TW202332341A - 電子零件安裝裝置及電子零件安裝方法 - Google Patents
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Abstract
電子零件安裝裝置（1）包括：電子零件供給部（20），供給具有凸塊電極（EB）的電子零件（CP）；轉印平台（31），儲存助焊劑（FX）；安裝平台（41），供載置基板（BD）；多個頭，能夠拾取電子零件（CP）；以及控制部（10），控制多個頭的動作，控制部（10）構成為使多個頭分擔成浸漬頭與接合頭來發揮功能，所述浸漬頭使電子零件（CP）的凸塊電極（EB）浸漬於儲存在轉印平台（31）中的助焊劑（FX）中，所述接合頭經由凸塊電極（EB）將電子零件（CP）安裝於安裝平台（41）上的基板（BD）。本發明另外提供一種電子零件安裝方法。
Description
本申請案發明是有關於一種電子零件安裝裝置及電子零件安裝方法。
在藉由倒裝晶片接合（flip chip bonding）方式而進行的電子零件的安裝步驟中，通常，將包含氧化膜去除劑及表面活性劑等的助焊劑轉印至電子零件的凸塊電極後，將電子零件焊接於基板。
例如，在專利文獻1中公開了一種電子零件搭載裝置，包括：托盤進給部，預先設置有收納了多個作為電子零件的半導體裝置的托盤；轉印平台，具有助焊劑浸漬區域；母板定位部，定位保持母板；以及吸附單元部，具有吸附保持電子零件的吸附夾頭。在該電子零件搭載裝置中，吸附單元藉由吸附夾頭自托盤中取出半導體裝置，使電子零件的凸塊電極浸漬於助焊劑浸漬區域的助焊劑中，然後將電子零件搭載於母板定位部的母板。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利第4960160號公報
[發明所欲解決之課題]
然而，根據專利文獻1所記載的電子零件搭載裝置，吸附夾頭在將電子零件搭載至母板時，因對凸塊電極進行焊接而變成高溫。為了抑制助焊劑浸漬區域的助焊劑的氣化或劣化，成為高溫的吸附夾頭要在將凸塊電極浸漬於助焊劑中之前進行冷卻，但該冷卻時間有時會對生產性造成影響。
本申請案發明是鑒於此種情況而完成的，本申請案發明的目的在於提供一種生產性得到提高的電子零件安裝裝置及電子零件安裝方法。
[解決課題之手段]
本申請案發明的一實施方式的電子零件安裝裝置包括：電子零件供給部，供給具有凸塊電極的電子零件；轉印平台，儲存助焊劑；安裝平台，供載置基板；多個頭，能夠拾取電子零件；以及控制部，控制多個頭的動作，控制部構成為使多個頭分擔成浸漬頭及接合頭來發揮功能，所述浸漬頭使電子零件的凸塊電極浸漬於儲存在轉印平台中的助焊劑中，所述接合頭經由凸塊電極將電子零件安裝於安裝平台上的基板。
根據該實施方式，無須在浸漬處理之前對因安裝處理而變成高溫的頭進行冷卻來抑制助焊劑的氣化或劣化。藉由省略頭的冷卻時間，能夠縮短將電子零件安裝於基板所需的時間，從而能夠提供生產性得到提高的電子零件安裝裝置。
在所述實施方式中，亦可為，控制部進行控制，以使浸漬頭的運作中的最高溫度低於接合頭的運作中的最低溫度。
根據該實施方式，浸漬頭及接合頭的應控制的溫度範圍窄。因此，能夠縮短使浸漬頭及接合頭的溫度變化所需的時間。
在所述實施方式中，亦可為，控制部進行控制，以使浸漬頭的運作中的最高溫度低於助焊劑的活化溫度，且進行控制，以使接合頭的運作中的最低溫度高於助焊劑的活化溫度。
根據該實施方式，藉由使浸漬頭的運作中的最高溫度低於助焊劑的活化溫度，能夠抑制頭對助焊劑的加熱，從而能夠抑制助焊劑的氣化或劣化。而且，藉由使接合頭的運作中的最低溫度高於助焊劑的活化溫度，能夠縮短助焊劑的活化所需的時間。
在所述實施方式中，亦可為，控制部將浸漬頭的運作中的溫度控制為20℃以上且90℃以下，將接合頭的運作中的溫度控制為150℃以上且350℃以下。
根據該實施方式，藉由將浸漬頭控制為20℃以上，能夠抑制頭對助焊劑的冷卻，從而能夠抑制助焊劑的黏度上升。藉由將浸漬頭控制為90℃以下，能夠抑制頭對助焊劑的加熱，從而能夠抑制助焊劑的氣化或劣化。藉由將接合頭控制為150℃以上，能夠縮短助焊劑的活化所需的時間，從而能夠縮短在安裝處理中使接合頭的溫度變化所需的時間。藉由將接合頭控制為350℃以下，能夠抑制因過度加熱而導致的凸塊電極的劣化。
在所述實施方式中，亦可為，浸漬頭具有冷卻機構，接合頭具有加熱機構及冷卻機構。
根據該實施方式，藉由使浸漬頭具有冷卻機構，能夠抑制因接合頭而被加熱的浸漬頭的升溫。因此，能夠抑制浸漬處理中的助焊劑的氣化或劣化。而且，藉由使接合頭具有加熱機構及冷卻機構，不會因熱而導致已安裝的電子零件的焊料劣化，而能夠僅使要安裝的電子零件的焊料迅速熔融或固化。
在所述實施方式中，亦可為，控制部藉由接合頭將電子零件自轉印平台搬送至安裝平台。
根據該實施方式，在自轉印平台拾取並安裝於基板之前，始終由接合頭保持電子零件，故能夠減少因電子零件的位置偏離而導致的不良品的產生。
在所述實施方式中，亦可為，控制部藉由浸漬頭將電子零件自轉印平台搬送至安裝平台。
根據該實施方式，在自轉印平台拾取電子零件時，能夠抑制頭對助焊劑的加熱，從而能夠抑制助焊劑的氣化或劣化。
在所述實施方式中，亦可為，更包括連結浸漬頭及接合頭的連結構件，且浸漬頭及接合頭構成為在沿著安裝平台中的載置電子零件的載置面的方向上聯動。
根據該實施方式，與構成為多個頭能夠分別獨立移動的電子零件安裝裝置相比，能夠使結構簡單化。因此，能夠提高維護性，且能夠延長裝置的工作時間。
在所述實施方式中，亦可為，更包括阻礙接合頭與浸漬頭的熱交換的遮蔽構件。
根據該實施方式，能夠抑制浸漬頭的升溫。因此，能夠抑制頭對助焊劑的加熱，從而能夠抑制助焊劑的氣化或劣化。
在所述實施方式中，亦可為，浸漬頭及接合頭構成為能夠在沿著安裝平台中供電子零件載置的載置面的方向上分別獨立地移動。
根據該實施方式，能夠平行地進行浸漬處理與安裝處理。因此，能夠進一步提高生產性。
本申請案發明的另一實施方式的電子零件安裝方法使用電子零件安裝裝置，所述電子零件安裝裝置包括：電子零件供給部，供給具有凸塊電極的電子零件；轉印平台，儲存助焊劑；安裝平台，供載置基板；多個頭，能夠拾取電子零件；以及控制部，控制多個頭的動作，所述電子零件安裝方法包含：藉由多個頭中的浸漬頭自電子零件供給部拾取電子零件；藉由浸漬頭使電子零件的凸塊電極浸漬於儲存在轉印平台中的助焊劑中；以及藉由多個頭中的接合頭將電子零件安裝至基板。
根據該實施方式，無須在浸漬處理之前對因安裝處理而變成高溫的頭進行冷卻來抑制助焊劑的氣化或劣化。藉由省略頭的冷卻時間，能夠縮短將電子零件安裝於基板所需的時間，從而能夠提供生產性得到提高的電子零件安裝方法。
在所述實施方式中，亦可為，更包含：在轉印平台中自浸漬頭釋放電子零件；以及藉由接合頭自轉印平台拾取電子零件。
根據該實施方式，在自轉印平台拾取並安裝於基板之前，始終由接合頭保持電子零件，故可減少因電子零件的位置偏離而導致的不良品的產生。
在所述實施方式中，亦可為，更包含：藉由控制部來進行控制，以使浸漬頭的運作中的最高溫度低於接合頭的運作中的最低溫度。
根據該實施方式，浸漬頭及接合頭的應控制的溫度範圍窄。因此，能夠縮短使浸漬頭及接合頭的溫度變化所需的時間。
[發明之效果]
根據本申請案發明，能夠提供生產性得到提高的電子零件安裝裝置及電子零件安裝方法。
以下，一邊參照圖式，一邊對本申請案發明的實施方式進行說明。本實施方式的圖式為例示，各部的尺寸及形狀為示意性者，不應將本申請案發明的技術範圍限定於該實施方式來理解。
＜第一實施方式＞
首先，一邊參照圖1，一邊對本申請案發明的第一實施方式的電子零件安裝裝置1的結構進行說明。圖1是概略性地表示第一實施方式的電子零件安裝裝置的結構的圖。
電子零件安裝裝置1是將電子零件CP焊接於基板BD的倒裝晶片接合器。將基板BD與電子零件CP接合的焊料例如設置在電子零件CP的凸塊電極EB。但是，焊料亦可設置在基板BD的電極墊，亦可設置在凸塊電極EB及電極墊這兩者。電子零件安裝裝置1包括多頭單元100、控制部10、電子零件供給單元20、轉印單元30、及安裝單元40。
多頭單元100包括多個頭110、120、底座構件130、遮蔽構件140、及頭移動機構150。
多個頭110、120構成為能夠拾取具有凸塊電極EB的電子零件CP。頭110具有保持工具111、加熱工具113、冷卻工具115、及升降機構119。保持工具111是保持電子零件CP的夾鉗（tweezers），例如為吸附夾頭等。加熱工具113是對保持工具111進行加熱的加熱機構，例如為陶瓷加熱器（ceramic heater）等。冷卻工具115是對保持工具111進行冷卻的冷卻機構，例如為冷卻流路或珀爾帖元件（Peltier element）等。升降機構119是使保持工具111沿著與轉印單元30的轉印面或安裝單元40的安裝面正交的方向（以下，設為「鉛錘方向」）升降的升降機構，例如為電動缸或致動器（actuator）等。頭120具有保持工具121、加熱工具123、冷卻工具125、及升降機構129。頭120是與頭110相同的結構，故省略對頭120的構成元件的說明。在頭110、頭120中，進而配設有偵測頭110、頭120的溫度的溫度感測器、及將氧沖洗掉來抑制電極氧化的沖洗氣體吹出機構等。沖洗氣體是與金屬的反應性低的非活性氣體，例如氮氣。
在底座構件130安裝有多個頭110、120。即，升降機構119、升降機構129使保持工具111、保持工具121相對於底座構件130升降。底座構件130連結頭110與頭120，相當於本發明的「連結構件」的一例。
遮蔽構件140抑制頭110與頭120的熱交換。遮蔽構件140是設置在保持工具111與保持工具121之間的板狀構件，例如隔熱板或遮熱板。遮蔽構件140亦可包括冷卻機構。
頭移動機構150是使頭110及頭120沿著與轉印單元30的轉印面或安裝單元40的安裝面平行的方向（以下，設為「水平方向」）移動的移動機構，例如為正交機器人（robot）或機器人操作器（robot manipulator）。頭移動機構150使底座構件130移動。因此，安裝於底座構件130的頭110與頭120構成為沿水平方向聯動。再者，頭110與頭120亦可構成為可沿水平方向分別獨立地移動。
控制部10控制多頭單元100。具體而言，控制部10使頭110作為浸漬頭發揮功能，所述浸漬頭使電子零件CP的凸塊電極EB浸漬於儲存在轉印單元30中的助焊劑FX中。而且，控制部10使頭120作為接合頭發揮功能，所述接合頭經由凸塊電極EB將電子零件CP安裝於安裝單元40上的基板BD。為了如上所述般將作用分擔至頭110、頭120，控制部10控制頭110、頭120的位置及溫度。而且，控制部10藉由控制保持工具111、保持工具121，來使頭110、頭120在適當的時點拾取或釋放電子零件CP。再者，在本說明書中，浸漬頭是浸漬處理專用的頭，此處所言的「浸漬處理專用」，意指不執行浸漬處理及安裝處理的各處理中的屬於安裝處理的動作，而是執行專屬於浸漬處理的動作，並不排除執行浸漬處理以外的其他處理。而且，同樣地，接合頭是安裝處理專用的頭，此處所言的「安裝處理專用」，意指不執行浸漬處理及安裝處理的各處理中屬於浸漬處理的動作，而是執行專屬於安裝處理的動作，並不排除執行安裝處理以外的其他處理。
控制部10控制升降機構119、升降機構129及頭移動機構150，以控制頭110、頭120的保持工具111、保持工具121在鉛錘方向及水平方向上的位置。控制部10藉由控制頭110的保持工具111的位置，自電子零件供給單元20拾取電子零件CP，將電子零件CP自電子零件供給單元20搬送至轉印單元30，使電子零件CP的凸塊電極EB浸漬於儲存在轉印單元30中的助焊劑FX中。控制部10亦可在轉印單元30上釋放電子零件CP，還可將電子零件CP自轉印單元30搬送至安裝單元40後釋放。控制部10藉由控制頭120的保持工具121的位置而將電子零件CP安裝至基板BD。控制部10亦可使頭120自轉印平台31拾取電子零件CP並將電子零件CP搬送至安裝平台41，還可使頭110將電子零件CP自轉印平台31搬送至安裝平台41。再者，電子零件安裝裝置亦可更包括電子零件交接部，在其中將電子零件自頭110的保持工具111交接至頭120的保持工具121。
控制部10控制頭110、頭120的加熱工具113、加熱工具123及冷卻工具115、冷卻工具125，以控制頭110、頭120的運作中的溫度（以下，設為「運作溫度」）。再者，此處所言的「頭110、頭120的運作溫度」，意指使電子零件安裝裝置1運作來執行浸漬處理及安裝處理的狀態、以及能夠執行浸漬處理及安裝處理的狀態下的保持工具111、保持工具121的溫度。控制部10將頭110的運作溫度控制為適合浸漬處理的溫度範圍內。控制部10在頭120自轉印平台31拾取電子零件CP時，將頭120控制為低於焊料熔點的低溫。而且，控制部10在頭120將電子零件CP安裝至基板BD時，將頭120控制為高於焊料熔點的高溫。以下，將自轉印平台31拾取電子零件CP時的頭110的溫度設為「處理前溫度」，將使電子零件CP安裝至基板BD時的溫度設為「處理溫度」。例如，頭120的運作溫度的最低溫度為處理前溫度，頭120的運作溫度的最高溫度為處理溫度。藉由如上所述般限定頭110、頭120的運作溫度的控制範圍，能夠縮短直至頭110、頭120的溫度變化結束為止所耗費的時間。
控制部10進行控制，以使頭110的運作溫度的最高溫度低於頭120的運作溫度的最低溫度。控制部10進行控制，以使頭110的運作溫度的最高溫度低於助焊劑FX的活化溫度。作為一例，較理想的是，控制部10將頭110的運作溫度控制為10℃以上且120℃以下，進而理想的是控制為20℃以上且90℃以下，更理想的是控制為20℃以上且60℃以下。而且，控制部10進行控制，以使頭120的運作溫度的最低溫度低於焊料的熔點且最高溫度高於焊料的熔點。亦可將頭120的運作溫度的最低溫度控制為高於例如助焊劑FX的活化溫度。作為一例，較理想的是，控制部10將頭120的運作溫度控制為100℃以上且400℃以下，進而理想的是控制為150℃以上且350℃以下，更理想的是控制為200℃以上且300℃以下。
控制部10不將作為浸漬頭發揮功能的頭110控制為能夠進行安裝處理的高溫範圍，故亦可省略頭110的加熱工具113。而且，控制部10不將作為接合頭發揮功能的頭120控制為能夠進行浸漬處理的低溫範圍，故亦可省略頭120的冷卻工具125。
控制部10亦可獲取與電子零件供給單元20、轉印單元30及安裝單元40的至少一個的動作狀況相關的資訊，並基於該資訊控制多頭單元100。而且，控制部10亦可基於多頭單元100的動作狀況，控制電子零件供給單元20、轉印單元30及安裝單元40的至少一個。
在電子零件供給單元20中，將電子零件CP供給至頭110。電子零件供給單元20相當於本發明的「電子零件供給部」的一例。電子零件供給單元20例如是自收容了電子零件CP的托盤21中供給電子零件CP的托盤饋送器（tray feeder）。再者，電子零件供給單元20亦可更包括保持托盤21的保持部以及搬送托盤21的輸送機（conveyor）、正交機器人或機器人操作機等。電子零件供給單元20並不限定於所述情況，例如亦可為帶式饋送器（tape feeder）。
在轉印單元30中，將助焊劑FX轉印至電子零件CP的凸塊電極EB。轉印單元30包括儲存助焊劑FX的轉印平台31。助焊劑FX以一樣的深度儲存在轉印平台31的浸漬區域33中。再者，轉印單元30亦可更包括如下等：助焊劑管，將助焊劑FX供給至浸漬區域33；刮刀，將浸漬區域33的助焊劑FX表面刮平；溫度調整機構，調整助焊劑FX的溫度；以及圖像分析裝置，對浸漬區域33的助焊劑FX的轉印處理之前或之後的表面進行拍攝，並對助焊劑FX向凸塊電極EB的轉印狀況進行分析。
在安裝單元40中，將電子零件CP安裝於基板BD。安裝單元40包括供載置基板BD的安裝平台41。再者，安裝單元40亦可更包括如下等：溫度調整機構，調整基板BD的溫度；罩，覆蓋基板BD；及沖洗氣體供給部，將該罩內的氧沖洗掉來抑制電極氧化。
電子零件安裝裝置1亦可更包括如下等：交接用保持部，暫時保持電子零件CP以將電子零件CP自頭110傳送至頭120；及圖像分析裝置，對助焊劑FX轉印後的凸塊電極EB進行拍攝，並對助焊劑FX向凸塊電極EB的轉印狀況進行分析。
繼而，一邊參照圖2～圖7，一邊對使用電子零件安裝裝置1的電子零件安裝方法的概要進行說明。圖2是概略性地表示使用第一實施方式的電子零件安裝裝置的電子零件安裝方法的流程圖。圖3是概略性地表示步驟S130的情況的圖。圖4是概略性地表示步驟S140的情況的圖。圖5是概略性地表示步驟S160的情況的圖。圖6是概略性地表示步驟S170的情況的圖。圖7是概略性地表示步驟S130的情況的圖。在以下說明中，多頭單元100的各構成元件是由控制部10控制。而且，以下，對使頭110作為浸漬頭、使頭120作為接合頭發揮功能的情況進行說明，以下，亦將頭110稱為「浸漬頭110」，將頭120稱為「接合頭120」。
首先，將浸漬頭110控制為25℃左右（S110）。浸漬頭110的運作溫度只要低於助焊劑FX的活化溫度即可，並不限定於25℃左右，作為一例，亦可控制為室溫左右。在電子零件安裝裝置1的運作中，浸漬頭110的溫度受接合頭120的影響而變動，使用冷卻工具115，較理想的是控制為20℃以上且90℃以下，進而理想的是控制為20℃以上且60℃以下。
繼而，將接合頭120控制為200℃左右（S120）。此時，接合頭120被控制為處理前溫度。即，接合頭120被控制為運作溫度的最低溫度。處理前溫度並不限定於200℃左右，只要為設置在凸塊電極EB的焊料的熔點以下並且抑制儲存在轉印平台31中的助焊劑FX的氣化或劣化的溫度範圍即可，較理想的是儘可能設定為高溫。在藉由下述接合頭120拾取電子零件CP時，接合頭120向助焊劑FX靠近的時間比浸漬處理的時間短。因此，即便接合頭120的溫度是高於浸漬頭110的溫度的200℃左右，亦可充分地抑制因接合頭120而導致的助焊劑FX的升溫。
繼而，藉由浸漬頭110拾取電子零件CP（S130）。如圖3所示，控制頭移動機構150來使底座構件130移動，以使浸漬頭110在鉛錘方向上與電子零件CP重合。繼而，控制升降機構119，使保持工具111向鉛錘下方下降，控制保持工具111來拾取電子零件CP。然後，控制升降機構119，使保持有電子零件CP的保持工具111向鉛錘上方上升。
繼而，使電子零件CP的凸塊電極EB浸漬於助焊劑FX中（S140）。首先，控制頭移動機構150來使底座構件130沿水平方向移動，以使浸漬頭110在鉛錘方向上與浸漬區域33重合。繼而，如圖4所示，控制升降機構119使保持工具111向鉛錘下方下降，使電子零件CP的凸塊電極EB浸漬於助焊劑FX中。
繼而，自浸漬頭110釋放電子零件CP（S150）。控制保持工具111來釋放電子零件CP，控制升降機構119使保持工具111向鉛錘上方上升。
繼而，藉由接合頭120拾取電子零件CP（S160）。首先，控制頭移動機構150來使底座構件130沿水平方向移動，以使頭110在鉛錘方向上與轉印平台31上的電子零件CP重合。繼而，如圖5所示，控制升降機構129使保持工具121向鉛錘下方下降，控制保持工具121來拾取電子零件CP。然後，控制升降機構129，使保持有電子零件CP的保持工具121向鉛錘上方上升。
繼而，將電子零件CP的凸塊電極EB抵接至基板BD的電極墊（S170）。首先，控制頭移動機構150來使底座構件130沿水平方向移動，以使電子零件CP的凸塊電極EB在鉛錘方向上與基板BD的電極墊重合。繼而，如圖4所示，控制升降機構129使保持工具121向鉛錘下方下降，使電子零件CP的凸塊電極EB與基板BD的電極墊接觸。在步驟S160至步驟S170為止的期間內，被轉印至凸塊電極EB的助焊劑FX經頭120加熱而活化。
繼而，將接合頭120的溫度控制為300℃左右（S180）。此時，接合頭120自處理前溫度開始升溫，並被控制為處理溫度。即，接合頭120被控制為運作溫度的最高溫度。處理溫度並不限定於300℃左右，適當設定為設置在凸塊電極EB的焊料的熔點以上且焊料不會劣化的溫度範圍。在步驟S180中，設置在凸塊電極EB的焊料熔融，電子零件CP的凸塊電極EB與基板BD的電極墊被焊接。
繼而，自接合頭120釋放電子零件CP（S190）。控制保持工具121來釋放電子零件CP，控制升降機構129使保持工具121向鉛錘上方上升。
然後，再次回到步驟S120，將接合頭120降溫至處理前溫度。接下來，如圖7所示，再次實施步驟S130。在此期間內，向轉印平台31的浸漬區域33中追加助焊劑FX，並藉由刮刀將供給至浸漬區域33中的助焊劑FX的表面刮平。
在以上所說明的實施方式中，控制部10構成為將多個頭110、120分擔成浸漬頭與接合頭來發揮功能，所述浸漬頭使電子零件CP的凸塊電極EB浸漬於儲存在轉印平台31中的助焊劑FX中，所述接合頭經由凸塊電極EB將電子零件CP安裝於安裝平台41上的基板BD。
藉此，無須在浸漬處理之前對因安裝處理而變成高溫的頭120進行冷卻來抑制助焊劑FX的氣化或劣化。藉由省略頭120的冷卻時間，能夠縮短將電子零件CP安裝至基板BD所需的時間，從而能夠提供生產性得到提高的電子零件安裝裝置1。
作為一實施方式，控制部10進行控制，以使浸漬頭的運作中的最高溫度低於接合頭的運作中的最低溫度。
藉此，浸漬頭及接合頭的應控制的溫度範圍窄。因此，能夠縮短使浸漬頭及接合頭的溫度變化所需的時間。
作為一實施方式，控制部10進行控制，以使浸漬頭的運作中的最高溫度低於助焊劑FX的活化溫度，且進行控制，以使接合頭的運作中的最低溫度高於助焊劑FX的活化溫度。
藉此，藉由使浸漬頭的運作中的最高溫度低於助焊劑FX的活化溫度，能夠抑制頭110對助焊劑FX的加熱，從而能夠抑制助焊劑FX的氣化或劣化。而且，藉由使接合頭的運作中的最低溫度高於助焊劑FX的活化溫度，能夠縮短助焊劑FX的活化所需的時間。
作為一實施方式，控制部10將浸漬頭的運作中的溫度控制為20℃以上且90℃以下，將接合頭的運作中的溫度控制為150℃以上且350℃以下。
藉此，藉由將浸漬頭控制為20℃以上，能夠抑制頭110對助焊劑FX的冷卻，從而能夠抑制助焊劑FX的黏度上升。藉由將浸漬頭控制為90℃以下，能夠抑制頭110對助焊劑FX的加熱，從而能夠抑制助焊劑FX的氣化或劣化。藉由將接合頭控制為150℃以上，能夠縮短助焊劑FX的活化所需的時間，從而能夠縮短安裝處理中使頭120的溫度變化所需的時間。藉由將接合頭控制為350℃以下，能夠抑制因過度加熱而導致的凸塊電極EB的劣化。
作為一實施方式，浸漬頭具有冷卻機構，接合頭具有加熱機構及冷卻機構。
藉此，藉由使浸漬頭具有冷卻機構，可抑制因接合頭而被加熱的浸漬頭的升溫。因此，可抑制浸漬處理中的助焊劑FX的氣化或劣化。而且，藉由使接合頭具有加熱機構及冷卻機構，不會因熱而導致已安裝的電子零件的焊料劣化，且能夠僅使要安裝的電子零件的焊料迅速熔融或固化。
作為一實施方式，控制部10藉由接合頭將電子零件CP自轉印平台31搬送至安裝平台41。
藉此，在自轉印平台31拾取並安裝至基板BD之前，始終由接合頭保持電子零件CP，故能夠減少因電子零件CP的位置偏離而導致的不良品的產生。
作為一實施方式，電子零件安裝裝置1更包括連結浸漬頭及接合頭的連結構件，浸漬頭及接合頭構成為在沿著安裝平台41中的載置電子零件CP的載置面的方向上聯動。
藉此，與構成為多個頭能夠分別獨立移動的電子零件安裝裝置1相比，能夠使結構簡單化。因此，能夠提高維護性，且能夠延長裝置的工作時間。
作為一實施方式，電子零件安裝裝置1更包括阻礙接合頭與浸漬頭的熱交換的遮蔽構件140。
藉此，能夠抑制浸漬頭的升溫。因此，能夠抑制頭對助焊劑FX的加熱，從而能夠抑制助焊劑FX的氣化或劣化。
而且，使用電子零件安裝裝置1的電子零件安裝方法包含：藉由多個頭110、120中的浸漬頭自電子零件供給部拾取電子零件CP；藉由浸漬頭使電子零件CP的凸塊電極EB浸漬於儲存在轉印平台31中的助焊劑FX中；以及藉由多個頭110、120中的接合頭將電子零件CP安裝於基板BD。
藉此，無須在浸漬處理之前對因安裝處理而變成高溫的頭120進行冷卻來抑制助焊劑FX的氣化或劣化。藉由省略頭120的冷卻時間，能夠縮短將電子零件CP安裝至基板BD所需的時間，從而能夠提供生產性得到提高的電子零件安裝方法。
作為一實施方式，更包含：在轉印平台31中自浸漬頭釋放電子零件CP；以及藉由接合頭自轉印平台31拾取電子零件CP。
藉此，在自轉印平台31拾取並安裝至基板BD之前，始終由接合頭保持電子零件CP，故可減少因電子零件CP的位置偏離而導致的不良品的產生。
作為一實施方式，更包含：藉由控制部10來進行控制，以使浸漬頭的運作中的最高溫度低於接合頭的運作中的最低溫度。
藉此，浸漬頭及接合頭的應控制的溫度範圍窄。因此，能夠縮短使浸漬頭及接合頭的溫度變化所需的時間。
以下，對第一實施方式的變形例及第二實施方式進行說明。再者，對與第一實施方式中所示的結構相同或類似的結構標註相同或類似的符號，並適當省略其說明。而且，不逐一說明藉由同樣的結構帶來的同樣的作用效果。
＜變形例＞
首先，一邊參照圖8，一邊對電子零件安裝方法的一變形例進行說明。圖8是概略性地表示電子零件安裝方法的變形例的流程圖。
在本變形例中，在將浸漬頭110控制為25℃左右的步驟S110之後，將接合頭120控制為300℃（S220）。即，接合頭120自與電子零件CP接觸前起被控制為溫度高於焊料熔點的300℃左右，在之後的焊接中亦被控制為固定溫度。繼而，實施藉由浸漬頭110拾取電子零件CP的步驟S130、及使電子零件CP的凸塊電極EB浸漬於助焊劑FX中的步驟S140。
繼而，將電子零件CP載置於基板BD上（S250）。首先，控制保持工具111，當凸塊電極EB浸漬於助焊劑FX中時，維持浸漬頭110保持電子零件CP的狀態。繼而，控制升降機構119，使保持有電子零件CP的保持工具111向鉛錘上方上升。繼而，控制頭移動機構150來使底座構件130沿水平方向移動，以使電子零件CP的凸塊電極EB在鉛錘方向上與基板BD的電極墊重合。繼而，控制升降機構119使保持工具111向鉛錘下方下降，使電子零件CP的凸塊電極EB與基板BD的電極墊接觸。
繼而，自浸漬頭110釋放電子零件CP（S260）。控制保持工具111來釋放電子零件CP，控制升降機構119使保持工具111向鉛錘上方上升。
繼而，將電子零件CP的凸塊電極EB抵接至基板BD的電極墊（S270）。首先，控制頭移動機構150來使底座構件130沿水平方向移動，以使接合頭120在鉛錘方向上與安裝平台41上的電子零件CP重合。繼而，控制升降機構129使保持工具121向鉛錘下方下降，使電子零件CP與保持工具121接觸。繼而，經由保持工具121對電子零件CP進行加熱，使焊料熔融而將凸塊電極EB與電極墊焊接。
繼而，自接合頭120釋放電子零件CP（S190），然後再次回到步驟S220。
如上所述，在電子零件安裝裝置1中，控制部10亦可藉由浸漬頭110將電子零件CP自轉印平台31搬送至安裝平台41。
藉此，自轉印平台31拾取電子零件CP時，能夠抑制頭120對助焊劑FX的加熱，從而能夠抑制助焊劑FX的氣化或劣化。
再者，若自轉印平台31拾取電子零件CP的是頭110，則亦可並非控制部10藉由頭110將電子零件CP搬送至安裝平台41的結構。例如，在電子零件安裝裝置1更包括暫時保持電子零件CP的交接用保持部的情況下，控制部10亦可藉由頭110將電子零件CP自轉印平台31搬送至交接用保持部後，自頭110釋放電子零件CP。而且，控制部10亦可藉由頭120自交接用保持部拾取電子零件CP並搬送至安裝平台41。藉此，獲得與本變形例同樣的效果。
＜第二實施方式＞
繼而，一邊參照圖9，一邊對第二實施方式的電子零件安裝裝置2的結構進行說明。圖9是概略性地表示第二實施方式的電子零件安裝裝置的結構的圖。
在多頭單元200中，多個頭210、220相互獨立地連接於頭移動機構150。即，多個頭210、220構成為能夠在水平方向上分別獨立地移動。
藉此，能夠平行地進行浸漬處理與安裝處理。因此，能夠進一步提高生產性。
再者，多頭單元200亦可分別具有用於使頭210沿水平方向移動的頭移動機構、及用於使頭220沿水平方向移動的頭移動機構來代替頭移動機構150。
如以上所說明，根據本申請案發明的一實施方式，能夠提供生產性得到提高的電子零件安裝裝置及電子零件安裝方法。
以上所說明的實施方式用於使本申請案發明容易理解，並非限定地解釋本申請案發明。實施方式所包括的各元件以及其配置、材料、條件、形狀及尺寸等並不限定於所例示的內容，可適當進行變更。而且，可將不同實施方式中所表示的結構彼此局部替換或進行組合。
1:電子零件安裝裝置
10:控制部
20:電子零件供給單元
21:托盤
30:轉印單元
31:轉印平台
33:浸漬區域
40:安裝單元
41:安裝平台
100:多頭單元
110、120:頭
111、121:保持工具
113、123:加熱工具
115、125:冷卻工具
119、129:升降機構
130:底座構件
140:遮蔽構件
150:頭移動機構
BD:基板
CP:電子零件
EB:凸塊電極
FX:助焊劑
S110～S190、S220、S250～S270:步驟
圖1是概略性地表示第一實施方式的電子零件安裝裝置的結構的圖。
圖2是概略性地表示使用第一實施方式的電子零件安裝裝置的電子零件安裝方法的流程圖。
圖3是概略性地表示步驟S130的情況的圖。
圖4是概略性地表示步驟S140的情況的圖。
圖5是概略性地表示步驟S160的情況的圖。
圖6是概略性地表示步驟S170的情況的圖。
圖7是概略性地表示步驟S130的情況的圖。
圖8是概略性地表示電子零件安裝方法的變形例的流程圖。
圖9是概略性地表示第二實施方式的電子零件安裝裝置的結構的圖。
1:電子零件安裝裝置
10:控制部
20:電子零件供給單元
21:托盤
30:轉印單元
31:轉印平台
33:浸漬區域
40:安裝單元
41:安裝平台
100:多頭單元
110、120:頭
111、121:保持工具
113、123:加熱工具
115、125:冷卻工具
119、129:升降機構
130:底座構件
140:遮蔽構件
150:頭移動機構
BD:基板
CP:電子零件
EB:凸塊電極
FX:助焊劑
Claims (13)
- 一種電子零件安裝裝置，包括： 電子零件供給部，供給具有凸塊電極的電子零件； 轉印平台，儲存助焊劑； 安裝平台，供載置基板； 多個頭，能夠拾取所述電子零件；以及 控制部，控制所述多個頭的動作， 所述控制部構成為使所述多個頭分擔成浸漬頭與接合頭來發揮功能，所述浸漬頭使所述電子零件的所述凸塊電極浸漬於儲存在所述轉印平台中的所述助焊劑中，所述接合頭將所述電子零件經由所述凸塊電極安裝於所述安裝平台上的所述基板。
- 如請求項1所述的電子零件安裝裝置，其中 所述控制部進行控制，以使所述浸漬頭的運作中的最高溫度低於所述接合頭的運作中的最低溫度。
- 如請求項2所述的電子零件安裝裝置，其中 所述控制部進行控制，以使所述浸漬頭的運作中的最高溫度低於所述助焊劑的活化溫度，且進行控制，以使所述接合頭的運作中的最低溫度高於所述助焊劑的活化溫度。
- 如請求項2或請求項3所述的電子零件安裝裝置，其中 所述控制部將所述浸漬頭的運作中的溫度控制為20℃以上且90℃以下，將所述接合頭的運作中的溫度控制為150℃以上且350℃以下。
- 如請求項1至請求項3中任一項所述的電子零件安裝裝置，其中 所述浸漬頭具有冷卻機構， 所述接合頭具有加熱機構及冷卻機構。
- 如請求項1至請求項3中任一項所述的電子零件安裝裝置，其中 所述控制部藉由所述接合頭將所述電子零件自所述轉印平台搬送至所述安裝平台。
- 如請求項1至請求項3中任一項所述的電子零件安裝裝置，其中 所述控制部藉由所述浸漬頭將所述電子零件自所述轉印平台搬送至所述安裝平台。
- 如請求項1至請求項3中任一項所述的電子零件安裝裝置，更包括： 連結構件，連結所述浸漬頭及所述接合頭， 所述浸漬頭及所述接合頭構成為，在沿著所述安裝平台中的供載置所述電子零件的載置面的方向上聯動。
- 如請求項8所述的電子零件安裝裝置，更包括： 遮蔽構件，阻礙所述接合頭與所述浸漬頭的熱交換。
- 如請求項1至請求項3中任一項所述的電子零件安裝裝置，其中 所述浸漬頭及所述接合頭構成為，能夠在沿著所述安裝平台中的供載置所述電子零件的載置面的方向上分別獨立地移動。
- 一種電子零件安裝方法，使用電子零件安裝裝置，所述電子零件安裝裝置包括： 電子零件供給部，供給具有凸塊電極的電子零件； 轉印平台，儲存助焊劑； 安裝平台，供載置基板； 多個頭，能夠拾取所述電子零件；以及 控制部，控制所述多個頭的動作， 所述電子零件安裝方法包含： 藉由所述多個頭中的浸漬頭自所述電子零件供給部拾取所述電子零件； 藉由所述浸漬頭使所述電子零件的所述凸塊電極浸漬於儲存在所述轉印平台中的所述助焊劑中；以及 藉由所述多個頭中的接合頭將所述電子零件安裝於所述基板。
- 如請求項11所述的電子零件安裝方法，更包含： 在所述轉印平台中自所述浸漬頭釋放所述電子零件；以及 藉由所述接合頭自所述轉印平台拾取所述電子零件。
- 如請求項11或請求項12所述的電子零件安裝方法，更包含： 藉由所述控制部來進行控制，以使所述浸漬頭的運作中的最高溫度低於所述接合頭的運作中的最低溫度。
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