TW202344637A - 太陽能電池元件塗佈組成物及太陽能電池模組 - Google Patents
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- 239000008199 coating composition Substances 0.000 title claims abstract description 35
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 17
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 11
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 10
- -1 siloxane unit Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 10
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 8
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 5
- MUUXBTFQEXVEEI-UHFFFAOYSA-N [2-(dimethyl-$l^{3}-silanyl)phenyl]-dimethylsilicon Chemical compound C[Si](C)C1=CC=CC=C1[Si](C)C MUUXBTFQEXVEEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- FUJPAQRDHMJPBB-UHFFFAOYSA-N tris(ethenyl)-phenylsilane Chemical compound C=C[Si](C=C)(C=C)C1=CC=CC=C1 FUJPAQRDHMJPBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 34
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 8
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 6
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- UHXCHUWSQRLZJS-UHFFFAOYSA-N (4-dimethylsilylidenecyclohexa-2,5-dien-1-ylidene)-dimethylsilane Chemical compound C[Si](C)C1=CC=C([Si](C)C)C=C1 UHXCHUWSQRLZJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 5-ethenylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(C=C)CC1C=C2 INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQEYHSVSMPJXLJ-UHFFFAOYSA-N C1(C=CC=C1)[Pt](CC)(C)C Chemical compound C1(C=CC=C1)[Pt](CC)(C)C DQEYHSVSMPJXLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 2
- NFCHUEIPYPEHNE-UHFFFAOYSA-N bis(2,2-dimethylbut-3-ynoxy)-dimethylsilane Chemical compound C#CC(C)(C)CO[Si](C)(C)OCC(C)(C)C#C NFCHUEIPYPEHNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- KJDMMCYMVUTZSN-UHFFFAOYSA-N (1-ethynylcyclohexyl)oxy-trimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)OC1(C#C)CCCCC1 KJDMMCYMVUTZSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEJOYRPGKZZTJW-FDGPNNRMSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;platinum Chemical class [Pt].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O VEJOYRPGKZZTJW-FDGPNNRMSA-N 0.000 description 1
- VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetrakis(ethenyl)-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKCQWKJZLSDDSS-UHFFFAOYSA-N 2-formyloxyethyl formate Chemical compound O=COCCOC=O IKCQWKJZLSDDSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCTILCZSUSTVHT-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-yloxy(trimethyl)silane Chemical compound CC(C)CC(C)(C#C)O[Si](C)(C)C ZCTILCZSUSTVHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- YGBYJRVGNBVTCQ-UHFFFAOYSA-N C[Pt](C)C.[CH]1C=CC=C1 Chemical compound C[Pt](C)C.[CH]1C=CC=C1 YGBYJRVGNBVTCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical group CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTCFNJXQEFODHE-UHFFFAOYSA-N [Ca].[Ti] Chemical compound [Ca].[Ti] JTCFNJXQEFODHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTUFHBVSYAEMLM-UHFFFAOYSA-N acetic acid;platinum Chemical compound [Pt].CC(O)=O.CC(O)=O CTUFHBVSYAEMLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005595 acetylacetonate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- QXLPXWSKPNOQLE-UHFFFAOYSA-N methylpentynol Chemical compound CCC(C)(O)C#C QXLPXWSKPNOQLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- JNRUXZIXAXHXTN-UHFFFAOYSA-N trimethyl(2-methylbut-3-yn-2-yloxy)silane Chemical compound C#CC(C)(C)O[Si](C)(C)C JNRUXZIXAXHXTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWMVPLQDJXJDEW-UHFFFAOYSA-N trimethyl(3-methylpent-1-yn-3-yloxy)silane Chemical compound CCC(C)(C#C)O[Si](C)(C)C NWMVPLQDJXJDEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
一種太陽能電池元件塗佈組成物,其含有:
(A)式(1)所示之聚合物
[式中,X各自獨立為式(2)所示之2價基,Y各自獨立為式(3)~(5)之任一者所示之1價基,Y’各自獨為式(6)或(7)所示之2價基,m為0~12之整數];
(B)在1分子中具有至少3個鍵結於末端矽原子的氫原子之有機矽化合物,及
(C)藉由波長200~500nm的光而活化之鉑族金屬觸媒;
而且,不具有HRSiO
2/2(式中,R表示有機基)所示之有機氫矽氧烷單位。其係於有機薄膜太陽能電池、鈣鈦礦型太陽電等中,可直接塗佈於太陽能電池單元上,可在大氣壓下硬化,形成水蒸氣阻隔性高的保護膜。
Description
本發明係關於太陽能電池元件塗佈組成物及太陽能電池模組。
近年來,重視成本減低以及設計性的可撓型太陽能電池、或具有透視(see-through)性的太陽能電池、輕量且操作優異的有機薄膜太陽能電池、兼顧低價格化以及高效率的在發電層具有鈣鈦礦型化合物的太陽能電池(以下稱為「鈣鈦礦型太陽能電池」)之研究開發係進展。鈣鈦礦型太陽能電池可比結晶矽系太陽能電池較便宜地製造,具有高的發電效率。鈣鈦礦型太陽能電池元件係藉由從受光面側起,積層透光性基板或透光性薄膜、透明導電膜、電子輸送層、發電層、電洞輸送層、背面電極而獲得。於密封上述元件之所謂模組化步驟中,檢討在背面電極的更背面側應用密封材,在最背面用基板以及薄膜等密封之構造。有進行以下的各種提案:在受光面側透光性基板以及最背面側基板使用玻璃等之構造,在受光面側使用透光性薄膜且在最背面側使用薄膜之可撓性構造等。
另一方面,鈣鈦礦型化合物係不耐水蒸氣,另外太陽能電池由於在室外嚴酷的環境中長時間曝晒,故對於鈣鈦礦型太陽能電池模組,要求以高水準阻隔水蒸氣。
對於如此不耐水蒸氣的電子裝置,有介紹種種在密封步驟之前,預在元件上阻隔水蒸氣之技術。例如,專利文獻1中介紹包含矽、氧、碳的3層阻隔塗佈技術。藉由電漿化學氣相成長(CVD)法形成具有可撓性、機械強度之水蒸氣阻隔膜,但電漿CVD法為用CVD裝置在真空下形成者,必須將裝置配置於真空室內,在真空下環境進行處理,因此裝置的大型化為困難。同時,真空與大氣開放的程序糾纏,無法避免步驟的繁雜度、成本上升。又,專利文獻2中介紹以直流(DC)濺鍍法形成ZnO-SiO
2-Al
2O
3膜之技術。DC濺鍍法亦同樣地需要真空環境,在步驟的繁雜度方面具有同樣的課題。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2014-100806號公報
[專利文獻2]日本特開2013-147710號公報
[發明所欲解決的課題]
本發明係鑒於上述情事而完成者,目的在於提供一種太陽能電池元件塗佈組成物,其係於有機薄膜太陽能電池、鈣鈦礦型太陽電等中,可直接塗佈於太陽能電池單元上,在大氣壓下硬化,形成水蒸氣阻隔性高的保護膜。
[解決課題的手段]
本發明者們為了解決上述課題而專心致力地檢討,結果發現下述的太陽能電池元件塗佈組成物係可直接塗佈於太陽能電池單元上,在大氣壓下硬化,賦予水蒸氣阻隔性高的保護膜,而完成本發明。
亦即,本發明提供:
1.一種太陽能電池元件塗佈組成物,其含有:
(A)下述結構式(1)所示之聚合物:
[式中,X各自獨立為下述結構式(2)所示之2價基,Y各自獨立為下述結構式(3)~(5)之任一者所示之1價基,Y’各自獨為下述結構式(6)或(7)所示之2價基,Me表示甲基;m為0~12之整數;
(式中,星號(*)表示與矽原子的鍵結部位);
(式(3)~(7)中,星號(*)表示與矽原子的鍵結部位,各不對稱碳的立體配置可為順式(外)或反式(內)之任一者)];
(B)在1分子中具有至少3個鍵結於末端矽原子的氫原子之有機矽化合物,及
(C)藉由波長200~500nm的光而活化之鉑族金屬觸媒;
而且,不具有HRSiO
2/2(式中,R表示有機基)所示之有機氫矽氧烷單位。
2.如1之太陽能電池元件塗佈組成物,其中前述(B)成分包含下述式(I)所示之化合物、下述式(II)所示之苯基三乙烯基矽烷與1,4-雙(二甲基矽烷基)苯之加成反應生成物或其兩者;
(式(II)中,n為1~20之整數)。
3.如1或2之太陽能電池元件塗佈組成物,其中前述(C)成分包含(η
5-環戊二烯基)三脂肪族鉑化合物或雙(β-二酮基)鉑化合物。
4.一種太陽能電池模組,其具備太陽能電池元件與由如1~3中任一項之太陽能電池元件塗佈組成物的硬化物所成之水蒸氣阻隔層。
5.如4之太陽能電池模組,其中前述太陽能電池元件為有機薄膜型或鈣鈦礦型的太陽能電池元件。
6.一種太陽能電池模組之製造方法,其具有使如1~3中任一項之太陽能電池元件塗佈組成物直接或隔著層接觸太陽能電池元件,在大氣壓下藉由波長200~500nm的光照射而硬化之步驟。
[發明的效果]
本發明之太陽能電池元件塗佈組成物係可直接塗佈於太陽能電池單元上,且在大氣壓下硬化,賦予水蒸氣阻隔性高的硬化物。
具有如此特性的本發明之太陽能電池元件塗佈組成物,係有用作為有機薄膜太陽能電池及鈣鈦礦型太陽電等之保護膜。
[實施發明的形態]
以下,具體地說明本發明。
[1](A)成分
本發明之太陽能電池元件塗佈組成物中的(A)成分為下述結構式(1)所示之聚合物。
式(1)中,X各自獨立為下述結構式(2)所示之2價基,Y各自獨立為下述結構式(3)~(5)之任一者所示之1價基,Y’各自獨立為下述結構式(6)或(7)所示之2價基,Me表示甲基(以下同樣)。
(式中,星號(*)表示與矽原子的鍵結部位)。
(式(3)~(7)中,星號(*)表示與矽原子的鍵結部位,各不對稱碳的立體配置可為順式(外)或反式(內)之任一者)。
尚且,上述結構式(6)或(7)所示之2價基係其鍵結方向不限定於如上述記載者,亦包含使各個結構在紙面上180°旋轉之結構。
又,m為0~12之整數,較佳為1~5。m超過12時在常溫下為高黏度的液體,操作變困難。
(A)成分之動黏度係沒有特別的限制,但較佳為1,000~100,000mm
2/s,更佳為5,000~30,000mm
2/s。尚且,本發明中,動黏度係藉由堪農-芬斯基型(Canon-Fenske)黏度計所測定之在23℃的值(以下同樣)。
(A)成分例如係作為(a):雙(二甲基矽烷基)苯與(b):乙烯基降莰烯之加成反應物,可依照眾所周知之手法(日本特開2005-133073號公報等)調製。
(a)成分為下述結構式(8)所示之鄰、間或對位取代的雙(二甲基矽烷基)苯,可使用單一結構者,也可使用2種類以上的異構物之混合物。
(b)成分為下述結構式(9)所示之5-乙烯基雙環[2.2.1]庚-2-烯,可使用單一結構者,也可使用2種類以上的異構物之混合物。
本發明之(A)成分例如可藉由對於在1分子中具有2個SiH基的(a)成分1莫耳,使在1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵的(b)成分超過1莫耳且為10莫耳以下、較佳超過1莫耳且為5莫耳以下之過剩量,在氫矽烷化反應觸媒之存在下加成反應而獲得。
作為氫矽烷化反應觸媒,可使用眾所周知者。例如,可舉出擔持有鉑金屬的碳粉末、鉑黑、二氯化鉑、氯鉑酸、氯鉑酸與一元醇的反應生成物、氯鉑酸與烯烴類的錯合物、雙乙醯乙酸鉑等之鉑系觸媒;鈀系觸媒、銠系觸媒等之鉑族金屬系觸媒等。又,加成反應條件係在溶劑之使用等並沒有特別的限定,只要在眾所周知之條件下進行即可。
如上述,從在(A)成分之調製時,使用相對於(a)成分而言過剩莫耳量的(b)成分來看,(A)成分較佳為在1分子中具有2個源自(b)成分的結構之加成反應性碳-碳雙鍵。
又,作為後述的(B)成分等,使用具有加成反應性碳-碳雙鍵者時,本發明之組成物中的加成反應性碳-碳雙鍵全體中佔有之源自(A)成分的加成反應性碳-碳雙鍵之比例,較佳為20~100莫耳%,更佳為40~100莫耳%。
上述(A)成分可單獨1種使用,也可2種以上組合使用。
[2](B)成分
本發明之太陽能電池元件塗佈組成物中的(B)成分為具有至少3個鍵結於末端矽原子的氫原子(氫矽烷基)之有機矽化合物。如此的末端氫矽烷基由於氫矽烷化反應之反應性高,故快速地進行3次元交聯之形成,賦予高硬度的硬化物。
又,(B)成分為不具有HRSiO
2/2(式中,R表示有機基)所示的有機氫矽氧烷單位(D
H單位)之有機矽化合物,例如可舉出下述式(I)所示之化合物、下述式(II)所示之苯基三乙烯基矽烷與1,4-雙(二甲基矽烷基)苯之加成反應生成物、下述式(III)所示之化合物等。
(式(II)中,n為1~20,較佳為1~10之整數,虛線表示鍵結鍵)。
(B)成分之動黏度係沒有特別的限制,但較佳為0.1~100,000mm
2/s,更佳為0.1~3,000mm
2/s,尤佳為0.5~500mm
2/s。
(B)成分之摻合量,較佳為以相對於組成物中的(A)成分之加成反應性碳-碳雙鍵1莫耳,鍵結於矽原子的氫原子之量成為0.5~1.5莫耳之量,更佳成為0.8~1.2莫耳之量。
上述(B)成分可單獨1種使用,也可2種以上組合使用。
[3](C)成分
(C)成分之氫矽烷化反應用鉑族金屬觸媒係在遮光下不活性,但藉由照射波長200~500nm的光而變化成活性的鉑觸媒,用於促進(A)成分中的加成反應性碳-碳雙鍵與(B)成分中的鍵結矽原子的氫原子之氫矽烷化反應之觸媒。
作為如此的(C)成分之具體例,可舉出(η
5-環戊二烯基)三脂肪族鉑化合物、其衍生物等。
該等之中特別適合者為環戊二烯基三甲基鉑錯合物、甲基環戊二烯基三甲基鉑錯合物及彼等的環戊二烯基被修飾之衍生物。
又,亦可舉出雙(β-二酮基)鉑化合物作為合適的(C)成分之例,其中特別適合者為雙(乙醯丙酮根)鉑化合物及其乙醯丙酮根基被修飾的衍生物。
(C)成分之摻合量只要是促進本組成物之硬化(氫矽烷化反應)的量,則沒有特別的限定,但較佳為相對於本組成物之(A)成分與(B)成分的質量之合計,本成分中的鉑族金屬原子以質量單位計成為0.01~500ppm之範圍的量,更佳為0.05~100ppm,尤佳為0.01~50ppm之範圍。
上述(C)成分可單獨1種使用,也可2種以上組合使用。
[4](D)成分
於本發明之太陽能電池元件塗佈組成物中,在調配組成物或塗佈於基材時,為了在加熱硬化前不發生增黏或凝膠化,視需要可添加(D)成分之反應控制劑。
作為其具體例,可舉出3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基環己醇、乙炔基甲基癸基甲醇、3-甲基-3-三甲基矽氧基-1-丁炔、3-甲基-3-三甲基矽氧基-1-戊炔、3,5-二甲基-3-三甲基矽氧基-1-己炔、1-乙炔基-1-三甲基矽氧基環己烷、雙(2,2-二甲基-3-丁炔氧基)二甲基矽烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二矽氧烷等。
於該等之中,較佳為1-乙炔基環己醇、乙炔基甲基癸基甲醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、雙(2,2-二甲基-3-丁炔氧基)二甲基矽烷。
相對於(A)成分及(B)成分之合計100質量份,(D)成分之摻合量較佳為0.01~2.0質量份,更佳為0.01~0.1質量份。若為這樣的範圍,則充分發揮反應控制之效果。
又,本發明之太陽能電池元件塗佈組成物係實質上不具有HRSiO
2/2(式中,R表示有機基)所示之有機氫矽氧烷單位(D
H單位)。如此的側鏈氫矽烷基由於反應性比上述(B)成分中的末端氫矽烷基較差,故有妨礙加成反應之進行的情況。
[5]其他成分
本發明之太陽能電池元件塗佈組成物係除了上述(A)~(C)成分及視需要使用的(D)成分以外,在不損害本發明目的之範圍內,還可含有以下例示的其他成分。
例如,可舉出在1分子中具有1個以上的由烯基、(甲基)丙烯酸基、羰基、環氧基、烷氧基矽烷基、醯胺基所成之官能基群的接著性賦予劑;煙薰二氧化矽等之其他控制劑;結晶性二氧化矽等之補強劑;受阻酚或受阻胺等之抗氧化劑;光安定劑;金屬氧化物、金屬氫氧化物等之耐熱提升劑;氧化鈦等之著色劑;氧化鋁、結晶性二氧化矽等之熱傳導性賦予填充劑;沒有反應性官能基的非反應性聚矽氧油等之黏度調整劑;銀、金等之金屬粉等之導電性賦予劑;用於著色的顏料、染料等。
本發明之太陽能電池元件塗佈組成物由於透光性優異,容易得到薄膜的硬化物,故適合作為有機薄膜太陽能電池元件、鈣鈦礦型太陽能電池元件等之透明保護材。藉由使用本發明之太陽能電池元件塗佈組成物,例如可製作厚度50μm且以依據JIS K 7361-1:1997之方法所測定的全光線透過率成為90%以上之硬化物。
[6]太陽能電池模組
圖1中顯示本發明之鈣鈦礦型太陽能電池模組的一例。
鈣鈦礦型太陽能電池10係具備以下者而構成:受光面透光性基板或受光面透光性薄膜1、積層於其裏面上的鈣鈦礦型太陽能電池單元2、在此之背面側,以覆蓋太陽能電池單元2之態樣所形成的水蒸氣阻隔層3、與在此之背面側,以覆蓋水蒸氣阻隔層3之態樣所形成的密封材4、與在此密封材4之上,積層於最背面部的背面側基板或背面側薄膜5。
此處,受光面透光性基板或受光面透光性薄膜1係成為使太陽光入射之側的透明構件,以透明性、耐候性、耐衝擊性為首,必須為在室外使用具有長期的可靠性能之構件。作為該受光面透光性基板1之具體例,可舉出透明玻璃,較佳為藍板玻璃或白板強化玻璃。又,作為受光面透光性薄膜1,較佳為使用具有高的水蒸氣阻隔性之透光性薄膜。
作為鈣鈦礦型太陽能電池單元2,一般為在受光面透光性基板或受光面透光性薄膜1上積層有電子輸送層、以鈣鈦礦型化合物形成的發電層、電洞輸送層、背面電極之結構,但不限於該結構。
水蒸氣阻隔層3宜藉由塗佈於鈣鈦礦型太陽能電池單元2之背面,以無間隙地覆蓋之方式配置,與受光面透光性基板或受光面透光性薄膜1、鈣鈦礦型太陽能電池單元2良好地密著。
在上述鈣鈦礦型太陽能電池單元2之背面側所設置的密封材4,較佳為具有可撓性或透明性,得到耐久性者。
作為背面基板5,可使用白板玻璃、藍板玻璃等。
作為背面薄膜5,可舉出將氟樹脂薄膜與聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜組合而成的積層薄膜、將金屬薄膜與PET薄膜組合而成的積層薄膜、在聚對苯二甲酸乙二酯(PEN)薄膜等上蒸鍍有薄金屬層的薄膜等之控制了水蒸氣透過的薄膜。
背面基板或背面薄膜5具有透光性時,所得之太陽能電池模組成為透視型,可擴大適用範圍。
[7]太陽能電池模組之製造方法
藉由使本發明之太陽能電池元件塗佈組成物直接接觸太陽能電池元件,經過使其硬化之硬化步驟,可形成水蒸氣阻隔層。作為太陽能電池元件塗佈組成物之接觸方法,並沒有特別的限定,例如可為分配法、澆鑄法、浸漬法、輥塗法、噴霧法、網版印刷法等。尚且,水蒸氣阻隔層之膜厚係沒有特別的限定,但例如應用於有機薄膜太陽能電池及鈣鈦礦太陽能電池時,較佳為1~3,000μm,更佳為10~1,000μm。
又,本發明之太陽能電池元件塗佈組成物係視需要可隔著在太陽能電池元件上所形成的1層以上之其他層,例如SiO、SiN、AlO等之無機層等而應用。於太陽能電池元件上積層複數之層時,在層間作為緩衝膜,亦可使用本發明之太陽能電池元件塗佈組成物的硬化物。再者,可使用使將本發明之太陽能電池元件塗佈組成物硬化而得之薄膜貼合等之方法。
於本發明之太陽能電池元件塗佈組成物之硬化時,鉑族金屬觸媒之活化係藉由波長200~500nm、較佳200~370nm的光照射而進行。於光照射,可使用UV-LED燈、金屬鹵化物燈、水銀燈等。
從組成物的硬化速度與防止變色之觀點來看,照射強度較佳為30~2,000mW/cm
2,照射線量較佳為3,000~100,000mJ/cm
2。照射時的溫度只要是不對太陽能電池元件造成不利影響之溫度,則沒有特別的限定,但較佳為10~60℃,更佳為20~40℃。
又,於上述光照射之後,可在不對太陽能電池元件造成不利影響之範圍內進行加熱,加熱溫度較佳為50℃~100℃,更佳為60~80℃。加熱時間較佳為1~60分鐘,更佳為10~30分鐘。
[實施例]
以下,舉出實施例及比較例來具體地說明本發明,惟本發明不受下述實施例所限制。尚且,下述式中,Me表示甲基,Ph表示苯基。
[實施例1-1~1-3、比較例1-1~1-4]
以表1所示之摻合量(質量份)混合下述(A)~(D)成分,調製太陽能電池元件塗佈組成物。
(A)成分
上述結構式(1)中的m為1~5之聚合物的混合物(加成反應性碳-碳雙鍵之含有比例0.47莫耳/100g)
(B)成分
(B-1)下述結構式(I)所示之化合物(在23℃的動黏度:1.8mm
2/s,鍵結矽原子的氫原子之含量:0.0092莫耳/g)
(B-2)苯基三乙烯基矽烷與1,4-雙(二甲基矽烷基)苯之加成生成物,下述結構式(a)~(d)所示之化合物之混合物[(a):(b):(c):(d)=55:25:10:15(莫耳比),在23℃的動黏度:30,000mm
2/s,鍵結矽原子的氫原子之平均含量:0.0035莫耳/g]
(n=4~10,虛線表示鍵結鍵)。
(B-3)下述結構式所示之化合物(在23℃的動黏度:21.4mm
2/s,鍵結矽原子的氫原子之含量:0.0069莫耳/g)
(式中,附有括弧的各矽氧烷單位之排列為無規、交替或嵌段)
(B-4)下述結構式所示之化合物(在23℃的動黏度:65mm
2/s,鍵結矽原子的氫原子之含量:0.0116莫耳/g)
(式中,附有括弧的各矽氧烷單位之排列為無規、交替或嵌段)
(C)成分
鉑元素之含量為0.5質量%的甲基環戊二烯基三甲基鉑錯合物之甲苯溶液
(D)成分
雙(2,2-二甲基-3-丁炔氧基)二甲基矽烷
[實施例2-1~2-3、比較例2-1~2-4]
使用實施例1-1~1-3及比較例1-1~1-4所得之太陽能電池元件塗佈組成物,用下述順序製造太陽能電池模組。
如圖2所示,在受光面透光性基板1之玻璃(尺寸50×50mm、厚度3.2mm)上,形成透明導電膜,更在上部設置電子輸送層、鈣鈦礦層,在其上設置電洞輸送層,得到在上部形成有正極電極的鈣鈦礦太陽能電池單元2。鈣鈦礦層係於位於受光面透光性基板1的中央之方(尺寸25×25mm)形成。其次,在受光面透光性基板1之外周,設置氟樹脂黏著膠帶(厚度0.25mm、寬度3×3mm、中興化成工業(股))作為止擋(dam)材6。其後,在鈣鈦礦型太陽能電池單元2之上,以厚度成為0.1mm之方式塗佈本發明之太陽能電池元件塗佈組成物,使其均平後,在25℃從外部使用金屬鹵化物燈(HANDY UV-100,(股)ORC製作所(OCR)製),從上部以紫外線強度10mW/cm
2照射紫外線,使累計照射量成為30,000mJ/cm
2。其後,在80℃加熱30分鐘,而使太陽能電池元件塗佈組成物硬化,得到水蒸氣阻隔層3。其後,將背面基板5之玻璃(尺寸50×50mm、厚度3.2mm)載置於止擋材6之上部,以聚醯亞胺膠帶7固定背面部而使得背面基板5不脫離,得到鈣鈦礦型太陽能電池11。
於所得之鈣鈦礦型太陽能電池中,使用模擬太陽光照射裝置,從透光性基板1之方向進行光照射,測定初期的輸出(W
0)。其後,在60℃、90%RH之環境中暴露500小時,再度以同樣之手法測定輸出(W
1),算出輸出維持率(%)。
輸出維持率(%)=W
1/W
0×100
如表2所示可知,具有由實施例1-1~1-3之太陽能電池元件塗佈組成物所構成的水蒸氣阻隔層之鈣鈦礦型太陽能電池模組,係即使在60℃、90%RH之環境中暴露500小時之情況中,也顯示良好的輸出維持率。
另一方面,可知使用比較例1-1~1-4之組成物的鈣鈦礦型太陽能電池模組,係在60℃、90%RH之環境中暴露500小時後,看到顯著的輸出降低。
1:受光面透光性基板/受光面透光性薄膜
2:鈣鈦礦型太陽能電池單元
3:水蒸氣阻隔層
4:密封材
5:背面基板/背面側薄膜
6:止擋材
7:聚醯亞胺膠帶
10:鈣鈦礦型太陽能電池
11:鈣鈦礦型太陽能電池
[圖1]係顯示本發明之鈣鈦礦型太陽能電池模組的一例之縱剖面示意圖。
[圖2]係顯示實施例所製作的鈣鈦礦型太陽能電池模組之縱剖面示意圖。
Claims (6)
- 一種太陽能電池元件塗佈組成物,其含有: (A)下述結構式(1)所示之聚合物: [式中,X各自獨立為下述結構式(2)所示之2價基,Y各自獨立為下述結構式(3)~(5)之任一者所示之1價基,Y’各自獨為下述結構式(6)或(7)所示之2價基,Me表示甲基;m為0~12之整數; (式中,星號(*)表示與矽原子的鍵結部位); (式(3)~(7)中,星號(*)表示與矽原子的鍵結部位,各不對稱碳的立體配置可為順式(外)或反式(內)之任一者)]; (B)在1分子中具有至少3個鍵結於末端矽原子的氫原子之有機矽化合物,及 (C)藉由波長200~500nm的光而活化之鉑族金屬觸媒; 而且,不具有HRSiO 2/2(式中,R表示有機基)所示之有機氫矽氧烷單位。
- 如請求項1之太陽能電池元件塗佈組成物,其中前述(B)成分包含下述式(I)所示之化合物、下述式(II)所示之苯基三乙烯基矽烷與1,4-雙(二甲基矽烷基)苯之加成反應生成物或其兩者; (式(II)中,n為1~20之整數)。
- 如請求項1或2之太陽能電池元件塗佈組成物,其中前述(C)成分包含(η 5-環戊二烯基)三脂肪族鉑化合物或雙(β-二酮基)鉑化合物。
- 一種太陽能電池模組,其具備太陽能電池元件與由如請求項1~3中任一項之太陽能電池元件塗佈組成物的硬化物所成之水蒸氣阻隔層。
- 如請求項4之太陽能電池模組,其中前述太陽能電池元件為有機薄膜型或鈣鈦礦型的太陽能電池元件。
- 一種太陽能電池模組之製造方法,其具有使如請求項1~3中任一項之太陽能電池元件塗佈組成物直接或隔著層接觸太陽能電池元件,在大氣壓下藉由波長200~500nm的光照射而硬化之步驟。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021-211083 | 2021-12-24 | ||
JP2021211083A JP2023095285A (ja) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 太陽電池素子コーティング組成物および太陽電池モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202344637A true TW202344637A (zh) | 2023-11-16 |
Family
ID=86902287
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111147011A TW202344637A (zh) | 2021-12-24 | 2022-12-07 | 太陽能電池元件塗佈組成物及太陽能電池模組 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023095285A (zh) |
TW (1) | TW202344637A (zh) |
WO (1) | WO2023120039A1 (zh) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011107592A1 (en) * | 2010-03-05 | 2011-09-09 | Momentive Performance Materials Gmbh | Curable polyorganosiloxane composition for use as an encapsulant for a solar cell module |
JP6743377B2 (ja) * | 2015-12-01 | 2020-08-19 | 三菱ケミカル株式会社 | 離型フィルム付粘着物品の製造方法、及び光学装置構成用積層体の製造方法 |
JP7130316B2 (ja) * | 2017-07-05 | 2022-09-05 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
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KR20210084572A (ko) * | 2018-10-30 | 2021-07-07 | 다우 도레이 캄파니 리미티드 | 경화 반응성 실리콘 조성물 및 그 경화물 및 이들의 용도 |
JP7347387B2 (ja) * | 2020-09-25 | 2023-09-20 | 信越化学工業株式会社 | 紫外線硬化型有機変性シリコーン組成物および硬化物 |
-
2021
- 2021-12-24 JP JP2021211083A patent/JP2023095285A/ja active Pending
-
2022
- 2022-11-28 WO PCT/JP2022/043644 patent/WO2023120039A1/ja unknown
- 2022-12-07 TW TW111147011A patent/TW202344637A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023095285A (ja) | 2023-07-06 |
WO2023120039A1 (ja) | 2023-06-29 |
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