TW416132B - Electrical and thermal conducting structure with resilient conducting paths - Google Patents

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經濟部中央棹準局貝工消費合作社印褽 1161¾¾__:]_ 五、發明説明（1 ) 發明之背景 發明之領域 本發明主要關於電子組件之電及/或熱交連，如積體電 路裝置’其具有大量緊密間隔傳導接觸位置之陣列。更特 別地’本發明爲介電材料之各向異性傳導基質，以至少— 個電及/或傳導元件延伸穿越之’以經過基質在至少—個 方向提供電及/或熱傳導。甚至更特別地，本發明爲具有 至少一個含由電及/熱傳導元件，較佳爲在聚合黏合劑中 製成之傳導構件之通路之彈性基質。此傳導元件具有最大 尺寸：（1 )通路穿越基質之長度之約5 %至約12〇 %，及（i i ) 通路寬度之約10%至約100。/。。選擇傳導元件之大小與形 狀’及黏合劑與基質材料之性質，以在各通路提供具有指 定電及/或熱性質與剛性之傳導構件，以在電子裝置上之 接觸位置間形成可靠之互連。 相關技藝之説明 爲了減輕伴隨C-4或焊球連接系統之許多問題同時得到 高密度之電連接，希望在電子裝置與電互連及機械地安裝 裝置4封裝間具有彈性之連接„在電連接用之各向異性傳 導插入器技藝已知許多實例，其包括具有橫向延伸穿越之 傳導元件分離组態之彈性介電基質材料。雖然介電基質材 料之性質在電互連扮演重要之角色，亦應了解傳導元件之 性免對彈性插入器提供之連接品質亦具有重大影響。 例如，連接器中之傳導構件必須足夠地彈性以適應被互 連電子裝置接點中之高度差異，以防止對易碎接點之不當 -4- 本紙張家標準(CNS) A似瓣度 ------------^----.η------Μ {碕先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消費合作社印装 4161,32 A7 __ B7 • * ** ---- - ___ 五、發明説明（2 ) 應力，並且提供用於試驗與預燒應用之可再使用結構。然 而’彈性連接孚統中之傳導構件必須足夠剛性，以提供接 觸擦拭以穿透裝置上配對接點之表面薄膜、碎片與氧化物 層，而減少接觸阻力。 例如’ Reylek之美國專利5,〇49,085敘述各向異性傳導聚 合基質’其包括聚合層或薄膜，較佳爲本性爲黏著性，及 多數穿越之傳導構件。傳導構件，其較佳爲管形設計，較 佳爲由以約1〇〇Λ至約〇 0〇5英吋（〇 〇13公分）之厚度沉積於 聚合層孔口壁之金屬製成。，085專利陳述當傳導表面之厚_ 度増加時，傳導壁變硬及較不可變形，其因無法適應被互 連電子裝置上配對接點之高度與形狀之變化而降低接觸效 率。 爲了適應配對接點之此種高度//形狀變化，此技藝已知 彈性基質中之傳導構件可在彈性黏合劑中包含傳導粉。例 如，Ponn之美國專利4,〇〇8,300敘述互連電路板等用之多導 體元件。包括彈性液體媒液中傳導粉漿料之傳導材料填入 彈性基質中產生之間隙，以傳導材料高於彈性基質表面上 而突起。’300專利所述連接器中彈性接點提供之壓力接合 之連接在連接步驟保護精巧之電裝置免於損壞，並且適應 配對接點之形狀與結構之變化，但是彈性媒液中傳導粉之 组合不提供足夠剛性之傳導構件，以在配對接點之表面上 供較佳擦拭作用。由Casciotti等人之美國專利5,037,3 12 所述之連接器可預期類似之擦拭作用缺乏，其中彈性基質 材料中之傳導構件包括裝載傳導粒子之彈性凝膠。 ___ ·5- 本紙張中 @111 家標準（C：NS ) A4^f#· ( 210X297公釐 1 ~ ---ί--^-----裝------訂------冰 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印装 416132 at ________— B7 五、發明説明（3 )

Calhoun之美國專利5 275 856敘述具至少一層撓性载體網 I電傳導黏著帶，其具有負載於黏著層之低黏附面。此膠 帶以多數穿孔形成，其各填以電傳導粒子。傳導粒子可包 括金屬、塗覆金屬之聚合粒子與石墨。用於，856專利之實 例之粒子具有約2.2至約7 # m之費雪次篩度，而且粒子置 於具有約0.1毫米之最大呼吸度與至少〇5毫米之深度之黏 著基質中之通路中。傳導黏著帶在其厚度可攜帶約1〇安培 /平方公分。 在較佳之應用’ Calhoun’856專利中之穿.孔亦含不僅傳導-粒子，亦及有機黏合劑，其可將各穿孔中之粒子黏合成持 久、管柱狀傳導構件。選擇黏合劑以影響傳導構件之性 質°例如，在完成連接時允許管柱之瓦解，以提供彈性， 或增加黏著帶提供之黏著性黏合。使用時，黏合劑一般貫 獻傳導構件體積之約1至約5 〇 %，雖然可調整傳導粒子之 體積部份以控制.電傳導性。 '856專利陳述，在通路中之傳導粒子爲柔軟時，施加於 被互連電子裝置上配對接點之適度手壓可將粒子弄平以提 供小、平坦傳導區域，在此各粒子接觸其他粒子或電極。 因此’如具有以上討論之傳導粒子之其他習知連接器系 統’ ’856專利之傳導構件在連接步驟時保護精巧之電子裝 置免於損壞，並且適應配對接點之形狀與結構之變化。然 而，彈性媒液中傳導粉之組合均勻地分配接觸壓力，而且 並非足夠剛性以在接觸表面提供高局部壓力，而在表面上 擦拭作用。此外’預期通路中小粒子之多接觸點對電流產 -6- 本紙乐尺度適用中國國家標準（CNS> Μ規格（2丨OX297公釐） ^n· _ i'»·· «I 1^1 I , I I '-a (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 416132 A7 B7 經濟部十央標準局貝工消費合作社印11 五、發明説明（4 生過高之阻力。 因此’在此技藝存在具有彈性之料構件之需求 供可再使用性及適應電子裝置上配對接點之形狀與心 變化’但是保留一些.程度之剛性以在配對接點之表面上： 供高局祕力及擦拭。傳導構件亦必須在配對㈣間傳導 大量（電流及/或熱能量，而且必須對電及，或熱能 流動具有低阻力。 發明之概要 - 本發明爲-種傳導結構，丨包含具有第一表面與第二表 面及連接弟表面至第二表面之至少一個通道或通路之 介電基質。此通路含傳導構件，其包含電及/或熱傳導元 件，較佳爲黏合齊卜傳導元件具有最大尺寸：⑴通路經過 基質之長度之至少約5 %，較佳爲约5 %至約12〇 %，及（i i) 通路寬度之至少約1 〇 %，較佳爲約丨〇 %至約1〇〇 %。此元件 可完全含於通路内，或可延伸至通路外並且超過基質表 面。選擇兀件疋尺寸及黏合劑之性質以提供具有約i Mpa 至約200 MPa，較佳爲約2 MPa至約5 0 MPa之模數之傳導 構件。本發明之連接器可用以連接通常位於基質第一表面 上之第一電或電子裝置上之第一傳導表面至通常位於基質 第二表面上之第二電或電子裝置上之第二傳導表面。 本發明亦包括製造傳導結構之方法，其可包含形成具有 至少一通路之基質材料’在基質表面上塗覆電及/或熱傳 導元件之漿料，較佳爲在黏合劑中，使得元件與黏合劑進 入基質中之通路，及自基質材料之表面去除過量之漿料， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210 X 2S»7公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 『訂. A7 B7 416132 五、發明説明（） 使得元件與黏合劑保留於通路中。如要古 .^、、1 加果有，黏合劑然後藉 任何通當之万法固化，使用熱、在室溫、使用光 等。此通路可藉已知之方法形成於基質材料中，包括，例 如，機械打孔或雷㈣孔’或藉由將基質材料轉於具 離突出物之排列之模上。 形成於基質㈣之構件中之傳導元件遠大於用於習知傳 導構件中之粒子。增大之元件大小表示’比較習知系統， 平均相當少量之科元件停料㈣—個科。假設特定 傳導元件型式與黏合劑，較大元件間之粒子間磨擦與干擾 提供一種傳導構件，其保持比固體構件高之撓性，比包含 較大數量極度細粒之習知連接器中之構件更剛性，例如， 具有較大之模數。 傳導元件之彈性性質使本發明之傳導結構可再使用，而 且基質中之各元件可適應電子裝置上配對之形狀與結構之 變化。然而，大元件或固化黏合劑/元件具有限制之橫向 自由度’並且在通路中彼此阻止移動通過，而且形成管柱 狀剛性結構以增強配對接點上表面上之擦拭作用。各通路 中降低數量之較大傳導元件提供較少之元件對元件接觸 點’比較具有大量小元件之習知傳導構件，其降低序列阻 力’增加個別元件與接觸位置間之接觸壓力，及增加電流 攜帶力。由於介面阻力視施加之力而定，大粒子亦降低製 造低電阻接點所需之壓力。 星式之簡要諸.83 圖1爲電子裝置之略示圖，其互連本發明之傳導結構； -8 - 本紙張尺度通用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. -訂- 經濟部中央標準局肩工消费合作社印製 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 416132 A? _ B7 五、發明説明（6 ) 圖2爲本發明連接器之橫切面圖，其用以互連第_電子裝 置至第二電子裝置； 圖2A爲本發明傳導結構之正視之上視圖，其具有大致正 方形橫切面之通路； 圖3爲本發明傳導結構之正視圖，其用以互連第一電子裝 置至第二電子裝置； 圖4爲本發明傳導結構之正視圖，其具有大傳導槽； 圖4A爲本發明電子组合件之具體實施例之正視圖； 圖5A爲鑽石機製及電形成金屬工具之布置，其用以塑製-實例1之傳導結構用之彈性基質； 圖5B爲圖5A所描述工具之突起之外形； 圖6爲本發明傳導構件之略示橫切面圖： 圖7 A爲實例1所述本發明連接器之具體實施例之接點電 阻對施加壓力之缯·圖； 圖7B爲實例1所述本發明連接器之具體實施例之1〇〇 psi (0.69 MPa)施加壓力之接點電阻之繪圖； 圖8爲本發明傳導構件之略示橫切面圖； 圖9爲本發明傳導結構之接點電阻對平均粒子直徑之續_ 圖；及 圖1 0爲本發明傳導結構之接點電阻對平均粒子直徑之續_ 圖。 較佳具體實施例之詳細説明 一般而言，本發明之傳導結構放置於具有第一组多接點 之第一電子裝置與具有第二组多接點之第二電子裝置間， -9- 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（210X297公釐） —J n (請先閲請背面之注意事項再填寫本頁) -訂 球 416132 at 五、發明説明（7 ) 經濟部中央標準局舅工消費合作社印家 並且施加壓力以製造電及/或熱互連。例如，圖丨顯示第 一電子電路板ίο，其在表面上具有金屬電路痕跡12之陣 列，並且包括第一组接點14。第二電子電路板2〇包括其表 面上之金屬電路痕跡22，並且包括第二组接點24。如圖2_ 3所示，本發明之連接器3〇可用以電及/或熱互連第—電 =電路板10上之第一組接點14及第二電子電路板2〇上之 第二组接點24。本發明之連接器3〇可包括具有第一表面 34與第二表面36之基質32。在此具體實施例，基質”包 括至少一個，較佳爲多數之橫向通路4〇，其由基質W之第 逼表面34至其第二表面％。埂硌4〇—含傳導元件42及選用 黏合劑（未示）^施加連接力F以壓迫第一電子電路板丨〇至 第二電子電路板20時，插入之傳導元件42彼此、與组成基 質32之材料、及與選用黏合劑交互作用，而形成管柱狀结 構，其作爲連接器30中之傳導構件45。傳導構件然後提供 電子裝置上接點14與接點24間之電及/或熱互連。被互連 電子裝置上之接點可具有廣泛種類之形狀。具有可與傳導 構件交互作用之形狀或結構之接點之任何装置可作爲連接 點。例如―’金屬條、線、焊球、及其組合可延伸至連接傳 導構件以提供交連。如以下所更詳細解釋，傳導構件^之 剛r生與電及/或熱特徵可爲了指定之接點形狀與互連應用 而微調。例如’如Reylek之美國專利5,〇49,〇85所示，通路 壁可鍍以金屬塗層以增強傳導性。 通路40-般在基質構件32中形成陣列或重钱樣，雖然 不必全部具有相等之間隔。通路4〇在陣列中之間隔亦可廣 _ - * 10" 本紙浪纽適用(CNS) A4規格（2lGx297公整' A7 B7 416132 五、發明説明（8 泛地視意圖應用而定，雖然通路40應不比分開之最小距離 近，以在壓迫使用時避免不同通路中傳導構件間之短路。 通路40在基質32中僅可形成於對應被互連接點14，以之 區域。然而，通路40中之傳導構件一般在全部基質32上以 規則陣列以比配對接點1 4，2 4細之節距提供，其排除特別 地將傳導陣列對被互連電子電路板或裝置上之接點定向之 需要。 基質32中之通路40可依照意圖之應用具有許多幾何。除 了在圖2以橫切面顯示之實質上圓柱形形狀，通路4〇可具. 有規則或不規則形狀。例如，圖2 A顯示基質3 2之另一個具 體實施例’其具有通路40之正方形橫切面之規則陣列。此 外’可使用如圓錐、金字塔、半球、正方、立方、多面 體、平行六面體、其組合、及其自然發生之變化之橫切面 形狀。當本發明之連接器用以互連圖2所示之緊密間隔（例 如，約0.6毫米至約0.2毫米分隔）電極時，各通路一般可具 有小於約0.2毫米之直徑，較佳爲小於約〇 〇5毫米，而且通 路可具有小於約0.2毫米之中央對中央間隔而無短路之危 險。 然而’通路中傳導構件之間隔與幾何可視意圖之應用而 廣泛地變化。例如，如圖4所示，爲了提供特定電子裝置 (未示）間之電互連，在本發明之電連掉恶1 m Φ，自基質 132之第一表面134延伸至第二表面136之通路140可製成槽 狀。傳導構件145然後爲傳導通道，其可用以連接相鄰第 一表面I34之第一裝置上之接點至相鄰第二表面136之第二 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4死格（210X297公釐） —.--U-----裝------訂------冰 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局負工消#合作社印製 A7 416132 ______B7 五、發明説明（9 ) 裝置上之接點。此外，槽狀傳導構件145具有暴露之傳導 區域，其亦可用以沿實質上正交連接器13〇之第一與第二 表面134’ 136之第三表面135形成電及/或熱連接。 例如，如圖4 A所示，第一電路板162上之電路痕跡160之 第一陣列可連接至第二電路板262上之電路痕跡260之第二 陣列’以第一電路板162通常正交第二電路板262。電路痕 跡260沿基質132之第三表面135接觸傳導構件145之暴露傳 導區域，而電路痕跡160接觸在基質132之第二表面136(未 不）之傳導構件。在此徘列，夹合構件27〇施加壓縮力以在， 由第一表面134至第二表面136之第一方向，及在大致正交 第二表面135之平面之第二方向，接合基質132與電路板 162，262。壓力接合將基質132偏位以提供固定電及/或 痕跡160與痕跡260間之熱互連。 通路中傳導元件之排列與形狀可視意圖之應用廣泛地改 變。例如，在圖2之連接器30中’傳導元件42可爲在通路 40中彼此上下及並排堆疊之實質上球狀粒子、屑、或具有 例如圓形或長方形橫切面之線部份。在圖4之連接器13〇 中’傳導_元件142可爲，例如，在通路4 〇中上下排列之實 質上大片之線（許多傳導元件形狀例示於圖4)。如果需要提 供電或熱連接位置，線、線部份、或薄金屬條可延伸至基 質平面之上或之下。無關爲了特定應用而選擇何種傳導元 件’在壓力接合第一電子裝置與第二電子裝置時，通路中 之傳導元件之排列應在構件中彼此接觸而排列及間隔，並 且提供低電阻、序列及平行之電及/或熱互連。 __-12- 本紙張尺度適用中囷國家標準（CNS ) A4規格（210x1^"公釐) ' '~~-— I I —^ϋ I 11 -e (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局員工消费合作社印製 經濟部中央標隼局員工消費合作社印褽 416132 Λ7 ________ B7 m -------- 五、發明説明（） 保護性面漆可提供於基質表面上以保護傳導構件免於冷 染或腐蚀，及/或對傳導構件提供額外機械支撑。 爲基質選擇之材料必須爲介電物，而且必須具有適當之 性質以維持通路中傳導構件之形狀與剛性，所以維持可靠 之電及/或熱互連。在組合時具有足夠之處理用結構整體 性之熱塑物、熱塑性彈性體、或熱固性材料已發現對基質 材料爲有用的。在一些應用中，特別是在剛性金屬接點必 須插入通路中以接觸傳導構件時，基質可由更剛性材料製 成，例如，陶瓷材料或注射塑模塑膠，以將接點導引至定 位。如果希望對基質之配對表面之黏附，基質材料可爲熱 黏、壓力敏感性、熱熔或環氧基質化黏著劑，如美國專利 5,049,085 與 5,275,856所述。 ’ 較佳爲’基質材料爲彈性體，例如，如聚矽氧、氟彈性 體、胺基曱酸酯、丙烯酸酯、丁基橡膠、或乳膠。聚矽氧 彈性體較佳，最佳爲聚乙烯基矽氧烷。特佳之矽氧烷材料 爲敘述於正在審查而且共同提出之Biernath等人之美國申 請案08/649,504之聚有機矽氧烷。黏合劑較佳爲可在室溫 固化以保存塑製部份之尺寸查體性，但是亦可以熱固化。 聚矽氧彈性體可易於鑄造於工具或模上及去除以形成穿 孔之基質結構。此外，聚矽氧之高溫性能及低潛變特徵提 供士疋力。乙稀基珍氧燒用於本發明特佳，以提供耐熱 性、正確之模特點再現性、及易於製造之良好脱模特徵。 停留在基質各通路中之傳導元件可包含電或熱傳導粒予 及其組合。傳導元件可包括金蜃’例如，如銅、金、銀、 -13- ----------、玎------雖 {請先鬩讀背面之注意事項再填寫本耳) r - A7 416132 五、發明説明（ 線、嫣、锡、錯、纪、紐、鋼、鎵、及其合金。傳導構件 亦可包括金屬化聚合物或金屬化陶€、如銘氧 璃：聚醯亞胺、聚苯乙缔、聚醚酿亞胺、及石、墨。傳導構 件5F可包括非金屬、熱傳導材料，例如，如 及氮化硼。傳導構件可以許多形式提供’例如，如二 線、纖絲、捲羯纺織束、及金屬化屑。此元件有 種類之規則與不规則形狀，例如，如球'棒、屑、：纖 絲。對於電傳導，以上之中金屬粒子較佳，如固態鎳= 銅、塗銀〈錄或銅、.純銀、線塗覆於石墨上、金於鎳上、. 及其混合物。用於本發明之粒子具有約2〇至約7_之 Knoop硬度，較佳爲約5〇至約3〇〇〇。 用於本發明之傳導元件亦較佳爲具有大量凹凸不平之粗 外表面’或尖銳、小半徑表面特點。凹凸不平與尖銳特點 據信提供"擦拭作用”，其切穿電子裝置之接觸位置上之氧 化物與碎片，以增強通路中接點與傳導粒子間之電連接。 用於本發明之料元件具有通路由其第_表面至其第二 表面穿過基質乙長度’ gp ,沿互連電子裝置間電流之方 向，之至少約5 %，較佳爲約〗〇 %至約12〇 %，而且最佳爲 約25%至約50%之平均最大尺寸。元件亦具有通路寬度之 至少約20%，較佳爲約2〇%至約1〇〇%，而且最佳爲其寬度 之約50%之平均最大尺寸。爲了本發明之目的，可藉此技 藝已知之任何適當裝置，例如，如得自〇lympus公司商標 名Cue - 2之影像分析儀，藉風選、或藉篩選，測量及計算 元件大小分布。 14- 本紙張尺度適用中囷國家標率（CNS ) A4規格（210 X 297公变） L--^----▲------iT------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部十央樣準局員工消費合作社印裝 A7 B7 —416132 五、發明説明（12 較佳爲，少量之傳導構件 或甚至單—元件，停留在各 通路中。7G件可停留在通路内， 内 或可犬出通路之外並且延 伸至基質之外表面上。如 上所不’每個通路少量之相當大 元件提供傳導構件，其如且古☆丄 田 畀如具有比由大量細粒子组成之傳導 構件大之剛性之1,管枝"而你m , 諫而作用。大傳導元件之图族因爲元 件間磨擦與干擾，及如果使用梓 不忧拘時，對黏合劑之黏附性，而 建立高表面壓力。傳導元件之大小接近通路尺寸時，受限 ^橫向自由度表示元件在壓㈣抗拒彼此移動，而且製造 南局部接觸壓力而破裂接點玲染並且提供與電子裝置上接 觸位置之可靠接觸。 乂而雖然）量疋傳導几件具有固態傳導構件之許多特 徵’本發明〈多TL件傳導構件對被互連電子裝置上之配對 接觸位置之不同高度足夠柔順地調整。本發明中傳導構件 之整體柔順度由傳導元件間之交互作用及相對動作生成， 並非如具有固態傳導構件之習知材料之彎曲或元件壓縮。 比較由大量細粒子組成之傳導構件，少量傳導元件亦提 供具有m態傳導構件之電特徵之料構件，如低電阻 與增加之電流攜帶力。因爲各通路中之傳導構件可由填料 造成傳導性，本發明可得良好之傳導性而無短路之可能 性。相對地，習知傳導彈性體依賴磁性或其他定向方法以 提供各向異性。這些方法通常使用低粒子密度以避免短路 之可能性，因此限制其電傳導能力。 停留在通路中之傳導構件較佳爲包含上述之傳導i子及 黏合劑。使用時，黏合劑一般貢獻約i%至約50%之通路體 -15 本紙張尺度通用宁囷國豕標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先聞讀背面之注項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 i 1 裝------訂------^ I---Γ1_^

.m I I 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 416132 五、發明説明（13 ) 積。可用之黏合劑包括聚合材料，例如，橡膠樹脂，如苯 乙烯-丁二烯與A B S共聚物，熱固性樹脂，如環氧基樹脂 與氰酸酯’熱塑性樹脂’如苯氧基、聚颯、聚醚砜，及聚 乙烯基縮趁樹脂、氟聚矽氧與氟彈性體。黏合劑亦包括熱 固性與熱塑性樹脂之混合物，如美國專利4,769,399所述。 選擇用於本發明之黏合劑材料較佳爲具有彈性性質，而且 聚乙歸7基石夕氧燒較佳。 可選擇固化黏合劑之性質，及傳導元件之數量、大小與 形狀，以提供具有適於特定應用之模數之傳導構件。例-如，傳導構件一般比基質更抗變形，以將壓力.集中於傳導 構件上並且因而改良接觸力。如上所示，基質然後亦可比 傳導構件剛性並iL導引電子裝置上之接點至通路中。一個 實例爲具有球格陣列或其他突起接點之裝置，其需要正確 地安置於個別傳導構件上。在此情形，突起接點如接觸壓 力集中器而作用。本發明之連接器因此可設計爲在傳導構 件、基質、或兩者中，具有機械柔順性。傳導構件在壓力 下之稍微壓縮增強經過結構厚度之電傳導性。 通路中傳導構件之模數亦可藉由增加固態元件而調整， 例如，藉由以低熔化溫度金屬部份地填入通路，及以傳導 兀件於黏合劑填入通路之其餘部份（參見以下之實例3及圖 8 )。低熔化溫度金屬較佳爲焊錫，如銀焊錫、鉛焊錫或混 采。 本發明之傳導構件應具有約！ MPa至約2〇〇 Mpa之模數， 較佳爲約2 MPa至約5 〇 MPa，而且最佳爲约3 Mpa至約3 〇 -—----------10 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) ( 210X297公着） ----1---^----—裝------訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 416132五、發明説明（ A7 B7 14 經濟部中央樣準局員工消费合作社印製 MPa ’以確定各構件中之傳導元件維持與電子裝置上接觸 位置之堅固接觸’並且切穿接觸表面上之氧化物形成及碎 片以增強電連接之品質。本發明基質與傳導構件之模數可 藉此技藝已知之任何適當裝置而測量，如使用得自Lars〇n 公司商標名Super DHT型之彈簧試驗器。 在兩個組件壓力接合之電子應用，本發明之連接器作爲 其間之暫時或永久插入器特別有用。例如，本發明可用於 電子裝置之試驗及預燒’及裝置與印刷電路板間之永久電 連接。如果傳導構件陣列之節距足夠細，可完成裸積趙電 路晶片及其基材間之直接連接。 爲了使用本發明之連接器連接第一電子裝置上之第一接 觸位置至第二電子裝置上之第二接觸位置，第一電子裝置 安置於連接器基質之第一表面上，而且第二電子裝置安置 於連接器基質之第二表面上’即，連接器安置於第一接觸 位置與第二接觸位置之間（參見圖2)。第—接觸位置接觸至 少一個通路，或含傳導構件之一組通路而安置。第二接觸 位置接觸至少一個對應通路，或一组通路而安置。然後藉 任何習知琴置而施加壓力，例如，如藉由以壓機置換剛性 外殼，或藉由彈簧負載，以將連接器之基質與傳導構件偏 位或壓縮，並且提供第一接觸位置與第二接觸位置間之固 定電連接。 施加之壓力視電子裝置之意圖應用與型式、通路之大小 於形狀、及傳導構件之大小與形狀而廣泛地改變，但是通 常需要大於約25 psi (〇‘17 MPa)之歷r力以提供對大部份應 I—i--'----—裝------訂------沐 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 17- 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印製 416132 at _____ B7 -ις "" ' —-----五、發明説明（） 用具有足夠低電阻（例如，低於約1歐姆（Ω ))之電連接。然 而’施加之麼力可在約5 pSi (0 034 MPa)至約1000 psi (6.9 MPa)之範圍’較佳爲約5〇 psi (〇 34 Mpa)至約2〇〇 psi (1.38 MPa)。 如圖9 - 1 0所示’較大之本發明傳導元件，其具有大於約 15"m之平均最大元件尺寸，較佳爲約5〇#m至約300 # m ’以約0,025英吋（0.064公分）之長度及約〇 〇〇5英吋 (0.013公分）之寬度安置於通路中，對於約25 psi (017 MPa)至約200 psi (1.38 MPa)之施加壓力提供低於約〇.1 ω· 之電阻。 本發明之連接器可以許多方式製造。形成&質之較佳方 法爲首先以如m择哮之裝置在剛性塑膠片材料形成圖 樣，如丙烯酸酯。此機械具有極細之公差，使得可以極細 之節距製造許多圖樣陣列。丙烯基片然後用以製造金屬圖 樣’或金屬板可鑽石轉捲以提供具有高縱橫比突起之所需 圖樣之工具，其對製造具有所需幾何之通路之基質爲必要 的。使用鑽石機製可以非常接近之公差得到具有二或更高 縱橫比之金字塔囷樣及生成之孔與通路。形成於工具上之 薄膜厚度以突起之高度控制。工具亦可藉雷射鑽孔及將聚 合物或金屬鑄於孔中在工夬上形成突起而製造。 基質然後藉由在金屬板上之圖樣陣列突起鑄造或施加適 當之聚合介電材料而形成。金屬板上之突起一般爲尖錐 形，使得聚合物在突起附近流動，以在凸起位置製造孔。 此形成方法之結果爲由一個主要面至另一面具有開孔或通 -18 - 本紙張尺度逋用中關家橾準（CNS ) A4*tfe· ( 21DX297公釐) -- -----i----y裝------訂------政 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 416132 A7 B7 五 發明説明（ 16 路之網狀結構。 鑄造步驟後，自金屬板去除固化之聚合基質。通路填以 或塗以傳導元件，以提供穿越結構之傳導構件。這些傳導 構件可以許多方式形成於通路中。一般而言，傳導元件與 黏合劑之漿狀摻合物以刀塗器強入其中。自基質之第一第 二表面去除過量漿料後，如果需要，黏合劑固化以在各通 路中形成傳導構件。固化可爲任何適當之裝置，如熱、藉 斜暴露於水份、或暴露於輻射。 另一種製造基質材料之方法爲首先將聚合介電材料在脱 模襯墊上塗覆及固化。然後經襯墊與基質實行雷射穿孔或 機械打孔以形成通路。含傳導元件之漿料然後施加強制粒 子至通路中所需之熱與壓力。第三種方法爲在脱模襯墊上 以形成傳導構件之適當陣列，然後以基質材料面塗陣列以 形成最終連接器。 本發明參考以下之實例而進一步説明，其僅爲描述性而 且並非限制本發明之範圍。 實例 實例1 經濟部中央標準局負工消資合作杜印裝 ---L--!----—裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁〕 訂 抹 依照圖5 A所示之設計製造鑽石機製之基材2〇〇。在 4.9818英吋（ 12.654公分）之距離形成460個凹槽之第—圖樣 202，並且正交第一圖樣形成相同之凹槽圖樣2〇4以製造剖 面設計。基質用以製造具有圖56所示突起之電鍍鑄鎳工具 (A = 0.0071 公分，B = 〇 〇64 公分 ’ c = 〇 〇182 公分， D = 0.0275 公分，汉=9。55，）。 -19· 私紙張尺度適用1^國國豕標準（CNS )八4規格（2丨〇父297公麥 經濟部中央標準局貝工消费合作社印笨 416132 A7 B7 一 ΐΤ ^ -------- 五、發明説明（） 得自明尼蘇達礦業製造公司（3M)商標名3M#7302H之乙 晞基矽氧烷彈性壓凹材料，藉由以聚合刀片壓擠而引起至 圖5B所示之工具上。乙晞基矽氧垸在室溫固化約丨〇分鐘， 並且自工具剝除以形成穿孔、片狀基質。如上述工具之尺 寸所示’基質具有約0.025英吋（〇·064公分）之厚度，並且 包括約0.0108英叶（〇_〇27公分）節距之通路陣列，其具有在 罘一末端約0.0072英叫(0‘0183公分）及在第二端0.0028英》f (0.0071公分）之寬度。 包括得自通用電子公司商標名GE RT V#645之乙烯基聚碎' 氧黏合劑溶液、約1 PPM之鉑觸媒、及基於黏合劑之量爲7 重量％之氫化物交聯劑，及基於粒子與黏合劑之總重量爲 8 5重量％之Novamet料號# 9 3 - 224 ”粗粒級》塗銀之鎳粒子 之漿狀混合物，喷灑於基質表面上。 依照製造者’銀粒子具有範固爲約2 5至約7 5微米之直 &。平均粒子直徑爲53.9微米，如得自〇iympUS公司商標名 Cue-2之影像分析儀所測量。因此，在此實例中，傳導粒子 具有基質厚度之約8%及通路寬度之50%之粒度。 使用以下步驟測量粒度：粒子以單層及彼此分離安置於 玻璃載物片上。玻璃載物片然後置於顯微鏡下而且一旦得 到所需影像，使用分析儀以得到粒度分布。使用預設擋 案，使用自動進行命令進行分析儀程式。對各樣品拍攝三 十個分別之影像’然後取三十個影像之平均費雷特之矩形 圖作爲粒度分布。使用影像分析儀產生之平均粒度數據。 得自杜邦公司商標名Teflon之聚四氟乙烯（ptfe)薄膜 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS } A4規格（210X297公餐） II -^-- {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -*1' 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 416132 A7 -------B7 五、發明説明（18 ) 女置於穿孔基質之上及之下，而且使用輥以造成混合物流 入基質之通路中。去除PTFE薄膜而且以玻璃板自片表面壓 擠任何殘留之混合物。黏合劑然後在8 5。(：固化2分鐘以形 成最終連接器。通路240中具有傳導元件242之典型傳導構 件245之略示代表（未按比例）示於圖6 (未示黏合劑）。 元成連接器之條切成約5.1毫米乘38毫米乘0.0635毫 米’並且在室溫於Larson彈簧試驗器Super DHT型，藉由施 加增加之壓力同時記錄生成之置換而試驗。連接器結構之 生成模數在0.3%之形變及0.75 MPa之應力爲5.2 MPa。 0.2〇英吋（〇.〇51公分）長乘15英吋（3,81公分）寬連接器， 其具有對接觸墊爲3 0度角之通路列，安置於兩個剛性印刷 電路板之間’在0.032英吋（0.081公分）節距具有電試驗用 之50個鍍金接觸墊。在室内周圍試驗以Larscm Model Super DHT型彈簧試驗器及在環境試驗以彈簧負載夾具施加壓 力。 以各種施加壓力在各5 0個電接觸對測量四線電阻。„定 範圍之接觸壓力之平均及電阻範圍示於圖7A，而且在 psi (0.69 MPa)所取之數據示於圖7B。 片置於兩個聚醯亞胺印刷電路板之間，使用壓在各板背 面之不銹鋼棒上之不銹鋼彈簧壓力接合。壓力在100 psi (0· 69 MPa)保持固定1800小時，而且亦以85 °C/ 85%相對 濕度（R Η )及-5 5 eC至+ 125 °C熱循環測量電阻對時間。所有 環境試驗之結果爲：在8 5 °C / 8 5 %RH之平均電阻爲約3〇 ιηΩ，具有約15 ιηΩ之範圍，及在·55Ό至+ 125°C熱循環， -21 - 本紙張尺度通用中国國家標準（CNS )八4祕（210x297公釐） ___1------昼裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 .猓 經濟部中央標準局負工消費合作社印裝 416132 A7 B7 五、發明説明（19) ~ " ~ « 平均電阻爲45 ιηΩ，具有60ιηΩ之範圍。 實例2 使用實例1所述之步驟製造連接器。鑄鎳工具具有比實例 1細之節距圖樣之截角金字塔，製造具有0.003 1英对 (0.0079公分）節距與0,004英吋（〇.〇 102公分）長度及0.0015 英吋（0.0038公分）至0.0021英吋（0.0053公分）尖錐之通路寬 度之通路。由金製成之傳導元件具有約1〇_2〇微米之直 徑。在此情形，元件具有通路寬度之約6〇%及長度之約 1 5 %之平均大小。基質與黏合劑材料及製造與固化方法與-實例1相同。 0.20英吋（〇·51公分）乘〇.4英吋（ι·〇2公分）連接器，其具 有對接觸墊爲30度角之通路，安置於兩個剛性印刷電路板 之間’在0.008英吋（〇.〇2〇3公分）節距具有電試驗用之5〇個 鍍金接點。使用四線方法’在一定範圍之施加壓力測量各 接點之電阻。5 0個接點之平均接點電阻爲在3〇〇 psi (2」 MPa)之施加壓力爲0.080歐姆至在10〇 psi (〇 69 MPa)爲 0.123歐姆。 實例3 使用如實例1之相同鑄鎳工具製造連接器。藉由以刮刀片 壓擠焊錫漿料（ESP Solder Plus-SN63RA-A)以自一側部份填 入孔而製造傳導構件。其次，GE RTV 645聚矽氧及基於粒 子與黏合劑之總重量爲8 5重量％之170微米直徑之固態銀 粒以刮刀片壓擠至通路之較大端。片然後安置於3〇〇。(：熱 板上之兩個聚醯亞胺片之間，以熔化焊錫及固化漿料中之 ___ - 22 - 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規相^ ( 2丨0X297公嫠) - I. n HI ^^1 I ί n (請先閲讀背面之注項再填寫本頁)

、tT 416132 A7 B7 五、發明説明（20 ) ~ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 聚矽氧。固態焊錫元件由小端填入通路約00丨5英对 (0,0381公分）之深度或通路長度之約60%之寬度之約 100%。充滿粒子之漿料填入通路之其餘長度。通路34〇中 包括傳導元件342與固態烊鍚元件350之典型傳導構件345 在基質332之略示代表（未按比例）示於圖8(未示黏合劑 0.20英吋（0.51公分）乘1英吋（2‘54公分）連接器，其具有 對接觸塾爲3 0度角之通路’安置於兩個剛性印刷電路板之 間，在0.032英吋（0.0081公分）節距具有電試驗用之31個鍵 金接點。使用四線方法，在一定範圍之施加壓力測量各接-點之電阻^ 3 1個接點之平均接點電阻範圍爲在30〇 psi (2.07 MPa)之施加壓力爲 0.020 歐姆、在 200 psi (1.38 MPa) 爲 0,023 歐姆、及在 100 psi (0·69 MPa)爲 0.032 歐姆。 實例4 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 於鎳模以0.0108英吋（0.〇274公分）節距鑄成3M 7302H聚 矽氧烷樹脂及凹槽陣列，其具有在上尖錐爲〇·〇〇72英吋 (0.0183公分）寬至在底部爲0.0028英吋（0.0071公分）及 0.025英吋（0.064公分）深之凹槽幾何。0.015英吋（0.0381公 分）額外厚度之樹脂鑄於通路上以自一端封閉之。室溫固化 約1 0分鐘（600秒）後，自鎳模去除肋材料。通路然後藉由 將材料滚製及壓擠至通路中而填以傳導漿料。包括具有約1 PPM鉑觸媒之GE RTV 645聚甲基矽氧烷、及基於黏合劑之 總重量爲7重量。/。之氫化物交聯劑之漿料，混合基於粒子與 黏合劑之總重量爲8 5重量％之Novamet"粗粒級” 1 5 %塗銀 之鎳球（平均直徑=54 y m)。刮擦有肋結構之表面以自表面 ______-23-___ 本紙張尺度適用肀國国家標芈（CNS ) A4規格（210X297公釐） 416132 A7 _ B7 經濟部中央樓準局負工消费合作社印装 五、發明説明（21 ) 去除任何過量之傳導材料，其產生通路間之傳導橋接。填 充結構然後在8 5 °C固化5分鐘（300秒）。結構冷卻後， 3M7302H樹脂之額外層铸於填充通道之結構側，以提供約 0.06英吋（0.152公分）之總厚度。橫越通道切割結構以製造 0.125英吋（0.318公分）高之連接器。這些連接器具有在其 厚度爲0.125英吋（0.3175公分）單列之分隔、傳導通路。 測量連接器之接觸電阻。測量藉由以各種接觸力在兩個 試驗板間壓迫連接器，並且對試驗板上之50個痕跡使用4-探針電阻測量而完成。痕跡爲0.016英吋（0.041公分）寬、-鍵金、及爲0.032英吋（0.0813公分）節距。在0.25 MPa之施 加壓力之平均接點電阻爲325± 128 πιΩ及在0.5 MPa爲157土 44 m Ώ 〇 實例5 使用如實例4之相同步驟製造連接器，但是使用包括具！ PPM鉑觸媒之GE RTV 645聚甲基矽氧烷，及7重量％之氫 化物交聯劑之漿料，混合基於黏合劑與粒子之總重量爲 8 5 %之具有平均直徑170 # m之純銀球。在0.25 MPa之施加 壓力之平均接點電阻爲103 ±35 ιηΩ及在0.50 MPa爲74±21 ιηΩ »這些數據顯示對此實例中比實例4較大之粒子電阻較 低。 實例6 使用如實例4之相同步驟製造及試驗連接器，但是使用平 坦線與金屬粒子之組合以製成傳導漿料。漿料包括具有1 PPM鉑觸媒之GE RTV 645聚曱基矽氧烷，及7重量％之氫 -24- 11¾ —^^1 ^^^1 I n (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 線 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4规格（210x297公釐） 416132 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 A7 ___________Β7 五、發明説明（22 ) 化物交聯劑之漿料，混合基於粒子與黏合劑之總重量爲85 重量％之53.9 // m平均直徑Novamet料號$ 93-224”粗粒級 ’’ 1 5。/。塗銀之鎳粒子、與具有得自Hudson國際公司序號 58022之專利金屬塗層及〇 〇〇15英吋（〇 〇〇38公分）乘〇 〇26 英吋（0.0660公分）之各凹槽中橫切面尺寸之單平坦無氧銅 電線。將線定向以經過各凹槽之全長。以如實例4之相同 方式完成電測量。在1.4 MPa之壓力之平均測量電阻爲25 πιΩ。 實例7 得自通用電子公司商標名GE RTV#645、1 PPM之鉑觸 媒、及約7重量％之氫化物交聯劑之乙烯基聚矽氧黏合劑溶 液刀塗於脱模表面上至約0 〇25英吋（0.064公分）之厚度。 所需厚度藉由將液體至整擠至位於樣品附近之間隔器控制 之高度而得。各13微米與1〇〇微米直徑之固態銀粒子以最 大重量百分比混合至液體聚合物中，其仍有良好之散佈力 (參見以下之表1 )。材料然後在8 5。(：固化2分鐘（120秒）。 以3M 7302H聚乙烯矽氧烷液體製備類似之連接器樣本， 其在室溫P成及固化10分鐘（600秒）。 生成之片切成0.185英吋（0.470公分）乘0.185英吋（0.470 公分）乘0.025英吋（0.064公分）樣本。樣本在室溫於Lars〇n 彈黄試驗器Super DHT型藉由施加增加之磨力及記錄生成 之置換而試驗。以下表1報告之模數値爲在指定形變之應 力形變曲線之斜率。觀察到模數隨增加之形變而增加，如 典型之交聯彈性體。 IL---.1----—裝------訂------.寐 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -25- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2I0X297公廣） 416132 A7 B7五、發明説明（23 ) 表1 GE 645 @ 30%形變 3M 7302H @ 10%形變 (粒子@ 77重量％) (粒子@ 50重量％) 粒子直徑(微米） 無 13 100 無 13 100 應力(MPa) 0.461 0.482 0.896 0.379 0.503 0.792 模數(MPa) 2.69 2.72 9.4 5.68 4.97 18.8 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 實例8 如實例1所述製備第一連接器9.7平方公分乘0.064公分 厚。 使用聚矽氧片製備相同尺寸之比較性連接器而無傳導通 路。片由得自3M商標代號7302 Η之聚矽氧製成。 使用得自緬因州Woburn之Chomerics公司商標代號Cho-Seal # 1220之填銀聚矽氧片作爲對照樣品，其具有已知之 熱傳導性。此0.053公分厚片顯然裝載小粒子，通常直徑低 於12微米，及許多具有直徑達50微米之粒子。 連接器置於熱源¢ 1.905 XI.905 X 5.08公分鋁塊，其具有得 自Vulcan公司之電熱元件）與熱槽（15.24 X 7.62 X 30.5公分 鋁塊）之間。連接器切開以覆蓋加熱塊之一個1.905 X 5.08公 分面。熱偶插入靠近連接器界面之加熱塊與熱槽。使用數 位溫度計以測量熱源與熱槽之溫度。加熱元件連接DC電源 (63.1伏特，0.43安培，27,1瓦）。加熱塊使用Carver實驗室 -26- 本紙張尺度適用t國囡家標準（CNS ) A4規格（2i〇X297公釐） 416132 A7 ______B7 五、發明説明（24 ) 壓機在0.69、1，38、與2.07 MPa之許多施加壓力壓力接合 至連接器，除了對照僅在1.38 MPa試驗。絶緣塊置於加熱 塊與壓機之間，而且使用纖維質絕緣以隔離全部系統與環 境。測量之熱傳導性僅基於絕熱傳導（即，所有供應之電力 轉移至及經過連接器）。熱傳導性基於在施加壓力所測量之 穩定狀態溫度差。 熱傳導性方程式： k = Α·ΔΤ 其中 k =熱傳導性，m W / c m · °C ,

Q=電力輸入，mW t =厚度，公分 A=表面積，平方公分 △ T =溫度差，°C ,Cho-Seal#1220填銀聚矽氧之熱傳導性之文獻値爲6.93 mW/cm · °C，及測量値爲 6.28 mW/cm · &C。 - · 經濟部中央標準A貝工消費合作社印袋 - -- E^i ^^1· ^^1« H I ^^^1 I (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 實例1之連接器與無通路之比較係3M 7302H之測量値示 於以下表2。 ' . -27- 本紙張尺度適用t國国家標準{ CNS) A4規格（2[0X29?公釐） 41M32 A7 ----- -B7五、發明説明（25 ) Ί 壓力（MPa) 表2 熱傳導性imW/cm · eC) 有通路之片 無通路之片 0.69 6.28 3.43 1.38 6.64 3.29 2.07 6.53 2.97 經濟部中央標準局貝工消费合作社印装 熱與電傳導通路之使用顯示比無傳導通路之片增加熱傳導 性約二倍。 胃 . Cho-Seal與本發明連接器之熱傳導性類似，即使在全部 疋Cho-Seal材料粒予裝載重量比相當高。粒子裝載估計對 Cho-Seal爲約70重量％及對本發明連接器爲5〇重量％，基 於樣本之總重量。其顯示具有填以較大粒子之通路比使用 小粒子之系統增加之熱傳導效率。 應了解，在此所述之例示具體實施例絕非限制本發明之 範圍。關於以上之説明，本發明之其他修改對熟悉此技藝 者爲明顯的。這些説明意圖提供具禮實施例之指定實例， 其明確地.揭示本發明。因此，本發明不限於所述之具體實· 施例或在此所含指定元件、尺寸、材料或組態之使用。在 本發明範®肖之时之替代修改料化包括於本發明。 ____-28- 本紙浪尺度適用中國固家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） ------^--h----裝-- f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁j •訂

Claims (1)

1. 416132 第86】〇5180號專利申請案

   1. 一種傳導結構（3 0)，其包含： 經濟部中央梂隼局貝工消費合作社印装 一個介電基質（32)，其具有第一表面（34)輿第二表面 (36); 至少一個通路（4G)，由基質之第一表面延伸至基質之 第二表面； 一個傳導構件（45)於通路中，其中傳導構件包含至少 一個傳導元件（42)，其具有最大尺寸為：〇)通路長度之 至少約5%，及（ii)通路寬度之至少約1〇0/。。 2. 根據申請專利範圍第i項之傳導結構，其中傳導構件進 一步包含聚合黏合劑。 3. 根據申請專利範圍第2項之傳導結構，其中該傳導構件 具有約1 MPa至約200 MPa之模數。 4. 一種電子组合件，其包含： (a) —個連接器，其包含 一個片狀基質（32)，其具有第一表面與第二表面， 其中基質係由彈性材料製成； 至少一個通路（40) ’由基質之第一表面延伸至基質 之第二表面； 一個傳導構件（45)於基質之至少一個通路中，其中 傳導構件包含黏合劑及至少一個傳導元件（4 2 )，該傳導 元件具有最大尺寸為：（i)通路長度之約5 %至約12〇 %， 及（i i)通路寬度之約1 0 %至約1 〇〇 %，其中該傳導構件在 黏合劑固化後具有約1 MPa至約100 MPa之模數； (b) 第一電子裝置（1〇)於基質之第一表面（3 4)上及第 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4坑格（210X297公董） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ,1r 線！ 416132 第86】〇5180號專利申請案

   1. 一種傳導結構（3 0)，其包含： 經濟部中央梂隼局貝工消費合作社印装 一個介電基質（32)，其具有第一表面（34)輿第二表面 (36); 至少一個通路（4G)，由基質之第一表面延伸至基質之 第二表面； 一個傳導構件（45)於通路中，其中傳導構件包含至少 一個傳導元件（42)，其具有最大尺寸為：〇)通路長度之 至少約5%，及（ii)通路寬度之至少約1〇0/。。 2. 根據申請專利範圍第i項之傳導結構，其中傳導構件進 一步包含聚合黏合劑。 3. 根據申請專利範圍第2項之傳導結構，其中該傳導構件 具有約1 MPa至約200 MPa之模數。 4. 一種電子组合件，其包含： (a) —個連接器，其包含 一個片狀基質（32)，其具有第一表面與第二表面， 其中基質係由彈性材料製成； 至少一個通路（40) ’由基質之第一表面延伸至基質 之第二表面； 一個傳導構件（45)於基質之至少一個通路中，其中 傳導構件包含黏合劑及至少一個傳導元件（4 2 )，該傳導 元件具有最大尺寸為：（i)通路長度之約5 %至約12〇 %， 及（i i)通路寬度之約1 0 %至約1 〇〇 %，其中該傳導構件在 黏合劑固化後具有約1 MPa至約100 MPa之模數； (b) 第一電子裝置（1〇)於基質之第一表面（3 4)上及第 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4坑格（210X297公董） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ,1r 線！ ABCD 經濟部中央揉率局貞工消費合作社印聚 416132 六、申請專利範圍 —' j電子裝置(20)於基質之第二表面上，其中第'裝置係 藉基質中之至少一個傳導構件以電方式互連第二裝置。 5. 根據申請專利範園第4項之電子組合件，其進一步包含 央合構件，其壓力係使第一電子裝置與第二電子裝置嚙 σ，以使基資與傳導構件中之至少一個偏位，並且提供 第一電子裝置與第二電予裝置間之互連。 6. —種連接器，其包含： 個基免（32)，其具有第一表面（34)與第二表面 (36) ’其中基質係由聚矽氧材料製成； 多個通路（40)，由基質之第一表面延伸至基質之第二 表面ί 一個傳導構件（4 5 )於基質之至少一個通路中，其中傳 導構件包含傳導元件（4 2 )、觸媒、及約！ ％至約5 〇 %體 積比之黏合劑，其中該傳導元件具有最大尺寸為：〇)通 路長度之約I 0 %至約5 0 % ’及（i i)通路寬度之約5 〇 %， 其中該傳導構件在黏合劑固化後具有約2 MPa至約3 〇 MPa之模數。 7. 種使第一電予裝置（1〇)上之第一接觸位置（14)互連至 第二電子裝置（20)上之第二接觸位置（24)之方法，其包 括以下步騾： (a)提供一個連接器（3 0) ’其包含具有第一表面（34) 與第二表面（36)之基質（32)，其中基質係由彈性材料製 成，通路（40)由基質之第一表面延伸至基質之第二表 面；傳導構件（45)於通路中’其中傳導構件包含黏合劑

   ^1 Ϊ I - -* 4 416132

   、申請專利範圍 2導元件（42)，該傳導元件具有最大尺寸為：⑴通路 (約5 %至約12 〇 %，及(丨丨)通路寬度之約1 〇 %至約 %及其中该傳導構件在黏合劑固化後具有约2 至約100 MPa之模數； (b)對齊第—接觸位置與連接器基質第—表面上之至少 一個通路； (C)對齊第二接觸位置與連接器基質第二表面上之至少 個通路，其中基質第：表面上之至少_個通路係對應 基質第一表面上之至少一個通路； (d)對第一電子裝置與第二電子裝置施加壓力，以使連 接器基質偏位及使第一接觸位置與第二接觸位置互連。 8. —種連接器（130)，其包含： (a) —個基質（132)，其具有在第—平面中之第一表面 (134)、在大致上平行於第一平面之第二平面中之第二表 面（136)，及大致正交於第一與第二平面之第三平面中之 第三表面（135); (b) 至少一個槽（140)由第一表面延伸至第二表面，其 中該槽具有可自第三表面進入之開口； 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印東 (诗先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -41 (c) 一個傳導構件（145)於基質之至少一個槽中，其中 傳導構件包含黏合劑與至少一個傳導元件，該傳導元件 (142)具有最大尺寸為：（i)槽長度之約5%至約120%， 及（i i)槽寬度之約1 〇 %至約1 〇〇 %，而且其中該傳導構件 具有約2 MPa至約100 MPa之模數； (d) 於基質第一表面上之第一電子裝置與於基質第三表 -3 本紙張尺度逋用中國國家揉率（CNS ) 規格（210X297公釐） 416132

   、申請專利範圍 經濟部中央梯隼局貝工消費合作社印裂 :士：弟一電子裝置’其中第-裝置係藉基質中至少-個傳導構件與第二裝置互連。 - 9.::中清專利範圍第8項之連接器’其進一步包含夾合 •哲：ΊΊ表面至第二表面之第-方向上，及在 Λ 正父於第二表面之第二方向上壓力喝合基質。 ίο.—種傳導組合件，其包含： (a) —個連接器，其包含 —個片狀基質，其具有第—表面與帛二表面，其中 基質係由彈性材料製成； 個通路，由基質之第—表面延伸至基質之第 二表面； 一個傳導構件於基質之至少一個通路中，其中傳導 構件包含黏合劑及至少一個傳導元件，該傳導元件具有 最大尺寸為：（i)通路長度之約5%至約120%，及（ii)通 路寬度之約1 〇 %至約】〇〇 %，而且其中該傳導構件在黏合 劑固化後具有約2 MPa至約100 MPa之模數； (b) —個熱源於基質之第一表面上及一個熱槽於基質之 第二表面上，其中熱源係藉基質之至少一個傳導構件熱 互連至該熱槽。 μ 請 先 閲 背 面 之 注 I 奢 訂 -4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4現格（2丨〇><297公羡_)