KR20090079373A - 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents

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KR20090079373A
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Abstract

인쇄회로기판 제조방법이 개시된다. 비아홀이 형성된 절연 기판을 제공하는 단계, 절연 기판의 표면 및 비아홀의 내벽에 금속층을 형성하는 단계, 비아홀 내부에 액상 포토 레지스트를 충전하는 단계, 금속층에 에칭 레지스트를 형성하는 단계, 금속층에 에칭 용액을 공급하는 단계 및 에칭 레지스트 및 비아홀에 충전된 포토 레지스트를 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법은, 기판 표면에 얇은 두께의 에칭 레지스트를 형성함으로써 미세 회로패턴을 형성할 수 있으며, 액상 포토 레지스트로 비아홀을 충전하고 비아홀의 주변을 노출시키는 에칭 레지스트를 형성함으로써 랜드리스(Landless) 비아를 형성할 수 있다.
포토 레지스트, 미세 회로패턴, 랜드리스 비아

Description

인쇄회로기판 제조방법{Manufacturing Method for Printed Circuit Board}
본 발명은 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.
최근 전자산업은 전자기기의 소형화ㅇ 박형화를 위해 부품 실장 시 고밀도화, 고집적화가 가능한 다층인쇄회로기판을 이용한 실장기술을 채용하는 추세이다. 이러한 다층 인쇄회로기판을 제조하는 공정은 기존의 단면 혹은 양면 인쇄회로기판 제조공정과 유사한 공정을 거치며, 일반적으로 도금층(Copper Plated Layer)에 필름(Dry Film) 고분자 포토 레지스트(Photo resist)를 열간 압착한 후 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 이용하여 인쇄회로기판의 회로를 형성한다. 층수가 많지 않은 경우 양면 인쇄회로기판을 적층하여 2층이나 4층의 다층인쇄회로기판을 제조하기도 하며, 많은 층수의 인쇄회로기판에 대해 다양한 빌드업(build-up) 공정들이 사용된다.
인쇄회로기판의 회로 형성 공법은 드라이필름 형태의 포토 레지스트를 기판에 열간 압착하여 포토리소그래피 공정에 활용한다. 회로 형성의 서브트랙티 브(Subtractive) 공법은 드라이필름(Dry Film) 형태의 포토 레지스트를 관통홀 및 비아홀이 가공된 기판에 적층한 후, 노광(Exposure), 현상(development), 에칭(etching), 박리(Stripping)의 순서로 진행된다.
종래기술에 따르면 서브트랙티브 공법에서 관통홀 또는 비아홀 크기에 의한 드라이필름(Dry Film) 두께 제한으로 인해 일정수준 이상의 미세 회로패턴 형성이 어려운 문제가 있다.
본 발명은 밀착력과 해상도가 높은 액상 포토 레지스트를 사용함으로써 비아 및 회로패턴 형성 시 비아홀을 매립하며 기판 표면에 얇은 두께의 에칭 레지스트를 형성할 수 있는 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 비아홀이 형성된 절연 기판을 제공하는 단계, 절연 기판의 표면 및 비아홀의 내벽에 금속층을 형성하는 단계, 비아홀 내부에 액상 포토 레지스트를 충전하는 단계, 금속층에 에칭 레지스트를 형성하는 단계, 금속층에 에칭 용액을 공급하는 단계 및 에칭 레지스트 및 비아홀에 충전된 포토 레지스트를 제거하는 단계로 수행되는 인쇄회로기판 제조방법이 제공된다.
여기에서 절연 기판의 표면 및 비아홀의 내벽에 금속층을 형성하는 단계는 무전해 도금을 통하여 절연 기판의 표면 및 비아홀의 내벽에 시드층을 형성하는 단 계, 전해 도금을 통하여 상기 시드층에 금속층을 형성하는 단계로 수행될 수 있다.
그리고 비아홀 내부에 액상 포토 레지스트를 충전하는 단계는, 스크린 인쇄 방식을 통하여 수행될 수 있다.
또한 비아홀 내부에 액상 포토 레지스트를 충전하는 단계와 금속층에 에칭 레지스트를 형성하는 단계 사이에, 비아홀에 충전된 액상 포토 레지스트를 건조시키는 단계와 연마 공정을 통하여 비아홀의 충전면을 평탄화하는 단계를 더 수행할 수 있다.
본 발명에서 금속층에 에칭 레지스트를 형성하는 단계는, 금속층에 액상 포토 레지스트를 도포하는 단계, 금속층에 도포된 액상 포토 레지스트를 선택적으로 노광하고 현상하는 단계로 수행될 수 있다.
또한 금속층에 에칭 레지스트를 형성하는 단계는, 금속층에 포토 레지스트 필름을 적층하는 단계, 포토 레지스트 필름을 선택적으로 노광하고 현상하는 단계로 수행될 수 있다.
또한 금속층에 에칭 레지스트를 형성하는 단계는, 스크린 인쇄 방식을 통하여 금속층에 액상 포토 레지스트를 인쇄하는 단계, 금속층에 인쇄된 액상 포토 레지스트를 건조시키는 단계로 수행될 수 있다. 이 때, 비아홀 내부에 액상 포토 레지스트를 충전하는 단계 및 금속층에 액상 포토 레지스트를 인쇄하는 단계는, 스크린 인쇄 방식을 통하여 액상 포토 레지스트를 스퀴즈하는 과정에서 동시에 수행될 수 있다.
한편, 랜드리스 비아를 형성하기 위하여 금속층에 에칭 레지스트를 형성하는 단계는, 에칭 레지스트가 비아홀의 일부를 커버함으로써 비아홀 주변의 금속층이 노출되도록 수행될 수 있다.
그리고 전술한 금속층은 동 도금층이 될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 기판 표면에 얇은 두께의 에칭 레지스트를 형성함으로써 미세 회로패턴을 형성할 수 있으며, 액상 포토 레지스트로 비아홀을 충전하고 비아홀의 주변을 노출시키는 에칭 레지스트를 형성함으로써 랜드리스(Landless) 비아를 형성할 수 있다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르 게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 2 내지 도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조공정을 나타낸 흐름도이다. 도 2 내지 도 9를 참조하면, 블라인드 비아홀(2), 관통 비아홀(4), 비아홀(6), 블라인드 비아(8), 절연 기판(10), 시드층(12), 금속층(14), 비아홀의 충전면(16), 액상 포토 레지스트(20), 비아홀 내부에 충전된 액상 포토 레지스트(22), 비아홀에 충전된 포토 레지스트(24), 액상 포토 레지스트를 이용한 에칭 레지스트(32), 회로패턴(40), 블라인드 비아(42), 비아(44)가 도시되어 있다.
본 발명의 실시예에 대한 설명에서 비아홀(6)은 일면이 폐쇄된 블라인드 비아홀(2)과 절연 기판을 관통하는 관통 비아홀(4)을 모두 지칭한다. 또한 블라인드 비아홀(2) 및 관통 비아홀(4)을 포함하는 의미의 비아홀(6)은 기판의 층간 도통 역할을 수행하기 전 단계로 절연 기판(10)에 형성된 가공홀을 의미하며, 블라인드 비 아(42) 및 비아(44)는 비아홀(6) 내벽에 동 도금이 수행된 것으로 기판의 층간 도통 비아를 의미한다.
본 발명의 제1 실시예에 따르면 먼저 도 2에 도시된 바와 같이 비아홀(6)이 형성된 절연 기판(10)을 제공한다(S100). 본 실시예에 따르면 절연 기판(10)에는 비아홀(6), 즉 일방이 폐쇄된 블라인드 비아홀(2)과 절연 기판(10)을 관통하는 관통 비아홀(4)이 형성되어 있다.
그리고 나서 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 절연 기판(10)의 표면 및 상기 비아홀(6)의 내벽에 금속층을 형성한다. 금속층 형성 공정은 후술하는 바와 같이 수행될 수 있다.
금속층을 형성하기 위하여 먼저 도 3과 같이 무전해 도금을 수행함으로써 절연 기판(10)의 표면 및 비아홀(6)의 내벽에 시드층(12)을 형성한다(S200). 시드층(12)은 후술할 전해 도금 과정(S300)에서 금속층(14)이 형성되기 위한 기반층이 된다.
다음으로, 도 4에 도시된 바와 같이 전해 도금을 수행함으로써 시드층(12)에 금속층(14)을 형성한다(S300). 금속층(14)은 시드층(12) 위에 형성하고자 하는 금속 물질에 따라 전해 도금 물질을 선택함으로써 변경될 수 있다. 금속층(14)은 도전성 물질인 구리(Cu), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag)과 그 균등물을 사용한 도금층이 될 수 있다.
경제성 및 사용 편의성에 따라 금속층(14)은 구리(Cu)를 도금 물질로 한 동(Cu) 도금층이 될 수 있다. 이하 금속층(14)은 전술한 다양한 도전성 물질에 의 한 도금층을 포함하는 개념으로 설명한다.
다음으로 도 5에 도시된 바와 같이 비아홀(6) 내부에 액상 포토 레지스트(22)를 충전한다(S400). 액상 포토 레지스트(22)는 그 형태가 유동적인 페이스트 상태이다. 따라서 도 5와 같이 절연 기판(10)에 형성된 비아홀(6)의 형상에 맞게 충전될 수 있다.
여기에서 비아홀(6) 내부에 액상 포토 레지스트(22)를 충전하는 공정은 절연 기판(10)의 비아홀(6) 형상에 대응하는 패턴을 구비한 스크린을 사용하여 후술하는 스크린 인쇄 방식으로 수행될 수 있다.
스크린 인쇄 방식은 다음과 같다. 절연 기판(10)을 스크린 프린터의 지지대에 고정 시키고, 비아홀(6)에 상응하여 개방되어 있는 패턴을 구비한 스크린을 정렬하여 밀착시킨다. 그 후 스퀴즈(Squeeze)를 이용하여 일정한 압력으로 스크린에 압력을 가하여 절연 기판(10)의 비아홀(6)에 액상 포토 레지스트(22)를 채운다.
비아홀(6)에 액상 포토 레지스트를 충전하고 나서 비아홀에 충전된 액상 포토 레지스트(22)를 건조시킨다. 액상 포토 레지스트를 건조시키는 방법으로는 열 대류형 건조기를 사용할 수 있고, 액상 포토 레지스트의 물성에 따라 그 온도를 조정할 수 있다.
본 발명의 제1 실시예에 따르면 비아홀에 충전된 액상 포토 레지스트(22)를 건조시키는 공정(S450)을 통하여 비아홀에 충전된 포토 레지스트(24), 즉 경화된 포토 레지스트가 형성된다.
한편, 비아홀에 충전된 액상 포토 레지스트(22)를 건조시키는 공정 후, 필요 에 따라 연마 공정을 통하여 비아홀의 충전면(16), 즉 비아홀에 충전된 포토 레지스트(24)의 돌출부를 평탄화하는 공정을 더 수행할 수 있다. 비아홀에 충전된 포토 레지스트(24)의 돌출부는 액상 포토 레지스트(22)가 인쇄되는 과정에서 돌출되어 경화된 부분이다. 비아홀에 충전된 포토 레지스트(24)의 돌출부를 버프(buff) 연마를 통해 제거함으로써 비아홀의 충전면(16)을 평평하게 하고 기판 전체를 평탄하게 할 수 있다.
본 발명의 제1 실시예에 따르면 비아홀(6) 충전된 액상 포토 레지스트를 건조시키고 나서 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 금속층(14)에 에칭 레지스트(32)를 형성한다(S500).
금속층(14)에 에칭 레지스트를 형성하기 위해 먼저 도 6과 같이 금속층(14)에 액상 포토 레지스트(20)를 도포한다(S511).
그리고 나서 액상 포토 레지스트(20)에 아트워크 필름을 적층한다. 아트워크 필름에는 인쇄회로기판에 형성하고자 하는 회로 및 비아의 패턴이 출력되어 있다. 그리고 아트워크 필름이 적층된 액상 포토 레지스트(20)를 자외선에 노광시킴으로써(S512) 액상 포토 레지스트(20)를 선택적으로 경화시킨다.
그리고 나서 아트워크 필름을 제거한 후 경화되지 않은 액상 포토 레지스트(20)를 선택적으로 제거할 수 있는 현상액을 공급함으로써 도 7과 같이 액상 포토 레지스트를 이용한 에칭 레지스트(32)를 형성할 수 있다.
본 발명의 제1 실시예에 따르면 액상 포토 레지스트(20)를 금속층(14)에 도포함으로써 금속층에 대한 밀착력 및 패턴의 해상도가 높은 에칭 레지스트(32)를 형성할 수 있다.
도 7에 도시된 에칭 레지스트(32)는 인쇄회로기판에 형성하고자 하는 회로 및 비아의 패턴에 상응하여 형성된다.
다음으로 도 8에 도시된 바와 같이 금속층(14)에 에칭 용액을 공급함으로써 에칭 레지스트(32)에 의해 커버되지 않은 금속층(14)을 식각한다(S600).
그리고 나서 도 9에 도시된 바와 같이 에칭 레지스트(32) 및 비아홀에 충전된 포토 레지스트(24)를 제거한다(S700). 에칭 레지스트(32) 및 비아홀에 충전된 포토 레지스트(24)는 노즐에서 분사되는 고압의 식각액을 이용함으로써 제거할 수 있다.
금속층(14)에 형성된 에칭 레지스트 및 비아홀에 충전된 포토 레지스트(24)를 제거함으로써 도 9와 같이 절연 기판(10)에는 회로패턴(40), 블라인드 비아(42), 비아(44)가 형성될 수 있다.
본 실시예에 따르면 액상 포토 레지스트(20)를 이용하여 비아홀(6)을 충전하고 밀착력 및 해상도가 높은 에칭 레지스트(32)를 형성함으로써 비아(44)와 회로패턴(40)의 피치를 줄일 수 있다.
이하 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 설명한다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 11 내지 도 14는 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조공정을 나타낸 흐름도이다. 도 11 내지 도 14를 참조하면, 블라인드 비아(8), 절연 기판(10), 금속층(14), 비아홀의 충전면(16), 비아홀에 충전된 포토 레지스트(24), 포토 레지스 트 필름(28), 포토 레지스트 필름을 이용한 에칭 레지스트(34), 회로패턴(40), 블라인드 비아(42), 비아(44)가 도시되어 있다.
본 발명의 제2 실시예에서 비아홀(6)이 가공된 절연 기판(10)을 제공하는 단계(S100), 무전해 도금을 통하여 절연 기판(10)의 표면 및 비아홀(6) 내벽에 시드층(12)을 형성하는 단계(S200), 전해 도금을 통하여 시드층(12)에 금속층(14)을 형성하는 단계(S300) 및 비아홀 내부에 액상 포토 레지스트를 충전하는 단계(S400)는, 도 2 내지 도 5에서 도시된 본 발명의 제1 실시예의 공정과 동일하게 수행된다.
즉, 본 발명의 제2 실시예는 본 발명의 제1 실시예와 동일한 방식으로 금속층(14)이 형성된 절연 기판(10)의 비아홀(6)에 액상 포토 레지스트를 충전시킨다. 그리고 나서 전술한 바와 같이 비아홀에 충전된 액상 포토 레지스트를 건조시킴으로써(S450) 경화된 상태의 비아홀에 충전된 포토 레지스트(24)가 형성된다. 또한 필요에 따라서 연마 공정을 통하여 비아홀의 충전면(16)을 평탄화할 수 있다.
다음으로 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이 금속층(14)에 에칭 레지스트(34)를 형성한다(S500). 본 발명의 제2 실시예에 따르면 에칭 레지스트(34)를 형성하기 위하여 먼저 도 11과 같이 금속층(14)에 포토 레지스트 필름(28)을 적층한다(S521).
그리고 나서 포토 레지스트 필름(28)에 아트워크 필름을 적층한다. 아트워크 필름에는 인쇄회로기판에 형성하고자 하는 회로 및 비아의 패턴이 출력되어 있다. 그리고 아트워크 필름이 적층된 포토 레지스트 필름(28)을 자외선에 노광시킴으로 써(S522) 포토 레지스트 필름(28)을 선택적으로 경화시킨다.
그리고 나서 아트워크 필름을 제거한 후, 경화되지 않은 포토 레지스트 필름(28)을 선택적으로 제거할 수 있는 현상액을 공급함으로써 도 7과 같이 포토 레지스트 필름을 이용한 에칭 레지스트(34)를 형성할 수 있다.
도 12에 도시된 에칭 레지스트(34)는 인쇄회로기판에 형성하고자 하는 회로 및 비아의 패턴에 상응하여 형성된다.
다음으로 도 13에 도시된 바와 같이 금속층(14)에 에칭 용액을 공급함으로써 에칭 레지스트(34)에 의해 커버되지 않은 금속층(14)을 식각한다(S600).
그리고 나서 도 14에 도시된 바와 같이 에칭 레지스트(34) 및 비아홀에 충전된 포토 레지스트(24)를 제거한다(S700). 전술한 바와 같이 에칭 레지스트(34) 및 비아홀에 충전된 포토 레지스트(24)는 노즐에서 분사되는 고압의 식각액을 이용함으로써 제거할 수 있다.
금속층(14)에 형성된 에칭 레지스트(34) 및 비아홀에 충전된 포토 레지스트(24)를 제거함으로써 도 14와 같이 본 발명의 제2 실시예에 따른 회로패턴(40), 블라인드 비아(42), 비아(44)가 형성될 수 있다.
이하 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 설명한다.
도 15는 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 16 내지 도 19는 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조공정을 나타낸 흐름도이다. 도 16 내지 도 19를 참조하면, 비아홀(6), 블라인드 비아(8), 절연 기판(10), 금속층(14), 액상 포토 레지스트(20), 비아홀에 충전된 포 토 레지스트(24), 스크린 인쇄방식을 이용한 에칭 레지스트(36)가 도시되어 있다.
본 발명의 제3 실시예에서 비아홀(6)이 가공된 절연 기판(10)을 제공하는 단계(S100), 무전해 도금을 통하여 절연 기판(10)의 표면 및 비아홀(6)의 내벽에 시드층(12)을 형성하는 단계(S200), 전해 도금을 통하여 시드층(12)에 금속층(14)을 형성하는 단계(S300)는 도 2 내지 도 4에서 도시된 본 발명의 제1 실시예의 공정과 동일하게 수행된다.
본 발명의 제3 실시예는 전술한 본 발명의 제1 실시예 및 제2 실시예와 달리 스크린 인쇄 방식을 통하여 동시에 비아홀(6) 내부 및 금속층(14)에 액상 포토 레지스트(20)를 인쇄한다(S400, S531).
도 16에 도시된 바와 같이 한번의 스퀴즈 공정을 통하여 비아홀(6) 내부 및 금속층(14)에 액상 포토 레지스트(20)가 충전 및 인쇄된다.
본 발명의 제3 실시예에 따르면 인쇄회로기판에 형성하고자 하는 회로 및 비아에 상응하는 패턴을 구비한 스크린을 이용하여 액상 포토 레지스트(20)를 스퀴즈한다. 이 과정에서 비아홀(6)의 내부에 액상 포토 레지스트(20)가 충전됨과 동시에 금속층(14)에 액상 포토 레지스트(20)가 인쇄될 수 있다.
즉 본 실시예에 따르면 비아홀(6) 내부에 액상 포토 레지스트(20)를 충전하는 단계(S400) 및 금속층(14)에 액상 포토 레지스트(20)를 인쇄하는 단계(S531)는 동일한 스크린 인쇄 공정을 통하여 액상 포토 레지스트(20)를 스퀴즈하는 과정에서 동시에 수행될 수 있다.
그리고 나서 금속층에 인쇄된 액상 포토 레지스트(20)를 건조시킨다(S532). 또한 비아홀 내부에 충전된 액상 포토 레지스트(20)도 건조 과정에서 동시에 경화됨으로써 비아홀 내부에 충전된 포토 레지스트(24)가 형성될 수 있다. 액상 포토 레지스트(20)를 건조시키는 공정은 전술한 바와 동일하게 수행될 수 있다.
금속층에 인쇄된 액상 포토 레지스트(20)를 건조시킴으로써 도 17에 도시된 바와 같이 금속층(14)에 스크린 인쇄 방식을 이용한 에칭 레지스트(36)가 형성될 수 있다. 도 17에 도시된 에칭 레지스트(36)는 스크린이 구비한 회로 및 비아의 패턴에 상응하여 형성된다.
다음으로 도 18에 도시된 바와 같이 금속층(14)에 에칭 용액을 공급함으로써 에칭 레지스트(36)에 의해 커버되지 않은 금속층(14)을 식각한다(S600).
그리고 나서 도 19에 도시된 바와 같이 에칭 레지스트(36) 및 비아홀에 충전된 포토 레지스트(24)를 제거한다(S700). 전술한 바와 같이 에칭 레지스트(36) 및 비아홀에 충전된 포토 레지스트(24)는 노즐에서 분사되는 고압의 식각액을 이용함으로써 제거할 수 있다.
금속층(14)에 형성된 에칭 레지스트(36) 및 비아홀에 충전된 포토 레지스트(24)를 제거함으로써 도 18와 같이 본 발명의 제3 실시예에 따른 회로패턴(40), 블라인드 비아(42), 비아(44)가 형성될 수 있다.
본 실시예에 따르면 액상 포토 레지스트(20)를 이용한 스크린 인쇄방식을 통하여 밀착력 및 해상도가 높은 에칭 레지스트(36)를 형성함으로써 비아(44)와 회로패턴(40)의 피치를 줄일 수 있다.
이하 본 발명의 제4 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 설명한다.
도 20은 본 발명의 제4 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 21 내지 도 25는 본 발명의 제4 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조공정을 나타낸 흐름도이다. 도 21 내지 도 25를 참조하면, 비아홀(6), 절연 기판(10), 금속층(14), 비아홀의 충전면(16), 액상 포토 레지스트(20), 비아홀에 충전된 포토 레지스트(24), 에칭 레지스트(30), 회로패턴(40), 블라인드 비아(42)가 도시되어 있다.
본 발명의 제4 실시예에서 비아홀(6)이 가공된 절연 기판(10)을 제공하는 단계(S100), 무전해 도금을 통하여 절연 기판(10)의 표면 및 비아홀(6)의 내벽에 시드층(12)을 형성하는 단계(S200), 전해 도금을 통하여 시드층(12)에 금속층(14)을 형성하는 단계(S300) 및 비아홀(6) 내부에 액상 포토 레지스트를 충전하는 단계(S400)는 도 2 내지 도 5에서 도시된 본 발명의 제1 실시예의 공정과 동일하게 수행된다.
즉, 본 발명의 제4 실시예는 본 발명의 제1 실시예와 동일한 방식으로 금속층(14)이 형성된 절연 기판(10)의 비아홀(6)에 액상 포토 레지스트를 충전시킨다. 그리고 나서 전술한 바와 같이 비아홀에 충전된 액상 포토 레지스트를 건조시킨다(S450). 비아홀에 충전된 액상 포토 레지스트를 건조시킴으로써 도 21에 도시된 비아홀에 충전된 포토 레지스트(24)가 형성된다. 또한 필요에 따라서 연마 공정을 통하여 비아홀의 충전면(16)을 평탄화할 수 있다.
다음으로 도 21 내지 도 23에 도시된 바와 같이 금속층(14)에 에칭 레지스트(30)를 형성한다(S505). 본 발명의 제4 실시예에서 에칭 레지스트(30)는 비아 홀(6)의 일측만을 커버한 상태에서 비아홀(6) 주변의 금속층(14)이 노출되도록 형성되어 있다.
본 발명의 제4 실시예에 따르면, 에칭 레지스트(30)를 형성하기 위하여 먼저 도 21과 같이 금속층(14)에 액상 포토 레지스트(20)를 도포한다.
그리고 나서 전술한 본 발명의 제1 실시예와 동일한 방식으로 에칭 레지스트를 형성할 수 있다. 즉 액상 포토 레지스트(20)를 선택적으로 노광시킨 후 현상함으로써 에칭 레지스트(30)가 형성된다.
본 발명의 제4 실시예에 따르면 에칭 레지스트(30)는 비아홀(6)의 일측만을 커버하도록 형성되어 있다. 즉 도 22에 도시된 바와 같이 에칭 레지스트(30)가 비아홀(6)의 전면을 커버하여 형성되지 않고 비아홀(6)의 일측만을 커버한다.
도 23는 본 발명의 제4 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법에서 금속층(14)에 에칭 레지스트(30)를 형성하는 공정을 나타낸 평면도이다.
도 23에 도시된 바와 같이 에칭 레지스트(30)는 포토 레지스트(24)로 충전된 비아홀(6)의 일부만을 커버하여 형성되어 있다. 그러므로 비아홀(6) 주변의 금속층(14)은 에칭 레지스트(30)가 형성되지 않고 노출되어 있다.
도 22 및 도 23와 같이 에칭 레지스트(30)를 형성(S505)하고 나서, 도 24에 도시된 바와 같이 금속층(14)에 에칭 용액을 공급함으로써 에칭 레지스트(30)에 의해 커버되지 않은 금속층(14)을 식각한다(S600).
그리고 나서 도 25에 도시된 바와 같이 에칭 레지스트(30) 및 비아홀에 충전된 포토 레지스트(24)를 제거한다(S700). 전술한 바와 같이 에칭 레지스트(30) 및 비아홀에 충전된 포토 레지스트(24)는 노즐에서 분사되는 고압의 식각액을 이용함으로써 제거할 수 있다.
금속층(14)에 형성된 에칭 레지스트(30) 및 비아홀에 충전된 포토 레지스트(24)를 제거함으로써 도 25와 같이 본 발명의 제3 실시예에 따른 회로패턴(40) 및 블라인드 비아(42)가 형성될 수 있다.
본 발명의 제4 실시예에 따라 에칭 레지스트(30)를 도 22 및 도 23와 같이 형성함으로써 랜드리스 비아를 형성할 수 있다. 도 25에 도시된 바와 같이 블라인드 비아 주변의 금속층(14)은 식각되어 없어진다. 즉 도 22 및 도 23에서 에칭 레지스트(30)에 의해 커버되지 않은 비아홀(6) 주변의 금속층(14)은 에칭 공정에서 식각된다. 따라서 도 25와 같이 비아와 연결되는 회로패턴을 제외한 비아 주변 금속층이 없는 랜드리스 비아가 형성될 수 있다.
본 실시예에 따르면 액상 포토 레지스트(20)를 이용하여 비아홀(6) 충전하고 비아홀(6)의 일부를 커버함으로써 비아홀(6) 주변의 금속층(14)을 노출시키는 에칭 레지스트(30)를 형성함으로써 랜드리스 비아의 형성이 가능하여 비아와 회로패턴의 피치를 미세하게 형성할 수 있다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재하며 상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 순서도.
도 2 내지 도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조공정을 나타낸 흐름도.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 순서도.
도 11 내지 도 14는 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조공정을 나타낸 흐름도.
도 15는 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 순서도.
도 16 내지 도 19는 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조공정을 나타낸 흐름도.
도 20은 본 발명의 제4 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 순서도.
도 21 내지 도 25는 본 발명의 제4 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조공정을 나타낸 흐름도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
2: 블라인드 비아홀 4: 관통 비아홀
6: 비아홀 8: 블라인드 비아
10: 절연 기판 12: 시드층
14: 금속층
16: 비아홀의 충전면
20: 액상 포토 레지스트
22: 비아홀에 충전된 액상 포토 레지스트
24: 비아홀에 충전된 포토 레지스트
28: 포토 레지스트 필름
30: 에칭 레지스트
32: 액상 포토 레지스트를 이용한 에칭 레지스트
34: 포토 레지스트 필름을 이용한 에칭 레지스트
36: 스크린 인쇄 방식을 이용한 에칭 레지스트
40: 회로패턴
42: 블라인드 비아 44: 비아

Claims (11)

  1. 비아홀이 형성된 절연 기판을 제공하는 단계;
    상기 절연 기판의 표면 및 상기 비아홀의 내벽에 금속층을 형성하는 단계;
    상기 비아홀 내부에 액상 포토 레지스트를 충전하는 단계;
    상기 금속층에 에칭 레지스트를 형성하는 단계;
    상기 금속층에 에칭 용액을 공급하는 단계; 및
    상기 에칭 레지스트 및 상기 비아홀에 충전된 포토 레지스트를 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 절연 기판의 표면 및 상기 비아홀의 내벽에 금속층을 형성하는 단계는,
    무전해 도금을 통하여 상기 절연 기판의 표면 및 상기 비아홀의 내벽에 시드층을 형성하는 단계; 및
    전해 도금을 통하여 상기 시드층에 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 비아홀 내부에 액상 포토 레지스트를 충전하는 단계는,
    스크린 인쇄 방식을 통하여 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 비아홀 내부에 액상 포토 레지스트를 충전하는 단계와 상기 금속층에 에칭 레지스트를 형성하는 단계 사이에,
    상기 비아홀에 충전된 액상 포토 레지스트를 건조시키는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 비아홀에 충전된 액상 포토 레지스트를 건조시키는 단계와 상기 금속층에 에칭 레지스트를 형성하는 단계 사이에,
    연마 공정을 통하여 상기 비아홀의 충전면을 평탄화하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 금속층에 에칭 레지스트를 형성하는 단계는,
    상기 금속층에 액상 포토 레지스트를 도포하는 단계; 및
    상기 금속층에 도포된 액상 포토 레지스트를 선택적으로 노광하고 현상하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 금속층에 에칭 레지스트를 형성하는 단계는,
    상기 금속층에 포토 레지스트 필름을 적층하는 단계; 및
    상기 포토 레지스트 필름을 선택적으로 노광하고 현상하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 금속층에 에칭 레지스트를 형성하는 단계는,
    스크린 인쇄 방식을 통하여 상기 금속층에 액상 포토 레지스트를 인쇄하는 단계; 및
    상기 금속층에 인쇄된 액상 포토 레지스트를 건조시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 비아홀 내부에 액상 포토 레지스트를 충전하는 단계 및 상기 금속층에 액상 포토 레지스트를 인쇄하는 단계는,
    스크린 인쇄 방식을 통하여 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 금속층에 에칭 레지스트를 형성하는 단계는,
    상기 에칭 레지스트가 상기 비아홀의 일부를 커버함으로써 상기 비아홀 주변의 금속층이 노출되도록 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 금속층은 동 도금층인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
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