JP6981038B2 - 貫通電極基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
第1の開示に係る貫通電極基板について、図1A乃至図7を参照して詳細に説明する。
第1の開示に係る貫通電極基板の構造について、図1A及び図1Bを参照して説明する。図1Aに、第1の開示に係る貫通電極基板110の平面図を示す。また、図1Bに、図1Aに示す第1の開示に係る貫通電極基板110の破線で示したA1−A2線に沿った断面図を示す。
次に、第1の開示に係る貫通電極基板110の製造方法について、図2A乃至図2Dを参照して説明する。
次に、本開示に係るダミーパターンの断面形状について、図4A乃至図5Cを参照して説明する。
本開示に係る貫通電極基板の変形例について、図6乃至図10を参照して説明する。
第2の開示に係る貫通電極基板について、図8乃至図10を参照して詳細に説明する。なお、第1の開示に係る貫通電極基板と同様の構成や方法については、詳細な説明を省略する。
第2の開示に係る貫通電極基板の構造について、図8乃至図10を参照して説明する。
次に、第2の開示に係る貫通電極基板160の製造方法について、図9A乃至図9Dを参照して説明する。
Claims (15)
- 第1面及び第2面を有する基板と、
前記基板を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔の内周面に配置された貫通電極と、
前記第1面及び前記第2面の少なくとも一方に配置され、前記貫通電極と接続する第1配線と、
前記第1配線が配置された面に、前記第1配線と離間して設けられた第2配線と、
前記第1配線が配置された面に、前記第1配線と前記第2配線との間に配置された複数のダミーパターンと、
前記貫通孔に充填された樹脂部材と、を有し、
平面視において、前記複数のダミーパターンのうち少なくとも一つは、前記第1配線に隣接する部分と、前記第1配線の延長上に設けられる部分と、を有する、貫通電極基板。 - 前記ダミーパターンは、前記第1配線と同じ材料のダミーパターンである、請求項1に記載の貫通電極基板。
- 前記ダミーパターンは、前記第1配線と同じ高さを有する、請求項1又は2に記載の貫通電極基板。
- 前記ダミーパターンは、前記第1配線と電気的に絶縁されている、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の貫通電極基板。
- 前記複数のダミーパターンのうち、隣り合う2つのダミーパターンの間隔は、3μm以上500μm以下である、請求項1に記載の貫通電極基板。
- 隣り合う前記貫通電極と前記ダミーパターンとの間隔は、3μm以上500μm以下である、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の貫通電極基板。
- 前記ダミーパターンは、断面視したとき、前記第1面と接する側の下辺が、前記第1面の上辺よりも小さい逆テーパー形状を有する、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の貫通電極基板。
- 第1面及び第2面を有する基板に、前記基板を貫通する貫通孔を形成し、
前記貫通孔の内周面に貫通電極を形成し、
前記第1面及び前記第2面の少なくとも一方に、前記貫通電極と接続する第1配線、前記第1配線と離間した位置に第2配線、及び前記第1配線と前記第2配線との間に複数のダミーパターンを形成し、
前記第1配線、前記第2配線、及び前記複数のダミーパターンが形成された面に、樹脂フィルムを貼付し、
加熱処理により、前記貫通孔に前記樹脂フィルムの樹脂部材を充填することを含み、
平面視において、前記複数のダミーパターンのうち少なくとも一つは、前記第1配線に隣接する部分と、前記第1配線の延長上に設けられる部分と、を有する、貫通電極基板の製造方法。 - 前記ダミーパターンを、前記第1配線と同じ材料のダミーパターンで形成する、請求項8に記載の貫通電極基板の製造方法。
- 前記ダミーパターンを、前記第1配線と同じ高さで形成する、請求項8又は9に記載の貫通電極基板の製造方法。
- 前記ダミーパターンを、前記第1配線と電気的に絶縁する、請求項8乃至10のいずれか一項に記載の貫通電極基板の製造方法。
- 前記複数のダミーパターンのうち、隣り合う2つのダミーパターンの間隔は、3μm以上500μm以下である、請求項8乃至11のいずれか一項に記載の貫通電極基板の製造方法。
- 隣り合う前記貫通電極と前記ダミーパターンとの間隔は、3μm以上500μm以下である、請求項8乃至12のいずれか一項に記載の貫通電極基板の製造方法。
- 前記ダミーパターンは、断面視したとき、前記第1面と接する側の下辺が、前記第1面の上辺よりも小さい逆テーパー形状を有する、請求項8乃至13のいずれか一項に記載の貫通電極基板の製造方法。
- 前記加熱処理は、減圧雰囲気下にて行う、請求項8乃至14のいずれか一項に記載の貫通電極基板の製造方法。
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JP2018190853A JP2018190853A (ja) | 2018-11-29 |
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