TW202235536A - 熱硬化性樹脂組成物、預浸體、積層板、覆金屬積層板、印刷線路板及高速通訊對應模組 - Google Patents

熱硬化性樹脂組成物、預浸體、積層板、覆金屬積層板、印刷線路板及高速通訊對應模組 Download PDF

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春日圭一
林千尋
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Abstract

本發明是一種熱硬化性樹脂組成物，其含有下述成分而成：     (a)具有至少1個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物；及，     (b)由下述通式(1)表示且對於前述(a)成分所具有的馬來醯亞胺基不表現反應性之化合物，
Figure 110147849-A0101-11-0001-1
通式(1)中，X b1表示單鍵、或經取代或未經取代之碳數1～5的脂肪族烴基，R b1及R b2各自獨立地表示經取代或未經取代之碳數1～10的脂肪族烴基、經取代或未經取代之成環碳數6～18的芳香族烴基、經取代或未經取代之成環碳數5～20的雜環式芳香族烴基、含氧原子基或由該等的組合所構成之基，m及n各自獨立地為0～5的整數。

Description

熱硬化性樹脂組成物、預浸體、積層板、覆金屬積層板、印刷線路板及高速通訊對應模組
本發明關於一種熱硬化性樹脂組成物、預浸體、積層板、覆金屬積層板、印刷線路板及高速通訊對應模組。
電子機器中所使用的訊號的高速化及大容量化仍逐年地發展，該電子機器是：以行動電話為代表的移動通訊機器、其基地台裝置、伺服器、路由器等網路基礎建設、大型電子計算機等。伴隨上述情況，針對該等電子機器所裝配的印刷線路板而言，高頻化對應變得必要，而謀求一種能夠在降低傳輸損耗的高頻頻段中的介電特性(高頻頻段中的低相對介電係數及相對介電損耗正切。以下有時稱為高頻特性)優異的基板材料。近年來作為這樣地處理高頻訊號的應用(application)，除了前述電子機器之外，在汽車、交通系統相關等的ITS(Intelligent transportation system，智慧型運輸系統)領域及室內的近距離通訊領域中，也正在發展處理高頻無線訊號的新興系統的應用化或應用計畫，因此可預測，在今後，也會針對裝配在該等機器的印刷線路板要求低傳輸損耗的基板材料。
以往要求有低傳輸損耗的印刷線路板中，一直是使用高頻特性優異的熱塑性聚合物。例如，已知有一種併用作為熱塑性聚合物的聚苯醚與熱硬化性樹脂的方法。具體而言，已知有下述技術：一種含有聚苯醚與環氧樹脂之樹脂組成物(例如，參照專利文獻1)；一種含有聚苯醚與氰酸酯樹脂之樹脂組成物等，該氰酸酯樹脂即便在熱硬化性樹脂中也為相對介電係數較低者(例如，參照專利文獻2) [先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開昭58-069046號公報 專利文獻2：日本特公昭61-018937號公報
[發明所欲解決的問題] 然而，熱塑性聚合物仍有下述問題：與其他樹脂的相容性低因此會降低樹脂組成物的耐熱性；及，當作成樹脂組成物時會產生熱塑性聚合物與其他成分的分離因此處理性會變差等。 因此，如果能夠藉由調配熱塑性聚合物以外的方法，來改善高頻頻段中的介電特性，其工業性價值會非常大。但是，本發明並未否定調配熱塑性聚合物這樣的方法。
有鑑於這樣的現況，本發明的目的在於提供一種在高頻頻段中的介電特性優異的熱硬化性樹脂組成物，並且提供使用該熱硬化性樹脂組成物而成的預浸體、積層板、覆金屬積層板、印刷線路板及高速通訊對應模組。 [解決問題的技術手段]
發明人為了達成前述目的而致力於研究，結果發現：藉由對含有特定馬來醯亞胺化合物之熱硬化性樹脂組成物調配特定結構的化合物，能夠達到前述目的。 本發明包含下述技術[1]～[22]。
[1] 一種熱硬化性樹脂組成物，其含有下述成分而成： (a)具有至少1個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物；及， (b)由下述通式(1)表示且對於前述(a)成分所具有的馬來醯亞胺基不表現反應性之化合物，
Figure 02_image001
通式(1)中，X b1表示單鍵、或經取代或未經取代之碳數1～5的脂肪族烴基，R b1及R b2各自獨立地表示經取代或未經取代之碳數1～10的脂肪族烴基、經取代或未經取代之成環碳數6～18的芳香族烴基、經取代或未經取代之成環碳數5～20的雜環式芳香族烴基、含氧原子基或由該等的組合所構成之基，m及n各自獨立地為0～5的整數。 [2] 如上述[1]所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，前述(a)成分含有(a1)具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物。 [3] 如上述[1]或[2]所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，前述(a)成分含有一反應物，該反應物是(a1)具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物、與選自由(a2)單胺化合物及(a3)具有至少2個胺基之胺化合物所組成之群組中的至少1種反應而成。 [4] 如上述[2]或[3]所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，前述(a1)成分為：在複數個N-取代馬來醯亞胺基中的任意2個N-取代馬來醯亞胺基的氮原子間具有脂肪族烴基(但是不存在芳香族烴基)之馬來醯亞胺化合物；或，在複數個N-取代馬來醯亞胺基中的任意2個N-取代馬來醯亞胺基的氮原子間含有芳香族烴基之馬來醯亞胺化合物。 [5] 如上述[1]或[2]所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，前述(a)成分含有一反應物，該反應物是(a1)具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物、與(a3’)具有至少2個胺基之矽氧化合物反應而成。 [6] 如上述[5]所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，前述(a)成分是一反應物，該反應物是前述(a1)成分、前述(a3’)成分及(a3)具有至少2個胺基之胺化合物(但是，不包括前述(a3’)成分)反應而成。 [7] 如上述[1]～[6]中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，前述(b)成分由下述通式(1’)表示：
Figure 02_image003
通式(1’)中，R b1、R b2、m及n與前述通式(1)中者相同。 [8] 如上述[1]～[7]中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，前述(b)成分在一大氣壓(101.325kPa)下的沸點為260℃以上。 [9] 如上述[1]～[8]中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，前述(b)成分是選自由二乙基聯苯及苯甲基聯苯所組成之群組中的至少1種。 [10] 如上述[1]～[6]及[8]中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，前述通式(1)中，R b1及R b2是含氧原子基。 [11] 如上述[1]～[10]中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，前述(b)成分的含量相對於1莫耳的前述(a)成分為0.001～1.0莫耳。 [12] 如上述[1]～[11]中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，進一步含有(c)無機填充材料而成。 [13] 如上述[1]～[12]中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，進一步含有(d)熱硬化性樹脂而成。 [14] 如上述[1]～[13]中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，進一步含有(e)硬化促進劑而成。 [15] 如上述[1]～[14]中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，進一步含有(f)單胺化合物而成。 [16] 如上述[1]～[15]中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，進一步含有(g)具有至少2個胺基之胺化合物而成。 [17] 如上述[1]～[16]中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，進一步含有(g’)具有至少2個胺基之矽氧化合物而成。 [18] 一種預浸體，其是含有上述[1]～[17]中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物的半硬化物而成。 [19] 一種積層板，其是含有上述[18]所述之預浸體的硬化物而成。 [20] 一種覆金屬積層板，其是在上述[19]所述之積層板的其中一面或雙面配置有金屬箔而成。 [21] 一種印刷線路板，其是在上述[19]所述之積層板或上述[20]所述之覆金屬積層板形成電路而獲得。 [22]一種高速通訊對應模組，其是含有上述[21]所述之印刷線路板而成。 [發明的效果]
根據本發明，能夠提供下述技術：在高頻頻段中的介電特性優異的熱硬化性樹脂組成物；使用該熱硬化性樹脂組成物而成的預浸體、積層板、覆金屬積層板、印刷線路板及高速通訊對應模組。
本說明書中所述之數值範圍中，其數值範圍的上限值或下限值，亦可置換為實施例所示的值。此外，數值範圍的下限值及上限值，能夠任意地與其他數值範圍的下限值或上限值組合。 在本說明書中，例如「10以上」這樣的記載意指10及超過10的數值，當數值不同時也以此規則為準。此外，例如「10以下」這樣的記載意指10及小於10的數值，當數值不同時也以此規則為準。 此外，本說明書所例示的各成分及材料，只要沒有特別說明，可單獨使用1種，也可以併用2種以上。在本說明書中，組成物中的各成分的含量，當在組成物中存在複數種相當於各成分的物質時，只要沒有特別說明，意指存在於組成物中的該複數種物質的合計含量。 再者，在本說明書中，所謂「樹脂成分」是後述的(a)成分及(b)成分以及依據需要所使用的(d)成分、(f)成分、(g)成分及其他任意使用的樹脂，不包含(c)無機填充材料、(e)硬化促進劑及添加劑等。此外，所謂「固形分」意指從構成熱硬化性樹脂組成物的成分中去除揮發性成分後的殘留成分。 在本說明書中，所謂高頻頻段意指10GHz以上的頻段。 將本說明書中的記載事項任意地組合而成的態樣亦包含在本實施形態中。
[熱硬化性樹脂組成物] 本實施形態的一態樣(以下，有時稱為「態樣1」)的熱硬化性樹脂組成物是含有下述成分而成之熱硬化性樹脂組成物： (a)具有至少1個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物[有時稱為(a)成分]；及， (b)由下述通式(1)表示且對於前述(a)成分所具有的馬來醯亞胺基不表現反應性之化合物[有時稱為(b)成分]，
Figure 02_image005
通式(1)中的各基的定義如同後述。 此處，在本說明書中的「含有～～之熱硬化性樹脂組成物」及「含有～～而成之熱硬化性樹脂組成物」這樣的修辭，在任何情況下皆包含直接含有記載為～～的成分之熱硬化性樹脂組成物、與至少部分的記載為～～的成分進行反應所獲得的熱硬化性樹脂組成物這兩種，並且兩者為相同意義。
對前述(a)成分調配具有前述特定結構之(b)成分，藉此能夠使熱硬化性樹脂組成物的高頻特性提升。獲得這樣的結果的正確的理由尚不清楚，但是發明人推測如下。前述(a)成分在熱硬化性樹脂組成物中容易進行配向，所以會因配向而使個別的分子的偶極矩重疊，藉此經配向的分子會形成較大的偶極矩。因此認為，對於外電場的變化的追隨性會變差，並且介電特性變差。相對於此，藉由前述(b)成分來妨礙該(a)成分的配向，能夠減少(a)成分進行配向的分子數，因此能夠使疊接而成的偶極矩變小。由其結果推測，對於外電場的變化的追隨性會變好並且介電特性提升。 再者，本實施形態的熱硬化性樹脂組成物具有即使在吸濕試驗後高頻特性仍優異這樣的特點。以下，當稱「高頻特性」時，也包含「吸濕試驗後的高頻特性」。
本實施形態的其他一態樣(以下，有時稱為「態樣2」)的熱硬化性樹脂組成物是含有下述成分而成之熱硬化性樹脂組成物： (a)具有至少1個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物；及， (b)由下述通式(1)表示且對於前述(a)成分所具有的馬來醯亞胺基不表現反應性之化合物； 該熱硬化性樹脂組成物中，前述(a)成分含有一反應物[以下，有時稱為矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(X)。]，該反應物是(a1)具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物[以下，有時稱為(a1)成分。]、與(a3’)具有至少2個胺基之矽氧化合物[以下，有時稱為(a3’)成分。]反應而成。 態樣2的熱硬化性樹脂組成物，在高頻頻段中的介電特性優異的同時，因為是低彈性係數而低翹曲性也優異。 此外，態樣2中，前述(a)成分可以是一反應物，該反應物是前述(a1)成分、前述(a3’)成分及(a3)具有至少2個胺基之胺化合物[以下，有時稱為(a3)成分。]反應而成。但是，前述(a3)成分中不包括前述(a3’)成分，並且前述(a3)成分與前述(a3’)成分不同。
本實施形態的另外一態樣(以下，有時稱為「態樣3」)的熱硬化性樹脂組成物是含有下述成分而成之熱硬化性樹脂組成物： (a)具有至少1個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物[(a)成分]； (b)由下述通式(1)表示且對於前述(a)成分所具有的馬來醯亞胺基不表現反應性之化合物[(b)成分]；及， (g’)具有至少2個胺基之矽氧化合物[以下，有時稱為(g)成分。]。 態樣3的熱硬化性樹脂組成物，在高頻頻段中的介電特性優異的同時，因為是低彈性係數而低翹曲性也優異。
Figure 02_image006
通式(1)中的各基的定義如同後述。 以下，詳細敘述本實施形態的熱硬化性樹脂組成物所含有的各成分。以下的說明，只要沒有特別說明，該記載即為在前述態樣1～3中共通者。
〈(a)具有至少1個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物〉 本實施形態的熱硬化性樹脂組成物藉由含有(a)成分，能夠成為耐熱性及低熱膨脹性優異者。再者，藉由(b)成分產生的前述效果，藉由存在該(a)成分而會更顯著地表現。 在前述態樣1中，(a)成分從耐熱性及低熱膨脹性的觀點來看，較佳是含有(a1)具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物[以下，有時稱為(a1)成分。]，更佳是含有50質量%以上的(a1)成分，進一步較佳是含有80質量%以上的(a1)成分，特佳是含有90質量%以上的(a1)成分，並且也可以(a)成分正是(a1)成分。 此外，在前述態樣1中，(a)成分從耐熱性及低熱膨脹性及與金屬箔的黏著性的觀點來看，較佳是含有一反應物[以下，有時稱為改質馬來醯亞胺樹脂(A)。]，該反應物是前述(a1)成分、與選自由(a2)單胺化合物[以下，有時稱為(a2)成分。]及(a3)具有至少2個胺基之胺化合物所組成之群組中的至少1種反應而成。(a)成分更佳是含有50質量%以上的該改質馬來醯亞胺樹脂(A)，進一步較佳是含有80質量%以上，特佳是含有90質量%以上，並且也可以(a)成分正是改質馬來醯亞胺樹脂(A)。 進一步，在前述態樣1中，(a)成分較佳是含有前述(a1)成分與前述改質馬來醯亞胺樹脂(A)之態樣。此時，(a)成分中的前述(a1)成分與前述改質馬來醯亞胺樹脂(A)的合計含量，較佳是50質量%以上，更佳是80質量%以上，進一步較佳是90質量%以上，特佳是實質上為100質量%。
此外，在前述態樣2及3中，(a)成分更佳是含有50質量%以上的前述矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(X)，進一步較佳是含有80質量%以上，特佳是含有90質量%以上，並且也可以(a)成分正是矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(X)。 進一步，在前述態樣2及3中，前述(a)成分較佳是含有前述(a1)成分與前述矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(X)之態樣。此時，(a)成分中的前述(a1)成分與前述矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(X)的合計含量，較佳是50質量%以上，更佳是80質量%以上，進一步較佳是90質量%以上，特佳是實質上為100質量%。
((a1)具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物) 作為前述(a1)成分可列舉：在複數個N-取代馬來醯亞胺基中的任意2個N-取代馬來醯亞胺基的氮原子間具有脂肪族烴基(但是不存在芳香族烴基)之馬來醯亞胺化合物[以下，稱為含脂肪族烴基馬來醯亞胺化合物。]；或，在複數個N-取代馬來醯亞胺基中的任意2個N-取代馬來醯亞胺基的氮原子間含有芳香族烴基之馬來醯亞胺化合物[以下，稱為含芳香族烴基馬來醯亞胺化合物。]。該等之中，從高耐熱性、高頻特性、高金屬箔黏著性、高玻璃轉移溫度、低熱膨脹性及成形性的觀點來看，較佳是含芳香族烴基馬來醯亞胺化合物。含芳香族烴基馬來醯亞胺化合物，只要是在2個任意地選擇出的馬來醯亞胺基之組合中的任一者間含有芳香族烴基者即可，此外，可同時具有芳香族烴基與脂肪族烴基。 作為前述(a1)成分，從高耐熱性、高頻特性、高金屬箔黏著性、高玻璃轉移溫度、低熱膨脹性及成形性的觀點來看，較佳是在一分子中具有2個～5個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物，更佳是在一分子中具有2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物。 此外，從高耐熱性、高頻特性、高金屬箔黏著性、高玻璃轉移溫度、低熱膨脹性及成形性的觀點來看，作為前述(a1)成分，進一步較佳是由下述通式(a1-1)表示的馬來醯亞胺化合物。
Figure 02_image008
通式(a1-1)中，X a1是由下述通式(a1-2)、(a1-3)、(a1-4)或(a1-5)表示的基。
Figure 02_image010
通式(a1-2)中，R a1各自獨立地為碳數1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，p1是0～4的整數。
Figure 02_image012
通式(a1-3)中，R a2各自獨立地為碳數1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，X a2是碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰氧基、酮基、單鍵或由下述通式(a1-3’)表示的基，q1各自獨立地為0～4的整數。
Figure 02_image014
通式(a1-3’)中，R a3各自獨立地為碳數1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，X a3是碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰氧基、酮基或單鍵，r1各自獨立地為0～4的整數。
Figure 02_image016
通式(a1-4)中，n1是1～10的整數。
Figure 02_image018
通式(a1-5)中，R a4各自獨立地為氫原子或碳數1～5的脂肪族烴基，u1是1～8的整數。
以下，針對前述各通式中的各基進行說明。 前述通式(a1-2)中，作為R a1表示的碳數1～5的脂肪族烴基可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等。此外，作為鹵素原子可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。 作為R a1，較佳是脂肪族烴基。 p1是0～4的整數，從購入容易性的觀點來看，較佳是0～2的整數，更佳是0。當p1是2以上的整數時，複數個R a1彼此可以相同，也可以不同。
前述通式(a1-3)中，作為R a2表示的碳數1～5的脂肪族烴基、鹵素原子可列舉與R a1表示的該等基相同者。作為該脂肪族烴基，較佳是碳數1～3的脂肪族烴基，更佳是甲基、乙基，進一步較佳是乙基。 作為R a2，較佳是碳數1～5的脂肪族烴基。 作為X a2表示的碳數1～5的伸烷基可列舉：甲烯基、1,2-伸乙基、1,3-伸丙基、1,4-伸丁基、1,5-伸戊基等。作為該伸烷基，較佳是碳數1～3的伸烷基，更佳是甲烯基。 作為X a2表示的碳數2～5的亞烷基可列舉：亞乙基、亞丙基、亞異丙基、亞丁基、亞異丁基、亞戊基、亞異戊基等。該等之中，較佳是亞異丙基。 作為X a2，在前述的選項之中，較佳是碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基、由通式(a1-3’)表示的基，更佳是由通式(a1-3’)表示的基。 q1各自獨立地為0～4的整數，從購入容易性的觀點來看，較佳是0～2的整數，更佳是0或2。當q1是2以上的整數時，複數個R a2彼此可以各自相同，也可以不同。
前述通式(a1-3’)中，作為R a3表示的碳數1～5的脂肪族烴基、鹵素原子可列舉與R a2表示的該等基相同者。 作為X a3表示的碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基，可列舉與X a2表示的碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基相同者。 作為X a3，在上述的選項之中，較佳是碳數2～5的亞烷基，更佳是亞異丙基。 r1是0～4的整數，從購入容易性的觀點來看，較佳是0～2的整數，更佳是0。當r1是2以上的整數時，複數個R a3彼此可以各自相同，也可以不同。
前述通式(a1-4)中，n1表示被小括弧框起的結構單元的重複單元數，具體而言是0～10的整數，從購入容易性的觀點來看，較佳是1～5的整數，更佳是1～3的整數。 前述通式(a1-5)中，作為R a4表示的碳數1～5的脂肪族烴基、鹵素原子可列舉與前述通式(a1-2)中的R a1表示的該等基相同者。作為R a4較佳的碳數1～5的脂肪族烴基及鹵素原子，也與R a1的情況相同。鍵結在同一個碳原子的R a4彼此可以相同，也可以不同。 u1表示被小括弧框起的結構單元的重複單元數，具體而言是1～8的整數，較佳是1～3的整數，更佳是1。當u1是2以上的整數時，複數個R a4彼此可以各自相同，也可以不同。
作為由通式(a1-1)表示的基中的X a1，從高耐熱性、高頻特性、高金屬箔黏著性、高玻璃轉移溫度、低熱膨脹性及成形性的觀點來看，較佳是下述式中的任一式表示的基。
Figure 02_image020
作為(a1)成分，更佳是前述通式(a1-1)中的X a1是由前述通式(a1-3)表示的基之馬來醯亞胺化合物，進一步較佳是下述化合物，其前述通式(a1-1)中的X a1是由前述通式(a1-3)表示的基且前述通式(a1-3)中的X a2是由前述通式(a1-3’)表示的基。
作為(a1)成分可列舉：N,N’-伸乙基雙馬來醯亞胺、N,N’-伸己基雙馬來醯亞胺、N,N’-(1,3-伸苯基)雙馬來醯亞胺、N,N’-[1,3-(2-甲基伸苯基)]雙馬來醯亞胺、N,N’-[1,3-(4-甲基伸苯基)]雙馬來醯亞胺、N,N’-(1,4-伸苯基)雙馬來醯亞胺、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、雙(3-甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)醚、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)碸、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)硫醚、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)酮、雙(4-馬來醯亞胺基環己基)甲烷、1,4-雙(4-馬來醯亞胺基苯基)環己烷、1,4-雙(馬來醯亞胺基甲基)環己烷、1,4-雙(馬來醯亞胺基甲基)苯、1,3-雙(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯、1,3-雙(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯、雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]甲烷、雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]甲烷、1,1-雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]乙烷、1,1-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]乙烷、1,2-雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]乙烷、1,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]乙烷、2,2-雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丁烷、2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丁烷、2,2-雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、4,4’-雙(3-馬來醯亞胺基苯氧基)聯苯、4,4’-雙(4-馬來醯亞胺基苯氧基)聯苯、聯苯芳烷基型馬來醯亞胺、雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]酮、雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]酮、2,2’-雙(4-馬來醯亞胺苯基)二硫醚、雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]硫醚、雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]硫醚、雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]亞碸、雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]亞碸、雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]醚、雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]醚、1,4-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)-α,α-二甲基苯甲基]苯、1,3-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)-α,α-二甲基苯甲基]苯、1,4-雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)-α,α-二甲基苯甲基]苯、1,3-雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)-α，α-二甲基苯甲基]苯、1,4-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基）-3,5-二甲基-α,α-二甲基苯甲基]苯、1,3-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)-3,5-二甲基-α,α-二甲基苯甲基]苯、1,4-雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)-3,5-二甲基-α,α-二甲基苯甲基]苯、1,3-雙[4-(3-馬來醯亞胺基苯氧基)-3,5-二甲基-α,α-二甲基苯甲基]苯、聚苯甲烷馬來醯亞胺(例如，大和化成股份有限公司製造，商品名BMI-2300等)等。(a1)成分可單獨使用1種，也可以併用2種以上。
該等之中，作為(a1)成分，從反應率高且能夠進一步高耐熱性化這樣的觀點來看，較佳是雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)碸、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷，更佳是2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷。此外，從對有機溶劑的溶解性的觀點來看，較佳是3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、聚苯甲烷馬來醯亞胺，從價廉這樣的觀點來看，較佳是雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷。
((a2)單胺化合物) 藉由使(a2)成分對(a1)成分進行反應，能夠使耐熱性及低熱膨脹性等進一步提升。 作為該(a2)成分，只要是具有1個胺基之化合物即可，並無特別限制，從高耐熱性、高頻特性、高金屬箔黏著性、高玻璃轉移溫度、低熱膨脹性及成形性的觀點來看，較佳是具有酸性取代基之單胺化合物，更佳是由下述通式(a2-1)表示的化合物。
Figure 02_image022
通式(a2-1)中，R a5各自獨立為酸性取代基的羥基、羧基或磺酸基，R a6各自獨立地為碳數1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，x2是1～5的整數，y2是0～4的整數且滿足1≦x2+y2≦5。
前述通式(a2-1)中，作為R a5表示的酸性取代基，從溶解性及反應性的觀點來看，較佳是羥基、羧基，若也考慮耐熱性，更佳是羥基。 x2是1～5的整數，從高耐熱性、低相對介電係數、高玻璃轉移溫度、低熱膨脹性及成形性的觀點來看，較佳是1～3的整數，更佳是1或2，進一步較佳是1。 作為R a6表示的碳數1～5的烷基可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等。作為該烷基，較佳是碳數1～3的烷基。 作為R a6表示的鹵素原子可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。 y2是0～4的整數，從高耐熱性、低相對介電係數、高玻璃轉移溫度、低熱膨脹性及成形性的觀點來看，較佳是0～3的整數，更佳是0～2的整數，進一步較佳是0或1，特佳是0。 再者，當x2是2以上的整數時，複數個R a5可以相同，也可以不同。此外，當y2是2以上的整數時，複數個R a6可以相同，也可以不同。
作為(a2)成分可列舉：間胺基苯酚、對胺基苯酚、鄰胺基苯酚、對胺基苯甲酸、間胺基苯甲酸、鄰胺基苯甲酸、鄰胺基苯磺酸、間胺基苯磺酸、對胺基苯磺酸、3,5-二羥基苯胺、3,5-二羧基苯胺等。該等之中，從溶解性及合成產率的觀點來看，較佳是間胺基苯酚、對胺基苯酚、鄰胺基苯酚、對胺基苯甲酸、間胺基苯甲酸、3,5-二羥基苯胺，從耐熱性的觀點來看，更佳是間胺基苯酚、對胺基苯酚，從低熱膨脹性的觀點來看，進一步較佳是對胺基苯酚。 單胺化合物(a2)可單獨使用1種，也可以併用2種以上。
((a3)具有至少2個胺基之胺化合物) 作為(a3)成分，較佳是在至少一分子末端具有胺基之胺化合物，更佳是在分子兩末端具有胺基之胺化合物。進一步，可以是在側鏈具有胺基之胺化合物，也可以是在側鏈及至少一分子末端具有胺基之胺化合物。再者，作為(a3)成分，可以是含矽氧烷骨架者，也可以是不含矽氧烷骨架者。作為含矽氧烷骨架者可列舉(a3’)具有至少2個胺基之矽氧化合物。(a3’)具有至少2個胺基之矽氧化合物是前述態樣2中使用的化合物，並針對該化合物進行後述。 前述胺基較佳是皆為一級胺基。 該等之中，較佳是在分子兩末端具有胺基之胺化合物，作為這樣的胺化合物，從高耐熱性、高頻特性、高金屬箔黏著性、高玻璃轉移溫度、低熱膨脹性及成形性的觀點來看，較佳可列舉由下述通式(a3-1)表示的二胺化合物。
Figure 02_image024
通式(a3-1)中，X a4是由下述通式(a3-2)、(a3-3)或(a3-4)表示的基。
Figure 02_image026
通式(a3-2)中，R a7各自獨立地為碳數1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，p3是0～4的整數。
Figure 02_image028
通式(a3-3)中，R a8及R a9各自獨立地為碳數1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，X a5是碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰氧基、酮基、單鍵、由下述通式(a3-3-1)表示的基或由下述通式(a3-3-2)表示的基，q3及r3各自獨立地為0～4的整數。
Figure 02_image030
通式(a3-3-1)中，R a10及R a11各自獨立地為碳數1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，X a6是碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰氧基、酮基或單鍵，s3及t3各自獨立地為0～4的整數。
Figure 02_image032
通式(a3-3-2)中，R a12是碳數1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，X a7及X a8各自獨立地為碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基、醚基或單鍵，u3是0～4的整數。
Figure 02_image034
通式(a3-4)中，R a13～R a16各自獨立地表示碳數1～5的烷基、苯基或經取代之苯基，X a9及X a10各自獨立地表示二價有機基，v3表示1～100的整數。
前述通式(a3-2)中，作為R a7表示的脂肪族烴基可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等。作為該脂肪族烴基，較佳是碳數1～3的脂肪族烴基，更佳是甲基。此外，作為鹵素原子可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。 以上之中，作為R a7較佳是碳數1～5的脂肪族烴基。 p3是0～4的整數，從購入容易性的觀點來看，較佳是0～2的整數，更佳是2。當p3是2以上的整數時，複數個R a7彼此可以相同，也可以不同。
前述通式(a3-3)中，作為R a8及R a9表示的碳數1～5的脂肪族烴基、鹵素原子可列舉與前述R a7的情況相同者。作為該脂肪族烴基，較佳是碳數1～3的脂肪族烴基，更佳是甲基及乙基，進一步較佳是乙基。 作為X a5表示的碳數1～5的伸烷基可列舉：甲烯基、1,2-伸乙基、1,3-伸丙基、1,4-伸丁基、1,5-伸戊基等。作為該伸烷基，從耐熱性及低熱膨脹性的觀點來看，較佳是碳數1～3的伸烷基，更佳是甲烯基。 作為X a5表示的碳數2～5的亞烷基可列舉：亞乙基、亞丙基、亞異丙基、亞丁基、亞異丁基、亞戊基、亞異戊基等。該等之中，從耐熱性及低熱膨脹性的觀點來看，較佳是亞異丙基。 作為X a5，在上述的選項之中，較佳是碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基，更佳者如同前述。 q3及r3各自獨立地為0～4的整數，從購入容易性的觀點來看，較佳是皆為0～2的整數，更佳是皆為0或2。當q3及r3是2以上的整數時，複數個R a8彼此或R a9彼此可以各自相同，也可以不同。
前述通式(a3-3-1)中，作為R a10及R a11表示的碳數1～5的脂肪族烴基、鹵素原子可列舉與前述R a8及R a9的情況相同者，較佳態樣亦同。 作為X a6表示的碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基可列舉與前述X a5表示的碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基相同者。 作為X a6，在上述的選項之中，較佳是碳數2～5的亞烷基，更佳是亞異丙基。 s3及t3是0～4的整數，從購入容易性的觀點來看，較佳是皆為0～2的整數，更佳是皆為0或1，進一步較佳是皆為0。當s3及t3是2以上的整數時，複數個R a10彼此或R a11彼此可以各自相同，也可以不同。
前述通式(a3-3-2)中，R a12表示的碳數1～5的脂肪族烴基、鹵素原子可列舉與前述R a10及R a11的情況相同者，較佳態樣亦同。 作為X a7及X a8表示的碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基可列舉與前述X a6表示的情況相同者，較佳態樣亦同。u3是0～4的整數，從購入容易性的觀點來看，較佳是0～2的整數，更佳是0或1，進一步較佳是0。當u3是2以上的整數時，複數個R a12彼此可以各自相同，也可以不同。
作為前述通式(a3-4)中的R a13～R a16表示的碳數1～5的烷基可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等。作為該烷基，較佳是碳數1～3的烷基，更佳是甲基。 在R a13～R a16表示的經取代之苯基中，作為苯基可具有的取代基，可列舉碳數1～5的烷基、碳數2～5的烯基、碳數2～5的炔基等。作為該碳數1～5的烷基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等。作為該碳數2～5的烯基，可列舉乙烯基、烯丙基等。作為碳數2～5的炔基可列舉乙炔基、丙炔基等。 R a13～R a16較佳是皆為碳數1～5的烷基，更佳是皆為甲基。 作為X a9及X a10表示的二價有機基可列舉：伸烷基、伸烯基、伸炔基、伸芳基、－O－或將該等組合而成的二價連結基等。作為該伸烷基可列舉：甲烯基、伸乙基、伸丙基等碳數1～10的伸烷基。作為該伸烯基可列舉碳數2～10的伸烯基。作為該伸炔基可列舉碳數2～10的伸炔基。作為該伸芳基可列舉：伸苯基、伸萘基等碳數6～20的伸芳基。 v3表示被中括弧框起的結構單元的重複單元數，具體而言是0～100的整數，可以是2～100的整數，可以是5～100的整數，可以是10～100的整數，可以是15～70的整數，也可以是20～50的整數。
作為(a3)成分，較佳是一種二胺化合物，其是前述通式(a3-1)中的X a4為由前述通式(a3-3)表示的基者，更佳是一種二胺化合物，其是前述通式(a3-1)中的X a4為由前述通式(a3-3)表示的基且前述通式(a3-3)中的X a5為由前述通式(a3-3-2)表示的基者。
作為(a3)成分的具體例可列舉：4,4’-(1,3-伸苯基二亞異丙基)雙苯胺、二胺基聯苯胺、二胺基二苯甲烷、二胺基二苯醚、二胺基二苯碸、4,4’-亞甲基-雙(2-氯苯胺)、1,3’-雙(4-胺基苯氧基)苯、2,2’-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、2,2’-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷、1,4’-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4’-二胺基二苯硫醚、4,4’-二胺基-3,3’-聯苯二醇、9,9’-雙(4-胺基苯基)茀、鄰三氮雜苯碸等。 並無特別限制，但是該等之中較佳是4,4’-(1,3-伸苯基二亞異丙基)雙苯胺。
((a3’)具有至少2個胺基之矽氧化合物) (a3’)成分只要是具有至少2個胺基之矽氧化合物即可，並無特別限制，較佳是一分子中具有2個胺基之矽氧化合物，更佳是一分子中具有至少2個一級胺基之矽氧化合物。 (a3’)成分只要在矽氧烷骨架的側鏈或末端中的任一者或兩者具有胺基(較佳是一級胺基)即可，從購入容易性及低翹曲性的觀點來看，較佳是在末端上具有，更佳是在兩末端上具有(以下，也將在兩末端具有胺基(較佳是一級胺基)之矽氧化合物稱為「兩末端胺基改質矽氧化合物」)。從同樣的觀點來看，(a3’)成分較佳是由下述通式(a3’-1)表示。
Figure 02_image036
通式(a3’-1)中，R a13~R a16、X a9、X a10及v3與前述通式(a3-4)中者相同，較佳態樣亦同。
(a3’)成分能夠使用市售品，作為側鏈具有甲基之(a3’)成分可列舉例如：「KF-8010」(胺基的官能基當量430g/mol)、「X-22-161A」(胺基的官能基當量800g/mol)、「X-22-161B」(胺基的官能基當量1500g/mol)、「KF-8012」(胺基的官能基當量2200g/mol)、「KF-8008」(胺基的官能基當量5700g/mol)、「X-22-9409」(胺基的官能基當量700g/mol)(以上為信越化學工業股份有限公司製造)等。此外，作為側鏈具有苯基之(a3’)成分，可列舉:「X-22-1660B-3」(胺基的官能基當量2200g/mol)(信越化學工業股份有限公司製造);「BY-16-853U」(胺基的官能基當量460g/mol)、「BY-16-853」(胺基的官能基當量650g/mol)、「BY-16-853B」(胺基的官能基當量2200g/mol)(以上為東麗道康寧股份有限公司製造)等。該等成分可單獨使用1種，也可以併用2種以上。 該等之中，作為(a3’)成分的市售品，從低吸水性的觀點來看，較佳是「X-22-161A」、「X-22-161B」、「KF-8012」、「KF-8008」、「X-22-1660B-3」、「BY-16-853B」，從低熱膨脹性的觀點來看，更佳是「X-22-161A」、「X-22-161B」、「KF-8012」、「X-22-1660B-3」。
(a3’)成分所具有的胺基的官能基當量，較佳是300～3000g/mol，更佳是400～2500g/mol，進一步較佳是600～2300g/mol。
(改質馬來醯亞胺樹脂(A)及矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(X)的製造方法) 態樣1中，藉由含有前述改質馬來醯亞胺樹脂(A)作為(a)成分，會有下述傾向：熱硬化性樹脂組成物中的樹脂的分子量變得容易控制，並且能夠使低熱膨脹性及彈性係數變得容易提升。 態樣2及3中，藉由含有矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(X)作為(a)成分，會有下述傾向：熱硬化性樹脂組成物中的樹脂的分子量變得容易控制且能夠使低熱膨脹性及低翹曲性變得容易提升。
改質馬來醯亞胺樹脂(A)的製造方法並無特別限制，使前述(a2)成分所具有的胺基及前述(a3)成分所具有的胺基中的至少其中一者加成反應於前述(a1)成分所具有的馬來醯亞胺基的碳-碳雙鍵上，藉此即能夠製造改質馬來醯亞胺樹脂(A)。 此外，矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(X)的製造方法並無特別限制，使前述(a3’)成分所具有的胺基(及前述(a3)成分[但是，不包括(a3’)成分]所具有的胺基)加成反應於前述(a1)成分所具有的馬來醯亞胺基的碳-碳雙鍵上，藉此即能夠製造矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(X)。 改質馬來醯亞胺樹脂(A)的製造及矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(X)的製造，較佳是一邊在有機溶劑中加熱保溫一邊實行。反應溫度並無特別限制，較佳是70～200℃，更佳是70～150℃，進一步較佳是100～130℃。反應時間並無特別限制，較佳是0.1～10小時，更佳是1～6小時。
此外，改質馬來醯亞胺樹脂(A)的製造及矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(X)的製造中，能夠依據需要使用反應觸媒。反應觸媒並無特別限制，可列舉：三乙胺、吡啶、三丁胺等胺化合物；甲基咪唑、苯基咪唑等咪唑系化合物；三苯膦等磷系觸媒等。該等成分可單獨使用1種，也可以併用2種以上。
在改質馬來醯亞胺樹脂(A)的製造中，其中(a1)成分的馬來醯亞胺基數[(a1)成分的使用量(g)/(a1)成分的馬來醯亞胺基的官能基當量(g/eq)]並無特別限制，但是相對於(a2)成分的胺基數[(a2)成分的使用量(g)/(a2)成分的胺基的官能基當量(g/eq)]與(a3)成分的胺基數[(a3)成分的使用量(g)/(a3)成分的胺基的官能基當量(g/eq)]的合計，較佳是0.1～10倍，更佳是1～9倍，進一步較佳是1.1～9倍，特佳是2～8倍。若是前述下限值以上，特別是2倍以上，會有可抑制凝膠化並同時使得耐熱性良好的傾向，若是前述上限值以下，會有使得對有機溶劑的溶解性及耐熱性良好的傾向。 同樣地，在矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(X)的製造中，其中(a1)成分的馬來醯亞胺基數[(a1)成分的使用量(g)/(a1)成分的馬來醯亞胺基的官能基當量(g/eq)]並無特別限制，但是相對於(a3’)成分的胺基數[(a3’)成分的使用量(g)/(a3’)成分的胺基的官能基當量(g/eq)]與(a3)成分[但是，不包括(a3’)成分]的胺基數[(a3)成分的使用量(g)/(a3)成分的胺基的官能基當量(g/eq)]的合計，較佳是0.1～10倍，更佳是1～9倍，進一步較佳是1.1～9倍，特佳是2～8倍。若是前述下限值以上，特別是2倍以上，會有可抑制凝膠化並同時使得耐熱性良好的傾向，若是前述上限值以下，會有使得對有機溶劑的溶解性及耐熱性良好的傾向。
改質馬來醯亞胺樹脂(A)的製造及矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(X)的製造，較佳是在有機溶劑的存在下實施。有機溶劑並無特別限制，可列舉：乙醇、丙醇、丁醇、甲基賽璐蘇、丁基賽璐蘇、丙二醇單甲基醚等醇系溶劑；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮系溶劑；四氫呋喃等醚系溶劑；甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族系溶劑；二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等含氮原子溶劑；二甲亞碸等含硫原子溶劑等。有機溶劑可單獨使用1種，也可以併用2種以上。該等之中，從溶解性的觀點來看，較佳是環己酮、丙二醇單甲基醚、甲基賽璐蘇，從低毒性這樣的觀點來看，更佳是環己酮、丙二醇單甲基醚，從揮發性高所以在製造預浸體時不容易殘留而成為殘留溶劑這點來看，進一步較佳是丙二醇單甲基醚。
((a)成分的含量) 態樣1的熱硬化性樹脂組成物中的(a)成分的含量並無特別限制，但是相對於熱硬化性樹脂組成物中的樹脂成分100質量份，較佳是30～99質量份，更佳是35～90質量份，進一步較佳是40～85質量份，特佳是45～80質量份，最佳是55～80質量份。 態樣2及3的熱硬化性樹脂組成物中的(a)成分的含量並無特別限制，但是相對於熱硬化性樹脂組成物中的樹脂成分100質量份，較佳是2～99質量份，更佳是30～99質量份，進一步較佳是35～90質量份，進一步更佳是40～85質量份，特佳是45～80質量份，最佳是55～80質量份。
〈(b)由下述通式(1)表示且對於前述(a)成分所具有的馬來醯亞胺基不表現反應性之化合物〉 如同前述，藉由對前述(a)成分調配(b)成分，能夠使熱硬化性樹脂組成物的高頻特性提升。 (b)成分雖然是由下述通式(1)表示，但是是以對於前述(a)成分所具有的馬來醯亞胺基不表現反應性作為前提。亦即，通式(1)中的各基可具有的取代基，限定為對於前述(a)成分所具有的馬來醯亞胺基不表現反應性之取代基。此處，所謂「不表現反應性」，意指在200℃以下不會反應。 再者，作為對於前述(a)成分所具有的馬來醯亞胺基會表現反應性的取代基可列舉胺基、環氧基(包含環氧丙基)、馬來醯亞胺基。 (b)成分可單獨使用1種，也可以併用2種以上。
Figure 02_image038
前述通式(1)中，X b1表示單鍵、或經取代或未經取代之碳數1～5的脂肪族烴基，R b1及R b2各自獨立地表示經取代或未經取代之碳數1～10的脂肪族烴基、經取代或未經取代之成環碳數6～18的芳香族烴基、經取代或未經取代之成環碳數5～20的雜環式芳香族烴基、含氧原子基或由該等的組合所構成之基，m及n各自獨立地為0～5的整數。
作為X b1表示的碳數1～5的脂肪族烴基可列舉：甲烯基、伸乙基、伸丙基、伸戊基等碳數1～5的伸烷基；亞異丙基等碳數2～5的亞烷基。作為該脂肪族烴基，較佳是碳數1～3的脂肪族烴基，更佳是甲烯基、亞異丙基。 該脂肪族烴基可具有取代基，也可以不具取代基。該取代基只要是對於前述(a)成分所具有的馬來醯亞胺基不會表現反應性之取代基即可，並無特別限定，可列舉：鹵素原子、羥基、硝基、氰基等(以下，將該等基稱為「取代基A」)。 作為X b1，從高頻特性的觀點來看，在前述選項之中較佳是單鍵。
作為R b1及R b2表示的碳數1～10的脂肪族烴基可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基、正辛基等。該等之中，較佳是碳數1～5的脂肪族烴基，更佳是碳數2或3的脂肪族烴基，進一步較佳是乙基。 該脂肪族烴基可具有取代基，也可以不具取代基。作為該取代基可列舉前述取代基A。
作為R b1及R b2表示的成環碳數6～18的芳香族烴基可列舉苯基、萘基、蒽基、聯苯基等。作為該芳香族烴基，較佳是成環碳數6～12的芳香族烴基，更佳是苯基、聯苯基。 該芳香族烴基可具有取代基，也可以不具取代基。作為該取代基，除了前述取代基A以外，可列舉碳數1～10(較佳是1～5)的脂肪族烴基等。
作為R b1及R b2表示的成環碳數5～20的雜環式芳香族烴基可列舉三氮雜苯基、噁唑基、吡啶基、苯硫基等。作為該雜環式芳香族烴基，較佳是成環碳數5～12的雜環式芳香族烴基。 該雜環式芳香族烴基可具有取代基，也可以不具取代基。作為該取代基，除了前述取代基A以外，可列舉碳數1～10(較佳是1～5)的脂肪族烴基等。
作為R b1及R b12表示的含氧原子基可列舉－OR b3(R b3表示經取代或未經取代之碳數1～10的脂肪族烴基、經取代或未經取代之成環碳數6～18的芳香族烴基)、酮基、－O－P（＝O）（－OR b4）（－OR b5）[R b4及R b5各自獨立地表示經取代或未經取代之碳數1～10的脂肪族烴基、經取代或未經取代之成環碳數6～18的芳香族烴基]等。作為含氧原子基，較佳是酮基、－O－P（＝O）（－OR b4）（－OR b5）。 作為前述R b3、R b4及R b5表示的碳數1～20的脂肪族烴基可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基、正辛基等。該等之中，較佳是碳數1～10的脂肪族烴基，更佳是碳數1～5的脂肪族烴基。該脂肪族烴基可具有取代基，也可以不具取代基。作為該取代基可列舉前述取代基A。 作為前述R b3、R b4及R b5表示的成環碳數6～18的芳香族烴基可列舉：苯基、萘基、蒽基、聯苯基等。作為該芳香族烴基，較佳是成環碳數6～12的芳香族烴基，更佳是苯基。該芳香族烴基可具有取代基，也可以不具取代基。作為該取代基，除了前述取代基A以外，可列舉碳數1～10(較佳是碳數1～5，更佳是碳數1～3，進一步較佳是碳數1)的脂肪族烴基等。
R b1及R b2可以是選自由碳數1～10的脂肪族烴基、成環碳數6～18的芳香族烴基、成環碳數5～20的雜環式芳香族烴基及含氧原子基所組成之群組中的至少2種基的組合所構成之基。作為該組合可列舉：「碳數1～10的脂肪族烴基-成環碳數6～18的芳香族烴基」、「碳數1～10的脂肪族烴基-成環碳數5～20的雜環式芳香族烴基」、「成環碳數6～18的芳香族烴基-碳數1～10的脂肪族烴基-成環碳數6～18的芳香族烴基」、「成環碳數5～20的雜環式芳香族烴基-碳數1～10的脂肪族烴基-成環碳數6～18的芳香族烴基」、「碳數1～10的脂肪族烴基-含氧原子基」、「成環碳數6～18的芳香族烴基-含氧原子基」、「含氧原子基-成環碳數6～18的芳香族烴基」等。再者，該等組合為在引號內最初所記載的基鍵結在前述通式(1)所示的苯環上的情況。 該等之中，作為組合較佳是「碳數1～10的脂肪族烴基-成環碳數6～18的芳香族烴基」、「含氧原子基-成環碳數6～18的芳香族烴基」，較佳是苯甲基等芳烷基、「酮基-成環碳數6～18的芳香族烴基」，更佳是苯甲基、「酮基-苯基」。再者，「酮基-苯基」是由下述結構式表示的基。
Figure 02_image039
(*表示鍵結在其他結構(具體而言是苯環)的鍵結部位。)
m及n各自獨立地為0～5的整數，較佳是0～3的整數，更佳是0或1，可以是0，也可以是1。較佳是m是0並且n是1，較佳也可以是m是1並且n也是1。 再者，當m是2～5的整數時，存在的複數個R b1可以各自相同，也可以不同。當n是2～5的整數時，存在的複數個R b2可以各自相同，也可以不同。
前述通式(1)的較佳態樣，是下述通式(1-1)及下述通式(1-2)。
Figure 02_image041
通式(1-1)中，X b1、R b1及R b2與前述通式(1)中的情況相同，較佳態樣亦同。
Figure 02_image043
通式(1-2)中，X b1及R b2與前述通式(1)中的情況相同，較佳態樣亦同。
作為(b)成分，較佳是由下述通式(1’)表示的化合物。該化合物當然也是以對於(a)成分所具有的馬來醯亞胺基不表現反應性作為前提。
Figure 02_image045
通式(1’)中，R b1及R b2、m及n與前述通式(1)中的情況相同，較佳態樣亦同。
前述通式(1’)的較佳態樣是下述通式(1’-1)及下述通式(1’-2)。
Figure 02_image046
通式(1’-1)中，R b1及R b2與前述通式(1’)中的情況相同，較佳態樣亦同。
Figure 02_image048
通式(1’-2)中，R b2與前述通式(1’)中的情況相同，較佳態樣亦同。
作為(b)成分，從避免在印刷線路板的回焊步驟中發生空孔的觀點來看，較佳是在一大氣壓(101.325kPa)下的沸點為260℃以上，更佳是280℃以上，也可以是300℃以上。沸點的上限並無特別限制，(b)成分在一大氣壓(101.325kPa)下的沸點例如可以是500℃以下，可以是450℃以下，可以是400℃以下，也可以是350℃以下。 從以上的觀點來看，作為(b)成分較佳是選自由二乙基聯苯及苯甲基聯苯所組成之群組中的至少1種，更佳是選自由4,4’-二乙基聯苯及4-苯甲基聯苯所組成之群組中的至少1種。
((b)成分的含量) (b)成分的含量並無特別限制，但是相對於1莫耳的前述(a)成分，較佳是0.001～1.0莫耳，更佳是0.01～0.95莫耳，進一步較佳是0.01～0.90莫耳，特佳是0.05～0.90莫耳，在態樣1中可以是0.15～0.90莫耳，也可以是0.15～0.70莫耳。再者，在態樣2及3中，(b)成分的含量相對於1莫耳的前述(a)成分可以是0.001～0.5莫耳，可以是0.01～0.5莫耳，可以是0.04～0.3莫耳，也可以是0.04～0.2莫耳。(b)成分的含量只要是前述下限值以上，就會有容易表現高頻特性的提升效果的傾向。再者，(b)成分的含量也可以超過前述上限值，但是會有高頻特性的提升效果達到極限的傾向，因此從減低製造成本的觀點來看，較佳是設為前述上限值以下。
〈(c)無機填充材料〉 本實施形態的熱硬化性樹脂組成物，從低熱膨脹性的觀點來看，可以是進一步含有(c)無機填充材料[以下，有時稱為(c)成分。]而成者。 作為(c)成分並無特別限制，可列舉：二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、雲母、氧化鈹、鈦酸鋇、鈦酸鉀、鈦酸鍶、鈦酸鈣、碳酸鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋁、矽酸鋁、碳酸鈣、矽酸鈣、矽酸鎂、氮化矽、氮化硼、黏土、滑石、硼酸鋁、碳化矽、石英粉末、玻璃短纖維、玻璃微粉及中空玻璃等，較佳是選自由該等組成之群組中的至少1種。作為玻璃，較佳可列舉E型玻璃、T型玻璃、D型玻璃等。(c)成分可單獨使用1種，也可以併用2種以上。 該等之中，從介電特性、耐熱性及低熱膨脹性的觀點來看，較佳是二氧化矽。作為二氧化矽可列舉例如：利用濕式法所製成的含水率高的沉澱二氧化矽、與利用乾式法所製成的幾乎不含有結合水等之乾式法二氧化矽。作為乾式法二氧化矽，進一步藉由其製造法的不同，可分類為破碎二氧化矽、發煙二氧化矽、熔融球狀二氧化矽等。該等之中，從低熱膨脹性及填充於樹脂時的流動性的觀點來看，較佳是熔融球狀二氧化矽。
(c)成分可以是利用耦合劑進行表面處理而成者。藉由耦合劑進行的表面處理的方式，可以是以乾式或濕式來對調配前的無機填充材料進行表面處理的方式，也可以是整體摻混(integral blending)處理方式，其在將未經表面處理的無機填充材料調配至其他成分中作成組成物後，在該組成物中添加矽烷耦合劑。 作為耦合劑可列舉：矽烷系耦合劑、鈦酸酯系耦合劑、矽氧寡聚物等。該等之中，較佳是矽烷系耦合劑。作為該矽烷系耦合劑可列舉：環氧基矽烷系耦合劑、胺基矽烷系耦合劑、乙烯基矽烷系耦合劑、苯基矽烷系耦合劑、烷基矽烷系耦合劑、烯基矽烷系耦合劑、炔基矽烷系耦合劑、鹵烷基矽烷系耦合劑、矽氧烷系耦合劑、氫矽烷系耦合劑、矽氮烷系耦合劑、烷氧基矽烷系耦合劑、氯矽烷系耦合劑、(甲基)丙烯酸矽烷系耦合劑、三聚氰酸酯矽烷系耦合劑、脲基矽烷系耦合劑、巰基矽烷系耦合劑、硫醚矽烷系耦合劑、異氰酸酯矽烷系耦合劑等。該等之中，更佳是胺基矽烷系耦合劑。
(c)無機填充材料的平均粒徑並無特別限制，較佳是0.01～30μm，更佳是0.05～20μm，進一步較佳是1～10μm，特佳是0.2～5μm，可以是0.2～2μm，也可以是0.1～1μm。 藉由將前述(c)無機填充材料的平均粒徑設為前述下限值以上，會有使熱硬化性樹脂組成物在高度填充(c)無機填充材料時的流動性容易良好地保持的傾向，藉由將前述(c)無機填充材料的平均粒徑設為前述上限值以下，會有能夠抑制絕緣層的表面粗糙度變大的傾向。 此處，本說明書中所謂「平均粒徑」，是當將粒子的總體積設為100%來求得基於粒徑的累積度數分布曲線時，對應於體積50%的點的粒徑(體積平均粒徑)，能夠以使用雷射繞射散射法的粒度分布裝置來測定。
((c)成分的含量) 當本實施形態的熱硬化性樹脂組成物是含有(c)成分而成者時，其含量並無特別限制，但是相對於熱硬化性樹脂組成物中的固形分，較佳是5～65體積%，更佳是10～60體積%，進一步較佳是15～60體積%，特佳是20～55體積%，可以是20～50體積%，可以是20～40體積%，也可以是25～40體積%。 (c)成分的含量只要是前述下限值以上，就會有低熱膨脹性變得良好的傾向，只要是前述上限值以下，就會有容易抑制在預浸體上產生擦傷的傾向。
〈(d)熱硬化性樹脂〉 本實施形態的熱硬化性樹脂組成物也可以是進一步含有(d)熱硬化性樹脂[以下，有時稱為(d)成分。]而成者。本實施形態的熱硬化性樹脂組成物藉由含有(d)成分，特別能夠使與銅箔等的金屬箔的黏著性提升。但是，本實施形態的熱硬化性樹脂組成物也可以不含(d)熱硬化性樹脂。 再者，該(d)成分中設為不含前述(a)成分。
作為(d)成分可列舉環氧樹脂、酚樹脂、不飽和醯亞胺樹脂(其中，不包含前述(a)成分)、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、苯并噁嗪樹脂、1,3-環氧丙烷樹脂、胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、烯丙樹脂、雙環戊二烯樹脂、矽氧樹脂、三氮雜苯樹脂、三聚氰胺樹脂等，較佳是選自由該等所組成之群組中的至少1種。該等之中，從成形性及電絕緣性的觀點、以及使與金屬箔的黏著性提升的觀點來看，較佳是環氧樹脂。 此外，作為(d)熱硬化性樹脂，從成形性的觀點來看，在150℃中的ICI黏度較佳是選擇1.0Pa･s以下的熱硬化性樹脂，更佳是0.5 Pa･s以下，進一步較佳是0.3Pa･s以下，特佳是0.2 Pa･s以下。此處，ICI黏度是利用錐板型(Cone plate type)黏度計所測得的黏度，該錐板型黏度計是被作為ICI黏度計且為測量高剪切速度的黏度計。
((d)成分的含量) 當本實施形態的熱硬化性樹脂組成物是含有(d)熱硬化性樹脂而成者時，其含量從耐熱性、低熱膨脹性、與金屬箔的黏著性的觀點來看，相對於熱硬化性樹脂組成物的樹脂成分100質量份，較佳是5～50質量份，更佳是10～40質量份，進一步較佳是15～40質量份。
〈(e)硬化促進劑〉 本實施形態的熱硬化性樹脂組成物也可以是進一步含有(e)硬化促進劑[以下，有時稱為(e)成分。]而成者。熱硬化性樹脂組成物藉由含有(e)成分，能夠使耐熱性、難燃性及與金屬箔的黏著性等更加提升。 作為(e)成分可列舉：咪唑系化合物及其衍生物；膦化合物、鏻鹽、三級膦與醌化合物之加成物等有機磷化物；二級胺、三級胺及四級銨鹽等。(e)成分可單獨使用1種，也可以併用2種以上。
((e)成分的含量) 當熱硬化性樹脂組成物是含有(e)成分而成者時，其含量相對於樹脂成分100質量份，較佳是0.1～10質量份，更佳是0.1～5質量份，進一步較佳是0.1～2質量份。藉由設為0.1質量份以上，會有可獲得優異的耐熱性、難燃性及與金屬箔的黏著性的傾向，此外，藉由設為10質量份以下，會有不易降低耐熱性、經時穩定性及加壓成形性的傾向。
〈(f)單胺化合物〉 本實施形態的熱硬化性樹脂組成物可以是進一步含有(f)單胺化合物[以下，有時稱為(f)成分]而成者，也可以是不含有(f)單胺化合物者。本實施形態的熱硬化性樹脂組成物藉由含有(f)成分，能夠使耐熱性及低熱膨脹性更加提升。 作為(f)成分，能夠使用與前述(a2)單胺化合物相同者，較佳態樣亦同。
((f)成分的含量) 當本實施形態的熱硬化性樹脂組成物是含有(f)成分而成者時，其含量從維持耐熱性並且降低熱膨脹係數的觀點來看，相對於熱硬化性樹脂組成物的樹脂成分100質量份，較佳是0.1～10質量份，更佳是0.2～5質量份。
〈(g)具有至少2個胺基之胺化合物〉 本實施形態的熱硬化性樹脂組成物可以是進一步含有(g)具有至少2個胺基之胺化合物[以下，有時稱為(g)成分。]而成者，也可以是不含有(g)具有至少2個胺基之胺化合物者。本實施形態的熱硬化性樹脂組成物藉由含有(g)成分，能夠使耐熱性及低熱膨脹性更加提升。 前述胺基較佳是一級胺基。 作為(g)成分，能夠使用與前述(a3)具有至少2個胺基之胺化合物相同者，較佳態樣亦同。
((g)成分的含量) 當本實施形態的熱硬化性樹脂組成物是含有(g)成分而成者時，其含量從維持耐熱性並且降低熱膨脹係數的觀點來看，相對於熱硬化性樹脂組成物的樹脂成分100質量份，較佳是0.1～20質量份，更佳是1～10質量份。
〈(g’)具有至少2個胺基之矽氧化合物〉 特別是，態樣3的熱硬化性樹脂組成物是進一步含有(g’)具有至少2個胺基之矽氧化合物而成之熱硬化性樹脂組成物。再者，只要本實施形態的熱硬化性樹脂組成物含有(g’)成分時，前述(g)成分定義為不含該(g’)成分。 作為(g’)成分，能夠使用與前述(a3’)具有至少2個胺基之矽氧化合物相同者，較佳態樣亦同。
((g’)成分的含量) 當本實施形態的熱硬化性樹脂組成物是含有(g’)成分而成者時，其含量從維持耐熱性並且降低熱膨脹係數的觀點來看，相對於熱硬化性樹脂組成物的樹脂成分100質量份，較佳是0.1～20質量份，更佳是1～10質量份。
〈其他成分〉 本實施形態的熱硬化性樹脂組成物，在不損害熱硬化性的性質的範圍內，可任意地含有習知的熱塑性樹脂、有機填充材料、難燃劑、難燃助劑、紫外線吸收劑、過氧化物、抗氧化劑、光聚合起始劑、螢光漂白劑、黏著性提升劑等。
作為熱塑性樹脂可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚伸苯醚樹脂、苯氧樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、二甲苯樹脂、聚伸苯硫醚樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚二醚酮樹脂、矽氧樹脂、四氟乙烯樹脂等。
作為有機填充材料可列舉：樹脂填料，其是由聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚伸苯醚樹脂、矽氧樹脂、四氟乙烯樹脂等所構成；核殼結構之樹脂填料等。 作為難燃劑可列舉：芳香族磷酸酯化合物、膦氮烯(phosphazene)化合物、膦酸酯、膦酸酯化合物的金屬鹽、紅磷、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物及其衍生物等磷系難燃劑；胺基磺酸胍、硫酸三聚氰胺、聚磷酸三聚氰胺、三聚氰胺三聚氰酸酯等氮系難燃劑；含有溴、氯等之含鹵素系難燃劑。 作為難燃助劑可列舉三氧化二銻、銻酸鈉、硫化鋅、硼酸鋅、錫酸鋅、鉬酸鋅等無機系難燃劑等。該等成分依據需要可負載於滑石等載體上。 再者，作為難燃劑發揮功能的物質及作為難燃助劑發揮功能的物質，即便是無機化合物仍會分類為難燃劑或難燃助劑，而不分類為前述(c)無機填充材料。
作為紫外線吸收劑可列舉苯并三唑系紫外線吸收劑。 作為過氧化物可列舉α，α’-二(過氧三級丁基)二異丙苯等有機過氧化物。 作為抗氧化劑可列舉：受阻酚(hindered phenol)系抗氧化劑、受阻胺(hindered amine)系抗氧化劑等。 作為光聚合起始劑可列舉：二苯基酮系光聚合起始劑、苯甲基縮酮(benzyl ketal)系光聚合起始劑、9-氧硫[口+山][口+星](thioxanthone)系光聚合起始劑等。 作為螢光漂白劑可列舉二苯乙烯衍生物的螢光漂白劑等。 作為黏著性提升劑可列舉：尿素矽烷等尿素化合物、前述耦合劑等。
(清漆) 本實施形態的熱硬化性樹脂組成物，為了用於製造預浸體等，可作成清漆的狀態，其是各成分被溶解或分散至有機溶劑中而成。也就是說，清漆亦包含在本發明的熱硬化性樹脂組成物中。 作為使用於清漆中的有機溶劑可列舉：甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、甲基賽璐蘇、丁基賽璐蘇、丙二醇單甲基醚等醇系溶劑；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮系溶劑；乙酸丁酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯等酯系溶劑；四氫呋喃等的醚系溶劑；甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族系溶劑；二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等含氮原子溶劑；二甲亞碸等含硫原子溶劑等。有機溶劑可單獨使用1種，也可以併用2種以上。 該等之中，從溶解性的觀點來看，較佳是甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、甲基賽璐蘇、丙二醇單甲基醚，從低毒性這點來看，更佳是甲基異丁基酮、環己酮、丙二醇單甲基醚。 清漆的固體成分濃度，較佳是40～90質量%，更佳是50～80質量%。若清漆的固體成分濃度在前述範圍內，便能夠良好地保持塗佈性並獲得樹脂組成物的附著量適當之預浸體。
[預浸體] 本實施形態的預浸體，是含有本實施形態的熱硬化性樹脂組成物的半硬化物而成者。 本實施形態的預浸體，例如能夠將本實施形態的熱硬化性樹脂組成物含浸在纖維基材中，並藉由加熱等進行B階段化來製造。此處，本說明書中所謂B階段化，是作成日本工業規格JIS K6900(1994年)所定義的B-階段的狀態，也稱為半硬化。也就是說，所謂熱硬化性樹脂組成物的半硬化物，是將熱硬化性樹脂組成物進行B階段化而成之物。 作為前述纖維基材，能夠使用被用於各種的電絕緣材料用積層板的習知的纖維基材。作為其材質的例子可列舉：E型玻璃纖維、S型玻璃纖維、低介電玻璃纖維、Q型玻璃纖維等無機物纖維；低介電玻璃聚醯亞胺、聚酯、四氟乙烯等有機纖維；及，該等的混合物等。特別是從獲得介電特性優異的基材的觀點來看，較佳是低介電玻璃纖維、Q型玻璃纖維。
該等纖維基材，例如可具有織布、不織布、粗紗(roving)、切股纖維氈(chopped strand mat)或表面氈(surfacing mat)等形狀，但是該纖維基材的材質和形狀，能夠基於設為目標的成形物的用途和性能等適當地選擇，並依據需要，可以是由1種材質和1種形狀所構成的纖維基材、或組合2種以上的材質所構成的纖維基材抑或2種以上的形狀的纖維基材。纖維基材的厚度，例如能夠使用約為0.01～0.5mm者。該等纖維基材，從耐熱性、耐濕性、加工性等方面來看，較佳是已利用矽烷耦合劑等進行表面處理而成者、或經施以機械性開纖處理而成者。
本實施形態的預浸體，例如，熱硬化性樹脂組成物相對於纖維基材的附著量(預浸體中的熱硬化性樹脂組成物的固形分量)，較佳是以成為20～90質量%的方式為目標來使熱硬化性樹脂組成物含浸在纖維基材中。之後，例如通常會在100～200℃的溫度中加熱乾燥1～30分鐘進行B階段化，藉此便能夠獲得預浸體。 本實施形態的預浸體的厚度並無特別限制，可以是10～300μm，可以是10～200μm，也可以是10～70μm。該厚度是加熱乾燥後的預浸體的厚度。
[積層板、覆金屬積層板] 本實施形態的積層板是含有本實施形態的預浸體的硬化物而成之積層板。 本實施形態的積層板，可藉由將本實施形態的預浸體積層並進行成形來獲得。具體而言，例如能夠藉由下述方式來製造：準備1片本實施形態的預浸體或準備重疊2～20片本發明的預浸體而成者，以將銅箔、鋁箔等金屬箔配置在其中一面或雙面而成之配置來積層並進行成形。藉由該製造方法可獲得一種積層板，其具有：使用本實施形態的預浸體所形成的絕緣層(該絕緣層經C階段化)、與被設置在該絕緣層的其中一面或雙面上的金屬箔。金屬箔只要是可用於電絕緣材料用途者即可，並無特別限制。再者，特別將本實施形態的積層板的其中一面或雙面上配置有金屬箔的結構之積層板，稱為覆金屬積層板。此外，本說明書中所謂C階段化，是作成日本工業規格JIS K6900(1994年)所定義的C-階段的狀態。 製造積層板及覆金屬積層板時的成形條件，例如能夠應用電絕緣材料用積層板和多層板的方法，使用多段加壓、多段真空加壓、連續成形、熱壓成形機等，並利用溫度100～300℃、壓力0.2～10MPa、加熱時間0.1～5小時這樣的條件來進行成形。此外，也能夠將本實施形態的預浸體與內層用線路板組合來積層並進行成形，來製造積層體。
[印刷線路板] 本實施形態的印刷線路板，是在本實施形態的積層板或覆金屬積層板形成電路而獲得的印刷線路板。 作為形成電路的方法可列舉：減去法(subtractive process)、全加成法(fully-additive process)、半加成法(SAP，semi-additive process)、或模擬半加成法(mSAP，modified semi additive process)等的習知方法。 此外，隔著本實施形態的預浸體將複數片經形成有線路之積層板積層並進行熱壓加工，藉此便能夠進行多層化。之後，經過藉由穿孔加工或雷射加工來形成通孔或盲孔、與鍍覆或藉由導電性漿料來形成層間線路，便能夠製造多層印刷線路板。
[高速通訊對應模組] 進一步，本發明也提供一種高速通訊對應模組，其是含有本實施形態的印刷線路板而成。本實施形態的高速通訊對應模組特別適於無線通訊機器、網路基礎建設機器等的利用高頻區域的訊號且資訊通訊量及速度大的用途。 [實施例]
以下，藉由下述實施例更詳細地說明本實施形態，但是，該等實施例並非用以限制本發明。 再者，由各例所獲得的附銅樹脂板，利用以下方法來評價各種特性。
(1)高頻特性的評價方法 由樣品製作出2mm×50mm的評價樹脂樣品，該樣品是將由各例獲得的附銅樹脂板浸漬於銅蝕刻液即過硫酸銨(三菱氣體化學股份有限公司製造)10質量%溶液中，藉此來去除銅箔而成。 使用該評價樹脂樣品，從依據空腔共振器法所獲得的共振頻率與無負荷Q值算出在10GHz頻段中的相對介電係數(Dk)及介電損耗正切(Df)。針對測定器，各自使用安捷倫科技股份有限公司製造的並行向量型網路分析儀(vector type network analyzer)E8364B、關東電子應用開發股份有限公司製造的CP531(10GHz共振器)及CPMA-V2(程式)，並在氣氛溫度25℃中實行測定。 Dk及Df越小，則高頻特性越優異。 (吸濕試驗後的高頻特性的評價方法) 將由前述「(1)高頻特性的評價方法」所作成的評價樹脂樣品放置於恆溫恆濕槽中、85℃、相對濕度85%的條件下48小時，藉此來實施吸濕試驗。 之後，使用吸濕試驗後的評價樹脂樣品，依據前述「(1)高頻特性的評價方法」的記載來測定Dk及Df。
(2)熱膨脹係數的測定 藉由對在前述「(1)高頻特性的評價方法」中去除銅箔後的樣品進行切割，裁切出長5mm×寬5mm的評價基板，然後使用TMA試驗裝置(TA Instruments Japan股份有限公司製造，商品名TMA2940)並利用壓縮法來實行熱機械分析。 在前述裝置中將前述評價基板進行安裝後，以負載5g、升溫速度10℃/分鐘的測定條件連續測定2次。求出第二次測定時自30～100℃為止的平均熱膨脹係數(長度方向的線性熱膨脹係數的平均)，並將該平均熱膨脹係數設為熱膨脹係數的值。
(3)吸濕率的測定方法 基於下述算式，由前述「(1)高頻特性的評價方法」的說明中的吸濕試驗前後的評價樹脂樣品的重量算出吸濕率。 吸濕率＝{(吸濕試驗後的評價樹脂樣品的重量－吸濕試驗前的評價樹脂樣品的重量)/ 吸濕試驗前的評價樹脂樣品的重量}×100
(4)儲存彈性模數的測定方法 由在前述「(1)高頻特性的評價方法」中去除銅箔後的樣品裁切出寬度5mm、長度30mm的試驗片，使用廣域動態黏彈性測定裝置(Rheology公司製造，商品名：DVE-V4)來測定儲存彈性模數(E’)。再者，以測定溫度區域為40～300℃、升溫速度5℃/分鐘、激發頻率10Hz的條件來實行測定，而求得在40℃時的儲存彈性模數(E’)來作為低翹曲性的指標。 儲存彈性模數越小則低翹曲性越優異。
[實施例A1～A14] 以表1所述之各成分及各調配量混合，然後利用研缽粉碎並攪拌10分鐘，藉此製成樹脂粉。 繼而，將部分鏤空的鐵氟龍(Teflon，註冊商標)板(厚度：1mm)放置於銅箔上，並在該鐵氟龍板的鏤空部分倒入前述樹脂粉後，以壓力3.0MPa、升溫速度4.0℃/分鐘升溫至240℃後，藉由保持85分鐘，來將前述樹脂粉進行C階段化，釋放壓力後冷卻30分鐘，藉此製成附銅樹脂板。使用所獲得的附銅樹脂板，來實行高頻特性的評價。將結果表示於表1。
[比較例A1] 針對實施例A1，除了不調配4,4’-二乙基聯苯以外，利用相同的方法製成附銅樹脂板，來實行高頻特性的評價。將結果表示於表1。
[比較例A2] 針對比較例A1，使用環氧樹脂「NC3000-H」(日本化藥股份有限公司製造)及酚樹脂「TD-2093」(DIC股份有限公司製造)取代(a)成分，使用2-乙基-4-甲基咪唑取代α，α’-雙(過氧三級丁基-間異丙)苯，不使用4,4’-(1,3-伸苯基二亞異丙基)雙苯胺並且變更為表1所述之各成分的調配量，除此之外利用相同的方法製作附銅樹脂板，來實行高頻特性的評價。將結果表示於表1。
[比較例A3] 針對比較例A2，以表1所述之調配量來調配4,4’-二乙基聯苯，除此之外利用相同的方法製作附銅樹脂板，來實行高頻特性的評價。將結果表示於表1。
[表1]
    實施例A 比較例A
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 1 2 3
    熱硬化性樹脂組成物 (a) 2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100    
替代 成分 環氧樹脂                               100 100
酚樹脂                               36 36
  (b) 4,4’-二乙基聯苯 (0.025) (0.05) (0.10) (0.20) (0.30) (0.60) (0.90)               - - (0.3)
4-苯甲基聯苯               (0.025) (0.05) (0.10) (0.20) (0.30) (0.60) (0.90) - -  
  (g) 4,4’-(1,3-伸苯基二亞異丙基)雙苯胺 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 - -
    (其他) α，α’-雙(過氧三級丁基-間異丙)苯 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3    
2-乙基-4-甲基咪唑                               0.3 0.3
評價結果   (1)高頻特性[10GHz] 相對介電係數(Dk) 2.74 2.72 2.70 2.70 2.69 2.69 2.70 2.73 2.74 2.74 2.73 2.73 2.71 2.72 2.79 3.11 3.09
介電損耗正切(Df) 0.0038 0.0034 0.0029 0.0027 0.0025 0.0024 0.0024 0.0034 0.0032 0.0028 0.0031 0.0029 0.0030 0.0029 0.0046 0.0130 0.0128
‧除了(b)成分，調配量的單位是質量份(但是當為溶液或分散液時為固形分換算量)。 ‧(b)成分的調配量是在小括弧內標示相對於1莫耳的(a)成分的莫耳數。
表1所述之各成分如下。 [(a)成分] ‧2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷[參照下述結構式]
Figure 02_image050
[(a)成分的替代物質] ‧環氧樹脂：NC3000-H(日本化藥股份有限公司製造) ‧酚樹脂(環氧硬化劑)：TD-2093(DIC股份有限公司製造)
[(b)成分] ‧4,4’-二乙基聯苯[參照下述結構式]：沸點315℃(一大氣壓)
Figure 02_image052
‧4-苯甲基聯苯[參照下述結構式]：沸點286℃(14kPa)
Figure 02_image054
[(g)成分] ‧4,4’-(1,3-伸苯基二亞異丙基)雙苯胺[參照下述結構式]
Figure 02_image056
[其他成分：過氧化物] ‧α，α’-雙(過氧三級丁基-間異丙)苯[參照下述結構式] ‧2-乙基-4-甲基咪唑
Figure 02_image058
從表1中的實施例A1～A14與比較例A1的比較可知：在2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷中調配4,4’-二乙基聯苯或4-苯甲基聯苯時，高頻特性會提升。 另一方面，從比較例A2與比較例A3的比較可知：對環氧樹脂(及酚樹脂)調配4,4’-二乙基聯苯時，缺乏高頻特性的提升效果。
[實施例A15～A17、比較例A4～A7] 針對實施例A1，將(b)成分的種類及調配量變更為表2所示，除此之外實行相同的操作，藉此製成附銅樹脂板。使用所獲得的附銅樹脂板來實行高頻特性的評價。將結果表示於表2。
[表2]
  實施例A 比較例A
15 16 17 4 5 6 7
  熱硬化性樹脂組成物 (a) 2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷 100 100 100 100 100 100 100
  (b) 4-苯基二苯基酮 (0.10) (0.20) (0.30) -      
二對甲苯醚       - (0.10) (0.20) (0.30)
  (g) 4,4’-(1,3-伸苯基二亞異丙基)雙苯胺 20 20 20 20 20 20 20
  (其他) α，α’-雙(過氧三級丁基-間異丙)苯 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
評價結果   (1)高頻特性[10GHz] 相對介電係數(Dk) 2.78 2.78 2.78 2.82 2.82 2.82 2.80
介電損耗正切(Df) 0.0033 0.0033 0.0031 0.0038 0.0042 0.0043 0.0042
‧除了(b)成分，調配量的單位是質量份(但是當為溶液或分散液時為固形分換算量)。 ‧(b)成分的調配量是在小括弧內標示相對於1莫耳(a)成分的莫耳數。
表2所述之(b)成分如下，除此以外的成分則與表1中所示者相同。 [(b)成分] ‧4-苯基二苯基酮[參照下述結構式]：沸點420℃(一大氣壓)
Figure 02_image060
‧二對甲苯醚[參照下述結構式]：沸點285℃(一大氣壓)
Figure 02_image062
從表2中的實施例A15～A17與比較例A4的比較可知：在2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷中調配4-苯基二苯基酮時，高頻特性會提升。 另一方面，從實施例A15～A17與比較例A5～A7的比較可知：若將4-苯基二苯基酮變更為二對甲苯醚，大致無法獲得高頻特性的提升效果，反而會對介電損耗正切造成惡化。
[實施例A18～A25、比較例A8～A9] 針對實施例A1，將各成分的種類及調配量變更為表3所示，除此之外實行相同的操作，藉此製成附銅樹脂板。使用所獲得的附銅樹脂板來實行高頻特性、吸濕試驗後的高頻特性及吸濕率的評價。將結果表示於表3。
[表3]
  實施例A 比較例A
18 19 20 21 22 23 24 25 8 9
  熱硬化性樹脂組成物 (a) 2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷 100 100 100 100     41 100 100  
聯苯芳烷型馬來醯亞胺         100 100 59     100
  (b) 4,4’-二乙基聯苯   (0.6)   (0.6) (0.6)     (0.2)    
含聯苯骨架化合物1 (0.6)   (1.2)     (0.6) (0.6)      
  (g) 4,4’-(1,3-伸苯基二亞異丙基)雙苯胺 24 48 24 24 24 24 24 24 24 24
  (其他) α，α’-雙(過氧三級丁基-間異丙)苯 1.3 1.5 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3
評價結果   (1)高頻特性[10GHz] 相對介電係數(Dk) 2.75 2.67 2.68 2.71 2.77 2.74 2.74 2.82 2.85 2.83
介電損耗正切(Df) 0.0021 0.0027 0.0016 0.0026 0.0021 0.0019 0.0017 0.0035 0.0043 0.0041
吸濕試驗後的相對介電係數(Dk) 2.86 2.76 2.75 2.83 2.86 2.84 2.82 3.00 3.18 3.13
吸濕試驗後的Dk變化量 0.11 0.09 0.07 0.11 0.09 0.10 0.07 0.19 0.33 0.29
吸濕試驗後的介電損耗正切(Df) 0.0070 0.0073 0.0051 0.0070 0.0058 0.0062 0.0054 0.0099 0.0147 0.0141
吸濕試驗後的Df變化量 0.0049 0.0045 0.0035 0.0044 0.0037 0.0043 0.0036 0.0063 0.0104 0.0099
(3)吸濕率(%) [85℃/85%RH，48小時] 0.74 0.70 0.57 0.65 0.58 0.69 0.65 0.79 1.30 1.24
‧除了(b)成分，調配量的單位是質量份(但是當為溶液或分散液時為固形分換算量)。 ‧(b)成分的調配量在小括弧內標示相對於1莫耳的(a)成分的莫耳數。 ‧(c)成分的調配量是相對於熱硬化性樹脂組成物的固形分總量的體積%。
表3所述之成分之中，聯苯芳烷型馬來醯亞胺、含聯苯骨架化合物1如下，除此以外的成分與表1～2所述者相同。 [(a)成分] ‧聯苯芳烷型馬來醯亞胺：「MIR-3000」(日本化藥股份有限公司製造，馬來醯亞胺基當量：339g/eq，商品名) [(b)成分] ‧含聯苯骨架化合物1[參照下述結構式]：沸點185℃
Figure 02_image064
相當於前述通式(1)中，X b1是單鍵、R b1及R b2是含氧原子基且m及n是1的情況。
從表3中的實施例A18～A25與比較例A8的比較可知：在2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷或前述聯苯芳烷型馬來醯亞胺中調配4,4’-二乙基聯苯或前述含聯苯骨架化合物1時，高頻特性會提升且吸濕率低而吸濕試驗後的高頻特性也優異。 另一方面，從比較例A9的結果可知：即便(a)具有至少1個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物的結構中具有聯苯骨架，仍缺乏高頻特性的提升效果且吸濕試驗後的高頻特性的惡化較大。
[實施例B1～B7及比較例B1～B3] 針對前述實施例A1～A7及前述比較例A1～A3，分別對熱硬化性樹脂組成物進一步調配球狀熔融二氧化矽(平均粒徑0.5μm)來作為(c)無機填充材料，除此之外實行相同的操作，藉此來製成附銅樹脂板。使用所獲得的附銅樹脂板來實行高頻特性及熱膨脹係數的評價。將結果表示於表4。
[表4]
  實施例B 比較例B
1 2 3 4 5 6 7 1 2 3
  熱硬化性樹脂組成物 (a) 2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷 100 100 100 100 100 100 100 100    
替代 成分 環氧樹脂                 100 100
酚樹脂                 36 36
(b) 4,4’-二乙基聯苯 (0.025) (0.05) (0.10) (0.20) (0.30) (0.60) (0.90) - - (0.3)
(c) 球狀熔融二氧化矽 30 體積% 30 體積% 30 體積% 30 體積% 30 體積% 30 體積% 30 體積% 30 體積% 30 體積% 30 體積%
  (g) 4,4’-(1,3-伸苯基二亞異丙基)雙苯胺 20 20 20 20 20 20 20 20 - -
  (其他) α，α’-雙(過氧三級丁基-間異丙)苯 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3    
2-乙基-4-甲基咪唑                 0.3 0.3
評價結果   (1)高頻特性[10GHz] 相對介電係數(Dk) 3.00 2.98 2.97 2.96 2.98 2.98 2.97 3.04 3.28 3.27
介電損耗正切(Df) 0.0029 0.0027 0.0024 0.0022 0.0021 0.0020 0.0020 0.0035 0.0094 0.0094
(2)熱膨脹係數 ppm/K 43 43 44 42 43 43 44 43 53 54
‧除了(b)成分，調配量的單位是質量份(但是當為溶液或分散液時為固形分換算量)。 ‧(b)成分的調配量是在小括弧內標示相對於1莫耳的(a)成分的莫耳數。 ‧(c)成分的調配量是相對於熱硬化性樹脂組成物的固形分總量的體積%。
表4所述之各成分與表1所述之成分相同。此外，(c)無機填充材料是平均粒徑0.5μm的球狀熔融二氧化矽。
從表4中的實施例B1～B7與比較例B1的比較可知：在含有2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷及(c)無機填充材料之熱硬化性樹脂組成物中調配4,4’-二乙基聯苯時，會具有低熱膨脹性並且高頻特性也會提升。 另一方面，從比較例B2與比較例B3的比較可知：在含有環氧樹脂(及酚樹脂)之熱硬化性樹脂組成物中調配4,4’-二乙基聯苯時，仍大致沒有高頻特性的提升效果。
[實施例B8～B12及比較例B4～B5] 針對前述實施例B1，將成分的種類及調配量變更為表4所示，除此之外實行相同的操作，藉此製成附銅樹脂板。使用所獲得的附銅樹脂板來實行高頻特性、吸濕試驗後的高頻特性及熱膨脹係數的評價。將結果表示於表5。
[表5]
  實施例B 比較例B
8 9 10 11 12 4 5
  熱硬化性樹脂組成物 (a) 2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷 100 100 100 100 100 100  
聯苯芳烷型馬來醯亞胺             100
(b) 4,4’-二乙基聯苯         (0.2)    
含聯苯骨架化合物1 (0.6) (0.6) (0.6) (0.6)      
(c) 球狀熔融二氧化矽 10 體積% 20 體積% 35 體積%        
(g) 4,4’-(1,3-伸苯基二亞異丙基)雙苯胺 24 24 24 24 24 24 24
(其他) α，α’-雙(過氧三級丁基-間異丙)苯 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3
評價結果   (1)高頻特性[10GHz] 相對介電係數(Dk) 2.82 2.89 2.94 2.75 2.82 2.85 2.83
介電損耗正切(Df) 0.0020 0.0020 0.0019 0.0021 0.0035 0.0043 0.0041
吸濕試驗後的相對介電係數(Dk) 2.91 2.96 3.03 2.86 3.00 3.18 3.13
吸濕試驗後的Dk變化量 0.09 0.07 0.09 0.11 0.19 0.33 0.29
吸濕試驗後的介電損耗正切(Df) 0.0065 0.0060 0.0053 0.0070 0.0099 0.0147 0.0141
吸濕試驗後的Df變化量 0.0045 0.0040 0.0034 0.0049 0.0063 0.0104 0.0099
(2)熱膨脹係數 ppm/K 77 68 56 85 88 81 80
‧除了(b)成分，調配量的單位是質量份(但是當為溶液或分散液時為固形分換算量)。 ‧(b)成分的調配量是在小括弧內標示相對於1莫耳的(a)成分的莫耳數。 ‧(c)成分的調配量是相對於熱硬化性樹脂組成物的固形分總量的體積%。
表5所述之各成分與表3及表4所述之成分相同。
從表5中的實施例B8～B12與比較例B4的比較可知：在含有2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷與依據需要的(c)無機填充材料之熱硬化性樹脂組成物中，調配4,4’-二乙基聯苯或前述含聯苯骨架化合物1時，高頻特性會提升。特別是當是含有(c)無機填充材料之熱硬化性樹脂組成物時，可知也進一步具有低熱膨脹性。 另一方面，從比較例B5的結果可知：即便(a)具有至少1個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物的結構中具有聯苯骨架，仍缺乏高頻特性的提升效果。
[製造例1]矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(X-1)的製造 依照下述方法來製造(a1)～(a3)成分的反應物即矽氧改質馬來醯亞胺樹脂。 在能夠加熱及冷卻的容積2公升的反應容器中，倒入下述成分，使其在110℃中反應5小時來獲得含矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(X-1)溶液，該反應容器具備溫度計、攪拌裝置及附有回流冷卻管之水分定量器，該成分是：兩末端胺基改質矽氧化合物(信越化學工業股份有限公司，商品名：X-22-161B，胺基的官能基當量：800g/mol，(a3’)成分)58g；4,4’-(1,3-伸苯基二亞異丙基)雙苯胺(東京化成工業股份有限公司製造，(a3)成分)77g；雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷(K.I化成股份有限公司製造，商品名：BMI，(a1)成分)650g；及，丙二醇單甲基醚1160g。
[實施例C1～C3、比較例C1～C3] 針對前述實施例A1，將成分的種類及調配量變更為表6所示，除此之外實行相同的操作，藉此製成附銅樹脂板。使用所獲得的附銅樹脂板來實行高頻特性及儲存彈性係數的評價。將結果表示於表6。
[表6]
  實施例C 比較例C
1 2 3 1 2 3
  熱硬化性樹脂組成物 (a) 矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(X-1) 100 100 100 100    
替代 成分 環氧樹脂         100 100
酚樹脂         36 36
(b) 4,4’-二乙基聯苯 (0.025) (0.05) (0.10) - - (0.3)
  (其他) α，α’-雙(過氧三級丁基-間異丙)苯 0.3 0.3 0.3 0.3    
2-乙基-4-甲基咪唑         0.3 0.3
評價結果   (1)高頻特性[10GHz] 相對介電係數(Dk) 2.82 2.82 2.78 2.86 3.11 3.09
介電損耗正切(Df) 0.0106 0.0096 0.0079 0.0129 0.0130 0.0128
(4)儲存彈性模數 GPa 2.6 2.7 2.7 2.5 3.4 3.4
‧除了(b)成分，調配量的單位是質量份(但是當為溶液或分散液時為固形分換算量)。 ‧(b)成分的調配量是在小括弧內標示相對於1莫耳的(a)成分的莫耳數。
表6所述之成分之中，矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(X-1)是由前述製造例1所獲得者，除此之外的成分與表1所述者相同。
從表6中的實施例C1～C3與比較例C1的比較可知：在矽氧改質馬來醯亞胺樹脂(X-1)中調配4,4’-二乙基聯苯時，為低彈性模數而低翹曲性優異且高頻特性也會提升。 另一方面，從比較例C2與比較例C3的比較可知：即便在環氧樹脂(及酚樹脂)中調配4,4’-二乙基聯苯，仍缺乏高頻特性的提升效果。
無
無
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

Claims (22)

  1. 一種熱硬化性樹脂組成物，其含有下述成分而成： (a)具有至少1個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物；及， (b)由下述通式(1)表示且對於前述(a)成分所具有的馬來醯亞胺基不表現反應性之化合物，
    Figure 03_image001
    通式(1)中，X b1表示單鍵、或經取代或未經取代之碳數1～5的脂肪族烴基，R b1及R b2各自獨立地表示經取代或未經取代之碳數1～10的脂肪族烴基、經取代或未經取代之成環碳數6～18的芳香族烴基、經取代或未經取代之成環碳數5～20的雜環式芳香族烴基、含氧原子基或由該等的組合所構成之基，m及n各自獨立地為0～5的整數。
  2. 如請求項1所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，前述(a)成分含有(a1)具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物。
  3. 如請求項1或2所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，前述(a)成分含有一反應物，該反應物是(a1)具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物、與選自由(a2)單胺化合物及(a3)具有至少2個胺基之胺化合物所組成之群組中的至少1種反應而成。
  4. 如請求項2或3所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，前述(a1)成分為：在複數個N-取代馬來醯亞胺基中的任意2個N-取代馬來醯亞胺基的氮原子間具有脂肪族烴基(但是不存在芳香族烴基)之馬來醯亞胺化合物；或，在複數個N-取代馬來醯亞胺基中的任意2個N-取代馬來醯亞胺基的氮原子間含有芳香族烴基之馬來醯亞胺化合物。
  5. 如請求項1或2所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，前述(a)成分含有一反應物，該反應物是(a1)具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物、與(a3’)具有至少2個胺基之矽氧化合物反應而成。
  6. 如請求項5所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，前述(a)成分是一反應物，該反應物是前述(a1)成分、前述(a3’)成分及(a3)具有至少2個胺基之胺化合物(但是，不包括前述(a3’)成分)反應而成。
  7. 如請求項1～6中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，前述(b)成分由下述通式(1’)表示：
    Figure 03_image003
    通式(1’)中，R b1、R b2、m及n與前述通式(1)中者相同。
  8. 如請求項1～7中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，前述(b)成分在一大氣壓(101.325kPa)下的沸點為260℃以上。
  9. 如請求項1～8中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，前述(b)成分是選自由二乙基聯苯及苯甲基聯苯所組成之群組中的至少1種。
  10. 如請求項1～6及8中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，前述通式(1)中，R b1及R b2是含氧原子基。
  11. 如請求項1～10中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，前述(b)成分的含量相對於1莫耳的前述(a)成分為0.001～1.0莫耳。
  12. 如請求項1～11中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，進一步含有(c)無機填充材料而成。
  13. 如請求項1～12中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，進一步含有(d)熱硬化性樹脂而成。
  14. 如請求項1～13中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，進一步含有(e)硬化促進劑而成。
  15. 如請求項1～14中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，進一步含有(f)單胺化合物而成。
  16. 如請求項1～15中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，進一步含有(g)具有至少2個胺基之胺化合物而成。
  17. 如請求項1～16中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物，其中，進一步含有(g’)具有至少2個胺基之矽氧化合物而成。
  18. 一種預浸體，其是含有請求項1～17中任一項所述之熱硬化性樹脂組成物的半硬化物而成。
  19. 一種積層板，其是含有請求項18所述之預浸體的硬化物而成。
  20. 一種覆金屬積層板，其是在請求項19所述之積層板的其中一面或雙面配置有金屬箔而成。
  21. 一種印刷線路板，其是在請求項19所述之積層板或請求項20所述之覆金屬積層板形成電路而獲得。
  22. 一種高速通訊對應模組，其是含有請求項21所述之印刷線路板而成。
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