TW202328345A - 熱塑性樹脂組成物、成形體、熱塑性樹脂組成物之製造方法及穿透率提升方法 - Google Patents

Abstract

提供即使有添加劑之添加等，仍可抑制穿透率變化，尤其係短波長區域之穿透率變化的熱塑性樹脂組成物等。 上述課題係藉由包含下述一般式(1)所示之摻合劑之熱塑性樹脂組成物而解決者。 (一般式(1)中， R ₁~R ₅係各自獨立表示氫原子，或，可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基，或，下述一般式(1-1)之構造式，但，R ₁~R ₅之至少任一者為下述一般式(1-1)之構造式， R ₆~R ₉係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基， R ₁₀表示氫原子，或，合計碳數1~5之烷基。) (一般式(1-1)中， R ₁₁~R ₁₈、R ₂₀、L、*及**係如同本案說明書中所記載者。

Description

熱塑性樹脂組成物、成形體、熱塑性樹脂組成物之製造方法及穿透率提升方法

本發明關於熱塑性樹脂組成物等。本發明尤其係關於適合光學材料之熱塑性樹脂組成物、包含熱塑性樹脂組成物之成形體、熱塑性樹脂組成物之製造方法、穿透率提升方法等。

以往，熱塑性樹脂中，進行藉由添加防氧化劑或離型劑等之添加劑來確保加工時之安定性或離型性。例如，已知對樹脂添加防氧化劑而使加工時之安定性提升(例如，專利文獻1及2)。 然而，由於該等添加劑之添加，而會有使樹脂本身之性能受損的情況。例如，作為光學材料之熱塑性樹脂中，仍有由於添加劑之添加而導致極為重要之短波長區域之穿透率降低的問題。

作為光學材料之熱塑性樹脂之短波長區域穿透率之些微變化就有會對於經實用化之製品產生巨大影響的情況。因此，要求作為光學材料之熱塑性樹脂之本來之穿透率在製品化後也能維持之樹脂組成物，但尚未實現能確實抑制穿透率變化者。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平7-233160號公報 [專利文獻2]WO99／67232

[發明所欲解決之課題]

作為本發明之主要課題，可舉出如即使有製品化用之添加劑之添加等，仍會抑制穿透率變化，尤其係係抑制短波長區域之穿透率變化之熱塑性樹脂組成物，例如，適宜使用作為光學材料之熱塑性樹脂組成物等。 [用以解決課題之手段]

本發明者等發現摻合有特定之內酯系化合物之熱塑性樹脂組成物即使在添加劑之共存下，仍會在良好狀態下維持尤其在短波長區域之穿透率。

本發明包括以下者。 ＜1＞ 一種熱塑性樹脂組成物，其包含下述一般式(1)所示之摻合劑。 (一般式(1)中， R ₁~R ₅係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基，或，下述一般式(1-1)之構造式，但，R ₁~R ₅之至少任一者為下述一般式(1-1)之構造式， R ₆~R ₉係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基， R ₁₀表示氫原子，或，合計碳數1~5之烷基。) (一般式(1-1)中， R ₁₁~R ₁₈係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基， L為下述一般式(L1)或(L2)所示之部位， R ₂₀表示氫原子，或，可具有取代基之合計碳數1~5之烷基， *表示與前述式(1)中之包含R ₁~R ₅之苯環之結合位置。) (式(L1)中， R _19a及R _19b係各自獨立表示氫原子、合計碳數1~20之烷基或烷氧基， n ₁₉表示1~12之整數，n ₁₉為2~12之整數時，複數之R _19a係各自可為相同之取代基亦可為相異之取代基，複數之R _19b係各自可為相同之取代基亦可為相異之取代基， 式(L2)中， R _19c、R _19d、R _19e及R _19f係各自獨立表示氫原子、合計碳數1~20之烷基或烷氧基， 式(L1)及(L2)中， *係各自表示與前述式(1)中之包含R ₁~R ₅之苯環之結合位置， **係各自表示與前述式(1-1)中之包含R ₁₁~R ₁₄之苯環之結合位置。) ＜2＞ 如上述＜1＞之熱塑性樹脂組成物，其中更包含防氧化劑。 ＜3＞ 如上述＜2＞之熱塑性樹脂組成物，其中前述防氧化劑為酚系防氧化劑及／或亞磷酸酯系防氧化劑。 ＜4＞ 如上述＜2＞或＜3＞之熱塑性樹脂組成物，其中將前述樹脂組成物之總重量作為基準而包含前述防氧化劑1重量ppm~3000重量ppm。 ＜5＞ 如上述＜1＞~＜4＞中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中將前述樹脂組成物之總重量作為基準而包含前述摻合劑1重量ppm~2000重量ppm。 ＜6＞ 如上述＜1＞~＜5＞中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中在與對象用樹脂組成物相比，依據JIS K7105之在波長370nm~400nm處之穿透率(%)之值大於2.0(%)以上，該對象用樹脂組成物為除不包含前述摻合劑以外具有相同組成者。 ＜7＞ 如上述＜1＞~＜6＞中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中在與對象用樹脂組成物相比，依據JIS K7105之在波長370nm~400nm處之穿透率(%)之值為1.1倍以上，該對象用樹脂組成物為除不包含前述摻合劑以外具有相同組成者。 ＜8＞ 如上述＜1＞~＜7＞中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中在與對象用樹脂組成物相比，在250℃下加熱5分鐘時所產生之揮發成分之量為少，且前述揮發成分為甲醛、乙醛、丙酮、2,3-丁二酮、乙酸及甲酸之任一者，該對象用樹脂組成物為除不包含前述摻合劑以外具有相同組成者。 ＜9＞ 如上述＜1＞~＜8＞中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中在與對象用樹脂組成物相比，依據JIS K7105之YI值小於0.20以上，該對象用樹脂組成物為除不包含前述摻合劑以外具有同相組成者。 ＜10＞ 如上述＜1＞~＜9＞中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中前述一般式(1)中， R ₁~R ₅之中4個為氫原子，1個為前述一般式(1-1)之構造式所示之部位， R ₆~R ₉之中2個為氫原子，2個為烷基， R ₁₀為氫原子。 ＜11＞ 如上述＜1＞~＜10＞中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中前述一般式(1)及前述一般式(1-1)中，前述取代基為鹵素、氰基、烯基、炔基、烷氧基之任一者。 ＜12＞ 如上述＜1＞~＜11＞中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中更具有熱塑性樹脂，前述熱塑性樹脂選自由聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚酯碳酸酯樹脂、環烯烴系樹脂、以及丙烯酸樹脂所成群者。 ＜13＞ 如上述＜12＞之熱塑性樹脂組成物，其中前述熱塑性樹脂為包含源自下述一般式(2)所示單體之構成單位(B)及／或源自下述一般式(3)所示單體之構成單位(C)之聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂，或，聚酯碳酸酯樹脂。 (一般式(2)中， R _a及R _b係各自獨立為選自由氫原子、鹵素原子、可具有取代基之碳數1~20之烷基、可具有取代基之碳數1~20之烷氧基、可具有取代基之碳數5~20之環烷基、可具有取代基之碳數5~20之環烷氧基、可具有取代基之碳數6~20之芳基、包含選自O、N及S之1個以上之雜環原子之可具有取代基之碳數6~20之雜芳基、可具有取代基之碳數6~20之芳氧基，及，-C≡C-R _h所成群者， R _h表示可具有取代基之碳數6~20之芳基，或，包含選自O、N及S之1個以上之雜環原子之可具有取代基之碳數6~20之雜芳基， X表示單鍵，或可具有取代基之茀基， A及B係各自獨立表示可具有取代基之碳數1~5之伸烷基， m及n係各自獨立表示0~6之整數， a及b係各自獨立表示0~10之整數。 (一般式(3)中， R _c及R _d係各自獨立為選自由氫原子、鹵素原子、可具有取代基之碳數1~20之烷基、可具有取代基之碳數1~20之烷氧基、可具有取代基之碳數5~20之環烷基、可具有取代基之碳數5~20之環烷氧基，及，可具有取代基之碳數6~20之芳基所成群者， Y ₁為單鍵、可具有取代基之茀基、或下述一般式(4)~ (9)所示之構造式之中之任一者， (一般式(4)~(9)中， R ₂₁及R ₂₂係各自獨立表示氫原子、鹵素原子、可具有取代基之碳數1~20之烷基，或，可具有取代基之碳數6~30之芳基，或表示R ₂₁及R ₂₂互相結合所形成之可具有取代基之碳數1~20之碳環或雜環， r及s係各自獨立表示0~5000之整數， A及B係各自獨立表示可具有取代基之碳數1~5之伸烷基， p及q係各自獨立表示0~4之整數， a及b係各自獨立表示0~10之整數。 ＜14＞ 如上述＜12＞及＜13＞中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中前述熱塑性樹脂之聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)為10,000~300,000。 ＜15＞ 如上述＜13＞及＜14＞中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中前述一般式(2)及一般式(3)中，前述A及B係各自獨立表示碳數2或3之伸烷基。 ＜16＞ 如上述＜12＞~＜15＞中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中前述熱塑性樹脂包含至少源自BPEF、BNE、BNEF及DPBHBNA之任一者之構成單位。 ＜17＞ 如上述＜1＞~＜16＞中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中更包含觸媒去活化劑。 ＜18＞ 如上述＜17＞之熱塑性樹脂組成物，其中前述觸媒去活化劑包含十二基苯磺酸鹽。 ＜19＞ 如上述＜1＞~＜18＞中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中更包含離型劑。 ＜20＞ 如上述＜19＞之熱塑性樹脂組成物，其中將前述樹脂組成物之總重量作為基準而包含前述離型劑1重量ppm~5000重量ppm。 ＜21＞ 一種熱塑性樹脂組成物，其包含：提升波長370nm~400nm處之穿透率(%)之值用之下述一般式(1)所示之摻合劑。 (一般式(1)中， R ₁~R ₅係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基，或，下述一般式(1-1)之構造式，但，R ₁~R ₅之至少任一者為下述一般式(1-1)之構造式， R ₆~R ₉係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基， R ₁₀表示氫原子，或，合計碳數1~5之烷基。) (一般式(1-1)中， R ₁₁~R ₁₈係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基， L為下述一般式(L1)或(L2)所示之部位， R ₂₀表示氫原子，或，可具有取代基之合計碳數1~5之烷基， *表示與前述式(1)中之包含R ₁~R ₅之苯環之結合位置。) (式(L1)中， R _19a及R _19b係各自獨立表示氫原子、合計碳數1~20之烷基或烷氧基， n ₁₉表示1~12之整數，n ₁₉為2~12之整數時，複數之R _19a係各自可為相同之取代基亦可為相異之取代基，複數之R _19b係各自可為相同之取代基亦可為相異之取代基， 式(L2)中， R _19c、R _19d、R _19e及R _19f係各自獨立表示氫原子、合計碳數1~20之烷基或烷氧基， 式(L1)及(L2)中， *係各自表示與前述式(1)中之包含R ₁~R ₅之苯環之結合位置， **係各自表示與前述式(1-1)中之包含R ₁₁~R ₁₄之苯環之結合位置。)

＜22＞ 一種成形體，其包含如上述＜1＞~＜21＞中任一項之熱塑性樹脂組成物。 ＜23＞ 一種熱塑性樹脂組成物之製造方法，其包含：將下述一般式(1)所示之摻合劑添加於熱塑性樹脂的步驟。 (一般式(1)中， R ₁~R ₅係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基，或，下述一般式(1-1)之構造式，但，R ₁~R ₅之至少任一者為下述一般式(1-1)之構造式， R ₆~R ₉係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基， R ₁₀表示氫原子，或，合計碳數1~5之烷基。) (一般式(1-1)中， R ₁₁~R ₁₈係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基， L為下述一般式(L1)或(L2)所示之部位， R ₂₀表示氫原子，或，可具有取代基之合計碳數1~5之烷基， *表示與前述式(1)中之包含R ₁~R ₅之苯環之結合位置。) (式(L1)中， R _19a及R _19b係各自獨立表示氫原子、合計碳數1~20之烷基或烷氧基， n ₁₉表示1~12之整數，n ₁₉為2~12之整數時，複數之R _19a係各自可為相同之取代基亦可為相異之取代基，複數之R _19b係各自可為相同之取代基亦可為相異之取代基， 式(L2)中， R _19c、R _19d、R _19e及R _19f係各自獨立表示氫原子、合計碳數1~20之烷基或烷氧基， 式(L1)及(L2)中， *係各自表示與前述式(1)中之包含R ₁~R ₅之苯環之結合位置， **係各自表示與前述式(1-1)中之包含R ₁₁~R ₁₄之苯環之結合位置。) ＜24＞ 一種熱塑性樹脂組成物之穿透率提升方法，其包含：將下述一般式(1)所示之摻合劑添加於熱塑性樹脂的步驟。 (一般式(1)中， R ₁~R ₅係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基，或，下述一般式(1-1)之構造式，但，R ₁~R ₅之至少任一者為下述一般式(1-1)之構造式， R ₆~R ₉係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基， R ₁₀表示氫原子，或，合計碳數1~5之烷基。) (一般式(1-1)中， R ₁₁~R ₁₈係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基， L為下述一般式(L1)或(L2)所示之部位， R ₂₀表示氫原子，或，可具有取代基之合計碳數1~5之烷基， *表示與前述式(1)中之包含R ₁~R ₅之苯環之結合位置。) (式(L1)中， R _19a及R _19b係各自獨立表示氫原子、合計碳數1~20之烷基或烷氧基， n ₁₉表示1~12之整數，n ₁₉為2~12之整數時，複數之R _19a係各自可為相同之取代基亦可為相異之取代基，複數之R _19b係各自可為相同之取代基亦可為相異之取代基， 式(L2)中， R _19c、R _19d、R _19e及R _19f係各自獨立表示氫原子、合計碳數1~20之烷基或烷氧基， 式(L1)及(L2)中， *係各自表示與前述式(1)中之包含R ₁~R ₅之苯環之結合位置， **係各自表示與前述式(1-1)中之包含R ₁₁~R ₁₄之苯環之結合位置。) ＜25＞ 一種熱塑性樹脂組成物之色相之提升方法，其包含：將下述一般式(1)所示之摻合劑添加於熱塑性樹脂的步驟。 (一般式(1)中， R ₁~R ₅係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基，或，下述一般式(1-1)之構造式，但，R ₁~R ₅之至少任一者為下述一般式(1-1)之構造式， R ₆~R ₉係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基， R ₁₀表示氫原子，或，合計碳數1~5之烷基。) (一般式(1-1)中， R ₁₁~R ₁₈係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基， L為下述一般式(L1)或(L2)所示之部位， R ₂₀表示氫原子，或，可具有取代基之合計碳數1~5之烷基， *表示與前述式(1)中之包含R ₁~R ₅之苯環之結合位置。) (式(L1)中， R _19a及R _19b係各自獨立表示氫原子、合計碳數1~20之烷基或烷氧基， n ₁₉表示1~12之整數，n ₁₉為2~12之整數時，複數之R _19a係各自可為相同之取代基亦可為相異之取代基，複數之R _19b係各自可為相同之取代基亦可為相異之取代基， 式(L2)中， R _19c、R _19d、R _19e及R _19f係各自獨立表示氫原子、合計碳數1~20之烷基或烷氧基， 式(L1)及(L2)中， *係各自表示與前述式(1)中之包含R ₁~R ₅之苯環之結合位置， **係各自表示與前述式(1-1)中之包含R ₁₁~R ₁₄之苯環之結合位置。) [發明效果]

本發明之熱塑性樹脂組成物係如上述般包含指定之摻合劑，而能以良好程度來維持尤其在低波長區域之穿透率。例如，明確知悉在添加防氧化劑或離型劑時，在以往之熱塑性樹脂組成物中會有發現穿透率降低之傾向，但本發明之熱塑性樹脂組成物中，即使添加有添加劑等，仍能防止尤其在低波長區域之穿透率降低。此種熱塑性樹脂組成物尤其係適合作為光學材料等。

[1.熱塑性樹脂組成物之成分]

以下，說明關於熱塑性樹脂組成物之成分。

[1-1.摻合劑] 熱塑性樹脂組成物包含一般式(1)所示之摻合劑。一般式(1)所示之摻合劑係使用於為了提升熱塑性樹脂組成物之穿透率，尤其為了提升低波長處之穿透率之值。 一般式(1)中，R ₁~R ₅係各自獨立表示氫原子，或，可具有取代基之合計碳數1~20之烷基，亦或可具有取代基之合計碳數1~20之烷氧基。R ₁~R ₅係較佳為氫原子，或，可具有取代基之合計碳數1~10之烷基，亦或可具有取代基之合計碳數1~10之烷氧基，可具有取代基之烷基及烷氧基之合計碳數係分別較佳為1~5，更佳為1~3，烷基係例如甲基。 又，一般式(1)之R ₁~R ₅之中，以2~4個氫原子，1~3個烷基為佳，以3個氫原子、2個烷基為較佳。

一般式(1)中，R ₆~R ₉係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基，亦或可具有取代基之合計碳數1~20之烷氧基。R ₆~R ₉係較佳為氫原子、或可具有取代基之合計碳數1~10之烷基，亦或可具有取代基之合計碳數1~10之烷氧基，可具有取代基之烷基及烷氧基之合計碳數係分別較佳為1~8，更佳為1~5，烷基係例如t-丁基。 又，一般式(1)之R ₆~R ₉之中，以1~3個氫原子，1~3個烷基為佳，以2個氫原子，2個烷基為較佳。

一般式(1)中，R ₁₀表示氫原子，或，合計碳數1~5之烷基。R ₁₀係較佳為氫原子、或可具有取代基之合計碳數1~3之烷基，可具有取代基之烷基之合計碳數較佳為1或2。R ₁₀較佳為氫原子。 一般式(1)中，與R ₁₀鍵結之碳原子雖為不對稱碳，但一般式(1)之摻合劑可為外消旋體也可為光學活性體。

如上述般，一般式(1)中之R ₁~R ₅之中，至少任一者為為下述一般式(1-1)所示之構造式。

一般式(1-1)中，R ₁₁~R ₁₄係各自獨立表示氫原子，或，可具有取代基之合計碳數1~20之烷基，亦或可具有取代基之合計碳數1~20之烷氧基。該等取代基之中，R ₁₁~R ₁₄係較佳為氫原子、或可具有取代基之合計碳數1~ 10之烷基，亦或可具有取代基之合計碳數1~10之烷氧基，可具有取代基之烷基及烷氧基之合計碳數係分別較佳為1~5，更佳為1~3。R ₁₁~R ₁₄係較佳為氫原子。

一般式(1-1)之R ₁₁~R ₁₈之中，R ₁₅~R ₁₈係較佳為氫原子、或可具有取代基之合計碳數1~10之烷基，亦或可具有取代基之合計碳數1~10之烷氧基，可具有取代基之烷基及烷氧基之合計碳數係分別較佳為1~8，更佳為1~5，R ₁₅~R ₁₈所示之烷基為例如t-丁基。 又，一般式(1)之R ₁₅~R ₁₈之中，以1~3個氫原子，1~3個烷基為佳，以2個氫原子，2個烷基為較佳。

一般式(1-1)中，L為下述一般式(L1)或(L2)所示之部位。 式(L1)中，R _19a及R _19b係各自獨立表示氫原子、合計碳數1~20之烷基或烷氧基。R _19a及R _19b係較佳為氫原子、或可具有取代基之合計碳數1~5之烷基，亦或可具有取代基之合計碳數1~5之烷氧基。可具有取代基之烷基及烷氧基之合計碳數係分別較佳為1~3，更佳為1或2。R _19a及R _19b係較佳為氫原子。 n ₁₉表示1~12之整數，n ₁₉為2~12之整數時，複數之R ₁₉a係各自可為相同之取代基亦可為相異之取代基，關於複數之R ₁₉b也係同樣地各自可為相同之取代基亦可為相異之取代基。n ₁₉係以1~6為佳，較佳為1~4，例如2或3。 式(L2)中，R ₁₉c、R ₁₉d、R ₁₉e及R ₁₉f係各自獨立表示氫原子、合計碳數1~20之烷基或烷氧基。R ₁₉c、R ₁₉d、R ₁₉e及R ₁₉f係各自獨立為氫原子、或可具有取代基之合計碳數1~5之烷基，亦或可具有取代基之合計碳數1~5之烷氧基為佳。可具有取代基之烷基及烷氧基之合計碳數係分別較佳為1~3，更佳為1或2。R ₁₉c、R ₁₉d、R ₁₉e及R ₁₉f係較佳為氫原子。 式(L1)及(L2)中，*係各自獨立表示相對於式(1)中之包含R ₁~R ₅之苯環上之L之結合位置。即，式(L1)及(L2)中之*係表示與式(1-1)中之*為相同結合位置者，表示式(1-1)之端部之結合位置。 式(L1)及(L2)中，**係各自獨立表示相對於式(1-1)中之包含R ₁₁~R ₁₄之苯環上之L之結合位置。

一般式(1-1)中，R ₂₀表示氫原子，或，合計碳數1~5之烷基。R ₂₀係以氫原子、或可具有取代基之合計碳數1~3之烷基為佳，可具有取代基之烷基之合計碳數係較佳為1或2。R ₂₀係較佳為氫原子。 一般式(1)中，與R ₂₀鍵結之碳原子雖為不對稱碳，但包含一般式(1-1)之部位之摻合劑可為外消旋體亦可為光學活性體。

一般式(1)中之R ₁~R ₅之中，以1個或2個為上述一般式(1-1)所示之構造式為佳，以R ₁~R ₅之中僅1個為上述一般式(1-1)所示之構造式為較佳。

一般式(1)及(1-1)中之上述取代基為例如，鹵素、氰基、烯基、炔基、烷氧基之任一者。 作為一般式(1)之摻合劑之具體例，可舉出如以下之式(12)之化合物，及，其任意之光學活性體、該等之混合物，例如外消旋體等。

熱塑性樹脂組成物中，將熱塑性樹脂組成物之總重量作為基準，以包含摻合劑1重量ppm~2000重量ppm為佳。熱塑性樹脂組成物中之摻合劑之含量較佳為10重量ppm~1000重量ppm，更佳為50重量ppm~800重量ppm，特佳為50重量ppm~500重量ppm，較更佳為100重量ppm~300重量ppm。

熱塑性樹脂組成物除了添加上述摻合劑，亦可更包含以下之添加劑。 [1-2.防氧化劑] 熱塑性樹脂組成物係以包含防氧化劑為佳。 作為防氧化劑，以酚系防氧化劑及亞磷酸酯系防氧化劑之至少任一者為佳。 作為酚系防氧化劑，可舉出如，1,3,5-參(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基甲基)-2,4,6-三甲基苯、1,3,5-參(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三嗪e-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、4,4’,4”-(1-甲基丙-3-亞基)參(6-tert-丁基-m-甲酚)、6,6’-二-tert-丁基-4,4’-亞丁基二-m-甲酚、十八基3-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、季戊四醇-肆[3-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、3,9-雙｛2-[3-(3-tert-丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]-1,1-二甲基乙基｝-2,4,8,10-四氧螺[5.5]十一烷、季戊四醇-肆[3-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]等，以季戊四醇-肆[3-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]為佳。 作為亞磷酸酯系防氧化劑，可舉出如，2-乙基己基二苯基亞磷酸酯、異癸基二苯基亞磷酸酯、三異癸基亞磷酸酯、三苯基亞磷酸酯、3,9-雙(十八基氧基)-2,4,8,10-四氧基-3,9-二磷雜螺[5.5]十一烷、3,9-雙(2,6-二-tert-丁基-4-甲基苯氧基)-2,4,8,10-四氧雜-3,9-二磷雜螺[5.5]十一烷、2,2’-亞甲基雙(4,6-二-tert-丁基苯基)2-乙基己基亞磷酸酯、參(2,4-二tert-丁基苯基)亞磷酸酯、參(壬基苯基)亞磷酸酯、四-C12-15-烷基(丙烷-2,2-二基雙(4,1-伸苯基))雙(亞磷酸酯)、3,9-雙(2,6-二-tert-丁基-4-甲基苯氧基)-2,4,8,10-四氧雜-3,9-二磷雜螺[5.5]十一烷等，以3,9-雙(2,6-二-tert-丁基-4-甲基苯氧基)-2,4,8,10-四氧雜-3,9-二磷雜螺[5.5]十一烷為佳。 作為防氧化劑，可僅使用上述之任意之一種類，亦可使用2種類以上之混合物。

熱塑性樹脂組成物中，將樹脂組成物之總重量作為基準，以包含防氧化劑1重量ppm~3000重量ppm為佳。熱塑性樹脂組成物中之防氧化劑之含量較佳為50重量ppm~2500重量ppm，更佳為100重量ppm~2000重量ppm，特佳為150重量ppm~1500重量ppm，較更佳為200重量ppm~1200重量ppm。

[1-3.離型劑] 熱塑性樹脂組成物係以包含離型劑為佳。 作為離型劑，可舉出如酯化合物、例如，丙三醇脂肪酸之單・二甘油酯等之丙三醇脂肪酸酯、丙二醇脂肪酸酯、山梨醇酐脂肪酸酯等之二醇脂肪酸酯、高級醇脂肪酸酯、脂肪族多價醇與脂肪族羧酸之全酯或單脂肪酸酯等。作為離型劑，在使用脂肪族多價醇與脂肪族羧酸之酯時，皆可採用單酯、全酯等任一者，也可為例如單酯等之全酯以外者。 作為離型劑之具體例，可舉出如以下者。 即，山梨醇酐硬脂酸酯、山梨醇酐月桂酸酯、山梨醇酐油酸酯、山梨醇酐三油酸酯、山梨醇酐三山嵛酸酯、山梨醇酐硬脂酸酯、山梨醇酐三硬脂酸酯、山梨醇酐辛酸酯等之山梨醇酐脂肪酸酯； 丙二醇單硬脂酸酯、丙二醇單油酸酯、丙二醇單山嵛酸酯、丙二醇單月桂酸酯、丙二醇單棕櫚酸酯等之丙二醇脂肪酸酯； 硬脂醯基硬脂酸酯等之高級醇脂肪酸酯； 包括丙三醇單硬脂酸酯、丙三醇單12-羥基硬脂酸酯等之丙三醇單羥基硬脂酸酯、丙三醇單油酸酯、丙三醇單山嵛酸酯、丙三醇單辛酸酯、丙三醇 單辛酸酯、丙三醇單月桂酸酯等之單甘油酯：丙三醇單・二硬脂酸酯、丙三醇單・二硬脂酸酯、丙三醇單・二山嵛酸酯、丙三醇單・二油酸酯等之單・二甘油酯：的丙三醇脂肪酸酯單甘油酯； 丙三醇二乙醯單月桂酸酯等之丙三醇脂肪酸酯乙醯基化單甘油酯； 檸檬酸脂肪酸 單甘油酯、琥珀酸脂肪酸單甘油酯、二乙醯基酒石酸脂肪酸單甘油酯等之丙三醇脂肪酸酯有機酸單甘油酯； 二丙三醇硬脂酸酯、二丙三醇 月桂酸酯、二丙三醇油酸酯、二丙三醇單硬脂酸酯、二丙三醇單月桂酸酯、二丙三醇 單肉豆蔻酸酯、二丙三醇單油酸酯、四丙三醇 硬脂酸酯、十丙三醇月桂酸酯、十丙三醇油酸酯、聚丙三醇聚蓖麻油酸酯等之聚丙三醇脂肪酸酯等。

熱塑性樹脂組成物中，將樹脂組成物之總重量作為基準，以包含離型劑1重量ppm~5000重量ppm為佳。熱塑性樹脂組成物中之離型劑之含量較佳為50重量ppm~4000重量ppm，更佳為100重量ppm~3500重量ppm，特佳為500重量ppm~13000重量ppm，較更佳為1000重量ppm~2500重量ppm。

[1-4.觸媒去活化劑] 熱塑性樹脂組成物係以更包含觸媒去活化劑作為添加劑為佳。觸媒去活化劑係使硬化性之樹脂組成物之聚合用之觸媒失去活性而使聚合反應停止。 作為觸媒去活化劑，可適宜使用如，安息香酸丁酯等之酯類；p-甲苯磺酸等之芳香族磺酸類；p-甲苯磺酸丁酯、p-甲苯磺酸己酯等之芳香族磺酸酯類；亞磷酸、磷酸、膦酸等之磷酸類；亞磷酸三苯基酯、亞磷酸單苯基酯、亞磷酸二苯基酯、亞磷酸二乙基酯、亞磷酸二n-丙基酯、亞磷酸二n-丁基酯、亞磷酸二n-己基酯、亞磷酸二辛基酯、亞磷酸單辛基酯等之亞磷酸酯類；磷酸三苯基酯、磷酸二苯基酯、磷酸單苯基酯、磷酸二丁基酯、磷酸二辛基酯、磷酸單辛基酯等之磷酸酯類；二苯基膦酸、二辛基膦酸、二丁基膦酸等之膦酸類；苯基膦酸二乙酯等之膦酸酯類；三苯基膦、雙(二苯基膦基)乙烷等之膦類；硼酸、苯基硼酸等之硼酸類；十二基苯磺酸四丁基鏻鹽等之芳香族磺酸鹽類；硬脂酸氯、氯化苄醯基、p-甲苯磺酸氯等之有機鹵化物；二甲基硫酸等之烷基硫酸；氯化苄基等之有機鹵化物等。從去活化劑之效果、相對於樹脂之安定性等之觀點，以十二基苯磺酸四丁基鏻鹽、p-甲苯或磺酸丁酯為特佳。該等去活化劑係相對於觸媒量而使用0.01~50倍莫耳，較佳為0.3~20倍莫耳。相對於觸媒量若少於0.01倍莫耳時，因去活化效果變得不充分而不佳。又，相對於觸媒量若多於50倍莫耳時，則因樹脂之耐熱性降低，成形體變得容易著色而不佳。

熱塑性樹脂組成物中，將樹脂組成物之總重量作為基準，觸媒去活化劑係以包含1重量ppm~1000重量ppm為佳。熱塑性樹脂組成物中之觸媒去活化劑之含量較佳為3重量ppm~500重量ppm，更佳為5重量ppm~100重量ppm，特佳為10重量ppm~50重量ppm。 觸媒去活化劑較佳係可作為溶液，例如，可作為水溶液而添加於熱塑性樹脂組成物。又，觸媒去活化劑例如，可作為甲醇或乙醇等之醇溶液，或，可作為酚溶液等之有機溶劑之溶液而添加於熱塑性樹脂組成物。

[1-5.其他添加劑] 熱塑性樹脂組成物除了上述之摻合劑、防氧化劑、離型劑及觸媒去活化劑之外，亦可添加其他添加劑。例如，作為熱塑性樹脂組成物能包含之添加劑，可舉出如，熱安定劑、塑化劑、填充劑、紫外線吸收劑、防銹劑、分散劑、消泡劑、調平劑、難燃劑、滑劑、染料、顏料、上藍劑、成核劑、透明化劑等。 熱塑性樹脂組成物中之摻合劑、防氧化劑、離型劑及觸媒去活化劑以外之添加劑(以下，亦稱為附加添加劑)之含量係以10重量ppm~5.0重量%為佳，較佳為100重量ppm~2.0重量%，更佳為1000重量ppm~1.0重量%，但並不受限於該等。 上述之添加劑會有對穿透率造成不良影響的可能性，以不過剩地添加為佳，例如，合計之添加量在上述範圍內。

[1-6.熱塑性樹脂] 熱塑性樹脂組成物包含熱塑性樹脂。 熱塑性樹脂係以聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚酯碳酸酯樹脂、環烯烴系樹脂、以及丙烯酸樹脂之任意一種以上為佳。 熱塑性樹脂係以包含具有源自下述一般式(2)所示單體之構成單位(B)之聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂，或，聚酯碳酸酯樹脂為佳。 一般式(2)中，R _a及R _b係各自獨立表示選自由鹵素原子、可具有取代基之碳數1~20之烷基、可具有取代基之碳數1~20之烷氧基、可具有取代基之碳數5~20之環烷基、可具有取代基之碳數5~20之環烷氧基、可具有取代基之碳數6~20之芳基、包含選自O、N及S之1個以上之雜環原子之可具有取代基之碳數6~20之雜芳基、可具有取代基之碳數6~20之芳氧基，及，-C≡C-R _h所成群者。R _h表示可具有取代基之碳數6~20之芳基，或，包含選自O、N及S之1個以上之雜環原子之可具有取代基之碳數6~20之雜芳基。 R _a及R _b係以氫原子、可具有取代基之碳數6~20之芳基、包含選自O、N及S之1個以上之雜環原子之可具有取代基之碳數6~20之雜芳基為佳，較佳為氫原子、可具有取代基之碳數6~20之芳基，更佳為氫原子、可具有取代基之碳數6~12之芳基。

一般式(2)中，X表示單鍵，或可具有取代基之茀基。X係以單鍵，或，合計碳數12~20之可具有取代基之茀基為佳。 一般式(2)中，A及B係各自獨立為可具有取代基之碳數1~5之伸烷基，以碳數2或3之伸烷基為佳。 一般式(2)中，m及n係各自獨立為0~6之整數，以0~3之整數為佳，較佳為0或1。 一般式(2)中，a及b係各自獨立為0~10之整數，以1~3之整數為佳，較佳為1或2。

作為構成單位(B)之具體例，可舉出如源自BNE、DPBHBNA等者。

熱塑性樹脂係以包含具有源自下述一般式(3)所示單體之構成單位(C)之聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂，或，聚酯碳酸酯樹脂為佳。 一般式(3)中，R _c及R _d係各自獨立為選自由鹵素原子、可具有取代基之碳數1~20之烷基、可具有取代基之碳數1~20之烷氧基、可具有取代基之碳數5~20之環烷基、可具有取代基之碳數5~20之環烷氧基，及，可具有取代基之碳數6~20之芳基所成群者。 R _c及R _d係以氫原子、可具有取代基之碳數6~20之芳基、包含選自O、N及S之1個以上之雜環原子之可具有取代基之碳數6~20之雜芳基為佳，較基為氫原子、可具有取代基之碳數6~20之芳基，更佳為氫原子、可具有取代基之碳數6~12之芳基。

一般式(3)中，Y ₁為單鍵、可具有取代基之茀基，或下述一般式(4)~(9)所示之構造式之中任一者，較佳為單鍵，或，下述之一般式(4)之構造式所示者。 一般式(4)及(9)中，R ₂₁及R ₂₂係各自獨立表示氫原子、鹵素原子、可具有取代基之碳數1~20之烷基，或，可具有取代基之碳數6~30之芳基，或表示R ₂₁及R ₂₂互相結合而形成之可具有取代基之碳數1~20之碳環或雜環。 一般式(7)及(9)中，r及s係各自獨立為0~5000之整數。

上述一般式(3)中，A及B係各自獨立為可具有取代基之碳數1~5之伸烷基，以碳數2或3之伸烷基為佳。上述一般式(3)中，p及q係各自獨立為0~4之整數，以0或1為佳。又，上述一般式(3)中，a及b係各自獨立為0~ 10之整數，以0~5之整數為佳，較佳為0~2之整數，例如，0或1。

作為構成單位(C)之具體例，可舉出如，源自BPEF(9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)苯基)茀)、BPPEF(9,9-雙(4-(2-羥基乙氧基)-3-苯基苯基)茀)、雙酚A、雙酚AP、雙酚AF、雙酚B、雙酚BP、雙酚C、雙(4-羥基苯基)-2,2-二氯乙烯、雙酚E、雙酚F、雙酚G、雙酚M、雙酚S、雙酚P、雙酚PH、雙酚TMC、雙酚P-AP(4,4’-(1-苯基亞乙基)雙酚)、雙酚P-CDE(4,4’-環亞十二基雙酚)、雙酚P-HTG (4,4’-(3,3,5-三甲基環亞己基)雙酚)、雙酚P-MIBK(4,4’-(1,3-二甲基亞丁基)雙酚)、雙酚PEO-FL(雙苯氧基乙醇茀)、雙酚P-3MZ(4-[1-(4-羥基苯基)-3-甲基環己基]酚)、雙酚OC-FL(4,4’-[1-[4-[1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚)、雙酚Z、BP-2EO(2,2’-[[1,1’-聯苯基]-4,4’-二基雙(氧基)雙乙醇)、S-BOC(4,4’-(1-甲基亞乙基)雙(2-甲基酚)、)TrisP-HAP(4,4’,4”-亞乙基參酚)等者。

熱塑性樹脂可為包含構成單位(B)但不包含構成單位(C)之聚合物、包含構成單位(C)但不包含構成單位(B)之聚合物之外，也可為具有構成單位(B)與構成單位(C)之共聚物、僅具有構成單位(B)之聚合物與僅具有構成單位(C)之聚合物的混合物、該等之組合。作為包含構成單位(C)但不包含構成單位(B)之聚合物，可舉出例如，具有下述之式(I-1)~(I-3)之至少任一之構成單位者，作為具有構成單位(B)與構成單位(C)之共聚物，可舉出例如，具有下述之式(II-1)~(II-4)之至少任一之構成單位者。 (式(I-1)中，m及n係各自為1~10之整數，以1~5之整數為佳，較佳為1， 式(I-3)中，n為1~10之整數，以1~5之整數為佳，較佳為1。) 又，作為具有複數種類之構成單位之聚合物，可採用m及n之值為大至例如100以上之嵌段共聚物，及，無規共聚物之任一者，以無規共聚物為佳，較佳使用m及n之值為1之無規共聚物。 (式(II-1)~(II-4)中，m及n係各自獨立為1~10之整數，以1~5之整數為佳，較佳為1。) 又，作為具有複數種類之構成單位之聚合物，可採用m及n之值大至例如100以上之嵌段共聚物，及，無規共聚物之任一者，以無規共聚物為佳，較佳使用m及n之值為1之無規共聚物。 共聚物中，構成單位(B)與構成單位(C)之莫耳比係以1：99~99：1為佳，以10：90~90：10為較佳，以15：85~ 85：15為更佳，以30：70~70：30為特佳。又，混合物中，僅具有構成單位(B)之聚合物與僅具有構成單位(C)之聚合物之重量比係以1：99~99：1為佳，以10：90~90：10為較佳，以15：85~85：15為更佳，以30：70~70：30為特佳。

熱塑性樹脂可為環烯烴系樹脂，亦可包含環烯烴系樹脂。作為環烯烴系樹脂，可舉出如具有以下之構成單位者。

上述式中，X _g係各自獨立表示碳數1~10之伸烷基。作為前述碳數1~10之伸烷基，可舉出如亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸異丙基、伸丁基、伸異丁基、伸sec-丁基、伸tert-丁基、伸戊基等。該等之中，以亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸異丁基、伸sec-丁基為佳，以亞甲基、伸乙基、伸丙基為較佳。

R _j、R _k、R _l及R _m係各自獨立選自鹵素原子、取代或非取代之碳數1~20之烷基、取代或非取代之碳數1~20之烷氧基、取代或非取代之碳數5~20之環烷基、取代或非取代之碳數5~20之環烷氧基、取代或非取代之碳數6~20之芳基、取代或非取代之包含選自O、N及S之1個以上之雜環原子之碳數3~20之雜芳基、取代或非取代之碳數6~20之芳氧基、以及-C≡C-Ri。作為前述R _j、R _k、R _l及R _m，可舉出如與上述之X _a、X _b、X _c、X _d、X _e、及X _f為相同者。

但，R _j、R _k、R _l及R _m亦可具有取代基。作為該取代基，並無特別限制，可舉出如，鹵素原子、碳數1~10之烷基、碳數5~10之環烷基、碳數1~10之烷氧基、碳數5~10之環烷氧基、碳數2~10之烷氧基羰基、碳數5~10之環烷氧基羰基、碳數7~15之芳氧基羰基、碳數2~10之烷基羰氧基、碳數5~10之環烷基羰氧基、碳數7~15之芳基羰氧基、碳數2~10之羥基烷基羰基、環氧丙氧基羰基、羥基、羧基、氰基、碳數1~10之醯胺基等。

作為前述碳數1~10之烷基，可舉出如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基、戊基等。

作為前述碳數5~10之環烷基，可舉出如環戊基、環己基、環庚基、雙環[2.2.1]庚基、雙環[2.2.2]辛基等。

作為前述碳數1~10之烷氧基，可舉出如甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、異丁氧基、sec-丁氧基、tert-丁氧基、戊氧基等。

作為前述碳數5~10之環烷氧基，可舉出如環戊氧基、環己氧基、雙環[2.2.1]庚氧基、雙環[2.2.2]辛氧基等。

作為前述碳數2~10之烷氧基羰基，可舉出如甲氧基羰基、乙氧基羰基、丙氧基羰基、異丙氧基羰基、丁氧基羰基、異丁氧基羰基、sec-丁氧基羰基、tert-丁氧基羰基等。

作為前述碳數5~10之環烷氧基羰基，可舉出如環戊氧基羰基、環己氧基羰基、雙環[2.2.1]庚氧基羰基、雙環[2.2.2]辛氧基羰基等。

作為前述碳數7~15之芳氧基羰基，可舉出如苯氧基羰基、甲苯基氧基羰基、二甲苯基氧基羰基、三甲基苯基氧基羰基、四甲基苯基氧基羰基、乙基苯基氧基羰基、乙基甲基苯基氧基羰基、二乙基苯基氧基羰基、萘基氧基羰基等。

作為前述碳數2~10之烷基羰氧基，可舉出如甲基羰氧基、乙基羰氧基、丙基羰氧基、異丙基羰氧基、丁基羰氧基等。

作為前述碳數5~10之環烷基羰氧基，可舉出如環戊基羰氧基、環己基羰氧基、雙環[2.2.1]庚基羰氧基、雙環[2.2.2]辛基羰氧基等。

作為前述碳數7~15之芳基羰氧基，可舉出如苯基羰氧基、甲苯基羰氧基、二甲苯基羰氧基、三甲基苯基羰氧基、四甲基苯基羰氧基、乙基苯基羰氧基、乙基甲基苯基羰氧基、二乙基苯基羰氧基、萘基羰氧基等。

作為前述碳數2~10之羥基烷基羰基，可舉出如羥基甲基羰基、羥基乙基羰基、羥基丙基羰基等。

作為前述碳數1~10之醯胺基，可舉出如甲基胺基羰基、乙基胺基羰基、二甲基胺基羰基、乙醯基胺基等。

可單獨地具有上述之取代基，亦可具有2種以上之組合。

R _i表示碳數6~20之芳基或包含選自O、N及S之1個以上之雜環原子之碳數3~20之雜芳基。前述R _i係與上述相同。

p係各自獨立表示0或1之整數。

q、r、及s係各自獨立表示0~10之整數，以0~5為佳，較佳為0~3。

t表示1~3之整數，以1或2為佳。

在此，q為2以上，2個R _j存在於鄰接之碳原子時，2個R _j亦可一同形成環構造。例如，q為2且2個R _j皆為取代或非取代烷基時，一般式(20)則成為下述式(20-1)，q為2且2個R _j為取代或非取代烷基及取代或非取代環烷基時，一般式(20)可成為下述式(20-2)、(20-3)、或(20-4)。

上述式中，X _g及p係同以上所述者。

R _n為上述之取代基，具體地可舉出如，鹵素原子、碳數1~10之烷基、碳數5~10之環烷基、碳數1~10之烷氧基、碳數5~10之環烷氧基、碳數2~10之烷氧基羰基、碳數5~10之環烷氧基羰基、碳數7~15之芳氧基羰基、碳數2~10之烷基羰氧基、碳數5~10之環烷基羰氧基、碳數7~15之芳基羰氧基、碳數2~10之羥基烷基羰基、環氧丙氧基羰基、羥基、羧基、氰基、碳數1~10之醯胺基等。

z並無特別限制，以0~6為佳，以0~3為較佳，以0或1為更佳。

u表示1~3之整數，以1或2為佳。

又，r為2以上，2個R _k存在於鄰接之碳原子時，2個R _k亦可一同形成環構造。例如，r為2且2個R _k皆為取代或非取代之烷基時，一般式(21)則成為下述式(21-1)或(21-2)，r為2且2個R _k為取代或非取代之烷基及取代或非取代之環烷基時，一般式(21-1)則可成為下述式(21-3)。

上述式中，X _g、p、R _n、z、及u係如同以上所述者。

並且，s為2以上，2個R _l存在於鄰接之碳原子時，2個R _l亦可一同形成環構造。例如，s為2且2個R _l皆為取代或非取代之烷基時，一般式(22)則成為下述式(22-1)或(22-2)，s為2且2個R _l為取代或非取代之烷基及取代或非取代之環烷基時，一般式(22)則可成為下述式(22-3)或(22-4)。

上述式中，X _g、p、R _n、z、及u係如同以上所述者。

式(21-1)~(21-3)中，R _m表示氫原子或碳數1~3之烷基。作為前述碳數1~3之烷基，並無特別限制，可舉出如甲基、乙基、丙基、異丙基。

作為環烯烴系樹脂之具體例，可舉出如，包含選自由以下之式1~8所示之構成單位所成群之至少1種者。

上述之構成單位係可單獨被包含於環烯烴系樹脂中，亦可包含2種以上之組合。又，除了上述之構成單位之外，亦可與其他環狀聚烯烴之構成單位組合，亦可與其他樹脂(聚烯烴樹脂、聚酯樹脂)等之構成單位組合。

作為環烯烴系樹脂之重量(質量)平均分子量(Mw)，並無特別限制，以1,000~3,000,000為佳，以10,000 ~3,000,000為較佳，以20,000~1,000,000為更佳，以30,000 ~500,000為特佳。

作為熱塑性樹脂，除了上述環烯烴系樹脂之外，也可使用具有包含脂肪族環之構成單位之樹脂(聚合物)。例如，可使用具有下述式(23)所示之構成單位，作為單體具有源自異山梨醇之構成單位、源自五環十五烷二甲醇(PCPMD)之構成單位、源自環己烷二甲醇之構成單位、源自螺甘油之構成單位之中至少任一之構成單位的熱塑性樹脂。 (一般式(23)中，Rp表示氫原子、或碳數1~4之烷基。)

又，也可將上述之環烯烴系樹脂或具有包含脂肪族環之構成單位之樹脂之任一者，與，具有下述一般式(24)所示之構成單位之共聚物，或摻合物使用作為熱塑性樹脂，作為此種熱塑性樹脂之具體例，可舉出如，具有上述一般式(23)之構成單位與下述一般式(24)之構成單位之共聚物，或摻合物。 (一般式(24)中，Rq及Rs係各自獨立表示氫原子、碳數1~20之烷基、碳數1~20之烷氧基、碳數5~20之環烷基、碳數5~20之環烷氧基、碳數6~20之芳基或碳數6~20之芳氧基，A及B係各自獨立表示碳數1~4之伸烷基。)

熱塑性樹脂亦可包含丙烯酸樹脂。作為丙烯酸樹脂，並無特別限定，可舉出例如，由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)所代表之各種(甲基)丙烯酸酯之均聚物，或PMMA或MMA與其他1種以上之單體之共聚物，以及混合該等樹脂之複數種類者。

作為使用作為熱塑性樹脂之丙烯酸樹脂之較佳具體例，可舉出如，包含下述一般式(10)所示之(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)(以下，亦稱為「構成單位(a)」)，與下述一般式(11)所示之脂肪族乙烯構成單位(b)(以下，亦稱為「構成單位(b)」)者。 尚且，本說明書中「(甲基)丙烯酸」係指包含甲基丙烯酸及丙烯酸之任一種者。 構成單位(a)為源自(甲基)丙烯酸酯之構成單位。 上述一般式(10)中，R ₃₁為氫或甲基。 R ₃₂為碳數1~18之烴基，亦可具有選自羥基及烷氧基之取代基。作為R ₃₂，具體地可舉出如，甲基、乙基、丁基、月桂基、硬脂醯基、環己基、異莰基等之烷基類；2-羥基乙基、2-羥基丙基、2-羥基-2-甲基丙基等之羥基烷基類；2-甲氧基乙基、2-乙氧基乙基、2-苯氧基乙基等之烷氧基烷基類；苄基、苯基等之芳基類等。又，也可為組合該等基之1種類或2種類以上而成之有機基。 取代基之烷氧基之碳數係以1~10為佳，以1~6為較佳。作為烷氧基，具體地可舉出如甲氧基、乙氧基、苯氧基。 丙烯酸樹脂中，存在複數之(甲基)丙烯酸酯構成單位(構成單位(a))時，複數之R ₃₁及R ₃₂係分別可為相同亦可為相異。該等之中較佳者係R ₃₁為甲基，R ₃₂為甲基及／或乙基之(甲基)丙烯酸酯構成單位，更佳者係R ₃₁為甲基，R ₃₂為甲基之甲基丙烯酸酯構成單位。

構成單位(b)為源自脂肪族乙烯化合物之構成單位。 上述一般式(11)中，R ₃₃為氫或甲基。又，R ₃₄為環己基或具有選自碳數1~4之烴基、羥基、烷氧基及鹵素原子之取代基之環己基。 作為取代基之烴基之具體例，可舉出如甲基、乙基、丙基、丁基等之烷基類。 取代基之烷氧基之碳數係以1~10為佳，以1~6為較佳。作為烷氧基，具體地可舉出如，甲氧基、乙氧基、苯氧基。 作為取代基之鹵素原子，可舉出如氟原子、氯原子、溴原子，尤其係以氯原子、溴原子為佳。 丙烯酸樹脂中，存在複數之構成單位(b)時，複數之R ₃₃及R ₃₄係分別可為相同亦可為相異。該等之中較佳者係R ₃₃為氫或甲基，R ₃₄為環己基之脂肪族乙烯構成單位，更佳者係R ₃₃為氫，R ₃₄為環己基之脂肪族乙烯構成單位。

熱塑性樹脂中能使用之上述丙烯酸樹脂係以主要包含構成單位(a)與構成單位(b)為佳。相對於丙烯酸樹脂之全構成單位合計之前述構成單位(a)與前述構成單位(b)之合計比例，例如為85~100莫耳%，以90~100莫耳%為佳，較佳為95~100莫耳%，更佳為98~100莫耳%。 又，相對於丙烯酸樹脂之全構成單位合計之構成單位(a)之比例，例如為55~80莫耳%，以56~79莫耳%為佳，較佳為57~78莫耳%，更佳為58~77莫耳%。 又，相對於丙烯酸樹脂之全構成單位合計之構成單位(b)之比例，例如為10~45莫耳%，以11~44莫耳%為佳，較佳為12~43莫耳%，更佳為13~42莫耳%。相對於丙烯酸樹脂之全構成單位合計之構成單位(b)之比例若未滿10%，則由於會有丙烯酸樹脂之耐熱性降低的情況，或在高濕環境下之尺寸安定性降低的情況而不佳。

在不損及光學物性之範圍，丙烯酸樹脂中亦可包含構成單位(a)及構成單位(b)以外之構成單位。作為此種構成單位，並非係受到特別限定者，可舉出例如，源自丙烯腈、丙烯酸、甲基丙烯酸、無水馬來酸、苯基馬來醯亞胺、環己基馬來醯亞胺等之構成單位。

丙烯酸樹脂之製造方法並無特別限定，例如，使(甲基)丙烯酸酯單體與具有至少一種苯環骨架之芳香族乙烯單體進行共聚合後，將苯環予以氫化的方法，或使(甲基)丙烯酸酯單體與具有至少一種環己基環骨架之脂肪族乙烯單體進行共聚合的方法為適宜者，以前者為特別適宜。

作為(甲基)丙烯酸酯單體，並無特別限定，可舉出如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸硬脂醯基酯、(甲基)丙烯酸環己基酯、(甲基)丙烯酸異莰基酯、(甲基)丙烯酸(2-羥基乙基酯)、(甲基)丙烯酸(2-羥基丙基酯)、(甲基)丙烯酸(2-羥基-2-甲基丙基酯)、(甲基)丙烯酸(2-甲氧基乙基酯)、(甲基)丙烯酸(2-乙氧基乙基酯)、(甲基)丙烯酸(2-苯氧基乙基酯)、(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸苯酯等。其中亦以甲基丙烯酸甲酯為佳。

作為芳香族乙烯單體，具體地可舉出如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、p-羥基苯乙烯、烷氧基苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯等，及該等之衍生物。該等之中較佳者為苯乙烯、α-甲基苯乙烯。

作為脂肪族乙烯單體，可舉出如，乙烯基環己烷、異丙烯基環己烷、1-丙烯基-2-甲基環己烷等。該等之中較佳者為乙烯基環己烷、異丙烯基環己烷。

(甲基)丙烯酸酯單體與芳香族乙烯單體之聚合係可使用公知方法，可藉由例如，塊狀聚合法、溶液聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法來進行製造。溶液聚合法係藉由將包含溶劑、單體、鏈轉移劑、及聚合起始劑之單體組成物連續地供給至完全混合槽，並在100~180℃下進行連續聚合的方法等來進行。

作為溶液聚合時所使用之溶劑，可舉出例如，甲苯、二甲基、環己烷、甲基環己烷等之烴系溶劑；乙酸乙酯、異丁酸甲酯等之酯系溶劑；丙酮、甲基乙基酮等之酮系溶劑；四氫呋喃、二噁烷等之醚系溶劑；甲醇、異丙醇等之醇系溶劑等。

使(甲基)丙烯酸酯單體與芳香族乙烯單體聚合後之氫化反應係在適當溶劑中進行。該氫化反應所使用之溶劑係可與前述之聚合溶劑相同亦可為相異。可舉出例如，環己烷、甲基環己烷等之烴系溶劑；乙酸乙酯、異丁酸甲酯等之酯系溶劑；丙酮、甲基乙基酮等之酮系溶劑；四氫呋喃、二噁烷等之醚系溶劑；甲醇、異丙醇等之醇系溶劑等。

氫化之方法並無特別限定，可使用公知之方法。例如，在氫壓力3~30MPa，反應溫度60~250℃下以批次式或連續流通式來進行。藉由將溫度作成在60℃以上，而不會花費過多反應時間，又藉由作成在250℃以下，引起分子鏈之切斷或酯部位之氫化的情況為少。

作為氫化反應所使用之觸媒，可舉出例如，使鎳、鈀、鉑、鈷、釕、銠等之金屬，或該等金屬之氧化物、鹽或錯合物化合物載持於碳、氧化鋁、二氧化矽、二氧化矽・氧化鋁、矽藻土等之多孔性載體上之固體觸媒等。

氫化反應中，以芳香族乙烯單體中之芳香環之70%以上受到氫化為佳。即，芳香族乙烯構成單位中之芳香環之未氫化部位之比例係以未滿30%為佳。芳香環之未氫化部位之比例若超過30%，在使用作為丙烯酸樹脂時會有透明性降低的情況。芳香環之未氫化部位之比例較佳係未滿10%，更佳係未滿5%，特佳係未滿1%。在考慮生產性時，必非一定要作成0%。

(甲基)丙烯酸酯單體與脂肪族乙烯單體之聚合係可藉由公知方法，例如，日本特開昭63-3011號公報及日本特開昭63-170475號公報記載之方法來實施。

丙烯酸樹脂之玻璃轉移溫度係以在110~160℃之範圍為佳，較佳為115~150℃。

又，丙烯酸樹脂係可單獨使用1種類或可組合使用2種類以上。

熱塑性樹脂之聚苯乙烯換算之重量(質量)平均分子量(Mw)為例如10,000~500,000，以10,000~300,000為佳，以15,000~100,000為較佳，以20,000~50,000為更佳。 又，上述之聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)之範圍主要係與聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂、及聚酯碳酸酯樹脂有關者。 另一方面，熱塑性樹脂所包含之丙烯酸樹脂係可具有上述範圍之聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)，但以100,000~200,000為佳，較佳為110,000~170,000。

[2.熱塑性樹脂組成物之性狀] 在與不包含摻合劑之熱塑性樹脂組成物相比，具有摻合劑之本發明之熱塑性樹脂組成物能以高層次維持穿透率(%)。

例如，熱塑性樹脂組成物在與不包含摻合劑以外具有相同組成之對象用樹脂組成物相比，依據JIS K7105在波長370nm~400nm處之穿透率(%)之值大於1.0(%)以上，以大於2.0(%)以上為佳。即，不包含摻合劑之對象用樹脂組成物之依據JIS K7105在波長370nm~400nm之穿透率(%)之值，與，本發明之熱塑性樹脂組成物之依據JIS K7105在波長370nm~400nm之穿透率(%)之值之中，在比較相同波長之值(%)彼此時，熱塑性樹脂組成物之穿透率之值為高，作為該等數值之差，會實現1.0(%)以上，較佳為2.0(%)以上。較佳係熱塑性樹脂組成物之穿透率之值比起對象用樹脂組成物之穿透率之值大於3.0(%)以上，較佳大於4.0(%)以上。 又，上述穿透率(%)之值之差係例如，依據JIS K7105在波長380nm~400nm下也可確認者。

又，例如，熱塑性樹脂組成物在與不包含摻合劑以外具有相同組成之對象用樹脂組成物相比，依據JIS K7105在波長370nm~400nm處之穿透率(%)之值為1.1倍以上。即，不包含摻合劑之對象用樹脂組成物之依據JIS K7105在波長370nm~400nm之穿透率(%)之值，與，本發明之熱塑性樹脂組成物之依據JIS K7105在波長370nm~400nm之穿透率(%)之值之中，在比較相同波長之值(%)彼此時，熱塑性樹脂組成物之穿透率(%)之值高於對象用樹脂組成物，且為1.1倍以上。以熱塑性樹脂組成物之穿透率之值為對象用樹脂組成物之穿透率之值之1.3倍以上為佳，較佳為1.5倍以上。

本發明之熱塑性樹脂組成物在添加有添加劑，例如，離型劑、防氧化劑等之添加劑時，取得之熱塑性樹脂組成物之穿透率之值會有降低的傾向。然而，藉由添加有上述摻合劑之熱塑性樹脂組成物，即能防止、抑制穿透率之值之降低。

又，在與不包含摻合劑以外與該熱塑性樹脂組成物具有相同組成之對象用樹脂組成物相比，某態樣之熱塑性樹脂組成物之YI值為低。具體而言，上述之包含摻合劑之熱塑性樹脂組成物之YI值，例如，依據JIS K 7105之YI值比不包含摻合劑但其他成分相同之熱塑性樹脂組成物之YI值還能低於0.20以上。該等YI值之差為例如，0.50以上、0.80以上、0.90以上、1.0以上，又，也能成為1.1以上。 上述之包含摻合劑之熱塑性樹脂組成物之例如依據JIS K 7105之YI值在與不包含摻合劑但其他成分相同之熱塑性樹脂組成物之YI值相比，以小於1.2以上之值為佳。且該等之YI值之差較佳為1.5以上、1.80以上或2.0以上，更佳也能成為2.2以上、2.5以上、2.7以上、3.0以上。 又，上述之包含一般式(1)所示之摻合劑之熱塑性樹脂組成物之例如依據JIS K 7105之YI值，在與僅以相同量來將對應上述一般式(1)所示之摻合劑之單體(例如，一般式(1)中之R ₁~R ₅皆不包含一般式(1-1)之環狀構造之外，其他與一般式(1)共通之化合物)包含作為摻合劑之熱塑性樹脂組成物之YI值相比，以小於0.2以上之值為佳。且該等YI值之差較佳為0.3以上，0.4以上或0.5以上，更佳也能成為0.6以上、0.7以上、0.8以上、0.9以上或1.0以上。

如以上所述，能達成維持高穿透率、改善低YI值所示之色相等之本發明之熱塑性樹脂組成物適合於光學材料用等之用途。本發明之熱塑性樹脂組成物尤其係適宜使用作為光學材料。 並且，本發明之熱塑性樹脂組成物具有高耐熱性、透明性，且能期待揮發成分量減低效果。尤其本發明之熱塑性樹脂組成物之中聚酯樹脂組成物中，詳細如後述般確認到在高溫下之揮發成分量減低效果，且在加熱時能抑制產生之臭氣。因此，本發明之熱塑性樹脂組成物，主要為聚酯樹脂組成物也係有用作為例如食品用容器包裝用塑膠。 例如，在與不包含摻合劑以外具有與該熱塑性樹脂組成物具有相同組成之對象用樹脂組成物相比，某態之熱塑性樹脂組成物係與詳細如後述之揮發成分之抑制效果同等或其以上者。即，熱塑性樹脂組成物係能抑制在250℃下加熱5分鐘之指定後述條件下產生之揮發成分之量。 作為揮發成分之具體例，可舉出如，甲醛、乙醛、丙酮、2,3-丁二酮、乙酸、甲酸等。

[3.熱塑性樹脂組成物之製造方法] 本發明之熱塑性樹脂組成物之製造方法包含將上述摻合劑添加於熱塑性樹脂的步驟。藉由對熱塑性樹脂添加摻合劑的步驟，在與未添加摻合劑之熱塑性樹脂相比，可良好地維持熱塑性樹脂之穿透率，尤其係低波長處之穿透率之值。

[4.熱塑性樹脂組成物之穿透率提升方法] 本發明之熱塑性樹脂組成物之穿透率提升方法包含將上述摻合劑添加於熱塑性樹脂的步驟。藉由將熱塑性樹脂添加於摻合劑的步驟，可提升熱塑性樹脂之穿透率，尤其低波長處之穿透率之值。尤其，在與添加有與摻合劑不同之添加劑之熱塑性樹脂相比，更添加有摻合劑之熱塑性樹脂組成物進而能提升穿透率之值。

[5.熱塑性樹脂組成物之色相之提升方法] 本發明之熱塑性樹脂組成物之色相之提升方法包含將上述摻合劑添加於熱塑性樹脂的步驟。藉由對熱塑性樹脂添加摻合劑的步驟，可提升或改善熱塑性樹脂之色相，且可提高熱塑性樹脂之透明性。 如上述般，比起不包含摻合劑但其他成分共通之熱塑性樹脂組成物之YI值，包含摻合劑之熱塑性樹脂組成物之YI值例如依據JIS K 7105之值還 變低0.2以上。因此，包含摻合劑之熱塑性樹脂組成物通常發現會有將帶有類黃色之著色壓低，且色相優異之傾向。即，藉由對熱塑性樹脂組成物添加摻合劑而可使熱塑性樹脂組成物之YI值降低，藉由有無摻合劑所產生之YI值之差，例如如上述般為0.20以上、0.50以上、0.80以上、0.90以上、1.0以上，又，也能成為1.1以上。 在熱塑性樹脂組成物中添加上述摻合劑時，例如依據JIS K 7105之YI值在與不包含摻合劑但其他成分相同之熱塑性樹脂組成物之YI值相比，以小於1.2以上之值為佳。且該等YI值之差較佳為1.5以上、1.80以上或2.0以上，更佳也能成為2.2以上、2.5以上、2.7以上、3.0以上。 尚且，熱塑性樹脂組成物中藉由添加上述一般式(1)所示之摻合劑，例如依據JIS K 7105之YI值，在與僅以相同量來將對應上述一般式(1)所示之摻合劑之單體(例如，一般式(1)中之R ₁~R ₅皆不包含一般式(1-1)之環狀構造之外，其他與一般式(1)共通之化合物)包含作為摻合劑之熱塑性樹脂組成物之YI值相比，也能使較佳降低0.2以上。且該等YI值之差較佳為為0.3以上、0.4以上或0.5以上，更佳為也能成為0.6以上、0.7以上、0.8以上、0.9以上或1.0以上。

[6.熱塑性樹脂組成物之霧度低減方法] 又，藉由將上述摻合劑添加於熱塑性樹脂的步驟，也能降低熱塑性樹脂之霧度值，例如，依據JIS K-7361，及，JIS K-7136之霧度值。即，熱塑性樹脂組成物之霧度值會有比不包含摻合劑以外與該熱塑性樹脂組成物具有相同組成之對象用樹脂組成物之霧度值還小的傾向，該等霧度值之差為例如，0.01以上、0.02以上、0.03以上、0.04以上、0.05以上。

[7.成形體] 本發明之熱塑性樹脂組成物能使用於擠出成形、吹出成形、射出成形等。作為取得之成形品，可舉出如擠出成形品、中空成形品、精密零件或細薄物之射出成形品。 本發明之熱塑性樹脂組成物可良好地維持穿透率之值。依此，本發明之熱塑性樹脂組成物尤其適合做為光學材料等。作為使用此種熱塑性樹脂組成物所製造之成形體，可舉出如，光學透鏡、光學薄膜、液晶顯示器、有機EL顯示器、太陽能電池等所使用之透明導電性基板、光碟、液晶面板、光學卡片、薄片、位相差薄膜等之薄膜、光纖、連接器、蒸鍍塑膠反射鏡、顯示器、觸控面板等。該等光學用之成形體即使包含各種用途所添加之添加劑，仍會具有高穿透率。 作為光學材料，及其周邊領域用途上之使用本發明之熱塑性樹脂之成形品之具體例，可舉出如，光碟或數位影像光碟、迷你光碟、磁光碟片等之光學媒體製品、光纖等之光通信媒體、車等之前照燈透鏡或照相機等之透鏡物等之光學零件、警報燈罩、照明燈罩、電車或汽車等之車輛用窗玻璃代替品、家庭之窗玻璃代替品、天窗或溫室之屋頂等之採光零件、護目鏡或太陽眼鏡、眼鏡之透鏡或外框、影印機或傳真機、個人電腦等OA機器之殼體、電視或微波爐等家電製品之殼體、連接器或IC盤等之電子零件用途等，其他尚能舉出如，頭盔、護具(protector)、保護面具等之保護器具、哺乳瓶、食器、托盤等之家庭用品、人工透析盒或假牙等之醫用品、包裝用材料、筆記用具、文房器具等之雜貨類等，但並不受限於該等。 作為由本發明之熱塑性樹脂組成物所得之成形品，特佳可舉出如，必須要有高耐熱性、高透明性之以下者。即，作為汽車構件之前照燈透鏡、儀表板、天窗等，以及玻璃製窗之代替品或外板零件；液晶顯示器等之各種薄膜、導光板、光碟基板、智慧型電話等電子機器之殼體；透明薄片等之建材等。 尚且，即使並不迫切需要本發明之熱塑性樹脂組成物之優異透明性之成形品，藉由原料之樹脂組成物為高透明性，也會發現變得容易控制顏料・染料等之著色劑導致之著色度的優點。

又，光學成形體之表面因應必要亦可設置稱為防反射層或硬塗層之塗覆層。防反射層可為單層也可為多層，可為有機物也可為無機物皆無妨，但以無機物為佳。具體地例示如氧化矽、氧化鋁、氧化鋯、氧化鈦、氧化鈰、氧化鎂、氟化鎂等之氧化物或氟化物。

[7-1.光學透鏡] 使用本發明之熱塑性樹脂組成物所製造之光學透鏡除了穿透率之特性優異之外，使用本發明之聚碳酸酯樹脂所製造之光學透鏡由於為高折射率，低阿貝數，高耐濕熱性，故能使用於望遠鏡、雙筒望遠鏡、電視投影機等、以往使用高價高折射率玻璃透鏡之領域而極為有用者。因應必要，以非球面透鏡之形態來使用為佳。非球面透鏡係由於僅以1枚之透鏡就能將球面收縮差實質上作成零，故並不需要藉由複數之球面透鏡之組合來去除球面收縮差，而變得能達成輕量化及生產成本之減低化。因此，非球面透鏡在光學透鏡之中尤其系有用作為照相機透鏡。 光學透鏡係藉由例如射出成形法、壓縮成形法、射出壓縮成形法等任意方法來成形者。藉由本發明，可更簡便地取得玻璃透鏡中技術性加工困難之高折射率低複折射非球面透鏡。 為了極力避免異物混入光學透鏡，成形環境也當然必須為低塵環境，以等級6以下為佳，較佳為等級5以下。

使用本發明之熱塑性樹脂組成物所製造之光學透鏡係可使上述本發明之聚碳酸酯共聚物藉由射出成形機或射出壓縮成形機來射出成形成透鏡形狀而取得。射出成形之成形條件並無特別限定，成形溫度係以180~280℃為佳。又，射出壓力係以50~1700kg／cm ²為佳。 為了極力避免異物混入光學透鏡，成形環境也當然必須為低塵環境，以等級1000以下為佳，較佳為等級100以下。 包含本發明之熱塑性樹脂組成物之光學透鏡在因應必要係適宜實施在非球面透鏡之形狀下使用。非球面透鏡係由於僅以1枚之透鏡就能將球面收縮差實質上作成零，故並不需要藉由複數之球面透鏡之組合來去除球面收縮差，而變得能達成輕量化及生產成本之減低化。因此，非球面透鏡在光學透鏡之尤其係有用作為照相機透鏡。非球面透鏡之像散係以0~15mλ為佳，較佳為0~10mλ。 使用本發明之熱塑性樹脂組成物所製造之光學透鏡之厚度在因應用途能設定成廣範圍而並無特別限制，以0.01 ~30mm為佳，較佳為0.1~15mm。本發明之光學透鏡之表面因應必要亦可設置稱為防反射層或硬塗層之塗覆層。防反射層可為單層也可為多層，可為有機物也可為無機物亦無妨，但以無機物為佳。具體地例示如氧化矽、氧化鋁、氧化鋯、氧化鈦、氧化鈰、氧化鎂、氟化鎂等之氧化物或氟化物。該等之中較佳者為氧化矽、氧化鋯，更佳者為氧化矽與氧化鋯之組合。又，關於防反射層，單層／多層之組合，又關於該等之成分、厚度之組合等並無特別限定，以2層構成或3層構成為佳，特佳為3層構成。又，作為該防反射層全體，以光學透鏡之厚度之0.00017~3.3%為佳，具體而言為0.05~3μm，特佳係以成為1~2μm之厚度來形成為宜。

[7-2.光學薄膜] 使用本發明之熱塑性樹脂組成物所製造之光學薄膜由於透明性及耐熱性優異，故適宜使用於液晶基板用薄膜、光學記憶卡等。 為了極力避免異物混入光學薄膜，成形環境也當然必須為低塵環境，以等級6以下為佳，較佳為等級5以下。 [實施例]

以下，展示實施例更具體說明關於本發明。但，本發明並非係受到以下之實施例所限定者，在不超過本發明之要旨範圍內皆能任意變更來實施。

[評價方法.1] 詳細後述之使用聚碳酸酯樹脂之實施例及比較例之評價方法係如以下所述。 (1-1)穿透率(分光穿透率) [%] 對於詳細後述之實施例1、比較例1、比較例2及參考例1，藉由以下操作來測量穿透率。藉由使下述方法取得之熱塑性樹脂組成物之顆粒在120℃下藉由熱風循環式乾燥機進行乾燥5小時後，藉由射出成形機(發那科公司製ROBOSHOT S-2000i30A)，在樹脂溫度260℃、模具溫度130℃、成形循環30秒之條件下，成形出寬40mm×長度40mm且厚度3mm之平板狀試驗片。依據JIS K7105，對於平板狀試驗片之3mm厚度部分，使用分光光度計(日立高科技公司製「U-4100」)，測量波長370nm、380nm、400nm處之穿透率(%)。 又，實施例2~5、比較例3及比較例4中，將樹脂溫度作為280℃，使用分光霧度計(日本電色工業股份有限公司製SH7000)，除了將波長380nm、390nm、400nm作成對象之外，其他在與實施例1等同樣條件下測量穿透率(%)。

(1-2)質量平均分子量(Mw) 樹脂及樹脂組成物之質量(重量)平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法進行測量，並以標準聚苯乙烯換算來算出。使用之裝置、管柱、及測量條件如以下所示。 ・GPC裝置：東曹(股)製，HLC-8420GPC ・管柱：東曹(股)製，TSKgel SuperHM-M×3支 東曹(股)製，TSKgel guardcolumn SuperH-H×1支 東曹(股)製，TSKgel SuperH-RC×1支 ・檢測器：RI檢測器 ・標準聚苯乙烯：東曹(股)製，標準聚苯乙烯套組 PStQuick C ・試料溶液：0.2質量%四氫呋喃溶液 ・溶析液：四氫呋喃 ・溶析液流速：0.6mL／分鐘 ・管柱溫度：40℃

(1-3)全光線穿透率及霧度 對於已成形成3mm厚之下述實施例及比較例之樹脂組成物之試樣，依據JIS K-7361、JIS K-7136進行測量。 測量機器：日本電色工業股份有限公司製分光霧度計SH7000

(1-4)樹脂組成物之YI值 對於已成形成3mm厚之試樣，使用分光霧度計，依據JIS K-7105測量YI值。 YI值之測量機器：日本電色工業股份有限公司製分光霧度計SH7000 試樣之成形：藉由射出成形進行成形。以下展示成形條件。 成形裝置：日精樹脂工業公司製　NP-7 缸體溫度：240℃ 模具溫度：40℃ 模具：3mmt圓板 (1-4a)YI值及YI上升率(%) YI上升率(%)係基於詳細後述之耐氣候性試驗前後之YI值，藉由下述式來算出者。 YI上升率(%)=(耐氣候性試驗後之YI值-耐氣候性試驗前(放射時間0小時)之YI值)／(耐氣候性試驗前(放射時間0小時)之YI值)×100 (1-4b)耐光性試驗 使用上述測量YI值所使用之已成形成3mm厚之試樣來進行耐光性試驗。以下展示試驗條件。 裝置：股份有限公司東洋精機製作所製Atlas Weatherometer Ci4000 燈內側過濾器：TypeS 燈外側過濾器：TypeS 放射照度：60W／m2(300-400nm) 黑色面板溫度：63℃ 濕度：50% 運轉條件：120分鐘中進行18分鐘水噴霧 放射時間：0小時(無放射)、400小時、800小時

[評價方法2] 詳細後述之聚酯樹脂及聚酯樹脂組成物之實施例中之評價方法係如以下所述。

(2-1)具有環狀縮醛骨架之二醇單位、脂環式二醇單位之比例 聚酯樹脂中之源自具有環狀縮醛骨架之二醇之單位及源自脂環式二醇之單位之比例係使用 ¹H-NMR測量來算出。測量裝置係以Bruker BioSpin K.K.製，AscendTM500進行測量。溶劑係使用氘代氯仿。

(2-2)玻璃轉移溫度 聚酯樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)係使用(股)島津製作所製，示查掃描型熱量計(型式：DSC／TA-50WS)，將試料約10mg放入鋁製非密封容器，在氮氣(30ml／分鐘)氣流中以升溫速度20℃／分鐘進行測量，將DSC曲線之轉移前後之基線之差僅變化1／2之溫度當作玻璃轉移溫度。

(2-3)顆粒之YI值 依據JIS K-7105，使用日本電色工業股份有限公司製之「ZE2000」進行測量。

(2-4)揮發成分量 將藉由換算成試料之每單位重量之GC-MS(Head Space)所得之低分子量之化合物(揮發成分)之波峰面積之相對值，即，後述之比較例5或比較例8中之揮發成分之波峰面積之值設為100%時所分別對對之其他實施例等之揮發成分之波峰面積之相對值作為揮發成分量(%)。 具體而言如以下所述。 對HS小瓶(HS vial bottle)放入乾燥顆粒0.3g，在空氣下予以間隔密封。使用乾浴加熱器(block heater)加熱250℃×5分後，隨及開始利用Head Space-GC-MS裝置之分析。在進行分析之際，對於各化合物以特徵性離子抽出質量層析圖，求出各試樣之每單位重量之波峰面積值。使用裝置、測量條件係如以下所述。 [HS] Agilent G1888 加熱溫度及時間：250℃ 5分鐘(外部恆溫器) + 230℃ 1分鐘 Loop 溫度：240℃ TR LINE 溫度：250℃ 小瓶平衡化：1分鐘、小瓶加壓：0.5分鐘(15psi) 迴路填充：0.2分鐘、迴路平衡化：0.2分鐘、注入：0.1分鐘 GC循環：分析35分鐘+平衡化10分鐘 載體壓力：16.5psi [GC] Agilent 8890 Column：DB-WAX(Φ0.25mm×60×t0.5μm) Oven 溫度：40℃5分鐘~10℃/分鐘~240℃(10分鐘) Column flow：He 1.0ml／分鐘 分流比：1／10 注入溫度：240℃ MSD傳輸線：240℃ [MS] Agilent 5977B MSD 增益因數：1 掃描範圍：m／z=29~700

＜熱塑性樹脂：PC1之合成＞ 將作為原料之9,9-雙[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]茀(BPEF)20.86kg(47.56莫耳)、碳酸二苯基酯(DPC)10.5kg (49.02莫耳)、及2.5×10 ^-2莫耳／升之碳酸氫鈉水溶液16毫升(4.0×10 ^-4莫耳，即，相對於二羥基化合物之合計1莫耳為8.4×10 ^-6莫耳)放入附攪拌機及餾出裝置之50L反應器，在氮環境760mmHg之下加熱至180℃。加熱開始30分後確認原料完全溶解，其後在相同條件下進行攪拌120分鐘。其後，將減壓度調整成200mmHg之同時，以60℃／hr之速度進行升溫至200℃。此時，確認到副生成之酚開始餾出。其後，保持在200℃進行反應20分鐘。並且，以75℃／hr之速度升溫至230℃，升溫結束10分後，保持在該溫度下，花費2小時將減壓度作成1mmHg以下。其後，以60℃／hr之速度升溫至245℃，再進行攪拌40分鐘。反應結束後，對反應器內導入氮而返回至常壓，將已生成之樹脂予以顆粒化並同時取出，而取得熱塑性樹脂之聚碳酸酯樹脂(PC1：BPEF之均聚物樹脂)。

＜熱塑性樹脂：PC2之合成＞ 使2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷3634g(15.92莫耳)與30g之亞硫酸氫鹽溶解於5質量%之氫氧化鈉水溶液40升。對該溶液添加17升之二氯甲烷進行攪拌，保持於15℃，並同時花費15分鐘吹入光氣2100g(21.23莫耳)。吹入光氣結束後，對反應液添加作為分子量調節劑之p-tert-丁基酚91.63g(0.61莫耳)，並且追加5質量%之氫氧化鈉水溶液10升、二氯甲烷20升，激烈地攪拌而使反應液乳化。其後，添加20毫升之三乙基胺，再20℃乃至25℃下攪拌約1小時來進行聚合反應。聚合結束後，將反應液分離成水相與有機相，以磷酸中和有機相後進行水洗。將取得之聚合物溶液滴下於保持在50℃之溫水，蒸發去除溶劑之同時粉碎固體化物，而取得白色粉末狀沉澱物。過濾取得之沉澱物，在120℃下乾燥24小時，而取得聚合物粉末(熱塑性樹脂之聚碳酸酯樹脂(PC2：雙酚A系PC樹脂))。

＜摻合劑(A)(二聚物)之合成＞ 藉由以下操作而合成出下述式所表之二聚物之摻合劑(A)。 在燒瓶中計量2,4-二-tert-丁基酚(東京化成公司製) 21.3質量份、乙醛酸一水合物(富士軟片和光純藥公司製) 10.4質量份、p-甲苯磺酸一水合物(東京化成公司製)0.051質量份，及，1,2-二氯乙烷(東京化成公司製)40質量份。 接著，藉由將已計量之燒瓶放入105℃之油浴，使用迪恩史塔克管餾除餾去物，並且添加與餾除量相同量之1,2-二氯乙烷的方法，持續將內溫加熱至86℃為止。 接著，將油浴加熱至120℃，進行濃縮直到1,2-二氯乙烷之殘存量成為未滿10質量份。其後，使反應液冷卻至室溫(23℃)，將己烷100質量份及水100質量份添加於反應液並進行攪拌。其後，回收己烷層，將飽和食鹽水100質量份添加至反應液並進行攪拌。 其後，回收己烷層，將硫酸鎂(富士軟片和光純藥公司製)1質量份添加至反應液並乾燥1小時。 接著，過濾硫酸鎂，使用蒸發器使己烷層濃縮乾固，而取得含有下述式(1a)所示之化合物之褐色黏物(1)27.0質量份。 接著，對於褐色黏物(1)秤量乙二醇二苯基醚(東京化成公司製)4.41質量份、氯化錫(IV)五水合物(東京化成公司製)15.88質量份、1,2-二氯乙烷(東京化成公司製)81質量份，使用105℃之油浴使其迴流4小時。 接著，餾除1,2-二氯乙烷40質量份後，使反應液冷卻至室溫(23℃)，將乙酸乙酯200質量份及水200質量份添加至反應液。 其後，回收乙酸乙酯層，將飽和食鹽水200質量份添加至反應液並進行、攪拌。其後，回收乙酸乙酯層，使用飽和食鹽水200質量份，重複分液精製直到飽和食鹽水層之pH成為6為止。 其後，回收乙酸乙酯層，將硫酸鎂1質量份添加至反應液並乾燥1小時。 接著，以矽藻土過濾硫酸鎂，使用蒸發器來濃縮乾固乙酸乙酯層，而取得褐色黏物(2)21質量份。 以管柱層析來純化取得之褐色黏物(2)，而取得下述式(A)所示之二聚物之摻合劑(A)。 以下展示取得之二聚物之摻合劑(A)之 ¹H-NMR(核磁共振)數據及其歸屬。 ¹HNMR (CDCl ₃=7.26ppm)δ (ppm)=1.29 (18H, s), 1.43 (18H, S), 4.31 (4H, s), 4.78 (2H, s), 6.94 (4H, d), 7.04 (2H, s), 7.16 (4H, d), 7.32 (2H, s)

＜實施例1等＞ 以下述表1所示之質量比，使用滾動機來乾式混合合成例1取得之PC1、添加劑(離型劑，防氧化劑)，及摻合劑，使用雙軸擠出機((股)i-PEC製，IPT型35mm同方向雙軸擠出機，L／D=38)在缸體溫度250℃、排氣壓力25Torr、吐出量20kg／時下進行熔融混鍊，而擠出作為股(strand)，而取得粒狀熱塑性樹脂之聚碳酸酯樹脂組成物。對於取得之樹脂組成物測量YI值、穿透率等，將結果展示於表1。 防氧化劑 AO-60： 季戊四醇-肆[3-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯](ADEKA公司製AO-60) 防氧化劑 PEP-36： 3,9-雙(2,6-di-tert-丁基-4-甲基苯氧基)-2,4,8,10-四氧雜-3,9-二磷雜螺[5.5]十一烷(ADEKA公司製PEP-36) 離型劑 S-100A： 硬脂酸單甘油酯(理研維生素股份有限公司製S-100A) 摻合劑(A)(表中之(A)二聚物)：下述化合物 摻合劑(B)(表中之(B)單體)：下述式化合物之混合物(3,4-二甲基體、2,4-二甲基體之混合物)，使用東京化成工業股份有限公司製之市售品。

＜實施例2~5等＞ 以表2所示之質量比，使用取合成例2取得之PC2，及，與實施例1共通之原料，進行幾乎與實施例1同樣之操作，而取得粒狀熱塑性樹脂之聚碳酸酯樹脂組成物。對於取得之樹脂組成物測量YI值、穿透率等，將結果展示於表2。 尚且，實施例2~5、比較例3及比較例4中，作為添加劑並未使用離型劑而係使用防氧化劑，採用芝浦機械(股)製之TEM-18SS作為雙軸擠出機，除了將熔融混鍊之缸體溫度射程280℃，吐出量射程6kg／小時之外，其它係進行上述實施例1等相同之操作。

＜製造例＞ [聚酯樹脂(PEs-1及PEs-2)之合成] 對具備填充塔式精餾塔、部分冷凝器、全冷凝器、冷阱、攪拌機、加熱裝置及氮導入管之容量30L之聚酯製造裝置，放入下述表3記載之原料單體，相對於二羧酸成分而添加四-n-丁氧基鈦0.005莫耳%、乙酸鉀0.02莫耳%，在、氮環境下升溫至225℃進行酯交換反應。將二羧酸成分之反應轉化率作成90%以上後，相對於二羧酸成分而添加二氧化鍺0.025莫耳%、磷酸三乙基酯0.05莫耳%，徐徐進行升溫與減壓，最終地在280℃、0.1kPa以下進行縮聚合。在成為適度熔融黏度之時間點結束反應，而分別合成出聚酯樹脂PEs-1及PEs-2。

尚且，表3中之略稱之意義係如以下所述。 DMT：對苯二甲酸二甲酯 NDCM：2,6-萘二羧酸二甲酯 EG：乙二醇 SPG：3,9-雙(1,1-二甲基-2-羥基乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷 CHDM：1,4-環己烷二甲醇

(混練顆粒之製作) 使用雙軸混練擠出機((股)Techovel製，型式：KZW15TW-30MG-NH(-700)、螺桿徑：15mmφ、L／D：30)，以指定比例來乾式摻合上述之製造例所合成之個別聚酯樹脂PEs-1及PEs-2與防氧化劑並從料斗投入。在缸體溫度210~280℃、模具溫度280℃、螺桿旋轉數60rpm、吐出量1.4kg／h之條件下擠出股，空冷後予以顆粒化，裸擠聚酯樹脂而取得顆粒以及添加物混練顆粒。關於添加劑之種類以及其量，分別展示於表4以及表5。

尚且，關於使用添加劑係如以下所述。 防氧化劑 Irganox1330： 3,3’,3”,5,5’,5”-六-第三丁基-.α,.α’,.α”-(均三甲苯-2,4,6-三基)三-p-甲酚(BASF JAPAN公司製Irganox1330) 防氧化劑 PEP-36： 3,9-雙(2,6-Di-tert-丁基-4-甲基苯氧基)-2,4,8,10-四氧雜-3,9-二磷雜螺[5,5]十一烷(ADEKA公司製PEP-36) 摻合劑(B)(單體)：下述式混合物(3,4-二甲基體、2,4-二甲基體之90：10之混合物；東京化成工業股份有限公司製之市售品) 摻合劑(A)(二聚物)：下述式混合物

在實施例6~9之添加有二聚物之摻合劑1之聚酯樹脂組成物在與比較例5~10之添加有單體之摻合劑2之聚酯樹脂組成物相比，確認到會展現混練後之顆粒之YI減低效果及揮發成分量減低效果。 又，該等實施例中，揮發成分量低減效果雖係與比較例大致同等，但可確認到由添加摻合劑所得之減低效果。

(實施例10) 使用雙軸混練擠出機(芝浦機械股份有限公司製，型式：TEM-18SS)，將聚丙烯(PP，日本聚丙烯股份有限公司製，MA3)、成核劑(烟台只楚新材料股份有限公司製1,3：2,4-雙(3,4-二甲基亞苄基)-D-山梨醇(略稱：DMDBS))、及摻合劑1以下述表6所示之比率進行乾式摻合並從料斗投入。在缸體溫度230℃、螺桿旋轉數300rpm、吐出量6.0kg／h之條件下擠出股，予以顆粒化而取得熱塑性樹脂組成物(聚丙烯樹脂組成物)。將取得之樹脂組成物之物性展示於表6。 作為摻合劑1，使用相當於上述實施例中之摻合劑(A)之下述化合物。 摻合劑1(A)(二聚物)：下述式化合物

(比較例11) 除了將摻合劑1替換成後述摻合劑2以外，其他係與實施例10同樣地操作而取得樹脂組成物。將取得之樹脂組成物之物性展示於表6。 (比較例12) 除了並未添加摻合劑1以外，其他係與實施例10同樣地操作而取得樹脂組成物。將取得之樹脂組成物之物性展示於表6。 作為摻合劑2，使用相當於上述實施例中之摻合劑(B)之下述化合物。 摻合劑2(B)(單體)：下述式混合物(3,4-二甲基體、2,4-二甲基體之90：10之混合物；東京化成工業股份有限公司製之市售品) (實施例11) 除了將摻合劑1替換成500ppm以外，其他係與實施例10同樣地操作而取得樹脂組成物。將取得之樹脂組成物之物性展示於表7。 (比較例13) 除了將摻合劑1替換成摻合劑2以外，其他係與實施例11同樣地操作而取得樹脂組成物。將取得之樹脂組成物之物性展示於表7。 (比較例14) 除了並未添加摻合劑1以外，其他係與實施例11同樣地操作而取得樹脂組成物。將取得之樹脂組成物之物性展示於表7。

實施例10之添加有二聚物之摻合劑1之聚丙烯樹脂組成物不僅在與不包含摻合劑之比較例12相比，即使在與比較例11之添加有單體之摻合劑2之聚丙烯樹脂組成物相比，仍會確認到展現出由該樹脂組成物所得之射出成形體之YI減低效果。 並且，實施例11之添加有二聚物之摻合劑1之聚丙烯樹脂組成物不僅在與不包含摻合劑之比較例14相比，即使在與比較例13之添加有單體之摻合劑2之聚丙烯樹脂組成物相比，也能在耐氣候性試驗後確認到由該樹脂組成物所得之射出成形體之YI減低效果之展現。

Claims (25)

1. 一種熱塑性樹脂組成物，其包含下述一般式(1)所示之摻合劑； 一般式(1)中， R ₁~R ₅係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基，或，下述一般式(1-1)之構造式，但，R ₁~R ₅之至少任一者為下述一般式(1-1)之構造式， R ₆~R ₉係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基， R ₁₀表示氫原子，或，合計碳數1~5之烷基； 一般式(1-1)中， R ₁₁~R ₁₈係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基， L為下述一般式(L1)或(L2)所示之部位， R ₂₀表示氫原子，或，可具有取代基之合計碳數1~5之烷基， *表示與前述式(1)中之包含R ₁~R ₅之苯環之結合位置； 式(L1)中， R _19a及R _19b係各自獨立表示氫原子、合計碳數1~20之烷基或烷氧基， n ₁₉表示1~12之整數，n ₁₉為2~12之整數時，複數之R _19a係各自可為相同之取代基亦可為相異之取代基，複數之R _19b係各自可為相同之取代基亦可為相異之取代基， 式(L2)中， R _19c、R _19d、R _19e及R _19f係各自獨立表示氫原子、合計碳數1~20之烷基或烷氧基， 式(L1)及(L2)中， *係各自表示與前述式(1)中之包含R ₁~R ₅之苯環之結合位置， **係各自表示與前述式(1-1)中之包含R ₁₁~R ₁₄之苯環之結合位置。
2. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中更包含防氧化劑。
3. 如請求項2之熱塑性樹脂組成物，其中前述防氧化劑為酚系防氧化劑及／或亞磷酸酯系防氧化劑。
4. 如請求項2或3之熱塑性樹脂組成物，其中將前述樹脂組成物之總重量作為基準而包含前述防氧化劑1重量ppm~3000重量ppm。
5. 如請求項1~4中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中將前述樹脂組成物之總重量作為基準而包含前述摻合劑1重量ppm~2000重量ppm。
6. 如請求項1~5中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中在與對象用樹脂組成物相比，依據JIS K7105在波長370nm~400nm處之穿透率(%)之值大於2.0(%)以上，該對象用樹脂組成物為除不包含前述摻合劑以外具有相同組成者。
7. 如請求項1~6中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中在與對象用樹脂組成物相比，依據JIS K7105在波長370nm~400nm處之穿透率(%)之值為1.1倍以上，該對象用樹脂組成物為除不包含前述摻合劑以外具有相同組成者。
8. 如請求項1~7中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中在與對象用樹脂組成物相比，在250℃下加熱5分鐘時所產生之揮發成分之量為少，且前述揮發成分為甲醛、乙醛、丙酮、2,3-丁二酮、乙酸及甲酸之任一者，該對象用樹脂組成物為除不包含前述摻合劑以外具有相同組成者。
9. 如請求項1~8中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中在與對象用樹脂組成物相比，依據JIS K7105之YI值小於0.20以上，該對象用樹脂組成物為除不包含前述摻合劑以外具有相同組成者。
10. 如請求項1~9中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中前述一般式(1)中， R ₁~R ₅之中4個為氫原子，1個為前述一般式(1-1)之構造式所示之部位， R ₆~R ₉之中2個為氫原子，2個為烷基， R ₁₀為氫原子。
11. 如請求項1~10中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中前述一般式(1)及前述一般式(1-1)中，前述取代基為鹵素、氰基、烯基、炔基、烷氧基之任一者。
12. 如請求項1~11中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中更具有熱塑性樹脂，前述熱塑性樹脂為選自由聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚酯碳酸酯樹脂、環烯烴系樹脂、以及丙烯酸樹脂所成群者。
13. 如請求項12之熱塑性樹脂組成物，其中前述熱塑性樹脂為包含源自下述一般式(2)所示單體之構成單位(B)及／或源自下述一般式(3)所示單體之構成單位(C)之聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂，或，聚酯碳酸酯樹脂； 一般式(2)中， R _a及R _b係各自獨立為選自由氫原子、鹵素原子、可具有取代基之碳數1~20之烷基、可具有取代基之碳數1~20之烷氧基、可具有取代基之碳數5~20之環烷基、可具有取代基之碳數5~20之環烷氧基、可具有取代基之碳數6~20之芳基、包含選自O、N及S之1個以上之雜環原子之可具有取代基之碳數6~20之雜芳基、可具有取代基之碳數6~20之芳氧基，及，-C≡C-R _h所成群者， R _h表示可具有取代基之碳數6~20之芳基，或，包含選自O、N及S之1個以上之雜環原子之可具有取代基之碳數6~20之雜芳基， X表示單鍵，或可具有取代基之茀基， A及B係各自獨立表示可具有取代基之碳數1~5之伸烷基， m及n係各自獨立表示0~6之整數， a及b係各自獨立表示0~10之整數； 一般式(3)中， R _c及R _d係各自獨立為選自由氫原子、鹵素原子、可具有取代基之碳數1~20之烷基、可具有取代基之碳數1~20之烷氧基、可具有取代基之碳數5~20之環烷基、可具有取代基之碳數5~20之環烷氧基，及，可具有取代基之碳數6~20之芳基所成群者， Y ₁為單鍵、可具有取代基之茀基，或下述一般式(4)~ (9)所示之構造式之中之任一者， 一般式(4)~(9)中， R ₂₁及R ₂₂係各自獨立表示氫原子、鹵素原子、可具有取代基之碳數1~20之烷基，或，可具有取代基之碳數6~30之芳基，或表示R ₂₁及R ₂₂互相結合所形成之可具有取代基之碳數1~20之碳環或雜環， r及s係各自獨立表示0~5000之整數， A及B係各自獨立表示可具有取代基之碳數1~5之伸烷基， p及q係各自獨立表示0~4之整數， a及b係各自獨立表示0~10之整數。
14. 如請求項12或13中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中前述熱塑性樹脂之聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)為10,000~300,000。
15. 如請求項13或14中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中前述一般式(2)及一般式(3)中，前述A及B係各自獨立表示碳數2或3之伸烷基。
16. 如請求項12~15中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中前述熱塑性樹脂包含至少源自BPEF、BNE、BNEF及DPBHBNA之任一者之構成單位。
17. 如請求項1~16中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中更包含觸媒去活化劑。
18. 如請求項17之熱塑性樹脂組成物，其中前述觸媒去活化劑包含十二基苯磺酸鹽。
19. 如請求項1~18中任一項之熱塑性樹脂組成物，其中更包含離型劑。
20. 如請求項19之熱塑性樹脂組成物，其中將前述樹脂組成物之總重量作為基準而包含前述離型劑1重量ppm~5000重量ppm。
21. 一種熱塑性樹脂組成物，其包含：提升在波長370nm~400nm處之穿透率(%)之值用之下述一般式(1)所示之摻合劑； 一般式(1)中， R ₁~R ₅係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基，或，下述一般式(1-1)之構造式，但，R ₁~R ₅之至少任一者為下述一般式(1-1)之構造式， R ₆~R ₉係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基， R ₁₀表示氫原子，或，合計碳數1~5之烷基； 一般式(1-1)中， R ₁₁~R ₁₈係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基， L為下述一般式(L1)或(L2)所示之部位， R ₂₀表示氫原子，或，可具有取代基之合計碳數1~5之烷基， *表示與前述式(1)中之包含R ₁~R ₅之苯環之結合位置； 式(L1)中， R _19a及R _19b係各自獨立表示氫原子、合計碳數1~20之烷基或烷氧基， n ₁₉表示1~12之整數，n ₁₉為2~12之整數時，複數之R _19a係各自可為相同之取代基亦可為相異之取代基，複數之R _19b係各自可為相同之取代基亦可為相異之取代基， 式(L2)中， R _19c、R _19d、R _19e及R _19f係各自獨立表示氫原子、合計碳數1~20之烷基或烷氧基， 式(L1)及(L2)中， *係各自表示與前述式(1)中之包含R ₁~R ₅之苯環之結合位置， **係各自表示與前述式(1-1)中之包含R ₁₁~R ₁₄之苯環之結合位置。
22. 一種成形體，其包含如請求項1~21中任一項之熱塑性樹脂組成物。
23. 一種熱塑性樹脂組成物之製造方法，其包含：將下述一般式(1)所示之摻合劑添加於熱塑性樹脂的步驟； 一般式(1)中， R ₁~R ₅係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基，或，下述一般式(1-1)之構造式，但，R ₁~R ₅之至少任一者為下述一般式(1-1)之構造式， R ₆~R ₉係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基， R ₁₀表示氫原子，或，合計碳數1~5之烷基； 一般式(1-1)中， R ₁₁~R ₁₈係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基， L為下述一般式(L1)或(L2)所示之部位， R ₂₀表示氫原子，或，可具有取代基之合計碳數1~5之烷基， *表示與前述式(1)中之包含R ₁~R ₅之苯環之結合位置； 式(L1)中， R _19a及R _19b係各自獨立表示氫原子、合計碳數1~20之烷基或烷氧基， n ₁₉表示1~12之整數，n ₁₉為2~12之整數時，複數之R _19a係各自可為相同之取代基亦可為相異之取代基，複數之R _19b係各自可為相同之取代基亦可為相異之取代基， 式(L2)中， R _19c、R _19d、R _19e及R _19f係各自獨立表示氫原子、合計碳數1~20之烷基或烷氧基， 式(L1)及(L2)中， *係各自表示與前述式(1)中之包含R ₁~R ₅之苯環之結合位置， **係各自表示與前述式(1-1)中之包含R ₁₁~R ₁₄之苯環之結合位置。
24. 一種熱塑性樹脂組成物之穿透率提升方法，其包含：將下述一般式(1)所示之摻合劑添加於熱塑性樹脂的步驟； 一般式(1)中， R ₁~R ₅係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基，或，下述一般式(1-1)之構造式，但，R ₁~R ₅之至少任一者為下述一般式(1-1)之構造式， R ₆~R ₉係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基， R ₁₀表示氫原子，或，合計碳數1~5之烷基； 一般式(1-1)中， R ₁₁~R ₁₈係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基， L為下述一般式(L1)或(L2)所示之部位， R ₂₀表示氫原子，或，可具有取代基之合計碳數1~5之烷基， *表示與前述式(1)中之包含R ₁~R ₅之苯環之結合位置； 式(L1)中， R _19a及R _19b係各自獨立表示氫原子、合計碳數1~20之烷基或烷氧基， n ₁₉表示1~12之整數，n ₁₉為2~12之整數時，複數之R _19a係各自可為相同之取代基亦可為相異之取代基，複數之R _19b係各自可為相同之取代基亦可為相異之取代基， 式(L2)中， R _19c、R _19d、R _19e及R _19f係各自獨立表示氫原子、合計碳數1~20之烷基或烷氧基， 式(L1)及(L2)中， *係各自表示與前述式(1)中之包含R ₁~R ₅之苯環之結合位置， **係各自表示與前述式(1-1)中之包含R ₁₁~R ₁₄之苯環之結合位置。
25. 一種熱塑性樹脂組成物之色相之提升方法，其包含：將下述一般式(1)所示之摻合劑添加於熱塑性樹脂的步驟； 一般式(1)中， R ₁~R ₅係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基，或，下述一般式(1-1)之構造式，但，R ₁~R ₅之至少任一者為下述一般式(1-1)之構造式， R ₆~R ₉係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基， R ₁₀表示氫原子，或，合計碳數1~5之烷基； 一般式(1-1)中， R ₁₁~R ₁₈係各自獨立表示氫原子、可具有取代基之合計碳數1~20之烷基或烷氧基， L為下述一般式(L1)或(L2)所示之部位， R ₂₀表示氫原子，或，可具有取代基之合計碳數1~5之烷基， *表示與前述式(1)中之包含R ₁~R ₅之苯環之結合位置； 式(L1)中， R _19a及R _19b係各自獨立表示氫原子、合計碳數1~20之烷基或烷氧基， n ₁₉表示1~12之整數，n ₁₉為2~12之整數時，複數之R _19a係各自可為相同之取代基亦可為相異之取代基，複數之R _19b係各自可為相同之取代基亦可為相異之取代基， 式(L2)中， R _19c、R _19d、R _19e及R _19f係各自獨立表示氫原子、合計碳數1~20之烷基或烷氧基， 式(L1)及(L2)中， *係各自表示與前述式(1)中之包含R ₁~R ₅之苯環之結合位置， **係各自表示與前述式(1-1)中之包含R ₁₁~R ₁₄之苯環之結合位置。