JP3484983B2 - 導電性ペースト及びガラス回路基板 - Google Patents

導電性ペースト及びガラス回路基板

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JP3484983B2
JP3484983B2 JP22860398A JP22860398A JP3484983B2 JP 3484983 B2 JP3484983 B2 JP 3484983B2 JP 22860398 A JP22860398 A JP 22860398A JP 22860398 A JP22860398 A JP 22860398A JP 3484983 B2 JP3484983 B2 JP 3484983B2
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智毅 真田
東彦 狩野
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Murata Manufacturing Co Ltd
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    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/14Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
    • H01B1/16Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/14Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
    • C03C8/18Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions containing free metals

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本願発明は、低温で焼成する
ことが可能で、例えば、ガラス基板上に回路を形成する
場合に用いるのに適した導電性ペースト、及びそれを用
いて形成される自動車窓用防曇ガラスなどに用いるのに
適したガラス回路基板に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、ガラスの表面に導電性ペーストを
塗布して回路(厚膜電極)を形成し、この回路(厚膜電
極)に通電して発熱させることにより、結露による曇り
を防止するようにした自動車窓用防曇ガラスが用いられ
ている。
【0003】ところで、最近は、この自動車窓用防曇ガ
ラスにおいて、回路(厚膜電極)の裏面が濃く発色した
ものが好まれるようになっている。
【0004】そこで、従来は、クロム(Cr)酸化物な
どの顔料を含む導電性ペーストを用いて回路(厚膜電
極)を形成することにより、回路(厚膜電極)の裏面に
濃い発色を得るようにしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のク
ロム(Cr)酸化物などの顔料を含む導電性ペーストを
用いた場合にも、必ずしも十分な発色が得ることはでき
ておらず、さらに発色性に優れた導電性ペーストへの要
求が高まっているのが実情である。
【0006】また、クロム(Cr)酸化物などの顔料を
添加した導電性ペーストは焼結が進みにくく、ガラス表
面への回路(厚膜電極)の接着強度が低いという問題点
がある。
【0007】この接着強度に関しては、例えば、焼成の
際の温度を高くするなど、焼成条件を変更することによ
り焼結を促進させる方法も考えられるが、回路を形成す
る対象であるガラス自身が高温に耐えられないため、焼
成温度を高くするにも限界がある。
【0008】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、低温で焼成することが可能であるとともに、十分
な発色を得ることが可能で、ガラス基板上に回路を形成
するのに適した導電性ペースト、及びそれを用いて形成
される、自動車窓用防曇ガラスなどに使用するのに好適
なガラス回路基板を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明(請求項1)の導電性ペーストは、導電成
分と、ガラスフリットと、ビヒクルとを含有する導電性
ペーストにおいて、前記ガラスフリットとして、主成分
である、Pb系ガラス、Bi系ガラス、Zn系ガラス、
及びBa系ガラスからなる群より選ばれる少なくとも1
種のガラス粉末に比表面積が150〜300m 2 /g
シリカ(SiO2粉末及び/又は比表面積が40〜
90m 2 /gのジルコニア(ZrO2粉末をガラスフリ
ット中の含有率が5〜60wt%となるような割合で
混合し、平均粒径D50を0.5〜2.5μmの範囲
に調整したガラスフリットを用いていることを特徴とし
ている。
【0010】本願発明(請求項1)の導電性ペースト
は、ガラスフリットとして、Pb系ガラス、Bi系ガラ
ス、Zn系ガラス、及びBa系ガラスからなる群より選
ばれる少なくとも1種のガラス粉末に、比表面積が15
0〜300m 2 /gのシリカ(SiO 2 )粉末及び/又は
比表面積が40〜90m 2 /gのジルコニア(ZrO 2
粉末をガラスフリット中の含有率が5〜60wt%とな
るような割合で添加混合し、平均粒径D50を0.5〜
2.5μmの範囲に調整したガラスフリットを用いてい
るため、Agのガラス基板への拡散を抑制して色ぼけを
防いで、顔料を添加することなく十分な発色を得ること
が可能になる。また、顔料を添加する必要がなくなるた
め、低温で効率よく焼成することが可能になる。なお、
導電成分としては、金属成分の一部をレジネートの形で
含有させておくことも可能である。
【0011】また、請求項2の導電性ペーストは、前記
導電成分を構成する主たる物質が、 (a)Ag、又は、 (b)Agと、Cu、Pd及びPtからなる群より選ばれ
る少なくとも1種を含有するものであることを特徴とし
ている。
【0012】導電成分を構成する主たる物質として、
(a)Ag、又は、(b)Agと、Cu、Pd及びPtから
なる群より選ばれる少なくとも1種を含有するものを用
いることにより、十分な導電性を有する電極を確実に形
成することが可能な導電性ペーストを得ることができる
ようになり有意義である。
【0013】また、請求項3の導電性ペーストは、抵抗
調整用に、ニッケル(Ni)又は酸化銅(CuO)を添
加したことを特徴としている。
【0014】抵抗調整用に、ニッケル(Ni)又は酸化
銅(CuO)を添加することにより、抵抗値を制御し
て、所望の特性を有する導電性ペーストを得ることが可
能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができ
る。
【0015】また、請求項の導電性ペーストは、前記
ガラスフリットを2.0〜8.0wt%の割合で含有する
ことを特徴としている。
【0016】ガラスフリットを2.0〜8.0wt%の割
合で含有させるようにした場合、焼結性、接着性、発色
性などに関し、安定した特性を有する導電性ペーストを
得ることが可能になる。
【0017】また、本願発明(請求項)のガラス回路
基板は、本願の請求項1〜のいずれかに記載の導電性
ペーストを用いてガラス基板上に回路を形成したもので
あることを特徴としている。
【0018】請求項1〜のいずれかに記載の導電性ペ
ーストを用いてガラス基板上に回路を形成することによ
り得たガラス回路基板は、発色性が良好で、電極(回
路)の接着強度に優れており、高い信頼性が得られる。
【0019】また、請求項のガラス回路基板は、自動
車窓用防曇ガラスとして用いられるものであることを特
徴としている。
【0020】請求項1〜のいずれかに記載の導電性ペ
ーストを用いてガラス基板上に回路を形成したガラス回
路基板を自動車窓用防曇ガラスとして用いることによ
り、十分に発色し、かつ、回路のガラスへの接着性に優
れた、高品質で信頼性の高い自動車窓用防曇ガラスを提
供することが可能になる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
まず、以下の手順でガラスフリットを作製した。Pb
系、Bi系、Zn系、及びBa系の各ガラス材料を高温
で溶融した後、急冷して、ガラス化することにより、ガ
ラスカレットを得た。それから、このガラスカレットを
ロールクラッシャー、らいかい機などを用いて平均粒径
が5〜10μmになるまで粗粉末化した。次に、粗粉末
化したガラスカレットに、Al、SiO、Ti
、及びZrOの微粉末を添加し、ポットミル、遊
星ボールミルなどを用いて微粉砕、混合することによ
り、ガラスフリットを得た。
【0022】次に、このガラスフリット1〜10wt%、
銀(Ag)粉末69〜78wt%、ニッケル粉末1wt%、
酸化銅粉末1wt%、有機ビヒクル19wt%を合わせ、三
本ロールで混練、分散することにより導電性ペーストを
作製した。なお、有機ビヒクルとしては、テルピネオー
ルにセルロース樹脂8wt%を溶解したものを用いた。ま
た、ニッケル粉末及び酸化銅粉末は、抵抗値を調整する
ために添加したものである。
【0023】[接着強度測定用のサンプルの作製] 上記のようにして作製した導電性ペーストを、スライド
ガラス基板(ソーダライムガラス、260mm×760mm
×1.4mm)の表面に、一辺が2mmの正方形となるよう
に印刷し、150℃で10分間乾燥した後、600℃で
1分間(in−out5分)の条件で焼成して電極を形成し
た。
【0024】それから、電極が形成されたスライドガラ
ス基板を150℃に加熱したプレート上に載置し、電極
上にリード端子をはんだ付けした。
【0029】リード端子としては、直径が0.6mmのL
字型はんだ引き銅線を使用した。なお、はんだとして、
Sn−Pb−Ag系のはんだを用い、フラックスとし
て、ロジンをイソプロピルアルコールに溶解したフラッ
クスを用いた。
【0025】[発色濃度測定用のサンプルの作製] 接着強度測定用のサンプルの場合と同様に、導電性ペー
ストを、スライドガラス基板の表面に、直径が10mmの
円形のパターンとなるように印刷し、150℃で10分
間乾燥した後、600℃で1分間(in−out5分)の条
件で焼成して、発色濃度測定用のサンプルを作製した。
【0026】[接着強度の測定] 上記のようにして作製した接着強度測定用のサンプルを
用いて電極のスライドガラス基板への接着強度を測定し
た。なお、接着強度の測定にあたっては、リード線をス
ライドガラスの上記電極が形成された面に対して垂直方
向に20mm/minの速度で引張り、電極が剥離したとき
の強度を接着強度とした。
【0027】その結果を図1(a)〜図6(a)に示す。な
お、接着強度の測定はそれぞれ20個のサンプルについ
て行い(n=20)、各測定値を平均した値を図1(a)
〜図6(a)に示している。なお、各線図についての、P
b系、Bi系、Zn系、Ba系の表示は、それぞれガラ
スフリットを構成するガラス成分の種類を示している。
【0028】[発色濃度のランク付け] 導電性ペーストを、直径10mmの円形パターンで印刷、
焼成して電極を形成したサンプルを目視観察し、標準サ
ンプルとの比較により各サンプルの発色濃度をランク付
けした。
【0029】なお、具体的には、3段階の標準サンプル
(JISZ8729)を作製し、表1に示すように、濃
い方からNo.1、No.2、No.3とした。そして、各サン
プルを目視観察し、No.1以上の発色濃度が得られたも
のを◎、No.2以上の発色濃度が得られたものを○、No.
3以上の発色濃度が得られたものを△、No.3より発色
濃度が薄いものを×として発色濃度を評価した。
【0030】
【表1】
【0031】その結果(発色評価)を、図1(b)〜図6
(b)に併せて示す。なお、図1(b)〜図6(b)の発色評
価の枠組み(表組み)に関しては、理解を容易にするた
めに、各枠の位置を、接着強度を示す図1(a)〜図6
(a)の各線図の横軸(成分添加量、比表面積などを示し
ている)に対応させている。例えば、図1(a)のガラス
フリットの添加量2wt%に対応するのが、図1(b)の枠
組みの左から2番目の枠であり、図1(a)のガラスフリ
ットの添加量10wt%に対応するのが、図1(b)の枠組
みの右端の枠である。また、発色評価の枠組みの、Pb
系、Bi系、Zn系、Ba系の表示は、それぞれガラス
フリットを構成するガラス成分の種類を示している。
【0032】[接着強度及び発色濃度の評価] 接着強度及び発色濃度の評価について、図1〜図6を参
照しつつ説明する。
【0033】図1は、特にAl、SiO、Ti
、及びZrOを添加していないガラスフリットを
用い、ガラスフリットの添加量を変化させた場合におけ
る、ガラスフリットの添加量と接着強度及び発色の関係
を示している。図1に示すように、各ガラス系におい
て、ガラスフリットの添加量が2.0wt%を下回ると、
電極の接着強度が不十分になった。また、ガラスフリッ
トの添加量が8.0wt%を超えると、接着強度測定のた
めのリード線をはんだ付けすることが困難になった。し
たがって、ガラスフリットの添加量は、2.0〜8.0
wt%の範囲とすることが好ましい。なお、ガラスフリッ
トの添加量を4.0〜6.0wt%の範囲とすることによ
り最も安定した特性が得られて好ましい。
【0034】また、発色に関しては、ガラスフリットの
添加量が少なくなると十分な発色を得ることが困難にな
り、ガラスフリットの添加量が多くなると発色が良好に
なる傾向が認められたが、Al、SiO、Ti
、及びZrOを添加していないため、接着強度と
発色の両方について良好な評価を得ることができにくい
という結果になっている。
【0035】また、図2は、ガラスフリットを構成する
ガラス成分に、さらにSiOを添加した場合の、Si
添加量と接着強度及び発色の関係を示している。な
お、導電性ペーストに対するガラスフリットの添加量は
4.0wt%一定とした。
【0036】図2に示すように、SiOをガラスフリ
ット中の含有率が60wt%に達するまでの範囲で添加し
た場合、必要な接着強度を確保することができるが、6
0wt%を超えると接着強度が大幅に低下することがわか
る。これは、SiOの添加量が多くなりすぎると電極
の焼成が進行しにくくなることによる。
【0037】また、発色評価に関しては、SiOの添
加量が5wt%を超えるあたりから効果が発現し始め、S
iOの添加量が多くなるにつれて濃い発色が得られる
ことがわかる。
【0038】なお、接着強度及び発色が最も安定して得
られるのは、SiOの添加量が15〜45wt%の範囲
である。
【0039】また、図3は、特にAl、Si
、TiO、及びZrOを添加していないガラス
フリットを用い、ガラスフリットの粒径を変化させた場
合の、ガラスフリットの粒径と接着強度及び発色の関係
を示している。なお、導電性ペーストに対するガラスフ
リットの添加量は4.0wt%一定とした。図3に示すよ
うに、ガラスフリットの粒径を大きくすると接着強度が
低下する傾向があり、粒径が2.5μmを超えると強度
が15N以下にまで低下することがわかる。また、発色
に関しては、ガラスフリットの粒径の影響は特に認めら
れなかった。
【0040】また、図4は、ガラスフリットを構成する
ガラス成分に添加したSiOの比表面積と接着強度及
び発色の関係を示している。なお、ガラスフリットに対
するSiOの添加量は45wt%一定とし、導電性ペー
ストに対するガラスフリットの添加量は4.0wt%一定
とした。図4に示すように、添加したSiOの比表面
積が大きくなるほど、接着強度が上昇し、発色性も向上
した。
【0041】また、比表面積が150m/gを下回る
と、接着強度が大幅に低下することが確認された。な
お、SiOの比表面積に関しては、300m/gま
でしか評価していないが、さらに比表面積が大きくなっ
ても良好な結果が得られるものと考えられる。
【0042】また、図5は、ガラスフリットを構成する
ガラス成分に、さらに酸化物(Al、TiO
及びZrO)を添加した場合の、酸化物の添加量と接
着強度及び発色の関係を示している。なお、導電性ペー
ストに対するガラスフリットの添加量は4.0wt%一定
とした。図5に示すように、酸化物(Al、Ti
、及びZrO)を、ガラスフリット中の含有率が
60wt%に達するまでの範囲で添加した場合には、必要
な接着強度を確保することができるが、60wt%を超え
ると接着強度が大幅に低下することがわかる。これは、
酸化物(Al、TiO、及びZrO)の添加
量が多くなりすぎると電極の焼成が進行しにくくなるこ
とによる。
【0043】また、発色評価に関しては、酸化物(Al
、TiO、及びZrO)の添加量が5wt%を
超えるあたりから効果が発現し始め、酸化物の添加量が
多くなるにつれて十分な発色が得られることがわかる。
【0044】なお、接着強度及び発色が最も安定して得
られるのは、酸化物(Al、TiO、及びZr
)の添加量が15〜45wt%の範囲である。
【0045】また、図6は、ガラスフリットを構成する
ガラス成分に添加した酸化物(Al、TiO
及びZrO)の比表面積と接着強度及び発色の関係を
示している。なお、ガラスフリットに対する酸化物(A
、TiO、及びZrO)の添加量は45wt
%一定とし、導電性ペーストに対するガラスフリットの
添加量は4.0wt%一定とした。図6に示すように、添
加した酸化物(Al、TiO、及びZrO
の比表面積が大きくなるほど、接着強度は上昇し、発色
も濃くなることがわかる。
【0046】また、比表面積が40m/gを下回る
と、接着強度の低下を招くばかりでなく、発色が薄くな
る傾向がある。
【0047】なお、上記実施形態では、導電成分とし
て、銀粉末を用いた場合について説明したが、Ag、と
Cu、Pd及びPtからなる群より選ばれる少なくとも
1種からなる金属粉末を導電成分として用いることも可
能であり、さらにその他の物質を導電成分として含有さ
せることも可能である。
【0053】また、上記実施形態では、抵抗値を調整す
るためにニッケル粉末及び酸化銅粉末を配合した場合を
例にとって説明したが、場合よっては、ニッケル粉末及
び酸化銅粉末の添加が不要になることもある。
【0048】また、本願発明の導電性ペーストを用いて
ガラス基板上に回路を形成することにより、電極の接着
強度が大きく、十分な発色濃度を備えた自動車窓用防曇
ガラスを得ることが可能になる。なお、自動車窓用防曇
ガラスの製造方法や具体的な構成は、公知のものと特に
相違するものではないので、その説明は省略する。
【0049】なお、本願発明はさらにその他の点におい
ても上記実施形態に限定されるものではなく、ガラスフ
リットを構成するガラス成分の具体的な組成などに関
し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を
加えることが可能である。
【0050】
【発明の効果】上述のように、本願発明(請求項1)の
導電性ペーストは、Pb系ガラス、Bi系ガラス、Zn
系ガラス、及びBa系ガラスからなる群より選ばれる少
なくとも1種のガラス粉末に、比表面積が150〜30
0m 2 /gのシリカ(SiO 2 )粉末及び/又は比表面積
が40〜90m 2 /gのジルコニア(ZrO 2 )粉末をガ
ラスフリット中の含有率が5〜60wt%となるような
割合で添加混合し、平均粒径D50を0.5〜2.5μ
mの範囲に調整したガラスフリットを用いているため、
Agのガラス基板への拡散を抑制して色ぼけを防いで、
顔料を添加することなく十分な発色を得ることが可能に
なる。また、顔料を添加する必要がなくなるため、低温
で効率よく焼成することが可能になる。
【0051】また、請求項2の導電性ペーストのよう
に、導電成分を構成する主たる物質として、(a)Ag、
又は、(b)Agと、Cu、Pd及びPtからなる群より
選ばれる少なくとも1種を含有するものを用いることに
より、十分な導電性を有する電極を確実に形成すること
が可能な導電性ペーストを得ることができるようになり
有意義である。
【0052】また、請求項3の導電性ペーストのよう
に、抵抗調整用に、ニッケル(Ni)又は酸化銅(Cu
O)を添加することにより、抵抗値を制御して、所望の
特性を有する導電性ペーストを得ることが可能になり、
本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【0053】また、請求項の導電性ペーストのよう
に、ガラスフリットを2.0〜8.0wt%の割合で含有
させるようにした場合、焼結性、接着性、発色性などに
関し、安定した特性を有する導電性ペーストを得ること
が可能になる。
【0054】また、本願発明(請求項)のガラス回路
基板は、請求項1〜のいずれかに記載の導電性ペース
トを用いてガラス基板上に回路を形成することにより得
られるものであり、発色性が良好で、電極(回路)の接
着強度に優れており、高い信頼性が得られる。
【0055】また、請求項のように、請求項1〜
いずれかに記載の導電性ペーストを用いてガラス基板上
に回路を形成したガラス回路基板を自動車窓用防曇ガラ
スとして用いることにより、十分に発色し、かつ、回路
のガラスへの接着性に優れた、高品質で信頼性の高い自
動車窓用防曇ガラスを提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)はガラスフリットの添加量と接着強度
の関係を示す図であり、図1(b)はガラスフリットの添
加量と発色評価の関係を示す図である。
【図2】図2(a)はガラスフリットへのSiO添加量
と接着強度の関係を示す図であり、図2(b)はSiO
の添加量と発色評価の関係を示す図である。
【図3】図3(a)はガラスフリットの粒径と接着強度の
関係を示す図であり、図3(b)はガラスフリットの粒径
と発色評価の関係を示す図である。
【図4】図4(a)はガラスフリットに添加したSiO
の比表面積と接着強度の関係を示す図であり、図4(b)
はSiOの比表面積と発色評価の関係を示す図であ
る。
【図5】図5(a)はガラスフリットに添加した酸化物
(Al、TiO、及びZrO)の添加量と接
着強度の関係を示す図であり、図5(b)は酸化物(Al
、TiO、及びZrO)の添加量と発色評価
の関係を示す図である。
【図6】図6(a)はガラスフリットに添加した酸化物
(Al、TiO、及びZrO)の比表面積と
接着強度の関係を示す図であり、図6(b)は酸化物(A
、TiO、及びZrO)の比表面積と発色
評価の関係を示す図である。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−290623(JP,A) 特開 平10−112216(JP,A) 特開 平7−37420(JP,A) 特開 平10−106346(JP,A) 特開 平9−92028(JP,A) 特開 昭54−22597(JP,A) 特開 平7−105723(JP,A) 特開 昭63−96809(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01B 1/00 - 1/24

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】導電成分と、ガラスフリットと、ビヒクル
    とを含有する導電性ペーストにおいて、 前記ガラスフリットとして、主成分である、Pb系ガラ
    ス、Bi系ガラス、Zn系ガラス、及びBa系ガラスか
    らなる群より選ばれる少なくとも1種のガラス粉末に
    比表面積が150〜300m 2 /gのシリカ(SiO2
    粉末及び/又は比表面積が40〜90m 2 /gのジルコ
    ニア(ZrO2粉末をガラスフリット中の含有率が5
    〜60wt%となるような割合で添加混合し、平均粒径
    D50を0.5〜2.5μmの範囲に調整したガラスフ
    リットを用いていることを特徴とする導電性ペースト。
  2. 【請求項2】前記導電成分を構成する主たる物質が、 (a)Ag、又は、 (b)Agと、Cu、Pd及びPtからなる群より選ばれ
    る少なくとも1種を含有するものであることを特徴とす
    る請求項1記載の導電性ペースト。
  3. 【請求項3】抵抗調整用に、ニッケル(Ni)又は酸化
    銅(CuO)を添加したことを特徴とする請求項1又は
    2記載の導電性ペースト。
  4. 【請求項4】前記ガラスフリットを2.0〜8.0wt%
    の割合で含有することを特徴とする請求項1〜のいず
    れかに記載の導電性ペースト。
  5. 【請求項5】請求項1〜のいずれかに記載の導電性ペ
    ーストを用いてガラス基板上に回路を形成したものであ
    ることを特徴とするガラス回路基板。
  6. 【請求項6】自動車窓用防曇ガラスとして用いられるも
    のであることを特徴とする請求項記載のガラス回路基
    板。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002077306A1 (en) * 2001-03-21 2002-10-03 Vishay Intertechnology, Inc. Method of suppressing the oxidation characteristics of nickel
US20020139457A1 (en) * 2001-04-02 2002-10-03 Coppola Vito A. Method of suppressing the oxidation characteristics of nickel
US7157023B2 (en) * 2001-04-09 2007-01-02 E. I. Du Pont De Nemours And Company Conductor compositions and the use thereof
GB0108886D0 (en) * 2001-04-09 2001-05-30 Du Pont Conductor composition II
GB0307547D0 (en) * 2003-04-01 2003-05-07 Du Pont Conductor composition V
US7138347B2 (en) * 2003-08-14 2006-11-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thick-film conductor paste for automotive glass
US7141184B2 (en) * 2003-12-08 2006-11-28 Cts Corporation Polymer conductive composition containing zirconia for films and coatings with high wear resistance
JP2007194122A (ja) * 2006-01-20 2007-08-02 Sumitomo Electric Ind Ltd 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板
KR100863408B1 (ko) * 2007-04-03 2008-10-14 주식회사 엘지화학 흑화처리된 전자파 차폐 유리 및 그 제조방법
CN103477727B (zh) * 2011-03-28 2016-08-31 株式会社村田制作所 玻璃陶瓷基板及其制造方法
US8398234B2 (en) 2011-05-03 2013-03-19 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Electro-thermal antifog optical devices
WO2017006714A1 (ja) * 2015-07-03 2017-01-12 株式会社村田製作所 導電性ペースト、及びガラス物品
GB201600573D0 (en) * 2016-01-12 2016-02-24 Johnson Matthey Plc Conductive paste, article and process
JP7082408B2 (ja) * 2018-07-26 2022-06-08 ナミックス株式会社 導電性ペースト
JP7434407B2 (ja) * 2022-04-25 2024-02-20 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 外部電極用ペースト

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5422597A (en) * 1977-07-21 1979-02-20 Murata Manufacturing Co Conductive paste
US4419279A (en) * 1980-09-15 1983-12-06 Potters Industries, Inc. Conductive paste, electroconductive body and fabrication of same
US4316942A (en) * 1980-10-06 1982-02-23 Cts Corporation Thick film copper conductor circuits
US4650923A (en) * 1984-06-01 1987-03-17 Narumi China Corporation Ceramic article having a high moisture proof
US4623389A (en) 1985-04-22 1986-11-18 Ppg Industries, Inc. Electroconductive silver composition
JPH0766690B2 (ja) * 1986-10-13 1995-07-19 株式会社村田製作所 導電ペ−スト
US5296413A (en) * 1991-12-03 1994-03-22 E. I. Du Pont De Nemours And Company Automotive glass thick film conductor paste
JPH0737420A (ja) * 1993-07-26 1995-02-07 Tdk Corp 導体ペースト組成物及びそれを用いた回路基板
US5378408A (en) * 1993-07-29 1995-01-03 E. I. Du Pont De Nemours And Company Lead-free thick film paste composition
US5346651A (en) * 1993-08-31 1994-09-13 Cerdec Corporation Silver containing conductive coatings
US5439852A (en) * 1994-08-01 1995-08-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Cadmium-free and lead-free thick film conductor composition
JPH0917232A (ja) * 1995-06-30 1997-01-17 Tanaka Kikinzoku Internatl Kk 導体ペースト組成物
JP3211641B2 (ja) * 1995-09-22 2001-09-25 株式会社村田製作所 導電性組成物
JPH10112216A (ja) * 1996-08-09 1998-04-28 Toray Ind Inc 感光性導電ペースト、それを用いた電極およびその製造方法
JPH10106346A (ja) * 1996-09-30 1998-04-24 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 銀系導体ペースト

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