TW388200B

TW388200B - Method for filling holes in printed wiring boards

Info

Publication number: TW388200B
Application number: TW086118852A
Authority: TW
Inventors: Bernd Karl-Heinz Appelt; Christina Marie Boyko; Donald Seton Farquhar; Stephen Joseph Fuerniss; Michael Joseph Klodowski
Original assignee: Ibm
Priority date: 1997-05-15
Filing date: 1997-12-13
Publication date: 2000-04-21
Also published as: JP3177211B2; KR100295732B1; JPH1117317A; US6015520A; KR19980086612A

Description

第 86118852截中文說明書餚 nmi A7 Έ\ Β7 五、發明説明（2 ) 導線和金屬平面也可參預於表面層上之元件的聯結關係。在形成PTH和導電盲孔後，pwb須要經過另外的處理作業，而這些PTH和導電言孔可能會干擾到該項處理作業的進行。一般而言，PTH和導電盲孔是在以一片金屬形成為 PWB之表面時形成而貫穿過pwb的。接著，以正片式或負片式照相石版印刷法來形成印刷導線和表面蟄片，其中是以一種光成像材料（PIM)來構成該等導線或它們的互補部，並以一種減去式蚀刻作業或紋路（pattern)塗鍵製程來形成該結構。在接下來的製造程序中’也可以PIM來做為位在該等導線上方的焊接遮罩或是保護性塗層，或是做為一種可供在其上沉積出一層另外之金屬層，然後再加以電路化處理的永久性電介質材料。經濟部中央揉準局貝工消费合作社印製 (請先聞讀背面之注f項再填寫本頁) 市面上可以麟得相當多種種類的PIM，可以有正或負色調（tone)、不同的厚度、乾式或濕式，可做為蚀刻或塗鍍抗蝕劑（resist)，並可用以做為暫時性或永久性的焊接遮罩 (solder mask)。在每一種情形中，PIM開始時均是未固化的，並且具有黏性且可變形，而其液態者具有較乾膜材料形式者為低的黏性。對於負片式PIM而言，透過一個光罩來暴露於紫外線中會將此PIM部份地固化，増加其黏度。進一步的曝光或是加以加熱，將會進一步地固化該pIM，使其黏度增加至玻璃狀態。一般是將暫時性的照相抗蚀劑使用在電路化的程序中，然後在電路的線路形成後加以移除。永久性的照相抗蚀劑則用來做為焊接遮罩，並做為電介質j，其對於在印刷電路板製程中所使用的化學藥劑比該本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4坑格（210X297公着）經濟部中央榡準局貝工消費合作杜印製 A7 ------B7 __ 五、發明説明（彳）發明背景本發明是有關於印刷電路板，特別有關於一種用來填充印刷電路板上之諸如塗鍍貫穿孔（plated through hole)之類的插孔的方法。印刷電路板（PWB)，例如印刷電路板（printed circuit board)、晶片載體（chip carrier)或多晶片模組（multi-chip module)等，均係已知且包含有一層或多層電介質材料疊覆在一起。這些層中有一些上面包含有導線或信號線印刷在該電介質層上，而其它的層則包含有一片金屬疊覆 (laminated)、塗鍍（plated)或蒸鍍（evaporated)至此電介質層上’以做爲接地或電源平面。一般而言，在表面層上包含有印刷的導線（printed conduct〇r)、金屬整片（metallic pad)和安裝在該等墊片上的元件。這些元件可以包括有電阻器、電容器、放大器、處理器晶片、記憶體晶片、應用性的特殊積體電路、光學元件等等。此外，這些元件也可以是前述任何電子元件裝設在一載體上，該載體則裝設至 PWB上。印刷在表面層上的導線中的一部份是連接至該等餐片上’因之而參預各個元件之電連接至其它的元件、電源和接地上。但是’由於表面積的限制之故，表面層可能典法容納所有必要的印刷導線於其上。因此在pWB上也可设置塗鍍貫穿孔（PTH)和導電盲孔（blind vias)(以鑽孔、沖壓或切割等方式爲之），以將表面層上的印刷導線加以連接至内部層上的印刷導線或金屬平面上。這些印刷導線也可以連接至安裝有元件的表面墊片上。因之内部層上的印刷本紙張尺度賴 f eNS > --- -L (請先閱讀背面之ii·意事項再^^本頁 -裝. 訂經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 "Cl 第86118852號專利申請案 A7 月）曰吵工中文說明書修正頁(88年8月)_B7 P / 補亦，丨_ 五、發明説明（4 ) PIM使用在焊接遮罩上的應用例子如下。將液態PIM，例如Taiyo PSR-4000 AUS-5，加以施用在已經電路化處理過的金屬層上。接著將此PIM曝光於通過具有所需之焊接遮罩紋路的光罩的UV光線中。接著將未暴露出的焊接遮罩以顯像溶液，例如1 %的碳酸鈉，加以沖洗掉，然後將該遮罩完全地固化。焊接遮罩的目的是要保護位在印刷電路板之頂面層上的電路，並用以限止焊料在後績的組裝過程中的流動。使用PIM來做為永久性電介質層的例子如下。將一層乾膜式 PIM，例如 Morton Chemicals’s Laminar LB-404，加以施用在電路化處理過的金屬層、PTH和導電盲孔上。接著將PIM各部位均曝光於UV光線中，除了要供其後連接至下層金屬層上之稱為光導電通孔（photovias)的孔洞以外。接著以碳酸丙烯來將PIM做顯像處理，以將未曝光的PIM加以自光導電通孔内去除掉，然後將PIM完全地固化。其次使用銅的塗鍍作業來塗覆光導電通孔及各PIM的表面。表面的銅接著做減去式電路化處理，以在此永久性PIM的頂面上形成導線。最後如上所述般施用另一層PIM來做為焊接遮罩。在上面所述的印刷電路板製造步驟的每一者中，由於在印刷電路板上存在著孔洞之故，在施用PIM時會有一些問題發生。除了 PIM在剛開始施用至印刷電路板表面上時的黏性外，PIM也會凹陷至PTH或導電盲孔内，而造成不平坦的P1M表面。此不平坦情形會使其後之固化作業的解析度 -7- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂疼· 第 86118852截中文說明書餚 nmi A7 Έ\ Β7 五、發明説明（2 ) 導線和金屬平面也可參預於表面層上之元件的聯結關係。在形成PTH和導電盲孔後，pwb須要經過另外的處理作業，而這些PTH和導電言孔可能會干擾到該項處理作業的進行。一般而言，PTH和導電盲孔是在以一片金屬形成為 PWB之表面時形成而貫穿過pwb的。接著，以正片式或負片式照相石版印刷法來形成印刷導線和表面蟄片，其中是以一種光成像材料（PIM)來構成該等導線或它們的互補部，並以一種減去式蚀刻作業或紋路（pattern)塗鍵製程來形成該結構。在接下來的製造程序中’也可以PIM來做為位在該等導線上方的焊接遮罩或是保護性塗層，或是做為一種可供在其上沉積出一層另外之金屬層，然後再加以電路化處理的永久性電介質材料。經濟部中央揉準局貝工消费合作社印製 (請先聞讀背面之注f項再填寫本頁) 市面上可以麟得相當多種種類的PIM，可以有正或負色調（tone)、不同的厚度、乾式或濕式，可做為蚀刻或塗鍍抗蝕劑（resist)，並可用以做為暫時性或永久性的焊接遮罩 (solder mask)。在每一種情形中，PIM開始時均是未固化的，並且具有黏性且可變形，而其液態者具有較乾膜材料形式者為低的黏性。對於負片式PIM而言，透過一個光罩來暴露於紫外線中會將此PIM部份地固化，増加其黏度。進一步的曝光或是加以加熱，將會進一步地固化該pIM，使其黏度增加至玻璃狀態。一般是將暫時性的照相抗蚀劑使用在電路化的程序中，然後在電路的線路形成後加以移除。永久性的照相抗蚀劑則用來做為焊接遮罩，並做為電介質j，其對於在印刷電路板製程中所使用的化學藥劑比該本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4坑格（210X297公着）經濟部中央標準局貝工消费合作社印製第86118852號專利申請案 A7 < 中文說明書修正頁(88年8月） B7 [ ^ Mt._ 五、發明説明（6 ) 至PTH上，而不用連接至與pth分離開的墊片上。美國專利第5,487,218號中亦揭露一種可用來將導電性填充材料填充至PTH内的方法，其係先將該填充材料施用至銅片上，再將該銅片放置至PWB上，然後使用真空來將填充材料抽入至插孔内。雖然此種填充方法相當有效，但是在某些情形下，其可能會需要有其它的填充方法》本發明的主要目的是要提供一種可以簡單而有效的方式來填充PTH和導電盲孔的技術。發明概述本發明是在於一種印刷電路板（PWB)中填充插孔的方法 ’以及其所製成的PWB。在製造過程的一個中間步驟中， PWB包含有一個由多片電介質層所構成而在不同的層上具有金屬化部位的疊層體和一個塗鍍貫穿孔（PTH)。在該巷層體的表面上形成有一種光成像材料，並覆蓋住該PTH ^ 這些位在覆蓋住PTH之區域内的光成像材料是部份固化的。此光成像材料中的其餘部份將會被顯像處理掉。接著，位在PTH之區域内的部份固化的光成像材料會被迫進入至 PT Η内而形成一柱塞。在被迫進入步驟之中或其後，該柱塞將會被進一步加以固化。在某些的應用中，該柱塞會以機械方式加以研磨成為和該疊層體的一側或其二侧表面呈平齊狀。此柱塞可以做為一種焊接遮罩，並可供另—層的低黏性光成像材料或是其它的低黏性材料形成在叠層體上 ’而使得該現在已被堵塞住的插孔將不再會干擾到該另外一層的形成作業。本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) Μ規格（210X297公釐） (請先閑讀背面之注意事項再填寫本頁」 -訂 A7 ___B7 五、發明説明（3 ) 暫時性抗蝕劑更具有抵抗力。使用PIM的減去式蝕刻作業的例子如下。在鑽孔形成ρτΗ 和導電盲孔後，將整片印刷電路板鍍以〇 7密耳厚的銅，包括其表面、ΡΤΗ和盲孔。接著再在該銅金屬層上施用乾膜負片式ΡΙΜ，例如Hercules CFI 1.3。以紫外線（υν)穿過光罩來將該ΡΙΜ中選取出來具有和所需之導線相同形狀的部位加以固化。在做過υν光線曝光處理後，將ΡΙΜ中未固化的部份以1。/❶的碳酸鈉溶液加以顯像處理掉或沖洗掉。接著使用濕式蝕刻方法，以諸如氣化銅之類的化學藥劑來將銅金屬片中現在疋暴露出來的部份加以去除掉，以在ΡΙΜ之固化部份下面形成印刷導線。接著使用諸如duP〇nt su〇〇x 之類的剝除劑（stripper)來去除Pi]y[中固化的部份。使用PIM做紋路塗鍍的例予如下。在以鑽孔或其它方式开》成PTH和導電盲孔後，在整片印刷電路板的表面和ρτΗ 和盲孔的侧壁上以非電方式（或是以其它的方式）塗鍍一層薄的銅層（100微英吋或更薄）。接著再在該薄銅層上施用乾膜式PIM，例如Hercules CFI 1.3。以UV光線穿過光罩來將自該PIM中選取出具有和所需之導線呈互補形狀的部位加以固化。接著將PIM中未固化的部份以碳酸鈉溶液加以顯像處理掉或沖洗掉。接著將該薄金屬片電連接至一共用電位-上’而該薄金屬片中暴露出的部份則電鍍以銅至所需之厚度，以形成印刷導線。最後使用duPont S1 ΙΟΟχ來去除 PIM中固化的部份，而位在固化之PIM下方的薄銅層則可以使用氣化銅水落液的快閃蚀刻（flash etch)來加以移除。本紙張尺度適用巾國因叫八4祕（210X297^·楚) —~ (請先閲讀背面^-注意事^再^^^. 本5) 裝. ,?τ d. 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製

第86118852號專利申請案 A7 中文說明書修正頁(88年8月)_B7 五、發明説明) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如丙二醇單甲醚之類的溶劑來稀釋PIM、或是將該聚合物做部份固化或交聯處理等方式來改變PIM的黏度，以合於製程的要求。液體可以滾筒或槽缝塗佈法加以施用，或是先將PIM以液滴形式施用，然後再將PIM以刷板加以抹開的篩網式塗佈法為之。乾膜式PIM可以利用習用的製造設備來以熱軋疊覆或是真空疊覆至金屬層12的表面上。乾膜式 PIM接著需要加以加熱和加壓，以將PIM貼附於表面的拓樸形狀。施用90-120度C的溫度和5-15 psi的壓力1-2分鐘將足以將黏度降低，而使此乾膜貼附於該表面拓樸形狀。此PIM陷入或滲入至PIM 14内的量是依PIM的黏性和PTH的直徑而定的，會受到重力和毛細管力，以及在處理過程中所施用的任何外力的影響。圖1(a)顯示出一個相當小量之陷入/滲入的情形，而圖1(b)顯示出一個相當大量之陷入/渗入的情形。較低黏性的 PIM亦會傾向於充份貼附於表面拓樸形狀，而不需要施加壓力。經濟部中央揉準局貝工消费合作社印製在施用PIM之後，即可準備與PTH 14(及金屬片12上的所有其它孔洞）相配合的加工件（artwork)，並將之對齊於PTH 14，使得位在PTH 14(及金屬片1 2内的所有其它孔洞）上的 PIM的區域會曝光於UV光線21中，以使暴露出的PIM產生固化/交聯作用，進而使得PIM能抵抗後績的溶劑顯像處理過程。其亦會使得此PIM在室溫下成為固態（但並不一定是完全固化）。該加工件的尺寸是可使得位在PTH 14上方之 PIM的暴露出區域在直徑上會較PTH 14的内徑大1密耳。這會提供PTH 14形成時和加工件對齊於PTH 14時的公差。此亦可確保PIM能有足夠的截面來完全地填滿PTH 14内，如 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 "Cl 第86118852號專利申請案 A7 月）曰吵工中文說明書修正頁(88年8月)_B7 P / 補亦，丨_ 五、發明説明（4 ) PIM使用在焊接遮罩上的應用例子如下。將液態PIM，例如Taiyo PSR-4000 AUS-5，加以施用在已經電路化處理過的金屬層上。接著將此PIM曝光於通過具有所需之焊接遮罩紋路的光罩的UV光線中。接著將未暴露出的焊接遮罩以顯像溶液，例如1 %的碳酸鈉，加以沖洗掉，然後將該遮罩完全地固化。焊接遮罩的目的是要保護位在印刷電路板之頂面層上的電路，並用以限止焊料在後績的組裝過程中的流動。使用PIM來做為永久性電介質層的例子如下。將一層乾膜式 PIM，例如 Morton Chemicals’s Laminar LB-404，加以施用在電路化處理過的金屬層、PTH和導電盲孔上。接著將PIM各部位均曝光於UV光線中，除了要供其後連接至下層金屬層上之稱為光導電通孔（photovias)的孔洞以外。接著以碳酸丙烯來將PIM做顯像處理，以將未曝光的PIM加以自光導電通孔内去除掉，然後將PIM完全地固化。其次使用銅的塗鍍作業來塗覆光導電通孔及各PIM的表面。表面的銅接著做減去式電路化處理，以在此永久性PIM的頂面上形成導線。最後如上所述般施用另一層PIM來做為焊接遮罩。在上面所述的印刷電路板製造步驟的每一者中，由於在印刷電路板上存在著孔洞之故，在施用PIM時會有一些問題發生。除了 PIM在剛開始施用至印刷電路板表面上時的黏性外，PIM也會凹陷至PTH或導電盲孔内，而造成不平坦的P1M表面。此不平坦情形會使其後之固化作業的解析度 -7- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂疼·

經濟部中央標準局負工消费合作社印製第86118852號專利申請案 kl 中文說明書修正頁(88年8月)_B7 五、發明説明（12 ) 下面所述。（另一種方式是，對於薄的PWB而言，例如晶片載體，其不需要使用外加的光罩，而是WUV光線向上照射穿過PTH 14和任何其它的孔洞，以固化位在PTH 14和任何其它孔洞上方的PIM。）暴露出的PIM的固化程度最好是少於100%，例如2 0 -80%，以使其在室溫時不會流動，而在較高溫度下則會流動而能如下所述般在壓力的作用下貼附於PTH 14内之插孔的形狀。其次使用一種以溶劑為基底的顯像溶液，例如在Laminar LB-404的情形中使用碳酸丙缔或是在水液處理過的PIM的情形中使用1%破酸麵，來將未曝光的PIM加以去除掉。這將會在pth 14(及所有其它的孔洞）上方留下一個部份固化之PIM材料的“柱塞，，22，如圖 2(a)中針對圖l(a)中之？11^層17或是圖2(b)中針對圖1(b) 中PIM層17所示的情形》其次，pwB 10之包括有piM柱塞 22(及所有其它的pim柱塞）的二侧上疊附一層特夫隆 (Teflon ’係E.I. duPont deNemours的註冊商標）離形劑層24 ，例如0.5-50密耳厚，如圖2(a)和圖2(b)中所示。接著，在將PWB 10加熱至150度C的情形下，以平床式壓機（flat bed press)或高壓釜來施加壓力25至特夫隆層24上，以軟化柱塞22(及所有其它的柱塞），並迫使柱塞22(及其所有它的柱塞）進入至PTH 14(及所有其它的孔洞）内，如囷3中所示。所用之壓力的大小是依柱塞2 2的固化程度和PTH 14(和任何其它孔洞）的尺寸而定。對於PIM是由12密耳厚而被UV曝曬至固化50%的Laminar LB-404材料所構成，而 PTH 14之内徑為1〇密耳，深度為10密耳的情形而言，合適 -15- 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) io^.

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.疼_ /3V • m · 發明说明（ 5 A7 B7 經濟部中央梯準局員工消费合作社印製變差，因爲UV光罩的形狀是針對平坦的表面製做的，而其場深度（depth of field)是有相當有限的。此外，施用至印涮電路板表面上的PIM可能無法在不破裂的情形下橫跨過PTH的直徑。在以PIM來做電路化處理之用的情形中，此種的破裂狀況會使得腐蝕性處理化學藥品進入至PTH内，而對PTH造成損傷。在以永久性piM來做爲焊接遮罩之用的情形中，破裂的橫跨部會使得焊料或熔劑進入至PTH内，而對於PTH造成傷害並破壞組裝過程。同樣的’用來補強諸如積體電路之類的表面接著元件的液態黏著劑也可能會滲入至這些孔洞内，浪費黏著劑，甚或污染該PWB的背側。爲避免在印刷電路板的插孔内產生破裂的橫跨部’其需要使用較厚和較不具貼順性（c〇nf〇rmable) 的照相抗蚀劑，造成較大的疏離度（standoff)和較差的解析度。此外’爲能將該一照相抗蚀劑正確地黏附在PTJJ上，其必須要適度地延伸超過PTH的内徑。這會因爲在電路化作業中在PTH周邊上形成較大的地面部（ian(j)而導致印刷電路板上之表面積的浪費》在以PIM來做爲焊接遮罩的情形中，其僅有較少的印刷電路板表面可供用來連接表面接著元件的墊片使用。在某一種的節省表面積的方法中，美國專利第5’487,218號中揭露一種填充至PTH内的導電性填充村料。諸如積體電路之類設在一載體上的元件將可直接焊接至填充好的PTH上。因此，其不需要使用額外的表面積來提供連接至用來接納該元件之墊片上的印刷導線。同樣的，電線中接著至元件之電線上的自由末端也可直接連接

請先閲讀背面之'注意事ffi-再^^V 本頁) •裝. ,?τ 棘. 第86118852號專利申請案中文說明書修正頁(88年8月） A7 B7

經濟部中央樣準局貝工消费合作社印袈五、發明説明（16 ) 處理過程。其亦會使得此PIM在室溫下成為固態（但並不一定是完全固化）。該加工件的尺寸是可使得位在PTH 14上方之PIM的暴露出區域在直徑上會較PTH 14的内徑大1密耳。這會提供PTH 14形成時和加工件對齊於pth 14時的公差。此亦可確保PIM能有足夠的截面來緊密地填充在pth 14 内，如下面所述。（另一種方式是，對於薄的PWB而言，例如晶片載體，其不需要使用外加的光罩，而是將UV光線向上照射穿過PTH 14和任何其它的孔洞，以固化位在pth 14 和任何其它孔洞上方的PIM » )暴露出的PIM的固化程度最好是少於1 〇〇%，例如20-80% ’以使其在室溫時不會流動，而在較尚溫度下則會流動而能如下所述般在恩力的作用下貼附於PTH 14内之孔洞的形狀。其次使用一種以溶劑為基底的顯像溶液，例如在Laminar LB-404的情形中使用碳酸丙烯或是在水液處理過的PIM的情形中使用ι〇/。碳酸納，來將未曝光的PIM加以去除掉。這將會在pth 14(及所有其它的孔洞）上方留下一個部份固化之PIM材料的“柱塞”122，如圖9中所示。其次，PWB 10之包括有PIM柱塞122(及所有其它的PIM柱塞）的二側上疊附一層特夫隆（Tefi〇n，係E丄 duPont de Nemours的註冊商標）離形劑層24，如圖9和圖 10中所示。接著’在將PWB 10加熱至150度c的情形下，以平床式壓機或高壓·蒼來施加壓力25至特夫隆層24上，以軟化柱塞122(及所有其它的柱塞），並迫使柱塞122(及所有其它的柱塞）進入至PTH 14(及所有其它的孔洞）内，如囷 1 〇中所示。所用之壓力的大小是依柱塞122的固化程度和 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS Μ4規格（210Χ297公羡） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) α. 訂經濟部中央標準局貝工消费合作社印製第86118852號專利申請案 A7 < 中文說明書修正頁(88年8月） B7 [ ^ Mt._ 五、發明説明（6 ) 至PTH上，而不用連接至與pth分離開的墊片上。美國專利第5,487,218號中亦揭露一種可用來將導電性填充材料填充至PTH内的方法，其係先將該填充材料施用至銅片上，再將該銅片放置至PWB上，然後使用真空來將填充材料抽入至插孔内。雖然此種填充方法相當有效，但是在某些情形下，其可能會需要有其它的填充方法》本發明的主要目的是要提供一種可以簡單而有效的方式來填充PTH和導電盲孔的技術。發明概述本發明是在於一種印刷電路板（PWB)中填充插孔的方法 ’以及其所製成的PWB。在製造過程的一個中間步驟中， PWB包含有一個由多片電介質層所構成而在不同的層上具有金屬化部位的疊層體和一個塗鍍貫穿孔（PTH)。在該巷層體的表面上形成有一種光成像材料，並覆蓋住該PTH ^ 這些位在覆蓋住PTH之區域内的光成像材料是部份固化的。此光成像材料中的其餘部份將會被顯像處理掉。接著，位在PTH之區域内的部份固化的光成像材料會被迫進入至 PT Η内而形成一柱塞。在被迫進入步驟之中或其後，該柱塞將會被進一步加以固化。在某些的應用中，該柱塞會以機械方式加以研磨成為和該疊層體的一側或其二侧表面呈平齊狀。此柱塞可以做為一種焊接遮罩，並可供另—層的低黏性光成像材料或是其它的低黏性材料形成在叠層體上 ’而使得該現在已被堵塞住的插孔將不再會干擾到該另外一層的形成作業。本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) Μ規格（210X297公釐） (請先閑讀背面之注意事項再填寫本頁」 -訂

第S6I18852號專利申請案中文說明書修正頁(88年8 五、發明説明（18 ) 或上方的1或2密耳厚《另外的暫時性照相抗蚀劑層（未顯示）加以去除的情形中，其去除作業可以由不會將柱塞 22’或62’加以移除的氫氧化鈉溶液來進行之。也可以減去式電路製程來代替紋路塗鍍方法，以在金屬層12上形成導線41、42和43，如囷13中所示在減去式電路製程需要將位在由Hercules CFI i 3所構或62’上方的密耳厚的另外的照相抗蚀劑層加以去除掉的情形中，其去除作業可以由一種不會將柱塞22，或62, 加以移除的氫氧化鈉來進行之。在如圖15所示減去式地蝕刻出導線56、57、58和導線 59以使得導線59是位在平齊狀之柱塞22,或6 2,上方之前，其亦可在金屬層12上平鍍出一層金屬層64，其遮蓋住平齊狀的柱塞22’或62,，如圖14所示。在減去式蝕刻作業需要將位在由Hercules CFI 1.3所構成之柱塞22，或62,上方的 1或2密耳厚的另外的照相抗蝕劑層加以去除掉的情形中，其去除作業可以由一種不會將柱塞22，或62,加以移除的氫氧化鈉來進行之。經濟部中央樣準局員工消费合作社印製圖16顯示出則述之製造的另一種延伸方式，其中係將一電介質層70附加至電介質層Π和電路化部份31、32、33 和34上。電路化部份31-34是根據圖12_13或15中所示的方法來製造的。在一範例中’電介質層7〇是一種永久性的 PIM ’其將經過如背景說明中所描述般的後績處理，以形成具有金屬化部份72的光導電通孔71和電路化部份73、 74 和 75 〇 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) M规格（2ΐ〇χ297公嫠） A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製五、發明説明（7 ) 根據本發明的另一個具體實施例’該原先形成在疊層體之表面上而最後會堵塞住該插孔的光成像材料具有低黏性，且在被迫使進入至PTH内之前，已會部份地滲入其内。圖式之簡單説明圖1(a)是一 PWB在根據本發明的製造方法的中間階段中的剖面圖。圖1 (b)是一 PWB在根據本發明的另一種製造方法的中間階段中的剖面圖。圖2(a)是圖1(a)中的PWB在該製造方法的一個後續階段中的剖面圖。圖2(b)是囷1(b)中的PWB在該製造方法的一個後續階段中的剖面圖。圖3是囷2中的PWB在該製造方法的一個後續階段中的剖面圖。圖4是圖3中的PWB在該製造方法的一個後續階段中的剖面圖。圖5(a)是圖1(a)或1(b)中的PWB在根據本發明另一種製造方法的一個後續階段中的剖面圖。圖6是囷5中的PWB在此另一種製造方法的一個後續階段中的剖面圖。圖7是圖6中的PWB在此另一種製造方法的一個後續階段中的剖面圖。圖8是一 PWB在根據本發明另一種製造方法中的一個中間階段中的剖面圖。圖8的中間階段可以用來代替圖1 (a)或 -10- (請先閲讀背面之注意事^再^^. 本頁) -裝· 訂鋒· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） A7 B7 五、發明説明（圖（b)的中間階段。圖9是圖8中的PWB在該製造方法的一個後續隖段中的面圖。圖1 0是圖9中的PWB在該製造方法的一個後續階段中的剖面圖。圖1 1是圖1 0中的PWB在該製造方法的一個後續階段中的剖面圖。圖12是圖4或7中的PWB在該製造方法的一個後績階段中的剖面圖。圖13是圖4或7中的PWB在該製造方法的一個後續階段中的剖面圖。圖14是圖4或7中的PWB在該製造方法的一個後續階段中的剖面圖。圖1 5是圖1 4中的PWB在該製造方法的一個後續階段中的剖面圖。圖1 6是圖1 2中的PWB在該製造方法的一個後續階段中的剖面圖。經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ---------Ά — (請先閲讀背面之注意事項再 ^^本頁) 、1Γ 棘· 圖1 7是圖1 6中的PWB在其製造的一個後績階段中的剖面圖。較佳具體實施的詳細説明 -現在詳細參閲圖式，其中相同的參考編號在這些圖式中均代表相似的元件，圖1 (a)顯示出一片命刷電路板（PWB) ’係以1 0標示’在根據本發明的製造方法的一個中間階段中的情形。在此所用的“印刷電路板” 一詞是包括有印刷電 -11 - 9

五、發明説明C 路板、晶片載體和多晶片模組。在此階段中，pWB 1〇包含有多層的電介質層η，其等係#覆在_起的。舉例來説，每一層電介質層均包含有一層聚亞胺、環氧樹脂、 BT(BlsmaleimideTriazine)或是氟聚合物材料，其可以無機或有機纖維或填料來加以補強。下面所舉出的已知電介質材料是適當的材料的例子_ipMDridad(註册商標）材料、 Rogers R02800材料或 E I· DuP〇nt de Nem〇urs 一加材料訂。内部電介質層中有一些會有導線印刷在其上，而内部之電介質層中的其它層則可以包括有一片金屬片（未顯示），其可用以做爲接地或電源平面。在此製造方法此一階段中，一金屬層12，例如一片05_10密耳厚的銅片，疊覆、塗鍍或蒸鍍至最外側的電介質層上。一插孔以鑽孔、衝孔或切割方式形成而貫穿過這些電介質層和金屬層12，然後再塗鍍以另一層的金屬層，以形成一個高度在2·3〇〇密耳範圍内的ΡΤΗ 14。舉例來説，該插孔的内徑是在2_5〇密耳的範圍内。 t 央標準局員工消費合作社印製在進行下面所述的之插孔填充作業之前，金屬層12現在可以利用背景説明中所討論的減去式蝕刻作業或是紋路塗錄作業來加以電路化處理。另一種方式是在插孔填充作業之後才進行此電路化作業。在這二種情形中，在金屬層12 電路化作業之後的處理作業可以包括有増加一層具有光導電通孔的永久性ΡΙΜ層，或是在插孔填充作業之後增加一個焊接遮罩《前述的製造步驟是已爲人知的。這些及其它的製造步驟的細節可以自美國紐約MaGraw-Hill圖書公司於 -12- 本紙張尺祕(⑽）A娜 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝五、發明説明（1〇 ) 西元 1988 出版之由 Donald P. Seraphim、Ronald Lasky 和 Che-Yu Li等人所著之“principles of Electronic Packaging” 和美國紐約Van Nostrand Reinholt於1988年出版之由Rao Tummala 和 Eugene J. Rymaszewski 等人所著之 “Mircroelectronic Packaging Handbook”等書中得知。下面是根據本發明之插孔填充作業。一層大致上具有均勻厚度的光成像材料（PIM) 17施用於金屬層12和PTH 14上。舉例來説_，此PIM包含有乾膜形式的Morton Chemical Laminar _LB-404材料、液態形式的 Taiyo SR-4000 AUS-5、液態形式的Taiyo PSR 4000 H84、液態形式的Enthone DSR 3241或是乾膜形式的duPont Vacrel/Riston »這些乾膜式材料的室溫起始黏度是在2000,000至20,000,000泊的範園内，而該等液態材料則是在200至2,000泊的範圍内。最好， ΡΙΜ的厚度是較ΡΤΗ 14大二個密耳，而可依ΡΤΗ 14之高度而定而爲2至50密耳厚。此ΡΙΜ内也可“塡充’’以銅顆粒，以增進其熱及電的傳導性，並可使電子元件之焊料連接部位能夠直接黏附至仍殘留在PTH 14内的ΡΙΜ上。另一種方式是，可以填充以陶瓷顆粒，例如矽石或氮化鋁，以增進其熱傳導性，但是減低熱膨脹係數。在所有這些情形中，填充用的顆粒可以大至25 um，但是如果填充好的ΡΙΜ是要以篩綱來加以施用的話，則填料顆粒必須要小於篩網網目。填料顆粒如果是不透明的，則可佔有PIM體積的約50%。可以藉著改變單體之化學結構、改變液態單體的總量、加入諸如矽石填料之類的搖變劑（thixotropic agent)、以諸 • 13- 各紙張尺度適用中國U家標準（CN’S ) A4規格（210X297公釐）

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第86118852號專利申請案 A7 中文說明書修正頁(88年8月)_B7 五、發明説明) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如丙二醇單甲醚之類的溶劑來稀釋PIM、或是將該聚合物做部份固化或交聯處理等方式來改變PIM的黏度，以合於製程的要求。液體可以滾筒或槽缝塗佈法加以施用，或是先將PIM以液滴形式施用，然後再將PIM以刷板加以抹開的篩網式塗佈法為之。乾膜式PIM可以利用習用的製造設備來以熱軋疊覆或是真空疊覆至金屬層12的表面上。乾膜式 PIM接著需要加以加熱和加壓，以將PIM貼附於表面的拓樸形狀。施用90-120度C的溫度和5-15 psi的壓力1-2分鐘將足以將黏度降低，而使此乾膜貼附於該表面拓樸形狀。此PIM陷入或滲入至PIM 14内的量是依PIM的黏性和PTH的直徑而定的，會受到重力和毛細管力，以及在處理過程中所施用的任何外力的影響。圖1(a)顯示出一個相當小量之陷入/滲入的情形，而圖1(b)顯示出一個相當大量之陷入/渗入的情形。較低黏性的 PIM亦會傾向於充份貼附於表面拓樸形狀，而不需要施加壓力。經濟部中央揉準局貝工消费合作社印製在施用PIM之後，即可準備與PTH 14(及金屬片12上的所有其它孔洞）相配合的加工件（artwork)，並將之對齊於PTH 14，使得位在PTH 14(及金屬片1 2内的所有其它孔洞）上的 PIM的區域會曝光於UV光線21中，以使暴露出的PIM產生固化/交聯作用，進而使得PIM能抵抗後績的溶劑顯像處理過程。其亦會使得此PIM在室溫下成為固態（但並不一定是完全固化）。該加工件的尺寸是可使得位在PTH 14上方之 PIM的暴露出區域在直徑上會較PTH 14的内徑大1密耳。這會提供PTH 14形成時和加工件對齊於PTH 14時的公差。此亦可確保PIM能有足夠的截面來完全地填滿PTH 14内，如 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）

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.疼_ /3V • m · 五、發明説明 (13 ) A7 B7 經濟部中央標準局員工消费合作社印製的壓力是50-100 psi，而合適的溫度爲150度C。前面之暴露於壓力及熱的情形亦會使PIM柱塞2 2(及所有其它的柱塞) 的固化充份完成。接著，將離形劑層24加以移除。一般而言’柱塞2 2會自PWB 1 〇之一侧或二側表面上向外突出。在本發明的某些應用情形中，例如將柱:塞22用來做爲PTH I4的焊接遮罩’柱塞22並不需要平齊於PWB 10的表面，並且是使用在最終產品上，如圖3中所示（沒有離形劑層的情形）。在此種應用中，應注意到，焊接遮罩柱塞如果有超過PTH 14之内徑的話，也不會太多，因此並不會如同本發明之背景中所描述的烊接遮罩表面貼塊的情形一樣地浪費表面積。對於下面所説明的本發明的其它應用方式而言，柱塞2 2自PWB 10之一側或二側表面上突出的部份可以機械抛光或是以一種能夠將固化之環氧樹脂加以去除的孔洞清潔用化學溶液來加以去除掉β如此所得到的平齊狀的柱塞22’是顯示在圖4中。· 圖5-7顯示出根據本發明的另一種製造方法。先將液態形式的ΡΙΜ 17施用至金屬層12上，如圖l(a)或1(b)中所示，並如上面所述般。最好’此液態PIM 17的黏度是在200至 2000泊的範固内。在將ΡΙΜ 17施用至金屬層12的表面上後，將離形劑層1 2 4 ’例如1密耳厚而由Mylar聚酯材材料所構成者’放置至PIM上方和PWB 10的底面上，然後使用平床式壓機或高壓爸或是熱軋疊覆器或眞空疊覆器來施加壓力58 ’以迫使PIM 17進入至PTH 14(及所有其它孔洞）内，如圖5中所示。在此液態piM是由12密耳厚而具有2 50泊之 (請先閲讀背面之.^意事項再

—^1 本V

，一5JI - . ml HI m I I I !-；---- - _ 16 - 本紙張尺度_中關家標準（CNS) μ規格（2丨Gx297公楚）五、發明説明（ 14 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消费合作社印繁黏度的Taiyo PSR-4000 AUS-5材料所構成，且pTH 14之内徑爲10达、耳，冰度爲10密耳的情形中，逋當的壓力是15 p si。另一種方式疋可以使用諸如Laminar LB-4 04之類的乾膜式PIM，其一般在一侧上設有一層聚酯類離形劑層，用來代替上面所述的液態PIM。在乾膜式pIM是由1 2密耳厚所構成而具有1，000,000泊之黏度，且PTH之内徑爲1 〇密耳，深度爲10密耳的情形中’適當的壓力是10〇 psi。在施加壓力的過程中，可將溫度升高至95-120度C2分鐘，以減低 PIM的黏度；但是此溫度必須要夠低，以防止！》^^ 17產生交聯作用。對於液態和乾膜式PIM 17二者而言，此壓力會傾向於將 PIM 17在金屬層12的表面上壓平，並迫使piM 17進入至 PTH 14(及所有其它的孔洞）内’如圖5中所示。但是，此壓力必須要適當，以避免PIM 17中位在PTH 14上之表面中的最低點不會降低至金屬層1 2的表面的下方。接著，以一光罩來將U V光線5 9加以導至PTH 14(及任何其它的孔洞）上，而將ΡΤΉ 14(及任何其它孔洞）内的PIM加以固化，但是不固化位在金屬層12之表面上的PIM的其餘部份。另一種方式是，UV光線的曝光作業可以藉由將光線向上照射穿過PTH 14及任何其它孔洞來固化位在這些孔洞上方的PIM 而達成之。如此可在PTH 14内和其上方處形成一個柱塞 62(以及其它孔洞内的其它柱塞），如圖6中所示。其次，使用一種適當的溶劑來將位在金屬層12之表面上的PIM中未固化的部份加以去除掉，而留下位在PTH 14内的固化柱 (請先閲讀背面^注意事^再^^本頁)

• I -1 I —^ϋ m · .m · 訂 17- 本紙張Μ適用中1!國家榡準（CNS ) M現格（21Qx297公楚）五、發明説明（ 15 A7 B7 經濟部中央標準局負工消费合作社印裝塞62(和其它孔洞内的其它固化柱塞）。_般而言，固化的柱塞62會自PWB 10之一側或二側表面上向外突出，而這在做爲焊接遮罩時是合適的。但是，對於其它需要有平拉表面的情形而言’此突出部份可以如上所述般利用機械抛光或是化學孔洞清潔作業來去除之。所得到的平齊狀柱塞 62’是顯示在圖7中。圖8-11顯示出根據本發明的另一種插孔填充方法。整趙而言，圖8-1 1中的插孔填充方法是類似於圖丨（a)、2(a)、 3和4的插孔填充方法，除了圖8_i i中所用的初始piM層 11 7是較PWB爲薄，而使得所得到的柱塞〗22，不會完全地填滿PTH 14。但是，如此所得到的柱塞在提供PTH丨4頂面上的平齊狀密封部和支撑表面上是相當有用的。如圖8中所示，一層具有均勻厚度的光成像材料（piM)117 施用於金屬層1 2和PTH 14上。PIM 117可以是如同上面針對PIM 17所做的説明一樣由該等材料中的任何一者所構成 ’並施用至金屬層12上，除了 PIM 117的黏度在施用至金屬層1 2上時必須要夠高，以使piM 177不會滲入至PTH 14 内。在本發明的此一具體實施例中，PI]y[ U 7的厚度是小於 PTH 14的高度，但是至少要2密耳厚。在施用1»1]^117之後，即可準備與？1'1114(及金屬層12上的所有其它孔洞）相配合的加工件，並將之對齊於PTH 14 ’使得位在PTH 14(及金屬片1 2内的所有其它孔洞）上的 PIM 117的區域會曝光於UV光線21中，以使暴露出的PIM 產生固化/交聯作用，進而使得PIM能抵抗後續的溶劑顯像

. I ί I— I ^HI-- (請先聞讀背面之注t •'7本頁) •»^1 In · 訂 ___ -18- 本紙張尺度適用中國國家標$ ( CNS )八4胁（21〇χ297公楚）第86118852號專利申請案中文說明書修正頁(88年8月） A7 B7

經濟部中央樣準局貝工消费合作社印袈五、發明説明（16 ) 處理過程。其亦會使得此PIM在室溫下成為固態（但並不一定是完全固化）。該加工件的尺寸是可使得位在PTH 14上方之PIM的暴露出區域在直徑上會較PTH 14的内徑大1密耳。這會提供PTH 14形成時和加工件對齊於pth 14時的公差。此亦可確保PIM能有足夠的截面來緊密地填充在pth 14 内，如下面所述。（另一種方式是，對於薄的PWB而言，例如晶片載體，其不需要使用外加的光罩，而是將UV光線向上照射穿過PTH 14和任何其它的孔洞，以固化位在pth 14 和任何其它孔洞上方的PIM » )暴露出的PIM的固化程度最好是少於1 〇〇%，例如20-80% ’以使其在室溫時不會流動，而在較尚溫度下則會流動而能如下所述般在恩力的作用下貼附於PTH 14内之孔洞的形狀。其次使用一種以溶劑為基底的顯像溶液，例如在Laminar LB-404的情形中使用碳酸丙烯或是在水液處理過的PIM的情形中使用ι〇/。碳酸納，來將未曝光的PIM加以去除掉。這將會在pth 14(及所有其它的孔洞）上方留下一個部份固化之PIM材料的“柱塞”122，如圖9中所示。其次，PWB 10之包括有PIM柱塞122(及所有其它的PIM柱塞）的二側上疊附一層特夫隆（Tefi〇n，係E丄 duPont de Nemours的註冊商標）離形劑層24，如圖9和圖 10中所示。接著’在將PWB 10加熱至150度c的情形下，以平床式壓機或高壓·蒼來施加壓力25至特夫隆層24上，以軟化柱塞122(及所有其它的柱塞），並迫使柱塞122(及所有其它的柱塞）進入至PTH 14(及所有其它的孔洞）内，如囷 1 〇中所示。所用之壓力的大小是依柱塞122的固化程度和 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS Μ4規格（210Χ297公羡） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) α. 訂

經濟部中央標準局員工消費合作杜印鬈 PTH 14(和任何其它孔洞）的尺寸而定。對於piM是由12密耳厚而被UV曝曬至固化50%的Laminar LB-404材料所構成，而PTH 14之内徑爲1 〇密耳，深度爲密耳的情形而言，合適的壓力是50-100 psi，而合適的溫度爲15〇度c ^前面之暴露於壓力及熱的情形亦會使PIM輊塞122(及所有其它的柱塞）的固化充份完成。接著，將離形劑層24加以去除。柱塞122可能會自PWB 10的頂端表面向外突出。在本發明的某些應用情形中，例如將柱塞122用來做爲PTH 14的焊接遮罩，柱塞122並不需要平齊於pwB 10的表面，並且是使用在最終產品上，如圖10中所示（沒有離形劑層的情形）。在此種應用中，應注意到，焊接遮罩柱塞如果有超過 PTH14之内徑的話，也不會太多，因此並不會如同本發明之背景中所描述的焊接遮罩表面貼塊的情形—樣地浪費表面積。對於下面所説明的本發明的其它應用方式而言，柱塞122自PWB 10之頂端表面上突出的部份可以機械抛光或是以一種能夠將固化之環氧樹脂加以去除的孔洞清潔用化學溶液來加以去除掉。如此所得到的平齊狀柱塞122，是顯示在圖1 1中。如果金屬層12在前述之插孔填充作業之任一種之前是尚未加以電路化處理過的話，則其可在現在以背景説明中所楛述的方法來加以電路化處理。例如説，使用電路化咬路塗鍍方法，其可形成導線31 ' 32、33和34，而導線^是形成在平齊狀的柱塞22，或62，上，如圖12中所示。在紋路塗鍍方法需要將位在由Hercules CFI i 3所構成之柱塞U， |______ -20- 本紙張尺度_ _ ( CNS ) -----_________ Ί. 讀先閱讀背面V注意事項再 -本頁) 裝

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第S6I18852號專利申請案中文說明書修正頁(88年8 五、發明説明（18 ) 或上方的1或2密耳厚《另外的暫時性照相抗蚀劑層（未顯示）加以去除的情形中，其去除作業可以由不會將柱塞 22’或62’加以移除的氫氧化鈉溶液來進行之。也可以減去式電路製程來代替紋路塗鍍方法，以在金屬層12上形成導線41、42和43，如囷13中所示在減去式電路製程需要將位在由Hercules CFI i 3所構或62’上方的密耳厚的另外的照相抗蚀劑層加以去除掉的情形中，其去除作業可以由一種不會將柱塞22，或62, 加以移除的氫氧化鈉來進行之。在如圖15所示減去式地蝕刻出導線56、57、58和導線 59以使得導線59是位在平齊狀之柱塞22,或6 2,上方之前，其亦可在金屬層12上平鍍出一層金屬層64，其遮蓋住平齊狀的柱塞22’或62,，如圖14所示。在減去式蝕刻作業需要將位在由Hercules CFI 1.3所構成之柱塞22，或62,上方的 1或2密耳厚的另外的照相抗蝕劑層加以去除掉的情形中，其去除作業可以由一種不會將柱塞22，或62,加以移除的氫氧化鈉來進行之。經濟部中央樣準局員工消费合作社印製圖16顯示出則述之製造的另一種延伸方式，其中係將一電介質層70附加至電介質層Π和電路化部份31、32、33 和34上。電路化部份31-34是根據圖12_13或15中所示的方法來製造的。在一範例中’電介質層7〇是一種永久性的 PIM ’其將經過如背景說明中所描述般的後績處理，以形成具有金屬化部份72的光導電通孔71和電路化部份73、 74 和 75 〇 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) M规格（2ΐ〇χ297公嫠）經濟部中央標準局貝工消费合作社印製圖17中顯示出一個本發明的應用例子，其中電子元件52 ，例如固定在載體上的積禮電路，係如下所示般地^接^ 局部之銅層51上。焊料球54施用至電子元件52的底面上，位在局部銅層51/PTH 14上面，然後使其重新流動。如有需要的話，焊料球54可以具有相當高的熔點，而相對低緣點的焊料糊55則施用至焊料球的底面，或是施用至局部銅層5 1的頂面上。接著使焊料糊重新流動（在低於焊料球5 4 的溶點以下）’以將焊料球54連接至局部銅層51上。根據上面所述，其揭露多種填充貫穿過pwB表面層的 PTH和導電f孔的方法。此外，其亦揭露使用前述插孔填充方法來製造P WB的方法和將電子元件裝設至pwB上的方法。但是在不偏離本發明的範_下，其仍有多種的變化及更動是可行的。因此，在此僅係以舉例的方式，而不是限制的方式來揭露本發明’而本發明的範畴應參閲下面的申請專利範圍來決定之。本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公楚)

Claims

第86118S52號專中文申請專利範 Η申請案— 翻 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範£ f J /袖光嫡餚委FP;示，.>*>;疗必截是r'變炙龙睿經濟部中央標隼局系工消费合作社印*. 1· 一種填充印刷電路板（PWB)上之插孔的方法，該方法包含有下列步驟：在該PWB的一表面上形成一層光成像材料一個貫穿過該PWB的插孔，該光成像材料遮蓋住該插孔；將位在遮蓋住該插孔之區域内的光成像材料加以至少部份固化；以及迫使该部份固化的光成像材料進入至該插孔内。 2_如申請專利範園第]項之方法，其中該光成像材料在該迫使進入之步驟之前是未完全固化者；且進一步包含有在該迫使進入之步驟期間或其後將該光成像材料加以完全地固化》 3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該區域具有約和該插孔相同的形狀’且係大致上位在其中心位置上。 4. 如申請專利範圍第丨項之方法，其中該區域係大致上位在該插孔的中心位置處，並遮蓋住該插孔，且遮蓋住該 PWB上環繞著該插孔的環繞突緣。 5. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該pWB的一表面層包含有一金屬片；且進一步包含有將另一層的液態或黏性光成像材料施用至該金屬片上的後續步驟。 6. 如申請專利範圍第5項之方法，進一步包含有選擇性地固化該另一層的光成像材料的後績步驟。 7. 如申請專利範圍第5項之方法，其中該Pwb的一表面層上包含有一片金屬片；且進一步包含有固化該另—層光成像材料，並在該固化的另一層光成像材料的表面上印本纸張尺度適用中國國家標準（CNS > A4规格（210X297公釐） (請先《讀背面之注$項再填寫本頁} 第86118S52號專中文申請專利範 Η申請案— 翻 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範£ f J /袖光嫡餚委FP;示，.>*>;疗必截是r'變炙龙睿經濟部中央標隼局系工消费合作社印*. 1· 一種填充印刷電路板（PWB)上之插孔的方法，該方法包含有下列步驟：在該PWB的一表面上形成一層光成像材料一個貫穿過該PWB的插孔，該光成像材料遮蓋住該插孔；將位在遮蓋住該插孔之區域内的光成像材料加以至少部份固化；以及迫使该部份固化的光成像材料進入至該插孔内。 2_如申請專利範園第]項之方法，其中該光成像材料在該迫使進入之步驟之前是未完全固化者；且進一步包含有在該迫使進入之步驟期間或其後將該光成像材料加以完全地固化》 3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該區域具有約和該插孔相同的形狀’且係大致上位在其中心位置上。 4. 如申請專利範圍第丨項之方法，其中該區域係大致上位在該插孔的中心位置處，並遮蓋住該插孔，且遮蓋住該 PWB上環繞著該插孔的環繞突緣。 5. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該pWB的一表面層包含有一金屬片；且進一步包含有將另一層的液態或黏性光成像材料施用至該金屬片上的後續步驟。 6. 如申請專利範圍第5項之方法，進一步包含有選擇性地固化該另一層的光成像材料的後績步驟。 7. 如申請專利範圍第5項之方法，其中該Pwb的一表面層上包含有一片金屬片；且進一步包含有固化該另—層光成像材料，並在該固化的另一層光成像材料的表面上印本纸張尺度適用中國國家標準（CNS > A4规格（210X297公釐） (請先《讀背面之注$項再填寫本頁} A8 B8 C8 D8 申請專利範圍刷上導線的後續步驟。 8. 如申請專利範圍第丨項之方法，其中該光成像材料是導電性的；且進一步包含有焊接一電線或以一電子元件接觸至該孔洞内的導電性光成像材料上的後續步驟。 9. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該光成像材料在該迫使進入之步驟之前是未完全固化者；且進一步包含有在該追使進入之步驟中間加熱該光成像材料的步驟，其熱量可以使遠光成像材料進一步地固化。 10. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該迫使進入之步驟是藉由施加壓力至該光成像材料上來進行的。 11，如申請專利範圍第1項之方法，進一步包含有將不位在該區域内的光成像材料加以去除的步驟，該去除步雄係在固化和迫使進入步驟之間進行的。 12. 如申請專利範圍第11項之方法，其中該去除步驟是藉由使用一顯像溶液將未大致上固化的光成像材料加以洗除來進行的。經濟部中央標率局負工消費合作社印*. 13. 如申請專利範圍第1項之方法，進一步包含有將被迫使進入至該插孔内的該光成像材料加以固化至堅硬狀態的步驟，然後將該插孔内的堅硬的光成像材料加以研磨至至少與該PWB之一表面相平齊。 14. 如申請專利範圍第I3項之方法，進一步包含有在該插孔内具有堅硬光成像材料的PWB的表面上形成另—層光成像材料的步驟。 15. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該層光成像材料之 -2- 本紙張尺度適用中國國家揉率（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） A8 B8 C8 D8 申請專利範圍刷上導線的後續步驟。 8. 如申請專利範圍第丨項之方法，其中該光成像材料是導電性的；且進一步包含有焊接一電線或以一電子元件接觸至該孔洞内的導電性光成像材料上的後續步驟。 9. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該光成像材料在該迫使進入之步驟之前是未完全固化者；且進一步包含有在該追使進入之步驟中間加熱該光成像材料的步驟，其熱量可以使遠光成像材料進一步地固化。 10. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該迫使進入之步驟是藉由施加壓力至該光成像材料上來進行的。 11，如申請專利範圍第1項之方法，進一步包含有將不位在該區域内的光成像材料加以去除的步驟，該去除步雄係在固化和迫使進入步驟之間進行的。 12. 如申請專利範圍第11項之方法，其中該去除步驟是藉由使用一顯像溶液將未大致上固化的光成像材料加以洗除來進行的。經濟部中央標率局負工消費合作社印*. 13. 如申請專利範圍第1項之方法，進一步包含有將被迫使進入至該插孔内的該光成像材料加以固化至堅硬狀態的步驟，然後將該插孔内的堅硬的光成像材料加以研磨至至少與該PWB之一表面相平齊。 14. 如申請專利範圍第I3項之方法，進一步包含有在該插孔内具有堅硬光成像材料的PWB的表面上形成另—層光成像材料的步驟。 15. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該層光成像材料之 -2- 本紙張尺度適用中國國家揉率（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） Α8 nj?\ 申請專利範圍厚度係大於該插孔的深度，因而在該光成像材料被迫進入至該插孔内之後，該光成像材料可完全填滿該插孔。 16.如申請專利範圍第丨項之方法，其中該層光成像材料之厚度係小於該插孔的深度，因而在該光成像材料被迫進入至該插孔内之後，該光成像材料不會完全填滿該插孔’而是填充於該插孔之一末端内而已。 Π.如申請專利範圍第丨項之方法，其中該插孔是一個塗鍍的貫穿孔。 18. 如申請專利範圍第1項之方法，其中位在該插孔内的光成像材料可形成該插孔内的一個柱塞。 19. 如申請專利範圍第1項之方法，進一步包含有在pwB之表面上形成-層光成像材料之前，先塗鍍該插孔，以形成一個塗鍍的貫穿孔。 20. 如中請專利㈣第！項之方法，丨中該pwB的該表面包含一片金屬片之一表面。 2^•如申請專利範圍第20項之方法，進—步包含有在該迫使進入之步驟後，形成有電路化部份的步驟。 22. 如申請專利範圍第丨項之方法’其中將位在該遮蓋住該插孔足區域内的光成像材料加以至少部份固化的步驟是藉由暴露於光線中來進行之的。 23. 如申請專利範圍第2 2項之方法，f a ^ w -光罩來進行的。其中該曝光”是使用 24·:Π=:=22項之方法’其中該曝光步驟是將該光，-泉自該插孔的底面加以,昭勒推λ r…t ，、珩進入至該插孔内至遮蓋住 ( CNS ) A4«^ ( 210X297i5~ (請先M讀背面之注—項再填寫本頁) 訂經濟部中央橾牟局貝工消費合作社印装 Α8 nj?\ 申請專利範圍厚度係大於該插孔的深度，因而在該光成像材料被迫進入至該插孔内之後，該光成像材料可完全填滿該插孔。 16.如申請專利範圍第丨項之方法，其中該層光成像材料之厚度係小於該插孔的深度，因而在該光成像材料被迫進入至該插孔内之後，該光成像材料不會完全填滿該插孔’而是填充於該插孔之一末端内而已。 Π.如申請專利範圍第丨項之方法，其中該插孔是一個塗鍍的貫穿孔。 18. 如申請專利範圍第1項之方法，其中位在該插孔内的光成像材料可形成該插孔内的一個柱塞。 19. 如申請專利範圍第1項之方法，進一步包含有在pwB之表面上形成-層光成像材料之前，先塗鍍該插孔，以形成一個塗鍍的貫穿孔。 20. 如中請專利㈣第！項之方法，丨中該pwB的該表面包含一片金屬片之一表面。 2^•如申請專利範圍第20項之方法，進—步包含有在該迫使進入之步驟後，形成有電路化部份的步驟。 22. 如申請專利範圍第丨項之方法’其中將位在該遮蓋住該插孔足區域内的光成像材料加以至少部份固化的步驟是藉由暴露於光線中來進行之的。 23. 如申請專利範圍第2 2項之方法，f a ^ w -光罩來進行的。其中該曝光”是使用 24·:Π=:=22項之方法’其中該曝光步驟是將該光，-泉自該插孔的底面加以,昭勒推λ r…t ，、珩進入至該插孔内至遮蓋住 ( CNS ) A4«^ ( 210X297i5~ (請先M讀背面之注—項再填寫本頁) 訂經濟部中央橾牟局貝工消費合作社印装

申請專利範固經濟部中央揉準局貝工消费合作社印裝該插孔之光成像材料的底侧上而進行的。 25. 如申請專利範圍第Η之方法，其中該光成像材料是一種乾膜，且在施用至PWB的該表面上時具有在200 000至 20’000,000泊之範圍内的黏度，且該將位在該遮蓋住該插孔之區域内的光成像材料加以至少部份固化的步驟是藉由暴露於光線中來進行之的。 26. 如申請專利範圍第η之方法，其中該光成像材料是一種液體，且在施用至PWB的該表面上時具有在2〇〇至 2,000泊疋範圍内的黏度，且該將位在㈣蓋住該插孔之區域内的光成像材料加以至少部份固化的步騾是藉由暴露於光線中來進行之的。 27. —種印刷電路板，包含有：多層電介質層，疊覆在一起、形成在該等電介質層上的導線、多個孔洞，貫穿過該等多層疊覆在一起的電介質層、多個分別位在該等多個孔洞内固化之光成像材料的分離開的柱塞’該等柱塞之每一者均分別堵塞住各自之孔洞的至少一側末端。 28. 如申请專利範圍第2 7項之印刷電路板，其中該等柱塞之每一者均係完全也填滿各自之孔洞。 29. 如申請專利範園第27項之印刷電路板，其中該等柱塞之每一者均係在該孔洞之一侧末端處切齊於該等疊覆在— 起之電介質層的表面。 3〇.如申請專利範圍第2 8項之印刷電路板，其中該等柱塞之每一者均係在該孔洞之二侧末端處切齊於該等疊覆在— -4- 私紙張尺度適用中國國家標準（CNS > Α4规格（210Χ297公釐） (請先閎讀背面之注$項再填寫本頁) ci -?τ

申請專利範固經濟部中央揉準局貝工消费合作社印裝該插孔之光成像材料的底侧上而進行的。 25. 如申請專利範圍第Η之方法，其中該光成像材料是一種乾膜，且在施用至PWB的該表面上時具有在200 000至 20’000,000泊之範圍内的黏度，且該將位在該遮蓋住該插孔之區域内的光成像材料加以至少部份固化的步驟是藉由暴露於光線中來進行之的。 26. 如申請專利範圍第η之方法，其中該光成像材料是一種液體，且在施用至PWB的該表面上時具有在2〇〇至 2,000泊疋範圍内的黏度，且該將位在㈣蓋住該插孔之區域内的光成像材料加以至少部份固化的步騾是藉由暴露於光線中來進行之的。 27. —種印刷電路板，包含有：多層電介質層，疊覆在一起、形成在該等電介質層上的導線、多個孔洞，貫穿過該等多層疊覆在一起的電介質層、多個分別位在該等多個孔洞内固化之光成像材料的分離開的柱塞’該等柱塞之每一者均分別堵塞住各自之孔洞的至少一側末端。 28. 如申请專利範圍第2 7項之印刷電路板，其中該等柱塞之每一者均係完全也填滿各自之孔洞。 29. 如申請專利範園第27項之印刷電路板，其中該等柱塞之每一者均係在該孔洞之一侧末端處切齊於該等疊覆在— 起之電介質層的表面。 3〇.如申請專利範圍第2 8項之印刷電路板，其中該等柱塞之每一者均係在該孔洞之二侧末端處切齊於該等疊覆在— -4- 私紙張尺度適用中國國家標準（CNS > Α4规格（210Χ297公釐） (請先閎讀背面之注$項再填寫本頁) ci -?τ

經濟部中央梂率局員工消費合作社印*. 、申請專利範圍起的電介質層的表面。 31. —種填充印刷電路板（PWB)或晶片載體上之插孔的方法’該方法包含有下列步驟：在該PWB的一表面上形成一層光成像材料、一個貫穿過該表面的插孔，該光成像材料遮蓋住該插孔並渗入其内；將位在遮蓋住並滲入該插孔内的光成像材料加以固化 ’但不固化位在該PWB表面上而遠離該插孔的其它光成像材料；以及在位在該插孔内的光成像材料固化後，將該PWB之表面上的該等其它光成像材料加以去掉。 32. 如申請專利範圍第3 i項之方法，進一步在該固化步鄉之前’包含有迫使遮蓋住並滲入該插孔内的光成像材料進一步進入至該插孔内的步驟。 j3.如申請專利範圍第3 2項之方法’該遮蓋住並渗入至該插孔内的光成像材料在迫使進入之步驟之前係部份固化的；而該固化步驟則可將該插孔内的光成像材料大致上完全地加以固化。 34.如申請專利範圍第1項之方法，其中該p w b的該表面包含一片金屬片之一表面，其中該金屬片係電路化，且其中該層光成像材料係形成於該電路化金屬片上。 -5- 本紙張尺度適用中國8家揉準（CNS )八4*1格（210X297公釐） (请先閱讀背面之注f項再填寫本頁) 訂铢_

經濟部中央梂率局員工消費合作社印*. 、申請專利範圍起的電介質層的表面。 31. —種填充印刷電路板（PWB)或晶片載體上之插孔的方法’該方法包含有下列步驟：在該PWB的一表面上形成一層光成像材料、一個貫穿過該表面的插孔，該光成像材料遮蓋住該插孔並渗入其内；將位在遮蓋住並滲入該插孔内的光成像材料加以固化 ’但不固化位在該PWB表面上而遠離該插孔的其它光成像材料；以及在位在該插孔内的光成像材料固化後，將該PWB之表面上的該等其它光成像材料加以去掉。 32. 如申請專利範圍第3 i項之方法，進一步在該固化步鄉之前’包含有迫使遮蓋住並滲入該插孔内的光成像材料進一步進入至該插孔内的步驟。 j3.如申請專利範圍第3 2項之方法’該遮蓋住並渗入至該插孔内的光成像材料在迫使進入之步驟之前係部份固化的；而該固化步驟則可將該插孔内的光成像材料大致上完全地加以固化。 34.如申請專利範圍第1項之方法，其中該p w b的該表面包含一片金屬片之一表面，其中該金屬片係電路化，且其中該層光成像材料係形成於該電路化金屬片上。 -5- 本紙張尺度適用中國8家揉準（CNS )八4*1格（210X297公釐） (请先閱讀背面之注f項再填寫本頁) 訂铢_