TW202348772A - 導熱性填料、導熱性填料之製造方法及導熱性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
導熱性填料包含粗大無機粒子與小徑無機粒子，前述粗大無機粒子係以質量比計以60：40~100：0之比例包含平均粒徑位於20μm以上50μm以下之範圍內之大徑電熔氧化鋁粒子，與平均粒徑位於1.0μm以上10μm以下之範圍內之中徑無機粒子，前述小徑無機粒子之平均粒徑位於0.1μm以上且未滿1.0μm之範圍內，前述小徑無機粒子之含有率位於15質量%以上30質量%以下之範圍內。
Description
本發明關於導熱性填料、導熱性填料之製造方法及導熱性樹脂組成物。
本案係基於2022年3月30日在日本提出專利申請之日本特願2022-056539號來主張優先權並將該內容援用至此。
近年來伴隨電動車、燃料電池汽車等之發展，而朝向電氣零件大電流化，且由電氣零件所產生之發熱量也隨之增加。例如，汽車用之鋰離子電池為了長時間連續輸出大電流之電力，而發熱量變多，故有使產生之大量之熱有效率地散熱至外部。因此，作為鋰離子電池等輸出大電流之電氣零件之必須有絕緣性之部分中之散熱構件，有使用導熱性優異之導熱性樹脂組成物的情形。
以往，作為導熱性樹脂組成物，可舉出如，在絕緣性或成形性優異之樹脂材料中分散有導熱性優異之導熱性填料者。作為導熱性填料，已知有電熔氧化鋁(Al
2O
3)或碳化矽(SiC)等之無機材料(專利文獻1)。專利文獻1記載平均粒徑大於10μm且60μm以下之α氧化鋁(電熔氧化鋁)及平均粒徑10μm以下之碳化矽作為導熱性填料。又，已檢討有使用混合具有大小2種類之平均粒徑之導熱性填料來作為導熱性填料(專利文獻2)。專利文獻2記載以重量比1：1~3：1之比例來混合使用平均粒徑50~100μm之碳化矽與平均粒徑10μm以下之碳化矽作為具有大小2種類之平均粒徑之導熱性填料。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本國特開平7-304946號公報(A)
[專利文獻2]日本國特開2004-6981號公報(A)
[發明所欲解決之課題]
導熱性樹脂組成物中使用之導熱性填料係以工業上容易取得之材料，且導熱性優異，對樹脂之填充性高，即使添加於樹脂中仍不易使樹脂之硬度過度上升者為理想。專利文獻1記載之電熔氧化鋁雖為在工業上容易取得之材料，但單僅靠電熔氧化鋁來提升導熱性則有其極限。又，專利文獻2記載之碳化矽在與電熔氧化鋁相比雖具有高導熱性，但難以高度填充於樹脂中。
本發明係有鑑此種情況所完成者，其目的在於提供使用工業上容易取得之材料，導熱性優異，對樹脂之填充性高，即使添加於樹脂中仍不易使樹脂硬度過度上升之導熱性填料與其製造方法，及，導熱性優異且硬度低之導熱性樹脂組成物。
[用以解決課題之手段]
為了解決上述課題，本發明之導熱性填料包含粗大無機粒子與小徑無機粒子，且係作成前述粗大無機粒子係以質量比計以60：40~100：0之比例包含平均粒徑位於20μm以上50μm以下之範圍內之大徑電熔氧化鋁粒子，與平均粒徑位於1.0μm以上10μm以下之範圍內之中徑無機粒子，前述小徑無機粒子之平均粒徑位於0.1μm以上且未滿1.0μm之範圍內，前述小徑無機粒子之含有率位於15質量%以上30質量%以下之範圍內的構成。
根據如以上所構成之本發明之導熱性填料，由於在粗大無機粒子之粒子間之空隙存在有平均粒徑位於0.1μm以上且未滿1.0μm之範圍內之微細小徑無機粒子，故導熱性變高。又，根據本發明之導熱性填料，由於大徑電熔氧化鋁粒子與中徑無機粒子與小徑無機粒子之含量作成在上述之範圍內，故添加於樹脂後，不易引起樹脂硬度過度上升。並且，本發明之導熱性填料所使用之大徑電熔氧化鋁粒子為工業上為容易取得者。故，藉由使用本發明之導熱性填料，能以低成本取得導熱性優異，且硬度低之導熱性樹脂組成物。
在此，本發明之導熱性填料係也可作成在20℃下之導熱率為30W/mK以上之構成。
於此情況，可更加確實地取得導熱性優異之導熱性樹脂組成物。
本發明之導熱性填料係也可作成對矽氧樹脂100質量份添加1100質量份後之由阿斯克C硬度計(Asker C hardness tester)所得之硬度為65以下的構成。
於此情況，添加於矽氧樹脂後之樹脂硬度由於為上述之值，故即使添加於矽氧樹脂以外之各種樹脂，仍能不使硬度過度上升。
本發明之導熱性填料之製造方法為上述本發明之導熱性填料之製造方法，其係作成將平均粒徑位於20μm以上50μm以下之範圍內之大徑電熔氧化鋁粒子、平均粒徑位於1.0μm以上10μm以下之範圍內之中徑無機粒子，及平均粒徑位於0.1μm以上且未滿1.0μm之範圍內之小徑無機粒子，使前述大徑電熔氧化鋁粒子與前述中徑無機粒子以質量比計成為60：40~100：0之比例，且前述小徑無機粒子之含有率成為15質量%以上30質量%以下之範圍內之量來進行混合的構成。
根據如以上所構成之本發明之導熱性填料之製造方法，由於係以上述比例來混合大徑電熔氧化鋁粒子與中徑無機粒子與小徑無機粒子，在工業上能有利地製造上述本發明之導熱性填料。
本發明之導熱性樹脂組成物係作成包含樹脂與上述本發明之導熱性填料的構成。
如以上所構成之本發明之導熱性樹脂組成物由於包含上述本發明之導熱性填料，故導熱性優異且硬度低。
在此，本發明之導熱性樹脂組成物係可作成在40℃下之導熱率為3.25W/mK以上的構成。
於此情況，導熱性樹脂組成物由於在40℃下之導熱率為高，故能有利地使用作為鋰離子電池等輸出大電流之電氣零件之散熱構件。
[發明效果]
根據本發明，能提供包含工業上容易取得之電熔氧化鋁粒子，導熱性優異，對樹脂之填充性高，即使添加於樹脂仍不易使樹脂硬度過度上升之導熱性填料與其製造方法，及，導熱性優異且硬度低之導熱性樹脂組成物。
以下，說明關於本發明之一實施形態之導熱性填料、導熱性填料之製造方法及導熱性樹脂組成物。尚且，以下所示之實施形態係為了良好理解發明之要旨而具體性地說明者，只要並無特別指定，即並未係限定本發明者。
(導熱性填料)
導熱性填料包含粗大無機粒子與小徑無機粒子。粗大無機粒子係以質量比計以60：40~100：0之比例包含平均粒徑位於20μm以上50μm以下之範圍內之大徑電熔氧化鋁粒子，與平均粒徑位於1.0μm以上10μm以下之範圍內之中徑無機粒子。小徑無機粒子之平均粒徑位於0.1μm以上且未滿1.0μm之範圍內。大徑電熔氧化鋁粒子、中徑無機粒子、小徑無機粒子之平均粒徑係使用雷射繞射散射式之粒度分布測量裝置(MT3300EXII：Microtrac Bell股份有限公司)所測量之值。小徑無機粒子之含有率位於15質量%以上30質量%以下之範圍內。
電熔(electromelting)氧化鋁粒係意指將在電熔爐中熔融並再結晶化之塊(fused alumina)予以粉碎而成之粒子，平均球形度為0.7以下程度(例如，0.2~0.8或0.3~0.8)，且多角形狀者。平均球徑度係例如可藉由(Fiji imageJ)來分析對象粉末來取得。
導熱性填料中之粗大無機粒子之含有率可為70質量%以上85質量%以下，可為71質量%以上80質量%以下，也可為72質量%以上75質量%以下。
導熱性填料也可由粗大無機粒子及小徑無機粒子所構成。
大徑電熔氧化鋁粒子之粒子形狀並無特別限制，可為例如球狀、立方形狀及不規則形。大徑電熔氧化鋁粒子也可為工業的上容易取得之破碎品。粒子大徑電熔氧化鋁粒子之平均粒徑係以位於25μm以上45μm以下之範圍內為佳，以位於30μm以上40μm以下之範圍內為更佳。
中徑無機粒子之粒子形狀並無特別限制，可為例如球狀、立方形狀及不規則形。中徑無機粒子係以由在20℃下之導熱率為30W/mK以上之材料所構成為佳。
作為中徑無機粒子之材料，可適用例如，碳化矽、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氮化矽、氧化鎂、氧化鋅。中徑無機粒子之平均粒徑係以位於2μm以上6μm以下之範圍內為佳，以位於3μm以上5μm以下之範圍內為更佳。
小徑無機粒子之粒子形狀並無特別限制，可為例如，球狀、立方形狀及不規則形。小徑無機粒子係以由在20℃下之導熱率為30W/mK以上之材料所構成為佳。
作為小徑無機粒子之材料，可使用例如，碳化矽、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氮化矽、氧化鎂、氧化鋅。小徑無機粒子之平均粒徑係以位於0.20μm以上0.80μm以下之範圍內為佳，以位於0.30μm以上0.70μm以下之範圍內為更佳。
本實施形態之導熱性填料中，中徑無機粒子之平均粒徑對大徑電熔氧化鋁粒子之平均粒徑之比係以8/10以下為佳，以5/10以下為較佳，以3/10以下為特佳。又，中徑無機粒子之平均粒徑對大徑電熔氧化鋁粒子之平均粒徑之比係以1/20以上為佳。並且，小徑無機粒子之平均粒徑對大徑電熔氧化鋁粒子之平均粒徑之比係以9/100以下為佳，以6/100以下為較佳，以4/100以下為特佳。又，小徑無機粒子之平均粒徑對大徑電熔氧化鋁粒子之平均粒徑之比係以1/200以上為佳。
本實施形態之導熱性填料中，藉由小徑無機粒子存在於粗大無機粒子之粒子間(大徑電熔氧化鋁粒子彼此之間、大徑電熔氧化鋁粒子與中徑無機粒子之間、中徑無機粒子彼此之間)之空隙內而導電性提升。為了使小徑無機粒子變得容易存在於粗大無機粒子之粒子間之空隙，本實施形態係將大徑電熔氧化鋁粒子與中徑無機粒子之含量比以質量比計設定成60：40~100：0之比例。
大徑電熔氧化鋁粒子與中徑無機粒子之含量比(質量比)係以80：20~100：0之比例為佳，以80：20~90：10之比例為較佳。又，小徑無機粒子之含量變得過少時，存在於粗大無機粒子之粒子間之小徑無機粒子會變少而導電性之提升效果變低，小徑無機粒子之含量變得過多時，會有小徑無機粒子分散於導熱性樹脂組成物之樹脂中，導熱性樹脂組成物之硬度過度變高的憂慮。因此，本實施形態中，相對於導熱性填料全體之小徑無機粒子之含有率係設定成15質量%以上30質量%以下之範圍內。小徑無機粒子之含有率係以位於20質量%以上30質量%以下之範圍內為佳。尚且，本實施形態之導熱性填料係以導熱性填料全體之粒度分布具有2個以上之波峰為佳。以具有2個波峰之雙峰性為佳，以具有3個波峰之三峰性為較佳。粒度分布藉由為雙峰性以上，粒度相異之粒子容易進入間隙而可更增加填充量。
本實施形態之導熱性填料，作為導熱性填料全體之導熱率係以30W/mK以上為佳。構成導熱性填料之大徑電熔氧化鋁粒子、中徑無機粒子及小徑無機粒子之各自之導熱率係以30W/mK以上為較佳。
相對於樹脂100質量份，本實施形態之導熱性填料係以在600質量份以上1500質量份以下之範圍內添加為佳，以在800質量份以上1300質量份以下之範圍內添加為更佳。本實施形態之導熱性填料之添加量位於上述之範圍內時，可不使導熱性樹脂組成物之硬度過度上升而提升導熱率。本實施形態之導熱性填料在對於矽氧樹脂100質量份添加1100質量份後之由阿斯克C硬度計所得之硬度係以65以下為佳。
根據如以上所構成之本實施形態之導熱性填料，由於在粗大無機粒子之粒子間之空隙存在有平均粒徑位於0.1μm以上且未滿1.0μm之範圍內之微細小徑無機粒子，故導熱性為高。又，根據本實施形態之導熱性填料，由於大徑電熔氧化鋁粒子與中徑無機粒子與小徑無機粒子之含量係作成在上述之範圍內，故添加於樹脂後，樹脂之硬度仍不易過度變高。並且，本實施形態之導熱性填料所使用之大徑電熔氧化鋁粒子係工業上容易取得者。故，藉由使用本實施形態之導熱性填料，能以低成本取得導熱性優異且硬度低之導熱性樹脂組成物。
本實施形態之導熱性填料在20℃下之導熱率為30W/mK以上時，可更加確實取得導熱性優異之導熱性樹脂組成物。
導熱性填料在20℃下之導熱率可為35W/mK以上，也可為40W/mK以上。上述導熱率也可為250W/mK以下。
又，本實施形態之導熱性填料在對矽氧樹脂100質量份添加1100質量份後之由阿斯克C硬度計所得之硬度在65以下時，即使添加於矽氧樹脂以外之各樹脂，仍不會使硬度過度上升。
上述硬度可為60以下，也可為55以下。
上述硬度可為0以上。
(導熱性填料之製造方法)
本實施形態之導熱性填料之製造方法係混合大徑電熔氧化鋁粒子與中徑無機粒子與小徑無機粒子。大徑電熔氧化鋁粒子與中徑無機粒子與小徑無機粒子之混合順序並無限制。例如，可同時混合大徑電熔氧化鋁粒子與中徑無機粒子與小徑無機粒子，可使大徑電熔氧化鋁粒子與中徑無機粒子之混合物與小徑無機粒子進行混合，可使中徑無機粒子與小徑無機粒子之混合物與大徑電熔氧化鋁粒子進行混合，也可使大徑電熔氧化鋁粒子與小徑無機粒子之混合物與中徑無機粒子進行混合。又，混合係可以乾式進行，亦可以濕式來進行。
大徑電熔氧化鋁粒子與中徑無機粒子之混合比例係以大徑電熔氧化鋁粒子與中徑無機粒子之質量比計成為60：40~100：0，較佳成為80：20~100：0，更佳成為80：20~90：10之比例。相對於大徑電熔氧化鋁粒子與中徑無機粒子與小徑無機粒子之合計量而言，小徑無機粒子之混合比例係以小徑無機粒子之含有率成為15質量%以上30質量%以下之範圍內，較佳成為20質量%以上30質量%以下之範圍內的比例。
根據如以上所構成之本實施形態之導熱性填料之製造方法，由於係以上述比例來混合大徑電熔氧化鋁粒子與中徑無機粒子與小徑無機粒子，故能工業上有利地製造本實施形態之導熱性填料。
(導熱性樹脂組成物)
本實施形態之導熱性樹脂組成物包含樹脂與本實施形態之導熱性填料。導熱性樹脂組成物係例如相對於樹脂100質量份而可在600質量份以上1500質量份以下之範圍內包含導熱性填料。在40℃下之導熱率係以3.25W/mK以上為佳，以3.40W/mK以上為較佳。
作為導熱性樹脂組成物所包含之樹脂，並非受到特別限定者，可使用公知之樹脂。樹脂可為熱塑性樹脂，也可為熱硬化性樹脂。作為樹脂之例，可舉出如，烴系樹脂、不飽和聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、乙烯酯樹脂、環氧樹脂、二甲苯甲醛樹脂、胍胺樹脂、酞酸二烯丙酯樹脂、酚樹脂、呋喃樹脂、聚醯亞胺樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、矽氧樹脂等。尚且，本實施形態中，樹脂包括橡膠。
如以上所構成之本實施形態之導熱性樹脂組成物由於包含本實施形態之導熱性填料，故導熱性優異且硬度低。因此，可使用作為各種零件之散熱構件。尤其，在40℃下之導熱率為3.25W/mK以上之導熱性樹脂組成物係可有利地使用作為鋰離子電池等輸出大電流之電氣零件之散熱構件。
以上，說明了本發明之一實施形態，但該實施形態係展示作為例者，而並非係試圖限定發明之範圍。該實施形態係能以其他各形態來實施，在不超出發明之要旨範圍，皆能進行各種省略、取代、變更。該實施形態或其變形係與發明之範圍或要旨所包含者同樣地皆係包含在申請請求範圍記載之發明與其均等之範圍內者。
[實施例]
以下，說明關於為了確認本發明之有效性而進行確認實驗之結果。
本實施例所使用之大徑電熔氧化鋁粒子、中徑無機粒子、小徑無機粒子係如以下所述。尚且，粒度分布係使用雷射繞射散射式之粒度分布測量裝置(MT3300EXII：Microtrac Bell股份有限公司)進行測量。
(1)大徑電熔氧化鋁粒子
平均粒徑為33.3μm且在20℃下之導熱率為30W/mK以上之氧化鋁粒子。於圖1中展示粒度分布。
(2)中徑無機粒子
平均粒徑為3.9μm且在20℃下之導熱率為30W/mK以上之低鹼氧化鋁(low soda alumina)粒子。於圖2中展示粒度分布。
(3)小徑無機粒子
平均粒徑為0.49μm且在20℃下之導熱率為30W/mK以上之低鹼氧化鋁粒子。於圖3中展示粒度分布。
[實驗例1]
大徑電熔氧化鋁粒子與中徑無機粒子之含量比(質量比)係以使小徑無機粒子之含有率成為下述表1所示之值之方式來秤量各粒子而投入於研缽中，使用杵進行混合而製作出混合粉末。
將矽氧橡膠(KE-1051J A，信越化學工業股份有限公司製)0.5g放入於容器，以0.5g逐次添加上述混合粉末，並以離心去泡機以2000rpm混練2分鐘。使用手指接觸取得之混合物，將成為脆弱且無法成形之狀態時之混合粉末之添加量作為極限填充量。將該結果展示於下述表1。
從表1之結果，確認到在大徑電熔氧化鋁粒子與中徑無機粒子之摻合量(質量比)為60：40~100：0之比例，且小徑無機粒子之含有率位於15質量%以上30質量%以下之範圍內之混合物，其極限填充量為1300質量份以上，且對矽氧橡膠之填充量為高。
[本發明例1]
以大徑電熔氧化鋁粒子68質量%、中徑無機粒子17質量%、小徑無機粒子15質量%之比例，使用杵與研缽進行混合而製作出混合粉末。取得之混合粉末之大徑電熔氧化鋁粒子與中徑無機粒子之含量比為80：20。
重複對包含矽氧橡膠(KE-1051J A)1g與矽氧橡膠(KE-1051J B)1g之橡膠混合物，逐次添加上述混合粉末數g，並使用離心去泡機以2000rpm混練2分鐘之操作，從而對橡膠混合物添加了合計22g之混合粉末。使添加有混合粉末之橡膠混合物在室溫(25℃)下靜置24小時使其硬化而取得樹脂組成物。
由大徑電熔氧化鋁粒子、中徑無機粒子及小徑無機粒子之粒度分布與其摻合量來算出本發明例1取得之混合粉末之粒度分布之推估值。將其結果展示於圖4。
由圖4得知本發明例1取得之混合粉末在33.3μm、3.9μm、0.49μm之3處具有波峰。
[本發明例2~6、比較例1~3]
除了將混合粉末之大徑電熔氧化鋁粒子、中徑無機粒子、小徑無機粒子之比例作成下述表2所記載之比例以外，其他係與本發明例1同樣地操作而取得樹脂組成物。
表1中展示本發明例1~6、比較例1~3所製作之混合粉末之大徑電熔氧化鋁粒子與中徑無機粒子之含量比(質量比)。
圖5中展示三角圖，該三角圖展示本發明例1~6、比較例1~3所製作之混合粉末之組成。
[評價]
對於本發明例1~6、比較例1~3取得之樹脂組成物，藉由以下操作來測量導熱率與硬度。將其結果展示於表2。
(導熱率)
使硬化後之樹脂組成物成形為28mm×28mm×3mm與28mm×28mm×5mm，並使用導熱率測量裝置(IE-1237，岩崎通信機股份有限公司製)進行測量。作為測量條件，將裝置之高溫側設為80℃，低溫側設為15℃，試樣之溫度在約40℃下進行測量。將3mm之樹脂組成物之導熱率，與5mm之厚度之樹脂組成物之導熱率之平均作為樹脂組成物在40℃下之導熱率。
(硬度)
本發明例之樹脂組成物由於在硬化後仍能變形，故以手壓器來將樹脂組成物成形成厚度7mm而製作出硬度測量用之試料。使用阿斯克C硬度計測量取得之試料之硬度。
由表2之結果得知，使用大徑電熔氧化鋁粒子與中徑無機粒子與小徑無機粒子之含量位於本發明之範圍內之混合粉末之本發明例1~6中取得之樹脂組成物之導熱率高達3.25W/mK以上，且由阿斯克C硬度計所得之硬度低至65以下。本發明例1~6取得之樹脂組成物會顯示高導熱率之值係由於粗大無機粒子(大徑電熔氧化鋁粒子、中徑無機粒子)之粒子間藉由存在有小徑無機粒子，而樹脂組成物之導熱率變高所致。又，本發明例1~6取得之樹脂組成物中低硬度者係由於小徑無機粒子藉由存在於粗大無機粒子之間而分散於樹脂中之小徑無機粒子之量變少所致。
相對於此，比較例1~3取得之樹脂組成物不論是否使用與本發明例1~6相同之大徑電熔氧化鋁粒子、中徑無機粒子、小徑無機粒子，樹脂組成物之導熱率低於3.25W/mK，且由阿斯克C硬度計所得之硬度超過65。尤其比較例1中，樹脂組成物之硬度變得顯著地高至80。認為由於比較例1之樹脂組成物中，小徑無機粒子之比例多於本發明之範圍，而相對性地大徑電熔氧化鋁粒子或中徑無機粒子之量減少，故導熱率變低。又認為比較例1之樹脂組成物中，由於分散於樹脂中之小徑無機粒子之量變多，故硬度變高。又，認為比較例2之樹脂組成物中，由於小徑無機粒子之比例小於本發明之範圍，而相對性地大徑電熔氧化鋁粒子或中徑無機粒子之量增加，且不存在有小徑無機粒子之空隙變多，故導熱率變低。又，認為比較例3之樹脂組成物中，大徑電熔氧化鋁粒子對中徑無機粒子之比例變得少於本發明之範圍，故導熱率變低。又，認為比較例3之樹脂組成物中，中徑無機粒子及小徑無機粒子對大徑電熔氧化鋁粒子之比例為多，而導熱性填料全體之比表面積變大，故樹脂組成物之硬度變得高達75。
[產業上之可利用性]
能提供包含工業上容易取得之電熔氧化鋁粒子，導熱性優異，對樹脂之填充性高，即使添加於樹脂，仍不易使樹脂硬度過度上升之導熱性填料與其製造方法，及，導熱性優異且硬度低之導熱性樹脂組成物。
[圖1]實施例所使用之大徑電熔氧化鋁粒子之粒度分布。
[圖2]實施例所使用之中徑無機粒子之粒度分布。
[圖3]實施例所使用之小徑無機粒子之粒度分布。
[圖4]本發明例1所製作之混合粉末之粒度分布之推估值。
[圖5]展示本發明例1~6及比較例1~3所製作之混合粉末組成的三角圖。
Claims (6)
- 一種導熱性填料，其包含：粗大無機粒子與小徑無機粒子， 前述粗大無機粒子係以質量比計以60：40~100：0之比例包含平均粒徑位於20μm以上50μm以下之範圍內之大徑電熔氧化鋁粒子，與平均粒徑位於1.0μm以上10μm以下之範圍內之中徑無機粒子， 前述小徑無機粒子之平均粒徑位於0.1μm以上且未滿1.0μm之範圍內， 前述小徑無機粒子之含有率位於15質量%以上30質量%以下之範圍內。
- 如請求項1之導熱性填料，其中在20℃下之導熱率為30W/mK以上。
- 如請求項1或2之導熱性填料，其中對矽氧樹脂100質量份添加1100質量份後之由阿斯克C硬度計所得之硬度為65以下。
- 一種導熱性填料之製造方法，其係如請求項1至3中任一項之導熱性填料之製造方法，其中將平均粒徑位於20μm以上50μm以下之範圍內之大徑電熔氧化鋁粒子、平均粒徑位於1.0μm以上10μm以下之範圍內之中徑無機粒子，及平均粒徑位於0.1μm以上且未滿1.0μm之範圍內之小徑無機粒子，以使前述大徑電熔氧化鋁粒子與前述中徑無機粒子以質量比計成為60：40~100：0之比例，且前述小徑無機粒子之含有率成為15質量%以上30質量%以下之範圍內之量來進行混合。
- 一種導熱性樹脂組成物，其包含：樹脂，與如請求項1至3中任一項之導熱性填料。
- 如請求項5之導熱性樹脂組成物，其中在40℃下之導熱率為3.25W/mK以上。
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