TW397984B - High speed semiconductor memory device having direct access mode test control circuit and method for testing the same - Google Patents
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Description
才由埃罗 A7 B7 經濟部中央樣準局員工消费合作社印製 五、發明説明(1 ) 發明背景 1 ·發明範圍 本發明相關於一種高速半導體記憶裝置,而更特別,相 關於一種具有一直接存取模式測試控制線路之高速半導體 記憶裝置,且相關於一種用以測試該類似裝置之方法。 2 .相關技·藝的敘述 一般而言,一種高速半導體記憶裝置,包括如圖1顯示 之一記憶核心105、一輸入及輸出部份101、及介面邏輯 103。輸入及輸出部份1〇1接收供應到外部接腳pi至pn的 指令或數據,或輸出内部數據到外部接腳P1至Pn。介面 邏輯103從輸入/輸出部份101接收指令,及解碼接收的指 令’以產生控制記憶核心1 0 5的控制信號C 1至C η,且傳 輸輸入/輸出部份1 0 1的數據到記憶核心1 〇 5的一數據線 RWD<7:0>。 使用一直接存.取模式測試方法,用以測試上述高速半導 體記憶裝置之記憶核心的記憶胞。直接存取模式測試方法 旁路使用一測試裝置的介面邏輯1 〇 3,而直接連接外部接 腳P 1至Ρ η到記憶胞的控制信號〇 1至c η,以測試記憶核心 1 〇 5的記憶胞》藉直接存取模式測試方法,寫入數據到所 有的記憶胞’然後執行一讀取運作。比較寫入記憶胞的數 據與讀取的數據’藉以決定記憶胞的良窳。 圖2係一具有一傳統直接存取模式測試控制線路之一高 速半導體記憶裝置的方塊圖,而圖3係由一直接存取模式 測試方法中,於圖2之高速半導體記憶裝置讀取週期的一 -4 · ϋ張尺度適用中國國家標率(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐)" "' (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂 線
經濟部中夬樣準局貝工消费合作杜印製 個時序圖, 參閱圖2,傳統高速半導體記憶裝置包括—記憶核心 2〇1 ' —控制器203、及一數據輪出部份2〇5。此地僅 顯示與讀取運作有關的方塊。 直接存取模式測試方法中圖2之高速半導體記憶裝置的 讀取運作,㈣圖3㈣序圖參考一起敛述。當供應到〆 外部接腳的一列位址重覆信$TestRASB降至,低,時,由〆 供應到位址接腳,例如,一列位址RADDR,的測試位址 TestADDR<l 1 :〇>觸發記憶核心2 〇 1的一對應字元線(未顯 不)。並且,當供應到另一外部接腳的一行位址重覆信號 TestCASB降至|低’時,由一供應到位址接腳,例如,一行 位址CADDR,的測試位址TestADDR<l 1:0>觸發記憶核心 201的一對應行選擇線CSL到,高,。此時,決定讀取或寫 入運作的控制信號TestWRITE係邏輯'低,,其致使讀取運 作。於是’傳輸從記憶核心2 〇 1讀取的數據到數據線 RWD<7:0>。 儲存傳輸到數據線RWD<7:0>的數據至數據輸出部份 2 0 5中’以對應控制信號TestReadL〇ad ’其產生介於供應 到一時脈腳之時脈信號TestCLK第一及第二的下降邊緣之 間。儲存在數據輸出部份2〇5中的數據,係透過一輸入/輸 出腳DQ<7:0>,於時脈信號TestCLK的下降及上升邊緣 時,序列輸出。 如上述’具有一直接存取模式測試控制線路之傳統高速 半導體記憶裝置中,需要一附加時脈腳,用以應用時脈信 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ規格(210X297公釐) I1Τ------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局員工消费合作社印装 五、發明説明(3 ) 號TestCLK,在直接存取測試模式期間,控制讀取中的數 據輸出部份2〇5。然而,由於使用更多接腳用在直接存取 模式測試’以致可同時測試較少的半導體記憶裝置,所以 測試的時間増加。於是,必須減少測試接腳的數量,以增 加可同時測試之半導體記憶裝置的數量。 發明摘要 提供一高速半導體記憶裝置,其不需於一直接存取測試 模式之讀取運作時的一時脈腳,以提高測試效率,此係本 發明的一個目標。 於是’為達成上述本發明的目標,一半導體記憶裝置包 括一含有一記憶胞陣列及一周邊電路的記憶核心,及一個 於測試運作期間,依據由外部供應之一行位址重覆信號的 循序驅動’用以觸發從記憶核心讀取數據的控制器. 控制器包括一第一控制信號產生器,用以產生一第一控 制信號’其於行位址重覆信號的第一過渡期間被激勵,以 閉鎖由記憶核心接收之一測試位址;一第二控制信號產生 器’用以產生一第二控制信號,其於行位址重覆信號的第 二過渡期間被激勵,以觸發記憶核心的一行選擇線;一第 三控制信號產生器,用以產生一第三控制信號,其於行位 址重復信號的第三過渡期間被激勵,以閉鎖傳輸至在一數 據輸出部分中記憶核心之一數據線的數據;及一觸發信號 產生器,用以產生第一及第二觸發信號,以觸發第一及第 一控制信號產生器。 數據輸出部分包括第一及第二閉鎖、第一及第二位移記 -6- 本紙張尺度適用中國國家橾率(CNS > A4规格(210X297公釐) — — ——— I I I I I I 訂—— I I I 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Α7 Β7 五、發明説明( 錄器、及一多工哭唆 缺站 弟—閉鎖,閉鎖傳輸到記憶核心之教 :的數據疋奇數位元的數據,以對應第三控制信號,及 _閉鎖0鎖傳輸到記憶核心之數據線的數據之偶數位 =的數據’以對應第三控制信號β第-位移記錄器,接收 _ =於第_閉鎖中的奇數位元,以對應—負載信號,及依 低位疋万向,於每—行位址重覆信號的下降邊緣時, /位移奇,位it ’而於每_上升邊緣時,以序列輸出各 別位疋,及第二位移記錄器,接收閉鎖於第二閉鎖中的偶 數位元’以對應—負載信號,及依-低位it方向’於每一 行:址重覆信號的下降邊緣時,序列位移偶數位元,而於 每一上升邊緣時’以序列輸出各別位元。多工器,透過輪 入/輸出腳,於行位址重覆信號的每-下降邊緣時,序列 輸出第-位移記錄器的輸出,亦透過輸入/輸出腳,於行 位址重覆信號的每Γ上升邊緣時,序列輸出第二位 器的輸出。 也就是説,數據輸出部分閉鎖傳輸到記憶核心之數據線 的數據,以對應第三控制信號,且與行位址重覆信號同 步,序列輸出閉鎖數據,其從閉鎖數據的最小有效位元 (LSB)起始。特別地,透過輸入/輸出脚,於行位址重覆 信號的上升及下降邊緣時’序列輸出閉鎖數據。 圖示簡诚 上述本發明的目標及優點,由詳細的較佳具體實施例及 參閲附帶的圖示敘述’將變得至爲明顯,其中: 圖1顯示一典型高速半導體記憶裝置的結構; 本纸張尺度適用中國國家榇準(CNS ) Α4規格(2】0X297公着) ---------^------ίτ----- J (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經Μ·部中央標準局兵工消费合作社印紫 經濟部中央標準局貝工消费合作杜印装 A7 B7 五、發明説明(5 ) 圖2係一具有直接存取模式測試控制線路之一高速半導 •體記憶裝置的方塊圖; 圖3係由一直接存取模式測試方法中,於圖2之高速半導 體記憶裝置讀取週期的一個時序圖; 圖4依據本發明的一個具體實施例,係一具有直接存取 模式測試控制線路之一高速半導體記憶裝置的方塊圖; 圖5係一顯示於圖4中之控制器的一個電路圖; 圖ό係一顯示於圖4中之數據輸出部份的一個電路圖;及 圖7係一由直接存取模式測試方法中,測試圖4之高速半 導體記憶裝置讀取週期的一個時序圖。 較佳具體會施例敘述 參閱圖4 ’依據本發明的一個具髏實施例,具有直接存 取模式測試控制線路之高速半導體記憶裝置,包括一記憶 核心401、一控制器403、及一數據輸出部份405 »圖4僅 顯示與讀取運作有關之方塊。 控制器403產生第一至第三控制信號COLLAT、 COLCYC、及TestReadLoad,以對應一列位址重覆信號 TestRASB、一行位址重覆信號TestCASB、及一供應到外 部接腳的寫入控制信號TestWRITE。記憶核心4 0 1包括一 記憶胞陣列及一周邊電路,且輸出數據到一數據線 RWD<7:0>,以對應第一及第二控制信號C0LLAT及 COLCYC ,及一供應到測試接腳的測試位址 TestADDR<ll:0>。數據輸出部份40 5接收傳輸到數據線 -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4规格(2!0Χ297公嫠) ---------^------1Τ------0 (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 經漪部中央標準局只工消费合作社印紫 A7 ----— _ B7_ 五、發明説明(6 ) 〜 RWD<7:0>的數據’以第三控制信號TestRea(jL〇ad,及行 位址重覆信號TestCASB,透過一外部輸入/輸出腳]:^輪 出傳輸的數據。 依據本發明的半導體記憶裝置,控制器4 〇 3依據行位址 重覆信號TestCASB的循序驅動,觸發從記憶核心4 〇丨讀取 數據。於是,不需一附加時脈信號,用以控制數據輸出部 份405,且如此不需一附加時脈腳’用以供應時脈信號。 參閲圖5,控制器包括一第一控制信號產生器6〇1、— 第二控制信號產生器6 〇 3、一第三控制信號產生器6 〇 5 ' 及一觸發信號產生器607。 第一控制信號產生器6 0 1產生第一控制信號COLLAT, 其於行位址重覆信號TestCASB的第一過渡期間觸發,以 閉鎖測試位址TestADDRcl 1:0>,其由顯示於圖4中的記憶 核心4 0 1接收。第二控制信號產生器6 〇 3產生第二控制信 號COLCYC,其於行位址重覆信號TestCASB的第二過渡期 間觸發,以觸發一記憶核心4 〇丨的行選擇線C S L (未顯 示)。第三控制信號產生器605產生第三控制信號
TestReadLoad ’·其於行位址重覆信號TestcASB的第三過渡 期間觸發’以閉鎖傳輸到記憶核心4 〇丨之數據線 RWD<7:0>的數據,於顯示於圖4中的數據輸出部份405 中。觸發信號產生器607產生第一及第二觸發信號 COLLAT-ΕΝ及TS’以觸發第一及第二控制信號產生器 60 1 及603 〇 第一控制信號產生器601包括,一第一反轉器601a, -9 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) f請先閲讀背面之注意事項再填ic本頁j 裝_ ' >·ΙΤ A7 B7 五、發明説明(7 ) 用以反轉一列位址重覆信號TestRASB、一第二反轉器 6 0 1 b ’用以反轉行位址重覆信號TestCAS]B、一 NAND閘 001c,用以接收第一及第二反轉器601&及6011)的輸出 信號及第一觸發信號COLLAT-EN、及一第三反轉器 6 0 1 d,用以反轉NAND閘6 0 1 c的輸出信號,以產生第一 控制信號COLLAT。 第二控制k號產生器603包括,一 NAND閘6 0 3 a,用以 接收列位址重覆信號,及行位址重覆信號TestCASB之反 轉、一反轉器6〇3b,用以反轉第二觸發信號TS、及一 N 0 R閘6 0 3 c,用以接收該NAND閘6 0 3 a的輸出信號,及 該反轉器6 0 3 b的輸出信號,以產生第二控制信號 COLCYC 。 經漪部中央標準局只工消费合竹社印裝 I (請先閱讀背面41-注意^項再填寫本頁) 第二控制^5说產生器605包括,一正反器605a,由一 列位址重覆信號TestRASB之反轉重置,用以延遲第二控 制信號COLCYC,以回應行位址重覆信號TestCASB,一反 轉器605b,用以反轉寫入控制信號TestwRITE,一 NAND 閘605c,用以接收反轉器605b的輸出信號,及正反器 6 〇 5 a的輸出信號,及一反轉器6〇5d,用以反轉NAND閘 6〇5c的輸出信號,以產生該第三控制信號 TestReadLoad 0 觸發信號產生器607包括,一重置信號產生器607a、 一時脈信號產生器607b、一正反器607c ' — 6-位元位移 記錄器607d、一閉鎖607e、一反轉器607f、及一NAND 閘6 0 7 g。重置信號產生器6 〇 7 a,接收列位址重覆信號 _ -10-本纸張尺度通用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ΓΤΟίφ ί 蛵濟部中央橾準局I工消费合作社印衷 五、發明説明(8 )
TestRASB ’及行位址重覆信號TestCASB之反轉,以產生 一重置信號RS。時脈信號產生器6〇7b,接收行位址重覆 信號TestCASB,及由一外部接腳供應的一直接存取測試 控制信號DAMODE,以產生一時脈信號c κ。正反器 6 07c,由重置信號RS重置,及接收I高,數據以對應該時 脈k號CK'。6 -位元位移記錄器6〇7d,由重置信號RS重 置,及位移一輸入信號以對應該時脈信號C κ。NAND閘 607g ’接收6 -位元位移記錄器607g的輸出信號,及正反 器607c的該輸出信號之反轉’以產生一 6_位元位移記錄 器607d的輸入信號,其係第一觸發信號c〇LLAT_EN。閉 鎖6 0 7 e,由列位址重覆信號TestRASB之反轉重置,及接 收第一觸發信號COLLAT-EN以對應該時脈信號C K,以產 生第二觸發信號TS。 重置信號產生器607a包括,一 NOR閘al,用以接收列 位址重覆信號TestRASB之反轉,一 NOR閘a2,用以接收 NOR閘al的輸出信號,及行位址重覆信號TestcASB,且 具有一輸出信號傳輸到NOR閘al,一反轉器a3,用以反 轉行位址重覆信號TestCASB之反轉,及一NAND閘a4,用 以接收反轉器a3及NOR閘a2的輸出信號,以產生重置信 號RS。 時脈信號產生器607b包括,一反轉器bl,用以反轉行 位址重覆信號TestCASB,一反轉器b2,用以反轉直接存 取測試測試控制信號DAMODE,一 NAND閘b 3,用以接收 反轉器bl及b2的輸出信號,及反轉器b4,用以反轉 -11 - 本紙張尺度遑用中國國家橾準(CMS } A4規格(210X297公釐) ---------^-- (請先閲讀背面之注意ί項再填寫本頁) *11 線 A7 B7 經满部中央標準局只工消費合作社印褽 移記錄器7 〇 7的輸出 五、發明説明(9 NAND閘b3的輸出信號,以產生時脈信號cK。 參閲圖6,數據輸出部分包括,一第一閉鎖7〇1、—第 二閉鎖703、一第一位移記錄器7〇5、—第二位移記錄器 707、及一多工器709。 第一閉鎖7 0 1 ’閉鎖傳輸到記憶核心4 0 1之數據線 rwd<7:〇>的數據之奇數位元RWD<〇,2,*,^,以對應 第二控制仏號TestReadLoad »第二閉鎖7 〇 3,閉鎖傳輸到 記憶核心401之數據線RWD<7:〇>的數據之偶數位元 RWD<1,3,5,7>,以對應第三控制信號TestRead]L〇ad。 第一位移記錄器7 〇 5,接收閉鎖於第一閉鎖7 〇 j中的奇數 位凡,以對應負載信號,負載,,及依一較低位元方向,於 每一行位址重覆信號TestCASB的下降邊緣時,序列位移 奇數位元數據’而於每—上升邊緣時,以序列輸出該各別 位元的數據。第二位移記錄器7〇7,接收閉鎖於第二閉鎖 703中的該偶數位元,以對應負載信號•負載•,及依一較 低位元方向,於每一行位址重覆信號下降邊 緣時,序列位移偶數位元的數據,而於每一上升邊緣時, 以序列輸出各別位元的數據。多工器7 〇 9,用以透過輸入 /輸出腳D Q,於行位址重覆信號TestCASB的每一下降邊 緣時,序列輸出第一位移記錄器705的輸出,亦於行位址 重覆信號TeStCASB的每一上升邊緣時,序列輸出第二位 第—閉鎖701包括四個閉鎖7〇13至7〇1{1,第一位移記 綠器705包括一個閉鎖705 a、三個正反器7〇灿至 -12- ^張尺度適财國國家縣(CNS ) A4規格(21GX297公缝 1T------.^. > I {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
五、發明説明(1〇 ) 經濟部中央橾车局負工消费合作杜印«. 705d、及四個多工器7〇5e至705h,第二閉鎖703包括四 個閉鎖703a至703d ’及第二位移記錄器707包括四個正 反器707a至707d、及四個多工器707e至707h。 圖4中本發明之高速半導體記憶裝置,於一直接存取模 式測試的讀取運作期間,將參閱圖7之時序圖而敘述如 下。當一列位址重覆信號TestRASB降至'低'時,記憶核心 4 0 1的一對應字元線(未顯示)’由一供應到位址接腳,例 如’一列位址RADDR,的測試位址TestADDR<l 1 :〇>而觸 發。並且,一第一控制信號COLLAT於行位址重覆信號 TestCASB ’例如’一第一’低’期間"的第一過渡期間被激 勵到'高'。於是’由記憶核心4 0 1,例如,閉鎖的行位址 CADDR,接收一測試位址TestADDR<l 1 :〇>。然後,一第 二控制信號COLCYC於行位址重覆信號TestCASB,例如, 一窠二’高'期間12的第二過渡期間被激勵到.高,。並且, 圖4及5中的電路,記憶核心4 0 1的行選擇線c S L由第一及 第一控制仏號激勵到'高1。於是,從記憶核心4 〇 1讀取的 數據傳輸到數據線RWD<7:0>。由行位址CADDR選擇行選 擇線CSL。然後’一第三控制信號TestReadLoad於行位址 重覆信號TestCASB ’例如,期間t3及t4,的第三過渡期 間被激勵到’高’。於是,傳輸到數據線RWD<7:0>的數據 閉鎖在數據輸出部份405中。 然後’閉鎖數據與第四及行位址重覆信號TestCASB&後 續過渡期間’例如’透過輸入/輸出腳D Q,從期間14的下 降邊緣及最小有效位元(L S B )同步序列輸出。更詳細說, -13- 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4洗格(210X297公羞) ---------裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 A7 __________B7 五、發明説明(11 ) ' 閉鎖至數據輸出部份4 0 5的數據,在行位址重覆信號 TestCASB的期間t4之後,透過輸入/輸出腳DQ,於上升 及下降邊緣序列輸出。閉鎖數據的奇非偶位元〇,2,4及 6 ,透過輸入/輸出腳DQ,在行位址重覆信號丁以比八沾的 期間t4之後,於每一下降邊緣輸出,而偶位元1,3,5, 及7,透過輸入/輸出腳DQ,在行位址重覆信號TestCASB 的期間t4之後,於每一上升邊緣輸出。 依據本發明的半導體記憶裝置,無需附加時脈信號,僅 使用行位址重覆信號,於直接存取模式測試期間,可從記 憶核心讀取數據。於是,由於不需使用以供應時脈信號的 一附加時脈,所以增加可同時測試之半導體記憶裝置的數 量。也就是説,增加測試效率。 如上述,本發明僅敘述相關於讀取運作。然而,本發明 未限制圖解之具體實施例係可理解的,而且可由熟諳本技 藝者按照本發明的範圍’完成許多變化及修改。 l·--------^----1--1T-------.^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經消部中央標準局兵工消费合作社印紫 -14- 本紙張尺度適用+國^^科.(CNS ) A4規格(2H)X297i瘦)
Claims (1)
- A8 B8經濟部中央標準局員工消費合作社印製 夂、申請專利範圍 l —種半導體記憶装置,其包含有: —記憶核心,包括一記憶胞陣列及一周邊電路;以 及 一控制器,用以於測試運作期間,依據由外部供應 之一行位址重覆信號的循序驅動,使能從該記憶核心讀 取數據。 2. 如申請專利範圍第1項之半導體記憶裝置,該控制器包 括: —第一控制信號產生器,用以產生一第一控制信 號,其於該行位址重覆信號的第一過渡期間被激勵,以 閉鎖由該記憶核心接收之一測試位址; 一第二控制信號產生器,用以產生一第二控制信 號,其於該行位址重覆信號的第二過渡期間被激勵,以 觸發該記憶核心的一行選擇線; —第三控制信號產生器,用以產生一第三控制信 號,其於該行位址重覆信號的第三過渡期間被激勵,以 閉鎖傳輸至在一數據輸出部分中該記憶核心之一數據線 的數據;以及 一觸發信號產生器,用以產生第一及第二觸發信 號,以觸發該第一及第二控制信號產生器。 3. 如申請專利範圍第2項之半導體記憶裝置,該第一控制 信號產生器包括: 一第一反轉器,用以反轉由外部供應的一列位址重 覆信號; -15- 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 装------訂------線 广#先0讀背之法翥爭續存辕寫本 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A8 B8 C8 ——___ D8 六、申請專利範圍 一第二反轉器,用以反轉該行位址重覆信號; 一 NAND閘,用以接收該第一及第二反轉器的輪出 信號及該第一觸發信號;以及 一第三反轉器,用以反轉該NAND閘的該輸出信 就’以產生該第一控制信號。 4. 如申請專利範圍第2項之半導體記憶裝置,該第二控制 信號產生器包括: 一 NAND閘,用以接收由外部供應的一列位址重覆 信號’及該行位址重覆信號之反轉; 一反轉器,用以反轉第二觸發信號;及 一 NOR閘’用以接收該NAND閘的的該輸出信號, 及該反轉器的該輸出信號,以該第二控制信號。 5. 如申請專利範圍第2項之半導體記憶裝置,該第三控制 信號產生器包括: 一正反器,由外部供應的一列位址重覆信號之反轉 重置,用以延遲該第二控制信號,以對應該行位址重覆 信號; 一第一反轉器,用以反轉由外部供應的一寫入控制 信號; 一 NAND閘,用以接收該第一反轉器的該輸出信 號,及該正反器的該輸出信號;以及 一第二反轉器,用以反轉該NAND閘的該輸出信 號,以產生該第三控制信號。 6. 如申請專利範圍第2項之半導體記憶裝置,該觸發信號 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -----;--;--^-------W------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A8 B8 C8 ______D8六、申請專利範圍 產生器包括: 一重置信號產生器,用以接收由外部供應的〜列位 址重覆信號’及該行位址重覆信號之反轉,以產生—重 置信號; 一時脈信號產生器,用以接收由外部供應的—行位 址重覆信號,及一由外部供應的一直接存取測試測試控 制信號,以產生一時脈信號; 一罘一正反器,由重置信號重置,及接收,高,數 據以對應該時脈信號; —6 _位元位移記綠器,由重置信號重置,及位移— 輸入信號以對應該時脈信號; NAND閘’用以接收該6 -位元位移記錄器的輸出 信號,及該第一正反器的該輸出信號之反轉,以產生第 一觸發信號;及 弟一正反器’由該列位址重覆信號之該反轉重 置’及延遲該第一觸發信號以對應該時脈信號,以產生 第二觸發信號。 7.如申請專利範圍第6項之半導體記憶裝置,該重置信號 產生器包括: ‘ 一第一 N 0 R閘,用以接收該列位址重覆信號之反 轉,有如一輸入; 一第二N 0 R閘’用以接收該第一 n 〇 r閘的該輸出 信號,及該行位址重覆信號,且輸出_信號到該第— NOR閘的另一輸入; _ -17- 本紙張Λ度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· .1Τ 線 A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 一反轉器,用以反轉該行位址重覆信號之反轉;及 一 NAND閘,用以接收該反轉器的該輸出信號,該 第二NOR閘的該輸出信號,以產生該重置信號。 8. 如申請專利範圍第6項之半導體記憶裝置,該時脈信號 產生器包括: 一第一反轉器,用以反轉該行位址重覆信號; 一第二反轉器,用以反轉該直接存取測試測試控制 信號; 一 NAND閘,用以接收該第—及第二反轉器的該輸 出信號;及 一第二反轉器,用以反轉該NAND閘的該輸出信 號,以產生該時脈信號。 9. 如申請專利範園第2項之半導體記憶裝置,其中數據輸 出邵分閉鎖傳輸到該記憶核心之該數據線的數據,以對 應Μ第三控制信號,且與該行位址重覆信號序列同步, 其從琢行位址重覆信號的該第四過渡期間起始,以透過 該輸入/輸出腳輸出該閉鎖數據,其從一最小有效位元 (LSB)起始。 10. 如申請專利範圍第9項之半導體記憶裝置,其中閉鎖數 據係透過該輸入/輸出腳,於該行位址重覆信號的上升 及下降邊緣時序列輸出。 11. 如申請專利範圍第丨〇項之半導體記憶裝置,其中閉鎖 數據的奇數位元係透過該輸入/輸出腳,於該行位址重 覆信號的下降邊緣時輸出,而閉鎖數據的偶數位元係透 __-18- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4規格(210X297公釐 ;--^--^------1T-------.it (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A8 B8 ^_ C8 " _________ D8 六、申請專利範圍^ '一"' ' 〜 過β輸人/輸出聊’於該行位址重覆信號的上升邊緣時 輸出。 12. 如申凊專利範固第9項之半導體記憶裝置,該數據輸出 部分包括: 一第—閉鎖’用以閉鎖傳輸到該記憶核心之該數據 線的數據之奇數位元,以對應該第三控制信號; 一第二閉鎖’用以閉鎖傳輸到該記憶核心之該數據 線的數據之偶數位元,以對應該第三控制信號; 一第一位移記錄器’用以接收閉鎖於該第—閉鎖中 的該奇數位元,以對應一負載信號,及依一較低位元方 向,於每一該行位址重覆信號的下降邊緣時,序列位移 該奇數位兀,而於每一上升邊緣時,以序列輸出該各別 位元; 一第二位移記錄器,用以接收閉鎖於該第二閉鎖中 的該偶數位元,以對應一負載信號,及依一低位元方 向’於每一該行位址重覆信號的下降邊緣時,序列位移 該偶數位元,而於每一上升邊緣時,以序列輸出該各別 位元;及 一多工器’用以透過这輸入/輸出腳,於該行位址重 覆信號的每一下降邊緣時,序列輸出該第一位移記錄器 的輸出,亦透過該輸入/輸出腳,於該行位址重覆信號 的每一上升邊緣時,序列輸出該第二位移記錄器的輸 出。 13. —種半導體記憶裝置,其包含: -19- 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) Α4規格(2Η>Χ297公釐) (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 裝· ,1Τ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 Β8 C8 -------- — D8 7、申請專利範圍 控制電路’用以產生第一至第三控制信號,以回 應-列位址重覆信號、—行位址重覆信號以及一於測試 運作期間由外部供應之寫入控制信號; μ —記憶核心,用以輸出數據到—數據線,以回應該 罘一及第二控制信號,及—由外部供應的測試位址;以 及 數據輸出電路,用以接收傳輸到該數據線的數 據,以回應該第三控制信號和該行位址重覆信號,以透 過—外部輸入/輸出腳,輸出該傳輸數據。 14·如申請專利範圍第13項之半導體記憶裝置,其中該第 控制信號於該行位址重覆信號的一第—過渡期間被激 勵。 15. 如申請專利範圍第1 3項之半導體記憶裝置,其中該第 二控制信號於該行位址重覆信號的一第二過渡期間被激 勵。 16. 如申請專利範圍第1 3項之半導體記憶裝置,其中該第 二挺制信號於該行位址重覆信號的一第三過渡期間被激 勵。 17. 如申請專利範圍第1 3項之半導體記憶裝置,其中當該 第一控制信號被激勵時,該測試位址被閉鎖於該記憶核 心中〇 18. 如申請專利範圍第1 3項之半導體記憶裝置,其中當該 弟一把制信號被激勵時,該記憶核心的一行選擇線被觸 發。 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) --------^--^------#------.^ (請先閏讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 ------ " -------------- 六、申請專利範圍 19·如申請專利範固第13項之半導體記憶裝置,其中當該 第三控制信號被激勵時’傳輸到該記憶核心的該數& = 之該數據被閉鎖在該數據輸出電路中,而該閉鎖數據與 該行位址重覆信號’以同步序列輸出,其透過—輸入/ 輸出腳’從該行位址重覆信號的該第四過渡期間起始, 且從該閉鎖數據的最小有效位元(LSB)起始。 20.如申請專利範固第1 9項之半導體記憶裝置,其中該閉 鎖數據透過一輸入/輸出腳,於該行位址重覆信號的上 升及下降邊緣序列輸出。 21_如申請專利範圍第2 0項之半導體記憶裝置,其中閉鎖 數據的奇數位元係透過該輸入/輸出腳,於該行位址重 覆信號的下降邊緣時輸出’而閉鎖數據的偶數位元係透 過該輸入/輸出腳,於該行位址重覆信號的上升邊緣時 輸出。 22.如申請專利範圍第1 3項之半導體記憶裝置,該控制電 路包括: 一第一控制信號產生器,用以接收該列位址重覆信 號、該行位址重覆信號、及一第一觸發信號,以產生該 第一控制信號; 一第二控制信號產生器,用以接收該列位址重覆信 號的一反轉、該行位址重覆信號、及一第二觸發信號, 以產生該第二控制信號; 一第三控制信號產生器,用以接收該寫入控制信 號、該第二控制信號、該列位址重覆信號的該反轉、及 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) ^--^--^------、ΤΓ------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 P8______ 六、申請專利範圍 該行位址重覆信號,以產生該第三控制信號;以及 一觸發信號產生器,用以接收該列位址重覆信號的 該反轉、該行位址重覆信號、及一由外部供應的直接存 取測試控制信號,以產生該第一及第二觸發信號。 23. 如申請專利範圍第2 2項之半導體記憶裝置,該第一控 制信號產生器包括: 一第一反轉器,用以反轉該列位址重覆信號; 一第二反轉器,用以反轉該行位址重覆信號; 一 NAND閘,用以接收該第一及第二反轉器的該輸 出信號,及該第一觸發信號;以及 --第三反轉器,用以反轉該NAND閘的該輸出信 號,以產生該第一控制信號》 24. 如申請專利範圍第2 2項之半導體記憶裝置,該第二控 制信號產生器包括: 一 NAND閘,用以接收該列位址重覆信號的該反 轉,及該行位址重覆信號; 一反轉器,用以反轉該第二觸發信號;以及 一 N 0 R閘,用以接收該NAND閘及該反轉器的該等 輸出信號,以產生該第二控制信號。 25. 如申請專利範園第2 2項之半導體記憶裝置,該第三控 制信號產生器包括: 一正反器,由該列位址重覆信號的該反轉重置,用 以延遲該第二控制信號,對應該行位址重覆信號; 一第一反轉器,用以反轉該寫入控制信號; _-22- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -----;-----^------.1T------線· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 ______ D8 六、申請專利範圍 —NAND閘,用以接收該第一反轉器及該正反器的 該輪出信號;以及 —第二反轉器’用以反轉該NAND閘的該輸出信 號’以產生該第三控制信號。 26. 如申請專利範圍第2 2項之半導體記憶裝置,該觸發信 號產生器包括: ° —重置信號產生器,用以接收該列位址重覆信號, 及該行位址重覆信號之反轉,以產生一重置信號; 一時脈信號產生器,用以接收該行位址重覆信號, 及該直接存取測試測試控制信號,以產生一時脈信號; 一第一正反器,由該重置信號重置,及接收,高’ 數據以對應該時脈信號; 一 6 -位元位移記錄器,由該重置信號重置,及位移 一輸入信號以對應該時脈信號; 一 NAND閘,用以接收該6-位元位移記錄器的輸出 信號’及該第一正反器的該輸出信號之反轉,以產生該 第一觸發信號;以及 一第二正反器,由該重置信號重置,及延遲該第一 觸發信號以對應該時脈信號,以產生該第二觸發信號。 27. 如申請專利範圍第2 6項之半導體記憶裝置,該重置信 號產生器包括: 一第一 NOR閘,用以接收該列位址重覆信號之反 轉; 一第二NOR閘,用以接收該第一 NOR閘及該行位址 -23- i紙張尺度適用中國國家捸準(CNS ) A4規格(21〇χ297公釐) -----^-----^------il------.ii (請先聞讀背面之ίΐ·意事項再填寫本頁) 申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 重覆信號的該輸出信號,且輸出一信號到該第一 閘; 一反轉器’用以反轉該行位址重覆信號之反轉 及 —NAND問’用以接收該反轉器的該輸出信號 孩第二NOR閘的該輪出信號,以產生該重置信號。 汉如申請專利範園第26項之半導體記憶裝置,該時脈信 说產生器包括: 一第一反轉器,用以反轉該行位址重覆信號; 一第二反轉器,用以反轉該直接存取測試測試控制 信號; 一 NAND閘,用以接收該第一及第二反轉器的該輸 出信號;及 一第三反轉器,用以反轉該NAND閘的該輸出信 號,以產生該時脈信號。 29.如申請專利範圍第! 3項之半導體記憶裝置,該數據輸 出電路包括: 一第一閉鎖’用以閉鎖傳輸到該記憶核心之該數據 線的數據之奇數位元,以對應該第三控制信號; 一第二閉鎖,用以閉鎖傳輸到該記憶核心之該數據 線的數據之偶數位元,以對應該第三控制信號; 一第一位移記錄器,用以接收閉鎖於該第一閉鎖中 的該奇數位兀,以對應一負載信號,及依一低位元方 向,於每一該行位址重覆信號的下降邊緣時序列位移該 NOR 以 及 -------------1------1Τ------^ (請先Η讀背面之注意事項再填寫本頁) -24- 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) Μ祝格(21〇 X 297公廣) ABCD 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 $、申請專利範圍 奇ί位元,而於每一該行位址重覆信號的上升邊緣時 以輸出該各別位元; ’時’ H移記錄器,用以接收閉鎖於該第 的㈣數位元,以對應一負載信號,及依—低位元貞: 向’於每-該行位址重覆信號的τ降邊緣時序列位移該 偶數位元,以輸出該各別位元;以及 y多工器,用以透過該輸入/輸出腳,於該行位址重 覆信號的每-下降邊緣時,序列輸出該第—位移記錄器 的輸出,亦透過該輸入/輸出腳,於該行位址重覆信號 的每一上升邊緣時,輸出該第二位移記錄器的輸出。, 30. —種方法,用以測試一具有—記憶核心及一數據輸出電 路之半導體記憶裝置,其中該半導體記憶裝置包括一記 憶胞陣列及一周邊電路,該數據輸出電路用以透過一輸 入/輸出腳,從該記憶核心輸出數據,其步驟包括: a) 激勵一列位址重覆信號; b) 產生一第一控制信號,其於一行位址重覆信號的 第一過渡期間被激勵,而當第一控制信號被激勵時,閉 鎖一測試位址輸入至該記憶核心; c )產生一第二控制信號,其於該行位址重覆信號的 第二過渡期間被激勵’而當第二控制信號被激勵時,激 勵該記憶核心的一行選擇線; d)產生一第三控制信號,其於該行位址重覆信號的 第三過渡期間被激勵’而當第三控制信號被激勵時,閉 鎖傳輸至在該數據輸出電路中該記憶核心之一數據線的 25 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS >A4規格(210x297公釐) ;—---^------.訂------0 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本页) A8 68 C8 ---—____ D8 六、申請專利範圍 數據;以及 e)序列輸出該數據,其閉鎖在該數據輸出電路中與 該行位址重覆信號同步,其從該行位址重覆信號的該第 四過渡期間起始,透過該輸入/輸出腳,從該最小有效 位元(LSB)起始。 31·如申請專利範圍第3 0項之測試方法,其中透過該輸入/ 輸出腳’於該行位址重覆信號的上升及下降邊緣時,序 列輸出該閉鎖數據。 32. 如申請專利範園第3 i項之測試方法,其中閉鎖數據的 奇數位元係透過該輸入/輸出脚,於該行位址重覆信號 的下降邊緣時輸出,而閉鎖數據的偶數位元係透過該輸 入/輸出腳,於該行位址重覆信號的上升邊緣時輸出。 33. —種半導體記憶裝置,包括: 一記憶核心,其包括一記憶胞陣列及一周邊電路; 以及 一控制器,用以於測試運作期間,依據由外部供應 之一行位址重覆信號的循序驅動,使能從該記憶核心寫 入數據。 -------^--^------ir------線. (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本育) 經濟部中央橾準局—工消費合作社印繁 -26- 表紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) 規格(210X297公釐)
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Families Citing this family (8)
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US7434151B2 (en) * | 2004-09-30 | 2008-10-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Read control systems and methods |
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US8356221B2 (en) | 2010-08-24 | 2013-01-15 | Apple Inc. | Transition delay test function logic |
KR101212760B1 (ko) * | 2010-10-29 | 2012-12-14 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 장치의 입출력 회로 및 방법 및 이를 포함하는 시스템 |
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Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03253000A (ja) * | 1990-03-01 | 1991-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
US5228000A (en) * | 1990-08-02 | 1993-07-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Test circuit of semiconductor memory device |
JP2568455B2 (ja) * | 1990-08-16 | 1997-01-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体記憶装置 |
US5254940A (en) * | 1990-12-13 | 1993-10-19 | Lsi Logic Corporation | Testable embedded microprocessor and method of testing same |
GR920100088A (el) * | 1992-03-05 | 1993-11-30 | Consulting R & D Corp Koloni S | Διαφανής έλεγχος ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. |
JP2765376B2 (ja) * | 1992-07-02 | 1998-06-11 | 日本電気株式会社 | 半導体メモリ |
JP2845713B2 (ja) * | 1993-03-12 | 1999-01-13 | 株式会社東芝 | 並列ビットテストモード内蔵半導体メモリ |
JPH0877797A (ja) * | 1994-09-01 | 1996-03-22 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JP3753190B2 (ja) * | 1995-04-26 | 2006-03-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
US5506499A (en) * | 1995-06-05 | 1996-04-09 | Neomagic Corp. | Multiple probing of an auxilary test pad which allows for reliable bonding to a primary bonding pad |
US5574692A (en) * | 1995-06-07 | 1996-11-12 | Lsi Logic Corporation | Memory testing apparatus for microelectronic integrated circuit |
JP2833563B2 (ja) * | 1996-01-23 | 1998-12-09 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
JPH09213072A (ja) * | 1996-02-09 | 1997-08-15 | Nec Corp | Dramリフレッシュ制御方式 |
US5668815A (en) * | 1996-08-14 | 1997-09-16 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method for testing integrated memory using an integrated DMA controller |
US5877987A (en) * | 1997-02-14 | 1999-03-02 | Micron Technology, Inc. | Method and circuit for self-latching data read lines in the data output path of a semiconductor memory device |
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