TW432070B - Silylation process - Google Patents

Description

M432070 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於-種電子裝置及其底殼，尤其是在底殼上設 計減震結構，並應用在電子裝置。 【先前技術】 -般而言，裝設有硬叙電子裝置會裝設有風扇散熱，當風 扇運作時’會產生震動’可能會影響電子裝置内部組件(例如電腦 内之硬碟)的性能，甚至導致毀損。 以電腦内之硬碟為例，電子裝置會藉由各種吸震結構，來避 免硬碟因震動響。傳統上，都會在風扇座之下^有橡朦或 類似材料，使風扇運轉時所產生的震動可藉由橡膠吸震。 然而，由於現在許多電子裝置所搭配的風扇功率較大，產生 的振動也較大’因此’以橡膠吸震方式已不足以解決降低震動的 需求。因此，有必要在其他結構設計減震結構，以使電子裝置的 硬碟避免受到震動影響。 【新型内容】 本創作之目的係在提供一種電子裝置的底殼，該底殼 具有避震的結構。 3 M432070 本創作之另一目的係在提供一種電子裝置，該電子裝 置具有可避震的底殼。 為達成上述之目的，本創作提供一種電子裝置的底 殼，其係用以承載一硬碟與一風扇裝置，並於風扇裝置與 硬碟之間形成一震動傳遞區，其特徵在於，震動傳遞區包 括一減震部，且減震部包括有彼此交錯排列的至少二減震 單元列，其中該些減震單元列中之至少一列具有複數減震 單兀。 在本創作之一實施例中，各減震單元係為一突起結構 或一鏤空結構。 在本創作之一實施例中，各減震單元係為定義之一平 面區塊，並於減震部之各減震單元外之其他部位具有交錯 設置之複數孔洞。 在本創作之一實施例中，至少二減震單元列實質上彼 此平行設置。 在本創作之一實施例中，任一減震單元列之減震單元 係與相鄰之減震單元列之減震單元彼此呈一角度交錯設 置。 在本創作之一實施例中，該些減震單元之中至少有一 個尺寸不同於其他者。 M432070 本創作更提供一種電子裝置，電子裝置包括硬碟、風 扇裝置及底殼，底殼用以承載硬碟與風扇裝置。底殼於風 扇裝置與硬碟之間形成一震動傳遞區，震動傳遞區包括一 減震部，且減震部包括有彼此交錯排列的至少二減震單元 列，其中該些減震單元列中之至少一列具有複數減震單元。 在本創作之一實施例中，電子裝置的底殼之各減震單 元係為一突起結構或一鏤空結構。 • 在本創作之一實施例中，電子裝置的底殼之各減震單 元係為定義之一平面區塊，並於減震部之各減震單元外之 其他部位具有交錯設置之複數孔洞。 在本創作之一實施例中，電子裝置的底殼之至少二減 震單元列實質上彼此平行設置。 在本創作之一實施例中，電子裝置的底殼之任一減震 單元列之減震單元係與相鄰之減震單元列之減震單元彼此 •呈一角度交錯設置。 在本創作之一實施例中，電子裝置的底殼之該些減震 單元之中至少有一個尺寸不同於其他者。 【實施方式】 為能讓貴審查委員能更瞭解本創作之技術内容，特舉 數個較佳具體實施例說明如下。 5 請參考圖1，太 是以金屬件(例如鐵件)所形：創作的底毂10 ，舉例來說， 數個風扇2卜用來提供電^裝置置2〇可以有一個或 之發熱元件散熱降溫。之斟流散熱功能，使内部 數據資料。 ” 於餘存電子裝置1内部之 本創作的底殼1〇係用以承載硬碟3〇與風扇裝置20，而 底殼脈風輕置2G與硬物之間會料 A。底殼1G之震動傳遞區a包括—減震部u，纟於風扇裝 置20在運作過程中會產生震動’為了避免此震動透過底殼 10之震動傳遞區A直接傳遞至硬碟3〇，因此藉由本創作中 減震部11之設計，用以減弱所傳遞震動之幅度及頻率，降 低震動對硬碟30所造成之影響’以提高硬碟3〇運作時之穩 定度。 請參考圖2，為本創作之第一實施例之底殼1〇的減震部 11之示意圖。本創作之底殼10於震動傳遞區A設有減震部 11，減震部包括有彼此交錯排列的至少二減震單元列，各 減震單元列具有至少一個減震單元，且其中該些減震單元 列中之至少一列具有複數減震單元。此處所謂的交錯排 列，係指任一減震單元列中的減震單元位置可對應於相鄰 之減震單元列中的二個減震單元間之間隔位置，使得震動 於傳遞過程中不論以何種方向或路徑進行傳遞，均會經過 減震部之至少一減震單元。 M432070 如圖2所示，在本實施例中，假設減震部11包括第一減 震單元列111及第二減震單元列112，其中第一減震單元列 111包括二個減震單元1110，而第二減震單元列112包括單 一個減震單元1120，而減震單元1120之設置位置係對應於 二個減震單元1110間之間隔位置，使得第一減震單元列111 及第二減震單元列112彼此呈交錯排列形態。此處各減震單 元為一突起結構，係突設於底殼10之震動傳遞區之表面。 前述每一個減震單元均可視為一個質量點，而連接不 ® 同的任二個減震單元間或任一減震單元與元件（如風扇裝 置或硬碟）間之底殼材料可視為一彈簧。在震動自風扇裝 置傳遞至硬碟的過程中，若震動傳遞區未設計任何減震結 構，則整體震動傳遞區之底殼材料相當於僅具有單一彈性 係數之單一彈簧。而藉由前述本創作之減震部設計，使得 震動傳遞過程中至少會經過一個減震單元，而此減震單元 之存在即可將震動傳遞路徑至少切割為自風扇裝置至減震 • 單元，以及自減震單元至硬碟等不同路徑（當震動傳遞過 程中經過二個或以上減震單元時，更可包括自一減震單元 至另一減震單元之路徑），亦即將同一震動傳遞路徑視為 不同彈簀之組合（即提供複數彈性係數），以配合不同之 減震單元設計來達到改變震動傳遞特性或降低震動量之效 果。本實施例係為本創作最基本之實施態樣。 請同時參考圖3A與圖3B，其分別顯示本創作之第二實 施例之底殼的減震部11a之結構配置俯視圖與實驗結果示 7 M432070 意圖。本實施例係為前述實施例之變化型式，如圖3A所 示，在本實施例中，減震部11a包括有彼此交錯排列的三個 減震單元列Ilia、112a、113a，每一列均具有複數減震單 元1110a、1120a、1130a。其中三個減震單元列111a、112a、 113a之該些減震單元1110a、1120a、1130a之中至少有一個 尺寸不同於其他者，亦即各減震單元可具有不同長度之設 計（即具有不同質量），但三個減震單元列間仍保持交錯 排列之狀態，該些減震單元之實際尺寸參數如圖中所示， — 而其厚度(m)約為1 mm。此外前述各減震單元列111 a、 φ 112a、II3a係實質上彼此平行設置，但本創作不以此為限。 以不同之震動傳遞路徑為例，當震動傳遞路徑沿Yi* 向時，其路徑僅通過減震單元列112a之單一減震單元 1120a;當震動傳遞路徑沿γ2方向時，其路徑則通過二個減 震單元列111a及113a之減震單元1110a及1130a ;而當震動 傳遞路徑沿Y3方向時，其路徨則通過三個減震單元列 11 la、112a及 113a之減震單元11 l〇a、1120a及 1130a。因此，φ 隨著震動傳遞路徑不同，所經.過之減震單元數量及其尺寸. 亦不同（即經過不同數量之質量點且具有不同之彈性係 數），其所對應之吸震頻寬會跟著改變，使得減震部能提 供多樣.震動頻率之吸震效果。 經實際以具有此減震部結構進行實驗量測，並與一般 習知結構比較，可得到如圖3Β之頻譜圖。如圖3Β所示，其 中所圈選部位表示具前述減震部之結構相較於習知結構， 8 M432070 可明顯地達到減震之效果。其所測得之震動量（於頻率20 至2500Hz之間）可被降低（由原本0.1142g降低至 0.08613g>，且所測得之位移量（以頻率2000Hz為例）亦 可被降低（由原本280nm降低至210nm)。藉此，本創作之 電子裝置的底殼可提供有效地減震效果。 請參考圖4，其顯示本創作之第三實施例之底殼的減震 部lib之立體圖。本實施例係為前述第一實施例之變化型 式，在本實施例中，減震部lib包括有彼此交錯排列的二個 * 減震單元列111b、112b，每一列均具有複數減震單元 1110b、1120b。其中減震部lib係以前述第一實施例申減震 部為基本單位，並於改變各減震單元之尺寸後，將複數個 基本單位循環交錯排列所組成，亦即由虛線所隔開之範圍 即為前述之基本單位設計。藉此設計，增加減震單元列所 分布之範圍及減震單元之數量，同時便於針對不同之減震 單元採用不同形式設計，例如改變減震單元之體積、形狀、 鲁設置排列方式等，而不以本實施例為限。 接著請參考圖5，為本創作第四實施例。如圖5所示， 減震部11c之該些減震單元列lllc、U2c、113c、114c所包 括之該些減震單元lll〇c、1120c、1130c、1140c採用不同 尺寸變化之長條狀突起結構，使得該些減震單元1110c、 1120c' 113〇c、ii4〇c之中，至少有一個尺寸不同於其他者。 在本實施例中，以第一減震單元列111c中之各減震單元 1110c具有最大尺寸（例如長度及寬度），第二減震單元列 9 M432070 112c中之各減震單元1120(；次之，第三減震單元列113e中之 各減震單元1130c更次之，而以第四減震單元114c列中之各 減震單元114〇c為最小。藉由減震單元之尺寸設計差異，使 得不同尺寸之減震單元可具有不同之質量，且各減震單元 間之間距亦隨之變化，因此可產生多樣之彈性係數變化， 有助於達到改變震動傳遞特性之效果。而本實施例不以此 為限，例如可任意改變圖4中各減震單元列1 iic、n2c、 113c、114c之擺放順序，進而使得各減震單元間之間距產 生不同變化，而可達到與圖4不同之減震效果。 接著請參考圖6，為本創作第五實施例。本實施例為 前述第四實施例之變化型式，如圖6所示，在本實施例中， 各減震單元lllOd、1120d、1130d係以圓形突起結構取代長 條狀突起結構，形成彼此交錯的減震單元列111(1、U2d、 113d’而以第一減震單元列llld中之各減震單元111(^具有 最大尺寸（直徑），第二減震單元列〗丨2d中之各減震單元 1120d次之，第三減震單元列113(1中之各減震單元113(^為 最小。由於圓形相較於長條狀易於加工成形，因此減震單 兀能設置較多數量且排列較為密集，以供產生更多不同的 減震態樣，使得吸震頻帶變寬。 請參考圖7 ’為本創作之第六實施例。如圖7所示，減 震eplle包括複數減震早元列me、H2e、11知，其中任一 減震單兀列之減震單元係與相鄰之減震單元列之減震單元 彼此呈一角度交錯設置。在本實施例中，減震部Ue之第一 M432070 減震單元列11 le中該些減震單元lllOe係以一角度斜向間 隔設置，而第二減震單元列112e中各減震單元1120e相對於 第一減震單元列llle之減震單元lllOe以約90度角交錯間 隔設置，而第三減震單元列113e中各減震單元1130e亦相對 於第二減震單元列112e之減震單元1120e以約90度角交錯 間隔設置，進而形成類似交錯網格狀之突起結構。藉由呈 現不同角度之減震單元，使得震動傳遞時可轉換其傳遞方 向或座標，以改變減震性質，但需注意的是該些減震單元 ® 之設置位置及角度部以本實施例為限。較佳者，在該些減 震單元列llle、I12e、113e中間隔較寬處可進一步設置大 小相同或不同的辅助減震結構120(例如採用突起結構或交 錯孔洞等），以改變不同之震動傳遞路徑。 接著請參考圖8,為本創作之第七實施例。如圖8所示， 在本實施例中，減震部Ilf之第一、第三及第五減震單元列 lllf、113f、115f 中之減震單元 lllOf、1130f、1150f 係為單 • 一之長條形突起結構，而第二及第四減震單元列112f、114f 中之減震單元1120f、1140f係為複數矩形鏤空結構。藉由 前述奇數減震單元列之長條形突起結構做為震動質量塊， 而介於二質量塊之間的偶數減震單元列之矩形鏤空結構， 則用以調整震動傳遞路徑之寬度（即調整矩形鏤空結構之 寬度），以形成具不同吸震頻率之結構。當矩形鏤空結構 之寬度改變後，減震部Ilf所對應之吸震頻率亦隨之改變。 11 M432070 接著請參考圖9，為本創作第八實施例。在本實施例 中，如圖9所示，減震部llg包括複數減震單元列lllg、 112g、113g，而各減震單元列lllg、112g、113g之各減震 單元lllOg、1120g、1130g係為底殼10上定義之一平面區 塊，並於減震部llg設置各減震單元lllOg、1120g、1130g 外之其他部位具有交錯設置之複數孔洞130。前述定義平面 區塊可視為一質量塊，而藉由交錯設置之複數孔洞130用以 改變震動傳遞之路徑，來達到吸震減震之效果。需注意的 是，前述各孔洞130亦可設計成大小不一者。 综上所陳，本創作無論就目的、手段及功效，在在均 顯示其迥異於習知技術之特徵，懇請貴審查委員明察， 早曰賜准專利，俾嘉惠社會，實感德便。惟應注意的是， 上述諸多實施例僅係為了便於說明而舉例而已，本創作所 主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限 於上述實施例。 【圖式簡單說明】 圖1係關於本創作之電子裝置之示意圖。 圖2係關於本創作之第一實施例之底殼的減震部之示意圖。 圖3A係關於本創作之第二實施例之底殼的減震部之結構 配置俯視圖。 12 M432070

二實施例之底殼的減 震部之實驗結 圖9係顯示本創作的底殼的減震部之不同 實施例示意 底殼10

風扇裝置20 震動傳遞區A 【主要元件符號說明】 電子裝置1 • 硬碟3〇 風扇21 減震部11、11 a〜g 減震單元列111、111&〜111呂、112、112&〜112§、113&、 113c〜113g 、 114c 、 114f、 115f 減震單元 1110、1110a〜1110g、1120、1120a〜1120g、1130a、 1130c 〜1130g、1140c、1140f、1150f # 輔助減震結構120 孔洞130 方向 Y1、Y2、Y3 長度a、b、c、d、e、f、g、h、i、j、k、m 13

Claims (1)

1. 、申請專利範圍： 一種電子裝置的底殼，其係用以承載一硬碟與一風扇裝 置，並於該風扇裝置與該硬碟之間形成一震動傳遞區， 其特徵在於，該震動傳遞區包括一減震部，且該減震部 包括有彼此交錯排列的至少二減震單元列，其中該些減 震單元列中之至少一列具有複數減震單元。 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置的底殼，其中各 該減震單元係為一突起結構或一鏤空結構。 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置的底殼，其中各 該減震單元係為定義之一平面區塊，並於該減震部之各 該減震單元外之其他部位具有交錯設置之複數孔洞。 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之電子裝置的 底殼，其中該至少二減震單元列係實質上彼此平行設 置。 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之電子裝置的 底殼，其中任一該減震單元列之該減震單元係與相鄰之 該減震單元列之該減震單元彼此呈一角度交錯設置。 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之電子裝置的 底殼，其中該些減震單元之中至少有一個尺寸不同於其 他者。 M432070 7. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之電子裝置的 底殼，其_該些減震單元為長條形、矩形或圓形。 8. 如申請專利範圍第1或2項所述之電子裝置的底殼，其中 該減震部更包括複數孔洞，該複數孔洞於該些減震單元 之間交錯設置。 9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置的底殼，其中該 些孔洞之中至少有一個尺寸不同於其他者。 • 10.—種電子裝置，其包括： 一硬碟； 一風扇裝置；以及 一底殼，其係用以承載該硬碟與該風扇裝置，該底殼於 該風扇裝置與該硬碟之間形成一震動傳遞區，該震動傳 遞區包括一減震部，且該減震部包括有彼此交錯排列的 至少二減震單元列，其中該些減震單元列中之至少一列 • 具有複數減震單元。 11. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中各該減震 單元係為一突起結構或一鏤空結構。 12. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中各該減震 單元係為定義之一平面區塊，並於該減震部之各該減震 單元外之其他部位具有交錯設置之複數孔洞。 15 M432070 13·如申請專利範圍第1〇至12項中任一項所述之電子裝 置，其中該至少二減震單元列係實質上彼此平行設置。 14·如申請專利範圍第10至12項中任一項所述之電子裝 置，其中任一該減震單元列之該減震單元係與相鄰之該 減震單元列之該減震單元彼此呈一角度交錯設置。 15. 如申請專利範圍第10至12項中任一項所述之電子裝 置，其中該些減震單元之中至少有一個尺寸不同於其他 者。 16. 如申請專利範圍第1〇至丨2項中任一項所述之電子裝 置’其中該些減震單元為長條形、矩形或圓形。 Π·如申請專利範圍第切或丨丨項所述之電子裝置，其中該減 震部更包括複數孔洞，該複數孔洞於該些減震單元之間 交錯設置。 18.如申請專利範圍第17項所述之電子裝置，其中該些孔洞 之中至少有一個尺寸不同於其他者。