TW203151B - - Google Patents

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TW203151B TW081105724A TW81105724A TW203151B TW 203151 B TW203151 B TW 203151B TW 081105724 A TW081105724 A TW 081105724A TW 81105724 A TW81105724 A TW 81105724A TW 203151 B TW203151 B TW 203151B
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經濟部中央榡準局貝工消费合作社印製 五、發明説明(1 ) 本發明夕節圍 本發明僳關於可篩印之厚膜漿狀組成物,且係特別蘭 於此類組成物,於燒製時,它具有減少形成裂縫之趨勢。 本發明夕背畺 製造電子徹電路之較佳方法之一是使用厚膜技藝。厚 膜電路係由交替式施加各層的導體和電介髏至一Η基體( 通常是礬土)上予以造成。將各層的導體通過經填充以導 體之電介體中之小孔予以相互連接此等孔被稱為> 小徑" (vi as)。各層#由下列操作予以造成:印刷厚膜漿在一 具篩網印製機上,在低溫(< 2 ◦ 0 C )下,乾燥該層來 移除揮發性溶劑,然後在高溫(>600C)下燒製該層 來移去所有其他非有機之組份,並稠化無機之組份。經常 ,印刷和乾燥數層,然後在一起燒製。此操作稱為共燒製 〇 厚膜漿是無機固髏粒子在液狀介體相中的分散體。此 液狀介體相含有:佔優勢之聚合物,溶劑及其他各種附加 劑。無機固體粒子可能是導電性(例如:金、銀、銅)或 介電性(例如:玻璃、耐火氧化物)。厚膜漿中之聚合物 具有至少下列之功能:授予適當印刷流變學;提供在燒製 前,經乾燥之印刷對基體(礬土或厚膜電介質)的良好黏 附及將充分強度給予未經燒製之複合材料,以便在燒製前 ,處理期間,它不會裂化或碎屑。 新穎電子電路正被設計具有更精細之特徽,以便可以 (請先閲讀背面之注意卞項孙填寫木1C) 訂 線. 本紙張尺度边用中《國家標準(CNS)甲4規格(210x297公着) -3 - Λ 6 Η 6 經濟部中央棵準局s工消費合作社印製 五、發明説明(2 ) 將更多之功能性置入較小空間中,及/或可以達到較高之 電路傳輸速率。電路製造商亦需要較快之印刷速率,來以 較低成本和較高之容積産生電路。為了使用厚膜技藝製造 此等新穎電路,介電猢漿必須印刷較小之小徑(導體層間 之開口),而導體糊漿應必須印刷較細之線。新一代之厚 膜漿狀産物必須以此項較高之清晰度來印刷,而且以較快 之印刷速率來符合此等市場需要。液狀介體(聚合物,溶 劑,其他有機附加劑)控制此等印刷參數達極大之程度。 厚膜漿中,最常使用之聚合物是乙基纖維素。如果使 用乙基纖維素,則改良印刷之能力受到限制,因為:印刷 僳由聚合物授予糊漿之流變學性質予以控制達甚大程度。 大多數之漿是剪切稀化(隨著增加剪切而降低黏度)。就 含有乙基纖維素之糊漿而論,在經由印刷過程所誘發之剪 切後,糊漿黏度之恢復率受限為窄狹之範圍。為了使用此 等猢漿,得到精細特徽的清晰度,必須將糊漿之黏度維持 在高级位。具有此項範圍内之黏度的糊漿不能以高速印刷 ,因為:黏度不能十分快速地變得充分低,以便有效轉移 糊漿通過篩網。該糊漿亦有膠黏之趨勢,致使篩網黏至經 印刷之部份,尤其在高印刷速率時。如果能控制糊漿的黏 度回復率而與平衡黏度無關,則於調配高分辨,快速印刷 糊漿時,大得多之活動餘地偽屬可能。 本發明之槪略 在一方面,本發明僳關於可篩印之厚膜漿狀組成物包 (請先閲讀背面之注意事項#塡窩木页) 裝· 線. 本紙張尺度逍用中國國家楳準(CNS) 4規格(210x297公度) -4 - 031¾ Λ 6 Η 6 經濟部中央揼準局员工消費合作社印製 五、發明説明(3 ) 括:經分散在一種有機介質中之電功能之固體粒子的經精 細分割之粒子;此有機介質包含:被溶入可揮發之有機溶 劑中之具有高及低鬆弛率常數(Kr)之許多固態有機聚 合物,高和低K r聚合物的比例是使:總漿狀組成物的 Kr是0. 01至〇.1。 在第二觀點方面,本發明係關於供使用於篩網可印刷 之厚膜漿中,作為分散介質之可揮發性有機介質,它包括 :60至90WT%低Kr固態有機聚合物及40至1 0 wt%高Kr固態有機聚合物(僳經溶入可揮發之有機溶 劑中)。 太發明夕詳細敘沭 A .雷功能之材料 可以有效使用本發明在利用所有型式的經精細分割之 電功能固體粒子之篩網可印刷之厚膜漿中。即,本發明組 成物的固體粒子組份可能是導電,電阻性或介電等材料。 固體粒子的電功能性,其本身不會影響本發明克服與可印 刷性,收縮和裂化相關聯之各種問題的能力。因此,本發 明可應用於厚膜電阻器糊,其中,電阻性材料可能是金屬 氣化物;應用於導電糊漿中,其中,導電材料是一種碱性 或貴金屬,及介電材料例如:玻璃,玻璃/陶瓷和各種氧 化物例如:BaT i 〇3等。適當之導電金屬包括:Pd ,Ag, Au, Pt, Cu,Ni及其混合物和合金。 精於厚膜技藝之人士,應了解者:可以使用此等電功 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本fi) 裝< 訂_ 線. 本紙張尺度边用中國国家楳準(CNS)甲4規格(210x297公釐) 5 〇31b: Λ 6 Η 6 五、發明説明(4 ) 能材料的先質以及材料本身。如本文之上下文中所使用者 ,術語w先質〃像述及除去電功能之材料以外之材料,於 暴露在糊漿之燒製狀況下時,它被轉變成電功能性,或在 其他情況,予以改變(關於電功能性)。電功能材料的粒 子大小分佈,其本身,關於本發明之有效性,並不重要。 但是,實際上,固體粒子的粒子大小,以在0.1至10 微米範圍内較佳,宜為0. 5至5撤米。 B .有機介曹 1 .就大體而論,有機介質的主要目的在充作用以分 散組成物之經精細分割固體粒子呈如此形式之一種媒介物 ,以便可立即將它應用至陶瓷或其他基體上。因此,首先 ,有機介質必須是一種介質,其中,固髏粒子像可分散, 並具有充分程度的安定性。其次,有機介質的流變學性質 必須使:彼等提供良好應用性質給分散體。 大多數之厚膜組成物僳藉篩網印刷予以施加至基體上 。因此,彼等必須具有適當黏度,以便使彼等可迅速通經 筛網。另外,為了在被篩印後,彼等可迅速凝固,藉以産 生良好清晰度,彼等應是觸變性。雖然流變學之性質具有 甚大重要性,但是宜調配有機介質亦産生固髏粒子和基質 之適當可濕性,良好乾燥速率,足以抵抗粗魯處理之已乾 燥之薄膜強度以及良好燒製性質,經燒成之組成物的令人 滿意外觀亦屬重要。 鑒於所有此等標準,業經使用各種惰性液體作為有機 本紙ft尺度边用中觸觸家«準(CNS)甲4規格(2丨0x297公釐) (請先W讀背面之注意卞項再堝荈木页) 裝* 線. 經濟部中央檁準局员工消费合作社印製 經濟部中央楳準局貝工消費合作社印¾ Λ 6 |}6 五、發明説明(5 ) 介質。大多數厚膜組成物之有機介質,典型是樹脂在一種 溶劑中之溶液,且經常是:含有樹脂和觭變劑兩者之溶劑 溶液。通常,溶劑在130至3501C範圍以内沸騰。 迄今,為了此項目的,最常使用之樹脂是乙基纖維素 。然而,亦已使用各種樹脂,例如:乙基羥乙基纖維素, 木.松香,乙基纖維素與酚醛樹脂之混合物,低磺醇之聚甲 基丙烯酸酯及乙二醇一醋酸酯的單丁醚。 2.樹脂組份:供使用於本發明組成物中之樹脂是通 常固髏有機聚合物的混合物,它具有高鬆弛率常數(即: 快速黏度鬆弛率)和低鬆弛率常數(即:慢黏度鬆弛率) 。如本文中所使用者,術語a低鬆弛率常數"(低Kr) 像述及0. 0 1及更小的Kr數值,而術語a高鬆馳率常 數"(高Kr)係述及0. 1及更大之Kr數值。高及低
Kr聚合物係成比例而使用,因此使:含有此等聚合物之 糊漿的鬆弛率常數是0. 01至0. 1而宜為0. 025 至〇.05。就大多數糊漿而論,0. 025的漿Kr數 值被認為最適宜(可將此等糊漿予以迅速篩網印刷),而 就被使用於極高清晰度應用中之大多數糊漿而論, 0. 04的Kr數值被認為最適宜。 雖然可以使用具有適當低K r之任何可溶性通常固體 有機聚合物作為低K r組份,但是現已發現:具有如此低 Kr值之大多數可立即供利用之聚合物是多糖類,例如: 各種糖,澱粉和纖維質聚合物。其中,以缕維質聚合物較 佳。此等包括下列物料,例如:乙基缕維素,硝酸纖維素 本紙張尺度遑用中國家樣準(CNS)肀4規格(210x297公*> (請先閲讀背面之注意事項再填窍木Ji) 裝· 線. -7 - Λ 6 B6 經濟部中央標準局员工消費合作社印製 五、發明説明(6 ) ,羥乙基纖維素,乙基羥乙基纖維素,羧甲基纖維素,羥 丙基纖維素及其混合物和衍生物。 事實上,在另一方面,所有合成之聚合物具有大為超 過〇.1之Kr值,其中某些是非常的高,以致彼等不能 經由下列所述之程序予以測量。然而,意欲使用此類聚合 物在本發明中,因為可將彼等以較小數量而使用。低Kr 聚合物通常將構成6 0至9 Ow t %的有機介質之聚合物 組份,而高Kr聚合物,佔40至lOwt%。其較佳者 為:高K r聚合物構成不超過大約2 5w t%的有機介質 的聚合物組份。適當之高Kr聚合物包括:聚丙烯酸酯( 包括:聚甲基丙烯酸酯),聚酯,聚丙_,聚(烷撑碩酸 酯),苯氧基樹脂,聚(異丁烯),聚(α —甲基苯乙烯 ),聚(乙烯醇),聚(乙烯丁醛),聚醯胺,聚醚,聚 (苯醚),聚(乙酸乙烯酯)等。其中,以丙烯酸条聚合 物和共聚物為佳,因為其優良之燒盡性質及其以合理之成 本,具有適當物理性質之使用價值。 3 .其他介質組份:適合厚膜應用之最廣泛使用之溶 劑是萜烯類,例如:α或-萜品醇或其與其他溶劑(例 如:煤油)之混合物,鄰苯二甲酸二丁酯,丁基''卡必醇 ",二丁基 ''卡必醇〃,卡必醇乙酸鹽,丁基 ''卡必醇〃 乙酸鹽,己二醇和高沸點之醇與醇酯。關於每種應用,調 配此等與其他溶劑的各種聯合體,來獲得所需要之黏度和 揮發性要求。 在一般所使用之觭變劑中者是經氫化之蔑蔴仁油及其 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂· 線. 本紙張尺度通用中國Β家標準(CNS)甲4規格(210X2W公I) -8 - AG Π 6 五、發明説明(7 ) 衍生物。當然,並非總是必須摻合入觸變劑,因為在這一 點上,任何懸浮液中固有之與剪切稀化相配合之溶劑/樹 脂性質,單獨可能適合。 分散體中,有機介質與固體粒子的比率可廣泛變更, 且基於分散體被應用之方式及所使用之有機介質的種類。 通常,為了獲得良好蓋覆,分散體可互補式含有:以重量 計,60至90%固體粒子及40至10%有機介質。通 常,此等分散體具有半流體之稠度且通常被稱為0糊漿" 〇 糊漿係在三棍研磨機上予以便利製成。糊漿的粘度典 型是在下列範圍以内,傜當在室溫下,以低,中及高切速 ,在布汝克菲黏度計上予以測得: (請先間讀背而之注&卞項#艰寫木;1) 裝· 線. 經濟部中央標準局员工消费合作社印製 本紙張尺度边用中B «家楳半(CNS)肀4規格(210 X 297公龙) -9 - 經濟部中央楳準局貝工消费合作社印製 Λ 6 ------Π_6 五、發明說明(8 ) 切速(sec- 2 ) 黏度(Pa . s) 0.2 100-5000 - 300-2000 較佳 600-1500 最佳 4 40-400 一 100-250 較佳 140-200 最佳 384 7-40 - 10-25 較佳 12-18 最佳 所利用之有機介質(液狀介體) 的數量,主要像由最 後所需要之調配物黏度和印刷厚度予以決定。 試驗之紡沭 A.黏度鬆弛試驗:黏度鬆弛試驗俗在一具流變性流 體分光計,8 4 0 0型上予以進行。 使手一個2 5mm半 徑平行板定位器。 使糊漿歴經1 Osec^剪切歴5秒,然後,將剪切 降至◦ . 1 s e c 〃,並測量應力歴高達3 0 0秒。使用 一個擬一级動力式: 本紙張尺度遑用中國國家楳準(CNS) T4規格(210x297公*) (請先間讀背面之注意事項#填舄本页) 裝. 線. -10 -
經濟部中央揼準局貝工消費合作社印M μ r··*' λ. '〇、上>上 Λ 6 •_____Η_6_ 五、發明説明(9 ) Β = B t ( 1 - e *r f) 其中, B是在時間t ,所見到之應力 是在無窮大時間,平衡應力(以dynes/ era2 計) Kr是以s e c ^計之鬆弛率常數 來配合數據,及測定兩個參數K和B £。 B.印刷試驗:將4. 5cmX4. 5cm平方的介 電厚膜漿印刷在大約20經燒製之厚度上。該圖樣含 有:大約 260,400/im 小徑(vias) , 200, 225/im小徑及240,125wm小徑。使用影像分 析法和光學顯微鏡來測量小徑的面積和尺寸。然後將某些 部份,在8501C下,在一具帶式鲅中燒製,並再測量 400/im小徑之尺寸。比較:燒製前和後之尺寸。 將4. 5cmX4. 5cm的介電厚膜漿印刷在大約 2 0/zm經燒製之厚度上。圖樣是一個實心方形。將塗刷 器速率,以大約lem/sec步驟予以增加,並進行目 視觀察:關於是否該部份黏著至筛網上,或糊漿被推移出 該部份。 將大概13. 5cmXl0cm印刷的介電厚膜漿印 刷在大約2 0 /im經燒製之厚度上。在一具光學顯徹鏡上 (使用在〜5 Ox的背光照明),檢驗經乾燥之但未經燒 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本抒) 裝< 訂· 線. 本紙張尺度边用中β «家榀準(CNS)甲4規格(210x297公;¢) -11 - Λ 6 Η 6 經濟部中央楳準局貝工消费合作社印製 五、發明説明(ίο) 製部份的中央中之5 c m X 5 c m面積上的小針孔( 225ium)。計數此等針孔。 將大約165cmX8cm的複合部份,印刷以各種 導體線和墊片。將介電體外加印刷在經選擇之區域上,並 共燒製該部份。在大約50x之一具光學顯微鏡下,檢驗 此等部份是否有裂缝存在介電髏中(介電體傜在導體上) 。基於所見到之有多少裂縫在介電體中及彼等有多大,以 優良,良好,中等或不良來評级各部份。 使用一種試驗圖樣,其中含有:250/im線和空間 ,125/im線和空間,和125wm線和250wm空 % 間,供導體的印刷鑑定用。平行及垂直於印刷方向之線是 在圖樣上。使用一具光學顯微鏡來測量所印刷之線的寬度 。測量經乾燥之及經燒製之兩種印刷樣。試驗基體是5 c m X 5 c m 〇 奮例 曹例1 — 3 經由上述之方法,製備並試驗一条列的三種介電厚膜 發來測定:漿K r對於經乾燥之小徑孔的清晰度之影銎。 該糊漿含有(以重量%計):71. 4%玻璃,金屬氧化 物及2. 44%有機介質(其中含有8. 3%聚合物)。 經顯示在表1中之此等數據顯示:當將糊漿Kr自 〇.026增至0. 094時,經乾燥之小徑孔清晰度, 甚大改進,自27, 300至36, 100平方微米的小 (請先閱讀背面之注意卞項再填寫本页) 裝· 訂_ 線. 本紙張尺度遑用中國家«準(CNS)甲4規格(210x29»*) ο 'X 1 66 ΛΗ 五、發明説明(11) 徑面積。 表 1 實例No. 1 2 3 EC/丙烯条化物,重量比率 1.57 1.34 1.15 kr(sec_i ) 0.026 0.055 0.094 小徑面積(W m2)經過乾 27300 35400 36100 燥者 (請先閲讀背面之注意事項洱填寫本S) 裝< 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 奮施例4 一 6 以上述之方式,製備另外一糸列的介電厚膜漿,並試 驗(關於經乾燥和經燒製之小徑清晰度)。該糊漿具有與 實施例1_3中所使用者,相同組成。此等數據(表2中 所示)顯示:添加高聚合物,顯著上升糊漿的經乾燥 與經燒製之小徑清晰度。然而,經燒製之小徑清晰度數據 顯示:當糊漿的Kr接近0. 1時,改良小徑清晰度的利 益變少,而高於該數值,甚至可能不利影銎清晰度。 線. 本紙張足度遑用中《家«準(CNS) T4規格(210x297公*) -1〇 - Λ 6 Ιί 6 五、發明説明(12) Μ_2 實例No· 4 5 6 EC/丙烯糸化物,重置比率 無丙烯 1.34 1.15 条化物 k r(s ec"1 ) 0.016 0.055 0.075 小徑面積(W m2)經乾燥者 131900 149000 152000 小徑面積(/U m2)經燒製者 96100 168100 160000 (請先閲讀背面之注意事項再碼寫木斤) 經濟部中央橾準局员工消费合作社印级 奮例7 — 9 另外条列的三種介電糊漿,使用第二種介電組成物予 以調配,來觀察:使用高和低Kr聚合物對於糊漿之 影饗,及糊漿Kr對於經乾燥之小徑孔的清晰度之影遒。 該糊漿含有:40. 5%玻璃,34. 7%金臑氧化物及 24. 8%有機介質,其中含有8.15%聚合物。此等 數據,在表3中所示者,顯示:改良了經乾燥之小徑的清 晰度,甚至當糊漿Kr數值達到0. 140。 本紙張尺度遑用中《家樣準(CNS)甲4規格(210X297公*) _ 14 _ 03 66 ΛΗ 五、發明説明(13) ^_3 實例No· 7 8 9 EC/丙烯糸化物,重量比率 1.34 1.26 0.93 k r ( s ec ~1 ) 0.045 0.074 0.140 小徑面積(W m2)經過乾燥 16400 22300 29700 者 奮例1 0 — 1 2 以上述方式,製備一条列的三種介電厚膜糊漿,並試 驗其關於經乾燥及經燒製之小徑清晰度。該糊漿具有與實 例6-9中所使用之相同組成。此等數據,表4中所示者 ,顯示:添加高Kr聚合物,大為改良糊漿的經燒製之小 徑清晰度,唯關於經乾燥而未經燒製之糊漿,甚少見到或 影蜜。然而,此等數據顯示:當糊漿的數值超過大約 ◦ . 1時,不能獲得清晰度之甚大另外改良。 (請先閲讀背面之注意事項再硝寫木K) 經濟部中央揼準局貝工消費合作社印製 本紙張尺度边用中國家樣準(CNS) TM規格(210x297公釐) 15 - Λ Ο Η (> 五、發明説明(W 實例N 〇 · 10 11 12 EC/丙嫌条化物,重量比率 無丙烯 1.26 0.95 糸化物 kr( sec"1 ) 0.008 0.074 0.140 小徑面積(W m2)經乾燥者 141000 142000 140600 小徑面積(in")經燒製者 144400 168100 168100 啻例1 3 — 1 6 使用如實例9一12中之相同介電體,以上述方式, 製備一条列的介電厚膜糊漿。此等組成物具有不同之Kr 數值並予以試驗,關於經乾燥之小徑面積清晰度,以及觀 察:關於針孔之發生率,裂化之程度及最大之印刷速率。 此等數據示於表5中。分析來自此等實施例之數據顯示: 使用混合之高與低Kr聚合物在有機介質中,大體上改良 經乾燥之小徑孔之清晰度和印刷速率,並減少了經燒製之 糊漿層的裂化趨勢。亦所見到者是:大體上,起始減少了 經燒製之各層中,針孔數目。然而,當漿的仄^•接近大約 ◦. 04時,此項優點減少並消失。因此,可見:在此特 殊調配物中,關於針孔及印刷速率,糊漿的K r數值是相 當的甚少重要性,但是關於其他性質則否。最大印刷速率 本紙張尺度遑扣中_國家楳if(CNS)T4規格(210x297公#) (請先間讀背而之注意卞項孙艰巧木Ν) -16 - ,** ύ 1 03 五、發明説明(15)像述及:塗刷器在印刷之篩網上之速率。只要塗刷器容易 自篩網上放釋,而不黏著,或在經印刷之導電圖樣中掠過 ,可獲得令人滿意之印刷。 實例 No. 13 14 15 EC/丙烯糸化物,重量比率 無丙烯 2.23 1.31 糸化物 kr(sec_i) 0.013 0.027 0.038 小徑面積(W ω 2 )經乾燥者 46000 48000 51100 25cm2中之針孔數目 130 50 .350 裂化之程度 不良 優良 優良 最大印刷速率c/sec 5 >13 7 (請先/«1讀背而之注您事項再蜞艿木^) 裝· 線. 本紙Λ尺度遑用中《家樣爭(CHS)甲4规格(210X297公#) 五、發明説明(16) 實例 No· 16 EC/丙烯条化物.重量比率 1.31 k r(s ec ~1 ) 0.047 經乾燥之小徑面積(w m2) 53200 25cm中之針孔數目 401 裂化之程度 優良 最大印刷速率c/sec 5 (請先閲讀背面之注意事項再艰寫木汀) 裝 •5Γ 奮例1 7 ― 2 1 線 以上述之方式,製備一条列的導電性厚膜糊漿並試驗 其關於線和空間的清晰度。該糊漿含有以重量計, ft !|ί I, it % 78. 8%導電之金屬,5. 0%金屬氣化物,0. 7% 玻璃以及15. 5%有機介質(其中含有:1 1. 4%聚 合物)。來自此等組成物之數據列於表6中,並顯示:獲 得線/空間清晰度之甚大改良,甚至當糊漿的K r數值到 達大約0 . 1。 土 P a 本紙Λ尺度遑用中麟國家楳準(CNS)甲4规格(210X297公*) -18 - i〇3 讲_ 五、發明説明(17) Μ__6 實例No· 17 18 19 EC/丙嫌条化物, 無丙烯 1.43 1.24 重量比率 糸化物 kr( sec"2) 0.021 0.064 0.063 線/空間(/i m) 216/63 126/150 165/122 (經乾燥) 線/空間(/U m ) 193/80 130/125 129/122 (經燒製) (請先閲讀背而之注意事項孙碼寫木玎) 實例No· 20 21 EC/丙烯条化物, 1.04 0.88 重量比率 k r ( sec"1 ) 0.067 0.093 線/空間(W m) 177/122 185/94 (經乾燥) 線/空間(W m) 144/123 138/108 (經燒製) 本紙》尺度遑用中鷗鷉家標準(CNS>甲4規格(210X297公*) __\\l ______ 五、發明説明(1设 (請先閲讀背而之注意11項#^¾木钉) 在前述實施例中,丙烯酸条聚合物是Elvacite 2 04 1,像由 DE 州,Wilmington 市之杜邦公司所造之 聚甲基丙烯酸酯共聚物。每一實施例中之溶劑是萜品醇, 卡必醇乙酸鹽和鄰苯二甲酸二丁酯的混合物。在導電之糊 漿實施例中,篩網開孔是125徹米。 本紙》尺度逍用中家«準(CNS) T4規格(210x297公*) -20 -

Claims (1)

  1. 六、申請專利範面 修正㊉充 a A7 B7 C7 D7 經漪部十央標準局貝工消贽合作社印製 附件1A:第81105724號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國82年2月修正 1 . 一種可篩印之厚膜漿狀組成物,其特擞為:包括 經分散在一種有機介質中之電功能之固體粒子的精細分割 之粒子;此有機介質包含:被溶入一種可揮發之有機溶劑 中之具有高及低駿弛率常數•之許多固態有機聚合物, 高及低•聚合物的比例是使:總糊漿組成物的仄^•是 0 . 0 1 至 0 . 1 〇 2. 如申請專利範圍第1項之組成物,其中,低Kr 聚合物是一種多糖類。 3. 如申請專利範圍第1項之組成物,其中,高Kr 聚合物是一種丙烯酸糸聚合物。 4. 如申請專利範圍第1項之組成物,其中,電功能 之固體粒子是導電之金屬。 5. 如申請專利範圍第1項之組成物,其中,電功能 之固體粒子是電阻性氣化物。 6. 如申請專利範圍第4或5項中,其中任一項之組 成物,其中,將無機黏合劑的經精細分割之粒子與電功能 之固體粒子相摻合。 7. 如申請專利範圍第1項之組成物,其中,電功能 之固髏粒子是介電體。 8. —種供使用於可篩印之厚膜漿狀組成物中之有機 (請先閱請背面之注意事項再填寫本頁) .襄. 本紙》尺度適用中B國家搮準(CNS)甲4規格(210x297公发) Μ Α7 Β7 C7 D7 六、申請專利範®介質包括:經溶解入可揮發性有機溶劑中之4 5至9 0 wt%低Kr固態有機聚合物以及55至10%高Kr固 態有機聚合物。 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) •蛑, ,訂· 經浒部屮央標準局貝工消贽合作社印製 •線· 本紙》尺度適用中國B家標準(CNS)T4規格(210x297公*) -2 -
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