TW202400690A - 感光性多層樹脂薄膜、印刷線路板、半導體封裝體及印刷線路板的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明關於一種感光性多層樹脂薄膜，其具有第一樹脂組成物層及第二樹脂組成物層，
前述第一樹脂組成物層及前述第二樹脂組成物層分別含有(A)具有乙烯性不飽和基之化合物、(B)熱硬化性樹脂、(C)光聚合起始劑及(D)無機填充材料，
前述第一樹脂組成物層含有二氧化矽作為前述(D)無機填充材料，
前述第二樹脂組成物層進一步含有(E)含氟樹脂，並且，
前述第一樹脂組成物層中的矽原子濃度高於前述第二樹脂組成物層中的矽原子濃度。

Description

感光性多層樹脂薄膜、印刷線路板、半導體封裝體及印刷線路板的製造方法
本發明關於一種感光性多層樹脂薄膜、印刷線路板、半導體封裝體及印刷線路板的製造方法。
近年來，電子設備的小型化及高性能化正在發展，印刷配線板中，由電路層數的增加及配線的微細化等而生之高密度化亦正在發展。裝載半導體晶片之BGA(Ball Grid Array，球形陣列)、CSP(Chip-scale package，晶片尺寸封裝)等的半導體封裝基板的高密度化尤其顯著。因此，針對印刷線路板，除了線路的微細化以外，還謀求層間絕緣層的薄型化及層間連接用的通孔的孔徑縮小化。
作為一直以來所採用的印刷線路板的製造方法，可列舉一種多層印刷線路板的製造方法，其藉由增層 (build-up)方式(例如，參照專利文獻1)進行，該增層方式是依序積層層間絕緣層與導體電路層而形成。針對多層印刷線路板，伴隨電路的微細化，半加成(semi-additive)法蔚為主流，其可藉由鍍覆來形成電路。以往的半加成法中，一直以來在層間絕緣層的形成中都使用熱硬化性樹脂薄膜。
作為將通孔形成於由熱硬化性樹脂薄膜所形成的層間絕緣層的方法，以雷射加工為主流。然而，藉由雷射加工所產生的孔徑的縮小化逐漸達到極限。進一步，藉由雷射加工來形成通孔時，各個穿孔需要逐一形成。因此，當由於高密度化而需要設置多數個通孔時，需要大量的時間來形成通孔，所以會有製造成本高且製造效率差這樣的問題。
在這樣的情況下，已提案有一種方法，其藉由使用感光性樹脂薄膜的光刻法來一次性地形成複數個小孔徑的通孔(例如，參照專利文獻2)。 [先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開平7-304931號公報。 專利文獻2：日本特開2017-116652號公報。
[發明所欲解決的問題] 但是，近年來針對電子機器，所使用的訊號的高速化及大容量化仍逐年地進展。伴隨這點，針對印刷線路板的基板材料，謀求能夠降低高頻訊號的傳輸損耗的介電特性[以下，有時稱為「高頻特性」]，亦即低相對介電係數及低介電損耗正切。
發明人為了使基板材料的介電特性提升，探討了在用以形成層間絕緣層的感光性樹脂薄膜中含有相對介電係數低的含氟樹脂的情況。然而，若僅是使感光性樹脂薄膜中含有含氟樹脂，即便層間絕緣層的相對介電係數能夠降低，仍會發生導體的黏合性、特別是與鍍覆酮的黏合強度降低這樣的問題。因此，難以兼顧優異的介電特性及導電黏合性。
有鑑於這樣的現況，本實施形態所欲解決的問題在於，提供一種感光性多層樹脂薄膜、使用該感光性多層樹脂薄膜之印刷線路板及其製造方法、以及半導體封裝體，該感光性多層樹脂薄膜能夠形成具有優異的介電特性及導電黏合性之層間絕緣層。 [解決問題的技術手段]
發明人為了解決上述問題致力於研究，結果發現，藉由下述的本實施形態能夠解決上述問題。 亦即，本實施形態關於下述[1]～[15]。 [1] 一種感光性多層樹脂薄膜，其具有第一樹脂組成物層及第二樹脂組成物層， 前述第一樹脂組成物層及前述第二樹脂組成物層分別含有(A)具有乙烯性不飽和基之化合物、(B)熱硬化性樹脂、(C)光聚合起始劑及(D)無機填充材料， 前述第一樹脂組成物層含有二氧化矽作為前述(D)無機填充材料， 前述第二樹脂組成物層進一步含有(E)含氟樹脂，並且， 前述第一樹脂組成物層中的矽原子濃度高於前述第二樹脂組成物層中的矽原子濃度。 [2] 如上述[1]所述之感光性多層樹脂薄膜，其中，前述第一樹脂組成物層及前述第二樹脂組成物層，分別含有具有乙烯性不飽和基及酸性取代基之化合物作為前述(A)具有乙烯性不飽和基之化合物。 [3] 如上述[1]或[2]所述之感光性多層樹脂薄膜，其中，前述第一樹脂組成物層及前述第二樹脂組成物層，分別含有選自由環氧樹脂、馬來醯亞胺樹脂、烯丙樹脂及乙烯樹脂所組成之群組中的1種以上作為前述(B)熱硬化性樹脂。 [4] 如上述[3]所述之感光性多層樹脂薄膜，其中，前述第一樹脂組成物層及前述第二樹脂組成物層，分別含有環氧樹脂作為前述(B)熱硬化性樹脂，並且，前述第一樹脂組成物層中的以質量為基準計的環氧樹脂含量多於前述第二樹脂組成物層中的以質量為基準計的環氧樹脂含量。 [5] 如上述[1]～[4]中任一項所述之感光性多層樹脂薄膜，其中，前述第一樹脂組成物層中的二氧化矽含量為5～70質量%。 [6] 如上述[1]～[5]中任一項所述之感光性多層樹脂薄膜，其中，前述第二樹脂組成物層含有真密度為1500 kg/m 3以下之二氧化矽作為(D)無機填充材料。 [7] 如上述[1]～[6]中任一項所述之感光性多層樹脂薄膜，其中，前述第二樹脂組成物層中的(E)含氟樹脂的含量，以前述第二樹脂組成物層中的樹脂成分總量為基準計，為10～70質量%。 [8] 如上述[1]～[7]中任一項所述之感光性多層樹脂薄膜，其中，前述第一樹脂組成物層及前述第二樹脂組成物層分別進一步含有(F)彈性體。 [9] 如上述[1]～[8]中任一項所述之感光性多層樹脂薄膜，其中，前述第二樹脂組成物層中的(D)無機填充材料的含量小於60質量%。 [10] 如上述[1]～[9]中任一項所述之感光性多層樹脂薄膜，其中，前述第一樹脂組成物層中的矽原子濃度相對於前述第二樹脂組成物層中的矽原子濃度的比，即[(第一層)/(第二層)]為1.1～15。 [11] 如上述[1]～[10]中任一項所述之感光性多層樹脂薄膜，其中，硬化前述第一樹脂組成物層而成之層是藉由銅鍍覆形成有電路圖案之層，前述第二樹脂組成物層是具有在積層前述感光性多層樹脂薄膜時要進行貼附的面之層。 [12] 如上述[1]～[11]中任一項所述之感光性多層樹脂薄膜，其中，該感光性多層樹脂薄膜用於形成具有光通孔之層間絕緣層。 [13] 一種印刷線路板，其具有層間絕緣層，該層間絕緣層是上述[1]～[12]中任一項所述之感光性多層樹脂薄膜的硬化物。 [14] 一種半導體封裝體，其具有上述[13]所述之印刷線路板。 [15] 一種印刷線路板的製造方法，其包含下述步驟(1)～(4)： 步驟(1)，其在前述第二樹脂組成物層成為貼附面的狀態下，將上述[1]～[12]中任一項所述之感光性多層樹脂薄膜疊層於電路基板的其中一面或雙面； 步驟(2)，其藉由將在前述步驟(1)所疊層而成之感光性多層樹脂薄膜進行曝光及顯影，來形成具有通孔之層間絕緣層； 步驟(3)，其使前述具有通孔之層間絕緣層進行加熱硬化；及， 步驟(4)，其將電路圖案形成於前述層間絕緣層的硬化前述第一樹脂樹脂組成物層而成之層上。
[發明的效果] 根據本實施形態，能夠提供一種感光性多層樹脂薄膜、使用該感光性多層樹脂薄膜之印刷線路板及其製造方法、以及半導體封裝體，該感光性多層樹脂薄膜能夠形成具有優異的介電特性及導電黏合性之層間絕緣層。
針對本說明書中所述之數值範圍，其數值範圍的下限值及上限值，可置換為實施例中所示的數值。此外，數值範圍的下限值及上限值，分別可任意地與其他數值範圍的下限值或上限值組合。針對數值範圍「AA～BB」這樣的標示，是將兩端的數值AA及BB分別作為下限值及上限值地包含在數值範圍內。
本說明書中，例如「10以上」這樣的記載意指10及超過10的數值，當數值不同時也以此為準。此外，例如「10以下」這樣的記載意指10及小於10的數值，當數值不同時也以此為準。
本說明書中，各成分的含量，當在組成物中存在有複數種相當於各成分的物質時，若沒有特別說明，意指該複數種物質的合計含量。
本說明書中，所謂「固形分」意指：去除溶劑等的會揮發的物質後的不揮發成分。亦即，「固形分」意指在使樹脂組成物乾燥時未揮發而殘留的成分，並且還包含在室溫中呈液狀、糖漿狀或蠟狀者。在此處，本說明書中所謂室溫意指25℃。
本說明書中的所謂「成環碳數」，是用以形成環所需的碳原子的數目，並且不包含環所具有的取代基上的碳原子的數目。例如，環己烷骨架和甲基環己烷骨架的成環碳數皆為6。
「(甲基)丙烯酸XX」這樣的標示意指丙烯酸XX及與其對應的甲基丙烯酸XX中的其中一者或兩者。此外，「(甲基)丙烯醯基」這樣的標示意指丙烯醯基及甲基丙烯醯基中的其中一者或兩者。
本說明書中，例如當標示為如層間絕緣層等的「層」時，除了固體層(solid layer)這樣的態樣以外，一部分呈島狀的態樣、經開孔的態樣及與相鄰的層的界面呈不明確的態樣等的不屬於固體層者也包含於「層」中。
本說明書中所記載的作用機制僅為推測，並非用以限定發揮本實施形態的效果的機制。
任意地組合本說明書中的記載事項而成的態樣也包含在本實施形態中。
[感光性多層樹脂薄膜] 本實施形態的感光性多層樹脂薄膜，是具有第一樹脂組成物層及第二樹脂組成物層之感光性多層樹脂薄膜， 前述第一樹脂組成物層及前述第二樹脂組成物層分別含有(A)具有乙烯性不飽和基之化合物、(B)熱硬化性樹脂、(C)光聚合起始劑及(D)無機填充材料， 前述第一樹脂組成物層含有二氧化矽作為前述(D)無機填充材料， 前述第二樹脂組成物層進一步含有(E)含氟樹脂，並且， 前述第一樹脂組成物層中的矽原子濃度高於前述第二樹脂組成物層中的矽原子濃度。
再者，本說明書中，各成分有時會適當地簡稱為「(A)成分」、「(B)成分」等。
本實施形態的感光性多層樹脂薄膜所具有的第一樹脂組成物層及第二樹脂組成物層，能夠藉由曝光及顯影來形成通孔等的圖案。因此，本實施形態的感光性多層樹脂薄膜適於形成具有光通孔之層間絕緣層。再者，本說明書中，所謂「光通孔」意指藉由光刻法、即曝光及顯影所形成的通孔。
第一樹脂組成物層，含有(A)具有乙烯性不飽和基之化合物、(B)熱硬化性樹脂、(C)光聚合起始劑及(D)無機填充材料，並且含有二氧化矽作為前述(D)無機填充材料。 第一樹脂組成物層中的矽原子濃度高於第二樹脂組成物層中的矽原子濃度。藉此，硬化第一樹脂組成物層而成之層，可藉由形成鍍覆銅之前的粗糙化處理步驟形成表面良好的錨點(anchor)，而表現與鍍覆銅的高黏合強度。
第二樹脂組成物層，含有(A)具有乙烯性不飽和基之化合物、(B)熱硬化性樹脂、(C)光聚合起始劑、(D)無機填充材料及(E)含氟樹脂。第二樹脂組成物層所含有的(E)含氟樹脂，相對介電係數小，因此硬化第二樹脂組成物層而成之層，有助於提升層間絕緣層的介電特性。
如上所述，本實施形態的感光性多層樹脂薄膜具有可表現與鍍覆銅的高黏合強度的第一樹脂組成物層、與可表現優異的介電特性的第二樹脂組成物層，因此，能夠形成一種層間絕緣層，其具有優異的介電特性及導體黏合性。從使該效果充分地表現這樣的觀點來看，本實施形態的感光性多層樹脂薄膜較佳是：硬化第一樹脂組成物層而成之層是藉由銅鍍覆形成電路圖案之層，第二樹脂組成物層是具有在積層感光性多層樹脂薄膜時要進行貼附的面之層。
第一樹脂組成物層的厚度並無特別限定，從使得介電特性及導體黏合性的平衡變得更良好這樣的觀點來看，較佳是0.1～50 μm，更佳是0.5～30 μm，進一步較佳是1～10 μm。 第二樹脂組成物層的厚度並無特別限定，從使得介電特性及導體黏合性的平衡變得更良好這樣的觀點來看，較佳是1～100 μm，更佳是3～50 μm，進一步較佳是5～40 μm。 本實施形態的感光性多層樹脂薄膜的整體厚度並無特別限定，例如可以是2～110 μm，可以是4～60 μm，也可以是7～50 μm。
＜矽原子濃度＞ 本實施形態的感光性多層樹脂薄膜中，第一樹脂組成物層中的矽原子濃度(以下，也稱為「第一層矽原子濃度」)高於第二樹脂組成物層中的矽原子濃度(以下，也稱為「第二層矽原子濃度」)。 第一層矽原子濃度並無特別限定，從形成介電特性及導體黏合性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，較佳是2～35質量%，更佳是4～30質量%，進一步較佳是6～25質量%。 第二層矽原子濃度只要比第一層矽原子濃度低即可，並無特別限定，從形成介電特性及導體黏合性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，在比第一層矽原子濃度低的範圍中，較佳是0.5～15質量%，更佳是1～10質量%，進一步較佳是2～7質量%。 第一層的矽原子濃度相對於第二層的矽原子濃度的比也就是[(第一層)/(第二層)]並無特別限定，從形成介電特性及導體黏合性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，以質量比計，較佳是1.1～15，更佳是1.5～10，進一步較佳是2～8。 再者，各層中的矽原子濃度的測定方法並無特別限定，例如能夠藉由如下方式測定：形成感光性多層樹脂薄膜或其硬化物的剖面，然後實行該剖面的元素分析。更詳細而言，能夠藉由實施例所記載的方法來測定。
以下，針對第一樹脂組成物層及第二樹脂組成物層中所含有的各成分進行說明。 再者，在以下的(A)～(I)成分的說明之中，有關第一樹脂組成物層及第二樹脂組成物層可一起含有的成分的較佳態樣的說明，只要沒有特別說明，即設為在第一樹脂組成物層及第二樹脂組成物層中為共通。 此外，以下的(A)～(I)成分之中，第一樹脂組成物層及第二樹脂組成物層一起包含的成分可以互為相同，也可以不同。亦即，第一樹脂組成物層中所含有的(A)成分與第二樹脂組成物層中所含有的(A)，可以互為相同，也可以不同。針對(B)～(I)成分亦同。
＜(A)具有乙烯性不飽和基之化合物＞ (A)成分只要是具有乙烯性不飽和基之化合物即可，並無特別限定。 (A)成分可單獨使用1種，也可以併用2種以上。
(A)成分具有乙烯性不飽和基，因此是表現光聚合性、特別是自由基聚合性之化合物。 再者，本說明書中，所謂「乙烯性不飽和基」，意指含有乙烯性不飽和鍵之取代基。此外，所謂「乙烯性不飽和鍵」，意指能進行加成反應的碳-碳雙鍵，並且設為不含芳香環的雙鍵。 作為乙烯性不飽和基，可列舉例如：乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯醯基、炔丙基、丁烯基、乙炔基、苯乙炔基、馬來醯亞胺基、納特醯亞胺基等。該等之中，從反應性的觀點來看，較佳是(甲基)丙烯醯基。
第一樹脂組成物層及第二樹脂組成物層，從能夠進行鹼性顯影的觀點來看，較佳是分別含有(A1)具有乙烯性不飽和基及酸性取代基之化合物，從形成耐熱性及介電特性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，較佳是除了(A1)成分，還含有(A2)具有2個以上的乙烯性不飽和基之單體。以下，針對(A1)成分及(A2)成分進行說明。
＜(A1)具有乙烯性不飽和基及酸性取代基之化合物＞ 作為(A1)成分所具有的酸性取代基，可列舉例如：羧基、磺酸基、酚性羥基等。該等之中，從解析性的觀點來看，較佳是羧基。 (A1)成分的酸價並無特別限定，較佳是20～200 mg KOH/g，更佳是40～180 mg KOH/g，進一步較佳是70～150 mg KOH/g。 若(A1)成分的酸價為上述下限值以上，會有鹼性顯影性變得更良好的傾向。此外，若(A1)成分的酸價為上述上限值以下，會有相對介電係數變得更良好的傾向。 再者，(A1)成分的酸價能夠藉由實施例所記載的方法來測定。
(A1)成分的重量平均分子量(Mw)並無特別限定，較佳是600～30000，更佳是800～20000，進一步較佳是1000～10000，特佳是1200～4000。 若(A1)成分的重量平均分子量(Mw)為上述範圍，會有能夠形成與鍍覆銅的黏合強度、耐熱性及絕緣可靠性更優異的層間絕緣層的傾向。 再者，在本說明書中，重量平均分子量(Mw)是藉由以四氫呋喃為溶劑之膠透層析術(GPC)並利用標準聚苯乙烯換算所測定出的數值，詳言之是藉由實施例所記載的方法所測定出的數值。
從低相對介電係數及低介電損耗正切化的觀點來看，(A1)成分較佳是包含脂環式骨架。 作為(A1)成分所具有的脂環式骨架，從解析性及介電特性的觀點來看，較佳是成環碳數5～20的脂環式骨架，更佳是成環碳數5～18的脂環式骨架，進一步較佳是成環碳數6～16的脂環式骨架，特佳是成環碳數7～14的脂環式骨架，最佳是成環碳數8～12的脂環式骨架。
(A1)成分所具有的脂環式骨架，從解析性及介電特性的觀點來看，較佳是由2環以上構成，更佳是由2～4環構成，進一步較佳是由3環構成。作為由2環以上所構成之脂環式骨架，可列舉例如：降冰片烷骨架、十氫化萘骨架、雙環十一烷骨架、飽和雙環戊二烯骨架等。該等之中，從解析性及介電特性的觀點來看，較佳是飽和雙環戊二烯骨架。 從同樣的觀點來看，(A1)成分較佳是包含由下述通式(A1-1)表示的脂環式骨架。
通式(A1-1)中，R A1表示碳數1～12的烷基，並且可取代於上述脂環式骨架中的任一位置。m 1是0～6的整數。*表示鍵結部位。
上述通式(A1-1)中，作為R A1所表示的碳數1～12的烷基，可列舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等。作為該烷基，較佳是碳數1～6的烷基，更佳是碳數1～3的烷基，進一步較佳是甲基。
上述通式(A1-1)中，m 1是0～6的整數，較佳是0～2的整數，更佳是0。當m 1是2～6的整數時，複數個R A1可以各自相同，也可以不同。進一步，複數個R A1在可能的範圍內可取代於同一碳原子上，也可以取代於不同的碳原子上。
上述通式(A1-1)中，*是鍵結於其他結構的鍵結部位。 具有鍵結部位*之單鍵，可以鍵結於脂環式骨架上的任一碳原子，但是較佳是分別鍵結於下述通式(A1-1’)中表示為1或2的任一個碳原子與表示為3或4的任一碳原子上。
通式(A1-1’)中，R A1、m 1及*與上述通式(A1-1)中的R A1、m 1及*相同。
(A1)成分較佳是藉由如下方式獲得的化合物：使(a3)含飽和基或不飽和基多元酸酐反應於使(a1)環氧樹脂與(a2)含(甲基)丙烯醯基有機酸進行反應所獲得的化合物。 以下的說明中，有時將由使(a1)環氧樹脂與(a2)含(甲基)丙烯醯基有機酸進行反應所獲得的化合物稱為「(A’)成分」。 此外，有時將藉由使(a3)含飽和基或不飽和基多元酸酐反應於(A’)成分進行反應所獲得的化合物稱為「酸改質含(甲基)丙烯醯基環氧樹脂衍生物」。 以下，針對(A1)成分的適當態樣進行說明。
((a1)環氧樹脂) (a1)環氧樹脂，較佳是具有2個以上的環氧基者。 (a1)環氧樹脂可單獨使用1種，也可以併用2種以上。
(a1)環氧樹脂可被分類為例如：縮水甘油醚型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型等。該等之中，較佳是縮水甘油醚型環氧樹脂。
(a1)環氧樹脂能夠基於不同的主骨架被分類為各種的環氧樹脂，並且能夠分類為例如：具有脂環式骨架之環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、芳烷型環氧樹脂、其他環氧樹脂等。該等之中，較佳是具有脂環式骨架之環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂。
[具有脂環式骨架之環氧樹脂] 針對具有脂環式骨架之環氧樹脂所具有的脂環式骨架，可進行與前述的(A1)成分所具有的脂環式骨架相同的說明，較佳態樣亦同。 作為具有脂環式骨架之環氧樹脂，較佳是由下述通式(A1-2)表示的環氧樹脂。
通式(A1-2)中，R A1各自獨立地表示碳數1～12的烷基，並且可取代於上述脂環式骨架中的任一位置。R A2各自獨立地表示碳數1～12的烷基。m 1是0～6的整數。m 2是0～3的整數。n是0～50的數。
上述通式(A1-2)中，R A1與上述通式(A1-1)中的R A1相同，較佳態樣亦同。 作為上述通式(A1-2)中的R A2所表示的碳數1～12的烷基，可列舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等。作為該烷基，較佳是碳數1～6的烷基，更佳是碳數1～3的烷基，進一步較佳是甲基。 上述通式(A1-2)中的m 1與上述通式(A1-1)中的m 1相同，較佳態樣亦同。 上述通式(A1-2)中的m 2是0～3的整數，較佳是0或1，更佳是0。 上述通式(A1-2)中的n表示小括弧內的結構單元的數量，並且為0～50的數。環氧樹脂通常是小括弧內的結構單元的數量不同者之混合物，因此，在這樣的情況下，n表示該混合物的平均值。作為n，較佳是0～30的數。
作為具有脂環式骨架之環氧樹脂，可使用市售品，作為市售品可列舉例如：「ZXR-1807H」(日本化藥股份有限公司製造，商品名)、「XD-1000」(日本化藥股份有限公司製造，商品名)、「EPICLON(註冊商標) HP-7200」 (DIC股份有限公司製造，商品名)等。
[酚醛清漆型環氧樹脂] 作為酚醛清漆型環氧樹脂，可列舉例如：雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚S酚醛清漆型環氧樹脂等的雙酚酚醛清漆型環氧樹脂；苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂等。 作為酚醛清漆型環氧樹脂，較佳是具有由下述通式(A1-3)表示的結構單元之環氧樹脂。
通式(A1-3)中，R A3各自獨立地表示氫原子或甲基，Y A1各自獨立地表示氫原子或縮水甘油基。2個的Y A1中的至少一個是縮水甘油基。
從解析性的觀點來看，上述通式(A1-3)中的R A3較佳是皆為氫原子。從同樣的觀點來看，上述通式(A1-3)中的Y A1較佳是皆為縮水甘油基。
具有由上述通式(A1-3)表示的結構單元之(a1)環氧樹脂中的該結構單元的數量是1以上的數，較佳是10～100的數，更佳是13～80的數，進一步較佳是15～70的數。若該結構單元的數量在上述範圍，會有能夠形成導體黏合性、耐熱性及絕緣可靠性更優異的層間絕緣層的傾向。
作為具有由上述通式(A1-3)表示的結構單元之環氧樹脂，可使用市售品，作為市售品可列舉例如：「EXA-7376」系列(DIC股份有限公司，商品名，其是上述通式(A1-3)中，R A3皆為氫原子且Y A1皆為縮水甘油基之環氧樹脂)；「EPON SU8」系列(三菱化學股份有限公司，商品名，其是上述通式(A1-3)中，R A3皆為甲基且Y A1皆為縮水甘油基之環氧樹脂)等。
[雙酚型環氧樹脂] 作為雙酚型環氧樹脂，可列舉例如：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、3,3’,5,5’四甲基-4,4’二縮水甘油氧基二苯甲烷等。
[芳烷型環氧樹脂] 作為芳烷型環氧樹脂，可列舉例如：苯酚芳烷環氧樹脂、聯苯芳烷環氧樹脂、萘酚芳烷環氧樹脂等。
[其他環氧樹脂] 作為其他環氧樹脂，可列舉例如：二苯乙烯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘醚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、二氫蒽型環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、三羥甲基型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂、雜環環氧樹脂、含螺環環氧樹脂、橡膠改質環氧樹脂等。
((a2)含(甲基)丙烯醯基有機酸) 作為(a2)含(甲基)丙烯醯基有機酸，較佳是含(甲基)丙烯醯基單羧酸。 作為含(甲基)丙烯醯基單羧酸，可列舉例如：丙烯酸、丙烯酸的二聚物、甲基丙烯酸、β-呋喃甲基丙烯酸、β-苯乙烯基丙烯酸、肉桂酸、巴豆酸、α-氰基肉桂酸等的丙烯酸衍生物；含羥基丙烯酸酯與二元酸酐之反應產物也就是半酯化合物；含(甲基)丙烯醯基單縮水甘油醚或含(甲基)丙烯醯基單縮水甘油酯與二元酸酐之反應產物也就是半酯化合物等。 (a2)成分可單獨使用1種，也可併用2種以上。
在(a1)成分與(a2)成分的反應中，相對於1當量的(a1)成分的環氧基，(a2)成分的使用量並無特別限定，較佳是0.6～1.1當量，更佳是0.8～1.05當量，進一步較佳是0.9～1.02當量。藉由以上述比率使(a1)成分與(a2)成分進行反應，會有(A1)成分的聚合性提升並且解析性增加的傾向。
較佳是：使(a1)成分與(a2)成分溶解於有機溶劑並一邊加熱一邊進行反應。此外，使反應進行時，依據需要可使用習知的反應觸媒、聚合禁止劑等。
當使用含(甲基)丙烯醯基單羧酸作為(a2)成分時，藉由使(a1)成分與(a2)成分反應所獲得的(A’)成分會成為具有羥基者，該羥基是藉由(a1)成分的環氧基與(a2)成分的羧基之開環加成反應所形成。繼而，藉由使(a3)含飽和基或不飽和基多元酸酐反應於該(A’)成分，可獲得酸改質含(甲基)丙烯醯基環氧衍生物，其是(A’)成分的羥基與(a3)成分的酸酐基進行半酯化而成。再者，(A’)成分所具有的羥基中也可包含原本就存在於(a1)成分中的羥基。
((a3)多元酸酐) 作為(a3)成分，可以是含有飽和基者，也可以是含有不飽和基者。作為(a3)成分，可列舉例如：丁二酸酐、馬來酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、乙基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、乙基六氫鄰苯二甲酸酐、衣康酸酐等。該等之中，從解析性的觀點來看，較佳是四氫鄰苯二甲酸酐。(a3)成分可單獨使用1種，也可以併用2種以上。
在(A’)成分與(a3)成分的反應中，例如能夠以使0.1～1.0當量的(a3)成分對1當量的(A’)成分中的羥基進行反應的方式，藉此良好地調整酸改質含(甲基)丙烯醯基環氧衍生物的酸價。
＜(A2)具有2個以上的乙烯性不飽和基之單體＞ (A2)成分是主要作為(A1)成分的交聯劑來使用者。 第一樹脂組成物層及第二樹脂組成物層，藉由除了(A1)成分還一併含有(A2)成分，由光自由基聚合反應產生的交聯密度會提高，鹼性顯影液耐性及解析性會提升，與此同時還會有能夠形成耐熱性更優異的層間絕緣層的傾向。 再者，(A2)成分可具有酸性取代基，也可以不具有。
(A2)成分所具有的乙烯性不飽和基的個數為2個以上，從解析性的觀點以及形成耐熱性及介電特性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，較佳是2～10個，更佳是2～8個，進一步較佳是2～7個。
作為(A2)成分，可列舉具有2個的乙烯性不飽和基之二官能單體、具有3個以上的乙烯性不飽和基之多官能單體等。
作為具有2個的乙烯性不飽和基之二官能單體，可列舉例如：三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等的脂肪族二(甲基)丙烯酸酯；雙環戊二烯二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等的具有脂環式骨架之二(甲基)丙烯酸酯；2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基聚丙氧基苯基)丙烷、雙酚A二縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯等的芳香族二(甲基)丙烯酸酯等。
作為具有3個以上的乙烯性不飽和基之多官能單體，可列舉例如：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等的具有源自三羥甲基丙烷的骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物；四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯等的具有源自四羥甲基甲烷的骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物；季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等的具有源自季戊四醇的骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物；二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等的具有源自二季戊四醇的骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物；雙三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯等的具有源自雙三羥甲基丙烷的骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物；具有源自雙甘油的骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物等。 在此處，所謂前述「具有源自XXX的骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物」(其中，XXX是化合物名)，意指XXX與(甲基)丙烯酸之酯化物，並且該酯化物中也包含以伸烷氧基改質而成之化合物。
以上的選項之中，從解析性的觀點及形成導體黏合性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，(A2)成分較佳是具有3個以上的乙烯性不飽和基之多官能單體，更佳是具有源自三羥甲基丙烷的骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物、具有源自二季戊四醇的骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物。
(A)成分可含有(A1)成分及(A2)成分以外的化合物，也可以不含有。作為(A1)成分及(A2)成分以外的成分，可列舉例如：具有1個的乙烯性不飽和基且不具酸性取代基之單官能單體等。
(第一樹脂組成物層中的(A)成分的含量) 第一樹脂組成物層中的(A)成分的含量並無特別限定，從感光性多層樹脂薄膜的解析性及所形成的層間絕緣層的介電特性的觀點來看，以第一樹脂組成物層中的樹脂成分總量為基準計，較佳是10～80質量%，更佳是20～60質量%，進一步較佳是30～50質量%。 在此處，本說明書中，所謂「樹脂成分」意指樹脂及藉由硬化反應可形成樹脂的化合物。例如，本實施形態的感光性多層樹脂薄膜中，(A)成分、(B)成分、(E)成分及(F)成分被分類為樹脂成分。 另一方面，(C)成分、(D)成分、(G)成分及(H)成分設為不包含於樹脂成分中。
當第一樹脂組成物層含有(A1)成分時，第一樹脂組成物層中的(A1)成分的含量並無特別限定，從解析性及所形成的層間絕緣層的介電特性的觀點來看，以第一樹脂組成物層中的樹脂成分總量為基準計，較佳是5～70質量%，更佳是10～50質量%，進一步較佳是20～40質量%。
當第一樹脂組成物層含有(A1)成分及(A2)成分時，第一樹脂組成物層中的(A2)成分的含量並無特別限定，從解析性及所形成的層間絕緣層的介電特性的觀點來看，相對於第一樹脂組成物層中的(A1)成分100質量份，較佳是5～80質量份，更佳是10～60質量份，進一步較佳是20～40質量份。
(第二樹脂組成物層中的(A)成分的含量) 第二樹脂組成物層中的(A)成分的含量並無特別限定，從解析性及所形成的層間絕緣層的介電特性的觀點來看，以第二樹脂組成物層中的樹脂成分總量為基準計，較佳是10～80質量%，更佳是20～60質量%，進一步較佳是30～50質量%。
當第二樹脂組成物層含有(A1)成分時，第二樹脂組成物層中的(A1)成分的含量並無特別限定，從解析性及所形成的層間絕緣層的介電特性的觀點來看，以第二樹脂組成物層中的樹脂成分總量為基準計，較佳是5～60質量%，更佳是10～40質量%，進一步較佳是15～30質量%。
當第二樹脂組成物層含有(A1)及(A2)成分時，第二樹脂組成物層中的(A2)成分的含量並無特別限定，從解析性及所形成的層間絕緣層的介電特性的觀點來看，相對於第二樹脂組成物層中的(A1)成分100質量份，較佳是20～100質量份，更佳是40～90質量份，進一步較佳是60～80質量份。
＜(B)熱硬化性樹脂＞ (B)熱硬化性樹脂只要是具有熱硬化性之樹脂即可，並無特別限定。 第一樹脂組成物層及第二樹脂組成物層藉由含有(B)熱硬化性樹脂，會有所形成的層間絕緣層的耐熱性提升的傾向。 (B)熱硬化性樹脂可單獨使用1種，也可以併用2種以上。
作為(B)熱硬化性樹脂，可列舉例如：環氧樹脂、異氰酸酯樹脂、馬來醯亞胺樹脂、酚樹脂、氰酸酯樹脂、苯并噁嗪樹脂、氧雜環丁烷樹脂、胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、烯丙樹脂、乙烯基樹脂、雙環戊二烯樹脂、矽氧樹脂、三氮雜苯樹脂、三聚氰胺樹脂、其他習知的熱硬化性樹脂等。
以上的選項之中，第一樹脂組成物層及第二樹脂組成物層，從形成耐熱性及導體黏合性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，作為(B)成分，較佳是分別含有選自由環氧樹脂、馬來醯亞胺樹脂、烯丙樹脂及乙烯樹脂所組成之群組中的1種以上，更佳是含有環氧樹脂。 此外，第二樹脂組成物層，從形成耐熱性及導體黏合性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，含有馬來醯亞胺樹脂也為較佳。
(環氧樹脂) 作為環氧樹脂，較佳是具有2個以上的環氧基之環氧樹脂。 環氧樹脂可被分類為例如：縮水甘油醚型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂等。該等之中，較佳是縮水甘油醚型環氧樹脂。
此外，環氧樹脂可基於主要骨架的差異被分類為各種的環氧樹脂，並且前述各個型態的環氧樹脂，可進一步分類為以下種類。具體而言，可分類為：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等的雙酚系環氧樹脂；雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂等的雙酚系酚醛清漆型環氧樹脂；苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂等的前述雙酚系酚醛清漆型環氧樹脂以外的酚醛清漆型環氧樹脂；苯酚芳烷型環氧樹脂；二苯乙烯型環氧樹脂；萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘酚芳烷型環氧樹脂、伸萘醚型環氧樹脂等的含萘骨架環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；聯苯芳烷型環氧樹脂；伸二甲苯型環氧樹脂；二氫蒽型環氧樹脂；飽和雙環戊二烯型環氧樹脂等的脂環式環氧樹脂；雜環環氧樹脂；含螺環環氧樹脂；環己烷二甲醇型環氧樹脂；三羥甲基型環氧樹脂；脂肪族鏈狀環氧樹脂；橡膠改質環氧樹脂等。
該等之中，環氧樹脂較佳是雙酚系環氧樹脂、含萘骨架環氧樹脂、聯苯芳烷型環氧樹脂，更佳是含萘骨架環氧樹脂、聯苯芳烷型環氧樹脂。
(氰酸酯樹脂) 作為氰酸酯樹脂，可列舉例如：二異氰酸伸丙酯、二異氰酸伸丁酯、二異氰酸伸戊酯、二異氰酸伸己酯、二異氰酸三甲基伸己酯等的脂肪族異氰酸酯；1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、1,2-環己烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、降冰片烷二異氰酸酯等的脂環式異氰酸酯；二甲苯二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯等的芳香族異氰酸酯；該等的縮二脲(biuret)體；該等的異氰脲酸酯體等。該等之中，較佳是脂肪族異氰酸酯，更佳是二異氰酸伸己酯。
(馬來醯亞胺樹脂) 作為馬來醯亞胺樹脂，可列舉例如：具有直接鍵結於芳香環的N-取代馬來醯亞胺基之芳香族馬來醯亞胺化合物、具有直接鍵結於脂肪族烴基的N-取代馬來醯亞胺基之脂肪族馬來醯亞胺化合物等。該等之中，從耐熱性及處理性的觀點來看，較佳是芳香族馬來醯亞胺化合物，更佳是芳香族雙馬來醯亞胺化合物。 作為芳香族馬來醯亞胺化合物，可列舉例如：雙(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、聚苯甲烷馬來醯亞胺、聯苯芳烷基型馬來醯亞胺樹脂、具茚烷骨架之芳香族雙馬來醯亞胺樹脂等。該等之中，較佳是具茚烷骨架之芳香族雙馬來醯亞胺樹脂。
(第一樹脂組成物層中的(B)成分的含量) 第一樹脂組成物層中的(B)熱硬化性樹脂的含量並無特別限定，從形成導體黏合性及耐熱性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，以第一樹脂組成物層中的樹脂成分總量為基準計，較佳是10～90質量%，更佳是20～80質量%，進一步較佳是30～70質量%。
當第一樹脂組成物層含有環氧樹脂作為(B)熱硬化性樹脂時，第一樹脂組成物層中的環氧樹脂的含量並無特別限定，從形成導體黏合性及耐熱性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，以第一樹脂組成物層中的樹脂成分總量為基準計，較佳是7～80質量%，更佳是15～70質量%，進一步較佳是20～60質量%。 以第一樹脂組成物層中的質量為基準計的環氧樹脂的含量，從形成導體黏合性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，較佳是多於以第二樹脂組成物層中的質量為基準計的環氧樹脂的含量。
當第一樹脂組成物層含有異氰酸酯樹脂作為(B)熱硬化性樹脂時，第一樹脂組成物層中的異氰酸酯樹脂的含量並無特別限定，從形成導體黏合性及耐熱性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，以第一樹脂組成物層中的樹脂成分總量為基準計，較佳是1～30質量%，更佳是3～20質量%，進一步較佳是5～15質量%。
(第二樹脂組成物層中的(B)成分的含量) 第二樹脂組成物層中的(B)熱硬化性樹脂的含量並無特別限定，從形成耐熱性及介電特性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，以第二樹脂組成物層中的樹脂成分總量為基準計，較佳是1～50質量%，更佳是10～40質量%，進一步較佳是20～30質量%。
當第二樹脂組成物層含有環氧樹脂作為(B)熱硬化性樹脂時，第二樹脂組成物層中的環氧樹脂的含量並無特別限定，從形成耐熱性及介電特性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，以第二樹脂組成物層中的樹脂成分總量為基準計，較佳是1～50質量%，更佳是5～30質量%，進一步較佳是7～25質量%。
當第二樹脂組成物層含有異氰酸酯樹脂作為(B)熱硬化性樹脂時，第二樹脂組成物層中的異氰酸酯樹脂的含量並無特別限定，從形成耐熱性及介電特性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，以第二樹脂組成物層中的樹脂成分總量為基準計，較佳是1～20質量%，更佳是2～15質量%，進一步較佳是4～10質量%。
當第二樹脂組成物層含有馬來醯亞胺樹脂作為(B)熱硬化性樹脂時，第二樹脂組成物層中的馬來醯亞胺樹脂的含量並無特別限定，從形成耐熱性及介電特性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，以第二樹脂組成物層中的樹脂成分總量為基準計，較佳是1～40質量%，更佳是3～30質量%，進一步較佳是5～20質量%。
＜(C)光聚合起始劑＞ (C)光聚合起始劑主要是(A)成分所具有的乙烯性不飽和基的光自由基聚合反應的聚合起始劑。 第一樹脂組成物層及第二樹脂組成物層藉由含有(C)光聚合起始劑，會有解析性更進一步提升的傾向。 (C)光聚合起始劑可單獨使用1種，也可以併用2種以上。
作為(C)光聚合起始劑，可列舉例如：安息香、安息香甲基醚、安息香異丙基醚等的安息香系化合物；苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、2-苯甲基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-1-丁酮、2-[4-(甲硫基)苯甲醯基]-2-(4-嗎啉基)丙烷、N,N-二甲胺基苯乙酮等的苯乙酮系化合物；2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-三級丁基蒽醌、1-氯蒽醌、2-戊基蒽醌、2-胺基蒽醌等的蒽醌系化合物；苯乙酮二甲基縮酮、苯甲基二甲基縮酮等的縮酮系化合物；9-苯基吖啶、1,7-雙(9,9’-吖啶基)庚烷等的吖啶系化合物；苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦等的醯基氧化膦系化合物；1,2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)-苯基-2-(O-苯甲醯基肟)]、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]乙酮-1-(O-乙醯基肟)、1-苯基-1,2-丙二酮-2-[O-(乙氧羰基)肟]等的肟酯系化合物；2,4-二甲基硫雜蒽酮(2,4-dimethylthioxanthone)、2,4-二乙基硫雜蒽酮、2-氯硫雜蒽酮、2,4-二異丙基硫雜蒽酮等的硫雜蒽酮系化合物；4,4’-雙(二甲胺基)二苯甲酮、4,4’-雙(二乙胺基)二苯甲酮等的二苯甲酮系化合物等。該等之中，較佳是苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]乙酮-1-(O-乙醯基肟)。
(第一樹脂組成物層中的(C)成分的含量) 第一樹脂組成物層中的(C)光聚合起始劑的含量並無特別限定，從可容易獲得適當的聚合反應的促進效果這樣的觀點來看，相對於第一樹脂組成物層中的(A)成分100質量份，較佳是0.01～10質量份，更佳是0.05～5質量份，進一步較佳是0.1～1質量份。
(第二樹脂組成物層中的(C)成分的含量) 第二樹脂組成物層中的(C)光聚合起始劑的含量並無特別限定，從可容易獲得適當的聚合反應的促進效果這樣的觀點來看，相對於第二樹脂組成物層中的(A)成分100質量份，較佳是0.01～10質量份，更佳是0.05～5質量份，進一步較佳是0.1～1質量份。
＜(D)無機填充材料＞ 第一樹脂組成物層及第二樹脂組成物層藉由含有(D) 無機填充材料，所形成的層間絕緣會有低熱膨脹性、耐熱性及難燃性更進一步提升的傾向。 (D)無機填充材料可單獨使用1種，也可以併用2種以上。
本實施形態的感光性多層樹脂薄膜中，第一樹脂組成物層含有二氧化矽作為(D)無機填充材料。藉此，硬化第一樹脂組成物層而成之層表現與鍍覆銅的高黏合強度。 此外，在第二樹脂組成物層中，在矽原子濃度變得比第一樹脂組成物層中的矽原子低的範圍內，從形成低熱膨脹性、耐熱性及難燃性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，較佳是含有二氧化矽。 二氧化矽可以是經矽烷耦合劑等的耦合劑進行表面處理而成者。
作為二氧化矽，可列舉例如：利用濕式法所製成的含水率高的沉澱二氧化矽、與利用乾式法所製成的幾乎不含有結合水等之乾式法二氧化矽等。此外，作為乾式法二氧化矽，藉由其製造法的不同，可分類為例如：破碎二氧化矽、發煙二氧化矽、熔融二氧化矽等。
作為二氧化矽，可列舉例如：(D1)真密度超過1500 kg/m 3之二氧化矽(以下，也稱為「(D1)成分」)、(D2)真密度為1500 kg/m 3以下之二氧化矽(以下，也稱為「(D2)成分」)等。
(D1)成分有介電損耗正切低的傾向。因此，從形成介電特性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，第一樹脂組成物層較佳是含有(D1)成分。 (D1)成分之二氧化矽的真密度，從低熱膨脹性的觀點來看，較佳是超過1500 kg/m 3且2200 kg/m 3以下，更佳是1600～2200 kg/m 3，進一步較佳是1800～2200 kg/m 3。
(D2)成分有相對介電係數小的傾向。因此，從形成介電特性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，第二樹脂組成物層較佳是含有(D2)成分。 (D2)成分之二氧化矽的真密度，從介電特性的觀點來看，較佳是1000～1500 kg/m 3，更佳是1100～1500 kg/m 3，進一步較佳是1200～1500 kg/m 3，特佳是1250～1450 kg/m 3，最佳是1250～1400 kg/m 3。 再者，二氧化矽的真密度能夠藉由乾式自動密度計「AccuPycII 1340」(島津製作所股份有限公司製造)來測定。
作為二氧化矽以外的(D)無機填充材料，可列舉例如：氧化鋁、氧化鈦、雲母、氧化鈹、鈦酸鋇、鈦酸鉀、鈦酸鍶、鈦酸鈣、碳酸鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋁、矽酸鋁、碳酸鈣、矽酸鈣、矽酸鎂、氮化矽、氮化硼、黏土、滑石粉、硼酸鋁、碳化矽等。
(D)無機填充材料的體積平均粒徑(D 50)並無特別限定，從解析性的觀點來看，較佳是0.01～3.0 μm，更佳是0.1～2.5 μm，進一步較佳是0.3～20 μm。 再者，本說明書中，體積平均粒徑(D 50)能夠以如下方式求出：使用次微米粒子分析儀(貝克曼庫爾特股份有限公司製造，商品名：N5)，依據國際標準規格ISO13321且折射率為1.38的條件，測定分散於溶劑中的粒子，並將在粒度分布中的相當於累積值50%(體積基準)的粒徑(體積平均粒徑)設為粒徑。
(第一樹脂組成物層中的(D)無機填充材料的含量) 第一樹脂組成物層中的(D)無機填充材料的含量並無特別限定，從能夠形成低熱膨脹性、耐熱性、難燃性及導體黏合性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，較佳是5～70質量%，更佳是10～65質量%，進一步較佳是15～60質量%。
第一樹脂組成物層中的二氧化矽的含量並無特別限定，從能夠形成低熱膨脹性、耐熱性、難燃性及導體黏合性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，較佳是5～70質量%，更佳是10～65質量%，進一步較佳是15～60質量%。 以第一樹脂組成物層中的二氧化矽的質量為基準計的含量，從形成導體黏合性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，較佳是多於第二樹脂組成物層中的以二氧化矽的質量為基準計的含量。
當第一樹脂組成物層含有(D1)成分時，第一樹脂組成物層中的(D1)成分的含量並無特別限定，從形成低熱膨脹性、耐熱性、難燃性及導體黏合性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，相對於第一樹脂組成物層中的(D)無機填充材料的總量(100質量%)，較佳是60～100質量%，更佳是70～100質量%，進一步較佳是80～100質量%。
(第二樹脂組成物層中的(D)無機填充材料的含量) 第二樹脂組成物層中的(D)無機填充材料的含量並無特別限定，從能夠形成低熱膨脹性、耐熱性及難燃性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，較佳是小於60質量%，更佳是1～55質量%，進一步較佳是2～50質量%，進一步更佳是3～30質量%，特佳是5～20質量%。
當第二樹脂組成物層含有二氧化矽時，第二樹脂組成物層中的二氧化矽的含量並無特別限定，從能夠形成低熱膨脹性、耐熱性、難燃性及導體黏合性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，較佳是小於60質量%，更佳是1～55質量%，進一步較佳是2～50質量%，進一步更佳是3～30質量%，特佳是5～20質量%。
當第二樹脂組成物層含有(D2)成分時，第二樹脂組成物層中的(D2)成分的含量並無特別限定，從形成低熱膨脹性、耐熱性及難燃性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，相對於第二樹脂組成物層中的(D)成分的總量(100質量%)，較佳是60～100質量%，更佳是70～100質量%，進一步較佳是80～100質量%。
＜(E)含氟樹脂＞ 本實施形態的感光性多層樹脂薄膜中，(E)含氟樹脂是第二樹脂組成物層所含有者。藉此，由本實施形態的感光性多層樹脂薄膜所形成之層間絕緣層，會有相對介電係數降低的傾向。 (E)含氟樹脂可單獨使用1種，也可以併用2種以上。
作為(E)含氟樹脂，可列舉例如含氟原子之烯烴(以下，也稱為「含氟烯烴」)之聚合物。 含氟烯烴可以是碳-氫鍵中的一部分的氫原子被氟原子取代而成之烯烴，從進一步降低相對介電係數的觀點來看，較佳是全部的碳-氫鍵的氫原子被氟原子取代而成之烯烴。
作為(E)含氟樹脂，可列舉例如：聚單氟乙烯、聚二氟乙烯、聚三氟乙烯、聚四氟乙烯、聚六氟丙烯、聚氟乙烯、聚偏氟乙烯等。該等之中，較佳是聚四氟乙烯。
(E)含氟樹脂較佳是粒子。 為粒子之(E)含氟樹脂的體積平均粒徑(D 50)並無特別限定，從解析性的觀點來看，較佳是0.01～3.0 μm，更佳是0.05～2.5 μm，進一步較佳是0.1～2.0 μm。
(第一樹脂組成物層中的(E)成分的含量) 第一樹脂組成物層可含有(E)含氟樹脂，從解析性的觀點、及形成導體黏合性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，較佳是不含(E)含氟樹脂。 當第一樹脂組成物層含有(E)含氟樹脂時，第一樹脂組成物層中的(E)含氟樹脂的含量越少越佳，從與上述相同的觀點來看，以第一樹脂組成物層中的樹脂成分總量為基準計，較佳是20質量%以下，更佳是10質量%以下，進一步較佳是1質量%以下。
(第二樹脂組成物層中的(E)成分的含量) 第二樹脂組成物層中的(E)含氟樹脂的含量並無特別限定，從解析性的觀點、及形成絕緣可靠性、相對介電係數、耐熱性及導體黏合性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，以第二樹脂組成物層中的樹脂成分總量為基準計，較佳是10～70質量%，更佳是20～50質量%，進一步較佳是25～40質量%。
＜(F)彈性體＞ 第一樹脂組成物層及第二樹脂組成物層分別可進一步含有(F)彈性體。 第一樹脂組成物層及第二樹脂組成物層藉由含有(F)彈性體，所形成的層間絕緣層會有導體黏合性進一步提升的傾向。 再者，此處所謂的「彈性體」意指一種高分子，其依據日本工業規格JIS K6240：2011並利用差示掃描熱量測定所測得的玻璃轉移溫度為25℃以下。 (F)彈性體可單獨使用1種，也可以併用2種以上。
作為(F)彈性體，可列舉例如：聚丁二烯系彈性體、聚酯系彈性體、苯乙烯系彈性體、烯烴系彈性體、胺酯系彈性體、聚醯胺系彈性體、丙烯酸系彈性體、矽氧系彈性體、該等彈性體的衍生物等。該等之中，從與樹脂成分的相溶性的觀點、及形成導體黏合性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，較佳是聚丁二烯系彈性體。
聚丁二烯系彈性體，適於列舉包含源自1,3-丁二烯的1,2-乙烯基者。 聚丁二烯系彈性體，從解析性的觀點來看，較佳是具酸酐基之聚丁二烯系彈性體，更佳是具源自馬來酸酐的酸酐基之聚丁二烯系彈性體。 當聚丁二烯系彈性體具有酸酐基時，一分子中所具有的酸酐基的數量，並無特別限定，從解析性的觀點、及形成相對介電係數更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，較佳是1～12個，更佳是3～11個，進一步較佳是6～10個。
(F)彈性體的數量平均分子量(Mn)並無特別限定，較佳是1000～100000，更佳是2000～50000，進一步較佳是3000～10000，特佳是4000～7000。 再者，本說明書中，數量平均分子量(Mn)是藉由將四氫呋喃設為溶劑之膠透層析儀(GPC)法，利用標準聚苯乙烯換算所求出的數值。詳言之，是依照實施例所記載的方法所測定出的數值。
(第一樹脂組成物層中的(F)成分的含量) 當第一樹脂組成物層含有(F)彈性體時，第一樹脂組成物層中的(F)彈性體的含量並無特別限定，從形成耐熱性及導體黏合性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，以第一樹脂組成物層中的樹脂成分總量為基準計，較佳是1～30質量%，更佳是3～20質量%，進一步較佳是5～15質量%。
(第二樹脂組成物層中的(F)成分的含量) 當第二樹脂組成物層含有(F)彈性體時，第二樹脂組成物層中的(F)彈性體的含量並無特別限定，從形成耐熱性及導體黏合性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，以第二樹脂組成物層中的樹脂成分總量為基準計，較佳是0.5～20質量%，更佳是1～15質量%，進一步較佳是2～10質量%。
＜(G)有機過氧化物＞ 第一樹脂組成物層及第二樹脂組成物層較佳是分別進一步含有(G)有機過氧化物。(G)有機過氧化物主要是(A)成分及依據需要的(B)成分所具有的乙烯性不飽和基的熱自由基聚合反應的聚合起始劑。 第一樹脂組成物層及第二樹脂組成物層藉由含有(G)有機過氧化物，所形成的層間絕緣層會有耐熱性、介電特性能更進一步提升的傾向。 (G)有機過氧化物可單獨使用1種，也可以併用2種以上。
作為(G)有機過氧化物，可列舉例如：1,1-二(過氧化三級丁基)環己烷、2,2-二(過氧化三級丁基)丁烷、2,2-二(4,4-二過氧化三級丁基環己基)丙烷、1,1-二(過氧化三級戊基）環己烷等的過氧化縮酮類；氫過氧化異丙苯、氫過氧化三級丁基等的氫過氧化物類；乙酸過氧化三級丁酯、異壬酸過氧化三級戊酯等的烷基過氧化物類；三級丁基過氧化戊基、過氧化二(三級丁基)、過氧化二戊基、過氧化二(三級己基)、1,3-雙(2-過氧化三級丁基異丙基)苯等的二烷基過氧化物類；乙酸過氧化三級丁酯、苯甲酸過氧化三級丁酯、單碳酸過氧化三級丁異丙酯等的過氧化酯類；碳酸過氧化三級丁基異丙酯、聚醚四(過氧化三級丁基碳酸酯)等的過氧化碳酸酯類；過氧化二苯甲醯等二醯基過氧化物類等。該等之中，較佳是1,3-雙(2-過氧化三級丁基異丙基)苯。
(第一樹脂組成物層中的(G)成分的含量) 當第一樹脂組成物層含有(G)有機過氧化物時，第一樹脂組成物層中的(G)有機過氧化物的含量並無特別限定，從形成耐熱性及導體黏合性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，相對於第一樹脂組成物層中的(A)成分100質量份，較佳是0.1～10質量份，更佳是1～7質量份，進一步較佳是1.5～4質量份。
(第二樹脂組成物層中的(G)成分的含量) 當第二樹脂組成物層含有(G)有機過氧化物時，第二樹脂組成物層中的(G)有機過氧化物的含量並無特別限定，從形成耐熱性及導體黏合性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，相對於第二樹脂組成物層中的(A)成分100質量份，較佳是0.1～10質量份，更佳是1～7質量份，進一步較佳是1.5～4質量份。
＜(H)硬化促進劑＞ 第一樹脂組成物層及第二樹脂組成物層較佳是分別進一步含有(H)硬化促進劑。 第一樹脂組成物層及第二樹脂組成物層藉由含有(H)硬化促進劑，所形成的層間絕緣層會有耐熱性、介電特性能更進一步提升的傾向。 (H)硬化促進劑可單獨使用1種，也可以併用2種以上。
作為(H)硬化促進劑，可列舉例如：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-1-苯甲基-1H-咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑、異氰酸酯遮蔽咪唑(二異氰酸伸己酯樹脂與2-乙基-4-甲基咪唑之加成反應產物)等的咪唑系化合物；三甲胺、N,N-二甲基辛胺、N-苯甲基二甲胺、吡啶、N-甲基嗎啉、六(N-甲基)三聚氰胺、2,4,6-三(二甲基胺基苯酚)、四甲基胍、間胺苯酚等的三級胺；三丁膦、三苯膦、三-2-氰基乙基膦等的有機膦；三正丁基(2,5-二羥基苯基)溴化鏻、十六烷基三丁基氯化鏻等的鏻鹽；苯甲基三甲基氯化銨、苯基三丁基氯化銨等的四級銨鹽；前述的多元酸酐；二苯基碘鎓四氟硼酸鹽、三苯基鋶六氟銻酸鹽、2,4,6-三苯基噻吩鎓六氟磷酸鹽等。 該等之中，從獲得優異的硬化作用的觀點來看，較佳是咪唑系化合物。
(第一樹脂組成物層中的(H)成分的含量) 當第一樹脂組成物層含有(H)硬化促進劑時，第一樹脂組成物層中的(H)硬化促進劑的含量並無特別限定，從形成耐熱性及導體黏合性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，相對於第一樹脂組成物層中的(B)成分100質量份，較佳是0.1～10質量份，更佳是0.5～7質量份，進一步較佳是1～4質量份。
(第二樹脂組成物層中的(H)成分的含量) 當第二樹脂組成物層含有(H)硬化促進劑時，第二樹脂組成物層中的(H)硬化促進劑的含量並無特別限定，從形成耐熱性及導體黏合性更優異的層間絕緣層這樣的觀點來看，相對於第二樹脂組成物層中的(B)成分100質量份，較佳是0.1～10質量份，更佳是0.5～7質量份，進一步較佳是1～4質量份。
〈(I)其他成分〉 第一樹脂組成物層及第二樹脂組成物層，可依據需要含有上述各成分以外的成分作為(I)其他成分。 作為(I)其他成分，可列舉例如：上述各成分以外的樹脂；(E)成分以外的有機填充材料；光增敏劑；聚合起始劑；泡沫穩定劑；顏料；三聚氰胺等的黏合助劑；矽氧化合物等的泡沫穩定劑；增稠劑；難燃劑等。 該等成分，各別可單獨使用1種，也可以併用2種以上。 第一樹脂組成物層或第二樹脂組成物層中的(I)其他成分的含量，只要依據分別的目的適當地調整即可，各別的成分在包含該成分的樹脂組成物層中可以是0.01～10質量%，也可以是0.05～5質量%，也可以是0.1～1質量%。
＜感光性多層樹脂薄膜的製造方法＞ 本實施形態的感光性多層樹脂薄膜，能夠使用用以形成第一樹脂組成物層之樹脂組成物(以下，也稱為「樹脂組成物(1)」)及用以形成第二樹脂組成物層之樹脂組成物(以下，也稱為「樹脂組成物(2)」)來製造。 第一樹脂組成物層能夠藉由樹脂組成物(1)形成，樹脂組成物(1)的固形分總量中的各成分的適當的含量，與第一樹脂組成物層中的各成分的適當的含量相同。此外，第二樹脂組成物層能夠藉由樹脂組成物(2)形成，樹脂組成物(2)的固形分總量中的各成分的適當的含量，與第二樹脂組成物層中的各成分的適當的含量相同。 樹脂組成物(1)及樹脂組成物(2)，能夠藉由混合調配於各層的成分及依據需要所使用的稀釋劑來製造。針對各成分的混合，例如能夠使用輥磨機、珠磨機、行星式攪拌機、自轉公轉攪拌機等。
使用樹脂組成物(1)及樹脂組成物(2)，在分別的承載薄膜上形成第一樹脂組成物層及第二樹脂組成物層，然後使兩者貼合，藉此即能夠製造在雙面具有承載薄膜之本實施形態的感光性多層樹脂薄膜。此外，作為其他方法，也能夠藉由下述方法製造：預先在承載薄膜上形成任一種樹脂組成物層，然後在該種樹脂組成物層上塗佈另一樹脂組成物，藉此形成另一樹脂組成物層。
作為塗佈樹脂組成物(1)及樹脂組成物(2)的方法，可列舉例如使用刮刀式塗佈機(comma coater)、刮棒塗佈機(bar coater)、輥壓塗佈機(kiss coater)、輥塗佈機、凹板塗佈機(gravure coater)、模具塗佈機(die coater)等的塗佈裝置的方法。 乾燥樹脂組成物(1)及樹脂組成物(2)的塗膜時的乾燥溫度並無特別限定，較佳是60～150℃，更佳是70～120℃，進一步較佳是80～100℃。此外，作為乾燥時間並無特別限定，較佳是1～60分鐘，更佳是2～30分鐘，進一步較佳是5～20分鐘。
作為承載薄膜的材質，可列舉例如：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等的聚酯；聚丙烯、聚乙烯等的聚烯烴等。承載薄膜的厚度並無特別限定，較佳是5～100 μm，更佳是10～60 μm，進一步較佳是15～45 μm。
[印刷線路板及其製造方法] 本實施形態的印刷線路板是具有層間絕緣層之印刷線路板，該層間絕緣層是本實施形態的感光性多層樹脂薄膜的硬化物。 再者，所謂本實施形態的印刷線路板所具有的「層間絕緣層」，例如也包含形成有通孔及線路、施有粗糙化處理等的各種加工或處理後的狀態者。
本實施形態的印刷線路板的製造方法，只要是使用本實施形態的感光性多層樹脂薄膜者即可，並無特別限定，較佳是包含下述步驟(1)～(4)之印刷線路板的製造方法。 步驟(1)，其在前述第二樹脂組成物層成為貼附面的狀態下，將本實施形態的感光性多層樹脂薄膜疊層於電路基板的其中一面或雙面(以下，也稱為「疊層步驟(1)」)； 步驟(2)，其將在前述步驟(1)所疊層而成之感光性多層樹脂薄膜進行曝光及顯影，藉此形成具有通孔之層間絕緣層(以下，也稱為「通孔形成步驟(2)」)； 步驟(3)，其使前述具有通孔之層間絕緣層進行加熱硬化(以下，也稱為「加熱硬化步驟(3)」)；及， 步驟(4)，其將電路圖案形成於前述層間絕緣層的硬化前述第一樹脂樹脂組成物層而成之層上(以下，也稱為「電路圖案形成步驟(4)」)。 以下，適當地參照第1圖，來說明本實施形態的印刷線路板的製造方法。 再者，本說明書中為求簡便，有時會將特定的操作稱為「XX步驟」，但是該「XX步驟」並未僅限於本說明書中所具體性地記載的態樣。
(疊層步驟(1)) 疊層步驟(1)中是在前述第二樹脂組成物層成為貼附面的狀態下，將本實施形態的感光性多層樹脂薄膜疊層於電路基板的其中一面或雙面上。 第1圖(a)中，繪示了將感光層103形成於具有電路圖案102之基板101的雙面的步驟。 感光層103能夠藉由將本實施形態的感光性多層樹脂薄膜以第二樹脂組成物層成為貼附面的方式疊層於基板101的雙面來形成。 疊層例如只要使用真空疊層機等加壓及加熱然後進行壓接即可。 疊層後，當感光層103貼附有承載薄膜時，承載薄膜可以在後述的曝光之前剝離，也可以在曝光後剝離。
(通孔形成步驟(2)) 通孔形成步驟(2)中，對疊層步驟(1)中所形成之感光層進行曝光及顯影，藉此形成具有通孔之層間絕緣層。 第1圖(b)中，繪示了將感光層103進行曝光及顯影，藉此形成具有通孔105之層間絕緣層104的步驟。 藉由將感光層103進行曝光，會使光自由基聚合反應開始進行，而使感光性多層樹脂薄膜硬化。
感光層103的曝光方法，例如可採用經由被稱作原圖(artwork)的負型或正型遮罩圖案，將活性光線圖像狀地進行照射的遮罩曝光法，也可以是藉由直接描繪曝光法將活性光線圖像狀地進行照射的方法，該直接描繪曝光法是LDI(Laser Direct Imaging，雷射直接成像)曝光法、DLP(Digital Light Processing，數位光處理)曝光法等。 作為活性光線的光源，可列舉習知的光源，例如：碳弧燈、汞蒸氣弧燈、高壓汞燈、氙氣燈、氬雷射等的氣體雷射；YAG雷射等的固體雷射；半導體雷射等可有效地放射出紫外線或可見光線者等。 曝光量只要依據所使用的光源和感光層的厚度等來適當地選擇即可。例如當使用來自高壓汞燈的紫外線照射並且曝光厚度為1～100μm的感光層時，曝光量並無特別限定，較佳是10～1000mJ/cm 2左右，更佳是50～700mJ/cm 2，進一步較佳是150～400mJ/cm 2。
繼而，當在感光層103上存在有承載薄膜時，在去除該承載薄膜後再實行顯影。針對顯影，藉由去除感光層103的未硬化部分，光硬化部分會作為層間絕緣層104被形成在基板上。 顯影方法可以是濕式顯影，也可以是乾式顯影，但是較佳是濕式顯影。作為藉由濕式顯影的方法，從提升解析性的觀點來看，較佳是噴霧式。 作為顯影液，可列舉例如：鹼性水溶液、水系顯影液、有機溶劑系顯影液等，該等之中較佳是鹼性水溶液。 從提高在曝光及顯影後的層間絕緣層的硬化度的觀點來看，可實行後曝光。後曝光時的曝光量並無特別限定，較佳是0.2～10J/cm 2左右，更佳是0.5～5J/cm 2。
通孔的形狀並無特別限制，若以剖面形狀來說明，例如可列舉四角型、倒梯形等。再者，倒梯形是上邊比下邊長的形狀。又，若以俯視的形狀來說明，可列舉圓形、四邊形等。 本實施形態的藉由光刻法進行的通孔形成，能夠形成剖面形狀為倒梯形的通孔，此時，具有該形狀之通孔，其鍍覆銅對於通孔壁面的均鍍性會變高，因而較佳。 本實施形態的藉由光刻法進行的通孔形成中，通孔的直徑能夠比藉由雷射加工所製作的通孔直徑更為縮小。藉由本實施形態的製造方法所形成的通孔直徑，例如可以是40 μm以下，可以是35 μm以下，也可以是30 μm以下。通孔的直徑的下限值並無特別限制，例如可以是15μm以上，也可以是20 μm以上。
(加熱硬化步驟(3)) 加熱硬化步驟(3)中，使具有通孔之層間絕緣層加熱硬化。 亦即，加熱硬化步驟(3)中，藉由加熱，使本實施形態的感光性多層樹脂薄膜所含有的具有熱硬化性之成分的硬化反應進行。 加熱溫度並無特別限定，較佳是100～300℃，更佳是120～200℃，進一步較佳是150～180℃。加熱時間並無特別限定，較佳是0.3～3小時，更佳是0.5～2小時，進一步較佳是0.75～1.5小時。
(電路圖案形成步驟(4)) 由上述所形成層間絕緣層，為了使硬化第一樹脂組成物層而成之層暴露出來，在電路圖案形成步驟(4)，在層間絕緣層的硬化第一樹脂組成物層而成之層上形成電路圖案。 電路圖案，從形成微細線路的觀點來看，較佳是藉由半加成法來形成，該半加成法是依序實行粗糙化處理、種晶層(seed layer)的形成、阻劑圖案的形成、銅製電路層的形成及阻劑圖案的去除。
粗糙化處理是將層間絕緣層的表面實行粗糙化來形成凹凸的錨點的處理。當在通孔形成步驟(2)中產生膠渣時，可使用粗糙化液來同時地實行粗糙化處理與該膠渣的去除。作為粗糙化液，可列舉例如過錳酸鈉粗糙化液等的鹼性過錳酸粗糙化液：鉻/硫酸粗糙化液、氟化鈉/鉻/硫酸粗糙化液等。
第1圖(c)中，繪示了形成種晶層106的步驟。 種晶層106是用以形成用於施加電解銅鍍覆的供電層。 種晶層106能夠藉由使用鈀觸媒等，對通孔底部、通孔壁面及層間絕緣層的整個表面施加無電解銅鍍覆處理來形成。
第1圖(d)中，繪示了將阻劑圖案107形成於種晶層106上的步驟。 阻劑圖案107例如能夠藉由下述方式來形成：使用輥疊層機等將乾膜阻劑熱壓接於種晶層106上，並對其進行曝光及顯影。作為乾膜阻劑能夠使用市售品。
乾膜阻劑的曝光，只要經由描繪有期望的線路圖案之光罩來實行即可。曝光後，使用鹼性水溶液實行乾膜阻劑的顯影，並去除未經曝光的部分來形成阻劑圖案107。之後，也可以依據需要實行去除乾膜阻劑的顯影殘渣的電漿處理。
第1圖(e)中，繪示了形成銅製電路層108的步驟。 銅製電路層108較佳是藉由電解銅鍍覆來形成。 作為用於電解銅鍍覆的電解銅鍍覆液，能夠使用例如：含硫酸銅之電解銅鍍覆液等、市售的電解銅鍍覆液。 電解銅鍍覆後，使用鹼性水溶液或胺系剝離劑去除阻劑圖案107，並進一步藉由習知的方法適當地實行去除線路間的種晶層106的閃蝕、鈀觸媒的去除等。進一步，可依據需要，實行用以使未經反應的熱硬化成分充分地熱硬化的後烘(post-baking)處理。
第1圖(f)中顯示了多層印刷線路板100A，其是藉由重覆上述各步驟來進行多層化，並且在其最表面具有阻焊劑層109。 阻焊劑層109能夠使用習知的阻焊劑用的感光性多層樹脂薄膜來形成。
以上，說明了使用本實施形態的感光性多層樹脂薄膜形成通孔的印刷線路板的製造方法，但是本實施形態的感光性多層樹脂薄膜是圖案解析性優異者，因此例如也適合用來形成用以內置晶片或被動元件等之腔體。腔體能夠例如適合藉由下述方式形成：在上述的印刷線路板的說明中，將對感光性多層樹脂薄膜曝光而形成圖案時的描繪圖案設為能夠形成期望的腔體的圖案。
[半導體封裝體] 本發明的半導體封裝體，是包含本實施形態的印刷線路板之半導體封裝體。 本實施形態的半導體封裝體例如能夠藉由下述方式製造：將半導體晶片、記憶體等半導體元件裝配在本實施形態的印刷線路板的特定位置上，然後藉由密封樹脂等來將半導體元件密封。 [實施例]
以下，藉由實施例進一步詳細地說明本實施形態，但是本實施形態並未限定於該等實施例。
[酸價的測定方法] 酸價可由中和測定對象所需的氫氧化鉀水溶液的量算出。
[重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)的測定方法] 重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)是利用下述的GPC測定裝置及測定條件來測定，並使用標準聚苯乙烯的校準曲線換算而求得。校準曲線的作成使用了5樣品套組(5 sample kit(「PStQuick MP-H」及「PStQuick B」，東曹股份有限公司製造))作為標準聚苯乙烯。 (GPC測定裝置) GPC裝置：高速GPC裝置「HCL-8320GPC」，偵檢器為示差折射率偵檢器或UV偵檢器，東曹股份有限公司製造。 管柱：Column TSKgel SuperMultipore HZ-H(管柱長度：15 cm；管柱內徑：4.6mm)，東曹股份有限公司製造。 (測定條件) 溶劑：四氫呋喃(THF)。 測定溫度：40℃。 流量：0.35mL/分鐘。 樣品濃度：10mg/THF 5mL。 注入量：20μL。
[矽原子濃度的測定方法] 針對由各例製造出的附承載薄膜感光性多層樹脂薄膜，以仍具有雙面的承載薄膜的狀態使用平面曝光機，照射光量400 mJ/cm 2(波長365 nm)的紫外線。之後，將雙面的承載薄膜剝離去除，使用UV輸送式曝光機，照射光量2 J/cm 2(波長365 nm)的紫外線。繼而，使用熱風循環式乾燥機，在170℃中加熱1小時，獲得感光性多層樹脂薄膜的硬化物。將所獲得的感光性多層樹脂薄膜的硬化物以包埋樹脂包埋並進行硬化後，使用研磨機(Refine Tech Ltd.製造，商品名「Refine Polisher」)進行研磨，然後將切削出感光性多層樹脂薄膜的硬化物的剖面者設為試驗片。 繼而，使用具備能量分散型螢光X射線分析裝置(EDX：Energy dispersive X-ray spectroscopy)之掃描式電子顯微鏡(SEM)(日立高端科技股份有限公司製造，商品名「SU-5000」)作為元素分析裝置，以3000倍觀察上述感光性多層樹脂薄膜的硬化物的剖面。再者，第2圖中顯示了感光性多層樹脂薄膜的硬化物的剖面影像10的一例。硬化物具有硬化第一樹脂組成物層而成之層1(以下，也稱為「第一層1」)及硬化第二樹脂組成物層而成之層2(以下，也稱為「第二層2」)。以下，一邊參照第2圖，一邊說明矽原子濃度的測定位置。 在第2圖所示的剖面影像10中，將第一層1中的相當於與第二層2相對向的表面為相反側的表面上的線規定為第一層的基準線BL1。此外，將第二層2中的相當於與第一層1相對向的表面為相反側的表面上的線規定為第二層的基準線BL2。 再者，當規定有基準線BL1或基準線BL2之第一層及第二層的表面存在有凹凸時，能夠以如下方式進行：在剖面影像的整個範圍中，以成為相同間隔的方式在各層的表面位置作出至少10個點，然後將其藉由最小平方法進行近似所獲得的直線設為基準線BL1或基準線BL2。 在自基準線BL1往第二層2側距離1 μm且與基準線BL1平行的測定線L1處，使用上述元素分析裝置來實行第一層1的元素分析，並將所算出的平均矽原子濃度設為「第一層的矽原子濃度」。此外，在自基準線BL2往第一層1側距離1 μm且與基準線BL2平行的測定線L2處，使用上述元素分析裝置來實行第二層2的元素分析，並將所算出的平均矽原子濃度設為「第二層的矽原子濃度」。再者，實行元素分析的線長分別為40 μm。 將由上述所獲得的第一層的矽原子濃度相對於第二層的矽原子濃度的比當作矽原子濃度比即[(第一層)/(第二層)]來算出。
[感光性多層樹脂薄膜的製造] 實施例1～9、比較例1～8 依據表1所示之調配組成(表中的數值的單位是質量份，當是溶液時為固形分換算量)調配各成分，使用三輥混合機及自轉公轉攪拌機進行揉合。之後，以固形分濃度成為65質量%的方式添加甲基乙基酮，獲得用以形成第一樹脂組成物層的樹脂組成物(1)、用以形成第二樹脂組成物層的樹脂組成物(2)。 繼而，將樹脂組成物(1)塗佈於承載薄膜(PET薄膜，帝人股份有限公司製造，商品名「G2-16」，厚度16 μm)上，使用熱風對流式乾燥機在100℃中乾燥10分鐘，來形成附承載薄膜第一樹脂組成物層(第一樹脂組成物層的厚度5μm)。 此外，將樹脂組成物(2)塗佈於與上述不同的承載薄膜(帝人股份有限公司製造的PET薄膜，商品名「G2-16」，厚度16 μm)上，使用熱風對流式乾燥機在100℃中乾燥10分鐘，來形成附承載薄膜第二樹脂組成物層(第二樹脂組成物層的厚度20 μm)。 將由上述所獲得的附承載薄膜第一樹脂組成物層及附承載薄膜第二樹脂組成物層的樹脂組成物層彼此貼合，藉此獲得附承載薄膜感光性多層樹脂薄膜(感光性多層樹脂薄膜的厚度25 μm)，其依序具有承載薄膜、第一樹脂組成物層、第二樹脂組成物層及承載薄膜。
使用所製成的感光性多層樹脂薄膜實行下述的各評價。將結果顯示於表1。
[相對介電係數(Dk)及介電損耗正切(Df)的測定] 準備2片如下薄膜，並將第二樹脂組成物層彼此貼合，該薄膜是由各例製造出的附承載薄膜感光性多層樹脂薄膜且已剝除第二樹脂組成物層側之承載薄膜。 繼而，以仍具有雙面的承載薄膜的狀態，使用平面曝光機照射光量400 mJ/cm 2(波長365 nm)的紫外線。繼而，將雙面的承載薄膜剝離去除，使用UV輸送式曝光機，照射光量2 J/cm 2(波長365 nm)的紫外線。之後，使用熱風循環式乾燥機，在170℃中加熱1小時，然後裁切為7cm×10cm的尺寸，來設為相對介電係數(Dk)及介電損耗正切(Df)的測定樣品。 將由上述所獲得的測定樣品利用熱風循環式乾燥機在105℃中乾燥10分鐘，利用分離式柱狀介質共振法(SPDR(split post dielectric resonator)法)在10GHz頻段中測定相對介電係數(Dk)及介電損耗正切(Df)，然後利用以下的基準進行評價。 (相對介電係數(Dk)的評價基準) A：2.8以下。 B：超過2.8～3.0以下。 C：超過3.0。 (介電損耗正切(Df)的評價基準) A：0.0100以下。 B：超過0.0100～0.0120以下。 C：超過0.0120。
[通孔的解析性的評價] (1)評價用積層體的製作 利用粗糙化前處理液(MEC股份有限公司製造，商品名「CZ-8100」)粗糙化前處理印刷線路板用基板(昭和電工材料股份有限公司製造，商品名「MCL-E-679」)的銅箔表面後，進行水洗並乾燥，該印刷線路板用基板是將銅箔(厚度12μm)積層於玻璃環氧基材上而成。繼而，自由各例所製成的附承載薄膜感光性多層樹脂薄膜的第二樹脂組成物層側，將承載薄膜剝離去除，然後以被暴露出的第二樹脂組成物層成為貼附面的方式，疊層於經上述粗糙化前處理的印刷線路板用基板的銅箔上。再者，針對疊層，使用加壓式真空疊層機(名機製作所股份有限公司製造，商品名「MVLP-500」)，疊層的條件設為：加壓加熱板溫度70℃、真空吸引時間20秒、疊層加壓時間30秒、氣壓4kPa以下、壓接壓力0.4MPa。疊層處理後，放置在室溫中1小時以上，藉此來獲得評價用積層體，其是在印刷線路板用基板的銅箔表面上依序積層有感光性多層樹脂薄膜及承載薄膜。 (2)靈敏度測定 在上述所獲得的評價用積層體的第一樹脂組成物層側的承載薄膜上，配置41段梯形板(step tablet)。繼而，使用一種將超高壓汞燈設為光源之直接成像曝光裝置 (Oak製作所股份有限公司製造，商品名「DXP-3512」)來實行曝光。曝光圖案，使用直徑在φ30～100μm的範圍內的圓點排列成格子狀的圓點圖案。 曝光並放置在室溫中30分鐘後，去除在上述所獲得的評價用積層體的第一樹脂組成物層側的承載薄膜，使用30℃的1質量%碳酸鈉水溶液，對未曝光部的感光性多層樹脂組成物進行噴霧顯影60秒。顯影後，將41段梯形板的光澤殘存梯數成為4.0的曝光能量設為感光性多層樹脂薄膜的靈敏度(單位：mJ/cm 2)。使用以該靈敏度曝光而成的圖案，依據下述評價基準來實行評價。 (3)通孔的解析性的評價 通孔的解析性，是使用光學顯微鏡觀察通孔圖案並依據下述基準進行評價，該通孔圖案是以在上述(2)所測得的感光性多層樹脂薄膜的靈敏度之曝光能量進行曝光，然後實行噴霧顯影所形成者。 (評價基準) A：圓點圖案的φ60μm通孔部分具有開口。 B：圓點圖案的φ60μm通孔部分不具有開口。
[與鍍覆銅的黏合強度的評價] (1)評價用積層體的製作及感光性多層樹脂薄膜的靈敏度測定 針對上述[通孔的解析性的評價]中的步驟(1)及(2)，將所使用的曝光機變更為將超高壓汞燈設為光源之平行光曝光機(Oak製作所股份有限公司製造，商品名「EXM-1201」)，除此之外，與上述[通孔的解析性的評價]中的步驟(1)及(2)同樣地實行操作，來準備評價用積層體，並且求出光澤殘存梯數成為8.0的曝光能量，然後將其設為感光性多層樹脂薄膜的靈敏度(單位：mJ/cm 2)。 (2)曝光步驟及顯影步驟 將評價用積層體的第一樹脂組成物層側的承載薄膜剝離去除，以上述所求出的靈敏度之曝光能量實行整面曝光，來使感光性多層樹脂薄膜硬化。曝光後，在室溫中放置30分鐘後，使用30℃的1質量%碳酸鈉水溶液，對未曝光部的感光性多層樹脂組成物進行噴霧顯影60秒。 (3)後硬化處理 繼而，使用高壓汞燈照射型的UV輸送式裝置(Oak製作所股份有限公司製造)，以曝光量成為2 J/cm 2的輸送速度實行後UV硬化。之後，使用熱風循環式乾燥機，在170℃中加熱1小時。 (4)粗糙化處理 使用膨潤液「Swelling Dip Securigant P」將上述加熱後的評價用積層體在70℃中處理5分鐘，然後使用粗糙化液「Doses Security Gant P 500 J」在70℃中進行粗糙化處理10分鐘。繼而，使用中和液「Reduction Securigant P500」在50℃中實行中和處理5分鐘。之後，使用緩衝氫氟酸「LAL1800 SA高純度緩衝氫氟酸」，在室溫中實行氫氟酸處理10分鐘。再者，膨潤液、粗糙化液及中和液皆為Atotech Japan股份有限公司製造者，緩衝氫氟酸為STELLA CHEMIFA股份有限公司製造者。 (5)鍍覆處理 針對上述粗糙化處理後的評價用積層體，使用無電解鍍覆液「print Gantt MSK-DK」(Atotech Japan股份有限公司製造)，在30℃中實行無電解鍍覆處理15分鐘。繼而，使用電解鍍覆液「Kaparaside HL」(Atotech Japan股份有限公司製造)，以24℃、2A/dm 2的條件實行電解鍍覆1.5小時，在層間絕緣層上形成鍍覆銅。再者，鍍覆銅的厚度設為25μm。 (6)與鍍覆銅的黏合強度的測定 與鍍覆銅的黏合強度的測定，依據日本工業規格JIS C6481：1996，在23℃中測定垂直剝除強度，並依據下述評價基準來評價。 (評價基準) A：超過0.4kN/m。 B：超過0.1kN/m～0.40kN/m以下。 C：0.1kN/m以下。
[表1]
   實施例 比較例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 2 3 4 5 6 7 8
               各樹脂組成物層的調配組成(質量份)          第一樹脂組成物層       (A) 成分 具羧基及丙烯醯基之化合物 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯 28 28 24 28 35 28 28 35 28       28 24    28 28 28
三羥甲基丙烷三丙烯酸酯                            70 70       70         
   (B) 成分 聯苯芳烷型環氧樹脂 56 56 78 56 38 56 56 38 56 37 18 56 78 18 56 56 56
萘酚型環氧樹脂 84 84 117 84 56 84 84 56 84 55 28 84 117 28 84 84 84
二異氰酸伸己酯 27 27 27 27 27 27 27 27 27 26 26 27 27 26 27 27 27
馬來醯亞胺樹脂                               46       46         
   (C) 成分 光聚合起始劑1 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
光聚合起始劑2 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
(D) 成分 二氧化矽1 224 224 224 224 224 490 82 224 224       224 224    224 507 224
二氧化矽2                            33 33       33         
(E) 成分 聚四氟乙烯粒子                            163 163       163         
   (F) 成分 聚丁二烯系彈性體 10 10 10 10 10 10 10 10 10 8 8 10 10 8 10 10 10
酸酐改質聚丁二烯 22 22 22 22 22 22 22 22 22 25 25 22 22 25 22 22 22
(G) 成分 有機過氧化物 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5
(H) 成分 硬化促進劑 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
(I) 成分 增敏劑 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0
聚合禁止劑 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
      第二樹脂組成物層       (A) 成分 具羧基及丙烯醯基之化合物 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯                                  28 24    24      
三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 70 70 70 70 70 70 70 70 70 70 70       70    70 70
   (B) 成分 聯苯芳烷型環氧樹脂 18 37 18 37 18 18 18 18    37 18 56 78 37 78 18 18
萘酚型環氧樹脂 28 55 28 55 28 28 28 28    55 28 84 117 55 117 28 28
二異氰酸伸己酯 26 26 26 26 26 26 26 26 26 26 26 27 27 26 27 26 26
馬來醯亞胺樹脂 46    46    46 46 46 46 92    46             46 46
   (C) 成分 光聚合起始劑1 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
光聚合起始劑2 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
(D) 成分 二氧化矽1          49                      224 224    224      
二氧化矽2 33 33 33    33 33 33 73 33 33 33       33    500 500
(E) 成分 聚四氟乙烯粒子 163 163 163 163 163 163 163 123 163 163 163       163         
   (F) 成分 聚丁二烯系彈性體 8 8 8 4 8 8 8 8 8 8 8 10 10 8 10 8 8
酸酐改質聚丁二烯 25 25 25 11 25 25 25 25 25 25 25 22 22 25 22 25 25
(G) 成分 有機過氧化物 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5
(H) 成分 硬化促進劑 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
(I) 成分 增敏劑 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0
聚合禁止劑 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
矽原子濃度 第一層的矽原子濃度 (質量%) 15 15 15 15 15 21 8 15 15 3 3 15 15 3 15 21 15
第二層的矽原子濃度 (質量%) 3 3 3 3 3 3 3 5 3 3 3 15 15 3 15 21 21
矽原子濃度比 [(第一層)/(第二層)] 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 7.0 2.7 3.0 5.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 0.7
評價結果 介電特性 相對介電係數(Dk) A A A A A A A A A A A C C A C C C
介電損耗正切(Df) A A A A A A A A A A A C C A C A A
通孔的解析性 A A A A A A A A A A A C C A C C C
與鍍覆銅的黏合強度 A A A A A A A A A C C A A C A A A
表1所記載的各成分的詳情如下所述。
[(A)成分] ‧具羧基及丙烯醯基之化合物：日本化藥股份有限公司製造，商品名「ZXR-1807H」，酸價：110mgKOH/g，重量平均分子量(Mw)：2000。
[(B)成分] ‧聯苯芳烷型環氧樹脂：日本化藥股份有限公司製造，商品名「NC-3000-L」，環氧基當量：272g/eq。 ‧萘酚型環氧樹脂：新日鐵住金股份有限公司製造，商品名「ESN-475V」，環氧基當量：325g/eq。 ‧馬來醯亞胺樹脂：具茚烷骨架之芳香族雙馬來醯亞胺樹脂。
[(C)成分] ‧光聚合起始劑1：苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦。 ‧光聚合起始劑2：1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]乙酮-1-(O-乙醯基肟)。
[(D)成分] ‧二氧化矽1：Admatechs股份有限公司製造，商品名「SC2050-MB」，平均粒徑(D 50)：0.5 μm，真密度2200kg/m 3。 ‧二氧化矽2：TAT股份有限公司製造，商品名「BQQ-0710SCB」，平均粒徑(D 50)：0.7 μm，真密度1350kg/m 3。
[(E)成分] ‧聚四氟乙烯粒子：三菱鉛筆股份有限公司製造，商品名「MPT-N8」，平均粒徑(D 50)：0.2～0.3 μm。
[(F)成分] ‧聚丁二烯系彈性體：聚丁二烯-苯乙烯-隨機共聚物，Cray Valley公司製造，商品名「Ricon100」，數量平均分子量(Mn)：4500。 ‧酸酐改質聚丁二烯：Cray Valley公司製造，商品名「Ricon131MA17」，數量平均分子量(Mn)：5400，一分子中具有的酸酐基數量：9。
[(G)成分] ‧有機過氧化物：1.3-二(過氧化三級丁基異丙基)苯
[(H)成分] ‧硬化促進劑：1-苯甲基-2-苯基咪唑。
[(I)成分] ‧增敏劑：4,4’-雙(二甲胺基)二苯甲酮。 ‧聚合禁止劑：4-三級丁基鄰苯二酚。
由表1可知，由本實施形態的實施例1～9的感光性樹脂多層樹脂薄膜所形成的硬化物皆具有優異的介電特性及高導體黏合性。
1:第一層 2:第二層 BL1:第一層的基準線 BL2:第二層的基準線 L1:第一層的測定線 L2:第二層的測定線 10:剖面影像 100A:多層印刷線路板 101:基板 102:電路圖案 103:感光層 104:層間絕緣層 105:通孔 106:種晶層 107:阻劑圖案 108:銅製電路層 109:阻焊劑層
第1圖是顯示將本實施形態的感光性多層樹脂薄膜用作層間絕緣層的材料之印刷線路板的製造步驟的一態樣的示意圖。 第2圖是用以說明矽原子濃度的測定位置的剖面SEM影像。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
100A:多層印刷線路板
101:基板
102:電路圖案
103:感光層
104:層間絕緣層
105:通孔
106:種晶層
107:阻劑圖案
108:銅製電路層
109:阻焊劑層

Claims (15)

  1. 一種感光性多層樹脂薄膜，其具有第一樹脂組成物層及第二樹脂組成物層， 前述第一樹脂組成物層及前述第二樹脂組成物層分別含有(A)具有乙烯性不飽和基之化合物、(B)熱硬化性樹脂、(C)光聚合起始劑及(D)無機填充材料， 前述第一樹脂組成物層含有二氧化矽作為前述(D)無機填充材料， 前述第二樹脂組成物層進一步含有(E)含氟樹脂，並且， 前述第一樹脂組成物層中的矽原子濃度高於前述第二樹脂組成物層中的矽原子濃度。
  2. 如請求項1所述之感光性多層樹脂薄膜，其中，前述第一樹脂組成物層及前述第二樹脂組成物層，分別含有具有乙烯性不飽和基及酸性取代基之化合物作為前述(A)具有乙烯性不飽和基之化合物。
  3. 如請求項1所述之感光性多層樹脂薄膜，其中，前述第一樹脂組成物層及前述第二樹脂組成物層，分別含有選自由環氧樹脂、馬來醯亞胺樹脂、烯丙樹脂及乙烯樹脂所組成之群組中的1種以上作為前述(B)熱硬化性樹脂。
  4. 如請求項3所述之感光性多層樹脂薄膜，其中，前述第一樹脂組成物層及前述第二樹脂組成物層，分別含有環氧樹脂作為前述(B)熱硬化性樹脂，並且，前述第一樹脂組成物層中的以質量為基準計的環氧樹脂含量多於前述第二樹脂組成物層中的以質量為基準計的環氧樹脂含量。
  5. 如請求項1所述之感光性多層樹脂薄膜，其中，前述第一樹脂組成物層中的二氧化矽含量為5～70質量%。
  6. 如請求項1所述之感光性多層樹脂薄膜，其中，前述第二樹脂組成物層含有真密度為1500 kg/m 3以下之二氧化矽作為(D)無機填充材料。
  7. 如請求項1所述之感光性多層樹脂薄膜，其中，前述第二樹脂組成物層中的(E)含氟樹脂的含量，以前述第二樹脂組成物層中的樹脂成分總量為基準計，為10～70質量%。
  8. 如請求項1所述之感光性多層樹脂薄膜，其中，前述第一樹脂組成物層及前述第二樹脂組成物層分別進一步含有(F)彈性體。
  9. 如請求項1所述之感光性多層樹脂薄膜，其中，前述第二樹脂組成物層中的(D)無機填充材料的含量小於60質量%。
  10. 如請求項1所述之感光性多層樹脂薄膜，其中，前述第一樹脂組成物層中的矽原子濃度相對於前述第二樹脂組成物層中的矽原子濃度的比，即[(第一層)/(第二層)]為1.1～15。
  11. 如請求項1所述之感光性多層樹脂薄膜，其中，硬化前述第一樹脂組成物層而成之層是藉由銅鍍覆形成有電路圖案之層，前述第二樹脂組成物層是具有在積層前述感光性多層樹脂薄膜時要進行貼附的面之層。
  12. 如請求項1所述之感光性多層樹脂薄膜，其中，該感光性多層樹脂薄膜用於形成具有光通孔之層間絕緣層。
  13. 一種印刷線路板，其具有層間絕緣層，該層間絕緣層是請求項1所述之感光性多層樹脂薄膜的硬化物。
  14. 一種半導體封裝體，其具有請求項13所述之印刷線路板。
  15. 一種印刷線路板的製造方法，其包含下述步驟(1)～(4)： 步驟(1)，其在前述第二樹脂組成物層成為貼附面的狀態下，將請求項1～12中任一項所述之感光性多層樹脂薄膜疊層於電路基板的其中一面或雙面； 步驟(2)，其將在前述步驟(1)所疊層而成之感光性多層樹脂薄膜進行曝光及顯影，藉此形成具有通孔之層間絕緣層； 步驟(3)，其使前述具有通孔之層間絕緣層進行加熱硬化；及， 步驟(4)，其將電路圖案形成於前述層間絕緣層的硬化前述第一樹脂樹脂組成物層而成之層上。
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