WO2022034898A1 - 光学材料用の熱可塑性樹脂組成物、成形体、配合剤、熱可塑性樹脂組成物の製造方法及び透過率向上方法 - Google Patents

光学材料用の熱可塑性樹脂組成物、成形体、配合剤、熱可塑性樹脂組成物の製造方法及び透過率向上方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2022034898A1
WO2022034898A1 PCT/JP2021/029647 JP2021029647W WO2022034898A1 WO 2022034898 A1 WO2022034898 A1 WO 2022034898A1 JP 2021029647 W JP2021029647 W JP 2021029647W WO 2022034898 A1 WO2022034898 A1 WO 2022034898A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin composition
thermoplastic resin
group
substituent
carbon atoms
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/029647
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
宣之 加藤
克吏 西森
慎也 池田
篤志 茂木
章子 村田
紀明 越智
正大 神田
雅之 永井
隆実 森下
真一 池田
Original Assignee
三菱瓦斯化学株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱瓦斯化学株式会社 filed Critical 三菱瓦斯化学株式会社
Priority to KR1020227040005A priority Critical patent/KR20230051426A/ko
Priority to JP2022542864A priority patent/JPWO2022034898A1/ja
Priority to EP21855977.1A priority patent/EP4198092A4/en
Priority to US18/020,531 priority patent/US20230295373A1/en
Priority to CN202180056154.0A priority patent/CN116096779A/zh
Publication of WO2022034898A1 publication Critical patent/WO2022034898A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G64/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbonic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G64/04—Aromatic polycarbonates
    • C08G64/06—Aromatic polycarbonates not containing aliphatic unsaturation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G64/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbonic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G64/16—Aliphatic-aromatic or araliphatic polycarbonates
    • C08G64/1608—Aliphatic-aromatic or araliphatic polycarbonates saturated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/15—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
    • C08K5/151—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring having one oxygen atom in the ring
    • C08K5/1535—Five-membered rings
    • C08K5/1539—Cyclic anhydrides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D307/00—Heterocyclic compounds containing five-membered rings having one oxygen atom as the only ring hetero atom
    • C07D307/77—Heterocyclic compounds containing five-membered rings having one oxygen atom as the only ring hetero atom ortho- or peri-condensed with carbocyclic rings or ring systems
    • C07D307/78—Benzo [b] furans; Hydrogenated benzo [b] furans
    • C07D307/82—Benzo [b] furans; Hydrogenated benzo [b] furans with hetero atoms or with carbon atoms having three bonds to hetero atoms with at the most one bond to halogen, e.g. ester or nitrile radicals, directly attached to carbon atoms of the hetero ring
    • C07D307/83—Oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/16—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08G63/18—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the acids or hydroxy compounds containing carbocyclic rings
    • C08G63/19—Hydroxy compounds containing aromatic rings
    • C08G63/193—Hydroxy compounds containing aromatic rings containing two or more aromatic rings
    • C08G63/197—Hydroxy compounds containing aromatic rings containing two or more aromatic rings containing condensed aromatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/64—Polyesters containing both carboxylic ester groups and carbonate groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G64/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbonic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G64/20—General preparatory processes
    • C08G64/30—General preparatory processes using carbonates
    • C08G64/305—General preparatory processes using carbonates and alcohols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/005—Stabilisers against oxidation, heat, light, ozone
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/101—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
    • C08K5/103—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids with polyalcohols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/13—Phenols; Phenolates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/15—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
    • C08K5/151—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring having one oxygen atom in the ring
    • C08K5/1535—Five-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/41—Compounds containing sulfur bound to oxygen
    • C08K5/42—Sulfonic acids; Derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/524—Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/524—Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3
    • C08K5/526—Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3 with hydroxyaryl compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/527—Cyclic esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L45/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having no unsaturated aliphatic radicals in side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic or in a heterocyclic ring system; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/019—Specific properties of additives the composition being defined by the absence of a certain additive

Definitions

  • the present invention relates to a thermoplastic resin composition and the like.
  • the present invention particularly relates to a thermoplastic resin composition for an optical material, a molded body containing the thermoplastic resin composition, a compounding agent added to the thermoplastic resin, a method for producing the thermoplastic resin composition, a method for improving the transmittance, and the like. Regarding.
  • thermoplastic resins used as optical materials stability and releasability during processing have been ensured by adding additives such as antioxidants and mold release agents.
  • additives such as antioxidants and mold release agents.
  • an antioxidant for example, it is known to add an antioxidant to a resin to improve stability during processing (for example, Patent Documents 1 and 2).
  • Patent Documents 1 and 2 the addition of these additives may impair the performance of the original resin.
  • thermoplastic resin as an optical material there is a problem that the transmittance in a short wavelength region, which is extremely important, is lowered by the addition of an additive.
  • thermoplastic resin as an optical material may have a great effect on a product that has been put into practical use. Therefore, although there has been a demand for a resin composition capable of maintaining the original transmittance of a thermoplastic resin as an optical material even after commercialization, a resin composition capable of reliably suppressing a change in transmittance has not been realized.
  • a main object of the present invention is to obtain a thermoplastic resin composition for an optical material, which can suppress a change in transmittance, particularly a change in transmittance in a short wavelength region, even by adding an additive for commercialization. To provide.
  • thermoplastic resin composition containing a specific lactone-based compound maintains good transmittance, especially in the short wavelength region, even in the presence of an additive.
  • the present invention includes: ⁇ 1> A thermoplastic resin composition containing a compounding agent represented by the following general formula (1).
  • R 1 to R 5 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having a total carbon number of 1 to 20 which may have a substituent.
  • R 6 to R 9 each independently represent a hydrogen atom and an alkyl group having a total carbon number of 1 to 20 which may have a substituent.
  • R 10 represents a hydrogen atom or an alkyl group having a total carbon number of 1 to 5.
  • the antioxidant is contained in an amount of 1% by weight to 10000% by weight based on the total weight of the resin composition.
  • thermoplastic resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5> above, wherein the compounding agent is contained in an amount of 1% by weight to 10000% by weight based on the total weight of the resin composition.
  • the compounding agent is contained in an amount of 1 wt ppm to 2000 wt ppm based on the total weight of the resin composition.
  • the value of the transmittance (%) at a wavelength of 370 nm to 400 nm based on JIS K7105 is 2.0 (%) or more larger than that of the target resin composition having the same composition except that the compounding agent is not contained.
  • thermoplastic resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7> above.
  • the value of the transmittance (%) at a wavelength of 370 nm to 400 nm based on JIS K7105 is 1.1 times or more that of the target resin composition having the same composition except that the compounding agent is not contained.
  • the amount of volatile components generated when heated at 250 ° C. for 5 minutes is smaller than that of the target resin composition having the same composition except that the compounding agent is not contained.
  • thermoplastic resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 9> above, wherein the volatile component is any one of formaldehyde, acetaldehyde, acetone, 2,3-butandione, acetic acid and formic acid.
  • the volatile component is any one of formaldehyde, acetaldehyde, acetone, 2,3-butandione, acetic acid and formic acid.
  • ⁇ 11> Any of the above ⁇ 1> to ⁇ 10>, wherein the YI value according to JIS K7105 is 0.20 or more smaller than that of the target resin composition having the same composition except that the compounding agent is not contained.
  • ⁇ 12> In the general formula (1), Of R 1 to R 5 , three are hydrogen atoms and two are alkyl groups. Two of R 6 to R 9 are hydrogen atoms and two are alkyl groups.
  • thermoplastic resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 11> above, wherein R 10 is a hydrogen atom.
  • R 10 is a hydrogen atom.
  • the substituent is any one of a halogen, a cyano group, an alkenyl group, an alkynyl group, and an alkoxy group.
  • Plastic resin composition ⁇ 14> The above-mentioned ⁇ 1> to ⁇ 13, further comprising a thermoplastic resin, wherein the thermoplastic resin is selected from the group consisting of a polycarbonate resin, a polyester resin, a polyester carbonate resin, a cycloolefin resin, and an acrylic resin.
  • thermoplastic resin composition according to any one of the items. ⁇ 15>
  • the thermoplastic resin contains a structural unit (B) derived from a monomer represented by the following general formula (2) and / or a structural unit (C) derived from a monomer represented by the following general formula (3).
  • the thermoplastic resin composition according to ⁇ 14> above which is a polycarbonate resin, a polyester resin, or a polyester carbonate resin.
  • R a and R b are independent hydrogen atoms, halogen atoms, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, and an alkoxyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent.
  • a cycloalkyl group having 5 to 20 carbon atoms which may have a substituent a cycloalkenyl group having 5 to 20 carbon atoms which may have a substituent, and 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent.
  • R h is an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or a carbon which may have a substituent and contains one or more heterocyclic atoms selected from O, N and S.
  • X represents a fluorene group that is single bond or may have a substituent.
  • a and B each independently represent an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms which may have a substituent.
  • m and n each independently represent an integer of 0 to 6.
  • a and b each independently represent an integer of 0 to 10.
  • R c and R d are independently hydrogen atom, halogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, and an alkoxyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent.
  • a cycloalkyl group having 5 to 20 carbon atoms which may have a substituent a cycloalkenyl group having 5 to 20 carbon atoms which may have a substituent, and 6 carbon atoms which may have a substituent.
  • Selected from the group consisting of ⁇ 20 aryl groups A and B each independently represent an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms which may have a substituent.
  • Y 1 is either a single bond, a fluorene group which may have a substituent, or a structural formula represented by the following general formulas (4) to (9) and (12) to (14).
  • R 21 and R 22 independently has a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or 6 to 30 carbon atoms which may have a substituent.
  • R 23 and R 24 each independently have a hydrogen atom, fluorine, chlorine, bromine, or iodine, or an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms and 1 to 5 carbon atoms, each of which may have a substituent. It represents an alkoxy group, an alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms.
  • Mw polystyrene-equivalent weight average molecular weight
  • thermoplastic resin composition according to the section. ⁇ 18> The thermoplastic resin composition according to any one of ⁇ 14> to ⁇ 17> above, wherein the thermoplastic resin contains at least a structural unit derived from any one of BPEF, BNE, BNEF and DPBHBNA. .. ⁇ 19>
  • the mold release agent is contained in an amount of 1 wt ppm to 5000 wt ppm based on the total weight of the resin composition.
  • thermoplastic resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 22> above, which comprises a compounding agent represented by the general formula (1) having a peak at 6 ⁇ 0.2 °.
  • thermoplastic resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 23> above, which is used for an optical material.
  • R 1 to R 5 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having a total carbon number of 1 to 20 which may have a substituent.
  • R 6 to R 9 each independently represent a hydrogen atom and an alkyl group having a total carbon number of 1 to 20 which may have a substituent.
  • R 10 represents a hydrogen atom or an alkyl group having a total carbon number of 1 to 5.
  • thermoplastic resin composition A molded product containing the thermoplastic resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 25> above.
  • thermoplastic resin composition A method for producing a thermoplastic resin composition, which comprises a step of adding a compounding agent represented by the following general formula (1) to the thermoplastic resin.
  • R 1 to R 5 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having a total carbon number of 1 to 20 which may have a substituent.
  • R 6 to R 9 each independently represent a hydrogen atom and an alkyl group having a total carbon number of 1 to 20 which may have a substituent.
  • R 10 represents a hydrogen atom or an alkyl group having a total carbon number of 1 to 5.
  • R 1 to R 5 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having a total carbon number of 1 to 20 which may have a substituent.
  • R 6 to R 9 each independently represent a hydrogen atom and an alkyl group having a total carbon number of 1 to 20 which may have a substituent.
  • R 10 represents a hydrogen atom or an alkyl group having a total carbon number of 1 to 5.
  • R 1 to R 5 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having a total carbon number of 1 to 20 which may have a substituent.
  • R 6 to R 9 each independently represent a hydrogen atom and an alkyl group having a total carbon number of 1 to 20 which may have a substituent.
  • R 10 represents a hydrogen atom or an alkyl group having a total carbon number of 1 to 5.
  • the thermoplastic resin composition of the present invention contains a predetermined compounding agent, and can maintain a transmittance in a particularly low wavelength region at a good level.
  • a predetermined compounding agent for example, it has been clarified that when an antioxidant or a mold release agent is added, a decrease in transmittance tends to be observed in the conventional thermoplastic resin composition, but in the thermoplastic resin composition of the present invention. Even if an additive is added, it is possible to prevent a decrease in transmittance especially in a low wavelength region.
  • Such a thermoplastic resin composition is particularly suitable as an optical material.
  • FIG. It is a figure which shows the powder X-ray diffraction pattern of the crystal of the compounding agent used in Example 1.
  • FIG. It is a figure which shows the powder X-ray-diffraction pattern of the same compound as the compounding agent of Example 1, but a different sample.
  • FIG. It is a figure which shows the powder X-ray diffraction pattern of the crystal of the same compound as the compounding agent of Example 1, and further different samples.
  • thermoplastic resin composition [1. Ingredients of thermoplastic resin composition]
  • the components of the thermoplastic resin composition will be described.
  • the thermoplastic resin composition contains a compounding agent represented by the general formula (1).
  • the compounding agent represented by the general formula (1) is used to improve the transmittance of the thermoplastic resin composition, particularly the value of the transmittance at a low wavelength. Further, by adding the compounding agent represented by the general formula (1), the haze of the thermoplastic resin composition can be lowered and the transparency can be improved.
  • R 1 to R 5 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having a total carbon number of 1 to 20 which may have a substituent.
  • R 1 to R 5 are preferably a hydrogen atom or an alkyl group having a total carbon number of 1 to 10 which may have a substituent, and the total carbon number of the alkyl group which may have a substituent is , More preferably 1 to 5, still more preferably 1 to 3, and the alkyl group is, for example, a methyl group. Further, among R 1 to R 5 of the general formula (1), it is preferable that 2 to 4 are hydrogen atoms, 1 to 3 are alkyl groups, and 3 are hydrogen atoms, and 2 are more preferably alkyl groups. ..
  • R 6 to R 9 each independently represent an alkyl group having a total carbon number of 1 to 20 which may have a hydrogen atom and a substituent.
  • R 6 to R 9 are preferably alkyl groups having a total carbon number of 1 to 10 which may have a hydrogen atom or a substituent, and the total carbon number of the alkyl groups which may have a substituent is It is more preferably 1 to 8, still more preferably 1 to 5, and the alkyl group is, for example, a t-butyl group.
  • R 10 represents a hydrogen atom or an alkyl group having a total carbon number of 1 to 5.
  • R 10 is preferably a hydrogen atom or an alkyl group having a total carbon number of 1 to 3 which may have a substituent, and the total carbon number of the alkyl group which may have a substituent is more preferable. 1 or 2.
  • R 10 is more preferably a hydrogen atom.
  • the carbon atom bonded to R 10 is an asymmetric carbon, but the compounding agent of the general formula (1) may be a racemate or an optically active substance.
  • the above-mentioned substituent in the general formula (1) is, for example, any one of a halogen, a cyano group, an alkenyl group, an alkynyl group, and an alkoxy group.
  • Specific examples of the compounding agent of the general formula (1) include the following compounds of the formulas (10) and (11) and mixtures thereof.
  • the thermoplastic resin composition may contain a compounding agent having a content of 1 wt ppm to 10000 wt ppm, and the content of the compounding agent may be 1 wt ppm to 8000 wt ppm by weight. It may be ppm to 6000 wt ppm, 1 wt ppm to 4000 wt ppm, or 1 wt ppm to 3000 wt ppm.
  • the compounding agent is preferably contained in an amount of 1 wt ppm to 2000 wt ppm based on the total weight of the thermoplastic resin composition.
  • the content of the compounding agent in the thermoplastic resin composition is more preferably 10% by weight to 1000% by weight, still more preferably 50% by weight to 800% by weight, and particularly preferably 50% by weight to 500% by weight. Yes, more preferably 100% by weight to 300% by weight.
  • the compounding agent is preferably crystalline.
  • the compounds of the above formulas (10) and (11) that is, two of R 1 to R 5 in the general formula (1) are methyl groups, the other two are hydrogen, and two of R 6 to R 9 are Tasha.
  • the diffraction angle 2 ⁇ of the powder X-ray diffraction pattern by Cu—K ⁇ rays under the measurement conditions described in the examples is 6. Peaks at 1.7 °, 10.4 °, 11.1 °, 12.7 °, 13.2 °, 15.2 ° 16.1 °, 17.3 °, 20.8 ° and 23.6 ° It has.
  • the peaks of 13.2 °, 15.2 ° and 20.8 ° had high relative intensities.
  • the peak of the powder X-ray diffraction pattern by Cu—K ⁇ ray was measured for a plurality of samples of the compounding agent of the same compound, all the samples were almost common. It was confirmed to have the above-mentioned peak value. However, a measurement error of about ⁇ 0.2 ° or ⁇ 0.1 ° may occur. Therefore, in the above-mentioned compounding agent, the diffraction angle 2 ⁇ of the powder X-ray diffraction pattern by Cu—K ⁇ rays is 6.7 ⁇ 0.2 °, 10.4 ⁇ 0.2 °, 11.1 ⁇ 0.2 °.
  • the thermoplastic resin composition may further contain the following additives in addition to the above-mentioned compounding agents.
  • the thermoplastic resin composition preferably contains an antioxidant.
  • the antioxidant at least one of a phenol-based antioxidant and a phosphite-based antioxidant is preferable. Further, a phenol-based antioxidant and a phosphite-based antioxidant may be used in combination, and a thermoplastic resin composition containing both the phenol-based antioxidant and the phosphite-based antioxidant is preferable.
  • antioxidant Bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenoxy) -2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro [5.5] undecane.
  • the antioxidant only one of the above may be used, or a mixture of two or more may be used.
  • the thermoplastic resin composition may contain an antioxidant having a content of 1 wt ppm to 10000 wt ppm, and the antioxidant content may be 1 wt ppm to 8000 wt ppm. It may be 1 weight ppm to 6000 weight ppm, or 1 weight ppm to 4000 weight ppm.
  • the antioxidant is preferably contained in an amount of 1 wt ppm to 3000 wt ppm based on the total weight of the resin composition.
  • the content of the antioxidant in the thermoplastic resin composition is more preferably 50% by weight to 2500% by weight, still more preferably 100% by weight to 2000% by weight, and particularly preferably 150% by weight to 1500% by weight.
  • the range of the content of the above-mentioned antioxidant is related to the total amount of the antioxidant, but even if any one of the antioxidants is used with the content within any of the above ranges. good.
  • the thermoplastic resin composition preferably contains a mold release agent.
  • ester compounds for example, glycerin fatty acid esters such as mono-diglycerides of glycerin fatty acids, glycol fatty acid esters such as propylene glycol fatty acid esters and sorbitan fatty acid esters, higher alcohol fatty acid esters, aliphatic polyhydric alcohols and aliphatic carboxylics. Examples thereof include full esters with acids and monofatty acid esters.
  • the release agent When an ester of an aliphatic polyhydric alcohol and an aliphatic carboxylic acid is used as the release agent, either a monoester, a full ester or the like can be adopted, but for example, a full ester such as a monoester may be used.
  • Specific examples of the release agent include the following.
  • sorbitan fatty acid esters such as sorbitan stearate, sorbitan laurate, sorbitan oleate, sorbitan triolate, sorbitan tribehenate, sorbitan stearate, sorbitan tristearate, and sorbitan caprilate;
  • Propylene glycol fatty acid esters such as propylene glycol monostearate, propylene glycol monooleate, propylene glycol monobehenate, propylene glycol monolaurate, propylene glycol monopalmitate; Stearyl Stearate and other higher alcohol fatty acid esters; Glycerin monostearate, glycerin mono12-hydroxystearate, etc.
  • Glycerin fatty acid ester monoglyceride including mono-diglyceride such as distearate, glycerin mono-dibehenate, glycerin mono-diolate; Glycerin Diacetomono Laurate and other glycerin fatty acid esters Acetylated monoglyceride; Glycerin fatty acid ester organic acid monoglyceride such as citric acid fatty acid monoglyceride, succinic acid fatty acid monoglyceride, diacetyl tartrate fatty acid monoglyceride; Diglycerin stearate, diglycerin laurate, diglycerin laurate, diglycerin monostearate, diglycerin monolaurate, digly
  • the release agent is preferably contained in an amount of 1% by weight to 5000% by weight based on the total weight of the resin composition.
  • the content of the release agent in the thermoplastic resin composition is more preferably 50% by weight to 4000% by weight, still more preferably 100% by weight to 3500% by weight, and particularly preferably 500% by weight to 13000% by weight. It is more preferably 1000% by weight ppm to 2500% by weight ppm.
  • the release agent can be used in combination with other additives such as antioxidants.
  • the range of the above-mentioned release agent content relates to the total amount of the release agent, but any one type of release agent may be used with the content within any of the above-mentioned range. good.
  • the thermoplastic resin composition preferably further contains a catalytic deactivating agent as an additive.
  • the catalyst deactivating agent causes the activity of the catalyst for the polymerization of the resin composition to be lost and terminates the polymerization reaction.
  • depolymerization of the polymer contained in the resin composition can also be prevented. Further, in order to prevent an increase in the thermal history of the resin composition due to the addition of the catalyst deactivating agent, it is not necessary to use the catalyst deactivating agent.
  • esters such as butyl benzoate; aromatic sulfonic acids such as p-toluene sulfonic acid; aromatic sulfonic acid esters such as butyl p-toluene sulfonic acid and hexyl p-toluene sulfonic acid; subphosphorus Phosphates such as acids, phosphates and phosphonic acids; triphenyl phosphite, monophenyl phosphite, diphenyl phosphite, diethyl phosphite, din-propyl phosphite, din-butyl phosphite, Sulfonate esters such as din-hexyl sulphonate, dioctyl sulphonate, monooctyl sulphonate; triphenyl sulphate, diphenyl sulphate, monophenyl sulphate, di
  • Alkyl sulfate; organic halides such as benzyl chloride are preferably used.
  • tetrabutylphosphonium salt of dodecylbenzene sulfonate, p-toluene, or butyl sulfonate is particularly preferable.
  • These deactivating agents are used in an amount of 0.01 to 50 times, preferably 0.3 to 20 times by mole, based on the amount of the catalyst. If it is less than 0.01 times the molar amount of the catalyst amount, the deactivation effect becomes insufficient, which is not preferable. Further, if the amount is more than 50 times the molar amount of the catalyst amount, the heat resistance of the resin is lowered and the molded product is easily colored, which is not preferable.
  • the catalyst deactivating agent is preferably contained in an amount of 1 wt ppm to 1000 wt ppm based on the total weight of the resin composition.
  • the content of the catalyst deactivating agent in the thermoplastic resin composition is more preferably 3% by weight to 500% by weight, still more preferably 5% by weight to 100% by weight, and particularly preferably 10% by weight to 50% by weight. It is ppm.
  • the catalytic deactivating agent may be added to the thermoplastic resin composition as a solution, for example, as an aqueous solution. Further, the catalyst deactivating agent may be added to the thermoplastic resin composition as, for example, an alcohol solution such as methanol or ethanol, or a solution of an organic solvent such as a phenol solution.
  • Additives may be added to the thermoplastic resin composition in addition to the above-mentioned compounding agent, antioxidant, mold release agent and catalyst deactivating agent.
  • the thermoplastic resin composition may contain, heat stabilizers, plasticizers, fillers, ultraviolet absorbers, rust preventives, dispersants, defoamers, leveling agents, flame retardants, lubricants, dyes, pigments. , Bruing agents, nucleating agents, clearing agents and the like.
  • the content of additives other than compounding agents, antioxidants, mold release agents and catalyst deactivating agents (hereinafter, also referred to as additional additives) in the thermoplastic resin composition is preferably 10% by weight to 5.0% by weight.
  • the above-mentioned additives may adversely affect the transmittance, and it is preferable not to add them in an excessive amount.
  • the total amount of the additives added is within the above-mentioned range.
  • the thermoplastic resin composition contains a thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin is preferably any one or more of a polycarbonate resin, a polyester resin, a polyester carbonate resin, a cycloolefin resin, and an acrylic resin.
  • the thermoplastic resin preferably contains a polycarbonate resin, a polyester resin, or a polyester carbonate resin having a structural unit (B) derived from a monomer represented by the following general formula (2).
  • Ra and R b independently have a halogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, and 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent.
  • alkoxyl groups cycloalkyl groups having 5 to 20 carbon atoms which may have substituents, cycloalkalkyl groups which may have substituents and which may have 5 to 20 carbon atoms, carbons which may have substituents. It has a heteroaryl group having 6 to 20 carbon atoms, which may have a substituent, including one or more heterocyclic atoms selected from 6 to 20 aryl groups, O, N and S. It is selected from the group consisting of an aryloxy group having 6 to 20 carbon atoms and —C ⁇ C —Rh.
  • R h is an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or a carbon which may have a substituent and contains one or more heterocyclic atoms selected from O, N and S.
  • R a and R b are substituted, preferably comprising a hydrogen atom, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent, and one or more heterocyclic atoms selected from O, N and S.
  • It is a heteroaryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a group, more preferably an aryl group having a hydrogen atom and a substituent may have 6 to 20 carbon atoms, and further preferably hydrogen.
  • X represents a fluorene group which is a single bond or may have a substituent.
  • X is preferably a single bond or a fluorene group which may have a substituent having a total carbon number of 12 to 20.
  • a and B are alkylene groups having 1 to 5 carbon atoms which may independently have substituents, and are preferably alkylene groups having 2 or 3 carbon atoms.
  • m and n are independently integers of 0 to 6, preferably an integer of 0 to 3, and more preferably 0 or 1.
  • a and b are independently integers of 0 to 10, preferably integers of 1 to 3, and more preferably 1 or 2.
  • structural unit (B) examples include those derived from BNE, DPBHBNA, and the like.
  • the thermoplastic resin preferably contains a polycarbonate resin, a polyester resin, or a polyester carbonate resin having a structural unit (C) derived from a monomer represented by the following general formula (3).
  • R c and R d are independently a halogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, and 1 to 1 carbon atoms which may have a substituent. It may have 20 alkoxyl groups, a cycloalkyl group having 5 to 20 carbon atoms which may have a substituent, a cycloalkenyl group which may have a substituent and may have 5 to 20 carbon atoms, and a substituent.
  • R c and R d are substituted, preferably comprising a hydrogen atom, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent, and one or more heterocyclic atoms selected from O, N and S. It is a heteroaryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a group, more preferably an aryl group having a hydrogen atom and a substituent may have 6 to 20 carbon atoms, and further preferably hydrogen. It is an aryl group having 6 to 12 carbon atoms which may have an atom or a substituent.
  • Y 1 is a single bond, a fluorene group which may have a substituent, or a structural formula represented by the following general formulas (4) to (9) and (12) to (14). It is any one of them, and is preferably represented by a single bond or the structural formula of the following general formula (4).
  • R 21 and R 22 independently have a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or a substituent.
  • r and s are independently integers from 0 to 5000.
  • R 23 and R 24 may independently have a hydrogen atom, fluorine, chlorine, bromine, or iodine, or a substituent, respectively, and may have a substituent. It is an alkyl group having 1 to 9, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms.
  • a and B are alkylene groups having 1 to 5 carbon atoms which may independently have substituents, and are preferably alkylene groups having 2 or 3 carbon atoms.
  • p and q are independently integers of 0 to 4, preferably 0 or 1.
  • a and b are independently integers of 0 to 10, preferably an integer of 0 to 5, and more preferably an integer of 0 to 2, for example. It is 0 or 1.
  • structural unit (C) examples include BPEF (9,9-bis (4- (2-hydroxyethoxy) phenyl) fluorene) and BPPEF (9,9-bis (4- (2-hydroxyethoxy) -3- (2-hydroxyethoxy) -3-).
  • Phenylphenyl) Fluorene bisphenol A, bisphenol AP, bisphenol AF, bisphenol B, bisphenol BP, bisphenol C, bis (4-hydroxyphenyl) -2,2-dichloroethylene, bisphenol E, bisphenol F, bisphenol G, bisphenol M, Bisphenol S, Bisphenol P, Bisphenol PH, Bisphenol TMC, Bisphenol P-AP (4,4'-(1-phenylethylidene) Bisphenol), Bisphenol P-CDE (4,4'-Cyclododecylidene Bisphenol), Bisphenol P -HTG (4,4'-(3,3,5-trimethylcyclohexylidene) bisphenol), bisphenol P-MIBK (4,4'-(1,3-dimethylbutylidene) bisphenol), bisphenol PEO-FL ( Bisphenoxyethanol fluorene), bisphenol P-3MZ (4- [1- (4-hydroxyphenyl) -3-methylcyclohexyl] phenol), bisphenol OC-FL
  • the thermoplastic resin is composed of a constituent unit (B) in addition to a polymer containing the constituent unit (B) and not containing the constituent unit (C) and a polymer containing the constituent unit (C) and not containing the constituent unit (B). It may be a copolymer having a unit (C), a mixture of a polymer having only a structural unit (B) and a polymer having only a structural unit (C), or a combination thereof. Examples of the polymer containing the constituent unit (C) and not containing the constituent unit (B) include those having the constituent units of the following formulas (I-1) to (I-3), which are referred to as the constituent unit (B).
  • Examples of the copolymer having the structural unit (C) include those having the structural units of the following formulas (II-1) to (II-4). Further, as a specific example of the polymer containing the structural unit (C) and not containing the structural unit (B), a polymer comprising only one or a plurality of the above-mentioned BPEF, BPPEF and bisphenols can be mentioned.
  • m and n are integers of 1 to 10, preferably integers of 1 to 5, and more preferably 1 respectively.
  • n is an integer of 1 to 10, preferably an integer of 1 to 5, and more preferably 1.
  • a polymer having a plurality of types of structural units either a block copolymer having a large value of m and n, for example, 100 or more, or a random copolymer can be adopted, but a random copolymer is preferable. More preferably, a random copolymer having m and n values of 1 is used.
  • m and n are independently integers of 1 to 10, preferably integers of 1 to 5, and more preferably 1.
  • a polymer having a plurality of types of structural units either a block copolymer having a large value of m and n, for example, 100 or more, or a random copolymer can be adopted, but a random copolymer is preferable. More preferably, a random copolymer having m and n values of 1 is used.
  • the molar ratio of the structural unit (B) to the structural unit (C) is preferably 1:99 to 99: 1, more preferably 10:90 to 90:10, and 15 : 85 to 85:15 is more preferable, and 30:70 to 70:30 is particularly preferable.
  • the weight ratio of the polymer having only the structural unit (B) to the polymer having only the structural unit (C) is preferably 1:99 to 99: 1, preferably 10:90 to 90 :. It is more preferably 10, more preferably 15:85 to 85:15, and particularly preferably 30:70 to 70:30.
  • the thermoplastic resin may be a cycloolefin-based resin or may contain a cycloolefin-based resin.
  • Examples of the cycloolefin-based resin include those having the following structural units.
  • X g each independently represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms.
  • alkylene group having 1 to 10 carbon atoms include methylene, ethylene, propylene, isopropylene, butylene, isobutylene, sec-butylene, tert-butylene, and pentylene.
  • methylene, ethylene, propylene, butylene, isobutylene and sec-butylene are preferable, and methylene, ethylene and propylene are more preferable.
  • R j , R k , and R l are independently halogen atoms, substituted or unsubstituted alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms, substituted or unsubstituted alkoxy groups having 1 to 20 carbon atoms, substituted or unsubstituted. 5 to 20 carbon atoms, substituted or unsubstituted cycloalkoxy groups having 5 to 20 carbon atoms, substituted or unsubstituted aryl groups having 6 to 20 carbon atoms, substituted or unsubstituted O, N and S.
  • R j , R k , and R l include the same as the above-mentioned X a , X b , X c , X d , X e , and X f .
  • R j , R k , and R l may have a substituent.
  • the substituent is not particularly limited, but is a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 5 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, and a cycloalkyl group having 5 to 10 carbon atoms.
  • alkyl group having 1 to 10 carbon atoms examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, a pentyl group and the like.
  • Examples of the cycloalkyl group having 5 to 10 carbon atoms include a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a bicyclo [2.2.1] heptyl group, and a bicyclo [2.2.2] octyl group.
  • alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms examples include a methoxy group, an ethoxy group, a propyloxy group, an isopropyloxy group, a butoxy group, an isobutoxy group, a sec-butoxy group, a tert-butoxy group, a pentyloxy group and the like.
  • Examples of the cycloalkyloxy group having 5 to 10 carbon atoms include a cyclopentyloxy group, a cyclohexyloxy group, a bicyclo [2.2.1] heptyloxy group, and a bicyclo [2.2.2] octyloxy group.
  • alkyloxycarbonyl group having 2 to 10 carbon atoms examples include a methyloxycarbonyl group, an ethyloxycarbonyl group, a propyloxycarbonyl group, an isopropyloxycarbonyl group, a butyloxycarbonyl group, an isobutyloxycarbonyl group, and a sec-butyloxycarbonyl group. , Tert-Butyloxycarbonyl group and the like.
  • Examples of the cycloalkyloxycarbonyl group having 5 to 10 carbon atoms include a cyclopentyloxycarbonyl group, a cyclohexyloxycarbonyl group, a bicyclo [2.2.1] heptyloxycarbonyl group, and a bicyclo [2.2.2] octyloxycarbonyl group. Can be mentioned.
  • Examples of the aryloxycarbonyl group having 7 to 15 carbon atoms include a phenyloxycarbonyl group, a triloxycarbonyl group, a xylyloxycarbonyl group, a trimethylphenyloxycarbonyl group, a tetramethylphenyloxycarbonyl group, an ethylphenyloxycarbonyl group and ethyl.
  • Examples thereof include a methylphenyloxycarbonyl group, a diethylphenyloxycarbonyl group, and a naphthyloxycarbonyl group.
  • alkylcarbonyloxy group having 2 to 10 carbon atoms examples include a methylcarbonyloxy group, an ethylcarbonyloxy group, a propylcarbonyloxy group, an isopropylcarbonyloxy group, a butylcarbonyloxy group and the like.
  • Examples of the cycloalkylcarbonyloxy group having 5 to 10 carbon atoms include a cyclopentylcarbonyloxy group, a cyclohexylcarbonyloxy group, a bicyclo [2.2.1] heptylcarbonyloxy group, and a bicyclo [2.2.2] octylcarbonyloxy group. And so on.
  • Examples of the arylcarbonyloxy group having 7 to 15 carbon atoms include a phenylcarbonyloxy group, a trillcarbonyloxy group, a xylylcarbonyloxy group, a trimethylphenylcarbonyloxy group, a tetramethylphenylcarbonyloxy group, an ethylphenylcarbonyloxy group and ethyl. Examples thereof include a methylphenylcarbonyloxy group, a diethylphenylcarbonyloxy group, and a naphthylcarbonyloxy group.
  • hydroxyalkylcarbonyl group having 2 to 10 carbon atoms examples include a hydroxymethylcarbonyl group, a hydroxyethylcarbonyl group, and a hydroxypropylcarbonyl group.
  • Examples of the amide group having 1 to 10 carbon atoms include a methylaminocarbonyl group, an ethylaminocarbonyl group, a dimethylaminocarbonyl group, an acetylamino group and the like.
  • the above-mentioned substituent may be contained alone or in combination of two or more.
  • Ri represents an aryl group having 6 to 20 carbon atoms or a heteroaryl group having 3 to 20 carbon atoms containing one or more heterocyclic atoms selected from O, N and S.
  • the Ri is the same as described above.
  • P represents an integer of 0 or 1 independently of each other.
  • Q, r, and s each independently represent an integer of 0 to 10, preferably 0 to 5, and more preferably 0 to 3.
  • T represents an integer of 1 to 3, preferably 1 or 2.
  • the two R js may be combined to form a ring structure.
  • the general formula (20) becomes the following formula (20-1), q is 2 and the two R js are substituted or substituted.
  • the general formula (20) can be the following formula (20-2), (20-3), or (20-4).
  • R n is the above-mentioned substituent, specifically, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 5 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, and 5 to 10 carbon atoms.
  • z is not particularly limited, it is preferably 0 to 6, more preferably 0 to 3, and even more preferably 0 or 1.
  • U represents an integer of 1 to 3, preferably 1 or 2.
  • the two R ks may be combined to form a ring structure.
  • the general formula (21) becomes the following formula (21-1) or (21-2), and r is 2 and 2
  • the general formula (21) can be the following formula (21-3).
  • X g , p, R n , z, and u are as described above.
  • the two R l may be combined to form a ring structure.
  • the general formula (22) becomes the following formula (22-1) or (22-2), and s is 2 and 2
  • the general formula (22) can be the following formula (22-3) or (22-4).
  • X g , p, R n , z, and u are as described above.
  • R m represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.
  • the alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is not particularly limited, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and an isopropyl group.
  • cycloolefin-based resin examples include those containing at least one selected from the group consisting of the structural units represented by the following formulas 1 to 8.
  • the above-mentioned structural unit may be contained alone in the cycloolefin-based resin, or may be contained in combination of two or more. Further, the above-mentioned structural unit may be combined with a structural unit of another cyclic polyolefin, or may be combined with a structural unit of another resin (polyolefin resin, polyester resin) or the like.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the cycloolefin resin is not particularly limited, but is preferably 1,000 to 3,000,000, more preferably 10,000 to 3,000,000. It is more preferably 20,000 to 1,000,000, and particularly preferably 30,000 to 500,000.
  • thermoplastic resin in addition to the cycloolefin-based resin, a resin (polymer) having a structural unit containing an aliphatic ring may be used.
  • a structural unit represented by the following formula (23) as a monomer, a structural unit derived from isosorbide, a structural unit derived from pentacyclopentadecanedimethanol (PCPMD), a structural unit derived from cyclohexanedimethanol, and a structural unit derived from spiroglycol.
  • a thermoplastic resin having at least one of the constituent units may be used.
  • Rp represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • thermoplastic resin any of the above-mentioned cycloolefin resin or resin having a structural unit containing an aliphatic ring, and a copolymer or blend having a structural unit represented by the following general formula (24) are used as the thermoplastic resin.
  • a thermoplastic resin include a copolymer having the structural unit of the general formula (23) and the structural unit of the following general formula (24), or a blended product.
  • Rq and Rs are independently hydrogen atom, alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, alkoxyl group having 1 to 20 carbon atoms, cycloalkyl group having 5 to 20 carbon atoms, and carbon number of carbon atoms.
  • a and B each independently represent an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms.
  • the thermoplastic resin may contain an acrylic resin.
  • the acrylic resin is not particularly limited, but is, for example, a copolymer of various (meth) acrylic acid esters typified by polymethylmethacrylate (PMMA) and methylmethacrylate (MMA), or PMMA, MMA and one or more other types. It is a copolymer with the monomer of the above, and a mixture of a plurality of kinds of these resins can be mentioned.
  • the polystyrene-equivalent weight average molecular weight (Mw) of the thermoplastic resin is preferably 10,000 to 300,000, more preferably 15,000 to 100,000, and even more preferably 20,000 to 50,000.
  • the viscosity average molecular weight (Mv) of the thermoplastic resin is preferably 5000 to 200,000, more preferably 7,000 to 70,000, and even more preferably 10,000 to 30,000.
  • thermoplastic resin such as the polycarbonate resin, the polyester resin, the polyester carbonate resin, the cycloolefin resin, and the acrylic resin in the thermoplastic resin composition is produced by a known method.
  • the method for producing the thermoplastic resin include a surface polymerization method, a molten ester exchange method, and a condensation polymerization method
  • further examples of the method for producing a polycarbonate resin include a ring-opening polymerization method using a cyclic carbonate compound, a pyridine method, and a pre-polymerization method. Examples thereof include a solid phase ester exchange method for polymers.
  • Polycarbonate resins, polyester resins, polyester carbonate resins and the like produced by an interfacial polymerization method in which a terminal terminator is used include a terminal structure derived from the terminator.
  • a terminal structure derived from the terminator For example, para-tert-butylphenyl group and para-tert- corresponding to phenol compounds such as para-tert-butylphenol, para-tert-octylphenol and hexadecane parahydroxybenzoate used as terminal terminators in interfacial polymerization methods, respectively.
  • the thermoplastic resin may have a terminal group such as an octylphenyl group or a hexadecane p-benzoate group.
  • thermoplastic resin composition of the present invention having a compounding agent can maintain a high level of transmittance (%) as compared with the thermoplastic resin composition containing no compounding agent.
  • the thermoplastic resin composition has a transmittance (%) value of 2.0 at a wavelength of 370 nm to 400 nm according to JIS K7105, as compared with a target resin composition having the same composition except that it does not contain a compounding agent. Greater than (%). That is, the value of the transmittance (%) having a wavelength of 370 nm to 400 nm based on JIS K7105 in the target resin composition containing no compounding agent and the wavelength 370 nm to 400 nm conforming to JIS K7105 in the thermoplastic resin composition of the present invention.
  • the transmittance values of the thermoplastic resin composition are high, and the difference between these values is 2.0 (%) or more. It will be realized.
  • the transmittance value of the thermoplastic resin composition is 3.0 (%) or more, more preferably 4.0 (%) or more, larger than the transmittance value of the target resin composition. ..
  • the thermoplastic resin composition has a transmittance (%) value of 1 at a wavelength of 370 nm to 400 nm based on JIS K7105, as compared with a target resin composition having the same composition except that it does not contain a compounding agent. . More than 1 times. That is, the value of the transmittance (%) having a wavelength of 370 nm to 400 nm based on JIS K7105 in the target resin composition containing no compounding agent and the wavelength 370 nm to 400 nm conforming to JIS K7105 in the thermoplastic resin composition of the present invention.
  • the value of the transmittance (%) of the thermoplastic resin composition is higher than that of the target resin composition, and 1. It is more than 1 times.
  • the transmittance value of the thermoplastic resin composition is 1.3 times or more, more preferably 1.5 times or more, the value of the transmittance of the target resin composition.
  • thermoplastic resin composition of the present invention When an additive such as a mold release agent or an antioxidant is added to the thermoplastic resin composition of the present invention, the transmittance value of the obtained thermoplastic resin composition tends to decrease. However, according to the thermoplastic resin composition to which the above-mentioned compounding agent is added, it is possible to prevent or suppress a decrease in the transmittance value.
  • thermoplastic resin composition of a certain aspect has JIS K-7361 and JIS K-7136 as compared with the target resin composition having the same composition as the thermoplastic resin composition except that it does not contain a compounding agent.
  • the haze value according to the above is low, and a difference in haze value of 0.03 or more is observed.
  • the above-mentioned compounding agent also has an effect of improving the transparency of the thermoplastic resin composition.
  • the difference between the haze value of the thermoplastic resin composition and the haze value of the target resin composition is preferably 0.05 or more, more preferably 0.07 or more, and more preferably 0.10 or more. Is more preferable, and 0.12 or more is particularly preferable.
  • thermoplastic resin composition of a certain aspect has a haze value 0.15 or more lower than the haze value of the target resin composition, and the thermoplastic resin composition is the haze of the target resin composition. It is preferable to have a haze value 0.18 or more lower than the value, or 0.20 or more lower than the haze value of the target resin composition.
  • thermoplastic resin composition of a certain aspect has a lower YI value than the target resin composition having the same composition as the thermoplastic resin composition except that it does not contain a compounding agent.
  • the YI value of the thermoplastic resin composition containing the above-mentioned compounding agent for example, the YI value based on JIS K7105 is the thermoplastic resin composition having the same components except that the compounding agent is not contained. It can be 0.20 or more lower than the YI value. The difference between these YI values is, for example, 0.50 or more, 0.80 or more, 0.90 or more, 1.0 or more, and can be 1.1 or more.
  • thermoplastic resin composition of the present invention which enables maintenance of high transmittance and improvement of hue shown by a low YI value, is suitable for applications such as those for optical materials.
  • the thermoplastic resin composition of the present invention is particularly preferably used as an optical material.
  • the thermoplastic resin composition of the present invention has high heat resistance and transparency, and can be expected to have an effect of reducing the amount of volatile components.
  • the polyester resin composition has been confirmed to have an effect of reducing the amount of volatile components at high temperatures, as will be described in detail later, and can suppress the odor generated during heating.
  • the thermoplastic resin composition of the present invention mainly a polyester resin composition
  • the thermoplastic resin composition of a certain aspect has the same effect of suppressing volatile components, which will be described in detail later, as compared with a target resin composition having the same composition as the thermoplastic resin composition except that it does not contain a compounding agent. Or more. That is, the thermoplastic resin composition can suppress the amount of volatile components generated under predetermined conditions described later such as heating at 250 ° C. for 5 minutes.
  • the volatile components include formaldehyde, acetaldehyde, acetone, 2,3-butandione, acetic acid, formic acid and the like.
  • the step of adding the compounding agent to the thermoplastic resin the transmittance of the thermoplastic resin, particularly the transmittance value at a low wavelength, can be better maintained as compared with the thermoplastic resin to which the compounding agent is not added.
  • the method for improving the transmittance of the thermoplastic resin composition for an optical material of the present invention includes a step of adding the above-mentioned compounding agent to the thermoplastic resin.
  • the step of adding the compounding agent to the thermoplastic resin the transmittance of the thermoplastic resin, particularly the value of the transmittance at a low wavelength can be improved.
  • the haze-reducing method for a thermoplastic resin composition for an optical material of the present invention includes a step of adding the above-mentioned compounding agent to the thermoplastic resin.
  • the step of adding the compounding agent to the thermoplastic resin the haze value of the thermoplastic resin, particularly the haze value according to JIS K-7361 and JIS K-7136, can be lowered.
  • the haze value of the thermoplastic resin composition is smaller than the haze value of the target resin composition having the same composition as the thermoplastic resin composition except that the compounding agent is not contained, and these haze values are
  • the difference is, for example, 0.03 or more, 0.05 or more, 0.07 or more, 0.10 or more, 0.12 or more, 0.15 or more, 0.18 or more, 0.20 or more, as described above. Yes, and may be 0.30 or more and 0.40 or more.
  • thermoplastic resin composition of the present invention can be used for extrusion molding, blow molding, injection molding and the like.
  • the obtained molded product include an extrusion molded product, a hollow molded product, a precision part, and an injection molded product of a thin material.
  • the thermoplastic resin composition of the present invention can maintain a good transmittance value. Therefore, the thermoplastic resin composition of the present invention is particularly suitable as an optical material.
  • a transparent conductive substrate used for an optical lens, an optical film, a liquid crystal display, an organic EL display, a solar cell, etc., an optical disk, a liquid crystal panel, and light are examples of the obtained molded product.
  • Examples include cards, sheets, films such as retardation films, optical fibers, connectors, vapor-deposited plastic reflectors, displays, touch panels and the like. These optical moldings have high transmittance even if they contain additives added for various purposes.
  • Specific examples of molded products using the thermoplastic resin of the present invention as optical materials and applications in the peripheral fields include optical media products such as compact discs, digital video discs, mini discs, and optomagnetic discs, and optical fibers.
  • Optical communication media optical parts such as head lamp lenses for cars and lens bodies such as cameras, siren light covers, lighting lamp covers, window glass substitutes for vehicles such as trains and automobiles, window glass substitutes for homes, sun roofs, etc.
  • Optical parts such as roofs of greenhouses, goggles and sunglasses, lenses and housings for eyeglasses, housings for OA equipment such as copiers and facsimiles and personal computers, housings for home appliances such as TVs and microwave ovens, and electronics such as connectors and IC trays.
  • Other applications include helmets, protectors, protective equipment such as protective surfaces, household products such as baby bottles, tableware, and trays, medical products such as artificial dialysis cases and artificial teeth, packaging materials, and writing utensils. , Stationery and other miscellaneous goods can be mentioned, but not limited to these.
  • Examples of the molded product obtained from the thermoplastic resin composition of the present invention include the following, which require high heat resistance and high transparency.
  • thermoplastic resin composition of the present invention is a molded product that does not require much transparency, the resin composition of the raw material is highly transparent, so that it depends on a colorant such as a pigment or a dye. There is also the merit that it becomes easier to control the degree of coloring.
  • a coat layer such as an antireflection layer or a hard coat layer may be provided on the surface of the optical molded body, if necessary.
  • the antireflection layer may be a single layer or a multilayer, and may be an organic substance or an inorganic substance, but is preferably an inorganic substance. Specific examples thereof include oxides or fluorides such as silicon oxide, aluminum oxide, zirconium oxide, titanium oxide, cerium oxide, magnesium oxide and magnesium fluoride.
  • the optical lens manufactured by using the thermoplastic resin composition of the present invention has excellent transmittance characteristics, and the optical lens manufactured by using the polycarbonate resin of the present invention has a high refractive index and a low transmittance. Since it has an Abbe number and high moisture resistance and heat resistance, it can be used in fields such as telescopes, binoculars, television projectors, etc., where expensive high-transmittance glass lenses have been conventionally used, and is extremely useful. If necessary, it is preferably used in the form of an aspherical lens.
  • the aspherical lens is particularly useful as a camera lens among optical lenses.
  • the optical lens is molded by an arbitrary method such as an injection molding method, a compression molding method, or an injection compression molding method.
  • INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to more easily obtain a high refractive index low birefringence aspherical lens which is technically difficult to process with a glass lens.
  • the molding environment In order to avoid foreign matter from entering the optical lens as much as possible, the molding environment must naturally be a low dust environment, preferably class 6 or less, and more preferably class 5 or less.
  • the optical lens produced by using the thermoplastic resin composition of the present invention can be obtained by injection molding the above-mentioned polycarbonate copolymer of the present invention into a lens shape by an injection molding machine or an injection compression molding machine.
  • the molding conditions for injection molding are not particularly limited, but the molding temperature is preferably 180 to 280 ° C.
  • the injection pressure is preferably 50 to 1700 kg / cm 2 .
  • the molding environment must naturally be a low dust environment, preferably class 1000 or less, and more preferably class 100 or less.
  • the optical lens containing the thermoplastic resin composition of the present invention is preferably used in the form of an aspherical lens, if necessary.
  • the aspherical lens is particularly useful as a camera lens among optical lenses.
  • the astigmatism of the aspherical lens is preferably 0 to 15 m ⁇ , more preferably 0 to 10 m ⁇ .
  • the thickness of the optical lens produced by using the thermoplastic resin composition of the present invention can be set in a wide range depending on the application and is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 30 mm, more preferably 0.1. It is ⁇ 15 mm.
  • the surface of the optical lens of the present invention may be provided with a coat layer such as an antireflection layer or a hard coat layer, if necessary.
  • the antireflection layer may be a single layer or a multilayer, and may be an organic substance or an inorganic substance, but is preferably an inorganic substance. Specific examples thereof include oxides or fluorides such as silicon oxide, aluminum oxide, zirconium oxide, titanium oxide, cerium oxide, magnesium oxide and magnesium fluoride. Of these, more preferred are silicon oxide and zirconium oxide, and even more preferred are combinations of silicon oxide and zirconium oxide.
  • the antireflection layer is not particularly limited in terms of the combination of single layer / multilayer, their components, the combination of thickness, and the like, but is preferably a two-layer structure or a three-layer structure, and particularly preferably a three-layer structure. Further, the entire antireflection layer is preferably formed to have a thickness of 0.00017 to 3.3%, specifically 0.05 to 3 ⁇ m, and particularly preferably 1 to 2 ⁇ m of the thickness of the optical lens. ..
  • the optical film produced by using the thermoplastic resin composition of the present invention is excellent in transparency and heat resistance, and is therefore suitably used for a film for a liquid crystal substrate, an optical memory card, and the like.
  • the molding environment In order to avoid foreign matter from entering the optical film as much as possible, the molding environment must naturally be a low dust environment, preferably class 6 or less, and more preferably class 5 or less.
  • a spectrophotometer (“U-4100” manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation) was used for the 3 mm thick portion of the flat plate-shaped test piece, and the transmittance (%) at wavelengths of 370 nm, 380 nm, and 400 nm. was measured.
  • Mass average molecular weight (Mw) The mass average molecular weight of the resin and the resin composition was measured by a gel permeation chromatography (GPC) method and calculated in terms of standard polystyrene.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the value of the ultimate viscosity [ ⁇ ] (unit: dL / g) is obtained by the following formula.
  • the value of the specific viscosity [ ⁇ sp ] in the above formula is measured by dissolving the resin in methylene chloride as a solvent, preparing samples having various concentrations [C] (g / dL), and measuring the viscosity at 25 ° C. with an Ubbelohde viscous meter. From the values of the specific viscosity [ ⁇ sp ] and the concentration [C] thus obtained, the ultimate viscosity [ ⁇ ] (unit: dL / g) is calculated by the above formula.
  • ⁇ Thermoplastic resin Synthesis of PC1> As raw materials, 9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] fluorene (BPEF) 20.86 kg (47.56 mol), diphenyl carbonate (DPC) 10.5 kg (49.02 mol), and Stirrer 16 ml of 2.5 x 10-2 mol / liter sodium hydrogen carbonate solution (4.0 x 10-4 mol, that is, 8.4 x 10-6 mol for a total of 1 mol of dihydroxy compound). The mixture was placed in a 50 L reactor equipped with a distiller and heated to 180 ° C. under a nitrogen atmosphere of 760 mmHg.
  • BPEF 9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] fluorene
  • DPC diphenyl carbonate
  • Stirrer 16 ml of 2.5 x 10-2 mol / liter sodium hydrogen carbonate solution (4.0 x 10-4 mol, that is, 8.4 x 10
  • PC1 polycarbonate resin
  • Examples 1 to 3 etc.> With the mass ratio shown in Table 1 below, the PC1 obtained in Synthesis Example 1, the additive (release agent, antioxidant), and the compounding agent were dry-mixed using a tumbler, and a twin-screw extruder (between extruders) was used. Using an IPT type 35 mm same-direction twin-screw extruder manufactured by IPEC Co., Ltd., L / D 38), melt-kneaded at a cylinder temperature of 250 ° C., a vent pressure of 25 Torr, and a discharge rate of 20 kg / hour, and extruded as a strand. A polycarbonate resin composition which is a pellet-shaped thermoplastic resin was obtained.
  • Antioxidant AO-60 Pentaerythritol-Tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] (ADEKA AO-60)
  • Antioxidant PEP-36 3,9-Bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenoxy) -2,4,8,10-Tetraoxa-3,9-Diphosprapiro [5.5] Undecane (ADEKA PEP- 36)
  • Release agent S-100A Stearic acid monoglyceride (S-100A manufactured by RIKEN Vitamin Co., Ltd.)
  • Blending agent A mixture of the following formulas (a 90:10 mixture of 3,4-dimethyl and 2,4-dimethyl), which was commercially available from Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.
  • Examples 4 to 7 etc.> Except for using the PC2 obtained in Synthesis Example 2, the additive (release agent, antioxidant), the compounding agent, and the aqueous catalyst deactivating agent in the mass ratio shown in Table 2, the same as in Example 1. The same operation was carried out to obtain a polycarbonate resin composition which is a pellet-shaped thermoplastic resin. The transmittance of the obtained resin composition was measured, and the results are shown in Table 2. Among the abbreviations in Table 2, except for MGA indicating dodecylbenzene sulfonic acid tetrabutylphosphonium salt, it is as shown in the margin of Table 1.
  • Example 1 Measurements of powder X-ray diffraction were performed for the above three lots of the compounding agent (Samples 1 to 3).
  • Sample 1 is actually adopted in Example 1, and Samples 2 and 3 are the same compounds as Sample 1, but are separately produced.
  • As a result of the measurement in addition to the main peaks of 13.2 °, 15.2 ° and 20.8 °, 6.7 °, 10.4 °, 11.1 °, 12.7 °, 16.1 ⁇ 0 It was confirmed that there were peaks at .2 °, 17.3 ⁇ 0.2 °, 20.8 ° and 23.6 ° (see Table 4 and FIGS. 1 to 3 below). As is clear from Table 4 below, almost the same peak value is shown between different samples, but a measurement error of about ⁇ 0.2 ° or ⁇ 0.1 ° may occur.
  • Glass transition temperature For the glass transition temperature (Tg) of polyester resin, a differential scanning calorimeter (model: DSC / TA-50WS) manufactured by Shimadzu Corporation is used, and about 10 mg of a sample is made of aluminum. It was placed in an unsealed container and measured at a temperature rise rate of 20 ° C./min in a nitrogen gas (30 ml / min) stream, and the temperature changed by 1/2 of the difference between the baselines before and after the transition of the DSC curve was defined as the glass transition temperature. ..
  • Polyester resin PEs-1 synthesized in the above production example using a twin-screw kneading extruder (manufactured by Technobel Co., Ltd., model: KZW15TW-30MG-NH (-700), screw diameter: 15 mm ⁇ , L / D: 30). And PEs-2 and the antioxidant were dry-blended in a predetermined ratio and charged from the hopper.
  • Antioxidant Irganox1330 3,3', 3 ", 5,5', 5" -Hexa-tert-butyl-. alpha ,. alpha',. alpha "-(mesitylene-2,4,6-triyl) tri-p-cresol (Irganox1330 manufactured by BASF Japan Ltd.)
  • Antioxidant PEP-36 3,9-Bis (2,6-Di-tert-Butyl-4-methylphenoxy) -2,4,8,10-Tetraoxa-3,9-Diphosprapiro [5,5] Undecane (manufactured by ADEKA) PEP-36)
  • Blending agent A mixture of the following formulas (a 90:10 mixture of 3,4-dimethyl and 2,4-dimethyl), which was commercially available from Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.
  • Example 15 to 18 etc.> Hereinafter, Examples 15 to 18 and the like using the bisphenol-based polycarbonate resin will be described. Perform the same operation as in Example 1 except that the polycarbonate resin shown below, the additive (release agent, antioxidant), and the compounding agent are used in the mass ratios shown in Tables 8 to 11 below, and pelletized. A polycarbonate resin composition which is a thermoplastic resin in the form of a resin was obtained. The obtained physical property values are as shown in Tables 8 to 11.
  • Example 15 PCa A bisphenol A type aromatic polycarbonate having a pt-octylphenyl group having a terminal structure and a trade name of Iupizeta T-3840 (viscosity average molecular weight Mv: 13,500) manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. was used. ..
  • Example 16 PCb A bisphenol A-type aromatic polycarbonate having a terminal structure of a pt-octylphenyl group, trade name Iupizeta T-3700 (viscosity average molecular weight Mv: 17,500) manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. was used. ..
  • Example 17 PCc A bisphenol A type aromatic polycarbonate having a terminal structure of a hexadecane group of p-benzoate, trade name Iupizeta T-1380 (viscosity average molecular weight Mv: 25,500) manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. was used.
  • Example 18 PCd FPC-0210 (viscosity average molecular weight Mv: 11,) manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc., which is an aromatic polycarbonate obtained by an interfacial polymerization method using bisphenol AP as a starting material and para-tert-butylphenol as a terminal terminator. 500) was used.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

添加剤の添加等によっても透過率の変化、特に、短波長域の透過率の変化を抑制できる、熱可塑性樹脂組成物等を提供する。　上述の課題は、下記一般式（１）で表される配合剤を含む、光学材料用の熱可塑性樹脂組成物により解決された。（一般式（１）中、　Ｒ１～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表し、　Ｒ６～Ｒ９は、それぞれ独立に、水素原子、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表し、　Ｒ１０は、水素原子、又は、合計炭素数１～５のアルキル基を表す。）

Description

光学材料用の熱可塑性樹脂組成物、成形体、配合剤、熱可塑性樹脂組成物の製造方法及び透過率向上方法
　本発明は、熱可塑性樹脂組成物等に関する。本発明は、特に、光学材料用の熱可塑性樹脂組成物、熱可塑性樹脂組成物を含む成形体、熱可塑性樹脂に添加される配合剤、熱可塑性樹脂組成物の製造方法及び透過率向上方法等に関する。
　従来、光学材料として用いられる熱可塑性樹脂においては、酸化防止剤や離型剤などの添加剤を添加することによって加工時の安定性や離型性を確保することが行われている。
例えば、樹脂に対して酸化防止剤を添加し、加工時の安定性を向上させることが知られている（例えば、特許文献１及び２）。
　しかしながら、これらの添加剤の添加によって、本来の樹脂の性能を損なう場合があった。例えば、光学材料としての熱可塑性樹脂においては、極めて重要である短波長域の透過率が添加剤の添加によって低下してしまう問題があった。
　光学材料としての熱可塑性樹脂における短波長域の透過率のわずかな変化が、実用化された製品に大きな影響を与えることがある。このため、光学材料としての熱可塑性樹脂の本来の透過率を製品化後も維持できる樹脂組成物が求められていたものの、透過率の変化を確実に抑制できるものは実現されていなかった。
特開平７－２３３１６０号公報 ＷＯ９９／６７２３２
　本発明の主な課題として、製品化のための添加剤の添加等によっても透過率の変化、特に、短波長域の透過率の変化を抑えられる、光学材料用の熱可塑性樹脂組成物等を提供することが挙げられる。
　本発明者らは、特定のラクトン系化合物を配合した熱可塑性樹脂組成物が、添加剤の共存下においても、特に短波長域における透過率が良好なまま維持されることを見出した。
　本発明は、以下のものを含む。
＜１＞下記一般式（１）で表される配合剤を含む、熱可塑性樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 　（一般式（１）中、
　Ｒ１～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表し、
　Ｒ６～Ｒ９は、それぞれ独立に、水素原子、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表し、
　Ｒ１０は、水素原子、又は、合計炭素数１～５のアルキル基を表す。）
＜２＞酸化防止剤をさらに含む、上記＜１＞に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜３＞前記酸化防止剤が、フェノール系酸化防止剤及び／又はホスファイト系酸化防止剤である、上記＜２＞に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜４＞前記酸化防止剤が、前記樹脂組成物の全重量を基準として１重量ｐｐｍ～１００００重量ｐｐｍ含まれる、上記＜２＞又は＜３＞に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜５＞前記酸化防止剤が、前記樹脂組成物の全重量を基準として１重量ｐｐｍ～３０００重量ｐｐｍ含まれる、上記＜４＞に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜６＞前記配合剤が、前記樹脂組成物の全重量を基準として１重量ｐｐｍ～１００００重量ｐｐｍ含まれる、上記＜１＞～＜５＞のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜７＞前記配合剤が、前記樹脂組成物の全重量を基準として１重量ｐｐｍ～２０００重量ｐｐｍ含まれる、上記＜１＞～＜６＞のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜８＞前記配合剤を含まない以外は同じ組成を有する対象用樹脂組成物に比べて、ＪＩＳ　Ｋ７１０５に準拠した波長３７０ｎｍ～４００ｎｍにおける透過率（％）の値が２．０（％）以上大きい、上記＜１＞～＜７＞のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜９＞前記配合剤を含まない以外は同じ組成を有する対象用樹脂組成物に比べて、ＪＩＳ　Ｋ７１０５に準拠した波長３７０ｎｍ～４００ｎｍにおける透過率（％）の値が１．１倍以上である、上記＜１＞～＜８＞のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜１０＞前記配合剤を含まない以外は同じ組成を有する対象用樹脂組成物に比べて、２５０℃で５分間加熱したときに生じる揮発成分の量が少なく、
　前記揮発成分が、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、アセトン、２，３－ブタンジオン、酢酸及び蟻酸のいずれかである、上記＜１＞～＜９＞のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜１１＞前記配合剤を含まない以外は同じ組成を有する対象用樹脂組成物に比べて、ＪＩＳ　Ｋ７１０５に準拠したＹＩ値が０．２０以上小さい、上記＜１＞～＜１０＞のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜１２＞前記一般式（１）において、
　Ｒ１～Ｒ５のうち３つが水素原子であり、２つがアルキル基であり、
　Ｒ６～Ｒ９のうち２つが水素原子であり、２つがアルキル基であり、
　Ｒ１０が水素原子である、上記＜１＞～＜１１＞のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜１３＞前記一般式（１）において、前記置換基が、ハロゲン、シアノ基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基のいずれかである、上記＜１＞～＜１２＞のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜１４＞熱可塑性樹脂をさらに有し、前記熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルカーボネート樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ならびにアクリル樹脂からなる群より選択される、上記＜１＞～＜１３＞のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜１５＞前記熱可塑性樹脂が、下記一般式（２）で表されるモノマー由来の構成単位（Ｂ）及び／又は下記一般式（３）で表されるモノマー由来の構成単位（Ｃ）を含むポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、又は、ポリエステルカーボネート樹脂である、上記＜１４＞に記載の熱可塑性樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 　（一般式（２）中、
　Ｒａ及びＲｂは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルコキシル基、置換基を有してもよい炭素数５～２０のシクロアルキル基、置換基を有してもよい炭素数５～２０のシクロアルコキシル基、置換基を有してもよい炭素数６～２０のアリール基、Ｏ、Ｎ及びＳから選択される１つ以上のヘテロ環原子を含む、置換基を有してもよい炭素数６～２０のヘテロアリール基、置換基を有してもよい炭素数６～２０のアリールオキシ基、及び、－Ｃ≡Ｃ－Ｒｈからなる群より選択され、
　Ｒｈは置換基を有してもよい炭素数６～２０のアリール基、又は、Ｏ、Ｎ及びＳから選択される１つ以上のヘテロ環原子を含む、置換基を有してもよい炭素数６～２０のヘテロアリール基を表し、
　Ｘは、単結合であるか、又は置換基を有してもよいフルオレン基を表し、
　Ａ及びＢは、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭素数１～５のアルキレン基を表し、
　ｍ及びｎは、それぞれ独立に、０～６の整数を表し、
　ａ及びｂは、それぞれ独立に、０～１０の整数を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 　（一般式（３）中、
　Ｒｃ及びＲｄは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルコキシル基、置換基を有してもよい炭素数５～２０のシクロアルキル基、置換基を有してもよい炭素数５～２０のシクロアルコキシル基、及び、置換基を有してもよい炭素数６～２０のアリール基からなる群より選択され、
　Ａ及びＢは、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭素数１～５のアルキレン基を表し、
　ｐ及びｑは、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
　ａ及びｂは、それぞれ独立に、０～１０の整数を表し、
　Ｙ１は、単結合、置換基を有してもよいフルオレン基、又は下記一般式（４）～（９）及び（１２）～（１４）で表される構造式のうちいずれかであり、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 　（一般式（４）～（９）中、
　Ｒ２１及びＲ２２は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルキル基、又は、置換基を有してもよい炭素数６～３０のアリール基を表すか、あるいは、Ｒ２１及びＲ２２が互いに結合して形成する、置換基を有してもよい炭素数１～２０の炭素環または複素環を表し、
　ｒ及びｓは、それぞれ独立して、０～５０００の整数を表し、
　一般式（１２）～（１４）中、
　Ｒ２３及びＲ２４は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素、塩素、臭素、もしくはヨウ素、又は、それぞれ置換基を有してもよい、炭素数１～９のアルキル基、炭素数１～５のアルコキシ基、炭素数２～１２のアルケニル基、もしくは炭素数６～１２のアリール基を表す。）
＜１６＞前記熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が、１００００～３０００００である、上記＜１４＞及び＜１５＞のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜１７＞前記一般式（２）及び一般式（３）において、前記Ａ及びＢが、それぞれ独立に、炭素数２又は３のアルキレン基を表す、上記＜１５＞及び＜１６＞のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜１８＞前記熱可塑性樹脂が、少なくとも、ＢＰＥＦ，ＢＮＥ，ＢＮＥＦ及びＤＰＢＨＢＮＡのいずれかに由来する構成単位を含む、上記＜１４＞～＜１７＞のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜１９＞触媒失活剤をさらに含む、上記＜１＞～＜１８＞のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜２０＞前記触媒失活剤が、ドデシルベンゼンスルホン酸塩を含む、上記＜１９＞に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜２１＞離型剤をさらに含む、上記＜１＞～＜２０＞のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜２２＞前記離型剤が、前記樹脂組成物の全重量を基準として１重量ｐｐｍ～５０００重量ｐｐｍ含まれる、上記＜２１＞に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜２３＞Ｃｕ－Ｋα線による粉末Ｘ線回折パターンにおける回折角２θが６．７±０．２°、１０．４±０．２°、１１．１±０．２°、１２．７±０．２°、１３．２±０．２°、１５．２±０．２°、１６．１±０．２°、１７．３±０．２°、２０．８±０．２°および２３．６±０．２°にピークを有する前記一般式（１）で表される配合剤を含む、上記＜１＞～＜２２＞のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜２４＞光学材料用である、上記＜１＞～＜２３＞のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜２５＞波長３７０ｎｍ～４００ｎｍにおける透過率（％）の値を向上させるための下記一般式（１）で表される配合剤を含む、熱可塑性樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 　（一般式（１）中、
　Ｒ１～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表し、
　Ｒ６～Ｒ９は、それぞれ独立に、水素原子、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表し、
　Ｒ１０は、水素原子、又は、合計炭素数１～５のアルキル基を表す。）
＜２６＞上記＜１＞～＜２５＞のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物を含む、成形体。＜２７＞下記式（１０）又は（１１）で表される配合剤であって、熱可塑性樹脂組成物の波長３７０ｎｍ～４００ｎｍにおける透過率（％）の値を向上させるために熱可塑性樹脂に添加される配合剤。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 ＜２８＞下記式（１０）又は（１１）で表される配合剤であって、熱可塑性樹脂組成物のヘーズ値を低減させるために熱可塑性樹脂に添加される配合剤。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 ＜２９＞Ｃｕ－Ｋα線による粉末Ｘ線回折パターンにおける回折角２θが６．７±０．２°、１０．４±０．２°、１１．１±０．２°、１２．７±０．２°、１３．２±０．２°、１５．２±０．２°、１６．１±０．２°、１７．３±０．２°、２０．８±０．２°および２３．６±０．２°にピークを有する、上記＜２７＞又は＜２８＞に記載の配合剤。
＜３０＞下記一般式（１）で表される配合剤を熱可塑性樹脂に添加する工程を含む、熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 　（一般式（１）中、
　Ｒ１～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表し、
　Ｒ６～Ｒ９は、それぞれ独立に、水素原子、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表し、
　Ｒ１０は、水素原子、又は、合計炭素数１～５のアルキル基を表す。）
＜３１＞下記一般式（１）で表される配合剤を熱可塑性樹脂に添加する工程を含む、熱可塑性樹脂組成物の透過率向上方法。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
 　（一般式（１）中、
　Ｒ１～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表し、
　Ｒ６～Ｒ９は、それぞれ独立に、水素原子、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表し、
　Ｒ１０は、水素原子、又は、合計炭素数１～５のアルキル基を表す。）
＜３２＞下記一般式（１）で表される配合剤を熱可塑性樹脂に添加する工程を含む、熱可塑性樹脂組成物のヘーズ低減方法。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
 　（一般式（１）中、
　Ｒ１～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表し、
　Ｒ６～Ｒ９は、それぞれ独立に、水素原子、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表し、
　Ｒ１０は、水素原子、又は、合計炭素数１～５のアルキル基を表す。）
　本発明の熱可塑性樹脂組成物は、上述のように、所定の配合剤を含み、特に低波長域の透過率を良好なレベルに維持することができる。例えば、酸化防止剤や離型剤を添加すると、従来の熱可塑性樹脂組成物においては透過率の低下が認められる傾向にあることが明らかになったが、本発明の熱可塑性樹脂組成物においては、添加剤を添加しても、特に低波長域の透過率の低下を防止できる。このような熱可塑性樹脂組成物は、特に、光学材料として適している。
実施例１で用いられた配合剤の結晶の粉末Ｘ線回折パターンを示す図である。 実施例１の配合剤と同一の化合物の結晶であって、異なるサンプルの粉末Ｘ線回折パターンを示す図である。 実施例１の配合剤と同一の化合物の結晶であって、さらに異なるサンプルの粉末Ｘ線回折パターンを示す図である。
［１．熱可塑性樹脂組成物の成分］
　以下、熱可塑性樹脂組成物の成分について説明する。
［１－１．配合剤］
　熱可塑性樹脂組成物は、一般式（１）で表される配合剤を含む。一般式（１）で表される配合剤は、熱可塑性樹脂組成物の透過率、特に、低波長における透過率の値を向上させるために用いられる。
　また、一般式（１）で表される配合剤の添加により、熱可塑性樹脂組成物のヘーズを低下させ、透明性を向上させることもできる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 　一般式（１）において、Ｒ１～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表す。Ｒ１～Ｒ５は、好ましくは、水素原子、又は、置換基を有してもよい合計炭素数１～１０のアルキル基であり、置換基を有してもよいアルキル基の合計炭素数は、より好ましくは１～５であり、さらに好ましくは１～３であり、アルキル基は例えばメチル基である。
　また、一般式（１）のＲ１～Ｒ５のうち、２～４つが水素原子、１～３つがアルキル基であることが好ましく、３つが水素原子、２つがアルキル基であることがより好ましい。
　一般式（１）において、Ｒ６～Ｒ９は、それぞれ独立に、水素原子、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表す。Ｒ６～Ｒ９は、好ましくは、水素原子、又は置換基を有してもよい合計炭素数１～１０のアルキル基であり、置換基を有してもよいアルキル基の合計炭素数は、より好ましくは１～８であり、さらに好ましくは１～５であり、アルキル基は例えばｔ－ブチル基である。
　また、一般式（１）のＲ６～Ｒ９のうち、１～３つが水素原子、１～３つがアルキル基であることが好ましく、２つが水素原子、２つがアルキル基であることがより好ましい。
　一般式（１）において、Ｒ１０は、水素原子、又は、合計炭素数１～５のアルキル基を表す。Ｒ１０は、好ましくは、水素原子、又は置換基を有してもよい合計炭素数１～３のアルキル基であり、置換基を有してもよいアルキル基の合計炭素数は、より好ましくは１又は２である。Ｒ１０は、より好ましくは、水素原子である。
　一般式（１）において、Ｒ１０に結合する炭素原子は不斉炭素であるが、一般式（１）の配合剤は、ラセミ体であっても光学活性体であってよい。
　一般式（１）における上述の置換基は、例えば、ハロゲン、シアノ基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基のいずれかである、
　一般式（１）の配合剤の具体例として、以下の式（１０）及び（１１）の化合物、及び、それらの混合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
　熱可塑性樹脂組成物において、１重量ｐｐｍ～１００００重量ｐｐｍの含有量の配合剤が含まれていてもよく、配合剤の含有量は、１重量ｐｐｍ～８０００重量ｐｐｍであってもよく、１重量ｐｐｍ～６０００重量ｐｐｍであってもよく、１重量ｐｐｍ～４０００重量ｐｐｍであってもよく、１重量ｐｐｍ～３０００重量ｐｐｍであってもよい。
　熱可塑性樹脂組成物において、配合剤は、熱可塑性樹脂組成物の全重量を基準として１重量ｐｐｍ～２０００重量ｐｐｍ含まれることが好ましい。熱可塑性樹脂組成物における配合剤の含有量は、より好ましくは１０重量ｐｐｍ～１０００重量ｐｐｍであり、さらに好ましくは５０重量ｐｐｍ～８００重量ｐｐｍであり、特に好ましくは５０重量ｐｐｍ～５００重量ｐｐｍであり、より一段と好ましくは１００重量ｐｐｍ～３００重量ｐｐｍである。
　配合剤は、好ましくは結晶性である。例えば、上記式（１０）及び（１１）の化合物（すなわち、一般式（１）におけるＲ１～Ｒ５の２つがメチル基、他の２つが水素であり、Ｒ６～Ｒ９の２つがターシャルブチル基、他の２つが水素であるもの）の９０：１０の混合物の結晶においては、実施例にて記載する測定条件におけるＣｕ－Ｋα線による粉末Ｘ線回折パターンの回折角２θが、６．７°、１０．４°、１１．１°、１２．７°、１３．２°、１５．２°１６．１°、１７．３°、２０．８°および２３．６°にピークを有するものである。これらのうち、１３．２°、１５．２°および２０．８°のピークは相対強度の大きいものであった。
　なお、実施例の欄に示されるように、同一の化合物の配合剤について複数のサンプルを対象にＣｕ－Ｋα線による粉末Ｘ線回折パターンのピークを測定したところ、いずれのサンプルもほぼ共通して上述のピーク値を有することが確認された。ただし、±０．２°、あるいは、±０．１°程度の測定誤差は生じ得る。従って、上述の配合剤において、Ｃｕ－Ｋα線による粉末Ｘ線回折パターンの回折角２θは、６．７±０．２°、１０．４±０．２°、１１．１±０．２°、１２．７±０．２°、１３．２±０．２°、１５．２±０．２°、１６．１±０．２°、１７．３±０．２°、２０．８±０．２°および２３．６±０．２°にピークを有する。
　熱可塑性樹脂組成物は、上述の配合剤に加え、さらに、以下の添加剤を含んでいてもよい。
［１－２．酸化防止剤］
　熱可塑性樹脂組成物は、酸化防止剤を含むことが好ましい。
　酸化防止剤として、フェノール系酸化防止剤及びホスファイト系酸化防止剤の少なくともいずれかが好ましい。さらに、フェノール系酸化防止剤とホスファイト系酸化防止剤とを併用してもよく、フェノール系酸化防止剤及びホスファイト系酸化防止剤をいずれも含む熱可塑性樹脂組成物が好ましい。
　フェノール系酸化防止剤として、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニルメチル）－２，４，６－トリメチルベンゼン、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－１，３，５－トリアジンｅ－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、４，４’，４’’－（１－メチルプロパニル－３－イリデン）トリス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－ｍ－クレゾール）、６，６’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４，４’－ブチリデンジ－ｍ－クレゾール、オクラデシル３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ペンタエリスリトール－テトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、３，９－ビス｛２－［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ］－１，１－ジメチルエチル｝－２，４，８，１０－テトラオキソスピロ［５．５］ウンデカン、ペンタエリスリトール－テトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］等が挙げられ、好ましくは、ペンタエリスリトール－テトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］である。
　ホスファイト系酸化防止剤として、２－エチルヘキシルジフェニルフォスファイト、イソデシルジフェニルフォスファイト、トリイソデシルフォスファイト、トリフェニルフォスファイト、３，９－ビス（オクタデシルオキシ）－２，４，８，１０－テトラオキシ－３，９－ジフォスファスピロ［５．５］ウンデカン、３，９－ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノキシ）－２，４，８，１０－テトラオキサ－３，９－ジフォスファスピロ［５．５］ウンデカン、２，２’－メチルエンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）２－エチルヘキシルフォスファイト、トリス（２，４－ジｔｅｒｔ－ブチルフェニル）フォスファイト、トリス（ノニルフェニル）フォスファイト、テトラ－Ｃ１２－１５－アルキル（プロパン－２，２－ジイルビス（４，１－フェニルエン））ビス（フォスファイト）、３，９－ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノキシ）－２，４，８，１０－テトラオキサ－３，９－ジフォスファスピロ［５．５］ウンデカン等が挙げられ、好ましくは、３，９－ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノキシ）－２，４，８，１０－テトラオキサ－３，９－ジフォスファスピロ［５．５］ウンデカンである。
　酸化防止剤として、上述のいずれか１種類のみを用いても、２種類以上の混合物を用いてもよい。
　熱可塑性樹脂組成物において、１重量ｐｐｍ～１００００重量ｐｐｍの含有量の酸化防止剤が含まれていてもよく、酸化防止剤の含有量は、１重量ｐｐｍ～８０００重量ｐｐｍであってもよく、１重量ｐｐｍ～６０００重量ｐｐｍであってもよく、１重量ｐｐｍ～４０００重量ｐｐｍであってもよい。
　熱可塑性樹脂組成物において、酸化防止剤は、樹脂組成物の全重量を基準として１重量ｐｐｍ～３０００重量ｐｐｍ含まれることが好ましい。熱可塑性樹脂組成物における酸化防止剤の含有量は、より好ましくは５０重量ｐｐｍ～２５００重量ｐｐｍであり、さらに好ましくは１００重量ｐｐｍ～２０００重量ｐｐｍであり、特に好ましくは１５０重量ｐｐｍ～１５００重量ｐｐｍであり、より一段と好ましくは２００重量ｐｐｍ～１２００重量ｐｐｍである。
　なお、上述の酸化防止剤の含有量の範囲は、酸化防止剤の合計量に関するものであるが、いずれか一種類の酸化防止剤について、上述のいずれかの範囲内の含有量で用いてもよい。
［１－３．離型剤］
　熱可塑性樹脂組成物は、離型剤を含むことが好ましい。
　離型剤として、エステル化合物、例えば、グリセリン脂肪酸のモノ・ジグリセリド等のグリセリン脂肪酸エステル、プロピレングリコール脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル等のグリコール脂肪酸エステル、高級アルコール脂肪酸エステル、脂肪族多価アルコールと脂肪族カルボン酸とのフルエステルあるいはモノ脂肪酸エステル等が挙げられる。離型剤として、脂肪族多価アルコールと脂肪族カルボン酸とのエステルを用いる場合、モノエステル、フルエステル等、いずれも採用できるが、例えばモノエステル等のフルエステル以外であってもよい。
　離型剤の具体例として、以下のものが挙げえられる。
　すなわち、ソルビタン ステアレート、ソルビタン ラウレート、ソルビタン オレート、ソルビタン トリオレート、ソルビタン トリベヘネート、ソルビタン ステアレート、ソルビタン トリステアレート、ソルビタン カプリレート等のソルビタン脂肪酸エステル；
　プロピレングリコール モノステアレート、プロピレングリコール モノオレート、プロピレングリコール モノベヘネート、プロピレングリコール モノラウレート、プロピレングリコール モノパルミテート等のプロピレングリコール脂肪酸エステル；
　ステアリル ステアレート等の高級アルコール脂肪酸エステル；
　グリセリン モノステアレート、グリセリン モノ１２－ヒドロキシステアレート等のグリセリン モノヒドロキシステアレート、グリセリン モノオレート、グリセリン モノベヘネート、グリセリン モノカプリレート、グリセリン モノカプレート、グリセリン モノラウレート等のモノグリセライド：グリセリンモノ・ジステアレート、グリセリンモノ・ジステアレート、グリセリンモノ・ジベヘネート、グリセリンモノ・ジオレート等のモノ・ジグリセライド：を含む、グリセリン脂肪酸エステルモノグリセライド；
　グリセリン ジアセトモノ ラウレート等のグリセリン脂肪酸エステルアセチル化モノグリセライド；
　クエン酸脂肪酸 モノグリセライド、コハク酸脂肪酸 モノグリセライド、ジアセチル酒石酸脂肪酸 モノグリセライド等のグリセリン脂肪酸エステル有機酸モノグリセライド；
　ジグリセリン ステアレート、ジグリセリン ラウレート、ジグリセリン オレート、ジグリセリン モノステアレート、ジグリセリン モノラウレート、ジグリセリン モノミリステート、ジグリセリン モノオレート、テトラグリセリン ステアレート、デカグリセリン ラウレート、デカグリセリン オレート、ポリグリセリン ポリリシノレート等のポリグリセリン脂肪酸エステル等が挙げられる。
　熱可塑性樹脂組成物において、離型剤は、樹脂組成物の全重量を基準として１重量ｐｐｍ～５０００重量ｐｐｍ含まれることが好ましい。熱可塑性樹脂組成物における離型剤の含有量は、より好ましくは５０重量ｐｐｍ～４０００重量ｐｐｍであり、さらに好ましくは１００重量ｐｐｍ～３５００重量ｐｐｍであり、特に好ましくは５００重量ｐｐｍ～１３０００重量ｐｐｍであり、より一段と好ましくは１０００重量ｐｐｍ～２５００重量ｐｐｍである。
　離型剤は、他の添加剤、例えば、酸化防止剤などと併用することができる。なお、上述の離型剤の含有量の範囲は、離型剤の合計量に関するものであるが、いずれか一種類の離型剤について、上述のいずれかの範囲内の含有量で用いてもよい。
［１－４．触媒失活剤］
　熱可塑性樹脂組成物は、添加剤として、触媒失活剤をさらに含むことが好ましい。触媒失活剤は、樹脂組成物の重合のための触媒の活性を失わせて重合反応を停止させる。触媒失活剤の添加により、樹脂組成物に含まれる重合体の解重合を防止することもできる。また、触媒失活剤の添加に伴う樹脂組成物の熱履歴の増加を防止すべく、触媒失活剤を用いなくてもよい。
　触媒失活剤として、安息香酸ブチル等のエステル類；ｐ－トルエンスルホン酸等の芳香族スルホン酸類；ｐ－トルエンスルホン酸ブチル、ｐ－トルエンスルホン酸ヘキシル等の芳香族スルホン酸エステル類；亜リン酸、リン酸、ホスホン酸等のリン酸類；亜リン酸トリフェニル、亜リン酸モノフェニル、亜リン酸ジフェニル、亜リン酸ジエチル、亜リン酸ジｎ－プロピル、亜リン酸ジｎ－ブチル、亜リン酸ジｎ－ヘキシル、亜リン酸ジオクチル、亜リン酸モノオクチル等の亜リン酸エステル類；リン酸トリフェニル、リン酸ジフェニル、リン酸モノフェニル、リン酸ジブチル、リン酸ジオクチル、リン酸モノオクチル等のリン酸エステル類；ジフェニルホスホン酸、ジオクチルホスホン酸、ジブチルホスホン酸等のホスホン酸類；フェニルホスホン酸ジエチル等のホスホン酸エステル類；トリフェニルホスフィン、ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン等のホスフィン類；ホウ酸、フェニルホウ酸等のホウ酸類；ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩等の芳香族スルホン酸塩類；ステアリン酸クロライド、塩化ベンゾイル、ｐ－トルエンスルホン酸クロライド等の有機ハロゲン化物；ジメチル硫酸等のアルキル硫酸；塩化ベンジル等の有機ハロゲン化物等が好適に用いられる。失活剤の効果、樹脂に対する安定性等の観点から、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩、ｐ－トルエンまたはスルホン酸ブチルが特に好ましい。これらの失活剤は、触媒量に対して０．０１～５０倍モル、好ましくは０．３～２０倍モル使用される。触媒量に対して０．０１倍モルより少ないと、失活効果が不充分となり好ましくない。また、触媒量に対して５０倍モルより多いと、樹脂の耐熱性が低下し、成形体が着色しやすくなるため好ましくない。
　熱可塑性樹脂組成物において、触媒失活剤は、樹脂組成物の全重量を基準として１重量ｐｐｍ～１０００重量ｐｐｍ含まれることが好ましい。熱可塑性樹脂組成物における触媒失活剤の含有量は、より好ましくは３重量ｐｐｍ～５００重量ｐｐｍであり、さらに好ましくは５重量ｐｐｍ～１００重量ｐｐｍであり、特に好ましくは１０重量ｐｐｍ～５０重量ｐｐｍである。
　触媒失活剤は、好ましくは溶液として、例えば、水溶液として熱可塑性樹脂組成物に添加されてもよい。また、触媒失活剤は、例えば、メタノールやエタノール等のアルコール溶液として、あるいは、フェノール溶液等の有機溶媒の溶液として、熱可塑性樹脂組成物に添加されてもよい。
［１－５．その他の添加剤］
　熱可塑性樹脂組成物には、上述の配合剤、酸化防止剤、離型剤及び触媒失活剤の他にも、添加剤を加えてもよい。例えば、熱可塑性樹脂組成物が含み得る添加剤として、熱安定剤、可塑剤、充填剤、紫外線吸収剤、防錆剤、分散剤、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、滑剤、染料、顔料、ブルーイング剤、核剤、透明化剤等が挙げられる。
　熱可塑性樹脂組成物における配合剤、酸化防止剤、離型剤及び触媒失活剤以外の添加剤（以下、付加添加剤ともいう）の含有量は、好ましくは１０重量ｐｐｍ～５．０重量％であり、より好ましくは１００重量ｐｐｍ～２．０重量％であり、さらに好ましくは１０００重量ｐｐｍ～１．０重量％であるが、これには限定されない。
　上述の添加剤は、透過率に悪影響を与える可能性があり、過剰に添加しないことが好ましく、例えば、合計の添加量は上述の範囲内である。
［１－６．熱可塑性樹脂］
　熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含む。
　熱可塑性樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルカーボネート樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ならびにアクリル樹脂のいずれか一種以上であることが好ましい。
　熱可塑性樹脂は、下記一般式（２）で表されるモノマー由来の構成単位（Ｂ）を有するポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、又は、ポリエステルカーボネート樹脂を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
 　一般式（２）において、Ｒａ及びＲｂは、それぞれ独立に、ハロゲン原子、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルコキシル基、置換基を有してもよい炭素数５～２０のシクロアルキル基、置換基を有してもよい炭素数５～２０のシクロアルコキシル基、置換基を有してもよい炭素数６～２０のアリール基、Ｏ、Ｎ及びＳから選択される１つ以上のヘテロ環原子を含む、置換基を有してもよい炭素数６～２０のヘテロアリール基、置換基を有してもよい炭素数６～２０のアリールオキシ基、及び、－Ｃ≡Ｃ－Ｒｈからなる群より選択される。Ｒｈは置換基を有してもよい炭素数６～２０のアリール基、又は、Ｏ、Ｎ及びＳから選択される１つ以上のヘテロ環原子を含む、置換基を有してもよい炭素数６～２０のヘテロアリール基を表す。
　Ｒａ及びＲｂは、好ましくは、水素原子、置換基を有してもよい炭素数６～２０のアリール基、Ｏ、Ｎ及びＳから選択される１つ以上のヘテロ環原子を含む、置換基を有してもよい炭素数６～２０のヘテロアリール基であり、より好ましくは、水素原子、置換基を有してもよい炭素数６～２０のアリール基であり、さらに好ましくは、水素原子、置換基を有してもよい炭素数６～１２のアリール基である。
　一般式（２）において、Ｘは、単結合であるか、又は置換基を有してもよいフルオレン基を表す。Ｘは、好ましくは、単結合、又は、合計炭素数が１２～２０の置換基を有してもよいフルオレン基である。
　一般式（２）において、Ａ及びＢは、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭素数１～５のアルキレン基であり、好ましくは、炭素数２又は３のアルキレン基である。
　一般式（２）において、ｍ及びｎは、それぞれ独立に、０～６の整数であり、好ましくは、０～３の整数であり、より好ましくは、０又は１である。
　一般式（２）において、ａ及びｂは、それぞれ独立に、０～１０の整数であり、好ましくは、１～３の整数であり、より好ましくは、１又は２である。
　構成単位（Ｂ）の具体例として、ＢＮＥ，ＤＰＢＨＢＮＡ等に由来するものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
　熱可塑性樹脂は、下記一般式（３）で表されるモノマー由来の構成単位（Ｃ）を有するポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、又は、ポリエステルカーボネート樹脂を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
 　一般式（３）において、Ｒｃ及びＲｄは、それぞれ独立に、ハロゲン原子、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルコキシル基、置換基を有してもよい炭素数５～２０のシクロアルキル基、置換基を有してもよい炭素数５～２０のシクロアルコキシル基、及び、置換基を有してもよい炭素数６～２０のアリール基からなる群より選択される。
　Ｒｃ及びＲｄは、好ましくは、水素原子、置換基を有してもよい炭素数６～２０のアリール基、Ｏ、Ｎ及びＳから選択される１つ以上のヘテロ環原子を含む、置換基を有してもよい炭素数６～２０のヘテロアリール基であり、より好ましくは、水素原子、置換基を有してもよい炭素数６～２０のアリール基であり、さらに好ましくは、水素原子、置換基を有してもよい炭素数６～１２のアリール基である。
　一般式（３）において、Ｙ１は、単結合、置換基を有してもよいフルオレン基、又は下記一般式（４）～（９）及び（１２）～（１４）で表される構造式のうちいずれかであり、好ましくは、単結合、又は、下記の一般式（４）の構造式で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
 　一般式（４）及び（９）において、Ｒ２１及びＲ２２は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルキル基、又は、置換基を有してもよい炭素数６～３０のアリール基を表すか、あるいは、Ｒ２１及びＲ２２が互いに結合して形成する、置換基を有してもよい炭素数１～２０の炭素環または複素環を表す。
　一般式（７）及び（９）において、ｒ及びｓは、それぞれ独立して、０～５０００の整数である。
　また、一般式（１２）～（１４）において、Ｒ２３及びＲ２４は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素、塩素、臭素、もしくはヨウ素、又は、それぞれ置換基を有してもよい、炭素数１～９のアルキル基、炭素数１～５のアルコキシ基、炭素数２～１２のアルケニル基、もしくは炭素数６～１２のアリール基である。
　上記一般式（３）において、Ａ及びＢは、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭素数１～５のアルキレン基であり、好ましくは、炭素数２又は３のアルキレン基である。上記一般式（３）において、ｐ及びｑは、それぞれ独立に、０～４の整数であり、好ましくは、０又は１である。また、上記一般式（３）において、ａ及びｂは、それぞれ独立に、０～１０の整数であり、好ましくは０～５の整数であり、より好ましくは０～２の整数であり、例えば、０又は１である。
　構成単位（Ｃ）の具体例として、ＢＰＥＦ（９，９－ビス（４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル）フルオレン）、ＢＰＰＥＦ（９，９－ビス（４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－フェニルフェニル）フルオレン）、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＰ、ビスフェノールＡＦ、ビスフェノールＢ、ビスフェノールＢＰ、ビスフェノールＣ、ビス（４－ヒドロキシフェニル）－２，２－ジクロロエチレン、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＧ、ビスフェノールＭ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＰ、ビスフェノールＰＨ、ビスフェノールＴＭＣ、ビスフェノールＰ－ＡＰ（４，４’－（１－フェニルエチリデン）ビスフェノール）、ビスフェノールＰ－ＣＤＥ（４，４’－シクロドデシリデンビスフェノール）、ビスフェノールＰ－ＨＴＧ（４，４’－（３，３，５－トリメチルシクロへキシリデン）ビスフェノール）、ビスフェノールＰ－ＭＩＢＫ（４，４’－（１，３－ジメチルブチリデン）ビスフェノール）、ビスフェノールＰＥＯ－ＦＬ（ビスフェノキシエタノールフルオレン）、ビスフェノールＰ－３ＭＺ（４－［１－（４－ヒドロキシフェニル）－３－メチルシクロヘキシル］フェノール）、ビスフェノールＯＣ－ＦＬ（４，４’－［１－［４－［１－（４－ヒドロキシフェニル）－１－メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノール）、ビスフェノールＺ、ＢＰ－２ＥＯ（２，２’－［［１，１’－ビフェニル］－４，４’－ジイルビス（オキシ）ビスエタノール）、Ｓ－ＢＯＣ（４，４’－（１－メチルエチリデン）ビス（２－メチルフェノール）、）ＴｒｉｓＰ－ＨＡＰ（４，４’，４’’－エチリデントリスフェノール）等に由来するものが挙げられる。
　なお、構成単位（Ｃ）として、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＰ等のビスフェノール化合物に由来するものを有するポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂には、高純度の品質のものが多く、市場流通性がよいといった利点がある。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
　熱可塑性樹脂は、構成単位（Ｂ）を含み構成単位（Ｃ）を含まないポリマー、構成単位（Ｃ）を含み構成単位（Ｂ）を含まないポリマーの他にも、構成単位（Ｂ）と構成単位（Ｃ）とを有する共重合体、構成単位（Ｂ）のみを有するポリマーと構成単位（Ｃ）のみを有するポリマーとの混合物、これらの組み合わせであってもよい。構成単位（Ｃ）を含み構成単位（Ｂ）を含まないポリマーとして、例えば、下記の式（Ｉ－１）～（Ｉ－３）の構成単位を有するものが挙げられ、構成単位（Ｂ）と構成単位（Ｃ）とを有する共重合体として、例えば、下記の式（ＩＩ－１）～（ＩＩ－４）の構成単位を有するものが挙げられる。また、構成単位（Ｃ）を含み構成単位（Ｂ）を含まないポリマーの具体例として、上述のＢＰＥＦ、ＢＰＰＥＦ及びビスフェノール類のうちのいずれか一つのみ、あるいは複数からなるものも挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
 （式（Ｉ－１）中、ｍ及びｎは、それぞれ、１～１０の整数であり、好ましくは１～５の整数であり、より好ましくは１であり、
　式（Ｉ－３）中、ｎは、１～１０の整数であり、好ましくは１～５の整数であり、より好ましくは１である。）
　また、複数の種類の構成単位を有するポリマーとして、ｍ及びｎの値が例えば１００以上と大きいブロック共重合体、及び、ランダム共重合体のいずれもが採用できるものの、ランダム共重合体が好ましく、より好ましくは、ｍ及びｎの値が１であるランダム共重合体が用いられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
 （式（ＩＩ－１）～（ＩＩ－４）中、ｍ及びｎは、それぞれ独立して、１～１０の整数であり、好ましくは１～５の整数であり、より好ましくは１である。）
　また、複数の種類の構成単位を有するポリマーとして、ｍ及びｎの値が例えば１００以上と大きいブロック共重合体、及び、ランダム共重合体のいずれもが採用できるものの、ランダム共重合体が好ましく、より好ましくは、ｍ及びｎの値が１であるランダム共重合体が用いられる。
　共重合体において、構成単位（Ｂ）と構成単位（Ｃ）とのモル比は、１：９９～９９：１であることが好ましく、１０：９０～９０：１０であることがより好ましく、１５：８５～８５：１５であることがさらに好ましく、３０：７０～７０：３０であることが特に好ましい。また、混合物においては、構成単位（Ｂ）のみを有するポリマーと構成単位（Ｃ）のみを有するポリマーとの重量比が、１：９９～９９：１であることが好ましく、１０：９０～９０：１０であることがより好ましく、１５：８５～８５：１５であることがさらに好ましく、３０：７０～７０：３０であることが特に好ましい。
　熱可塑性樹脂は、シクロオレフィン系樹脂であってもよく、シクロオレフィン系樹脂を含んでいてもよい。シクロオレフィン系樹脂として、以下の構成単位を有するものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
　上記式中、Ｘｇは、各々独立に、炭素数１～１０のアルキレン基を表す。前記炭素数１～１０のアルキレン基としては、メチレン、エチレン、プロピレン、イソプロピレン、ブチレン、イソブチレン、ｓｅｃ－ブチレン、ｔｅｒｔ－ブチレン、ペンチレン等が挙げられる。これらのうち、メチレン、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン、ｓｅｃ－ブチレンであることが好ましく、メチレン、エチレン、プロピレンであることがより好ましい。
　Ｒｊ、Ｒｋ、およびＲｌは、各々独立に、ハロゲン原子、置換または非置換の炭素数１～２０のアルキル基、置換または非置換の炭素数１～２０のアルコキシ基、置換または非置換の炭素数５～２０のシクロアルキル基、置換または非置換の炭素数５～２０のシクロアルコキシ基、置換または非置換の炭素数６～２０のアリール基、置換または非置換のＯ、ＮおよびＳから選択される１つ以上のヘテロ環原子を含む炭素数３～２０のヘテロアリール基、置換または非置換の炭素数６～２０のアリールオキシ基、並びに－Ｃ≡Ｃ－Ｒｉから選択される。前記Ｒｊ、Ｒｋ、およびＲｌとしては、上述のＸａ、Ｘｂ、Ｘｃ、Ｘｄ、Ｘｅ、およびＸｆと同様のものが挙げられる。
　ただし、Ｒｊ、Ｒｋ、およびＲｌは置換基を有していてもよい。当該置換基としては、特に制限されないが、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数５～１０のシクロアルキル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数５～１０のシクロアルキルオキシ基、炭素数２～１０のアルキルオキシカルボニル基、炭素数５～１０のシクロアルキルオキシカルボニル基、炭素数７～１５のアリールオキシカルボニル基、炭素数２～１０のアルキルカルボニルオキシ基、炭素数５～１０のシクロアルキルカルボニルオキシ基、炭素数７～１５のアリールカルボニルオキシ基、炭素数２～１０のヒドロキシアルキルカルボニル基、グリシジルオキシカルボニル基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、シアノ基、炭素数１～１０のアミド基等が挙げられる。
　前記炭素数１～１０のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基等が挙げられる。
　前記炭素数５～１０のシクロアルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、ビシクロ［２．２．１］ヘプチル基、ビシクロ［２．２．２］オクチル基等が挙げられる。
　前記炭素数１～１０のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基、ペンチルオキシ基等が挙げられる。
　前記炭素数５～１０のシクロアルキルオキシ基としては、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、ビシクロ［２．２．１］ヘプチルオキシ基、ビシクロ［２．２．２］オクチルオキシ基等が挙げられる。
　前記炭素数２～１０のアルキルオキシカルボニル基としては、メチルオキシカルボニル基、エチルオキシカルボニル基、プロピルオキシカルボニル基、イソプロピルオキシカルボニル基、ブチルオキシカルボニル基、イソブチルオキシカルボニル基、ｓｅｃ－ブチルオキシカルボニル基、ｔｅｒｔ－ブチルオキシカルボニル基等が挙げられる。
　前記炭素数５～１０のシクロアルキルオキシカルボニル基としては、シクロペンチルオキシカルボニル基、シクロヘキシルオキシカルボニル、ビシクロ［２．２．１］ヘプチルオキシカルボニル基、ビシクロ［２．２．２］オクチルオキシカルボニル基等が挙げられる。
　前記炭素数７～１５のアリールオキシカルボニル基としては、フェニルオキシカルボニル基、トリルオキシカルボニル基、キシリルオキシカルボニル基、トリメチルフェニルオキシカルボニル基、テトラメチルフェニルオキシカルボニル基、エチルフェニルオキシカルボニル基、エチルメチルフェニルオキシカルボニル基、ジエチルフェニルオキシカルボニル基、ナフチルオキシカルボニル基等が挙げられる。
　前記炭素数２～１０のアルキルカルボニルオキシ基としては、メチルカルボニルオキシ基、エチルカルボニルオキシ基、プロピルカルボニルオキシ基、イソプロピルカルボニルオキシ基、ブチルカルボニルオキシ基等が挙げられる。
　前記炭素数５～１０のシクロアルキルカルボニルオキシ基としては、シクロペンチルカルボニルオキシ基、シクロヘキシルカルボニルオキシ基、ビシクロ［２．２．１］ヘプチルカルボニルオキシ基、ビシクロ［２．２．２］オクチルカルボニルオキシ基等が挙げられる。
　前記炭素数７～１５のアリールカルボニルオキシ基としては、フェニルカルボニルオキシ基、トリルカルボニルオキシ基、キシリルカルボニルオキシ基、トリメチルフェニルカルボニルオキシ基、テトラメチルフェニルカルボニルオキシ基、エチルフェニルカルボニルオキシ基、エチルメチルフェニルカルボニルオキシ基、ジエチルフェニルカルボニルオキシ基、ナフチルカルボニルオキシ基等が挙げられる。
　前記炭素数２～１０のヒドロキシアルキルカルボニル基としては、ヒドロキシメチルカルボニル基、ヒドロキシエチルカルボニル基、ヒドロキシプロピルカルボニル基等が挙げられる。
　前記炭素数１～１０のアミド基としては、メチルアミノカルボニル基、エチルアミノカルボニル基、ジメチルアミノカルボニル基、アセチルアミノ基等が挙げられる。
　上述の置換基は単独で有していても、２種以上を組み合わせて有していてもよい。
　Ｒｉは炭素数６～２０のアリール基またはＯ、ＮおよびＳから選択される１つ以上のヘテロ環原子を含む炭素数３～２０のヘテロアリール基を表す。前記Ｒｉは、上述と同様である。
　ｐは、各々独立に、０または１の整数を表す。
　ｑ、ｒ、およびｓは、各々独立に、０～１０の整数を表し、好ましくは０～５であり、より好ましくは０～３である。
　ｔは、１～３の整数を表し、好ましくは１または２である。
　ここで、ｑが２以上であり、２つのＲｊが隣接する炭素原子に存在する場合、２つのＲｊが一緒になって環構造を形成してもよい。例えば、ｑが２であり２つのＲｊがともに置換または非置換アルキル基である場合、一般式（２０）は下記式（２０－１）となり、ｑが２であり２つのＲｊが置換または非置換アルキルおよび置換または非置換シクロアルキルである場合、一般式（２０）は下記式（２０－２）、（２０－３）、または（２０－４）となりうる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032
　上記式中、Ｘｇおよびｐは上述の通りである。
　Ｒｎは上述の置換基であり、具体的には、ハロゲン原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数５～１０のシクロアルキル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数５～１０のシクロアルキルオキシ基、炭素数２～１０のアルキルオキシカルボニル基、炭素数５～１０のシクロアルキルオキシカルボニル基、炭素数７～１５のアリールオキシカルボニル基、炭素数２～１０のアルキルカルボニルオキシ基、炭素数５～１０のシクロアルキルカルボニルオキシ基、炭素数７～１５のアリールカルボニルオキシ基、炭素数２～１０のヒドロキシアルキルカルボニル基、グリシジルオキシカルボニル基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、シアノ基、炭素数１～１０のアミド基等が挙げられる。
　ｚは特に制限されないが、０～６であることが好ましく、０～３であることがより好ましく、０または１であることがさらに好ましい。
　ｕは１～３の整数を表し、好ましくは１または２である。
　また、ｒが２以上であり、２つのＲｋが隣接する炭素原子に存在する場合、２つのＲｋが一緒になって環構造を形成してもよい。例えば、ｒが２であり２つのＲｋがともに置換または非置換アルキル基である場合、一般式（２１）は下記式（２１－１）または（２１－２）となり、ｒが２であり２つのＲｋが置換または非置換アルキルおよび置換または非置換シクロアルキルである場合、一般式（２１）は下記式（２１－３）となりうる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033
　上記式中、Ｘｇ、ｐ、Ｒｎ、ｚ、およびｕは上述の通りである。
　さらに、ｓが２以上であり、２つのＲｌが隣接する炭素原子に存在する場合、２つのＲｌが一緒になって環構造を形成してもよい。例えば、ｓが２であり２つのＲｌがともに置換または非置換アルキル基である場合、一般式（２２）は下記式（２２－１）または（２２－２）となり、ｓが２であり２つのＲｌが置換または非置換アルキルおよび置換または非置換シクロアルキルである場合、一般式（２２）は下記式（２２－３）または（２２－４）となりうる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000034
　上記式中、Ｘｇ、ｐ、Ｒｎ、ｚ、およびｕは上述の通りである。
　Ｒｍは、水素原子または炭素数１～３のアルキル基を表す。前記炭素数１～３のアルキル基としては、特に制限されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基が挙げられる。
　シクロオレフィン系樹脂の具体例としては、以下の式１～８で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも１つを含むものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000035
　上述の構成単位は、シクロオレフィン系樹脂にて単独で含まれていても、２種以上が組み合わされて含まれていてもよい。また、上述の構成単位とともに、他の環状ポリオレフィンの構成単位と組み合わされてもよいし、他の樹脂（ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂）等の構成単位と組み合わされてもよい。
　シクロオレフィン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）としては、特に制限されないが、１，０００～３，０００，０００であることが好ましく、１０，０００～３，０００，０００であることがより好ましく、２０，０００～１，０００，０００であることがさらに好ましく、３０，０００～５００，０００であることが特に好ましい。
　熱可塑性樹脂として、上記シクロオレフィン系樹脂の他にも、脂肪族環を含む構成単位を有する樹脂（ポリマー）を用いてもよい。例えば、下記式（２３）で表される構成単位、モノマーとして、イソソルビド由来の構成単位、ペンタシクロペンタデカンジメタノール（ＰＣＰＭＤ）由来の構成単位、シクロヘキサンジメタノール由来の構成単位、スピログリコール由来の構成単位のうち少なくともいずれかの構成単位を有する熱可塑性樹脂を用いてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000036
 （一般式（２３）中、Ｒｐは、水素原子、又は炭素数１～４のアルキル基を表す。）
　また、上述のシクロオレフィン系樹脂あるいは脂肪族環を含む構成単位を有する樹脂のいずれかと、下記一般式（２４）で表される構成単位を有する共重合体、あるいはブレンド体を熱可塑性樹脂として用いてもよく、そのような熱可塑性樹脂の具体例として、上記一般式（２３）の構成単位と、下記一般式（２４）の構成単位を有する共重合体、あるいはブレンド体が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000037
 （一般式（２４）中、ＲｑおよびＲｓは、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数１～２０のアルコキシル基、炭素数５～２０のシクロアルキル基、炭素数５～２０のシクロアルコキシル基、炭素数６～２０のアリール基または炭素数６～２０のアリールオキシ基を表し、Ａ及びＢは、それぞれ独立して、炭素数１～４のアルキレン基を表す。）
　熱可塑性樹脂は、アクリル樹脂を含んでいてもよい。アクリル樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）に代表される各種（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体、またはＰＭＭＡやＭＭＡと他の１種以上の単量体との共重合体であり、さらにそれらの樹脂の複数種が混合されたものが挙げられる。
　熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００００～３０００００であることが好ましく、１５０００～１０００００であることがより好ましく、２００００～５００００であることがさらに好ましい。
　また、熱可塑性樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）は、５０００～２０００００であることが好ましく、７０００～７００００であることがより好ましく、１００００～３００００であることがさらに好ましい。
　熱可塑性樹脂組成物におけるポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルカーボネート樹脂、シクロオレフィン系樹脂、アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂は、公知の手法で製造される。熱可塑性樹脂の製造方法として、例えば、界面重合法、溶融エステル交換法、縮合重合法などが挙げられ、ポリカーボネート樹脂の製造方法としてはさらに、環状カーボネート化合物を用いる開環重合法、ピリジン法、プレポリマーの固相エステル交換法などが挙げられる。
　末端停止剤が用いられる界面重合法で製造されるポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルカーボネート樹脂等においては、末端停止剤に由来する末端構造が含まれる。例えば、界面重合法の末端停止剤として用いられるパラ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、パラ－ｔｅｒｔ－オクチルフェノール、パラヒドロキシ安息香酸ヘキサデカンなどのフェノール化合物にそれぞれ対応する、パラ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル基、パラ－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル基、ｐ－安息香酸ヘキサデカン基などの末端基を熱可塑性樹脂が有していてもよい。これらの末端構造は、ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂の流動性を向上させることができる。
［２．熱可塑性樹脂組成物の性状］
　配合剤を有する本発明の熱可塑性樹脂組成物は、配合剤を含まない熱可塑性樹脂組成物に比べて、透過率（％）を高いレベルに維持することができる。
　例えば、熱可塑性樹脂組成物は、配合剤を含まない以外は同じ組成を有する対象用樹脂組成物に比べて、ＪＩＳ　Ｋ７１０５に準拠した波長３７０ｎｍ～４００ｎｍにおける透過率（％）の値が２．０（％）以上大きい。すなわち、配合剤を含まない対象用樹脂組成物におけるＪＩＳ　Ｋ７１０５に準拠した波長３７０ｎｍ～４００ｎｍの透過率（％）の値と、本発明の熱可塑性樹脂組成物におけるＪＩＳ　Ｋ７１０５に準拠した波長３７０ｎｍ～４００ｎｍの透過率（％）の値のうち、同じ波長における値（％）同士を比較すると、熱可塑性樹脂組成物の透過率の値が高く、これらの数値の差として２．０（％）以上が実現される。好ましくは、熱可塑性樹脂組成物の透過率の値が、対象用樹脂組成物の透過率の値よりも３．０（％）以上、大きく、より好ましくは、４．０（％）以上、大きい。
　また、例えば、熱可塑性樹脂組成物は、配合剤を含まない以外は同じ組成を有する対象用樹脂組成物に比べて、ＪＩＳ　Ｋ７１０５に準拠した波長３７０ｎｍ～４００ｎｍにおける透過率（％）の値が１．１倍以上である。すなわち、配合剤を含まない対象用樹脂組成物におけるＪＩＳ　Ｋ７１０５に準拠した波長３７０ｎｍ～４００ｎｍの透過率（％）の値と、本発明の熱可塑性樹脂組成物におけるＪＩＳ　Ｋ７１０５に準拠した波長３７０ｎｍ～４００ｎｍの透過率（％）の値のうち、同じ波長における値（％）同士を比較すると、熱可塑性樹脂組成物の透過率（％）の値が対象用樹脂組成物よりも高く、かつ、１．１倍以上である。好ましくは、熱可塑性樹脂組成物の透過率の値は、対象用樹脂組成物の透過率の値の１．３倍以上であり、より好ましくは、１．５倍以上である。
　本発明の熱可塑性樹脂組成物に添加剤、例えば、離型剤、酸化防止剤等の添加剤を加えると、得られる熱可塑性樹脂組成物の透過率の値が低下する傾向にある。しかしながら、上述の配合剤が添加されている熱可塑性樹脂組成物によれば、透過率の値の低下を防止、抑制できる。
　また、ある態様の熱可塑性樹脂組成物は、配合剤を含まない以外は当該熱可塑性樹脂組成物と同じ組成を有する対象用樹脂組成物に比べて、ＪＩＳ Ｋ－７３６１、及び、ＪＩＳ Ｋ－７１３６に準拠したヘーズの値が低く、０．０３以上のヘーズ値の差が認められる。このように、上述の配合剤には、熱可塑性樹脂組成物の透明性を向上させる効果も認められる。
　熱可塑性樹脂組成物のヘーズ値と対象用樹脂組成物のヘーズ値との差は、０．０５以上であることが好ましく、０．０７以上であることがより好ましく、０．１０以上であることがさらに好ましく、０．１２以上であることが特に好ましい。また、ある態様の熱可塑性樹脂組成物は、対象用樹脂組成物のヘーズ値よりも０．１５以上、低いヘーズ値を有するものであり、熱可塑性樹脂組成物は、対象用樹脂組成物のヘーズ値よりも０．１８以上、あるいは、対象用樹脂組成物のヘーズ値よりも０．２０以上、低いヘーズ値を有することが好ましい。
　また、ある態様の熱可塑性樹脂組成物は、配合剤を含まない以外は当該熱可塑性樹脂組成物と同じ組成を有する対象用樹脂組成物に比べて、ＹＩ値が低い。具体的には、上述の配合剤を含む熱可塑性樹脂組成物のＹＩ値、例えば、ＪＩＳ　Ｋ　７１０５に準拠したＹＩ値は、配合剤を含まない他は成分が同一である熱可塑性樹脂組成物のＹＩ値よりも０．２０以上、低くなり得る。これらのＹＩ値の差は、例えば、０．５０以上、０．８０以上、０．９０以上、１．０以上であり、また、１．１以上ともなり得る。
　以上のように、高い透過率の維持、低いＹＩ値に示される色相の改善等を可能にする本発明の熱可塑性樹脂組成物は、光学材料用等の用途に適している。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、特に、光学材料として好適に用いられる。
　さらに、本発明の熱可塑性樹脂組成物は高い耐熱性、透明性を有しており、揮発成分量低減効果が期待できる。特に本発明の熱可塑性樹脂組成物のうちポリエステル樹脂組成物においては、詳細を後述するように高温下での揮発成分量低減効果が確認されており、加熱時に生じさせる臭気を抑制できる。このため、本発明の熱可塑性樹脂組成物、主としてポリエステル樹脂組成物は、例えば食品用容器包装用プラスチックとしても有用である。
　例えば、ある態様の熱可塑性樹脂組成物は、配合剤を含まない以外は当該熱可塑性樹脂組成物と同じ組成を有する対象用樹脂組成物に比べて、詳細を後述する揮発成分の抑制効果が同等かそれ以上である。すなわち、熱可塑性樹脂組成物は、２５０℃で５分間の加熱といった所定の後述する条件下で生じる揮発成分の量を抑えることができる。
　揮発成分の具体例としては、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、アセトン、２，３－ブタンジオン、酢酸、蟻酸などが挙げられる。
［３．熱可塑性樹脂組成物の製造方法］
　本発明の光学材料用の熱可塑性樹脂組成物の製造方法は、上述の配合剤を熱可塑性樹脂に添加する工程を含む。熱可塑性樹脂に配合剤を添加する工程によって、配合剤が未添加の熱可塑性樹脂に比べて、熱可塑性樹脂の透過率、特に、低波長における透過率の値を良好に維持することができる。
［４．熱可塑性樹脂組成物の透過率向上方法］
　本発明の光学材料用の熱可塑性樹脂組成物の透過率向上方法は、上述の配合剤を熱可塑性樹脂に添加する工程を含む。熱可塑性樹脂に配合剤を添加する工程によって、熱可塑性樹脂の透過率、特に、低波長における透過率の値を向上させることができる。特に、配合剤と異なる添加剤が添加された熱可塑性樹脂に比べて、配合剤をさらに添加させた熱可塑性樹脂組成物においては、透過率の値の向上が可能である。
［５．熱可塑性樹脂組成物のヘーズ低減方法］
　本発明の光学材料用の熱可塑性樹脂組成物のヘーズ低減方法は、上述の配合剤を熱可塑性樹脂に添加する工程を含む。熱可塑性樹脂に配合剤を添加する工程によって、熱可塑性樹脂のヘーズ値、特に、ＪＩＳ  Ｋ－７３６１、及び、ＪＩＳ  Ｋ－７１３６に準拠したヘーズ値を低下させることができる。すなわち、熱可塑性樹脂組成物のヘーズ値は、配合剤を含まない以外はその熱可塑性樹脂組成物と同じ組成を有する対象用樹脂組成物のヘーズ値よりも小さいのであって、これらのヘーズ値の差は、例えば、上述のように、０．０３以上、０．０５以上、０．０７以上、０．１０以上、０．１２以上、０．１５以上、０．１８以上、０．２０以上であり、また、０．３０以上、０．４０以上であってもよい。
［６．成形体］
　本発明の熱可塑性樹脂組成物は、押出成形、ブロー成形、射出成形等に用いられ得る。
得られる成形品としては、押出成形品、中空成形品、精密部品や薄物の射出成形品が挙げられる。
　本発明の熱可塑性樹脂組成物は、透過率の値を良好に維持することができる。このため、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、光学材料として特に適している。このような熱可塑性樹脂組成物を用いて製造される成形体として、光学レンズ、光学フィルム、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、太陽電池等に使用される透明導電性基板、光学ディスク、液晶パネル、光カード、シート、位相差フィルム等のフィルム、光ファイバー、コネクター、蒸着プラスチック反射鏡、ディスプレイ、タッチパネル等が挙げられる。これらの光学用の成形体は、種々の用途で加えられる添加剤を含んでいても、高い透過率を有する。
　光学材料として、およびその周辺分野の用途における本発明の熱可塑性樹脂を用いた成形品の具体例としては、コンパクトディスクやデジタルビデオディスク、ミニディスク、光磁気ディスクなどの光学メディア品、光ファイバーなどの光通信媒体、車などのヘッドランプレンズやカメラなどのレンズ体などの光学部品、サイレンライトカバー、照明ランプカバー、電車や自動車などの車両用窓ガラス代替品、家庭の窓ガラス代替品、サンルーフや温室の屋根などの採光部品、ゴーグルやサングラス、眼鏡のレンズや筐体、コピー機やファクシミリ、パソコンなどＯＡ機器の筐体、テレビや電子レンジなど家電製品の筐体、コネクターやＩＣトレイなどの電子部品用途などが挙げられ、その他にもさらに、ヘルメット、プロテクター、保護面などの保護具、哺乳瓶、食器、トレイなどの家庭用品、人工透析ケースや義歯などの医用品、包装用材料、筆記用具、文房具等の雑貨類などをあげる事ができるがこれらに限定されない。
　本発明の熱可塑性樹脂組成物から得られる成形品として、特に好ましくは、高耐熱性、高透明性を必要とする以下のものが挙げられる。すなわち、自動車部材としてのヘッドランプレンズ、メータ盤、サンルーフなど、さらにガラス製ウインドウの代替品や外板部品；液晶ディスプレイなどの各種フィルム、導光板、光ディスク基板、スマートフォンなど電子機器の筐体；透明シートなどの建材等である。
　なお、本発明の熱可塑性樹脂組成物が優れている透明性がさほど必要とはされない成形品であっても、原料の樹脂組成物が高透明であることにより、顔料・染料等の着色剤による着色度を制御しやすくなるメリットも認められる。
　また、光学成形体の表面には、必要に応じ、反射防止層あるいはハードコート層といったコート層が設けられていてもよい。反射防止層は、単層であっても多層であってもよく、有機物であっても無機物であっても構わないが、無機物であることが好ましい。具体的には、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタニウム、酸化セリウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム等の酸化物あるいはフッ化物が例示される。
［６－１．光学レンズ］
　本発明の熱可塑性樹脂組成物を用いて製造される光学レンズは、透過率の特性に優れている他、本発明のポリカーボネート樹脂を用いて製造される光学レンズは、高屈折率であり、低アッベ数であり、高耐湿熱性であるため、望遠鏡、双眼鏡、テレビプロジェクター等、従来、高価な高屈折率ガラスレンズが用いられていた分野に用いることができ、極めて有用である。必要に応じて、非球面レンズの形で用いることが好ましい。非球面レンズは、１枚のレンズで球面収差を実質的にゼロとすることが可能であるため、複数の球面レンズの組み合わせによって球面収差を取り除く必要がなく、軽量化及び生産コストの低減化が可能になる。従って、非球面レンズは、光学レンズの中でも特にカメラレンズとして有用である。
　光学レンズは、例えば射出成形法、圧縮成形法、射出圧縮成形法など任意の方法により成形される。本発明により、ガラスレンズでは技術的に加工の困難な高屈折率低複屈折非球面レンズをより簡便に得ることができる。
　光学レンズへの異物の混入を極力避けるため、成形環境も当然低ダスト環境でなければならず、クラス６以下であることが好ましく、より好ましくはクラス５以下である。
　本発明の熱可塑性樹脂組成物を用いて製造される光学レンズは、上述した本発明のポリカーボネート共重合体を射出成形機あるいは射出圧縮成形機によりレンズ形状に射出成形することによって得ることができる。射出成形の成形条件は特に限定されないが、成形温度は好ましくは１８０～２８０℃である。また、射出圧力は好ましくは５０～１７００ｋｇ／ｃｍ２である。
　光学レンズへの異物の混入を極力避けるため、成形環境も当然低ダスト環境でなければならず、クラス１０００以下であることが好ましく、より好ましくはクラス１００以下である。
　本発明の熱可塑性樹脂組成物を含む光学レンズは、必要に応じて非球面レンズの形で用いることが好適に実施される。非球面レンズは、１枚のレンズで球面収差を実質的にゼロとすることが可能であるため、複数の球面レンズの組み合わせで球面収差を取り除く必要がなく、軽量化および生産コストの低減化が可能になる。従って、非球面レンズは、光学レンズの中でも特にカメラレンズとして有用である。非球面レンズの非点収差は０～１５ｍλであることが好ましく、より好ましくは０～１０ｍλである。
　本発明の熱可塑性樹脂組成物を用いて製造される光学レンズの厚みは、用途に応じて広範囲に設定可能であり特に制限はないが、好ましくは０.０１～３０ｍｍ、より好ましくは０.１～１５ｍｍである。本発明の光学レンズの表面には、必要に応じ、反射防止層あるいはハードコート層といったコート層が設けられていてもよい。反射防止層は、単層であっても多層であってもよく、有機物であっても無機物であっても構わないが、無機物であることが好ましい。具体的には、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタニウム、酸化セリウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム等の酸化物あるいはフッ化物が例示される。これらのうちでより好ましいものは酸化ケイ素、酸化ジルコニウムであり、更に好ましいものは酸化ケイ素と酸化ジルコニウムの組み合わせである。また、反射防止層に関しては、単層／多層の組み合わせ、またそれらの成分、厚みの組み合わせ等について特に限定はされないが、好ましくは２層構成又は３層構成、特に好ましくは３層構成である。また、該反射防止層全体として、好ましくは光学レンズの厚みの０.０００１７～３.３％、具体的には０.０５～３μｍ、特に好ましくは１～２μｍとなる厚みで形成するのがよい。
［６－２．光学フィルム］
　本発明の熱可塑性樹脂組成物を用いて製造される光学フィルムは、透明性及び耐熱性に優れるため、液晶基板用フィルム、光メモリーカード等に好適に使用される。
　光学フィルムへの異物の混入を極力避けるため、成形環境も当然低ダスト環境でなければならず、クラス６以下であることが好ましく、より好ましくはクラス５以下である。
　以下、実施例を示して本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において任意に変更して実施することができる。
［評価方法．１］
　詳細を後述する、ポリカーボネート樹脂を用いた実施例及び比較例における評価の方法は以下の通りである。
（１－１）透過率[%]
　下記の方法で得られた熱可塑性樹脂組成物のペレットを、１２０℃で５時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した後、射出成形機（ファナック社製ＲＯＢＯＳＨＯＴ　Ｓ－２０００ｉ３０Ａ）により、樹脂温度２６０℃、金型温度１３０℃、成形サイクル３０秒の条件で、幅４０ｍｍ×長さ４０ｍｍで厚みが３ｍｍの平板状試験片を成形した。ＪＩＳ　Ｋ７１０５に準拠して、平板状試験片の３ｍｍ厚みの部分について、分光光度計（日立ハイテクノロジーズ社製「Ｕ－４１００」）を用い、波長３７０ｎｍ、３８０ｎｍ、４００ｎｍに於ける透過率（％）を測定した。
（１－２－１）質量平均分子量（Ｍｗ）
　樹脂及び樹脂組成物の質量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法によって測定し、標準ポリスチレン換算で算出した。使用装置、カラム、及び測定条件は以下の通りである。
　・ＧＰＣ装置：東ソー（株）製、ＨＬＣ－８４２０ＧＰＣ
　・カラム：東ソー（株）製、ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｍ ×３本
　　　　　　東ソー（株）製、ＴＳＫｇｅｌ ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＳｕｐｅｒＨ－Ｈ ×１本
　　　　　　東ソー（株）製、ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨ－ＲＣ ×１本
　・検出器：ＲＩ検出器
　・標準ポリスチレン：東ソー（株）製、標準ポリスチレンキット ＰＳｔＱｕｉｃｋ Ｃ
　・試料溶液：０．２質量％テトラヒドロフラン溶液
　・溶離液：テトラヒドロフラン
・溶離液流速：０．６ｍＬ／ｍｉｎ
　・カラム温度：４０℃
（１－２－２）粘度平均分子量（Ｍｖ）
　熱可塑性樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）は、Ｓｃｈｎｅｌｌの粘度式、すなわち、η＝１．２３×１０－４Ｍｖ０．８３から算出される。
　ここで、極限粘度［η］（単位ｄＬ／ｇ）の値は、下記の式により求められる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000038
 　上記式における比粘度［ηｓｐ］の値は、樹脂を溶媒のメチレンクロライドに溶解させて様々な濃度［Ｃ］（ｇ／ｄＬ）のサンプルを用意し、２５℃にてウベローデ粘度計により測定される値であり、こうして得られる比粘度［ηｓｐ］と濃度［Ｃ］の値から、上記式により極限粘度［η］（単位ｄＬ／ｇ）が算出される。
＜熱可塑性樹脂：ＰＣ１の合成＞
　原料として、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］フルオレン（ＢＰＥＦ）２０．８６ｋｇ（４７．５６モル）、ジフェニルカーボネート（ＤＰＣ）１０．５ｋｇ（４９．０２モル）、及び２．５×１０－２モル／リットルの炭酸水素ナトリウム水溶液１６ミリリットル（４．０×１０－４モル、即ち、ジヒドロキシ化合物の合計１モルに対して、８．４×１０－６モル）を攪拌機及び留出装置付きの５０Ｌ反応器に入れ、窒素雰囲気７６０ｍｍＨｇの下、１８０℃に加熱した。加熱開始３０分後に原料の完全溶解を確認し、その後同条件で１２０分間攪拌を行った。その後、減圧度を２００ｍｍＨｇに調整すると同時に、６０℃／ｈｒの速度で２００℃まで昇温を行った。この際、副生したフェノールの留出開始を確認した。その後、２０分間２００℃に保持して反応を行った。さらに、７５℃／ｈｒの速度で２３０℃まで昇温し、昇温終了１０分後、その温度で保持しながら、２時間かけて減圧度を１ｍｍＨｇ以下とした。その後、６０℃／ｈｒの速度で２４５℃まで昇温し、さらに４０分間攪拌を行った。反応終了後、反応器内に窒素を導入して常圧に戻し、生成した樹脂をペレタイズしながら抜き出し、熱可塑性樹脂であるポリカーボネート樹脂（ＰＣ１）を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000039
＜熱可塑性樹脂：ＰＣ２の合成＞
　原料として、２，２’－ビス（２－ヒドロキシエトキシ）－１，１’－ビナフタレン（ＢＮＥ）　１４．９７８ｋｇ（４０．０００モル）、９，９－ビス［６－（２－ヒドロキシエトキシ）ナフタレン－２－イル］フルオレン（ＢＮＥＦ）　２４．２３９ｋｇ（４５．０００モル）、ＤＰＢＨＢＮＡ　７．８９９ｋｇ（１５．０００モル）、ＤＰＣ　２２．２３６ｋｇ（１０３．８００モル）、炭酸水素ナトリウム　５．０９×１０-２ｇ（６．０６×１０-４モル）に変更する以外は合成例１と同様の操作を行い、熱可塑性樹脂であるポリカーボネート樹脂（ＰＣ２）を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000040
＜実施例１～３等＞
　下記表１に示す質量比で、合成例１で得らえたＰＣ１と、添加剤（離型剤、酸化防止剤）と、配合剤とを、タンブラーを用いて乾式混合し、二軸押出機（（株）アイペック製、ＩＰＴ型３５ｍｍ同方向二軸押出機、Ｌ／Ｄ＝３８）を用いて、シリンダー温度２５０℃、ベント圧力２５Ｔｏｒｒ、吐出量２０ｋｇ／時にて溶融混錬し、ストランドとして押し出し、ペレット状の熱可塑性樹脂であるポリカーボネート樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、透過率を測定し、結果を表１に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000041
 　酸化防止剤 ＡＯ－６０：
　ペンタエリスリトール－テトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（ADEKA社製AO-60）
　酸化防止剤 ＰＥＰ－３６：
  3,9-ビス(2,6-di-tert-ブチル-4-メチルフェノキシ)-2,4,8,10-テトラオキサ-3,9-ジフォスファスピロ[5.5]ウンデカン（ADEKA社製PEP-36）
　離型剤 Ｓ－１００Ａ：
　  ステアリン酸モノグリセリド（理研ビタミン株式会社製S-100A）
　配合剤：下記式混合物（３，４－ジメチル体、２，４－ジメチル体の９０：１０の混合物）であり、東京化成工業株式会社 製の市販品を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000042
＜実施例４～７等＞
　表２に示す質量比で、合成例２で得らえたＰＣ２と、添加剤（離型剤、酸化防止剤）と、配合剤と、触媒失活剤水溶液とを用いる以外は、実施例１と同様の操作を行い、ペレット状の熱可塑性樹脂であるポリカーボネート樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、透過率を測定し、結果を表２に示した。表２における略語のうち、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩を示すＭＧＡ以外は、表１の欄外に示される通りである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000043
（１－３）全光線透過率およびヘーズ
　３ｍｍ厚に成形した、下記実施例及び比較例の樹脂組成物のサンプルについて、ＪＩＳ  Ｋ－７３６１、ＪＩＳ  Ｋ－７１３６に準拠して測定した。
　測定機器：日本電色工業株式会社製分光ヘーズメーター　ＳＨ７０００
（１－４）ＹＩ
　３ｍｍ厚に成形したサンプルについて、分光ヘーズメーター用いてＪＩＳ  Ｋ－７１０５に準拠して測定した。
　測定機器：日本電色工業株式会社製分光ヘーズメーター　ＳＨ７０００
＜実施例８～１０等＞
　表３に示す質量比で、ＰＣ３（三井化学株式会社製の環状オレフィンコポリマー「ＡＰＥＬ（登録商標）」銘柄：ＡＰＬ５０１４ＣＬ）と、添加剤（離型剤、酸化防止剤）と、配合剤とを、タンブラーを用いて乾式混合し、二軸押出機（東芝機械株式会社社製、商品名「ＴＥＭ１８ｓｓ」）を用いて、シリンダー温度２６０℃にて溶融混錬し、ストランドとして押し出し、ペレット状の熱可塑性樹脂であるポリカーボネート樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物について、物性を測定し、結果を表３に示した。
　なお、上記ＰＣ３の環状オレフィンコポリマーの分子構造は、上記式（２２）の示す通りである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000044
　上述の分子構造を有する環状オレフィンコポリマーを採用した実施例８～１０等においては、低波長域の透過率の低下効果は他の実施例ほど顕著でないものの、ヘーズ特性が向上した。また、実施例８～１０のポリカーボネート樹脂組成物においては、ＹＩ値も低く抑えられており、色相に優れていることも確認された。
（１－５）粉末Ｘ線回折
  実施例１等で用いた上記配合剤（一般式（１）におけるＲ１～Ｒ５の２つがメチル基、他の２つが水素であり、Ｒ６～Ｒ９の２つがターシャルブチル基、他の２つが水素であるものの３，４－ジメチル体、２，４－ジメチル体の９０：１０の混合物）の各結晶の粉末Ｘ線回折の測定条件は以下の通りである。
　測定対象の結晶を、適量、ガラス試験板の試料充填部に充填し、粉末Ｘ線回折装置（株式会社リガク製 ＭｉｎｉＦｌｅｘ６００）を用いて下記の条件で測定を行った。
　Ｘ線                　　　：ＣｕＫα（４０ｋＶ，　１５ｍＡ）
　Ｋβフィルター        　　：Ｎｉフィルター　０．０１５ｍｍ×１枚
　スキャンスピード        　：１０°／ｍｉｎ
　ステップ幅                ：０．０２°
　スキャン軸                ：２θ／θ
　スキャン範囲              ：５°～９０°
　入射スリット（ＤＳ）      ：１．２５°
　長手制限スリット（ＩＨＳ） ：１０．０ｍｍ
　受光スリット１　（ＳＳ）   ：８．０ｍｍ
　受光スリット２　（ＲＳ）   ：１３．０ｍｍ
　粉末Ｘ線回折の測定は、上記配合剤の３種類のロットについて行った（サンプル１～３）。サンプル１は、実施例１で実際に採用されたものであり、サンプル２及び３は、サンプル１と同一の化合物であるものの、別途、製造されたものである。
　測定の結果、１３．２°、１５．２°および２０．８°の主要なピークの他、６．７°、１０．４°、１１．１°、１２．７°、１６．１±０．２°、１７．３±０．２°、２０．８°および２３．６°にもピークを有することが確認された（下記、表４および図１～３参照）。
　なお、下記表４からも明らかであるように、異なるサンプル間でも概ね同一のピーク値が示されているが、±０．２°、あるいは、±０．１°程度の測定誤差は生じ得る。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000045
［評価方法２］
　詳細を後述するポリエステル樹脂及びポリエステル樹脂組成物の実施例中の評価方法は以下のとおりである。
（２－１）環状アセタール骨格を有するジオール単位、脂環式ジオール単位の割合
　ポリエステル樹脂中の環状アセタール骨格を有するジオールに由来する単位及び脂環式ジオールに由来する単位の割合は、１Ｈ－ＮＭＲ測定にて算出した。測定装置はＢｒｕｋｅｒ　ＢｉｏＳｐｉｎ　Ｋ．Ｋ．製、ＡｓｃｅｎｄＴＭ５００で測定した。溶媒には重クロロホルムを用いた。
（２－２）ガラス転移温度
　ポリエステル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、（株）島津製作所製、示査走査型熱量計（型式：ＤＳＣ／ＴＡ－５０ＷＳ）を使用し、試料約１０ｍｇをアルミニウム製非密封容器に入れ、窒素ガス（３０ｍｌ／ｍｉｎ）気流中昇温速度２０℃／ｍｉｎで測定し、ＤＳＣ曲線の転移前後における基線の差の１／２だけ変化した温度をガラス転移温度とした。
（２－３）ペレットのＹＩ値
　ＪＩＳ  Ｋ－７１０５に準拠して、日本電色工業 株式会社製の「ＺＥ２０００」にて測定した。
（２－４）ペレット溶融時の揮発成分量
　試料の単位重量当たりに換算した、ＧＣ－ＭＳ（ヘッドスペース）により得られた低分子量の化合物（揮発成分）のピーク面積の相対値、すなわち、後述の比較例５又は比較例８における揮発成分のピーク面積の値を１００％としたときのそれぞれ対応する他の実施例等の揮発成分のピーク面積の相対値を揮発成分量（％）とした。
　具体的には以下の通りである。
　ＨＳバイアル瓶に乾燥ペレット０．３ｇを入れ、空気下でセプタムシールした。ブロックヒーターにて２５０℃×５分加熱後、ただちにヘッドスペース－ＧＣ－ＭＳ装置による分析を開始した。分析にあたっては、各化合物について特徴的なイオンでマスクロマトグラムを抽出し、各サンプルの単位重量あたりのピーク面積値を求めた。使用装置、測定条件は次のとおりである。
[ＨＳ]
　　Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｇ１８８８
　　加熱温度および時間：２５０℃ ５ｍｉｎ（外部恒温器）
＋ ２３０℃ １ｍｉｎ
　　Ｌｏｏｐ 温度：２４０℃
　　ＴＲ　ＬＩＮＥ 温度：２５０℃
　　バイアル平衡化：１ｍｉｎ、バイアル加圧：０．５ｍｉｎ（１５ｐｓｉ）
　　ループ充填：０．２ｍｉｎ、ループ平衡化：０．２ｍｉｎ、注入：０．１ｍｉｎ
　　ＧＣサイクル：分析３５ｍｉｎ＋平衡化１０ｍｉｎ
　　キャリア圧力：１６．５ｐｓｉ
[ＧＣ]
　　Ａｇｉｌｅｎｔ　８８９０
　　Ｃｏｌｕｍｎ：ＤＢ－ＷＡＸ（Φ０．２５ｍｍ×６０×ｔ０．５μｍ）
　　Ｏｖｅｎ 温度：４０℃５ｍｉｎ～１０℃/ｍｉｎ～２４０℃（１０ｍｉｎ）
　　Ｃｏｌｕｍｎ　ｆｌｏｗ：Ｈｅ　１．０ｍｌ／ｍｉｎ
　　Ｓｐｌｉｔ　ｒａｔｉｏ：１／１０
　　注入温度：２４０℃
　　ＭＳＤトランスファーライン：２４０℃
[ＭＳ]
　　Ａｇｉｌｅｎｔ　５９７７Ｂ　ＭＳＤ
　　　　ゲイン係数：１
　　　　ｓｃａｎ ｒａｎｇｅ：ｍ／ｚ＝２９～７００
＜実施例１１～１４等＞
　以下、ポリエステル樹脂を用いた実施例１１～１４等について説明する。
＜製造例＞
〔ポリエステル樹脂（ＰＥｓ－１及びＰＥｓ－２）の合成〕
　充填塔式精留塔、分縮器、全縮器、コールドトラップ、撹拌機、加熱装置及び窒素導入管を備えた、容量３０Ｌのポリエステル製造装置に対して、下記表５に記載の原料モノマーを仕込み、ジカルボン酸成分に対しテトラ－ｎ－ブトキシチタン０．００５モル％、酢酸カリウム０．０２モル％を加え、窒素雰囲気下で２２５℃迄昇温してエステル交換反応を行った。ジカルボン酸成分の反応転化率を９０％以上とした後、ジカルボン酸成分に対して、二酸化ゲルマニウム０．０２５モル％、トリエチルホスフェート０．０５モル％を加え、昇温と減圧を徐々に行い、最終的に２８０℃、０．１ｋＰａ以下で重縮合を行った。適度な溶融粘度になった時点で反応を終了し、ポリエステル樹脂ＰＥｓ－１及びＰＥｓ－２を各々合成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000046
　なお、表５中の略記の意味は下記のとおりである。
　　ＤＭＴ：ジメチルテレフタレート
　　ＮＤＣＭ：２，６－ナフタレンジカルボン酸ジメチル
　　ＥＧ：エチレングリコール
　　ＳＰＧ：３，９－ビス（１，１－ジメチル－２－ヒドロキシエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ〔５．５〕ウンデカン
　　ＣＨＤＭ：１，４－シクロヘキサンジメタノール
（混練ペレットの作製）
　二軸混練押出機（（株）テクノベル製、型式：ＫＺＷ１５ＴＷ－３０ＭＧ－ＮＨ（－７００）、スクリュー径：１５ｍｍφ、Ｌ／Ｄ：３０）を用い、上述の製造例で合成したポリエステル樹脂ＰＥｓ－１及びＰＥｓ－２のそれぞれと、酸化防止剤とを所定の比率でドライブレンドしてホッパーから投入した。シリンダー温度２１０～２８０℃、ダイス温度２８０℃、スクリュー回転数６０ｒｐｍ、吐出量１．４ｋｇ／ｈの条件でストランドを押出し、空冷後にペレタイズしてポリエステル樹脂素押しペレットならびに添加物混練ペレットを得た。添加剤の種類ならびにその量について、表６ならびに表７にそれぞれ示す。
　なお、使用添加剤については次のとおりである。
　酸化防止剤 Ｉｒｇａｎｏｘ１３３０：
　３，３'，３”，５，５'，５”－Ｈｅｘａ－ｔｅｒｔ－ｂｕｔｙｌ－．ａｌｐｈａ，．ａｌｐｈａ'，．ａｌｐｈａ”－（ｍｅｓｉｔｙｌｅｎｅ－２，４，６－ｔｒｉｙｌ）ｔｒｉ－ｐ－ｃｒｅｓｏｌ（ＢＡＳＦジャパン社製Ｉｒｇａｎｏｘ１３３０）
　酸化防止剤 ＰＥＰ－３６：
  ３，９－ビス(２，６－Ｄｉ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノキシ)－２，４，８，１０－テトラオキサ－３，９－ジフォスファスピロ[５，５]ウンデカン（ＡＤＥＫＡ社製ＰＥＰ－３６）
　配合剤：下記式混合物（３，４－ジメチル体、２，４－ジメチル体の９０：１０の混合物）であり、東京化成工業株式会社 製の市販品を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000047
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000048
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000049
　実施例１１～１４に係る配合剤を添加したポリエステル樹脂組成物においては、比較例７～１１に係る配合剤を添加しなかったポリエステル樹脂組成物と比較して、混練後のペレットのＹＩ低減効果及び揮発成分量低減効果の発現が認められた。
　また、これらの実施例にて、揮発成分量低減効果については比較例と概ね同等であったが（実施例１２及び比較例９）、配合剤の添加による低減効果が確認された。
＜実施例１５～１８等＞
　以下、ビスフェノール系のポリカーボネート樹脂を用いた実施例１５～１８等について説明する。
　下記表８～１１に示す質量比で、以下に示すポリカーボネート樹脂と、添加剤（離型剤、酸化防止剤）と、配合剤とを用いる以外は、実施例１と同様の操作を行い、ペレット状の熱可塑性樹脂であるポリカーボネート樹脂組成物を得た。得られた物性値は表８～１１に示される通りである。
　実施例１５
　ＰＣａ：ビスフェノールＡ型芳香族ポリカーボネートであって、末端構造がｐ－ｔ－オクチルフェニル基である三菱ガス化学株式会社製の商品名ユピゼータＴ－３８４０（粘度平均分子量Ｍｖ：１３，５００）を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000050
　実施例１６
　ＰＣｂ：ビスフェノールＡ型芳香族ポリカーボネートであって、末端構造がｐ－ｔ－オクチルフェニル基である三菱ガス化学株式会社製の商品名ユピゼータＴ－３７００（粘度平均分子量Ｍｖ：１７，５００）を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000051
　実施例１７
　ＰＣｃ：ビスフェノールＡ型芳香族ポリカーボネートであって、末端構造がｐ－安息香酸ヘキサデカン基である三菱ガス化学株式会社製の商品名ユピゼータＴ－１３８０（粘度平均分子量Ｍｖ：２５，５００）を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000052
　実施例１８
　ＰＣｄ：ビスフェノールＡＰを出発原料とし、末端停止剤としてパラ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールを用いる界面重合法により得られた芳香族ポリカーボネートである三菱ガス化学株式会社製のＦＰＣ－０２１０（粘度平均分子量Ｍｖ：１１，５００）を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000053
　実施例１５～１８におけるポリカーボネート樹脂組成物においては、対応する比較例と比べて、必ずしも、透過率の向上、ＹＩ値の低下及びヘーズ値の低下のいずれもが可能ではなかったものの、概ねより良好な性状が認められた。
 

Claims (32)

  1. 　下記一般式（１）で表される配合剤を含む、熱可塑性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     　（一般式（１）中、
    　Ｒ１～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表し、
    　Ｒ６～Ｒ９は、それぞれ独立に、水素原子、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表し、
    　Ｒ１０は、水素原子、又は、合計炭素数１～５のアルキル基を表す。）
  2. 　酸化防止剤をさらに含む、請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  3. 　前記酸化防止剤が、フェノール系酸化防止剤及び／又はホスファイト系酸化防止剤である、請求項２に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  4. 　前記酸化防止剤が、前記樹脂組成物の全重量を基準として１重量ｐｐｍ～１００００重量ｐｐｍ含まれる、請求項２又は３に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  5. 　前記酸化防止剤が、前記樹脂組成物の全重量を基準として１重量ｐｐｍ～３０００重量ｐｐｍ含まれる、請求項４に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  6. 　前記配合剤が、前記樹脂組成物の全重量を基準として１重量ｐｐｍ～１００００重量ｐｐｍ含まれる、請求項１～５のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
  7. 　前記配合剤が、前記樹脂組成物の全重量を基準として１重量ｐｐｍ～２０００重量ｐｐｍ含まれる、請求項６に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  8. 　前記配合剤を含まない以外は同じ組成を有する対象用樹脂組成物に比べて、ＪＩＳ　Ｋ７１０５に準拠した波長３７０ｎｍ～４００ｎｍにおける透過率（％）の値が２．０（％）以上大きい、請求項１～７のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
  9. 　前記配合剤を含まない以外は同じ組成を有する対象用樹脂組成物に比べて、ＪＩＳ　Ｋ７１０５に準拠した波長３７０ｎｍ～４００ｎｍにおける透過率（％）の値が１．１倍以上である、請求項１～８のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
  10. 　前記配合剤を含まない以外は同じ組成を有する対象用樹脂組成物に比べて、２５０℃で５分間加熱したときに生じる揮発成分の量が少なく、
    　前記揮発成分が、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、アセトン、２，３－ブタンジオン、酢酸及び蟻酸のいずれかである、請求項１～９のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
  11. 　前記配合剤を含まない以外は同じ組成を有する対象用樹脂組成物に比べて、ＪＩＳ　Ｋ７１０５に準拠したＹＩ値が０．２０以上小さい、請求項１～１０のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
  12. 　前記一般式（１）において、
    　Ｒ１～Ｒ５のうち３つが水素原子であり、２つがアルキル基であり、
    　Ｒ６～Ｒ９のうち２つが水素原子であり、２つがアルキル基であり、
    　Ｒ１０が水素原子である、請求項１～１１のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
  13. 　前記一般式（１）において、前記置換基が、ハロゲン、シアノ基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基のいずれかである、請求項１～１２のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
  14. 　熱可塑性樹脂をさらに有し、前記熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルカーボネート樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ならびにアクリル樹脂からなる群より選択される、請求項１～１３のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  15. 　前記熱可塑性樹脂が、下記一般式（２）で表されるモノマー由来の構成単位（Ｂ）及び／又は下記一般式（３）で表されるモノマー由来の構成単位（Ｃ）を含むポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、又は、ポリエステルカーボネート樹脂である、請求項１４に記載の熱可塑性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     　（一般式（２）中、
    　Ｒａ及びＲｂは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルコキシル基、置換基を有してもよい炭素数５～２０のシクロアルキル基、置換基を有してもよい炭素数５～２０のシクロアルコキシル基、置換基を有してもよい炭素数６～２０のアリール基、Ｏ、Ｎ及びＳから選択される１つ以上のヘテロ環原子を含む、置換基を有してもよい炭素数６～２０のヘテロアリール基、置換基を有してもよい炭素数６～２０のアリールオキシ基、及び、－Ｃ≡Ｃ－Ｒｈからなる群より選択され、
    　Ｒｈは置換基を有してもよい炭素数６～２０のアリール基、又は、Ｏ、Ｎ及びＳから選択される１つ以上のヘテロ環原子を含む、置換基を有してもよい炭素数６～２０のヘテロアリール基を表し、
    　Ｘは、単結合であるか、又は置換基を有してもよいフルオレン基を表し、
    　Ａ及びＢは、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭素数１～５のアルキレン基を表し、
    　ｍ及びｎは、それぞれ独立に、０～６の整数を表し、
    　ａ及びｂは、それぞれ独立に、０～１０の整数を表す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     　（一般式（３）中、
    　Ｒｃ及びＲｄは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルコキシル基、置換基を有してもよい炭素数５～２０のシクロアルキル基、置換基を有してもよい炭素数５～２０のシクロアルコキシル基、及び、置換基を有してもよい炭素数６～２０のアリール基からなる群より選択され、
    　Ａ及びＢは、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭素数１～５のアルキレン基を表し、
    　ｐ及びｑは、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
    　ａ及びｂは、それぞれ独立に、０～１０の整数を表し、
    　Ｙ１は、単結合、置換基を有してもよいフルオレン基、又は下記一般式（４）～（９）及び（１２）～（１４）で表される構造式のうちいずれかであり、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     　（一般式（４）～（９）中、
    　Ｒ２１及びＲ２２は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい炭素数１～２０のアルキル基、又は、置換基を有してもよい炭素数６～３０のアリール基を表すか、あるいは、Ｒ２１及びＲ２２が互いに結合して形成する、置換基を有してもよい炭素数１～２０の炭素環または複素環を表し、
    　ｒ及びｓは、それぞれ独立して、０～５０００の整数を表し、
    　一般式（１２）～（１４）中、
    　Ｒ２３及びＲ２４は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素、塩素、臭素、もしくはヨウ素、又は、それぞれ置換基を有してもよい、炭素数１～９のアルキル基、炭素数１～５のアルコキシ基、炭素数２～１２のアルケニル基、もしくは炭素数６～１２のアリール基を表す。）
  16. 　前記熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が、１００００～３０００００である、請求項１４及び１５のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  17. 　前記一般式（２）及び一般式（３）において、前記Ａ及びＢが、それぞれ独立に、炭素数２又は３のアルキレン基を表す、請求項１５及び１６のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  18. 　前記熱可塑性樹脂が、少なくとも、ＢＰＥＦ，ＢＮＥ，ＢＮＥＦ及びＤＰＢＨＢＮＡのいずれかに由来する構成単位を含む、請求項１４～１７のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  19. 　触媒失活剤をさらに含む、請求項１～１８のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  20. 　前記触媒失活剤が、ドデシルベンゼンスルホン酸塩を含む、請求項１９に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  21. 　離型剤をさらに含む、請求項１～２０のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  22. 　前記離型剤が、前記樹脂組成物の全重量を基準として１重量ｐｐｍ～５０００重量ｐｐｍ含まれる、請求項２１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  23. 　Ｃｕ－Ｋα線による粉末Ｘ線回折パターンにおける回折角２θが６．７±０．２°、１０．４±０．２°、１１．１±０．２°、１２．７±０．２°、１３．２±０．２°、１５．２±０．２°、１６．１±０．２°、１７．３±０．２°、２０．８±０．２°および２３．６±０．２°にピークを有する前記一般式（１）で表される配合剤を含む、請求項１～２２のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  24. 　光学材料用である、請求項１～２３のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
  25. 　波長３７０ｎｍ～４００ｎｍにおける透過率（％）の値を向上させるための下記一般式（１）で表される配合剤を含む、熱可塑性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     　（一般式（１）中、
    　Ｒ１～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表し、
    　Ｒ６～Ｒ９は、それぞれ独立に、水素原子、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表し、
    　Ｒ１０は、水素原子、又は、合計炭素数１～５のアルキル基を表す。）
  26. 　請求項１～２５のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物を含む、成形体。
  27. 　下記式（１０）又は（１１）で表される配合剤であって、熱可塑性樹脂組成物の波長３７０ｎｍ～４００ｎｍにおける透過率（％）の値を向上させるために熱可塑性樹脂に添加される配合剤。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
  28. 　下記式（１０）又は（１１）で表される配合剤であって、熱可塑性樹脂組成物のヘーズ値を低減させるために熱可塑性樹脂に添加される配合剤。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
  29. 　Ｃｕ－Ｋα線による粉末Ｘ線回折パターンにおける回折角２θが６．７±０．２°、１０．４±０．２°、１１．１±０．２°、１２．７±０．２°、１３．２±０．２°、１５．２±０．２°、１６．１±０．２°、１７．３±０．２°、２０．８±０．２°および２３．６±０．２°にピークを有する、請求項２７又は２８に記載の配合剤。
  30. 　下記一般式（１）で表される配合剤を熱可塑性樹脂に添加する工程を含む、光学材料用の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
     　（一般式（１）中、
    　Ｒ１～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表し、
    　Ｒ６～Ｒ９は、それぞれ独立に、水素原子、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表し、
    　Ｒ１０は、水素原子、又は、合計炭素数１～５のアルキル基を表す。）
  31. 　下記一般式（１）で表される配合剤を熱可塑性樹脂に添加する工程を含む、熱可塑性樹脂組成物の透過率向上方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
     　（一般式（１）中、
    　Ｒ１～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表し、
    　Ｒ６～Ｒ９は、それぞれ独立に、水素原子、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表し、
    　Ｒ１０は、水素原子、又は、合計炭素数１～５のアルキル基を表す。）
  32. 　下記一般式（１）で表される配合剤を熱可塑性樹脂に添加する工程を含む、熱可塑性樹脂組成物のヘーズ低減方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
     　（一般式（１）中、
    　Ｒ１～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表し、
    　Ｒ６～Ｒ９は、それぞれ独立に、水素原子、置換基を有してもよい合計炭素数１～２０のアルキル基を表し、
    　Ｒ１０は、水素原子、又は、合計炭素数１～５のアルキル基を表す。） 
PCT/JP2021/029647 2020-08-13 2021-08-11 光学材料用の熱可塑性樹脂組成物、成形体、配合剤、熱可塑性樹脂組成物の製造方法及び透過率向上方法 WO2022034898A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020227040005A KR20230051426A (ko) 2020-08-13 2021-08-11 광학 재료용의 열가소성 수지 조성물, 성형체, 배합제, 열가소성 수지 조성물의 제조 방법 및 투과율 향상 방법
JP2022542864A JPWO2022034898A1 (ja) 2020-08-13 2021-08-11
EP21855977.1A EP4198092A4 (en) 2020-08-13 2021-08-11 THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL MATERIAL, MOLDED BODY, COMPOUNDING AGENT, METHOD FOR PRODUCING THE THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR IMPROVING TRANSMISSIVITY
US18/020,531 US20230295373A1 (en) 2020-08-13 2021-08-11 Thermoplastic resin composition for optical material, molded article, compounding agent, method for producing thermoplastic resin composition, and method for improving transmissivity
CN202180056154.0A CN116096779A (zh) 2020-08-13 2021-08-11 用于光学材料的热塑性树脂组合物、成型体、配合剂、热塑性树脂组合物的制造方法和透射率提高方法

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-136732 2020-08-13
JP2020136732 2020-08-13
JP2020-186035 2020-11-06
JP2020186035 2020-11-06
JP2021-046347 2021-03-19
JP2021046347 2021-03-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022034898A1 true WO2022034898A1 (ja) 2022-02-17

Family

ID=80247988

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/029647 WO2022034898A1 (ja) 2020-08-13 2021-08-11 光学材料用の熱可塑性樹脂組成物、成形体、配合剤、熱可塑性樹脂組成物の製造方法及び透過率向上方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20230295373A1 (ja)
EP (1) EP4198092A4 (ja)
JP (1) JPWO2022034898A1 (ja)
KR (1) KR20230051426A (ja)
CN (1) CN116096779A (ja)
TW (1) TW202214554A (ja)
WO (1) WO2022034898A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999067232A2 (en) 1998-06-25 1999-12-29 Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. Process for the preparation of 3-aryl-benzofuranones
JP2004107371A (ja) * 2002-09-13 2004-04-08 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 樹脂組成物及び光学用フィルム
JP2004131652A (ja) * 2002-10-11 2004-04-30 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその組成物を用いた成形品
WO2011062104A1 (ja) * 2009-11-17 2011-05-26 旭硝子株式会社 ポリカーボネートの製造方法
WO2017078075A1 (ja) * 2015-11-04 2017-05-11 三菱瓦斯化学株式会社 熱可塑性樹脂の製造方法
WO2020138050A1 (ja) * 2018-12-27 2020-07-02 三菱瓦斯化学株式会社 熱可塑性樹脂組成物及びそれを用いた光学部材

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH686306A5 (de) 1993-09-17 1996-02-29 Ciba Geigy Ag 3-Aryl-benzofuranone als Stabilisatoren.
JP4259662B2 (ja) * 1999-02-04 2009-04-30 帝人株式会社 安定性に優れたポリカーボネート組成物及び該組成物の成形品
JP4086530B2 (ja) * 2002-04-09 2008-05-14 帝人化成株式会社 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物
ES2432049T3 (es) * 2006-06-05 2013-11-29 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Lentes ópticas

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999067232A2 (en) 1998-06-25 1999-12-29 Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. Process for the preparation of 3-aryl-benzofuranones
JP2004107371A (ja) * 2002-09-13 2004-04-08 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 樹脂組成物及び光学用フィルム
JP2004131652A (ja) * 2002-10-11 2004-04-30 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその組成物を用いた成形品
WO2011062104A1 (ja) * 2009-11-17 2011-05-26 旭硝子株式会社 ポリカーボネートの製造方法
WO2017078075A1 (ja) * 2015-11-04 2017-05-11 三菱瓦斯化学株式会社 熱可塑性樹脂の製造方法
WO2020138050A1 (ja) * 2018-12-27 2020-07-02 三菱瓦斯化学株式会社 熱可塑性樹脂組成物及びそれを用いた光学部材

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP4198092A4

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2022034898A1 (ja) 2022-02-17
TW202214554A (zh) 2022-04-16
US20230295373A1 (en) 2023-09-21
CN116096779A (zh) 2023-05-09
EP4198092A1 (en) 2023-06-21
EP4198092A4 (en) 2024-01-24
KR20230051426A (ko) 2023-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6908092B2 (ja) 重縮合で製造された樹脂および樹脂組成物
TWI830267B (zh) 聚碳酸酯樹脂、其製造方法以及光學鏡片
KR100711149B1 (ko) 폴리에스테르 수지 조성물 및 광학 재료
JP7040518B2 (ja) ポリカーボネート樹脂組成物及びそれを用いた光学レンズ
JP6904375B2 (ja) 熱可塑性樹脂の製造方法
JP7047808B2 (ja) 熱可塑性樹脂の製造方法
JP7176535B2 (ja) ポリカーボネート樹脂組成物、その製造方法及び光学レンズ
US20070106053A1 (en) Polyester, moldings thereof, and process for production of the polyester
WO2021230085A1 (ja) ポリカーボネート樹脂、ならびにそれを用いた光学レンズおよび光学フィルム
CN113956458A (zh) 高折射率、高耐热性和高耐候性的共聚碳酸酯、制备方法及其应用
JP2011236336A (ja) 光弾性定数が低いポリカーボネート樹脂および光学成形体
CN113667110B (zh) 一种光学聚碳酸酯树脂及其制备方法
WO2020137926A1 (ja) 樹脂組成物、成形体、光学レンズ、及び光学レンズユニット
CN112867762B (zh) 热塑性树脂组合物和使用其的光学透镜或膜
WO2022034898A1 (ja) 光学材料用の熱可塑性樹脂組成物、成形体、配合剤、熱可塑性樹脂組成物の製造方法及び透過率向上方法
WO2023068290A1 (ja) 熱可塑性樹脂組成物、成形体、熱可塑性樹脂組成物の製造方法及び透過率向上方法
KR102528747B1 (ko) 향상된 내열성 및 내충격성을 가진 바이오 유래 고분자 수지 조성물 및 그 제조방법
KR102200880B1 (ko) 향상된 충격강도와 높은 내열도를 가진 바이오매스 유래 고분자 수지 조성물 및 그 제조방법
CN117337312A (zh) 热塑性树脂和含有该热塑性树脂的光学透镜
WO2021200613A1 (ja) 樹脂組成物並びにそれを含む光学レンズ及び光学フィルム
WO2023085341A1 (ja) ポリエステルカーボネート樹脂並びにそれを用いた光学レンズ及び光学フィルム
WO2023085339A1 (ja) 熱可塑性樹脂及びそれを含む光学レンズ
WO2023100777A1 (ja) ポリカーボネート樹脂組成物及びそれを用いた光学レンズ
JP2022154123A (ja) ポリエステル樹脂またはポリエステルカーボネート樹脂、および該樹脂を用いた光学部材

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21855977

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022542864

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021855977

Country of ref document: EP

Effective date: 20230313