|
JPH10160794A
(ja)
*
|
1996-12-02 |
1998-06-19 |
Mitsubishi Electric Corp |
Ｉｃ着脱装置及びその着脱ヘッド
|
|
EP1162646A3
(en)
|
2000-06-06 |
2004-10-13 |
Matsushita Electric Works, Ltd. |
Plasma treatment apparatus and method
|
|
KR100816329B1
(ko)
*
|
2001-05-30 |
2008-03-24 |
삼성전자주식회사 |
액정 표시 장치용 인라인 제조 시스템
|
|
KR100620165B1
(ko)
*
|
2001-06-25 |
2006-09-04 |
동부일렉트로닉스 주식회사 |
반도체웨이퍼 보관장치
|
|
KR100921844B1
(ko)
*
|
2002-08-26 |
2009-10-13 |
파나소닉 주식회사 |
플라즈마 처리 방법 및 장치
|
|
TW200501201A
(en)
*
|
2003-01-15 |
2005-01-01 |
Hirata Spinning |
Substrate processing method and apparatus
|
|
JP4860295B2
(ja)
*
|
2005-03-02 |
2012-01-25 |
エア・ウォーター株式会社 |
プラズマ処理方法
|
|
JP2007026781A
(ja)
*
|
2005-07-13 |
2007-02-01 |
Sharp Corp |
プラズマ処理装置
|
|
JP4578383B2
(ja)
*
|
2005-10-25 |
2010-11-10 |
株式会社堀場製作所 |
パネル部材検査装置及びそれに適用されるパネル部材検査用プログラム
|
|
JP2007158023A
(ja)
*
|
2005-12-05 |
2007-06-21 |
Nec Electronics Corp |
半導体ウェハの研磨装置及び半導体ウェハの研磨方法
|
|
JP4855142B2
(ja)
*
|
2006-05-22 |
2012-01-18 |
東京エレクトロン株式会社 |
処理システム，搬送アームのクリーニング方法及び記録媒体
|
|
KR100849366B1
(ko)
*
|
2006-08-24 |
2008-07-31 |
세메스 주식회사 |
기판을 처리하는 장치 및 방법
|
|
JP2008244318A
(ja)
*
|
2007-03-28 |
2008-10-09 |
Tokyo Electron Ltd |
基板搬送部材の洗浄方法、基板搬送装置及び基板処理システム
|
|
JP4516089B2
(ja)
*
|
2007-03-30 |
2010-08-04 |
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド |
ウェハ搬送用ブレード
|
|
JP4602390B2
(ja)
*
|
2007-11-01 |
2010-12-22 |
Ｓｄフューチャーテクノロジー株式会社 |
塗布乾燥装置
|
|
JP4450081B2
(ja)
*
|
2008-02-13 |
2010-04-14 |
セイコーエプソン株式会社 |
部品試験装置
|
|
JP4564078B2
(ja)
*
|
2008-04-28 |
2010-10-20 |
東京エレクトロン株式会社 |
基板処理装置
|
|
DE102009045008A1
(de)
|
2008-10-15 |
2010-04-29 |
Carl Zeiss Smt Ag |
EUV-Lithographievorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten einer Maske
|
|
JP5006898B2
(ja)
*
|
2009-03-26 |
2012-08-22 |
積水化学工業株式会社 |
ドライエッチング処理装置および処理方法
|
|
JP2010283095A
(ja)
*
|
2009-06-04 |
2010-12-16 |
Hitachi Ltd |
半導体装置の製造方法
|
|
KR101033776B1
(ko)
*
|
2009-08-03 |
2011-05-13 |
주식회사 탑 엔지니어링 |
클리너를 구비한 어레이 테스트 장치
|
|
PL2569802T3
(pl)
|
2010-05-11 |
2018-01-31 |
Ultra High Vacuum Solutions Ltd T/A Nines Eng |
Sposób kontroli modyfikacji tekstury powierzchni płytki krzemowej dla urządzeń w postaci ogniw fotowoltaicznych
|
|
GB2486883A
(en)
*
|
2010-12-22 |
2012-07-04 |
Ultra High Vacuum Solutions Ltd |
Method and apparatus for surface texture modification of silicon wafers for photovoltaic cell devices
|
|
WO2013146763A1
(ja)
*
|
2012-03-29 |
2013-10-03 |
株式会社ｉＺＡ |
多関節ロボット、搬送装置
|
|
CN104176466B
(zh)
*
|
2013-05-28 |
2017-06-09 |
北京中电科电子装备有限公司 |
具有清洗功能的工件传输装置
|
|
JP6601257B2
(ja)
|
2016-02-19 |
2019-11-06 |
東京エレクトロン株式会社 |
基板処理方法
|
|
JP6731805B2
(ja)
*
|
2016-07-12 |
2020-07-29 |
東京エレクトロン株式会社 |
接合システム
|
|
KR102628919B1
(ko)
*
|
2019-05-29 |
2024-01-24 |
주식회사 원익아이피에스 |
기판처리장치 및 이를 이용한 기판처리방법
|
|
CN110344106A
(zh)
*
|
2019-07-15 |
2019-10-18 |
长兴云腾新能源科技有限公司 |
一种不锈钢半导体级洁净处理装置
|
|
KR102392489B1
(ko)
*
|
2019-12-27 |
2022-05-02 |
세메스 주식회사 |
기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
|
|
CN115532551B
(zh)
*
|
2022-10-11 |
2025-10-10 |
隆基绿能科技股份有限公司 |
一种基板涂胶输送装置及其控制方法
|