TW202330846A - 暫時保護材 - Google Patents

暫時保護材 Download PDF

Info

Publication number
TW202330846A
TW202330846A TW111134936A TW111134936A TW202330846A TW 202330846 A TW202330846 A TW 202330846A TW 111134936 A TW111134936 A TW 111134936A TW 111134936 A TW111134936 A TW 111134936A TW 202330846 A TW202330846 A TW 202330846A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
weight
polyvinyl alcohol
aqueous solution
based resin
Prior art date
Application number
TW111134936A
Other languages
English (en)
Inventor
米田義和
山田佑
Original Assignee
日商積水化學工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商積水化學工業股份有限公司 filed Critical 日商積水化學工業股份有限公司
Publication of TW202330846A publication Critical patent/TW202330846A/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J129/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal, or ketal radical; Adhesives based on hydrolysed polymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J129/02—Homopolymers or copolymers of unsaturated alcohols
    • C09J129/04—Polyvinyl alcohol; Partially hydrolysed homopolymers or copolymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

本發明提供一種暫時保護材，其能夠兼顧於半導體基板之安裝步驟中可保護零件安裝面之耐水性及可追隨半導體基板上之零件之變形性，且溫水去除性優異。 本發明係一種暫時保護材，其至少包含A層及B層，上述A層含有皂化度為95莫耳%以上100莫耳%以下之聚乙烯醇系樹脂（A）及硼酸，上述B層含有皂化度為70莫耳%以上且未達95莫耳%之聚乙烯醇系樹脂（B）及硼酸，且上述聚乙烯醇系樹脂（A）之皂化度與上述聚乙烯醇系樹脂（B）之皂化度之差為5莫耳%以上。

Description

暫時保護材
本發明係關於一種暫時保護材。
在加工半導體等電子零件時，為了易於處理電子零件、防止破損，而經由黏著劑組成物將電子零件固定於支持板，或將黏著帶貼附於電子零件以對其進行保護。例如，於將自高純度之單晶矽等切割出之厚膜晶圓研削至特定厚度而製成薄膜晶圓之情形時，經由黏著劑組成物將厚膜晶圓接著於支持板。
關於如此用於電子零件之黏著劑組成物或黏著帶，需要在加工步驟中儘可能牢固地固定電子零件之較高接著性，並且在步驟結束後可剝離而不損傷電子零件（以下，亦稱為「高接著易剝離」）。 作為高接著易剝離之實現手段，例如，於專利文獻1中揭示有一種於晶圓之表面配置保護層之構成，該保護層係由混合有聚乙烯醇、月桂醚硫酸鈉及α-烯烴磺酸鈉之液體覆蓋所形成。 又，於專利文獻2中揭示有一種晶圓之分割方法，該方法係將包含聚合度100～3000、皂化度70～99莫耳%之聚乙烯醇系聚合物之膜貼合於半導體晶圓。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本實用新案登錄第3221770號公報 專利文獻2：日本專利第5563341號公報
[發明所欲解決之課題]
近年來，為了積體電路之高密度化及良率提升，於電子零件之安裝中進行3D封裝。於3D封裝中，除積體電路以外，將電容器、焊錫球等周邊元件安裝於晶片型電子零件之上表面、背面等各處。 於3D封裝中，根據步驟上之情況等，有時在將積體電路安裝於上表面之前先在背面側配置周邊元件。於此種情形時，在上表面安裝積體電路時背面側之元件會與載台接觸等，因此晶片型電子零件有可能產生劃傷或破損。因此，為了保護先安裝於背面之元件而使用保護片，但此種保護片需要在表面側配置多層積體電路之後去除。 又，關於為了保護先安裝於背面之元件而配置之保護片，在上表面配置多層積體電路時有時進行水洗，以去除基板之切削、切割、開孔等加工或其他步驟所產生之污漬，但於使用聚乙烯醇系樹脂之情形時，有無法承受水洗而溶解之問題。又，於使用聚乙烯醇系樹脂之情形時，雖可利用溫水將其去除，但若想要提升耐水性，則存在如下問題：加熱時變形性降低，無法沿半導體基板上之零件密接，從而無法發揮充分之保護性能。
本發明之目的在於提供一種暫時保護材，其能夠兼顧於半導體基板之安裝步驟中可保護零件安裝面之耐水性及可追隨半導體基板上之零件之變形性，且溫水去除性優異。 [解決課題之技術手段]
本發明（1）係一種暫時保護材，其至少包含A層及B層，上述A層含有皂化度為95莫耳%以上100莫耳%以下之聚乙烯醇系樹脂（A）及硼酸，上述B層含有皂化度為70莫耳%以上且未達95莫耳%之聚乙烯醇系樹脂（B）及硼酸，且上述聚乙烯醇系樹脂（A）之皂化度與上述聚乙烯醇系樹脂（B）之皂化度之差為5莫耳%以上。 本發明（2）係本發明（1）之暫時保護材，其具有合計3層以上之A層及B層，且A層與B層彼此積層。 本發明（3）係本發明（1）或（2）之暫時保護材，其總厚度為100 μm以上，且B層之厚度相對於總厚度為50%以上90%以下。 本發明（4）係與本發明（1）至（3）中任一項任意組合之暫時保護材，其中，A層中之硼酸之含量及B層中之硼酸之含量滿足下述式（1）及（2）。 式（1）及（2）中，Sd表示構成各層之聚乙烯醇系樹脂之皂化度（莫耳%），Mw表示構成各層之聚乙烯醇系樹脂之重量平均分子量，C表示各層中之硼酸之含量（重量%），Gu為70，Gd為5。 以下，對本發明進行詳述。
本發明人等發現，藉由製成包括含有皂化度為特定範圍之聚乙烯醇系樹脂及硼酸之A層及B層的積層體，可製成一種暫時保護材，其能夠兼顧於半導體基板之安裝步驟中足以保護零件安裝面之耐水性及可追隨半導體基板上之零件之變形性，且溫水去除性優異，從而完成本發明。
本發明之暫時保護材具有A層及B層，該A層含有皂化度為95莫耳%以上100莫耳%以下之聚乙烯醇系樹脂（A）及硼酸，該B層含有皂化度為70莫耳%以上且未達95莫耳%之聚乙烯醇系樹脂（B）及硼酸。 又，上述聚乙烯醇系樹脂（A）之皂化度與上述聚乙烯醇系樹脂（B）之皂化度之差為5莫耳%以上。 藉由製成上述構成，可兼顧耐水性及變形性。
＜A層＞ 上述A層含有皂化度為95莫耳%以上100莫耳%以下之聚乙烯醇系樹脂（A）。 藉由含有上述聚乙烯醇系樹脂（A），可製成藉由溫水能夠容易地去除之暫時保護材。
上述聚乙烯醇系樹脂（A）之皂化度為95莫耳%以上100莫耳%以下。 藉由設為上述範圍，可充分提高耐水性。 上述皂化度更佳為96.5莫耳%以上，進而較佳為98莫耳%以上，且較佳為99.7莫耳%以下，進而較佳為99莫耳%以下。 上述皂化度例如可藉由依據JIS K6726之方法進行測定。皂化度表示可藉由皂化而轉化為乙烯醇單元之乙烯酯單元中實際上被轉化為乙烯醇單元之乙烯酯單元之比率。 上述皂化度例如可藉由調整皂化條件即水解條件來控制。
上述聚乙烯醇系樹脂（A）之重量平均分子量（Mw）較佳為8000以上，且較佳為150000以下。 藉由設為上述範圍，可兼顧較高之耐水性及於溫水中之溶解性。 上述重量平均分子量更佳為9000以上，進而較佳為10000以上，且更佳為100000以下，進而較佳為50000以下，特佳為40000以下。
上述聚乙烯醇系樹脂（A）之數量平均分子量（Mn）較佳為4000以上，更佳為4500以上，進而較佳為5000以上，且較佳為90000以下，更佳為60000以下，進而較佳為30000以下。
上述聚乙烯醇系樹脂（A）之重量平均分子量（Mw）與數量平均分子量（Mn）之比（Mw/Mn）較佳為1.2以上，更佳為1.4以上，進而較佳為1.6以上，且較佳為5.0以下，更佳為3.5以下，進而較佳為2.0以下。 上述重量平均分子量（Mw）、數量平均分子量（Mn）例如可藉由如下方式求出：藉由凝膠滲透層析（GPC）法進行測定；藉由GPC法對皂化前之聚乙烯脂進行測定；藉由GPC法對使聚乙烯醇系樹脂再酯化所獲得之聚乙烯脂進行測定；依據JIS K6726測定水溶液之黏度；等。例如，能夠以聚苯乙烯作為標準，並使用TSKgel（東曹公司製造）、PLgel（AMR公司製造）、KF-806、KF-807（Shodex公司製造）等管柱。
上述聚乙烯醇系樹脂（A）之平均聚合度較佳為180以上，更佳為200以上，進而較佳為220以上，且較佳為3400以下，更佳為2300以下，進而較佳為1200以下，特佳為700以下。 上述平均聚合度例如可藉由如下方式求出：藉由凝膠滲透層析（GPC）法對皂化前之聚乙酸乙烯酯進行測定；或依據JIS K6726測定水溶液之黏度。
只要滿足上述皂化度之範圍，上述聚乙烯醇系樹脂（A）亦可為組成不同之複數種聚乙烯醇系樹脂之混合樹脂。 於上述聚乙烯醇系樹脂（A）為組成不同之複數種聚乙烯醇系樹脂之混合樹脂之情形時，上述皂化度可藉由如下方式求出：對將聚乙烯醇系樹脂（A）中之各聚乙烯醇系樹脂之含量（重量%）與皂化度（莫耳%）相乘除以100所得者進行合計。 又，上述混合樹脂之重量平均分子量、數量平均分子量、平均聚合度亦同樣地，可藉由如下方式求出：對將聚乙烯醇系樹脂（A）中之各聚乙烯醇系樹脂之含量（重量%）與各者之值相乘除以100所得者進行合計。
上述聚乙烯醇系樹脂（A）亦可為具有除乙烯酯單元、乙烯醇單元以外之其他構成單元之改質聚乙烯醇系樹脂。 作為上述改質聚乙烯醇系樹脂，例如可例舉：由磺酸基、吡咯啶酮環基、胺基、羧基等親水性基等改質基改質而成者。再者，該等親水性基除包含上述官能基以外，還包含該等之鈉鹽、鉀鹽等鹽。
上述聚乙烯醇系樹脂（A）中具有改質基之構成單元之含量較佳為1莫耳%以上，更佳為3莫耳%以上，特佳為5莫耳%以上，且較佳為20莫耳%以下，更佳為15莫耳%以下，特佳為12莫耳%以下。 於上述聚乙烯醇系樹脂（A）為混合樹脂之情形時，上述具有改質基之構成單元之含量可藉由如下方式求出：對將聚乙烯醇系樹脂（A）中之各聚乙烯醇系樹脂之含量（重量%）與具有改質基之構成單元之含量（莫耳%）相乘除以100所得者進行合計。
上述A層中之上述聚乙烯醇系樹脂（A）之含量較佳為50重量%以上，更佳為70重量%以上，進而較佳為85重量%以上。聚乙烯醇系樹脂之含量之上限並無特別限定，藉由根據目的而含有儲藏穩定劑、力學特性改良劑、增黏劑、防腐劑、防黴劑、分散穩定劑、間隔劑（間隙調整材）、其他聚合物等其他成分來明確地決定。作為上述上限，通常未達100重量%，例如較佳為99.975重量%以下，更佳為99.9重量%以下。
上述聚乙烯醇系樹脂（A）可藉由如下方式獲得：按照過去公知之方法，在使乙烯酯聚合而獲得聚合物之後，對聚合物進行皂化即水解。皂化觸媒一般使用鹼或酸。
作為上述乙烯酯，例如可例舉：乙酸乙烯酯、甲酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、三甲基乙酸乙烯酯、新癸酸乙烯酯（vinyl versatate）、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯及苯甲酸乙烯酯等。
乙烯酯之聚合方法並無特別限定，例如可例舉：溶液聚合法、塊狀聚合法及懸浮聚合法等。
作為使上述乙烯酯聚合時所使用之聚合觸媒，例如可例舉：過氧化二碳酸(2-乙基己基)酯（Tianjin McEIT公司製造之「TrigonoxEHP」）、2,2'-偶氮二異丁腈（AIBN）、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化二碳酸雙(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二正丙酯、過氧化二碳酸二正丁酯、過氧化二碳酸二鯨蠟酯及過氧化二碳酸二第二丁酯等。上述聚合觸媒可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
上述聚乙烯醇系樹脂亦可為使乙烯酯與其他不飽和單體之聚合物皂化而成者。 作為其他不飽和單體，可例舉除上述乙烯酯以外之單體且具有乙烯基等不飽和雙鍵之單體。具體而言，例如可例舉：烯烴類、(甲基)丙烯酸及其鹽、(甲基)丙烯酸酯類、除(甲基)丙烯酸以外之不飽和酸類、其鹽及酯、(甲基)丙烯醯胺類、N-乙烯基醯胺類、乙烯醚類、腈類、鹵化乙烯類、烯丙基化合物、乙烯基矽基化合物、乙酸異丙烯酯、含磺酸基之化合物、含胺基之化合物等。
作為烯烴類，可例舉：乙烯、丙烯、1-丁烯及異丁烯等。作為(甲基)丙烯酸酯類，可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等。 作為除(甲基)丙烯酸以外之不飽和酸類、其鹽及酯，可例舉：馬來酸及其鹽、馬來酸酯、伊康酸及其鹽、伊康酸酯、亞甲基丙二酸及其鹽、亞甲基丙二酸酯等。 作為(甲基)丙烯醯胺類，可例舉：丙烯醯胺、N-甲基丙烯醯胺、N-乙基丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺等。作為N-乙烯基醯胺類，可例舉N-乙烯基吡咯啶酮等。作為乙烯醚類，可例舉：甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、正丙基乙烯基醚、異丙基乙烯基醚及正丁基乙烯基醚等。 作為腈類，可例舉(甲基)丙烯腈等。作為鹵化乙烯類，可例舉氯乙烯及偏二氯乙烯等。作為烯丙基化合物，可例舉乙酸烯丙酯及烯丙基氯等。作為乙烯基矽基化合物，可例舉乙烯基三甲氧基矽烷等。 作為含磺酸基之化合物，可例舉：(甲基)丙烯醯胺丙磺酸等(甲基)丙烯醯胺烷磺酸及其鹽、乙烯基磺酸、烯丙基磺酸、甲基烯丙基磺酸等烯烴磺酸或其鹽等。 作為含胺基之化合物，可例舉：烯丙基胺、聚氧乙烯烯丙基胺、聚氧丙烯烯丙基胺、聚氧乙烯乙烯基胺、聚氧丙烯乙烯基胺等。
上述A層含有硼酸。 藉由含有上述硼酸，可藉由進行加熱而於聚乙烯醇系樹脂（A）形成交聯結構等，製成具有充分之耐水性、耐熱性之暫時保護材。
作為硼酸，可例舉：原硼酸、偏硼酸、四硼酸等。 又，上述硼酸亦包含硼酸之鹽。作為上述硼酸之鹽，可例舉：硼砂、鈉鹽、鉀鹽等鹼金屬鹽、鈣鹽、鎂鹽等鹼土類金屬鹽、鋁鹽、三乙胺、三乙醇胺、嗎福啉、哌、吡咯啶等有機胺鹽等。 該等硼酸可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。
上述A層中之上述硼酸之含量較佳為0.025重量%以上，且較佳為15重量%以下。 藉由設為上述範圍，可藉由加熱而賦予充分之耐水性及耐熱性。 上述硼酸之含量更佳為0.25重量%以上，進而較佳為0.4重量%以上，且更佳為10重量%以下，進而較佳為5重量%以下。
相對於上述聚乙烯醇系樹脂（A）100重量份，上述A層中之上述硼酸之含量較佳為0.025重量份以上，更佳為0.25重量份以上，進而較佳為0.4重量份以上，且較佳為17.6重量份以下，更佳為11.1重量份以下，進而較佳為5.3重量份以下。
上述A層中之上述硼酸之含量較佳為滿足下述式（1）及（2）。
式（1）及（2）中，Sd表示構成各層之聚乙烯醇系樹脂之皂化度（莫耳%），Mw表示構成各層之聚乙烯醇系樹脂之重量平均分子量，C表示各層中之硼酸之含量（重量%），Gu為70，Gd為5。 又，上述式（1）及（2）中，Gu意指將於180℃加熱30分鐘後之暫時保護材浸漬於35℃之水中時暫時保護材之凝膠分率中，足以發揮所需耐水性之凝膠分率之值，較佳為80，更佳為90。Gd意指將於180℃加熱30分鐘後之暫時保護材浸漬於80℃之水中時暫時保護材之凝膠分率中，足以發揮所需溫水去除性之凝膠分率之值，較佳為3.5，更佳為2。
藉由滿足上述式（1）及（2），可製成具有於半導體基板之安裝步驟中可保護零件安裝面之耐水性，且可藉由溫水容易地去除之暫時保護材。
又，上述A層中之上述硼酸之含量較佳為滿足下述式（3）及（4）。
上述式（3）及（4）中，Sd表示各層中之聚乙烯醇系樹脂之皂化度（莫耳%），Mw表示各層中之聚乙烯醇系樹脂之重量平均分子量，C表示各層中之硼酸之含量（重量%）。
藉由滿足上述式（3）及（4），可製成具有於半導體基板之安裝步驟中可保護零件安裝面之耐水性，且可藉由溫水更加容易地去除之暫時保護材。
上述A層視需要亦可包含儲藏穩定劑、力學特性改良劑、增黏劑、防腐劑、防黴劑、分散穩定劑、間隔劑（間隙調整材）等其他成分，但較佳為由聚乙烯醇系樹脂（A）及硼酸構成。
＜B層＞ 上述B層含有皂化度為70莫耳%以上且未達95莫耳%之聚乙烯醇系樹脂（B）。 藉由含有上述聚乙烯醇系樹脂（B），可製成能夠藉由溫水容易地去除之暫時保護材。
上述聚乙烯醇系樹脂（B）之皂化度為70莫耳%以上且未達95莫耳%。 藉由設為上述範圍，可充分提高層壓適應性及耐水性。 上述皂化度更佳為80莫耳%以上，進而較佳為85莫耳%以上，且較佳為93莫耳%以下，進而較佳為90莫耳%以下。
上述聚乙烯醇系樹脂（A）之皂化度與上述聚乙烯醇系樹脂（B）之皂化度之差為5莫耳%以上。 藉由滿足上述關係，可兼顧耐水性及層壓時之變形性。 上述皂化度之差較佳為6.5莫耳%以上，更佳為8莫耳%以上，且較佳為20莫耳%以下，更佳為15莫耳%以下。
上述聚乙烯醇系樹脂（B）之重量平均分子量（Mw）較佳為8000以上，且較佳為150000以下。 藉由設為上述範圍，可兼顧較高之耐水性及於溫水中之溶解性。 上述重量平均分子量更佳為10000以上，進而較佳為14000以上，且更佳為100000以下，進而較佳為50000以下。
上述聚乙烯醇系樹脂（B）之數量平均分子量（Mn）較佳為4000以上，更佳為4500以上，進而較佳為5000以上，且較佳為90000以下，更佳為60000以下，進而較佳為30000以下。
上述聚乙烯醇系樹脂（B）之重量平均分子量（Mw）與數量平均分子量（Mn）之比（Mw/Mn）較佳為1.2以上，更佳為1.4以上，進而較佳為1.6以上，且較佳為5.0以下，更佳為3.5以下，進而較佳為2.0以下。
上述聚乙烯醇系樹脂（B）之平均聚合度較佳為180以上，更佳為220以上，進而較佳為310以上，且較佳為3400以下，更佳為2300以下，進而較佳為1200以下。
上述聚乙烯醇系樹脂（B）亦可為具有除乙烯酯單元、乙烯醇單元以外之其他構成單元之改質聚乙烯醇系樹脂。 作為上述改質聚乙烯醇系樹脂，可例舉與上述聚乙烯醇系樹脂（A）相同者。
上述聚乙烯醇系樹脂（B）中具有改質基之構成單元之含量較佳為1莫耳%以上，更佳為3莫耳%以上，特佳為5莫耳%以上，且較佳為20莫耳%以下，更佳為15莫耳%以下，特佳為12莫耳%以下。
只要滿足上述皂化度之範圍，上述聚乙烯醇系樹脂（B）亦可為組成不同之複數種聚乙烯醇系樹脂之混合樹脂。 於上述聚乙烯醇系樹脂（B）為組成不同之複數種聚乙烯醇系樹脂之混合樹脂之情形時，上述皂化度、重量平均分子量、數量平均分子量、平均聚合度、具有改質基之構成單元之含量能夠以與聚乙烯醇系樹脂（A）相同之方式求出。
上述B層中之上述聚乙烯醇系樹脂（B）之含量較佳為50重量%以上，更佳為70重量%以上，進而較佳為85重量%以上。聚乙烯醇系樹脂之含量之上限並無特別限定，藉由根據目的而含有儲藏穩定劑、力學特性改良劑、增黏劑、防腐劑、防黴劑、分散穩定劑、間隔劑（間隙調整材）、其他聚合物等其他成分來明確地決定。作為上述上限，通常未達100重量%，例如較佳為99.975重量%以下，更佳為99.9重量%以下。
上述A層中之上述聚乙烯醇系樹脂（A）之含量與上述B層中之上述聚乙烯醇系樹脂（B）之含量的比（A層中之聚乙烯醇系樹脂（A）之含量/B層中之聚乙烯醇系樹脂（B）之含量）較佳為0.1以上，更佳為0.2以上，進而較佳為0.3以上，且較佳為2以下，更佳為1.5以下，進而較佳為1.0以下。
作為製作上述聚乙烯醇系樹脂（B）之方法，可例舉與上述聚乙烯醇系樹脂（A）相同之方法中，調整皂化條件之方法。
上述B層含有硼酸。 藉由含有上述硼酸，可藉由進行加熱而於聚乙烯醇系樹脂（B）形成交聯結構等，製成具有充分之耐水性、耐熱性之暫時保護材。
作為硼酸，可例舉與上述A層之硼酸相同者。
上述B層中之上述硼酸之含量較佳為0.025重量%以上，且較佳為15重量%以下。 藉由設為上述範圍，可藉由加熱而賦予充分之耐水性及耐熱性。 上述硼酸之含量更佳為0.25重量%以上，進而較佳為0.4重量%以上，且更佳為10重量%以下，進而較佳為5重量%以下。
相對於上述聚乙烯醇系樹脂（B）100重量份，上述B層中之上述硼酸之含量較佳為0.025重量份以上，更佳為0.25重量份以上，進而較佳為0.4重量份以上，且較佳為17.6重量份以下，更佳為11.1重量份以下，進而較佳為5.3重量份以下。
上述B層中之上述硼酸之含量較佳為滿足下述式（1）及（2）。
式（1）及（2）中，Sd表示構成各層之聚乙烯醇系樹脂之皂化度（莫耳%），Mw表示構成各層之聚乙烯醇系樹脂之重量平均分子量，C表示各層中之硼酸之含量（重量%），Gu為70，Gd為5。 又，上述式（1）及（2）中，Gu意指將於180℃加熱30分鐘後之暫時保護材浸漬於35℃之水中時暫時保護材之凝膠分率中，足以發揮所需耐水性之凝膠分率之值，較佳為80，更佳為90。Gd意指將於180℃加熱30分鐘後之暫時保護材浸漬於80℃之水中時暫時保護材之凝膠分率中，足以發揮所需溫水去除性之凝膠分率之值，較佳為3.5，更佳為2。
藉由滿足上述式（1）及（2），可製成具有於半導體基板之安裝步驟中可保護零件安裝面之耐水性，且可藉由溫水容易地去除之暫時保護材。
又，上述B層中之上述硼酸之含量較佳為滿足下述式（3）及（4）。
上述式（3）及（4）中，Sd表示各層中之聚乙烯醇系樹脂之皂化度（莫耳%），Mw表示各層中之聚乙烯醇系樹脂之重量平均分子量，C表示各層中之硼酸之含量（重量%）。
藉由滿足上述式（3）及（4），可製成具有於半導體基板之安裝步驟中可保護零件安裝面之耐水性，且可藉由溫水更加容易地去除之暫時保護材。
上述B層視需要亦可包含儲藏穩定劑、力學特性改良劑、增黏劑、防腐劑、防黴劑、分散穩定劑、間隔劑（間隙調整材）等其他成分，但較佳為由聚乙烯醇系樹脂（B）及硼酸構成。
本發明之暫時保護材至少具有A層及B層即可，亦可進而具有由聚乙烯醇系樹脂所構成之層等具有其他構成之層，但較佳為由A層及B層構成。
又，本發明之暫時保護材只要至少具有A層及B層之2層，就能夠發揮充分之功能，視需要可具有合計3層以上之A層及B層，亦可進而追加其他層。 本發明之暫時保護材至少具有A層及B層即可，亦可於A層與B層之間具有其他層，但較佳為A層與B層彼此積層而成者。再者，A層與B層彼此積層意指A層與B層不介隔其他層而直接積層。 即，本發明之暫時保護材可為A層/B層之2層構造、A層/B層/A層、B層/A層/B層等3層構造、A層/B層/A層/B層等4層構造以上之構造。又，於本發明之暫時保護材具有3層以上之構造之情形時，A層彼此、B層彼此可為相同組成，亦可為不同組成。 進而，於本發明之暫時保護材中，貼合於半導體基板之面可為A層，亦可為B層。
例如，若僅為A層，則浸漬於水中時或因含水而發生膨潤時，由於零件之凹凸暫時保護材之厚度隨部位發生變化，因此尺寸變化產生差異，變得容易產生龜裂等。又，若僅為B層，則膨潤量增大，變得容易自所保護之電子基板（半導體基板）剝離。於本發明中，藉由適當地積層A層與B層，能夠兼顧可保護零件安裝面之耐水性及可追隨半導體基板上之零件之變形性，溫水去除性優異，並且浸漬於水中時不易產生龜裂，進而亦可抑制整體之尺寸變化。藉此，可不易自電子基板（半導體基板）剝離，可進一步提升耐水性。
本發明之暫時保護材之形狀並無特別限定，例如可例舉膜狀、片（sheet）狀、板狀、粉狀、粒狀、薄片（flake）狀、顆粒（pellet）狀等。
本發明之暫時保護材之總厚度並無特別限定，較佳為100 μm以上。 藉由設為上述範圍，可充分發揮保護零件安裝面之功能。 上述總厚度更佳為150 μm以上，進而較佳為200 μm以上，特佳為300 μm以上，且較佳為1000 μm以下，更佳為700 μm以下，進而較佳為500 μm以下。 若本發明之暫時保護材之厚度較厚，則有貼合時之作業性或於溫水中之易溶解性降低之趨勢，若較薄，則被保護材之凸部突起，保護性能本身降低，因此本發明之暫時保護材之厚度或形狀亦考慮到被保護材之形狀、凹凸之大小等而適當地決定。
於本發明之暫時保護材中，上述B層之厚度較佳為相對於總厚度為50%以上，且較佳為90%以下。 若上述B層之厚度相對於總厚度處於上述範圍，則可兼顧耐水性及層壓性。 上述B層之厚度更佳為相對於上述總厚度為60%以上，進而較佳為70%以上，且更佳為86%以下，進而較佳為80%以下。 再者，於本發明之暫時保護材具有複數層B層之情形時，上述B層之厚度意指複數層B層之厚度之合計。
於本發明之暫時保護材中，上述A層之厚度與上述B層之厚度之比（A層之厚度/B層之厚度）較佳為0.11以上，更佳為0.17以上，特佳為0.25以上，且較佳為1以下，更佳為0.67以下，特佳為0.4以下。
關於本發明之暫時保護材，在加熱後於35℃之水中進行了15分鐘超音波振動時之凝膠分率較佳為70重量%以上。 若上述凝膠分率為70重量%以上，則可充分發揮於半導體基板之安裝步驟中保護零件安裝面之功能。 上述凝膠分率更佳為80重量%以上，進而較佳為90重量%以上，通常為100重量%以下。 關於上述加熱條件，例如較佳為於180℃加熱30分鐘，具體而言，可使用將暫時保護材於溫度180℃之暖風循環式烘箱中靜置30分鐘之方法。 上述凝膠分率例如可藉由如下方式求出：將成形為膜狀之本發明之暫時保護材於180℃加熱30分鐘後，浸漬於35℃之水中，使用超音波清洗機進行攪拌而使其溶解，繼而，測定未溶解成分之重量，算出未溶解成分之重量相對於浸漬前之暫時保護材之重量的比率。再者，所施加之超音波之頻率考慮到洗淨性或對洗淨對象物之損傷等而適當地選擇。作為一例，可例舉45 kHz。於更低之頻率下，洗淨力提升，但對被洗淨物之負荷增大，相反地，於較高之頻率下，洗淨力稍微降低，但對被洗淨物之負荷減小。
關於本發明之暫時保護材，在加熱後於80℃之水中浸漬15分鐘時之凝膠分率較佳為5重量%以下。 若上述凝膠分率為5重量%以下，則可不使用有機溶劑而藉由溫水容易地去除暫時保護材。 上述凝膠分率較佳為5重量%以下，更佳為3.5重量%以下，特佳為2重量%以下，通常為0重量%以上。 關於上述加熱條件，例如較佳為於180℃加熱30分鐘，具體而言，可使用將暫時保護材於溫度180℃之暖風循環式烘箱中靜置30分鐘之方法。 上述凝膠分率例如可藉由如下方式求出：將成形為膜狀之本發明之暫時保護材於180℃加熱30分鐘後，於80℃之水中浸漬15分鐘而使其溶解，繼而，測定未溶解成分之重量，算出未溶解成分之重量相對於浸漬前之暫時保護材之重量的比率。
關於本發明之暫時保護材，貼附於SUS板並於100℃加熱30分鐘後之90°方向剝離力較佳為100 N/m以上，更佳為200 N/m以上，進而較佳為350 N/m以上。 上述90°方向剝離力例如可藉由以下方法進行測定。 首先，利用水將25 mm寬度之暫時保護材之表面輕輕潤濕後，於室溫23℃、相對濕度50%之環境下，使用2 kg之壓接橡膠輥以10 mm/sec之速度將其貼附於SUS板。繼而，進行1次100℃、30分鐘之加熱處理。此處，100℃、30分鐘之加熱處理係指將測定樣品放入至100℃之烘箱中靜置30分鐘。放置冷卻後，依據JIS Z0237，以5 mm/min之速度剝離暫時保護材，而測定90°方向剝離力。
製造本發明之暫時保護材之方法並無特別限定，例如可例舉如下方法。 首先，製備聚乙烯醇系樹脂（A）水溶液及硼酸水溶液，將該等加以混合，製作A層用水溶液。繼而，於基材上塗敷A層用水溶液，使其乾燥而製作A層。進而，製備聚乙烯醇系樹脂（B）水溶液及硼酸水溶液，將該等加以混合，製作B層用水溶液。繼而，於基材上塗敷B層用水溶液，使其乾燥而製作B層。將所獲得之A層及B層自基材剝離，使用貼合機將其等積層，從而製作具有A層及B層之暫時保護材。 又，亦可製作複數層A層、B層，將該等交替地積層而製作暫時保護材。 此外，亦可於基材上製作A層後，於A層上塗敷B層用水溶液並使其乾燥而製作B層，從而製作暫時保護材。
構成上述基材之材料並無特別限定，較佳為具有耐熱性之材料。作為具有耐熱性之材料，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚縮醛、聚醯胺、聚碳酸酯、聚苯醚、聚對苯二甲酸丁二酯、超高分子量聚乙烯、對位性聚苯乙烯、聚芳酯（polyarylate）、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、氟樹脂、液晶聚合物等。需要在乾燥後剝離本發明之暫時保護材，因此較佳為視需要預先對基材表面實施較弱之脫模處理。
作為上述塗敷方法，例如可例舉：澆鑄法、輥塗法、模唇塗佈（lip coating）法、旋轉塗佈法、絲網塗佈（screen coating）法、噴注式塗佈（fountain coating）法、浸漬法、噴霧法等。
作為上述乾燥方法，例如可例舉：自然乾燥之方法、於不會因溶劑之發泡等而產生氣泡之溫度下進行加熱乾燥之方法等。
上述基材之厚度並無特別限定，較佳之下限為20 μm，更佳之下限為25 μm。若基材較薄，則加熱乾燥時基材變形，難以獲得一定厚度之暫時保護材。
本發明之暫時保護材之用途並無特別限定，較佳為用於半導體裝置、顯示裝置等電子零件之製造步驟。 本發明之暫時保護材於半導體基板之安裝步驟中，即便於高溫下亦不易產生剝離，又，耐水性優異，於經洗淨之情形時亦不易剝離。又，變形性優異，於半導體基板之安裝步驟中，可追隨零件安裝面而發揮充分之保護功能。進而，在安裝步驟結束後，可藉由溫水容易地去除，可防止電子零件污染。
本發明之暫時保護材可藉由於半導體基板之安裝步驟中貼附於零件安裝面而保護零件安裝面。 又，本發明之暫時保護材可藉由於半導體基板之安裝步驟中貼附於零件安裝面之後，進行加熱處理而促進交聯，提升耐水性。 該加熱條件通常為180℃30分鐘，並無特別限定。關於上述加熱條件，加熱處理溫度較佳為130℃以上，更佳為150℃以上，進而較佳為160℃以上，且較佳為190℃以下，更佳為185℃以下，進而較佳為180℃以下。又，加熱處理時間較佳為5分鐘以上，更佳為15分鐘以上，且較佳為60分鐘以下，更佳為45分鐘以下，進而較佳為30分鐘以下。 但是，於處理溫度較低之情形時，較佳為延長加熱處理時間，於處理溫度較高之情形時，較佳為縮短加熱處理時間。 加熱處理溫度及加熱處理時間可考慮被保護物之形狀或熱容量、耐熱性等、或者所需之耐水性、耐熱性、易溶解性等而適當地選擇。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種暫時保護材，其能夠兼顧於半導體基板之安裝步驟中可保護零件安裝面之耐水性及可追隨半導體基板上之零件之變形性，且溫水去除性優異。
以下，例舉實施例對本發明之態樣更詳細地進行說明，但本發明並不僅限於該等實施例。
（合成例1） [PVA1（皂化度為98.4莫耳%，重量平均分子量為15000）] 向具備溫度計、攪拌機及冷凝管之反應器內添加2000重量份之乙酸乙烯酯單體及200重量份之甲醇，吹送氮氣30分鐘進行氮氣置換後，將反應器於60℃加熱30分鐘。繼而，添加456.5重量份之作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈後，於60℃反應4小時。反應時間結束後，將反應液冷卻。冷卻後藉由 1H-NMR測定對聚合率進行測定，結果聚合率為99%。繼而，於減壓下，一面進行將所殘留之乙酸乙烯酯單體與甲醇一併去除之操作一面追加甲醇，獲得包含50重量%之聚乙酸乙烯酯之甲醇溶液。向該甲醇溶液中添加氫氧化鈉之甲醇溶液，以相對於乙酸乙烯酯達到0.07莫耳%之氫氧化鈉量，於40℃進行皂化。將所獲得之固形物成分粉碎，利用甲醇進行洗淨後，進行乾燥，藉此獲得PVA1。 藉由依據JIS K6726之方法測得所獲得之PVA1之皂化度。又，聚乙烯醇系樹脂之重量平均分子量藉由如下方式求出：使用LF-804（SHOKO公司製造）作為管柱，藉由凝膠滲透層析法，測定基於聚苯乙烯換算之重量平均分子量。結果，皂化度及重量平均分子量分別為98.4莫耳%及15000。
（合成例2） [PVA2（皂化度為88.0莫耳%，重量平均分子量為30000）] 將2,2'-偶氮二異丁腈之添加量變更為4.2重量份，並變更氫氧化鈉之甲醇溶液之添加量，以相對於乙酸乙烯酯達到0.02莫耳%之氫氧化鈉量，除此以外，進行與合成例1相同之操作，藉此獲得皂化度及重量平均分子量分別為88.0莫耳%及30000之PVA2。
（合成例3） [PVA3（皂化度為98.4莫耳%，重量平均分子量為22000）] 將2,2'-偶氮二異丁腈之添加量變更為22.9重量份，並變更氫氧化鈉之甲醇溶液之添加量，以相對於乙酸乙烯酯達到0.07莫耳%之氫氧化鈉量，除此以外，進行與合成例1相同之操作，藉此獲得皂化度及重量平均分子量分別為98.4莫耳%及22000之PVA3。
（合成例4） [PVA4（皂化度為95.5莫耳%，重量平均分子量為42000）] 將2,2'-偶氮二異丁腈之添加量變更為1.1重量份，並變更氫氧化鈉之甲醇溶液之添加量，以相對於乙酸乙烯酯達到0.05莫耳%之氫氧化鈉量，除此以外，進行與合成例1相同之操作，藉此獲得皂化度及重量平均分子量分別為95.5莫耳%及42000之PVA4。
（合成例5） [PVA5（皂化度為93.5莫耳%，重量平均分子量為25000）] 將2,2'-偶氮二異丁腈之添加量變更為10.2重量份，並變更氫氧化鈉之甲醇溶液之添加量，以相對於乙酸乙烯酯達到0.04莫耳%之氫氧化鈉量，除此以外，進行與合成例1相同之操作，藉此獲得皂化度及重量平均分子量分別為93.5莫耳%及25000之PVA5。
（實施例1） （A層用水溶液之製作） 將聚乙烯醇系樹脂溶解於90℃以上之溫水中後，冷卻至常溫，藉此獲得20重量%之聚乙烯醇系樹脂水溶液。再者，聚乙烯醇系樹脂使用PVA1。 又，將硼酸（B(OH) 3）溶解於水中，獲得濃度3重量%之硼酸水溶液。 以硼酸相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份達到0.412重量份之方式將聚乙烯醇系樹脂水溶液與硼酸水溶液加以混合，進行消泡，藉此獲得A層用水溶液。
（B層用水溶液之製作） 將聚乙烯醇系樹脂溶解於90℃以上之溫水中後，冷卻至常溫，藉此獲得濃度20重量%之聚乙烯醇系樹脂水溶液。再者，聚乙烯醇系樹脂使用PVA2。 又，將硼酸（B(OH) 3）溶解於水中，獲得濃度3重量%之硼酸水溶液。 以硼酸相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份達到0.412重量份之方式將聚乙烯醇系樹脂水溶液與硼酸水溶液加以混合，進行消泡，藉此獲得B層用水溶液。
（暫時保護材之製作） 以乾燥後之厚度成為70 μm之方式，使用貝克式塗佈器（Baker applicator）將所獲得之A層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作A層。 又，以乾燥後之厚度成為280 μm之方式將所獲得之B層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作B層。再者，由於難以一次獲得特定厚度，故而將塗敷與乾燥反覆進行數次而製成特定厚度。 自PET膜剝離A層及B層，使用貼合機將A層及B層積層並貼合，製作具有A層/B層之2層構造之暫時保護材。
（實施例2） 以與實施例1相同之方式，製作A層用水溶液、B層用水溶液。 以乾燥後之厚度成為140 μm之方式將所獲得之A層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作A層。 又，以乾燥後之厚度成為140 μm之方式將所獲得之B層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作B層。 再者，由於A層、B層均難以一次獲得特定厚度，故而將塗敷與乾燥反覆進行數次而製成特定厚度。 自PET膜剝離A層及B層，使用貼合機將A層及B層積層並貼合，製作具有A層/B層之2層構造之暫時保護材。
（實施例3） 以與實施例1相同之方式，製作A層用水溶液、B層用水溶液。 以乾燥後之厚度成為25 μm之方式將所獲得之A層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作A層。同樣地製作另一個A層。 又，以乾燥後之厚度成為250 μm之方式將所獲得之B層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作B層。再者，由於難以一次獲得特定厚度，故而將塗敷與乾燥反覆進行數次而製成特定厚度。 自PET膜剝離A層、B層、A層，使用貼合機將A層、B層、A層依序積層並貼合，製作具有A層/B層/A層之3層構造之暫時保護材。
（實施例4） 以與實施例1相同之方式，製作A層用水溶液、B層用水溶液。
（A'層用水溶液之製作） 將聚乙烯醇系樹脂溶解於90℃以上之溫水中後，冷卻至常溫，藉此獲得濃度20重量%之聚乙烯醇系樹脂水溶液。再者，聚乙烯醇系樹脂使用PVA3。 又，將硼酸（B(OH) 3）溶解於水中，獲得濃度3重量%之交聯劑水溶液。 以硼酸相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份達到2.811重量份之方式將聚乙烯醇系樹脂水溶液與硼酸水溶液加以混合，進行消泡，藉此獲得A'層用水溶液。
（暫時保護材之製作） 以乾燥後之厚度成為20 μm之方式將所獲得之A層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作A層。 又，以乾燥後之厚度成為260 μm之方式將所獲得之B層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作B層。再者，由於難以一次獲得特定厚度，故而將塗敷與乾燥反覆進行數次而製成特定厚度。 進而，以乾燥後之厚度成為20 μm之方式將所獲得之A'層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作A'層。 自PET膜剝離A層、B層、A'層，使用貼合機將A層、B層、A'層依序積層並貼合，製作具有A層/B層/A'層之3層構造之暫時保護材。
（實施例5） 以與實施例1相同之方式，製作A層用水溶液、B層用水溶液。 以乾燥後之厚度成為70 μm之方式將所獲得之A層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作A層。同樣地製作另一個A層。 又，以乾燥後之厚度成為120 μm之方式將所獲得之B層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作B層。同樣地製作另一個B層。再者，由於難以一次獲得特定厚度，故而將塗敷與乾燥反覆進行數次而製成特定厚度。 自PET膜剝離A層、B層、A層、B層，使用貼合機將A層、B層、A層、B層依序積層並貼合，製作具有A層/B層/A層/B層之4層構造之暫時保護材。
（實施例6） 以與實施例1相同之方式，製作A層用水溶液、B層用水溶液。 以乾燥後之厚度成為200 μm之方式將所獲得之A層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作A層。 又，以乾燥後之厚度成為150 μm之方式將所獲得之B層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作B層。 再者，由於A層、B層均難以一次獲得特定厚度，故而將塗敷與乾燥反覆進行數次而製成特定厚度。 自PET膜剝離A層及B層，使用貼合機將A層及B層積層並貼合，製作具有A層/B層之2層構造之暫時保護材。
（實施例7） 以與實施例1相同之方式，製作A層用水溶液、B層用水溶液。 以乾燥後之厚度成為30 μm之方式將所獲得之A層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作A層。 又，以乾燥後之厚度成為320 μm之方式將所獲得之B層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作B層。再者，由於難以一次獲得特定厚度，故而將塗敷與乾燥反覆進行數次而製成特定厚度。 自PET膜剝離A層及B層，使用貼合機將A層及B層積層並貼合，製作具有A層/B層之2層構造之暫時保護材。
（實施例8） （A層用水溶液之製作） 將聚乙烯醇系樹脂溶解於90℃以上之溫水中後，冷卻至常溫，藉此獲得20重量%之聚乙烯醇系樹脂水溶液。再者，聚乙烯醇系樹脂使用PVA1。 又，將硼酸（B(OH) 3）溶解於水中，獲得濃度3重量%之硼酸水溶液。 以硼酸相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份達到0.251重量份之方式將聚乙烯醇系樹脂水溶液與硼酸水溶液加以混合，進行消泡，藉此獲得A層用水溶液。
以乾燥後之厚度成為70 μm之方式將所獲得之A層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作A層。 又，以與實施例1相同之方式製作B層用水溶液。以乾燥後之厚度成為280 μm之方式將所獲得之B層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作B層。再者，由於難以一次獲得特定厚度，故而將塗敷與乾燥反覆進行數次而製成特定厚度。 自PET膜剝離A層及B層，使用貼合機將A層及B層積層並貼合，製作具有A層/B層之2層構造之暫時保護材。
（實施例9） （B層用水溶液之製作） 將聚乙烯醇系樹脂溶解於90℃以上之溫水中後，冷卻至常溫，藉此獲得20重量%之聚乙烯醇系樹脂水溶液。再者，聚乙烯醇系樹脂使用PVA2。 又，將硼酸（B(OH) 3）溶解於水中，獲得濃度3重量%之硼酸水溶液。 以硼酸相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份達到0.132重量份之方式將聚乙烯醇系樹脂水溶液與硼酸水溶液加以混合，進行消泡，藉此獲得B層用水溶液。
以與實施例1相同之方式製作A層用水溶液。以乾燥後之厚度成為70 μm之方式將所獲得之A層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作A層。 又，以乾燥後之厚度成為280 μm之方式將所獲得之B層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作B層。再者，由於難以一次獲得特定厚度，故而將塗敷與乾燥反覆進行數次而製成特定厚度。 自PET膜剝離A層及B層，使用貼合機將A層及B層積層並貼合，製作具有A層/B層之2層構造之暫時保護材。
（實施例10） 以與實施例8相同之方式製作A層用水溶液。以乾燥後之厚度成為70 μm之方式，使用貝克式塗佈器將所獲得之A層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作A層。 又，以與實施例9相同之方式製作B層用水溶液。以乾燥後之厚度成為280 μm之方式將所獲得之B層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作B層。再者，由於難以一次獲得特定厚度，故而將塗敷與乾燥反覆進行數次而製成特定厚度。 自PET膜剝離A層及B層，使用貼合機將A層及B層積層並貼合，製作具有A層/B層之2層構造之暫時保護材。
（比較例1） 將聚乙烯醇系樹脂溶解於90℃以上之溫水中後，冷卻至常溫，藉此獲得濃度20重量%之聚乙烯醇系樹脂水溶液。再者，聚乙烯醇系樹脂使用PVA2。 又，將硼酸（B(OH) 3）溶解於水中，獲得濃度3重量%之硼酸水溶液。 以硼酸相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份達到2.061重量份之方式將聚乙烯醇系樹脂水溶液與硼酸水溶液加以混合，進行消泡，藉此獲得B層用水溶液。 以乾燥後之厚度成為300 μm之方式將所獲得之B層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作B層單層之暫時保護材。再者，由於難以一次獲得特定厚度，故而將塗敷與乾燥反覆進行數次而製成特定厚度。
（比較例2） 將聚乙烯醇系樹脂溶解於90℃以上之溫水中後，冷卻至常溫，藉此獲得濃度20重量%之聚乙烯醇系樹脂水溶液。再者，聚乙烯醇系樹脂使用PVA3。 又，將硼酸（B(OH) 3）溶解於水中，獲得濃度3重量%之硼酸水溶液。 以硼酸相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份達到0.281重量份之方式將聚乙烯醇系樹脂水溶液與硼酸水溶液加以混合，進行消泡，藉此獲得A層用水溶液。 以乾燥後之厚度成為300 μm之方式將所獲得之A層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作A層單層之暫時保護材。再者，由於難以一次獲得特定厚度，故而將塗敷與乾燥反覆進行數次而製成特定厚度。
（比較例3） 將聚乙烯醇系樹脂溶解於90℃以上之溫水中後，冷卻至常溫，藉此獲得濃度20重量%之聚乙烯醇系樹脂水溶液。再者，聚乙烯醇系樹脂使用PVA1。 又，將硼酸（B(OH) 3）溶解於水中，獲得濃度3重量%之硼酸水溶液。 以硼酸相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份達到0.825重量份之方式將聚乙烯醇系樹脂水溶液與硼酸水溶液加以混合，進行消泡，藉此獲得A層用水溶液。 以乾燥後之厚度成為350 μm之方式將所獲得之A層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作A層單層之暫時保護材。
（比較例4） 將聚乙烯醇系樹脂溶解於90℃以上之溫水中後，冷卻至常溫，藉此獲得濃度20重量%之聚乙烯醇系樹脂水溶液。再者，聚乙烯醇系樹脂使用PVA1。 又，將硼酸（B(OH) 3）溶解於水中，獲得濃度3重量%之硼酸水溶液。 以硼酸相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份達到0.412重量份之方式將聚乙烯醇系樹脂水溶液與硼酸水溶液加以混合，進行消泡，藉此獲得A層用水溶液。
將聚乙烯醇系樹脂溶解於90℃以上之溫水中後，冷卻至常溫，藉此獲得濃度20重量%之聚乙烯醇系樹脂水溶液。再者，聚乙烯醇系樹脂使用PVA4。 又，將硼酸（B(OH) 3）溶解於水中，獲得濃度3重量%之硼酸水溶液。 以硼酸相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份達到0.294重量份之方式將聚乙烯醇系樹脂水溶液與硼酸水溶液加以混合，進行消泡，藉此獲得A'層用水溶液。
以乾燥後之厚度成為70 μm之方式將所獲得之A層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作A層。 又，以乾燥後之厚度成為280 μm之方式將所獲得之A'層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作A'層。 自PET膜剝離A層、A'層，使用貼合機將A層、A'層依序積層並貼合，製作具有A層/A'層之2層構造之暫時保護材。
（比較例5） 將聚乙烯醇系樹脂溶解於90℃以上之溫水中後，冷卻至常溫，藉此獲得濃度20重量%之聚乙烯醇系樹脂水溶液。再者，聚乙烯醇系樹脂使用PVA4。 又，將硼酸（B(OH) 3）溶解於水中，獲得濃度3重量%之硼酸水溶液。 以硼酸相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份達到0.294重量份之方式將聚乙烯醇系樹脂水溶液與硼酸水溶液加以混合，進行消泡，藉此獲得A層用水溶液。
將聚乙烯醇系樹脂溶解於90℃以上之溫水中後，冷卻至常溫，藉此獲得濃度20重量%之聚乙烯醇系樹脂水溶液。再者，聚乙烯醇系樹脂使用PVA5。 又，將硼酸（B(OH) 3）溶解於水中，獲得濃度3重量%之硼酸水溶液。 以硼酸相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份達到0.984重量份之方式將聚乙烯醇系樹脂水溶液與硼酸水溶液加以混合，進行消泡，藉此獲得B層用水溶液。
以乾燥後之厚度成為70 μm之方式將所獲得之A層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作A層。 又，以乾燥後之厚度成為280 μm之方式將所獲得之B層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作B層。再者，由於難以一次獲得特定厚度，故而將塗敷與乾燥反覆進行數次而製成特定厚度。 自PET膜剝離A層及B層，使用貼合機將A層及B層積層並貼合，製作具有A層/B層之2層構造之暫時保護材。
（比較例6） 將聚乙烯醇系樹脂溶解於90℃以上之溫水中後，冷卻至常溫，藉此獲得濃度20重量%之聚乙烯醇系樹脂水溶液。再者，聚乙烯醇系樹脂使用PVA1。 又，將硼酸（B(OH) 3）溶解於水中，獲得濃度3重量%之硼酸水溶液。 以硼酸相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份達到0.412重量份之方式將聚乙烯醇系樹脂水溶液與硼酸水溶液加以混合，進行消泡，藉此獲得A層用水溶液。 以乾燥後之厚度成為70 μm之方式將所獲得之A層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作A層單層之暫時保護材。
（比較例7） 將聚乙烯醇系樹脂溶解於90℃以上之溫水中後，冷卻至常溫，藉此獲得濃度20重量%之聚乙烯醇系樹脂水溶液。再者，聚乙烯醇系樹脂使用PVA2。 又，將硼酸（B(OH) 3）溶解於水中，獲得濃度3重量%之硼酸水溶液。 以硼酸相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份達到0.412重量份之方式將聚乙烯醇系樹脂水溶液與硼酸水溶液加以混合，進行消泡，藉此獲得B層用水溶液。 以乾燥後之厚度成為280 μm之方式將所獲得之B層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作B層單層之暫時保護材。再者，由於難以一次獲得特定厚度，故而將塗敷與乾燥反覆進行數次而製成特定厚度。
（比較例8） 將聚乙烯醇系樹脂溶解於90℃以上之溫水中後，冷卻至常溫，藉此獲得濃度20重量%之聚乙烯醇系樹脂水溶液。再者，聚乙烯醇系樹脂使用PVA1。 使用所獲得之聚乙烯醇系樹脂水溶液作為A層用水溶液。以乾燥後之厚度成為300 μm之方式將A層用水溶液塗敷於單面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜之非脫模處理面上，利用80℃之暖風循環式烘箱進行乾燥而去除水分，於PET膜上製作B層單層之暫時保護材。再者，由於難以一次獲得特定厚度，故而將塗敷與乾燥反覆進行數次而製成特定厚度。
（評價） 對於實施例及比較例中所獲得之暫時保護材，進行以下評價。將結果示於表1～3。
（1）硼酸之含量 對於所獲得之暫時保護材，確認各層中之硼酸之含量是否滿足下述式（1）及（2）之關係，基於以下基準進行評價。
式（1）及（2）中，Sd表示構成各層之聚乙烯醇系樹脂之皂化度（莫耳%），Mw表示構成各層之聚乙烯醇系樹脂之重量平均分子量，C表示各層中之硼酸之含量（重量%），Gu為70，Gd為5。
＜式（1）：Gu＝70、Gd＝5＞ ○：滿足式（1）。 ×：不滿足式（1）。 ＜式（2）：Gu＝70、Gd＝5＞ ○：滿足式（2）。 ×：不滿足式（2）。 ＜式（1）及（2）：Gu＝70、Gd＝5＞ ◎：滿足式（1）及式（2）兩者。 ×：至少不滿足式（1）或式（2）之任一者。
（2）凝膠分率之測定（45 kHz超音波溶解試驗） 將所獲得之暫時保護材自聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離，置於鐵氟龍（註冊商標）片上，於溫度180℃之暖風循環式烘箱中靜置30分鐘，藉此進行加熱處理。 將加熱後之暫時保護材切割為5 cm×5 cm而製作試驗片，測定初始重量。 向500 ml燒杯中加入200 ml純水，浸漬上述試驗片後，將燒杯安放於超音波清洗機中。 將燒杯內之水溫設為35℃，利用超音波清洗機於45 kHz清洗15分鐘後，利用200目之不鏽鋼金屬絲網進行過濾，利用80℃之烘箱連同金屬絲網一起進行乾燥。 根據過濾前之金屬絲網之重量、與過濾、乾燥後之金屬絲網之重量的差算出未溶解成分之重量。藉由算出未溶解成分之重量相對於試驗片之初始重量之比率而求出凝膠分率（重量%），並基於以下基準進行評價。 若利用45 kHz超音波溶解試驗所得之凝膠分率較高，則可謂耐水性優異。 ○：凝膠分率為70重量%以上。 ×：凝膠分率未達70重量%。
（3）凝膠分率之測定（80℃溫水溶解試驗） 將所獲得之暫時保護材自聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離，置於鐵氟龍（註冊商標）片上，於溫度180℃之暖風循環式烘箱中靜置30分鐘，藉此進行加熱處理。 將加熱後之暫時保護材切割為5 cm×5 cm而製作試驗片，測定初始重量。 向300 ml燒杯中加入200 ml純水及攪拌子後，將其安放於附攪拌器之水浴中。 以安放於水浴中之燒杯內之水溫達到80℃之方式進行加熱，水溫穩定於80℃時，投入試驗片。 投入試驗片15分鐘後，自水浴中取出燒杯，利用200目之不鏽鋼金屬絲網進行過濾，利用80℃之烘箱連同金屬絲網一起乾燥。 根據過濾前之金屬絲網之重量與過濾、乾燥後之金屬絲網之重量的差算出未溶解成分之重量。 藉由算出未溶解成分之重量相對於試驗片之初始重量之比率而求出凝膠分率（重量%），基於以下基準進行評價。 若80℃溫水溶解試驗中之凝膠分率較低，則可謂溫水去除性較高。 ○：凝膠分率為5重量%以下。 ×：凝膠分率超過5重量%。
（4）層壓適應性 將所獲得之暫時保護材於溫度23℃、相對濕度50%之環境下靜置72小時，進行濕度調節。 又，作為電子基板，準備在ETT Co., LTD.（Thailand）製造之基板ET-PCB-LQFP48之中心附近焊接16個0603尺寸之MLCC而成者。 將經濕度調節之暫時保護材切割為45 mm×45 mm之尺寸，利用毛刷在與基板之接觸面薄薄地塗佈純水後，將其安放於所準備之基板上。 將電子基板與暫時保護材積層，於100℃×30分鐘、0.5 MPa之條件下進行壓接。 取出壓接所得者，使用4倍放大鏡以目視觀察積層狀態，基於以下基準判斷層壓適應性。 ○：暫時保護材充分密接於MLCC周邊之凹凸，且亦未觀察到基板端部處之翹起、剝離。 △：雖未觀察到基板端部處之翹起、剝離，但未充分追隨MLCC周邊之凹凸，並觀察到若干間隙。 ×：於基板端部觀察到翹起或剝離。
（5）耐水性 在確認了「（4）層壓適應性」之後，於對接著有暫時保護材之基板施加有0.05 MPa之表面負載之狀態下，在180℃烘箱中進行30分鐘熱處理。再者，表面負載使用預先加熱至180℃者。 熱處理後，將貼附有所取出之暫時保護材之基板於乾燥器內緩冷卻。 向500 ml燒杯中加入200 ml純水後，將貼附有緩冷卻至常溫之暫時保護材之基板浸漬於燒杯內，於45 kHz之超音波清洗機內靜置10分鐘。 10分鐘後，自燒杯內取出基板，輕輕擦去水後，以目視確認表面之暫時保護材之狀態，基於以下基準評價耐水性。 ○：基板端部不存在翹起、剝離，並未確認到成為問題之變化。 △：觀察到基板端部之翹起、剝離及暫時保護材之龜裂等。 ×：龜裂、剝離加劇，暫時保護材之一部分出現脫落。
[表1]
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5
層構成 A層 B層 A層 B層 A層 B層 A層 A層 B層 A'層 A層 B層 A層 B層
聚乙烯醇系樹脂 PVA名 PVA1 PVA2 PVA1 PVA2 PVA1 PVA2 PVA1 PVA1 PVA2 PVA3 PVA1 PVA2 PVA1 PVA2
皂化度（莫耳%） 98.4 88.0 98.4 88.0 98.4 88.0 98.4 98.4 88.0 98.4 98.4 88.0 98.4 88.0
重量平均分子量 15000 30000 15000 30000 15000 30000 15000 15000 30000 22000 15000 30000 15000 30000
添加量（重量份） 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
硼酸 添加量（重量份） 0.412 0.412 0.412 0.412 0.412 0.412 0.412 0.412 0.412 2.811 0.412 0.412 0.412 0.412
含量（重量%） 0.410 0.410 0.410 0.410 0.410 0.410 0.410 0.410 0.410 2.734 0.410 0.410 0.410 0.410
層厚度（μm） 70 280 140 140 25 250 25 20 260 20 70 120 70 120
加熱處理條件 180℃30分鐘 180℃30分鐘 180℃30分鐘 180℃30分鐘 180℃30分鐘
Gu＝70 Gd＝5 式（1）下限 0.274 0.137 0.274 0.137 0.274 0.137 0.274 0.274 0.137 0.187 0.274 0.137 0.274 0.137
式（1）上限 15.878 1.925 15.878 1.925 15.878 1.925 15.878 15.878 1.925 20.998 15.878 1.925 15.878 1.925
式（2）下限 -0.216 -0.117 -0.216 -0.117 -0.216 -0.117 -0.216 -0.216 -0.117 0.624 -0.216 -0.117 -0.216 -0.117
式（2）上限 15.878 1.925 15.878 1.925 15.878 1.925 15.878 15.878 1.925 20.998 15.878 1.925 15.878 1.925
硼酸含量 式（1） ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
式（2） ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
式（1）及（2） ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
凝膠分率（重量%） 45 kHz超音波溶解試驗 90.3 93.1 90.8 90.1 90.1
○ ○ ○ ○ ○
80℃溫水溶解試驗 1.3 1.3 1.5 1.0 1.0
○ ○ ○ ○ ○
層壓適應性 ○ ○ ○ ○ ○
耐水性 ○ ○ ○ ○ ○
[表2]
   實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10
層構成 A層 B層 A層 B層 A層 B層 A層 B層 A層 B層
聚乙烯醇系樹脂 PVA名 PVA1 PVA2 PVA1 PVA2 PVA1 PVA2 PVA1 PVA2 PVA1 PVA2
皂化度（莫耳%） 98.4 88.0 98.4 88.0 98.4 88.0 98.4 88.0 98.4 88.0
重量平均分子量 15000 30000 15000 30000 15000 30000 15000 30000 15000 30000
添加量（重量份） 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
硼酸 添加量（重量份） 0.412 0.412 0.412 0.412 0.251 0.412 0.412 0.132 0.251 0.132
含量（重量%） 0.410 0.410 0.410 0.410 0.250 0.410 0.410 0.132 0.250 0.132
層厚度（μm） 200 150 30 320 70 280 70 280 70 280
加熱處理條件 180℃30分鐘 180℃30分鐘 180℃30分鐘 180℃30分鐘 180℃30分鐘
Gu＝70 Gd＝5 式（1）下限 0.274 0.137 0.274 0.137 0.274 0.137 0.274 0.137 0.274 0.137
式（1）上限 32.226 1.036 32.226 1.036 32.226 1.036 32.226 1.036 32.226 1.036
式（2）下限 -0.217 -0.512 -0.217 -0.512 -0.217 -0.512 -0.217 -0.512 -0.217 -0.512
式（2）上限 32.226 1.036 32.226 1.036 32.226 1.036 32.226 1.036 32.226 1.036
硼酸含量 式（1） ○ ○ ○ ○ × ○ ○ × × ×
式（2） ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
式（1）及（2） ◎ ◎ ◎ ◎ × ◎ ◎ × × ×
凝膠分率（重量%） 45 kHz超音波溶解試驗 92.5 87.6 86.5 79.8 77.3
○ ○ ○ ○ ○
80℃溫水溶解試驗 1.2 1.1 3.5 1.2 3.8
○ ○ ○ ○ ○
層壓適應性 △ ○ ○ ○ ○
耐水性 ○ △ △ △ △
[表3]
   比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 比較例7 比較例8
層構成 B層 A層 A層 A層 A'層 A層 B層 A層 B層 A層
聚乙烯醇系樹脂 PVA名 PVA2 PVA3 PVA1 PVA1 PVA4 PVA4 PVA5 PVA1 PVA2 PVA1
皂化度（莫耳%） 88.0 98.4 98.4 98.4 95.5 95.5 93.5 98.4 88.0 98.4
重量平均分子量 30000 22000 15000 15000 42000 42000 25000 15000 30000 15000
添加量（重量份） 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
硼酸 添加量（重量份） 2.061 0.281 0.825 0.412 0.294 0.294 0.984 0.412 0.412 -
含量（重量%） 2.019 0.280 0.818 0.410 0.293 0.293 0.974 0.410 0.410 -
層厚度（μm） 300 300 350 70 280 70 280 70 280 300
加熱處理條件 180℃30分鐘 180℃30分鐘 180℃30分鐘 180℃30分鐘 180℃30分鐘 180℃30分鐘 180℃30分鐘 180℃30分鐘
Gu＝70 Gd＝5 式（1）下限 0.137 0.187 0.274 0.274 0.098 0.098 0.165 0.274 0.137 -
式（1）上限 1.925 20.998 15.878 15.878 9.640 9.640 4.343 15.878 1.925 -
式（2）下限 -0.117 0.624 -0.216 -0.216 0.608 0.608 0.236 -0.216 -0.117 -
式（2）上限 1.925 20.998 15.878 15.878 9.640 9.640 4.343 15.878 1.925 -
硼酸含量 式（1） × ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ -
式（2） × × ○ ○ × × ○ ○ ○ -
式（1）及（2） × × ◎ ◎ × × ◎ ◎ ◎ -
凝膠分率（重量%） 45 kHz超音波溶解試驗 41.3 96.5 96.8 97.3 90.3 98.3 86.6 54.6
× ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×
80℃溫水溶解試驗 0.1 10.4 0.0 1.6 1.3 1.3 1.3 13.9
○ × ○ ○ ○ ○ ○ ×
層壓適應性 ○ × × × × × ○ ×
耐水性 × △ △ △ △ △ × △
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種暫時保護材，其能夠兼顧於半導體基板之安裝步驟中可保護零件安裝面之耐水性及可追隨半導體基板上之零件之變形性，且溫水去除性優異。
無
無

Claims (4)

  1. 一種暫時保護材，其至少包含A層及B層， 上述A層含有皂化度為95莫耳%以上100莫耳%以下之聚乙烯醇系樹脂（A）及硼酸， 上述B層含有皂化度為70莫耳%以上且未達95莫耳%之聚乙烯醇系樹脂（B）及硼酸，且 上述聚乙烯醇系樹脂（A）之皂化度與上述聚乙烯醇系樹脂（B）之皂化度之差為5莫耳%以上。
  2. 如請求項1之暫時保護材，其具有合計3層以上之A層及B層，且A層與B層彼此積層。
  3. 如請求項1或2之暫時保護材，其總厚度為100 μm以上，且B層之厚度相對於總厚度為50%以上90%以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之暫時保護材，其中，A層中之硼酸之含量及B層中之硼酸之含量滿足下述式（1）及（2）， ， ， 式（1）及（2）中，Sd表示構成各層之聚乙烯醇系樹脂之皂化度（莫耳%），Mw表示構成各層之聚乙烯醇系樹脂之重量平均分子量，C表示各層中之硼酸之含量（重量%），Gu為70，Gd為5。
TW111134936A 2021-09-16 2022-09-15 暫時保護材 TW202330846A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-151026 2021-09-16
JP2021151026 2021-09-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202330846A true TW202330846A (zh) 2023-08-01

Family

ID=85602880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111134936A TW202330846A (zh) 2021-09-16 2022-09-15 暫時保護材

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2023042838A1 (zh)
TW (1) TW202330846A (zh)
WO (1) WO2023042838A1 (zh)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060144514A1 (en) * 2005-01-03 2006-07-06 Yongcai Wang Polarizing plate laminated with an improved glue composition and a method of manufacturing the same
EP2793061A4 (en) * 2011-12-12 2015-09-16 Konica Minolta Inc OPTICAL LAMINATED FOIL, INFRARED PROTECTION FILM AND INFRARED VISOR BODY
JP5788923B2 (ja) * 2012-03-23 2015-10-07 富士フイルム株式会社 導電性組成物、導電性部材、導電性部材の製造方法、タッチパネルおよび太陽電池
WO2016076261A1 (ja) * 2014-11-11 2016-05-19 富士フイルム株式会社 仮接着膜の製造方法、仮接着膜、積層体、デバイスウエハ付き積層体、仮接着用組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2023042838A1 (zh) 2023-03-23
WO2023042838A1 (ja) 2023-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5422195B2 (ja) 離型剤及び離型シート
KR101367177B1 (ko) 대전방지성 보호필름용 점착제 조성물 및 이의 제조방법
CN102421865B (zh) 粘合剂、粘合片及电子元件的制造方法
JP5841536B2 (ja) 透明粘着テープ、金属薄膜付フィルム積層体、カバーパネル−タッチパネルモジュール積層体、カバーパネル−ディスプレイパネルモジュール積層体、タッチパネルモジュール−ディスプレイパネルモジュール積層体、及び、画像表示装置
JP4480814B2 (ja) 接着シート類
JP5483889B2 (ja) 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート
JP2012518691A5 (zh)
JP2007119646A (ja) 接着剤組成物および接着フィルム
KR101330128B1 (ko) 점착제 조성물, 반도체 웨이퍼용 다이싱 테이프 및 그 제조방법 및 장치
TW202328383A (zh) 暫時保護材
TW201934318A (zh) 帶表面保護薄膜的光學層疊體
JP7185086B1 (ja) 仮保護材
TW202330846A (zh) 暫時保護材
JP5578872B2 (ja) 再剥離性粘着剤組成物、これを用いた再剥離性粘着シート、この粘着シートを用いた積層体、電子部品の製造方法及びこの製造方法を用いて得られた電子部品
JPWO2009037990A1 (ja) 表面保護粘着シート
JP2015168716A (ja) 保護シート
JP2009079074A (ja) 粘着剤及びこれを用いた表面保護粘着シート
JP6364200B2 (ja) 電子部品用粘着テープ、電子部品の製造方法及びイメージセンサの製造方法
TWI824417B (zh) 熱剝離型黏貼帶
JP2023043860A (ja) 仮保護材
JP2023043859A (ja) 仮保護材
TW201245367A (en) Pressure-sensitive adhesive composition for optical members, adhesive optical member and image display device
JP2015193706A (ja) 導電性基板用表面保護フィルムの製造方法
TW202045661A (zh) 黏著帶及黏著帶捲體
JPH08283678A (ja) 表面保護用粘着フィルム及びその製造方法