TW469443B - Conductive paste and glass circuit substrate - Google Patents

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TW469443B TW088112396A TW88112396A TW469443B TW 469443 B TW469443 B TW 469443B TW 088112396 A TW088112396 A TW 088112396A TW 88112396 A TW88112396 A TW 88112396A TW 469443 B TW469443 B TW 469443B
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Tomoki Sanada
Haruhiko Kano
Fumiya Adachi
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Murata Manufacturing Co
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
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Description

d 6 944 3 ____案號 88112396 ___年 月__日修正__ 五、發明說明(1) 發明背景 1 · 發明範疇 本發明為有關一種能承受低溫烘烤的導電膏,實際應用 例如:利用前述之特性在其玻璃基質内設計成一電路’此 玻璃電路基板適用於汽車車窗除霧使用。 2.相關技藝說明. 近來’一種新型汽車車窗玻璃為避免因水氣凝結而起 霧’已經被使用。其原理為應用導電膏,在車窗玻璃表面 上設汁成一種特別電路(厚臈電極),通電此電路後使立產 生熱度而達到除霧效果β ~ 最近,一種具有色澤較深厚之後表面之電路(厚膜電 極)’已經被使用於汽車車窗之·除霧玻璃。 ' 因此,傳統上藉由含有顏料(如氧化鉻)之導電膏内來形 成一電路’可在此電路後表面獲得較深厚之色澤。 然而,即使是利用上述傳統的含有顏料(如氧化絡)之導 電膏’仍無法獲得足夠之玻璃色澤,因此,且右鉍祛诂斑 色澤之導電膏其需求也與曰俱增。 ' 此外’導電膏在加入如氧化鉻之顏料,會在燒結製程中 產生問題;同時在玻璃表面上與電路(厚膜電極$ :黏結強 度也會降低。 至於黏結強度’可想到的是利用改變燒結條件以改善燒 結效果,例如在燒結時提尚燒結溫度。然而因為含有電 路的玻璃無法承受燒結時的商溫’因此燒結溫度^提高就 受到限制。 〇 问, 發明摘要
O:\59\59522.ptc 第 5 頁 469443 -1S_M12396 五、發明說明(2) 為克服上述問題點,在本發 莫雪脊,w _ , t 于乂丨玉貝题例中知供了一種 ίΠ立iit! !烤並具有足夠之色度,故利用此 m電路基板而應用於汽車車窗之除 較佳實施例之—為提供-種導電膏,里包含直 璃混合物包括主要的玻璃成份:介m 者氧化欽(τί。2)和氧化錯(= 因為上述電導膏為加入由三氧化二鋁(八 (Si〇2)、氧化鈦(Ti〇2)*氧化锆(Zr〇2)所心^群氧體中梦至 少一種者,而以玻璃混合物形式混合於主要 :’所,利用限制銀於玻蹲基質内之擴散作用,可:得顏 保有-定的色度。此外,因為= r兄下仍能 得以在較低的溫度下更有致率地執行。 π π 6 至於導電成份,一部份是以樹脂狀態存在的金屬成份所 組成。 上述電導膏之導電成份包含(&)銀,或(b)主要物質為銀 和由銅、把和舶所組成之群體中至少一種者。 因為構成導電成份為(a)銀’或(b)主要物質為銀 銅、把和銘所組成之群體中至少一種者,故其奸 膏構成之電極具有足夠之導電性β ^ ^ 在上述導電膏中,加入鎳或氧化銅以調整其電阻值。 因為加入鎳或氧化銅可以調整電導的電阻值,故可以藉
1^· O:\59\59522.ptc 第6頁 469443 五 -案號 881123^ 發明說明(3) 修正 =整電組而獲得特别的性質,因 膏更有效率地被使用β Τ經由本發明使得導電 在上述導電膏中,玻璃混合物 一種由含鉛玻璃、含鉍破璃、人精由玻璃基質内(至少 學族)添加至少一種由三氧化二S銘破^和含鋇所組成之化 二氧化鈦粉末和二氧化錯粉末 、二氧化矽粉末、 度D50至〇·5至2.5 (百萬分之」米成):然後調整其平均粒 因為玻璃混合物可藉由玻璃基暂 璃、含鉍玻璃、含鋅玻璃和含顧所_ >一種由含鉛破 少-種由三氧化二銘粉末,化學族)添加至 和二氧Μ粉末所^ ’然後調整其““二Ί = 2史5/m(百萬为之一米),所以在不添加顏料的情形下仍能 保有足夠的色度,同時烘烤作業得以在較低的溫度下 效率地執行。 文有 在上述導電膏,二氧化二鋁粉末、二氧化鈦粉末和二氧 化錯粉末之比表面積約在4〇至90 m2/g (平方公尺/公克)之 間;而二氧化矽粉末之比表面積約在150至3 0 0 raVg之 間。同時添加至少一種由三氧化二鋁粉末、二氧化石夕粉 末、二氧化鈦粉末和二氧化锆粉末所組成之化學族,使其 在玻璃混合物内之總重量百分比約在5至6 0 %之間。 因為三氧化二鋁粉末、二氧化鈦粉末和二氧化锆粉末之 比表面積約在40至90 m2/g(平方公尺/公克)之間,二氧化 矽粉末之比表面積約在150至300 m2/g ;同時添加至少一 種由三氧化二鋁粉末、二氧化矽粉末、二氧化欽粉末和二 氧化锆粉末所組成之化學族,使其在玻璃混合物内之總重
O:\59\59522.ptc 第7頁 Αθ 944- 3 ' 案號881123QR__^ 月 日 修尾__ 五、發明說明(4) ' ' 量^分比約在5至60 %之間;所以.在不添加顏料的情】 乃能保有足夠的色度,同時烘烤作業得以在較低的溫 效率地執行。因此經由本發明使得導電膏更有效 在上述導電膏,玻璃混合物約佔2至8 %之重量百分 在破璃混合物約佔2至8 %之重量百分比的情況下, 在燒結性質、黏結性質和色澤方面均有穩定的特性 本發明之另一具体事實為玻璃電路基板,包含在玻 質内之導電膏以及其表面上之電路。 =上述導電膏以及玻璃基質所形成之玻璃電路基板 ^ ^良好色澤和與電路之黏結性質,因此可得到較高 電路基板可作為汽車車窗之除霧玻璃相 板ΐΪΐϋϋ:電膏及電路所形成之玻璃, 澤深ΐ ί 2 i ΐ窗之 破璃使用時,必需具有足與 品質=A T A #基板較佳之黏結性質,以使除霧玻每 口口質和高可靠度的特性。 清J發明之其他特點可從以下之附圖及詳細說明“ 度下 率地 比。 導電 0 璃基 ,因 的可 用。 路基 之色 有高 得較 混合物添加量與 物添加量與色澤 混合物中二氧化 顯示二氧化矽添 圖式簡單說明 圖1A為表示玻璃 1 B為顯示玻璃混合 圖2A為表示玻璃 之關係,而圖2 B為 係。 黏結強度之關係, 評價之關係〇 發,添加量與黏結 加量與色澤評價之
強度 關
O:\59\59522.ptc 第8頁 46 944 3 案號 88112396 五、發明說明(5) 圖3 A為^示玻璃混合物粒度大小與黏結強度之關係,而 圖3 B為顯示玻璃混合物粒度大小與色澤評價之關係。 圖4A為表示加入玻璃混合物中二氧化矽之比表面積與黏 結強度之關係,而圖4 B為顯示二氧化矽之比表面積盥色 評價之關係。 ^ Ψ 圖5 Α為表示加入玻璃混合物中氧化物(三氧化二鋁、二 氧化鈦和二氧化锆)添加量與黏結強度之關係,而圖5β爲 顯示氧化物(三氧化二鋁、二氧化鈦和二氧化鉛) 、 與色澤評價之關係。 m
圖6A為表示加入玻璃混合物中氧化物(三氧化二鋁、二 氧作欽和二氧化錯)之比表面積與黏結強度之關係,而圖 6 B為顯示氧化物(三氧化二鋁、二氧化鈦和二氧化锆)之 比表面積與色澤評價之關.係。 發明之詳細說明 玻璃混合物依以下程序製造。 小玻璃塊可藉由高溫熔融玻璃(含有鉛、鉍、鋅和鋇等 成份),經由淬火(Quenching)使變成玻璃狀物質而得到。 然後’小玻璃塊以轉子碎石機(Roll Criisher)或石磨 (Stone Crusher)等其他碎石機,粗磨至5至1〇 百萬分 之一米)之平均粒度。
將此粗磨之小玻璃加入三氧化二鋁 '二氧化矽、二氧化 欽和二氧化錯等粉末,以鍋磨粉機、行星式球磨機或其他 磨粉機細磨混合之。 導電膏可由混合1至10 %(重量百分比)之玻璃混合物, 69至78 %(重量百分比)之銀粉,ι %(重量百分比)之鎳
0:\59\59522,ptc 第9頁 d 6 9 4 4 3 _案號88112396__年月曰 修至-- 五、發明說明(6) 粉,1 % (重量百分比)之氧化銅粉和1 9 % (重量百分比)之 有機媒介;然後置於三轴轉子研磨機内研磨、混合、捏製 和擴散。 而有機媒介則可利用一烯醇中溶解8 %(重量百分比)之 纖維質樹脂而製成。 添加鎳粉和氧化銅粉主要的作用是調整電I1且值。 [量測黏結強度之測試樣本製作] 將上述導電膏以印刷電路板方式,印在片狀玻璃基板表 面上(蘇打-石灰玻璃,尺寸為26〇 mm(公厘)x 760 mm x 1.4 mm)作成2 mm見方之形狀;在150 °C時乾燥分鐘’ 然後在600 °C烘烤1分鐘(爐内及爐外各擺5分鐘)以形成電 極。 然後片狀玻璃基板與形成之電極放在平板上,加熱至 150 °C使導線端子焊接在電極上。 至於導線端子,使用的是線徑0.6 mm之L形銅焊線。焊 料含有錫-鉛-銀成份,而焊劑則以松香溶解於異丙醇中所 組成。 [量測色澤厚度之測試樣本製作] 與量測黏結強度之測試樣本製作方式相同。量測色澤厚 度之樣本製作是以印刷電路板方式,印在片狀玻璃基板的 表面上,作成10 mm直徑的圖案;在15〇它時乾燥1〇分鐘, 然後在60(TC烘烤1分鐘(爐内及爐外各擺5分鐘)◊ [黏結強度之量測] 以上述量測黏結強度之樣本製作方 玻璃基板作為黏結強度之量測。m $成* t 7 T興二狀 量測時用一條鉛線以2 〇
469443 , _案號 88112396_年月日__ 五、發明說明(7) mm/min(公厘/每分鐘)之連度,並以垂直片狀玻璃基板的 方向拉動玻璃基板上的電極,當電極被剝離時的拉力定義 為黏結強度。 測試結果如圖1 A至圖6 A所示。每項黏結強度測試均執行 2 0個樣本(N = 2 0 )。其測試結果之平均值如圖1 A至圖6 A所 示。 圖中含鉛,含鉍,含鋅和含鋇之曲線表示含玻璃混合物 之玻璃主成份種類。 [色澤厚度等級] 色澤厚度等級是以視覺觀察標準樣本與導電膏作成之電 極(1 0 mm直徑烘烤成型之圓形圖案)比較而得到。 具体作法為:標準樣本製成3.等級(JIS Z 8729),同時 依顏色由深至淺給予No. 1,No.2和No. 3之編號,如表一 所示。經檢視每個測試樣本,如果色澤厚度評價結果與 No. 1相當或更深,則以” Θ "表示;11 0"表示色澤厚度評價 結果與No. 2相當或更深,"表示色澤厚度評價結果與' No. 3相當或更深;而"?"表示色澤厚度評價結果與No. 3更 薄。 [表—]
No. *L *u .*V Thicker 1 21.84 32.70 24.50 个 2 28.67 43.67 33.48 Thinner 3 38.50 50.22 45.67
O:\59\59522.ptc 第11頁 469443 _案號88112396_年月曰 修正__ 五、發明說明(8) * L :心理學量測亮度 * U :與心理學量測顏色相當 :與心理學量測顏色相當 評價結果如圖IB,2B,3B,4B,5B和6B所示。這些圖的 每個直攔部份表示與圖1A至圖6A之橫座標(表示成份的添 加量、比表面積等)相對應。例如,圖1 B的左側算起第2攔 表示為圖1 A添加2 %玻璃混合物之色澤評價結果;而圖1 B 最右邊的1攔表示為圖1 A添加1 0 %玻璃混合物之色澤評價 結果。 圖中含錯,含秘,含鋅和含鋇之曲線表示含破璃混合物 之玻璃主成份種類。 [黏結強度和色澤厚度之評價]. 黏結強度和色澤厚度之評價請參考圖1至圖6作為說明。 圖1為表示玻璃混合物添加量和黏结強度之關係,以及 改變玻璃混合物含量對色澤之影響;其中所使用的玻璃混 合物不含三氧化二鋁、二氧化矽、二氧化鈦和二氧化錯等 成份。 如圖I所示,當玻璃混合物添加量小於2 %時(重量百分 比),不同成份的玻璃(含鉛、含鉍、含鋅和含鋇等成份) 與電極之黏結強度均不足。 此外,當玻璃混合物添加量大於8. 0 %時(重量百分 比),不同成份的玻璃(含錯、含祕、含鋅和含鋇等成份) 均很難將導線端子焊在電極上而量出黏結強度。 因此,較適合的玻璃混合物添加量約在2 . 0至8 . 0 % (重 量百分比)之間。因為最穩定狀態的玻璃其混合物添加量
O:\59\59522.ptc 第12頁 469443 月 修正 五、發明說明(9) — ---- 約在4 〇 $ β η 當的: %(重量百分比)’所以上述之百分比為較適 此外》去# Α 到足夠的可愿色澤問題,玻璃混合物添加量越少時越難達 到良好的,澤;同時玻璃混合物添加量越多時越較容易達 鋁、二蜜各澤。但是結果顯示,因為沒有添加三氧化二 好之:iif、二氧化鈦和二氧化錯,所以要同時得:声 包澤及_點結強度是非常困難的。 于至】良 變二二氧化矽添加量和黏結強度之關係,以;5路 氧化矽含量對色澤之影響。 及改 。璃展合物含量相對於導電膏之重量百分比固定在在 6〇如;玻璃混合物中,二,化5夕添加量增加至 几百分比)’黏結強度已達飽和;但县主 搞添加量超過6 0 %,黏結強度則急速下降。适 一氧 含量太高的玻璃混合物-起ii 時二可得。2^厚添加量超過w 當二氧化矽添加量在15 %至45 %(重量百分 強度和色澤評價均比較穩定。 比)時 圖3為表示玻璃混合物粒度大小和黏結強度之關 及改變玻璃混合物粒度大小對色澤之影響;其中所你’以 玻璃混合物不含三氧化二鋁、二氧化矽、二氧化銳^用έ 化锆等成份。 % 以上 玻璃混 % vr 。 合物含量相對於導電膏之重量百分比固定在4
O:\59\59522.ptc 第13頁 4 6 9 4 4 3 __案號88112396_年月日 修正 五、發明說明(10) 如圖3所示,黏結強度會隨著較大的玻璃混合物粒度而 降低,當粒度直徑超過2. 5 yin(百萬分之一米)時,黏結強 度將會降低至1 5 N (牛頓)或更低。 考慮色澤問題,與玻璃混合物粒度大小沒有影響。 圖4為表示加入玻璃混合物中之二氧化石夕比表面積與黏 結強度和色澤評價之關係。 二氧化矽添加量相對於玻璃混合物之重量百分比固定在 45 %,同時玻璃混合物相對於導電膏之重量百分比固定在 如圖4所示,當添加之二氧化矽比表面積越大時,則黏 結強度越強且色澤評價也較佳。 此外’由圖中可觀察出,當比表面積小於丨5〇 m2/g時, 黏結強度則急速下降 雖然二氧化矽的比表面積只測試至3 0 0 m2 / g,還是可推 斷當比表面積超過3 0 0 ni2/g時,會有更佳的效果(黏妒強 度和色澤評價)。 μ 圖5為表示加入玻璃混合物中之氧化物添加量(三氧化二 鋁、二氧化鈦和二氧化鍅)與黏結強度和色澤評價之關 係0 玻璃混合物含量相對於導電膏之重量百分比固定在4 % ° 如圖5所示,當玻璃混合物中三氧化二鋁、二 二氧化锆添加量增加至60 %時(重量百分比),已 ^ 的黏結強度;但是如果添加量超過60 %,黏結強 $ 下降》這是因為電極無法與氧化物(三氧化二銘、&二〜化
469443 _案號88112396_年月曰 修正__ 五、發明說明(11) 钦和二氧化錯)含量太高的玻璃混合物一起烘烤。 此外,考慮色澤問題,當氧化物(三氧化二鋁、二氧化 鈦和二氧化锆)添加量超過5%以上時,可得較深之色澤厚 度;氧化物添加越多,色澤評價就越佳。 當氧化物(三氧化二銘、二氧化欽和二氧化錯)添加量 在1 5 %至4 5 % (重量百分比)時,黏結強度和色澤評價均比 較穩定。 圖6為表示加入玻璃混合物中之氧化物(三氧化二銘、二 氧化鈦和二氧化锆)比表面積與黏結強度和色澤評價之關 係。 氧化物(三氧化二紹、二氧化敛和二氧化錯)添加量相對 於玻璃混合物之重量百分比固定在45 %,同時玻璃混合物 相對於導電膏之重量百分比固定在4 %。 如圖6所示,當添加之氧化物(三氧化二紹、二氧化鈦和 二氧化錯)比表面積越大時,則黏結強度越強且色澤評價 也較佳。 此外,當比表面積小於40 m2/g時,黏結強度及色澤評 價均較差。 雖然使用銀粉作為導電成份的情形以已經在上述π發明 之詳細說明11章節内說明過;但是金屬粉末包含銀和另外 至少一種由銅、鈀和鉑所組成的化學族都可作為導電成 份,其他物質也可作為導電成份。 此外,雖然使用鎳粉和氧化銅粉作為調整電阻值使用的 情形已經在上述”發明之詳細說明”章節内說明過;但某些 情形錄粉和氧化銅粉並不一定要加入。
O:\59\59522.ptc 第15頁 469443 , _案號88112396_年月曰 修正___ 五、發明說明(12) 更進一步,依本創造所使用之導電膏和成型之玻璃基 板,因具有較大之黏結強度及足夠之色澤厚度;故可應 用於汽車窗之除霧玻璃使用。因為其製程方式與傳統之除 霧玻璃相同,故製程方式將不再贅述。 本發明已在較佳實施例中,特別加以說明及敘述。因此 對於專精此方面技藝的人,在不違背本創作精神之前提 下,形式和細節部份的任何修改將可被充分了解。
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Claims (1)

  1. 1 . 一種導電膏,包含一具有電導性的元件、一玻璃混 合物和一傳達的媒介;其中: 玻璃混合物包括一主要的玻璃成份和三氧化二鋁(A1203 )、二氧化矽(Si02)、二氧化鈦(Ti02)和二氧化锆(Zr02)所 組成的群體中至少一種所選擇出者。 2. 如申請專利範圍第1項之導電膏,其中導電成份包含 (a) 銀、或 (b) 主要物質為銀和由銅、叙和始所組成之群體中至 少一種所選擇者。 3. 如申請專利範圍第1項之導電膏,其中加入鎳或氧化 銅以調整其電阻值。 4. 如申請專利範圍第2項之導.電膏,其中加入鎳或氧化 銅以調整其電阻值。 5. 如申請專利範圍第1項之導電膏,其中玻璃混合物可 藉由將由含鉛玻璃、含鉍玻璃、含鋅玻璃和含鋇所組成之 群體中添加至少一種至由三氧化二鋁粉末、二氧化矽粉 末、二氧化鈦粉末和二氧化錐粉末所組成之群體中至少一 種上,然後調整其平均顆粒大小D50至0. 5至2. 5 " m(百萬 分之一米)。 6. 如申請專利範圍第2項之導電膏,其中玻璃混合物可 藉由將由含錯玻璃、含祕破璃、含鋅玻竭和含鋇所組成之 群體中添加至少一種至由三氧化二鋁粉末、二氧化矽粉 末、二氧化鈦粉末和二氧化錯粉末所組成之群體中至少一 種上,然後調整其平均顆粒大小D50至0. 5至2. 5 # m(百萬
    O:\59\59522-ptc 第18頁 46 944 3 __室號88112396__年月日 裕正_' 六、申請專利範圍 分之一米)》 —7·如申請專利範圍第3項之導電膏,其中玻璃混合物可 藉由將由含鉛玻璃、含鉍玻璃、含鋅玻璃和含鋇所組成之 群體中添加至少一種至由三氧化二鋁粉末、二氧化矽粉 末、二氧化鈦粉末和二氧化鍅粉末所組成之群體中至少一 種上’然後調整其平均顆粒大小D50至〇. 5至2. 5 " (百萬 分之一米)。 8 ·如申請專利範圍第4項之導電膏,其中玻璃混合物可 藉由將由含錯玻璃、含叙玻璃、含鋅玻璃和含頻所組成之 群體中添加至少一種至由三氧化二鋁粉末、二氧化矽粉 末、一氧化鈦粉末和二氧化錯粉末所組成之群體中至少一:) 種上’然後調整其平均顆粒大小])5〇至〇.5至2 5 gra(百萬 分之一求)。 _ 9.如申請專利範圍第1項之導電膏,其中三氧化二紹粉 末、二氧化鈦粉末和二氧化鍅粉末之比表面積約在4〇至9〇 m2/g(平方公尺/公克)之間;而二氧化矽粉末之比表面積 約在150至3 00 mVg之間,同時添加三氧化二鋁粉末、二 氧化矽粉末、二氧化鈦粉末和二氧化锆粉末所組成之群體 中至少一種,使其在玻璃混合物内之總重百分比約在5 至6 0 %之間。 10,如申請專利範圍第2項之導電膏,其中三氧化二鋁粉 末、二氧化鈦粉末和二氧化锆粉末之比表面約在4〇至9〇 方公尺/公克)之間;而二氧化矽粉末之比表面積 約在150至300 mVg之間,同時添加由三氧化二鋁粉末、
    O:\59\59522.ptc 第19頁 46944 3
    _素號 88112396 六 申請專利範固 二氧化矽粉末、二氧化鈦粉末和二氧化錯 體中至少一種,使其在玻璃混合物内 ^ 末所組成之群 5至6 0 %之間。 、’ 量百分比約在 11.如申請專利範圍第3項之導電膏,其 末、二氧化鈦粉末和二氧化錯粉末之比;二氧化二紹粉 m2/g(平方公尺/公克)之間;而二氧化石夕粉積約在4〇至90 約在150至3〇〇 m2/g之間,同時添加由=^儿之此表面積 二氧化妙粉末、二氧化欽粉末和二氧化錘粉末 體中至少一種,使其在玻璃混合物内之總口 5至60 %之間。 ΐ百刀比約在 m 12_如申請專利範圍第4項之導電膏,其中三氧化二鋁粉 末、二氧化鈦粉本和二氧化錯粉末之比表面積約在4〇至9〇 /g(平方公尺/公克)之間;而二氧化矽粉末之比表面積 約在1 50至3 00 m2/g之間,同時添加由三氧化二紹粉末、 二氧化矽粉末、二氧化鈦粉末和二氧化鍅粉末所組成之群 體中至少一種’使其在玻璃混合物内之總重量百分比約在 5至6 0 %之間》 13.如申請專利範圍第5項之導電膏,其中三氧化二鋁粉 末、二氧化鈦粉末和二氧化锆粉末之比表面積約在40至90 ro2/g(平方公尺/公克)之間;而二氧化矽粉末之比表面積 約在150至300 m2/g之間,同時添加由三氧化二銘粉末、 二氧化矽粉末 '二氧化鈦粉末和二氧化鍅粉末所組成之群 體中至少一種’使其在玻璃混合物内之總重量百分比約在 5至6 0 %之間。
    第20頁 469443 _案號88112396_年月曰 修正_ 六、申請專利範圍 1 4.如申請專利範圍第1項之導電膏,其中玻璃混合物約 佔2.0至8.0%之重量百分比。 1 5.如申請專利範圍第2項之導電膏,其中玻璃混合物約 佔2. 0至8, 0%之重量百分比。 1 6.如申請專利範圍第3項之導電膏,其中玻璃混合物約 佔2.0至8.0 %之重量百分比。 1 7.如申請專利範圍第4項之導電膏,其中玻璃混合物約 佔2. 0至8. 0%之重量百分比。 1 8.如申請專利範圍第5項之導電膏,其中玻璃混合物約 佔2.0至8.0%之重量百分比。 19. 一種玻璃電路基板,包含玻璃基板上的電路和導電 膏,該導電膏係包含具有電導性的元件、玻璃混合物和傳 達的媒介,其中: 玻璃混合物包括主要的玻璃成份和至少一種由三氧化二 鋁(Al2〇3)、二氧化矽(Si02)、二氧化鈦(Ti02)和二氧化锆 (Zr02)所組成之群體中至少一種。 2 0.如申請專利範圍第1 9項之玻璃電路基板,其係用於 汽車車窗之除霧玻璃。
    O:\59\59522.ptc 第21頁
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4197951B2 (ja) * 2001-03-21 2008-12-17 ヴィシェイ インターテクノロジー,インコーポレーティッド ニッケルの酸化特性を抑制する方法
US20020139457A1 (en) * 2001-04-02 2002-10-03 Coppola Vito A. Method of suppressing the oxidation characteristics of nickel
US7157023B2 (en) * 2001-04-09 2007-01-02 E. I. Du Pont De Nemours And Company Conductor compositions and the use thereof
GB0108886D0 (en) * 2001-04-09 2001-05-30 Du Pont Conductor composition II
GB0307547D0 (en) 2003-04-01 2003-05-07 Du Pont Conductor composition V
US7138347B2 (en) * 2003-08-14 2006-11-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thick-film conductor paste for automotive glass
US7141184B2 (en) * 2003-12-08 2006-11-28 Cts Corporation Polymer conductive composition containing zirconia for films and coatings with high wear resistance
JP2007194122A (ja) * 2006-01-20 2007-08-02 Sumitomo Electric Ind Ltd 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板
KR100863408B1 (ko) * 2007-04-03 2008-10-14 주식회사 엘지화학 흑화처리된 전자파 차폐 유리 및 그 제조방법
JP5737388B2 (ja) * 2011-03-28 2015-06-17 株式会社村田製作所 ガラスセラミック基板およびその製造方法
US8398234B2 (en) 2011-05-03 2013-03-19 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Electro-thermal antifog optical devices
JPWO2017006714A1 (ja) * 2015-07-03 2018-03-08 株式会社村田製作所 導電性ペースト、及びガラス物品
GB201600573D0 (en) * 2016-01-12 2016-02-24 Johnson Matthey Plc Conductive paste, article and process
JP7082408B2 (ja) * 2018-07-26 2022-06-08 ナミックス株式会社 導電性ペースト
JP7434407B2 (ja) * 2022-04-25 2024-02-20 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 外部電極用ペースト

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5422597A (en) * 1977-07-21 1979-02-20 Murata Manufacturing Co Conductive paste
US4419279A (en) * 1980-09-15 1983-12-06 Potters Industries, Inc. Conductive paste, electroconductive body and fabrication of same
US4316942A (en) * 1980-10-06 1982-02-23 Cts Corporation Thick film copper conductor circuits
US4650923A (en) * 1984-06-01 1987-03-17 Narumi China Corporation Ceramic article having a high moisture proof
US4623389A (en) 1985-04-22 1986-11-18 Ppg Industries, Inc. Electroconductive silver composition
JPH0766690B2 (ja) * 1986-10-13 1995-07-19 株式会社村田製作所 導電ペ−スト
US5296413A (en) * 1991-12-03 1994-03-22 E. I. Du Pont De Nemours And Company Automotive glass thick film conductor paste
JPH0737420A (ja) * 1993-07-26 1995-02-07 Tdk Corp 導体ペースト組成物及びそれを用いた回路基板
US5378408A (en) * 1993-07-29 1995-01-03 E. I. Du Pont De Nemours And Company Lead-free thick film paste composition
US5346651A (en) * 1993-08-31 1994-09-13 Cerdec Corporation Silver containing conductive coatings
US5439852A (en) * 1994-08-01 1995-08-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Cadmium-free and lead-free thick film conductor composition
JPH0917232A (ja) * 1995-06-30 1997-01-17 Tanaka Kikinzoku Internatl Kk 導体ペースト組成物
JP3211641B2 (ja) * 1995-09-22 2001-09-25 株式会社村田製作所 導電性組成物
JPH10112216A (ja) * 1996-08-09 1998-04-28 Toray Ind Inc 感光性導電ペースト、それを用いた電極およびその製造方法
JPH10106346A (ja) * 1996-09-30 1998-04-24 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 銀系導体ペースト

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