TW445464B - Chip PTC thermistor and method of manufacturing the same - Google Patents

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445464 A7 B7 五、發明說明（1 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 技術範疇 本發明係關於一種使用具正溫度係數（p〇sitive Temperature Coefficient，以下記述為「PTC」）特性之導電 性聚合物所形成之晶片型PTC熱敏電阻及其製造方法，尤 有關一種積層型之晶片型熱敏電阻及其製造方法者。 背景技術 PTC熱敏電阻係作為過電流保護元件使用。而使用導 電性聚合物的PTC熱敏電阻者，在電子回路中出現有過電 流流通時，具有PTC特性之導電性聚合物自己發熱，導電 性心合物將熱膨服而變化成高阻抗，可使回路之電流衰減 至安全的微小範圍》 以下說明關於習知之積層型晶片型pCT熱敏電阻（以 下稱為PTC熱敏電阻）。 習知之PTC熱敏電阻者，如特開昭61_1〇2〇3號公報所 示係開示交互積層多數片導電性聚合物片與金屬箔而於相 對向之侧面具有引出部之PTC熱敏電阻者。 第11圖（a)為習知之PTC熱敏電阻之斷面圖。第11圖（&) 中，la、lb ' lc是導電性聚合物片（以下稱為聚合物片） 。2a、2b、2c、2d為設於聚合物片la、lb、u、ld之上下 面上之設成具有交互之開口部3之電極。藉由將電極2a、2b 、2c、2d與聚合物片la、lb、1(：交互積層乃形成積層體* 。5a與5b為設於積層體4侧面之引出部。 惟，在上述習知之PTC熱敏電阻構造中，因構成材料 間之熱膨服技術有报大的差異’以動作時等之機械性應力 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁)

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五、發明說明（2) 之影響會於引出部5a、5b與電極2a、2b、2c之接續部產生 裂痕，而有時而使此部份劣化及時而產生斷線之問題點。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又’拉出部5a、5b因未延伸至聚合物片lc之下表面與 聚合物片la之上表面，故有無法對應作為表面裝飾部用品 之問題點。為此，為將其作為表面裝飾部用品，乃須將引 出部5a、5b延伸至聚合物片lc之最下部及聚合物片la之最 上部。經此種改造後於印刷電路板上焊接時之斷面圖係如 第11圖（b)所示。於此構成中，於電路基板上作焊接時，因 聚合物片la、lb、lc與電極2a、2b、2c、2d及引出部5a、 5b間之熱膨脹係數將差別甚大’尤其引出部5a會變形。因 此乃於引出部5a與聚合物片ic之接著面及與電極2C之接續 部以殘留應力之狀態作焊接固定。PTC熱敏電阻者係於產 生過電流時實行保護動作’亦即為導電性聚合物熱膨脹而 為變化成高阻抗之元件’其於保護動作時，以聚合物片la 、lb、lc之熱膨脹將產生甚大之機械性應力◊藉由重複此 保護動作，亦即反覆導電性聚合物之膨脹及收縮，引出部 5 a與聚合物片1 c之接著面將進行剝離。又，引出部與電極 之接續部附近會集中應力，而於接續部產生龜裂使此元件 劣化，時而會有達到斷線之情形之問題。 本發明係為解決上述習知之積層型PTC熱敏電阻之問 題點所完成者，其目的在於提供在内層主電極及内層副電 極與侧面電極之接續部上不會產生龜裂其長期接續可靠度 甚高且可對應於表面裝飾部之裝設的晶片型pTC熱敏電阻 者0 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） '!1 ,裝--------訂---------^J·-----1 f i _______,___J_____ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^ Λ 45 A 64 A7 B7 五、發明說明（3) 發明之開示 本發明之PTC熱敏電阻係一種晶片型PTC熱敏電阻， 其特徵為包括有： 導電性聚合物，係具有PTC特性者；’ 第1外層電極，係與前述導電性聚合物相接觸設置 者； 第2外層電極，係以前述導電性聚合物為中介而與 前述第1外層電極相對設置者； 1個以上之内層電極，係與前述第i外層電極及前 述第2外層電極相對向且同時位於該等外層電極之 間’並被前述導電性聚合物所夾持者； 第1電極，係直接與前述第1外層電極直接電氣連 接者；及 第2電極，係獨立設置呈與前述第丨電極無電氣連 接關係者； 而該晶片型PTC熱敏電阻係建構形成：令前述j 個以上之内層電極中，設在位於最接近前述第丨外層 電極位置之内層電極作為第〗内層電極，且依序計數， 令位於第η位之内層電極為第n内層電極時，使位於 奇數位之内層電極與前述第2電極直接相連接，而位 於偶數位之内層電極則與前述第丨電極直接相連接， 又’前述内層電極全部共有奇數個時，係使前述第2 外層電極與前述第1電極直接電氣連接，而前述内層 電極全部共有偶數個時，則使前述第2外層電極與前 本紙張尺度適用令國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公髮）

ϋ n ui' 6 r 4454 6 4 A7 _ B7 五、發明說明（4) 述第2電極直接電氣連接者； 並使前述位於奇數位之内層電極與前述第2電極相連接 之部分的厚度係形成比其他部分之厚度還厚，且使前述 位於偶數位之内層電極與前述第〗電極相連接之部分的 厚度形成比其他部分還厚者。 依前述構成’即使施加以導電性聚合物之膨脹及收縮 之反復作用所產生之應力，於内層主電極及内層副電極與 侧面電極之接續部上不會發生龜裂，其長期性之接續壽命 性甚佳，且可得到能實行表面裝飾作用的PTc熱敏電阻。 實施發明之型態 (實施型態1) 以下參照圖面説明本實施型態i中之PTC熱敏電阻β 於第1圖（a)(b)中，導電性聚合物丨丨係結晶性聚合物之 一之高密度聚乙烯與破黑之混合物，具有PTC特性β第1 外層主電極12a係位於導電性聚合物η之第1面。第1外層副 電極12b係與電極12a位於相同面’且與電極12a為個別獨立 。第2外層主電極12c係位於導電性聚合物η之第2面。與電 極12c個別獨立之第2外層副電極12d係位於與電極12c相同 之面上。此等電極分別為電解鋼箔。第1侧面電極na係以 鑛錄形成’係設於導電性聚合物丨丨之一方之侧面全面上。 第1侧面電極13a係與電極12a及電極12c電氣連接。第2侧面 電極13b亦係艘鎳形成，係設於導電性聚合物丨丨之一方之侧 面全面上。側面電極13b與電極12b與電極12d係作電氣連接 。第1、第2保護塗裝層14a、14b係由環氧改質丙烯酸樹脂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公楚） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝— II訂·--------轉 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（5) 所形成。内層主電極15a係位於導電性聚合物n内部而設成 與電極12a及電極12c平行，且與側面電極13b電連接。内層 副電極15b係位於與内層主電極15a相同之面，且與内層主 電極15a個別獨立，並連接於側面電極13&。 接著參照圖示說明如上構成之PTC熱敏電阻及其製造 方法° 第2圖（a)〜(c)及第3圖（a)〜(e)為本發明之實施型態1之 晶片型PTC熱敏電阻之製造方法之工程圖。 首先’將結晶化度70〜90%之高密度聚乙烯42重量％與 以冶煉法所製造出之平均粒徑58nm、比表面積38m2/g之碳 黑57重量％與防氧化劑1重量％以加熱至約i7〇°c之兩根熱 輥混煉20分鐘。其後將混煉物從兩根熱輥中取出成片狀， 而製作出如第2圖（a)所示之厚度約〇.16mm之片狀之導電性 聚合物21。 其次於電解銅箔上以沖壓模具製作出髮梳形狀之圖樣 而製作出如第2圖（b)所述之電極22。第2圖（b)之溝部26於在 後工程中被分割成個片狀時，係形成使主電極與副電極保 持一定間隔而成個別獨立狀態用之間距。溝27者係將製品 分割成個體狀時，減少須切斷之電解銅箔之部份，以消除 分割時電解銅箔之毛邊。又，溝27係朝製品側面露出電解 銅羯之斷面，可防止銅箔氧化及安裝時因焊接所產生之短 路等現象。内層電極用之電解鋼箔係至少有35# m特別是 70/zm以上之厚度為較佳，可使在加壓加熱成形工程中不 會發生銅箔之破裂。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格<210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂---------战 :1 Λ Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（6 ) 接著如第2圖（c)所示般將導電性聚合物21與電極22交 互重疊，以溫度175乞、真空度約20Torr、廢力面約75kg/cm2 之條件作約1分鐘之真空熱沖壓之加熱加壓成形，而製作出 如第3圖（a)所示之一體化片體33。又，第2圖（c)之三片電極 22可為同形狀，可用一種類之金屬打造，可實現低成本化 。惟，如第2圖（c)所示’相鄰兩電極22須交互變換方向作 積層* 其後，在將一體化片體33作熱處理（ll〇°C〜12〇。(：，i 小時）後，在電子線照射裝置内照射約40Mrad之電子線，而 實行高密度聚乙烯之交聯。 接著’如第3圖（b)所示，以切割法形成保留所要之晶 片型PTC熱敏電阻之長度方向寬度之細長之一定間隔之開 口部34。切割條件為輪體回轉數3〇〇〇〇rpm，輸送速度為 1 Omm/s。切割葉片係使用NBC-ZB系列（迪思可製）之磨粒粒 徑為網（mesh)#320，葉厚0.2mm之物品。又，關於磨粒之 粒徑若為過小則切削力低劣，其結果將使葉片之發熱量增 多。因此發熱使導電性聚合物超過融點以上之溫度時，開 口部34之聚合物斷面將大大地變形而使開口部附近之片體 之厚度產生不均一之現象。為此，在次一研磨工程將發生 電極研磨量之不均一情形，故使用較網#6〇〇更粗粒徑之葉 片較佳。又，關於切割之送料速度若為極端緩慢時（〇5mm/s) 時’因金屬箔之钱坑較少故後述之接續可靠度將變差。一 方面，當送料速度過快時，葉片會產生發熱，故送料速度 為lmm/s〜50mm/s較佳。又，關於葉片之寬度，當太薄時切 ------------( 裝---- <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^ 4454 6 4 A7 __B7 五、發明說明（7) 削阻抗所造成之葉片變形易發生，使切斷線之精度變劣， 欲使送料速度為1 〇mm/s以上厚度為0.15mm較佳。在本實施 型態1之條件中不會有導電性聚合物之斷面變形，金屬箔之 斷面因切削時的蝕坑而擴大，與侧面電極之接續部份之面 積以良好之狀態增加。又，設置開口部34之工程如第10圖 (a)(b)所示可使片體33成為短簡狀或梳子形狀。 接著將形成第3圖（b)所示之開口部34後之片體33之上 下表面以#220之IH輪（石井表記製）作研磨，則可除去產生 於片體33之上下表面上之毛邊。 接著’如第3圖（c)所示於形成開口部34之片體33之上 下表面除開口部34之週邊外作環氧改質丙烯酸系樹脂之網 版印刷’其後以熱硬化爐實行硬化而形成保護塗層35。 接著如第3圖（d)所示，於片體33之未形成保護塗裝35 之部份及開口部3 4之内壁，在績胺酸鎳浴中以約40分鐘， 電流密度4A/dm2之條件實行全面鍍層，而形成約2〇"mi 由鎳鍍層所形成之側面電極。 其後’將第3圖（d)所示之實行全面電鐘之片體38實行 切割而分割成個片，而製作出第3圖（e)所示之本發明之晶 片型PTC熱敏電阻39。 又’在本實施型態中’係使用形成圖樣之金屬箔作為 最外層之電極，而使最外層成為未形成圖樣之金屬箔，其 他以外的金屬箔可使用利用金屬沖壓而形成圖樣之物品。 將此等金屬猪與導電性聚合物做加熱加壓成形而一體化後 ’於最外層之金屬箔上以照相凸版印刷或者光學蝕刻工程 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公楚） 10 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝·----- -- 訂------！_^ 1 4454 6 4 v A7 -----B7 __ 五、發明說明（8 ) 形成抗蝕劑圖樣，接著作蝕刻而形成外層電極亦可。形成 外層電極後則可用與本實施型態〗相同的方式實行製造而 製造出同樣的PTC熱敏電阻。 依上述本發明之實施型態i，因係以切割之方式形成 開口部34，故内層之金屬箔之切割後之斷面較切削時之切 割更為開闊。其結果，與侧面電極接續之部份之面積增加 ，故可提高内層電極與側面電極之接續部之可靠度。又， 上述切削時之切割之量為金屬箔之厚度為9〇jtim之時，斷 面之上下方向之尺寸為150/z m〜180# m。亦即接續部之面 積與触坑較少時之場合者比較約為其1.6〜2. 〇倍。 在此，作為比較例將切削速度極端降低（送料速度 0.5mm/s)而形成開口部，藉此製作出内層金屬箔之切削面 之蝕坑較少之（斷面的尺寸為l〇〇em)樣品，分別各作2〇個 實裝於印刷基板上而實行脫扣循環實驗。脫扣循環實驗者 係作為加速熱膨脹收縮之實驗而實行，係接續6Vi直流電 源，並流通以40A之過電流而實行保護動作（脫扣），係以6〇 秒ON及60秒OFF為一猶環而進行實驗。本實驗係實行至 6000循環，分別於3000、6000循環後各採取10個作評估。 以切割法形成開口部34之本發明之樣品在6〇〇〇循環 中發生龜裂者其數目中十個為零個。相對地，银坑較少之 比較例之樣品在6000循環中十個有三個者，於侧面電極與 内屠主電極之接續部發生龜裂。由此結果可知接續部的面 積係大大地影響著可靠度。於本實施型態丨中因係將切割條 件正當化而形成加大接續部之斷面積之開口部34，故成為 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格（210 X 297公楚） C請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 -------訂----I -----^ 酵 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 11 4454 64 A7 B7 經濟部智慧財產局員Η消費合作杜印製 五、發明說明（9) 可提高接續部之可靠度之物品。 (實施型態2) 第4圖為本發明之實施型態2中之PTC熱敏電阻之斷面 圖。 第4圖中，導電性聚合物41係高密度聚乙烯與碳黑之 混合物且具有PTC特性。第1外層主電極42 a係位於前述導 電性聚合物41之第1面。而與前述電極42a為個別獨立之第j 外層副電極42b係位於與前述電極42a相同之面。第2外層主 電極42c係位於與前述導電性聚合物41之第1面相對向之第 2面。第2外層副電極42d係位於與前述電極42c相同之面， 且與前述電極42c為個別獨立關係&此等電極分別由電解銅 箔所形成。由鍍鎳物所形成之第1側面電極_43a係設於前述 導電性聚合物41之一方之侧面全面上且將前述電極42a與 前述電極42d電連接《由鍍鎳物所形成之第2側面電極43b 係設於前述導電性聚合物41另方之側面全面上且將前述電 極42b與前述電極42c電氣連接。第1、第2保護塗裝層44a 、44b係由環氧改質丙烯酸系樹脂所形成。第1内層主電極 45a係於前述導電性聚合物41之内部設成與前述電極423與 前述電極42c平行’且與前述電極43b電連接。第1内層副電 極45b係位於與前述電極45a相同之面且與此電極45a為獨 立設置，並與前述電極43a電連接。第2内層主電極45c係位 於前述導電性聚合物41内部並設成與前述電極42a與前述 電極42c平行且與前述電極43a電連接。第2内層副電極45d 係與前述電極45c位於相同面且與前述電極45c為個別獨立 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 ifi— 訂-----I I ! ^ 1 ..11 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 12 A7 B7 五、發明說明（io) 而電連接於前述電極43b。 接著參照圖面說明本發明之實施型態2中之晶片型 PTC熱敏電阻之製造方法。 第5圖（a)〜(d)及第6圖（a)(b)為導電性聚合物之積層數 為3之場合之製造方法之工程圖。與實施型態丨相同製作出 第5圖（a)(b)所示之導電性聚合物51與電極52。内層的電解 鋼箔係與兩層之場合相同於後工程中加熱加壓成形積層體 時’係以不會被導電性聚合物之擴張力破開銅箔之至少35 β Π1，特別是70 /z m以上為最佳。接著如第5圖所示 般.，重疊兩片電極52及導電性聚合物51而實行加壓加熱成 形而製作出第5圖（d)所示之一體化之第1片體53。接著如第 6圖（a)所示般自第1片體53之兩側將兩片導電性聚合物51 與兩片電極52交互積層成使電極52位於最外層，再實行加 熱加壓成形，而製作出如第6圖所示之一體化之第2片體 54。以下實施以與本發明之實施型態j相同之製法所製作出 之導電性聚合物之積層數為3之PTC熱敏電阻。 於實施型態2中，之所以分成兩次加熱加壓成形，係因 為同時加熱加壓成形時熱量不易傳至内部之導電性聚合物 ’而會有外側之導電性聚合物與内部之導電性聚合物因溫 度差而造成聚合片體厚度不均一之情形，而為防止此情形 所設者。 於本實施型態中係使最外層為未形成圖樣之金屬箔， 而其他的金屬箔則以模具沖壓形成圖樣，將此等金屬箔與 導電性聚合物加熱加壓成形一體化，其後於最外層之金屬 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ( 裝--------訂---------岭、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ·% Λ A 5 4 fe ίΐ A7 --------- 五、發明說明（u) --------丨！- 裂--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 箔上形成圖樣，則可製造晶片型PTC熱敏電阻。又，更於 第2片體54兩側配置導電性聚合物及於外側形成圖樣之電 極’而重複加熱加壓成形時，可製造出導電性聚合物之積 層數為5以上之奇數之場合之PTC熱敏電阻D此場合，若使 最外層為未形成圖樣之金屬箔，則在後工程可用姓刻形成 圖樣。 製作本實施型態2之3層品之樣品實行脫扣循環實驗 6000循環，分別於3000及6000循環後各抽樣十個作評估。 於本樣品中以切割法形成開口部之樣品在6〇〇〇次循環中其 龜裂產生數十個中有零個。而增加側面電極與内層主電極 之接續部之面積者’對於三層品亦可提高相同的可靠度。 (實施型態3) 第7圖為實施型態3中之PTC熱敏電阻之斷面圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第7圖中導電性聚合物71係由高密度之聚乙稀與碳黑 之混合物所形成’且具有PTC特性。第1外層主電極72a係 位於前述導電性聚合物71之第1面。第1外層副電極72b係位 於與前述電極72a相同之面且與前述電極72a為個別獨立。 第2外層主電極72c係位於前述導電性聚合物71之第2面。而 第2外層副電極72d係位於與前述電極72c相同之面，且與前 述電極72c為個別獨立。此等電極分別由電解銅羯所形成。 由鍍鎳物所形成之第1侧面電極73a係設於前述導電性聚合 物71之一方之侧面全面，且與前述電極72a與前述電極72c 電連接。由鍍鎳物所形成之第2側面電極73b係設於前述導 電性聚合物71之另方之側面全面且與前述電極72b與前述 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公蟹） 14 ^ 4454 6 4 Λ7

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4454 6 4 五、發明說明（13) 性聚合物81與兩片電極82交互積層成使電極82位於最外層 ，再實行加熱加壓成形，而製作出如第9圖（c)所示之一體 化之第2片體94。以下實施以與本發明之實施型態i相同之 製法所製作出之導電性聚合物之積層數為4之PTC熱敏電 阻0 此情形亦為使最外層為未形成圖樣之金屬箔，而其他 的金屬箔則以模具沖壓形成圖樣，其後於最外層之金屬箔 上形成圖樣，則可製造晶片型PTC熱敏電阻。 又，欲增加積層數時，可自前述第2片體94兩侧配置導 電性聚合物及電極，再重複加熱加壓成形一體化之工程， 則可製造出導電性聚合物之積層數為6以上之偶數之場合 之PTC熱敏電阻。此場合，若使最外層為未形成圖樣之金 屬箔，則在後工程可用蝕刻形成圖樣。 如上所述，增加導電性聚合物之積層數時，當過電流 流過導電性聚合物，因重複動作所造成之導電性聚合物之 膨脹及收縮所產生之應力於增加積層數時係積算增加，而 使侧面電極與内層主電極及内層副電極之接績可靠度成為 問題β然而依本發明因與侧面電極之接續部份之面積增加 ，故施於接續部之應力減少，藉此，即使增加積層數亦可 充份確保接續之可靠度。 於上述實施型態中作為結晶性聚合物係說明有關高密 度聚乙烯，但從上述之作用機構中可以容易地了解，本發 明可全盤地對應於利用聚氟化聚偏氣乙烯纖維、ΡΒΤ樹脂 、PET樹脂、聚酉先胺樹脂及PPS樹脂等之結晶性聚合物之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格<210 X 297公璧） {諝先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ---— 丨丨--訂---I---- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 16

If 4454 6 4 A7 __B7 五、發明說明（14) PTC熱敏電阻全體。 產業上之可利用性 / 如上述之本發明之PTC熱敏電阻因可增加内層電極與 側面電極之接續部之面積，故可增加接續部份之強度，其 結果，即使產生導電性聚合物所生成之膨脹及收縮之應力 ，於内層電極與侧面電極之接續部亦不會發生龜裂。因此 ，乃具有長期性之接續可靠度及可得到表面裝飾性甚佳之 可防止過電流用之PTC熱敏電阻等之效果。 圖示之簡單說明 第1圖（a)為本發明之實施型態1之PTC熱敏電阻之立體 圖。（b)為（a)之A-A線斷面圖。 第2圖（a)〜(c)為本發明之實施型態1之PTC熱敏電阻之 製造方法之工程圖。 第3圖（a)〜(e)為本發明之實施型態1之PTC熱敏電阻之 製造方法之工程圖。 第4圖為本發明之實施型態2之PTC熱敏電阻之斷面圖 〇 第5圖（a)〜(d)為本發明之實施型態2中之PTC熱敏電阻 之製造方法之工程圖。 第6圖（a)(b)為本發明之實施型態2之PTC熱敏電阻之 製造方法之示意圖。 第7圖為本發明之實施型態3之PTC熱敏電阻之斷面圖 〇 第8圖（a)〜(c)為本發明之實施型態3之PTC熱敏電阻之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝i ! 訂---------t· J. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 17 445464 A7 B7 五、發明說明（15) 製造方法之示意工程圖。 第9圖（a)〜(c)為本發明之實施型態3之PTC熱敏電阻之 製造方法之示意工程圖。 第10圖為短簡狀及梳子形狀開口部之例之立體圖。 第11圖（a)習知之PTC熱敏電阻之斷面圖；（b)習知之 PTC熱敏電阻之三層積層構造之應用於表面裝設之情形之 斷面圖。 元件標號對照 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 11，21，41，51，71，81."導電性 聚合物 12a，42a，72a…第1外層主電 極 12b，42b，72b···第1外層副電 極 12c，42c，72c…第2外層主電 極 12d，42d，72d…第2外層副電 極 13&，43&,73&-第1侧面電極 13b,43b，73b…第2側面電極 15a···内層主電極 15b…内層副電極 22、52、82…電極 33…片體 34···開口部 35…保護塗裝 45a，75a".第1内層主電極 45b,75b…第1内層副電極 45c,75c…第2内層主電極 45d,75d.”第2内層副電極 53,93…第1片體 54,94…第2片體 75e…第3内層主電極 75f…第3内層副電極 Λ—/ ----------- --------訂 i n Kt KB I I B (諳先閱讀背面之if-*事瑣#填寫本X〕 本紙張尺度適用令國國家標準（CNS>A4 ’ X 297公釐) 18

Claims (1)

1. A8 B8 C8

   445464 六、申請專利範圍 一種晶片型PTC熱敏電阻，其特徵係於： 包含有： 導電性聚合物’係具有PTC特性者； 第1外層電極，係與前述導電性聚合物相接觸設置 者； 第2外層電極’係以前述導電性聚合物為中介而與 前述第1外層電極相對設置者； 1個以上之内層電極，係與前述第i外層電極及前 述第2外層電極相對向且同時位於該等外層電極之 間’並被前述導電性聚合物所夾持者； 第1電極，係直接與前述第丨外層電極直接電氣連 接者；及 第2電極，係獨立設置呈與前述第J電極無電氣: 接關係者； 而該晶片型PTC熱敏電阻係建構形成：令前述 個以上之内層電極中，設在位於最接近前述第iI 電極位置之内層電極作為第工内層電極，且依序計數 令位於第立之内層電極為帛n内層電極時，使m 奇數位之⑽電極與前述第2電極直接相連接，而] 於偶數位之内層電極則與前述第i電極直接相連接 又’前述内潛電極全部共有奇數個時，係使前述第 外層電極與前述第！電極直接電氣連接，而前述心 電極全部共有偶數個時，則使前述第2外層電極⑹ .述第2電極直接電氣連接者； ^ 4 4 5 4 6 4 as C8 -— __D8___._____ 六、申請專利範圍 並使前述位於奇數位之内層電極與前述第2電極相 埠接之部分的厚度係形成比其他部分之厚度還厚，且 使前述位於偶數位之内層電極與前述第i電極相連接 之部分的厚度形成比其他部分還厚者。 2. 如申請專利範圍第1項之晶片型PTC熱敏電阻，係並 具有第1副電極及第2副電極，該第1副電極係位於前 述第1外層電極之延長線上，且電氣獨立而與前述第ι 外層電極無關，並同時與前述第2電極直接電氣連接； 而第2副電極則係位於前述第2外層電極之延長線上， 且電氣獨立而與前述第2外層電極無關，並同時與前述 第1電極或前述第2電極中呈電氣獨立而與前述第2 外層電極無關之一者，直接電氣連接。 3. 如申請專利範圍第1項之晶片型ptc熱敏電阻，並具 有内層副電極，該内層副電極係位於前述内層電極之延 長線上，且電氣獨立而與前述内層電極無關，並同時在 該内層電極為前述偶數位者時，與前述第i電極直接電 接’而前述内層電極為前述奇數位者時，則與前述第2 電極直接電接。 4·如申請專利範圍第1項之晶片型PTC熱敏電阻，其係 使前述位於奇數位之内層副電極與前述第丨電極相接 之部分的厚度較其他部分之厚度還厚，而位於前述偶數 位之内層副電極與前述第2電極相接之部分的厚度則 較其他部分之厚度還厚者。 5.如申請專利範圍第1項之晶片型PTC熱敏電阻， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X烈7公釐） <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ,哀--------訂---------線·' 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 20 A8 B8 C8 D8 445464 六、申請專利範圍 該第1電極係指設於前述導電性聚合物之一側面之第J 側面電極’而第2電極則係指設於前述導電性聚合物之 另一側面之第2側面電極。 6. 一種晶片型PTC熱敏電阻之製造方法，其係包含有下 列步驟，即： 片體形成步驟，係將具有PTC特性之片狀導電性聚 合物及至少3枚以上之片狀導體交互積層，而形成一 體化片體者； 開口部形成步驟，係於前述片體之既定位置上形成 開口部’而使被前述導電性聚合物所夾持之導體之内 部電極之切斷部之截面大於其他部分之截面者；及 電極形成步驟’係形成一與面向前述開口部之導體 電接用之電極者。 7'如申請專利範圍第ό項之晶片型PTC熱敏電阻之製造 方法’其中該導體為金屬箔^ 8'如申請專利範圍第6項之晶片型P丁C熱敏電阻之製造 方法，其中該開口部形成步驟，係於前述片體上加上剪 切力以形成開口部。 9·如申請專利範圍第6項之晶片型ptc熱敏電阻之製造 方法’其中該開口部形成步驟係藉切割法以形成開口部 者。 10.如申請專利範圍第6項之晶片型pTc熱敏電阻之製造 方法，其中該開口部形成步驟係於前述片體上形成短簡 狀或梳子型開口部。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ,哀--------訂_! !線' 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製