TW306982B - - Google Patents

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A7 B7 五、發明説明（1 ) 本發明係1994年2月24日Burack等之編號〇8/201，966申請 專利之一部份’兹納於下述參考之。 技術範圍 本發明係關於光纖之連接，更特別係關於封裝已粘合至 如光學背面構件表面之光纖技藝。 發明背景 納於下述之1993年11月2日頒予Burack等之編號5,259,051 ('051)專利係説明’利用自動佈線機具敷設光纖於撓性塑 料基底平整表面，製作光學背面之方法。光纖係用壓合膠 枯劑黏合於基底，及於佈線後即由封裝並保護之熱塑塑料 敷蓋，以使其結構穩定及搬運光學背面時保持光纖不動。 光纖組件係用於印刷電路板間或光學電路間之標準型大容 量傳輸線。 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝

Burack等之，051專利，1994年3月8日頒予Burack等之編號 5,292,390專利及前述申請中之專利，均係説明如何使用如 聚氨酯之熱塑塑料，封裝或敷蓋光學背面之光纖。用此種 材料製成之光學背面，其問題在不能符合如複雜轉換系統 電子裝備所需1易燃性規格《熱塑塑料，就其遇熱即軟化 而流動之特性而言，係影響光學背面結構之完整性。更重 要係其受熱而流動時，會使其基底之膠粘劑暴露於空氣中 ，進而使膠粘劑著火。如封裝係用可承受火焰及攝氏兩百 度高溫而不著火或損失其結構完整性之材料時，即符人目 前之易燃性需求。 σ 前述參考説明之封裝需求’即光纖末端應具有最精準之 -4- Ζ故 ϋ 適;^ 家標準(_CNS ( ~ -~— 經濟部中央標準局員工消f合作社印製 A7 B7 五、發明説明（2 ) 穩定性及不產生使其’特別在一光纖與另一或更多光纖重 疊之"疊交"位置處’折斷之力量。因此，封裝不但需符 合前述需求’而且其結構需不受攝氏兩百度高溫之影響。 發明概述 一種封裝光纖方法係包括特舍光蜮至n扁平構件第一 表面及安置堅硬扁平構件至固克ϋ、之步驟。封裝片係 以面向堅硬扃平構件方式置於氣密室中。施於堅硬扁平構 件之氣體壓力應係小於施於封裝片之壓力，以使封裝抵於 堅硬扁平構件。封裝片係用检性，贫义，能保持其結構完 整’且在攝氏二百度高溫下不融化或著火之材料製成。例 如’封裝片可用Kapton(商標），加固Mylar(商標）或鋁箔製 作。封H偉用黏合劑枯舍於堅呔扁平構件，當封裝片壓 緊光纖後，即永久支律各光纖於設計之位置。 本發明之標的，特性，及優點由連同圖式一起之下述詳 細説明更瞭解。 圖式簡單説明 圖1係用以封裝光纖之氣密室截面簡圖； 圖2係説明圖丨所示裝置組件之部份截面放大簡圖； 圖3係過程次階段中之圖1所示氣密室視囷。 發明詳細説明_ 圖式係未標示尺寸之簡圖以助解釋清晰。參閲圖1知， 所示係供根據本發明之封裝光纖實例用之氣密室1〇。氣密 至10係由夹緊封裝片13相對表面之兩封閉構件11及12界定 。雖兩封閉構件之密封裝置因簡化而未示出，但係具有， -5- ---------扣衣------·玎------i , - 气 一 (請先閔讀背面之注意事項爿填寫本頁) 本纸沃尺度通冏中S國家榡擎 ) A4^洛:：2i()X297公揸） 306982 A 7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五'發明説明（3 ) 例如，以壓床或夹具加施之壓力，以使封閉構件丨i及i 2達 足夠之氣密效果。封裝片13係由幾乎不透氣材料製作，並 以環繞氣密室10整個周邊方式敷設，而有效地成爲封閉構 件11及12間之氣密整。進而使氣密室1〇分成幾乎共同密封 之上室部份14及下室部份15。 上室部份14包括一扁平構件17，在此構件之第一表面18 上具有枯合之光纖（未示出）。圖1所示裝置之標的係以枯 合封裝片13於包含光纖之扁平構件17第一表面18方式封裝 光纖。爲平構件17係藉間隔件19與封裝片13分離。上室部 份14經閥21與眞空裝置22相連接。下室部份15則經閥23與 眞空裝置22或與如氮氣之氣源24相連接。 圖1所示裝置係設計作封裝佈線於撓性塑料片件表面上 之光纖用。參閱圖2之放大部份截面圖知，光纖26係採用 一，Burack等之'051專利技術，藉壓合膠粘劑30粘於基底29。 光纖26可根據Burack等之’〇51專利，以三根爲一組，以及 彼此重疊成複數疊交（未示出）。挽性塑料基底29係用如美 國麻薩諸塞州Spencer市Flexcon公司之Flexmark (TM) DFM 700 Clear V-302 ULP之瞬時粘著劑粘合於如鋁片之硬扁平 構件17。壓合膠粘劑30可採用美國紐約州Westbury， Adchem公司之编號711粘著劑》於光纖排妥後，應鋪施第 二枯著層31於包括光纖26之整個表面’粘著層3丨也可用編 號711粘著劑。 作業時，首先連接圖1所示閥21及23至眞空裝置22，以 供應部份眞空壓力至上室部份14及下室部份15;其標的在 -6- (請先>1讀背面之注意事項-Γ1填寫太頁 .裝. ·-0 線 ( CNS ) A4«fS· ( 210x2^7.^^ ) 一~' 五'發明説明（4 ) 抽出封裝片13與爲平構件17間之氣體。下一步骤係於間Μ 連接至眞空裝置22時，連接閥23至標準氮氣氣源24 ;此步 驟可使上室部份14之氣體#力小於下室部糾之氣趙壓力 最後，即如圖3所π，扁平構件17，間隔件19，及封裝 片13均垂直向上而抵住封閉構件u。向上之氣趙壓力係均 勻地加施於封裝片13整個表面1著劑31使封裝片Η枯合 於届平構件！7表面，而封裝光纖至扁平構件17表面。而後 ’自氣密室移出已枯合之結構，以及自堅硬構件32剝下 圖2所示塑料基底m包括塑料基底29，光纖％及枯妥 之封裝片13集成之結構即構成如光學背面之構件。 、使用之標準氣壓差係每平方射15至辦。採用前述壓力 〈優點在壓力能平均分佈’而非集中於叠交突起之處。因 此，於已知屈服點時，加施至圖3所示裝置之壓力即可較 高於以機械方式加施之壓力。這樣’於已知屈服點時，根 據本發明生產之封裝會提供更佳之光纖包裝與結構支撺。 經濟部中央標辛局員工消費合作社印-¾ 根據本發明，封裝片13係用撓性不易燃且能保持結構完 整，以及能耐攝氏二百度高溫而不融化或著火之材料製成 \其不同於以前光纖佈線封裝技藝用之如聚氨酯熱塑塑料 製作之封裝片’因用熱塑塑料製作之封裝片係以加溫後融 化而非用加施壓力方式固定光纖。經實驗證明，本發明不 需用熱塑塑料作封裝之用。 參閱囷2知，基底29可用具有撓性，不易燃，且耐高溫 之材料Kapton(商標）製作。用Kapton製作之封裝片13也可 用於本發明。當封裝片受力抵於基底29時，其Τ'像加熱後 經濟部中央橾孪局負工消费合作杜印裝 Α7 Β7 五、發明説明（5 ) 之熱塑塑料一樣融於光纖四周，而係非常柔順地緊貼於其 所接觸之表面，而牢固地裹住光纖。即使有疊交之處，根 據本方法之光學背面構件係具有非常高之屈服點。Kapton 係一種具有撓性之塑料，但其遇熱不會融化，即使溫度超 過攝氏二百度仍能保持結構之完整。Kapton另一優點係於 封裝過程中，不需加熱；這樣，在整個過程中，氣密室10 係保持於幾乎爲室溫之溫度。圖2所示之〖邛1011層29及13 之厚度爲0.001至0.010英寸。 商用鋁箔也可作封裝片13之用。雖鋁箔具有撓性，但彈 性不足。圖3所IF a之尺寸小於封裝片13之長度時，即減少 彈性足需求。由實驗知，封裝片之長度與寬度，分別爲Μ 英寸及12英寸時，及a之距離係〇〇35英寸。鋁箔即具有共 足夠·^撓度使其本身裹於光纖，而提供可靠之支律。採用 之鋁箔係Reynolds Wrap牌厚約0 5公厘（〇 〇〇〇5)之鋁箔。 用粘著層31粘合封裝片13時，該封裝片可用任何不易燃 ，且旎保持結構完整及能耐攝氏二百度高溫而不融化或著 火，以及承受圖1所示裝置之應力時而不破裂之材料製成 。其他材料如Mylar(商標）經加固使之耐火係爲已知之技藝 。精於此技藝者可在本發明之精神與範圍以内作各種實例 與修改。 ---------装------1Τ-------線 { ~ (請先閲讀背面之注意事項ί'-Γ.填寫本頁) 本紙張尺度適用中g國家標準（C\S ) :

Claims (1)

1. 申請專利範圍 A8 δδ C8 D8 經濟部中央標隼局員工消f合作社印製 1種封裝光纖之方法，係包括步驟： =光平構件之第—表面，該扁平構 此相對（第一及第二主表面； 、百彼 置該扁平構件於堅固之氣密室中； —疋位封裝片於該氣密室中，及使其貼近該扁平構件 1面；該封裝片係、具有第—及第二主表面；該封裝片 疋第—主表面與該扁平構件之第一主表面相對； 琢封裝片❹能保持結構完整及能耐攝氏二百度高溫而 不融化或著火之撓性材料製作；及 加施於該扁平構件第二主表面之氣趙壓力需明顯地小於 加施於該封裝片第二表面之氣體壓力，以使該封裝片之 第一主表面壓住該扁平構件之第一主表面。 2.根據申請專利範圍第1項之方法，其中： 該封裝片係幾乎不透氣，以及越過該氣密室使該室分 成第一及第二氣密室部份，該第一氣密室部份係包括該 扁平構件；及 加施壓力之步驟係包括加施於該第一氣密室部份之氣 趙壓力需明顯地小於加施於該第二氣密室部份之氣體壓力。 3·根據申請專利範圍第2項之方法，其中： 該第一氣密室部份係由第一封閉部份界定； 該第二氣密室部份係由第二封閉部份界定；及 該第一及第二封閉部份係在該封裝片相對邊處夹緊a 4.根據申請專利範圍第3項之方法，其中： 請 先 閎 讀 背— 5- I· 事 項 i 裝 訂 -9 本紙^尺度通用中家縣（CNS ) A4規格U1GX297公,f Α8 Β8 C8 D8 306882 ¥、申請專利範圍 裝-- - { (请先閔讀背面之注意事項鼻象寫本頁) 孩第一及第二封閉部份係沿該氣密室整個周邊貼於該 封裝片相對邊；及 該封裝片係構成墊片功能，以防止氣體自該第一及第 二封閉部份接合處進入該氣密室。 5_根據申請專利範圍第4項之方法，其中： 該封裝片係選用Kapton ’加固Mylar及鋁箔之一製作。 6. 根據申請專利範圍第5項之方法，其中： 該第一氣密室部份係連接至眞空裝置，以使該第一氣 密室部份成部份眞空；及 孩第二氣密室部份係連接至氣源裝置，以使該第二氣 密室部份中保持相當高之預定氣體壓力。 7. 根據申請專利範圍第6項之方法，其中： 於開始封裝步骤前’該第一及第二氣密室部份係連接 至眞空裝置，以使該第一及第二氣密室部份成爲部份眞 空’以及使該封裝片藉間隔構件與該扁平構件分離； 在封裝步樣中，部份眞空壓力係加施於該第一氣密室 線 部份’以使該扁平構件之該第二表面抵住該第一封閉構 件；及 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 該封裝片係具有足夠之彈力，以抵住該間隔構件與該 爲平構件之該第·一表面。 8. 根據申請專利範圍第1項之方法，其中： 該爲平構件係包括界定第二表面之剛性部份及供該光 纖置於其上之第二撓性封裝部份；及 該封裝片枯合於該第一表面後’該第二封裝部份即自 -10- 平 个 "I S- 祕 * 公 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 琢剛性部份移去，光纖即由該撓性封裝片及該第二撓性 封裝部份封裝妥。 請 先 閔 背· 面 事 項 %焚 本衣 頁 9. 根據申請專利範圍第i項之方法，其中： 該封裳片係選用Kapton，Mylar及鋁箔之一製作。 10. 根據申請專利範圍第8項之方法，其中： 該封裝片及該第二封裝部份皆係用Kapton製作。 11. 根據申請專利範圍第9項之方法，其中： 在孩方法之整個過程中，該氣密室係保持室溫之溫度 〇 12. 根據申请專利範圍第1 1項之方法，其中： 該封裝片係用耐火及剛性材料製作。 13. —種封裝光纖之方法，係包括步驟： 訂 置扁平構件於堅固之氣密室中，在該扁平構件第—表面 上係排列有光纖；/ -----· 線 定位該封裝片於該氣密室中，使其貼近該扁平構件第— 表面；該封裝片係具有第一及第二主表面，該封裝片之 第一主表面與該扁平構件之第一表面相對； 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 該封裝片係幾乎不透氣，以及越過該氣密室使該室分成 第一及第二氣密室部份’該第一氣密室部份係包接該爲 平構件；及 加施於該第一氣密室部份之氣體壓力需明顯小於加施於 該第二氣密室部份之氣體壓力，以使該封裝片之第一主 表面壓住該扁平構件之第一主表面。 M.根據申請專利範圍第1 3項之方法，更進一步包括步驟· -11 -本紙張尺度適用中國國家標準（CN'S ) A4規格（2i〇x297公釐） 8 888 ABCD 206982 六、申請專利範圍 ^粘著劑敷蓋該扁平構件之第_表面，以使該封裝片 之弟一主表面枯合於該爲平構件之第一表面。 1$.根據申請專利範圍第14項之方法，其中· 該第一氣密室部份係由第一封閉部份界定； 該第二氣密室部份係由第二封閉部份界定； 該第一及第二封閉部份係在該封裝片相對邊處夾緊； 該第一氣密室部份係連接至眞空裝置，以使該第一氣 密室部份成部份眞空；及 該第二氣密室部份係連接至氣源裝置，以使該第二氣 密室部份中保持較高之預定氣體壓力。 16. 根據申請專利範圍第1 5項之方法，其中： 該封裝片係用撓性’能保持結構完整，及於攝氏二百 度高溫下不會融化或著火之材料製作；及 於加施壓力之步驟中，該氣密室係保持於室溫。 17. —種用於封裝在基底第一表面上排列之光纖之裝置，係 包括： 一氣密室，係適於容納該基底及平行配置於該基底之封 裝片； 該封裝片，係用幾乎不透氣之材料製作及橫於氣密室， 以及其第一主表面與該基底之第一表面相對，而其第二 主表面係遠離該基底；及 裝置’係使該基底承受之氣壓小於該封裝片第二表面承 文之氣壓，以使該封裝片第一主表面壓住該基底之第一 主表面〇 ___ " Ί尺度適用中ϋϋ家標準（CNS) A4規格（21〇>< 297公慶） ---------裝 訂 务 f (請先閲讀t-面之注•意事項'寫本I) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 AS B8 C8 D8 申請專利範圍 18. 根據申請專利範圍第17項之裝置，其中 該軋拍、室係由適於夹緊於該封 ^ /訂裝片相對兩邊< 罘一封閉部份界定之。 19. 根據申請專利範圍第丨7項之裝置，其中 該第一封閉部份及該封裝片係界定第—氣密室 該部份適於連接至眞空裝置，以使該第—氣密室 部份眞空，·及 該第二封閉部份及該封裝片係界定第二氣密室 該部份適於連接至氣源，以使該第二氣密室部份 相當高之預定氣體壓力。 20. 根據申請專利範圍第1 9項之裝置，其中： 該第—及第二氣密室部份於藉間隔構件使該封 該扁平構件分開時’係均適於連接至眞空裝置， 第一及第二氣密室部份成部份眞空；及 該第—氣密室部份係適於連接至眞空裝置，而 乳达、室部份係適於連接至氣源，以使該基底在該 第一表面壓住該基底第一表面之際，抵於該第一 件0 第一及 部份， 部份成 部份， 中保持 裝片與 以使該 該第二 封裝片 封閉構 經濟部中央標孪局員工消f合作社印製 本纸張尺度逋用中國國家榇準（CNS ) A4規格（2ΐ〇χ 297公釐）