TW460967B - Cutting method - Google Patents

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Description

46 096 A7 B7 五、發明説明（1 ) 發明領域 本發明有關一種利用具有一環狀切割邊緣的切割刀刃 來切割工件之切割方法。 習知技藝之描述 製造半導體元件時，譬如，一個幾近碟狀的半導體晶 圚之一個表面係由以晶格狀排列稱爲街線（street )的切線 分割成多個長方形的段，並且一個預定的電路圖案係形成 於各個這些長方形段上。上方設有電路圖案之多個長方形 段係切成各塊以形成所謂的半導體晶片。通常利用稱爲切 丁機的精確切割機來進行半導體晶圓的切割，切丁機裝設 有一個具有一環狀切割邊緣之切割刀刃，工件係在與切割 刀刃旋轉軸呈直角的方向中與切割刀刃呈相對移動以進行 切割。 在半導體晶圓上形成疊層的電路接線，接線槪爲鋁製 ，但近年來，已硏究針對實際使用一種銅箔，亦即，銅具 有可低達1 · 7微歐姆-公分的電阻係數，這僅爲鋁的電 阻係數的一半，因此·可能實施0 · 1 5微米寬度的接線， 以應付高度整合並至少增加3 0 %的臨界路徑速度。此外 ，可以比鋁更低的成本製造銅接線，因此，銅在作爲取代 鋁的接線材料時吸引了許多注意。 當利用切丁機來切割上方疊設有銅箔的半導體晶圓時 ，約2 0至5 0微米長之多數晶鬚狀毛邊係形成於切割形 成之一個槽的兩側上，這些毛邊可造成麻煩，譬如疊層之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Μ規格（210 X 297公釐）· 4 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁·) 裝. -訂_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6 Ο 9 6 7 Α7 Β7 五、發明説明（2 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 間及接合處或損傷處之間的短路。此外，已脫離的毛邊可 能損害電路，.因爲銅很柔軟且有黏性並可能容易變形，故 認爲可能會形成毛邊。 發明槪論 本發明之一目的係提供一種切割方法，在切割一工件 時不會產生毛邊，工件上疊設有一柔軟、黏性且可能易變 形的金屬箔，譬如銅、金或銀。尤其是在切割一個半導體 晶圚時，該半導體晶圓上係疊設有金屬箔作爲積體電路的 一接線。 爲了達成根據本發明之上述巨的，提供一種藉由將工 件與一切割刀刃相對移動來切割工件之切割方法，該切割 刀刃具有一個環狀切割邊緣並在一預定方向旋轉，該工件 在與切割刀刀旋轉軸呈直角的方向移動，其中該切割方法 包含： 一個切割步驟，藉由在刀刃與工件朝向彼此的一位置 處相對於切割刀刃的旋轉方向在一往前方向移動工件而切 割工件；及 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一個毛邊修整步驟，在使刀刃與工件朝向彼此的一位 置處以與切割刀刃轉向相反的方向移動工件而追蹤切割步 驟所切割的槽。 本發明進一步提供一種切割方法，係藉由以預定方向 旋轉之工件對於切割刀刃往復移動而連續執行切割步驟及 毛邊修整步驟；藉由進給切割刀刃標示出即將切割的切線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）-5 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 460967 A7 —_______B7___ 五、發明説明（3 ) ;及藉由往復移動工件來執行切割步驟及毛細修整步驟。 理想情形中’將毛邊修整步驟之切割刀刃與工件之間 的相對速度設爲比切割步驟之切割刀刃與工件之間的相對 移動速度更大。 圖式簡單說明 圖1爲身爲用於進行本發明的切割方法之切割機的切 丁機之立體圖； 圖2顯示圖1所示切丁機之主要部份的立體圖； 圖3顯示構成圖2所示切丁機的一個心軸單元的主要 部份之立體圖； 圖4顯示根據本發明之切割方法的切割步驟； 圖5顯示根據本發明之切割方法的毛邊修整步驟； 圖6顯示本發明的切割方法中之切割步驟所切的工件 之放大剖視圖； 圖7顯示本發明的切割方法中之毛邊修整步驟後的工 件之放大剖視圖； 圖8顯示本.發明的切割方法的一項實施例中之切割刀 刃及工件的移動；及 圖9顯示本發明的切割方法的另一項實施例中之切割 刀刃的移動。 主要元件對照表 2 靜態基板 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）-6 - --------、裝------訂------j^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 460967 A7 __^_B7_ 五、發明説明（4 ). 3 夾塊台機構 3 a 安裝螺栓 4 心軸支撐機構 4 a 安裝螺栓 5 心軸單元 5 a 安裝螺栓 I 0 殼體 II 半導體晶圓 1 2 匣部 13 工件輸送裝置 14 工件傳送裝置 1 5 淸洗裝置 16 淸洗/傳送裝置 17 對準裝置 18 工件放置區 3 1 支撐板 1 3 2 導軌 3 3 夾塊台 34 驅動裝置 4 0 a 安裝螺栓 4 1 支撐板 4 2 導軌 43 可移式支撐板 51 移動基板 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）-7 - I---------政------tT------^ (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 6 096 7 A7 B7 五、發明説明（5 ) 51a 受引導軌 5 2 心、軸固定部 5 3 心軸殼體 5 4 切割刀刃 55 驅動裝置 56 旋轉心軸 5 8 固定凸緣 11 0 毛邊 111 架 112 帶 12 1 匣台 331 吸收夾塊支撐板 332 吸收夾塊 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 4 1 外 螺 桿 3 4 2 脈 衝 馬 達 3 4 3 軸 承 塊 4 3 1 移 動 支 撐 部 4 3 2 心 軸 安 裝 部 4 3 2 ; a 導 -軌 4 3 3 安 裝 框 架 4 4 1 外 螺 桿 4 4 2 脈 衝 馬 達 5 4 1 T3S. m 狀 基 板 5 4 2 rm 狀切 割 邊 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐）-8 - rc 4 ；0 96 7 A 7 ___. _ B7_._ 五、發明説明（6 ) 552 脈衝馬達 S 槽 I.— II-----裝----— II 訂 - - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 較佳實施例的詳細描述 現參照圖式詳細描述根據本發明之切割方法的一項實 施例。 圖1爲身爲實施本發明的切割方法之切割機的一種切 丁機的立體圖。 圖1所示的切丁機裝設有一個槪呈長方平行六面體形 的殻體1 0。殼體1 0如圖2所示包含一個靜態基板2 ; —個夾塊台機構3，位於靜態基板2上而在箭頭X所示的 進給方向自由移動並固持工件；一個心軸支撐機構，位於 靜態基板2上在箭頭Y所示的標示方向（與箭頭X所示進 給方向相垂直）自由移動；及一個心軸單元5，位於心軸 支撐機構4上在箭頭Z所示的切入方向自由移動。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 夾塊台機構3包括：一個支撐板3 1，位於靜態基板 2上且由多個安裝螺栓3 a所固定；兩個導軌3 2及3 2 ’沿箭頭X方向彼此平行排列在支撐板3 1上；及一個夾 塊台3 3，位於導軌3 2及3 2上在箭頭X方向移動。夾 塊台‘3 3包括：一個吸收夾塊支撐板3 3 1，可移式配置 於導軌3 2及3 2上：及一個吸收夾塊3 3 2，安裝在吸 收夾塊支撐板3 3 1上。夾塊台3 3以未圖示的吸力裝置 將譬如碟狀半導體晶圓等工件固持在吸收夾塊3 3 2上。 夾塊台機構3包括一個驅動裝置3 4，以在箭頭X方向沿 ¥紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） 6 Q-96 7 A7 B7 五、發明説明（7 ) (锖先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 兩導軌32及32移動夾塊台33。驅動裝置34包括： 一個外螺桿3. 4 1，配置於兩個相平行的導軌3 2及3 2 之間；及一個驅動源，譬如脈衝馬達3 4 2，用以旋轉性 驅動外螺桿3 4 1。外螺桿3 4 1在一端由一個固定至支 撐板3 1之軸承塊3 4 3加以旋轉式支撐、在另一端則經 由一個未圖示的減速齒輪傳動耦合至脈衝馬達3 4 2之輸 出軸。外螺桿3 4 1係螺入內螺塊（未圖示）中形成之一 個內螺通孔中，其中該內螺塊從構成夾塊台3 3吸收夾塊 的支撐板3 3 1中心的下表面突起。藉由脈衝馬達3 4 2 來回驅動外螺桿3 4 1 ，而使夾塊台3 3在箭頭X方向沿 導軌3 2及_3 2移動。夾塊台機構3進一步具有一個轉動 機構（未圖示）以轉動夾塊台3 3。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 心軸支撐機構4包括：一個支撐板4 1，位於靜態基 板2上且由多個安裝螺栓4 a所固定；兩個導軌4 2及 4 2 ’沿箭頭Y方向彼此平行排列在支撐板4 1上；及一 個可移式支撐板4 3，位於導軌4 2及4 2上以箭頭Y方 向移動。可移式支撐板4 3包括：一個移動支撐部4 3 1 ，可移式配置於導軌4 2及4 2上；及一個心軸安裝部 4 3 2，安裝在移動支撐部4 3 1。一個安裝框架4 3 3 固定至心軸安裝部4 3 2，以多個安裝螺栓4 0 a將安裝 框架4 3 3緊固至移動支撐部4 3 1，而將心軸安裝部 4 3 2安裝在移動支撐部4 3 1上。心軸安裝部4 3 2進 一步具有在裝設有安裝框架4 3 3的表面相對的表面上以 箭頭Z方向延伸之兩個導軌432a、432a。心軸支 ¥紙張尺度適用中國國家標準（CNS )从胁（21()χ 297公釐）·彳〇 _ 460967 A7 B7 五、發明説明（8 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 撐機構4包含一個驅動裝置4 4，用以在箭頭Y方向沿兩 導軌4 2及4. 2移動可移式支撐板4 3。驅動裝置4 4包 括：一個外螺桿44 1，配置於兩個相平行的導軌42及 4 2之間；及一個驅動源，譬如脈衝馬達4 4 2，用以旋 轉性驅動外螺桿4 4 1。外螺桿4 4 1在一端由一個固定 至支撐板4 1之軸承塊（未圖示）加以旋轉式支撐、在另 一端則經由一個未圖示的減速齒輪傳動耦合至脈衝馬達 442之輸出軸。外螺桿44 1係螺入內螺塊（未圖示） 中形成之一個內螺通孔中，其中該內螺塊從構成可移式支 撐板4 3的移動支撐部4 3 1中心的下表面突起。藉由脈 衝馬達442前後驅動外螺桿441，而使可移式支撐板 4 3在箭頭Y方向沿導軌4 2及4 2移動。 心軸單元5包含：一個移動基板51;—個心軸固定 部5 2，以多個安裝螺栓5 a固定至移動基板5 1;及一 個心軸殼體5 3，安裝在心軸固定部5 2上。移動基板 5 1具有與心軸支撐機構4的心軸安裝部4 3 2上之兩個 導軌4 3 2 a及4 3 2 a作可滑式配合之兩個受引導軌 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 1 a及5 1 a ，且移動基板5 1受支撐時可將受引導軌 5 1 a及5 1 a配合至導軌4 3 2 a及4 3 2 a而在箭頭 Z方向移動。一個切割刀刃5 4係可旋轉式附接至心軸殼 體5 3的一端，如圖3所示，切割刀刃5 4安裝在一個由 一未圖示旋轉驅動機構所旋轉驅動之旋轉心軸5 6。切割 刀刃5 4包括一個環狀基板5 4 1及沿基板5 4 1外邊設 置之一個環狀切割邊緣5 4 2，且切割刀刃5 4在安裝時 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）-11 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 460967 A7 _______B7______ 五、發明説明（9 ) 藉由將切割刀刀5 4配合至與旋轉心軸5 6的端點相附接 之固定凸緣的一個工具安裝部，隨後將固定凸緣5 8螺接 在固定凸緣的工具安裝部上，而將切割刀刃5 4嵌夾在一 個固定凸緣（未圖示）與一個固持凸緣5 8之間。心軸單 元5包括一個驅動裝置5 5，用於在箭頭Z方向沿兩導軌 432a及432 a驅動移動基板51。驅動裝置55如 同上述驅動裝置3 4及4 4，係包括：一個外螺桿（未圖 示），配置於兩個導軌342a及342a之間；及一個 驅動源，譬如脈衝馬達5 5 2，用以旋轉性驅動外螺桿。 藉由脈衝馬達5 5 2前後驅動外螺桿（未圖示），使心軸 單元5在箭頭Z方向沿導軌4 3 2 a及4 3 2 a移動。 如圖1所示，所顯示的切丁機包括：一個匣部1 2， 用於存放作爲待處理工件之半導體晶圓1 1 ; 一個工件輸 送裝置1 3 ; —個工件傳送裝置1 4 ;—個淸洗裝置1 5 ;—個淸洗/傳送裝置1 6 ;及一個對準裝置1 7，包含 一個顯微鏡、一個C C D攝影機或類似物。半導體晶圓 1 1係由一個帶1 12安裝在一個架1 1 1上、且以安裝 在架1 1 1上的狀態容納在匣部1 2中。並且，匣部1 2 放置在一個由一未圖示升/降裝置作上下移動之匣台 1 2 1 上。 然後簡單描述上述切丁機的處理作用。 半導體晶圓1 1處於安裝在架1 1 1上之狀態，架 1 1 1係容納在匣部1 2中的一個預定位置（下文中，處 於安裝在架111上的狀態之半導體晶圓11僅稱爲半導 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）~- 12- " —•n n I I n n - , n I n n I «I T I n I I n I- 0¾. 、v8^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 460967 A7 B7 五、發明説明（1〇 ) 體晶圓11) ’並在匣台121由未圖示升/降裝置作上 下移動時進入一個輸送位置。然後，工件輸送裝置1 3前 後移動以將位於輸送位置的半導體晶圓1 1輸送到一個工 件放置區1 8。將已送到工件放置區1 8之半導體晶圓 11傳送到夾塊台3 3的吸收夾塊3 3 2上並由吸收夾塊 3 3 2吸取與固持，其中夾塊台3 3藉由工件傳送裝置 1 4的轉動作用而構成上述的夾塊台機構3。已用吸力固 持半導體晶圓1丄之夾塊台3 3隨後則沿導軌3 2及3 2 移至對準裝置1 7恰下方處。當夾塊台3 3被帶到對準裝 置1 7恰下方處時’以對準裝置1 7偵測在半導體晶圓 1 1上形成之一個切線，且執行精確的定位作業。之後， 以吸力固持半導體晶圓1 1之夾塊台3 3係以箭頭X所示 的進給方向（與切割刀刃5 4旋轉軸呈直角的方向）移動 ，因此以切割刀刃5 4約2 0微米厚的切割邊緣5 4 2沿 一預定切線切割夾塊台3 3所固持的半導體晶圓1 1。亦 即，切割刀刃5 4安裝在心軸單元5上，藉由在箭領γ所 示標示方向及箭頭Z所示切入方向移動與調整以及旋轉驅 動而將心軸單元5加以定位。因此，藉由沿切割刀刃5 4 下邊在進給方向移動夾塊台3 3，以切割刀刃5 4的切割 邊緣5 4 2沿預定切線切割夾塊台3 3所固持的半導體晶 圓1 1 ’而分割成半導體晶片。由於帶1 1 2的作用，已 切割的半導體晶片不會散開，而是保持安裝在架1 1 1上 的半導體晶圓1 1之狀態。在如上述方式切割半導體晶圓 1 1之後’固持半導體晶圓1 1之夾塊台3 3係回到首次 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐）-13 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6 096 7 A7 B7 五、發明説明（11 ) (请先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 以吸力固持半導體晶圓1 1之位置，且不再以吸力固持半 導體晶圓1 1.。然後，以淸洗/傳送裝置1 6將半導體晶 圓1 1傳送到淸洗裝置1 5進行淸洗。以工件傳送裝置 14將淸洗後的半導體晶圓11輸送到工件放置區18上 ，半導體晶圓11隨後以工件輸送裝置13容納在匣部 12中的一預定位置。 然後參照圖4及5在下文描述一種利用上述切丁機之 半導體晶圓切割方法’其中在半導體晶圓上疊設有銅箔。 根據本發明的切割方法包含一個切割步驟及一個毛邊 修整步驟，首先參照圖4來描述切割步驟。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 切割步驟中，切割刀刃5 4在箭頭Y所示的標示方向 中移動（見圖2 )、並移動及調整而加以定位。然後，當 半導體晶圓1 1的切割厚度譬如爲1 〇 〇微米時，在箭頭 Z 1所示的切入方向移動及調整切割刀刃5 4，使得切割 刀刃5 4高度（切割刀刃5 4最低點高度）距離半導體晶 圓1 1上表面切入約1 〇 〇加上α微米深度，所以令切割 刀刃5 4略爲接觸到帶1 1 2。在圖4箭頭所示方向以譬 如3 0 0 0 0 r pm轉速旋轉切割刀刃5 4時，夾塊台 3 3 (亦即半導體晶圓1 1 )在與切割刀刃5 4轉向相符 的箭頭X 1所示進給方向以6 0公厘/秒的移動速度進行 移動，直到圖4的兩點虛線所示的切割完成位置爲止，因 此沿一預定切線切割半導體晶圓1 1。此切割步驟中，切 割刀刃5 4轉向及半導體晶圓1 1的切割方向之間的關係 可使得：晶圓1 1在使切割刀刃5 4與作爲工件的半導體 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）-14 - 4 096 7 A7 _____.___B7 _ 五、發明説明（12 ) ΙΛ i I I n ' I n n n 訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 晶圓1 1朝向彼此的一位置處以相對於切割刀刃5 4轉向 往前的方向移動。切割步驟與習知的切割方式槪呈相同。 具有約2 0至5 0微米長之多個晶鬚狀毛邊1 1 0係如圖 6所示形成於在半導體晶圓11中切設的槽S之兩個切割 表面上，當疊設在半導體晶圓1 1上之銅箔受到切割刀刃 5 4所切割時，則形成毛邊1 1 0。根據本發明之切割方 法包括一個毛邊修整步驟，用以移除切割步驟所產生之毛 邊 1 1 0。 然後，參照圖5描述毛邊修整步驟。 根據習知的切割方法，如上述，在切割步驟完成之後 ，將切割刀刃54往上拉。隨後，夾塊台233 (亦即半 導體晶圓1 1 )回到圖4實線所示之一位置，然後切割刀 刃5 4在Y軸方向標示一預定量以重覆上述切割步驟。但 根據本發明之切割方法，進一步執行毛邊修整步驟。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 毛邊修整步驟中，如上述完成切割步驟且將半導體晶 圓1 1帶到切割完成位置（圖4的兩點虛線所示位置及圖 5的實線所示位置）之後，半導體晶圓1 1從圖5實線所 示位置在與切割刀刃5 4的轉向相反之箭頭X 2所示進給 方向移動，以追蹤上述切割步驟所切之槽。此情形中，切 割刀刃5 4的轉向與上述切割步驟之轉向相同。因此，切 割刀刃5 4轉向與半導體晶圓1 1進給方向之間的關係使 得：在使切割刀刃5 4與作爲工件的半導體晶圓1 1朝向 彼此之一位置’以與切割刀刃5 4轉向相反的方向來進給 半導體晶圓1 1。此情形中，在毛邊修整步驟中箭頭X2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐)~:15- 460967 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（13 ) 所示方向移動半導體晶圓11之速度係需大於切割步驟中 半導體晶圓1.1在箭頭X 1所示方向之移動速度。圖示實 施例中’毛邊修整步驟之半導體晶圓1 1的移動速度設爲 120公厘/秒。並且，當半導體晶圓11在箭頭X2所 示方向移動時，切割刀刃5 4可在Z 2所示方向略爲升高 。因此，半導體晶圓1 1從實線位置移動至圖5的兩點虛 線所示之起始位置，因而完成毛邊修整步驟。藉由在毛邊 修整步驟中以切割刀刃5 4追蹤切割步驟所切的槽，如圖 7所示移除了切割步驟所切的槽S兩邊形成之晶鬚狀毛邊 1 1 0。根據本發明人進行的實驗，在切割刀刃5 4轉速 爲20000至3 500 0 r pm、在切割步驟中半導體 晶圓1 1進給速度爲10至60公厘/秒、特別爲60公 厘/秒；在毛邊修整步驟中半導體晶圓1 1進給速度爲 6 0至1 2 0公厘/秒、特別爲1 2 0公厘/秒之切割條 件下，可獲得有利的結果。 在如上述完成毛邊修整步驟之後，進給切割刀刃5 4 以標示下次切割之一切線（在圖2的箭頭Y方向），並進 給加以切割（圖2的箭頭Z 1方向），然後重覆進行上述 的切割步驟及毛邊修整步驟以沿半導體晶圓1 1上形成之 多個切線執行切割。圖8顯示夾塊台3 3 (亦即半導體晶 圓1 1 )在箭頭X所示進給方向的移動、以及在切割刀刃 5 4以箭頭Z 1所示的切入方向受移動與調整之後，切割 刀刃5 4在箭頭Y所示標示方向之移動。亦即，在切割刀 刃5 4調整切入量之後，夾塊台3 3或半導體晶圓1 1在 本Ϊ氏張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）~-16 - HI· 11 n i In In In · n^i an ^^^1 n^i fri——* 穿 τβ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 460967 A7 B7___ 五、發明説明（14 ) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 箭頭X 1方向移動以執行切割步驟。然後，夾塊台3 3或 半導體晶圓1. 1在箭頭X 2所示方向移動以執行毛邊修整 步驟。在毛邊修整步驟完成之後，切割刀刃5 4在箭頭 Y 1所示的標示方向移動及調整，且連續執行上述的切割 步驟及毛邊修整步驟。當切割刀刃5 4在毛邊修整步驟中 以Z 2方向略爲升高時，必須在切割步驟完成之後，添加 以方向Z 2移動與調整切割刀刃5 4之一步驟。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上述實施例中，將夾塊台3 3或半導體晶圓1 1進給 加以切割（亦即箭頭X方向）。但切割刀刃5 4.本身亦可 進給加以切割。現參照圖9描述切割刀刃5 4的移動，包 含完成切割步驟之後在Z 2方向移動及調整切割刀刃5 4 之一步驟。切割刀刃5 4在箭頭Z 1所示的切入方向移動 及調整且隨後以箭頭X 1所示方向移動，以執行切割步驟 。然後，切割刀刃5 4在Z 2方向移動及調整，直到使切 割邊緣5 4 2的外周緣接觸到銅箔之一位置，其中銅箔係 爲疊在半導體晶圓1 1上之最下層，然後切割刀刃5 4在 箭頭X 2方向移動以執行毛邊修整步驟。完成毛邊修整步 驟之後，切割刀刃5 4在箭頭Y 1所示的標示方向移動及 調整，且進一步在箭頭Z 1所示切割方向移動及調整，以 連續執行切割步驟及毛邊修整步驟。 上述實施例雖針對疊設有銅箔作爲待處理工件之半導 體晶圓，本發明之切割方法亦可有效適用於疊設有一個金 層或銀層之工件，且可能造成與銅箔相同的問題。並且， 不但可對於半導體晶圓亦可對於譬如陶瓷、肥粒鐵·、玻璃 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）~- 17- 4 6 0 9 6 7 A7 B7 五、發明説明（Ί5 ) 、吸熱材料及用於構裝疊設有一銅或類似物的半導體之微 導線封裝（四方平坦無導線封裝）等工件，有效地使用本 發明的切割方法。 本發明的切割方法具有上述構造而呈現出下述作用及 效果。 亦即’本發明包括切割步驟；以及用於追蹤切割步驟 所切的槽而可移除切割步驟所形成的毛邊之毛邊修整步驟 °特別是’藉由將毛邊修整步驟之切割刀刃與工件之間的 相對速度設爲比切割步驟中之切割刀刃與工件之間的相對 速度更大，而可靠地移除了切割步驟中形成之毛邊。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐）-18 -

Claims (1)

  1. 460967 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 . 一種將工作與一切割刀刃相對移動以切割該工件 之切割方法，該切割刀刃具有一個環狀切割邊緣並以一預 定方向旋轉，該工件係在與該切割刀刃的旋轉軸呈直角方 向移動，其中該切割方法包含： 一個切割步驟，藉由在該切割刀刃與該工件朝向彼此 的一位置處在相對於該切割刀刃的旋轉方向呈往前的方向 移動該工件而切割工件；及 一個毛邊修整步驟，係在使該切割刀刃與該工件朝向 彼.此的一位置處以與該切割刀刃旋轉方向相反的方向移動 該工件，而追蹤該切割步驟所切割的槽。 2 .如申請專利範圍第1項之切割方法，其中藉由將 該工件相對於在預定方向旋轉之該切割刀刃作往復移動， 而連續執行該切割步驟及該毛邊修整步驟，進給該切割刀 刃以標示有待下次切割的一個切線，且藉由往復移動該工 件而連續執行該切割步驟及該毛邊修整步驟。 3 .如申請專利範圍第1或2項之切割方法’其中將 該毛邊修整步驟之該切割刀刃與該工件之間的相對移動速 度設爲比該切割步驟之該切割刀刃與該工件之間的相對移 度速度更大。 ----Γ.--〆----裝--------訂------紙 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智葸时4局員工消費合作钍印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4规格（210X29?公釐） _ «jg _
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