TW202228449A - 揚聲器振動板用積層膜及其製造方法 - Google Patents

揚聲器振動板用積層膜及其製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種儲存模數E'及內部損耗Tanδ皆較高、生產性及經濟性優異且工業利用價值較高之揚聲器振動板用積層膜及其製造方法等。本發明之揚聲器振動板用積層膜至少具備：1層以上之表層，其以樹脂固形物成分之總量為基準，至少含有60～90質量%之具有230℃以上之熔解溫度之熱塑性聚烯烴及10～40質量%之熱塑性芳香族液晶聚酯；以及核心層，其含有選自由熱塑性彈性體及具有230℃以上之熔解溫度之熱塑性聚烯烴所組成之群中之1種以上；上述揚聲器振動板用積層膜具有上述表層之1層以上支持於上述核心層上之積層構造。

Description

揚聲器振動板用積層膜及其製造方法
本發明係關於一種揚聲器振動板用積層膜、及其製造方法等。
先前，搭載於車輛用揚聲器、行動電話、可攜式遊戲機、智慧型手機、平板型移動終端、數位相機、數位攝錄影機、筆記型電腦、液晶TV(Television，電視)、攜帶型聲頻設備、麥克風、耳機等各種電子機器之小型揚聲器(通常稱為「微揚聲器」)中，一直使用聚對苯二甲酸乙二酯製之單層構造之揚聲器振動板。
然，近年來，電子機器之進一步高功能化或高性能化不斷發展，對揚聲器振動板所要求之特性亦隨之變得越發嚴格。作為對於揚聲器振動板所要求之特性，可例舉：輕量且強度或剛度較高，耐久性或耐熱性優異，視需要進而耐濕性或耐水性優異等。
因此，業界亦正在研究不僅輕量且耐熱性或成形性優異，而且傳播速度優異，且播放頻帶相對良好之聚醚醯亞胺(PEI)或聚醚醚酮(PEEK)等超級工程塑膠製之單層構造之揚聲器振動板。然而，該等單層膜雖然傳播速度為1000～1500 m/s左右，較為良好，但內部損耗Tanδ(亦稱為損耗正切)限於0.04～0.05左右，於音質方面、尤其是聲壓之頻率特性方面存在極限，難以滿足要求高音質之高端電子機器所需之性能。
為了解決該等問題，業界正在研究於核心層上設置表層而多層化的多層構造之揚聲器振動板。例如於專利文獻1～3中，揭示有如下多層構造之揚聲器振動板，其於包含熱塑性彈性體、矽酮橡膠或樹脂含浸基材等之核心層上積層有包含聚酯系樹脂或PEEK等之表層。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開平03-102999號公報 專利文獻2：日本專利特開平03-107300號公報 專利文獻3：日本專利特開2005-101889號公報 專利文獻4：日本專利特開2018-064150號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，於使用聚酯系樹脂作為表層之專利文獻1～3之技術中，強度不充分，又，儲存模數E'(25℃，頻率1 Hz)或內部損耗Tanδ(25℃，頻率1 Hz)不充分。並且，於專利文獻1～3之技術中，由於表層之耐熱性較低，故由溫度變化引起之儲存模數之值之變動較大，亦會導致聲音傳播穩定之區域較窄之缺點。
又，即便於使用PEEK作為表層之專利文獻4之技術中，儲存模數E'及內部損耗Tanδ仍然不充分。而且，專利文獻4之技術係於作為核心層之矽酮橡膠層上以乾式層壓之方式積層相對硬質且微米級之PEEK膜。該積層方法由於在製造時膜之處理性較差，故生產性較差，又，所獲得之積層體容易發生厚度不均，厚度精度較差。而且，由於PEEK膜價格相對較高，故經濟性亦較差。因此，就大量生產高品質且高音質之揚聲器振動板之觀點而言，專利文獻4之技術之工業利用性不足。
本發明係鑒於上述問題而完成者。本發明之目的在於提供一種儲存模數E'及內部損耗Tanδ皆較高、生產性及經濟性優異且工業利用價值較高之揚聲器振動板用積層膜及其製造方法等。 [解決問題之技術手段]
本發明者等人為解決上述問題而進行了銳意研究後，設計開發出一種新穎之多層膜，其以特定組成之熱塑性聚烯烴系樹脂層作為表層，且具有該表層支持於核心層上之積層構造，並且發現使用該積層膜可解決上述問題，從而完成本發明。
即，本發明提供以下所示之各種具體態樣。 (1)一種揚聲器振動板用積層膜，其至少具備：表層，其以樹脂固形物成分之總量為基準，至少含有60～90質量%之具有230℃以上之熔解溫度之熱塑性聚烯烴及10～40質量%之熱塑性芳香族液晶聚酯；以及核心層，其含有選自由熱塑性彈性體及具有230℃以上之熔解溫度之熱塑性聚烯烴所組成之群中之1種以上；上述揚聲器振動板用積層膜具有上述表層之1層以上支持於上述核心層上之積層構造。
(2)如(1)記載之揚聲器振動板用積層膜，其具有7.0×10 8Pa以上之儲存模數E'(25℃，頻率1 Hz)。 (3)如(1)或(2)記載之揚聲器振動板用積層膜，其具有0.04以上之內部損耗Tanδ(25℃，頻率1 Hz)。
(4)如(1)至(3)中任一項記載之揚聲器振動板用積層膜，其中上述表層之上述熱塑性聚烯烴含有選自由聚丙烯系聚合物、環狀烯烴聚合物及環狀烯烴共聚物所組成之群中之1種以上。 (5)如(1)至(4)中任一項記載之揚聲器振動板用積層膜，其中上述表層之上述熱塑性芳香族液晶聚酯含有熱塑性全芳香族液晶聚酯。 (6)如(1)至(5)中任一項記載之揚聲器振動板用積層膜，其中上述核心層之上述熱塑性彈性體含有選自由聚烯烴系熱塑性彈性體、聚酯系熱塑性彈性體及聚胺基甲酸酯系熱塑性彈性體所組成之群中之1種以上。 (7)如(1)至(6)中任一項記載之揚聲器振動板用積層膜，其中上述表層相對於積層膜之總厚度，具有15%以上且80%以下之總厚度。
(8)如(1)至(7)中任一項記載之揚聲器振動板用積層膜，其具有9.0×10 8Pa以上之儲存模數E'(25℃，頻率1 Hz)。 (9)如(1)至(8)中任一項記載之揚聲器振動板用積層膜，其具有0.06以上之內部損耗Tanδ(25℃，頻率1 Hz)。 (10)如(1)至(9)中任一項記載之揚聲器振動板用積層膜，其於150℃下之拉伸斷裂伸長率為200%以上。 (11)如(1)至(10)中任一項記載之揚聲器振動板用積層膜，其中上述表層具有2.0×10 8Pa以上之儲存模數E'(25℃，頻率1 Hz)及0.03以上之內部損耗Tanδ(25℃，頻率1 Hz)。
(12)一種揚聲器振動板用積層膜之製造方法，其係將第1樹脂組合物與第2樹脂組合物熔融共擠出成形；上述第1樹脂組合物以樹脂固形物成分之總量為基準，至少含有60～90質量%之具有230℃以上之熔解溫度之熱塑性聚烯烴及10～40質量%之熱塑性芳香族液晶聚酯，上述第2樹脂組合物含有選自由熱塑性彈性體及具有230℃以上之熔解溫度之熱塑性聚烯烴所組成之群中之1種以上。此處上述(12)記載之製造方法較佳為進而具有如上述(1)至(11)中任一項記載之技術特徵。 [發明之效果]
根據本發明之一態樣，可提供一種儲存模數E'及內部損耗Tanδ皆較高、成本相對較低且生產性及經濟性優異之揚聲器振動板用積層膜及其製造方法等。又，根據本發明之一較佳態樣，可提供一種具有於先前技術中未能實現之聲學特徵，即7.0×10 8Pa以上之儲存模數E'(25℃，頻率1 Hz)及0.04以上之內部損耗Tanδ(25℃，頻率1 Hz)之揚聲器振動板用積層膜，其結果為，可實現播放頻帶廣、且聲壓之平坦性優異之揚聲器。
以下，參照圖式對本發明之實施方式詳細地進行說明。再者，除非特別指明，否則上下左右等位置關係係基於圖式所示之位置關係者。又，圖式之尺寸比率並不受圖示之比率限制。但是，以下實施方式係用以說明本發明之例示，本發明並不受此限制。即，本發明可於不脫離其主旨之範圍內任意地進行變更而實施。再者，於本說明書中，例如「1～100」之數值範圍之記法包括其下限值「1」及上限值「100」兩者。又，其他數值範圍之記法亦同樣如此。
(揚聲器振動板用積層膜) 圖1係表示本實施方式之揚聲器振動板用積層膜100之模式剖視圖。本實施方式之揚聲器振動板用積層膜100至少具備表層11、12及核心層21，且具有表層11、12之1層以上支持於核心層21上之積層構造。
本實施方式之揚聲器振動板用積層膜100具有表層11、核心層21、及表層12至少依序排列之積層構造(3層構造)。於該積層構造中，表層11設置於核心層21之面21a一側，表層12設置於核心層21之面21b一側。再者，於本實施方式中例示揚聲器振動板用積層膜100，但本發明亦能夠作為省略了表層11或表層12任一者之2層構造之揚聲器振動板用積層膜而實施，又，亦能夠以例如分別積層有複數片3層構造或2層構造之積層膜之態樣實施。
此處，於本說明書中，「至少依序排列」不僅包含如本實施方式般於核心層21之表面(例如面21a或面21b)直接載置有表層11、12之態樣，亦包含於核心層21之面21a、面21b與表層11、12之間介隔未圖示之任意之層(例如底塗層、接著層、樹脂層等)，表層11、12與核心層21之面21a、21b相隔而配置(支持)之態樣。於此情形時，揚聲器振動板用積層膜100具有4層構造或5層構造等。
表層11、12係將熱塑性樹脂成分成型為膜狀者。表層11、12係支持於核心層21之面21a、面21b之層，於本實施方式中，其等分別位於揚聲器振動板用積層膜100之最表面。藉由設置表層11、12，可賦予揚聲器振動板用積層膜100良好之傳輸速度與內部損耗。作為表層11、12，較佳為使用T型模頭熔融擠出膜等熔融擠出膜。
以樹脂固形物成分之總量為基準，表層11、12至少含有60～90質量%之具有230℃以上之熔解溫度之熱塑性聚烯烴及10～40質量%之熱塑性芳香族液晶聚酯。如此，藉由設置以熔解溫度較高之熱塑性聚烯烴為主成分之聚合物摻合物之表層11、12，而與後述之核心層相輔相成，實現於先前技術中未能達成傳輸速度、內部損耗及強度之兼顧。再者，於本說明書中，「以熱塑性聚烯烴為主成分」係指相對於表層11、12中含有之樹脂成分之總量，該熱塑性聚烯烴之含有比率超過50質量%。
表層11、12中含有之具有230℃以上之熔解溫度之熱塑性聚烯烴之種類並無特別限定，可自公知者中適當地選擇使用。作為該熱塑性聚烯烴之具體例，可例舉：丙烯均聚物、丙烯-乙烯嵌段共聚物、丙烯-乙烯無規共聚物等聚丙烯系聚合物；使降𦯉烯進行開環聚合並氫化而成之聚合物等環狀烯烴系聚合物(COP)、以降𦯉烯與乙烯等烯烴為原料之共聚物、以四環十二烯與乙烯等烯烴為原料之共聚物等環狀烯烴系共聚物(COC)；及該等之改性體等；但並不特別限定於該等。再者，熱塑性聚烯烴可單獨使用1種，或以任意之組合及比率使用2種以上。
作為表層11、12中含有之上述熱塑性聚烯烴，較佳為環狀烯烴聚合物(COP)、環狀烯烴共聚物(COC)，更佳為環狀烯烴聚合物(COP)。作為環狀烯烴聚合物(COP)，例示有例如日本專利特開平5-317411號公報或日本專利特開2014-068767號公報中記載之聚烯烴樹脂，該等內容併入至本說明書中。再者，作為環狀烯烴聚合物(COP)之市售品，已知有例如日本瑞翁股份有限公司製造之ZEONEX(註冊商標)及ZEONOR(註冊商標)、大協精工股份有限公司製造之Daikyo Resin CZ(註冊商標)等。又，作為環狀烯烴共聚物(COC)之市售品，已知有例如三井化學股份有限公司製造之APEL(註冊商標)、Topas Advanced Polymers公司製造之TOPAS(註冊商標)等。
表層11、12中含有之熱塑性聚烯烴之熔解溫度並無特別限定，就確保與熱塑性芳香族液晶聚酯之良好之分散性等觀點而言，較佳為210℃以上，更佳為230℃以上，進而較佳為250℃以上，且上限較佳為320℃以下，更佳為300℃以下。再者，於本說明書中，熔解溫度係指使用DSC8500(PerkinElmer公司製造)，於溫度區間為30～400℃以20℃/分鐘之升溫速度進行加熱時示差掃描熱量測定法(DSC)之熔解峰溫度。
上述熱塑性聚烯烴之含有比率可視所需之性能適當地設定，並無特別限定，就控制熱塑性芳香族液晶聚酯之配向性、確保良好之聲學特徵等觀點而言，以表層11、12中含有之樹脂固形物成分之總量為基準，較佳為總計60～90質量%，更佳為總計65～90質量%，進而較佳為總計70～90質量%。再者，表層11、12中含有之熱塑性聚烯烴之種類及含有比率可相同亦可不同。
表層11、12中含有之熱塑性芳香族液晶聚酯之種類並無特別限定，可自公知者中適當地選擇使用。該熱塑性芳香族液晶聚酯係包含熱塑性全芳香族液晶聚酯之概念。熱塑性芳香族液晶聚酯係形成光學各向異性之熔融相之聚合物，可代表性地例舉熱致型液晶化合物。再者，各向異性熔融相之性質可藉由利用正交偏光鏡之偏光檢查法等公知之方法進行確認。更具體而言，各向異性熔融相之確認可使用Leitz偏光顯微鏡，藉由於氮氣氛圍下以40倍之倍率觀察置於Leitz高溫載台之試樣而實施。
作為熱塑性芳香族液晶聚酯之具體例，可例舉將芳香族或脂肪族二羥基化合物、芳香族或脂肪族二羧酸、芳香族羥基羧酸、芳香族二胺、芳香族羥胺、芳香族胺基羧酸等單體進行縮聚而成者，但並不特別限定於該等。熱塑性芳香族液晶聚酯可單獨使用1種，或以任意之組合及比率使用2種以上。
於該等之中，較佳為使用表現出熱致型液晶類性質、且熔解溫度(熔點)為250℃以上、較佳為熔解溫度為270℃～380℃之熱塑性芳香族液晶聚酯。作為此種熱塑性芳香族液晶聚酯，例如，已知有由芳香族二醇、芳香族羧酸、羥基羧酸等單體合成，且於熔融時表現出液晶性之熱塑性芳香族聚酯樹脂。作為其具代表性者，可例舉：對苯二甲酸乙二酯與對羥基苯甲酸之縮聚物、苯酚及鄰苯二甲酸與對羥基苯甲酸之縮聚物、2,6-羥基萘甲酸與對羥基苯甲酸之縮聚物等，但並不特別限定於該等。
作為一較佳態樣，可例舉具有6-羥基-2-萘甲酸及其衍生物(以下，有時簡稱為「單體成分A」)與對羥基苯甲酸及其衍生物(以下，有時簡稱為「單體成分B」)作為基本結構之芳香族聚酯樹脂。此種芳香族聚酯樹脂於熔融狀態下分子之直鏈有規則地排列，形成各向異性熔融相，典型的是表現出熱致型液晶類性質，係於機械特性、電特性、高頻特性、耐熱性、吸濕性等方面具有優異之基本性能者。
又，上述一較佳態樣之芳香族聚酯樹脂只要是具有單體成分A及單體成分B作為必需單元者，則可採用任意結構。例如可具有2種以上之單體成分A，亦可具有3種以上之單體成分A。又，上述一較佳態樣之芳香族聚酯樹脂亦可含有除單體成分A及單體成分B以外之其他單體成分(以下，有時簡稱為「單體成分C」)。即，上述一較佳態樣之芳香族聚酯樹脂可為僅由單體成分A及單體成分B構成之二元系以上之縮聚物，亦可為含有單體成分A、單體成分B及單體成分C之三元系以上之單體成分之縮聚物。作為其他單體成分，可例舉除上述單體成分A及單體成分B以外者，具體而言為：芳香族或脂肪族二羥基化合物及其衍生物；芳香族或脂肪族二羧酸及其衍生物；芳香族羥基羧酸及其衍生物；芳香族二胺、芳香族羥胺或芳香族胺基羧酸及其衍生物等；但並不特別限定於該等。作為單體成分C之具體例，例如可例示：對苯二甲酸、間苯二甲酸、6-萘二甲酸、4,4'-聯苯酚、雙酚A、對苯二酚、4,4-二羥基聯苯酚、對苯二甲酸乙二酯等，但並不特別限定於該等。其他單體成分可單獨使用1種，或以任意之組合及比率使用2種以上。
再者，於本說明書中，「衍生物」係指於上述單體成分之一部分導入有鹵素原子(例如氟原子、氯原子、溴原子、碘原子)、碳數1～5之烷基(例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基等)、苯基等芳基、羥基、碳數1～5之烷氧基(例如甲氧基、乙氧基等)、羰基、-O-、-S-、-CH 2-等修飾基者(以下，有時稱為「具有取代基之單體成分」)。此處，「衍生物」亦可為可具有上述修飾基之單體成分A及B之醯化物、酯衍生物、或醯鹵化物等酯形成性單體。
作為一特佳態樣，可例舉：對羥基苯甲酸及其衍生物與6-羥基-2-萘甲酸及其衍生物之二元系縮聚物；對羥基苯甲酸及其衍生物與6-羥基-2-萘甲酸及其衍生物與單體成分C之三元系以上之縮聚物；含有對羥基苯甲酸及其衍生物與6-羥基-2-萘甲酸及其衍生物與選自由對苯二甲酸、間苯二甲酸、6-萘二甲酸、4,4'-聯苯酚、雙酚A、對苯二酚、4,4-二羥基聯苯酚、對苯二甲酸乙二酯及該等之衍生物所組成之群中之1種以上的三元系以上之縮聚物；含有對羥基苯甲酸及其衍生物與6-羥基-2-萘甲酸及其衍生物與選自由對苯二甲酸、間苯二甲酸、6-萘二甲酸、4,4'-聯苯酚、雙酚A、對苯二酚、4,4-二羥基聯苯酚、對苯二甲酸乙二酯及該等之衍生物所組成之群中之1種以上與1種以上之單體成分C的四元系以上之縮聚物。該等可作為相對於例如對羥基苯甲酸之均聚物等而言具有比較低之熔解溫度者而獲得，因此，使用了該等之熱塑性液晶聚合物熱壓接合於被附體時之成型加工性優異。
表層11、12中含有之熱塑性芳香族液晶聚酯之熔解溫度並無特別限定，就確保與熱塑性聚烯烴之良好之分散性等觀點而言，較佳為220℃以上，更佳為240℃以上，進而較佳為260℃以上，且上限較佳為350℃以下，更佳為330℃以下。
上述熱塑性芳香族液晶聚酯之含有比率視所需之性能適當設定，並無特別限定，就控制熱塑性芳香族液晶聚酯之配向性、確保良好之聲學特徵等觀點而言，以表層11、12中含有之樹脂固形物成分之總量為基準，較佳為總計10～40質量%，更佳為總計10～35質量%，進而較佳為總計10～30質量%。再者，表層11、12中含有之熱塑性芳香族液晶聚酯之種類及含有比率可相同亦可不同。
表層11、12除上述熱塑性聚烯烴及熱塑性芳香族液晶聚酯以外，亦可進而含有無機填料。藉由含有無機填料，可實現更高之儲存模數E'，因此對於例如聲學特徵之提昇尤其有效。
此處所使用之無機填料可使用業界公知者，其種類並無特別限定。例如可例舉：高嶺土、煅燒高嶺土、煅燒黏土、未煅燒黏土、二氧化矽(例如天然二氧化矽、熔融二氧化矽、非晶形二氧化矽、中空二氧化矽、濕式二氧化矽、合成二氧化矽、艾羅技等)、鋁化合物(例如軟水鋁石、氫氧化鋁、氧化鋁、鋁碳酸鎂、硼酸鋁、氮化鋁等)、鎂化合物(例如，矽酸鋁鎂、碳酸鎂、氧化鎂、氫氧化鎂等)、鈣化合物(例如碳酸鈣、氫氧化鈣、硫酸鈣、亞硫酸鈣、硼酸鈣等)、鉬化合物(例如氧化鉬、鉬酸鋅等)、滑石(例如天然滑石、煅燒滑石等)、雲母(Mica)、氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、硫酸鋇、硼酸鋅、偏硼酸鋇、硼酸鈉、氮化硼、凝聚氮化硼、氮化矽、氮化碳、鈦酸鍶、鈦酸鋇、錫酸鋅等錫酸鹽等，但並不特別限定於該等。該等可單獨使用1種，或亦可將2種以上組合而使用。於該等之中，就強度及聲學特徵等觀點而言，較佳為滑石、二氧化矽。
又，此處所使用之無機填料亦可為實施了業界公知之表面處理者。藉由表面處理，可提昇耐濕性、接著強度、分散性等。作為表面處理劑，可例舉：矽烷偶合劑、鈦酸酯偶合劑、磺酸酯、羧酸酯、磷酸酯等，但並不特別限定於該等。
無機填料之中值徑(d50)可視所需之性能適當地設定，並無特別限定。就製備時之混練性或操作性、強度或聲學特徵之提昇效果等觀點而言，無機填料之d50較佳為0.01 μm以上且50 μm以下，更佳為0.03 μm以上且50 μm以下，進而較佳為0.1 μm以上且50 μm以下。
無機填料之含量可考慮與其他必需成分及任意成分之調配平衡，並視所需之性能適當地設定，並無特別限定。就製備時之混練性或操作性、線膨脹係數之降低效果等觀點而言，以相對於表層11、12之總量之固形物成分換算計，無機填料之含量較佳為總計0.5質量%以上且40質量%以下，更佳為總計1質量%以上且30質量%以下，進而較佳為總計3質量%以上且20質量%以下。再者，表層11、12中可含有之無機填料之種類及含有比率可相同亦可不同。
於不過度損害本發明之效果之範圍內，表層11、12亦可含有除上述熱塑性聚烯烴及熱塑性芳香族液晶聚酯以外之樹脂成分，例如：乙酸酯系聚合物、聚(甲基)丙烯酸系聚合物、聚酯系聚合物、聚醚碸系聚合物、聚碸系聚合物、聚碳酸酯系聚合物、聚醯胺系聚合物、聚醯亞胺系聚合物、聚烯烴系聚合物、聚芳酯系聚合物、聚苯乙烯系聚合物、聚乙烯醇系聚合物等熱固性樹脂或熱塑性樹脂等。又，於不過度損害本發明之效果之範圍內，表層11、12亦可含有業界公知之添加劑，例如：碳數10～25之高級脂肪酸、高級脂肪酸酯、高級脂肪醯胺、高級脂肪酸金屬鹽、聚矽氧烷、氟樹脂等離型改良劑；染料、顏料等著色劑；有機填充劑；抗氧化劑；熱穩定劑；光穩定劑；紫外線吸收劑；阻燃劑；抗靜電劑；界面活性劑；防銹劑；消泡劑；螢光劑等。該等樹脂成分或添加劑可各單獨使用1種，或將2種以上組合而使用。該等添加劑可包含於例如於表層11、12之製膜時製備之熔融樹脂組合物中。該等樹脂成分或添加劑之含量並無特別限定，就成型加工性及熱穩定等觀點而言，相對於表層11、12之總量，較佳為分別為0.01～10質量%，更佳為分別為0.1～7質量%，進而較佳為分別為0.5～5質量%。
表層11、12之厚度可視需求適當地設定，並無特別限定。若考慮到操作性及生產性等，則較佳為1 μm以上且40 μm以下，更佳為3 μm以上且30 μm以下，進而較佳為5 μm以且30 μm以下。
表層11、12之熔解溫度可視需求適當地設定，並無特別限定，就膜之耐熱性及加工性等觀點而言，較佳為180～300℃，更佳為200～290℃，進而較佳為220～280℃。
作為表層11、12之製膜方法，並無特別限定，較佳為使用熔融擠出法。作為一較佳態樣，可例舉如下方法：藉由使用T型模頭之熔融擠出製膜法(以下，有時簡稱為「T型模頭熔融擠出」)，將含有上述各成分之第1樹脂組合物自T型模頭擠出為膜狀而製膜，其後視需要對T型模頭熔融擠出膜進行加壓加熱處理，從而獲得特定之表層11、12。又，於進行該熔融擠出時，亦可將表層11、12與核心層21一同共擠出成形。
表層11、12之單層之聲學特徵可視所需之性能適當地設定，並無特別限定，較佳為具有2.0×10 8Pa以上之儲存模數E'(25℃，頻率1 Hz)及0.03以上之內部損耗Tanδ(25℃，頻率1 Hz)。藉由將此種表層11、12與核心層21組合而使用，容易實現於先前技術中未能達成之傳輸速度、內部損耗及強度之兼顧。表層11、12之單層之儲存模數E'(25℃，頻率1 Hz)更佳為5.0×10 8Pa以上，進而較佳為8.0×10 8Pa以上，其上限並無特別限定，以1.0×10 10Pa以下為標準。又，表層11、12之單層之內部損耗Tanδ(25℃，頻率1 Hz)更佳為0.04以上，其上限並無特別限定，以0.80以下為標準。
此處，於本說明書中，儲存模數E'(25℃，頻率1 Hz)及內部損耗Tanδ(25℃，頻率1 Hz)係指使用動態黏彈性裝置RSA-G2(TA Instruments公司製造)於25℃、頻率1 Hz之條件下測定之值。其他詳細內容依照後述之實施例中所記載之測定條件。
核心層21係將熱塑性樹脂成分成型為膜狀者，且係支持上述表層11、12之層。藉由設置核心層21，而賦予揚聲器振動板用積層膜100優異之強度與內部損耗。作為核心層21，較佳為使用T型模頭熔融擠出膜等熔融擠出膜。
核心層21含有選自由熱塑性彈性體及具有230℃以上之熔解溫度之熱塑性聚烯烴所組成之群中之1種以上。如此，藉由設置柔軟性相對較強之核心層21，而與上述表層11、12相輔相成，實現於先前技術中未能達成之傳輸速度、內部損耗及強度之兼顧。
核心層21中含有之熱塑性彈性體之種類並無特別限定，可自公知者中適當地選擇使用。作為該熱塑性彈性體之具體例，可例舉聚烯烴系熱塑性彈性體、聚酯系熱塑性彈性體、聚胺基甲酸酯系熱塑性彈性體等，但並不特別限定於該等。熱塑性彈性體可單獨使用1種，或以任意之組合及比率使用2種以上。於該等之中，就藉由使內部損耗較高而獲得優異之聲學特徵等觀點而言，聚酯系熱塑性彈性體較佳為聚胺基甲酸酯系熱塑性彈性體，更佳為聚酯系熱塑性彈性體。
作為聚烯烴系熱塑性彈性體之具體例，可例舉：三井化學股份有限公司製造之Milastomer Series(註冊商標)、Mitsubishi Chemical股份有限公司製造之TREXPRENE Series(註冊商標)。作為聚酯系熱塑性彈性體之具體例，可例舉：東麗杜邦股份有限公司製造之Hytrel Series(註冊商標)、Mitsubishi Chemical股份有限公司製造之TEFABLOC Series(註冊商標)。作為聚胺基甲酸酯系熱塑性彈性體之具體例，可例舉：大日精化工業股份有限公司製造之RESAMINE Series(註冊商標)、東曹股份有限公司製造之Miractran Series(註冊商標)。
核心層21中含有之熱塑性彈性體之熔解溫度無特別限定，就藉由共擠出進行積層時之層間之接著性等觀點而言，較佳為150℃以上，更佳為170℃以上，進而較佳為190℃以上，且上限較佳為250℃以下，更佳為230℃以下。
核心層21中含有之具有230℃以上之熔解溫度之熱塑性聚烯烴之具體例或較佳例與關於上述表層11、12中含有之具有230℃以上之熔解溫度之熱塑性聚烯烴所說明者相同，故此處省略重複之說明。
核心層21除上述熱塑性彈性體或熱塑性聚烯烴以外，亦可進而含有無機填料。藉由含有無機填料，可實現內部損耗之提昇，因此例如於提昇揚聲器振動板之制振性之情形時尤其有用。此處所使用之無機填料之具體例或較佳例與關於上述表層11、12中可含有之無機填料所說明者相同，故此處省略重複之說明。
於不過度損害本發明之效果之範圍內，核心層21亦可進而含有除上述熱塑性彈性體或熱塑性聚烯烴以外之樹脂成分、業界公知之添加劑。此處所使用之樹脂成分或添加劑之具體例或較佳例與關於上述表層11、12中可含有之樹脂成分或添加劑所說明者相同，故此處省略重複之說明。
核心層21之厚度可視需求適當地設定，並無特別限定。考慮到操作性或生產性等，較佳為3 μm以上且70 μm以下，更佳為5 μm以上且60 μm以下，進而較佳為7 μm以上且50 μm以下。
核心層21之熔解溫度可視需求適當地設定，並無特別限定，就膜之耐熱性及加工性等觀點而言，較佳為150～250℃，更佳為170～230℃，進而較佳為190～220℃。
作為核心層21之製膜方法，並無特別限定，較佳為使用熔融擠出法。作為一較佳態樣，可例舉如下方法：藉由使用T型模頭之熔融擠出製膜法(以下，有時簡稱為「T型模頭熔融擠出」)，將含有上述各成分之第2樹脂組合物自T型模頭擠出為膜狀而製膜，其後視需要對T型模頭熔融擠出膜進行加壓加熱處理，從而獲得特定之核心層21。又，於進行該熔融擠出時，亦可將核心層21與上述表層11、12一同共擠出成形。
揚聲器振動板用積層膜100係將上述表層11、12及核心層21積層而形成者。其積層形成方法並無特別限定，可應用業界公知之方法。例如，準備個別地熔融擠出成形之表層11、12及核心層21，視需要於表層11、12與核心層21之間配置底塗層、接著層、樹脂層等，將表層11、12與核心層21進行乾式層壓，藉此可獲得揚聲器振動板用積層膜100。
作為揚聲器振動板用積層膜100之製造方法之一較佳態樣，可例舉如下方法：預先製備表層11、12用之第1樹脂組合物與核心層21用之第2樹脂組合物，其中上述第1樹脂組合物含有上述熱塑性聚烯烴、熱塑性芳香族液晶聚酯、視需要調配之樹脂成分及添加劑，上述第2樹脂組合物含有上述熱塑性彈性體及/或熱塑性聚烯烴、視需要調配之樹脂成分及添加劑；自熔融擠出機分別獨立地供給該等樹脂組合物，將表層11、12及核心層21之積層膜熔融共擠出成形，藉此獲得揚聲器振動板用積層膜100。此種熔融共擠出成形相比於乾式層壓，製造時之處理性或操作性優異，又，由於可降低所獲得之積層膜之厚度不均(厚度尺寸精度)，故可實現高品質且生產性及經濟性優異之揚聲器振動板用積層膜100。
此時，各樹脂組合物之製備依照常規方法進行即可，並無特別限定。可藉由將上述各成分進行例如混練、熔融混煉、造粒、擠出成形、加壓或射出成形等公知之方法來製造及加工。再者，於進行熔融混練時，可使用一般使用之單軸式或雙軸式擠出機或各種捏合機等混練裝置。於向該等熔融混練裝置供給各成分前，亦可使用轉鼓(tumbler)或亨舍爾混合機等混合裝置預先將各成分進行乾摻。熔融混練時，混練裝置之缸體設定溫度適當地設定即可，並無特別限定，較佳為熱塑性樹脂成分之熔解溫度以上且360℃以下之範圍，更佳為熱塑性樹脂成分之熔解溫度＋10℃以上且360℃以下。
熔融共擠出時之設定條件根據所使用之樹脂組合物之種類或組成、目標之熔融共擠出膜所需之性能等適當地設定即可，並無特別限定。一般而言，擠出機之缸體設定溫度較佳為230～360℃，更佳為280～350℃。又，例如T型模頭之狹縫間隙亦同樣地根據所使用之樹脂組合物之種類或組成、目標之熔融共擠出膜所需之性能等適當地設定即可，並無特別限定。一般而言較佳為0.1～1.5 mm，更佳為0.2～0.8 mm。
再者，所獲得之熔融共擠出膜可直接作為揚聲器振動板用積層膜100使用，亦可為了降低膜之配向度等而視需要進行後加熱處理(退火)。後加熱處理可使用業界公知之方法進行，例如接觸式熱處理、非接觸性熱處理等，其種類並無特別限定。可使用例如非接觸式加熱器、烘箱、噴射裝置、熱輥、冷卻輥、熱壓機、雙履帶熱壓機等公知之機器進行熱固化。此時，可視需要於熔融共擠出膜之表面配置業界公知之剝離膜或多孔質膜，並進行熱壓處理。
至於後加熱處理之處理溫度，較佳為於比熱塑性樹脂成分之熔解溫度高之溫度以上、且比該熔解溫度高70℃之溫度以下進行，更佳為比該熔解溫度高5℃之溫度以上、且比該熔解溫度高60℃之溫度以下，進而較佳為比該熔解溫度高10℃之溫度以上、且比該熔解溫度高50℃之溫度以下。此時之熱壓接合條件可視所需之性能適當地設定，並無特別限定，較佳為於表面壓力為0.5～10 MPa且加熱加壓時間為250～430℃之條件下進行，更佳為於表面壓力為0.6～8 MPa且加熱加壓時間為260～400℃之條件下，進而較佳為於表面壓力為0.7～6 MPa且加熱加壓時間為270～370℃之條件下。另一方面，於使用非接觸式加熱器或烘箱之情形時，較佳為例如於200～320℃、1～20小時之條件下進行。
揚聲器振動板用積層膜100之總厚度可視所需之性能適當地設定，並無特別限定。就積層性或加工性、聲學特徵或機械強度等觀點而言，較佳為5～200 μm，更佳為7～150 μm，進而較佳為10～100 μm。
表層11、12之總厚度相對於揚聲器振動板用積層膜100之總厚度之比率可視所需之性能適當地設定，並無特別限定，就積層性或加工性、聲學特徵或機械強度等觀點而言，較佳為15%以上且80%以下，更佳為20%以上且70%以下。
揚聲器振動板用積層膜100之儲存模數E'(25℃，頻率1 Hz)可視所需之性能適當地設定，並無特別限定，就實現較廣之播放頻帶等觀點而言，較佳為7.0×10 8Pa以上，更佳為7.0×10 8Pa以上，進而較佳為9.0×10 8Pa以上，其上限並無特別限定，以9.0×10 10Pa以下為標準。
揚聲器振動板用積層膜100之內部損耗Tanδ(25℃，頻率1 Hz)可視所需之性能適當地設定，並無特別限定，就提昇聲壓之平坦性等觀點而言，較佳為0.04以上，更佳為0.05以上，進而較佳為0.06以上，其上限並無特別限定，以1.0以下為標準。
揚聲器振動板用積層膜100於150℃下之拉伸斷裂伸長率可視所需之性能適當地設定，並無特別限定，就聲學特徵與強度之平衡等觀點而言，較佳為200%以上，更佳為240%以上，其上限並無特別限定，以1200%以下為標準。再者，於本說明書中，拉伸斷裂伸長率係依據JIS K7127(Type 2)，使用拉伸試驗機Strograph VE1D(東洋精機製作所公司製造)對膜之長度方向(MD方向：Machine Direction)及寬度方向(TD方向：Transverse Direction)之於150℃下之拉伸斷裂伸長率進行測定，並於所測定之長度方向之拉伸斷裂伸長率與寬度方向之拉伸斷裂伸長率中取較小值。其他詳細內容依照後述之實施例中所記載之測定條件。
本實施方式之揚聲器振動板用積層膜100藉由採用上述構造，不僅儲存模數E'及內部損耗Tanδ皆較高、聲學特徵優異，而且生產性及經濟性亦優異。尤其是，於一較佳態樣中，可實現於先前技術中未能實現之聲學特徵，即8.0×10 8Pa以上之儲存模數E'(25℃，頻率1 Hz)及0.05以上之內部損耗Tanδ(25℃，頻率1 Hz)，從而可實現播放頻帶廣、且聲壓之平坦性優異之揚聲器。 [實施例]
以下例舉實施例及比較例對本發明之特徵進一步具體地進行說明，但本發明完全不受此限制。即，以下實施例中所示之材料、使用量、比率、處理內容、處理順序等只要不脫離本發明之主旨，則可適當地進行變更。又，以下實施例之各種製造條件或評估結果之值係具有作為本發明之實施態樣之較佳上限值或較佳下限值之含義者，較佳數值範圍亦可為由上述上限值或下限值與下述實施例之值或實施例彼此之值的組合規定之範圍。
實施例及比較例中所使用之材料如下所示。 (樹脂A) (A-1)熱塑性環烯烴聚合物樹脂，日本瑞翁公司製造之「ZEONEX(註冊商標)C2420」，熔解溫度：263℃ (A-2)熱塑性聚丙烯系樹脂，SunAllomer公司製造之「SunAllomer(註冊商標)PM600M」，熔解溫度：163℃ (樹脂B) (B-1)熱塑性液晶聚合物樹脂，上野製藥公司製造之「UENO LCP(註冊商標)A-5000」，熔解溫度：280℃ (B-2)聚對苯二甲酸丁二酯樹脂，Mitsubishi Engineering-Plastics公司製造之「NOVADURAN(註冊商標)5010R8」，熔解溫度：222℃ (樹脂C) (C-1)聚酯彈性體樹脂，東麗杜邦公司製造之「Hytrel(註冊商標)7277」，熔解溫度：219℃
於以下條件下測定儲存模數E'(拉伸黏彈性)及內部損耗Tanδ。 裝置：動態黏彈性裝置RSA-G2(TA Instruments公司製造) 測定條件：拉伸模式 振動頻率：1 Hz 測定溫度：設為固定溫度25℃。 測定方向：膜之長度方向(膜搬送方向) 評估項目：於25℃、1 Hz下之儲存模數E'及內部損耗Tanδ
於以下條件下測定拉伸斷裂伸長率。 裝置：拉伸試驗機 Strograph VE1D(東洋精機製作所公司製造) 樣本尺寸：150 mm×10 mm(JIS K7127：Type 2) 標稱應變：50 mm 夾頭間距離：50 mm 拉伸速度：50 mm 測定環境：23℃×50%RH 測定方向：膜之長度方向(MD方向)及寬度方向(TD方向) 評估項目：於MD方向及TD方向之150℃下之拉伸斷裂伸長率
[實施例1～6] 將於80℃下乾燥了8小時以上之樹脂A及樹脂B以表1所記載之組成及調配比進行乾摻，使用加熱至300℃之同向旋轉型排氣式雙軸混練擠出機將所獲得之摻合物進行熔融混練，並使用造粒機切割所獲得之線料，藉此製備正面側及背面側表層用之第1樹脂組合物(摻合片)，該第1樹脂組合物含有特定比率之樹脂A及特定比率之樹脂B。又，直接使用樹脂C之顆粒作為核心層用之第2樹脂組合物。
其次，使用料斗乾燥機等將正面側表層用之第1樹脂組合物、核心層用之第2樹脂組合物、及背面側表層用之第1樹脂組合物於80℃下乾燥8小時以上，並分別投入擠出機所具備之加熱至300℃之獨立之3台料斗中進行熔融混練，自該擠出機前端之T型模頭聚合物共擠出為膜狀，並進行冷卻，獲得具有正面側表層/核心層/背面側表層之積層構造、且總厚度為50 μm之實施例1～6之揚聲器振動板用積層膜。
[比較例1～3] 除將樹脂A及樹脂B之調配比率變更為表1所記載之比率以外，與實施例1同樣地進行，獲得具有正面側表層/核心層/背面側表層之積層構造、且總厚度為50 μm之比較例1～3之揚聲器振動板用積層膜。
[比較例4] 不使用核心層用之第2樹脂組合物，將正面側表層用之第1樹脂組合物及背面側表層用之第1樹脂組合物分別投入擠出機所具備之加熱至300℃之獨立之2台料斗中進行熔融混練，自該擠出機前端之T型模頭聚合物共擠出為膜狀，並進行冷卻，獲得具有正面側表層/背面側表層之積層構造、且總厚度為50 μm之比較例4之揚聲器振動板用積層膜。
[比較例5] 除使用樹脂A-2代替樹脂A-1以外，與實施例1同樣地進行，獲得具有正面側表層/核心層/背面側表層之積層構造、且總厚度為50 μm之比較例5之揚聲器振動板用積層膜。
[比較例6] 除使用樹脂B-2代替樹脂B-1以外，與實施例1同樣地進行，獲得具有正面側表層/核心層/背面側表層之積層構造、且總厚度為50 μm之比較例6之揚聲器振動板用積層膜。
對各揚聲器振動板用積層膜進行了性能評估。結果如表1所示。 [表1] 表1
   單位 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6
組成 表層 樹脂A 種類 - A-1 A-1 A-1 A-1 A-1 A-1 A-1 A-1 A-1 A-1 A-2 A-1
質量% wt% 80 80 80 80 60 90 50 100 0 80 80 80
樹脂B 種類 - B-1 B-1 B-1 B-1 B-1 B-1 B-1 B-1 B-1 B-1 B-1 B-2
質量% wt% 20 20 20 20 40 10 50 0 100 20 20 20
核心層(B) 樹脂C 種類 - C-1 C-1 C-1 C-1 C-1 C-1 C-1 C-1 C-1 - C-1 C-1
厚度 正面側表層 μm 5 17.5 2.5 20 5 5 5 5 5 25 5 5
核心層 μm 40 15 45 10 40 40 40 40 40 0 40 40
背面側表層 μm 5 17.5 2.5 20 5 5 5 5 5 25 5 5
總厚度 μm 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50
表層之總厚度之比率 % 20 70 10 80 20 70 20 20 20 100 20 20
物性 儲存模數E'(25℃) Pa 1.2E+09 2.5E+09 7.1E+08 2.9E+09 2.0E+09 9.1E+08 2.3E+09 3.9E+09 6.1E+08 3.3E+09 4.3E+08 6.7E+08
內部損耗Tanδ(25℃) - 0.06 0.10 0.12 0.04 0.07 0.05 0.07 0.07 0.06 0.04 0.90 0.03
拉伸斷裂伸長率(MD/TD)(150℃) % 620/660 360/420 790/770 400/410 240/250 580/640 170/180 10/20 630/600 350/330 90/130 210/200
[產業上之可利用性]
本發明之揚聲器振動板用積層膜等由於儲存模數E'及內部損耗Tanδ皆較高，可實現於先前技術中未能實現之聲學特徵，故能夠廣泛且有效地用於要求高音質之揚聲器振動板之用途。
11:表層 12:表層 21:核心層 21a:面 21b:面 100:揚聲器振動板用積層膜
圖1係表示一實施方式之揚聲器振動板用積層膜100之模式剖視圖。

Claims (12)

  1. 一種揚聲器振動板用積層膜，其至少具備： 1層以上之表層，其以樹脂固形物成分之總量為基準，至少含有60～90質量%之具有230℃以上之熔解溫度之熱塑性聚烯烴及10～40質量%之熱塑性芳香族液晶聚酯；以及 核心層，其含有選自由熱塑性彈性體及具有230℃以上之熔解溫度之熱塑性聚烯烴所組成之群中之1種以上； 上述揚聲器振動板用積層膜具有上述表層之1層以上支持於上述核心層上之積層構造。
  2. 如請求項1之揚聲器振動板用積層膜，其 具有7.0×10 8Pa以上之儲存模數E'(25℃，頻率1 Hz)。
  3. 如請求項1之揚聲器振動板用積層膜，其 具有0.04以上之內部損耗Tanδ(25℃，頻率1 Hz)。
  4. 如請求項1之揚聲器振動板用積層膜，其中 上述表層之上述熱塑性聚烯烴含有選自由聚丙烯系聚合物、環狀烯烴聚合物及環狀烯烴共聚物所組成之群中之1種以上。
  5. 如請求項1之揚聲器振動板用積層膜，其中 上述表層之上述熱塑性芳香族液晶聚酯含有熱塑性全芳香族液晶聚酯。
  6. 如請求項1之揚聲器振動板用積層膜，其中 上述核心層之上述熱塑性彈性體含有選自由聚烯烴系熱塑性彈性體、聚酯系熱塑性彈性體及聚胺基甲酸酯系熱塑性彈性體所組成之群中之1種以上。
  7. 如請求項1之揚聲器振動板用積層膜，其中 上述表層相對於積層膜之總厚度，具有15%以上且80%以下之總厚度。
  8. 如請求項1之揚聲器振動板用積層膜，其 具有9.0×10 8Pa以上之儲存模數E'(25℃，頻率1 Hz)。
  9. 如請求項1之揚聲器振動板用積層膜，其 具有0.06以上之內部損耗Tanδ(25℃，頻率1 Hz)。
  10. 如請求項1之揚聲器振動板用積層膜，其 於150℃下之拉伸斷裂伸長率為200%以上。
  11. 如請求項1之揚聲器振動板用積層膜，其中 上述表層具有2.0×10 8Pa以上之儲存模數E'(25℃，頻率1 Hz) 及0.03以上之內部損耗Tanδ(25℃，頻率1 Hz)。
  12. 一種揚聲器振動板用積層膜之製造方法，其係 將第1樹脂組合物與第2樹脂組合物熔融共擠出成形；上述第1樹脂組合物以樹脂固形物成分之總量為基準，至少含有60～90質量%之具有230℃以上之熔解溫度之熱塑性聚烯烴及10～40質量%之熱塑性芳香族液晶聚酯，上述第2樹脂組合物含有選自由熱塑性彈性體及具有230℃以上之熔解溫度之熱塑性聚烯烴所組成之群中之1種以上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2728948B2 (ja) * 1989-09-14 1998-03-18 ユニチカ株式会社 多層スピーカー振動板
JP2731260B2 (ja) * 1989-09-20 1998-03-25 ユニチカ株式会社 多層スピーカー振動板
JP3873960B2 (ja) * 2003-09-25 2007-01-31 オンキヨー株式会社 スピーカー振動板およびその製造方法
JP6781662B2 (ja) * 2017-04-25 2020-11-04 信越ポリマー株式会社 振動板用フィルムの製造方法
JP2020022134A (ja) * 2018-08-03 2020-02-06 オンキヨー株式会社 音響振動板
JP7234585B2 (ja) * 2018-11-06 2023-03-08 ヤマハ株式会社 スピーカー振動板及びスピーカー

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