JPH05152020A - 異方導電コネクター - Google Patents
異方導電コネクターInfo
- Publication number
- JPH05152020A JPH05152020A JP34038191A JP34038191A JPH05152020A JP H05152020 A JPH05152020 A JP H05152020A JP 34038191 A JP34038191 A JP 34038191A JP 34038191 A JP34038191 A JP 34038191A JP H05152020 A JPH05152020 A JP H05152020A
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- JP
- Japan
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- hole
- holes
- anisotropic conductive
- conductive connector
- fine
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 接続する電子部品の狭ピッチ化に対応した微
細ピッチの異方導電コネクターを提供する。 【構成】 絶縁体層１の厚み方向に導体物質３が充填さ
れた微細貫通孔２を有し、各貫通孔２のテーパーが逆方
向となるように交互に形成され、絶縁体層１表裏面にお
ける貫通孔径を特定の比率とする。表裏面の貫通孔端部
には接続用のバンプ状突出物を形成することが好まし
い。
細ピッチの異方導電コネクターを提供する。 【構成】 絶縁体層１の厚み方向に導体物質３が充填さ
れた微細貫通孔２を有し、各貫通孔２のテーパーが逆方
向となるように交互に形成され、絶縁体層１表裏面にお
ける貫通孔径を特定の比率とする。表裏面の貫通孔端部
には接続用のバンプ状突出物を形成することが好まし
い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は異方導電コネクターに関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の多機能化と小型軽量化
に伴い、半導体分野においては配線基板や半導体素子な
どの電子部品の微細化が進み、これらを接続するための
コネクター類も微細化、狭ピッチ化が要求されている。
このような要求に従来から異方導電コネクターとして使
用されている導電性粒子を絶縁体フィルム内に分散させ
るタイプのものでは対応しがたくなっているのが実情で
ある。
に伴い、半導体分野においては配線基板や半導体素子な
どの電子部品の微細化が進み、これらを接続するための
コネクター類も微細化、狭ピッチ化が要求されている。
このような要求に従来から異方導電コネクターとして使
用されている導電性粒子を絶縁体フィルム内に分散させ
るタイプのものでは対応しがたくなっているのが実情で
ある。
【０００３】そこで、絶縁性フィルムに微細な貫通孔を
設けて、この貫通孔内に柱状の導体物質を充填もしくは
埋入して微細ピッチ化に対応する試みがなされている。
通常、絶縁性フィルムに貫通孔を設けた場合、フィルム
中の貫通孔形状（断面形状）は、図３に示すような任意
のテーパー角を有したものとなる。
設けて、この貫通孔内に柱状の導体物質を充填もしくは
埋入して微細ピッチ化に対応する試みがなされている。
通常、絶縁性フィルムに貫通孔を設けた場合、フィルム
中の貫通孔形状（断面形状）は、図３に示すような任意
のテーパー角を有したものとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３の
ような異方導電コネクターでは、導体物質間（貫通孔
間）のピッチを決定する場合、絶縁性フィルムの表裏面
に形成される大きい方の貫通孔径によって決定されるの
で、絶縁性フィルムの厚みが大きくなると、図４に示す
ように同じテーパー角では貫通孔径を大きくする必要が
生じ、微細ピッチ化には限界が生じる。
ような異方導電コネクターでは、導体物質間（貫通孔
間）のピッチを決定する場合、絶縁性フィルムの表裏面
に形成される大きい方の貫通孔径によって決定されるの
で、絶縁性フィルムの厚みが大きくなると、図４に示す
ように同じテーパー角では貫通孔径を大きくする必要が
生じ、微細ピッチ化には限界が生じる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは上
記従来の異方導電コネクターが有する微細ピッチ化に対
する不都合を解消すべく鋭意検討を重ねた結果、貫通孔
の配列を特定配列とすることによって、上記問題点が一
挙に解決することを見い出し、本発明を完成するに至っ
た。
記従来の異方導電コネクターが有する微細ピッチ化に対
する不都合を解消すべく鋭意検討を重ねた結果、貫通孔
の配列を特定配列とすることによって、上記問題点が一
挙に解決することを見い出し、本発明を完成するに至っ
た。
【０００６】即ち、本発明は表裏面に導通するように導
体物質が充填された微細貫通孔が、絶縁体層の厚み方向
に独立して形成された異方導電コネクターであって、貫
通孔は下記関係式を満足するテーパーを有し、しかも隣
り合う貫通孔のテーパーが逆方向となるように交互に形
成されていることを特徴とする異方導電コネクターを提
供するものである。。 ａ1 ＋ａ2 ＜ｂ 、かつ ａ1 ＞ａ2 ＞ａ1 ×０．１ （但し、表面側の貫通孔径をａ1 、対応する裏面側の貫
通孔径をａ2 、貫通孔ピッチをｂとする）
体物質が充填された微細貫通孔が、絶縁体層の厚み方向
に独立して形成された異方導電コネクターであって、貫
通孔は下記関係式を満足するテーパーを有し、しかも隣
り合う貫通孔のテーパーが逆方向となるように交互に形
成されていることを特徴とする異方導電コネクターを提
供するものである。。 ａ1 ＋ａ2 ＜ｂ 、かつ ａ1 ＞ａ2 ＞ａ1 ×０．１ （但し、表面側の貫通孔径をａ1 、対応する裏面側の貫
通孔径をａ2 、貫通孔ピッチをｂとする）
【０００７】以下、本発明を図面を用いて説明する。図
１は本発明の異方導電コネクターの一実例の断面図であ
り、図２は図１に示す異方導電コネクターのＸ−Ｘ断面
図である。
１は本発明の異方導電コネクターの一実例の断面図であ
り、図２は図１に示す異方導電コネクターのＸ−Ｘ断面
図である。
【０００８】図１および図２において絶縁体層１にはそ
の厚み方向に任意のテーパー角を有する微細貫通孔２が
それぞれ独立して表裏面に達するように設けられてお
り、貫通孔２内部には金属の如き導体物質３が絶縁体層
１の表裏面に導通するように充填されている。さらに、
本発明では図１および図２から明らかなように、隣り合
う貫通孔２のテーパーは逆方向となるように交互に、好
ましくは最密充填状態で貫通孔２が形成されている。つ
まり、図１に示すように孔径の大きい方（孔径ａ1 ）の
貫通孔端部の間に、別の貫通孔の小さい方（孔径ａ2 ）
の貫通孔端部が配置するように形成されている。従っ
て、本発明の異方導電コネクターのピッチｂは従来の異
方導電コネクター（図３および図４参照）よりも小さく
なることが理解できるであろう。
の厚み方向に任意のテーパー角を有する微細貫通孔２が
それぞれ独立して表裏面に達するように設けられてお
り、貫通孔２内部には金属の如き導体物質３が絶縁体層
１の表裏面に導通するように充填されている。さらに、
本発明では図１および図２から明らかなように、隣り合
う貫通孔２のテーパーは逆方向となるように交互に、好
ましくは最密充填状態で貫通孔２が形成されている。つ
まり、図１に示すように孔径の大きい方（孔径ａ1 ）の
貫通孔端部の間に、別の貫通孔の小さい方（孔径ａ2 ）
の貫通孔端部が配置するように形成されている。従っ
て、本発明の異方導電コネクターのピッチｂは従来の異
方導電コネクター（図３および図４参照）よりも小さく
なることが理解できるであろう。
【０００９】また、本発明の異方導電コネクターにおい
ては、微細貫通孔２の両端部に、図１や図２に示すよう
な導体物質からなるバンプ状突出物４を形成しておくこ
とによって、コネクターとして接続に用いる場合に接続
操作が容易となり好ましいものとなる。
ては、微細貫通孔２の両端部に、図１や図２に示すよう
な導体物質からなるバンプ状突出物４を形成しておくこ
とによって、コネクターとして接続に用いる場合に接続
操作が容易となり好ましいものとなる。
【００１０】本発明において上記貫通孔の孔径ａ1 は、
コネクターとしての使用目的によって任意に設定するこ
とができるが、通常、５〜２００μｍ、特に１０〜１０
０μｍ、さらに１０〜５０μｍ程度とすることが好まし
い。一方、貫通孔の他端側の貫通孔径ａ2 は、ａ1 より
も小さく、下記関係式、 ａ1 ＋ａ2 ＜ｂ 、かつ ａ1 ＞ａ2 ＞ａ1 ×０．１ （但し、表面側の貫通孔径をａ1 、対応する裏面側の貫
通孔径をａ2 、貫通孔ピッチをｂとする）を満足するよ
うに設定される。特に、ａ2 がａ1 ×０．１よりも小さ
い場合は、ａ2 側での電気的接続が充分に行なえず、接
続不良を起こす恐れがあり好ましくない。
コネクターとしての使用目的によって任意に設定するこ
とができるが、通常、５〜２００μｍ、特に１０〜１０
０μｍ、さらに１０〜５０μｍ程度とすることが好まし
い。一方、貫通孔の他端側の貫通孔径ａ2 は、ａ1 より
も小さく、下記関係式、 ａ1 ＋ａ2 ＜ｂ 、かつ ａ1 ＞ａ2 ＞ａ1 ×０．１ （但し、表面側の貫通孔径をａ1 、対応する裏面側の貫
通孔径をａ2 、貫通孔ピッチをｂとする）を満足するよ
うに設定される。特に、ａ2 がａ1 ×０．１よりも小さ
い場合は、ａ2 側での電気的接続が充分に行なえず、接
続不良を起こす恐れがあり好ましくない。
【００１１】本発明における絶縁体層１はフィルム状で
あって、電気絶縁特性を有するものであればその素材に
制限はなく、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウ
レタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹
脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ＡＢＳ樹
脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン系樹脂など熱硬
化性樹脂や熱可塑性樹脂を問わず目的に応じて選択でき
る。例えば、可撓性を要求される場合はシリコーンゴ
ム、ウレタンゴム、フッ素ゴムなどの弾性体を使用する
ことが好ましく、耐熱性が要求される場合はポリイミ
ド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド
などの耐熱性樹脂を用いることが好ましい。また、絶縁
性フィルム１の厚さは任意に選択できるが、フィルム厚
の精度（バラツキ）や形成する貫通孔の孔径精度の点か
らは通常、５〜２００μｍ、好ましくは１０〜１００μ
ｍとする。
あって、電気絶縁特性を有するものであればその素材に
制限はなく、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウ
レタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹
脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ＡＢＳ樹
脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン系樹脂など熱硬
化性樹脂や熱可塑性樹脂を問わず目的に応じて選択でき
る。例えば、可撓性を要求される場合はシリコーンゴ
ム、ウレタンゴム、フッ素ゴムなどの弾性体を使用する
ことが好ましく、耐熱性が要求される場合はポリイミ
ド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド
などの耐熱性樹脂を用いることが好ましい。また、絶縁
性フィルム１の厚さは任意に選択できるが、フィルム厚
の精度（バラツキ）や形成する貫通孔の孔径精度の点か
らは通常、５〜２００μｍ、好ましくは１０〜１００μ
ｍとする。
【００１２】上記絶縁性フィルム１に設ける微細貫通孔
２に充填して絶縁体層１の表裏面への導通路となる導体
物質３やバンプ状突出物４を形成する導体物質として
は、例えば金、銀、銅、錫、鉛、ニッケル、コバルト、
インジウムなどの各種金属、またはこれらを成分とする
各種合金が用いられる。導通路の形成方法としては、ス
パッタリング、各種蒸着、各種メッキなどの方法が採用
できる。なお、メッキ法による場合は、メッキ時間を長
くすることによって、バンプ状に突出物４を成長させる
ことができるのである。
２に充填して絶縁体層１の表裏面への導通路となる導体
物質３やバンプ状突出物４を形成する導体物質として
は、例えば金、銀、銅、錫、鉛、ニッケル、コバルト、
インジウムなどの各種金属、またはこれらを成分とする
各種合金が用いられる。導通路の形成方法としては、ス
パッタリング、各種蒸着、各種メッキなどの方法が採用
できる。なお、メッキ法による場合は、メッキ時間を長
くすることによって、バンプ状に突出物４を成長させる
ことができるのである。
【００１３】上記絶縁体層１に設ける微細貫通孔２は、
パンチングなどの機械的加工法、レーザー、プラズマな
どによるドライエッチング法などがある。エッチング法
の場合は絶縁体層１に所望の孔形状、例えば丸、四角、
菱形などを有するマスクを密着させ、マスクの上から処
理する間接的エッチング法、スポットを絞ったレーザー
光を絶縁体層１に当てたり、マスクを通してレーザー光
を絶縁体層１上に結像させるドライエッチング法、感光
性レジストを用いて予め微細孔をパターニングしたのち
ウエットエッチングする直接エッチング法などがある。
なお、回路のファインパターン化に対応するにはドライ
エッチング法やウエットエッチング法が好ましく、特に
エキシマレーザーの如き紫外線レーザーによるアブレー
ションを用いたドライエッチング法の場合は、レーザー
エネルギーを制御することによってテーパー角を任意に
設定することができるので好ましいものである。
パンチングなどの機械的加工法、レーザー、プラズマな
どによるドライエッチング法などがある。エッチング法
の場合は絶縁体層１に所望の孔形状、例えば丸、四角、
菱形などを有するマスクを密着させ、マスクの上から処
理する間接的エッチング法、スポットを絞ったレーザー
光を絶縁体層１に当てたり、マスクを通してレーザー光
を絶縁体層１上に結像させるドライエッチング法、感光
性レジストを用いて予め微細孔をパターニングしたのち
ウエットエッチングする直接エッチング法などがある。
なお、回路のファインパターン化に対応するにはドライ
エッチング法やウエットエッチング法が好ましく、特に
エキシマレーザーの如き紫外線レーザーによるアブレー
ションを用いたドライエッチング法の場合は、レーザー
エネルギーを制御することによってテーパー角を任意に
設定することができるので好ましいものである。
【００１４】本発明の異方導電コネクターを得るための
方法としては、例えば以下の工程からなる方法が挙げら
れる。
方法としては、例えば以下の工程からなる方法が挙げら
れる。
【００１５】導電層と絶縁体層との積層基材の絶縁体
層側から適性エネルギーに制御された紫外レーザー光を
照射して適度なテーパー角を有する第１の貫通孔を形成
する工程と、
層側から適性エネルギーに制御された紫外レーザー光を
照射して適度なテーパー角を有する第１の貫通孔を形成
する工程と、
【００１６】形成した第１の貫通孔に金属を充填した
のち、導電層のみをエッチングなどの手段にて除去する
工程と、
のち、導電層のみをエッチングなどの手段にて除去する
工程と、
【００１７】貫通孔の広い開口部側（先の工程でレー
ザー光を照射した側）の表面に導電層を形成し、他面側
から上記と同様の紫外レーザー光にて適度なテーパー角
を有する第２の貫通孔を形成する工程と、
ザー光を照射した側）の表面に導電層を形成し、他面側
から上記と同様の紫外レーザー光にて適度なテーパー角
を有する第２の貫通孔を形成する工程と、
【００１８】形成した第２の貫通孔に金属を充填した
のち、導電層のみをエッチングなどの手段にて除去する
工程、とから得られる。
のち、導電層のみをエッチングなどの手段にて除去する
工程、とから得られる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、本発明の異方導電コネク
ターは、隣り合う貫通孔のテーパーが逆方向となるよう
に交互に形成してなるので、従来の異方導電コネクター
と比べて微細ピッチ化が可能となり、接続パターンの狭
ピッチ化に充分に対応できるものである。
ターは、隣り合う貫通孔のテーパーが逆方向となるよう
に交互に形成してなるので、従来の異方導電コネクター
と比べて微細ピッチ化が可能となり、接続パターンの狭
ピッチ化に充分に対応できるものである。
【図１】 本発明の異方導電コネクターの一実例を示す
平面図である。
平面図である。
【図２】 図１に示す異方導電コネクターのＸ−Ｘ線断
面図である。
面図である。
【図３】 従来の異方導電コネクターの断面図である。
【図４】 従来の異方導電コネクターの断面図である。
１ 絶縁体層 ２ 微細貫通孔 ３ 導体物質 ４ バンプ状突出物
Claims (2)
- 【請求項１】 表裏面に導通するように導体物質が充填
された微細貫通孔が、絶縁体層の厚み方向に独立して形
成された異方導電コネクターであって、貫通孔は下記関
係式を満足するテーパーを有し、しかも隣り合う貫通孔
のテーパーが逆方向となるように交互に形成されている
ことを特徴とする異方導電コネクター。 ａ1 ＋ａ2 ＜ｂ 、かつ ａ1 ＞ａ2 ＞ａ1 ×０．１ （但し、表面側の貫通孔径をａ1 、対応する裏面側の貫
通孔径をａ2 、貫通孔ピッチをｂとする） - 【請求項２】 貫通孔の両端部の少なくとも一端部に接
続用のバンプ状突出物が形成されている請求項１記載の
異方導電コネクター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34038191A JPH05152020A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | 異方導電コネクター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34038191A JPH05152020A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | 異方導電コネクター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152020A true JPH05152020A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18336407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34038191A Pending JPH05152020A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | 異方導電コネクター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152020A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000511339A (ja) * | 1996-05-17 | 2000-08-29 | ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー | 電気および熱的異方性伝導性構造体 |
| JP2009186378A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 支持基板及びそれを用いた静電容量型力学量検出センサ |
| JP2010153263A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異方性導電シート、その製造方法、基板体、検査装置、部品モジュール、および電子製品 |
| JP2015199069A (ja) * | 2009-12-14 | 2015-11-12 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 微小穿孔ポリマーフィルム |
-
1991
- 1991-11-28 JP JP34038191A patent/JPH05152020A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000511339A (ja) * | 1996-05-17 | 2000-08-29 | ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー | 電気および熱的異方性伝導性構造体 |
| JP2009186378A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 支持基板及びそれを用いた静電容量型力学量検出センサ |
| JP2010153263A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異方性導電シート、その製造方法、基板体、検査装置、部品モジュール、および電子製品 |
| JP2015199069A (ja) * | 2009-12-14 | 2015-11-12 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 微小穿孔ポリマーフィルム |
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