TW297167B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TW297167B
TW297167B TW085100723A TW85100723A TW297167B TW 297167 B TW297167 B TW 297167B TW 085100723 A TW085100723 A TW 085100723A TW 85100723 A TW85100723 A TW 85100723A TW 297167 B TW297167 B TW 297167B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
film
aluminum film
substrate
solar cell
aluminum
Prior art date
Application number
TW085100723A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuyuki Arai
Original Assignee
Handotai Energy Kenkyusho Kk
Nippon Todenka Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Handotai Energy Kenkyusho Kk, Nippon Todenka Co Ltd filed Critical Handotai Energy Kenkyusho Kk
Application granted granted Critical
Publication of TW297167B publication Critical patent/TW297167B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/20Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials
    • H01L31/202Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials including only elements of Group IV of the Periodic Table
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0236Special surface textures
    • H01L31/02366Special surface textures of the substrate or of a layer on the substrate, e.g. textured ITO/glass substrate or superstrate, textured polymer layer on glass substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0368Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including polycrystalline semiconductors
    • H01L31/03682Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including polycrystalline semiconductors including only elements of Group IV of the Periodic Table
    • H01L31/03685Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including polycrystalline semiconductors including only elements of Group IV of the Periodic Table including microcrystalline silicon, uc-Si
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0376Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including amorphous semiconductors
    • H01L31/03762Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including amorphous semiconductors including only elements of Group IV of the Periodic Table
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/054Optical elements directly associated or integrated with the PV cell, e.g. light-reflecting means or light-concentrating means
    • H01L31/056Optical elements directly associated or integrated with the PV cell, e.g. light-reflecting means or light-concentrating means the light-reflecting means being of the back surface reflector [BSR] type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
    • H01L31/075Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PIN type, e.g. amorphous silicon PIN solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1804Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1876Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/52PV systems with concentrators
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/545Microcrystalline silicon PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/547Monocrystalline silicon PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/548Amorphous silicon PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Description

經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(1 ) 發明背景 本發明關於太陽電池,其中使用非晶或微晶矽薄膜, 形成產生光電壓的光電轉換層。本發明關於具有網紋結構 之太陽電池的反光電極。再者,本發明關於使用有機樹脂 膜做爲基底之太陽電池的反光電極。 利用具有光電轉換層的太陽電池,其中使用非晶或微 晶矽膜形成至少一個P I N接面。此太陽電池中,入射在 太陽電池並穿透而不吸收於光電轉換層的光被設在光入射 側位置及反側位置的反光電極反射,再入射在光電轉換層 ,因而反光電極促進光電轉換層的光吸收。 反光電極由單層膜(鋁(A1)或銀(Ag))、透 明導電膜(例如氧化銦錫(I T 0 )合金、氧化鋅( Ζ η 0 )、氧化錫(Sn02)或金屬膜(例如鈦(Ti )、鉻(Cr)、錬(Ni)、不銹鋼)的疊層、鋁或銀 形成。 反光電極具有在所需方向對正做爲材料之金屬晶體所 形成的不平表面(所謂的網紋結構)。入射在光電轉換層 且到達反光電極而不吸入光電轉換層的光在各種方向散射 及反射,使得光入射在光電轉換層。藉此試圖增進光吸收 效率。 當鋁膜做爲反光電極時,99. 99%純度的鋁膜在 傳統情形由濺射形成於玻璃基底或有機樹脂膜基底上。但 此法只可得到幾乎有均勻表面的鋁膜。 不平鋁膜中,由於積分反射(全部反射光的總量)幾 -----^--J.-裝----τ--;訂-----1 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -4 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(2 ) 乎包含鏡(方向)反射(反射光的反射角與入射光的入射 角相同),故不能期盼有效利用光。詳言之,不能充分利 用入射光的長波長分量。 試圖由沿著所需方向的鋁膜晶體生長得到網紋結構。 當鋁做爲反光電極且加熱基底而由濺射形成鋁膜時,促進 鋁結晶,產生晶粒而得到具有不平形狀的表面。但由於產 生晶粒的尺寸和形狀對太陽電池的反光電極而言是大的或 不平,故對增進光電轉換效率無效》膜品質不均。 形成的鋁膜中,會生長具有1 //m直徑之大且異常的 晶粒。藉由晶粒產生,在上電極(光入射側電極)與反光 電極之間會造成短路。圖5顯示S E N照片,代表大且異 常的晶粒產生在傳統方法所形成之鋁膜的情形。 當鋁膜由濺射形成於有機樹脂膜基底上時,由於膜品 質降低,故無法得到細微膜品質,反光電極的反光率減小 ,電阻增加。結果,不能得到有高性能的太陽電池。 發明概要 爲解決上述問題,本發明的目標是在構成形成於撓性 有機樹脂膜基底上之太陽電池反光電極的鋁膜中,增加太 陽電池的光電流(光電壓所產生的電流),得到細微且均 勻的網紋結構,有效利用入射光的長波長分量,而得到有 高性能的太陽電池。 依據本發明,提供具有基底、反光電極、光電轉換層 、透明電極的太陽電池,其中反光電極包含鋁膜,含有做 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) " -5 - ------.-丨J-裝----^—.訂------{猓 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(3 ) 爲〇·1至6. 〇%之雜質元素之矽、鎳、銅的至少一種 〇 依據本發明,提供具有基底、反光電極、光電轉換層 、透明電極的太陽電池,其中反光電極包含含有做爲 〇 1至6. 0%之雜質元素之矽、鎳、銅之至少一種的 第一鋁膜,和形成於第一鋁膜上且無雜質元素的第二鋁膜 〇 依據本發明,提供具有基底、反光電極、光電轉換層 、透明電極的太陽電池,其中反光電極包含含有做爲 〇.1至6. 0%之雜質元素之矽、鎳、銅之至少一種的 鋁膜,和形成於鋁膜上且無雜質元素的銀膜。 依據本發明,提供具有基底、反光電極、光電轉換層 、透明電極的太陽電池,其中反光電極包含含有做爲 〇·1至6. 0%之雜質元素之矽、鎳、銅之至少一種的 第一鋁膜,和形成於第一鋁膜上且無雜質元素的第二鋁膜 ’其中第一鋁膜的平均表面粗糙度爲5 0mm以上。 依據本發明,提供具有基底、反光電極、光電轉換層 、透明電極的太陽電池,其中反光電極包含含有做爲 0.1至6. 0%之雜質元素之矽、鎳、銅之至少一種的 鋁膜,和形成於鋁膜上且無雜質元素的銀膜,鋁膜的平均 表面粗糙度爲5 0mm以上。 太陽電池中,最好矽做爲雜質元素。玻璃、金羼或有 機樹脂膜可做爲基底。聚乙烯對酞酸酯、聚乙烯某二甲酸 酯、聚酯碉、聚亞胺、芳族聚醯胺可做爲有機樹脂膜材料 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -------„-丨J-裝----:--.訂------{線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 五、發明説明(4 ) 〇 . 依據本發明,提供製造太陽電池電極的方法,具有下 列步驟:使用含有0.1至6. 0之矽、鎳、銅之至少一 種的鋁做爲靶,由濺射在5 0至2 0 0 °C基底溫度的基底 上形成鋁膜。 依據本發明,提供太陽電池之電極的製造方法,具有 下列步驟:使用含有0.1至6. 0之矽、鎳、銅之至少 —種的鋁做爲靶,由濺射在5 0至2 0 0°C基底溫度的基 底上形成具有不平表面的第一鋁膜;在第一鋁膜上形成第 二鋁膜和銀膜的其中一個,其中第二鋁膜和鋁膜沒有雜質 元素。 太陽電池之電極的製造方法中,最好矽做爲雜質元素 。玻璃、金屬或有機樹脂膜可做爲基底。聚乙烯對酞酸酯 、聚乙烯某二甲酸酯、聚酯砚、聚亞胺、芳族聚醯胺可做 爲有機樹脂膜材料。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 依據本發明,提供太陽電池之電極的製造方法,具有 下列步驟:加熱有機樹脂膜基底以從基式釋放氣體;在加 熱步驟後,由濺射在5 0至2 0 0°C基底溫度的基式上形 成鋁膜。 可使用DC濺射或RF濺射。 依據本發明,提供太陽電池之電極的製造方法,具有 下列步驟:加熱有機樹脂膜基底以從基底釋放氣體;在力口 熱步驟後,使用含有0.1至6. 0重量%之雜質元素之 矽、鎳、銅之至少一種的鋁做爲靶,由濺射在5 0至 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7__ 五、發明説明(5 ) 2 〇 〇°C基底溫度的基底上形成鋁膜。 上述方法中,矽最好做爲雜質元素。 發明人發現,使用含有0. 1至6. 0重量% (最好 0. 5至2. 0重量%)之雜質元素之矽的鋁做爲靶,由 濺射在50至200 °C (最好70至1 50 °C)基底溫度 的基底上形成鋁膜,得到適於太陽電池反光電極之具有不 平表面的鋁膜。 (藉由A u g e r電子分光方法)鋁膜的雜質元素含 量爲0. 1至6. 0,宜爲0. 1至2. 0%,0. 1至 1. 0%更佳。當鋁膜的雜質元素含量爲1. 0%以下時 ,鋁膜的漫射反射比(積分反射比一鏡(方向)反射比) 變高。 圖12顯示做爲鋁膜之雜質元素之矽含量與鋁膜漫射 反射比的關係入射光波長是做爲標準值的650nm), 及鋁靶的矽含量爲0. 5重量%、1. 0重量%、2. 0 重量%且基底溫度在濺射中爲1 5 0°C的情形。 當靶的雜質元素含量爲0. 5重量%、1. 0重量% '2. 0重量%時,形成鋁膜的雜質元素含量分別是 0 . 2 至 0. 4% (通常 0. 3%) 、0· 3 至 1. 0% (通常 0. 7 % ) 、0. 6 至 1. 5(通常 1. 0%)。 鋁膜的膜厚度增加會增大形成不平表面的晶粒及增加 漫射反射比》 (見圖16) 最好矽(Si)做爲雜質元素。當使用鎳(Ni)、 銅(Cu)等時,得到相同效果。使用DC濺射和RF灘 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉A4規格(210X297公釐) 一8 _ 7------„--J -裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A 7 B7 五、發明説明(6 ) 射得到較佳結果。 鋁膜中,形成具有均勻性的晶粒。晶粒的平均尺寸( 直徑)爲幾百至幾千A。晶粒在太陽電池反光電極構成網 紋結構凸部,可得到適於反射入射光(特別是長波長光) 的尺寸和形狀。 因此,依據本發明,可形成具有細微網紋結構且做爲 太陽電池反光電極的鋁膜。具有細微網紋結構的鋁膜做爲 反光電極的太陽電池中,與使用具有均勻表面之傳統鋁膜 的情形比較,光電流可增加,光電轉換效率可大爲增進。 由於可防止晶粒之異常且大的生長,故可防止短路發生在 太陽電池的下電極與透明電極之間* 反光電極之凸和凹部的數目隨鋁膜的膜厚度增加而增 加,因此形成凸和凹部之鋁晶粒(粒子)的尺寸(直徑) 增大。反光電極的凸和凹部增加太陽電池轉換效率。但若 凸和凹部變大,則太陽電池的開路電壓等降低。 使用圖8的資料,解釋反光電極的凹凸形狀對太陽電 池特性的影響。圖8顯示使用平均表面粗糙度(J I S B0601 Rz所測(10點平均粗糙度))不同之反 光電極所產生之太陽電池(AMI. 5,100mW/ cm2)之光電流(短路電流)和開路電壓的特性。圖8 中,短路電流隨凸和凹部變大而增加。這是因爲主要由網 紋結構所造成的光限制效應增加吸入光電轉換層的光。 從表面粗糙度(凸和凹部的尺寸)約3 0 nm的點降 低開路電壓》實施例的接面不均造成開路電壓降低。形成 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ^------_—J -裝— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •訂. i(球· -9 - 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A7 ___B7_ 五、發明説明(7 ) 於具有不平表面(凸和凹部)之反光電極上的光電轉換層 有P I N接面結構。薄P型或N型層的表面粗糙度爲1 〇 至30nm, I型層的表面粗糙度爲300至500nm 。當基膜有凹凸形狀時,藉由基膜凹凸形狀的影響,形成 於基膜上之光電轉換層的膜厚度不均。若不平表面的平均 粗糙度等於或大於構成光電轉換層之P型或N型層的厚度 ,則由於此影響不可忽略,故可造成開路電壓降低。 因此,當構成反光電極之鋁膜的凸和凹部大時,光限 制效應增加光電流。但由於開路電壓降低,故轉換效率不 能充分增進。在某一情形,提供凸和凹進一步降低轉換效 率,因而不能得到有機樹脂膜的效果。 對於此問題,本發明,大致不合雜質元素(雜質元素 含量小於0. 1 %且非故意添加雜質元素)且做爲太陽電 池反光電極的鋁膜或銀膜形成於具有不平表面且含有 0. 1至6. 0重量% (最好0. 5至2. 0重量%)之 雜質元素之矽的鋁膜上。 藉此,使用不含雜質元素的鋁膜或銀膜,可減小具有 不平表面之鋁凹凸形狀的影響。結果,可增加太陽電池開 路電壓,因此可增進轉換效率。 製造反光電極中,含有0. 1至6. 0重量% (最好 0. 5至2. 0重量%)之雜質元素之矽的鋁做爲靶,基 底溫度爲50至200 °C,最好是70至1 50 °C。因此 ,具有不平表面且含有諸如矽之雜質元素的鋁膜由濺射形 成於基底上。再者,使用不含雜質元素的鋁或銀做爲靶, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29*7公釐) :—-^-----.--J 裝----:1—,訂-------{球 (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ~10 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(8 ) 鋁膜或銀膜形成於具有不平表面的鋁上。 因此,在具有尖銳不平表面且含有矽原子的鋁膜上形 成不含雜質元素的鋁膜或銀膜,可形成具有細微不平表面 且無尖或大的不平面的太陽電池反光電極。 具有不含雜質元素的鋁膜或銀膜形成於具有不平表面 之鋁膜上之反光電極的太陽電池中,短路電流和開路電壓 增加,因此與具有傳統不平表面的太陽電池比較,光電轉 換效率可大爲增進。 當有機樹脂膜基底做爲形成構成反光電極之鋁膜的基 底時,在鋁膜形成於有機樹脂膜上之前,加熱有機樹脂膜 來進行除氣處理,最好在1 〇—p a以下的真空氣氛。藉 中加熱或在此除氣處理的真空氣氛,除去包含在有機樹脂 膜之釋放成氣體的成分,例如水。因此,與不進行上述除 氣處理的情形比較,細微鋁膜形成於有機樹脂膜上。 聚乙烯對酞酸酯(PET)、聚乙烯苯二甲酸酯( PEN)、聚酯碉(PES)、聚亞胺或芳族聚醯胺可做 爲有機樹脂膜基底。詳言之,當聚乙烯某二甲酸酯( PEN)基底做爲有機樹脂膜時,在1 30至200 °C ( 1 40至1 8 0°C較佳,約1 5 0°C更好)加熱來進行有 機樹脂膜基底的除氣處理。最好有機樹脂膜基底的除氣處 理在真空氣氛(1 X 1 0_1Ρ a以下)進行。 然後,當加熱時由濺射形成鋁膜,可得具有均勻膜品 質的細微鋁膜。當加熱時使用含有雜質元素的鋁做爲靶, 鋁膜由濺射形成於進行除氣處理的有機樹脂膜基底上,因 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐)_ιι - 丨:-------^ I 裝-------:訂-----I' 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 五、發明説明(9 ) 而相較於不進行除氣處理的情形,可得到具有細微均勻膜 品質、適於太陽電池反光電極之不平表面(凸和凹部)、 網紋結構的鋁膜。 在鋁膜上形成不含雜質元素的鋁膜或銀膜,有效減小 凹凸形狀。 當對有機樹脂膜基底濺射時,由於含氫的氣體在濺射 中藉由加熱和真空氣氛而自基底釋放,故阻礙散射到基底 之鋁原子的基底附著。因此,相較於未釋放氣體的基底, 鋁充分附著,因而形成低密度的鋁膜。 依據本發明,預先藉由有機樹脂膜的除氣處理,防止 氣體從基底釋放,因而可形成具有均勻膜品質的細微鋁膜 。若基底溫度在除氣處理中增加,則除氣處理時間縮短。 發明人證實在進行除氣處理的有機樹脂膜基底上形成 鋁膜,在50至200°C (最好70至1 5 0°C)基底溫 度使用不含雜質元素的純鋁(99. 99%)做爲靶,由 RF濺射可得到具有幾百至幾千A之晶粒尺寸(直徑)、 均勻膜品質、網紋結構的細微鋁膜。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 :-^----L--J-裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖式簡沭 圖1顯示用於實施例1的輥對輥型磁控管D C濶射裝 置; 圖2顯示太陽電池,其中有網紋結構的鋁膜做爲實施 例1的反光電極; 圖3顯示實施例1之鋁和傳統鋁膜的漫射反射比比較 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)n 0
一 i Z 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(i〇) 結*果; 圖4顯示實施例的鋁膜做爲反光電極之太陽電池和傳 統鋁膜做爲反光電極之太陽電池(之入射光波長)的收集 效率; 圖5顯示S EM照片,代表大且異常的晶粒產生在傳 統方法所形成之鋁膜的狀態; 圖6顯示S EM照片,代表實施例1所形成之鋁膜的 表面狀態; 圖7顯示漫射反射比(入射光波長爲6 5 0 nm,標 準值)對鋁膜的膜厚度; 圖8顯示反光電極的凹凸形狀尺寸(平均表面粗糙度 )和反光電極之光電流和開路電壓的特性; 圖9顯示實施例3和4的太陽電池剖面結構; 圖10顯示用於實施例3的輥對輥型磁控管DC濺射 •裝置; 圓11顯示關於實施例3之太陽電池和傳統太陽電池 之特性的比較結果; 圖12顯示做爲鋁膜之雜質元素之矽含量與鋁膜漫射 反射比的關係; 圖13A和13B顯示鋁膜的表面SEM照片; 圖1 4A和1 4 B顯示鋁膜的表面S EM照片; 圖15顯示障壁層是氧化鋅之情形和障壁層是不銹鋼 之情形之太陽電池短路電流的比較結果; 圖1 6解釋漫射反射比; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -13 - I.----L-IJ-裝----.——~訂-----乂 龈 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A7 ________B7 五、發明説明(11 ) 圖17顯示平均表面粗糙度與漫射反射比的關係 圖18顯示電漿CVD裝置; 圖19顯示本發明之太陽電池的收集效率和反射比對 入射光波長; 圖2 0顯示實施例之太陽電池和傳統太陽電池的特性 比較結果。 較佳實施例詳述 實施例1 此實施例顯示薄膜太陽電池的例子,使用具有網紋結 構且形成於撓性有機樹脂膜基底上的鋁膜做爲反光電極。 聚乙烯某二甲酸酯(P E N )膜做爲有機樹脂膜基底 。輥對輥型磁控管D C濺射裝置形成鋁膜。聚乙烯對酞酸 酯(PET)、聚酯硕(PES)、聚亞胺或芳族聚醯胺 可做爲有機樹脂膜基底。可進行R F濺射。 圖1顯示用於實施例1的輥對輥型磁控管D C濺射裝 置。圓2顯示具有網紋結構的鋁膜做爲實施例1之反光電 極的太陽電池" 進行除氣處理以除去吸入有機樹脂膜的氣體。
圖1之裝置的室1中,做爲撓性有機樹脂膜基底5的 PEN膜輥(50至1 50//m厚,在實施例爲75/zm )經由罐3設到退繞機及捲繞機4,因而由張力固持。設 在退繞機2、罐3、捲繞機4的驅動馬達(未顯示)可轉 移有機樹脂膜基底5。旋轉泵(未顯示)抽空室1到1 X 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) :—^-----.— ίΛ .裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -14 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(12 ) 1 O-ip a以下,在實施例爲1 X 1 〇-3P a以下,以得 到真空狀態。 諸如金靥模調溫器的罐加熱裝置(未顯示)控制罐3 的溫度,因而轉動罐3來加熱整個有機樹脂膜。有機樹脂 膜基底5的基底溫度爲130至200 °C,140至 1 80 °C較佳,約1 50 °C更好。控制基底轉移速度,以 保持有機樹脂膜基底5的上述基底溫度幾分鐘,最好5分 鐘以上,因而進行除氣處理。 在有機樹脂膜基底5的除氣處理後,室1再度在1 X 1 〇-5P a等級抽空,得到真空狀態。在抽空後,使用加 入1. 0重量%之矽原子的鋁靶6來放電,然後膜被罐3 轉移,因而進行D C濺射。鎳或銅也可做爲加入鋁靶的雜 質元素。使用後側的水將靶冷卻。 預濺射(預塗覆)約3 0分鐘。施加功率爲 0. 8kW。濺射氣體爲氬(Ar),以lOOsccm 引入室中。濺射壓力設爲0. 5Pa。 藉由罐3的溫控,有機樹脂膜基底5的基底溫度 爲 50至1 80°C,70至1 50°C較佳,在實施例爲 150°C。膜形成速度爲700至7000A/mi η, 在實施例爲700Α。形成2000至20000Α厚的 膜,在實施例爲2800Α。 鋁膜的膜形成條件例子如下。 T— S 距離. :85mm 耙尺寸 :5 X 5吋 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)~~~ -15 - τ--^-----_--i.裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •、va 心 Viti7 A7 B7 0 . 5 P a lOOsccm的氬 1. 6 至 10_ 8xlO-2W/cm2 A1(Si摻雜〇至2重量%) 在150 °C 6分鐘 7 0 至 1 5 0 ΐ 0有細微網紋結構。構成凸部之晶體的 平均粒度(直徑)爲幾百至幾千Α。形成鋁膜的雜質元素 含量爲0. 9%。形成鋁膜的平均表面粗糙度爲60nm 〇 圖6顯示S EM照片,代表實施例1所形成之鋁膜的 表面狀態。未看到大且異常生長的晶體。 爲了比較,在有機樹脂膜基底5的溫度爲7 0°C和 1 5 0°C的情形,形成的鋁膜厚度和晶體生長圖呈現如下 〇 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 五、發明説明(13 ) 濶射壓力 濺射氣體 施加功率密度 靶 膜預烘焙 基底溫度 形成的鋁膜 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖13A和13B顯示使用加入〇. 5重量%之矽原 子的鋁靶所形成之鋁膜和不加入矽原子的鋁靶所形成之鋁 膜的表面S EM照片(在有機樹脂膜基底5的溫度設爲 70°C的情形)。圖14A和14B顯示使用加入0. 5 重量%之矽原子的鋁靶所形成之鋁膜和不加入矽原子的鋁 靶所形成之鋁膜的表面SEM照片(在有機樹脂膜基底5 的溫度設爲15 0°C的情形)。 圖1 4A和1 5 B中,當基底溫度增加時,得到有大 粒度的晶體,當膜厚度增加時,也得到有大粒度的晶體。 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X 297公釐) "16 ~ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(14 ) 當添加矽原子時,有相同粒度的晶體均句生長。 因此,有細微網紋結構的鋁膜1 〇可形成於撓性有機 樹脂膜基底5上。構成網紋結構之晶體的粒度隨銘膜的膜 厚度增加而變大。 圖7代表漫射反射比(入射光波長爲6 5 0 nm,標 準值)對鋁膜的膜厚。圖7中,在2000A至 2 Ο Ο Ο 0A範圍’漫射反射比隨鋁膜的膜厚度增加而增 加。 1 0 0至3 Ο Ο 0A (在實施例約8 Ο 0A)厚的氧 化鋅(ZnO)由濺射形成障壁層11。10至500A (例如5 0A)厚的不銹鋼可做爲障壁層1 1。也可使用 鈦(Ti)、鉻(Cr)等。 圖1 5顯示障壁層是氧化鋅(Ζ η ◦)之情形和障壁 層是不銹鋼之情形之太陽電池的短路電流測量結果。圖 1 5中,使用氧化鋅(ZnO)做爲障壁層,這是因爲它 容易吸收光的長波長分量。 形成功率產生層1 2。使用非晶矽膜,由電漿化學蒸 鍍(CVD)形成300A厚的N型層、3000A厚的 I型層、2 0 0A厚的P型層。N型層和p型層可爲微晶 矽薄膜或具有微晶的非晶矽薄膜。 然後,8 0 0A厚的I TO (氧化銦鍚)膜由濺射形 成透明電極1 3。接線電極由印刷方法形成,然後處理而 完成太陽電池。 有網紋結構之實施例的鋁膜與沒有網紋結構的傳統金吕 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2I0X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 訂 -17 - 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(l5 ) 膜(基底溫度在濺射時爲室溫,靶爲99. 99%純鋁) 比較。二者中,使用在1 5 0°C進行除氣處理5分鐘的基 底。 圖3顯示實施例1之鋁膜和傳統鋁膜的漫射反射比比 較結果。漫射反射比是從積分反射比減去鏡(方向)反射 比所得的值(見圖1 6 )。圖3中,實施例所形成之鋁膜 的漫射反射比大爲增加。 圖4顯示實施例的鋁膜做爲反光電極之太陽電池和傳 統鋁膜做爲反光電極之太陽電池(之入射光波長)的收集 效率。圖4中,使用實施例的鋁膜做爲反光電極來形成太 陽電池,入射光之長波長分量(波長約5 0 0至 8 0 0 nm)的收集效率可大爲增進。 圖19顯示鋁膜漫射反射比爲8%、24%、70% 之情形之樣本的收集效率和反射比對入射光波長(在使用 實施例的鋁膜做爲反光電極所形成的太陽電池中)。圖 1 9中,當漫射反射比大時,長波長分量的收集效率大, 長波長分量的反射比小。小反射比代表入射光的有效使用 ,這是因爲用於光電轉換的光量大。 圖2 0顯示實施例之太陽電池和傳統太陽電池的特性 比較結果。用於比較之太陽電池的面積爲1 cm2。圖 2 0中,相較於傳統太陽電池,實施例之太陽電池的開路 電壓雖減少約1 %,但實施例之太陽電池的短路電流增力口 約1 1% »因此,光電轉換效率可增進約8%。 實施例中,不進行有機樹脂膜基底5的除氣處理,當 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_18 丨U-----.--J-裝--------訂-----^ 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _____B7 五、發明説明(i6) 濺射形成鋁膜(加入1. 〇重量%的矽原子做爲雜質元素 )時,生長晶粒而得到網紋結構。但膜品質變差,相較於 進行除氣處理的情形,導電性、光反射比等降低。 實施例2 此實施例中,由RF濺射在玻璃基底上形成鋁膜,製 成太陽電池。基底是Coming 7059玻璃。此基 底置於室中,室再抽空到7 X 1 〇-4P a而得到真空狀態 。基底溫度 爲50至200 °C,70至150 °C較佳, 在實施例爲1 5 0°C。 預濺射(預塗覆)30分鐘。主濺射10分鐘。濺射 壓力爲0. 5Pa。濶射氣體爲氬(Ar),以 8 5 s c cm引入。濺射功率爲1 . 3W/cm2。濺射 率(膜形成率)爲300A/min。 因此,加入1. 0重量%之矽原子的鋁膜形成 3 0 0 0A厚。鋁膜有細微網紋結構,構成凸部之晶體的 平均粒度爲幾百至幾千A。1 0 0至3 0 0 0A (在實施 例約800A)厚的氧化鋅(ZnO)由濺射形成障壁層 〇 形成功率產生層。使用非晶矽膜,由電漿C VD形成 300A厚的N型層、3000A厚的I型層' 200A 厚的P型層。N型層和P型層可爲微晶矽薄膜或具有微晶 的非晶矽薄膜。 然後,800A厚的I TO膜由濺射形成透明電極。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_19 _ 1- _ - - 1 I i·- L— - -I HI - -- -I n 1. - I- - 一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ________B7 五、發明説明(17 ) 接線電極由印刷方法形成,然後處理而完成太陽電池。 因此’使用加入1. 0重量%之矽做爲雜質元素的銀 靶,使用RF濺射所形成的鋁膜(有網紋結構),太陽電 池製於玻璃基底上。由於相較於平坦鋁膜做爲反光電極的 傳統情形,有效吸收光的長波長分量,故光電轉換效率可 大增。 實施例3 此實施例中,有網紋結構的鋁膜和形成其上的銀膜( 減小形成於鋁膜表面上的凸和凹部)形成於撓性有機樹脂 膜基底上而得到反光電極,使用所得的反光電極產生薄膜 太陽電池。 圖9顯示實施例3之太陽電池的剖面結構。此太陽電 池包含有機樹脂膜製的基底2 0 1、反光電極、非晶矽製 的光電轉換層2 0 6、I TO (氧化銦鍚)合金製的透明 電極2 0 7、形成於透明電極2 0 7上的輔助電極2 0 8 。反光電極有凹凸形且含有矽原子的鋁膜2 0 2、不銹鋼 製的漫射阻隔層203、銀膜204、氧化鋅膜205, 這些膜相疊。可使用不含雜質元素的鋁膜取代銀膜2 0 4 〇 輥對輥型磁控管DC(直流)濺射裝置形成用於太陽 電池反光電極的電極膜。有機樹脂膜基底是7 5 Mm厚的 聚乙烯菓二甲酸酯(PEN)膜。聚乙烯對酞酸酯( PET)、聚酯硕(PES)、聚亞胺等也可做爲有機樹 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇X297公釐)~~ ~ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂. 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A 7 B7 五、發明説明(18 ) 脂膜基底。也可進行磁控管高頻(射頻’ RF)濺射。 圖1 0顯示用於實施例3的輥對輥型磁控管D C濺射 裝置。圖1 0中,50至1 50em (在實施例爲 7 5 //m)厚且做爲撓性有機樹脂膜基底3 0 5的P EN 膜置於室301 ,經由罐303設到退繞機304 ’因而 由張力固持。設在退繞機302、罐303、捲繞機 3 0 4的驅動馬達(未顯示)轉移有機樹脂膜基底3 0 5 〇 耙 306 — 1、306 — 2、306-3、306 — 4沿著基底轉移方向。設在靶與基底之間的縫隙及要供應 的放電功率控制沈積速度。 使用含有0.1至6. 0重量%(在實施例爲1. 0 重量%)之雜質元素之矽原子的鋁靶,靶3 0 6 — 1用來 形成具有不平表面的鋁膜。靶3 0 6 _ 2由不銹鋼製成, 用來形成漫射阻隔層,使形成的鋁膜不與其上的銀膜反應 。靶3 0 6 _ 3由銀製成,用來形成減小凹凸形狀的膜* 可使用不含雜質元素的鋁取代銀。靶3 0 6_4由氧化碎 製成,用來形成漫射阻隔層,使基膜不與其上的矽反應。 諸如旋轉泵的抽空系統3 0 8將室3 0 1抽空到約 1 X 1 0_3P a ,得到真空狀態。在形成膜前,進行除氣 處理以除去吸入有機樹脂膜之氣氛中的氣體。 罐加熱裝置3 0 9控制罐3 0 3的溫度,因而基底 3 0 5的轉移和罐3的轉動可加熱有機樹脂膜基底3 0 5 。除氣處理的基底溫度爲130至200 °C,140至 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) i n^i n^i -1 —^n K^i ^ 0¾ . .f 1.¾ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -21 A7 B7 五、發明説明(l9 ) 1 8 0°C較佳,在實施例爲1 5 0°C。控制基底轉移速度 ,以將有機樹脂膜基底3 0 5的上述基底溫度保持幾分鐘 ,最好5分鐘以上,而對整個輥狀膜基底進行除氣處理。 在有機樹脂膜基底3 0 5的除氣處理後,室3 0 1再 度在1 X 1 〇-5P a等級抽空,得到真空狀態。在真空抽 空後,純氬氣從供氣系統307以1 00 s c cm引入室 301。室301由設在抽空系統308的壓力調節單元 保持在0. 5Pa壓力。 然後,將直流功率送到靶而產生輝光放電,引發濺射 膜形成。進行預濺射(預塗覆),除去黏在靶表面上的污 染。實施例中,當轉移有機樹脂膜基底3 0 5時,預濺射 30分鐘。藉由接到罐303的罐加熱裝置309 ,控制 有機樹脂膜基底3 0 5的基底溫度,以保持5 0至 200°C (在實施例爲150°C)。 在預濺射後,進行主濺射。直流功率和膜基底轉移速 度可週整沈積在有機樹脂膜基底上的膜厚度。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 實施例中,由於有不同膜形成速度的膜連續相疊,故 當膜基底轉移速度恆定時,調整送到靶的直流功率來控制 各層的膜厚度。鋁膜的膜形成速度可設爲7 〇至 700nm/mi η,在實施例爲 200nm/mi η, 因而形成1 0 0 0 nm厚的膜。形成鋁膜的雜質元素含量 爲 0 . 5 %。 鋁膜的平均表面粗糙度爲9 0 nm。圖1 7顯示平均 表面粗糙度與漫射反射比的關係。上述1 〇點平均粗糙度 本紙張尺度ΐϊ用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(2〇) 測量平均粗糙度。圖1 7中,漫射反射比隨平均粗糙度增 加而增加。 不銹鋼膜的膜形成速度可設爲1至1 0 0 nm/ m i η,在實施例爲2 nm/m i η,因而形成1 0 nm 厚的膜。銀膜的膜形成速度可設爲1 0至5 Ο 0 nm/ m i η,在實施例爲1 0 nm/m i η,因而形成 lOOnm厚的膜β 當使用不含雜質元素的鋁取代銀時,膜形成速度爲 20 至 5〇nm/mi η,例如 20nm/mi η,因而 形成lOOnm厚的膜。 氧化鋅膜的膜形成速度可設爲3 0至2 5 0 nm/ mi η,在實施例爲16〇nm/mi η,因而形成 8 0 n m厚的膜》 形成光電轉換層》使用圖1 8的裝置,由電漿CVD 在非晶矽層依序形成3 Ο 0A厚的N型層、5 Ο Ο 0A厚 的本質I型層、200A厚的P型層。N型層和P型層可 爲微晶矽薄膜或有微晶的非晶矽薄膜。 在形成光電轉換層後,8 Ο 0A厚的氧化銦錫( I TO)合金膜由濺射形成透明電極。I T ◦膜的薄片電 阻爲1 00至1000Ω/平方,因此I TO膜具有如太 陽電池之電極的高電阻,因而銀製的柵狀電極在I TO膜 上形成輔助電極。 鉛電極形成於反光電極側和透明電極側,處理而完成 太陽電池。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)00 :-----------α-裝— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7_五、發明説明(21 ) 圖11顯示光電轉換層3之太陽電池與使用凹凸形狀 之鋁膜所產生之傳統太陽電池的電流-電壓特性比較結果 。如圖1 1 ,實施例3的太陽電池中,相較於傳統太陽電 池,短路電流增加約0. 3mA,因此爲16. 3mA’ 開路電壓增加0.IV,因此爲0. 84V。開路電壓值 與使用沒有凹凸形狀之平坦基底的情形相同。 形成鋁膜(有凹凸形狀且含有矽原子)和銀膜(有減 小凹凸形狀的功能)的二層結構做爲反光電極,可得此結 果。 使用反光電極(有凹凸形狀,疊上含有做爲反光電極 之矽的鋁膜和其上的銀膜)所產生之實施例3的太陽電池 中,相較於使用沒有凹凸形狀之反光電極所產生的傳統太 陽電池和使用有凹凸形狀之反光電極所產生的傳統太陽電 池,光電轉換效率可大增。 當使用不含雜質元素的鋁膜取代銀膜時,類似於銀膜 ,具有不平表面之鋁膜的凹凸形狀可減小,開路電壓可增 進。但由於鋁的光反射比低於銀,故短路電流減小某一程 度。因此相較於使用銀的情形,太陽電池的轉換效率降到 某一程度。 眚施例4 此實施例中,由磁控管D C濺射在玻璃基底上反光電 極而製成太陽電池。太陽電池具有與圖9相同的結構。基 底爲Co r n i ng 7059玻璃。濺射裝置很普通, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 、-°一 -1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇Χ297公釐) 24 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(22) 及時改變靶而形成反光電極。所需的靶設在反應室,基底 轉移並處理,因而膜可連續形成。 形成反光電極。濺射裝置的室中,在放置玻璃基底和 加入0. 1至6. 0重量% (在實施例爲1· 0重量%) 之雜質元素之矽原子的鋁靶後,室抽空到1 X 1 〇-4P a ,得到真空狀態。基底溫度爲50至200 °C,70至 1 50°C較佳,在實施例爲1 50°C。 預濺射(預塗覆)30分鐘。然後,進行在基底上形 成膜的主濺射。主濺射中,濺射氣體爲氬(Ar),以 85sccm送入室中,使得室的壓力保持在〇. 5Pa 〇 當8 0 0W直流功率施於靶時,得到1 〇 〇 nm/ mi η的膜形成速度。因此,藉由10分鐘的膜形成,形 成1 0 0 0 nm厚且含有矽原子的鋁膜。形成的鋁膜在表 面上有凹凸形狀。 在靶改變後,藉由相同方式,1至2 0 nm (在實施 例爲10nm)厚的不銹鋼膜、10至200nm (在實 施例爲lOOnm)厚的銀膜、10至300nm (在實 施例爲8 0 nm)厚的氧化鋅膜依序相疊。 爲形成光電轉換層,使用非晶矽膜,由電漿CVD形 成30nm厚的N型層、500nm厚的I型層、 2 0 nm厚的P型層。N型層和P型層可爲微晶矽薄膜或 有微晶的非晶矽薄膜。 8 0 nm厚的氧化銦鍚(I TO)合金膜由濺射形成 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格( 210X297公釐)_ -------.--.J-裝------訂-----^ 踩 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(23 ) 透明電極。I TO膜的薄片電阻爲100至1 000Ω/ 平方,因此I TO膜具有如太陽電池之電極的高電阻,因 而銀製的柵狀電極在I T 0膜上形成輔助電極。 鉛電極形成於反光電極和透明電極,處理而完成太陽 電池。 形成於玻璃基底上之實施例4的太陽電池中,相較於 銀膜不形成於有不平表面之鋁膜之的傳統太陽電池,開路 電壓增加,轉換效率可增進。 如上述,藉由本發明,可形成具有細微網紋結構的銘 膜做爲太陽電池反光電極。使用具有細微網紋結構之鋁膜 做爲反光電極的太陽電池中,相較於使用傳統平坦鋁膜的 情形,光電轉換效率可大增。 由於可防止異常且大的晶體生長,故可防止短路發生 在太陽電池的透明電極與反光電極之間。 再者,在有網紋結構的鋁膜上形成銀或鋁膜,相較於 構成反光電極的鋁膜只有凹凸形狀的情形,可得到有細微 網紋結構而無尖銳凹凸形狀的太陽電池反光電極。使用反 光電極的太陽電池中,相較於使用有凹凸形狀之反光電極 的傳統太陽電池,開路電壓增加,因此光電轉換效率可大 增。 再者,當使用有機樹脂膜基底時,可得到有細微且均 勻網紋結構的鋁膜。使用鋁膜做爲反光電極,有機樹脂膜 基底上之太陽電池的光電轉換效率可大增。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -I----Γ- ---I 訂-----1^ 球-------广--_—------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _26 -

Claims (1)

  1. 附件1: 經濟部中央揉準局員工消費合作社印製 ΨΜΙΆΆίΐ民•啤月修正Ιί彻/4 六、申請專利範圍 — 1. —種太陽電池,包括: 基底; 形成於基底上的反光電極: 形成於電極上的光電轉換層; 形成於該層上的透明電極, 其中反光電極具有包含〇·1至6. 0%雜質元素之 矽、鎳、銅之至少一種的第一鋁膜,和形成於第—鋁膜上 且不含雜質元素的第二鋁膜, 其中第一鋁膜的平均表面粗糙度在5 〇 nm以上。 2. —種太陽電池,包括: 基底; 形成於基底上的反光電極; 形成於電極上的光電轉換層: 形成於該層上的透明電極, 其中反光電極具有包含0·1至6. 0%雜質元素之 矽、鎳、銅之至少一種的鋁膜,和形成於鋁膜上且不含雜 質元素的鋁膜, 其中鋁膜的平均表面粗糙度在5 O n m以上。 3. 如申請專利範圍第1項的太陽電池,其中雜質元 素爲矽。 4 .如申請專利範圍第2項的太陽電池,其中雜質元 素爲矽。 5.如申請專利範圍第1項的太陽電池,其中基底包 含有機樹脂膜。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2丨0X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 7、申請專利範圍 6. 如申請專利範圍第2項的太陽電池,其中基底包 含有機樹脂膜。 7. 如申請專利範圍第5項的太陽電池’其中有機樹 脂膜由聚乙烯對酞酸酯、聚乙烯棻二甲酸酯、聚酯砚、聚 亞胺、芳族聚醯胺之一構成* 8. 如申請專利範圍第6項的太陽電池’其中有機樹 脂膜由聚乙烯對酞酸酯、聚乙烯棻二甲酸醋、聚酯碩、聚 亞胺、芳族聚醯胺之一構成。 9 _ 一種太陽電池之電極的製造方法’包括下列步驟 使用含有0.1至6. 0重量%之砍、鎳、銅之至少 —種的鋁做爲靶,在5 0至2 0 0°C基底溫度由猫射在基 底上形成具有不平表面的第一鋁膜;- 在第一鋁膜上形成第二鋁膜和銀膜之一’ 其中第一鋁膜的表面平均粗糙度爲5 0 11111或更大’ 第二鋁膜和銀膜之一沒有雜質元素° 1 0 .如申請專利範圍第9項的方法’其中包含在祀 的雜質元素是矽。 1 1 .如申請專利範圍第9項的方法’其中基底包含 有機樹脂膜。 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項的方法’其中有機樹 脂膜由聚乙烯對酞酸酯、聚乙烯萘二甲酸酯、聚酯硪、聚 亞胺、芳族聚醯胺之一構成。 1 3 .如申請專利範圍第1 1項的方自’在形成第一 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 。 (請先閔讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 A8 Βδ C8 D8 、申請專利範圍鋁膜之前,進一步包括步驟;加熱有機樹脂膜基底以從基底釋放氣體 I.---------< II (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐)
TW085100723A 1995-01-09 1996-01-22 TW297167B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1754995 1995-01-09
JP17673195 1995-06-19
JP25200495A JP3792281B2 (ja) 1995-01-09 1995-09-05 太陽電池

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW297167B true TW297167B (zh) 1997-02-01

Family

ID=27281880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW085100723A TW297167B (zh) 1995-01-09 1996-01-22

Country Status (3)

Country Link
US (2) US5711824A (zh)
JP (1) JP3792281B2 (zh)
TW (1) TW297167B (zh)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3792281B2 (ja) * 1995-01-09 2006-07-05 株式会社半導体エネルギー研究所 太陽電池
US6339013B1 (en) 1997-05-13 2002-01-15 The Board Of Trustees Of The University Of Arkansas Method of doping silicon, metal doped silicon, method of making solar cells, and solar cells
JP4294745B2 (ja) 1997-09-26 2009-07-15 株式会社半導体エネルギー研究所 光電変換装置の作製方法
US6222117B1 (en) * 1998-01-05 2001-04-24 Canon Kabushiki Kaisha Photovoltaic device, manufacturing method of photovoltaic device, photovoltaic device integrated with building material and power-generating apparatus
US6103074A (en) * 1998-02-14 2000-08-15 Phygen, Inc. Cathode arc vapor deposition method and apparatus
US5994219A (en) * 1998-06-04 1999-11-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Add one process step to control the SI distribution of Alsicu to improved metal residue process window
JP2000294818A (ja) * 1999-04-05 2000-10-20 Sony Corp 薄膜半導体素子およびその製造方法
JP3619053B2 (ja) * 1999-05-21 2005-02-09 キヤノン株式会社 光電変換装置の製造方法
JP4472073B2 (ja) 1999-09-03 2010-06-02 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置及びその作製方法
US6500690B1 (en) * 1999-10-27 2002-12-31 Kaneka Corporation Method of producing a thin-film photovoltaic device
TW511298B (en) * 1999-12-15 2002-11-21 Semiconductor Energy Lab EL display device
US6605826B2 (en) 2000-08-18 2003-08-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and display device
US6724150B2 (en) * 2001-02-01 2004-04-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
JP2002329576A (ja) 2001-04-27 2002-11-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置およびその作製方法
EP1462540B1 (en) * 2001-12-03 2012-03-07 Nippon Sheet Glass Company, Limited Method for forming thin film.
JP2005538556A (ja) * 2002-09-05 2005-12-15 コナルカ テクノロジーズ インコーポレイテッド 有機光起電素子およびその製造方法
DE10326546A1 (de) * 2003-06-12 2005-01-05 Siemens Ag Organische Solarzelle mit einer Zwischenschicht mit asymmetrischen Transporteigenschaften
US8035113B2 (en) * 2004-04-15 2011-10-11 The Trustees Of Boston University Optical devices featuring textured semiconductor layers
CA2563418A1 (en) * 2004-04-15 2005-11-03 Trustees Of Boston University Optical devices featuring textured semiconductor layers
KR101042959B1 (ko) * 2004-06-03 2011-06-20 삼성에스디아이 주식회사 태양전지 및 그 제조방법
GB0423581D0 (en) * 2004-10-25 2004-11-24 Andor Technology Ltd A photodetector
JP4948778B2 (ja) * 2005-03-30 2012-06-06 Tdk株式会社 太陽電池およびその色調整方法
JP2009502027A (ja) * 2005-07-15 2009-01-22 コナルカ テクノロジーズ インコーポレイテッド 回折用フォイル
KR100728194B1 (ko) * 2005-11-11 2007-06-13 삼성에스디아이 주식회사 염료 감응형 태양 전지 및 이의 제조 방법
US7846750B2 (en) * 2007-06-12 2010-12-07 Guardian Industries Corp. Textured rear electrode structure for use in photovoltaic device such as CIGS/CIS solar cell
JP2009135337A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Showa Shell Sekiyu Kk Cis系太陽電池の積層構造、cis系薄膜太陽電池の集積構造及び製造方法
US20090145478A1 (en) * 2007-12-07 2009-06-11 Sharp Kabushiki Kaisha Surface protective sheet for solar cell and solar cell module
WO2009111790A1 (en) * 2008-03-07 2009-09-11 Trustees Of Boston University Optical devices featuring nonpolar textured semiconductor layers
JP2009260270A (ja) 2008-03-26 2009-11-05 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 太陽電池用基板及び太陽電池
JP4418500B2 (ja) * 2008-03-28 2010-02-17 三菱重工業株式会社 光電変換装置及びその製造方法
US20090260678A1 (en) * 2008-04-16 2009-10-22 Agc Flat Glass Europe S.A. Glass substrate bearing an electrode
JP5278824B2 (ja) * 2008-07-28 2013-09-04 日立金属株式会社 光散乱膜および光散乱膜の製造方法
FR2936241B1 (fr) * 2008-09-24 2011-07-15 Saint Gobain Electrode avant pour cellule solaire avec revetement antireflet.
DE112009002652T5 (de) * 2008-11-06 2012-06-14 Lg Hausys, Ltd. Funktionsfolie und diese enthaltendes Solarzellenmodul
KR101133058B1 (ko) * 2008-12-19 2012-04-04 (주)엘지하우시스 태양전지 모듈
US20100132783A1 (en) * 2008-12-02 2010-06-03 Applied Materials, Inc. Transparent conductive film with high surface roughness formed by a reactive sputter deposition
US20110041910A1 (en) * 2009-08-18 2011-02-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photoelectric conversion device and manufacturing method thereof
JP5315228B2 (ja) * 2009-12-25 2013-10-16 株式会社半導体エネルギー研究所 成膜装置及び太陽電池の作製方法
EP2352042B1 (en) * 2010-01-29 2017-05-17 Dexerials Corporation Optical element and method for manufacturing the same
US9397240B2 (en) * 2010-12-09 2016-07-19 Ppg Industries Ohio, Inc. Corrosion resistant solar mirror
WO2012095954A1 (ja) * 2011-01-12 2012-07-19 株式会社Neomaxマテリアル 太陽電池用金属基板および太陽電池用金属基板の製造方法
JP2012244119A (ja) * 2011-05-24 2012-12-10 Jx Nippon Oil & Energy Corp 光電変換素子
FR2976127B1 (fr) * 2011-06-01 2014-01-10 Commissariat Energie Atomique Composant organique a electrodes ayant un agencement et une forme ameliores
US20120312349A1 (en) * 2011-06-09 2012-12-13 Arkadiy Farberov Stationary concentrated solar power module
JP5917082B2 (ja) * 2011-10-20 2016-05-11 株式会社半導体エネルギー研究所 光電変換装置の作製方法
KR101387918B1 (ko) * 2012-04-30 2014-04-23 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조 방법
US9991463B2 (en) * 2012-06-14 2018-06-05 Universal Display Corporation Electronic devices with improved shelf lives
US9257579B2 (en) * 2012-07-30 2016-02-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Electronic devices and method of fabricating the same
CN107407427B (zh) * 2015-03-27 2019-11-08 Vat控股公司 阀、特别是真空阀

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60257183A (ja) * 1984-05-31 1985-12-18 Sharp Corp 光起電力素子用基板
JPH0656883B2 (ja) * 1986-03-03 1994-07-27 鐘淵化学工業株式会社 半導体装置
US5101260A (en) * 1989-05-01 1992-03-31 Energy Conversion Devices, Inc. Multilayer light scattering photovoltaic back reflector and method of making same
DE69218102T2 (de) * 1991-10-22 1997-10-09 Canon Kk Photovoltaisches Bauelement
JP2785885B2 (ja) * 1992-08-06 1998-08-13 キヤノン株式会社 光起電力素子
JP3792281B2 (ja) * 1995-01-09 2006-07-05 株式会社半導体エネルギー研究所 太陽電池

Also Published As

Publication number Publication date
US5891264A (en) 1999-04-06
JP3792281B2 (ja) 2006-07-05
JPH0969642A (ja) 1997-03-11
US5711824A (en) 1998-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW297167B (zh)
JP2908067B2 (ja) 太陽電池用基板および太陽電池
US6172296B1 (en) Photovoltaic cell
US6040521A (en) N-type window layer for a thin film solar cell and method of making
US5180686A (en) Method for continuously deposting a transparent oxide material by chemical pyrolysis
US6500690B1 (en) Method of producing a thin-film photovoltaic device
JP3029178B2 (ja) 薄膜半導体太陽電池の製造方法
JP5243697B2 (ja) 光電変換装置用透明導電膜とその製造方法
WO2003065462A1 (fr) Transducteur photoelectrique a film mince en tandem et son procede de fabrication
JP2010514920A (ja) 透明導電膜の反応性スパッタ堆積
JP2000252500A (ja) シリコン系薄膜光電変換装置
JPH09139515A (ja) 透明導電膜電極
JP4067589B2 (ja) 薄膜太陽電池の作製方法
JPH10178195A (ja) 光起電力素子
JP3025392B2 (ja) 薄膜太陽電池とその製造方法
US5064477A (en) Radiant energy sensitive device and method
JP2003101052A (ja) 導電性光反射膜およびその形成方法と太陽電池
JPH10190028A (ja) 高屈折率透明導電膜および太陽電池
JP3162261B2 (ja) 太陽電池の製造方法及び製造装置
JP2011192896A (ja) 薄膜太陽電池およびその製造方法
JP3272682B2 (ja) 太陽電池
JP3156795B2 (ja) 光電変換素子用透明導電膜の製造方法
JP2008235687A (ja) 薄膜光電変換装置用基板とそれを含む薄膜光電変換装置
WO2023123826A1 (zh) 一种太阳能电池及其制备方法
JP2000312014A (ja) 薄膜光電変換装置

Legal Events

Date Code Title Description
MK4A Expiration of patent term of an invention patent