TW445308B - Method and device for analytical monitoring of a bath for the electroplating treatment of substrates surfaces - Google Patents
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Description
445308 A7 B7 -五、發明說明() 、本發明係關於-種基板表面電解處理槽之分析監控方 2 ’其用來分析錄—齡有聚合化合物、帶電的 表面張力崎劑、或是含有這兩絲質的絲表面電解處 理槽溶液’以及關於—细來執行魏方法之適當裝置。 除此之外,本發明還關於—種連續分折監控這—類鍛槽溶 液的裝置之應用。 在不導電的表面上鍍上一層金屬為習知之方法,其 中’其表面大多是先行和—種含有聚合電解質化合物、及/ 或表面張力弛緩劑的前置處理溶液接觸過。舉例來說,有 一種習知之方法,其在一覆有貴重金屬胚層表面上的金屬 鍍層,是利用一種無電流金屬化鍍槽來完成的。在這種方 法中,其表面是和一種聚合電解質化合物的溶液接觸過, 以便使其能夠有效且牢固的附著在胚層之上。 在EP 0 398 019 A1所公開的另一種方法中,有一種填 充了玻璃纖維的環氧樹脂電路板,其與—種聚合電解質化 合物溶液接觸過’然後再和一種飽/錫膠相接觸,再經過一 道利用硫酸鍍銅溶液的硫酸處理程序後,以電解的方式將 其金屬化。 此外,從WO-A 93/11881 以及WO-A 92/19092中也可 以獲知一些方法。其中,其表面係先行鍍上一層碳或是石 墨,然後再以電解法鍍上一層金屬。為了要讓碳或石墨粒 子能夠確實的被鍍上去,其表面就必須在電鍍之前,先行 和一種含有可溶解於某種溶劑的聚合電解質化合物之溶液 相接觸^這種物質在隨後的電鍍程序中,是為了固體粒子 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規择(210 x 297公釐> (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Μ
—-—訂·----—iA 445308 Α7 Β7 2. 五、發明說明( 產生基板引發的凝結作用而設計的。這一類的聚合電解質 化合物,舉例來說,主要有明膠和聚丙烯酸。 (請先聞讀背面之注意事項再旗寫本頁) 當聚合電解質化合物具有-個相當低的電荷密度,即 每克化合物低於0.5個毫當量時,其就已經是一個很好的凝 結觸媒了。明膠是一種電荷密度很低的典型聚合電解質化 合物^為了要達到一個最佳的鍍層品質,以符合前述要求 時,所採用的聚合電解質化合物之電荷密度,就必須儘可 能地落在一個指定的範圍内。這些電荷密度可以經由溶液 的pH值之選擇來加以調整。但是我們可以確定—點,那就 是固體粒子,即使是在連績的pH值監控之下,也無法永遠 保証有一個最大的吸附作用。其並沒有提到任何的解決辦 法,讓最佳的鍍層品質能確實而又可再製作出來。 在製紙工業週報’ 9(19½) ’第342至346頁,一篇由v.
Ribitsch、H.J· Jacobasch和J· Schurz所著的論文中,有提出 了種利用電動勢測量系統,來測定纖維素和紙張表面電 荷的方法。但是在這一篇論文中,卻沒有隻字片語提到關 於一種含有聚合電解質化合物、帶電的表面張力弛緩劑、 或是含有這兩種物質的基板表面電解處理槽溶液的分析監 控。 因此,本發明的基本問題,就是要避免這些習知方法 的缺點’而且還要發明一種方法和一種裝置,其用來監控 處理溶液’特別是指那些應用碳或石墨粒子、直接以電解 法電鍍的溶液。這種方法和裝置,在進行非導電體表面的 金屬化處理時’必須特別能夠保証有一個很順暢的流程, 本紙張尺度適用中國國家料(CNS)A4規格⑵Q χ挪公楚〉 -6- 445 3 Μ A7
五、發明說明(3.) —麵可能的在 這些問題’係經由申請專利範圍第卜9、10和Μ項來 加以解決的。本發明較佳之構造,_示於子情專利範 園之中。 ^發明<方法’侧來分析赌—_於電鏟技術的
濟 部 智 慧 財 產 局 員 X- 有 f t 前置處理賴槽溶液,尤其是指—種隨後會被鍍上金屬的 非導電體表狀前置處理。本方法特職合用來監控一種 處理槽’ -_碳衫墨録Μ產生絲將凝結作用 的處理槽。將㈣及其他f路魏讀造,是本案 絕佳的應用領域。 本万法是要將-種含有聚合電解㈣合物、帶電的表 面張力轉劑、或是含有這_㈣的絲表面電解處理 槽溶液加时析監控,其織動電位的測量, 來挪出4液中的聚合電解質化合物”χ及表面張力他緩劑 之含量。 在本方法的一個變式中,其含量可以利用滴定法來加 以測量,其中,在做一個定量的鍍槽溶液滴定法時,必須 添加一個定量、内含參考聚合電解質化合物或是參考表面 張力弛緩劑化合物的的標準溶液,或是添加一個含有ρΗ_ 整劑的標準溶液,而這個滴定法的終點,則是利用流動電 位測量法來測得的。 被監控的溶液,主要是用做聚合物的前置處理,或是 在個§有分散劑的聚合物上,用來做鍍層之用,溶液裡 本紙張尺度適用中家標準(CNS〉A4規格咖χ 297 ) -7- Α7
.五、發明說明(4·)
本紙張尺度遜用中國國家標準(CNS)A4規备ϋ 445308
面含有聚合電解質化合物、或是表面張力弛緩劑,用來穩 足其分教劑。其含有一種溶劑一主要是水,除此之外,其 至V匕含有一種用來引發凝結作用的聚合電解質化合物, 以及另一種物質,用來調節聚合電解質化合物之電荷密 度,這種物質可以是一種pH值調整劑,或是至少一種電荷 與聚合電解質化合物相反的表面張力弛緩劑。無論經由其 pH值之調整,或是經由表面張力弛緩劑之添加,至少都可 以平衡一部分的聚合電解質化合物之電荷密度,或是將其 過度平衡。在聚合電解質化合物或是表面張力弛缓劑,其 在被處理的表面上經過吸附作用之後,就可以保証固體粒 予一例如碳、石墨或是貴重金屬的粒子,能夠有效的來產 生基板引發的凝結作用,以及讓—個附著性良妤的金屬 層’能夠在其表面上建立起來D 本發明也關於一種適合用來執行根據本發明方法的裝 置4應用,用來分析監控一種含有聚合電解質化合物、帶 電的表面張力弛緩劑、或是含有這兩種物質的混合液,以 及用來分析監控一種用於非導電性表面之前置處理所使用 的鍍槽/4液,這個表面隨後將會被鍍上一層竣、石墨、或 是貴重金屬層。這一類的裝置,主要是應用在某些處理程 序·^中,這些處理程序的鍍槽溶液濃度變化很快,而且在 某些狀沉下,甚至是無法預期的。水平式的電路柢之處 理,很明顯的就是這種情形’因其只用 當小的鍍 槽,來處理大量的被處理物。 、 297公釐
L·· 445 3 〇 s A7 B7 五、發明說明(5.) 基本上’聚合電解質化合物可以是一種正離子性、負 離子性的物質,或是一種甜菜鹼類的物質。舉例來說,合 適的有聚丙烯酸酯—其可以含有某一定量的銨基團,來改 變匕的基解性(德國BASF公司的Basoplast系列化合物,即 疋—例)、肽一例如白蛋白、丙烯醯胺共聚物'含有鹽類 或是胺基丙烯醯胺之四元產物的甲基丙埽醯胺、以及含有 錄基圏或是被錄基團代換過的其他聚合電解質化合物。原 則上,用來凝聚成圏塊的藥劑,也可以被採用,例如美國 氰胺公司的Superfloc、荷蘭Akz〇公司的Etadurin、8八卯公 司的Sedipur、美國Allied Colloids公司的Magnafloc、美國
Nalco公司的Naicolyte、日本三洋公司的Sanfl〇c、以及美國 Dow Chamicals公司的Separan。除此之外,四元的聚乙婦 吨咯酮、以及負離子性的聚合電解質化合物一例如羧甲基 纖維的鈉鹽、藻酸、和聚乙晞磷酸也都很合適。 電荷密度很低的聚合電解質化合物,典型的實例就是 明膠。採用這種物質就可以得到一個很好的結果。我 興趣的,就是师的吸附行為’因為這種物質能夠進行吸 附時特別重要的交互作用類型。這裡所提到的交互作用, 疋才日疏水和庫命的叉互作用。 要在聚合電解質化合物上面調節其電荷時,除了調節 鍍槽溶液的PH值之外,還可以另外再添加帶電的表面張Z 弛緩劑,因為其中一部分的聚合電解質化合物之電 度’將可以藉此而平衡掉’甚至到達過度平衡。舉例 說,明膠中的蛋自質分子在PH值低於其等電細時,就會 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4視格(210 X 29 - f 裝-------^訂 --------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 445308 五、發明說明(6.)
經濟部智慧財產員 1-肖?^J 本紙張尺&用中規格⑵下 Α7 具有-個正值的淨電荷,因此,就會因為絲團的存在, 而變成-個正離子的聚合物。在這種情況下,如果把某一 定量的負離子表面張力弛緩劑,添加到這個_内時,Α 電荷密度就會下降到-個非常小的值。這樣一來,就會形 成一個聚合電解質/表面張力弛緩劑的複合物 (Symplex),由於其具有一個很小的淨電荷密度,所以 對於基板的表面,就具有一個特別高的吸附性。 聚合電解質化合物和帶電的表面張力弛賴,必須以 3列的濃度添加到前置處理溶液内:必須讓Symplex^計 算出來的淨電荷密度,能夠參照聚合電解質化合物所被溶 解的量而改變,使其在每一公克中含有〇〇1至〇15個毫合 量’這些淨電荷,是從聚合電解質化合物的電荷那裡獲& 的,而且是用來減少表面張力弛缓劑的帶電量之用。其中 的淨電荷紐’是以每-㈣量單位聚合電解質化合物 中,含有若干Symp】ex的正電荷或負電荷毫當量來表示 的。,-個極佳的變式中,其淨電荷密度具有一個每公克 ⑽5亳當量的上限。從這裡我們可以得知,聚合電解質化 ^物差不多在500至7000個-CH2-基團中,會含有—個電 荷。— 我們所採用的,主要是正離子性的聚合電解質化合 物、以及㈣子性的表㈣力劑。例如明膠 : 來«合電_化合物,而二本辛酸用 1-磺酸的鹼性鹽’則可以用來做為表面張力弛緩劑。這種 溶液中所含有的表面張力弛缓劑濃度—以聚合電解質化合 X 297公釐) -10- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
445308 A7 B7 經濟部智慧財產局員1消賢¥ 五、發明說明(7.) 物的質量單位為參考基準,基本上為每單位質量005至 0.4。在一個極佳的實施形式當中,其表面張力弛緩劑的濃 度範圍,疋每一單位質量的聚合電解質化合物中,含有〇·2 至0.3質f早位的表面張力他緩劑。 在金屬化的過程中,其表面是利用一種溶劑來加以沖 洗的一最好是水,然後再使其和一種内含固體粒子(碳、 石墨、或是貴重金屬)的分散劑相接觸。 在碳或是石墨的分散劑中,還含有一種防止粒子凝 結、以便來穩足其分散性的表面張力弛缓劑—例如四元胺 鹽以及含有一種用來解除其分散性的鹽類。在為聚合物表 面做金屬化時很重要的一點,是要儘可能的讓大量的固體 粒子,能夠凝結在基板表面上。因此,表面張力弛緩劑在 分散劑中的數量,就必須被調整到一個最佳的範圍。這些 表面張力弛缓劑對於粒子之吸附情形,具有一個特別大的 影響力。要將這些製程參數調整為最佳時,就必須讓固體 粒子上所吸附出來的表面張力弛缓劑數量,能夠相對應於 分散劑中表面張力弛缓劑的濃度,獨立的來加以測定。進 行這個測量時,固體粒子上面所吸附出來的表面張力弛緩 劑,是利用一種聚合電解質的滴定法來加以測量的。其可 以得到一個峰值。這個峰值和表面張力弛緩劑的種類,以 及固體粒子的種類有關。要讓碳粒子在聚合物表面上有一 個最佳的吸附情形時,其分散劑中的表面張力弛缓劑,就 必須達到一個最小的臨界濃度才行,在這個臨界值之下, 固體粒子表面上的飽和濃度就不會被建立起來。這 -MHIH. I ' 裝----1--Γ 訂-------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適财@國家辟(CNS)A4規格咖x •29if_爱 、445308 經濟部智慧財轰一一^— ϋ A7 —-----—_ 五、發明說明(8·) 說,當粒予上面職蓋的麵張錄賴朗—個最大值 時’基板表面也將會_產生最大的粒子唆附量。 當基板表面經過了分散劑的處理之後,其基板表面 就可以再湘赫卜基本上是水,來加以清洗,而無虞固 體粒子會從其表面上被溶解下來。然後,這一層以碳、石 墨、或是兩者之混合物來加以覆蓋的表面,就可以利用電 解法來鍍上-層金屬了。如果其所採用的鍍層是貴重金屬 的粒子時,那麼在經過了沖洗之後,其表面就可以利用無 電流法來加以金屬化了。 由於削置處理溶液中的聚合電解質化合物之電荷密 度’以及分散射的表面張力他賴之濃麟於碳或石墨 分散劑的凝結能力,有著非常重大的影響’所以前置處理 溶液、以及分散劑的連續式監控,就顯得特別的重要。 這種監控的方法,其特徵為,利用滴定法所要求得的 終點,是利用一種流動電位的測量法測得的。 流動電位(ζ-電位)是金屬和電解液界面上的電化學 兩層間之散射部分的電鍍電壓。在一些我們有興趣的情況 下,It合電解質化合物和表面張力弛緩劑化合物,就會積 聚在一個固定於此的適當表面上。化合物之帶電位置上所 積聚的极小抗衡離子—比如說無機離子,將會經由—個宏 觀的運動(液流),而被攔下來,然後被送到測量電極上 去&這樣一來,就會形成一個可以被測量到的電動勢(流 動電位,ζ-電位)。如果流向外面去的化合物是電中性的 話’此時其也不會有抗衡離子,所以電位便是零。 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS)A4規格(220 X 29|^^爱 f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} Μ ---訂 * 經濟部智慧財產局員Μ消費合乍 445308 A7 ______ B7 五、發明說明(9·) 帶電的化合物上面,經由相反的帶電參考表面張力他 缓劑、或是聚合電解質化合物的積積之後,其電荷就可以 邵分或全部的被平衡過來。這樣一來,我們就可以採用這 一種參考化合物,以滴定法來使其達到電中性,並且以流 動電位的測量,來追蹤調節其電中性。利用酸鹼溶液的滴 定法,也可以達到相同的效果,因為其化合物的電荷中心 之電荷轉移,基本上是和pH值有關的,所以它的電荷中心 同樣也可以經由氩離子、或是羧基離子來放電。電荷中心 是指一個,比如說酸性的羧基離子。 做為參考用的聚合電解質化合物,舉例來說,可以採 用聚丙埽二甲基銨鹽、聚乙烯磺酸以及其鹽類、甲基二醇 去乙醯殼多醣、Hyamin、N-十六基也淀氯化物(N-CPC)、以及鉀聚乙晞硫酸酯。做為參考用的表面張力弛 緩劑化合物,主要是採用一種月桂基硫酸鈉-鹽。 有一種可行的分析方法,係直接採用滴定法。如果需 要被測量的帶電化合物,只能夠和參考化合物緩慢的反 應,而使得其終點測量產生困難時,最好是採用反滴定 法。在這種情況下,前置處理溶液的體積,和標準溶液體 積相比,將會多出一個固定的體積來,然後,標準溶液中 所多出來的參考化合物,將利用一種帶電電荷和這種參考 化合物相反的參考化合物,來進行反滴定。 有一種特別優良措施,可以用來監控這種前置處理溶 液’意即將其所含的化合物,以連續的方式來加以分析。 對於這種在製程中之控制而言,其在每單位的間内,都要 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規轉 (210 X 29^>釐) -Ί — I 1 I I I I II 1.. I I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂-------- 445308 A7 經濟部智慧財戔L 卜目 五、發明說明(10.) 從則置處理射’抽取―定量的鍍槽溶液來,在每一 份各別的鍍槽樣品中,再利用—種含有聚合電解質化合 物、或是表面張力弛缓劑化合物的標準溶液,或是利用一 種含有pH值調整劑的標準溶液,直接的來進行滴定法、或 是進行反滴定法。 / 另外一種可行的方法’是持續不斷地、或是在每一個 時間區間内,從鍍槽溶液中取出一定體積的流體,來做為 處理槽中所取出來的液體樣品,然後再測量這個液體樣品 (被取出的鐘槽各液)的流動電位,然後再從所獲得的這 個測量值,來校正聚合電解質化合物及/或表面張^弛緩劑 的含量。 最後所提到的這種方法,其另有一種非常優良的結 構,那就是在凌體樣品液流被導入到一個用來測量流動電 位的適當測量室之前,先行使其與一種含有參考聚合電解 質化合物或是參考表面張力弛緩劑,或是pH值調整劑之液 流的標準溶液,以一個固定的比例來加以混合。在這種情 況下’我們所測量的就是這種混合物的流動電位。從這個 流動電位’我們就可以求得鍍槽溶液中所含的化合物含 量。 要校正其濃度值時,其鍍槽溶液將以一個具有特定濃 度的聚合電解質化合物、或是表面張力弛緩劑來加以製 備’然後再測量這種溶液的流動電位—無論其是否有添加 標準溶液進去。 要進行分析法時,必須要採用合適的裝置。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 孝〉 (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) ---— I I I I 訂 ,|-· 445308 A7 --------g? 五、發明說明(11.) "— _定_量_電位的核,來断分析監控時, 必須採用一種具有下列特徵之裝置: a) 個測量室,其具有—個會震動且裝人-支導管裡 的塑膠活塞-即導管壁和活塞間僅構成一個至多 5mm缝隙的測量室, b) 有兩個彼此在活塞軸上隔一段距離安裝在導管壁内 的測量電極一其能夠與那可注入到測量室裡的鍍槽 溶液相接觸, c) 用來測量出測量電極之間所形成的電壓之器具, d) -個滴定單元’其用來將—種含有參考聚合電解質 化合物、或是參考表面張力弛緩劑化合物的標準溶 液,或是一種含有pH值調節劑的標準溶液,導入到 測量室裡, e) 至少一個泵,其用來將鍍槽溶液汲取到測量室裡面 去, f) 一個泵和滴定單元的控制器,以及 g) 必要時,可以有顯示單元和計算單元。 如果要在一個簡單的流通室内,進行非滴定方式的分 析法時,也可以採用一種具有下列特徵的裝置: a) —個測量室,其具有一個由塑膠構成之導管璧,寬 度頂多為5mm、而且有一個注入口和流出口的液流 通道, 本紙張尺度適財關家標準(CNS〉A4規格⑽x 29$ % ) ·Ί I i I- <^1----Γ ^·ΓΙ!--1!. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 〇 1/ ϋ ^45308 A7 ___ B7 五、發明說明(12.〉 b) 至少有一個泵,用來把鍵槽溶液以連續、或是間續 的方式,汲取到液流通道裡面去, c) 測量室的注入口和流出口,至少都分別裝設一個測 量電極一即電極要能夠和那些流經液流通道的混合 物相接觸, d) 必要時,還可以裝設一些用來測量及顯示測量電極 之間所形成的電壓之器具。 在一個優良的實施形式中,還設有另一個泵,用來沒 取一種含有參考聚合電解質化合物、或是參考表面張力弛 缓劑化合物的標準溶液,或是一種含有pH值調節劑的標準 溶液,其還設有一種用來將鍍槽溶液和標準溶液混合在一 起的器具,好讓其混合物能夠經由一個注入口流到測量室 内,以及流經此處。 經濟部智慧財產局員工消費聲 要在製程當中進行自動控制時,我們所述的這種裝 置,還可以另外再加裝其他的泵,用來把一種含有聚合電 解質化合物、帶電的表面張力弛緩劑、或是含有這兩種物 質的混合液’導入到一個含有鍍槽溶液的處理槽裡面來。 這一個導入的作用,是要補充處理槽裡面所消耗掉的物 質。當我們所要分析的物質之化學性質,在鍍槽運轉的時 候被改變’而使得其效用也同樣被改變時,這種方法也是 有好處的。這種變化會表現在一個變動的流動電位值上。 本發明的裝置’將參照圖一及圖二以示意圖來表示的 分析器’進一步的來加以解說。其内容是: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 29^# )
ί AA530Q A7 -- ---—·~--Β7____ 五、發明說明(13.) 圖—個分析器的示意圖,其為一個具有擺動式 活塞之測量室; 圖二一個分析器的示意圖,其為一個具有流通式 裝置之測量室。 *參照圖一之裝置,其測量室1〇1基本上是由一個測量 導管102以及一個利用適當的裝置104使其在軸方向上擺動 運動的活塞103所構成的’測量導管裡面裝有要被分析的 溶液105。舉例來說,這個活塞1〇3可以是一個活圓柱體。 在這種情形下,導管102就是由一個圓拄狀的空心體所構 成的。活塞103必須使其在軸上運動,以便使其能夠擺動 的來推動溶液。在活塞1〇3和導管1〇2的導管壁之間,有一 個由其空隙所構成的測量室。 導管102基本上可以由任何材料製成。但重要的是, 安裝入測量室101内的活塞1〇3,必須具有一種活塞表面 121 ’其能夠讓鍍槽溶液裡的聚合電解質化合物或表面張 力他緩劑化合物,能夠良好的來吸附在其上,以便使活塞 表面121的表面帶電電荷被改變。有一種聚合物特別適合 這個需求。經由活塞的擺動運動’在活塞表面121之散射 兩層上所含的活動離子,就會被攔下來’而使其電位隨著 其所吸附的化合物之電荷而移動。 為了要讓這個移動的電位能夠被測量出來,在導管的 導管壁上’有兩片以一段距離安裝於軸上的電極1〇7 β其 到活塞103表面上的距離,必須要儘可能的小。因此,活 塞表面和導管壁間的距離,就不可以大於5mm ,而必須是 有中國國家標準(CNS)A4規格C £9丨0 ) 一 ~〜
445308 經濟部智慧財轰 A7 B7 五、發明說明(l4·) 比如說0.5mm。電極107最好是採用細金屬棒、或是細金屬 線,使其可以和導管壁結合在一起,以便使其表面和導管 102裡面所裝_的鍵槽落液能夠相接觸。電極的村料最好是 採用一種貴重金屬一例如鉑或金。 除此之外,這個裝置裡面還設置了一個普通的滴定單 元108 (例如市場上常見的、瑞士Me出过公司製的滴定型 式DL21)。這個滴定單元是由一個滴定管1〇9和一個標準 溶液的貯存容器所構成,而且其利用了一個自動的滴定控 制器來進行滴定,利用這種裝置,便可以將那些添加到導 管102裡、然後再到測量室1〇6裡去的標準溶液之添加量, 以一個很準確的量來加以控制。 此外,這個裝置裡面還設有一個增強器1]〇,用來剛 量以及再處理電極1〇7之間所形成的電壓。增強器的輸出 訊號’會送到一個控制器ln上。這個控制器U1將會觸發 一個泵U5、和一個閥門η6,有一定量的鍍槽溶液,將經 由這個閥門,而從鍍槽118被導引到測量室1〇ϊ裡去。當測 f,101被灌滿之後,控制器就會去觸發自動的滴定控 制器108。滴定作用就是從這裡開始的。滴定作用的流 程,基本上是由自動的滴定控制器1〇8來加以控制的。在 電極107之間的電壓放大訊號,將會經由控制器lu,而傳 达到這個較管上去。雜—來,滴定_器·就可以 經由流動電位值的變化,而自動得知滴定的終點。一旦可 以得知終點’箱要朗較終輯f的標準溶_定 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝-! l· 訂·ι1!ί·Μ, r -18- A7 B7 五、發明說明(IS.〉 量就可以經由滴定控制器108,而以一個測量訊號的形 式來通知控制器丨丨〗了。 控制器1Π還會把一個相當於滴定容積的測量訊號, 傳遞給—個顯示單元112(記錄器、電子式顯示器)、和 〜個計算單元113。姻這简算單元113,比如說在-定 货寺間之後,我們就可以得知、或是求出我們所測得的測 量值,並且讓這個被計算出來的值,從顯示單元112上面 •員示出來。相當於滴定容積的訊號,也將透過這個計算單 元113來和一個標準訊號相比較,這個訊號相當於是聚合 電解質化合物、或是表面張力弛緩劑化合物的濃度之設定 值。這兩個值之間的訊號差值,將會再度被送給控制器 111 〇 若是這個值是負的,表示其缺乏聚合電解質化合物/表 ,張力弛緩劑化合物,這時候控制器丨丨丨將會觸發一個計 量泵U4,而把計量用之、内含聚合電解質化合物及/或表 面張力弛緩劑化合物的添加液,添加到鍍槽118裡面來, 以平衡及變淡的濃度。 然後,控制器111將會去驅動一個閥門117,其可以將 硎量室101裡面所含的溶液排走。視情形’我們有時也可 以安裝一些圖上所沒有繪出來的辅助裝置,利用比如說 水’來沖洗其測量室】〇卜 " 緊接在前述流程之後的,是一個新的分析循環。 滴疋法係以計量化學反應為基礎,例如明膠的聚合正 離予、和一種標準聚合物陰子(K.H. w^ssme^u 卜紙張尺度適用巾gj絲標準(CNS)A4規格C 2g爱 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} - - -裝! —訂· ----!#i it 4453 0 8 齊 f A7 B7 昱、發明說明(I6·) 8(^]*〇6如1*,0_11〇111,在!431〇'〇111〇1‘〇16111.,192,第553至565 頁,1991年)的反應。標準的聚合負離子可以採用一種 0.001普通的聚乙烯磺酸(PES)。相反的,要測量帶有負 電的物質之濃度時,舉例來說,則可以採用一種〇>〇〇1普通 的N-CPC溶液。採用前述這幾種流量彳貞測劑,為的是要得 知其ζ-電位。滴定的終點將經由流動電位的消失,而被顯 示出來。在測量室101裡面,其試劑的一個習知溶液容積 V,係以標準電解液來加以滴定的。 以一個0.2個重量百分比的明膠溶液為例,其電荷密度 可以以下列的關係式來表示: 電荷密度=Cs ‘ Vs/(V · 0.002)[毫當量/克] 其中,Cs表示滴定終點標準溶液的濃度,vs表示滴定 終點標準落液的體積。所得到的結果,係以溶液中(1QQ% 聚合電解質化合物)每單位質量明膠所含有的毫當量為單 位,以方便我們歸納出這種化合物的特性。 如圖一所示的裝置為基礎的滴定法,其另一種應用, 係用來測定那些為了要穩定分散劑而加入的表面張力跑^緩 劑之用。 有一個這一類的測量方式1係如下文所述,其可以利 用測量室101、以及滴定控制器108和滴定管109來進行: 正離子穩定的碳,是由10克Printex XE2型(德國 Degussa公司)的碳、和數量不同的十六基曱基鎖^臭 (CTAB;0.005 Mol至0·03Μ〇1)所混合而成的。它裡面必 須加入足夠的水,使其總質量變成一公斤。這種分散劑可 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂---------#;.! 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 釐) 445308 A7 B7 五、發明說明( 17·, I •5 以經由混合、渦輪混合以及超音波處理,而變得很均勺。 然後,這種分散劑將放置在室溫中冷卻。 一二 所得到的這種分散劑’將置於一台轉速為咖 的離心機上30分鐘之久,這種轉速,將足以使較大的粒予 沈澱出來·^這時候’我們就可以得到一個澄清的溶液 離心的释序是在室溫下進行的。以這種方式所^成的溶 液’其表面張力轉劑之濃度C’係採用„種如同前面所 述的相關方式,以聚合電解質之滴定法來加以測定的。在 測量室裡面,一個習知的試劑之容積ν,將以—個參考的 I合電解質化合物溶液來加以滴定,以便來測定出其表面 張力弛緩劑的濃度。其濃度係以下列的等式來加以計 的: " C=Cs.Vs/V, 其中,Cs表示滴定標準溶液的濃度,Vs表示滴定標準 溶液的體積。 當這個系統達到平衡之後,吸附在固態物質粒子上 的表面張力弛缓劑之數量,是由一開始的濃度Ci、和在結 束時所形成的溶液濃度C之間的差值,來加以測定的: r= (Ci-C) /w, 其中’ W表示每單位質量的分散劑中,被分散開來的 粒子之質量。 表1中所列的,是在一個原始分散劑上面,其開始濃 度、和表面張力弛缓劑CTAB在Printex XE2型碳上面所吸 附的量之典型相互關係。我們所列出的兩個值,都是以每 !—---------.- \M — ί請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂, f 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X ) 445308 A7 __ B7 ~~ —— 五、發明說明(18.) 一單位質量Printex XE2型碳中,所含的表面張力弛緩劑之 數量來表示的: 表1 : Ci -*----- V 0.95 ----又 Γ_ Π 〇4〇 1.14 ——ϋ____ 一- 1 1.33 ______ ____ 1.314 1.52 ______ 1 ‘487 1.62 _______ - ____ ―... 1.575 1.80 -― 1.736 1.9 ―_ 1.801 2.28 —------- 1 - _ L801 2.47 1 ' - _ _ .—―~~. —―-___ _ 1.817 2.85 L_. 1.823 前面所列的結果,是CTAB在分散劑中被吸附在 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝·ί — !ρ 訂-l·!—
Printex XE2表面上的飽和濃度。這個濃度是1 。 同樣的實驗’也可以採用一種負離子的表面張力弛缓 經濟部智慧財產局員L肖3丨 劑來進行: 有一種竣的分散劑係採用Aerosol 0T (美國Cytec公 司:鈉-二-(異-辛基)-丁二酸-1-磺酸)以負離子來加以穩定 的。其中,其是由10克的Printex XE2,和數量不等的、範 圍在0,004M〇1至0,03M〇1之間的Aerosol OT混合在一起,然 後再摻入大量的水,使其總質量變成1公斤。這些混合物 還會再被拌勻,然後再置於室溫中冷卻。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規輅(210 X 297公瘦) -22- 445308 A7 B7 五、發明說明(19.) Aerosol 0T在Printex XE2上面所吸附出來的量,係以 一個和前述方法相同的方式測得的。表2中所列的,是在 一個原始分散劑上面,其開始濃度、和Aerosol 〇Τ在 Printex XE2上面所吸附的量之典型相互關係。我們所列出 的數對,係表示每一單位質量Printex XE2型碳中,所含的 Aerosol 0T之含量。 表2 : Q. Γ fmMol/g]. [mMol/g] 0.48 0.477 0.96 0.954 1.20 1.153 1.44 1.265 1.73 1.323 2.11 1.324 2.50 1.328 2.88 1.322 分散劑中的Aerosol OT在Printex XE2上面所吸附出來 的量之飽和濃度為1.32mMol/g。 (請先閱讀背面之注$項再填寫本頁)
經濟部智慧讨L 前面所述的方法,也可以用來測定表面張力弛缓劑在 分散劑中的含量一例如碳 '石墨、或是貴重金屬之分散 劑’其中’鍍槽溶液的樣品,是由鍍槽裡面取出來的、而 且是分開來被滴定的。 本紙張尺度過用肀國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -23 - ;445308 五 經濟部智慧財.
A7 B7 、發明說明(2〇·) 圖二所示的’是另一種測量室201,其具有一個導管 壁221由聚合物製成的液流通道2〇6。流經這個通道2〇6的 錢槽溶液’係:從其注入口222流到其流出口223。其聚合電 解質/表面張力弛緩劑化合物,將會在導管壁221上的聚合 物表面吸附出來,這樣一來,便能夠形成一個流動電位。 管道的寬度為1mm。 在注入口222及流出口223上,分別都有一個測量電極 207被安裝在測量室2〇1裡面。當流動電位形成時,這些電 極之岡就會感應一個電壓出來。例如圖一的測量電極 之情形,其是將電極207組裝在測量室的導管壁上,這樣 就可以和流經過的鍍槽溶液相接觸了。這些電極可以利用 一種,和圖一所示裝置之電極相同的材料來製成。 溶液可以利用一個泵215,以連續或間續的方式—也 就是說在一定的時間區間内是連績的、但中間有休息時段 的液流,從一個鍍槽218裡抽出來,使其流經測量室2〇1, 然後再從一條回流管流回到鍍槽218裡去。 %極207之間的電壓,將利用一個增強器21〇來加以增 強’然後再將這個被增強的訊號,輸入到一個控制單元 211上。這個訊號將會再被送到一個計算單元213上。那裡 所儲存的校正數據,係用來將其所測得的流動電位,換算 成濃度之值。這個值可以從一個顯示單元(記綠器、電子 式顯π器)212顯示出來。再者,被計算出來的濃度值, 將經由計算單元213來和一個預先存好的設定值相比較, 其差值,將會被應用在聚合電解質/表面張力弛緩劑化合物 本紙張尺度適用巾關家標準(CNS)A4—規将(21G X 2Θ7公愛) -24 -
Tf J!「.裝---ί!Γ 訂..l·!--I I--^ (請先閱讀背面之注項再填窝本頁) A? B7 五、發明說明(η·) 被添加到鍍槽218裡面來之時,是利用—個由計算單元213 來控制的計量泵214,計量進來的。 在某些情況下,被導入到測量室2〇1裡面的鍍槽溶 液,可以在抵達注入口222之前,先行和一種標準溶液相 混合,以便使帶電的聚合電解質/表面張力弛缓劑化合物, 旎夠達到一個電性的平衡。但是在這種情況下,卻必須注 意,以這種方式導入到鍍槽裡的聚合電解質、和表面張力 弛缓劑化合物之數量,與鍍槽中所含有的數量相比,必須 要非常的少,以免鍍槽的濃度在混合時受到干擾。這種方 法所帶來的好處,是濃度可以在—個如同未混入標準溶液 的狀態下,進行精確的分析,因為流動電位的精準測量, 很難控制到可以使其濃度值一再的重現。經由標準溶液的 w合、並將其調合成一個電中性的溶液之後,我們就可以 以一個很精準的方式,來檢測其與設定值“零伏特,,之間的 偏差值了。 針對這種情況,在圖二中所示的混合接頭220,是一 個通到了測量室201之注入口222、以及通到泵219的“Τ,,接 頭。這種混合接頭也可以做成一種混合通道的形狀—例如 以寶'管系統中的混合體來加以建造、或是做成螺旋管的形 狀’來均勻的混合溶液。 本紙張尺度辦__(咖獅 di-^lf!--··in--I — ^ — 11!*^ (請先閱讀背面之注意事頊再填寫本頁) 4 4 5 3 0 8 A7 B7 五、發明說明(22.)元件符號說明 101 測量室- 102 測量導管 103 往復式活塞 104 往復裝置 105 待分析之溶液 106 測量室/測量缝隙 107 測量電極 108 滴定單元 109 滴定管 110 增強器 111 泵控制器 112 顯示單元 113 計算單元 114 計量泵 115 泵 116 閥門 117 閥門 118 鍍槽 121 活塞表面 124 活塞軸 201 測量室 206 液流通道 ^ ^ '1 .裝--------訂--------%\. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公釐) -26- 445308 A7 _B7 五、發明說明(23.) 經濟部智慧財產¾員r.肖f 了- 207 測量電極 210 增強器 211 控制單元 212 tJ-j" -m— ΌΌ — 顯TF早凡 213 計算單元 214 計量泵 215 泵 218 鍍槽 219 泵 220 混合接頭 221 在測量室之液流通道壁 222 液流通道之注入口 223 液流通道之流出口 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂:--------户 本紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -27-
Claims (1)
- 中請專利範圍 A8 B8 C8 DS_第_8?1〇9652號牟棄丨章申諳皋利簌圍倐π: 土 h —種用來連續分析監控一含有聚合電解質化合物、帶電 之表面張力弛緩劑或含有此兩種物質混合物之基板表 面電解處理鍍槽溶液之裝置,其包含有: a) 一測量室(101)’其具有一會震動且裝入一導管(1〇2) 中之活塞(103)’活塞具有一塑膠表面(121),以致 於能保持一在導管壁和活塞(1〇3)間僅構成一至多 5mm縫隙之測量室; b) 有兩個彼此在活塞軸方向(124)上隔一段距離安裝 在導管壁内之測量電極(1〇7),以便能與可注入測量 室(106)之鍍槽溶液相接觸; c) 用來測量(11〇)—在測量電極之間所形成之電壓之 器具; d) —滴定單元(1〇8),其用來將一含有參考聚合電解質 化合物、或參考表面張力弛緩劑化合物之標準溶液, 或是一含有pH值調節劑之標準溶液,注入到測量室 (106); e) 至少一泵(115) ’用來把鍍槽溶液汲取到測量室 (106);以及 0 —用於泵(115)和滴定單元(1〇8)之控制器(ul)。 2‘根據申請專利範圍第1項所述之裝置,其中,有計算單 元(113 ; 213)和顯示單元(η]; 212)。 3’根據申請專利範圍第1項所述之裝置,其中,設有一泵 (114,214) ’用來將一含有聚合電解質化合物、帶電 S張狀適用準(CNS ) A4规格( -2R . (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部%慧財產局員工消費合作社印製 445308 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 、申請專利範圍 之表面張力他緩劑或含有此兩種物質混合物之標準溶 液’汲取到一含有鐘槽溶液之處理槽内(118 ; 218)。 4. 一種用來連續分析監控一含有聚合電解質化合物、帶電 之表面張力弛緩劑或含有此兩種物質混合物之基板表 面電解處理鍍槽溶液之裝置,其包含有: a) —測量室(201 ),其具有一由塑膠構成之導管壁 (221),寬度至多為5mm,而且有一注入口(222) 和流出口(223)之液流通道(206); b) 至少有一泵(215),用來把鍍槽溶液汲取通過液流通 道(206); c) 在測量室(201)之注入口(222)和流出口(223), 至少都分別裝設一測量電極(207),即電極(207), 以能夠和流經液流通道(206)之混合物相接觸; d) 用來測量(210) —在測量電極(207)之間所形成之 電壓之器具;以及 e) 有另一泵(219),用來汲取一含有參考聚合電解質化 合物、參考表面張力他緩劑化合物或是含有pH值調節 劑之標準溶液,還設有一用來將鍍槽溶液和標準溶液 混合在一起之器具(220),以讓其混合物能夠經由注 入口(222)流到測量室(201)内,以及使其流經此 處。 5. 根據申請專利範圍第4項所述之裝置’其中,計算單元 (113 ; 213)和顯示單元(112 ; 212)。 <讀先閎讀背面之注項再填窝本頁)本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4规格(210X 297公釐) -29- 5 4 308 A8 B8 eg6· 7. 8. 根據申請專__4項所逑之裝置,射,設有一菜 (114 ’ 214) ’用來將—含有聚合電解質化合物、帶電 足表面張力倾航是含有此_物質混合物之標準 溶液,没取到-含有鍍槽溶液之處理槽内⑽;218)。 -種用來連續料赌含有聚合電贿化合物、帶電之 表面張力弛緩_含有此兩種物質混合物之鏜槽溶液 《万法’其侧於前置處轉導電表面’用於隨後之 碳石墨或貝重金屬粒子在表面之基板凝結作用,其 中’用作監控設有根據申請專利範圍第】項所述之裝置。 一種用來_分析監控含核合電㈣化合物、帶電之 表面張力弛缓劑或含有此兩種物質混合物之鍍槽溶液 之方法,其係用於前置處理非導電表面,用於隨後之 碳、石墨或貴重金屬粒予在表面之基板凝結作用,其 中’用作監控設有根據申請專利範圍第4項所述之裝置。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 卜紙張尺度逋用中國國家襟準(CNS } Α4规格(210x297公釐) (諝先閲讀背面之注意事項再填寫本頁}-30-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997131184 DE19731184C2 (de) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | Vorrichtung zur analytischen Überwachung eines Bades zur galvanotechnischen Behandlung von Substratoberflächen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW445308B true TW445308B (en) | 2001-07-11 |
Family
ID=7836349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW87109652A TW445308B (en) | 1997-07-10 | 1998-06-17 | Method and device for analytical monitoring of a bath for the electroplating treatment of substrates surfaces |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1171700A (zh) |
DE (1) | DE19731184C2 (zh) |
FR (1) | FR2765894B1 (zh) |
GB (1) | GB2327126B (zh) |
TW (1) | TW445308B (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003005012A1 (en) * | 2001-07-06 | 2003-01-16 | Metso Field Systems Oy | Method for measuring of flow potential of a water solution and an apparatus for applying of method |
WO2003076694A2 (en) * | 2002-03-08 | 2003-09-18 | Advanced Technology Materials, Inc. | Methods and apparatuses for analyzing solder plating solutions |
US6913686B2 (en) | 2002-12-10 | 2005-07-05 | Advanced Technology Materials, Inc. | Methods for analyzing solder plating solutions |
KR20080005947A (ko) * | 2005-04-08 | 2008-01-15 | 더 트러스티스 오브 콜롬비아 유니버시티 인 더 시티 오브 뉴욕 | 도금조 및 에칭조를 모니터링하기 위한 시스템 및 방법 |
WO2007059976A1 (de) * | 2005-11-28 | 2007-05-31 | Btg Instruments Gmbh | Vorrichtung zur analyse einer probeflüssigkeit |
DE102005061638B4 (de) * | 2005-12-22 | 2007-09-20 | BTG Mütek GmbH | Vorrichtung zur Analyse von Probeflüssigkeiten |
DE102014001759B4 (de) * | 2014-02-10 | 2016-01-07 | Particle Metrix Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur schnellen Analyse der Ladungscharakteristik und der Größenverteilung von Partikeln |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3369984A (en) * | 1966-03-04 | 1968-02-20 | Dow Chemical Co | Control apparatus |
DE2337165C3 (de) * | 1973-07-21 | 1979-11-29 | Felix Schoeller Jr. Gmbh & Co Kg, 4500 Osnabrueck | Verfahren und Vorrichtung zur Messung des elektrokinetischen Potentials (Z-Potentials) |
NZ198275A (en) * | 1980-09-12 | 1984-11-09 | Commw Of Australia | Water purity measurement using triboelectric voltage |
US4969979A (en) * | 1989-05-08 | 1990-11-13 | International Business Machines Corporation | Direct electroplating of through holes |
GB8919513D0 (en) * | 1989-08-29 | 1989-10-11 | Lasertrim Ltd | Streaming current detector |
US4961147A (en) * | 1989-09-28 | 1990-10-02 | Moore Zack J | Apparatus for measuring the electric charge condition of non-conductive particles in a liquid medium |
DE4008916C1 (zh) * | 1990-03-20 | 1991-05-23 | Muetek Gmbh, 8036 Herrsching, De | |
DE4025558A1 (de) * | 1990-08-11 | 1992-02-13 | Basf Magnetics Gmbh | Verfahren zur herstellung eines magnetischen aufzeichnungstraegers |
CA2102240A1 (en) * | 1991-04-22 | 1992-10-23 | Heinrich Meyer | Method for selectively coating non-conductors with carbon particles and use of copper containing solutions therein |
DE4141416A1 (de) * | 1991-12-11 | 1993-06-17 | Schering Ag | Verfahren zur beschichtung von oberflaechen mit feinteiligen feststoff-partikeln |
GB9110318D0 (en) * | 1991-05-13 | 1991-07-03 | Wiggins Teape Group Ltd | Streaming potential measurement cell |
US5220283A (en) * | 1991-06-11 | 1993-06-15 | Milton Roy Company | Calibration of streaming current detection |
AU1648092A (en) * | 1992-03-19 | 1993-10-21 | Cancer Research Campaign Technology Limited | Defective recombinant adenoviruses expressing characteristic epstein-barr virus proteins |
DE59410360D1 (de) * | 1994-05-03 | 2004-04-08 | Muetek Analytic Gmbh | Vorrichtung zur Polyelektrolytbestimmung |
DE4442685C1 (de) * | 1994-11-30 | 1996-03-07 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung eines Strömungspotentials |
WO1997036173A1 (de) * | 1996-03-22 | 1997-10-02 | Dr. W. Kolb Ag | Vorrichtung zur ladungsbestimmung |
-
1997
- 1997-07-10 DE DE1997131184 patent/DE19731184C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-06-17 TW TW87109652A patent/TW445308B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-06-26 GB GB9813732A patent/GB2327126B/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-30 JP JP18468498A patent/JPH1171700A/ja active Pending
- 1998-07-08 FR FR9808971A patent/FR2765894B1/fr not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2765894B1 (fr) | 2000-10-13 |
DE19731184C2 (de) | 1999-10-07 |
JPH1171700A (ja) | 1999-03-16 |
GB9813732D0 (en) | 1998-08-26 |
DE19731184A1 (de) | 1999-01-14 |
GB2327126A (en) | 1999-01-13 |
GB2327126B (en) | 1999-09-08 |
FR2765894A1 (fr) | 1999-01-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
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