TW202227540A - 氟樹脂膜及橡膠成形體 - Google Patents

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Abstract

本發明所提供之氟樹脂膜包含氟樹脂，具有經改質處理之表面。於藉由X射線光電子光譜法評價之上述表面之C1s窄譜中，將最大波峰之強度設為1時，化學位移284 eV之波峰之強度為0.80以下。該氟樹脂膜為具有經改質處理之表面之膜，適合製造具有由該膜被覆之表面之橡膠成形體。

Description

氟樹脂膜及橡膠成形體
本發明係關於一種氟樹脂膜及橡膠成形體。
氟樹脂膜由於化學上穩定，因此被用作被覆含有橡膠之基材之表面之膜。具備含有橡膠之基材及被覆其表面之氟樹脂膜之橡膠成形體被用作隔膜、輥、墊片、軟管、管體(tube)等。於專利文獻1中，揭示一種表面由氟樹脂膜被覆之隔膜。專利文獻1之隔膜具有對大氣中之臭氧或燃料等之較高之耐久性。
另一方面，氟樹脂膜對其他物質或構件之接著性一般較低。已知氟樹脂膜之接著性藉由濺鍍蝕刻處理等改質處理而提高(參照專利文獻2)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利實願昭53-182502號(日本專利實開昭55-98854號)之薄膜 專利文獻2：日本專利特開2012-233189號公報
[發明所欲解決之問題]
若對含有橡膠之基材之接著性不足，則於橡膠成形體容易產生氟樹脂膜自含有橡膠之基材浮起等缺陷。藉由改質處理，提高氟樹脂膜與含有橡膠之基材之接著性。但是，根據本發明人等之研究判明：即便於使用經改質處理之氟樹脂膜之情形時，亦有可能於所獲得之橡膠成形體產生上述缺陷，及上述缺陷於以將氟樹脂膜配置於模具內之狀態對橡膠賦形之模內成形時特別容易產生。
本發明之目的在於提供一種氟樹脂膜，其係具有經改質處理之表面者，且適合製造具有由該膜被覆之表面之橡膠成形體。 [解決問題之技術手段]
本發明提供一種氟樹脂膜，其包含氟樹脂， 具有經改質處理之表面， 於藉由X射線光電子光譜法評價之上述表面之C1s窄譜中，將最大波峰之強度設為1時，化學位移284 eV之波峰之強度為0.80以下。
於另一態樣中，本發明提供一種橡膠成形體，其具備 含有橡膠之基材、及樹脂膜， 上述含有橡膠之基材具有由上述樹脂膜被覆之表面， 上述樹脂膜為上述本發明之氟樹脂膜。 [發明之效果]
於經改質處理之表面具有上述波峰之強度的本發明之氟樹脂膜適合製造具有由該膜被覆之表面之橡膠成形體。
以下，參照圖式對本發明之實施方式進行說明。本發明並不限定於以下之實施方式。
[氟樹脂膜] 將本實施方式之氟樹脂膜示於圖1。圖1之氟樹脂膜1包含氟樹脂，具有經改質處理之表面11。於藉由X射線光電子光譜法(以下記載為ESCA)評價之表面11之C1s窄譜中，於將最大波峰之強度設為1時，化學位移284 eV之波峰之強度為0.80以下。於氟樹脂膜1中，即便於該膜延伸之情形時，亦抑制表面11之接著性之降低。化學位移284 eV之波峰源自因改質處理而可能於氟樹脂產生之碳間之雙鍵(C=C鍵)。典型而言，最大波峰源自鍵結有氫及/或氟之碳間之單鍵。於氟樹脂之C=C鍵部，與單鍵部相比，分子鏈之剛直性增強。推測表面11之接著性降低之抑制之原因在於，藉由控制剛直性，由延伸所導致之裂縫之產生得到抑制。由裂縫之產生所導致之接著性之降低有可能係因未進行改質處理之膜之內部露出表面而產生。再者，化學位移284 eV之波峰並不意味著波峰之頂部存在於284 eV，意為存在於包含284 eV在內之範圍之波峰。
將最大波峰之強度設為1時之化學位移284 eV之波峰之強度可為0.60以下、0.50以下、0.40以下、0.30以下、0.20以下、0.17以下、0.15以下、0.13以下、進而0.12以下。該強度之下限例如為0.09以上。
表面11中之氟/碳元素比(以下記載為F/C比)可為0.32以上1.82以下。F/C比之下限可為0.50以上、0.70以上、0.90以上、1.00以上、1.05以上、1.10以上、1.15以上、1.20以上、進而1.25以上。F/C比之上限可為1.75以下、1.70以下、1.65以下、1.60以下、1.55以下、進而1.50以下。F/C比之適當之控制可有助於更加確實地抑制由延伸所導致之表面11之接著性之降低。F/C比可根據表面11中之氟之比率及碳之比率算出。表面11中之各元素之比率可藉由ESCA進行評價。表面11中之各元素之比率除非另有說明，否則為將碳、氧及氟之合計設為100原子%之值。
表面11中之氧/碳元素比(以下記載為O/C比)可為0.25以下，亦可為0.20以下、0.17以下、0.15以下、0.12以下、0.10以下、0.09以下、進而0.08以下。O/C比之下限例如為0.01以上，可為0.02以上。O/C比之適當之控制可有助於更加確實地抑制由延伸所導致之表面11之接著性之降低。O/C比可根據表面11中之氧之比率及碳之比率算出。
表面11中之氧之比率可為0.6原子%以上且未達13原子%。氧之比率之上限可為12原子%以下、11原子%以下、10原子%以下、9原子%以下、8原子%以下、7原子%以下、6原子%以下、進而5原子%以下。氧之比率之下限可為0.7原子%以上、0.8原子%以上、0.9原子%以上、進而1原子%以上。氧之比率之適當之控制可有助於更加確實地抑制由延伸所導致之表面11之接著性之降低。
表面11中之碳之比率可為30原子%以上70原子%以下。碳之比率之下限可為33原子%以上、35原子%以上、38原子%以上、進而40原子%以上。碳之比率之上限可為65原子%以下、60原子%以下、55原子%以下、50原子%以下、45原子%以下、44原子%以下、進而43原子%以下。碳之比率之適當之控制可有助於更加確實地抑制由延伸所導致之表面11之接著性之降低。
表面11中之氟之比率可為60原子%以下。氟之比率之上限可為59原子%以下、進而58原子%以下。氟之比率之下限例如超過17原子%，可為20原子%以上、25原子%以上、30原子%以上、35原子%以上、40原子%以上、45原子%以上、48原子%以上、50原子%以上、進而52原子%以上。氟之比率之適當之控制可有助於更加確實地抑制由延伸所導致之表面11之接著性之降低。
表面11中亦可存在除碳、氧及氟以外之其他元素之原子。其他元素之例為氮、矽、及源自改質處理中使用之腔室或靶等之金屬。關於表面11中之其他元素之比率之合計，將碳、氧、氟及其他元素之合計設為100原子%，例如為5原子%以下，可為3原子%以下、2原子%以下、進而1原子%以下。
本實施方式之氟樹脂膜亦適合抑制改質處理所伴隨之著色。表面11之日本產業標準(舊日本工業標準；以下記載為JIS)Z8781-4：2013中規定之CIE1976(L *,a *,b *)色空間(以下記載為(L *,a *,b *)色空間)之b *之值之絕對值(以下記載為｜b *｜)例如未達3.1，可為3.0以下、2.9以下、進而2.8以下。｜b *｜之下限例如為0，可為0.5以上、1.0以上、1.5以上、進而2.0以上。｜b *｜越小，則越抑制著色。
關於(L *,a *,b *)色空間之b *，表面11之值b * 1與JIS Z8781-4：2013中規定之白色反射標準(例如柯尼卡美能達公司製造，白色校正板CR-A43)中之值b * 0之差Δb *(＝b * 1－b * 0)之絕對值(以下記載為｜Δb *｜)例如為0.45以下，可為0.40以下、0.35以下、0.30以下、0.25以下、進而0.20以下。｜Δb *｜之下限例如為0，可為0.10以上。｜Δb *｜越小，則越抑制著色。
表面11之(L *,a *,b *)色空間之a *之值之絕對值(以下記載為｜a *｜)例如為0.05以下，可為0.03以下、0.02以下、進而0.01以下。｜a *｜之下限例如為0。｜a *｜越小，則越抑制著色。
表面11之選自｜b *｜、｜Δb *｜及｜a *｜之至少兩者可處於上述範圍，亦可三者處於上述範圍。
表面11之色度a *及b *、以及色度差Δb *例如可使用依據上述標準之分光測色計或色彩計等測定機器(例如柯尼卡美能達公司製造之色彩色差計CR系列)進行評價。評價以對白色校正板進行測色時之刺激值X,Y,Z之值落入基準值之±0.03以內之方式標準化後進行。光源使用JIS Z8720：2012中規定之測色用輔助光源C(C光源)。視角設為2度。
表面11之接著性由剝離黏著力表示，可為4.0 N/19 mm以上，亦可為4.5 N/19 mm以上、5.0 N/19 mm以上、5.5 N/19 mm以上、6.0 N/19 mm以上、6.5 N/19 mm以上、進而7.0 N/19 mm以上，上述剝離黏著力係藉由將氟樹脂膜1與黏著帶(日東電工製造之No.31B，厚度80 μm)以黏著帶之黏著面與表面11相接之方式貼合後，將黏著帶自氟樹脂膜1揭下之180°剝離試驗進行評價。表面11之接著性之上限由上述剝離黏著力表示，例如為15.0 N/19 mm以下。再者，No.31B具有用於評價上述剝離黏著力之充分之黏著力。
圖1之氟樹脂膜1於一主面具有表面11。氟樹脂膜1可於兩主面具有表面11。於氟樹脂膜1具有2個以上之主面11之情形時，組成(化學位移284 eV之波峰之強度、元素之比率、元素比)以及色度、色度差及接著性等特性於各表面11之間可相同亦可不同。
圖1之氟樹脂膜1於一主面整面具有表面11。氟樹脂膜1可僅於主面之一部分具有表面11。又，氟樹脂膜1亦可於1個主面具有2個以上之表面11。
氟樹脂膜1之厚度例如為10～300 μm，可為30～250 μm、進而50～200 μm。
圖1之氟樹脂膜1為單層。氟樹脂膜1只要具有表面11，則亦可為2個以上之層之積層體。
氟樹脂之例為選自乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚物(PFA)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)及聚四氟乙烯(PTFE)之至少1種。氟樹脂可為選自PTFE及ETFE之至少1種，亦可為ETFE。
氟樹脂膜1可包含氟樹脂作為主成分。於本說明書中，主成分意指含有率最大之成分。氟樹脂膜1中之氟樹脂之含有率例如為50重量%以上，可為60重量%以上、70重量%以上、80重量%以上、90重量%以上、95重量%以上、進而99重量%以上。氟樹脂膜1可由氟樹脂構成。氟樹脂膜1可包含2種以上之氟樹脂。
氟樹脂膜1可包含除氟樹脂以外之其他材料。氟樹脂膜1中之其他材料之例為除氟樹脂以外之樹脂。該樹脂之例為聚乙烯及聚丙烯等聚烯烴、以及聚偏二氯乙烯。氟樹脂膜1中之其他材料之含有率例如為20重量%以下，可為10重量%以下、5重量%以下、3重量%以下、進而1重量%以下。
氟樹脂膜1之形狀例如為包含正方形及長方形在內之多邊形、圓形、橢圓形、以及帶狀。多邊形可為圓角。但是，氟樹脂膜1之形狀並不限定於上述例。可多邊形、圓形及橢圓形之氟樹脂膜1以單片之形式流通，亦可帶狀之氟樹脂膜1以捲繞於捲芯之捲繞體(輥)之形式流通。帶狀之氟樹脂膜1之寬度、及捲繞帶狀之氟樹脂膜1而成之捲繞體之寬度可自由地設定。
氟樹脂膜1通常為非多孔質。氟樹脂膜1可為至少於使用區域中，不具有連通兩主面之孔之無孔膜。
氟樹脂膜1基於氟樹脂之較高之撥液性(撥水性及撥油性)，可為厚度方向上不使水、水溶液、油及有機液體等流體(fluid)透過之不透性膜。又，氟樹脂膜1基於氟樹脂所具有之較高之絕緣性，可為絕緣性膜(非導電膜)。絕緣性例如由1×10 14Ω/□以上之表面電阻率表示。
氟樹脂膜1例如可用作被覆橡膠成形體所具備之含有橡膠之基材之表面的被覆用膜。被覆用膜通常以追隨含有橡膠之基材之表面之形狀之方式使用。此時，根據上述形狀，被覆用膜不得已地發生延伸。又，於模內成形中，氟樹脂膜於橡膠之賦形時延伸之程度較高。但是，根據氟樹脂膜1，即便於延伸之情形時，亦能夠抑制對含有橡膠之基材之接著性之降低。
橡膠成形體之例為隔膜、輥、墊片、軟管及管體。但是，橡膠成形體並不限定於上述例。
氟樹脂膜1之用途並不限定於上述例。
氟樹脂膜1例如可藉由對包含氟樹脂之原膜實施改質處理而於主面上形成表面11之方法進行製造。以下示出上述方法之一例。但是，氟樹脂膜1之製法並不限定於上述方法及以下之例。
典型而言，原膜為除不具有表面11以外，具有與氟樹脂膜1相同之構成之膜。
針對原膜之改質處理之例為濺鍍蝕刻處理、離子束處理、雷射蝕刻處理、噴砂處理及利用砂紙所進行之處理。但是，改質處理只要藉由原膜之改質處理面之表面能之上升而形成表面11，則並不限定於上述例。就可高效率地形成表面11之方面而言，改質處理可為濺鍍蝕刻處理或離子束處理，可為濺鍍蝕刻處理。
典型而言，濺鍍蝕刻處理可於對收容原膜之腔室進行減壓並且於該腔室內導入氛圍氣體之狀態下，對原膜施加高頻電壓而實施。高頻電壓之施加例如可使用與原膜相接之陰極、及與原膜隔開之陽極而實施。於該情形時，於作為原膜之露出面之陽極側之主面形成表面11。濺鍍蝕刻處理中可使用公知之裝置。
氛圍氣體之例為氦氣、氖氣、氬氣等稀有氣體、氮氣等惰性氣體、氧氣及氫氣等反應性氣體。就可高效率地形成表面11之方面而言，氛圍氣體可為選自氬氣及氧氣之至少1種，可為氧氣。氛圍氣體可僅使用1種。
高頻電壓之頻率例如為1～100 MHz，可為5～50 MHz。處理時之腔室內之壓力例如為0.05～200 Pa，可為0.5～100 Pa。
濺鍍蝕刻處理之能量(施加於原膜之每單位面積之電力與處理時間之積)例如為0.1～100 J/cm 2，可為0.1～50 J/cm 2、0.1～40 J/cm 2、進而0.1～30 J/cm 2。若能量變得過大，則表面11之化學位移284 eV之波峰之強度容易變得過大。又，容易使表面11中之氧之比率或O/C比變得過大，或者F/C比變得過小。
濺鍍蝕刻處理可設為批量處理，亦可設為連續處理。關於連續處理之一例，參照圖2進行說明。
將連續處理裝置之一例示於圖2。圖2之處理裝置100具備腔室101、配置於腔室101內之輥子電極102及曲板狀電極103。於腔室101連接有對腔室101進行減壓之減壓裝置104及對腔室101供給氛圍氣體之氣體供給裝置105。輥子電極102連接於高頻電源106，曲板狀電極103接地。原膜107為帶狀，捲繞於進給輥108。可藉由自進給輥108連續進給原膜107，使其沿著輥子電極102並通過輥子電極102與曲板狀電極103之間，此時施加高頻電壓，而實施連續處理。於圖2之例中，於原膜107中之曲板狀電極103側之主面形成表面11。處理後之原膜107捲取於捲取輥109。
[橡膠成形體] 將本實施方式之橡膠成形體之一例示於圖3A及圖3B。於圖3B中，示出圖3A之橡膠成形體21中之剖面B-B。圖3A及圖3B之橡膠成形體21為波形之隔膜。橡膠成形體21具備含有橡膠之基材22及氟樹脂膜1。含有橡膠之基材22具有由氟樹脂膜1被覆之表面23。再者，由於表面23為波形，因此氟樹脂膜1於橡膠成形體21之製造時，局部(例如於波形之頂部)較強地延伸。
橡膠成形體21之全部表面可為表面23，亦可一部分表面為表面23。
含有橡膠之基材22通常含有橡膠作為主成分。橡膠之例為丁基橡膠、天然橡膠、乙丙橡膠(EPDM)、矽酮橡膠及氟橡膠。含有橡膠之基材22可包含除橡膠以外之材料，例如無機填料、有機填料、補強用纖維、抗氧化劑、塑化劑。
本發明之橡膠成形體只要具有表面23，則並不限定於上述例。除隔膜以外之橡膠成形體例如為輥、墊片、軟管、管體。
本發明之橡膠成形體例如可以將氟樹脂膜1配置於模具內之狀態進行模內成形而製造。根據該態樣，本發明提供一種橡膠成形體之製造方法，其係具有由樹脂膜被覆之表面之橡膠成形體之製造方法，包括以將上述樹脂膜配置於模具內之狀態進行模內成形而獲得上述橡膠成形體，上述樹脂膜為氟樹脂膜1。 實施例
以下，藉由實施例對本發明進一步具體地進行說明。本發明並不限定於以下之實施例。
首先示出氟樹脂膜之評價方法。
[表面之組成分析] 表面之組成分析藉由ESCA實施。實施例及比較例中製作之氟樹脂膜中之評價面設為改質處理面。參考例中準備之氟樹脂膜中之評價面設為一主面。使用X射線光電子光譜分析裝置(ULVAC-PHI製造之Quantum2000)對評價面進行寬掃描測定後，對碳、氧及氟之波峰實施窄掃描測定，獲得各元素之波峰之積分強度(面積)。根據所獲得之積分強度，算出評價面中之各元素之比率、O/C比及F/C比。評價面中之化學位移284 eV之波峰(源自C=C)之強度係作為於C1s窄譜中，將最大波峰(源自CF 2-CH 2之化學位移290.1 eV之波峰)之強度設為1之相對值而算出。寬掃描測定及窄掃描測定之條件如以下所示。 激發X射線：AlKα射線，使用單色器 激發X射線輸出：30 W(加速電壓15 kV) 光電子掠出角：相對於評價面為45° 鍵結能修正：將源自F1s之波峰修正為689.1 eV 帶電中和：併用電子槍及Ar離子槍(中和模式)
[剝離黏著力] 按以下之方式評價剝離黏著力。首先，將氟樹脂膜切割為寬度19 mm及長度150 mm之短條狀製成試片。其次，使用雙面黏著帶(日東電工製造之No.500)，將試片貼合於不鏽鋼板之表面。貼合係以整個試片與不鏽鋼板相接且以實施例及比較例之膜露出改質處理面之方式實施。雙面黏著帶選擇具有評價中試片不會自不鏽鋼板剝離之程度之充分之黏著力者。其次，對試片之露出面貼合寬度19 mm及長度200 mm之單面黏著帶(日東電工製造之No.31B，厚度80 μm，丙烯酸系黏著劑)。貼合係以試片及單面黏著帶之長邊互相一致並且單面黏著帶中之長邊方向之一端部跨及長度120 mm不與試片相接而成為自由端之方式，並且以除上述自由端以外，單面黏著帶之黏著層整體與試片相接之方式實施。又，於貼合時，為了更加確實地進行單面黏著帶與試片之接合，使JIS Z0237：2009中規定之質量2 kg之壓接輥於溫度25℃下往復一次。其次，將為了穩定單面黏著帶與試片之接合而於壓接輥之往復後靜置30分鐘之試驗樣品放置於拉伸試驗機。以試片之長邊方向與試驗機之夾頭間之方向一致之方式，並且以試驗機之一夾頭固持單面黏著帶之上述自由端且另一夾頭固持試片及不鏽鋼板之方式實施放置。其次，實施以剝離角度180°及試驗速度300 mm/分鐘將單面黏著帶自試片揭下之180°剝離試驗。試驗開始後，無視首先所揭下之長度20 mm之測定值，將其後所揭下之60 mm之長度之測定值之平均值設為試片之剝離黏著力。試驗於溫度25±1℃、相對濕度50±5%之環境下實施。
[由延伸所導致之裂縫產生之有無] 對氟樹脂膜實施模擬性再現橡膠之賦形加工時產生之延伸之延伸試驗，藉由SEM(日本電子製造，JSM7500F)以倍率20000倍觀察試驗實施後之該膜之表面，確認裂縫(延伸裂縫)產生之有無。實施例及比較例中製作之氟樹脂膜中之觀察面設為改質處理面。參考例中準備之氟樹脂膜中之觀察面設為一主面。延伸試驗按照以下程序實施。將氟樹脂膜切割為尺寸100 mm×100 mm而獲得試片。其次，將試片放置於雙軸延伸機(伊藤忠產機製)，於180℃下加熱45秒後，以延伸速度1 m/分鐘及面積延伸倍率6.25倍(＝2.5倍×2.5倍)進行同時雙軸延伸。
[色度a *、b *及色度差Δb *] 評價面之色度a *、b *及色度差Δb *藉由可進行基於JIS Z8781-4：2003之評價之色彩色差計(柯尼卡美能達公司製造之CR400)，作為CIE1976(L *,a *,b *)色空間之色度a *、b *及色度差Δb *進行評價。實施例及比較例中製作之氟樹脂膜中之評價面設為改質處理面。參考例中準備之氟樹脂膜中之評價面設為一主面。色度及色度差之評價條件如以下所示。再者，於將氟樹脂膜載置於白色校正板(柯尼卡美能達公司製造之CR-A43)上之狀態下實施評價。 ・光源：JIS Z8720：2012中規定之測色用輔助光源C(C光源) ・視角：2度 ・以對白色校正板進行測色時之刺激值X,Y,Z之值落入基準值之±0.03以內之方式實施標準化
(實施例1) 準備作為未改質處理品之ETFE膜(日東電工製造，厚度10 μm)作為原膜。其次，對原膜之一主面實施利用濺鍍蝕刻處理之改質處理，獲得實施例1之氟樹脂膜。關於改質處理，處理壓力設為3.0 Pa，氛圍氣體使用氬氣(Ar)，能量設為0.7 J/cm 2。
(實施例2) 關於改質處理，氛圍氣體使用氧氣(O 2)，將能量設為5 J/cm 2，除此以外，以與實施例1相同之方式，獲得實施例2之氟樹脂膜。
(實施例3) 關於改質處理，氛圍氣體使用氧氣，除此以外，以與實施例1相同之方式，獲得實施例3之氟樹脂膜。
(實施例4) 關於改質處理，氛圍氣體使用氧氣，將能量設為0.2 J/cm 2，除此以外，以與實施例1相同之方式，獲得實施例4之氟樹脂膜。
(比較例1) 關於改質處理，氛圍氣體使用氧氣，將能量設為20 J/cm 2，除此以外，以與實施例1相同之方式，獲得比較例1之氟樹脂膜。
(比較例2) 關於改質處理，將能量設為5 J/cm 2，除此以外，以與實施例1相同之方式，獲得比較例2之氟樹脂膜。
(參考例) 將實施例1中準備之原膜作為參考例。
將各氟樹脂膜之評價結果示於以下之表1。又，關於實施例2、比較例1及參考例之各氟樹脂膜，將延伸試驗後之表面(觀察面)之利用SEM之觀察圖像分別示於圖4、圖5及圖6。
[表1]
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 比較例1 比較例2 參考例
改質處理 氛圍氣體 Ar O 2 O 2 O 2 O 2 Ar -
能量(J/cm 2) 0.7 5 0.7 0.2 20 5 -
組成分析 284 eV波峰 0.15 0.12 0.11 0.10 0.97 0.83 0.08
氧 7 9 3 1 16 17 0
碳 45 45 43 42 55 46 43
氟 48 46 54 56 28 37 57
F/C比 1.07 1.02 1.26 1.33 0.51 0.80 1.33
O/C比 0.16 0.20 0.07 0.02 0.29 0.37 0.00
接著性(N/19 mm) 7.37 7.39 7.38 6.05 7.33 9.94 3.46
延伸裂縫之有無 無 無 無 無 有 有 無
著色 |a *| 0.00 0.01 0.01 0.01 0.06 0.08 0.02
|b *| 2.97 3.05 2.79 2.79 3.19 3.10 2.87
|∆b *| 0.28 0.34 0.17 0.18 0.48 0.48 0.26
※組成分析中之各元素之比率之單位為原子%，化學位移284 eV之波峰為於C1s窄譜中將最大波峰之強度設為1時之值。
如表1所示，於實施例中，達成利用改質處理之接著性之提高，並且抑制延伸裂縫之產生。另一方面，於比較例中，由於延伸裂縫之產生，未進行改質處理之膜之內部露出表面，於表面觀察到以非改質處理部作為海、以改質處理部作為島之海島結構(參照圖5)。 [產業上之可利用性]
本發明之氟樹脂膜例如可用作被覆橡膠成形體所具備之含有橡膠之基材之表面的被覆用膜。
1:氟樹脂膜 11:表面 21:橡膠成形體 22:含有橡膠之基材 23:表面 100:處理裝置 101:腔室 102:輥子電極 103:曲板狀電極 104:減壓裝置 105:氣體供給裝置 106:高頻電源 107:原膜 108:進給輥 109:捲取輥
圖1係模式性表示本發明之氟樹脂膜之一例之剖視圖。 圖2係表示可製造本發明之氟樹脂膜之裝置之一例之模式圖。 圖3A係模式性表示本發明之橡膠成形體之一例之俯視圖。 圖3B係表示圖3A之橡膠成形體之剖面B-B之剖視圖。 圖4係對實施例2之氟樹脂膜利用掃描式電子顯微鏡(以下記載為SEM)進行延伸試驗後之表面之觀察圖像。 圖5係對比較例1之氟樹脂膜進行延伸試驗後之表面之利用SEM之觀察圖像。 圖6係對參考例之氟樹脂膜進行延伸試驗後之表面之利用SEM之觀察圖像。
1:氟樹脂膜
11:表面

Claims (11)

  1. 一種氟樹脂膜，其包含氟樹脂， 具有經改質處理之表面， 於藉由X射線光電子光譜法評價之上述表面之C1s窄譜中，將最大波峰之強度設為1時，化學位移284 eV之波峰之強度為0.80以下。
  2. 如請求項1之氟樹脂膜，其中上述表面中之氟/碳元素比(F/C比)為0.32以上1.82以下。
  3. 如請求項1或2之氟樹脂膜，其中於將上述表面中之碳、氧及氟之合計設為100原子%時，該表面中之氧之比率為0.6原子%以上且未達13原子%。
  4. 如請求項1至3中任一項之氟樹脂膜，其中上述表面之JIS Z8781-4：2013中規定之CIE1976(L *,a *,b *)色空間之b *之值之絕對值未達3.1。
  5. 如請求項1至4中任一項之氟樹脂膜，其中關於JIS Z8781-4：2013中規定之CIE1976(L *,a *,b *)色空間之b *，上述表面之值b * 1與JIS Z8781-4：2013中規定之白色反射標準中之值b * 0之差Δb *之絕對值為0.45以下。
  6. 如請求項1至5中任一項之氟樹脂膜，其中上述表面之JIS Z8781-4：2013中規定之CIE1976(L *,a *,b *)色空間之a *之值之絕對值為0.05以下。
  7. 如請求項1至6中任一項之氟樹脂膜，其中上述表面之接著性由剝離黏著力表示，為4.0 N/19 mm以上， 上述剝離黏著力係藉由將上述氟樹脂膜與黏著帶(日東電工製造之No.31B，厚度80 μm)以上述黏著帶之黏著面與上述表面相接之方式貼合後，將上述黏著帶自上述氟樹脂膜揭下之180°剝離試驗進行評價。
  8. 如請求項1至7中任一項之氟樹脂膜，其中上述氟樹脂為選自聚四氟乙烯及乙烯-四氟乙烯共聚物之至少1種。
  9. 如請求項1至8中任一項之氟樹脂膜，其厚度為10～300 μm。
  10. 如請求項1至9中任一項之氟樹脂膜，其為被覆橡膠成形體所具備之含有橡膠之基材之表面的被覆用膜。
  11. 一種橡膠成形體，其具備含有橡膠之基材、及樹脂膜， 上述含有橡膠之基材具有由上述樹脂膜被覆之表面， 上述樹脂膜為如請求項1至10中任一項之氟樹脂膜。
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