TW436357B - Laser drilling equipment and control method - Google Patents

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經濟部中央橾準局負工消費合作社印製 436357 a? B7 五、發明説明（1 ) 本發明係有關於雷射加工裝置，特別是絕緣層與導電 層叠層所形成電路基片進行穿孔加工可適用之雷射加工裝 置及其控制方法。 一般，電路基片乃有將絕緣層與導電層交替疊層所成 之所謂多層電路基片T該多層電路基片對於增加實裝密度 甚為有效，致呈廣泛被使用。 具體言之，該多層電路基片係条絕緣層進行穿孔加工 ，並藉將焊劑或導電性糊狀物等予以填補，以獲得相鄰導 電層間之導通。 且’所用雷射光波長則採用易被絕緣層所吸收易被導 電層反射之波長。例如’絕緣層為玻璃環氧樹脂並導電層 為銅箔時，即藉使用碳酸瓦斯雷射光，而可選擇性僅對絕 緣層進行除卻加工。 當然其所需要者’乃是進行確實可使相接f導電層間 導通之穿孔加工。 1 此種習知例則可舉如特開平2-92482號公報所記載。 依據該公報，係在由雷射光照射被加工物以進行穿孔加工 時’將來自雷射輸出部之直接透射光及來自被加工物之反 射光分別由不同感知器予以檢出，並由兩者之光量算出反 射光量比，與標準值相比較以進行雷射光之控制。_ 具體言之，反射光量比大於予先設定之標準*值時即停 止輸出部之輪出。 而藉如是動作之進行，更可避免雷射光所引起之導電 層損害，並縮短加工時間。 本紙張从it财g目家鱗（CNS ) ( 21Gx 297&^ ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) :克,. -4- 經濟部中央標準局員工消費合作社印«. 4 3 6 3 5 7 A7 B7 五、發明説明（2 ) 然’上述習知之加工方法尚存在有下述問題； 即’習知之加工方法為自被加工物僅檢出其反射光之 方法。如有任何原因’致使被加工物之應反射雷射光之導 電層表面附著可吸收雷射光之污垢，則有時呈反射光水準 達不到所定水準。因此，乃產生過度加工或異常加熱。於 是在加工被加工物時’有時加工穿孔之形狀無法達成所盼 形狀。此為習知加工方法之問題。 又，雷射光為加工經過聚光鏡，以掃描鏡對加工區域 中心部進行加工時’雷射光係對加工對象予以垂直照射β 惟’在進行周邊部加工時，雷射光對加工對象有時無法垂 直照射’致自被加工物反射之雷射光越出途中之光學系構 件或照射到光學構件保持部份*而自被加工物反射之雷射 光在途中分散’部份反射光無.法到達反射光檢測^器。其結 果’反射光檢測不完全，甚至加工穿孔之加工狀況判斷精 度降低》 又’當裝設加工對象之工作台呈傾斜時，自加工對象 反射之雷射光如上述有些部份無法到達雷射光之檢測器， 因此無法檢出正確之反射光，甚致降低加工穿孔之加工狀 況判斷精度*習知技術即有如上述之問題β 本發明乃鑑於上述各點，第一係予先設定可破實加工 r 被加工物之雷射各脈動輸出之條件及最大輸出次數。此為 在到達上述設定之輪出次數之前，依據與標準值之比較已 達所定水準時即控制停止雷射輸出部。並藉此以謀圖高速 化雷射加工》又最大輸出次數之設定可防止過度加工。因 本紙張尺度通用中國國家榡準（CNS > Μ说格（2!〇犬297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) "^ 訂 經濟部中央橾準扃負工消费合作社印裝 4 3 6 3 5 7 Α7 _ 1 Β7 五、發明説明（3 ) 此可提高加工成品率及實現高品質穿扎加工。 第二則以檢測器檢知由被加工物反射之雷射光，並補 正所檢出雷射光之強度信號。此為由檢測器檢出被加工物 所反射之雷射光’並補正所檢出雷射光之強度信號，以正 確算出由被加工物所反射之雷射先強度。且藉正確檢測加 工穿孔之加工狀態’俾進行高品質之穿孔加工β 如上述，本發明之目的乃在提供一種雷射加工裝置及 其控制方法’可高速化雷射加工，提高加工成品率，及實 現高品質穿孔加工者。 兹記述可達成上述目的之第一發明。其第—步驟為； 作為對被加工物藉多次雷射脈動輸出予以穿孔加工之雷射 輸出條件經設定雷射輸出次數後即實現雷射加工β其第二 步称為：在上述雷射加工實行中檢測被加工物之加工狀態 並判斷經雷射加工是否已達所盼加工狀態。其次步驟為： 當判斷被加工物已達所盼加工狀態時雖未達上述設定之雷 射輸出次數仍結束雷射加工，其他時則繼續實行雷射加工 至上述設定之雷射輸出次數。乃是進行具如上述三個階段 步驟之雷射加工方法》 其次記述第二發明。其第一步驟為：作為對被加工物 藉多次雷射脈動輪出予以穿孔加工之雷射輪出條件經設定 雷射輸出次數後即實行雷射加工。其第二步驟為：在上述 雷射加工實行中檢測被加工物之加工狀態並判斷藉雷射加 工是否已達所吩加工狀態。其第三步驟為：當判斷被加工 物已連所紛加工狀態時雖未達上述設定之雷射輸出次數仍 結束雷射加工其他時則繼績實行雷射加工至上述設定之 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) Λ4規格（210 X297公嫠） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -6- 43 635 7 A7 B7 五、發明说明（4 ) 經濟部中央標準扃貞工消费合作杜印策 雷射輸出次數。再次步驟為：當雷射加工實行至上述說定 之雷射輸出次數而判斷被加工物尚未達所盼加工狀態時即 進行改錯處理。係為進行具上述四個階段步驟之雷射加工 方法β 其次記述第三發明，其第一步驟為：作為對被加工物 藉多次雷射脈動輸出予以穿孔加工之雷射輸出條件經設定 雷射輸出次數後即實行雷射加工β其第二步驟為·在上述 雷射加工實行中檢測被加工物之加工狀態並判斷藉雷射加 工是否已達所盼加工狀態》其第三步驟‘：當判斷被加工 物已達第一所盼加工狀態時雖未達上述設定之雷射輸出次 數仍結束雷射加工，其他時則繼績實行雷射加工至上述設 疋之雷射輸出-欠數。其第四步驟為：當雷射加工實行至上 述設定之雷射輸出次數時再檢測被加工物之加工狀態，並 判斷藉雷射加工是否已達第二所盼加工狀態。係為進行具 上述四個階段步驟之雷射加工方法。 其次記述第四發明"其第一步驟為：作為對被加工物 藉多次雷射脈動輸出予以穿孔加工之雷射輸出條件經設定 雷射輸出次數後即實行雷射加工。其第二步驟為：在上述 雷射加工實行中檢測被加工物之加工狀態並判斷藉雷射加 工是否已達所盼加工狀態。其第三步驟為：當判斷被加工 物已達第一所盼加工狀態時雖未達上述設定之雷射輸出次 數仍結束雷射加工，其他時則繼續實行雷射加工至上述設 定之雷射輸出次數。其第四步驟為：當雷射加工實行至上 述設疋之雷射輸出次數時再檢測被加工物之加工狀態，並 請 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 貪

X 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS Μ4祝格（210X297公康） 43635 A7 B7 五、發明説明（ M濟部中央標準局員工消费合作杜印製 判斷藉雷射加工是否已達第二所盼加工狀態。其第五步驟 為：如未達第二所盼加工狀態時即進行改錯處理。係為進 行具上述五個階段步驟之雷射加工方法。 其次記述第五發明。其第一步驟為：作為對被加工物 藉多次雷射脈動輸出予以穿孔加工之雷射輸出條件至少設 定第一雷射輸出次數。其第二步驟為：設定較上述第一雷 射輸出次數為少之第二雷射輸出次數。其第三步驟為：實 行雷射加工至第二雷射輸出次數β其第四步驟為：自第二 雷射輸出次數至第一雷射輸出次數之雷射加工實行中檢測 被加工物之加工狀態，並判斷由雷射加工是否已達所盼加 工狀態。其第五步驟為：當判斷被加工物已達所盼加工狀 態時雖未達上述第一雷射輸出次數仍結束雷射加工，其他 時則繼績實行雷射加工至上述第一雷射輸出次數。係為進 行具上述五個階段步驟之雷射加工方法。 莫次記述第六發明。其第一步驟為：作為對被加工物 藉多次雷射脈動輸出予以穿孔加工之雷射輪出條件至少設 定第一雷射輸出次數。其第二步驟為：設定較上述第—雷 射輪出次數為少之第二雷射輸出次數。其第三步驟為：實 行雷射加工至第二雷射輸出次數。其第四步驟為：自第二 雷射輸出次數至第一雷射輸出次數之雷射加工實行中檢測 被加工物之加工狀態，並判斷藉雷射加工是否已達所盼加 工狀態。其第五步驟為：當判斷被加工物已達所盼加工狀 態時雖未達上述第一雷射輸出次數仍結束雷射加1，其他 時則繼續實行雷射加工至上述第一雷射輸出次數a其第六 請 先 閲 之 注 意 事 項 再 填 頁 訂 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) A4現格（210>：2917公缝） 裡濟部中央標準局負工消費合作社印製

436357 . G 五、發明説明（6〉 步驟為：當雷射加工實行至第一雷射輸出次數經判斷尚未 達所盼加工狀態時即進行改錯處理^係為進行具上述六個 階段步驟之雷射加工方法。 其次記述第七發明。其第一步驟為：作為對被加工物 藉多次雷射脈動輸出予以穿孔加工之雷射輸出條件至少設 定第一雷射輸出次數•其第二步驟為：設定較上述第一雷 射輸出次數為少之第二雷射輸出次數。其第三步驟為：實 行雷射加工至第二雷射輸出次數。其第四步驟為：自第二 雷射輸出次數至第一雷射輸出次數之雷射加工實行中檢測 被加工物之加工狀態，並判斷藉雷射加工是否已達所盼加 工狀態。其第五步驟為：當判斷被加工物已達第一所盼加 工狀態時雖未達上述設定之第一雷射輸出次數仍結束雷射 加工’其他時則繼績實行雷射加工至上述第一雷射輸出次 數。其第六步驟為：當欲雷射加工實行至第一雷射輸出次 數時即檢測被加工物之加工狀態，並判斷藉雷射加工是否 已達第二所盼加工狀態。係為進行具上述六個階段步驟之 雷射加工方法。 其次記述第八發明。其第一步驟為：作為對被加工物 藉多次雷射脈衝輸出予以穿孔加工之雷射輸出條件至少設 定第一雷射輸出次數。其第二步驟為：設定較上述第一雷 射輸出次數為少之第二雷射輪出次數。其第三步驟為：實 行雷射加工至第二雷射輸出次數。其第四步驟為：自第二 雷射輸出次數至第一雷射輸出次數之雷射加工實行中檢測 被加工物之加工狀態，並判斷藉雷射加工是否已達第一所 本紙張尺度適用中國國家樣準（CNS ) A4祝格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Λ. 訂 -9- 4 3 635 "/五、發明説明（ A7 B7 經濟部中央梂準局貝工消费合作社印裝 盼加工狀態。其第五步驟為：當判斷被加工物已達第一所 盼加工狀態時雖未達上述設定之第一雷射輪出次數仍結束 雷射加工，其他時則繼續實行雷射加工至上述第一雷射輸 出次數。其第六步驟為：當欲雷射加工實行至第一雷射輸 出次數時即檢測被加工物之加工狀態，並判斷藉雷射加工 是否已達第二所盼加工狀態。其第七步驟為：如尚未達第 二所盼加工狀態時乃進行改錯處理··係為進行具上述七個 階段步称之雷射加工方法。 第九發明則是在被加工物與雷射輸出關係上，將第一 雷射輸出次數設定於可確實加工之數值，及將第二雷射輸 出次數設定於可充份加工之數值，以進行上述第五發明至 第八發明之任一所記載之雷射加工方法》 第十發明則是其第一所盼加工政態比及第二所盼加工 狀態更接近於所盼加工狀態之上述第三，第四，第七，第 八發明之任一所記載之雷射加工方法β 第Ί 發明則是其作為檢測被加工物之加工狀態以判 斷藉雷射加工是否已達所盼加工狀態之步驟，而採用雷射 輸出強度與被加工物反射光強度之比之上述第一至第十發 明之任一所記載雷射加工方法。 第十二發明為將自雷射輸出部之雷射光照射於被加工 物予以加工之雷射加工裝置之控制方法，係採取以反射光 檢測器檢出上述被加工物之反射光強度，並依據上述被加 工物反射光至達上述反射光檢測器之變化比率隨上述被加 工物各加工位置予以存儲之反射光分佈圏表資料而算出上 請 先 閱 & 之. 注- 再 装 % 訂 本紙張尺度適Μ中國國家標準（CNS ) Α4祝格（210x 297公釐） -10- 4 3 6 3 5 7 ‘ 五、發明説明（8 ) 述被加工物之反射直後反射光強度，且根據所算出反射光 強度與標準值之比較以控制上述雷射輸出部之方法之上述 第一至第十一發明之任一所記載雷射加工裝置之控制方法 第十三發明為將自雷射輪出部之雷射光照射於被加工 物予以加工之雷射加工裝置之控制方法，係採取以入射光 檢測器檢出為雷射光強度之入射光強度，及由反射光檢測 器檢出上述被加工物之反射光強度，並依據上述被加工物 反射光至達上述反射光檢測器之變化比率隨上述被加工物 各加工位置予以存儲之反射光分佈圖表之資料及上述反射 光檢測器之輪出而算出上述被加工物反射直後之反射光強· 度’且根據上述入射光強度及上述所算出反射光強度加以 運算所得之相對反射光強度與其標準值之比較以控制上述 雷射輸出部之方法之第一至第十二發明之任一所記載者。 第十四發明為在第十三發明所記載雷射加工方法，係 採取自入射光強度及反射光強度求出相對反射光強度之運 算式可由數式（1)予以顯示方法之上述第一至第十三發明 之任一所記載雷射加工裝置之控制方法。 第η個脈動相對反射光強度…數式(1) k :任意常數 an :第η個之入射雷射光強度 bn :第η個之反射雷射光強度 amax:入射雷射光強度之有關情報最大值 bmax :反射雷射光強度之有關情報最大值 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4祝格（2丨0X297公釐） -11 - 經濟部中央梯準局負工消费合作社印装 4 3 63 5 7 : _;_B7___ 五、發明説明（9 )

Cn ： kX(bn/an)

Cmax k X (bmax/amax) 第十五發明為將自雷射輸出部之雷射光照射於被加工 物予以加工之雷射加工裝置之控制方法，係採取由入射光 檢測器檢出為上述雷射光強度之入射光強度，並由反射光 檢測器檢出載置上述被加工物之位置所設置固定鏡之反射 光強度，且自上述被加工物之加工座標位置予以照射雷射 光時之上述反射光檢測器所檢出反射光強度及入射光檢測 器所檢出入射光強度算出上述固定鏡子反射直後之反射光 至達上述反射光檢測器之反射光強度比率，而依據存儲該 算出結果之反射光分佈圈表資料與標準值之比較以控制上 述雷射輸出部之方法之上述第十二至第十四發明之任一所 記載者。 第十六發明為在上述第十二至第十五發明所記載雷射 加工方法’係採取將反射光至達反射光檢測器之比率資料 針對加工位置呈等間隔之位置予以存儲於反射光分佈囷表 之方法之雷射加工裝置之控制方法》 第十七發明為在上述第十二至第十五發明之任一所採 取雷射加工方法’係採取將反射光至達反射光檢測器之比 率資料’以加工區域中央部為較粗分割，周邊部份為較細 分割予以存儲於反射光分佈圖表之方法之雷射加工裝置之 控制方法* 第十八發明為將自雷射輸出部之雷射光照射於被加工 物予以加工之雷射加工裝置之控制方法，係由反射光檢測 本紙張尺度適用中國國家捸準（CNS )八4祝樁（210X297公爱） (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) 專

-•IT -12- 經濟部中央標準局真工消費合作社印装 43 63 5 7 A7 B7 五、發明説明（10 ) 器檢出上述被加工物之反射光強度，並依據上述被加工物 之反射光至達上述反射光檢測器之變化比率隨上述被加工 物各加工位置予以存儲之反射光分佈圖表之資料而算出上 述被加工物之反射直後反射光強度，且根據所算出反射光 強度與標準值之比較以控制上述雷射輸出部者。 第十九發明為將自雷射輸出部之雷射光照射於被加工 物予以加工之雷射加工裝置之控制方法，係將上述雷射光 之強度為入射光強度由入射光檢測器予以檢出同時，亦以 反射光檢測器檢出上述被加工物之反射光強度，並由上述 被加工物之反射光至達上述反射光檢測器之變化比率隨上 述被加工物各加工位置予以存儲之反射光分佈调表之資料 及上述反射光檢測器之輸出而算出上述被加工物之反射直 後反射光強度，且根據上述入射光強度及上述算出之反射 光強度所運算之相對反射光強度與其標準值之比較以控制 上述雷射輸出部者。 第二十發明為在第十九發明所採取雷射加工方法，自 入射光強度及反射光強度以求出相對反射光強度之運算式 係採取數式（1)所示方法之雷射加工裝置之控制方法。 第二十一發明為將自雷射輸出部之雷射光照射於被加 工物予以加工之雷射加工裝置之控制方法，係由入射光檢 測器以入射光強度檢出上述雷射光強度，並由反射光檢測 器檢出上述被加工物載置位置所設固定鏡子之反射光強度 ，且自上述被加工物之某加工座標位置予以照射上述雷射 光時之上述反射光檢測器所檢出反射光強度及入射光檢測 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0X297公釐> ------------I (請先閱t背面之Vi.-意事項再填窝本頁) *? 13- A7 436357 B7 五、發明说明（11 ) 器所檢出入射光強度算出上述固定鏡子之反射直後反射光 至達上述反射光檢測器之反射光強度比率，而根據存儲有 上述所算出結果之反射光分佈圖表之資料與標準值之比較 以控制上述雷射輸出部者。 第二十二發明為在第十八至第二Η—發明之任一所採 用雷射加工方法，係將反射光至達反射光檢測器之比率資 料對應加工位置等間隔之位置予以存儲於反射光分佈圖表 之雷射加工裝置之控制方法* 第二十三發明為在第十八至第二^ —發明之任一所採 用雷射加工方法’係將反射光至達反射光檢測器之比率資 料以加工區域中央部為較粗分割，以周緣部份為較細分割 予以存儲於反射光分佈圖表之雷射加工裝置之控制方法β 第二十四發明為提供一種具有：對被加工物藉多次雷 射脈動輸出予以進行穿孔加工之雷射輸出部，與 將雷射輸出次數設定為雷射輸出條件之設定部，與 可檢測上述被加工物之加工狀態之檢測部，與 藉自上述檢測部之信號以判斷是否已達所盼加工狀態 之判斷部，及 將自上述判斷部之信號予以輸入以控制雷射輸出部之 控制部， 而當判斷被加工物已達所盼加工狀態時上述控制部則 雖未達上述設定之雷射輸出次數仍結束雷射加1，其他時 乃繼續實行雷射加工至上述設定之雷射輸出次數之雷射加 工裝置。 本紙張尺度適用中國国家標準（CNS ) Α4現格（210X297公釐） ---------- I裝------訂------東- (請先閲參背面之汰意事項再填本頁) 經濟部中央梂準局另工消費合作社印製 -14- 經濟部中央梯準扃β;工消費合作社印策 4 3 6 3 5 7 Α7 __ Β7 五、發明説明（12) 第一十五發明為提供一種具有：對被加工物藉多次雷 射脈動輸出予以穿孔加工之雷射輸出部與 將雷射輸出次數作為雷射輸出條件予以設定之設定部 ，與可檢出上述被加工物之加工狀態之檢測部’與 藉自上述檢測部之信號以判斷是否已達所盼加工狀態 之判斷部，及 將自上述判斷部之信號予以輸入以控制雷射輸出部之 控制部， 而當判斷被加工物已達所盼加工狀態時上述控制部即 雖未達上述設定之雷射輸出次數亦結束雷射加工，其他時 乃繼續實行雷射加工至上述設定之雷射輸出次數，且當繼 續實行雷射加工至上述設定之雷射輸出次數仍判斷被加工 物尚未達所盼加工狀態時則進行改錯處理之雷射加工裝置 0 Η 第二十六發明為提供一種具有：對被加工物藉多次雷 射脈動輪出予以穿孔加工之雷射輪出部，與 將雷射輸出次數作為雷射輸出條件予以設定之設定部 ，與 可檢出上述被加工物之加工狀態之檢測部，與 藉自上述檢測部之信號以判斷是否已達所盼加工狀態 之判斷部，及 將自上述判斷部之信號予以輸入以控制雷射輸出部之 控制部* 而當判斷被加工物已達第一所盼加工狀態時上述控制 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > Μ说格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 装·

.II -15- A7 436357 __' B7 五、發明説明（13 ) 部即雖未達上述設定之雷射輸出次數亦結束雷射加工，其 他時乃繼績實行雷射加工至上述設定之雷射輸出次數，且 當繼續實行雷射加工至上述設定之雷射輸出次數時上述判 斷部再判斷是否已達第二所盼加工狀態之雷射加工裝置- 第二十七發明為提供一種具有：對被加工物藉多次雷 射脈動輸出予以穿孔加工之雷射輸出部，與 t 將雷射輸出次數以雷射輸出條件加以設定之設定部， 與 可檢出上述被加工物之加工狀態之檢測部，與 藉自上述檢測部之信號以判斷是否已達所盼加工狀態 之判斷部，及 將自上述判斷部之信號予以輪入以控制雷射輪出部之 控制部， 而當判斷被加工物已達第一所盼加工狀態時上述控制 部即雖未達上述設定之雷射輸出次數亦結束雷射加工，其 他時乃繼續實行雷射加工至上述設定之雷射輸出次數，且 當繼續實行雷射加工至上述設定之雷射輸出次數時上述判 斷部則再判斷是否已達第二所盼加工狀態，並未達第二所 盼加工狀態時即進行改錯處理之雷射加工裝置。 第二十八發明為提供一種具有：對被加工物藉多次雷 射脈動輸出予以穿孔加工之雷射輸出部，與 將第一雷射輸出次數及比該第一雷射輸出次數為少之 第二雷射輸出次數以雷射輪出條件加以設定之設定部，與 可檢出上述被加工物之加工狀態之檢測部，與 本紙張尺度適用申國國家標準（CNS > A4私格（2丨OX297公釐） (請先閲讀背面之注意事項存填寫本頁) ，11 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印製 -16- 經濟部中央棣準局貝工消費合作社印製 43635 7 A7 • B7 五、發明説明（Μ ) 在第二雷射輸出次數至第一雷射輪出次數之雷射加工 實行中藉自上述檢測部之信號以判斷是否已達所盼加工狀 態之判斷部，及 將自上述判斷部之信號予以輸入以控制雷射輸出部之 控制部， 而當在第二雷射輸出次數以後之雷射加工中如判斷被 加工物已達所盼加工狀態時上述控制部即雖未達上述第一 雷射輪出次數結束雷射加工，其他時乃繼續實行雷射加工 至上述第一雷射輸出次數之雷射加工裝置β 第二十九發明為提供一種具有：對被加工物藉多次雷 射脈動輸出予以穿孔加工之雷射輪出部，與 將第一雷射輸出次數及比該第一雷射輪出次數為少之 第二雷射輸出次數以雷射輸出條件加以設定之設定部，與 可檢出上述被加工物之加工狀態之檢測部，與 i第二雷射輸出次數至第一雷射輸出次數之雷射加工 實行中藉自上述檢測部之信號以判斷是否已達所盼加工狀 態之判斷部，及 將自上述判斷部之信號予以輸入以控制雷射輸出部之 控制部， 而當在第二雷射輸出次數以後之雷射加工中判斷被加 工物已達所盼加工狀態時上述控制部即雖尚未達上述第一 雷射輸出次數亦結束雷射加工，其他時乃繼續實行雷射加 工至上述第一雷射輸出次數， 且當實行雷射加工至上述第_雷射輸出次數經判斷被 本紙浪尺度適用中國國家棣準（CNS ) A4说格（210X29?公釐） (锖先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂

-K -17- 436357 A7 B7 五、發明説明（15 ) 經濟部中央標準局工消费合作社印裝 加工物尚未達所盼加工狀態時則進行改錯處理之雷射加工 裝置* 第三十發明為提供一種具有：對被加工物藉多次雷射 脈動輸出予以穿孔加工之雷射輸出部，與 將第一雷射輸出次數及比該第一雷射輸出次數為少之 第二雷射輸出次數以雷射輸出條件加以設定之設定部，與 可檢知上述被加工物之加工狀態之檢測部，與 在第二雷射輸出次數至第一雷射輸出次數之雷射加工 實行中藉自上述檢測部之信號以判斷是否已達所盼加工狀 態之判斷部，及 將自上述判斷部之信號予以輸入以控制雷射輸出部之 控制部， 而當在第二雷射輸出次數以後之雷射加工中判斷被加 工物已達第一所盼加工狀態時上述控制部即雖尚未達上述 第一雷射輸出次數亦結束雷射加工，其他時乃繼績實行雷 射加工至上述第一雷射輸出次數， 待實行雷射加工至上述第一雷射輸出次數上述判斷部 再判斷是否已達第二所盼加工狀態之雷射加工裝置。 第三十一發明為提供一種具有：對被加工物藉多次雷 射脈動輸出予以穿孔加工之雷射輸出部，與 將第一雷射輸出次數及比該第一雷射輸出次數為少之 第二雷射輸出次數以雷射輸出條件加以設定之設定部，與 可檢測上述被加工物之加工狀態之檢測部，與 在第二雷射輸出次數至第一雷射輸出次數之雷射加工 請 先 閱 A 之- 注- 意 事 項 再 裝 訂 本紙張尺度逋用中國國家棣準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） •18- 經濟部中央橾準局βζ工消费合作社印製 43 635 7 a? Β7 五、發明説明（16 ) 實行中藉自上述檢測部之信號以判斷是否已達所盼加工狀 態之判斷部，及 將自上述判斷部之信號予以輸入以控制上述雷射輸出 部之控制部， 而當在第二雷射輸出次數以後之雷射加工中判斷被加 工物已達第一所盼加工狀態時上述控制部即雖尚未達上述 第一雷射輸出次數亦結束雷射加工’其他時乃繼續實行雷 射加工至上述第一雷射輸出次數， 待實行雷射加工至上述第一雷射輸出次數上述判斷部 再檢測被加工物之加工狀態，並判斷經雷射加工是否已達 第二所盼加工狀態， 如尚未達第二所盼加工狀態則進行改錯處理之雷射加 工裝置8 第二十二發明為提供一種：由於被加工物與雷射輸出 之關‘上*將第一雷射輸出次數設定於可確實加工之數值 ，及將第二雷射次數設定於可充份加工之數值之第二十八 至第三十一發明之任一所記載雷射加工裝置。 第三十三發明為提供一種‘·第一所盼加工狀態比及第 二所盼加工狀態更接近於所盼加工狀態之第二十六、二十 七、三十、三十一發明之任一所記載雷射加工裝置。 第三十四發明為提供—種：作為檢測被加工物之加工 狀態並判斷由雷射加工是否已達所盼加工狀態之步驟，係 採用雷射輪出強度與被加工物反射光強度之比之第二十四 至第三十三發明之任一所述雷射加工裝置β 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公羡） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _-苹 -19- 4 3 6 3 5 7 a? B7 五、發明説明（17〉 第三十五發明為提供一種具有可輸出雷射光之雷射輸 出部’與將上述雷射光引導至被加工物之光學系統構造， 及可控制上述雷射輸出部之控制裝置，並設有可檢測上述 被加工物之反射光強度之反射光檢測器，與將上述被加工 物之反射光至達上述反射光檢測器之變化比率隨上述被加 工物之各加工位置予以存儲所成反射光分佈圖表，及由上 述反射光檢測器與上述反射光分佈圖表算出上述被加工物 之反射直後反射光強度之反射光強度算出部，而依據上述 反射光強度算出部所算出之反射光強度與其標準值之比較 在上述控制裝置控制上述雷射輸出部之第二十四至三十四 發明之任一雷射加工裝置。

經濟部中央橾準局貝工消費合作社印I (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) 第三十六發明為提供一種具有可輸出雷射光之雷射輸 出部，與將上述雷射光引導至被加工物之光學系統構造， 及可控制上述雷射輸出部之控制裝置，並設有可檢測上述 雷射光強度之入射光檢測器，與可檢測上述被加工物之反 射光強度之反射光檢測器，與將上述被加工物之反射光至 達上述反射光檢測器之變化比率隨上述被加工物之各加工 位置予以存儲之反射光分佈圖表，及由上述反射器檢測器 與上述反射光分佈困表算出上述被加工物之反射至後反射 光強度之反射光強度算出部，且依據由上述入射光檢測器 所檢出入射光強度及上述反射光強度算出部所算反射光強 度予以運算之相對反射光強度與其標準值之比較在上述控 制裝置控制上述雷射輸出部之第二十四至三十五發明之任 一雷射加工裝置。 本紙張尺度遒用中國國家梂準（CNS ) A4祝格（210X297公釐） -20- 經濟部中·*標準局負工消费合作社印氧 43 63 5 7 a? _·_ B7 五、發明説明（18 ) 第三十七發明為提供一種：在第三十六發明中，其自 入射光強度及反射光強度求出相對反射光強度之運算公式 可由上述數式（1)加以顯示之雷射加工裝置。 第三十八發明為提供一種具有可輸出雷射光之雷射輸 出部，與將上述雷射光引導至被加工物之光學系統構造， 及可控制上述雷射輸出部之控制裝置，並設有可檢測上述 雷射光強度之入射光檢測器，與設置於被加工物載置位置 之固定鏡子’與可檢測上述固定鏡子之反射光強度之反射 光檢測器’與可由上述雷射光照射於被加工物加工座標位 時上述反射光檢測器所檢出反射光強度及入射光檢測器所 檢出入射光強度算出上述固定鏡子之反射直後反射光至達 上述反射光檢測器之反射光強度比率之反射光分佈算出部 ，及可存儲上述反射光分佈算出部所算出結果之反射光分 佈圊表之第三十五至三十七發明之任一所記載雷射加工裝 置·· 第三十九發明則為在第三十五至三十八發明中之任一 所記載雷射加工裝置*將反射光至達反射光檢測器之比率 資料對應加工位置呈等間隔之位置予以存儲於反射光分佈 圖表者。 第四十發明為在第三十五至三十八發明中之任一所記 載雷射加工裝置，將反射光至達反射光檢測器之比率資料 以加工區域中央部為粗略分割及周緣部份為細密分割予以 存儲於反射光分佈圈表者。 第四十一發明為提供一種具有可輸出雷射光之雷射輸 本紙張尺度遑用中國國家橾準（CNS ) Μ思格（2丨〇><297公釐） (請先Μ讀背面之注^•項再填寫本頁) 、^ -21 - A7 B7 43 63 5 五、發明説明（19 b部，與將上述雷射光引至被加工物之光學系統構造，及 可控制上述雷射輸出部之控制裝置，並設有可檢出上述被 加工物之反射光強度之反射光檢測器，與將上述被加工物 之反射光至達上述反射光檢測器之變化比率隨上述被加工 物之各加工位置予以存储之反射光分佈围表，及由上述反 射光檢測器與上述反射光分佈圖表可算出上述被加工物之 反射直後反射光強度之反射光強度算出部，且根據上述反 射光強度算出部所算出反射光強度及其標準值之比較在上 述控制裝置控制上述雷射輸出部之雷射加工裝置。. 第四十二發明為提供一種具有可輸出雷射光之雷射輸 出部，與將上述雷射光導至被加工物之光學系統構造，及 可控制上述雷射輸出部之控制裝置，並設有可檢出上述雷 射光之強度之入射光檢測器，與可檢出上述被加工物反射 光強度之反射光檢測器，與將上述被加工物之反射光至達 上述反射光檢測器之變化比率隨上述被加工物之各加工位 置予以存儲之反射光分佈圖表，及由上述反射光檢測器與 上述反射光分佈圖表可算出上述被加工物之反射直後反射 光強度之反射光強度算出部，且根據上述入射光檢測器所 檢出入射光強度及上反射光強度算出部所算出反射光強度 予以運算而得之相對反射光強度與其標準值之比較在上述 控制裝置控制上述雷射輸出部之雷射加工裝置。 第四十三發明為在第四十二發明所記載雷射加工裝置 ，其自入射光強度與反射光強度以求取相對反射光強度之 運算式可由上述數式（1)予以表示者々 本紙張尺度適用中國國家搮準（CNS ) Μ洗格（210乂297公釐） 請 先 面 之 注 意' 事 項 再 訂 經濟部中央梯準局工消费合作社印製 -22- 43635 7 a? __‘ B7 五、發明説明（20) 第四十四發明為提供一種具有可輸出雷射光之雷射輸 出部’與將上述雷射光引至被加工物之光學系統構造，及 可控制上述雷射輸出部之控制裝置，並設有可檢出上述雷 射光強度之入射光檢測器，與設置於被加工物載置位置之 固定鏡子，與可檢出上述固定鏡子之反射光強度之反射光 檢測器’與由上述被加工物之加工座標位置被照射上述雷 射光時之上述反射光檢測器所檢出反射光強度及入射光檢 測器所檢出入射光強度而算出上述固定銳子之反射直後反 射光至達上述反射光檢測器之反射光強度比例之反射光分 佈算出部’及將上述反射光分佈算出部之算出結果予以存 儲之反射光分佈囷表之雷射加工裝置。 第四十五發明為在第四^—至第四十四發明中之任一 所記述雷射加工裝置’將反射光至達反射光檢測器之比率 資料對應加工位置呈等間隔之位置予以存儲於反射光分佈 圖表者β 經濟部中央橾準局舅工消资合作社印装 ml In (請先聞t背面之a意事項再填寫本頁) 第四十六發明為在第四—至第四十四發明中之任— 所記載雷射加工裝置，將反射光至達反射光檢測器之比率 資料以加工區域中央部為粗略分割及周緣部份為細密分割 予以存儲於反射光分佈圖表者。 圖式之簡單說明 第1圖為實施形態1之雷射加工方法之加工流程顯示圖 t 第2圖為實施形態1之加工狀態檢測方法及雷射加工方 法之說明概略圖； 本紙張尺度逋用中國國家橾準（CNS ) A4規格（2丨〇>:297公釐） -23- 436357 1、發明说明（2i A7 B7 第3A圖為被加工物穿孔未達導電層之情形之模式顯 示圖 娌濟部中央橾準局真工消費合作社印装 第3B圖為被加工物穿孔至達導電層之情形之模式顯 示圖； 第3C圖為被加工物穿孔大部份至達導電層之情形之 模式顯示圖； 第4A圖為標準雷射脈動輸出波形之模式顯示圖； 第4B圖為與第4A圓相比雷射脈動輸出高峰值已變化 之例示圊； 第4C圖為與第4A圖相比雷射脈動之脈動間隔變化不 成之例示圖； 第4D圖為與第4A圖相比雷射脈動之脈動寬度已變化 之例示圖； 第5A圖為僅檢出雷射加工裝置所使用反射光之光學 •m· 系統之一例示圖； 第5B圖為可檢出雷射加工裝置所使用入射光及反射 光之光學系統例示圖； 第6圖為雷射加工裝置所使用聚光鏡部之構造例示概 略圖； 第7A圖為直接檢出反射光之構造之模式顯示圖； 第7B圖為將反射光透過聚光鏡予以檢出之構造模式 顯示圊； 第7C圖為將反射光透過分光鏡、聚光鏡予以檢出之 構造模式顯示圖； 請 先 閲 讀- 背 Λ 之· 注- I... 装 訂 良 本紙張尺度逋用中國國家樣準（CNS } A4祝格（210X297公董> -24- 經濟部中央標準局男工消費合作社印裝 43 635 7 a? • B7 五、發明説明（22 ) 第8圖為實施形態2之雷射加工方法之加工流程顯示圖 » 第9圖為實施形態2之加工狀態檢測方法，及雷射加工 方法與雷射加工裝置之構造說明概略圊； 第10圖為實施形態3之雷射加工方法之加工流程顯示 圓； 第11圖為實施形態3之加工狀態檢測方法，及雷射加 工方法與雷射加工裝置之構造說明概略圖； 第12囷為實施形態4之雷射加工方法之加工流程顯示 圓， 第13圖為實施形態4之加工狀態檢測方法，及雷射加 工方法與雷射加工裝置說明概略圖； 第14圊為實施形態5之加工狀態檢測方法，及雷射加 工方法與雷射加工裝置說明概略圖； 第15圖為實施形態6之加工狀態檢測方法，及雷射加 工方法與雷射加工裝置說明概略圖； 第16圖為實施形態7之加工狀態檢測方法，及雷射加 工方法與雷射加工裝置說明概略圖； 第17®為實施形態8之加工狀態檢測方法，及雷射加 工方法與雷射加工裝置說明概略圖； 第18A圖為實施形態10之被加工物穿孔未達導電層之 情形模式顯示囷； 第18B圖為實施形態10之被加工物穿孔一部份至達導 電層之情形模式顯示圖； 本紙張尺度適用中國國家梂率（CNS ) A4规格（210X297公釐） tn- - n^i ^^^1 » 1 nt _ϋ^— ^^^1 ' ί 叫 (請先閱1*背面之項再填寫本頁} 訂 良： -25- 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印裝 43635 7 a? ' B7 五、發明説明（23 ) 第18C圖為實施形態10之被加工物穿孔大部份至達導 電層之情形模式顯示圖； 第19圊為實施形態10之反射光分佈囷表製作說明概略 圓， 第20圖為反射光分佈圖表之具體例示圖。 發明實施之最佳形態 實施形態1 茲就本發明實施形態1參照圊示予以詳細說明。 第1圊為本實施形態之雷射加工方法之加工流鞋顯示 圖。 步驟1係設定雷射之輸出脈動次數。 步驟2為設定輸出脈動之各脈動雷射輸出、脈動寬度 及脈動間隔等之加工被加工物所需之雷射能量條件。 步驟1之雷射輸出脈動次數，及步驟2之雷射能量條件 設定’則予先在被加工物設定硪實可加工之條件.例如一 雷射脈動之能量為10mJ，輸出脈動次數為3等。又，亦可 將10mJ之輸出脈動次數為2 ’ 5mJ之輸出脈動次數為2地隨 一雷射脈動予以變更其能量。 步騄3為在雷射加工實施前將雷射加工之脈動次數於 具計數功能之計數部設定為0。 步驟4則以上述步驟2所設定之雷射能量條件，將一雷 射脈動光照射被加工物而實施雷射加工。 步驟5為檢測施加步驟4之雷射加工之被加工物加工狀 態。 本紙張尺度通用中國國家榇準（CNS ) A4说格（210X297公釐） <请先«讀背面之注意事項存填寫本頁> 4; 訂 -26- 經濟部中央梯準為貝工消费合作社印装 . 43 63 5 7 at B7 五、發明説明（24 ) 步驟6為計數照射於被加工物之雷射脈動光之脈動數 〇 步驟7為被加工物是否已達予先決定之所盼加工狀態 而判定步驟5之被加工物加工狀態檢測結果。如判定之結 果已達所盼加工狀態即結束雷射加工。 步驟8則在步驟7之判定結果未達所盼加工狀態時，將 步驟1所設定輸出脈動次數與步驟6所計數之雷射脈動光加 工脈動次數予以比較。其比較結果如尚未達步驟1所定輸 出脈動次數時，即回復至步驟4以再度設定之條件反復雷 射脈動加工，加工狀態檢測，雷射脈動加工次數計數，加 工狀態判定- 步驟10為在步驟7之判定如達所盼加工狀態即結束雷 射加工。 如上依據本實施形態，藉雷射加工次數至達雷射輸出 次數過程被加工物如已達所盼加工狀態時即結東加工，致 能以高成品率確保高品質之加工穿孔且縮短加工節拍時間 〇 在此，所盼加工狀態係被設定於容許加工上限未滿狀 態與容許加工下限未超過狀態之間。 步驟11為上述步啸7所判定結果未達所盼加工狀態， 且在步称6所計數之雷射脈動加工次數已達在步驟1所設定 之輸出脈動次數時，即進行改錯處理。 改錯處理步驟11則將未達所盼加工狀態之被加工物予 以廢棄再進行其次脈動加工。又，將未達所盼脈動加工之 本紙浪尺度逋用中國國家榡準（CNS >厶4洗格（210X297公竣)一 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -5-3° -27- 436357 A7 B7 經濟部中央標準局男工消費合作社印装 五、發明説明（25 ) 脈動加工穿孔之座標加以存儲，並將其處所另途加工或在 後續工程再予以廢棄亦無妨。 在此即說明在步驟1設定輸出次數之效果。習知為僅 檢測被加工物之反射光之方法，致由於某些原因被加工物 之應反射雷射光之導電層表面附著可吸收雷射光污垢時， 有時反射光水準無法達到所定水準因此即產生過度加工 或產生異常加熱。而本發明由於預先設定有雷射光照射最 大輸出次數，故不致發生加工過度。 其次，再表示被加工物之加工狀態檢測方法及雷射加 工方法。 第2圓為被加工物之加工狀態檢測方法及雷射加工方 法之顯示概略圓》 在第2圖’ 101為雷射能量條件及雷射輸出脈動次數之 設定部，102為控制裝置，1〇3為雷射輸出部，1〇5為基片 等被加工物’ 105a為被加工物之絕緣層，i〇5b為被加工物 之導電層’ 106為自雷射輸出部所輸出之雷射光，104為光 學系統，107為反射雷射光，1〇8為雷射光檢測部，1〇9為 放大器，110為加工狀態檢測部，111為加工狀態判斷部， 112為加工標準值設定部，113為改錯處理部之構成。 藉以上構造詳細說明檢測方法* 起初，設定部101乃設定輸出脈動之每一脈動之雷射 輸出，脈動寬度及脈動間隔等被加工物之加工所需雷射能 量條件’以及雷射輪出腋動次數。在此設定之雷射能量條 件與雷射輸出脈動次數則是可確實脈動加工被加工物之條 (請先閱讀背面之注意ί項再填寫本I ) •装f 本紙張尺度適用中國國家榇準（CNS ) A4祝格（2丨0 X 297公釐） -28- 經濟部中央梯準局負工消費合作社印装 43635 7 _Ξ_ 五、發明説明（26 ) 件。 繼之，該脈動加工條件即被發送至控制裝置102，該 控制裝置再依據設定部101之脈動加工條件自雷射輸出部 103輸出雷射光106。該雷射光106又由光學系統104被導至 基片等被加工物105同時，該雷射光106—部份亦被導至雷 射光檢測部108，並被導至被加工物之雷射光即對基片等 被加工物105之絕緣層105a進行脈動加工。而被加工物105 之導電層105b未露出時，雷射光106則被絕緣層105a所吸 收。當脈動加工進行，絕緣層底下之導電層105b漸露出同 時，照射於被加工物105之雷射光一部份，亦即到達導電 層105b之雷射光乃反射，呈反射雷射光107逆向雷射光略 徑前進，且在途中之光學系统分離反射雷射光107被導至 雷射光檢測部108 »該雷射光檢出部108係檢出雷射光亦即 入射雷射光106—部份及反射雷射光107—部份，分別將入 射光強度信號及反射光強度信號發送至發大器109。該放 大器109則將信號分別予以放大並送至加工狀態檢測部11 〇 ，並在該加工狀態檢測部110依需補正反射光強度信號再 以入射光強度信號予以途算而產生正規化信號。 在加工狀態判斷部111乃將予先設定於加工標準值設 定部U2之標準值與自加工狀態檢測部110送來之正規化信 號予以比較，並判斷脈動加工狀態。‘ 加工標準值由於正規化值與被加工物所脈動加工之穿 孔亦即導電層露出面積之關係，導電層露出面積愈大正規 值亦愈大。藉此設定有對應所盼穿孔之正規化值，當超過 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (锖先閲讀背面之注項再填寫本頁) .装· - -29- 經濟部中央標準局負工消費合作社印笨 4 3 6 3 5 7 A7 ____^_B7_ 五、發明説明（27 ) 該標準值即判斷超過所望穿孔，當低於該標準值即判定尚 未達所盼穿孔，且將以上判斷發生至控制裝置》 該控制裝置102在已達所盼穿孔時，雖雷射加工次數 還未達設定部101之設定值亦終結脈動加工。 如上依據本實施形態，藉雷射加工次數至達雷射輪出 次數過程被加工物已達所盼加工狀態時即結束加工，致能 以高成品率確保高品質之加工穿孔並縮短加工節拍時間。 反之尚未斷所盼穿孔時則繼讀雷射加工《反復雷射加 工、加工狀態判定至設定部1〇1設定之輸出脈動次數。 雷射脈動加工次數如已達設定部101所設定輸出脈動 次數時，乃在其時分判定加工狀態。 在加工狀態判斷部111之加工狀態判定，如未達所盼 加工狀態時即進行改錯處理。 改錯處理部113則將未達所盼加工狀態之被加工物予 以廢棄再進行其次脈動加工«又，亦可將未達所盼脈動加 工之脈動穿孔之座標予以存儲，另途脈動加工該部位，或 在以後工程自予以廢棄。 上述加工，乃以雷射光檢測部108檢出自雷射輸出部 103所輸串雷射光106 ’及由該雷射光檢測部1〇8檢出該雷 射光106之自被加工物予以反射之雷射光107,並將其入射 光強度信號及反射光強度分別發送至放大器109»而該放 大器109則分別放大各信號再將各信號傳送至加工狀態檢 測部110。且在加工狀態檢測部110依需補正反射光強度信 號並以入射光強度信號予以除算而生成正規化信號。然， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐} 11 it I n Γί n It— 1 - 一 斗 {請先閲讀背面之：ίχ·意事項再填寫本頁) -1" -30- 經*部中央梂準局貝工消費合作社印裝 43635 7 at _* B7 五、發明説明（28 ) 在設疋部1.01所設定輪出脈動之各脈動雷射輸出，脈動寬 度及脈動間隔等加工被加工物所需雷射能量條件，如與所 輸出各脈動相同條件時則不需由雷射光檢測部1 〇8檢測入 射雷射光106»此時，僅由雷射光檢出部1〇8檢測反射雷射 107，並將此時之標準值予先設定於加工標準值設定部U2 ，及在加工狀態判斷部1丨丨判定與該会料之對比，將其結 果傳送至控制裝置102即可。 藉經過上述所說明過程，乃能以良好精確度進行使被 加工物之絕緣層確實獲得所盼加工之加工。 兹為促使對上述說明之瞭解，將被加工物之加工狀態 由第3A圈.、第3B圖、第3C圖加以說明》 第3A圖、第3B圊、第3C圖為顯示加工穿孔l〇5h漸深 之情形。第3八圖為加工穿孔l〇5h尚未達導電層l〇5b之狀 態，第3B圖為加工穿孔i〇5h—部份已達導電層l〇5b之情 形’第3C圖為加工穿孔i〇5h大部份已達導電層l〇5b之狀 態之各模式顯示囷。 由於輸出雷射光106之反射大致上發生於導電層l〇5b ，故反射雷射光107之光量即隨第3A圖、第3BS1、第3C圖 之順序增大。 在雷射光檢測部108所構成反射光檢測器（未圖示）檢 出之反射雷射光107之光強度有關信號，則經放大器109被 發送至加工狀態檢測部110 »並與加工狀態檢測部110内部 予先設定之標準值相比較，以判斷加工是否已結束或尚未 達成，且將其判斷情報透過加工狀態判斷部111傳送至控 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS > A4規格（21 OX m公釐） ^^1- I— Tt—· ^^^1 I ml ^1— u t I (請先wt背面之a意事項再填寫本頁) -訂1 A7 436357 B7 --I - __________ - ________ _ 五、發明説明（29 ) 制裝置102。 將標準值設於第3B圖之穿孔狀態反射光量及第3C圖 之穿孔狀態反射光量之間時，由於第3B圖之穿孔狀態反 射光量較標準值為小，致被加工狀態判斷部111判斷為加 工未達成，而會向控制裝置102發送繼績照射雷射光106之 命令信號》 另，由於第3C圏之穿孔反射光量比標準值為大，致 加工狀態判斷部U 1即判斷加工終了，且對控制裝置102發 出對該穿孔位置不必再撖續進行雷射光照射之命令信號。 以上已就本實施形態1之雷射加工方法予以說明，在 此再詳細說明雷射輸出部103、光學系統104、及雷射光檢 測部108。 第4A囷、第4B圊、第4C圊、第4D圊為構成本實施形 態之雷射輸出部103之雷射振盪器所發出雷射脈動輸出之 模式例示囷。第4A圖為顯示一雷射光脈動之輸出高峰值 ，脈動寬度，亦顯示將脈動反復輸出之脈動間隔。又，第 4B围則顯示比及第4A圖雷射光脈動之輸出高峰值有所變 化之變化例》第4C囷為顯示比及第4A圖雷射光脈動反復 輸出之間隔有所變化之例示。第4D圖乃顯示比及第4A圖 雷射光脈動寬度有變化而反復輸出之例示。該構成雷射輸 出部103之雷射振動器係由控制裝置102指令設定部101所 設定之加工條件，而將第4Α圖、第4Β圖 '第4C圖、第4D 圖所示雷射光脈動以及將其等組成之雷射脈動予以輸出。 第5Α囷、第5Β困為本實施形態之光學系統1〇4之構造 本紙诔尺度適用中國國家標準（CNS > Α4祝格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央橾率局負工消费合作社印装 -32- 43 63 5 7 A7 ______B7 五、發明説明（3〇 ) 經濟部中央揉準局負工消费合作社印¾ I_____:__J__11.______丁 ·..一 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 例模式顯示圊。第5 A圖則是未檢測自雷射輸出部i 〇3輸出 而入射於光學系統104之雷射入射光1〇6時之構造例示圊。 在第5A圖中，2為第一彎曲鏡，3為由分光鏡構成之第二 彎曲鏡，4為第一掃描鏡，5為第二掃描鏡，6〇為加工用聚 光鏡部，而由此等構成光學系統1〇4。第化圖乃為檢測自 雷射輸出部103輸出並入射於光學系統1〇4之雷射入射光 106時之構造例示圊。在第5B圖中.，2〇為由分光鏡所構成 之第一彎曲鏡，3為由分光鏡所構成之第二彎曲鏡，4為第 一掃描鏡’5為第二掃描鏡，60為加工用聚光鏡部，而由 此等構成光學系統104»在本構成中，第一掃描鏡4，第二 掃描鏡5及加工用聚光鏡部60為不必移動被加工物而對被 加工物全面積或一部份面積之多數加工點可進行加工之雷 射光移動機構。結果乃呈介加工用聚光鏡部60對基片等被 加工物105表面可進行二次元性掃描之構成。該第一掃描 鏡4友第二掃描鏡5例如由檢電鏡所構成，該加工用聚光鏡 部60例如由f0鏡體所構成。本構成為代表性構成，但亦 可為使用更多光學構件或更少光學構件之構成，甚至有時 亦可由其他光學構件予以構成。在第5A圖、第5B圖之任 何構成，自雷射輸出部103所輸出而入射於光學系統104之 雷射入射光106係經過第一弩曲鏡2或20,第二弩曲鏡3, 第一掃描鏡4，第二掃描鏡5，加工用聚光鏡部60照射被加 工物105。當被加工物105由雷射光予以加工變成如第3C 圖之露出導電層l〇5b之狀態時，該入射之雷射光106即在 被加工物105之導電層105b被反射呈反射雷射光107，與入 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4说格（210X 297公釐） -33- 經濟部中央標準局真工消费合作社印«. 4 3 6 3 5 7 a? ___'__B.7 五、發明説明（31 ) 射光反向經加工用聚光鏡部60，第二掃描鏡5，第一掃描 鏡4,第二彎曲鏡3,第一彎曲鏡2或20再回至雷射輸出部1〇3 。反射雷射光107回至雷射輸出部103之光徑大略接近於入 射光106之光徑·該雷射加工中之雷射入射光106水準，在 第5B圖時係透過第一彆曲鏡20其中一部份被輸出至雷射 光檢測部108内所構成入射光檢測部55並予以檢出又反 射雷射光107水準則透過第二弩曲鏡3其一部份被輸出至雷 射光檢測部108内所構成反射光檢測部50並予以檢出》 茲就構成本光學系統104之加工用聚光鏡部60構造例 及雷射加工動作例參照第6圖予以詳細說明》第6圖中，60 為f0鏡體，入射光106乃由第二掃描鏡5之某角度例如經 過W鏡體之點A，而聚光於被加工物1〇5之點a對該加工點 進行加工*其次在完成被加工物1〇5之點a加工後再使第二 掃描鏡5之角度變換，例如經過f0鏡體之點b而聚光於被 加工辆105之點b對該加工點進行加工。且完成該被加工物 105之點b加工後再進行其他加工點例如被加工物1〇5之點 C之加工。而如此依序對被加工物1〇5之多數加工點予以 加工。 第7A圖、第7B圖、第7C圖為入射雷射光106或反射雷 射光107之雷射光檢測部108構造模式顯示圖。第7A圖係 將例如透過第二彎曲鏡3之反射雷射光107—部份直接輸入 於反射光檢測器。又，第7B圖乃將例如透過第二彎曲鏡3 之反射雷射光107—部份經聚光鏡51輸入於反射光檢測器 50 »第7C圖則將例如透過第二弩曲鏡3之反射雷射光107 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) Α4祝格（210X297公釐） (锖先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) ,ιτ -34- 娌濟部中央揉準局貝工消费合作社印製 436357 五、發明説明（32 ) 一部份經分光鏡52、聚光鏡51輸入於反射光檢測器50 <*採 用第7A圖、第7B圈、第7C圖之任一種即由輸入於該雷射 光檢測部108之雷射光徑度、強度等而予以選擇》 檢測雷射入射光之構造係如上述反射光之檢測同樣進 行。入射光之檢測乃藉檢測透過第7B圖之分光鏡所構成 第二彎曲鏡部被輸入於雷射光檢測部108之雷射光加以進 行。因此，欲檢測入射光、反射光雙方時，雷射光檢測部 108係將第7A圖、第7B圖、第7C圖所示任一檢測部分別獨 立設有兩組，又欲僅檢測反射光時，則將第7A圖、第7B 圖、第7C圊所示任一檢測部只設一組。 在本實施形態，雖將雷射振盪器以脈動雷射振動器為 之，惟與加工對象物之關係，有時亦可使用連績輸出雷射 光之雷射振盪器。此時，只要將雷射能量條件及限定輸出 時間之水準予先加以設定即可。 大’在本實施形態以檢電鏡使用為掃描鏡，唯如採用 多角鏡，音響光學元件，電氣光學元件，全息圖掃描等亦 能獲得相同效果。 又，在本實施形態係採用f0鏡體為加工用聚光鏡60 ，唯採用單鏡體或佛瑞奈凸透鏡之多數組合之光學系統亦 可獲得同樣效果。 實施形態2 就本發明之實施形態2參照囷示加以說明。 步驟7係對被加工物是否已達予先設定之第一所盼加 工狀態，而判定步驟5之被加工物加工狀態之檢測結果。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4祝格（210X297公釐） (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) -. -35- 經濟部中央標準局Λ工消费合作社印製 436357 A7 _____B7_ 五、發明説明（33 ) 判定如已達第一所盼加工狀態即結束雷射加工β 步驟8則在步驟7之判定結果尚未達第一所盼加工狀態 時，將步驟1所設定輪出脈動次數與步驟6所計數之雷射光 加工脈動次數相比較。比較結果如雷射光加工脈動次數還 未達步驟1所設定之輪出脈動次數’即回至步驟4以再度設 定之條件反復雷射脈動加工，加工狀態檢測，雷射脈動加 工次數，加工狀態判定。 步驟9乃在被加工物經步驟7之判定結果為尚未達第一 所盼加工狀態’且步驟6所計數雷射脈動加工次數已達步 攝1設疋之輸出脈動次數時’即判定該時份之加工狀態， 該判定則以是否已達予先設定之第二所盼加工狀態而加以 判定。 其判定結果如已達第二所盼加工狀態乃結束雷射加工 〇 步驟10係在步驟7以及步称9之加工狀態判定已達第一 所盼或第二所盼加工狀態時，結束雷射加工。 如上所述’依據本實施形態，藉雷射加工次數至達雷 射輸出次數過程’被加工物如已達所盼加工狀態時即結束 加工’致能以高成品率確保高品質之加工穿孔並縮短加工 間隔時間* 在此，比較第一所盼加工狀態與第二所盼加工狀態時 ，第一所盼加工狀態較第二所盼加工狀態其加工狀態更為 前進。第一所盼加工狀態係被設定於容許加工上限未滿之 狀態，第二所盼加工狀態則被設定於容許加工下限稍過之 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 訂 -36- 436357 J； 五、發明説明（34 ) 狀態。 步驟11為在步驟9所記述加工狀態判定’如未達第二 所盼加工狀態時即進行改錯處理》 第9圖為顯示被加工物之加工狀態檢測方法及雷射加 工方法之概略圖。 在顯示本實施形態之第9圖中，101〜1U，113之各構 造係與顯示實施形態1之第2圖所說明者相同，在此省略其 說明。 211為第一加工標準值設定部，212為第二加工標準值 設定部。 在加工狀態判繼部Π1乃將予先設定於第一加工標準 值設定部211之標準值與自加工狀態檢測部所傳送正規化 信號予以比較，而判斷脈動加工狀態。 加工標準值則言於正規化值與被加工物之脈動加工穿 孔亦即所露出導電層l〇5b之面積關係，其導電層1〇5b之面 積愈大正規化值亦愈大。藉此乃設定有對應所盼穿孔之正 規化值，超過該標準值即判斷已超過所盼穿孔，未達該標 準值即判定尚未達所盼穿孔β且將以上判斷傳送至控制裝 置 102。 該控制裝置102在已達所盼穿孔時，雖雷射加工次數 尚未達設定部101之設定值，亦結束脈動加工。 如上依據本實施形態，藉雷射加工次數至 次數過程，被加工物已達所盼加工狀態即結束加工，致能 以高成品率確保高品質之加工穿孔並縮短加工節拍時間〇 本紙張尺度ii用中翻家縣（CNS >續^ (21()><29_7_公着 --------- -37- 4363 5 7 Λ7 Α7 _ Β7 五、發明説明（35 ) 反之未達所盼穿孔時則繼續雷射加工。反復雷射加工 ’加工狀態判定至設定部101所設定輸出脈動β 該控制裝置102係具有實施雷射加工之加工脈動次數 之計數功能，亦具有可與設定部1 〇丨所設定之輸出脈動次 數相比較之功能（未圖示）。又，加工狀態判斷部1丨丨除了 可比較予先設定於第一加工標準值設定部2丨1之標準值與 自加工狀態檢測部11 〇所傳送正規化信號以判斷脈動加工 狀態之外’亦可比較予先設定於第二加工標準值設定部212 之標準值與自加工狀態檢測部Η0所傳送正規化信號以判 斷脈動加i狀態。且將此判斷隨各一雷射脈動加工發送至 控制裝置。其結果’雷射加工次數乃在達到設定部1 〇 1所 定輸出脈動次數時（最後脈動）被判斷.即，在最後雷射脈 動輸出後’比較第二加工標準值設定部212所設定之標準 值與自加工狀態檢測部110所傳送之正規化信號，並如已 達第一所盼加工狀態則結束加工。另如未達所盼加工時乃 判斷為有差錯。 第一所盼加工狀態與第二所盼加工狀態均如上述一般 〇 經濟部中央樣隼局貞工消費合作社印装 ------：--rl^J------訂 - . -* i {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 該改錯處理部113係將未達所盼加工狀態之被加工物 予以廢棄並進行其次脈動加工。且將未達所盼脈動加工之 脈動加工穿孔之座標予以存儲，並另途脈動加工該部位或 在以後工程才廢棄亦無妨。 上述加工如設定部101所設定輸出脈動之各脈動雷射 輸出，脈動寬度及脈動間隔等被加工物加工所需雷射能量 本紙張尺度適用中國國家榡準（CNS )八4祀格（2丨0 X 297公釐） -38- 43635 7 at _____ Β·7 五、發明説明（36 ) 條件與所輸出各脈動相同條件時，即不必由雷射光檢測部 108檢測入射雷射光1〇6。關於此點因為與實施形態1所說 明相同，在此即省略其說明* 藉經過如上說明過程’且能以良好精確度確實進行俾 使被加工物絕緣層獲得所盼加工之可靠加工。 以上所說明本實施形態之雷射加工方法，其構成本實 施形態之雷射輸出部103，光學系統106，以及雷射光檢測 部108乃與本發明實施形態1相同， 又’本實施形態與本發明實施形態1同樣係將雷射振 盪器以脈動雷射振盪器為之，唯由於與被加工物之關係， 有時亦可採用連績輸出雷射光之雷射振盪器。此時，只要 予先設定雷射能量條件及限定輸出時間水準即可* 又’在本實施形態作為掃描鏡係採用檢電鏡，唯使用 多角鏡’音響光學元件，電氣光學元件，全息圖掃描等亦 能獲#相同效果。 又’在本實施形態係採用f0鏡體為加工用聚光鏡60 ’唯採用單鏡體或佛瑞奈凸透鏡之多數組合之光學系統亦 可獲得相同效果。 經濟部中央橾準局負工消费合作社印製

In' m· m 1^11 rm tn * Λ ^^^1 i ^^^1 - 一 J 1 (靖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 實施形態3 茲就本發明實施形態3參照圖示加以詳細說明* 第10囷為顯示本實施形態之雷射加工方法加工流向圖 〇 步驟41為設定第一雷射輸出脈動次數》 步驟42為設定第二雷射輸出脈動次數。 本紙張又度適用中國國家橾率（CMS ) A4iit格（210X297公釐） -39- 經濟部中央揉準局S工消费合作.杜印製 43635 7 Α7 Β7 五、發明説明（37 ) 步錄43則設定輸出脈動之各脈動雷射輸出，脈動寬度 及脈動間隔等之被加工物加工所需雷射能量條件。在此之 設定即為包括步驟1之輸出脈動次數之可確實加工被加工 物之條件之予先設定《例如將一個雷射脈動之能量設為 10mJ及將輸出脈動次數設為3等。又，亦可將i〇mj之輸出 脈動次數3設為2、5mJ之輸出脈動次數2等，隨各雷射脈 動變更其能量。 步驟44為在雷射加工前將具有雷射加工之脈動次數計 數功能之計數部設定於0。 步驟45乃以上述步驟2所設定雷射能量條件，將一個 雷射脈動光照射於被加工物而實施雷射加工β 步驟46為計數照射於被加工物之雷射脈動光之脈動次 數· 步驟47則判斷在步驟42所設第二雷射輸出脈動次數之 到達‘與否。 步驟48即檢測步驟45之雷射加工所致之被加工物加工 狀態。 步驟49乃為被加工物是否已達予先設定之所盼加工狀 態而判定步驟48之被加工物加工狀態檢測結果，如判定結 果為巳達所盼加工狀態即結束雷射加工。 步驟50則在步驟49之判定結果為未達所盼加工狀態時 ’將步驟41所設定輸出脈動次數與步驟46所計數雷射光加 工脈動次數予以比較。其比較結果，如尚未達步驟41所設 定之輸出脈動次數，即回至上述步驟45以再度設定之條件 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I. I I .—I. 1— I ί -I Λ — * I 1 - · < (請先閲讀背面之.^意事項再填寫本頁) 訂 -40, 經濟部中央標準局员工消费合作社印製 436357 五、發明説明（38 ) 反復雷射脈動加工，加工狀態檢測，雷射脈動加工次數計 數，加工狀態判定。 步驟52係在步驟49及步驟51之加工狀態判定，.如已達 所盼加工狀態乃結束雷射加工β 如上依據本實施形態’藉雷射加工次數至達雷射輸出 次數過程，被加工物已達所盼加工狀態即結束加工，故能 以高成品率確保高品質之加工穿孔並縮短加工節拍時間。 步驟53為被加工物在上述步驟49之判定結果未達所盼 加工狀態’且步驟50所計數雷射脈動次數已達步驟41所設 定輸出脈動次數時，即進行改錯處理β 在此’所盼加工狀態乃被設定於容許加工之上限未滿 且容許加工之下限稍過之狀態之間。 繼之，則將被加工物之加工狀態檢測方法及加工方法 顯示於次。 第11圖為顯示本實施形態之被加工物加工狀態檢測方 法及雷射加工方法之概略圖。 在顯示本實施形態之第丨1圖，其1〇2〜113之各構造係 與顯示實施形態1之第2圖所說明相同，在此省略其說明。 201為設定第一雷射輸出脈動次數之第一設定部，202 為設定第二雷射輸出脈動次數之第二設定部》 依據上述構成，再對該檢測方法更詳細地加以說明。 首先，第一設定部201乃設定輸出脈動之第一脈動之 雷射輸出，脈動寬度及脈動間隔等加工被加工物所需之雷 射能量條件以及雷射輪出脈動次數。在此所設定雷射能量 本紙悵尺度遥用中國國家橾準（CNS > A4規格（210X297公釐） <請先閣讀背面之注意事項再填te本頁)

Ah. 訂. -41 - 經濟部中央標準局只工消费合作社印製 43635 7 A7 _ B7 五、發明説明（39 ) 條件及雷射輸出脈動次數則為確實可脈動加工被加工物之 條件。其次’亦在第二設定部202設定輪出脈動各一脈動 之雷射輸出’脈動寬度及脈動間隔等加1被加工物所需之 雷射能量條件以及雷射輸出脈動次數。在此設定之雷射能 量條件及雷射輸出次數係被設定為可將基片等被加工物加 工成所盼加工狀態，亦即絕緣層底下露出之導電層面積開 始至達所盼面積之條件。 該控制裝置102首先介第二設定部202控制雷射輸出部 103。此時加工狀態檢測部丨丨〇，加工狀態判斷部n丨乃停 止動作。且自輸出第二設定部202所設定輸出次數之最後 雷射脈動才使加工狀態檢測部110及加工狀態判斷部1丨丨動 作。 以下，至達第一設定部201所設定雷射脈動輸出次數 之雷射加工動作則與本發明實施形態2之加工狀態檢測方 法及加工方法相同。 如上依據本實施形態，藉雷射加工次數至達雷射輸出 次數過程，被加工物已達所盼加工狀態即結束加工，故能 以高成品率確保高品質之加工穿孔並縮短加工節拍時間。 上述加工如在第一設定部201及第二設定部202所設定 輸出脈動之各脈動雷射輸出，脈動寬度，脈動間隔等被加 工物加工所需雷射能量條件與所輸出各脈動相同條件時， 即不必由雷射光檢測部108檢測入射雷射光1 。關於此點 ，由於與實施形態1所作說明相同，在此乃省去說明。 藉經過如上說明之過程，則能以優越精確度確實進行 本紙張尺度適用中國困家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 .泉 -42- 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 4 3 6 3 5 7 Α7 Β7 五、發明説明（40) 促使被加工物絕緣層獲得所盼加工之可靠加工。 以上所說明本實施形態之雷射加工方法，其構成本實 施形態之雷射檢出部103’光學系統104及雷射光檢測部1〇8 乃與本發明實施形態1相同。 又，在本實施形態係採用脈動雷射振盪器為雷射振盪 器’唯與被加工物之關係，有時亦可採用連續輸出雷射光 之雷射振盪器》此時’只要予先設定雷射能量條件及限定 輪出時間水準即可》 又，本實施形態作為掃描鏡係採用檢電鏡，唯使用多 角鏡，音響光學元件，電氣光學元件，全息圖掃描等亦可 ' 獲得相同效果》 又，本實施形態係採用f0鏡體為加工用聚光鏡60， 唯採用單鏡體或佛瑞奈凸透鏡之多數組合之光學系統亦可 獲得相同效果。 實施'形態4 茲就本發明實施形態4參照圖示予以詳細說明。 第12圈為顯示本實施形態之雷射加工方法加工流向圈 〇 步驟49為被加工物是否已達予先設定之第一所盼加工 狀態而判定步驟48之被加工物加工狀態檢測結果，如判定 結果為已達第一所盼加工狀態即結束雷射加工° 如未達第一所盼加工狀態，則以步驟41所定雷射能量 條件繼續雷射加工，並每脈動雷射加工檢測被加工物之加 工狀態’而判定是否已達第一所盼加工狀態。 本紙浪尺度適用中國國家標準（CNS > Α4礼格（210XW7公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝' 訂 -43- 經濟部中央捸準局舅工消費合作社印製 43635 7 at Β7 五、發明説明（41 ) 步驟50乃在步驟49之判定結果為未達第一所盼加工狀 態時，將步驟41所設定輸出脈動次數與步驟46所計數雷射 加工脈動次數予以比較。其比較結果，如尚未達步驟41所 設定之輸出脈動次數，即回至上述步驟45以再度設定之條 件反復雷射脈動加工，加工狀態檢測，雷射脈動加工次數 計數，加工狀態判定。 步驟51則在被加工物經步驟49之判定結果為未達第一 所盼加工狀態且在步驟50所計數雷射脈動加工次數已達步 驟41所設定輸出脈動次數時，判定其時份之加工狀態。其 判定乃依據是否已達予先設定之第二所盼加工狀態而加以 判定。判定結果如達第二所盼加工狀態即結束雷射加工β 步驟5 2為經步驟4 9及步驟5 1之加工狀態判定如已達第 一所盼成第二所盼加工狀態時即結束雷射加工。 如上依據本實施形態，藉雷射加工次數至達雷射輸出 次數竑程，當被加工物已達所盼加工狀態即結束加工，故 能確保高成品率且高品質之加工穿孔並縮短加工節拍時間 〇 在此’將第一所盼加工狀態與第二所盼加工狀態予以 比較時，第一所盼加工狀態比第二所盼加工狀態更為前進 ’亦即第一所盼加工狀態係被設定於容許加工上限未滿狀 態’而第二所盼加工狀態被設定於容許加工下限稍超狀態 〇 第13圏為本實施形態之被加工物加工狀態檢測方法及 加工方法之概略顯示圖。 本紙張尺度適用中國固家標準（CNS ) Α4祝格（21〇χ π?公釐〉 ------.---— —装^------訂------民 *'* j ί (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> -44 - 經濟部肀央橾準局貝工消费合作杜印東 43635 7 a? ___'_B7 五、發明説明（42 ) 在顯示本實施形態之第13囷中，102〜110，113，201 ，202之各構成由於與顯示實施形態3之第10圖所說明相同 ，故乃省去其說明。 第13圖為替代實施形態3之概略顯示被加工物加工狀 態檢測方法之第7圖中所示加工標準值設定部1〇1，係形成 有第一加工標準值設定部211，並追加設有第二加工標準 值設定部212之構成。 藉以上構成，再詳細說明該檢測方法之動作。 至第一設定部201之雷射加工動作乃與實施形態3之加 工狀態檢測方法相同。 ‘ 如上依據本實施形態，藉自雷射加工次數到達雷射輸 出次數之過程中，如被加工物已達所盼加工狀態即結束加 工’而可確保高成品率且高品質之加工穿孔並縮短加工節 拍時間。 其控制裝置102係具可計數所實施雷射加工之加工脈 動次數之功能’亦具有可與第一設定部2〇1所設定輸出脈 動次數相比較之功能（未圖示）。又，加工狀態判斷部1 i 1 除了可比較予先設定於第一加工標準值設定部211之標準 值與自加工狀態檢測部110所發送正規化信號以判斷脈動 加工狀態之外，亦可比較予先設定於第二加工標準值設定 部212之標準值與自加工狀態檢測部η 〇所傳送正規化信號 以判斷脈動加工狀態》此判斷則隨每一雷射脈動加工被發 送至控制裝置102。其結果，雷射加工次數係在達到第一 設定部101所設定輸出脈動次數時接受判斷。即，將第二 本紙張尺度適用中固國家標準（CNS ) Α4規格（210x297公瘦> (請先閱讀背面之注意事項再填寫本瓦) .装， -6 -45- 經濟部中央搮準局異工消费合作社印裂 43635 7 at —--：----__ 五、發明説明（43 > 加工標準值設定部212所設定之標準值與自加工狀態檢測 部110所傳送正規化信號予以比較，如已達所盼加工即結 束加工*另如未達所盼加工時則判斷為有差錯。 上述加工’如第—設定部201及第二設定部202所設定 輸出脈動每一脈動之雷射輸出，脈動寬度及脈動間隔等被 加工物加工所需雷射能量條件與所輪出各脈動相同條件時 ，即不必由雷射光檢測部108檢測入射雷射光1〇6。關於此 點由於與實施形態I所作說明相同，在此即省去其說明。 藉經歷如上說明過程，乃能以較優精碚度確實進行促 使被加工物絕緣層獲得所盼加工之可靠加工β 以上所說明本實施形態之雷射加工方法，其構成本實. 施形態之雷射輪出部103 ’光學系統1 〇4，及雷射光檢測部 108係與本發明實施形態1相同β 又’本實施形態與實施形態丨相同乃採用脈動雷射振 盪器為雷射振盪器，唯與被加工物之關係，有時亦可採用 連績輸出雷射光之雷射振盘器。此時，只要予先設定雷射 能量條件及限定輸出時間水準即可。 又’本實施形態與實施形態1相同作為掃描鏡係採用 檢電鏡’唯使用多角鏡，音響光學元件，電氣光學元件， 全息画掃描等亦能獲得相同效果。 又，本實施形態與實施形態1相同係採用f0鏡體為加 工用聚光鏡60，唯採用單鏡體或佛瑞奈凸透鏡之多數組合 之光學系統亦能獲得相同效果。 實施形態5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS 祝格（210X 297公釐） 1 —- HH _= -*-- --1 ^^1« K Mu. -1 1 ti , --·--- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -46- 經濟部中央揉準局負工消費合作社印裂 4 3 6 3 5 7 A7 _* B7 五、發明説明（44) 當雷射光為加工而透過聚光鏡，並以掃描鏡對加工區 域中心部予以加工時，雖雷射光係呈垂直照射加工對象， 唯在加工周緣部，雷射光對加工對象不完全呈垂直照射， 有自被加工物反射之雷射光在中途由光學系統構件溢出， 或照射到光學構件保持品，或自被加工物反射之雷射光在 中途散亂等現象，致反射光一部份無法到達反射光檢測器 。因此無法將全部反射之雷射光予以檢測，其結果反射光 檢測變為不完整，甚至降低加工穿孔之加工狀態判斷精確 度。 又’裝設加工對象之作業台有傾斜時，自加工對象反 射之雷射光乃如上述一部份散亂未能回至雷射光檢測器。 因此無法檢測正蜂反射光，甚至降低加工穿孔檢査之精確 度。 本發明實施形態5即鑑於上述各點，係由檢測器檢出 自被加工物反射之雷射光，並補正所檢出雷射光之強度信 號正择算出自被加工物反射之雷射光，以正確檢出加工穿 孔之正確加工狀況，而提供可進行高品質穿孔加工之加工 狀態檢測方法及加工方法為目的。 以下對本發明實施形態5參照圖示加以說明。 顯示本實施形態之第14圖為在顯示實施形態1之第2圖 追加反射光分佈圚表120,反射光強度算出部121，運算處 理部122之構造《 依據以上構成，更詳細地說明本實施形態之加工狀態 檢測方法及加工方法》 本紙張尺度適用中國國家捸準（CNS ) Α4祝格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •养 ,ΤΓ -47- 436357 Α7 Β7 娌濟部中央梯準局貝工消費合作社印装 五、發明説明（45 ) 在顯示本實施形之第14圖，其1〇1〜113之各構件由於 與顯示實施形態1之第2圈所說明者相同，故在此省去說明 〇 在第14圖，120為將自被加工物1〇5反射之反射雷射107 回至内設於雷射光檢出部108之反射光檢測器之比率，對 應被加工物之加工位置予以存儲所成之反射光分佈圖表。 121則為反射光強度算出部，122乃為運算處理部。該反射 光分佈圊表120即為插正反射光強度算出所用〇又，13〇為 搭載被加工物105且予以移動之移動機構》 在此先說明補正之必要性。通常，為被加工物之電路 基片係有多數進行加工除去絕緣層之加工點。例如完成一 個加工點之加工即必需再移至其次加工點予以加工。 此方法則第一有將被加工物固定可移動構造物，使該 可移動構造物（例如第14圖所示移動機構130)移動至所定 位置加以實施之方法。此時，自雷射輸出部1 〇3至被加工 物105之加工點乃存在引導電射光之相同光學系統1〇4，致 呈相同長度之相同光路。 即’光路未移動時則一般不須補正。此為雷射輸出部 無輸出變動且移動機構對於雷射光維持垂直之情形。 其他方法亦有被構成在一定面精範圍可引導電射光之 光學系统機構中，不必移動加工物而光學系統移動至所定 位置之方法β此為自雷射輸出部103至被加工物1〇5之加工 點，使形成可引導電射光之光學系統104之光學構件予以 移動之方法，致光路有變動光路長度亦有變動。因此，自 本紙張尺度遢用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） I----„---^ I 1 .装 ^------訂 - * ; (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -48- 經濟部中央梯準局貞工消费合作社印製 4363 5 7 a? B7五、發明説明（46 ) 被加工物之反射雷射光107,其在被加工物之導電層l〇5b 所反射光量一部份未到達雷射光檢測部108即已散亂，而 有無法回至雷射光檢測部108之情形。 在此種情形，乃予先依據被加工物105之脈動加工位 置將反射雷射光107還回比率準備於囷表，並隨脈動加工 之各位置座標補正反射光強度。 茲以第14囷具體說明之。第14圊之120為將被加工物 反射直後之反射雷射光107還回至雷射光檢測部108之反射 光比率對應被加工物之加工位置予以存儲之反射光分佈圓 表，121為藉自控制裝置1 〇2之加工位置所輸出反射光分佈 圖表120之資料與放大器1〇9之輸出以補正反射光之反射光 強度算出部’ 122為使用自反射光強度算出部121之輸出信 號進行運算之運算處理部》該運算處理部122之資料被傳 送至加工狀態檢測部丨10，而該資料則為已補正之資料。 茲在說明該補正動作如次，被加工物之反射雷射光1〇7 ’其由被加工物之導電層l〇5b所反射光量如至雷射光檢測 部108之過程有一部份未還返時，即予先依據被加工物ι〇5 之脈動加工位置在圏表準備反射雷射光1〇7之還返比率， 而雖脈動加工之各座標修正反射光強度。例如，欲脈動加 工某座標穿孔時’如其座標之反射雷射光之還返比率為 80%且其在雷射光檢測部之檢測信號為8V，則將8V由反 射光之還返比率予以除法之8/0.8補正反射光之檢測信號 為 10V。 藉具有如上反射光補正功能之構造再對該檢測方法之 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -装. -訂 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -49- 經濟部中央樣準局負工消费合作社印製 43635 7 a? B7 五、發明説明（47) 動作更加詳細予以說明。 首先，在第一設定部101設定輸出脈動之各脈動之雷 射輸出’脈動寬度及脈動間隔等之被加工物加工所需之雷 射能量條件與雷射輸出次數。在此所設定雷射能量條件與 雷射輸出次數則是埃實可脈動加工被加工物之條件。其次 將該脈動加工條件發送至控制裝置102 »該控制裝置102乃 依據設定部101之雷射加工條件由當射輸出部1〇3輸出雷射 光106。該雷射光1〇6介由光學系統1〇4又被引導至基片等 被加工物105同時’該雷射光1〇6 —部份亦被引導至雷射光 檢測部108，並被引導至被加工物之雷射光即脈動加工基 片等被加工物105之絕緣層105a。當被加工物1〇5之導電廣 105b未露出時雷射光係被絕緣層i〇5a所吸收《隨脈動加工 之進行，絕緣層底下之導電層105b逐漸露出同時，照射於 被加工物105之雷射光一部份亦即到達導電層i〇5b之雷射 光乃反射，變為反射雷射光107逆向行進雷射光路，且在 +途之光學系統分離反射雷射光107導入雷射光檢測部1〇8 。該雷射光檢測部108則分別檢出雷射光亦即入射雷射光 106之一部份及反射雷射光107之一部份，而將入射光強度 信號及反射光強度信號分別送至放大器109。 該故大器109乃分別放大入射光強度信號及反射光強 度信號。被放大各信號又被傳送至反射光強度算出部121 。在該反射光強度算出部121即由來自控制裝置102之被加 工物105加工位置情報及反射光分佈圖表120所存儲資料抽 出已加工之被加工物105之反射雷射光之比率。例如在反 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS M4规格（210X 297公釐） ---------i ------訂 ^ | (請先聞讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) -50- A7 B7 436357 五、發明説明（48 ) 射光分佈圖表120係存儲有將被加物1〇5之加工位置以每 1 mm予以照射之反射光回至反射光檢測器之比率》設所加 工位置為X=2·5mm，1mm時，即由反射光分佈圖表120 抽出X=2mm，Y=lmm之反射光還返比率如0,99，及X=3mm ’ Y=lmm之反射光還返比率如0.97，插補於該2點之間。 如以比例插補時，X=2.5mm，Y=lmm之反射率還返 比率為0.98。且放大器18之輸出脈動振幅（寬幅）以電壓予 以輪出而所輸出值為3[V]時，自多層基片所反射直後之反 射光強度乃為3/0.98[V]=3.06[Vp 至後’該情報則被送至運算處理部122加以運算處理 ，該運算處理部122之輸出信號又被發送至加工狀態檢測 部110 ^並在該加工狀態檢測部11〇將反射光強度信號以入 射光強度信號除法而產生正規化信號。 加工狀態判斷部111乃將予先設定於加工標準值設定 部112之標準值與自加工狀態檢出部n0送來正規化信號相 比較以判斷脈動加工狀態》 加工標準值則因正規化值與脈動加工於被加工物之穿 孔’亦即所露出導電層面積之關係，導電層面積愈大正規 化值亦愈大。於是對應所盼穿孔設定有正規化值，如超過 該標準值即判斷已超過所盼穿孔，低於該標準值則判斷為 未達所盼穿孔。且將上述判斷發送至控制裝置。 控制裝置102在已達所盼穿孔時，雖雷射加工次數尚 未達設定部1 〇 1之設定值亦結束脈動加工》 如上依據本實施形態，係可均勻化被加工物之加工位 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4ft格（210X297公釐） ------：--ίιΛ^------iT <請先閏讀背面之注項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印裝 -51 - 經濟部中央揉準局負工消费合作社印製 43 63 5 7 at Β7 五、發明説明（49 ) 置之加工狀態，並藉雷射加工次數到達雷射輸出次數過程 ，被加工物至達所盼加工狀態即結束加工，而能以高成品 率確保高品質之加工穿孔及縮短加工節拍時間。 反之尚未達所盼穿孔時則繼續雷射加工。反復雷射加 工’加工狀態判定至到達設定部101所設定輸出脈動次數 才止。 當雷射脈動加工次數到達設定部101所設定輸出脈動 次數5#，其在該時份判定加工狀態。 經加工狀態判斷部111之加工狀態判定，如未達所盼 加工狀態即進行改錯處理。 改錯處理部113將未達所盼加工狀態之被加工物予以 廢棄進行其次脈動加工。並存儲未達所盼脈動加工之脈動 加工穿孔之座標，且另途脈動加工該部位或在以後工程木 予以廢棄亦無妨β 上述加工係由雷射光檢測部108檢出雷射輸出部103所 輸出雷射光106，又該雷射光106自被加工物所反射之雷射 光107亦由該雷射光檢測部108予以檢出，將入射光強度信 號與反射光強度信號分別發送至放大器109。且，放大器109 將各信號予以放大，及將經放大之反射光信號對應加工位 置依需加以補正。該各片號又被傳送至加工狀態檢測部110 •而該加工狀態檢測部110則將反射光強度信號以入射光 強度信號予以除算而產生正規化信號。然，如設定部101 所設定輸出脈動各脈動之雷射輸出，脈動寬度及脈動間隔 等被加工物加工所需雷射能量條件與所輸出各脈動相同條 本紙張尺度通用中國國家梯準（CNS ) Α4祝格（210X297公釐） ------Γ--, — lt J------,ΤΓ - 、 τ- <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -52- 經濟部中央橾準局w：工消费合作社印氧 A7 B.7 五、發明説明（50) 件時，則不必在雷射光檢測部108檢測入射雷射光106。此 時，僅由雷射光檢測部108檢出反射雷射光107，並將此時 之標準值予先設定於加工標準值設定部112,且將與其資 料之對比在加工狀態判斷部111加以判定，及將其結果傳 送至控制裝置102即可。 藉經過如上述過程，乃能以較佳精確度雄實進行促使 被加工物絕緣層獲得所盼加工之可’靠加工》 以上所說明本實施形態之雷射加工方法，其形成本實 施形態之雷射輪出部103，光學系統104及雷射光檢測部ι〇8 係與本發明實施形態1相同。 k 又，本實施形態與實施形態1相同乃採用脈動雷射振 盪器為雷射振盪器，唯與被加工物之關係，有時亦可採用 連續輸出雷射光之雷射振堡器》此時，只要予以設定雷射 能量條件及限定輸出時間水準即可。 又’本實施形態與實施形態1相同係採用檢電器為掃 描鏡’唯使用多角鏡，音響光學元件，電氣光學元件，全 息圊掃描等亦可獲得相同效果。 又’本實施形態與實施形態1相同係採用鏡體為加 工用聚光鏡60，唯採用單鏡體或佛瑞奈凸透鏡之多數組合 之光學系統亦能獲得相同效果。 又’本實施形態在反射光強度算出部121係將抽出自 反射光分佈圖表120之反射光還返比率予以比例插補，然 亦可採用指數函數插補，多項式插補，花鍵插補，對數插補等。 又’本實施形態之反射光分佈圖表120係將反射光還 本紙張尺度適用中國國家橾準< CNS ) 規格（210X29^公董） (锖先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

•1T -53- 4 3 635 7 A7 _；_ B7_ 五、發明説明（51 ) 返比率以等問隔之格子狀存儲，唯依握反射光還返比率寬 度而存儲還返比率值，或將被加工物105中央部以較稀接 近於周緣部以較密形態存儲反射光還返比率值亦可。 且’將反射光分佈圊表120以對應移動機構130之各作 動予以造成並加以適用亦可。 實施形態6 本實施形態6乃是實施形態2附加實施形態5之各加工 位置之反射光補正方法有關者》以下即參照圊示說明本實 施形態6。 顯示本實施形態之第15圖，係呈在顯示實施形態2之 第9圖追加實施形態5所說明反射光分佈圖表12〇,反射光 強度算出部m，運算處理部122之構造》 在顯示本實施形態之第15圖，101〜111，113，211， 212之各構成乃與顯示實施形態2之第9圖所說明者相同， 故在此省略其說明。又，120，121，122之各構成亦與顯 示實施形態5之第14圖所說明者相同，因此在此亦省去其 說明* 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印裝 ---------.--------,訂 ". - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 補正之必要性則與本實施形態5所記述相同，故在此 亦省略其說明。 第15圖之符號120為將被加工物1〇5反射直後之反射雷 射光107返回至雷射光檢測部1〇8之反射雷射光比率對應被 加工物之加工位置座標予以存儲之反射光分佈圖表，121 為藉自控制裝置102之加工位置情報所輸出反射光分佈圖 表120之資料與放大器109之輸出以補正反射光之反射光強 本紙張尺度速用中國國家標準（CNS ) Α4规格（210Χ297公釐） -54- 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印製 4 3 635 7 Α7 Β7 五、發明説明（52 ) 度算出部’ 122則為使用反射光強度算出部121之輸出信號 進行運算之運算處理部。該運算處理部122之資料乃被送 至加工狀態檢測部110 »而該資料為已補正之資料β 該控制裝置102係具有實施雷射加工之加工脈動次數 計數功能’亦具有與設定部101所設定輸出脈動次數相比 較之功能（未圖示）。又，加工狀態判斷部1 1 1除了可將予 先設定於第一加工標準值設定部1Γ2之標準值與由加工狀 態檢測部110所傳送之正視化信號加以比較以判斷脈動加 工狀態外’亦可將予先設定於第二加工標準值設定部212 之標準值與由加工狀態檢測部所傳送正規化信號予以比較 以判斷脈動加工狀態》此判斷則隨各個雷射脈動加工被傳 送至控制裝置102。其結果’雷射加工次數乃在到達設定 部101所設定輸出脈動次數時份（最後脈動）被判斷。即， 當輸出最後脈動後，將第二加工標準值設定部212所設定 標準值與由加工狀態檢測部110所傳送正規化信號予以比 較，且如已到達第二所盼加工時則結束加工β另如未達所 盼加工時乃判斷為有差錯。 第一所盼加工狀態與第二所盼加工狀態係與實施形態 2所記述内容相同。 改錯處理部113將未達所盼加工狀態之被加工物予以 廢棄並進行其次脈動加工。且存儲未達所盼脈動加工之脈 動加工穿孔之座標’另途脈動加工該部位或在以後工程再 予以廢棄亦無妨。 如上依據本實施形態’係可均勻化被加工物之加工位 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS > A4规格（210 X 2们公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在l· I11 -55- 43 635 7 . Ο; 43 635 7 . Ο; 經濟部中央搮準扃與工消费合作杜印装 五、發明説明（53 ) 置之加工狀態，並藉雷射加工次數至達雷射輸出次數過程 ，被加工物到達所盼加工狀態即結束加工，而能以高成品 率確保高品質之加工穿孔及縮短加工節拍時間。 上述加工，如設定部101所設定輸出脈動每一脈動之 雷射輸出，脈動寬度及脈動間隔等被加工物加工所需雷射 能量條件與所輸出各脈動相同條件時，即不必在雷射光檢 測部108檢測入射雷射光106 »關於此點由於與實施形態1 所作說明相同，在此省略其說明。 以上係對本實施形態之雷射加工方法予以說明，唯構 成本實施形態之雷射輸出部103，光學系統104及雷射光檢 測部108則與本發明實施形態1相同。 又’本實施形態與本發明實施形態1相同乃採用脈動 雷射振盪器為雷射振盪器，唯與被加工物之關係，有時亦 可採用連續輸出雷射光之雷射振盪器。此時，只要予先設 定雷射能量條件及限定輸出時間水準即可。 又，本實施形態雖採用檢電鏡為掃描鏡，唯使用多角 鏡’音響光學元件，電氣光學條件，全息圖掃描等亦可獲 得相同效果。 又’本實施形態係採用ίθ鏡體為加工用聚光鏡60, 唯採用單鏡體或佛瑞奈凸透鏡之多數組合之光學系統亦能 獲得相同效果。 又’本實施形態在反射光強度算出部121係將抽出自 反射光分佈圖表120之反射光還返比率予以比例插補，然 亦可採取指數函數插補’多項式插補，花鍵插補，對數插 本紙張尺度適用中國困家橾隼（CNS > M祝格（2ΐ〇χ297公釐） (請先Mtt背面之注意事項再填寫本X) -装_ *11 -56- 436357 五、發明説明（54) 補等。 又，本實施形態之反射光分佈圖表120係將反射光還 返比率以等間隔之格子狀存儲，唯依據反射光還返比率之 寬度而存儲還返比率值，或將被加工物105中央部以較稀 及接近於周緣部以較密形態存儲反射光還返比例值亦可》 且，將反射光分佈圖表120以對應移動機構130之各作 動予以製成並加以適用亦可 實施形態7 茲就本發明實施形態7參照圊示加以說明》本實施形 態為在本發明實施形態3之加工狀態檢出方法及加工方法 ，實施本發明實施形態5之對加工位置之反射光補正方法 而成之加工狀態檢測方法及加工方法有關者。 顯示本實施形態之第16圖則為在顯示實施形態3之第 11圖，加設反射光分佈囷表120，反射光強度算出部121， 運算處理部122之構成。 經濟部中央梯準局負工消費合作社印製 (請先W讀背面之注項再填寫本頁) 在顯示本實施形態之第16圈，102〜113，201，202之 各構成乃與顯示實施形態3之第11圏所說明者相同，在此 即省略其說明。又在第16圊，120〜122之各構成亦與顯示 實施形態5之第14圖所說明相同，因此亦省去其說明。 在第16圖，其補正之重要性則與本發明實施形態5所 記述相同，故在此省略其說明。且有關補正資料之運算亦 與實施形態5相同在此省去說明* 在第一設定部201設定輸出脈動各脈動之雷射輸出， 脈動寬度及脈動間隔等之被加工物加工所需雷射能量條件 本紙張尺度適用中國國家榡準（CNS } A4規格（210>:297公釐） -57- 經濟部中央標準局負工消背合作社印製 43 63 5 7 A7 ___B7 五、發明説明（55 ) 與雷射輸出次數。在此所設定雷射能量條件與雷射輸出次 數則為可碟實脈動加工被加工物之條件。其次亦在第二設 定部202設定輸出脈動各脈動之雷射輸出，脈動寬度及脈 動間隔等之被加工物加工所需雷射能量條件舆雷射輸出次 數。在此所設定雷射能量條件及雷射輸出次數為可加工基 片等被加工物且使被加工物開始到達所盼加工狀態，亦即 絕緣屠底下所露出導電層面積開始到達所盼面積之條件* 而，控制裝置102乃藉第二設定部202控制雷射輸出部 103。此時加工狀態檢測部11 〇，加工狀態判斷部1 η則停 止作動。且待在第二設定部202所設定輪出次數之最後雷 射脈動輸出後’方便加工狀態檢測部11 〇，及加工狀態判 斷部111予以作動* 以下之至達第一設定部101所設定雷射脈動輪出次數 之雷射加工之動作乃包括補正方法與本發明實施形態5之 加工狀態檢測方法及加工方法相同。 如上依據本實施形態’係可均勻化被加工物之加工位 置之加工狀態’並藉雷射加工次數至達雷射輪出次數過程 ，被加工物到達所盼加工狀態即結束加工，致能以高成品 率確保高品質之加工穿孔而縮短加工節拍時間。 上述加工’如第一設定部201所設定輸出脈動各脈動 之雷射輸出，脈動寬度及脈動間隔等被加工物加工所需雷 射能量條件與所輸出各脈動相同條件時，即不必在雷射光 檢測部108檢測入射雷射光106。關於此點由於與實施形態 1所作說明相同，在此即省去其說明》 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（2丨0X297公釐) - , — n - - a - - - I . n HI^gJ 「 * ί (請先閱讀背面之ΐΐ·意事項再填寫本頁) -58- 4 3 6 3 5 7 a? _B7 五、發明説明（56 ) 藉經歷上述說明過程’乃能以較佳精媒度確實進行促 使被加工物絕緣層獲得所盼加工之可靠加工。 以上所說明本實施形態之雷射加工方法，其構成本實 施形態之雷射輸出部103 ’光學系統1〇4，及雷射光檢測部 108係與本發明實施形態1相同。 又，本實施形態係採用脈動雷射振盪器為雷射振盪器 ’唯與被加工物之關係上，有時亦可採用連續輸出雷射光 之雷射振盛器’此時’只要予先設定雷射能量條件及限定 輸出時間之水準即可。 又，本實施形態雖採用檢電鏡為掃描鏡，但使用多角 鏡’音響光學元件，電氣光學元件，全息圖掃描等亦能獲 得相同效果。 又，本實施形態係採用鏡體為加工用聚光鏡60， 唯採用單鏡體或佛瑞奈凸透鏡之多數組合之光學系統亦能 獲得同樣效果。 韙濟部中央標準局負工消费合作社印製 ------.--------訂 *'' (請先閱该背面之注項再填寫本頁) 又’本實施形態在反射光強度算出部121係將抽出自 反射光分佈圖表120之反射光還返比率予以比例插補，然 亦可採用指數函數插補，多項式插補，花鍵插補，對數插 補等。 又，本實施形態之反射光分佈圖表120係將反射光還 返比率以等間隔之格子狀存儲，唯依據反射光還返比率寬 度而存儲還返比率值，或將被加工物105中央部較稀及接 近周緣部愈密之形態存儲反射光還返比率值亦可。 且，將反射光分佈圖表120對應移動機構130之各動作 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4祝格（2lOX297公釐） -59- 經濟部中央橾準局工消资合作社印¾ 4 3 6 3 5 7 at ' B7 五、發明説明（57 ) 予以設成並加以適用亦可。 實施形態8 茲就本發明實施形態8參照圖示加以說明。本實施形 態為在本發明實施形態4之加工狀態檢測方法及加工方法 ，實施本發明實施形態5之對加工位置之反射光補正方法 所成之加工狀態檢測方法及加工方法有關者》 顯示本實施形態之第17圊則是·在顯示實施形態4之第 13圖加設反射光分佈圊表120，反射光強度算出部121，運 算處理部122之構成。 在顯示本實施形態之第17圖，102〜111，113，201， 211，212之各構成乃與顯示實施形態4之第13圖所說明者 相同，在此省略其說明。又在第17圖，120〜122之各構成 亦與顯示實施形態5之第14圈所說明相同，在此亦省去其 說明。 在第17圖，其補正之重要性則與本發明實施形態5所 記載相同，故在此省略其說明。且有關補正資料之運算亦 與實施形態5相同在此省去說明。 211為第一加工標準值設定部，212為第二加工標準值 設定部之構成。 控制裝置102首先藉第二設定部202控制雷射輸出部 103。此時加工狀態檢測部110，加工狀態判斷部Π 1則停 止作動。且在第二設定部202所設定輸出次數之最後雷射 脈動輸出後，才使加工狀態檢測部110及加工狀態判斷邹 111予以動作。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 29?公釐） f請先聞讀背面之注意事項再壤寫本頁) 訂 60- A7 43 63 5 7 B7 五、發明説明（58 ) 以下之.至達第一設定部101所設定雷射脈動輸出次數 之雷射加工之動作乃與本發明實施形態4之加工狀態檢測 方法及加工方法相同。 控制裝置102係具有可計數所實施雷射加工之加工脈 動次數之功能，亦具有可與第一設定部201所設定輪出脈 動次數相比較之功能（未圖示）》又，加工狀態判斷部111 除了可比較予先設定於第一加工標準值設定部211之標準 值與自加工狀態檢測部11〇所送來正規化信號以判斷脈動 加工狀態之外’亦可比較予先設定於第二加工標準值設定 部212之標準值與自加工狀態檢測部u〇所送來正規化信號 以判斷脈動加工狀態◊此判斷則隨各雷射脈動加工被發送 至控制裝置102。其結果，雷射加工次數係在到達第一設 定部101所設定輸出脈動次數時接受判斷.即，將第二加 工標準值設定部212所設定之標準值與自加工狀態檢測部 11 〇所傳送正規化信號予以比較，如已達所盼加工即結束 加工。另如未達所盼加工則判斷為有差錯。 改錯處理部113將未達所盼加工狀態之被加工物予以 廢棄並進行其次脈動加工，及存儲未達所盼脈動加工之脈 動加工穿孔之座標，且另途脈動加工該部位或在以後工程 再予以廢棄亦可》 如上依據本實施形態，藉自雷射加工次數到達雷射輸 出次數之過程中，如被加工物已達所盼加工狀態即結束加 工，而可確保高成品率且高品質之加工穿孔並縮短加工節 拍時間。 本紙張认通财關家轉（⑽> ( 21Qx2^jy (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局属工消費合作杜印裝 -61 - 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印家 43 635 7 at B7 ____ 五、發明説明（59 ) 上述加工如第一設定部201所設定輸出脈動之各脈動 雷射輸出，脈動寬度及脈動間隔等被加工物加工所需雷射 能量條件與所輸出各脈動相同條件時，即不必在雷射光檢 測部108檢測入射雷射光106。關於此點由於與實施形態1 所作說明相同，在此即省略說明之。 又，本實施形態與實施形態1相同係採用脈動雷射振 盪器為雷射振盪器，唯與被加工物之關係，有時亦可採用 連續輸出雷射光之雷射振盪器，此時，只要予先設定雷射 能量條件及限定輸出時間水準即可。 又’本實施形態與實施形態1相同雖採用檢電鏡為掃 描鏡’唯使用多角鏡，音響光學元件，電氣光學元件，全 息圖掃描等亦能獲得相同效果》 又’本實施形態與實施形態1相同係採用f0鏡體為加 工用聚光鏡60 ’唯採用單鏡體或佛瑞奈凸透鏡之多數組合 之光學系統亦能獲得相同效果。 又，本實施形態在反射光強度算出部121係將抽出自 反射光分佈圖表120之反射光還返比率予以比例插補，但 亦可採用指數函數插補，多項式插補，花鍵插補，對數插 補等*

又’本實施形態之反射光分佈圖表120係將反射光還 返比率以等間隔之格子狀存儲，唯依據反射光還返比率寬 度而存儲還返比率值’或將被加工物105中央部較稀及接 近周緣部愈密之形態存儲反射光還返比率值亦可D 且，將反射光分佈圖表120對應移動機構130之各動作 本紙張尺度適财HS家鮮（CNS ) A4胁（210X297公釐) - ί請先聞讀背面之注項再填寫本頁)

-62- 經濟部中央樣準局toe工消费合作社印装 43635 7 A7 B7 五、發明説明（60 ) 予以設成並加以適用亦可。 實施形態9 在本實施形態，其進行反射雷射光檢測以控制加工之 基本功能雖與實施形態1〜8相同，但對應實施形態1〜8卻 具有將反射雷射光強度檢測時之功能更加強化之構成。 上述實施形態1〜8乃將反射雷射光1〇7之光強度有關 信號予以檢出，再依據其與標準值比較結果控制加工。 第18Α圖，第18Β圖，第18C圖為本實施形態之被加工 物一例示，且各圖之（1)為上視圖，（2)為斷面圊》被加工 物205則形成有絕緣層205a，第一導電層205b，第二導電 層205c。該第二導電層205c予先設有開口部205h，係面對 於雷射加工用之雷射光106 »且以此狀態藉雷射光照射於 第二導電層205c之開α部205h對應之絕緣層205a而加工穿 孔205h 。 自第η個之脈衝雷射光照射之入射光強度與反射光強 度求出相對反射光強度之運算式，設 k :任意定數 an :第η個入射雷射光強度 bn :第η個反射雷射光強度 amax :入射雷射光強度有關情報之最大值 bmax:反射雷射光強度有關情報之最大值 乃由 C„ · k X (bn/an)

Cmax . kX(bmax/amax) 本紙張尺度適用中國國家梯率（CNS M4規格（210X 297公釐） 1 I I I 訂 {請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) -63- 436357 A7 --- B7 五、發明説明（61 ) 而能以 第η個之脈動相對反射光強度=(Cn_Ci)/(Cmax_Ci) ...數式（1) 予以表示》 以下，即在數式（1)具體舉出數字加以說明。 首先為簡略化’將數式（1)所記載定數k值設定於可滿 Skxbmax=amax之數值。 藉此，€額=1 ’致數式⑴所示公式可如數式⑺加以 記述。 第η個脈動相對反射先強度 ...數式（3) 起初檢討有關例如自某任意穿孔A之反射光。 當將脈動雷射光以時間性連續照射穿扎A時，第1個 脈動雷射光高峰值有關情報設為CfO.l，第N個脈動雷射 光高峰值有關情報設為(^=0.7。 經濟部中央梯準局w；工消費合作社印装 I--------------訂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 此表示’第二導電層205c反射之雷射光為〇.1，其0.9 用於穿孔加工，又第N個脈動則自0.7減去0·1之0.6為自穿 孔内部之反射光。 此時，第Ν個之相對反射光強度由數式（3)可知為0.667 其次再檢討有關自某任意穿孔Β之反射光。 當對穿孔Β以時間性連續照射脈動雷射光時，第1個 脈動雷射光高峰值有關情報設為CfO.3，第Ν個脈動雷射 光高峰值有關情報設為Cn=0.7。 本紙張尺度適用中國固家標準（CNS ) A4规格U丨OX297公釐） -64- 436357 436357 經濟部中央標隼局员工消費合作社印製 五、發明説明（62 ) 此乃表示，第二導電層205c反射之雷射光為0.3，其 餘0.7被使用於穿孔加工，又第N個脈動則自0.7減去0.3之 0.4為自穿孔内部之反射光。 此時第N個之相對反射光強度由數式（3)可知為0.571 〇 由於兩個穿孔之第N個脈動雷射光高峰值有關情報均 為0.7之相同值，因此如單純地自第N個之情報即進行穿孔 之合格與否判斷，則會導出錯誤結論。 如此，藉對於實際照射穿孔内部之光量有多少光量比 以反射光還返加以檢討，乃能進行正確之穿孔加工之合格 與否判斷’不只能實行可確實獲得鄰接導電層間正確導通 之穿孔加工外，亦可避免輸出雷射光之白費振動，而提升 加工生產率。 又’在本實施形態’作為運算式所用雷射光強度有關 情報值係假想脈動雷射光之高峰值加以說明，唯將雷射光 之振動或雷射振動命令信號之上升邊或下降邊為觸發點， 採用其時份經任意時間後之雷射光強度，不必多言當然亦 能獲得同樣效果。 又，為說明之簡略化係將定數k設成可滿足kxb = vmax amax之值予以說明’但定數k如為實數則不關採用任何值 均可。 且，為求出Cmax之方法，雖在實際加工前代替被加工 物使用金鏡或銅鏡予先求出之方法較為妥適，然依需採用 實際加工中所取得資料加以求出亦可。 本紙張尺度適用中國國家株举（CNS ) A4祝格（2丨0'X29·7公釐} --1 - - —l· HI.-- d _i f- ' (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) 訂 •65- 436357 Α7 Β7 五、發明説明（63 ) 又’數式（1)所記述式中之C,乃由第1個入射雷射光強 度與第1個反射雷射光所求出之值，唯自穿孔孔底之反射 光量幾乎接近於0之條件下，則不使用第1個之值亦無妨。 又’入射雷射光強度之時間及空間性零亂如是幾乎可 忽視之狀態’則8„不關η值如何大略可視為一定，故替代 數式（1)而採用數式（4)所示運算式，不必多言當然亦能獲 得同樣效果。 第η個脈動相對反射光強度 …數式（4) 在此設 K :第η個反射雷射光強度有關情報 bmax :反射雷射光強度有關情報之最大值 此時，如予先知道an不關η值如何大略為.一定時，則 構成於雷射光檢測部108内部之入射光檢測器（未圖）不必 構成乃是至為明顯。 實施形態10 以下就本發明實施形態10參照圓示加以詳細說明。 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印装 ---------,1.1 装；------訂 4· (請先間讀背面之注^^項再填寫本頁) 第19圖為顯示本實施形態之雷射加工裝置概略圖β 第19圖所示本實施形態乃是在第14圊所示實施形態5 之構成加設圖表造作部210，除掉反射光強度算出部丨21， 並替代被加工物105設置固定鏡300之構造。 依據如上構成，再就該動作更加詳細說明之。 起初，自雷射輸出部Ϊ03所輸出雷射光106到達固定鏡 300 ’而其反射雷射光107到達雷射光檢測部所構成反射光 檢測器（未圖示）經放大器109予以放大之過程則與上述實 本紙張尺度遄用中固國家樣準（CNS ) A4規格（2丨0X297公釐〉 ，66 - 經濟部中央棣準局貝工消費合作社印装 436357 A7 ____B7___ 五、發明説明（64 ) 施形態5相同。 放大器109之反射光強度輸出比係由控制裝置102之位 置情報與放大器109之入射光強度輸出予以算出。且將該 計數對被加工物之和工區域全般，僅以對應於反射光分佈 圓表12 0所需雷射照射位置資料之雷射光照射於固定鏡3 〇 〇 ，並對各雷射照射位置實施下述計算。 反射光還返比率=(反射光/入射光)/MAX(反射光/入射光) 其次’將上述計算結果之各雷射照射位置所對應反射光還 返比率存儲於反射光分佈圖表120。在此，第20圖為反射 光分佈圖表之具體例》 對加工區域之各位置將反射光還返比率以圏表予以存 儲。而藉此可製成上述實施形態5所使用之反射光分佈圖 表。 該反射光分佈圖表之製成，自本發明實施形態6至8, 均可同樣加以實施。 又，反射光分佈圓表所存儲資料，乃可使所存儲資料 等分割加工區域，或使所存儲資料變化比例呈一定地在加 工區域中央部為稀加工區域周緣部為密而予以分割亦可。 又，本實施形態整固定鏡實用上亦可採用金鏡或鋼鏡 或介電體多層模鏡等》 本發明係藉提供具有：將雷射輸出次數作為對被加工 物施加多次雷射輸出進行穿孔加工之雷射輸出條件予以設 疋後實行雷射加工之步螺’與在上述雷射加工進行中檢測 被加工物之加工狀態，並判斷經雷射加工是否已達所盼加 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（21〇χ297公瘦） -----------——聲------iT (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) -67-

五、發明說明（65) 工狀態之步驟，與當判斷被加工物已達所盼加工狀態時則 雖未達上述設定之雷射輸出次數亦結束雷射加工，且其他 時乃繼續雷射加工至上述設定之雷射輸出次數為止之步驟 之雷射加工方法，以反具有加工部之雷射加工裝置，而可 在被加工物已達所盼加工狀態時，雖雷射加工次數尚未達 雷射輸出設定次數之情形下結束加工，並以高成品率確保 高品質加工穿孔，及縮短加工節拍（間隔）時間β 更由於本發明採用上述構成及方法，將自放大器輸出 之反射光信號脈動振幅依據加工位置予以補正，因此可推 定自多層基片被加工物之反射光強度並呈判斷穿孔加工情 況’不只可正確又確實地進行加工，亦可避免輸出雷射光 之白費振動Β 又，自所檢出反射光可推定多層基片被加工物之反射 直後反射光強度同時，且藉對應實際照射於穿孔内部之光 量算出有多少光量比以及射光還返，而可判斷穿孔加工狀 態，並不只能正確又確實地進行加工，亦能避免輸出雷射 光之白費振動- 更且，對各加工位置將雷射照射於鏡子，並檢出照射 鏡子之雷射光及反射之雷射光，自其比率將反射光之還返 比率存儲於圊表加以利用，乃可正確推定雷射照射對象之 反射直後之反射光強度。 【主要元件標號對照】 101 設定部 102 控制裝置 本纸張尺度適用中a國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） <請先W讀背面之沒意Ϋ項再填寫本頁》 裝·！ ii訂·！11_1 — 1線卩 經濟部智慧財產局具工消#合作社印製 -68- 五、發明說明（66) 修正 436357 經濟部智慧財產局員工消合作社印製 103 雷射輸出部 105 被加工物 105a 被加工物之絕緣層 105b 被加工物之導電層 106 雷射光 107 反射雷射光 108 雷射光檢測部 109 放大器 110 加工狀態檢測部 111 加工狀態判斷部 112 加工標準值設定部 113 改錯處理部 12t) 反射光分佈圖表 121 反射光強度算出部 122 運算處理部 130 移動機構 201 設一設'定部 202 第二設定部 205a 絕緣層 205b 第一導電層 205c 第二導電層 205h 開口部 211 第一加工標準值設定部 212 第二加工標準值設定部 300 固定鏡 本紙張尺度適用t囤國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公茇） -69- -------*-! -裝--------訂------！'線 (諳先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

Claims (1)

1. 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 消 f 合 作 杜 印 製

   43635 7 :卜1月1㉝金I晋 六、申請專利範圍 A8

   第87120507號申請案申請專利範圍修正本 90年1月19曰 1_種雷射加工方法，係具有： 當作藉多次雷射輸出對被加工物進行穿孔加工之 雷射輸出條件經設定雷射輸出次數後即實行雷射加工 之步驟，與 在上述雷射加工實行中檢測被加工物之加工狀態 並判斷經雷射加工是否已達所盼和i狀態之步驟，及 當判斷被加工物已達所盼加工狀態時雖未達上述 設定之雷射輸出次數亦結束雷射加工，其他時則嫌縝實 行雷射加工至上述設定之雷射输出次數之步驟。 2. —種雷射加工方法，係具有： 當作藉多次雷射輸出對被加工物進行穿孔加工之 雷射輸出條件經設定雷射輸出次數後即實行雷射加工 之步驟，與 在上述雷射加工實行中檢測被加工物之加工狀態 並判斷經雷射加工是否已達所盼加工狀態之步驟，與 當判斷被加工物已達所盼加工狀態時雖未達上述 設定之雷射輸出次數亦結束雷射加工，其餘時則繼續實 行雷射加工至上述設定之雷射輸出次數，及 當雷射加工實行至上述設定之雷射輸出次數尚被 判斷被加工物未達所盼加工狀態時即進行改錯處理之 步驟。 3. —種雷射加工方法，係具有： 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格（210 X 297公！） A8 B8 C8 m 436357 經濟部智慧財4局員工消費合作钍 六、申請專利範圍 當作藉多次雷射輸出對被加工物進行穿孔加工之 雷射輸出條件經設定雷砬輸出次數後即實行雷射加工 之步驟，與 在上述雷射加工實行中檢測被加工物之加工狀態 並判斷經雷射加工是否已達所盼加工狀態之步驟，與 當判斷被加工物已達第一所盼加工狀態時雖未達 上述設定之雷射輸出次數仍結束雷射加工，其他時則繼 續實行雷射加工至上述設定之雷射輸出次數之步驟，及 當雷射加工實行至上述設定之雷射輸出次數時再 檢測被加工物之加工狀態，並判斷經雷射加工是否已逹 第二所盼加工狀態之步驟。 4. 一種雷射加工方法，係具有： 當作藉多次雷射輸出對被加工物進行穿孔加工之 雷射輸出條件經設定雷射輸出次數後即實行雷射加工 之步驟，與 在上述雷射加工實行中檢測被加工物之加工狀態 並判斷經雷射加工是否已達所盼加工狀態之步驟，與 當判斷被加工物已達第一所盼加工狀態時雖未達 上述設定之雷射輸出次數仍結束雷射加工，其他時則繼 續實行雷射加工至上述設定之雷射輸出次數之步驟，與 當雷射加工實行至上述設定之雷射輪出次數時即 檢測被加工物之加工狀態，並判斯經雷射加工是否已達 第二所盼加工狀態之步驟，及 如未達第二所盼加工狀態時則進行改錯處理之步 1 - - ----- - I I I f I ί ^ — — — — — — (锖先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Λ8 B8 C8 D8 43635 六、申請專利範圍 驟》 5. —種雷射加工方法，係具有： 當作藉多次雷射輸出對被加工物進行穿孔加工之 雷射輸出條件至少設定一第一雷射輸出次數之步驟，與 設定較上述第一雷射輸出次數為少之第二雷射輪 出次數之步驟，與 實行雷射加工至第二雷射輸出次數之步驟，與 自第二雷射輸出次數至第一雷射輸出次數之雷射 加工實施中檢測被加工物之加工狀態，並判斷經雷射加 工是否已達所盼加工狀態之步驟，及 至判斷被加工物已達所盼加工狀態時則雖未達上 述第一雷射輸出次數仍結束雷射加工，其他時乃繼續實 行雷射加工至上述第一雷射輪出次數之步驟。 6. —種雷射加工方法，係具有： 當作藉多次雷射輸出對被加工物進行穿孔加工之 雷射輸出條件至-少設定一第一雷射輸出次數之步驟，與 設定較上述第一雷射輪出次數為少之第二雷射輸 出次數之步驟，與 實行雷射加工至第二雷射輸出次數之步驟，與 自第二雷射輸出次數至第一雷射輸出次數之雷射 加工實施中檢測被加工物之加工狀態，並判斷經雷射加 工是否已達所盼加工狀態之步称，與 · 當判斷被加工物已達所盼加工狀態時則雖未達上 述第一雷射輸出次數亦結束雷射加工，其他時乃繼續實 — — — — — — — — — — 111 — -11 H 111 ίιιι — il {請先閱讀背面之·注辛？項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員X消费合作社印製

   經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 本紙張尺度適用中國國家描準（CNS)A4規格（21〇χ 297公沒） A8 BS -------S__43635 7 六、申請專利範圍； 行雷射加工至上述第一雷射輸出次數之步驟，及 當雷射加工實行至第一雷射輸出次數經判斷尚未 達所盼加工狀態時即進行改錯處理之步驟。 7. 一種雷射加工方法，係具有： 當作藉多次雷射輪出對被加工物進行穿孔加工之 .雷射輪出條件至少設定一第一雷射輸出次數之步驟，與 設定較上述第一雷射輸出次數為少之第二雷射輸 h.. 出次數之步驟，與 實行雷射加工至第二雷射輸出次數之步驟，與 自第二雷射輸出次數至第一雷射輸出次數之雷射 加工實行中檢測被加工物之加工狀態，並判斷經雷射加 工是否已達所盼加工狀態之步驟，與 當判斷被加工物已達第一所盼加工狀態時雖未達 上述設定之第一雷射輸出次數仍結束雷射加工，其他時 則繼續實行雷射加工至上述第一雷射輸出次數之步驟 .，及 當欲雷射加工實行至第一雷射輸出次數時即檢測 被加工物之加工狀態，並判斷經雷射加工是否已達第二 所盼如工狀態之步驟。 8· —種雷射加工方法，係具有： 當作藉多次雷射輸出對被加工物進行穿孔加工之 雷射輸出條件至少設定一第一雷射輸出次數之步驟，與 設定較上述第一雷射輸出次數為少之第二雷射輸 出次數之步驟，與 - -111 — —— — — _ I 1 I I « — — — III— — — — · <锖先閲讀背面之注意事項再填舄本頁} 888^ ABCK 贯行雷射加工至第二雷射輸出次數之步驟 436357 ' ............- 、申請專利範圍 自第二雷射輸出次數至第一雷射輸出次數之雷射 加工實行中檢測被加工物之加工狀態並判斷經雷射加 工是否已逢第一所盼加工狀態之步驟，與 當判斷被加工物已達第一所盼加工狀態時雖未達 上述設定之第一雷射輪出次數仍結束雷射加工，其他時 則繼續實行雷射加工至上述第一雷射輸出次數之步驟 ，與 當欲雷射加工實行至第一雷射輸出次數時即檢測 被加工物之加工狀態，並判斷經雷射加工是否已達第二 所盼加工狀態之步驟，及 如尚未達第二所盼加工狀態則進行改錯處理之步 驟。 9.如申請專利範圍第5、6、7或8項之雷射加工古沐，托巾 被加工物與雷射輸出關係上，將第一雷射輸出次數設定 於可確實加工之數值，及將第二雷射輸出次數設定於可 充份加工之數值者。 ία如申請專利範圍之雷射加工方法，其中 本紙張尺度適用_國园家標準（CNS〉A4規格（2i〇x2g7公龙） « 广-*. f * II 裝----! ^-----—Ah <锖先閱請背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局負工消費合作社印*Jii 第一所盼加工狀態比及第盼加工狀態更接近於所 盼加工狀態者。 11·如申請專利範1第1、2、3、_4、5、6、7或RJi夕常射十 工方法，其中作為檢測被加工物之加工狀態以判斷經雷 射加工是否已達所盼加工狀態之步驟，係採用雷射輪出 強度與被加工物反射光強度之比者。

   申請專利範圍 12.如申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7成Sjg少雷射加 工方法，甚雷射加工裝董二^自雷射輸出部 輪出雷射光以加工被加工物者，該方法係採取由反射光 檢測器檢出上述被加工物之反射光強度，並依據上述被 加工物反射光至達上述反射光檢測器之變化比率隨上 述被加工物各加工位置予以存儲之反射光分佈圊表之 資料而算出上述被加工物之反射直後反射光強度，且根 據所算出反射光強度與標準值之比較以控制上述雷射 輪出部之方法。 13_如申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7或8項之.雷射加 工方法，其係用以控制雷射加工蓝置，而自雷射輸出部 輸出雷射光以加工被加工物者，該方法係採取由入射光 檢測器檢出為雷射光強度之入射光強度，及由反射光檢 •測器檢出上述被加工物之反射光強度，並依據上述被加 工物反射光至達上述反射光檢測器之變化比率隨上述 被加工物各加工位置予以存儲之反射光分佈囷表之資 料而算出上述被加工物之反射直後反射先強度，且根據 上述入射光強度及上述所算出反射光強度予以運算所 得相對反射光強度與其標準值之比較以控制上述雷射 輸出部之方法。 14.如申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7或8項之雷射加 工方法，其係自入射光強度與反射光強度求出相對反射 光強度之運算式可由下示數式（1)予以表示者； 第η個脈動相對反射光強度 本紙張尺度適用t國國家標丰（CNS)A、i規烙（210x 297公;g ) — — — — — . I ! I II 訂· — 111 — — — · (請先《讀背面之注意事項再填窝本頁) 經濟邾智慧財產局貝Μ消费合作钍印製 436357 韶 __；_§ 申請專利範圍 …數式（1) k :任意常數 an:第η個之入射雷射光強度 bn :第η個之反射雷射光強度 .. amax:入射雷射光強度之有關情報最大值 bmax :反射雷射光強度之有關情報最大值 C„ ： kx (b„/a„) Cmax . kx (bmax’amjx) * 15,如申請專利範園第1、2、3、4、5、6' 7或8項之雷射加 工方法’其係用以控制雷射加工裝置，而自雷射輪出部 輸出雷射光以加工被加工物者，該方法係採取由入射光 檢測器檢出載置上述被加工物之位置所設置固定鏡子 之反射光強度，且自上述被加工物之加工座標位置予以 照射雷射光時之上述反射光檢測器所檢出反射光強度 及入射光檢測器所檢出入射光強度算出上述固定鏡子 反射直後之反射光至達上述反射光檢測器之反射光強 度比率’而依據存儲該算出結果之反射光分佈田表資料 與標準值之比較以控制上述雷射輸出部之方法。 16·如申請專利範園第1、2、3、4、5、6、7或8頊之雷射加 工方法，其係用以控制雷射加工裝置，而自雷射輸出部 輪出雷射光以加工被加工物者，該方法係採取由入射光 檢測器檢出載置上述被加工物之位置所設置固定鏡子 之反射光強度，且自上述被加工物之加工座標位置予以 照射雷射先時之上述反射光檢測器所檢出反射光強度 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規烙（210 * 297公龙） -7d - ------------ 裝--------訂---------線一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本I> A8B8C8D8 436357 六、申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 及入射光檢測器所檢出入射光強度算出上述固定鏡子 反射直後之反射光至達上述反射光檢測器之反射光強 度比率，而依據存儲該算出結果之反射光分佈圖表資料 與標準值之比較以控制上述雷射輸出部之方法； 且’該方法係為將反射光至達反射光檢測器之比率 資料針對加工位置呈等間隔之位置予以存儲於反射光 * 分佈圖表之方法》 17·如申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7成8诏夕雷射加 工方法，甚係用以控制雷射加工裝置，而自雷射輸出部 輸出雷射光以加工被加工物者，該方法係採取由入射光 檢測器檢出載置上述被加工物之位置所設置固定鏡子 之反射光強度，且自上述被加工物之加工座標位置予以 照射雷射光時之上述反射光檢測器所檢出反射光強度 及入射光檢測器所檢出入射光強度算出上述固定鏡子 反射直後之反射光至達上述反射光檢測器之反射光強 ^ 度比率，而依據存儲該算出·結果之反射光分佈圖表資料 與標準值之比較以控制上述雷射輪出部之方法； 且該方法係為將反射光至達反射光檢測器之比率 資料’以加工區域中央部為較粗分割，周邊部份為較細 分割予以存儲於反射光分佈圖表之方法。 18· —種雷射加工裝置之控制方法，其雷射加工裝置自雷射 輸出部輸出雷射光以加工被加工物者，係由反射光檢測 器檢出上述被加工物之反射光強度，並依據上述被加工 物之反射光至達上述反射光檢測器之變化比率隨上述 本紙張尺度適用t國囷家標準（CNS)A4規络（210x297公S )---' 77 8 oo S 8 ARCD 436357 六、申請專利範圍 被加工物各加工位置予以存儲之反射光分佈圊表之資 料而算出上述被加工物之反射直後反射光強度，且根據 所算出反射光強度與標準值之比較以控制上述雷射輸 出部β 19. 一種雷射加工裝置之控制方法，其雷射加工裝置自雷射 輸出部輸出雷射光以加工被加工物者，係將上述雷射光 之強度為入射光強度由入射光檢測器予以檢出同時，亦 以反射光檢測器檢出上述被加工物之反射光強度，奠由 上述被加工物之反射光至達上述反射光檢測器之變化 比率隨上述被加工物各加工位置予以存儲之反射光分 佈圊表之資料與上述反射檢測器之輸出而算出上述被 加工物之反射直後反射光強度，且根據上述入射光強度 及上述算出之反射光強度所運算之相對反射光強度與 標準值之比較以控制上述雷射輸出部。 20. 如申請專利範圍第19項之雷射加工裝置之控制方法，其 自入射光強度與反射光強度求出相對反射光強度之運 算式可由下示數式（1)予以表示； 第η個脈動相對反射光強度KCn-CiWCmx-CO …數式（1) k :任意常數 an :第η個之入射雷射光強度 bn :第η個之反射雷射光強度 amax :入射雷射光強度有關情報最大值 bmax :反射雷射光強度有關情報最大值 本紙張尺度適用尹國困家樣準（CNS)A4規烙（210 * 297公龙） — — — — — — * 1 I I I I I I tt—llla] — — (請先閲讀背面之泫意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局3工消费合作社印製 六、申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 436357 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 c« ： kx (bn/an)Cmax _ kx (bmax/amax)。 21· —種雷射加工裝置之控制方法，其雷射加工裝置為自雷 射輸出部輸出雷射光以加工被加工物者，係將上述雷射 光之強度為入射光強度由入射光檢測器予以檢出同時 ，亦由反射光檢測器檢出上被加工物載置位置所設固定 鏡子之反射光強度’且自上述被加工物之某加工座標位 置予以照射上述雷射光時之上述反射光檢測器所檢出 反射光強度及入射光檢測器所檢出入射光強度算出上 述固定鏡子之反射直後反射光至達上述反射光檢測器 之反射光強度比率，而根據存儲有上述所算出結果之反 射光分佈圖表之資料與標準值之比較以控制上述雷射 輸出部^ 22. 如申請專利範圍第18、19、20或21項之雷射加工裝置之 控制方法，係將反射光至達反射光檢測器之比率資料對 應加工位置等間隔之位置予以存‘儲於反射光分佈圊表。 23. 如申請專利範圍第18、19、20或21項之雷射加工裝置之 控制方法，係將反射光至達反射光檢測器之比率資料以 加工區城中央部為較粗分割，以周緣部份為較細分割予 以存儲於反射光分佈圖表。 24. —種雷射加工裝置，係具有： 對被加工物藉多次雷射輸出予以進行穿孔加工之 雷射輸出部，與 將雷射輸出次數設定為雷射輸出條件之設定部，與 本·紙張尺度適用争國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公笼） -/y - 閲 讀 背 面 之 注 項 再 填 I裳 頁 訂 經濟部智慧財產局員工消t合作社印焚 43635 7 夂、申請專利範圍 可檢測上述被加工物之加工狀態之檢測部，與 藉自上述檢測部之信號以判斷是否巳達所盼加工 t 狀態之判斷部，及 將自上述判斷部之信號予以輸入以控制雷射輸出 部之控制部， 而當判斷使加工物已達所盼加工狀態時，上述控制 部則雖未達上述設定之雷射輸出次數仍結束雷射加工 ，其他時乃繼續實行雷射加工至上述設定之雷射輸出次 數。 25. —種雷射加工裝置，係具有： 對被加工物藉多次雷射輸出予以進行穿孔加工之 雷射輸出部，與 將雷射輸出次數設定為雷射輸出條件之設定部，與 可檢測上述被加工物之加工狀態之檢測部，與 藉自上述檢測部之信號以判斷是否已達所盼加工 狀態之‘判斷部，及 將自上述判斷部之信號予以輸入以控制雷射輸出 部之控制部， 而當判斷被加工物已達所盼加工狀態時，上述控制 部則雖未達上述設定之雷射輸出次數亦\结束雷射加工 ，其他時乃繼續實行雷射加工至上述設定之雷射輸出次 數，且當繼續實行雷射加工至上述設定之雷射輸出次數 仍判斷被加工物尚未違所盼狀態時則進行改錯處理。 26. —種雷射加工裝置，係具有： 本紙張尺度適用中國囷家標準（CNS)A4規格（210 X 297公5 ) -80- ------------^ i 1 I--11^----------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A8 B8 CS D8 43635 绝is·部智慧財產局貝Η消费合作钍印製 六、申請專利範圍 對被加工物藉多次雷射輸出予以進行穿孔加工之 雷射輸出部，與 將雷射輸出次數設定為雷射輪出條件之設定部，與 可檢測上述被加工物之加工:狀態之檢測部，與 藉自上述檢測部之信號以判斷是否已達所盼加工 狀態之判斷部，及 將自上述判斷部之信號予以輸入以控制雷射輸出 部之控制部， 而當判斷被加工物已達第一所盼加工狀態時，上述 控制部則雖未達上述設定之雷射缔出次數亦結束雷射 加工’其他時乃繼續實行雷射加工至上述設定之雷射輸 出次數’且當繼績實行雷射加工至上述設定之雷射輸出 次數時，上述判斷部再判斷是否已達第二所盼加工狀態 27. —種雷射加工裝置，係具有： 對被加工物藉多次雷射輸出予以進行穿孔加工之 雷射輸出部，與 將雷射輸出次數設定為雷射輸出條件之設定部，與 可檢測上述被加工物之加工狀態之檢測部，與 藉自上述檢測部之信號以判斷是否已達所盼加工 狀態之判斷部，及 將自上述判斷部之信號予以輸入以控制雷射輸出 部之控制部， 而當判斷被加工物已達第一所盼加工狀態時，上述 本紙張尺度適用中國囤家標芈（CNS)A4規珞（210 X 297公3 ) -ai - — flii — 裝 -----訂·!----•線 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟邨智慧財產局員工消费合作杜印製 436357 b ------- . .__Μ__ 六、申請專利範圍 控制部則雖未達上述設定之雷射輸出次數亦結束雷射 加工’其他時乃繼磧實行雷射加工至上述設定之雷射輸 出次數， 且當繼續實行雷射加工至上述設定之雷射加工次 數時’上述判斷部即檢測被加工物之加工狀態是否經雷 射加工已達第二所盼加工狀態， 如未達第二所盼加工狀態則進行改錯處理。 2& —種雷射加工裝置，係具有： 藉多次雷射輸出對被加工物進行穿孔加工之雷射 輪出部，與 將第一雷射輸出次數與較第一雷射輸出次數為少 之第二雷射輸出次數設定為雷射輸出條件之設定部，與 可檢測上述被加工物之加工狀態之檢測部，與 在第二雷射輸出次數至第一雷射輸出次數之雷射 加工實行中藉自上述檢測部之信號以判斷是否已達所 盼加工狀態之判斷部，及 ·— 將自上述判斷部之信號予以輸入以控制雷射輸出 部之控制部， 而當在第二雷射輪出次數以後之雷射加工中如判 斷被加工物已達所盼加工狀態時，上述控制部則雖未達 上述第一雷射輸出次數亦結束雷射加工。其他時乃雉續 雷射加工至上述第一雷射輸出次數β 29. —種雷射知工裝置，係具有： 藉多次雷射輸出對被加工物進行穿孔加工之雷射 本紙張尺度適用中國國家捸準（CNS>A4規恪（210 X 297公芨） -ΤΓ- -------------^· — —-----訂·！ •線 (嫌先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 六 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印敦 00 0588 AKCD

   、申請專利範圍 輸出部，與 將第一雷射輸出次數與較第一雷射輪出次數為少 之第一雷射輸出次數設定為雷射輸出條件之設定部’與 可檢測上述被加工物之加工狀態之檢測部，與 在第二雷射輸出次數至第一雷射輸出次數之雷射 加工實行中藉自上述檢測部之信號以判斷是否已達所 盼加工狀態之判斷部，及 將自上述判斷部之信號予以輪入以控制雷射輸出 部之控制部， 而當在第二雷射輸出次數以後之雷射加工中如判 斷被加工物已達所盼加工狀態時，上述控制部則雖未達 上述第一雷射輸出次數亦結束雷射加工，其他時乃繼績 雷射加工至上述第一雷射輸出次數， 且當繼續實行雷射加工至上述第一雷射輸出次數 時’經判斷被加工物尚未達所盼加工狀態即進行改錯處 理。 30.—種雷射加工裝置，係具有： 對被加工物藉多次雷射輸出予以進行穿孔加工之 雷射輪出部，與 將第一雷射輸出次數與較第一雷射輸出次數為少 之第二雷射輸出次數設定為雷射輸出條件之設定部，與 可檢測上述被加工物之加工狀態之檢測部，與 在第二雷射輸出次數至第一雷射輸出次數之雷射 加工實行辛藉自上述檢測部之信號以判斷是否已達所 本紙張尺度適用中國國家堞準（CNS>A4規格（210 * 297公《 ) — —III— — — — — — 1 — — — — — — II — (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 3 6 3 5 1 ， B8 cs D8 六、申請專利範圍 盼加工狀態之判斷部，及 將自上述判斷部之信號予以輸入以擇制雷射輸出 部之控制部， 而當在第二雷射輸出次數以後之雷射加工中如判 斷被加工物已達第一所盼加工狀態時，上述控制部則雖 未達上述第一雷射輪出次數亦結束雷射加工，其他時乃 繼續雷射加工至第一雷射輸出次數， 且當繼績實行雷射加工至上述第一雷射輸出次數 時，上述判斷部即判斷是否已達第二所盼加工狀態β 31. —種雷射加工裝置，係具有： 對被加工物藉多次雷射輸出予以進行穿孔加工之 雷射輸出部，與 將第一雷射輪出次數與比第一雷射輸出次數為少 之第二雷射輸出次數設定為雷射輸出條件之設定部，與 可檢測上述被加工物之加工狀態之檢測部，與 在第二雷射輸出次數至第一雷射輸出次數之雷射 加工實行中藉自上述檢測部之信號以判斷是否已連所 盼加工狀態之判斷部，及 將自上述判斷部之信號予以輸入以控制雷射輸出 部之控制部， 而當在第二雷射輸出次數以後之雷射加工中如判 斷被加工物已達第一所盼加工狀態時，上述控制部則雖 未達上述第一雷射輸出次數亦结束雷射加工，其他時乃 繼蹟雷射加工至第一雷射輸出次數， 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 ；< 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ki 丨 — — — — — 訂·！---— 1^.. 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 A8 B8 C3 D8 4363 5 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 申請專利範圍 且當繼績實行雷射加工至上述第一雷射输出次數 時，上述判斯部即檢測¥加工物之加工狀態以判斷經雷 射;ίσ工是否已達第二所盼加工狀態， 如尚未達第二所盼加工狀態則進行改錯處理。 31如申請專利範圍第28、29、30或31項之雷射加工裝置， 係由於被加工物與雷射輸出之關係，將第一雷射輸出次 數設定於可確實加工之數值，及將第二雷射輸出次數設 定於可充份加工之數值。 33. 如申請專利範圍第26、27、30或31項之雷射加工裝置， 其第一所盼加工狀態比及第二所盼加工狀態更接近於 所盼加工狀態。 34. 如申請專辛丨範圍第24、25、26、27、28、29、30或.31 遺_之雷射加工裝置，作為檢測被加工物之加工狀態並判 斷經雷射加工是否已達所盼加工狀態之步驟，係採用.雷 射輸出強度與被加工物反射光強度之比。 35. 如申’請專利範圍第24、25、26、27、28、29、30威:U 遭_之雷射加工裝置，係具有可輸出雷射光之雷射輸出部 ’與將上述雷射光導至被加工物之光學系統構造，及可 控制上述雷射輸出部之控制裝置，並設有可檢測上述被 加工物反射光強度之反射光檢測器，與將上述被加工物 之反射光至達上述反射光檢測器之變化比率隨上述被 加工物之各加工位置予以存儲之反射光分佈圖表，及由 上述反射光檢測器之資料與上述反射光‘分佈圊表之資 料算出上述被加工物之反射直後反射光強度之反射光 Μ氏張尺度適用t舀國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公茇） — — — — — — — — — 1 *lnlm ^-' — — — — — —1 (請先閱讀背面之ii意事項再填寫本頁) 六 缦濟部智铭財產居MC工消费合作社印製 43 635 7 ' II CcS __ D8申請專利範圍 強度算出部，而依據上述反射光強度算出部所算出反射 光強度與其標準值之比較在上述控制裝置控制上述雷 射輸出部。 36. 如申請專利範圍笫24、25、26、27、28、29、30或31 I之雷射加工裝置*係具有可輸出雷射光之雷射輸出部 ，與將上述雷射光導至被加工物之光學系統構造，及可 控制上述雷射輸出部之控制裝置，且設有可檢測上述雷 射光強度之入射光檢測器，與可檢測上述被加工物反射 光強度之反射光檢測器，與將上述被加工物之反射光至 達上述反射光檢測器之變化比率隨上述.被加工物之各 加工位置予以存儲所成反射光分佈圖表，及由上述反射 光檢測器之資料與上述反射光分佈圏表之資料算出上 述被加工物之反射直後反射光強度之反射光強度算出 部，而依據由上述入射光檢測器所檢出入射光強度及上 述反射光強度算出部所算反射光強度予以運算之相對 反射光強度與其標準值之比較，在上述控制裝置控制上 述雷射輸出部。 37. 如申請專利範圍第24、25、26、27、28、29、30威31 重之雷射加工裝置，係具有可輸出雷射光之雷射輸出部 ，與將上述雷射光導至被加工物之光學系統構造，及可 控制上述雷射輸出部之控制裝置，且設有可檢測上述雷 射光強度之入射光檢測器，與可檢測上述被加工物反射 光強度之反射光檢測器，與將上述被加工物之反射光至 達上述反射光檢測器之變化比率隨上述被加工物之各 I ·1 Λ > I k— n n ，* «1 n I If I —r 1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本Ϊ 本紙張尺度適用中画國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公釐） A8 B8 C3 D8 436357 六、申請專利範圍 加工位置予以存儲所成反射光分佈圖表，及由上述反射 光檢測器之資料與上述反射光分佈圖表之資料算出上 述被加工物之反射直後反射光強度之反射光強度算出 部，而依據由上述入射光檢測器所檢出入射光強度及上 述反射光強度算出部所算反射光強度予以運算之相對 反射光強度與其標準值之比較，在上述控制裝置控制上 述雷射輸出部； ~ 且其自入射光強度及反射光強度求出相對反射光 強度之運算式可由下述數式（1)予以顯示者； 數式[1] 第η個脈動相對反射光強度^Cn-COWCm^-CO …數式（1) k :任意常數 an :第η個之入射雷射光強度 bn :第η個之反射雷射光強度 、 amax:入射雷射光·強度有關情報最大值 ‘ bmax :反射雷射光強度有關情報最大值 Cn ： kx (bn/an) Cmax kx ('bmax/antax)。 38.如申請專’利範圍第 24、25、26、27、28、29、3〇Hl 3„之雷射加工裝置，係具有可輸出雷射光之雷射輸出部 ，與將上述雷射光導至被加工物之光學系統構造，及可 控制上述雷射輸出部之控制裝置，並設有可檢測上述被 加工物反射光強度之反射光檢測器，與將上述被加工物 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格"（210x297公漥> I ------------裝！----訂-------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作钍印製 經濟部智慧財產局貞工消费合作社印 A8 B8 C3 DS六、申請專利範圍 之反射光至達上述反射光檢測器之變化比率隨上述被 加工物之各加工位置予以存儲之反射光分佈圖表，及由 上述反射光檢測器之資料與上述反射光分佈圖表之資 料算出上述被加工物之反射直後反射光強度之反射光 強度算出部，而依據上述反射光強度算出部所算出反射 光強度與其標準值之比較在上述控制裝置控制上述雷 射輸出部； 且係具有設有可檢測上述雷射光強度之入射光檢 測器，與設置於被加工物載置位置之固定鏡子，與可檢 測上述固定鏡子之反射光強度之反射光檢測器，與可自 上述雷射光照射於被加工物加工座標位置時之上述反 射光檢測器所檢出反射光強度及入射光檢測器所檢出 入射光強度算出上述固定鏡子之反射直後反射光至達 上述反射光檢測器之反射先強度比率之反射光分佈算 出部，及可存儲上述反射光分佈算出部所算出結果之反 射光分佈圈表。 39.如申請專利範圍第24、25、26、27、28、29、30盡.31 邊_之雷射加工裝置’係具有可輸出雷射光之雷射輸出部 ’與將上述雷射光導至被加工物之光學系统構造，及可 控制上述雷射輸出部之控制裝置，並設有可檢測上述被 加工物反射光強度之反射光檢測器，與將上述被加工物 之反射光至達上述反射光檢測器之變化比率隨上述被 加工物之各加工位置予以存儲之反射光分佈圓表，及由 上述反射光檢測器之資料與上述反射光分佈圖表之資 43635 — — — — — — — I I. · 11 1111— 111111 ^ <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用+國國家揉準（CNS)A4規格（210 X 297公沒） 經濟部智慧財產局員工消费合作钍印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNSM4規格（210 X 297公沒） A8 cs ^3^351 _____ D8 六、申請專利範圍 料算出上述被加工物之反射直後反射光強度之反射光 強度算出部，而依據上述反射光強度算出部所算出反射 光強度與其標準值之比較在上述控制裝置控制上述雷 射輸出部； 且係具有設有可檢測上述雷射光強.度之入射光檢 測器’與設置於被加工物載置位置之固定鏡子，與可檢 測上述固定鏡子之反射光強度之反射光檢測器，與可自 上述雷射光照射於被加工物加工座標位置時之上述反 射光檢測器所檢出反射光強度及入射光檢測器所檢出 入射光強度算出上述固定鏡子之反射直後反射光至達 上述反射光檢測器之反射光強度比率之反射光分佈算 出部’及可存儲上述反射光分佈算出部所算出結果之反 射光分佈圈表； 而且係將反射光至達反射光檢測器之比率資料對 應加工位置呈等間隔之位置予以存儲於反射光分佈圖 k 表者。 40.如申請專利範園第24、25、26、27、28、29、30成31 之雷射加工裝置’係具有可輪出雷射光之雷射輪出部 ，與將上述雷射光導至被加工物之光學系統構造，及可 控制上述雷射輸出部之控制裝置，並設有可檢測上述被 加工物反射光強度之反射光檢測器，與將上述被加工物 之反射光至達上述反射光檢測器之變化比率隨上述被 加工物之各加工位置予以存儲之反射光分佈圓表，及由 上述反射光檢測器之資料與上述反射光分佈囷表之資 - 11! !!-裝·— — — —订·! ·線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 436357 頜 C8 D8六、申請專利範圍 料算出上述被加工物之反射直後反射光強度之反射光 強度算出部，而依據上述反射光強度算出部所算出反射 光強度與其標準值之比較在上述控制裝置控制上述雷 射輸出部； 且係具有設有可檢測上述雷射光強度之入射光檢 測器，與設置於被加工物載置位置之固定鏡子，與可檢 測上述固定鏡子之反射光強度之反射光檢測器，與可自 上述雷射光照射於被加工物加工座样位置時之上述反 射光檢測器所檢出反射光強度及入射光檢測器所檢出 入射光強度算出上述固定鏡子之反射直後反射光至達 上述反射光檢測器之反射光強度比率之反射光分佈算 出部，及可存儲上述反射光分佈算出部所算出結果之反 { I 射光分佈圖表； 而且係將反射光至達反射光檢測器之比率資料以 加工區域為粗稀分割及周緣部份為細密分割予以存儲 於反射光分佈圖表。 ' ' 41, 一種雷射加工裝置，係具有可輸出雷射光之雷射輸出部 ，與將上述雷射光導至被加工物之光學系統構造，及可 控制上述雷射輸出部乏控制裝置，並設有可檢測上述被 加工物之反射光強度之反射光檢測器，與將上述被加工 物之反射光至達上述反射光檢測器之變化比率隨上述 被加工物之各加工位置予以存儲所成之反射光分佈圖 表，及由上述反射光檢測器所檢出資料與上述反射光分 佈圖表之資料算出上述被加工物之反射至後反射光強 / — HI —--ο — — —· — — — — — — — — — — — ! (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家丨票準（CNS)A4規幡（2KX97公釐） ABCra 436357 六、申請專利範圍. 度之反射光強度算出部，而依據上述反射光強度算出部 所算出反射光強度與其標準值之比較在上述控制裝置 控制上述雷射輸出部。 42· —種雷射加工裝置，係具有可輸出雷射光之雷射輸出部 ，與將上述雷射光導至被加工物之光學系統構造，及可 控制上述雷射輸出部之控制裝置，並設有可檢出上述雷 射光之強度之入射光檢測器，與可檢測上述被加工物之 '反射光強度之反射光檢測器，與將上述被加工物之反射 光至上述反射光檢測器之變化比率隨上述被加工物之 各加工位置予以存儲所成之反射光分佈圖表，及由上述 反射光檢測器所檢出資料與上述反射光分佈圏表之資 料算出上述被加工物之反射直後反射光強度之反射光 強度算出部，而依據上述入射光檢測器所檢出入射光強 度及上述反射光強度算出部所算出反射光強度予以運 算而得之相對反射光強度與其標準值之比較在上述控 制裝置控制上述雷射輸出部。 43.如申請專利範圍第42項之雷射加工裝置，其自入射光強 度與反射光強度求出相對反射光強度之運算式可由下 示數式（1)予以表示： 第η傰脈動相對反射光強度KCVCO/iCmax-C,) …數式（1) k :任意常數 an :第η個之入射雷射光強度 bn :第η個之反射雷射光強度 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公《 ) 1111!!· ------ - - ^«1 —— 111 — · (锖先閲績背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局負工消费合作社印製 4 3 6 3 5 7 B8 ca _ D8六、申請專利範圍 amax :入射雷射光強度有關情報最大值 bmax :反射雷射光強度有關情報最大值 Cn kx (bn/an) Cmax . kx (bmax/amax)。 44. 一種雷射加工裝置，係具有可輸出雷射光之雷射輸出部 ，與將上述雷射光導至被加工物之光學系統構造，及可 控制上述雷射輸出部之控制裝置，並設有可檢出上述雷 射光之強度之入射光檢測器，與設置於被加工物載置位 置之固定鏡子，與可檢出上述固定鏡子之反射光強度之 反射光檢測器，與由上述被加工物之加工座標位置被照 射上述雷射光時之上述反射光檢測器所檢出反射光強 度及入射光檢測器所檢出入射光強度而算出上述固定 鏡子之反射直後反射光至達上述反射光檢測器之反射 光強度比例之反射光分佈算出部，及將上述反射光分佈 算出部所算出結果予以存儲之反射光分佈囷表。 45_如申請專利範圍第4卜42、43或44項之雷射加工莰置， 係將反射光至達反射光檢測器之比率資料對應加工位 置呈等間隔之位置予以存儲於反射光分佈圓表。 46.如申請專刮範圍第41、42、43或44項之雷射加工裝置， 係將反射光至達反射光檢測器之比率資料以加工區域 為粗稀分割及周緣部份為細密分割予以存儲於反射光 分佈圊表》 -111111 — — — — — — — rac^ --- ---I — ·ΙΙ1ιι — — — ί锖先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用國家捸準（CNS)A4規恪（21〇χ 297公茇）