JPWO2006098160A1 - 導電性ペーストおよびガラス構造体 - Google Patents
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Abstract
環境に優しく、例えば、自動車用窓ガラスのガラス基板上に、暗色化可能かつ低比抵抗な導体を形成できる導電性ペーストを提供することを目的とする。銀粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、バナジン酸銀、モリブデン酸銀およびタングステン酸銀からなる群から選ばれる少なくとも1種の銀酸化物とを含み、ガラス基板2の表面に形成された防曇用導体3に用いられる、導電性ペースト。
Description
本発明は、例えば、自動車の窓ガラス表面に形成された防曇用導体に用いられる導電性ペーストおよびガラス構造体に関するものである。
自動車の窓ガラス表面には、「デフロスター」と呼ばれる曇り防止(以下、「防曇」と言う。)用の導体が形成されている。この防曇用導体に電流を流して導体を発熱させ、ガラス温度の表面温度を露点以上に保つことにより、窓ガラスの曇りが防止される。この防曇用導体は、ガラス基板上に銀を主成分とする導電性ペーストを焼き付けることにより形成される。また、導電性ペーストには、ガラス基板との接合力を高めるためにガラスフリットが添加されている。
自動車用ガラス基板にはソーダライムガラスを用いることが一般的であり、このガラスにはNaが含まれている。ガラス基板上に銀を主成分とする導電性ペーストを焼き付けると、銀がガラスフリットに溶解して銀イオンが生成され、この銀イオンとガラス基板中のNaイオンとがイオン交換することにより銀イオンがガラス基板に拡散する。銀イオンはガラス基板中で還元されて銀コロイドとなり、この銀コロイドの存在により、導体とガラス基板との界面が黄色または茶色に呈色する。
また、自動車用ガラス基板は、通常、フロートガラス工法により作製されるため、一方の面には薄いスズ(Sn)が拡散し、スズの薄い層が形成されている。このスズ層が形成された面に導電性ペーストを焼き付けると、Snイオン(II)により上記銀コロイドの生成が促進され、導体とガラス基板との界面がより濃い茶色に呈色する。
しかし、近年では、デザイン的観点から防曇用導体を目立たなくすることが望まれており、防曇用導体を暗色化する技術が求められている。このように防曇用導体を暗色化するためには、防曇用導体とガラス基板との界面に析出する銀コロイド量をさらに増やす必要がある。
これを受けて、特許文献1では、導電性ペースト中にV、Mn、Fe、Coおよびそれらの酸化物を添加することが提案されている。また、特許文献2では、導電性ペースト中にRh、Cr、Cuなどを添加することが提案されている。特許文献1や特許文献2では、添加物が上記イオン交換反応を促進することにより、銀コロイドの生成を促進している。
特開平5−290623号公報
特開平9−92028号公報
しかし、特許文献1および特許文献2に開示された添加物は、銀粉末を多量にコロイド化させて減少させると同時に、それ自体は焼き付け後に酸化物として残留するため、導体の比抵抗が上がってしまうという問題があった。
また、各添加物には、以下のような問題点がある。
V …単体で添加すると、発色ムラが出る。
Mn,Fe,Co…単体で所望の発色を得るためには添加量を多くする必要があり、導体が高抵抗化してしまう。
Rh…非常に比抵抗が高く、添加量の制御が困難である。高価である。
Cr…環境問題上好ましくない。
Cu…単体で所望の発色を得るためには過剰添加量を必要とし、高抵抗化してしまう。
V …単体で添加すると、発色ムラが出る。
Mn,Fe,Co…単体で所望の発色を得るためには添加量を多くする必要があり、導体が高抵抗化してしまう。
Rh…非常に比抵抗が高く、添加量の制御が困難である。高価である。
Cr…環境問題上好ましくない。
Cu…単体で所望の発色を得るためには過剰添加量を必要とし、高抵抗化してしまう。
さらに、特許文献1および特許文献2に開示された導電性ペーストにおいては、ガラス中にPbが含まれるため、環境問題上好ましくない。
本発明は、上記課題を解決すものであり、環境に優しく暗色化可能かつ低比抵抗な導体を形成できる導電性ペーストおよびガラス構造体を提供することを主たる目的とする。
本発明に係る導電性ペーストは、銀粉末と、バナジン酸銀、モリブデン酸銀およびタングステン酸銀からなる群から選ばれる少なくとも1種の銀酸化物と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含有し、ガラス基板表面に形成された防曇用導体に用いられることを特徴とする。
前記銀酸化物は、前記銀粉末100重量部に対して0.5〜7重量部の割合で含有されることが好ましく、0.5〜5重量部の割合で含有されることが特に好ましい。
前記ガラスフリットは、前記銀粉末100重量部に対して3〜10重量部の割合で含有されることが好ましい。また、前記ガラスフリットは、SiO2を2〜13重量%、B2O3を2〜10重量%、Bi2O3を60〜85重量%、Al2O3を3〜7重量%、の割合で含有することが好ましい。また、前記ガラスフリットは、ZnOを13重量%以下の割合でさらに含有することが好ましい。
また、本発明に係る導電性ペーストは、好ましくは、上記ガラス基板としての自動車用窓ガラスに好適に防曇用導体として用いられる。
本発明に係るガラス構造体は、ガラス基板と、ガラス基板表面に形成されており、本発明に従って構成された導電性ペーストを焼き付けることにより形成された防曇用導体とを備えることを特徴とする。上記ガラス構造体としては、特に限定されないが、好ましくは、ガラス基板としての自動車の窓ガラスの表面に上記防曇用導体が形成されているガラス構造体が挙げられる。
(発明の効果)
本発明に係るガラス構造体は、ガラス基板と、ガラス基板表面に形成されており、本発明に従って構成された導電性ペーストを焼き付けることにより形成された防曇用導体とを備えることを特徴とする。上記ガラス構造体としては、特に限定されないが、好ましくは、ガラス基板としての自動車の窓ガラスの表面に上記防曇用導体が形成されているガラス構造体が挙げられる。
(発明の効果)
本発明に係る導電性ペーストを焼き付けた場合、バナジン酸銀、モリブデン酸銀およびタングステン酸銀からなる群から選ばれる少なくとも1種の銀酸化物がガラスフリットに溶解して銀イオンが生成され、この銀イオンが基板に拡散して銀コロイドとなり発色に寄与する。したがって、銀粉末を多量にコロイド化させる必要がなく、導体の比抵抗の上昇を抑えることができる。
また、例えば、モリブデン酸銀を添加した場合、焼き付け時にモリブデンがガラスフリットの成分と反応し、安定したBiとの複合塩を生成する。(バナジン酸銀やタングステン酸銀を添加した場合も、同様の反応が起こる。)この反応により、銀酸化物から銀イオンが遊離しやすい状態となり、銀イオンの拡散を促進し、導体の暗色化を促進する。
以上のように、本発明に係る導電性ペーストを用いれば、導体の暗色化を促進することができると同時に、導体の低抵抗化を実現することができる。また、添加物が少量であっても、従来と同等またはそれ以上の暗色化効果、および従来と同等またはそれ以下の比抵抗を実現することができる。また、添加物が少量で済むため、導体の半田濡れ性の低下を防ぐことができる。
また、上記銀酸化物を添加した場合、発色ムラも発生しにくい。これは、銀イオンの供給が安定していることに起因すると推測される。
さらに、上記銀酸化物は無害であるため、本発明に係る導電性ペーストは、環境に与える負荷も少ない。
1…リアウィンドウ
2…ガラス基板
3…防曇用導体
4…線条
5…バスバー
6…半田
7…金属端子
2…ガラス基板
3…防曇用導体
4…線条
5…バスバー
6…半田
7…金属端子
本発明に係る導電性ペーストは、銀粉末と、銀酸化物と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、を含有する。
銀粉末としては、導電性ペーストの印刷性を考慮して、平均粒径0.1〜20μmのものを用いることが好ましい。また、印刷性や焼結性を精度よくコントロールするために、平均粒径の異なる銀粉末を用いることができる。また、銀粉末としては、球状粉に限らずフレーク粉または球状粉とフレーク粉とを混合したものを用いることができる。
銀酸化物は、バナジン酸銀、モリブデン酸銀およびタングステン酸銀からなる群から選ばれる少なくとも1種であり、発色剤として導体の暗色化に寄与する。なお、バナジン酸銀は、メタバナジン酸銀と同義である。銀酸化物としては、平均粒径が0.5〜100μmの粉末を用いることが好ましい。
銀酸化物は、銀粉末100重量部に対して0.5〜7重量部の割合で含有されることが好ましい。銀酸化物の含有割合が0.5重量部以上であれば、銀酸化物添加の効果を十分発現させることができる。銀酸化物の含有割合が7重量部より多いと、防曇用導体の比抵抗が高くなりすぎることがある。また、銀酸化物の含有割合が5重量部以下の場合、防曇用導体の諸特性が安定するため特に好ましい。
上記銀酸化物の中でも、特にバナジン酸銀およびモリブデン酸銀は、低温での暗色化効果が高い。具体的には、従来の導電性ペーストの焼成温度より40℃低い温度でも、十分に暗色化の効果が得られる。これにより、導電性ペーストをガラス基板に焼き付けた場合、ガラス基板に不要な熱応力を加えることなく、暗色化を達成することが可能となる。
ガラスフリットとしては、ガラス基板として一般に用いられているソーダライムガラスの軟化点(約730℃)より低い温度で軟化流動を開始するガラスを使用することが好ましい。具体的には、PbO−B2O3−SiO2系、Bi2O3−B2O3−SiO2系、SiO2−B2O3系の低融点ガラス等が挙げられる。環境に与える影響を考慮すると、Pbを含まないガラスフリットが好ましい。
ガラスフリットは、銀粉末100重量部に対して3〜10重量部の割合で含有されることが好ましい。ガラスフリットの含有割合が3重量部より少ないと、基板と導体との接合強度が低下したり、発色性が低下することがある。ガラスフリットの含有割合が10重量部より多いと、焼成後の導体表面にガラスが浮き上がり、半田濡れ性が低下し、基板と導体との接合強度が低下することがある。ガラスフリットとしては、平均粒径が0.5〜5.0μmのものを用いることが好ましい。
ガラスフリットは、SiO2を2〜13重量%、B2O3を2〜10重量%、Bi2O3を60〜85重量%、Al2O3を3〜7重量%、の割合で含有することが好ましい。また、ガラスフリットは、ZnOを13重量%以下の割合で含有することが好ましい。
SiO2は、ガラスの網目形成酸化物であり、化学的、熱的、機械的特性の向上に寄与する。SiO2の含有割合が2重量%より少ないと、化学的耐久性が低下することがある。SiO2の含有割合が13重量%より多いと、ガラスの軟化点が高くなりすぎることがある。
B2O3は、ガラスの網目形成酸化物であり、フラックス成分として機能する。B2O3の含有割合が2重量%より少ないと、ガラスの軟化点が高くなりすぎることがある。B2O3の含有割合が10重量%より多いと、化学的耐久性が低下することがある。
Bi2O3は、フラックス成分として機能する。Bi2O3の含有割合が60重量%より少ないと、ガラスの軟化点が高くなりすぎてガラスの流動性が低下して、防曇用導体とガラス基板との接合性が低下することがある。Bi2O3の含有割合が85重量%より多いと、焼き付け温度でガラスが結晶化しやすくなり、ガラスの流動性が低下して防曇用導体とガラス基板との接合性が低下することがあるとともに、化学的耐久性が低下することがある。
Al2O3は、化学的耐久性の向上に寄与し、特に塩化物イオンのアタックに対して強い耐久性を示す。Bi2O3を含むガラスフリットは塩水等により腐食されやすいため、防曇用導体が劣化するおそれがあるが、Al2O3が含まれることにより、これを防止することができる。Al2O3の含有割合が3重量%より少ないと、化学的耐久性を向上させる効果が乏しい。Al2O3の含有割合が7重量%より多いと、ガラスの軟化点が高くなりすぎる
ことがある。
ことがある。
ZnOは、必要に応じて含有されるものであり、フラックス成分として機能する。ZnOが15重量%より多いと、化学的耐久性が低下することがある。
有機ビヒクルは、有機バインダおよび溶媒を含有する。有機バインダとしては、エチルセルロース樹脂、ニトロセルロース樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂およびフェノール樹脂からなる群から選ばれた1種以上の樹脂を用いることができる。溶媒としては、α−テルピネオール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、ジアセトンアルコールおよびメチルイソブチルケトンからなる群から選ばれた1種以上の溶媒を用いることができる。
有機ビヒクルは、銀粉末100重量部に対して10〜40重量部の割合で含有されることが好ましい。有機ビヒクルの含有割合が10重量部より少ないと、導電性ペースト中の固形分に対する有機ビヒクルの濡れが不十分となり、導電性ペーストの粘度が高くなりすぎてしまうことがある。有機ビヒクルの含有割合が40重量部より多いと、導電性ペーストの粘度が低くなりすぎたり、焼成時に残炭が生じやすく導体の焼結性が低下することがある。
また、抵抗値調整の目的で、導電性ペースト中にNi粉末などを添加してもよい。Ni粉末を添加することにより、導体の比抵抗を上げることができる。
さらに、色合いの調整の目的で、発色剤としてアモルファスシリカを添加してもよい。アモルファスシリカの添加量は、ガラス100重量部に対して0.5〜5.0重量%であることが好ましい。5.0重量%を超えると導体の比抵抗が高くなりすぎることがある。
次に、本発明に係る導電性ペーストが有利に適用される自動車のリアウィンドウを例に挙げて説明する。図1は、リアウィンドウを図解的に示す正面図であり、図2は、図1の線II−IIに沿う拡大断面図である。
図1に示すように、リアウィンドウ1は、ガラス基板2と、ガラス基板2上に形成された防曇用導体3を含む導体回路と、を備える。防曇用導体3は、複数本の線条4および各線条4の両端にそれぞれ接続されるバスバー5からなる。防曇用導体3は、本発明に係る導電性ペーストを印刷等によってガラス基板2上に所定のパターンで塗布し、焼き付けることにより形成されたものである。
図2に示すように、各バスバー5は、半田6を介して、リード端子を接続するための金属端子7が取り付けられている。金属端子7間に電圧が印加されることにより、防曇用導体3および金属端子7を含む導体回路に電流が流れ、防曇用導体3(特に線条4)が発熱する。この発熱により、リアウィンドウ1の表面温度が露点以上に保たれ、曇りが防止される。
なお、図示しないが、ガラス基板2上であって、バスバー5が形成される領域に、ガラスとセラミックとの混合物である黒色カラーセラミックからなる膜が焼き付けられ、この黒色カラーセラミックからなる膜の上にバスバー5が形成されることもある。また、自動車のフロントガラスに防曇用導体を形成する場合にも、本発明に係る導電性ペーストを用いることができるのは言うまでもない。
1.ガラスフリットの準備
出発原料として、SiO2、H3BO3、Bi2O3、Al(OH)3およびZnOを準備し、これらを下記表1に示す組成比率が得られるように配合し、アルミナるつぼに入れて1200℃の温度で溶融させた後、急冷してガラス化した。その後、得られたガラスを、ジルコニアボールを用いて粉砕して、表1に示すガラスフリットの試料A〜Jを作製した。各ガラスフリットの平均粒径は1.0μmであった。
出発原料として、SiO2、H3BO3、Bi2O3、Al(OH)3およびZnOを準備し、これらを下記表1に示す組成比率が得られるように配合し、アルミナるつぼに入れて1200℃の温度で溶融させた後、急冷してガラス化した。その後、得られたガラスを、ジルコニアボールを用いて粉砕して、表1に示すガラスフリットの試料A〜Jを作製した。各ガラスフリットの平均粒径は1.0μmであった。
2.導電性ペーストの調製
銀粉末、バナジン酸銀、モリブデン酸銀、タングステン酸銀、酸化クロム、ガラスフリットの試料A〜Jおよび有機ビヒクルを、下記表2に示した割合で3本ロールミルにより混合し、表2に示す導電性ペーストの試料1〜26を作製した。なお、表2において*印が付された試料は比較例である。
銀粉末、バナジン酸銀、モリブデン酸銀、タングステン酸銀、酸化クロム、ガラスフリットの試料A〜Jおよび有機ビヒクルを、下記表2に示した割合で3本ロールミルにより混合し、表2に示す導電性ペーストの試料1〜26を作製した。なお、表2において*印が付された試料は比較例である。
表2に示す試料1〜12、14〜16については、平均粒径1μmの球状粉を60重量%、長径3〜5μmのフレーク粉を40重量%の割合で配合した銀粉末を用いた。試料13については、平均粒径1μmの球状粉を70重量%、平均粒径0.1μmの球状粉を30重量%の割合で配合した銀粉末を用いた。試料17〜26については、平均粒径2μmの球状粉を70重量%、平均粒径1μmの不定形粉を30重量%の割合で配合した銀粉末を用いた。
バナジン酸銀については平均粒径2.6μm、モリブデン酸銀については平均粒径1.3μm、タングステン酸銀については平均粒径1.8μm、酸化クロムについては平均粒径1.5μmの粉末をそれぞれ用いた。
また、各試料において、有機ビヒクル中の有機バインダとしては、エチルセルロースおよびアルキド樹脂を混合したものを用いた。また、有機ビヒクル中の溶媒としては、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテートおよびターピネオールを混合したものを用いた。
3.導電性ペーストの評価
試料1〜26について、下記の通りに特性を評価した。その結果を表2に示す。
試料1〜26について、下記の通りに特性を評価した。その結果を表2に示す。
(1)暗色化の評価
スクリーン印刷により、表面にスズ被膜が形成されているスライドガラス基板(ソーダライムガラス、寸法260mm×760mm×1.4mm)上に、導電性ペーストの試料1〜26を印刷した。印刷形状は、長辺が20mm、短辺が10mmの長方形であった。目標厚みは、乾燥後の導電性ペーストの厚みで10〜15μm、焼成後の導体の厚みで4〜8μmとした。
スクリーン印刷により、表面にスズ被膜が形成されているスライドガラス基板(ソーダライムガラス、寸法260mm×760mm×1.4mm)上に、導電性ペーストの試料1〜26を印刷した。印刷形状は、長辺が20mm、短辺が10mmの長方形であった。目標厚みは、乾燥後の導電性ペーストの厚みで10〜15μm、焼成後の導体の厚みで4〜8μmとした。
次に、印刷された各試料を150℃で10分間乾燥させた後、大気中ピーク温度600℃で2分間(炉に入ってから出るまでは5分間)焼成して厚膜導体を形成した。
次に、ガラス基板を介して、厚膜導体裏面に波長300〜800nmの光を照射し、反射光を測定することによりL*(明度)を求めた。L*の測定には、UV−2400U(島津製作所製)を用いた。そして、L*が30以下のものを良品とした。
(2)比抵抗値の評価
スクリーン印刷により、表面にスズ被膜が形成されているスライドガラス基板(ソーダライムガラス、寸法260mm×760mm×1.4mm)上に、導電性ペーストの試料1〜26を印刷した。印刷形状は、長辺が200mm、短辺が0.4mmの長方形であった。目標厚みは、乾燥後の導電性ペーストの厚みで10〜15μm、焼成後の導体の厚みで4〜8μmとした。
スクリーン印刷により、表面にスズ被膜が形成されているスライドガラス基板(ソーダライムガラス、寸法260mm×760mm×1.4mm)上に、導電性ペーストの試料1〜26を印刷した。印刷形状は、長辺が200mm、短辺が0.4mmの長方形であった。目標厚みは、乾燥後の導電性ペーストの厚みで10〜15μm、焼成後の導体の厚みで4〜8μmとした。
次に、印刷された各試料を、150℃で10分間乾燥させた後、大気中ピーク温度600℃で2分間(炉に入ってから出るまでは5分間)焼成して厚膜導体を形成した。
次に、厚膜導体の抵抗値および膜厚を測定し、次式により比抵抗値を測定した。
式:比抵抗値=抵抗値×膜厚×パターンの短辺長÷パターンの長辺長
なお、抵抗値は、抵抗測定装置としてマルチメーター(HIOKI社製)を用いて測定した。膜厚は、膜厚測定装置として接触式膜厚測定系Surfcom(TOKYO SEIMITSU社製)を用いて測定した。また、上記計算式に代入する抵抗値および膜厚については、各試料ごとに5回測定した測定値の平均値を用いた。
式:比抵抗値=抵抗値×膜厚×パターンの短辺長÷パターンの長辺長
なお、抵抗値は、抵抗測定装置としてマルチメーター(HIOKI社製)を用いて測定した。膜厚は、膜厚測定装置として接触式膜厚測定系Surfcom(TOKYO SEIMITSU社製)を用いて測定した。また、上記計算式に代入する抵抗値および膜厚については、各試料ごとに5回測定した測定値の平均値を用いた。
(3)端子強度の測定方法
スクリーン印刷により、表面にスズ被膜が形成されているスライドガラス基板(ソーダライムガラス、寸法260mm×760mm×1.4mm)上に、導電性ペーストの試料1〜26を印刷した。印刷形状は、1辺が2mmの正方形であった。目標厚みは、乾燥後の導電性ペーストの厚みで10〜15μm、焼成後の導体の厚みで4〜8μmとした。
スクリーン印刷により、表面にスズ被膜が形成されているスライドガラス基板(ソーダライムガラス、寸法260mm×760mm×1.4mm)上に、導電性ペーストの試料1〜26を印刷した。印刷形状は、1辺が2mmの正方形であった。目標厚みは、乾燥後の導電性ペーストの厚みで10〜15μm、焼成後の導体の厚みで4〜8μmとした。
次に、印刷された各試料を、150℃で10分間乾燥させた後、大気中ピーク温度600℃で2分間(炉に入ってから出るまでは5分間)焼成して厚膜導体を形成した。
次に、厚膜導体が形成されたスライドガラス基板を150℃に加熱したプレート上に載置し、厚膜導体上にリード端子を半田付けした。リード端子としては、直径が0.6mmのL字型半田引き銅線を使用した。
半田は、Sn−Pb−Ag系の半田を用い、フラックスとして、ロジンをイソプロピルアルコールに溶解したフラックスを用いた。
そして、リード端子を引っ張り、厚膜導体から剥離する強度を端子の接合強度として求めた。この端子の接合強度は、10N以上が実用強度である。
4.評価結果
表2から、銀酸化物が添加された試料1〜12、17〜26は、何も添加されていない試料14と比較して、厚膜導体のL*(明度)が低くなっていることがわかる。また、酸化クロムを添加した試料15,16と比較した場合、添加量が同等またはそれ以下であるにも関わらず、低いL*(明度)および低い比抵抗値を達成していることがわかる。さらに、少量の添加量であるにもかかわらず、低いL*(明度)、低比抵抗および高い端子強度を達成していることがわかる。
表2から、銀酸化物が添加された試料1〜12、17〜26は、何も添加されていない試料14と比較して、厚膜導体のL*(明度)が低くなっていることがわかる。また、酸化クロムを添加した試料15,16と比較した場合、添加量が同等またはそれ以下であるにも関わらず、低いL*(明度)および低い比抵抗値を達成していることがわかる。さらに、少量の添加量であるにもかかわらず、低いL*(明度)、低比抵抗および高い端子強度を達成していることがわかる。
1.ガラスフリットの準備
出発原料として、SiO2、H3BO3、Bi2O3、Al(OH)3を準備し、SiO2が4重量%、B2O3が9重量%、Bi2O3が81重量%、Al2O3が6重量%という組成比率となるように配合し、アルミナるつぼに入れて1200℃の温度で溶融させた後、急冷してガラス化した。その後、得られたガラスを、ジルコニアボールを用いて粉砕して、ガラスフリットを作製した。ガラスフリットの平均粒径は1.0μmであった。
出発原料として、SiO2、H3BO3、Bi2O3、Al(OH)3を準備し、SiO2が4重量%、B2O3が9重量%、Bi2O3が81重量%、Al2O3が6重量%という組成比率となるように配合し、アルミナるつぼに入れて1200℃の温度で溶融させた後、急冷してガラス化した。その後、得られたガラスを、ジルコニアボールを用いて粉砕して、ガラスフリットを作製した。ガラスフリットの平均粒径は1.0μmであった。
2.導電性ペーストの調製
銀粉末、バナジン酸銀、モリブデン酸銀、タングステン酸銀、酸化クロム、ガラスフリットおよび有機ビヒクルを、下記表3に示した割合で3本ロールミルにより混合し、表3に示す導電性ペーストの試料41〜53を作製した。なお、表3において*印が付された試料は比較例である。
銀粉末、バナジン酸銀、モリブデン酸銀、タングステン酸銀、酸化クロム、ガラスフリットおよび有機ビヒクルを、下記表3に示した割合で3本ロールミルにより混合し、表3に示す導電性ペーストの試料41〜53を作製した。なお、表3において*印が付された試料は比較例である。
銀粉末としては、平均粒径1.3μmの球状粉を50重量%、平均粒径0.8μmの不定形粉を50重量%の割合で配合したものを用いた。
バナジン酸銀については平均粒径2.6μm、モリブデン酸銀については平均粒径1.3μm、タングステン酸銀については平均粒径1.8μm、酸化クロムについては平均粒径1.5μmの粉末をそれぞれ用いた。
また、各試料において、有機ビヒクル中の有機バインダとしては、エチルセルロースおよびアルキド樹脂を混合したものを用いた。また、有機ビヒクル中の溶媒としては、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテートおよびターピネオールを混合したものを用いた。
3.導電性ペーストの評価
試料41〜53について、実験例1と同様にして特性を評価した。その結果を表3に示す。
試料41〜53について、実験例1と同様にして特性を評価した。その結果を表3に示す。
表3からわかるように、試料50〜53の焼成温度よりも40℃低い焼成温度であっても、試料41〜46のL*(明度)は試料50〜53のL*(明度)と同等あるいはそれ以下となっている。つまり、バナジン酸銀やモリブデン酸銀を添加した場合は、低い焼成温度でも十分に暗色化の効果が得られることがわかる。
なお、タングステン酸銀が添加された試料47〜49については、低温における暗色化の効果はそれほど顕著ではないが、比較例である試料50〜53よりも優れていることは明らかである。
Claims (9)
- 銀粉末と、
バナジン酸銀、モリブデン酸銀およびタングステン酸銀からなる群から選ばれる少なくとも1種の銀酸化物と、
ガラスフリットと、
有機ビヒクルとを含有し、
ガラス基板表面に形成された防曇用導体に用いられることを特徴とする導電性ペースト。 - 前記銀酸化物は、前記銀粉末100重量部に対して0.5〜7重量部の割合で含有されていることを特徴とする、請求項1に記載の導電性ペースト。
- 前記銀酸化物は、前記銀粉末100重量部に対して0.5〜5重量部の割合で含有されていることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の導電性ペースト。
- 前記ガラスフリットは、前記銀粉末100重量部に対して3〜10重量部の割合で含有されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性ペースト
。 - 前記ガラスフリットは、
SiO2を2〜13重量%、
B2O3を2〜10重量%、
Bi2O3を60〜85重量%、
Al2O33〜7重量%、
の割合で含有することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性ペースト。 - 前記ガラスフリットは、ZnOを13重量%以下の割合でさらに含有することを特徴とする、請求項5に記載の導電性ペースト。
- 前記ガラス基板は自動車の窓ガラスであることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の導電性ペースト。
- ガラス基板と、
前記ガラス基板表面に形成されており、請求項1〜7のいずれか1項に記載の導電性ペーストを焼き付けることにより形成されている防曇用導体とを備えることを特徴とする、ガラス構造体。 - 前記ガラス構造体が、自動車の窓ガラスである、請求項8に記載のガラス構造体。
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