量百分 在破璃混合物約佔2至8 %之重量百分比的情況下, 在燒結性質、黏結性質和色澤方面均有穩定的特性 本發明之另一具体事實為玻璃電路基板,包含在玻 質内之導電膏以及其表面上之電路。 =上述導電膏以及玻璃基質所形成之玻璃電路基板 ^ ^良好色澤和與電路之黏結性質,因此可得到較高 電路基板可作為汽車車窗之除霧玻璃相 板ΐΪΐϋϋ:電膏及電路所形成之玻璃, 澤深ΐ ί 2 i ΐ窗之 破璃使用時,必需具有足與 品質=A T A #基板較佳之黏結性質,以使除霧玻每 口口質和高可靠度的特性。 清J發明之其他特點可從以下之附圖及詳細說明“ 度下 率地 比。 導電 0 璃基 ,因 的可 用。 路基 之色 有高 得較 混合物添加量與 物添加量與色澤 混合物中二氧化 顯示二氧化矽添 圖式簡單說明 圖1A為表示玻璃 1 B為顯示玻璃混合 圖2A為表示玻璃 之關係,而圖2 B為 係。 黏結強度之關係, 評價之關係〇 發,添加量與黏結 加量與色澤評價之
強度 關
O:\59\59522.ptc 第8頁 46 944 3 案號 88112396 五、發明說明(5) 圖3 A為^示玻璃混合物粒度大小與黏結強度之關係,而 圖3 B為顯示玻璃混合物粒度大小與色澤評價之關係。 圖4A為表示加入玻璃混合物中二氧化矽之比表面積與黏 結強度之關係,而圖4 B為顯示二氧化矽之比表面積盥色 評價之關係。 ^ Ψ 圖5 Α為表示加入玻璃混合物中氧化物(三氧化二鋁、二 氧化鈦和二氧化锆)添加量與黏結強度之關係,而圖5β爲 顯示氧化物(三氧化二鋁、二氧化鈦和二氧化鉛) 、 與色澤評價之關係。 m
圖6A為表示加入玻璃混合物中氧化物(三氧化二鋁、二 氧作欽和二氧化錯)之比表面積與黏結強度之關係,而圖 6 B為顯示氧化物(三氧化二鋁、二氧化鈦和二氧化锆)之 比表面積與色澤評價之關.係。 發明之詳細說明 玻璃混合物依以下程序製造。 小玻璃塊可藉由高溫熔融玻璃(含有鉛、鉍、鋅和鋇等 成份),經由淬火(Quenching)使變成玻璃狀物質而得到。 然後’小玻璃塊以轉子碎石機(Roll Criisher)或石磨 (Stone Crusher)等其他碎石機,粗磨至5至1〇 百萬分 之一米)之平均粒度。
將此粗磨之小玻璃加入三氧化二鋁 '二氧化矽、二氧化 欽和二氧化錯等粉末,以鍋磨粉機、行星式球磨機或其他 磨粉機細磨混合之。 導電膏可由混合1至10 %(重量百分比)之玻璃混合物, 69至78 %(重量百分比)之銀粉,ι %(重量百分比)之鎳
0:\59\59522,ptc 第9頁 d 6 9 4 4 3 _案號88112396__年月曰 修至-- 五、發明說明(6) 粉,1 % (重量百分比)之氧化銅粉和1 9 % (重量百分比)之 有機媒介;然後置於三轴轉子研磨機内研磨、混合、捏製 和擴散。 而有機媒介則可利用一烯醇中溶解8 %(重量百分比)之 纖維質樹脂而製成。 添加鎳粉和氧化銅粉主要的作用是調整電I1且值。 [量測黏結強度之測試樣本製作] 將上述導電膏以印刷電路板方式,印在片狀玻璃基板表 面上(蘇打-石灰玻璃,尺寸為26〇 mm(公厘)x 760 mm x 1.4 mm)作成2 mm見方之形狀;在150 °C時乾燥分鐘’ 然後在600 °C烘烤1分鐘(爐内及爐外各擺5分鐘)以形成電 極。 然後片狀玻璃基板與形成之電極放在平板上,加熱至 150 °C使導線端子焊接在電極上。 至於導線端子,使用的是線徑0.6 mm之L形銅焊線。焊 料含有錫-鉛-銀成份,而焊劑則以松香溶解於異丙醇中所 組成。 [量測色澤厚度之測試樣本製作] 與量測黏結強度之測試樣本製作方式相同。量測色澤厚 度之樣本製作是以印刷電路板方式,印在片狀玻璃基板的 表面上,作成10 mm直徑的圖案;在15〇它時乾燥1〇分鐘, 然後在60(TC烘烤1分鐘(爐内及爐外各擺5分鐘)◊ [黏結強度之量測] 以上述量測黏結強度之樣本製作方 玻璃基板作為黏結強度之量測。m $成* t 7 T興二狀 量測時用一條鉛線以2 〇
469443 , _案號 88112396_年月日__ 五、發明說明(7) mm/min(公厘/每分鐘)之連度,並以垂直片狀玻璃基板的 方向拉動玻璃基板上的電極,當電極被剝離時的拉力定義 為黏結強度。 測試結果如圖1 A至圖6 A所示。每項黏結強度測試均執行 2 0個樣本(N = 2 0 )。其測試結果之平均值如圖1 A至圖6 A所 示。 圖中含鉛,含鉍,含鋅和含鋇之曲線表示含玻璃混合物 之玻璃主成份種類。 [色澤厚度等級] 色澤厚度等級是以視覺觀察標準樣本與導電膏作成之電 極(1 0 mm直徑烘烤成型之圓形圖案)比較而得到。 具体作法為:標準樣本製成3.等級(JIS Z 8729),同時 依顏色由深至淺給予No. 1,No.2和No. 3之編號,如表一 所示。經檢視每個測試樣本,如果色澤厚度評價結果與 No. 1相當或更深,則以” Θ "表示;11 0"表示色澤厚度評價 結果與No. 2相當或更深,"表示色澤厚度評價結果與' No. 3相當或更深;而"?"表示色澤厚度評價結果與No. 3更 薄。 [表—]
No. *L *u .*V Thicker 1 21.84 32.70 24.50 个 2 28.67 43.67 33.48 Thinner 3 38.50 50.22 45.67
O:\59\59522.ptc 第11頁 469443 _案號88112396_年月曰 修正__ 五、發明說明(8) * L :心理學量測亮度 * U :與心理學量測顏色相當 :與心理學量測顏色相當 評價結果如圖IB,2B,3B,4B,5B和6B所示。這些圖的 每個直攔部份表示與圖1A至圖6A之橫座標(表示成份的添 加量、比表面積等)相對應。例如,圖1 B的左側算起第2攔 表示為圖1 A添加2 %玻璃混合物之色澤評價結果;而圖1 B 最右邊的1攔表示為圖1 A添加1 0 %玻璃混合物之色澤評價 結果。 圖中含錯,含秘,含鋅和含鋇之曲線表示含破璃混合物 之玻璃主成份種類。 [黏結強度和色澤厚度之評價]. 黏結強度和色澤厚度之評價請參考圖1至圖6作為說明。 圖1為表示玻璃混合物添加量和黏结強度之關係,以及 改變玻璃混合物含量對色澤之影響;其中所使用的玻璃混 合物不含三氧化二鋁、二氧化矽、二氧化鈦和二氧化錯等 成份。 如圖I所示,當玻璃混合物添加量小於2 %時(重量百分 比),不同成份的玻璃(含鉛、含鉍、含鋅和含鋇等成份) 與電極之黏結強度均不足。 此外,當玻璃混合物添加量大於8. 0 %時(重量百分 比),不同成份的玻璃(含錯、含祕、含鋅和含鋇等成份) 均很難將導線端子焊在電極上而量出黏結強度。 因此,較適合的玻璃混合物添加量約在2 . 0至8 . 0 % (重 量百分比)之間。因為最穩定狀態的玻璃其混合物添加量
O:\59\59522.ptc 第12頁 469443 月 修正 五、發明說明(9) — ---- 約在4 〇 $ β η 當的: %(重量百分比)’所以上述之百分比為較適 此外》去# Α 到足夠的可愿色澤問題,玻璃混合物添加量越少時越難達 到良好的,澤;同時玻璃混合物添加量越多時越較容易達 鋁、二蜜各澤。但是結果顯示,因為沒有添加三氧化二 好之:iif、二氧化鈦和二氧化錯,所以要同時得:声 包澤及_點結強度是非常困難的。 于至】良 變二二氧化矽添加量和黏結強度之關係,以;5路 氧化矽含量對色澤之影響。 及改 。璃展合物含量相對於導電膏之重量百分比固定在在 6〇如;玻璃混合物中,二,化5夕添加量增加至 几百分比)’黏結強度已達飽和;但县主 搞添加量超過6 0 %,黏結強度則急速下降。适 一氧 含量太高的玻璃混合物-起ii 時二可得。2^厚添加量超過w 當二氧化矽添加量在15 %至45 %(重量百分 強度和色澤評價均比較穩定。 比)時 圖3為表示玻璃混合物粒度大小和黏結強度之關 及改變玻璃混合物粒度大小對色澤之影響;其中所你’以 玻璃混合物不含三氧化二鋁、二氧化矽、二氧化銳^用έ 化锆等成份。 % 以上 玻璃混 % vr 。 合物含量相對於導電膏之重量百分比固定在4
O:\59\59522.ptc 第13頁 4 6 9 4 4 3 __案號88112396_年月日 修正 五、發明說明(10) 如圖3所示,黏結強度會隨著較大的玻璃混合物粒度而 降低,當粒度直徑超過2. 5 yin(百萬分之一米)時,黏結強 度將會降低至1 5 N (牛頓)或更低。 考慮色澤問題,與玻璃混合物粒度大小沒有影響。 圖4為表示加入玻璃混合物中之二氧化石夕比表面積與黏 結強度和色澤評價之關係。 二氧化矽添加量相對於玻璃混合物之重量百分比固定在 45 %,同時玻璃混合物相對於導電膏之重量百分比固定在 如圖4所示,當添加之二氧化矽比表面積越大時,則黏 結強度越強且色澤評價也較佳。 此外’由圖中可觀察出,當比表面積小於丨5〇 m2/g時, 黏結強度則急速下降 雖然二氧化矽的比表面積只測試至3 0 0 m2 / g,還是可推 斷當比表面積超過3 0 0 ni2/g時,會有更佳的效果(黏妒強 度和色澤評價)。 μ 圖5為表示加入玻璃混合物中之氧化物添加量(三氧化二 鋁、二氧化鈦和二氧化鍅)與黏結強度和色澤評價之關 係0 玻璃混合物含量相對於導電膏之重量百分比固定在4 % ° 如圖5所示,當玻璃混合物中三氧化二鋁、二 二氧化锆添加量增加至60 %時(重量百分比),已 ^ 的黏結強度;但是如果添加量超過60 %,黏結強 $ 下降》這是因為電極無法與氧化物(三氧化二銘、&二〜化
469443 _案號88112396_年月曰 修正__ 五、發明說明(11) 钦和二氧化錯)含量太高的玻璃混合物一起烘烤。 此外,考慮色澤問題,當氧化物(三氧化二鋁、二氧化 鈦和二氧化锆)添加量超過5%以上時,可得較深之色澤厚 度;氧化物添加越多,色澤評價就越佳。 當氧化物(三氧化二銘、二氧化欽和二氧化錯)添加量 在1 5 %至4 5 % (重量百分比)時,黏結強度和色澤評價均比 較穩定。 圖6為表示加入玻璃混合物中之氧化物(三氧化二銘、二 氧化鈦和二氧化锆)比表面積與黏結強度和色澤評價之關 係。 氧化物(三氧化二紹、二氧化敛和二氧化錯)添加量相對 於玻璃混合物之重量百分比固定在45 %,同時玻璃混合物 相對於導電膏之重量百分比固定在4 %。 如圖6所示,當添加之氧化物(三氧化二紹、二氧化鈦和 二氧化錯)比表面積越大時,則黏結強度越強且色澤評價 也較佳。 此外,當比表面積小於40 m2/g時,黏結強度及色澤評 價均較差。 雖然使用銀粉作為導電成份的情形以已經在上述π發明 之詳細說明11章節内說明過;但是金屬粉末包含銀和另外 至少一種由銅、鈀和鉑所組成的化學族都可作為導電成 份,其他物質也可作為導電成份。 此外,雖然使用鎳粉和氧化銅粉作為調整電阻值使用的 情形已經在上述”發明之詳細說明”章節内說明過;但某些 情形錄粉和氧化銅粉並不一定要加入。
O:\59\59522.ptc 第15頁 469443 , _案號88112396_年月曰 修正___ 五、發明說明(12) 更進一步,依本創造所使用之導電膏和成型之玻璃基 板,因具有較大之黏結強度及足夠之色澤厚度;故可應 用於汽車窗之除霧玻璃使用。因為其製程方式與傳統之除 霧玻璃相同,故製程方式將不再贅述。 本發明已在較佳實施例中,特別加以說明及敘述。因此 對於專精此方面技藝的人,在不違背本創作精神之前提 下,形式和細節部份的任何修改將可被充分了解。
O:\59\59522.ptc 第16頁

Claims (1)

  1. 1 . 一種導電膏,包含一具有電導性的元件、一玻璃混 合物和一傳達的媒介;其中: 玻璃混合物包括一主要的玻璃成份和三氧化二鋁(A1203 )、二氧化矽(Si02)、二氧化鈦(Ti02)和二氧化锆(Zr02)所 組成的群體中至少一種所選擇出者。 2. 如申請專利範圍第1項之導電膏,其中導電成份包含 (a) 銀、或 (b) 主要物質為銀和由銅、叙和始所組成之群體中至 少一種所選擇者。 3. 如申請專利範圍第1項之導電膏,其中加入鎳或氧化 銅以調整其電阻值。 4. 如申請專利範圍第2項之導.電膏,其中加入鎳或氧化 銅以調整其電阻值。 5. 如申請專利範圍第1項之導電膏,其中玻璃混合物可 藉由將由含鉛玻璃、含鉍玻璃、含鋅玻璃和含鋇所組成之 群體中添加至少一種至由三氧化二鋁粉末、二氧化矽粉 末、二氧化鈦粉末和二氧化錐粉末所組成之群體中至少一 種上,然後調整其平均顆粒大小D50至0. 5至2. 5 " m(百萬 分之一米)。 6. 如申請專利範圍第2項之導電膏,其中玻璃混合物可 藉由將由含錯玻璃、含祕破璃、含鋅玻竭和含鋇所組成之 群體中添加至少一種至由三氧化二鋁粉末、二氧化矽粉 末、二氧化鈦粉末和二氧化錯粉末所組成之群體中至少一 種上,然後調整其平均顆粒大小D50至0. 5至2. 5 # m(百萬
    O:\59\59522-ptc 第18頁 46 944 3 __室號88112396__年月日 裕正_' 六、申請專利範圍 分之一米)》 —7·如申請專利範圍第3項之導電膏,其中玻璃混合物可 藉由將由含鉛玻璃、含鉍玻璃、含鋅玻璃和含鋇所組成之 群體中添加至少一種至由三氧化二鋁粉末、二氧化矽粉 末、二氧化鈦粉末和二氧化鍅粉末所組成之群體中至少一 種上’然後調整其平均顆粒大小D50至〇. 5至2. 5 " (百萬 分之一米)。 8 ·如申請專利範圍第4項之導電膏,其中玻璃混合物可 藉由將由含錯玻璃、含叙玻璃、含鋅玻璃和含頻所組成之 群體中添加至少一種至由三氧化二鋁粉末、二氧化矽粉 末、一氧化鈦粉末和二氧化錯粉末所組成之群體中至少一:) 種上’然後調整其平均顆粒大小])5〇至〇.5至2 5 gra(百萬 分之一求)。 _ 9.如申請專利範圍第1項之導電膏,其中三氧化二紹粉 末、二氧化鈦粉末和二氧化鍅粉末之比表面積約在4〇至9〇 m2/g(平方公尺/公克)之間;而二氧化矽粉末之比表面積 約在150至3 00 mVg之間,同時添加三氧化二鋁粉末、二 氧化矽粉末、二氧化鈦粉末和二氧化锆粉末所組成之群體 中至少一種,使其在玻璃混合物内之總重百分比約在5 至6 0 %之間。 10,如申請專利範圍第2項之導電膏,其中三氧化二鋁粉 末、二氧化鈦粉末和二氧化锆粉末之比表面約在4〇至9〇 方公尺/公克)之間;而二氧化矽粉末之比表面積 約在150至300 mVg之間,同時添加由三氧化二鋁粉末、
    O:\59\59522.ptc 第19頁 46944 3
    _素號 88112396 六 申請專利範固 二氧化矽粉末、二氧化鈦粉末和二氧化錯 體中至少一種,使其在玻璃混合物内 ^ 末所組成之群 5至6 0 %之間。 、’ 量百分比約在 11.如申請專利範圍第3項之導電膏,其 末、二氧化鈦粉末和二氧化錯粉末之比;二氧化二紹粉 m2/g(平方公尺/公克)之間;而二氧化石夕粉積約在4〇至90 約在150至3〇〇 m2/g之間,同時添加由=^儿之此表面積 二氧化妙粉末、二氧化欽粉末和二氧化錘粉末 體中至少一種,使其在玻璃混合物内之總口 5至60 %之間。 ΐ百刀比約在 m 12_如申請專利範圍第4項之導電膏,其中三氧化二鋁粉 末、二氧化鈦粉本和二氧化錯粉末之比表面積約在4〇至9〇 /g(平方公尺/公克)之間;而二氧化矽粉末之比表面積 約在1 50至3 00 m2/g之間,同時添加由三氧化二紹粉末、 二氧化矽粉末、二氧化鈦粉末和二氧化鍅粉末所組成之群 體中至少一種’使其在玻璃混合物内之總重量百分比約在 5至6 0 %之間》 13.如申請專利範圍第5項之導電膏,其中三氧化二鋁粉 末、二氧化鈦粉末和二氧化锆粉末之比表面積約在40至90 ro2/g(平方公尺/公克)之間;而二氧化矽粉末之比表面積 約在150至300 m2/g之間,同時添加由三氧化二銘粉末、 二氧化矽粉末 '二氧化鈦粉末和二氧化鍅粉末所組成之群 體中至少一種’使其在玻璃混合物内之總重量百分比約在 5至6 0 %之間。
    第20頁 469443 _案號88112396_年月曰 修正_ 六、申請專利範圍 1 4.如申請專利範圍第1項之導電膏,其中玻璃混合物約 佔2.0至8.0%之重量百分比。 1 5.如申請專利範圍第2項之導電膏,其中玻璃混合物約 佔2. 0至8, 0%之重量百分比。 1 6.如申請專利範圍第3項之導電膏,其中玻璃混合物約 佔2.0至8.0 %之重量百分比。 1 7.如申請專利範圍第4項之導電膏,其中玻璃混合物約 佔2. 0至8. 0%之重量百分比。 1 8.如申請專利範圍第5項之導電膏,其中玻璃混合物約 佔2.0至8.0%之重量百分比。 19. 一種玻璃電路基板,包含玻璃基板上的電路和導電 膏,該導電膏係包含具有電導性的元件、玻璃混合物和傳 達的媒介,其中: 玻璃混合物包括主要的玻璃成份和至少一種由三氧化二 鋁(Al2〇3)、二氧化矽(Si02)、二氧化鈦(Ti02)和二氧化锆 (Zr02)所組成之群體中至少一種。 2 0.如申請專利範圍第1 9項之玻璃電路基板,其係用於 汽車車窗之除霧玻璃。
    O:\59\59522.ptc 第21頁
TW088112396A 1998-07-28 1999-07-21 Conductive paste and glass circuit substrate TW469443B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22860398A JP3484983B2 (ja) 1998-07-28 1998-07-28 導電性ペースト及びガラス回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW469443B true TW469443B (en) 2001-12-21

Family

ID=16878949

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088112396A TW469443B (en) 1998-07-28 1999-07-21 Conductive paste and glass circuit substrate

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6355187B1 (zh)
EP (1) EP0977208B1 (zh)
JP (1) JP3484983B2 (zh)
DE (1) DE69924568T2 (zh)
TW (1) TW469443B (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020139457A1 (en) * 2001-04-02 2002-10-03 Coppola Vito A. Method of suppressing the oxidation characteristics of nickel
JP4197951B2 (ja) * 2001-03-21 2008-12-17 ヴィシェイ インターテクノロジー,インコーポレーティッド ニッケルの酸化特性を抑制する方法
GB0108886D0 (en) * 2001-04-09 2001-05-30 Du Pont Conductor composition II
US7157023B2 (en) * 2001-04-09 2007-01-02 E. I. Du Pont De Nemours And Company Conductor compositions and the use thereof
GB0307547D0 (en) * 2003-04-01 2003-05-07 Du Pont Conductor composition V
US7138347B2 (en) * 2003-08-14 2006-11-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thick-film conductor paste for automotive glass
US7141184B2 (en) * 2003-12-08 2006-11-28 Cts Corporation Polymer conductive composition containing zirconia for films and coatings with high wear resistance
JP2007194122A (ja) * 2006-01-20 2007-08-02 Sumitomo Electric Ind Ltd 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板
KR100863408B1 (ko) * 2007-04-03 2008-10-14 주식회사 엘지화학 흑화처리된 전자파 차폐 유리 및 그 제조방법
JP5737388B2 (ja) * 2011-03-28 2015-06-17 株式会社村田製作所 ガラスセラミック基板およびその製造方法
US8398234B2 (en) 2011-05-03 2013-03-19 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Electro-thermal antifog optical devices
JPWO2017006714A1 (ja) * 2015-07-03 2018-03-08 株式会社村田製作所 導電性ペースト、及びガラス物品
GB201600573D0 (en) * 2016-01-12 2016-02-24 Johnson Matthey Plc Conductive paste, article and process
JP7082408B2 (ja) * 2018-07-26 2022-06-08 ナミックス株式会社 導電性ペースト
JP7434407B2 (ja) 2022-04-25 2024-02-20 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 外部電極用ペースト

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5422597A (en) * 1977-07-21 1979-02-20 Murata Manufacturing Co Conductive paste
US4419279A (en) * 1980-09-15 1983-12-06 Potters Industries, Inc. Conductive paste, electroconductive body and fabrication of same
US4316942A (en) * 1980-10-06 1982-02-23 Cts Corporation Thick film copper conductor circuits
US4650923A (en) * 1984-06-01 1987-03-17 Narumi China Corporation Ceramic article having a high moisture proof
US4623389A (en) 1985-04-22 1986-11-18 Ppg Industries, Inc. Electroconductive silver composition
JPH0766690B2 (ja) * 1986-10-13 1995-07-19 株式会社村田製作所 導電ペ−スト
US5296413A (en) * 1991-12-03 1994-03-22 E. I. Du Pont De Nemours And Company Automotive glass thick film conductor paste
JPH0737420A (ja) * 1993-07-26 1995-02-07 Tdk Corp 導体ペースト組成物及びそれを用いた回路基板
US5378408A (en) * 1993-07-29 1995-01-03 E. I. Du Pont De Nemours And Company Lead-free thick film paste composition
US5346651A (en) * 1993-08-31 1994-09-13 Cerdec Corporation Silver containing conductive coatings
US5439852A (en) * 1994-08-01 1995-08-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Cadmium-free and lead-free thick film conductor composition
JPH0917232A (ja) * 1995-06-30 1997-01-17 Tanaka Kikinzoku Internatl Kk 導体ペースト組成物
JP3211641B2 (ja) * 1995-09-22 2001-09-25 株式会社村田製作所 導電性組成物
JPH10112216A (ja) * 1996-08-09 1998-04-28 Toray Ind Inc 感光性導電ペースト、それを用いた電極およびその製造方法
JPH10106346A (ja) * 1996-09-30 1998-04-24 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 銀系導体ペースト

Also Published As

Publication number Publication date
DE69924568T2 (de) 2006-05-04
EP0977208A3 (en) 2000-10-18
EP0977208A2 (en) 2000-02-02
EP0977208B1 (en) 2005-04-06
DE69924568D1 (de) 2005-05-12
JP3484983B2 (ja) 2004-01-06
JP2000048643A (ja) 2000-02-18
US6355187B1 (en) 2002-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW469443B (en) Conductive paste and glass circuit substrate
JP4980150B2 (ja) ガラスセラミック板下面に不透明コーティングと、ディスプレイウインド上の改良型ウインドコーティングが施されたガラスセラミック板を有して成る調理用レンジ
JP3541070B2 (ja) 自動車ガラスの厚膜導電体ペースト
TWI409827B (zh) Copper conductor paste, conductor circuit boards and electronic components
CN106104711B (zh) 厚膜电阻体及其制造方法
TW201004890A (en) Resistor compositions using a Cu-containing glass frit
JP2007103594A (ja) 抵抗体組成物並びに厚膜抵抗体
CN104956213B (zh) 用于形成气体传感器电极的金属膏
TW201237193A (en) Zinc oxide sintered compact, sputtering target, and zinc oxide thin film
JP3748614B2 (ja) 調理器用トッププレート
CN106104712B (zh) 电阻组合物
TW200847223A (en) Method of forming an external electrode fluorescent lamp, thick film electrode compositions used therein, and lamps and LCD devices formed thereof
JP6231298B2 (ja) 基板上で銅導体を形成する方法における銅ペースト組成物およびその使用
CN1126360A (zh) 陶瓷电容器
JP2014084249A (ja) 電極形成用ガラスフリット、電極形成用導電ペーストおよび太陽電池
TWI316722B (en) The use of conductor compositions in electronic circuits
KR101138246B1 (ko) 낮은 온도저항계수를 갖는 저항체용 페이스트 조성물의 제조방법, 이를 이용한 후막 저항체 및 그 제조방법
JP4370686B2 (ja) バリウムホウケイ酸ガラスおよびガラスセラミックス組成物
JPS5868918A (ja) 電極層を有する電子部品とその製造法
CN106575537A (zh) 具有铜电极的太阳能电池
CN106847375A (zh) 一种含片状二氧化硅的铝基介质浆料及其制备方法
WO2010050590A1 (ja) ガラスペースト
JPH01258303A (ja) 導電性ペースト
KR101138238B1 (ko) 금속산화물 코팅을 이용한 저항체용 페이스트 조성물의 제조방법, 이를 이용한 후막 저항체 및 그 제조방법
JP4016560B2 (ja) 電極被覆用低融点ガラスおよび電極被覆用ガラスセラミック組成物

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MK4A Expiration of patent term of an invention patent