TW388915B - Substrate conveying device and substrate conveying method - Google Patents

Substrate conveying device and substrate conveying method Download PDF

Info

Publication number
TW388915B
TW388915B TW087107395A TW87107395A TW388915B TW 388915 B TW388915 B TW 388915B TW 087107395 A TW087107395 A TW 087107395A TW 87107395 A TW87107395 A TW 87107395A TW 388915 B TW388915 B TW 388915B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
adsorption
arm
component
suction
Prior art date
Application number
TW087107395A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyohisa Tateyama
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW388915B publication Critical patent/TW388915B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
    • Y10S134/902—Semiconductor wafer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

M濟部中央樣準局負工消费合作社印掣
A7 B7_五、發明説明（1 ) 本發明之背景： 本發明係關於在介於卡匣與處理單元之間用以運送像 半導髏晶圖或者L C D玻璃基板之基板的基板運送裝置。 通常在半導體裝匿的製造中，使用微影製程以便形成 電路、電極圖案或與其性質相同之物於像半導體基板一樣 的基板之上。在微影製程中，實施一系列的處理步驟，也 就是，基板的淸洗與烘乾、在基板上之抗蝕膜的形成、抗 蝕膜的曝光、顯影、以及與其性質相同的步驟》在用以t 施這些處理步驟的處理裝置中》從被放置於卡匣站中的卡 匣上所卸載下的基板一個接著一個被運送至處理單元而同 時維持在臂狀物之上，並且基板一個接著一個受到包括淸 洗等處理步驟的處理，之後，已經在每一個處理單元被處 理之基板一個接著一個被運送回到卡匣之中而同時維持在 臂狀物之上。 關於用以運送基板的臂狀物，其中用以支承未經淸洗 的基板之頂面的部分與用以支承經淸洗過之基板的部分被 共同所使用，很容易產生下面的問題，也就是說，當未經 淸洗之基板被放置在臂狀物上時，附著在未經淸洗的基板 之背面的污染物被轉移到臂狀物的支承部分之上，並且所 轉移之污染物然後可能很容易地經由臂狀物進一步被轉移 到經淸洗過之基板的背面之上，而同時運送經淸洗過的基 板於臂狀物之上· 爲了解決所述的問題，例如，Jpn. Pat. Appln. KOKAI 公開第5 - 1 5 2 2 6 6號案提出一種基板運送裝置，尤 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4规格（210X297公釐)~~ITI {請先閲讀背面之注意事項再填tT本頁) 訂 經濟部中央樣準局負工消费合作社印裝 A7 __B7___五、發明説明（2 ) 其，在Jpn. Pat. Appln. KOKAI公開第 5-152266 號 案中所揭示之基板運送裝置中，用以從卡匣上取出未經淸 洗基板並且將其運送至淸洗單元之基板卸載. 臂狀物以及用 ............ · ..... ..... ·— 以將在淸洗單元中經淸洗處理之基板送回至卡匣的基板裝 載臂狀物被形成爲單獨的機制，以便避免污染物的再次附 著· 但是，在上面所述之具有用於卸載基板用臂狀物和用 於裝載經處理過的基板用臂狀物之單獨機制的基板運送裝 置中，很自然地需要有用以裝載及卸載之分離的臂狀物， 此外，用以切換該裝載甩及卸載用臂狀物之驅動機制在體 稹方面係相當大，而因此該裝置的整體結構變得複雜，除 此之外，在上面所述的裝置中，整個臂狀物，華例來說， 被旋轉而因此需要寬廣的空間用以完全地移動臂狀物於其 間，因此，不能夠有效地利用該裝置的空間· 本發明之槪述： 本發明之目的在於提供一種基板運送裝置，其能夠避 免例如在基板上之污染物的附著，且具有簡單的結構，以 及其方法· 爲了達成上面所述之目的，依據本發明，提供一種用 以裝載/卸載基板至/自處理部門的基板運送裝置*其包 括： 一臂狀物，其用以維持基板於其頂面之上： 一臂狀物驅動機制*其用以驅動臂狀物*譬如像裝載 (讀先閲讀背面之注f項再填符本頁) 本紙張尺度適用中國困家標率（CNS ) A4规格（210X297公釐）_5_ 經濟部中央標率局貝工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（3 ) /卸載基板至/自處理部門： —吸附通道，其被提供於臂狀物中且具有一在該臂狀 物的頂面上所開設的吸附孔； 第一及第二吸附組件，每一個吸附組件具有一連通至 吸附通道之吸附孔的開口，其用以選擇性地支承基板： 一切換機制*其用以藉由轉換而在由第一吸附組件所 提供之基板的支承與由第二吸附組件所提供之基板的支承 之間做選擇· 依據本發明之基板運送裝匿，舉例來講，當運送未經 淸洗之基板至處理部門時，第一吸附組件被選擇性地移動 吸附孔上面的位置而因此基板的背面被第一吸附組件所支 承並且被吸附孔所吸附，此時，例如當，運送已經在處理 部門中經淸洗過之基板時，第二吸附組件被選擇性地移動 至吸附孔上面的位置而因此基板的背面被第二吸附組件所 支承並且經由該第二吸附組件而被吸附孔所吸附。 也就是說*對運送在臂狀物的同一表面上之經處理過 及尙未經處理的基板而言，第一及第二吸附部門被選擇性 地移動至吸附孔上面的位置以支承基板，於是*很容易地 防止污染物的再污染· 除此之外，該第一及第二吸附組件被提供有遮蓋吸附 孔的蓋子組件，並且該第一及第二吸附組件藉由預定之距 離而被彼此分開係可能的。 有了上面所述之結構，由第一吸附組件來支承基板以 及由第二吸附組件來支承基板能夠透過驅動蓋子組件而被 本紙張尺度適用中國國家糅準（CNS ) A4规格（210X297公釐）.g_
(讀先閱讀背面之注f項再填寫本頁W 經濟部中央樣準局員工消费合作杜印製 A7 B7五、發明説明（4 ) 轉換· 此外，第一吸附組件被固定於臂狀物，並且第二吸附 組件藉由遮盖該第一吸附組件而選擇性地以吸附組件來支 承基板係可能的· 有了上述之結構，由第一吸附組件的支承及由第二吸 附組件的支承能夠藉由以該第一吸附組件遮蓋該第二吸附 組件而被選擇性地轉換· 本發明之另外的目的及優點將隨後被提出於說明中， 並且從說明中而局部地顯明，或者透過本發明的實施而被 領會，藉由在上文中所特別指出之執行部門及組合可以了 解及獲得本發明的目的及優點· 幾個圖形之景物的槪略說明： 被倂入並且構成說明書的一部分之伴隨的圖形圖示說 明本發明之目前的較佳實施例，而且與上面所提出之一般 說明和下面所提出之較佳實施例的詳細說明一起提供來解 釋本發明的原理。 圖1係一淸洗裝置之平面圔； 圖2係一依據本發明之實施例之基板運送裝置的立髖圖， 蹁3係一適合用來運送例如半導僵晶圖之基板之臂狀 物的立體圖： 圖,4係一逋合用來運送例如2 (.1 )玻璃基板之基板 的臂狀物之立體圖； (讀先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度埴用中國國家標準（CNS}A4规格（ 210X297公釐）·γ · A7 B7 五、發明説明（5 ) 圖5係一具有一結構之實施例的立體圖*在該結構中 ，具有圓柱形狀且嵌入於臂狀物的表面部分之中的整體吸 附管道被具有圓柱形狀且圖示說明成分解狀態的蓋子組件 所覆蓋，在該分解狀態中，從吸附管道去除該蓋子組件· 圖6係圖示藉由在圖5中所顯示之實施_來運送未經 淸洗基板之狀態的說明圖： 圖7係圖示藉由在圖5中所顯示之實施例來運送已淸 洗基板之狀態的說明圖： » 圖8係具有其中之吸附墊塊的頂面被蓋子組件所覆蓋 之結構的實施例之立體圖； - 圖9係在圖8中所顯示之實施例之臂狀物的横斷面圖 I 圖1 0係用以圖示其中之基板被運送於淸洗前之狀態 並結合在圖8中所顯示之資施例的說明圖；以及 、翮1 1係用以圖示其中之基板被運送於淸洗後之狀態 並結合在圖8中所顯示之實施例的說明圖。 {讀先Μ讀背面之注f項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印家 主要元件對照表 1 淸洗裝置 2 基板運送裝置 3 卡匣站 4 淸洗單元 10 運送通道 11 主運送臂狀物 本紙張尺度適用中國國家梯準（CNS ) A4规格（210X297公釐）.g_ 經濟部中央樣聿局貝工消费合作社印製 五 、發明説明（6 ) 1 2 烘乾單元 1 3 烘乾單元 1 4 烘乾單元 1 5 洗滌器單元 1 6 洗滌器單元 2 0 基座 2 1 臂狀物 2 2 向前/向後機制 2 3 轉動上升/下降機制 2 4 導軌 2 5 側邊移動機制 2 9 吸附孔 3 0 蓋子組件 3 1 第一吸附部分 3 2 第二吸附部分 3 3 吸附‘通道 3 4 真空裝置 3 5 平板組件 3 6 導向髏 3 7 導向髏 3 8 連接組件 3 9 向前/向後驅動機制 4 1 控制裝置 5 0 圖柱形吸附管 (請先聞讀背面之注f項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐）-9- A7 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印掣 五 、發明説明（7 ) 5 2 皮帶 5 3 滑輪 5 4 馬達 5 5 切換驅動器 5 6 開口 5 7 臂 5 8 開口 5 9 壁 6 0 吸附墊塊 6 1 驅動滾輪 6 2 被驅動滾輪 6 3 蓋子組件 6 4 頂面 6 5 開口（孔） 6 7 開口 6 8 開口 7 1 驅動馬達 7 2 吸附部分切換驅動器 C 卡匣 W 基板 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) '訂 ^(7. 本發明之詳細說明： 本發明之一較佳資施例現在將聯合一用以淸洗基板W 之清洗裝置來做說明，圈1係一用以淸洗像半導體晶圔或 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4规格（ 210X297公釐）_1〇· A7 經濟部中央標牟局負工消费合作社印聚 五、發明说明（8 ) L C D玻璃基板等之基板W的淸洗裝置之平面圖，該淸洗 裝置1包括一依據本發明之實施例的基板運送裝置2以及 位於基板運送裝置2之個別側上而彼此相對之卡匣站3和 淸洗單元4。 在卡匣站3中放置，舉例來說，由一運送機械人（未 顯示出）所裝載的卡EC，在每一個卡匣C中，複數個基 板W被右放，當他們被安排在水平位置上，相互平行且具 有預定的間隔介於其間，基板W爲例如具有圓盤形狀的毕 導體晶圓或者具有長方形形狀的L C D玻璃基板· —運送通道1 0被形成在淸洗裝置4的中央，而一主 運送臂狀物11沿著運送通道10移動，在圖1中所顯示 的實施例中，使用純水或者像銨基鹽水溶液、過氧化氫水 溶液和氫氟酸水溶液等之各種型式的化學藥品來淸洗基板 W的洗滌器單元15及16被提供於運送通道10的一側 之上，除此之外，被用來烘乾基板W之烘乾單元12、 1 3及1 4被配置在運送通道1 0的另一側之上，當主運送 臂狀物11以預定之順序將基板W運送到單元12至16 時，當其沿著運送通道1 0移動時，基板遭受到淸洗處理 基板運送裝置2具有被裝設在基座2 0的正面之上的 臂狀物2 1，在該基板運送裝置2中，基座2 0能夠在 XY方向上移動，在垂直方向上上升/下降，以及繞著垂 直軸轉動，當基座2 0如剛才所述地移動時，從在卡匣站 3中所放匿之卡匣C上卸載未經淸洗的基板W，並且在基 本紙張尺度適用中國困家標率（CNS ) A4規格（210X297公釐} · 11 - 請 先 BQ 禎 背 £r 之 注
I 訂 A7 A7 經濟部中*標準局貝工消费合作社印製 五、發明説明（9 ) 板W被維持於臂狀物21之上的同時將未淸洗基板W運送 傅遞至淸洗單元4的主運送臂狀物1 1之上，然後，從主 運送臂狀物11上接獲已經被淸洗於淸洗單元4中之基板 W並且在其被維持於臂狀物2 1之上的同時，將已淸洗基 板W運送回到在卡匣站3中的卡匣C上· 基座2 0由在圖2中所顯示之姿態所設置之用以在X 軸方向上向前或向後水平地移動基座2 0的向前/向後機 制22、相關於卡EC而藉由可轉動地及可上升/下降地 支承該向前/向後機制2 2之底面來轉動或上升/下降臂 狀物2 1的轉動上升/下降機制2 3、以及當其從底部支 承該轉動上升/下降機制2 3並且沿著在Y軸方向上所提 供之導軌2 4運動之用以移動臂狀物2 1於側邊方向上的 側邊移動機制2 5所支承。 當向前/向後機制2 2、轉動上升/下降機制2 3以 及側邊移動機制2 5互相配合地移動時，臂狀物2 1向上 移動而同時該臂狀物21被安裝進入在卡匣站3中所放置 的卡匣C之中，因此，能夠從卡匣C中卸載未淸洗之基板 W，然後，被如此卸載的基板W被運送且同時被維持於臂 狀物2 1之上，而被傅送至候命於基板運送裝置2之後側 的淸洗裝置4之主運送臂狀物1 1上，在已經被淸洗於淸 洗單元4中之基板W被送回至卡匣C的情況下，基板W藉 由主運送臂狀物1 1而被放置在臂狀物2 1之上，然後被 運送且同時被維持於臂狀物2 1之上，而送回至卡匣站3 的卡匣C中· 本紙張尺度適用中國國家標準（〇阳）六4规格（210><297公*>-12- --------^fv------^------3— {請先《讀背面之注f項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局真工消费合作社印製 A7 五、發明説明（10) 在臂狀物2 1的頂面上，吸附孔2 9被提供在例如三 個或更多的位置處，此外，羞子組件3 0被提供於臂狀物 2 1之上以便分別地遮蓋吸附孔3 0的上側部分，而且每 一個蓋子組件3 0具有一第一吸附部分3 1及一第二吸附 部分3 2，雖然詳細的結構將稍後做說明，當每一個蓋子 組件3 0被移動時，而第一吸附部分3 1及第二吸附部分 3 2的任何一個被選擇性地放在孔2 9上面的位置處，因 此能夠轉換基板W之底面被放置在遮蓋該孔2 9之位置途 的第一吸附部分31所支承的狀態以及基板W之底面被放 置在遮羞該孔2 9之位置處的第二吸附部分3 2所支承的 狀態· 圖3係特別適合用來運送像具有圖盤形狀之半導體晶 圆一樣的基板W之臂狀物2 1的立髏圖，正如在圖3中能 夠看到，臂狀物2 1包括基座2 0以及在基座2 0的前表 面之上所裝設的平板組件3 5，在平板組件3 5的頂面上 ，吸附孔2 9被提供在三個位置處，並且具有第一及第二 吸附部分3 1及3 2的蓋子組件3 0被提供給每一個吸附 孔2 9。 每一個吸附孔2 9被連接至在臂狀物2 1中所做成的 吸附通道3 3，並且吸附通道3 3被連接至真空裝匿3 4 ，蓋子組件3 0藉由連接組件3 8而互相連接，並且他們 能夠藉由驩動該連接組件3 8而被當作一整髏地移動，連 接組件3 8被連接至向前/向後驅動機制3 9，能夠被用 來當作向前/向後驅動機制3 9之適當例子有*線性馬達 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS)A4規格（210X297公釐）· 13 · (請先閲讀背面之注f項再填寫本筲) 訂 經濟部中*標率局貝工消费合作社印掣 A7 五、發明説明（11 ) 以及齒棒與小齒輪機制和與其性質相同之物· 除此之外*在圖3中所顯示之目前的資施例的情況下 ，導向髏3 6及3 7分別被提供在平板組件3 5的遠端及 近端部分處以便定位例如半導體晶圖之基板W的周圍，有 了導向體3 6及3 7，當蓋子組件3 0被適當地移動時， 能夠轉換位在介於導向髏3 6與3 7之間的基板W之底面 經由第一吸附部分31而被吸附孔29所吸附於平板組件 3 5的頂面上之狀態以及基板W之底面經由第二吸附部办 3 2而被吸附孔2 9所吸附的狀態。 藉由驅動真空裝置3 4及向前/向後韁動機制Y9來 實施此切換操作*當從控制裝置4 1下達這樣的一個指令 之時，應該注意到導向體3 6及3 7對本發明而言並非必 要的。 圖4係尤其適合用來運送像具有長方形形狀之L C D 玻璃基板一樣的基板W之臂狀物2 1的立體圖，正如在圓 4中所能夠看到，臂狀物2 1包括基座2 0以及在基座 2 0的前表面之上所裝設的兩個臂狀物組件3 8，在臂狀 物組件3 8的頂面上，吸附孔2 9被提供在每一個臂狀物 組件中的三個位置而因此總爲六個位匿處，除此之外，具 有第一及第二吸附部分3 1及3 2的盖子組件3 0被提供 給毎一個吸附孔2 9，有了所述之結構，能夠轉換基板W 之底面經由第一吸附部分3 1而被吸附孔2 9所吸附於該 二臂狀物組件的頂面上之狀態以及基板W之底面經由第二 吸附部分3 2而被吸附孔2 9所吸附的狀態· 本紙張尺度適用中國國家揲率（CNS > A4規格（210X297公釐）.-14- (讀先Μ讀背面之注意事項再填寫本萸) 訂 經濟部中央揉準為負工消费合作社印家 A7 .^五、發明説明（12 ) 每一個吸附孔2 9正如在圖3中所顯示之情形中經由 吸附通道3 3而被連接至真空裝置3 4，並且羞子組件 3 0經由連接組件3 8而被連接至向前/向後驅動機制 3 9，藉由使用控制裝置4 1來控制真空裝置3 4和向前 /向後驅動機制3 9能夠轉換第一吸附部分3 1及第二吸 附部分3 2。 如上所述，能夠自由地選擇臂狀物2 1的形狀，例如 ，一個平板組件3 5或者兩個臂狀物組件3 8，除此之外 ，如果吸附孔被提供在臂狀物21的頂面上至少三個位置 處，就足夠使得穩固地支承基板W的底面。 在圖1中所顯示之淸洗裝置1中，首先，由運送機械 人或與其性質相同之物所運送的卡匣C被放置在卡匣站3 之中，在卡匣C中，以多階配置而平行地存放未淸洗之基 板W · 其次，藉由使用基板運送裝置2的臂狀物2 1來開始 從卡匣C的內部卸載基板W之操作，尤其，在圖2中所圖 示說明之向前/向後機制2 2、轉動上升/下降機制2 3 以及側邊移動機制2 5相互配合地運作以便移動臂狀物 2 1，於是，臂狀物2 1被插進在卡匣站3中所放置的卡 EC，並且臂狀物2 1向上移動，注意到爲了從卡匣C中 卸載基板W，事先藉由移動蓋子組件3 0而使第一吸附部 分3 1位在吸附孔2 9的上方，以此方式，在卡匣C中所 存放的基板W從下至上保持停止在臂狀物21之上的現狀 ，並且在卡匣C中所容納之基板W的底面經由該第一吸附 本紙張尺度適用中國困家標準（CNS > A4規格（2丨0><297公漦）· 15_ ----------- <請先《讀背面之注$項再填寫本頁) -訂 經濟部中央標率局員工消费合作社印製 A7 五、發明説明（13) 部分3 1而被吸附孔2 9所吸附，然後，從卡匣C中卸載 被如此地保持在臂狀物21之上的基板W。 接下來，當維持如此所卸載之基板W的底面經由第一 吸附部分3 1而被吸附孔2 9所吸附於臂狀物2 1之上的 同時，基板W藉由運作向前/向後機制2 2、轉動上升/ 下降機制2 3以及側邊移動機制2 5相互配合而被運送， 並且被傅送至等候於基板運送裝置2之後側的淸洗裝置4 的主運送臂狀物1 1上，當主運送臂狀物1 1繼績移動、 如此所傳送之基板W以預定的順序被載運至單元12到1 6的每一個單元，而在預定的順序中，對基板W實施個別 的處理過程，當結束在淸洗裝置中的淸洗過程時*基板W 以保持在淸洗裝置4的主運送臂狀物11之上的姿態而被 設定在等候狀態於基板運送裝置2的後側上。 接著爲了將在淸洗裝置4之淸洗過程中所淸洗的基板 W送回到卡匣C，臂狀物2 1藉由在圓2中所圖示說明之 彼此相互配合地運作向前/向後機制2 2、轉動上升/下 降機制2 3以及側邊移動機制2 5而被移動至位於以被放 置在基板運送裝匿2的後側上之主運送臂狀物11上的姿 態等候之基板W的下面，然後*臂狀物21向上移動，在 經淸洗過之基板被送回到卡匣C的期間*第二吸附部分 3 2藉由事先移動羞f組件3 0而被定位在吸附孔29的 上方，因此，在主運送臂狀物1 1上所放置的基板W從下 至上而保持停止在臂狀物2 1之上的現狀，並且基板W的 底面經由第二吸附部分3 2而被吸附孔2 9所吸附，此外 --------— (請先聞讀背面之注f項再填窝本頁> 訂 本紙張尺度適用中國鬮家梂準（CNS 规格（210X297公釐）.10. M濟部中央標準扃負工消费合作社印製 A7 * 1五、發明説明（14 ) ，被傅送至臂狀物21上的基板W藉由向前/向後機制 2 3轉動上升/下降機制2 3以及側邊移動機制2 5彼此 相互配合而被運送，而後被送回至卡匪站3中的卡匣C， 當重複上面所述之運作並且在卡匣C中所存放之所有的基 板W均完成淸洗製程時，藉由運送機械人或與其性質相同 之物而從卡匣站3卸載卡匣C· 總結，在依據本發明之基板運送裝置2中，基板W以 下面的方式被運送在介於在卡匣站3中所放置的卡匣C與 淸洗裝置4的主運送臂狀物1 1之間，也就是說，未經淸 洗之基板W被第一吸附部分31所支f並且經由該第一吸 附部分而被吸附孔2 9所吸咐，此時，淸洗過的基板Wfj 被第二吸附部分3 2所寞翠並且經由該第二吸附部分而被 吸附孔2 9所吸附，因此，即使有些污染物從未經淸洗之 基板W的底面而被傅送至第一吸附部分31，該污染物不 會再次附著至經淸洗過的基板W，應該注意到如果此實施 例之基板運送裝置2具有結構爲未經淸洗之基板W經由第 二吸附部分3 2而被吸附孔2 9所吸附並且從卡匣C被運 送至主運送臂狀物11，而且經淸洗過之基板W被第一吸 附部分31所吸附並且從主運送臂狀物11被運送至卡匣 C時，能夠防止污染物的再污染· 現在將說明在本發明之基板運送裝S2中所使用的蓋 子組件30之較佳結構。 圖5係一實施例的平面圖，在該資施例中，在具有平 板形狀之臂狀物2 1中所嵌入之圓柱形吸附管5 0 (相對 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4规格（210X297公釐）_ «(了 _ (婧先閱讀背面之注$項再填寫本頁>
-w v — A7 五、發明説明（15 ) 於吸附通道3 3 )的頂面上做成吸附孔2 9 ’並且包括該 吸附孔2 9之整個管5 0被可轉動之圃柱形羞子組件3 0 所遮蓋，在此圖形中，爲了便於說明，僅針對其中一個吸 附孔2 9，但是，吸附孔2 9被提供在臂狀物2 1的頂面 上至少三個位置處，而且分別爲吸附孔2 9準備蓋子組件 3 0· 在此實施例中，第一吸附部分3 1及第二吸附部分 3 2被做成於每一個盖子組件3 0的周圔面上，當蓋子組 件3 0被適當地轉動而同時羞子組件3 0被安裝在吸附管 5 0的周圍時，能夠轉換第一吸附部分3 1位在吸附孔 2 9的上方之狀態以及第二吸附部分3 2位在吸附孔2 9 的上方之狀態。 第一吸附部分3 1和第二吸附部分3 2被形成於例如 在周尨方向上彼此位移U °的位厚處，並且他們各自包 含開口 5 6及5 8和支承壁5 7及5 9，能夠藉由支承壁 5 7及5 9的頂端部分來支承基板W的底面· 經濟部中央標準局貝工消费合作社印掣 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁> 應該注意臂狀物21配備有一用以轉動每一個盖子組 件3 0的驅動機制，其包括例如環繞著每一個蓋子組件 3 0的外圔而伸展之皮帶5 2、滑輪5 3、用以轉動該滑 輪5 3的馬達5 4、以及藉由控制該馬達5 4來轉換介於 第一吸附部分3 1和第二吸附部分3 2之間的支承楔式之 切換驅動器5 5。 在目前的實施例中，爲了運送未經淸洗之基板W而同 時被維持於臂狀物2 1之上，蓋子組件3 0被順時鐘方向 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4规格（210X297公藶）_ ng . A7 五、發明説明（16 ) 轉動以便將第一吸附部分3 1移動至吸附孔2 9上方的位 置，然後，如在圖6中所顯示，基板W的底面經由第一吸 附部分3 1而被吸附孔2 9所吸附，爲了運送經淸洗過之 基板W而同時被維持於臂狀物2 1之上，該蓋子組件3 0 被反時鏟方向轉動以便將第二吸附部分3 2移動至吸附孔 2 9上方的位置，然後，如在圖7中所顯示，基板W的底 面經由第二吸附部分3 2而被吸附孔2 9所吸附，於是， 在介於淸洗前與淸洗後之間轉換基板W的底面經由第一暖 附部分31而被吸附之狀態以及基板W的底面經由第二吸 附部分3 2而被吸附之狀態，以此方式，能夠防止在經淸 洗過之基板W上從未經淸洗之基板W所傳送至第一吸附部 分3 1之污染物的再附著》 應該注意相反於上面所述的實施例，未經淸洗之基板 W可以經由第二吸附部分3 2而被吸附，而經淸洗過之基 板W則可以經由第一吸附部分31而被吸附。 圈8顯示具有結構爲一吸附墊塊60 (第一吸附部分 經濟部中央樣隼局貝工消费合作社印掣 (請先Μ讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 3 1 )被固定地安裝在臂狀物2 1中所提供之吸附通道3 3的吸附孔2 9之中的另一實施例*在吸附埜塊6 0之頂 面6 4的中央位置處所做成之開口 6 5被在介於驅動滾輪 6 1舆所驩動的滾輪6 2之間所伸展之可轉動之似環狀皮 帶的蓋子組件30所遮蓋。 爲了方便做說明，僅針對在上面的說明中其中一個吸 附墊塊6 0，但是，如同在參考圖5所臞示說明的情況中 ，所述結構之吸附墊塊6 0被提供在臂狀物2 1的頂面上 本紙依尺度適用中國國家標準（CNS >A4規格（2丨0X297公釐）· 19 - 經濟部中*揉準局貝工消费合作社印» A7五、發明说明（17 ) 至少三個位置處，而且分別爲吸附墊塊6 0準備蓋子組件 3 0。 如在圖9中所顯示，吸附整塊6 0的一孔6 5被連接 至吸附通道3 3 ’而再被連接至真空裝置3 4 ’有了此結 構，基板W的背面能夠藉由運作該真空裝置3 4而被吸附 在吸附墊塊60的頂面64之上* 在毎一個蓋子組件6 3中，一具有尺寸足夠地大以霣 出吸附埜塊6 0的頂面6 4之開口6 7，以及一具有尺廿 實際上和位在吸附墊塊6 0之孔6 5的尺寸一樣大的開口 6 8被做成。 然後，在圖8中所顯示之驅動馬達7 1由吸附部分切 換驅動器7 2所運作，並且當驅動滾輪6 1被驅動而轉動 時，蓋子組件3 0被轉動，因此使得切換介於第一與第二 吸附部分3 1及3 2之間的支承模式成爲可能。 除此之外，在此實施例中，爲了運送未經淸洗之基板 W而同時被維持於臂狀物2 1之上，如在圖1 0中所顯示 ，開口 6 7被移動至吸附墊塊6 0上方的位置處以便露出 該吸附墊塊6 0的頂面，因此，基板W的底面被吸附而同 時被致使直接與吸孔墊塊6 0的頂面6 4接觸，對比地， 爲了運送經淸洗過之基板W而同時被維持於臂狀物21之 上，如在圖11中所顯示，第二吸附部分32被移動至吸 附墊塊6 0上方的位置處以使連接開口 6 8與開口 6 5， 因此，基板W的底面經由羞子組件3 0而間接地被吸附* 如上所述，依據此實施例，基板W的底面被直接地吸 本纸張尺度遢用中困國家標準{ CNS > A4规格（2丨0X297公釐> · - {請先閱讀背面之注$項再填寫本頁) 订 A7 A7 經濟部中央標车局負工消费合作杜印製 五、發明说明（18 ) 附在吸附埜塊6 0之頂面6 4上的狀態和基板W之底面經 由蓋子組件3 0而被間接地吸附能夠被轉換於介在淸洗前 與淸洗後之間而同時基板W被維持於臂狀物之上來運送， 以此方式，能夠防止在經淸洗過之基板W上從未經淸洗之 基板W被傳送到吸附墊塊60的頂面之污染物的再附著， 應該注意相反於上面所述的實施例，未經淸洗之基板W可 以經由盖子組件3 0而被間接地吸附，而經淸洗過之基板 W則可以被直接地吸附在吸附墊塊6 0的頂面之上· 在此應該注意本發明並未限定於上面所述之實施例* 而是祗要能夠維持本發明的本質，本發明可以被重新修改 成各種版本，舉例來說，本發明被說明與用以淸洗基板W 之淸洗裝置有關；但是本發明能夠被應用到除了淸洗裝置 之外的各種型式的處理裝置，例如，基板的烘乾、在基板 之上抗蝕膜的形成，以及與其性質相同之物。 對於習於此技者而言將很容易地產生其他的優點及修 改，因此，·本發明就其更宽廣的方面而言並未受到在此所 顯示及說明之特別詳細的內容和代表性資施例所限，於是 ，各種的修改可以被達成而沒有違反如同由附加之申請專 利範圍及他們的相等之物所界定之一般發明槪念的精神與 本纸張尺度適用中國國家揉準（CNS )八4规格（2丨0X297公羞）_21 _ (請先W讀背面之注f項再填寫本頁)

Claims (1)

  1. 經濟部中央搮率局貝工消费合作社印轚 AN B8 CS _____ D8六、申請專利範園 1 · 一種用以裝載/卸載一基板（w)至/自一處理 部門（15，16)的基板運送裝置，其特徴包括： -臂狀物（2 1)，其用以維持該基板（W)於其頂 面之上： . 一臂狀物韁動機制（2 2 )，其用以驅動該臂狀物（ 2 1 )以便裝載/卸載該基板（W)至/自該處理部門（15*16)； 一吸附通道（33，50)，其被提供於該臂狀物’（ 2 1 )中並且具有在該臂狀物（2 1 )之頂面上所開設的 吸附孔（2 9 ); 第一及第二吸附組件（31，32，60，63)， 其每一個具有連通至吸附通道（3 3 )之吸附孔（2 9 ) 的開口（56，58，59，68)，用以選擇性支承基 板；以及 一切換機制（3 4，39，54，71)，其用以藉 由轉換而在介於由第一吸附組件（3 1，6 0 )來支承基 板與由第二吸附組件（3 2，6 3 )來支承基板之間做選 擇。 2 .如申請專利範圍第1項的基板運送裝置，其特徽 在於該第一及第二吸附組件（3 1，3 2 )被提供在可移 動地遮蓋該吸附孔（2 9 )的蓋子組件（3 9 )之上· 3 .如申請專利範圔第2項的基板運送裝匿’其特徵 在於該吸附通道（3 3 )有具有該吸附孔（2 9 )的吸附 管（5 0 ); 本紙張尺度逋用中國國家揲準<CNS)A4规格（2丨0X297公釐） (請先H讀背面之注f項再填寫本頁)
    Α8 Β8 CS D8 六、申請專利範固 該羞子組件（3 0 )係一在被形成於周圔方向上彼此 相離之該第一吸附組件（3 1 )及該第二吸附組件（3 2 )上所做成的闺柱形組件；以及 該切換機制藉由轉動該蓋子組件（3 0 )來切換介於 該第一吸附組件（3 1 )與該第二吸附組件（3 2 )之間 的支承模式· 4 ·如申請專利範圍第2項的基板運送裝置，其特徴 在於該第一及第二吸附組件（3 1，3 2 )的每一個具有 在該羞子組L件（3 0 )的外側表面上所形成之突出部分（ 5 7，5 9 )，該突出部分具有用以支承該基板的末端部 分。 5 .如申請專利範圍第1項的基板運送與置，其特徴 在於該第一吸附組件（60)被固定於該臂狀物（21) ，以及 該第二吸附組件（6 3 )藉由遮蓋該第一吸、附組件（ 6 0 )而選擇性地以該吸附組件（60)支承該基板（W )β «濟部中央標率局Λ工消费合作社印策 (請先閱讀背面之注f項再填寫本買) >6 .如申請專利範困第5項的基板運送裝置，其特徵 在於該第二吸附組件（6 3 )係具^有一連通至該第一吸附 組件（6 0)之該開口（59)的開口（6 8)之似紙組 件· 7 .如申請專利範圍第6項的基板運送裝置，其特徴 在於該第二吸附組件（6 3 1.係一環狀皮帶形似紙組件， 其具有用以露出該第一吸附組件（6 0 )之另一開口（ 6 本紙浪尺度適用中國國家揉率（CNS ) Α4规格（210X297公釐）_ 23 - 經濟部中央梯準局Λ工消费合作社印*. A8 B8 C8 _ D8 六、申請專利範園 7)在離開連通至該第一吸附組件（60)之該開口（5 9 )的該開口（ 6 8 )之位置的位置處· 8 .如申請專利範園第2項的基板運送裝置，其特徵 在於該處理部門係一用以淸洗基板的淸洗裝置· 9·一種利用基板運送裝置來運送基板的基板運送方 法，該基板運送裝置包括一用以維持該基扳於其上的臂狀 物、一被提供於該臂狀物中並且具有一在該臂狀物之頂面 上所開設之吸附孔的吸附通道、每一個具有一連通至吸附 通道之吸附孔的開口，用以選擇性地支承基板之第一及第 二吸附組件、以及一藉由轉換來選擇介於透過第一吸附組 件之基板的支承與透過第二吸附組件之碁板的支承之間的 切換機制；該方法的特徴包括步驟： 在該處理部門中裝載未經處理的基板而同時藉由吸附 以第一吸附組件來支承該未經處理之基板； '、、 汾換該切換機制來選擇透過第二吸附組件的支承：以. 及 從該處理部門卸載經處理過之基板而同時藉由吸附以 第二吸附組件來支承該經處理過的基板· 本纸張尺度逋用中國國家揲率（CNS ) Α4規格（210X 297公釐）-24- (請先Η讀背面之注意事項再4寫本頁>
TW087107395A 1997-05-15 1998-05-13 Substrate conveying device and substrate conveying method TW388915B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13914297A JP3850952B2 (ja) 1997-05-15 1997-05-15 基板搬送装置及び基板搬送方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW388915B true TW388915B (en) 2000-05-01

Family

ID=15238544

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW087107395A TW388915B (en) 1997-05-15 1998-05-13 Substrate conveying device and substrate conveying method

Country Status (4)

Country Link
US (2) US5967159A (zh)
JP (1) JP3850952B2 (zh)
KR (1) KR100427164B1 (zh)
TW (1) TW388915B (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW401582B (en) * 1997-05-15 2000-08-11 Tokyo Electorn Limtied Apparatus for and method of transferring substrates
JP3850951B2 (ja) * 1997-05-15 2006-11-29 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法
DE19910478C2 (de) * 1998-03-12 2002-02-28 Tokyo Electron Ltd Substrattransportverfahren und Substratbearbeitungssystem
JP4268318B2 (ja) 2000-06-29 2009-05-27 芝浦メカトロニクス株式会社 基板搬送装置および基板搬送方法
US20030234548A1 (en) * 2002-06-24 2003-12-25 Ravinder Aggarwal Wafer handler
KR101023725B1 (ko) * 2004-06-29 2011-03-25 엘지디스플레이 주식회사 이재 로봇
US7738081B2 (en) * 2005-05-06 2010-06-15 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a flat panel display handler with conveyor device and substrate handler
KR101003580B1 (ko) * 2005-12-29 2010-12-22 엘지디스플레이 주식회사 기판공급장치
US7997227B2 (en) 2007-03-13 2011-08-16 General Electric Company Vacuum coater device and mechanism for supporting and manipulating workpieces in same
JP5038024B2 (ja) * 2007-06-06 2012-10-03 上村工業株式会社 ワークの表面処理システム
NL2006565A (en) * 2010-06-30 2012-01-02 Asml Holding Nv Reticle clamping system.
US9754812B2 (en) * 2015-02-22 2017-09-05 Camtek Ltd. Adaptable end effector

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3853313A (en) * 1972-11-24 1974-12-10 Ibm Wafer interlocking transport system
US4846626A (en) * 1987-02-09 1989-07-11 The Perkin-Elmer Corporation Wafer handling system
US5177514A (en) * 1988-02-12 1993-01-05 Tokyo Electron Limited Apparatus for coating a photo-resist film and/or developing it after being exposed
US5277539A (en) * 1988-09-30 1994-01-11 Canon Kabushiki Kaisha Substrate conveying apparatus
FR2656599B1 (fr) * 1989-12-29 1992-03-27 Commissariat Energie Atomique Dispositif de rangement d'objets plats dans une cassette avec rayonnages intermediaires.
FR2656598B1 (fr) * 1989-12-29 1992-03-27 Commissariat Energie Atomique Dispositif de chargement et de dechargement d'objets plats dans une cassette de rangement.
US5135349A (en) * 1990-05-17 1992-08-04 Cybeq Systems, Inc. Robotic handling system
JP2644912B2 (ja) * 1990-08-29 1997-08-25 株式会社日立製作所 真空処理装置及びその運転方法
JPH04336428A (ja) * 1991-05-13 1992-11-24 Nitto Denko Corp ウエハのテープ貼合わせ剥離装置
JPH0536814A (ja) * 1991-07-31 1993-02-12 Sony Corp ウエハ移載装置
JPH0547899A (ja) * 1991-08-20 1993-02-26 Sharp Corp ウエハー搬送用アーム
JP2622046B2 (ja) * 1991-11-26 1997-06-18 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置
US5479108A (en) * 1992-11-25 1995-12-26 David Cheng Method and apparatus for handling wafers
US5518542A (en) * 1993-11-05 1996-05-21 Tokyo Electron Limited Double-sided substrate cleaning apparatus
JP3264076B2 (ja) * 1994-01-31 2002-03-11 松下電器産業株式会社 真空処理装置
US5695817A (en) * 1994-08-08 1997-12-09 Tokyo Electron Limited Method of forming a coating film
KR960019133U (ko) * 1994-11-01 1996-06-19 웨이퍼 이송용 암
JPH08236597A (ja) * 1995-02-27 1996-09-13 Hitachi Ltd 移載装置
JPH08288355A (ja) * 1995-04-12 1996-11-01 Nikon Corp 基板搬送装置
US5622400A (en) * 1995-06-07 1997-04-22 Karl Suss America, Inc. Apparatus and method for handling semiconductor wafers

Also Published As

Publication number Publication date
US6056828A (en) 2000-05-02
JP3850952B2 (ja) 2006-11-29
JPH10316243A (ja) 1998-12-02
KR19980087107A (ko) 1998-12-05
KR100427164B1 (ko) 2004-07-01
US5967159A (en) 1999-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3850951B2 (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
TW388915B (en) Substrate conveying device and substrate conveying method
JP4999487B2 (ja) 基板処理装置
TW293924B (zh)
KR100643053B1 (ko) 기판 처리 장치
TWI421974B (zh) 基板保持旋轉裝置，具備該裝置之基板洗淨裝置及基板處理裝置
JP3548373B2 (ja) 基板処理装置
JPH11145249A (ja) 基板の整列装置
KR102320637B1 (ko) 기판 처리 장치, 캐리어 반송 방법 및 캐리어 버퍼 장치
KR102637845B1 (ko) 기판 세정 장치, 기판 처리 장치 및 기판 세정 방법
TW202032703A (zh) 基板處理裝置及基板搬送方法
JP4467208B2 (ja) ロボット装置及び処理装置
JP3357239B2 (ja) 基板処理装置
JPH1131732A (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP2002313769A (ja) 基板洗浄装置
JP2002299405A (ja) 基板搬送装置
JP2864326B2 (ja) 基板洗浄処理装置
JPH10321575A (ja) 基板処理装置および基板洗浄装置
JPH10270529A (ja) 基板搬送装置及び方法
WO2024142367A1 (ja) 基板ホルダ及び基板処理装置
JP2012069992A (ja) 基板処理装置
KR102660152B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP3665516B2 (ja) 載置装置
JPH0562955A (ja) 半導体洗浄装置及び半導体ウエハ保持装置
JPH0871519A (ja) 基板洗浄装置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees