46493 1 A7 ' -___B7___ 五、發明說明（1 ) 【發明背景】 本發明爲關於L C D基板等基板加熱處理作業的加熱 處理裝置。 液晶顯示裝置（L C D )的製造，是在玻璃製長方形 L C ϋ基板塗敷抗光液以形成抗光膜，而以電路型樣將抗 光膜曝光、顯影之所謂光刻技術，製作電路型樣。以往爲 實施這一系列工程需要複數處理單元的抗光物塗敷及顯影 系統。 這種塗敷抗光物及顯影系統，在塗敷抗光液於基板後 或顯影前後，以加熱處理單元對基板進行加熱處理。這種 加熱處理單元，採用將基板直接放置於熱板上的接觸烘烤 ，或在熱板與基板間留設微小間隙的非接觸烘烤方式。其 中非接觸烘烤處理方式，因基板不接觸熱板，所以可避免 基板產生帶電等不良製品的優點。 可是以往的加熱處理單元，在構造上具有不易使基板 或熱板的溫度保持均一的缺點，尤其是上述非接觸烘烤方 式爲甚。爲解決此問題，曾考慮改用密閉氣密構造加熱處 理裝置的加熱處理單元，但是由於抗光膜所產生的昇華物 及揮發物容易滯留，且裝置的維護不易而未見實用。_ 因此，將熱板與天井部之間所構成的加熱處理空間以 遮擋板作成可開閉的構成，在遮擋板與熱板之間設置若干 間隙狀態進行排氣的加熱處理裝置，被使用爲加熱處理單 元。此加熱處理裝置係由遮擋板與熱板間的間隙導入外氣 供排除抗光物昇華物等，以防止滯留於加熱處理空間，再 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -4- V·· -./ ------------------r---訂---------線 i , J (請先闓讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 4 6, 4 9 3 1 ---------B7________ 五、發明說明（2 ) &可開閉的圍繞構件使維護作業更加容易進行。 【發明槪要】 但是如上所述的加熱處理裝置’.由於遮擋板與熱板間 的間隙所導入外氣將奪取熱板及基板的熱量，產生致使溫 度均一性惡化的問題。尤其這種加熱處理裝置用以處理 L C D基板的熱處理時，因熱板及基板的四隅角容易降溫 ’形成四隅角爲低溫的特殊溫度分布，致使溫度均一性更 加惡化。 爲解決此問題，採取在上述加熱處理裝置的覆蓋構件 與遮擋板間增設間隙，由此導入外氣以減少流入熱板與遮 擋板間的外氣的因應對策。但是此方式因基板受外氣（下 降氣流）影響加大•使溫度分布的安定性惡化。尤其對於 複數加熱處理裝置間容易產生個差。 本發明鑑於上情1以提供抗光物昇華物不易滯留於裝 置內，可防止外氣的侵入而使被處理基板的溫度分布不安 定，可對被處理基板的溫度進行高精度控制的加熱處理裝 置爲目的。 爲解決上述課題，依本發明的第1觀點爲，提供具有 在加熱的熱板上載置被處理基板，及具備可圍繞上述熱板 上方對於所規定被處理基板進行加熱處理的加熱處理空間 的圍繞構件，及前述圍繞構件在圍繞加熱處理空間之際， 將前述熱板周圍加以近於密閉的密封機構，及在前述加熱 處理空間由外緣向中央形成氣流的氣流形成手段等特徵的 . -----r---訂---------線·;VJ. {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ,k.
IP 經濟部智慧財產局員工消費合ftfi印製 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -5- 4 6 4 9 3 1 A7 ----- B7 五、發明說明（3 ) 加熱處理裝置。 此種構成將熱板周圍幾乎加以密閉，防止外氣由熱板 周圍_的間隙侵入，因此可防止由意外的外氣對被處理基板 產生溫度偏差或溫度分布的不安定，此外在加熱處理空間 可形成由外緣向中央的氣流，有助於被處理基板溫度的均 一性。可對基板溫度進行高精度的控制。又因氣流的形成 亦可防止昇華物的滞留。 ' 本發明者等曾經提出將熱板周圍大致加以密閉，由熱 板中央向外緣形成氣流的加熱處理裝置，認爲如此可增加 被處理基板的溫度分布均一、安定化且高精度化。但是由 中央向外緣的氣流雖有上述正面效果，卻有偏向基板長邊 方向的中央流動而不容易維持排氣的均衡，確認在基板周 緣部的長邊中央部分，容易產生低溫部分=因此本發明改 由外緣向中央形成的氣流以改善排氣的均衡，防止基板的 局部溫降，以實現高精度的溫度控制。 本發明的第2觀點爲提供，配置被處理基板*並具備 對前述被處理基板加熱的熱板，及可圍繞前述熱板上方對 於所規定被處理基板進行加熱處理的加熱處理空間的圍繞 構件，及覆蓋前述加熱處理空間上方的覆蓋構件，及前述 圍繞構件在圍繞加熱處理空間之際，將前述熱板與前述圍 繞構件間的間隙及前述覆蓋構件與前述圍繞構件間的間隙 加以封閉的密封機構，及設在前述覆蓋構件的外側中央部 ，爲導入外氣的外氣導入部及排出前述加熱處理空間的具 有排氣部導管構件，及介由前述排氣部對前述加熱處理空 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -6 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) }裝--------訂---------線1 I, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 464931 A7 B7 五、發明說明（4 ) 間加以排氣的排氣機構，及在前述加熱處理空間上部以對 向於前述熱板位置配置的第1整流板（在中央形成開口） 等’當運轉前述排氣機構之際，由前述外氣導入部所導入 的外氣係沿前述第1整流板上面流至前述加熱處理空間外 緣側，再沿前述第1整流板下面經由前述加熱處理空間外 緣側流至中央’介由前述第1整流板的開口由前述導管構 件的排氣部排出的加熱處理裝置。 此加熱處理裝置，係以密封機構加以大致密封狀態， 介由導管構件的排氣部進行熱處理空間的排氣，同時由外 氣導入部導入外氣，由第1整流板下面沿外緣向中央形成 氣流，所以易於維持排氣的均衡，不致於引起基板溫度分 布的不安定，以外氣置換加熱處理空間的廢氣加以防止抗 光物昇華物的滯留，及維持被處理基板溫度的均一以達成 基板溫度的高精度控制。 【發明之實施形態】 參照附圖，就本發明的實施形態加以說明如下。 第1圖表示適用本發明的L C D基板抗光物塗敷、顯 影處理系統平面圖。 此塗敷、顯影處理系統係配置載置卡匣C (收容複數 L CD基板G)的卡匣站1 ，及備有對基板G實施塗敷抗 光物與顯影等一系列處理的複數處理單元的處理部2，及 與曝光裝置（圖內未標示）之間進行收、送基板G的介面 部3等，處理部2的兩端分別配置卡匣站1及介面部3。 本紙張尺度適用令國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .一裝--------訂----- ----線 I· 娌濟部智慧財產局員工消費合作社印製 464931 A7 ------ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（5 ) 卡匣站_1備有在卡匣C與處理部2間輸送L CD基板 的輸送機構1 〇。在卡匣站1進行卡匣C的進出運送。輸 送機構1 0係備有可沿著卡匣的配列方向所設置的輸送線 路1 0 a上移動的輸送臂1 1，利用此輸送臂1 1在卡匣 C與處理部2間進行基板G的運送。 處理部2分爲前段部2 a、中段部2 b及後段部2 c ’分別在中央設有輸送線路1 2、1 3及1 4，在這些輸 送線路兩側各配設處理單元而中間設有中繼部1 5及1 6 α 前段部2 a係備有可沿輸送線路1 2移動的主輸送裝 置1 7 ’輸送線路1 2的一側配置兩個洗淨單元（s C R )2 1 a 、2 1 b，輸送線路1 2的另一側配置將紫外線 照射單元（U V )與冷卻單元（C 0 L )以兩段組合的處 理塊2 5，及將加熱處理單元（Η P )以兩段重復所組合 的處理塊2 6及將冷卻單元（COL )以兩段重復所組合 的處理塊2 7。 ’ 中段部2 b係備有可沿輸送線路線1 3移動的主輸送 裝置1 8，輸送路線1 3的一側配置以二者合爲一體的抗 光物塗布處理單元（C T ) 2 2與去除基板G周緣部抗光 物去除單元（E R ) 2 3 ，輸送線路1 3的另一側配置將 加熱處理單元（Η P )以兩段重復所組合的處理塊2 8 ’ 及以上下重疊加熱處理單元（ΗΡ )與冷卻單元（COL )所組合的處理塊2 9 ，及將黏著（a d h e s i ◦ η )處理單元 (AD )與冷卻單元（C 0 L )以上下重疊所組合的處理 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐〉 -8 - ------------「/裝-! _ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 陰 訂---- 气V. A7 B7 五、發明說明（6 ) 塊3 0。 後段部2 c係備有可沿輸送線路1 4移動的主輸送裝 置1 9 ’輸送路線1 4的一側配置三個顯影處理單元2 4 a ' 2 4 b及2 4 c ’輸送線路1 4的另—側配置將加熱 處理單元（Η P )以兩段重復所組合的處理塊3 ；[_ ，及上 下重疊加熱處理單元（Η P )與冷卻單元（c 〇 L )所組 合的處理塊3 2、3 3。 處理部2係以輸送路線爲界，一側只配置以洗淨單元 2 1 a ，抗光物處理單元2 2，顯影處理單元2 4 a等旋 轉系單元，另一側只配置加熱處理單元及冷卻處理單元等 熱處理系單元。 中繼部1 5、1 6的旋轉系單元配置側部分，配置藥 液供給單元3 4以及維修主輸送裝置用空間3 5。 上述主輸送裝置1 7、1 8、1 9分別備有水平面內 的二方向X軸驅動機構、Y軸驅動機構，及垂直方向的Z 軸驅動機構，及以Z軸爲旋轉中心的旋轉驅動機構，以及 支撐基板G的臂部17a、18a、19a。 上述主輸送裝置1 7具有與輸送機構1 0的臂部1 1 之間進行基板G的收、送，同時具有對前段部2 a各處理 單元進行基板G的搬進、搬出，且與中繼部1 5之間具有 進行收、送基板G的功能。又主輸送裝置1 8具有與中繼 部1 5之間進行基板G的收' 送之外，對中段部2 b的各 處理單元具有進行基板G的搬進、搬出’更與中繼部1 6 之間具有進行基板G的收、送功能。此外主輸送裝置1 9 (諝先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) j 裝--------訂-------線- Λ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -9 - 4^493 1 A7 ___________B7_____ 五、發明說明（7 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 具有與中繼部1 6之間進行基板G的收、送之外，對後段 部2 c的各處理單元具有進行基板〇的搬進、搬出，更與 介面部3之間具有進行基板G的收、送功能。又中繼部 1 5、1 6尙具有冷卻板的機能。 介面部3 ’備有與處理部2之間收 '送基板時握持基 板的延伸部3 6，及設置在兩側的配置緩衝卡匣的兩個緩 衝台3 7 ，及對曝光裝置（圖內未予標示）進行基板G的 搬進、搬出用輸送機構3 8。輸送機構3 8設有可沿著延 伸部3 6及緩衝台3 7配列方向的搬送路線3 8 a上移動 的輸送臂3 9，由此輸送臂3 9輸送處理部2與曝光裝置 間的基板G。 如此將各處理單元彙集爲一體，以期節省空間及提升 效率。 . 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如此構成的抗光物塗敷、顯影處理系統，係將卡匣C 內的基板G輸送至處理部2，在處理部2先由前段部2 a 處理塊2 5的紫外線照射單元（U V )進行表面改質及洗 淨處理，冷卻處理單元（COL )冷卻後，由洗淨單元（ E C R ) 2 1 a、2 Γ b擦洗，再由處理塊2 6的任一加 熱處理單元（HP )加熱乾燥後，以處理塊2 7的任一冷 卻單元（C ◦ L )加以冷卻。 然後將基板G送至中段部2 b，由處理塊3 0上段的 黏著處理單元（A D )加以疏水化處理（Η M D S處理） 以提高抗光物的定著性’經下段的冷卻處理單元（C 0 L )冷卻後，由抗光物塗敷處理單元（C Τ ) 2 2加以塗敷 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） -1〇. 48493 t A7 B7 五、發明說明（8 ) 抗光物，並由周緣部抗光物去除單元（E R ) 2 3去除基 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 板G周緣的多餘抗光物。最後由中段部2 b的加熱處理單 元（Η P )之一將基板G加以先期焙烤，經.處理塊2 9或 3 0下段的冷卻單元（C 0 L )冷卻。 然後介由介面部3以主輸送裝置19將基板G由中繼 部1 6輸送至曝光裝置進行指定的型樣曝光。再介由介面 部3搬入，依需要由後段部2c的處理塊31、32、 3 3的任一加熱處理單元（Η P )施以曝光後焙烤處理後 ，經由顯影處理單元（DEV) 24a 、24b、24c 的任一加以顯影處理，製成所指定的電路型樣。完成顯處 理的基G將由後段部2 c的任一加熱處理單元（Η P )施 以後期焙烤後，再經任一冷卻單元（C 0 L )冷卻後，由 主輸送裝置1 9、1 8、1 7及輸送機構1 〇收納於卡匣 站1的指定卡匣內。 以下將對上述塗敷、顯影處理系統的處理塊2 6、 28、3 1、32、33所使用，適合本發明加熱處理裝 置的加熱處理單元（Η Ρ )加以說明。第2圖爲本發明的 第1實施形態的加熱處理單元模式剖面圖。第3圖爲第2 圖A - Α剖面的下視略圖，第4圖爲第2圖Β — Β剖面的 下視略圖。 第2至4圖所示本加熱處理單元（HP )，主要由面 向塗敷、顯影系統的輸送線路1 2、1 3或1 4側具有開 口 6 0 a的外殼6 0 ’及收納於外殼6 0內用以對基板加 熱的熱板4 1 ，及覆蓋在外殻6 0上方的覆蓋構件5 γ， 本紙張尺度璉用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） 11 464931 經濟部智慧財產局員工消費合作Fiivsd A7 B7 五、發明說明（9 ) -及可圍繞覆蓋構件5 7與熱板4 1間所形成加熱處理空 6 5的繞構件4 8，及位於加熱處理空間6 5上方以對向 位置配置的第1整流板5 4及第2整流板5 5 ，及具有外 氣導入部59與排氣部58的導管構件66 ，及連接在排 氣部5 8的排氣管5 8 a上所設置的排氣機構7 6所構成 。其中由外氣導入部59、排氣部5 8、排氣機構76 、 第1整流板5 4及第2整流板5 5構成後述形成氣流的氣 流形成手段。至於第2整流板5 5是爲防止在開口 5 3附 近形成亂流，及防止開口 5 3對基板G及熱板4 1的溫度 分布產生不良影響所設補助物件，並非形成後述氣流所必 須之物件。 熱板4 1可由鋁合金等所構成，爲配合基板G的形狀 頂面製成長方形。熱板4 1的內側埋設未加圖示的加熱器 及溫度感測器，由溫度感測器將檢測的溫度傳送至未圖示 的控制部，以調節加熱器的發熱量，熱板4 1的溫度通常 保持在攝氏1 2 0〜1 5 0度間的指定溫度。 熱板4 1可設9個貫穿孔43。這些貫穿孔43，分 別穿插支撐基板G的支撐銷4 4。支撐銷4 4係由設在熱 板4 1下面的保持構件4 6所支摄。保持構件4 6係連接 在保持構件昇降機構4 7。可由保持構件昇降機構4 7加 以昇降保持構件4 6，使支撐銷4 4對熱板4 1表面產生 上突、下縮運作。 此加熱處理單元（HP )裝置與臂部1 7 a 、1 8 a 、1 9 a間進行基板G的收、送之際’由保持構件昇降機 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐） -12 - ί請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
A7 4 6 4 9 3 1 ___________B7___ 五、發明說明（10 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 構4 7將保持構件4 6上昇，使支撐銷4 4突出於熱扳 4 1的狀態’由臂部17a ' 18a、19 a與支撐銷 4 4之間進行基板G的收、送。 收取基板G之後’進行加熱處理之際，可由保持構件 昇降機構4 7將保持構件4 6下降指定距離，使基板歸位 。如熱板4 1與基板G需在相接觸狀態下進行接觸焙烤時 ，可使支撐銷4 4完全沒入熱板4 1的表面，令基板G直 接載置於熱板狀態進行加熱處理。如熱板4 1與基板G需 在不接觸狀態下進行先期焙烤時，可將支撐銷4 4突出熱 板表面指定高度狀態下進行加熱處理，或以未圖示的間隔 板確保間隔進行加熱處理亦可。 經濟部智慧財產局員工消費=乍!£沪贤 熱板4 1下方，設有反射板4 2加以反射熱板4 1的 熱。此反射板4 2不僅對熱板下面還含蓋熱板側面，換言 之，反射板4 2呈現收容熱板4 1的薄型容器狀。反射板 4 2與熱板4 1係由未圖示的間隔板以指定間隔加以隔開 ’反射板4 2與熱板4 1之間設有防止外氣由熱板下方入 侵的密封構件4 2 a。反射板4 2的形狀及反射板4 2與 熱板4 1的相關位置，可依配置發熱器的發熱模樣，及熱 板4 1所要求的溫度模樣加以調整。密封構件4 2 a可使 用矽膠等適當材料。 上述第1整流板5 4，係以對向於熱板4 1的位置設 在加熱處理空間6 5上方，對應於熱板4 1的中央位置設 有開口 5 3。第1整流板5 4係配合熱板4 1及基板G的 形狀製成長方形。第1整流板5 4與熱板4 1相對的板面 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規袼（210 X 297公髮） 464931 A7 j-------_B7___五、發明說明（11 ) 如施以1¾面處理或電鍍等提闻反射率的表面處理，可由第 1整流板5 4將熱板4 1的輻射熱加以反射，形成對基板 G的兩面加熱，增加熱效應。 上述第2整流板5 5，係與第1整流板5 4的開口 5 3以對向位置，設置在第1整流板5 4與熱板4 1之間 ’其大小略大於開口 5 3。第2整流板5 5係配合熱板 4 1的形狀作成長方形，如第7圖所示，第2整流板5 5 的形狀與熱板4 1的形狀相似’可對基板g面施加均一的 加熱處理。又開口 5 3的形狀與第2整流板5 5的形狀相 似，作成長方形。如提高第2整流板5 5的反射率，因第 2整流板5 5的反射熱而可能使基板G的局部溫度上昇， 所以第2整流板5 5面向熱板4 1的表面，以加工爲黑色 等設法降低反射率爲宜。 上述覆蓋構件5 7，係位於第1整流板5 4上方，以 可覆蓋全加熱處理空間6 5上部加以配置，此覆蓋構件 5 7的上部中央裝設前述導管構件6 6。導管構件6 6， 具有上部6 6 a及下部6 6 b，上部6 6 a裝設兩個排氣 部5 8 ，下部6 6 b設有兩個外氣導入部5 9。導管構件 % ί 66 ，在其中央部位有筒狀構件56 ，由上部66a的底 I 部貫穿下部6 6b至第1整流板5 4的開口 5 3。上述2 \ 排氣部5 8係並設於上部6 6 a的一側壁，上述外氣導入 - 部5 9係設在下部6 6 b的側面隔著筒狀構件5 6相對峙 ί » · β ο • 上述筒狀構件5 6的下部係形成於覆蓋構件5 7的中 .....A.j... ^ .......1 . ----------I^-------I --- -----丫 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標竿（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -14- 464931 A7 B7 vr >F Lu 3 J·- 五、發明說明（彳2 ) 央’插入大於筒狀構件5 6的孔部5 7 a 。因此該部分由 覆蓋構件5 7與筒狀構件5 6形成間隙5 6 a。由外氣導 入部5 9所導入的外氣係經由間隙5 6 a送到加熱處理空 間6 5，此時間隙5 6 a扮演外氣導入路徑的·功能。而筒 狀構件5 6內側係介由開口 5 3通往加熱處理空間6 5 ， 扮演排氣路徑的功能。 排氣部5 8接有排氣管5 8 a ，此排氣管5 8 a連接 在前述排氣機構7 6。因此驅動排氣機構7 6，可使外氣 由外氣導入部5 9經間隙5 6 a至加熱處理空間6 5 ，通 過加熱處理空間6 5行經筒狀構件5 6內側、上部6 6 a 內空間而由排氣部5 8排出。 上述遮擋板4 8，係以包圍熱板4 1及反射板4 2而 可昇降方式加以裝設。遮擋板4 8連結在遮擋板昇降機構 4 9，驅動遮擋板昇降機構4 9可昇降遮擋板4 8。當與 臂部1 7 a、1 8 a或1 9 a進行收、送基板G時，係操 作遮擋板昇降機構4 9使遮擋板4 8下降，當進行基板G 的加熱處理時，係操作遮擋板昇降機構4 9使遮擋板4 8 上昇，將覆蓋構件5 7與熱板4 1間所形成的加熱處理空 6 5加以圍繞。當遮擋板4 8在下降狀態時，較容易進行 裝置的維修工作。 遮擋板4 8的上端部設有第1抵接構件6 1 ，覆蓋構 件5 7的底面外緣側設有第2抵接構件6 3 ,在第2抵接 構件6 3的下面貼有彈性構件6 4。當遮擋板4 8上昇時 ，第1抵接構件6 1與第2抵接構件6 3，介由彈性構件 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} '袭------訂 ---
P ο 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -15· 464931 A7 B7 五、發明說明（13 ) 6 4相互抵接，而將遮擋板4 8與覆蓋構件5 7之間加以 密閉，使外氣無法由遮擋板.4 8與覆蓋構件5 了之間侵入 〇 在遮擋板4 8內側下部，將第i卡合構件5 z以向內 緣突出狀態加以設置，並將彈性構件5 〇貼在第丨卡合構 件5 1的上面。又將第2卡合構件4 5以向外緣突出狀態 設置在反射板4 2。第1卡合構件5 1與第2卡合構件 4 5 ’係於遮擋板4 8上昇時，介由彈性構件5 〇相互卡 合’而將遮檔板4 8與反射板4 2之間加以密閉，使進行 加熱處理時外氣無法由遮擋板4 8與反射板4 2之間侵入 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) % % 將使用本實施形 熱處理時的操作，依 板4 8下降狀態下， 。其次將握持基板G 口 6 0 a伸入，將基 臂部 1 7 A、1 8 A 遮擋板昇降機構4 9 致密閉，並由熱板表 設定高度，運轉排氣 行基板G的加熱處理 運轉排氣機構7 氣部5 8排出，同時 理空間6 5。如此同 態的加熱處理裝置，進行基板G的加 據第5圖加以說明如後。首先在遮擋 使支撐銷4 4突出於熱板4 1的表面 的臂部17a 、18a ' 19a由開 板G放置於支撐銷4 4上面。然後將 ，1 9 A由開口部6 0 a退出後，以 上昇遮擋板4 8 ’將熱板4 1的周大 面降低支擦銷4 4 ’將基板G調整在 機構7 6進行排氣同時以熱板4 1進 〇 6，可將加熱處理空間6 5廢氣由排 由外氣導入部5 9將外氣導入加熱處 時進行排氣與外氣導入’使外氣導入 /裝！—訂 i I I J I I--線， 本紙張又度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -16- 4 6 49'31' A7 ----—____B7_______ 五、發明說明（14 ) 部5 9所導入的外氣，由筒狀構件5 6與覆蓋構件5 7間 的間隙5 6 a ，經第1 .整流板5 4，與覆蓋構件5 7間流 入’沿第1整流板5 4的頂面向加熱處理空間6 5的外緣 側流入’然後沿第1整流板5 4的底面由加熱處理空間的 外緣流向中央，形成經由第1整流板5 4與第2整流板 5 5間的間隙流向開口 .5 3的氣流。第5圖以虛線標示氣 流流向。 本實施形態的加熱處理裝置，如上所述係上昇遮擋板 4 8將熱板4 1的周圍大致加以密閉狀態下進行加熱處理 ’不會如往例在加熱處理中有外氣入侵熱板4 1周圍的情 形’可防止基板G的溫度分布惡化及不安定，可將熱板的 熱更有效地利用於加熱處理。又如上述沿第1整流板5 4 底面由加熱處理空間的外側向中央所形成的氣流，可防止 基板溫度發生局部偏差，對基板G及熱板4 1的溫度可進 行高精度的控制。再者可同時進行外氣導入與排氣，可將 加熱處理空間6 5保持在連續置換空氣下進行加熱處理， 可在抗光物昇華物不易滯留的狀態下進行加熱處理。 在上述加熱處理裝置1如改由外氣導入部5 9排氣， 由開口 5 3導入外氣的構成，將氣流方向與本發明相反時 ，容易在基板G及熱板41外緣部的長邊中央部分產生局 部低溫部分，不容易進行基板G的高精度溫度控制。 但是如.本實施形態的加熱處理裝置，形成由外緣向中 央的氣流時，基板G及熱板4 1的溫度不致於產生局部溫 度偏差。.這現象應該是起因於中央向外緣所形成的氣流不 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先間讀背面之注意事項再填窝本頁)
a6A93h Α7 Β7 五、發明說明（彳5 ) 容易保持排氣的平衡而產生氣流的偏差，由氣流的偏差產 生溫度的偏差，但本發明例的由外緣向中央所形成的氣流 谷易保持排氣的平衡而容易形成均勻的氣流t對基板及熱 板不會產生局部溫度偏差。 以下利用第8及9圖，就加熱處理裝置中，由中央向 外緣的氣流與由外緣向中央的氣流^對熱板加熱狀態的表 面溫度偏差測定結果加以說明。第8圖標示將熱板4 區 分爲九個領域1 0 1〜1 〇 9的狀態。第9圖表示在排氣 量1 · 37立方公尺/每分之下ιοί〜log各領域的 熱板溫度變化情形，第9圖（a )爲由中央向外緣氣流所 形成的圖表，第9圖（b )爲由外緣向中央氣流所形成的 圖表。如弟9圖（a )及第9圖（b )所示，由外緣向中 央所形成的氣流（本實施形態的加熱處理裝置），比φ & 向外緣所形成的氣流對熱板面溫度所產生的偏差較少。而 基板G係載置於熱板上加熱，基板G的受熱狀態與熱扳白勺 加熱狀態大致相似，所以由外緣向中央形成氣流的加熱處 理裝置，可對基板G施以表面溫度偏差較少的加熱處理。 第1實施形態的加熱處理裝置，係利用第1整流板 5 4形成上述由加熱處理空間的外綠向中央形成氣流，達 成由外氣導入部5 9導入的外氣向加熱處理空間6 5的外 緣全面分散 > 可沿第1整流板5 4面向熱扳4 1側形成大 致均一的氣流，可有效防止因氣流偏差對基板G及熱板 4 1所產生的局部溫度偏差。 又利用第1整流板5 4形成如上所述氣流時，外氣將 本紙張尺度適用中國國家標(CNS)A4 格（21G x 297 ϋ - 1δ - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 二 * n n 1 n 1> >^1 4.6 49 31 A7 __ B7 五、發明說明（16 ) 在第1整流板5 4與上部覆蓋搆件5 了間的間隙被加溫後 到達熱板4 1 ,所以可減少外氣對基板G及熱板4 1的熱 影響。 再以第2整流板5 5係以對向於1整流板5 4的開口 5 3位置加以配置，所以可防止在開口 5 3部位產生亂流 ’而達成基板G及熱板的溫度均一化及高精度控制。又由 於第2整流板5 5的設置，可防止開口 5 3對基板G及熱 板4 1產生溫度分布的負面影響。 此外本發明並不限定於上述實施形態，可有多種變彤 的可能。例如第2實施形態的遮擋板4 8與反射板4,2間 的密閉方式，可以採取如第6圖所示，在沿遮擋板4 8內 緣貯存液體7 1的構成，當遮擋板4 8上昇時，設置在反 射板4 2外緣的突起部7 5沒入液體7 1內，由突起部 7 5與液體7 1將遮擋板4 8與反射板4 2之間加以密閉 。又可在裝設於熱板4 1的貫穿孔4 3與支撐銷4 4之間 加設轉軸用的密封構件，將貫穿孔4 3與支撐銷4 4之間 加以密封亦可。 又第3實施形態係將加熱處理裝置的排氣量改爲可變 化的構造。具體而言，在第1實施形態係將第2整流板 5 5加以固定，如第1 〇圖所示將第2整流板1 5 5改爲 對基板G厚度方向可移動的構造而改變排氣量。換言之， 將第2整流板1 5 5移向圖表的上方，將第1整流板5 4 與第2整流板1 5 5的間隔加以縮小而減少排氣量。如此 可在加熱處理過程中將排氣遂漸緩慢減量或完全停止。這 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) m tx---------Αν. 經濟部智慧財產局員工消費合阼F£.:pai 本紙張尺度適用令國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公袭） -19- 1 493 t A7 _____ B7 __ 五、發明說明（Ί7 ) 種處理|可在加熱處理初期快速排出抗光物昇華物，而抗 光物昇華物大致排盡時減少排氣量甚至停止排氣，可在無 氣流影響下對基板G進行高效率的加熱處理。 又第4實施形態爲第1 1及1 2圖所示，對第1實施 形態的構造，在第2整流板5 5面向第1整流板5 4的表 面，增設比如八個板2 5 3。這種構造可將第2整流板 5 5至排氣部5 8的熱排氣偏差低減。因此可降低由於氣 流偏差對基板表面及影響第1整流板5 4所產生的熱影響 。設置在第2整流板5 5的板可採用如第1 3圖所示，向 第2整流板5 5中心部逐漸增加高度的板2 5 4。又可如 第1 4圖所示，分別四張板2 5 5分別在中心部相交的放 射狀配置亦可。 又上述實施形態係將筒狀構件5 6的頂部設在低於排 氣部5 8的底部，但第5實施形態可如第1 5圖所示，將 筒狀構件5 6的頂部設在高於排氣部5 8的底部亦可，但 最好將筒狀構件5 6的頂部設在高出排氣部5 8的中央部 位。 如上所述實施形態，當筒狀構件5 6的頂部低於排氣 部5 8的底部時，如第1 6及1 7圖所示，將由筒狀構件 5 6向排氣部5 8如箭頭所示方向產生氣流，可能使該領 域內的溫度上昇而在排氣部內產生熱偏差。相較之下如第 1 5圖所示，如將筒狀構件3 5 6頂部加高至超過排氣部 5 8的底部時，通過筒狀構件3 5 6內的排氣，將改向水 平方向，可抑制上述局部領域的溫度上昇，而消減排氣部 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一裝---I----訂！--» 線〔 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐） -20- 經濟部智慧財產局員X消費合阼.ft申ai 4 6 4 9 3 t A7 B7 五、發明說明（1δ ) 內的熱偏差。又同狀構件3 5 6的頂部如1¾於排氣I部5 8 的頂部時排氣壓損失將加大’因此筒狀構件3 5 6的頂部 應設計爲低於排氣部5 8的頂部爲宜。 以上各實施形態改用以下構成的熱板4 1亦可。 如第1 8圖所示，在該熱板4 1上面設置將基板G引 導至加熱處理熱板4 1指定位置的引導構件1 8 1。引導 構件1 8 1可在基板G每邊設兩個，共計八個。 如第1 9圖所示，此引導構件1 8 1係由配置在熱板 4 1上指定位置的基台1 9 1 ，及設在基台1 9 1可向基 台長邊方向旋轉滾動的滾輪1 9 2所構成。 第2 0圖係表不基板G不在指定位置，而基板G的一 邊騎在滾輪1 9 2上（如點線所示部分）。在此狀態時由 於基板G的重量使滾輪1 9 2回轉將玻璃基板G引導至指 定位置（如實線所示部分）。
由於在熱板41上設置引導構件181 ，可將基板G 更加準確地對準整流板5 5及開口 5 3等，可改善提升基 板G在加熱處理時的溫度分布。經引導構件1 8 1定位後 的基板G，由於引導構件1 8 1具有防止基板G向水平方 向位移的止滑功能’可改善提升溫度分布。尤其基板G的 大小增大時容易產生撓曲’如不具有上述滾輪的導引構件 ，如具有導引用斜面的導引構件，經常發生基板未完全滑 落而滯留在斜面半途，所以具有滾輪的導引構件對於定位 手段非常確實有效。 上述實施形態爲本發明的加熱處理裝置適甩於抗光物 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公髮） -21 - {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、裝--------訂--------線/Y 6' 4 9! 3 1 A7 ____ B7 _五、發明說明（19 ) 塗敷、顯影單元之例’但本發明並不限定於此，尙可適用 於其他處理用途。上述實施形態係對於L C D基板的情形 加以說明，但本發明不限定於此，對於其他基板的處理亦 可適用，自不待言。 如上所述，本發明係以密封機構將熱板大致密閉狀態 下進行加熱處理，在加熱處理時可防止外氣侵入熱板周邊 ，可避免基板溫度的偏差及不安定性，同時由氣流形成手 段積極促成由加熱處理空間的外圍向中央形成氣流，增進 排氣平衡，防止基板形成局部溫度低降，使受處理基板的 溫度均一化。因此對基板可達成高精度的溫度控制。由於 此種氣流的形成，亦可防止抗光物昇華物的滞留。 對於氣流形成手段，將外氣導入部導入的外氣沿第1 整流板頂面導至外綠，形成沿第1整流板底面由外緣向中 央的氣流’介由第1整流板中央所設開口排出，而在加熱 處理空間有效地由外緣向中央形成氣流，亦可極有效地防 止抗光物昇華物等滯留在加熱處理空間內。此種氣流形成 手段，如將第2整流板以對向於第1整流板的開口加以配 置，可整理開口附近的氣流，防止開口對基板溫度的不良 影響。 k寸於上述氣流齡成手段，可在第1整流板施以高反射 率的表面處理，以增加基板加熱處的效率，又如在第2整 流板施以低反射率的表面處理，增加第1及第2整流板的 表面狀態差異，抵消基板中央部與周邊部間所產生溫度分 布變位，可更加提升基板溫度的均一性。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -22 - 4.§_3ί Α7 ^_________Β7____ 五、發明說明（2〇 ) 【圖面之簡單說明】 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 【圖一】表示適用本發明之L CD基板的抗光物塗敷 、顯影處理系統平面圖。 【圖二】本發明第1實施形態之加熱處理裝置模式剖 面圖。 【圖三】第2圖之加熱處理裝置A — A剖面下視略圖 〇 【圖四】第2圖之加熱處理裝置B - B剖面之下視略
Hi。 【圖五】使用第2圖所示加熱處理裝置進行基板G之 加熱處理狀態模式剖面圖。 【圖六】本發明第2實施形態之密封機構變形例圖。 【圖七】設在第1整流板的開口形狀及第2整流板的 形狀及熱板形狀之比較圖》 【圖八】熱板平面略圖。 【圖九】加熱處理裝置內通過被處理板上氣流流向的 差異對熱板的加熱狀態在板面內偏差的比較圖表，第9圖 (a )爲由中央向外緣氣流的圖表，第9圖)爲由外 @向中央氣流的圖表。 【圖十】第3實施形態之加熱處理裝置模式剖面圖<= 【圖十一】第4實施形態之加熱處理裝置模式剖面圖 〇 【圖十二】第1 1圖之加熱處理裝置第2整流板平面 略圖。 本紙張尺度適用中國.國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -23 -
464S3I A7 B7 五、發明說明（21 > 【圖十三】第4實施形態之其他第2整流板剖面略圖 0 【圖十四】第4實施形態之其他第2整流板略圖，第 14圖（a)爲剖面圖第14圖（b)爲平面圖。 【圖十五】第5實施形態之加熱處理裝置模式剖面圖 〇 【圖十六】第.1實施形態之加熱處理裝置排氣部附近 放大圖 【圖十七】第1實施形態之加熱處理裝置剖面圖的下 視略圖。 [圖十八】配置引導構件之熱板平面圖。 【圖十九】第1 8圖所示引導構件之立體圖。 [圖二十】第1 8圖所示引導搆件之運轉圖。 【圖號說明】 4 0 . HP 4 1 熱板 4 2 反射板 4 3 貫穿孔- 4 4 支撐銷 4 5 第2卡合構件 4 6 保持構件 4 7 保持構件昇降機構 4 8 遮擋板（圍繞構件） 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公沒） -24 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 464931 A7 B7 五、發明說明（22 4 9 .50 4 5 7 5 7 5 8 0 6 4 6 6 b 7 1 7 5 7 6 遮擋板昇降機構（圍繞構件昇降機構） 彈性構件 第1卡合構件 開口 第1整流板 第2整流板 筒狀構件 間隙 覆蓋構件 孔部 排氣部 排氣管 外氣導入部 外殻 第1抵接構件 ^ 第1抵接構件 彈性構件 導管構件 上部 下部 液體 突起部 排氣機構 第2整流板 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝.！！1 訂--in----線/v· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 25- t A7 B7 五、發明說明（23 )2 5 3 板 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
]f H I / 一σ,1 I 11 n I ? 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -26-