JPH10316243A - 基板搬送装置及び基板搬送方法 - Google Patents
基板搬送装置及び基板搬送方法Info
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Abstract
再付着を確実に防ぐことができる基板搬送装置と方法を
提供する。 【解決手段】 アーム21を移動させ,アーム21上に
載せた状態で処理部4に対して基板Wを搬入出させる基
板搬送装置2において,アーム21の上面に吸引孔29
を配置すると共に,吸引孔29の上方を覆うためのカバ
ー体30を設け,かつ,カバー体30には第一の吸着部
31と第二の吸着部32を形成したことを特徴とする。
Description
LCDガラス基板などといった基板を処理部に対して搬
入出させる基板搬送装置と方法に関する。
いては,半導体ウェハの如き基板上に回路や電極パター
ン等を形成するために,フォトリソグラフィが利用され
ている。このフォトリソグラフィでは,基板の洗浄,乾
燥,基板上へのレジスト膜の形成,レジスト膜の露光,
現像などといった一連の処理が行われる。そして,これ
ら各処理を行う処理装置においては,カセットステーシ
ョンに載置されたカセット内から取り出した基板をアー
ムに載せた状態で処理部に一枚ずつ搬送し,各基板に対
して洗浄等の処理を順次行う。また,各処理部における
処理を終了した基板を,再びアームに載せた状態で搬送
し,カセット内に戻している。
浄前に基板を支持する部分と洗浄後に基板を支持する部
分が同じであると,洗浄前の基板を載せた際に基板裏面
に付いていた汚染物質がアーム上面を介して支持部に付
着し,洗浄後の基板をアーム上に載せて搬送する際に洗
浄済みの基板の裏面に汚染物質を再付着させてしまうと
いう問題がある。そこで,この問題を解決する手段とし
て,例えば,特開平5−152266号の基板搬送装置
が開示されている。即ち,この特開平5−152266
号の基板搬送装置では,カセット内から洗浄前の基板を
取り出して洗浄部まで搬送する基板取出アームと,洗浄
部において洗浄済みの基板をカセット内に戻す処理済み
基板収納アームを別々の機構に構成し,汚染物質の再付
着を防いでいる。
板搬送装置のように基板取出アームと処理済み基板収納
アームを別々の機構に構成したものは,結局は取出用と
収納用のアームが別々に必要であり,また,取出用と収
納用のアームを切り替える駆動機構も比較的大型であっ
て,構造が複雑になるといった欠点がある。また,アー
ム全体が切り替え動作に伴って旋回等するため,アーム
を動かすための相当に広いスペースが必要であり,装置
スペースの有効利用が図れないという問題がある。
りながら基板への汚染物質の再付着等を確実に防ぐこと
ができる基板搬送装置と方法を提供することにある。
に,請求項1の発明は,アームを移動させ,該アーム上
に載せた状態で処理部に対して基板を搬入出させる基板
搬送装置において,アームの上面に吸引孔を配置すると
共に,吸引孔の上方を覆うためのカバー体を設け,か
つ,該カバー体には第一の吸着部と第二の吸着部を形成
したことを特徴とする。
処理部まで搬送する際には,例えば第一の吸着部を吸引
孔の上方に移動させて基板の裏面を吸着する。また,処
理部において処理済みの基板を搬送する際には,例えば
第二の吸着部を吸引孔の上方に移動させて基板の裏面を
吸着にする。このように処理前の基板と処理後の基板を
同じアームの上面に吸着する際に第一の吸着部と第二の
吸着部を吸引孔の上方に交互に移動させることによっ
て,簡単に汚染物質の再付着を防ぐことができるように
なる。
求項2に記載したように,前記吸引孔を円筒形状の吸引
管の上面に形成すると共に,該吸引孔を含む吸引管全体
を周面に第一の吸着部と第二の吸着部が形成された回動
自在な円筒形状のカバー体で覆った構成とすることがで
きる。その場合,請求項3に記載したように,前記カバ
ー体を回動させる回動機構を設けると良い。
の上面に吸着パッドを配置すると共に,該吸着パッドの
上面に配置された吸引孔の上方を,第一の吸着部と第二
の吸着部が形成された周動自在なカバー体で覆った構成
とすることもできる。この場合,請求項5に記載したよ
うに,前記カバー体を周動させる周動機構を設けると良
い。また,請求項6に記載したように,第一の吸着部と
第二の吸着部の一方に吸着パッドの上面を露出させるの
に十分な大きさの開口を形成し,他方に吸着パッド上面
の吸引孔と略同じ大きさの開口を形成した構成とするこ
とができる。そうすれば,処理前の基板と処理後の基板
を同じアームの上面において,吸着パッドによって直接
吸着する状態とカバー体を介して吸着する状態に切り替
えることによって,簡単に汚染物質の再付着を防ぐこと
ができるようになる。
を移動させ,該アーム上に載せた状態で処理部に対して
基板を搬入出させる基板搬送方法において,処理部に対
して基板を搬入させる場合は,アームの上面に配置され
た吸引孔の上方に第一の吸着部と第二の吸着部の一方を
移動させ,処理部から基板を搬出する際には,アームの
上面に配置された吸引孔の上方に第一の吸着部と第二の
吸着部の他方を移動させることを特徴とする
態を被処理体としての基板Wを洗浄する洗浄装置1に基
いて説明する。図1は,半導体ウェハやLCDガラス基
板などといった基板Wを洗浄するための洗浄装置1の平
面図である。この洗浄装置1は,本発明の実施の形態に
かかる基板搬送装置2を備えており,基板搬送装置2の
両側には,カセットステーション3と洗浄部4が対向し
て配置されている。
搬送ロボットなどによって搬入されたカセットCが載置
されている。このカセットCの内部には,複数枚の基板
Wが,水平になった姿勢で所定の間隔を空けて並列に整
列された状態で収納されている。基板Wは,例えば円板
形状からなる半導体ウェハや矩形状をなすLCDガラス
基板などである。
れており,この搬送路10に沿って主搬送アーム11が
移動する構成になっている。図示の例では,搬送路10
の一方側に純水やアンモニア水溶液,過酸化水素水溶
液,フッ化水素水溶液などの各種薬液を用いて基板Wを
スクラバ洗浄するためのスクラバユニット15,16が
配置されている。また,搬送路10の他方側には,基板
Wを乾燥処理するための乾燥ユニット12,13,14
が配置されている。そして,主搬送アーム11が搬送路
10に沿って移動しながら基板Wを各ユニット12〜1
6に所定の順序で搬送することにより基板Wに対する各
洗浄処理が行われるようになっている。
り付けられたアーム21を備えている。次に述べるよう
に,基板搬送装置2において,ベース20は図1に示す
XY方向に移動し,かつ,鉛直方向に昇降すると共に,
鉛直軸を中心に回転するように構成されている。そし
て,このベース20の移動に従って,カセットステーシ
ョン3に載置されたカセットC内から洗浄前の基板Wを
取り出し,その基板Wをアーム21上に載せながら搬送
して,洗浄部4の主搬送アーム11に受け渡すと共に,
洗浄部4において既に洗浄された基板Wを主搬送アーム
11から受け取ってアーム21上に載せながら搬送し,
カセットステーション3のカセットC内に戻す構成にな
っている。
ース20をX軸方向に水平移動させてアーム21をカセ
ットCに対して前進および後退させる進退機構22と,
この進退機構22の下面を回転自在かつ昇降自在に支持
することによってアーム21を回転および昇降させる回
転昇降機構23と,この回転昇降機構23の下方を支持
してY軸方向に設けられたレール24に沿って走行する
ことによってアーム21を横方向に移動させる横移動機
構25とによって支持されている。そして,これら進退
機構22,回転昇降機構23および横移動機構25の協
働によって,カセットステーション3に載置されたカセ
ットC内にアーム21を嵌入させた状態でアーム21を
上昇させることにより,カセットC内から洗浄前の基板
Wを取り出すことができるようになっている。そして,
こうして取り出した基板Wをアーム21上に載せながら
搬送し,基板搬送装置2の後方において待機している洗
浄部4の主搬送アーム11に受け渡すようになってい
る。また,洗浄部4において既に洗浄された基板Wをカ
セットC内に戻す場合には,主搬送アーム11がアーム
21上に基板Wを載せた後,基板Wをアーム21上に載
せながら搬送し,カセットステーション3のカセットC
内に戻すようになっている。
以上に吸引孔29が配置されている。また,これら各吸
引孔29の上方を覆うようにしてカバー体30がそれぞ
れ設けられており,更に,カバー体30には,第一の吸
着部31と第二の吸着部32がそれぞれ形成されてい
る。具体的な構成は後述するが,このカバー体30を移
動させて,これら第一の吸着部31と第二の吸着部32
を吸引孔29の上方に選択的に位置させることによっ
て,アーム21の上面において,基板Wの裏面を第一の
吸着部31を介して吸引孔29で吸着した状態と,基板
Wの裏面を第二の吸着部32を介して吸引孔29で吸着
した状態とに切り替えられる構成になっている。
ウェハの如き基板Wの搬送に適したアーム21の斜視図
である。図示のように,このアーム21は,ベース20
の前面に取り付けられた一枚の板部材35によって構成
され,その上面には,三箇所に吸引孔29が配置されて
おり,第一の吸着部31と第二の吸着部32を備えるカ
バー体30が各吸引孔29の上方を覆うようにしてそれ
ぞれ設けられている。また,図示の形態では,板部材3
5の先端部と基端部には半導体ウェハの如き基板Wの周
縁を位置決めするためのガイド36,37が設けられて
いる。そして,カバー体30を適宜移動させることによ
り,ガイド36,37の間で位置決めした基板Wの裏面
を,板部材35の上面において第一の吸着部31を介し
て吸引孔29で吸着した状態と,第二の吸着部32を介
して吸引孔29で吸着した状態とに切り替えられる構成
になっている。なお,ガイド36,37は無くても良
い。
ラス基板の如き基板Wの搬送に適したアーム21の斜視
図である。図示のように,このアーム21は,ベース2
0の前面に取り付けられた二本のアーム部材38によっ
て構成されており,その上面には,それぞれ三箇所ずつ
に配置された吸引孔29が,合計で六箇所ずつに設けら
れており,第一の吸着部31と第二の吸着部32を備え
るカバー体30が各吸引孔29の上方を覆うようにして
それぞれ設けられている。そして,カバー体30を適宜
移動させることにより,これら二本のアーム部材38の
上面に載置させた基板Wの裏面を,第一の吸着部31を
介して吸引孔29で吸着した状態と,第二の吸着部32
を介して吸引孔29で吸着した状態とに切り替えられる
構成になっている。
一枚の板部材35や二本のアーム部材38などといった
ように,自由に構成することが可能である。また,吸引
孔29は,基板Wの裏面をしっかりと吸着保持できるよ
うに,何れもアーム21上面の少なくとも三箇所以上に
配置されていれば良い。
は,先ず,搬送ロボットなどによって搬入されたカセッ
トCがカセットステーション3に載置される。このカセ
ットCの内部には,まだ洗浄されていない基板Wが,複
数段に並列に整列された姿勢で収納されている。
て,このカセットCの内部から基板Wを取り出す作業が
開始する。先ず,図2で説明した進退機構22,回転昇
降機構23および横移動機構25の協働によってアーム
21を移動させ,カセットステーション3に載置された
カセットC内にアーム21を嵌入させた後,アーム21
を上昇させる。なお,このようにカセットC内から基板
Wを取り出す際には,予めカバー体30を移動させるこ
とにより第一の吸着部31を吸引孔29の上方に位置さ
せた状態としておく。こうして基板Wを下からすくい上
げるようにしてアーム21上に受け取り,カセットC内
に収納されていた基板Wの裏面を第一の吸着部31を介
して吸引孔29で吸着する。そして,こうしてアーム2
1上に受け取った基板WをカセットC内から取り出す。
アーム21上において第一の吸着部31を介して吸引孔
29で吸着保持した状態を維持しながら,進退機構2
2,回転昇降機構23および横移動機構25の協働によ
って搬送し,基板Wを基板搬送装置2の後方において待
機している洗浄部4の主搬送アーム11に受け渡す。こ
うして受け渡された基板Wは,主搬送アーム11の移動
によって洗浄部4の各ユニット12〜16に所定の順序
で搬送され,基板Wに対する各洗浄処理が行われる。そ
して,洗浄部4における洗浄処理の終了した基板Wは,
洗浄部4の主搬送アーム11に載せられた姿勢で,基板
搬送装置2の後方において待機した状態となる。
を終了した基板WをカセットC内に戻す際には,先ず,
図2で説明した進退機構22,回転昇降機構23および
横移動機構25の協働によってアーム21を移動させ,
基板搬送装置2の後方において主搬送アーム11に載せ
られた姿勢で待機している基板Wの下方にアーム21を
位置させた後,アーム21を上昇させる。なお,このよ
うにカセットC内に基板Wを戻す際には,予めカバー体
30を移動させることにより第二の吸着部32を吸引孔
29の上方に位置させた状態としておく。こうして,主
搬送アーム11上に載せられていた基板Wを下からすく
い上げるようにしてアーム21上に受け取り,基板Wの
裏面を第二の吸着部32を介して吸引孔29で吸着す
る。そして,進退機構22,回転昇降機構23および横
移動機構25の協働によってアーム21を移動させて,
アーム21上に受け取った基板Wを搬送し,カセットス
テーション3に載置されているカセットC内に基板Wを
戻す。そして,以上の工程を繰り返すことによって,カ
セットC内に収納された基板Wに対する洗浄処理をすべ
て終了すると,搬送ロボットなどによってカセットCは
カセットステーション3から搬出される。
2によれば,カセットステーション3に載置されたカセ
ットCと洗浄部4の主搬送アーム11との間で基板Wを
搬送するに際し,洗浄前の基板Wは第一の吸着部31を
介して吸引孔29で吸着し,洗浄後の基板Wは第二の吸
着部32を介して吸引孔29で吸着しているので,例え
洗浄前の基板W下面から汚染物質が第一の吸着部31に
付着したとしても,それが洗浄後の基板Wに再付着する
心配がない。なお,この実施の形態の基板搬送装置2に
おいて,洗浄前の基板Wを第二の吸着部32を介して吸
引孔29で吸着してカセットCから主搬送アーム11に
搬送し,洗浄後の基板Wを第一の吸着部31を介して吸
引孔29で吸着して主搬送アーム11からカセットCに
搬送するように構成しても,同様に汚染物質の再付着を
防止できるようになる。
好適に採用されるカバー体30の具体的な構成について
説明する。
に露出するように埋設された円筒形状の吸引管50の上
面に吸引孔29を形成すると共に,この吸引孔29を含
む吸引管50全体を回動自在な円筒形状のカバー体30
で覆うように構成した実施の形態を示している。なお,
図示はしないが,このカバー体30を回動させる回動機
構を備えている。また,説明のため一つの吸引孔29だ
けを示したが,アーム21の上面には吸引孔29が少な
くとも三つ以上配置されており,かつそれら各吸引孔2
9に対応するカバー体30をそれぞれ備えている。この
実施の形態では,カバー体30の周面に第一の吸着部3
1と第二の吸着部32が形成されており,カバー体30
を吸引管50の周囲に装着した状態で回動機構に稼働に
よってカバー体30を適宜回動させることにより,第一
の吸着部31が吸引孔29の上方に移動した状態と,第
二の吸着部32が吸引孔29の上方に移動した状態とに
切り替わるようになっている。
前の基板Wをアーム21上に載せて搬送する際には,カ
バー体30を時計回転方向に回動させることによって,
図6に示すように,第一の吸着部31を吸引孔29の上
方に移動させ,基板Wの裏面を第一の吸着部31を介し
て吸引孔29で吸着するようになっている。また,洗浄
後の基板Wを搬送する際には,カバー体52を反時計回
転方向に回動させることによって,図7に示すように,
第二の吸着部32を吸引孔29の上方に移動させ,基板
Wの裏面を第二の吸着部32を介して吸引孔29で吸着
するようになっている。従って,この実施の形態によっ
ても同様に,洗浄の前後において基板Wの下面を第一の
吸着部31を介して吸着する状態と第二の吸着部32を
介して吸着する状態とに切り替えることにより,洗浄前
の基板Wから第一の吸着部31に付着した汚染物質を洗
浄後の基板Wに再付着させることを防止できるようにな
る。なお,洗浄前の基板Wを第二の吸着部32で吸着
し,洗浄後の基板Wは第一の吸着部31で吸着するよう
に構成しても良い。
ド60を配置すると共に,この吸着パッド60の上面5
9の中央に配置された吸引孔29の上方を,駆動ローラ
61と従動ローラ62に巻回された周動自在な無端ベル
ト形状のカバー体30で覆った構成の実施の形態を示し
ている。なお,図示はしないが,駆動ローラ61を回転
させてカバー体30を周動させる周動機構を備えてい
る。また,説明のため一つの吸着パッド60だけを示し
たが,先に図5で説明した場合と同様に,アーム21の
上面には何れも同様の構成のこれら吸着パッド60が少
なくとも三つ以上配置されており,かつそれら各吸着パ
ッド60に対応するカバー体30をそれぞれ備えてい
る。
孔29には回路66が接続されており,この回路66を
介して吸引することによって,アーム21の上面におい
て基板Wの裏面を吸着できるようになっている。また,
カバー体30には,吸着パッド60の上面59を露出さ
せるのに十分な大きさの開口67を有する第一の吸着部
31と,吸着パッド60の上面59中央に配置された吸
引孔29と同じくらいの大きさの開口68を有する第二
の吸着部32が形成されている。そして,前述の周動機
構の稼働によって駆動ローラ61の回転駆動させてカバ
ー体30を周動させることにより,これら第一の吸着部
31と第二の吸着部32とを吸引孔29の上方に交互に
移動させることができる構成になっている。
前の基板Wをアーム21上に載せて搬送する際には,図
10に示すように,第一の吸着部31を吸着パッド60
の上方に移動させて開口57から吸着パッド60の上面
59を露出させ,基板Wの裏面を吸着パッド60の上面
59に直接接触させて吸着するようになっている。ま
た,洗浄後の基板Wを搬送する際には,図11に示すよ
うに第二の吸着部32を吸着パッド60の上方に移動さ
せて吸着パッド60の上面59中央の吸引孔29のみを
開口58から露出させ,基板Wの裏面をカバー体30を
介して間接的に吸着するようになっている。従って,こ
の実施の形態によっても同様に,洗浄の前後において基
板Wの裏面を吸着パッド60の上面59に直接吸着する
状態とカバー体30を介して間接的に吸着する状態とに
切り替えて支持することにより,洗浄前の基板Wから吸
着パッド60の上面59に付着した汚染物質を洗浄後の
基板Wに再付着させることを防止できるようになる。な
お,洗浄前の基板Wをカバー体30を介して吸着し,洗
浄後の基板Wは吸着パッド60の上面59で直接吸着す
るように構成しても良い。
する洗浄装置1に基づいて説明したが,本発明は,洗浄
以外の例えば基板の乾燥やレジスト膜の塗布などといっ
た他の処理を行う各種の処理装置に適用することも可能
である。
となくカバー体を移動させて吸引孔の上方に第一の吸着
部と第二の吸着部を切り替えて移動させることにより,
処理後の基板に対する汚染物質の再付着などといった問
題を確実に解決できるといった特徴がある。また,基板
搬送装置を小型に構成できるので,スペースの有効利用
を図ることができるようになる。
視図である。
の斜視図である。
ームの斜視図である。
円筒形状のカバー体で覆うように構成した実施の形態を
示す斜視図であり,吸引管からカバー体を外した分解状
態を示している。
する状態の説明図である。
する状態の説明図である。
した実施の形態を示す斜視図である。
る。
送する状態の説明図である。
送する状態の説明図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 アームを移動させ,該アーム上に載せた
状態で処理部に対して基板を搬入出させる基板搬送装置
において,アームの上面に吸引孔を配置すると共に,吸
引孔の上方を覆うためのカバー体を設け,かつ,該カバ
ー体には第一の吸着部と第二の吸着部を形成したことを
特徴とする基板搬送装置。 - 【請求項2】 前記吸引孔を円筒形状の吸引管の上面に
形成すると共に,該吸引孔を含む吸引管全体を周面に第
一の吸着部と第二の吸着部が形成された回動自在な円筒
形状のカバー体で覆った構成としたことを特徴とする請
求項1に記載の基板搬送装置。 - 【請求項3】 前記カバー体を回動させる回動機構を設
けたことを特徴とする請求項2に記載の基板搬送装置。 - 【請求項4】 アームの上面に吸着パッドを配置すると
共に,該吸着パッドの上面に配置された吸引孔の上方
を,第一の吸着部と第二の吸着部が形成された周動自在
なカバー体で覆った構成としたことを特徴とする請求項
1に記載の基板搬送装置。 - 【請求項5】 前記カバー体を周動させる周動機構を設
けたことを特徴とする請求項4に記載の基板搬送装置。 - 【請求項6】 第一の吸着部と第二の吸着部の一方に吸
着パッドの上面を露出させるのに十分な大きさの開口が
形成され,他方に吸着パッド上面の吸引孔と略同じ大き
さの開口が形成されていることを特徴とする請求項4又
は5に記載の基板搬送装置。 - 【請求項7】 アームを移動させ,該アーム上に載せた
状態で処理部に対して基板を搬入出させる基板搬送方法
において,処理部に対して基板を搬入させる場合は,ア
ームの上面に配置された吸引孔の上方に第一の吸着部と
第二の吸着部の一方を移動させ,処理部から基板を搬出
する際には,アームの上面に配置された吸引孔の上方に
第一の吸着部と第二の吸着部の他方を移動させることを
特徴とする基板搬送方法。
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