TW301746B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TW301746B
TW301746B TW085100663A TW85100663A TW301746B TW 301746 B TW301746 B TW 301746B TW 085100663 A TW085100663 A TW 085100663A TW 85100663 A TW85100663 A TW 85100663A TW 301746 B TW301746 B TW 301746B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
crystal
semiconductor
vdc
lattice
billion
Prior art date
Application number
TW085100663A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Application granted granted Critical
Publication of TW301746B publication Critical patent/TW301746B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/02Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters
    • G11C29/028Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters with adaption or trimming of parameters
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/50Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/50Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
    • G11C2029/5004Voltage

Landscapes

  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)

Description

A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 五、發明説明( f ) 1 1 本 發 明 傜 關 於 積 體 化 形 成 於 半 導 齷 晶 Η 上 之 半 導 體 記 1 [ 億 装 置 之 檢 核 方 法 9 此 裝 置 具 有 許 多 配 置 在 半 導 體 基 板 1 上 之 記 億 晶 格 以 用 於 毎 一 二 進 位 之 資 訊 值 » 有 許 多 資 料 請 1 先 1 線 以 便 讀 出 及 寫 入 資 訊 值 t 有 許 多 配 置 於 記 億 晶 格 之 霄 閱 讀 1 晶 體 以 選 擇 性 地 釋 放 介 於 每 —- 記 億 晶 格 和 資 料 線 之 間 的 背 IS 1 I ' 之 1 賫 料 路 徑 • 有 許 多 選 擇 線 以 適 當 地 控 制 逭 電 晶 體 9 及 注 意 1 I 至 少 有 一 位 於 晶 Η 内 部 之 參 考 霣 m 9 此 參 考 電 匯 依 據 半 事 項 再 1 1 導 龌 記 億 装 置 — 定 之 操 作 步 而 調 整 在 一 預 定 之 正 常 值 填 寫 本 X 〇 頁 1 I 積 體 化 形 成 於 半 導 體 晶 Μ 上 之 半 導 髏 記 億 裝 置 具 有 接 1 1 收 上 之 複 雜 度 及 記 億 深 度 9 特 別 是 具 有 自 由 存 取 選 擇 性 1 1 ( 所 謂 DRAM) 之 動 態 半 導 體 記 憶 装 置 » 為 了 檢 核 半 導 體 1 訂 記 億 装 置 之 功 能 9 此 種 較 佳 為 在 半 導 龌 封 裝 於 外 殼 内 之 1 前 就 進 行 之 測 試 方 法 或 利 用 霣 腦 進 行 之 測 試 程 式 通 常 範 | 圃 都 是 很 廣 的 且 値 別 測 試 之 m 試 時 間 也 較 長 9 使 測 試 1 I 之 進 行 缠 是 需 要 較 离 之 費 用 〇 這 些 方 法 或 測 試 程 式 的 巨 1 1 的 是 在 原 理 上 檢 核 記 億 晶 Η 之 功 能 優 越 性 是 否 在 及 格 邊 1 界 内 此 外 邇 特 別 注 重 去 發 現 不 良 或 功 能 差 的 記 億 晶 格 1 1 1 以 便 同 樣 以 百 前 晶 Η 上 另 外 之 備 用 晶 格 取 代 這 不 良 1 1 晶 格 〇 此 處 之 積 體 半 導 體 記 億 霣 路 特 別 是 像 SD 早 電 晶 體 1 I 型 式 之 記 億 晶 格 * 對 所 謂 軟 性 錯 誤 (S oft e r Γ 0 Γ ) // 非 1 1 常 蚕 敏 9 01 t 對 大 部 份 由 蓮 行 中 之 基 本 粒 子 産 生 之 a 射 1 1 線 非 常 蚕 敏 Ο 試 驗 結 果 顳 示 半 導 體 記 憶 電 路 對 各 α 射 線 1 1 有 不 同 之 反 應 強 度 f 依 據 3 不 同 之 情 況 , 某 資 訊 值 可 以 1 I 1 1 準 標 家 國 國 中 用 適 度 尺 張 紙 本 釐 公 7 9 2 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( ) 1 1 實 際 值 0或實際值1 作 為 儲 存 值 ( 實 際 值 0在邏輯上可對 1 1 應 於 0 但其在邏輯上亦可對應於1 f 其 配 置 方 式 依每- •電 J I 路 所 m 擇 之 技 術 而 定 ) * 百 前 已 証 實 逭 樣 會 産 生 一 種 所 S 請 1 I 諝 黷 出 放 大 器 之 評 價 上 的 不 對 稱 Η » 使 例 如 實 際 值 為 先 閲 讀 1 1 0之儲存資料不具有相同之安金值, 且相同之安全邊界 背 1 之 1 值 (η a r s i η ) 可 被 m 取 参 其 值 就 像 實 際 值 為 1之儲存資料 i 1 —^ 櫬 * 且 反 之 亦 然 〇 就 採 用 某 —- 資 料 方 式 而 —IU. 9 在 不 採 事 項 1 I 再 1 I 用 此 方 式 期 間 • 對 % — 資 料 方 式 刖 會 有 因 軟 性 錯 誤 而 産 4 % 本 人 生 的 危 險 » 因 此 t 査 出 和 資 料 方 式 相 鼸 之 不 良 的 或 功 能 頁 1 I 差 的 記 慊 晶 格 亦 是 很 昂 贵 的 Ο 依 處 理 過 程 之 情 況 ( 例 如 1 1 » 粒 子 感 匾 ) 而 産 生 不 良 讀 出 倍 號 之 記 憶 晶 格 有 時 不 能 1 I 利 用 傳 統 之 測 試 程 式 兀 全 査 出 且 將 其 淘 汰 » 在 科 學 上 逭 1 致 訂 顯 示 一 種 潛 在 之 危 險 性 f 此 乃 因 在 待 殊 情 況 下 可 導 損 1 失 » 造 樣 就 直 接 使 其 提 供 之 物 件 的 品 質 惡 化 0 為 解 決 此 I 一 問 題 9 直 至 現 在 為 止 檢 核 半 導 體 記 德 装 置 所 採 用 之 方 1 法 或 測 試 程 式 將 加 長 且 擴 增 * 可 是 逭 樣 大 的 檢 核 程 式 一 1 1 方 面 需 要 花 簧 很 多 時 間 以 *=is* 兀 全 地 檢 核 半 導 體 記 億 装 置 » I 一 方 面 至 少 在 某 部 份 上 顯 示 在 此 巨 大 之 檢 核 程 式 本 身 1 1 所 可 達 到 的 檢 出 率 並 不 會 待 別 高 或 足 夠 高 〇 1 1 本 發 明 之 百 的 為 提 供 一 種 簡 單 且 執 行 時 不 需 很 多 時 間 1 I 及 操 作 費 用 之 方 法 以 檢 核 一 種 積 體 化 形 成 在 半 導 體 晶 片 1 1 上 之 半 導 體 記 億 裝 置 • 使 儘 可 能 兀 全 找 出 且 淘 汰 受 損 壊 1 | 或 功 能 不 良 之 記 億 晶 格 〇 1 1 依 據 本 發 明 此 巨 的 之 解 4 決 方 式 為 t 至 少 按 時 改 變 晶 Η 1 I 1 1 準 標 家 國 國 中 度 尺 張 紙 本 6 4 7 1 ΰ 3 /—\ 明説 明發 五 在調 ,定 置固 装壓 億霣 記考 體參 導該 半 , 核時 檢作 以操 鼷序 霣程 考定 參一 之依 定置 給装 先億 預記 1 體 部導 内半 變發 改本 時據 按依 少 。 至估 - 評 此以 用加 利其 到對 得並 可值 且訊 ,資 值之 常出 正IX 之所 定壓 預霣 1 考 在參 整之 降參考 下部參 會内藉 間片或 期晶。 試用值 测利際 些式實 一 方至 在此低 壓以減 霄 ,可 考升號 參上信 之將出 部則讀 内間則 Η 期 · 晶試降 ,測下 理·些之 原一壓 之在® 明,考 載 負 小 較 有 具 使 以 號 佶 出 讀 之 小 太 1.生 值産 際此 實因 為格 可晶 號億 倍記 出之 讀陷 ,缺 升它 上其 之或 壓容 霉霣 認取 確其 式将 方格 易晶 簡用 以備 可用 ,利 因以 原可 1 且 此格 於晶 由億 ,記 中之 價陷 評缺 之有 全或 安差 於能 用功 外丨 由小 要減 需或 壓大 霣增 考值 參常 之正 部之 内定 片預 晶對 /( 法化 方變 之之 明久 發永 本或 現時 實暫 為作 部 黏 接 當 適 之 部 外 由 0 可 逭 整 或 \ 及 入 熔完 " 而 f 所物 用似 利類 或或 成絲 完熔 而性 式電 程 , 用絲 利熔 或射 壓雷 霣 考絲 參熔 之學 部光 内 ί Η * 晶絲 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
J *1Τ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 種以.簡 一 加較 為可對 作時相 而試釅 接測電 連在考 線或參 導,部 之斷内 用切片 備可晶 成時用 構要利 上需 , Μ 在中 晶,況 在鼷情 絲開 t 熔之每 些原在 逭缠 , ,可用 成不利 快 行。 進率 可出 ,檢 言之 而高 法夠 方足 核有 檢具 之且 知法 已方 前之 先格 對晶 , 億 式記 方損 化受 變核 之檢 易速 部 内CO HVD 晶壓 S , IpST 中應 例供 施之 賁格 之晶 良億 優記 > 別擬 5 待模· 的諝 法所 方用 之使 明將 發醱 M S 依考 參 之 在 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 η. 五、發明詞 丄 ) 二; .'If 1 1 積 醱 半 導 體 記 億 電 路 中 » 由 記 億 晶 格 讀 出 資 料 之 前 9 預 1 I 先 將 位 元 線 在 位 元 線 電 位 VBL上充電 (通常視為預充電 1 過 程 或 利 用 預 充 IS 電 位 ) 是 很 平 常 的 9 其 義 為 只 有 這 /--V 1 I 請 1 I 些 位 元 線 可 有 效 引 導 讀 出 放 大 器 於 讀 出 資 料 後 進 行 讀 出 先 閱 1 I 信 號 之 評 價 及 放 大 讀 出 放 大 器 一 般 為 正 反 器 (F 1 i p 讀 背 1 1 1 F 1 OP )電路, 其係以差動形式工作, 因為位元線電位V B L 之 注 1 I 意 1 | 位 在 讀 出 放 大 器 之 兩 輸 入 且 有 相 同 值 t 故 不 影 m 以 差 動 事 項 1 I 形 式 工 作 之 讀 出 放 大 器 〇 通 常 有 一 值 被 定 為 位 元 線 電 位 再 填 1 1 寫 % 1 VBL , 此值相當於霣源霣位VDD和 參 考 霣 位 VCC之差的- •半 本 頁 或 在 一 種 半 導 體 記 億 裝 置 上 ( 此 記 億 裝 置 對 位 於 所 製 '—^ 1 1 作 組 件 上 之 供 應 霄 位 而 X. 像 在 内 部 以 較 低 之 所 m 内 部 I 1 1 源 電 位 VDD i nt工 作 ) 此 值 設 定 為 介 於 内 部 電 源 電 位 V D D i n t 1 1 和 參 考 電 位 VSS 之 間 所 對 應 之 差 的 一 半 〇 一 般 而 „.a_ 此 半 訂 1 導 體 記 億 電 路 亦 具 有 前 述 之 模 擬 記 億 晶 格 > 通 常 這 些 記 1 億 晶 格 亦 在 位 元 線 電 位 VBL 上 充 電 〇 在 此 種 具 有 模 擬 記 1 1 億 晶 格 之 半 導 體 記 億 電 路 上 已 証 實 藉 改 變 晶 Η 内 部 之 模 1 | 擬 晶 格 的 電 源 電 壓 V DC可有效地檢核這些半導體記億電路。 線 I 本 發 明 以 下 將 依 據 圖 式 作 說 明 $ 此 圖 式 具 備 有 利 的 構 1 1 造 〇 CBB 圈 式 之 簡 單 說 明 如 下 1 1 圖 1 顯 示 所 舉 範 例 之 半 導 醱 記 憶 電 路 的 切 面 圖 9 依 據 1 1 1 本 發 明 之 檢 核 記 億 晶 格 之 方 法 將 使 用 在 此 圖 之 半 導 醱 記 1 1 億 電 路 上 〇 1 I 靨 上 顯 示 一 具 有 兩 個 位 元 線 對 BLH , ΠΓίΐ 之位元線B L 1 1 I ,讀出放大器SA 連 接 在 位 元 線 之 一 邊 * 預 充 霣 裝 置 1 EQL連接在位元線之另- -邊以便由記億晶格MC讀出資料 -6 - 1. 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(r ) 之前進行預充霣及在位元線霣位VBL上使位元線對BLH, ΤΪ1 (關於其上之«位)等化。此外,記億晶格MC以單 電晶體之型式表示(具有蘧擇霣晶體MCT和記億體電容 器MCC),此記捃晶格MC之一邊和毎一位元線對BLH, TOT 相連接且另一邊(在其記億髓霣容器MCC之第一電極上) 均共同和一所讀”板電位V P L ”相連接。板電位V P L基本 上具有霣源霣位VDD)或内部霣猓霣位VDDint)和參考 «位VSS之差值的一半,因此它實質上和位元線罨位VBL 相等,位元線《位VBL經由接收裝置EQL而可設置於位元 線BL上,板霣位VPL之值亦可像過去一般實質上為®源 霣位VDD (或内部霣源霣位VDDint)或參考霣位BSS。此 外,此圖具有字元線WL (由WL1S8號至WLn)以控制記億 晶格MC之選擇11晶體MCT。此記德晶格MC像平常一樣配 置在字元線WL和位元線BL之間的交叉點上且經由其選擇 霄晶體MCT可和每一位元線BL或位元線對BLH , ΤΠΓ相連 接以讀出及儲存資訊。毎一位元線對BLH, ΓΠΓ具有(例 如,如圖所示,配置在其端點上)所諝模擬晶格DMC, 模擬晶格DMC同樣亦為單霣晶體型式之晶格,在操作時 ,模擬晶格作為以差動式工作之黷出放大器SA的一種均 勻且對稱之負載。棋擬晶格DMC之儲存霣容器DC的第一 電極連接至板霣位。此外,此半導體記億鬣路具有裝置EQLDC ,在操作時利用EQLDC則模凝記億晶格DMC之儲存電容器 DC的每一第二電掻可藉預充電電位VDC而加入脈波(pulse) ,此種脈波於位元線BL在位元線霄位VBL上作(一般的) -7 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 301746 A7 B7 五、發明説明(占) 預充電期間發生。預充轚霣位VDC之值較佳為大於霄源¾位VDI) (或VDDint,在使用内部之霄源霣位時)和參考霉位VSS 之差值的一半。 裝置EQLDC可以如臞所示具有霣晶醱,此霣晶醱一邊和 預充霄霣位VDC相連接且另一邊和模凝晶格DMC之儲存電 容器DC的第二霣極相連接。此霣晶《在闞極受到預充電 之時脈信號T所控制,在預充電之時間内,此電晶體導 霣而接通。此預充《之時脈倍號T可具有和一相對應( 未詳細園示出)之時脈佶號相同之時間流程,在由記億 晶格MC讀出資料之前,此時脈倍號控制位元線BL在其位 元線霣位VBL上之預充霣。 此圖另外有邊纗晶格CMC,它一般以#友菩晶格(friendly cell) 〃表示,專業人仕己知道其功能,它可以只由邊緣 晶格霣容器CC所構成,如此處之圔所示,但它另外亦可 含有霣晶體,類似於記憶晶格MC或棋擬記億晶格DMC之 S擇霣晶«MCT。在有利的方式下,邊縑晶格霣容器CC 之第一 18極和板電位相連接且邊绨晶格«容器CC之第二 電極藉用於樓擬晶格DMC之補ft装置EQLDC同樣可利用虛 擬晶格DMC之預充霣®位VDC而加入脈波,造樣在籲出資 料以及對讀出資料作評價和放大時,可得到讀出放大器 SA在操作和負載比例上較優良之對稱性。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂

Claims (1)

  1. 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 ^·、申請專利乾圍 1. 一種半導體記億装置之檢核方法,此半導體記億裝置 係積臞化形成於半導鱧晶Η上,包括許多配置在半導 體基板上之記億晶格(MC)以用於毎一個二進位資訊值 ;一些資料線以讀出及寫入資訊值;一些配置於記億 晶格(MC)之霣晶腰以選擇性地釋放介於毎一記億晶格 和資料線之間的資料路徑:一些蘧擇線以適當地控制 造些電晶體,及至少有一晶Η内部參考«壓(VDC), 此參考霄®依據半導體記億裝置一定之操作步驟而調 轚在一預定之正常值,其特戡為: 此種積體化形成在半導體晶片上之半導腰記億裝置 的檢核方法,其進行方式係藉由至少一晶Η内部之參 考霣壓(VDC)至少需按時改變,且藉至少按時改變之 參考霣壓(VDC)取得讀出之資訊值且對此讀出之資訊 值作評價。 2. 如申讅專利範園第1項之半導體記億裝置之檢核方法, 其中至少有一晶Η内部之參考霣壓(VDC)利用一預定 或可預定之功能樓式而對參考霣壓(VDC)之正常值按 時下降,然後再上升。 3. 如申請專利範圃第1或2項之半導腥記億裝置之檢核方 法,其中進行之方式為至少有一晶Η内部之參考電壓 (VDC)偽由晶片外部使其至少按時改變。 4. 如申諳專利範圍第1或2項之半導體記億裝置之檢核方 法,其中進行之方式為晶Η内部之參考霄壓(VDC)係 藉設定適當之熔絲使其至少按時改變,造些熔絲積體 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 化形成在半導體晶片上。 5.如申誚專利範圍第1或2項之半導醴記億装置之檢核方 法,其中至少有一晶Η内部之參考霣® (VDC)表示棋 擬記憶晶格之霣源«暖以用於積體化形成在半導體晶 Η上之模擬記億晶格(DMC)。 6. 如申諳專利範臞第5項之半導麵記德装置之檢核方 法,其中至少有一晶片内部之參考霣jg(VDC)表示模 擬記馆晶格之霣源霣E以用於積饈化形成在半導髓晶 Η上之模擬記億晶格(DMC)。 7. 如申諦專利範函第4項之半導《記億裝置之檢核方 法,其中至少有一晶片内部之參考霣壓(VDC)表示棋 凝記僚晶格之«源《應以用於積饈化形成在半導黼晶 片上之模擬記慊晶格(DMC)。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、tT 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -10- 1 Ifr— · 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2!0Χ297公釐)
TW085100663A 1995-03-15 1996-01-20 TW301746B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP95103791A EP0732703B1 (de) 1995-03-15 1995-03-15 Verfahren zur Überprüfung einer Halbleiter-Speichervorrichtung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW301746B true TW301746B (zh) 1997-04-01

Family

ID=8219073

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW085100663A TW301746B (zh) 1995-03-15 1996-01-20

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6366511B2 (zh)
EP (1) EP0732703B1 (zh)
JP (1) JP3878243B2 (zh)
KR (1) KR100399450B1 (zh)
AT (1) ATE201529T1 (zh)
DE (1) DE59509288D1 (zh)
HK (1) HK1004998A1 (zh)
TW (1) TW301746B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101350226B (zh) * 2007-07-20 2011-09-07 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 验证检测设备检测结果是否正确的方法
JP5359570B2 (ja) 2009-06-03 2013-12-04 富士通株式会社 メモリ試験制御装置およびメモリ試験制御方法
US8370719B2 (en) 2010-05-21 2013-02-05 Intel Corporation Persistent moving read reference
KR20190047217A (ko) * 2017-10-27 2019-05-08 삼성전자주식회사 메모리 셀 어레이에 대한 테스트를 수행하는 메모리 장치 및 이의 동작 방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4409676A (en) * 1981-02-19 1983-10-11 Fairchild Camera & Instrument Corporation Method and means for diagnostic testing of CCD memories
US4816757A (en) * 1985-03-07 1989-03-28 Texas Instruments Incorporated Reconfigurable integrated circuit for enhanced testing in a manufacturing environment
ATE117457T1 (de) 1989-03-16 1995-02-15 Siemens Ag Integrierter halbleiterspeicher vom typ dram und verfahren zu seinem testen.
EP0411594A3 (en) * 1989-07-31 1991-07-03 Siemens Aktiengesellschaft Circuit and method for testing the reliability of the function of a semi-conductor memory

Also Published As

Publication number Publication date
HK1004998A1 (en) 1998-12-18
DE59509288D1 (de) 2001-06-28
ATE201529T1 (de) 2001-06-15
EP0732703A1 (de) 1996-09-18
EP0732703B1 (de) 2001-05-23
JP3878243B2 (ja) 2007-02-07
JPH08263997A (ja) 1996-10-11
US20010040832A1 (en) 2001-11-15
KR100399450B1 (ko) 2003-12-18
KR960035660A (ko) 1996-10-24
US6366511B2 (en) 2002-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW385445B (en) A semiconductor memory device
TW463174B (en) Semiconductor device having test mode entry circuit
USRE37184E1 (en) Semiconductor memory and screening test method thereof
TW302520B (zh)
TW421799B (en) Reduced signal test for dynamic random access memory
CN1734672B (zh) 用于存储器件的隔离控制电路和方法
JP2907928B2 (ja) Dram形式の集積半導体メモリおよびその検査方法
JPH0222470B2 (zh)
TW574705B (en) Semiconductor memory device
US8717800B2 (en) Method and apparatus pertaining to a ferroelectric random access memory
JPS63244400A (ja) メモリセルの検査回路装置および方法
TW574709B (en) Semiconductor memory device
TW301746B (zh)
US6831866B1 (en) Method and apparatus for read bitline clamping for gain cell DRAM devices
TW498329B (en) Semiconductor memory device
JP3756873B2 (ja) 半導体記憶装置
TWI261912B (en) Magnetic random access memory with reference magnetic resistance and reading method thereof
JP2012099202A (ja) 半導体装置
JP3857330B2 (ja) 集積半導体メモリ回路およびその作動方法
JPH05144296A (ja) 半導体記憶装置の検査方法
JP2794134B2 (ja) Dram
TW421839B (en) Integrated circuit devices with mode-selective external signal routing capabilities and methods of operation therefor
JP2804190B2 (ja) 半導体集積回路
JPS606100B2 (ja) 大規模集積回路
JP2004110863A (ja) 半導体記憶装置