TW297125B - - Google Patents
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Description
A7 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 B7 五、發明説明(1 ) 發明背景 1 .發明領域 本發明係關於一種修補備用電流失效晶片(standby current fail chip)的電路,尤指一種失效記憶單元 修補電路,其能夠以多餘記憶單元修補可能發生備用電流 失效的記憶單元,或是一單一及/或複數個具有該記憶單元 的列。本發明係以韓國第17840/1995號申請案爲基礎, 於此合倂爲參考資料。 2 .相關習知技術說明 一般而言,靜態隨機存取記憶體(SRAM)產生許多備用 電流(s t a n d b y c u r r e n t ),降低產能的主要因素之一是 備用電流失效。尤其是,隨記憶體容量增加以及記憶單元 的增加,備用電流的特徵値(cheracteristic value) 等於或小於一個一般値。因此,一旦晶片在晶圓狀態中被 決定爲備用電流失效晶片,該晶片即被認爲是操作狀態中 產生的失效晶片,而晶片中的失效單元則以多餘單元取 代。 在半導體記憶裝置中,如SRAMs,產生許多備用電 流,備用電流失效原因一般可以在記憶單元及週邊電路中 發現。首先,在週邊電路中,備用電流失效係於週邊電路 2_ 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) A4規格(210><297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. -St 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(2) 中具有電晶體之主動元件的漏電流的狀況下產生,或是在 週邊電路中之內部連接元件的斷接情況下產生。因此,即 使備用電流失效狀態係於暫時的不正常過程中產生,或是 由外部微粒子的因素產生,週邊電路中的失效電路將被以 正常電路取代。然而,如果沒有提供多餘週邊電路或多餘 的內部連接元件,則等待失效電路可能以正常電路來取 代。 其次,將參照圖一解釋備用電流失效於記憶單元陣列 中產生的情況。圖一係典型的靜態隨機存取記憶體中之記 憶單元結構圖。在記憶單元30,連接至電流源並可能產生 備用電流失效的點係位元線對BL,BLb點32, 33以及單元 電源點31。既然接收單元電源的點31係連接於一高電阻負 載或一電流限制裝置,極度限制的資料維持電流被提供給 存取電晶體36, 37之汲極端上之單元點CD及CDb,34與 35。此外,連接至位元線對BL,BLb點32, 33的電流源(其 中電流源從一預先充電電路20提供)藉由預先充電電路20 供電給位元線使位元線在等待狀態中維持在一定的電壓。 在流經位元線的電流源產生備用電流失效的情況中,修補 備用電流失效的電路圖表示於圖二,其係美國第 4,5 8 7,6 3 9 號專利。 圖二係備用電流失效記憶單元修補電路之電路圖,尤 其適用於與位元線(亦即,位元線預先充電電路20)連接之 電流源產生備用電流失效的情況。修補電路50連接至行單 元中的預先充電電路20,其包括熔絲F11,每一熔絲連接 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 A7 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ______B7 五、發明説明(3 ) 於高電組負載與一接地電位之間。修補電路50有選擇性地 移動供電電流給記憶單元30的電流源,或具有發生備用電 流失效之記憶單元30的行,藉此防止不正常的備用電流流 經失效的行。當然,失效的行可以被多餘的行取代》圖二 的電路與典型的失效單元修補電路不同在於,設置在失效 行內之位元線預先充電電路是關閉的(turn off)。 如果決定行11具有備用電流失效,連接至預先充電電 路20內之電晶體Ϊ11,1Ι12之閘棰的熔絲F11燒斷。然後, 當一邏輯”高”準位被施加至對應失效行之位元線預先充電 電路20之閛極時,電晶體MU,Μ12關閉。因此,對失效行 的電電流供電停止》 然而,既然圖二的電路阻止位元線預先充電電20的運 作,則將產生由圖一之單元電源點31發生之備用電流失效 無法被修補的問題。所以,爲了解決這問題,另一種習知 技術之備用電流修補電路60表示於圖三,此電路揭示於美 國第4, 639, 895號專利。參照圖三,備用電流修補電路 60包括用以回應一邏輯”低”狀態的施加訊號Pb而傳输一供 應電壓的傳输電晶體,以及分別連接至該等電晶體的熔絲 F21。備用電流失效單元修補電路60藉由列方向之一訊號 列或特別數目的列而分離記憶單元陣列中的單元電源線並 連接單元電源線》然後,供應給備用電流失效記憶單元或 具有該單元的列的單元電源被停止,藉此防止於失效記憶 單元上或是在列方向產生的電流失效。例如,當列21被決 _4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) I--------------tT—-----f (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 A7 __B7 五、發明説明(4 ) 定爲具有備用電流失效時,連接至相對的列的記憶單元的 單元電源供應藉由燒斷熔絲F21而停止。 然而,圖二,三的電路於修補備用電流失效時具有一 些困難》圖二的修補運作係於行單元中進行,而圖三的修 補運作係於列單元中進行。因此,如果修補運作同時在列 及行中進行,則在記憶裝置中需要雙重修補操作以及雙熔 絲以及雙修補電路。在這種情況中,記憶裝置可能有複雜 的結構,而產品良率可能因而降低。 發明綜合說明 因此,本發明之一目的在提供一種能夠免除上述問題 的失效記憶單元修補電路》 本發明之另一目的在提供一種失效記憶單元修補電 路,能夠在單一或特定數目的行單元中修補失效記憶單 元,其中失效記憶單元原因係與連接至一記憶單元陣列中 之記憶單元的單元電源點有關" 爲達成這些及其它目的,一種失效記憶單元修補電 路,用於具有複數記憶單元之半導體記憶裝置,每一該記 憶單元包括經由電流限制元件連接之電阻負載端,一對存 取電晶體,其汲極端連接至該裝置負載端,其閘極端連接 至一字元線,而其源極端連接至一對位元線,以及一對驅 動電晶體,其閘極端交互耦合至該存取電晶體之該汲極 端,以及複數個預先充電電晶體對,用以對行方向中之該 __5 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公嫠) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本貢) 裝·
、1T 經濟部中央樣準局員工消費合作社印裝 A7 __B7 五、發明説明(5 ) 位元線預先充電,該電路包括:一電流切斷裝置,用以於 分佈於行方向單元之該記憶單元被決定爲備用電流失效單 元之時,將經由該電阻負載端提供給該記憶單元的單元電 源轉換爲接地電壓,並切斷對該預先充電電晶體的電流供 應》 於本發明之一較佳實施例中,該電流切斷裝置包括: 第一反相器,其第一输入端連接至電阻與熔絲之間的一個 連接點,用以在記憶單元爲備用電流失效單元時藉著燒斷 熔絲而提供接地電位給電組負載端,而第二切斷裝置包括 一第二反相器連接至第一反相器之一输出端,於第一反相 器输出接地電位的情況下提供一大約等於單元電源的電壓 準位給預先充電電晶體對之閘極端。在本發明另一較佳實 施例中,電流切斷裝置包括:一電阻以及一依序相互連接 之熔絲;一第一裝置,具一输出端連接於該熔絲,一输入 端連接於一外部選擇訊號,而另一輸入端連接至第一內部 選擇訊號,用以回應第一內部及/或外部選擇訊號而決定一 備用電流失效單元;一第二裝置,其一输入端連接於電阻 與熔絲之間,用以於記憶單元被決定爲備用電流失效記憶 單元時藉由燒斷熔絲而提供接地電位給電阻負載端;以及 一第三裝置,其一输入端連接至第二裝置之一输出端,而 另一輸入端連接至第二內部選擇訊號,回應該第二裝置與 該第二內部選擇訊號而提供一預定電壓給該預先充電電晶 體對之閘極端。該第一裝置係一 NOR閘,該第二裝置係一反 相器,而該第三裝置係一 ΝΪΑΙ)閘。 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 A7 ___B7 五、發明説明(6 ) 圖式簡要說明 本發明得藉下列圖式及詳細說明俾得一深入了解’其 中相同的元件及部份具有相同的編號,其中 第一圖:表示典型靜態隨機存取記憶體中之一記憶單 元結構之電路圖; 第二圖:表示習知記憶裝置中之備用電流失效單元修 補電路; 第三圖··表示另一種習知記憶裝置中之備用電流失效 單元修補電路; 第四圖:表示本發明較佳實施例之記憶裝置中之備用 電流失效單元修補電路; 第五圖:表示本發明另一較佳實施例之記憶裝置中之 備用電流失效單元修補電路。 較佳實施例詳細說明 需注意的是,相同的元件將給予相同的參考標號,即 使它們是位於不同的圖式中。此外,在下列敘述中,許多 特定細節,如特定電路的特定元件以及結構,將被描述, 以便提供本發明較澈底的了解。但很明顯地,對熟悉本技 藝之人士而言,本發明將可於不具該等細節的情況下實 _7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) I-------f 裝------~ 訂.I-----C 一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 —__B7 五、發明説明(7 ) 施。此外,與本發明無關的詳細描述與已知功能於下列描 述中將省略。 當本發明於以下被特別地表示及描述時,熟悉本技藝 之人士了解,在不背離本發明精神及範圍的況下不同形式 的改變及細節都是有效的。尤其是,本發明以高密度SRAM 爲例,但本發明仍適用於其它記憶體。因此,本發明將不 受限於說明書中的描述。 圖四係本發明較佳實施例之備用電流失效單元修補電 路圖,而圖五係本發明另一較佳實施例之備用電流失效單 元修補電路圖。 參照圖四,提供電源給行單元中之每一單元30的單元 電源係經由一單元電源線而連接於熔絲電路400。熔絲電路 400代表本發明中之電流切斷電路。熔絲電路400包括一電 阻401以及一熔絲F31依序連接於單元電源與一接地電壓之 間,第一反相器402之输入端連接於電阻402與熔絲F31之 間的連接點,在記憶單元爲備用電流失效的情況中藉由熔 絲的燒斯提供接地電位給電阻負載端,而第二反相器403連 接至第一反相器402之一输出端,在第一反相器402输出接 地電位的情況下提供大約等於單元電源的電壓準位給預先 充電電晶體Ϊ31,Ϊ32之閛極端。 在圖四,當發生備用電流失效的行31已決定時,可切斷 的熔絲F31藉由雷射束或電子訊號而被燒斷。第一反相器 402输出一邏輯”低”準位訊號。然後,此邏輯”低”準位訊 號被输出至豳一中的點31。因此,停留在邏輯”高”準位的 _ 8_ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) I f 裝------訂------{一 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局員工消費合作社印裝 A7 ___B7 五、發明説明(8 ) 單元電源改變爲接地電壓準位,而不再成爲一電流源。邏 輯”低”準位藉由反相器403被改變爲邏輯”高”準位。邏輯 ”高”準位訊號被施加至位元線預先充電電路20內之預先充 電電晶體對Ϊ31,丨32。包括PHOS電晶體丨31,Ϊ32的位元 線預先充電電路20被關閉,並且不再提供電流給位元線 對。 所以,發生備用電流失效的行31與電流電性切斷且不 再產生任何備用電流失效。電性切斷的行被一多餘的行取 代。取代備用電流失效行的方法係爲熟悉本技藝之人士所 知,爲了簡要起見,於本說明書中將不詳細解釋該方法。 此外,本發明特定實施例中之熔絲電路400可以適用於 不同於本發明之電路結構。對熟悉本技藝之人士而言是很 明顯的。 參照圖五,熔絲電路500包括一電阻502以及與其相連 之一熔絲F41 ; — NOR閘501,其輸出端連接至熔絲F41, 其一输入端連接至一外部選擇訊號,而其另一输入端連接 至第一內部選擇訊號;一反相器5 0 3,其一输入端連接至電 阻502與熔絲F41之間的連接點,藉由燒斷熔絲F41在記憶 單元被決定爲備用電流失效的情況下提供接地電位給電阻 負載端;以及一 NAND閘504,其一输入端連接至一反相器 503之一输出端,而其另一输入端則連接至一內部選擇訊 號,在反相器503输出接地電位的情況下提供單元電源給預 先充電電晶體對Μ41,Ϊ42的閘極端,而於反相器503输出 9 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4规格(210X297公釐) (装 訂.I-----^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 _________B7 五、發明説明(9 ) 電源電墼的情況下,回應第二內部選擇訊號而砹供一預定 的電壓給預先充電電晶體對Ϊ41,Ϊ42的阑棰端。 在圖五,行藉由內部選擇訊號δΐ^Γ與熔絲裝置而與電 流源電性切斷。此外,任一行藉由內部選擇訊號COL不管外 部選擇訊號OPTION的狀態而電連接於電流源。外部選擇訊號 係實施一特定測試用之模式選擇訊號。內部選擇訊號 C0L可以使用一行位址解碼訊號。換句話說,外部選擇訊號 ^^及內部選擇訊號C0L變爲接地準位,而隨後所有行與 電流源電性切斷。然後,單元電源被施加至任一行的訊號 C0L且只有一任一行單元連接至電流源,藉此決定任一行的 備用電流失效。 如以上所討論,既然失效單元的運作以及備用電流失 效電流源完全被切斷,本發明具有防止單元電源所造成之 備用電流失效並以多餘單元取代失效記憶單元的優點· 當本發明參照較佳實施例而爲說明時,熟悉本技藝之 人士可以了解,在不脫離本發明以下之申請利範圍的情況 下可有不同的修飾及取代。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 10 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐)
Claims (1)
- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 由請桌利範虛 1. 一種失效記憶單元修補電路,用於具有複數記憶單元之 半導體記憶裝置,每一該記憶單元包括經由電流限制元件 連接之電阻負載端,一對存取電晶體,其汲極端連接至該 裝置負載端,其閘極端連接至一字元線,而其源極端連接 至一對位元線,以及一對驅動電晶體,其閘極端交互耦合 至該存取電晶體之該汲極端,以及複數個預先充電電晶體 對,用以對行方向中之該位元線預先充電,該電路包括: 一電流切斷裝置,用以於分佈在行方向單元之該記憶 單元被決定爲備用電流失效單元之時,將經由該電阻負載 端提供給該記憶單元的單元電源轉逸爲接地電壓,並切斷 對該預先充電電晶體的電流供搏 2. 如申請專利範圍第1項之条修補電路,其中該電流 切斷裝置包括:一電阻以及依序連接於單元電源與接地電 位之間的熔絲:第一切斷裝置,用以切斷提供給記憶單元 的單源電源供應;以及第二切斷裝置,連接於該第一切斷 裝置,用以切斷該預先充電電晶體之電流供應,藉此同步 切斷對該記憶單元之電源供應以及對該預先充電電晶體之 電流供應。 3 .如申請專利範圍第2項之零補電路,其中該第一 切斷裝置包括:第一反相器第一輸入端連接至電阻與 溶絲之間的一個連接點,用以在記憶單元爲備用電流失效 單元時藉著燒斷熔絲而提供接地電位給電組負載端,而第 二切斷裝置包括一第二反相器連接至第一反相器之一输出 各紙張尺度埚ΐη中國网家標嗥(CNS ) Λ4規格(210X297公廣} (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) V ι^ϋ ftm «flue m 1 k 申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 端,於第一反相器輸出接地電位的情況下提供一大約等於 單元電源的電壓準位給預先充對之閘極端。 4. 如申請專利範圍第1項之補電路,其中該電流 切斷裝置回應一外部訊號而作。 5. 如申請專利範圔第1項之失修補電路,其中該切斷 裝置包括: 一電阻以及一依序相互連接之熔絲; 一第一裝置,具一輸出端連接於該熔絲,一输入端連 接於一外部選擇訊號,而另一輸入端連接至第一內部選擇 訊號,用以回應第一內部及/或外部選擇訊號而決定一備用 電流失效單元; 一第二裝置,其一输入端連接與熔絲之間,用 以於記憶單元被決定爲備用電單元時藉由燒斷 熔絲而提供接地電位給電阻負載及 第三裝置,其一输入端連接至第二裝置之一输出 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 端,而另一输入端連接至第二內部選擇訊號,回應該第二 裝置與該第二內部選擇訊號而提;預定電壓給該預先充 電電晶體對之閛極端。 6.如申請專利範圍第5項之 裝置係一 NOR蘭,該第二裝置係 一NMAD閘》 7 .如申請專利範圍第6項之夹. 閘之一輸入係一列位址解碼元修補電路,其中該第一 相器,而該第三裝置係 元修補電路,其中該NOR 43- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110968985A (zh) * | 2018-09-30 | 2020-04-07 | 长鑫存储技术有限公司 | 集成电路修补算法确定方法及装置、存储介质、电子设备 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10112183A (ja) * | 1996-10-08 | 1998-04-28 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
KR100333536B1 (ko) * | 1998-05-29 | 2002-08-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 센스앰프를이용하여테스트를수행하는메모리소자 |
KR100372250B1 (ko) * | 1999-11-02 | 2003-02-19 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치 |
KR100320683B1 (ko) * | 2000-02-03 | 2002-01-17 | 윤종용 | 스탠바이 전류불량 구제기능을 가지는 반도체 메모리 장치 |
JP4530527B2 (ja) | 2000-12-08 | 2010-08-25 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | スタティック型半導体記憶装置 |
KR100399771B1 (ko) * | 2001-04-26 | 2003-09-26 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치의 불량 제품 동작 불능 유도 회로 |
JP4614937B2 (ja) * | 2001-05-11 | 2011-01-19 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP3910078B2 (ja) | 2001-05-11 | 2007-04-25 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体記憶装置および半導体記憶装置のテスト方法 |
JP4566209B2 (ja) * | 2001-05-11 | 2010-10-20 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
US6643166B1 (en) | 2001-11-14 | 2003-11-04 | Etron Technology, Inc. | Low power SRAM redundancy repair scheme |
US7177212B2 (en) * | 2004-01-23 | 2007-02-13 | Agere Systems Inc. | Method and apparatus for reducing leakage current in a read only memory device using shortened precharge phase |
JP4620480B2 (ja) * | 2005-02-02 | 2011-01-26 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
KR100821572B1 (ko) * | 2005-12-27 | 2008-04-14 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치의 컬럼 리던던시 제어 회로 |
US7639535B2 (en) * | 2006-11-17 | 2009-12-29 | Intel Corporation | Detection and correction of defects in semiconductor memories |
KR101382563B1 (ko) | 2008-02-14 | 2014-04-07 | 삼성전자주식회사 | 레디/비지 제어회로를 구비하는 플래쉬 메모리장치 및 이를테스트하는 방법 |
US9922701B2 (en) | 2016-08-08 | 2018-03-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Pre-charging bit lines through charge-sharing |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58208998A (ja) * | 1982-05-28 | 1983-12-05 | Toshiba Corp | 半導体cmosメモリ |
EP0121394B1 (en) * | 1983-03-28 | 1991-10-23 | Fujitsu Limited | Static semiconductor memory device incorporating redundancy memory cells |
US4587638A (en) * | 1983-07-13 | 1986-05-06 | Micro-Computer Engineering Corporation | Semiconductor memory device |
EP0186175A3 (en) * | 1984-12-24 | 1989-02-08 | Nec Corporation | Semiconductor memory device having improved redundant structure |
JPS6376189A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-06 | Nec Corp | 半導体記憶回路 |
JPS63241789A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 | Agency Of Ind Science & Technol | 半導体メモリ回路 |
WO1990012401A1 (en) * | 1989-04-13 | 1990-10-18 | Dallas Semiconductor Corporation | Memory with power supply intercept and redundancy logic |
JP2782948B2 (ja) * | 1990-11-16 | 1998-08-06 | 日本電気株式会社 | 半導体メモリ |
JP2754953B2 (ja) * | 1991-05-17 | 1998-05-20 | 日本電気株式会社 | 半導体メモリ装置 |
JPH05307899A (ja) * | 1992-04-24 | 1993-11-19 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体メモリ装置 |
JPH06195997A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-15 | Sony Corp | 半導体メモリ |
GB2277161B (en) * | 1993-04-14 | 1997-06-04 | Plessey Semiconductors Ltd | Memory defect detection arrangement |
EP0646866A3 (en) * | 1993-09-30 | 1998-05-27 | STMicroelectronics, Inc. | Redundant line decoder master enable |
US5577051A (en) * | 1993-12-22 | 1996-11-19 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Static memory long write test |
KR0119888B1 (ko) * | 1994-04-11 | 1997-10-30 | 윤종용 | 반도체 메모리장치의 결함구제방법 및 그 회로 |
-
1995
- 1995-06-28 KR KR1019950017840A patent/KR0157339B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-06-24 TW TW085107558A patent/TW297125B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-06-27 GB GB9613509A patent/GB2302748B/en not_active Expired - Fee Related
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Cited By (2)
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CN110968985B (zh) * | 2018-09-30 | 2022-05-13 | 长鑫存储技术有限公司 | 集成电路修补算法确定方法及装置、存储介质、电子设备 |
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