TW418314B - Electronic component chiller - Google Patents

Electronic component chiller Download PDF

Info

Publication number
TW418314B
TW418314B TW088101014A TW88101014A TW418314B TW 418314 B TW418314 B TW 418314B TW 088101014 A TW088101014 A TW 088101014A TW 88101014 A TW88101014 A TW 88101014A TW 418314 B TW418314 B TW 418314B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
portions
pair
heat sink
side wall
aforementioned
Prior art date
Application number
TW088101014A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuichi Kodaira
Toshiki Ogawara
Nobumasa Kodama
Original Assignee
Sanyo Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co filed Critical Sanyo Electric Co
Application granted granted Critical
Publication of TW418314B publication Critical patent/TW418314B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
4183 U 五、發明說明() 發明所屬之技術領域 本發明係關於冷卻Μ P U等電子零件的電子零件冷卻 裝置’特別是關於藉由電子零件被安裝的散熱塊以來自風 扇裝置的風積極冷卻形式的電子零件冷卻裝置。 先行技術 具備複數散熱風扇的散熱塊與風扇裝置組合而構成的 電子零件冷卻裝置,例如已見於日本專利特開平6 _ 268 1 2 5號、特開平8 — 83873號、美國專利第 5519574 號、第 5484013 號、第 5452181 號、第 5421402 號、第 525 1 101號、第5309983號公報等。 從前的電子零件冷卻裝置之中,特開平6 — 268 1 2 5號、美國專利第5309 983號等,係朝 向散熱塊吹出以風扇裝置等吸取的空氣。此外,在這些電 子零件冷卻裝置,將馬達的旋轉軸作爲中心而旋轉的風扇 的扇葉所吐出的空氣朝向旋轉軸的軸線方向吹出的效率不 如朝向旋轉軸的直徑方向積極吐出者更能提高冷卻效率。 從前的電子零件冷卻裝置的大部分,具有由風扇裝置 吐出奪自散熱葉片的熱而暖化的空氣從散熱塊的全周向四 方吐出的構造。此外,如美國第5 309 98 3號、第 5 5 1 9 5 7 4號公報的第3圖Α所示的電子零件冷卻裝 置’使用在複數散熱葉片隔出間隔而被平行配置的散熱塊 ,空氣被吐出於散熱葉片延伸的2個方向。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 f 4183^ A7 ^___B7___五、發明說明(2 ) 此外,美國專利第4 5 1 3 8 1 2號公報所示之冷卻 電子零件的裝置,係於細長的基座表面配置發熱的電子零 件。此外,於此基座的表面設有延伸於基座的長邊方向的 複數散熱葉片,進而具備與基座相對方向的壁部的外殼構 件的風扇裝置被相對方向地安裝於基座。從風扇向基座吹 出的風從開口於基座的長邊方向兩側的2個開口部吐出。 但是此公報所示的冷卻裝置,如果在散熱塊的基座的表面 上配置電子零件與散熱葉片雙方的話,散熱塊的尺寸會變 得相當大。 於實公平2 — 2 3 0 3 4號公報,亦顯示於細長基座 上具備複數散熱葉片的散熱塊上,安裝有具備與基座相對 方向的外殼構件的風扇裝置之電子零件冷卻裝置。在此從 前的裝置’複數的散熱葉片在與基座的長邊方向直角相交 的寬度方向或者在長邊方向與寬度方向之間的斜向方向以 及寬度方向的至少一方,配置有使從風扇裝置送風來的空 氣得以流通的複數枚散熱葉片。亦即,在此從前的裝置, 係從細長的基座的四方吐出空氣,或者,是由細長基座的寬 度方向吐出空氣。 此外’在美國專利第5 6 1 5 9 9 8號中,揭示出具 備在將風扇裝置對散熱塊安裝時,僅將風扇裝置的外殼接 近散熱塊而以設在風扇裝置的複數卡合部與設於散熱塊的 複數被卡合部卡合的卡合構造之電子零件冷卻裝置。此裝 置的卡合構造’於2個卡合構件的端部具有可以藉人的2 根手指的力量使卡合部與被卡合部的卡合解除之構造。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂·· --線一 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 4183 14 A7 B7 五、發明說明七 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 此種電子零件冷卻裝置被使用的微電腦等電子機器越 來越小型化,電子零件冷卻裝置周圍的空間也越來越少。 因此如果使用從散熱塊的全周朝四方吐出暖空氣的形式的 電子零件冷卻裝置的話,有可能會產生使電子零伴冷卻裝 置的周圍的其他電子零件的溫度上升至容許限度以上的問 題。特別是散熱塊越長,越容易產生使周圍的電子零件的 溫度上升的問題。 爲了解決如此問題,只能夠將散熱塊所暖化的空氣的 吐出方向限定於散熱塊的長邊方向之2個方向而已。然而 ,限定了吐出方向的話,會產生冷卻效率降低的新問題。 此外爲了提高冷卻效率而將散熱塊的散熱葉片形狀予以複 雜化的話又會產生價格變高的問題。 本發明的目的在於提供即使限定暖空氣的吐出方向於 2個方向也不會降低冷卻效率或者不會大幅降低冷卻效率 ,而且可以廉價製造的電子零件冷卻裝置。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明的其他目的在於提供使暖空氣的吐出方向限定 於2個方向的場合,即使使用藉由押出成形而製作的散熱 塊,也不會降低冷卻效率或者不會大幅降低冷卻效率的電 子零件冷卻裝置。_ 本發明的其他目的還包括提供附屬零件的安裝更爲容 易的電子零件冷卻裝置。 本發明的其他目的還有提供零件數少而容易組裝的電 子零件冷卻裝置。 本發明的其他目的還包括提供風扇裝置被安裝的外殼 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 4 18 3 14 a7 ----------B7______ 五、發明說明α ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 與散熱塊的組裝與分離更爲容易的電子零件冷卻裝置。 供解決課題之手段 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明的改良對象的電子零件冷卻裝置,係由散熱塊 與風扇裝置所構成。散熱塊,係於內面被安裝要被冷卻的 電子零件而且表面具備複數散熱葉片的細長基座,及從與 前述基座的長邊方向直角相交的前述基座的寬度方向(與 基座的長邊方向直交而且表面與延伸的面方向平行的方向 )的兩端部立起而且於其間位有複數散熱葉片的一對散熱 塊側壁部而成爲一體。散熱葉片的形狀很複雜的場合有必 要藉由模鑄(die casting)方式製作。但是模鑄製作的散熱塊 因爲價格高昂,所以成爲裝置價格提高的原因之一。爲了 使裝置的價格降低,必須要使散熱塊的成本降低。因爲如 果散熱塊的複數散熱葉片分别於寬度方向隔出間隔而幾乎 平行或者以成爲平行的方式被配置,且實質上高度沒有變. 化而分別具有於長邊方向延伸的單純形狀的話,可以藉由 押出法製作散熱塊,因此可以使散熱塊的價格大幅降低、 此外如果可以直接使用市面上的或是泛用的散熱塊,也可 以降低散熱塊的價格。此種廉價的散熱塊的複數散熱葉片 ,並沒有在相對方向於葉輪的部份存在著複數散熱葉片的 一部份,而且也以未以包圍葉輪的散熱塊側的一部份的周 圍的方式形成空間。 風扇裝置,具有複數扇葉的葉輪(impeller),及被固定 於旋轉軸的轉子上所被裝設的使葉輪旋轉的馬達,及具備 子 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A7 B7 418314 五、發明說明々 ) 收容葉輪及馬達的吸氣用開口部的外殼(case) ’及以決定馬 達位於吸氣用開口部的中央部的方式連結馬達的機殼 (housing)與外殼的複數條之連結板(web)之前述外殼。風扇 裝置的外殼係對散熱塊固定。在本發明中,從馬達的旋轉 軸的軸線方向的一方側吸氣,亦即使用軸流風扇。但是使 用於本發明的風扇裝置的複數扇葉,通過外殼的吸氣用開 口部於基座側吸氣,是以不僅在旋轉軸的軸線方向,而且 在直徑方向也積極吐出空氣的方式被形成的。亦即,從複 數扇葉吐出的空氣的一部份係延著與葉輪相對方向的基座 或者複數的散熱葉片衝突之後沿著基座流動,此外從複數 扇葉吐出的空氣的一部份未直接衝擊基座而在直徑方向上 流出。 使用於本發明的風扇外殼,具有離開散熱塊的基座的 表面而相對方向的細長對向壁部,及與對向壁部的長邊方 向直角相交的寬度方向的兩緣部起向散熱塊側延伸的一對 外殼側壁部,及從散熱塊離開的方向上自對向壁部延伸而 於內部具有吸氣用開口部的環狀壁部。接著將散熱塊與風 扇裝置的外殼以二者被組合的狀態,形成於基座的長邊方 向的兩側分別開口的2個吐出口,而且在複數散熱葉片的 外殼側的端部與外殼的對向壁部之間形成從一方的吐出口 至另一方吐出口爲止連續延伸的空氣流通空間。而在本發 明,使複數扇葉的散熱塊側的部份位於空氣流通空間內。 換句話說,複數扇葉的散熱塊側的部份從外殼的環狀壁部 突出於空氣流通空間內。藉此從旋轉的葉片吐出的空氣, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐〉 ------------V Y裝—— --· {諝先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) · ·
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 418314 A7 --------B7____ 五、發明說明) 通過散熱葉片的周圍以及空氣流通空間而從2個吐出口吐 出。· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 例如’以押出成形法製作的廉價散熱塊,散熱葉片的 高度或是走向都被限定。而在散熱塊的基座表面,與葉輪 相對方向的部份當然也存在著散熱葉片。此外,無法使複 數的散熱葉片以圍繞著風扇裝置的葉輪(特別是扇葉)的 散熱塊側的一部份周圔的方式形成。在此,本發明的發明 人採用使當初具有吸氣用開口部的環狀壁部的高度尺寸亦 即馬達的軸線方间尺寸增大,將葉輪完全收容於外殼的環 狀壁部內,使外殼的對向壁部接觸於散熱塊的散熱葉片的 外殼側的端部上使散熱塊的基座與外殼的鄴向壁部之間形 成通風管道的構造。然而實驗可知此種構造冷卻效率很差 。而檢討其原因之後,得知從葉輪向軸線方向吐出的空氣 撞及散熱塊的基座,進而通過複數散熱葉片之間所形成的 通路而從吐出口吐出爲止的通路阻力變得相當大是其主要 原因。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在此,發明人進行種種的實驗,發現藉由使散熱塊的 散熱葉片的端部與外殻的對向壁部之間空出間隔而形成前 述的空氣流通空間,使葉輪的複數扇葉的一部份位於此空 氣流通空間內(使複數扇葉的散熱塊側的部份從外殼的環 狀壁部向空氣流通空間內突出),進而也使從風扇裝置的 複數扇葉向馬達的旋轉軸的直徑方向吐出空氣的構造對於 提高冷卻效率是有效的。冷卻效率提高的理由雖然不明確 ,但是可以作如下推論。首先’推測在此構造下’由風扇 ________— - .-SH- 本紙張尺度適用t國國家標準<CNS)A4規格(210 X 297公爱) A7 418314 ______B7___ 五、發明說明6 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝置的複數扇葉向馬達旋轉軸的直徑方向吐出的空氣的一 部份,在阻力較少的空氣流通空間內流過同時流向2個吐 出口,在途中有效率地冷卻複數散熱葉片同時從2個吐出 口吐出。而藉由空氣流通空間的存在使流路阻力下降的話 ,據推測主要是以前述2種類的空氣流向的混合而造成的 加乘效果使得冷卻效率提高。 根據本發明,可獲得使用押出成形法所製造的廉價細 ,長散熱塊,而且即使空氣的吐出方向限定於散熱塊的長邊 方向的2個方向,也不會有冷卻效率降低或者是大幅下降 的電子零件冷卻裝置。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 爲了提高冷卻效率,以散熱塊的散熱葉片所設置的部 份(基座)的長邊方向的尺寸伸長至某種程度者較隹。然 而,散熱塊的設有散熱葉片的部份(基座)的長邊方向的 尺寸太長的話,會使散熱塊的單價變高,所以多半使散熱 塊的設有散熱葉片的部份(基座)的長度成爲必要的最小 限度的長度。然而散熱葉片的長邊方向的兩端部從被形成 於終端位置的吐出口所排出的暖空氣直接從空氣吸氣口吸 引的§舌’顯不出冷卻效率變差的傾向。在适種場合’只要 設延伸越過一對散熱塊側壁部的長邊方向的兩端部將2個 吐出口所吐出的空氣向長邊方向的兩側進而加以引導的一 對導引用延長部即可。只要設有如此的導引兩延長部,即 使散熱塊的長邊方向的長度較短的場合,也可以抑制冷卻 效率的降低。 爲了電子機器的薄型化以及小型化,電子零件冷卻裝 4θ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 418 3 14 A7 ____B7_五、發明說明(b ) 置被利用作爲其他零件的安裝手段的場合也很多。風扇裝 置的外殼,由於其構造的複雜度而以合成樹脂成形的緣故 ,機械強度並不是很大。在此,於散熱塊的基座的長邊方 向的兩端部,設有延伸越過外殼的一對導引用延長部的長 邊方向的兩端部的法蘭部,可以將此法蘭部作爲其他零件 的安裝手段而利用。 由於馬達的壽命或是電路的故障等因素而有交換風扇 裝置的必要性,所以針對風扇裝置的外殼與散熱塊的結合 ,以使用可以解除卡合狀態的卡合構造較佳。例如,於一 對外殼側壁部分別於長邊方向隔開一段間隔設有複數卡合 部。此外,於散熱塊的一對散熱塊側壁部設有與卡合部卡 合的複數被卡合部=進而,.使外殼的一對導引用延長部, 分別由對向壁部延伸的對向壁部側延長部份I及從一對外 殼側壁部延伸的一對側壁側延長部份所構成。接著使複數 卡合部與複數被卡合部,以一對導引用延長部之分別的一 對側壁側延長部份被施加相互接近方向的力的狀態下,藉 由使外殼從散熱塊離開的動作而解除二者的卡合的方式分 別被構成的。如此一來可以使一對導引用延長部兼用作爲 使卡合部與被卡合部解除卡合時施力的操作部,特別是不 需要特別爲解除卡合而另設操作部所以構造變得簡單。使 複數卡合部與複數被卡合部卡合的場合,可以使用一對導 引用延長部也可以不使用。只要使外殻進行接近散熱塊的 動作,以使複數的卡合部與複數的被卡合部卡合的方式決 定複數卡合部與被卡合部的構造亦可,或是藉由對一對側 --I I I*— I I I ^ — ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 418314 A7 B7_ 五、發明說明乂 ) {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 壁側延長部份施加相互接近方向的力的狀態下使外殼進行 接近散熱塊的動作,而以使複數卡合部與複數被卡合部卡 合的方式決定複數卡合部與被卡合部的構造亦可。 經濟部智.慧財產局員工消費合作社印製 可以解除卡合的複數卡合部與複數被卡合部的構造可 爲任意構造。但是在使用藉由押出成形法形成的散熱塊的 場合,由於其製法的特徵而使得被卡合部的形狀有所限制 。如此的場合,例如,一對外殼側壁部分別於長邊方向上 隔開間隔而一體地設有_2個鉤部份。接著,於此一對外殼 側壁部分別被設置的2個鉤部份,於散熱塊及外殼被組合 的狀態下,以位於散熱塊側壁部的內側的方式較外殼側壁 部的其他部份更位於寬度方向的內側。進而使複數的鉤部 份朝向前述寬度方向的外側成爲具有卡合面延伸的形狀。 此外於一對散熱塊側壁部的內壁部 > 與分別對應的前述外 殼側壁部所設有的2個鉤部份的卡合面進行卡合的被卡合 面係於前述長邊方向連續被形成。如此的被卡合面,可以 簡單地藉由押出成形法獲得。如此的場合,4個鉤部份的 卡合面構成複數卡合部,分別被設置於一對散熱塊側壁部 的被卡合面構成複數的被卡合部。 使鉤部份的卡合面與散熱塊側壁部的內側壁部所設的 被卡合面成爲在一對散熱塊側壁部的內側被卡合的構造的 話,外殼的一對導引用延長部的分別的一對側壁側延長部 份在施加以相互接近的方向的力的狀態下藉由使外殼從散 熱塊脫離的方向移動可以藉此使二者(卡合面與被卡合面 )的卡合簡單地解除。風扇裝置的拆卸或者交換,以徒手 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 418314 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _____B7______五、發明說明(to ) 作業的方式進行的佔壓倒性的多數。在此場合,以兩根手 指(拇指與食指)產生接近動作所發出的力量,遠較擴張 2根指頭(拇指與食指)的動作所產生的力大上很多。亦 即,採用前述構造的話,可以簡單進行風扇裝置的拆卸作 業。 於前述可拆卸的卡合構造,爲了使風扇裝置的外殼與 散熱塊的卡合部的間隙縮小’於一對外殼側壁部分別位於 2個鉤部份之間的部份的內壁部’朝向前述寬度方向(相 對方向於一對外殻側壁部的方向)的內側突出’於散熱塊 以及外殼被組合在一起的狀態下以對應的散熱塊側壁部的 與寬度方向的外壁面接觸的1個以上的突出部被設爲一體 者較佳。如此一來,從2個鉤部份對散熱塊側壁部施加的 力的方向成爲相反方向,可以減少在在外殼與散熱塊之間 於寬度方向產生間隙的可能性。 此外,於一對散熱塊側壁部的寬度方向的外壁面分別 被形成朝向寬度方向而且於長邊方向連續延伸的接觸面。 而於一對外殼側壁部,分別位於2個鉤部份之間的部份與 前述接觸面接_觸的1個以上的凸部被設爲一&。如此一來 ,在組合外殼與散熱塊的狀態下,在散熱塊側壁部的內側 鉤部份的卡合面與散熱塊側壁部的被卡合面卡合,在散熱 塊側壁部的外側,散熱塊側壁部的接觸面與外殼側壁部的 凸部接觸(卡合)的緣故,外殼與散熱塊之間可以減少可 能會產生於長邊方向以及與寬度方向直交的高度方向上的 間隙。 - 46-- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) ------.------(V...裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 甸· -線. A7 418314 ____B7___ 五、發明說明(11 ) <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 又,使一對外殻側壁部的分別被設置的2個鉤部份, 成爲鄰接分別位在長邊方向的兩端部的側壁側延長部份而 設的話,可使對側壁側延長部份不必施加太大的力量也可 以比較容易使鉤部份變形。 此外,於外殼的一對外殼側壁部所設的4個側壁側延 長部份1以分別具有從對向壁部離開而延伸於基座側的擴 大部者較佳。街如此的擴大部施力的話,可以增大力矩, 所以可以節省對側壁側延長部份所施加的力。此外,如果 使鉤部份與對應的側壁側延長部份的擴大部藉由連結部連 結的話,可以使鉤部份更容易變形,提高作業性。 發明之實施形態. 以下參照圖面說明本發明的實施形態。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第1圖(A)〜(C)係本發明的電子零件冷卻裝置 的實施形態之一例的平面圖、正面圖、以及底面圖。第2 圖(A )及(B )係該實施形態的右側面圖及左側面圖。 此外,第3圖係第1圖(A )的瓜一皿線剖面圖。第4圖 係第1圖(A )的IV ~ IV線剖面圖。第5圖(A )係風扇 裝置5的正面圖’ (B)係風扇裝置5的底面圖。第6圖 係散熱塊的平面圖《於這些圖中, 1係供冷卻Μ P U之用的電子零件冷卻裝置,3係藉 由押出成形法被形成爲一體的鋁製散熱塊,5係風扇裝置 。電子零件冷卻裝置1係於散熱塊3安裝風扇裝置5而構 成的。 ... 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) —-— 418314 'at B7 經濟部智慧財產局員.工消費合作社印製 五、發明說明(12 ) 散熱塊3,~體具有在細長的基座7與和基座了的長 邊方向直交的方向上(寧度方向)的兩側朝向風扇裝置5 的外殼側延伸的一對散熱塊側壁部9 A及9 B °基座7 ’ 係由在內面被安裝電子零件的電子零件安裝部7 A ’與一 體地被設於此電子零件安裝部7 A的兩側的一對延長部 7 B及7 C所構成。於電子零件安裝部7 A ’被形成有在 厚度方向上貫通基座7的4個安裝孔8 °又應該要被冷 卻的電子零件於電子零件安裝部7 A利用安裝孔8透過接 頭安裝亦可,藉由黏著劑直接黏著亦可。又’在此例中於 基座7的長邊方+向的兩端部,一體設有一對法蘭部1+〇 A 以及1 0 B。 如第3、4、6圖所示,於散熱塊3的基座7的表面 ,一·體地設有1 1枚.散熱葉片1 1 a〜1 1 k。這些散熱 葉片1 1 a〜1 1 k,分別與基座7的長邊方向直交的寬 度方向(與基座7的長邊方向直交而且與基座7的表面平 行延伸的方向或者一對的散熱塊側壁部9 A及9 B並列或 者相對的方向)上隔出間隔而以幾乎平行的方式被配置。 而散熱葉片1 1 a〜1 1 k,分別不改變實質高度地延伸 於長邊方向。兩側的散熱葉片1 1 a與1 1 k較其他的散 熱葉片1 lb〜1 1 j更低,其他散熱葉片1 lb〜 1 1 j的高度實質上相同。從第3圖及第4圖可知,散熱 葉片1 1 a〜1 1 k隨著遠離基座7其寬度也逐漸變小。 此外,如第.3圖及第4圖所示,一對散熱塊側壁部9 A及 9 B,係由所被一體形成於基座7的寬度方向兩側的上端 -----f;--1'—lr,、裝·-- <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .4. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 4183 14 A7 B7 五、發明說明(13 ) (請先閱讀背面之注杳?事項再填寫本頁) 部的延伸於寬度方向的基部9 A !及9 B ! '及從此基部 9 A i 9 B泣起的本體部份9 A 2及9 B 2、及從本體部份 9 A 2及9 B 2的先端部向內側幾乎水平延伸的水平部9 A 3 及9 B ;、及從水平部9 a 3及9 B 3的內側端部立起的嵌合 端部9 A 4及9 B 4等所構成。這些部份,全部連續而延伸於 長邊方向。而朝向水平部9 A 3及9 B 3的基座7側的內側的 面’構成與分別被設於後束的一對外殼側壁部2 1 B及 2 1 C的2個鉤部份2 2的與卡合面2 2 b卡合的被卡合 面9 A31及9 Bm。此外,位於被卡合面9 A”及9 Bn的相 反側的水平部9 A 3及9 B 3的外側的面,構成後述的分別被 設於一對外殼側壁部2 1 B及2 1 C的2個凸部(2 1 b )接觸的接觸面9 Α η及9 Bn。被卡合面9 Am及9 B3l被 連續形成於長邊方肉’此外接觸面9 A 及9 B 也已在長 邊方向上連續延伸的方式被形成。. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 風扇裝置5 ’如第1圖(A)所示,具備:具有7枚 扇葉1 3的葉輪1 5,及如第5圖(B)所示的使被固定 於旋轉軸1 7 a的葉輪1 5旋轉的馬達1 7,及具備容納 葉輪15的上側半部及馬達17的吸氣用開口部19的外 殼2 1 ’及以使馬達1 7決定位置於吸氣用開口部1 9的 中央部的方式連結馬達1 7的機殼1 7 b與外殼2 1的3 條連結板2 3 a〜2 3 c。在此例中,外殼2 1、馬達 1 7的機殼1 7 b以及3條連結板2 3 a〜2 3 c係以合 成樹脂材料爲主成份藉由成形材料被成形爲一體。又,馬 達1 了的內部構造已詳細說明於日本特開平8 — 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公楚) 4183^ A7 _____B7__:__ _ 五、發明說明(M ) 8 3 8 7 3號公報,此處省略其說明。 如第5圖(B)所示葉輪1 5 ^係由在馬達1 7的轉 子1 7 c的外周嵌合的環狀構件1 6 ’及在此環狀構件. 1 6的外周部於圓周方向間隔開來配置的7枚葉片1 3所 構成。葉片1 3,係以從旋轉軸1 7 a的軸線方向的一方 方向通過吸氣用開口部1 9於基座7側吸氣而積極地向旋 轉軸1 7 a的直徑方向吐出的方式被構成的。當然,因爲 此風扇爲軸流送風器,所以吸引的空氣的一部份當然在軸 線方向(朝向基座7 )上流動》 外殻2 1,具備有··從與散熱塊3的表面隔開間隔而 相對方向的壁部2 1 A與對向壁部2 1 A的寬度方向(與 對向壁部21A的長邊方向直交的方向)的兩緣部向散熱 塊3側延伸的一對外殼側壁部2 1 B及2 1 C,在離開散 熱塊3的方向上從對向壁部21A延伸於內部具有吸氣用 開口部1 9的環狀壁部2 1 D。外殼側壁部2 1 B及 2 1 C與散熱塊3的散熱塊側壁部9 A及9 B,於二者被 組合的狀態形成分別開口於長邊方向的兩側的2個吐出口 25、27(第 1 圖(B)及第 2 圖(A)及(B)) ° 具體而言,藉由適當決定外殼2 1的一對外殼側壁部 2 1 B及2 1 C的高度與散熱塊3的一對散熱塊側壁部 9 A及9 B的高度,決定了空氣流通空間2 8的厚度尺寸 或者高度尺寸。 如第2圖(A )及(B )所明示的,葉輪1 5的葉片 1 3的散熱塊3側的下側半部位於空氣流通空間2 8內。 t紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ί請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂- 經濟部智鏟財產局員工消費合作社印製 4183 Η Α7 — _ Β7 五、發明說明(15 ) {請先閲讀背面之生意事項再填寫本頁) 換句話說’葉輪1 5的葉片1 3的散熱塊3側的部份從外 殼2 1的環狀壁部2 1 D向空氣流通空間2 8內突出。結 果,從旋轉的葉片13吐出的空氣,通過散熱葉片11s 〜1 1 k的周圍以及空氣流通空間2 8從2個吐出口 2 5 及2 7吐出。雖非明確,但是在此構造,推測爲:由風扇 裝置5的葉片1 3间馬達1 7的旋轉軸1 7 a的直徑方向 吐出的空氣的一部份,流動於阻力很小的空氣流通空間 2 8內同時向2個吐出口 2 5及2 7流動,在途中有效率 地冷卻複數散熱葉片1 1 a〜1 1 k同時從2個吐出□ 2 5及2 7吐出。藉由空氣流動空間2 8地存在所導致的 流路阻力下降的效果,與主要前述2種類的空氣流的混合 造成了加乘效果而提升了冷卻效率。亦即,未形成空氣流 動空間2 8的裝置(使外殼的對向壁部2 1 A與散熱塊3 的散熱葉片1 1 b〜1 l j的先端部接觸而且使葉輪完全 收容於外殼的環狀壁部2 1 D的內部的裝置),與本發明 的裝置比較冷卻效率,可確認到根據本實施例提高了 4〜 8 %的冷卻效率。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 外殼2 1,具備有越過2個吐出口 25、27延伸於 基座7的長邊方向的兩側的空氣導引用之一對導引用延長 部2 1 E及2 1 F。一對之導引用延長部2 1 E及2 1 F ,將2個吐出口 2 5、2 7所吐出的空氣進而導引至相反 方向(長邊方向兩側)。一對之導引用延長部2 1 E及 2 1 F,由分別從一對外殻側壁部2 1 A延伸的對向壁部 側延長部份2 1 E a及2 1 F 、及從一對外殻側壁部 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A7 418314 BZ___- 五、發明說明(Ί6 ) 2 1 B及2 1 C延伸的一·對側壁部側延長部份2 1 B a、 产請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 1 Bb、及2 1 Ca、2 1 Cb所構成的。這些導引用延 長部2 1 E及2 1 F的長度,係以使從導引用延長部 2 1 E及2 1 F出來的空氣不會直接從吸氣用開口部;l 9 被吸引的方式決定的。使如此的一對導引用延長部2 1 E 及2 1 F設於外殼2 1的話,可以抑制被散熱塊3加溫而 從2個吐出口2 5、2 7吐出的空氣,被直接從吸氣用開 口部1 9吸引。結果,根據此例的冷卻裝置可使散熱效率 更高。在此例中藉由使外殻2 1的對向壁部2 1 A及一對 外殼側壁部2 1 B及2 1 C越過散熱塊3的基座7的一對 延長部7 B及7 C的端部或者散熱塊側壁部9 A及9 B的 長邊方向的兩端部而延伸,而構成一對導引用延長部 2 1E及2 1F。又,導引用延長部2 1 E及2 1 F的一 對側壁部延長部份2 1 B a、2 1 B b、2 1 C a、 2 1 Ch,具有接近於散熱塊3的一對法蘭部1 〇A及. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 0 B的表面高度的尺寸。結果,側壁部延長部份_ 21Ba、21Bb、及21Ca、21Cb,具備有分別從 對向壁部2 1 A離開而延伸於散熱塊3側的擴大部 2 1 B …2 1 B » 丨及 2 1 C a I、2 1 C 丨)t。 如第5圖(A)及(B)以及第3圖所示,於外殼 2 1的一對外殼側壁部2 1 B、2 1 C,分別在長邊方向 隔開間隔構成2個卡合部的鉤部份2 2被設爲一體。這些 鉤部份2 2,係透過從一對外殻側壁部21B、21C向 散熱塊3側延伸’鄰接的導引用延長部2 1. E及2 1 F的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A7 B7 418314 五、發明說明(17 ) —對側壁部側延長部份2 1 B a、2 1 B b及2 1 C a、 2 1 的擴大部 2 1 Bd、2 1 Bbi及 2 1 Cai、 (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 1 C B !與連結部2 2 a而被連結=於一對外殼側壁部 2 1 B、2 1 C分別於長邊方向隔開間隔而設的2個鉤部 份2 2、2 2在散熱塊3與外殼2 1組合在一起的狀態, 被形成爲位於散熱塊側壁部9 A或9 B的內側而較外殼側 壁部2 1 B、2 1 C之其他部份更位於寬度方向的內側。 結果,於外殼2 1的外殼側壁部2 1 B、2 1 C,在分別 對應於鉤部份2 2的部份被形成凹部2 1 a。如第3圖所 示 > 各鉤部份2 2,朝向寬度方向的外側具有卡合面 2 2 b延伸的形狀。各鉤部份2 2的卡合面2 2 b,與前 述.的散熱塊3的1對散熱塊側壁部9 A及9 B所設的被卡 合面9A31與9 B31卡合而外殼2 1被安裝爲可以自散熱 塊3上取下。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 進而,在此例中,於前述可拆卸的卡合構造,爲了減 少風扇裝置5的外殼2 1與散熱塊3的卡何部份的間隙, 而採用下述構成。首先,於一對外殼側壁部2 1 B及 2 1 C,分別在位於2個鉤部份2 2、2 2之間的部份的 內壁部,朝向寬度方向的內側突出,於散熱塊3與外殼 2 1組裝在一起的狀態一體設有與對應的散熱塊側壁部 9 A及9 B的寬度方向的外壁面(亦即嵌合端部9 A 4及 9 B 4的外面)接觸的2個突出部2 1 b。如此設突出部 2 1 b的話,從2個鉤部份2 2、2 2向對應的散熱塊側 壁部9 A及9 B施加的力與從2個突出部2 1 b向對應的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 5Θ- A7 418314 --------B7___ 五、發明說明(18 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 散熱塊側壁部9 A及9 B施加的力成爲相反方向。結果, 嵌合端部9 A -及9 B ,成爲被鉤部份2 2、2 2與突出部 2 1 b夾住的狀態,在外殼2 1與散熱塊3之間產生於寬 度方向的間隙的可能性可以減少。又,在此例中,雖係對 於1個外殼側壁部設有2個突出部2 1 b,但此突出部也 可以只有1個或者亦可爲2個以上。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此外,在此例中,於一對外殼側壁部2 1 B及2 1 C ’分別在位於2個鉤部份2 2、2 2之間的部份一體設有 與散熱塊3之一對散熱塊側壁部9 A及9 B上所設的接觸 面9 A 及9 Β η接觸的1個凸部2 1 c。此凸部2 1 c, 從與一對外殼側壁部2 1 B及2 1 C的散熱塊3相對方向 的端部朝向散熱塊3突出。如此在組合外殻2 1與散熱塊 3的狀態下,在散熱塊側壁部9 A及9 B的內側,卡合鉤 部份2 2的卡合面2 2 b與散熱塊側壁部9 A及9 B的被 卡合面9 A ”與9 B ,在散熱塊側壁部_9 A及9 B的外側 因爲散熱塊側壁部9 A及9 B的接觸面9 A 及9 B 分別 與外殼側壁部2 1 B與2 1 C的凸部2 1 c接觸(卡合) 的緣故,在外殼2 1與散熱塊3之間可以減少在高度方向 (與長邊方向及寬度方向直交)可能產生的間隙。在此例 ’係將凸部21c配置於2個突出部21B之間或者是在 中央部配置1個’但是凸部2 1 c的數目及位置可以爲任 意數目及位置。 以下對以手工作業將外殼2 1安裝於散熱塊3的場合 加以說明。首先作業者的一隻手的拇指與食指夾住~方的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ^;- 418 3 14 A7 B7 經濟部智慧財產扃員工消費合作社印製 五、發明說明(19 ) 導引用延長部2 1 E的一對側壁部側延長部份2 1 B a及 2 1 C a的擴大部2 1 B a ,及2 1 C a【,以作業者的另一隻 手的拇指與食指夾住另一方的導引用延長部2 1 F的一對 側壁部側延長部份2 1 B b及2 1 C »的擴大部2 1 B b,及 2 1 C b t。接著使一對側壁部側延長部份2 1 B a及 2 1 C a相互接近而且一對側壁部側延長部份2 1 B h及 2 1 C h相互接近的方式,對各側壁部側延長部份施力。在 此狀態,使外殻2 1接近散熱塊3側,使外殼2 1的鉤部 份2 2插入散熱塊的一對散熱塊側壁部9 A及9 B的內側 。而在插入後,解除對各側壁部延長部份施加的力量。藉 由此一連串的動作,可以使外殼2 1的鉤部份2 2的卡合 面2 2 b卡合於散熱塊3的被卡合面9 A 31及9 b 31。此外 ,即使在解除卡合的場合,以使一對側壁部側延長部份 2 1 B a及2 1 C a相互接近且使一對側壁部側延長部份 2 1 B 及2 1 C b相互接近的方式,對各側壁部側延長部 份施力。接著維持此狀態,使外殼2 1從散熱塊3側離開 的話,可以解除外殼2 1的鉤部份2 2的卡合面2 2 b與 散熱塊3的被卡合面9 Α3ί及9 B3I的卡合。 又如第1圖(A )所示,在此例中,3條連結板 2 3 a〜2 3 c之中的1條連結板2 3b上被收容著與配 置於馬達內部的電路導電接續的3條接續導體2 9。而在 環狀壁部2 1 D被一體形成接頭部形成用膨出部3 1。3 條接續導體2 9的外側端部,位於接頭部形成用膨出部 3 1的上端所形成的凹部內。 ------------ο裳--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 .象„ 本紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 4 183 14 A7 B7 五、發明說明⑸) 在上述例中,散.熱塊3係藉由押出成形法來形成的, 但是散熱塊的製造方法可爲任意方法。可以使用本發明的 散熱塊,在基本上與葉輪相對方向的部份存在複數散熱葉 片的一部份,而且藉由散熱葉片以收納葉輪的散熱塊側的 一部份的方式未被形成空間者。亦即例如,剖面形狀爲矩 彤具有相同高度尺寸的柱狀之複數條散熱葉片,被立設於 基座表面全體的構造的散熱塊的場合也可以適用本發明。 發明之效果 根據本發明,可獲得使用藉由押出成形法製作的廉價 細長散熱塊,而且即使將空氣的吐出方向限定於散熱塊的 長邊方向的兩個方向,也不會降低冷卻效率或者使冷卻效 率大幅降低的電子零件冷卻裝置。 圖面之簡單說明_ 第L圖(A)〜(C)係本發明的電子零件冷卻裝置 的實施形態之一例的平面圖、正面圖、以及底面圖。 第2圖(A )及(B )係該寳施形態的右側面圖及左 側面圖。 ' 第3圖係第1圖(A)的瓜一m線剖面圖。 第4圖係第1圖(A )的IV — IV線剖面圖。 第5圖(A)係風扇裝置5的正面圖,(B )係風扇 裝置5的底面圖。 第6圖係散熱塊的平面圖。 本紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------——一丄r.袭i — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· 線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明h ) 符號說明 1 電子零件冷卻裝置 3 散熱塊 5 風扇裝置 7 基座 9 A、9 B 散熱塊側壁部 1 1 a〜1 1 k 散熱葉片 9A3i、9B3i被卡合面 9 A 32、9 B 32接觸面 13 扇葉 15 葉輪 17 馬達 19 吸氣用開口部 外殼 對向壁部 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 2 2 2 2 1 A 1 B 2 2 b 2 1 C 外殼側壁部 鉤部份 卡合面 7 吐出口 2 8 空氣流通空間 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -24·

Claims (1)

  1. 4^8314 | D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1 . 一種電子零件冷卻裝,置,其特徵爲具備: 一體具備在內面被安裝要被冷卻的電子零件而且表面 具備複數散熱葉片的細長基座,及從與前述基座的長邊方 向直角相交的前述基座的寬度方向的兩端部立起而且於其 間位有前述複數散熱葉片的一對散熱塊側壁部而成的散熱 塊,及 具有:複數扇葉的葉輪(impeller),及被固定於旋轉軸 的轉子上所被裝設的使前述葉輪旋轉的馬達,及具備收容 前述葉輪及前述馬達的吸氣用開口部的外殼(case),及以決 定前述馬達位於前述吸氣闬開口部的中央部的方式連結前 述馬達的機殼(housing)與前述外殼的複數條之連結板(web) 之前述外殻,被對前述散熱塊固定的風扇裝置; 前述風扇裝置的前述複數扇葉,以通過前述吸氣用開 口部於前述基座處吸引空氣,而向前述旋轉軸的前述軸線 方向與徑方向雙方吐出空氣的方式被形成,' 前述外殼|具有離開前述散熱塊的前述基座的前述表 面而相對方向的細長對向壁部,及與前述對向壁部的長邊 方向直角相交的寬度方向的兩緣部起向前述散熱塊側延伸 的一對外殻側壁部,及從前述散熱塊離開的方向上自前述 對向壁部延伸而於內部具有前述吸氣用開口部的環狀壁部 t 前述散熱塊的前述複數散熱葉片,係以在與前述葉輪 相對方向的部分存在著前述複數散熱葉片的一部分,而且 不形成如包圍住前述葉輪的散熱塊側的一部分的周圍空間 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用争國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -25- 4183 14 A8B8C8D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 的方式被配置的, 前述散熱塊以及前述風扇裝置的前述外殻’於二者被 組合的狀態,於前述長邊方向的兩側分別形成開口的2個 吐出口,而且前述複數散熱葉片的前述外殼側的端部與前 述外殼的前述對向壁部之間以形成從一方的前述吐出口向 另一方的前述吐出口連續延伸的空氣流通空間的方式被構 成, 前述複數扇葉之前述散熱塊側的部分分別位於前述空 氣流通空間內。 2 .如申請專利範圍第1項之電子零件冷卻裝置,其 中前述散熱塊係藉由押出成形法而被成形爲一體。 3 .如申請專利範圍第2項之電子零件冷卻裝置,其 中於前述外殼,設有延伸越過前述一對散熱塊側壁部的前 述長邊方向的兩端而將前述2個吐出口所吐出的空氣更朝 向前述長邊方向的兩側導引的一對導引用延長部。 4 .如申請專利範圍第3項之電子零件冷卻裝置,其 中於前述散熱塊的前述基座的前述長邊方向的兩端部,一 體設有延伸越過前述外殼的前述一對導引用延長部的前述 長邊方向的兩端部的法蘭部。 5 .如申請專利範圍第3項之電子零件冷卻裝置,其 中前述一對外殼側壁部分別於前述長邊方向隔開一段間隔 設有複數卡合部, 於前述散熱塊的前述一對散熱塊側壁部設有與前述卡 合部卡合的複數被卡合部· ------Η—j___c袭— 〈請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) r 訂-- -線_ 丨_】 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -26- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 418314 m _g__ ^、申請專利範圍 前述外殼的前述一對導引用延長部’係由分別由前述 對向壁部延伸的對向壁部側延長部份’及從前述—對外殼 側壁部延伸的一對側壁側延長部份所構成’ 前述複數卡合部與前述複數被卡合部’係以前述一對 導引用延長部之分別的前述一對側壁側延長部份被施加相 互接近方向的力的狀態下,藉由使前述外殼從前述散熱塊 離開的動作而解除二者的卡合的方式分別被構成的。 6 .如申請專利範圍第5項之電子零件冷卻裝置,其 中前述一對外殼側壁部分別於前述長邊方向上隔開間隔而 一體.地設有2個鉤部份, 於前述一對外殼側壁部分別被設置的前述2個鉤部份 ,於前述散熱塊及前述外殼被組合的狀態下,以位於前述 散熱塊側壁部的內側的方式較前述外殼側壁部的其他部·份 更位於前述寬度方向的內側, 前述複數的鉤部份朝向前述寬度方向的外側具有卡合 面延伸的形狀, 前述一對散熱塊側壁部的內壁部,與分別對應的前述 外殻側壁部所設有的2個前述鉤部份的前述卡合面進行卡 合的被卡合面係於前述長邊方向連續被形成, 4個前述飽部份的卡合面構成前述複數卡合部, 分別被設置於前述一對散熱塊側壁部的前述被卡合面 構成前述複數的被卡合部。 7 .如申請專利範圍第6項之電子零件冷卻裝置 > 其 中於前述一對外殼側壁部,分別位於前述2個鉤部份之間 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) -27- -I---I J I 11.1 I --- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 二3 ‘線_ ^18314 el 1, C8 D8 六、_請專利範圍 的部份的內壁部’朝向前述寬度方向的內側突出’前述散 熱塊以及前述外殼被組合在一起的狀態下對應的前述散熱 塊側壁部的與前述寬度方向的外壁面接觸的1個以'上的突 出部被設爲一體。 8 .如申請專利範圍第7項之電子零件冷卻裝置,其 中於前述一對散熱塊側壁部的前述寬度方向的前述外壁面 分別被形成朝向前述寬度方向而且於前述長邊方向連續延 伸的接觸面, 於前述一對外殼側壁部’分別位於前述2個鉤部份之 間的前述部份與前述接觸面接觸的1個以上的凸部被設爲 一體。 9 .如申請專利範圍第6項之電子零件冷卻裝置,其 中於前述一.對散熱塊側壁部的前述寬度方向的前述外壁面 被形成朝向前述寬度方向而且於前述長邊方向連續延伸的 接觸面, 於前述一對外殼側壁部,分別位於前述2個鉤部份之 間的部份的內壁部,朝向前述寬度方向的內側突出,於前 述散熱塊以及前述外殼被組合的狀態被一體設置對應的前 述散熱塊側壁部的與前述寬度方向的外壁面接觸的2個突 出部, 於前述一對外殼側壁部,分別於前述2個突出部間被 一體設置與前述接觸面接觸的凸部。 1 0 .如申請專利範圍第6項之電子零件冷卻裝置, 其中前述一對外殼側壁部的分別被設置的2個鉤部份,係 -------Γ---.---裝--- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) B·- -線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -28- A8 B8 C8 D8 4183 14 六、申請專利範圍 被設於鄰接在分別位在長邊方向的兩端部的前述俚1胃個1 ^ 長部份。 (請先間讀f面之注意事項再填寫本頁) 1 1 .如申請專利範圔第6項之電子零件冷卻裝置’ 其中前述外殼的前述一對外殼側壁部所設的4個前述側壁 側延長部份,分別具有從前述對向壁部離開而延伸於前述 基座側的擴大部’ 前述鉤部份與對應的前述側壁側延長部份的前述擴大 部係藉由連結部連結的。 1 2 .—種電子零件冷卻裝置’其特徵爲具備: .一體具備在內面被安裝要被冷卻的電子零件而且表面 具備複數散熱葉片的細長基座,及從與前述基座的長邊方 向直角相交的前述基座的寬度方向的兩端部立起而且於其 .間位有前述複數散熱葉片的一對散熱塊側壁部而成的散熱 塊•及 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 具有:複數扇葉的葉輪(imPeller)’及被固定於旋轉軸 的轉子上所被裝設的使前述葉輪旋轉的馬達’及具備收容 前述葉輪及前述馬達的吸氣用開口部的外殻(case) ’及以決 定前述馬達位於前述吸氣用開口部的中央部的方式連結前 述馬達的機殼(housing)與前述外殼的複數條之連結板(web) 之前述外殼,被對前述散熱塊固定的風扇裝置; 前述外殼,前述馬達的機殻以及前述複數條連結板係 由以合成樹脂材料爲主成份的成形材料被成形爲一體’ 前述散熱塊的前述複數散熱葉片’係以分別於前述寬 度方向空出間隔以幾乎平行的方式配置而且實質上高度沒 -29- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 4 re3 14 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 有變化地分別朝向前述長邊方向延伸, 前述風扇裝置地前述複數扇葉,係以通過前述吸氣用 開口部於前述基座側吸引空氣,而向前述旋轉軸地前述軸 線方向與直徑方向雙方吐出空氣地方式被形成, 前述外殻,具有與前述散熱塊的前述基座的前述表面 隔開間隔而相對方向的細長對向壁部,及與前述對向壁部 的長邊方向直角相交的寬度方向的兩綠部朝向前述散熱塊 側延伸的一對外殼側壁部,及在從前述散熱塊離開的方向 上從前述對向壁部延伸而於內部具有前述吸氣用開口部的 環狀壁部、 前述散熱塊以及前述風扇裝置的前述外殼,於二者被 組合的狀態,藉由前述散熱塊的前述基座及前述一對散熱 塊側壁部及前述外殼的前述對向壁部包圍,於前述長邊方 向的兩側形成分別開口的2個吐出口,而且於前述複數散 熱葉片的前述外殼側的端部與前述外殻的前述對向壁部之 間以形成從一方之前述吐出口起直到另一方的前述吐出口 爲止連續延伸的空氣流通空間的方式分別被構成, 前述複數扇葉之前述散熱塊側的部份由前述外殼的環 狀壁部突出於前述空氣流通空間內, 從旋轉的前述複數扇葉所吐出的空氣,通過前述複數 散熱葉片的周圍以及前述空氣流通空間從前述2假吐出口 吐出。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之電子零件冷卻裝置 ,其中前述散熱塊係藉由押出成形法而被成形爲一體。 -------:—.—'..;k— c請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· -I --線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) _ 3〇 _ 4183 t4 A8B8C8D8
    六、申請專利範圍 1 4 .如申請專利範圍第1 2項之電子零件冷卻裝置 ,其中於前述外殼’設有延伸越過前述一對散熱塊側壁部 的前述長邊方向的兩端部而將前述2個吐出口所吐出的空 氣更朝向前述長邊方向的兩側導引的一對導引用延長部。 1 5 _如申請專利範圍第1 4項之電子零件冷卻裝置 ,其中於前述散熱塊的前述基座的前述長邊方向的兩端部 ,一體設有延伸越過前述外殼的前述一對導引用延長部的 前述長邊方向的兩端部之法蘭部。 1 6 .如申請專利範園第1 4項之電子零件冷卻裝置 ,其.中前述一對外殼側壁部分別於前述長邊方向隔開—段 間隔設有複數卡合部1 於前述散熱塊的前述一對散熱塊側壁部設有與前述卡 合部卡合的複數被卡合部, 前述外殼的前述一對導引用延長部’係由分別由前述 對向壁部延伸的對向壁部側延長部份’及從前述一對外殼 側壁部延伸的一對側壁側延長部份所構成1 前述複數卡合部與前述複數被卡合部’係以前述一對 導引用延長部之分別的前述一對側壁側延長部份被施加相 互接近方向的力的狀態下,藉由使前述外殼從前述散熱塊 離開的動作而解除二者的卡合的方式分別被構成的。 1 7 .如申請專利範圍第1 6項之電子零件冷郤裝置 ,其中前述一對外殼側壁部分別於前述長邊方向上隔開間 隔而一體地設有2個鉤部份, 於前述一對外殼側壁部分別被設置地前.述2個鉤部份 I 1---—--^---裝·-- f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) J» 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐〉 -31 - A8 ^^^14 cl _ D8 六、申請專利範圍 ,於前述散熱塊及前述外殼被組合的狀態下,以位於前述 散熱塊側壁部的內側的方式較前述外殼側壁部的其他部份 更位於前述寬度方向的內側, 前述複數的鉤部份朝向前述寬度方向的外側具有卡合 面延伸的形狀, 前述一對散熱塊側壁部的內壁部,與分別對應的前述 外殼側壁部所設有的2個前述鉤部份的前述卡合面進行卡 合的被卡合面係於前述長邊方向連續被形成, 4個前述鉤部份的卡合面構成前述複數卡合部, 分別被設置於前述一對散熱塊側壁部的前述被卡合面 構成前述複數的被卡合部。 1 8 .如申請專利範圍第1 7項之電子零件冷卻裝置 ,其中於前述一對外殼側壁部,分別位於前述2個鉤部份 之間的部份的內壁部,朝向前述寬度方肉的內側突出,前 述散熱塊以及前述外殻被組合在一起的狀態下對應的前述 散熱塊側壁部的與前述寬度方向的外壁面接觸的1個以上 的突出部被設爲一體。 1 9 .如申請專利範圍第1 8項之電子零件冷卻裝置 ,其中於前述一對散熱塊側壁部的前述寬度方向的前述外 壁面分別被形成朝向前述寬度方向而且於前述長邊方向連 續延伸的接觸面, 於前述一對外殻側壁部,分別位於前述2個鉤部份之 間的前述部份與前述接觸面接觸的1個以上的凸部被設爲 —體。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) k 4· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -32- A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 2 Ο .如申請專利範圍第1 7項之電子零件冷卻裝置 ,其中於前述一對散熱塊側壁部的前述寬度方向的前述外 壁面被形成朝向前述寬度方向而且於前述長邊方向連續延 伸的接觸面, 於前述一對外殻側壁部,分別位於前述2個鉤部份之 間的部份的內壁部’朝向前述寬度方向的內側突出’於前 述散熱塊以及前述外殼被組合的狀態被一體設置對應的前 述散熱塊側壁部的與前述寬度方向的外壁面接觸的2個突 出部, .於前述一對外殼側壁部,分別於前述2個突出部間被 一體設置與前述接觸面接觸的凸部° 21.如申請專利範圍第17項之電子零件冷卻裝置 ,其中前述一對外殼側壁部的分別被設置的2個鉤部份, 係被設於鄰接在分別位在長邊方向的兩端部的前述側壁側 延長部份。 2 2 .如申請專利範圍第1 7項之電子零件冷卻裝置 ,其中前述外殼的前述一對外殼側壁部所設的4個前述側 壁側延長部份,分別具有從前述對向壁部離開而延伸於前 述基座側的擴大部, 前述鉤部份與對應的前述側壁側延長部份的前述擴大 部係藉由連結部連結的。 請 先 閲 讀 背 面. 之 注 項 再人t W 頁 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -33-
TW088101014A 1998-03-31 1999-01-22 Electronic component chiller TW418314B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08649198A JP3454707B2 (ja) 1998-03-31 1998-03-31 電子部品冷却装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW418314B true TW418314B (en) 2001-01-11

Family

ID=13888466

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088101014A TW418314B (en) 1998-03-31 1999-01-22 Electronic component chiller

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6137680A (zh)
JP (1) JP3454707B2 (zh)
TW (1) TW418314B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI414225B (zh) * 2011-02-23 2013-11-01 Universal Scient Ind Shanghai 電子裝置

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6301110B1 (en) * 1999-09-30 2001-10-09 Sanyo Denki Co., Ltd. Electronic component cooling apparatus
JP3760065B2 (ja) 1999-09-30 2006-03-29 山洋電気株式会社 冷却ファン装着型ヒートシンクの製造方法
US6301096B1 (en) * 2000-03-18 2001-10-09 Philips Electronics North America Corporation Tamper-proof ballast enclosure
US6302189B1 (en) * 2000-06-16 2001-10-16 Delta Electronics, Inc. Engagement structure of a fan
TW516800U (en) * 2000-07-01 2003-01-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink assembly
JP4431263B2 (ja) 2000-09-29 2010-03-10 山洋電気株式会社 電子部品冷却装置
CN2469225Y (zh) * 2001-02-08 2002-01-02 智翎股份有限公司 管流式风扇
JP4786069B2 (ja) * 2001-06-29 2011-10-05 山洋電気株式会社 電子部品冷却装置
US20030033346A1 (en) * 2001-08-10 2003-02-13 Sun Microsystems, Inc. Method, system, and program for managing multiple resources in a system
US20030033398A1 (en) * 2001-08-10 2003-02-13 Sun Microsystems, Inc. Method, system, and program for generating and using configuration policies
US6611071B2 (en) 2001-08-17 2003-08-26 Siemens Automotive Inc. Embedded electronics for high convection cooling in an engine cooling motor application
US7252139B2 (en) * 2001-08-29 2007-08-07 Sun Microsystems, Inc. Method and system for cooling electronic components
US7133907B2 (en) * 2001-10-18 2006-11-07 Sun Microsystems, Inc. Method, system, and program for configuring system resources
US6965559B2 (en) * 2001-10-19 2005-11-15 Sun Microsystems, Inc. Method, system, and program for discovering devices communicating through a switch
US20030135609A1 (en) * 2002-01-16 2003-07-17 Sun Microsystems, Inc. Method, system, and program for determining a modification of a system resource configuration
JP2003258464A (ja) * 2002-02-27 2003-09-12 Denso Wave Inc 強制空冷用ヒートシンク
US7213972B2 (en) * 2002-07-01 2007-05-08 Seagate Technology Llc Non-recirculating conical fluid dynamic bearing for an electric motor
US7103889B2 (en) 2002-07-23 2006-09-05 Sun Microsystems, Inc. Method, system, and article of manufacture for agent processing
US20040024887A1 (en) * 2002-07-31 2004-02-05 Sun Microsystems, Inc. Method, system, and program for generating information on components within a network
US7143615B2 (en) 2002-07-31 2006-12-05 Sun Microsystems, Inc. Method, system, and program for discovering components within a network
US20040022200A1 (en) * 2002-07-31 2004-02-05 Sun Microsystems, Inc. Method, system, and program for providing information on components within a network
US6927979B2 (en) * 2002-09-12 2005-08-09 Sanyo Denki Co., Ltd. Heat-emitting element cooling apparatus
US6953227B2 (en) * 2002-12-05 2005-10-11 Sun Microsystems, Inc. High-power multi-device liquid cooling
US7327578B2 (en) * 2004-02-06 2008-02-05 Sun Microsystems, Inc. Cooling failure mitigation for an electronics enclosure
US8801375B2 (en) * 2004-03-30 2014-08-12 EBM-Pabst St. Georgen GmbH & Co. KG Fan arrangement
TWI263881B (en) * 2004-09-30 2006-10-11 Asustek Comp Inc Heat sink for clipping protecting cover of central processing unit
US20060081357A1 (en) * 2004-10-20 2006-04-20 Wen-Hao Liu Radiation module
US20080024985A1 (en) * 2006-07-31 2008-01-31 Zong-Jui Lee Computer casing with high heat dissipation efficiency
US7789126B2 (en) * 2006-09-29 2010-09-07 Intel Corporation Fan attachment apparatus for fan component assemblies
US7457119B2 (en) * 2007-02-08 2008-11-25 Inventec Corporation Heatsink module
DE102008012570B4 (de) * 2008-03-04 2014-02-13 Infineon Technologies Ag Leistungshalbleitermodul-System, Leistungshalbleitermodulanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitermodulanordnung
JP2010016957A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Sanyo Electric Co Ltd インバータ装置
TWM363612U (en) * 2008-11-05 2009-08-21 Power Data Comm Co Ltd Heat dissipating apparatus of laptop computer
CN101835363B (zh) * 2009-03-10 2013-06-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热结构
CN101848621B (zh) * 2009-03-24 2012-06-20 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器
TWM370852U (en) * 2009-07-14 2009-12-11 Dragonstate Technology Co Ltd Adapter module for combined electrical connector and electrical connector
CN102655727B (zh) * 2011-03-01 2016-06-29 华北理工大学 导风件
US8699226B2 (en) 2012-04-03 2014-04-15 Google Inc. Active cooling debris bypass fin pack
US9007773B2 (en) * 2012-08-31 2015-04-14 Flextronics Ap, Llc Housing unit with heat sink
US10082345B1 (en) 2014-08-15 2018-09-25 Dometic Sweden Ab Fin pack cooling assembly
DE102015000239A1 (de) * 2015-01-08 2016-07-14 Hardwarelabs Performance Systems Inc. Vorrichtung zum Befestigen von Kühl- und / oder Wärmevorrichtungen für Computergehäuseinnenräume
USD805458S1 (en) 2015-05-15 2017-12-19 Dometic Sweden Ab Accessory base
USD805019S1 (en) 2015-05-15 2017-12-12 Dometic Sweden Ab Accessory base
DE102015115750A1 (de) * 2015-09-17 2017-03-23 Muhr Und Bender Kg Riemenspannvorrichtung
US10136559B2 (en) * 2016-06-20 2018-11-20 Baidu Usa Llc Liquid-assisted air cooling of electronic racks with modular fan and heat exchangers
CN112563224A (zh) * 2020-12-04 2021-03-26 合肥圣达电子科技实业有限公司 一种用于大功率半导体芯片散热的微通道装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4513812A (en) * 1981-06-25 1985-04-30 Papst-Motoren Gmbh & Co. Kg Heat sink for electronic devices
JP3069819B2 (ja) * 1992-05-28 2000-07-24 富士通株式会社 ヒートシンク並びに該ヒートシンクに用いるヒートシンク取付具及びヒートシンクを用いた可搬型電子装置
US5309983B1 (en) * 1992-06-23 1997-02-04 Pcubid Computer Tech Low profile integrated heat sink and fan assembly
US5251101A (en) * 1992-11-05 1993-10-05 Liu Te Chang Dissipating structure for central processing unit chip
US5484013A (en) * 1993-05-27 1996-01-16 Nippon Densan Corporation Heat sink fan
US5335722A (en) * 1993-09-30 1994-08-09 Global Win Technology Co., Ltd Cooling assembly for an integrated circuit
JP2749506B2 (ja) * 1994-01-20 1998-05-13 山洋電気株式会社 電子部品冷却装置
US5452181A (en) * 1994-02-07 1995-09-19 Nidec Corporation Detachable apparatus for cooling integrated circuits
JP3484520B2 (ja) * 1994-06-10 2004-01-06 東洋興業株式会社 抗菌性繊維製品及びその製造法
US5494098A (en) * 1994-06-17 1996-02-27 Wakefield Engineering, Inc. Fan driven heat sink
JP2918810B2 (ja) * 1994-07-12 1999-07-12 山洋電気株式会社 電子部品冷却装置
US5421402A (en) * 1994-11-22 1995-06-06 Lin; Chuen-Sheng Heat sink apparatus
US5701951A (en) * 1994-12-20 1997-12-30 Jean; Amigo Heat dissipation device for an integrated circuit
GB2298520B (en) * 1995-03-03 1999-09-08 Hong Chen Fu In Heat sink device for integrated circuit
US5495392A (en) * 1995-03-06 1996-02-27 Shen; Tsan-Jung CPU heat dissipating apparatus
US5664624A (en) * 1996-11-04 1997-09-09 Chin-Fu Tsai Sloped wall type heat radiating member for chip
US5727624A (en) * 1997-03-18 1998-03-17 Liken Lin CPU heat dissipating device with airguiding units
US5864464A (en) * 1997-06-09 1999-01-26 Lin; Alex Heat sink for integrated circuit
US5867365A (en) * 1997-06-10 1999-02-02 Chiou; Ming Chin CPU heat sink assembly
JP3044338U (ja) 1997-06-12 1997-12-22 宏 林 コンピューターcpuの散熱構造
US5835347A (en) * 1997-08-01 1998-11-10 Asia Vital Components Co., Ltd. CPU heat dissipating device
GB2330901B (en) * 1997-11-04 2001-05-09 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Heat dissipation device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI414225B (zh) * 2011-02-23 2013-11-01 Universal Scient Ind Shanghai 電子裝置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11284116A (ja) 1999-10-15
US6137680A (en) 2000-10-24
JP3454707B2 (ja) 2003-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW418314B (en) Electronic component chiller
US6333852B1 (en) CPU heat dissipation device with special fins
US6643129B2 (en) Cooling unit including fan and plurality of air paths and electronic apparatus including the cooling unit
JP2002368467A (ja) 発熱体を内蔵する電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置
WO2021115005A1 (zh) 电子设备
WO2000077601A1 (en) The heat-radiator of a portable computer's cpu
JP5706149B2 (ja) 電気装置
JP7238400B2 (ja) 冷却装置
US7023696B2 (en) Cooling device and electric or electronic apparatus employing the same
JP2017103266A (ja) 電子機器
TWM259219U (en) Heat dissipation structure of computer host interior
JP2007321562A (ja) 遠心ファン装置及びそれを備えた電子機器
CN218512915U (zh) 一种电脑机箱散热系统
CN207151078U (zh) 风扇散热结构及电子产品
WO2022188520A1 (zh) 一种吹风机散热结构
JP2007150302A (ja) ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置
JP2006003928A (ja) パソコンの冷却装置
TW521413B (en) Electronic component cooler
TWI680629B (zh) 馬達及其散熱裝置
TW469616B (en) Cooler equipped with heat sink
TWI284710B (en) Blower
CN211666913U (zh) 冷却装置
TW546802B (en) Electronic component cooling device
CN218383869U (zh) 一种电脑机箱散热系统
JP2000104697A (ja) ファン一体型冷却装置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MK4A Expiration of patent term of an invention patent