TW202212465A - 熱塑性樹脂組成物、彼之製法及使用彼所製之模製物件 - Google Patents

熱塑性樹脂組成物、彼之製法及使用彼所製之模製物件 Download PDF

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Abstract

本發明係關於熱塑性樹脂組成物、彼之製法及使用彼所製之模製物件。更具體而言，本發明係關於包含100重量份之基底樹脂以及0.1至2.5重量份之密度為0.9至1.5 g/cm 3且重量平均分子量為1,000至6,500 g/mol之高密度聚乙烯樹脂(F)的熱塑性樹脂組成物，該基底樹脂包含10至50重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(A)、10至55重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(B)、4至11重量%之接枝比為40至60%且重量平均分子量為150,000至200,000 g/mol之丙烯酸酯-芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物接枝共聚物(C)、3.5至9重量%之重量平均分子量為1,000,000至2,500,000 g/mol之氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(D)、以及1至20重量%之重量平均分子量為300,000至800,000 g/mol之支鏈氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(E)；關於熱塑性樹脂組成物之製法，以及關於使用熱塑性樹脂組成物所製之模製物件。 根據本發明，可提供具有優異的吹氣模製性及廣的模製溫度範圍之熱塑性樹脂組成物、彼之製法及使用彼所製之模製物件。

Description

熱塑性樹脂組成物、彼之製法及使用彼所製之模製物件
本發明係關於熱塑性樹脂組成物、彼之製法及使用彼所製之模製物件，更具體而言，係關於具有優異的吹氣模製性及廣的模製溫度範圍之熱塑性樹脂組成物、熱塑性樹脂組成物之製法、及使用熱塑性樹脂組成物所製之模製物件。
慣用之汽車用吹氣模製(blow-molded)的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(下文稱為「ABS」)樹脂組成物包含重量平均分子量為20,000 g/mol或更高之苯乙烯系共聚物及苯基順丁烯二醯亞胺系共聚物(phenylmaleimide-based copolymer)以確保吹氣加工性及耐熱性。
於具有高分子量、複雜鏈結構、及高極性之汽車用吹氣模製的ABS樹脂組成物之情況中，難以控制聚合期間之反應熱，造成低生產力。此外，因其高分子量之故，於吹氣模製期間，容易在產品表面引發熔體破裂(melt-fracture)。為防止該等問題，必須添加過量潤滑劑及過量脫離劑(release agent)。
另一方面，於具有低分子量之吹氣模製的ABS樹脂組成物之情況中，於吹氣模製期間易發生型坯下垂(parison sag)。為解決該問題，係包含具有高玻璃轉移溫度之耐熱性樹脂以改善耐熱性及黏度。於該情況中，因根據溫度的加工性偏差(processability deviation)大，故難以設定各產品重量之模製溫度。此外，耐熱性樹脂之塑化與低分子量樹脂之流動性之間存在取捨關係(trade-off relationship)，因此模製溫度之設定受到限制。由於吹氣設備(blow equipment)之溫度維持能力以及產品重量規格不同，吹氣模製(blow molding)用之樹脂組成物應具有廣的模製溫度範圍。
因此，需要研發優異的吹氣模製性(blow moldability)及廣的模製溫度(molding temperature)範圍之吹氣模製用樹脂組成物。 [相關技術文件] [專利文件] KR 10-0491031 B1
[技術問題]
因此，有鑑於上述問題而完成本發明，本發明之一目的係提供具有優異的吹氣模製性及廣的模製溫度範圍之熱塑性樹脂組成物、熱塑性樹脂組成物之製法、及使用熱塑性樹脂組成物所製之模製物件。
上述及其他目的可藉由下述之本發明而達成。 [技術方案]
根據本發明之一態樣，提供包含100重量份之基底樹脂以及0.1至2.5重量份之密度為0.9至1.5 g/cm 3且重量平均分子量為1,000至6,500 g/mol之高密度聚乙烯樹脂(F)的熱塑性樹脂組成物，該基底樹脂包含10至50重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(A)、10至55重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(B)、4至11重量%之接枝比(graft ratio)為40至60％且重量平均分子量為150,000至200,000 g/mol之丙烯酸酯-芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物接枝共聚物(C)、3.5至9重量%之重量平均分子量為1,000,000至2,500,000 g/mol之氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(D)、以及1至20重量%之重量平均分子量為300,000至800,000 g/mol之支鏈(branched)氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(E)。
此外，本發明可提供包含100重量份之基底樹脂以及0.1至2.5重量份之密度為0.9至1.5 g/cm 3且重量平均分子量為1,000至6,500 g/mol之高密度聚乙烯樹脂(F)的熱塑性樹脂組成物，該基底樹脂包含10至50重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(A)、10至55重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(B)、4至11重量%之接枝比為40至60％且重量平均分子量為150,000至200,000 g/mol之丙烯酸酯-芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物接枝共聚物(C)、3.5至9重量%之重量平均分子量為1,000,000至2,500,000 g/mol之氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(D)、1至20重量%之重量平均分子量為300,000至800,000 g/mol之支鏈氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(E)、以及5至25重量%之芳族乙烯基化合物-順丁烯二醯亞胺化合物共聚物(G)。
此外，本發明可提供包含100重量份之基底樹脂以及0.1至2.5重量份之密度為0.9至1.5 g/cm 3且重量平均分子量為1,000至6,500 g/mol之高密度聚乙烯樹脂(F)的熱塑性樹脂組成物，該基底樹脂包含10至50重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(A)、10至55重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(B)、4至11重量%之接枝比為40至60％且重量平均分子量為150,000至200,000 g/mol之丙烯酸酯-芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物接枝共聚物(C)、3.5至9重量%之重量平均分子量為1,000,000至2,500,000 g/mol之氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(D)、1至20重量%之重量平均分子量為300,000至800,000 g/mol之支鏈氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(E)、以及5至30重量%之α-甲基苯乙烯系化合物-氰乙烯化合物共聚物(H)。
此外，本發明可提供包含100重量份之基底樹脂以及0.1至2.5重量份之密度為0.9至1.5 g/cm 3且重量平均分子量為1,000至6,500 g/mol之高密度聚乙烯樹脂(F)的熱塑性樹脂組成物，該基底樹脂包含10至50重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(A)、10至55重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(B)、4至11重量%之接枝比為40至60％且重量平均分子量為150,000至200,000 g/mol之丙烯酸酯-芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物接枝共聚物(C)、3.5至9重量%之重量平均分子量為1,000,000至2,500,000 g/mol之氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(D)、1至20重量%之重量平均分子量為300,000至800,000 g/mol之支鏈氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(E)、5至25重量%之芳族乙烯基化合物-順丁烯二醯亞胺化合物共聚物(G)、以及5至30重量%之α-甲基苯乙烯系化合物-氰乙烯化合物共聚物(H)。
此外，本發明可提供包含100重量份之基底樹脂以及0.1至2.5重量份之密度為0.9至1.5 g/cm 3且重量平均分子量為1,000至6,500 g/mol之高密度聚乙烯樹脂(F)的熱塑性樹脂組成物，該基底樹脂包含10至50重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(A)、10至55重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(B)、4至11重量%之接枝比為40至60％且重量平均分子量為150,000至200,000 g/mol之丙烯酸酯-芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物接枝共聚物(C)、3.5至9重量%之重量平均分子量為1,000,000至2,500,000 g/mol之氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(D)、以及1至20重量%之重量平均分子量為300,000至800,000 g/mol之支鏈氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(E)；其中，該熱塑性樹脂組成物具有40秒或更久之型坯下垂(parison sag)，其係測量為於220℃之桶溫(barrel temperature)從吹氣模製機(blow molding machine)排出型坯時具有長度為500 mm、厚度為0.5 mm、及重量為500 g之型坯(parison)延伸(extend)1％或更多(以該型坯整體長度為基準計)所花費之時間。
根據本發明另一態樣，提供製備熱塑性樹脂組成物之方法，該方法包含在200至300℃以及200至300 rpm之條件下藉由捏合(kneading)及擠出(extruding)100重量份之基底樹脂以及0.1至2.5重量份之密度為0.9至1.5 g/cm 3且重量平均分子量為1,000至6,500 g/mol之高密度聚乙烯樹脂(high-density polyethylene resin)(F)而製備小丸(pellet)，該基底樹脂包含10至50重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(A)、10至55重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(B)、4至11重量%之接枝比為40至60％且重量平均分子量為150,000至200,000 g/mol之丙烯酸酯-芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物接枝共聚物(C)、3.5至9重量%之重量平均分子量為1,000,000至2,500,000 g/mol之氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(D)、以及1至20重量%之重量平均分子量為300,000至800,000 g/mol之支鏈氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(E)。
此外，本發明可提供製備熱塑性樹脂組成物之方法，該方法包含在200至300℃以及200至300 rpm之條件下藉由捏合及擠出100重量份之基底樹脂以及0.1至2.5重量份之密度為0.9至1.5 g/cm 3且重量平均分子量為1,000至6,500 g/mol之高密度聚乙烯樹脂(F)而製備小丸，該基底樹脂包含10至50重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(A)、10至55重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(B)、4至11重量%之接枝比為40至60％且重量平均分子量為150,000至200,000 g/mol之丙烯酸酯-芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物接枝共聚物(C)、3.5至9重量%之重量平均分子量為1,000,000至2,500,000 g/mol之氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(D)、1至20重量%之重量平均分子量為300,000至800,000 g/mol之支鏈氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(E)、以及5至25重量%之芳族乙烯基化合物-順丁烯二醯亞胺化合物共聚物(G)。
此外，本發明可提供製備熱塑性樹脂組成物之方法，該方法包含在200至300℃以及200至300 rpm之條件下藉由捏合及擠出100重量份之基底樹脂以及0.1至2.5重量份之密度為0.9至1.5 g/cm 3且重量平均分子量為1,000至6,500 g/mol之高密度聚乙烯樹脂(F)而製備小丸，該基底樹脂包含10至50重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(A)、10至55重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(B)、4至11重量%之接枝比為40至60％且重量平均分子量為150,000至200,000 g/mol之丙烯酸酯-芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物接枝共聚物(C)、3.5至9重量%之重量平均分子量為1,000,000至2,500,000 g/mol之氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(D)、1至20重量%之重量平均分子量為300,000至800,000 g/mol之支鏈氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(E)、以及5至30重量%之α-甲基苯乙烯系化合物-氰乙烯化合物共聚物(H)。
此外，本發明可提供製備熱塑性樹脂組成物之方法，該方法包含在200至300℃以及200至300 rpm之條件下藉由捏合及擠出100重量份之基底樹脂以及0.1至2.5重量份之密度為0.9至1.5 g/cm 3且重量平均分子量為1,000至6,500 g/mol之高密度聚乙烯樹脂(F)而製備小丸，該基底樹脂包含10至50重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(A)、10至55重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(B)、4至11重量%之接枝比為40至60％且重量平均分子量為150,000至200,000 g/mol之丙烯酸酯-芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物接枝共聚物(C)、3.5至9重量%之重量平均分子量為1,000,000至2,500,000 g/mol之氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(D)、1至20重量%之重量平均分子量為300,000至800,000 g/mol之支鏈氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(E)、5至25重量%之芳族乙烯基化合物-順丁烯二醯亞胺化合物共聚物(G)、以及5至30重量%之α-甲基苯乙烯系化合物-氰乙烯化合物共聚物(H)。
此外，本發明可提供製備熱塑性樹脂組成物之方法，該方法包含在200至300℃以及200至300 rpm之條件下藉由捏合及擠出100重量份之基底樹脂以及0.1至2.5重量份之密度為0.9至1.5 g/cm 3且重量平均分子量為1,000至6,500 g/mol之高密度聚乙烯樹脂(F)而製備小丸，該基底樹脂包含10至50重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(A)、10至55重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(B)、4至11重量%之接枝比為40至60%且重量平均分子量為150,000至200,000 g/mol之丙烯酸酯-芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物接枝共聚物(C)、3.5至9重量%之重量平均分子量為1,000,000至2,500,000 g/mol之氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(D)、以及1至20重量%之重量平均分子量為300,000至800,000 g/mol之支鏈氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(E)，其中，所製之熱塑性樹脂組成物具有40秒或更久之型坯下垂，其係測量為於220℃之桶溫從吹氣模製機排出型坯時具有長度為500 mm、厚度為0.5 mm、及重量為500 g之型坯延伸1%或更多(以該型坯整體長度為基準計)所花費之時間。
根據本發明又另一態樣，提供包括該熱塑性樹脂組成物的模製物件。 [有利效果]
本發明具有提供熱塑性樹脂組成物、彼之製法及使用彼所製之模製物件的效果。本發明之熱塑性樹脂組成物因即使於組合使用具有低分子量之樹脂與具有高玻璃轉移溫度之耐熱性樹脂時亦具有優異的生產力，而具有優異的吹氣模製性以及能在廣的溫度範圍模製。
下文茲將詳細描述根據本發明之熱塑性樹脂組成物、彼之製法及使用彼所製之模製物件。
本案發明人確認，以預定含量比將具有預定接枝比及預定重量平均分子量之丙烯酸酯-芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物接枝共聚物、具有預定重量平均分子量之氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物、具有預定重量平均分子量之支鏈氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物、及具有預定密度及預定重量平均分子量之高密度聚乙烯樹脂添加至ABS接枝共聚物及ABS非接枝共聚物時，吹氣模製性為優異的，以及可在廣的溫度範圍模製。基於該等結果，本案發明人進行進一步研究而完成本發明。
本發明之熱塑性樹脂組成物包含100重量份之基底樹脂(base resin)以及0.1至2.5重量份之密度為0.9至1.5 g/cm 3且重量平均分子量為1,000至6,500 g/mol之高密度聚乙烯樹脂(high-density polyethylene resin)(F)，該基底樹脂包含10至50重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(A)、10至55重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(B)、4至11重量%之接枝比為40至60%且重量平均分子量為150,000至200,000 g/mol之丙烯酸酯-芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物接枝共聚物(C)、3.5至9重量%之重量平均分子量為1,000,000至2,500,000 g/mol之氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(D)、以及1至20重量%之重量平均分子量為300,000至800,000 g/mol之支鏈氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(E)。於此情況中，熱塑性樹脂組成物可具有優異的吹氣模製性及廣的模製溫度範圍。
下文，將詳細描述本發明之熱塑性樹脂組成物的各組分。 (A) 氰乙烯化合物 - 共軛二烯化合物 - 芳族乙烯基化合物接枝共聚物
例如，以基底樹脂之總重為基準計，氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(A)之含量可為10至50重量%、較佳為15至45重量%、更佳為20至42重量%、又更佳為20至35重量%、最佳為20至30重量%。在此範圍內，衝擊強度(impact strength)及低溫衝擊強度可為優異的，以及剛性(rigidity)可為優異的。
例如，氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(A)可為藉由接枝聚合(graft-polymerizing)1至25重量%之氰乙烯化合物(vinyl cyanide compound)、45至75重量%之包含共軛二烯化合物的共軛二烯橡膠(conjugated diene rubber)、以及15至45重量%之芳族乙烯基化合物(aromatic vinyl compound)所製備的接枝共聚物。在此範圍內，衝擊強度及低溫衝擊強度可為優異的，以及剛性可為優異的。
作為一較佳實例，氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(A)可為藉由接枝聚合1至20重量%之氰乙烯化合物、50至70重量%之包含共軛二烯化合物的共軛二烯橡膠、以及20至40重量%之芳族乙烯基化合物所製備的接枝共聚物。在此範圍內，衝擊強度及低溫衝擊強度可為優異的，以及剛性可為優異的。
作為一更佳實例，氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(A)可為藉由接枝聚合5至15重量%之氰乙烯化合物、55至65重量%之包含共軛二烯化合物的共軛二烯橡膠、以及25至35重量%之芳族乙烯基化合物所製備的接枝共聚物。在此範圍內，衝擊強度及低溫衝擊強度可為優異的，以及剛性可為優異的。
於本說明中，包含某化合物之聚合物意指藉由聚合該化合物所製備的聚合物，以及該聚合物中之一單元係衍生自該化合物。
例如，於接枝共聚物(A)中，共軛二烯橡膠可具有150至450 nm、較佳為200至400 nm、更佳為250至350 nm之平均粒徑(average particle diameter)。在此範圍內，機械性質諸如衝擊強度可為優異的。
在本說明書中，平均粒徑可藉由動態光散射(dynamic light scattering)測量，具體而言，可使用Nicomp 380粒度分析儀(particle size analyzer)(製造商：PSS)以高斯模式(Gaussian mode)測量為強度值(intensity value)。作為一具體測量實例，係以蒸餾水將0.1 g之乳膠(latex) (TSC：35至50 wt%)稀釋1,000至5,000倍而製備樣本，即，樣本係經適當稀釋以免顯著偏離300 kHz之強度設定點(intensity setpoint)以及置入玻璃管中。然後，樣本之平均粒徑係使用流量槽(flow cell)以自動稀釋(auto-dilution)且以動態光散射/強度300 kHz/強度-重量高斯分析(dynamic light scattering/intensity 300 kHz/intensity-weight Gaussian analysis)之測量模式測量。此時，設定值如下：溫度：23℃；測量波長：632.8 nm；以及通道寬度(channel width)：10 μsec。
例如，接枝共聚物(A)可具有32至50%、較佳為35至45%之接枝比(graft ratio)。在此範圍內，由於適當地維持熱塑性樹脂組成物之熔融指數(melt index)，吹氣模製性(blow moldability)可為優異的。
於本說明中，使一定量之接枝共聚物浸入丙酮中，使用振動器溶解、使用離心機離心、以及乾燥以獲得不溶物(insoluble matter)。然後，可使用以下方程式1計算接枝比。
具體而言，使一定量之接枝共聚物浸入丙酮中，以振動器(商品名：SI-600R，製造商：Lab Companion)振動24小時以溶解分離(isolated)之接枝共聚物，使用離心機以14,000 rpm離心1小時，以及使用真空乾燥機(商品名：DRV320DB，製造商：ADVANTEC)以140℃乾燥2小時以獲得不溶物。然後，藉由以下方程式1計算接枝比。 [方程式1] 接枝比(%) = [(Y- (X × R)) / (X × R)] × 100 Y：不溶物之重量 X：獲得不溶物時添加之接枝共聚物的重量 R：獲得不溶物時於所添加之接枝共聚物中的共軛二烯系聚合物(conjugated diene-based polymer)之分率(fraction)
例如，接枝共聚物(A)可具有50,000至200,000 g/mol、較佳為60,000至150,000 g/mol、更佳為70,000至100,000 g/mol之重量平均分子量。在此範圍內，機械性質可為優異的。
於本說明中，重量平均分子量(weight average molecular weight)可透過凝膠滲透層析術(gel permeation chromatography)(GPC，Waters Breeze)使用四氫呋喃(THF)作為洗提液(eluate)而測量。於此情況，獲得為聚苯乙烯標準品(polystyrene standard)(PS)試樣之相對值(relative value)的重量平均分子量。具體而言，重量平均分子量為藉由凝膠滲透層析術(GPC，PL GPC220，Agilent Technologies)以聚苯乙烯為基準所換算(convert)之重量平均分子量(Mw)。更具體而言，重量平均分子量係透過凝膠滲透層析術(GPC，Waters 2410 RI偵測器，515 HPLC泵(HPLC pump)，717自動取樣器(auto sampler))測量。使0.02 g之各聚合物溶於20 ml之四氫呋喃(THF)，使用0.45 µm過濾器過濾，以及置於GPC小瓶(GPC vial)(4 ml)中以製備各樣本。從開始測量前1小時，以1.0 mL/min之速率注入溶劑(THF)，以及在以下條件下進行測量：測量時間為25分鐘、注入體積(injection volume)為150 μL、流率(flow rate)為1.0 ml/min、等度泵模式(isocratic pump mode)、以及RI偵測器(RI detector)為40。此時，可使用聚苯乙烯標準品(PS)進行校正(calibration)，以及可使用ChemStation進行資料處理(data processing)。
於本說明中，例如，共軛二烯化合物(conjugated diene compound)可包含選自由下列所組成之群組中之一或多者：1,3-丁二烯(1,3-butadiene)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯(2,3-dimethyl-1,3-butadiene)、2-乙基-1,3-丁二烯(2-ethyl-1,3-butadiene)、1,3-戊二烯(1,3-pentadiene)、異戊二烯(isoprene)、氯丁二烯(chloroprene)、及戊二烯(piperylene)，較佳為1,3-丁二烯。
於本說明中，例如，氰乙烯化合物(vinyl cyanide compound)可包含選自由丙烯腈(acrylonitrile)、甲基丙烯腈(methacrylonitrile)、乙基丙烯腈(ethylacrylonitrile)、及異丙基丙烯腈(isopropylacrylonitrile)所組成之群組中之一或多者，較佳為丙烯腈。
於本說明中，例如，芳族乙烯基化合物(aromatic vinyl compound)可包含選自由下列所組成之群組之一或多者：苯乙烯(styrene)、α-甲基苯乙烯(α-methyl styrene)、鄰-甲基苯乙烯(ο-methyl styrene)、對-甲基苯乙烯(ρ-methyl styrene)、間-甲基苯乙烯(m-methyl styrene)、乙基苯乙烯(ethyl styrene)、異丁基苯乙烯(isobutyl styrene)、三級丁基苯乙烯(t-butyl styrene)、鄰-溴苯乙烯(ο-bromo styrene)、對-氯苯乙烯(ρ-chloro styrene)、間-溴苯乙烯(m-bromo styrene)、鄰-氯苯乙烯(ο-chlorostyrene)、對-氯苯乙烯(ρ-chloro styrene)、間-氯苯乙烯(m-chlorostyrene)、乙烯基甲苯(vinyltoluene)、乙烯基二甲苯(vinylxylene)、氟苯乙烯(fluorostyrene)、及乙烯基萘(vinylnaphthalene)，較佳為苯乙烯。
例如，接枝共聚物(A)可藉由已知聚合方法製備，諸如乳化聚合(emulsion polymerization)、懸浮聚合(suspension polymerization)、或整體聚合(bulk polymerization)，較佳為乳化聚合。
例如，接枝共聚物(A)係藉由乳化接枝聚合(emulsion graft polymerization)製備時，可將包含1至25重量%之氰乙烯化合物及15至45重量%之芳族乙烯基化合物的混合物連續(continuously)或分批(batchwise)添加至包含45至75重量%之共軛二烯橡膠、0.1至5重量份之乳化劑(emulsifier)、0.1至3重量份之分子量調節劑(molecular weight modifier)、及0.05至1重量份之聚合引發劑(polymerization initiator)的混合溶液。
此處，「重量%」係以總共100重量%之共軛二烯橡膠、氰乙烯化合物、及芳族乙烯基化合物為基準計，而「重量份」係以總共100重量份之共軛二烯橡膠、氰乙烯化合物、及芳族乙烯基化合物為基準計。
例如，乳化劑可包含選自由下列所組成之群組中之一或多者：烯丙基芳基磺酸鹽(allyl aryl sulfonate)、甲基烷基磺酸鹼金屬(alkali methyl alkyl sulfonate)、磺化烷基酯(sulfonated alkyl ester)、脂肪酸皂(fatty acid soap)、及松脂酸鹼金屬鹽(rosin acid alkali salt)。於此情況中，聚合安定性可為優異的。
例如，分子量調節劑(molecular weight modifier)可包含選自由下列所組成之群組中之一或多者：三級十二基硫醇(t-dodecyl mercaptan)、正十二基硫醇(n-dodecyl mercaptan)、正辛基硫醇(n-octyl mercaptan)、及四氯化碳(carbon tetrachloride)，較佳為三級十二基硫醇。
例如，聚合引發劑(polymerization initiator)可包含選自由下列所組成之群組中之一或多者：過硫酸鉀(potassium persulfate)、過硫酸鈉(sodium persulfate)、及過硫酸銨(ammonium persulfate)。於此情況中，可有效率地進行乳化聚合。
例如，藉由接枝乳化聚合所製備之乳膠(latex)可使用選自由下列所組成之群組中之一或多種凝聚劑(coagulant)凝聚(coagulate)：硫酸、MgSO 4、CaCl 2、及Al 2(SO 4) 3，然後可使凝聚之乳膠脫水及乾燥以獲得粉末狀乳膠。 [1] (B) 氰乙烯化合物 - 共軛二烯化合物 - 芳族乙烯基化合物共聚物
例如，以基底樹脂之總重為基準計，氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(B)之含量可為10至55重量%、較佳為20至50重量%、更佳為25至47重量%、又更佳為25至40重量%、最佳為25至35重量%。在此範圍內，可防止發生型坯下垂(parison sag)，因優異的剛性而使吹氣模製性可為優異的，以及可確保廣的模製溫度範圍。
於本說明中，型坯(parison)係指用於在直接吹氣模製(direct blow molding)中模製(molding)容器之管狀熔融預模製物件(tubular molten pre-molded article)。具體而言，於吹氣模製中在吸入(sucking)空氣之前，型坯具有管(tube)或管(pipe)形，以及係指插入吹氣模製模(blow molding die)中且藉由攝入空氣(intake air)而均勻膨脹(inflate)之預模製材料(pre-molded material)(通常為熱塑性樹脂)。
於本說明中，型坯下垂(parison sag)為型坯因擠出程序(extrusion process)中之重力而下垂(sag)的現象，於此情況，模製物件之厚度改變。
本發明之共聚物(B)可為藉由整體聚合(bulk-polymerizing)包含共軛二烯化合物的共軛二烯橡膠、氰乙烯化合物、及芳族乙烯基化合物所製備之整體共聚物(bulk copolymer)；以及，相較於接枝共聚物(A)，可稱為非接枝共聚物(non-graft copolymer)。
共聚物(B)較佳包含5至20重量%之包含共軛二烯化合物的共軛二烯橡膠、55至85重量%之芳族乙烯基化合物、及5至25重量%之氰乙烯化合物，更佳包含8至15重量%之包含共軛二烯化合物的共軛二烯橡膠、65至78重量%之芳族乙烯基化合物、及13至22重量%之氰乙烯化合物。在此範圍內，可防止發生型坯下垂，以及剛性可為優異的。
例如，共聚物(B)中所包含之共軛二烯橡膠可具有1,000至2,000 nm、較佳為1,000至1,800 nm之平均粒徑。在此範圍內，機械性質可為優異的。 [2] (C) 接枝比為 40 至 60% 以及重量平均分子量為 150,000 至 200,000 g/mol 之丙烯酸酯 - 芳族乙烯基化合物 - 氰乙烯化合物接枝共聚物
例如，以基底樹脂之總重為基準計，接枝共聚物(C)之含量可為4至11重量%、較佳為4.5至10.5重量%、更佳為5至10重量%。在此範圍內，可防止發生型坯下垂，因優異的剛性而使吹氣模製性可為優異的，以及可確保廣的模製溫度範圍。
接枝共聚物(C)較佳具有40至55%之接枝比。在此範圍內，吹氣模製性可為優異的，以及可確保廣的模製溫度範圍。
接枝共聚物(C)較佳具有160,000至190,000 g/mol之重量平均分子量。在此範圍內，吹氣模製性可為優異的，以及可確保廣的模製溫度範圍。
例如，接枝共聚物(C)可為包含平均粒徑為300至600 nm之丙烯酸酯系橡膠(acrylate-based rubber)的丙烯酸酯-芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物接枝共聚物。於此情況中，機械性質諸如衝擊強度及抗張強度(tensile strength)、以及吹氣模製性可為優異的，以及可確保廣的模製溫度範圍。
例如，接枝共聚物(C)可為包含20至60重量%之平均粒徑為300至600 nm的丙烯酸酯系橡膠、10至50重量%之芳族乙烯基化合物、及5至30重量%之氰乙烯化合物的共聚物。在此範圍內，機械性質、耐熱性、及吹氣模製性可為優異的，以及可確保廣的模製溫度範圍。
例如，接枝共聚物(C)中所包含之丙烯酸酯系橡膠可具有300至600 nm、較佳為300至500 nm、更佳為350至450 nm之平均粒徑。在該範圍內，機械性質諸如衝擊強度及抗張強度可為優異的。
例如，以接枝共聚物(C)之總重為基準計，接枝共聚物(C)中所包含之丙烯酸酯系橡膠的含量可為20至60重量%、較佳為30至55重量%、更佳為40至55重量%。在該範圍內，機械性質諸如衝擊強度及抗張強度可為優異的。
例如，丙烯酸酯系橡膠可藉由乳化聚合(emulsion-polymerizing)丙烯酸酯系單體而製備。作為一具體實例，丙烯酸酯系橡膠可藉由混合丙烯酸酯系單體(acrylate-based monomer)、乳化劑(emulsifier)、引發劑(initiator)、接枝劑(grafting agent)、交聯劑(crosslinking agent)、電解質(electrolyte)、及溶劑，以及乳化聚合該混合物而製備。於此情況中，可改善接枝效率(grafting efficiency)，因而物理性質諸如耐衝擊性可為優異的。
於本說明中，丙烯酸酯系單體(acrylate-based monomer)係定義為包含丙烯酸酯及其中所含之一或多個氫係經烷基或鹵素取代之化合物。
丙烯酸酯系單體較佳為丙烯酸烷酯系單體(alkyl acrylate-based monomer)。例如，丙烯酸烷酯系單體可為其中具有1至10個碳原子之烷基係取代之丙烯酸系化合物(acrylic compound)、甲基丙烯酸系化合物(methacrylic compound)、或其混合物。作為一具體實例，丙烯酸酯系單體可包含選自由下列所組成之群組中之一或多者：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、及甲基丙烯酸丁酯。於此情況中，可改善耐衝擊性及耐候性(weather resistance)。
例如，乳化劑(emulsifier)可為具有12至20個碳原子之脂肪酸金屬鹽、具有12至20個碳原子之松脂酸金屬鹽(rosin acid metal salt)、或其混合物。例如，具有12至20個碳原子之脂肪酸金屬鹽可包含選自下列之一或多者：脂肪酸鈉、月桂酸鈉、油酸鈉、及油酸鉀，而具有12至20個碳原子之松脂酸金屬鹽可為松脂酸鈉(sodium rosinate)、松脂酸鉀(potassium rosinate)、或其混合物。
例如，以100重量份之丙烯酸酯系單體為基準計，乳化劑之含量可為1至4重量份、較佳為1.5至3重量份。在此範圍內，構成丙烯酸酯系橡膠之組分可容易混合，從而獲得本發明所希望效果。
例如，引發劑(initiator)可為無機過氧化物(inorganic peroxide)、有機過氧化物(organic peroxide)、或其混合物。作為一具體實例，引發劑可為水溶性引發劑諸如過硫酸鉀(potassium persulfate)、過硫酸鈉(sodium persulfate)、或過硫酸銨(ammonium persulfate)，或是脂溶性引發劑諸如氫過氧化異丙苯(cumene hydroperoxide)或過氧化苯甲醯基(benzoyl peroxide)。於此情況中，可容易進行聚合，從而獲得本發明所希望效果。
例如，以100重量份之丙烯酸酯系單體為基準計，引發劑之含量可為0.05至1重量份、較佳為0.1至0.5重量份。在此範圍內，可容易進行聚合，從而獲得本發明所希望效果。
例如，交聯劑(crosslinking agent)可包含選自由下列所組成之群組中之一或多者：乙二醇二甲基丙烯酸酯(ethylene glycol dimethacrylate)、二乙二醇二甲基丙烯酸酯(diethylene glycol dimethacrylate)、三乙二醇二甲基丙烯酸酯(triethylene glycol dimethacrylate)、1,3-丁二醇二甲基丙烯酸酯(1,3-butanediol dimethacrylate)、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯(1,6-hexanediol dimethacrylate)、新戊二醇二甲基丙烯酸酯(neopentyl glycol dimethacrylate)、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(trimethylolpropane trimethacrylate)、及三羥甲基甲烷三丙烯酸酯(trimethylol methane triacrylate)。於此情況中，可進一步提高丙烯酸酯系橡膠之彈性，以及可改善機械性質諸如衝擊強度及抗張強度。
例如，以100重量份之丙烯酸酯系單體為基準計，交聯劑之含量可為0.02至0.3重量份。在該範圍內，可進一步提高丙烯酸酯系橡膠之彈性，以及可改善機械性質諸如衝擊強度及抗張強度。
例如，電解質(electrolyte)可包含選自由下列所組成之群組中之一或多者：碳酸氫鈉(NaHCO 3)、焦硫酸鈉(Na 2S 2O 7)、及碳酸鉀(K 2CO 3)。
例如，以100重量份之丙烯酸酯系單體為基準計，電解質之含量可為0.01至0.5重量份。
例如，丙烯酸酯系橡膠可進一步包含分子量調節劑(molecular weight modifier)。例如，分子量調節劑可為三級十二基硫醇、正辛基硫醇、或其混合物。於此情況中，可適當地調整丙烯酸酯系橡膠之重量平均分子量，從而改善組成物之耐衝擊性及耐候性。
例如，以100重量份之丙烯酸酯系單體為基準計，分子量調節劑之含量可為0.01至1重量份、較佳為0.01至0.3重量份。在該範圍內，可改善耐衝擊性及耐候性。
例如，於剛聚合後，呈乳膠形式之接枝共聚物(C)可具有5至9、較佳為6至8之pH。在此範圍內，機械性質諸如耐衝擊性、以及吹氣模製性可為優異的，以及可確保廣的模製溫度範圍。
於本說明中，除非另外指明，否則pH可於室溫(20至25℃)使用一般pH測量裝置測量，一具體實例為Thermo Scientific Orion Star A Series pH計(pH meter)。
例如，以接枝共聚物(C)之總重為基準計，接枝共聚物(C)中所包含之芳族乙烯基化合物的含量可為10至50重量%、較佳為20至45重量%、更佳為25至40重量%。在此範圍內，吹氣模製性可為優異的，以及可確保廣的模製溫度範圍。
例如，以接枝共聚物(C)之總重為基準計，接枝共聚物(C)中所包含之氰乙烯化合物的含量可為5至30重量%、較佳為5至25重量%、更佳為10至20重量%。在此範圍內，吹氣模製性可為優異的，以及可確保廣的模製溫度範圍。 [3] (D) 重量平均分子量為 1,000,000 至 2,500,000 g/mol 之氰乙烯化合物 - 芳族乙烯基化合物共聚物
例如，以基底樹脂之總重為基準計，共聚物(D)之含量可為3.5至9重量%、較佳為4至8.5重量%、更佳為4至8重量%。在此範圍內，因在高溫下不發生型坯下垂，吹氣模製性可為優異的。此外，可確保廣的模製溫度範圍，以及表面品質可為優異的。
共聚物(D)較佳具有1,200,000至2,300,000 g/mol、更佳為1,500,000至2,000,000 g/mol之重量平均分子量。在此範圍內，吹氣模製性可為優異的，以及可確保廣的模製溫度範圍。
例如，共聚物(D)可包含10至40重量%之氰乙烯化合物及60至90重量%之芳族乙烯基化合物，較佳為15至35重量%之氰乙烯化合物及65至85重量%之芳族乙烯基化合物，更佳為20至30重量%之氰乙烯化合物及70至80重量%之芳族乙烯基化合物。於此情況中，吹氣模製性可為優異的，以及可確保廣的模製溫度範圍。 [4] (E) 重量平均分子量為 300,000 至 800,000 g/mol 之支鏈氰乙烯化合物 - 芳族乙烯基化合物共聚物
例如，以基底樹脂之總重為基準計，支鏈氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(branched vinyl cyanide compound-aromatic vinyl compound copolymer)(E)之含量可為1至20重量%、較佳為1至17重量%、更佳為2至15重量%、又更佳為2至10重量%。在此範圍內，可防止發生型坯下垂，以及剛性及耐熱性可為優異的。
支鏈氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(E)可藉由將非分支直鏈(unbranched linear)氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物改質(modifying)成支鏈形式(branched form)或藉由使用多官能引發劑(polyfunctional initiator)共聚(copolymerizing)氰乙烯化合物與芳族乙烯基化合物共聚物而製備。
例如，支鏈氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(E)可具有3.5至6、較佳為4至5.5之多分散性指數(polydispersity index)(PDI)。在此範圍內，可防止發生型坯下垂，以及剛性及耐熱性可為優異的。
於本說明中，多分散性指數(PDI)意指重量平均分子量(Mw)對數量平均分子量(Mn)之比率(Mw/Mn)。多分散性指數(PDI)值降低時，分子量之分布變均勻。
於本說明中，數量平均分子量(number average molecular weight)可透過凝膠滲透層析術(GPC，Waters Breeze)使用四氫呋喃(THF)作為洗提液而測量。於此情況，獲得為聚苯乙烯標準品(PS)試樣之相對值的重量平均分子量。具體而言，重量平均分子量為藉由凝膠滲透層析術(GPC，PL GPC220，Agilent Technologies)以聚苯乙烯為基準所換算之重量平均分子量(Mw)。更具體而言，數量平均分子量係藉由凝膠滲透層析術(GPC，Waters 2410 RI偵測器，515 HPLC泵，717自動取樣器)測量。使0.02 g之各聚合物溶於20 ml之四氫呋喃(THF)，使用0.45 µm過濾器過濾，以及置於GPC小瓶(4 ml)中以製備各樣本。從開始測量前1小時，以1.0 mL/min之速率注入溶劑(THF)，以及在以下條件下進行測量：測量時間為25分鐘、注入體積為150 μL、流率為1.0 ml/min、等度泵模式、以及RI偵測器為40。此時，可使用聚苯乙烯標準品(PS)進行校正，以及可使用ChemStation進行資料處理。
支鏈氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(E)具有優異的伸長性質(elongation properties)，從而改善吹氣模製性。
例如，支鏈氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(E)可包含10至40重量%之氰乙烯化合物及60至90重量%之芳族乙烯基化合物，較佳為20至30重量%之氰乙烯化合物及70至80重量%之芳族乙烯基化合物。在此範圍內，可防止發生型坯下垂，以及剛性及耐熱性可為優異的。
支鏈氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(E)較佳具有400,000至750,000 g/mol、更佳為500,000至700,000 g/mol之重量平均分子量。在此範圍內，機械性質可為優異的。 [5] (F) 高密度聚乙烯樹脂
例如，以100重量份之基底樹脂為基準計，高密度聚乙烯樹脂(F)之含量可為0.1至2.5重量份、較佳為0.5至2重量份、更佳為0.7至1.5重量份。在此範圍內，表面品質可為優異的，以及可防止發生型坯下垂。因而，吹氣模製性可為優異的，以及可確保廣的模製溫度範圍。
例如，高密度聚乙烯樹脂(F)可具有根據ASTM D1505所測量為0.9至1.5 g/cm 3、較佳為0.93至1.4 g/cm 3、更佳為0.95至1.3 g/cm 3、又更佳為0.97至1.2 g/cm 3之密度。在此範圍內，可改善模製性、可加工性、及模製循環(molding cycle)。
例如，高密度聚乙烯樹脂(F)可具有1,000至6,500 g/mol、較佳為1,500至5,500 g/mol之重量平均分子量。在此範圍內，可改善模製性、可加工性、及模製循環。 [6] (G) 芳族乙烯基化合物 - 順丁烯二醯亞胺化合物共聚物
例如，以接枝共聚物(A)、共聚物(B)、接枝共聚物(C)、共聚物(D)、共聚物(E)、及芳族乙烯基化合物-順丁烯二醯亞胺化合物共聚物(aromatic vinyl compound-maleimide compound copolymer)(G)之總重為基準計，共聚物(G)之含量可為5至25重量%、較佳為10至20重量%。在此範圍內，吹氣模製性可為優異的，以及可確保廣的模製溫度範圍。
例如，芳族乙烯基化合物-順丁烯二醯亞胺化合物共聚物(G)可為包含芳族乙烯基化合物及順丁烯二醯亞胺化合物之共聚物，較佳為包含芳族乙烯基化合物、順丁烯二醯亞胺化合物、及不飽和二羧酸酐(unsaturated dicarboxylic acid anhydride)之改質(modified)之芳族乙烯基化合物-順丁烯二醯亞胺化合物共聚物。於此情況中，吹氣模製性可為優異的，以及可確保廣的模製溫度範圍。
例如，不飽和二羧酸酐(unsaturated dicarboxylic acid anhydride)可包含選自由下列所組成之群組中之一或多者：順丁烯二酸酐(maleic anhydride)、甲基順丁烯二酸酐(methyl maleic anhydride)、1,2-二甲基順丁烯二酸酐(1,2-dimethylmaleic anhydride)、乙基順丁烯二酸酐(ethylmaleic anhydride)、及苯基順丁烯二酸酐(phenylmaleic anhydride)，較佳為順丁烯二酸酐。
作為一具體實例，芳族乙烯基化合物-順丁烯二醯亞胺化合物共聚物可包含30至60重量%之芳族乙烯基化合物、30至70重量%之順丁烯二醯亞胺化合物、及0至10重量%之順丁烯二酸酐。在此範圍內，樹脂組成物可具有優異的耐熱性、機械強度諸如衝擊強度、以及熔融流動指數(melt flow index)。
作為一較佳實例，芳族乙烯基化合物-順丁烯二醯亞胺化合物共聚物可包含40至55重量%之芳族乙烯基化合物、40至60重量%之順丁烯二醯亞胺化合物、以及多於0重量%且少於或等於8重量%之順丁烯二酸酐。在此範圍內，耐熱性、加工性、及物理性質諸如耐衝擊性可為優異的。
作為一更佳實例，芳族乙烯基化合物-順丁烯二醯亞胺化合物共聚物可包含43至51重量%之芳族乙烯基化合物、48至55重量%之順丁烯二醯亞胺化合物、以及0.5至5重量%之順丁烯二酸酐。在此範圍內，最終製備之樹脂組成物可具有優異的耐熱性、耐衝擊性、及加工性。
於本說明中，順丁烯二醯亞胺化合物(maleimide compound)可包含選自由下列所組成之群組中之一或多者：N-苯基順丁烯二醯亞胺(N-phenyl maleimide)、N-甲基順丁烯二醯亞胺(N-methyl maleimide)、N-乙基順丁烯二醯亞胺(N-ethyl maleimide)、N-丁基順丁烯二醯亞胺(N-butyl maleimide)、及N-環己基順丁烯二醯亞胺(N-cyclohexyl maleimide)，較佳為N-苯基順丁烯二醯亞胺。
例如，芳族乙烯基化合物-順丁烯二醯亞胺化合物共聚物(G)可具有180℃或更高、較佳為180至220℃、更佳為190至220℃之玻璃轉移溫度(glass transition temperature)。在此範圍內，最終製備之樹脂組成物的熱變形溫度(heat distortion temperature)可提高，以及最終製備之樹脂組成物可具有優異的耐熱性及加工性。
於本說明中，玻璃轉移溫度(glass transition temperature)(Tg)可使用微差掃描熱量計(differential scanning calorimeter)(DSC)測量，一具體實例為得自TA Instruments Co.之微差掃描熱量計。
例如，芳族乙烯基化合物-順丁烯二醯亞胺化合物共聚物(G)可具有80,000至200,000 g/mol、較佳為100,000至170,000 g/mol、更佳為110,000至150,000 g/mol之重量平均分子量。在此範圍內，樹脂組成物可具有優異的機械性質諸如衝擊強度、以及耐熱性。
作為一較佳實例，芳族乙烯基化合物-順丁烯二醯亞胺化合物共聚物(G)可為苯乙烯-(N-苯基順丁烯二醯亞胺)-順丁烯二酸酐共聚物。於此情況中，樹脂組成物可具有優異的耐熱性、機械性質、物理性質平衡、及加工性。 [7] (H) α- 甲基苯乙烯系化合物 - 氰乙烯化合物共聚物
例如，以接枝共聚物(A)、共聚物(B)、接枝共聚物(C)、共聚物(D)、共聚物(E)、及α-甲基苯乙烯系化合物-氰乙烯化合物共聚物(α-methyl styrene-based compound-vinyl cyanide compound copolymer)(H)之總重為基準計，共聚物(H)之含量可為5至30重量%、較佳為5至25重量%、更佳為10至22重量%。在此範圍內，吹氣模製性可為優異的，以及可確保廣的模製溫度範圍。
例如，α-甲基苯乙烯系化合物-氰乙烯化合物共聚物(H)可為α-甲基苯乙烯系單體及氰乙烯化合物之共聚物；或α-甲基苯乙烯系單體、氰乙烯化合物、及α-甲基苯乙烯以外的芳族乙烯基化合物之共聚物，較佳為α-甲基苯乙烯、丙烯腈、及苯乙烯之共聚物。
具體而言，α-甲基苯乙烯系化合物-氰乙烯化合物共聚物(H)可為包含50至80重量%之α-甲基苯乙烯系單體、20至50重量%之氰乙烯化合物、及0至10重量%之α-甲基苯乙烯以外的芳族乙烯基化合物之共聚物。於此情況中，耐熱性及吹氣模製性可為優異的且同時維持衝擊強度。
α-甲基苯乙烯系化合物-氰乙烯化合物共聚物(H)較佳為包含70至80重量%之α-甲基苯乙烯、20至30重量%之丙烯腈、及0至8重量%之苯乙烯之共聚物。於此情況中，耐熱性及吹氣模製性可為優異的且同時維持衝擊強度。
於本說明中，「0至10重量%之苯乙烯」可意指「0重量%之苯乙烯」或「多於0重量%且少於或等於10重量%之苯乙烯」。
例如，α-甲基苯乙烯系單體可包含選自由α-甲基苯乙烯及其衍生物所組成之群組中之一或多者。於此情況中，耐熱性可為優異的。α-甲基苯乙烯之衍生物較佳為其一或多個氫係經諸如具有1至10個碳原子之烷基或鹵素基的取代基取代之化合物，更佳為其芳族環中之一或多個氫係經諸如具有1至10個碳原子之烷基或鹵素基的取代基取代之化合物。
例如，α-甲基苯乙烯系化合物-氰乙烯化合物共聚物(H)可具有60,000至180,000 g/mol、較佳為80,000至120,000 g/mol之重量平均分子量。在此範圍內，耐熱性可為優異的且同時維持衝擊強度。 [8] 熱塑性樹脂組成物
例如，根據ISO 1133分別於220℃及240℃測量熔融指數(melt index)時，熱塑性樹脂組成物於240℃之熔融指數對於220℃之熔融指數的熔融指數比(於240℃之熔融指數/於220℃之熔融指數)可為4.5或更低，較佳為4或更低。在此範圍內，物理性質平衡及吹氣模製性可為優異的，以及可擴大模製溫度範圍。
例如，熱塑性樹脂組成物可具有40秒或更久、較佳為50秒或更久、更佳為60秒或更久、又更佳為60至120秒、最佳為60至100秒的型坯下垂(parison sag)，其係測量為於220℃之桶溫從吹氣模製機排出型坯時具有長度為500 mm、厚度為0.5 mm、及重量為500 g之型坯(parison)延伸(extend)1%或更多(以該型坯整體長度為基準計)所花費之時間。在此範圍內，吹氣模製性可為優異的。
於本說明中，型坯下垂(parison sag)係測量為於220℃之桶溫從吹氣模製機排出型坯時具有長度為500 mm、厚度為0.5 mm、及重量為500 g之型坯延伸1%或更多(以該型坯整體長度為基準計)所花費之時間。此時，使用照相機拍攝所排出之型坯的影像，以及使用該等影像分析型坯下垂。
例如，熱塑性樹脂組成物可具有40秒或更久、較佳為50秒或更久、更佳為60秒或更久、又更佳為60至120秒、最佳為60至100秒的型坯下垂，其係測量為於240℃之桶溫從吹氣模製機排出型坯時具有長度為500 mm、厚度為0.5 mm、及重量為500 g之型坯延伸1%或更多(以該型坯整體長度為基準計)所花費之時間。在此範圍內，吹氣模製性可為優異的。
例如，目視觀察大小為40 × 80 mm之射出模製試樣(injection-molded specimen)的表面上是否發生熔體破裂(melt-fracture)時，熱塑性樹脂組成物可不具熔體破裂。於此情況中，表面品質可為優異的。
例如，熱塑性樹脂組成物可具有根據ISO 075使用厚度為4 mm之試樣在1.8 MPa之負荷(load)下測量為89℃或更高、較佳為90至100℃之熱變形溫度(heat deflection temperature)。在此範圍內，物理性質平衡可為優異的。
例如，熱塑性樹脂組成物可具有根據ISO 179在23℃測量為17 kJ/m 2或更高、較佳為17至27 kJ/m 2之沙丕衝擊強度(Charpy impact strength)。在此範圍內，物理性質平衡可為優異的。
例如，熱塑性樹脂組成物可具有根據ISO 1133在220℃以及10 kg/cm 3測量為0.6 g/10 min或更高、較佳為0.6至1.5 g/10 min之熔融指數(melt index)。在此範圍內，物理性質平衡及模製性可為優異的。
例如，熱塑性樹脂組成物可具有根據ISO 527使用厚度為2 mm之試樣在200 mm/min之條件下測量為37 MPa或更高、較佳為37至47 MPa、更佳為37至43 MPa之抗張強度(tensile strength)。在此範圍內，物理性質平衡可為優異的。
例如，熱塑性樹脂組成物可包含選自由下列所組成之群組中之一或多者：抗氧化劑(antioxidant)、潤滑劑(lubricant)、及模製助劑(molding aid)。於此情況中，可有效表現所需之物理性質而不使本發明之熱塑性樹脂組成物的固有物理性質劣化。
例如，抗氧化劑(antioxidant)可為受阻酚系抗氧化劑(hindered phenolic antioxidant)、亞磷酸酯抗氧化劑(phosphite antioxidant)、或其混合物。於此情況中，可改善耐光性(light resistance)及耐候性。
例如，受阻酚系抗氧化劑(hindered phenolic antioxidant)可包含選自由下列所組成之群組中之一或多者：4,4'-亞甲基-雙(2,6-二-三級丁基苯酚)(4,4'-methylene-bis(2,6-di-t-butylphenol))、十八基-3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯(octadecyl-3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate)、新戊四醇肆[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯](pentaerythritol tetrakis[3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate])、及3,9-雙[2-[3-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]-1,1-二甲基乙基]-2,4,8,10-四㗁螺[5.5]十一烷(3,9-bis[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy]-1,1-dimethylethyl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecane)，較佳為新戊四醇肆[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]。
例如，以100重量份之包含(A)至(H)的熱塑性樹脂組成物為基準計，受阻酚系抗氧化劑之含量可為0.1至2重量份、較佳為0.3至1.5重量份、更佳為0.3至1重量份。在此範圍內，可改善抗熱老化性(heat aging resistance)。
例如，亞磷酸酯抗氧化劑(phosphite antioxidant)可包含選自由下列所組成之群組中之一或多者：參-(2,4-二-三級丁基苯基)亞磷酸酯(tris-(2,4-di-t-butyl phenyl)phosphite)、雙-(2,4-二-三級丁基苯基)新戊四醇-二亞磷酸酯(bis-(2,4-di-t-butyl phenyl)pentaerythritol-diphosphite)、雙-(2,6-二-三級丁基-4-甲基苯基)新戊四醇-二亞磷酸酯(bis-(2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl)pentaerythritol-diphosphite)、二(十八基)-新戊四醇-二亞磷酸酯(distearyl-pentaerythritol-diphosphite)、[雙(2,4-二-三級丁基-5-甲基苯氧基)膦基]聯苯([bis(2,4-di-t-butyl-5-methylphenoxy)phosphino]biphenyl)、及N,N-雙[2-[[2,4,8,10-肆(1,1-二甲基乙基)二苯并[d,f][1,3,2]二氧磷呯-6-基]氧基]-乙基]乙胺(N,N-bis[2-[[2,4,8,10-tetrakis(1,1-dimethylethyl)dibenzo[d,f][1,3,2]dioxyphospepin-6-yl]oxy]-ethyl]ethanamine)，較佳為雙-(2,6-二-三級丁基-4-甲基苯基)新戊四醇-二亞磷酸酯。
例如，以100重量份之包含(A)至(H)的熱塑性樹脂組成物為基準計，亞磷酸酯抗氧化劑之含量可為0.1至2重量份、較佳為0.3至1.5重量份、更佳為0.3至1重量份。在此範圍內，可改善抗熱老化性。
例如，潤滑劑(lubricant)可包含選自由下列所組成之群組中之一或多者：酯系潤滑劑、金屬鹽系潤滑劑、羧酸系潤滑劑(carboxylic acid-based lubricant)、烴系潤滑劑(hydrocarbon-based lubricant)、及醯胺系潤滑劑，較佳為金屬鹽系潤滑劑、醯胺系潤滑劑、或其混合物。於此情況中，可有效表現潤滑劑之固有效果，且樹脂之機械性質及熱安定性不降低。
醯胺系潤滑劑較佳為硬脂醯胺系潤滑劑(stearamide-based lubricant)，更佳為包含具有1至10個碳原子之伸烷基的伸烷基雙(硬脂醯胺)(alkylene bis(stearamide))，最佳為伸乙基雙硬脂醯胺(ethylene bis stearamide)。於此情況中，可有效表現潤滑劑之固有效果，且樹脂之機械性質及熱安定性不降低。
例如，以100重量份之包含(A)至(H)的熱塑性樹脂組成物為基準計，醯胺系潤滑劑之含量可為0.05至2重量份、較佳為0.1至1.5重量份、更佳為0.2至1重量份。在此範圍內，可有效表現潤滑劑之固有效果，且樹脂之機械性質及熱安定性不降低。
金屬鹽系潤滑劑較佳為硬脂酸系金屬鹽系潤滑劑(stearic acid-based metal salt-based lubricant)。更佳的金屬鹽系潤滑劑包含選自由下列所組成之群組中之一或多者：硬脂酸鈣、硬脂酸鎂、硬脂酸鋁、硬脂酸鉀、及硬脂酸鋇，最佳為硬脂酸鈣。於此情況中，可有效表現潤滑劑之固有效果，且樹脂之機械性質及熱安定性不降低。
例如，以100重量份之由(A)至(H)組成的熱塑性樹脂組成物為基準計，金屬鹽系潤滑劑之含量可為0.05至2重量份、較佳為0.1至1.5重量份、更佳為0.2至1重量份。在此範圍內，可有效表現潤滑劑之固有效果，且樹脂之機械性質及熱安定性不降低。
例如，模製助劑(molding aid)可包含選自由下列所組成之群組中之一或多者：聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene)、聚偏二氟乙烯(polyvinylidene fluoride)、六氟乙烯/四氟乙烯共聚物(hexafluoroethylene/tetrafluoroethylene copolymer)、及四氟乙烯/乙烯共聚物(tetrafluoroethylene/ethylene copolymer)，較佳為聚四氟乙烯。於此情況中，可進一步改善模製性(moldability)。
例如，以100重量份之由(A)至(H)組成的熱塑性樹脂組成物為基準計，模製助劑之含量可為0.01至2重量份，較佳為0.05至1重量份。在此範圍內，可進一步改善模製性。
需要時，以100重量份之由(A)至(H)組成的熱塑性樹脂組成物為基準計，熱塑性樹脂組成物可進一步包含0.01至5重量份、較佳為0.05至3重量份、更佳為0.1至2重量份、又更佳為0.5至1重量份之選自由下列所組成之群組中之一或多者各者：阻燃劑、水解安定劑(hydrolysis stabilizer)、染料、顏料、著色劑、抗靜電劑、交聯劑、抗菌劑、加工助劑(processing aid)、及碳黑(carbon black)母料(masterbatch)。在此範圍內，可有效表現所需之物理性質而不使本發明之熱塑性樹脂組成物的固有性質劣化。 [9] 製備熱塑性樹脂組成物之方法
根據本發明之製備熱塑性樹脂組成物之方法包含在200至300℃以及200至300 rpm之條件下藉由捏合及擠出100重量份之基底樹脂以及0.1至2.5重量份之密度為0.9至1.5 g/cm 3且重量平均分子量為1,000至6,500 g/mol之高密度聚乙烯樹脂(F)而製備小丸(pellet)的步驟，該基底樹脂包含10至50重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(A)、10至55重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(B)、4至11重量%之接枝比為40至60%且重量平均分子量為150,000至200,000 g/mol之丙烯酸酯-芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物接枝共聚物(C)、3.5至9重量%之重量平均分子量為1,000,000至2,500,000 g/mol之氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(D)、以及1至20重量%之重量平均分子量為300,000至800,000 g/mol之支鏈氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(E)。於此情況中，吹氣模製性可為優異的，以及可確保廣的模製溫度範圍。
例如，捏合及擠出可使用單螺桿擠出機(single-screw extruder)、雙螺桿擠出機(twin-screw extruder)、或班布里混合機(Banbury mixer)進行。於此情況，組成物可均勻分散，因而相容性(compatibility)可為優異的。
例如，捏合及擠出可於200至300℃、較佳為210至290℃、更佳為210至280℃、又更佳為220至250℃之桶溫(barrel temperature)進行。於此情況，單位時間之產出(throughput per unit time)可為適當的，可充分進行熔融捏合(melt-kneading)。此外，可防止樹脂組分之熱分解(thermal decomposition)。
例如，可以200至300 rpm、較佳為220至280 rpm、更佳為230至270 rpm之螺桿轉速(screw rotation rate)進行捏合及擠出。於此情況中，單位時間之產出可為適當的，因此加工效率可為優異的。此外，可防止過度裁切。
熱塑性樹脂組成物之製法共用上述熱塑性樹脂組成物之所有技術特性。因此，將省略其重複說明。 [10] 模製物件
本發明之模製物件(molded article)可包含本發明之熱塑性樹脂組成物。於此情況中，耐熱老化性可為優異的。
例如，模製物件可為車輛用之模製物件。具體而言，模製物件可為車輛用之擾流板(spoiler)、後車箱飾板(trunk garnish)、或保險桿防撞塊(bumper guard)。於此情況中，藉由使用本發明之熱塑性樹脂組成物，可提供具有高於市場所需之品質的高品質產品。
下文茲參照以下較佳實例更詳細描述本發明。然而，該等實例僅供說明目的，不應被視為限制本發明之範圍及精神。此外，熟習本領域之人士瞭解可在不偏離本發明之精神及範圍之情況下進行各種變化及修改，且此等變化及修改亦在所附申請專利範圍之範圍內。 [實施例] * (A) ABS接枝共聚物：DP280，LG Chemical Co.製造 * (B) ABS共聚物：作為整體聚合(bulk-polymerized)之ABS共聚物之ER400，LG Chemical Co.製造 * (C-1) ASA接枝共聚物：SA927 (接枝比：40至55%，重量平均分子量：150,000至200,000 g/mol)，LG Chemical Co.製造 * (C-2) ASA接枝共聚物：SA130 (接枝比：35至44%，重量平均分子量：80,000至100,000 g/mol)，LG Chemical Co.製造 * (C-3) ASA接枝共聚物：SA928 (接枝比：20至39%，重量平均分子量：130,000至160,000 g/mol)，LG Chemical Co.製造 * (C-4) ASA接枝共聚物：SA100 (接枝比：15至30%，重量平均分子量：100,000至120,000 g/mol)，LG Chemical Co.製造 * (D) 高分子量SAN：ZB869 (重量平均分子量：1,500,000至2,000,000 g/mol，丙烯腈：25重量%，以及苯乙烯：75重量%)，ZIBO HUAXING Co.製造 * (E) 支鏈(Branched)SAN：EMI-230B (多分散性指數(polydispersity index)：4.2，丙烯腈：25重量%，以及苯乙烯：75重量%)，Fine-blend Co.製造 * (F) 高密度聚乙烯樹脂(HDPE)：HI-WAX 400P (密度：0.98 g/cm 3，重量平均分子量：1,500至5,500 g/mol)，Mitsui Co.製造 * (G) 芳族乙烯基化合物-順丁烯二醯亞胺化合物共聚物(PMI-PS)：MSBB (PMI：52重量%，苯乙烯：46重量%，MAH：2重量%；重量平均分子量：120,000 g/mol)，Denka Co.製造 * (H) α-甲基苯乙烯系化合物-氰乙烯化合物共聚物(AMSAN)：99UH (丙烯腈：28重量%，α-甲基苯乙烯：72重量%；重量平均分子量：100,000 g/mol)，LG Chemical Co.製造 * 受阻酚系抗氧化劑：IR1010，BASF Co.製造 * 亞磷酸酯抗氧化劑：PEP-36，ADEKA Co.製造 * 潤滑劑：EBA (Yuji Co., Japan) * 模製助劑：XFlon-G，POCERA Co.製造 [11]實施例1至6以及比較例1至11
根據下表1至3所示之含量，將表1至3中所示之組分進料至擠出機(SM雙螺桿擠出機，25Φ)，以及在擠出溫度為230℃、進料速率為90 kg/hr、以及螺桿轉速為250 rpm之條件下進行捏合及擠出以製備小丸。使用所製備之小丸測量熔融指數。此外，使用射出機(ENGEL 120MT)在射出溫度(injection temperature)為250℃、模具溫度(mold temperature)為60℃、及射出速度為30 mm/min之條件下射出所製備之小丸，以製備射出試樣。 [測試例]
根據下列方法測量實施例1至6及比較例1至11中所製備之小丸及射出試樣的性質，結果係顯示於下表1至3。 * 熔融指數(Melt index)(MI)：熔融指數係根據ISO 1133在220℃及10 kg/cm 3之條件下測量。此處，熔融指數之單位為g/10 min。 * 熔融指數比(Melt index ratio)：熔融指數係根據ISO 1133分別於220℃及240℃測量。計算於240℃測量之熔融指數對於220℃測量之熔融指數的熔融指數比(於240℃之熔融指數/於220℃之熔融指數)，以及根據下列標準評估熔融指數比。 高：熔融指數比為4或更低 中：熔融指數比為大於4且小於或等於4.5 低：熔融指數比為大於4.5 * 型坯下垂(Parison sag)：於吹氣模製機中，分別於220℃及240℃之桶溫，測量排出型坯時具有長度為500 mm、厚度為0.5 mm、及重量為500 g之型坯延伸1%或更多(以該型坯之整體長度為基準計)所花費之時間，以及根據下列標準評估型坯下垂。 高：60秒或更久 中：多於或等於40秒且少於60秒 低：少於40秒 * 表面性質(Surface property)：觀察大小為40 × 80 mm之試樣的表面上是否存在熔體破裂(melt-fracture)，以及根據下列標準評估表面性質。 高：無熔體破裂 低：一或更多熔體破裂 * 沙丕衝擊強度(Charpy impact strength)(kJ/m 2)：沙丕衝擊強度係根據ISO 179於23℃測量。 * 抗張強度(Tensile strength)(MPa)：抗張強度係根據ISO 527使用厚度為2 mm之試樣以200 mm/min之速率測量。 * 熱變形溫度(Heat distortion temperature)(°C)：熱變形溫度係根據ISO 075使用厚度為4 mm之試樣在1.8 MPa之負荷(load)下測量。 [表1]
分類 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6
(A) ABS接枝共聚物 22 22 22 22 22 22
(B) ABS共聚物 28 28 28 28 28 28
(C-1) ASA接枝共聚物 5 8 10 8 8 10
(C-2) ASA接枝共聚物                  
(C-3) ASA接枝共聚物                  
(C-4) ASA接枝共聚物                  
(D) 高分子量SAN 7 7 7 4 8 7
(E) 支鏈SAN 5 5 5 5 5 5
(G) PMI-PS 15 15 15 15 15 15
(H) AMSAN 18 15 13 18 14 13
(F) HDPE (重量份) 1 1 1 1 1 1.5
IR1010 (重量份) 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
PEP-36 (重量份) 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
EBA (重量份) 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
LPCA (重量份) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
XFlon-G (重量份) 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15
物理性質
沙丕衝擊強度 19 20 21 20 20 21
熔融指數(MI) 0.9 0.7 0.6 1.5 0.6 0.7
抗張強度 40 39 38 39 39 39
熱變形溫度 92 92 91 93 92 92
熔融指數比 中 高 高 中 高 高
型坯下垂(220℃) 高 高 高 高 高 高
型坯下垂(240℃) 中 高 高 中 高 高
表面性質 高 高 高 高 高 高
[表2]
分類 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5
(A) ABS接枝共聚物 22 22 22 22 22
(B) ABS共聚物 28 28 28 28 28
(C-1) ASA接枝共聚物 3 12         
(C-2) ASA接枝共聚物       8      
(C-3) ASA接枝共聚物          8   
(C-4) ASA接枝共聚物             8
(D) 高分子量SAN 7 7 7 7 7
(E) 支鏈SAN 5 5 5 5 5
(G) PMI-PS 15 15 15 15 15
(H) AMSAN 20 11 15 15 15
(F) HDPE (重量份) 1 1 1 1 1
IR1010 (重量份) 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
PEP-36 (重量份) 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
EBA (重量份) 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
LPCA (重量份) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
XFlon-G (重量份) 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15
物理性質
沙丕衝擊強度 18 22 17 19 23
熔融指數(MI) 1.1 0.6 0.9 1.2 1.2
抗張強度 41 37 42 40 38
熱變形溫度 93 90 93 93 90
熔融指數比 低 高 中 中 低
型坯下垂(220℃) 高 高 中 高 中
型坯下垂(240℃) 低 高 低 低 低
表面性質 高 低 高 高 高
[表3]
分類 比較例6 比較例7 比較例8 比較例9 比較例10 比較例11
(A) ABS接枝共聚物 22 22 22 22 22 22
(B) ABS非接枝共聚物 28 28 28 28 28 20
(C-1) ASA接枝共聚物 8 8 8 8 8 8
(C-2) ASA接枝共聚物                  
(C-3) ASA接枝共聚物                  
(C-4) ASA接枝共聚物                  
(D) 高分子量SAN 3 10 7 7 7 4
(E) 支鏈SAN 5 5 5 5 0.5 25
(G) PMI-PS 15 15 15 15 15 10
(H) AMSAN 19 12 15 15 19.5 10
(F) HDPE (重量份) 1 1 0.05 3 1 1
IR1010 (重量份) 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
PEP-36 (重量份) 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
EBA (重量份) 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
LPCA (重量份) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
XFlon-G (重量份) 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15
物理性質
沙丕衝擊強度 20 20 20 20 20 18
熔融指數(MI) 1.8 0.4 0.7 0.7 0.7 1.5
抗張強度 40 41 39 39 39 41
熱變形溫度 92 92 92 92 93 89
熔融指數比 中 高 高 中 高 中
型坯下垂(220℃) 中 高 高 中 低 高
型坯下垂(240℃) 中 中 高 中 低 中
表面性質 高 低 低 高 高 低
(表1至3中，(A)、(B)、(C)、(D)、(E)、(G)、及(H)各者之含量係表示為以(A)、(B)、(C)、(D)、(E)、(G)、及(H)之總重為基準計之重量%，而(F)之含量係表示為以總共100重量份之(A)、(B)、(C)、(D)、(E)、(G)、及(H)為基準計之重量份。)
如表1至3中所示，相較於比較例1至11，根據本發明之熱塑性樹脂組成物(實施例1至6)具有優異的機械性質諸如衝擊強度以及抗張強度。此外，因優異的熔融指數比及型坯下垂之故，根據本發明之熱塑性樹脂組成物具有優異的吹氣模製性以及表面性質，以及具有廣的模製溫度範圍。
具體而言，於ASA接枝共聚物(C)之含量在本發明範圍之外的比較例1及2之情況中，包含少量ASA接枝共聚物(C)之比較例1展現不良的熔融指數比及型坯下垂(240℃)，而包含過量ASA接枝共聚物(C)之比較例2展現不良的表面性質。
此外，於包含接枝比及重量平均分子量在本發明範圍之外的ASA接枝共聚物(C)之比較例3至5之情況中，於220℃之熔融指數比及型坯下垂，尤其是於240℃之型坯下垂，係劣化。
此外，於高分子量SAN (D)之含量少於本發明範圍之比較例6的情況中，熔融指數比及型坯下垂(220℃、240℃)不良。於高分子量SAN (D)之含量超過本發明範圍之比較例7的情況中，表面性質不良。
此外，於HDPE (F)之含量少於本發明範圍之比較例8的情況中，表面性質不良。於HDPE (F)之含量超過本發明範圍之比較例9的情況中，熔融指數比及型坯下垂劣化。
此外，於SAN樹脂(E)之含量少於本發明範圍之比較例10的情況中，型坯下垂(220℃、240℃)不良。於支鏈SAN樹脂(E)之含量超過本發明範圍之比較例11的情況中，表面性質不良。
結論是，可確認藉由以預定含量比包含根據本發明之ABS接枝共聚物及ABS共聚物、接枝比為40至60％且重量平均分子量為150,000至200,000 g/mol之丙烯酸酯-芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物接枝共聚物、重量平均分子量為1,000,000至2,500,000 g/mol之氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物、重量平均分子量為300,000至800,000 g/mol之支鏈氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物、以及密度為0.9至1.5 g/cm 3且重量平均分子量為1,000至6,500 g/mol之高密度聚乙烯樹脂所製備之熱塑性樹脂組成物具有優異的吹氣模製性。此外，該熱塑性樹脂組成物能於廣的模製溫度範圍模製。

Claims (13)

  1. 一種熱塑性樹脂組成物，其包含： 100重量份之基底樹脂，其包含10至50重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(A)；10至55重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(B)；4至11重量%之接枝比為40至60％且重量平均分子量為150,000至200,000 g/mol之丙烯酸酯-芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物接枝共聚物(C)；3.5至9重量%之重量平均分子量為1,000,000至2,500,000 g/mol之氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(D)；以及1至20重量%之重量平均分子量為300,000至800,000 g/mol之支鏈氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(E)，以及 0.1至2.5重量份之密度為0.9至1.5 g/cm 3且重量平均分子量為1,000至6,500 g/mol之高密度聚乙烯樹脂(F)。
  2. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中，該氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(A)為藉由接枝聚合1至25重量%之氰乙烯化合物(vinyl cyanide compound)、45至75重量%之包含共軛二烯化合物的共軛二烯橡膠、以及15至45重量%之芳族乙烯基化合物所製備的接枝共聚物。
  3. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中，該氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(B)包含5至20重量%之包含共軛二烯化合物的共軛二烯橡膠、55至85重量%之芳族乙烯基化合物、以及5至25重量%之氰乙烯化合物。
  4. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中，該丙烯酸酯-芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物接枝共聚物(C)包含20至60重量%之平均粒徑為300至600 nm之丙烯酸酯系橡膠、10至50重量%之芳族乙烯基化合物、以及5至30重量%之氰乙烯化合物。
  5. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中，該氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(D)包含10至40重量%之氰乙烯化合物以及60至90重量%之芳族乙烯基化合物。
  6. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中，重量平均分子量為300,000至800,000 g/mol之該支鏈氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(E)的多分散性指數(polydispersity index)(PDI)為3.5至6。
  7. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中，以(A)、(B)、(C)、(D)、(E)、及芳族乙烯基化合物-順丁烯二醯亞胺化合物共聚物(G)之總重為基準計，該基底樹脂包含5至25重量%之該共聚物(G)。
  8. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中，以(A)、(B)、(C)、(D)、(E)、及α-甲基苯乙烯系化合物-氰乙烯化合物共聚物(H)之總重為基準計，該基底樹脂包含5至30重量%之該共聚物(H)。
  9. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中，根據ISO 1133分別於220℃及240℃測量熔融指數時，熱塑性樹脂組成物於240℃之熔融指數對於220℃之熔融指數的熔融指數比(於240℃之熔融指數/於220℃之熔融指數)為4.5或更低。
  10. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中，該熱塑性樹脂組成物具有40秒或更久之型坯下垂(parison sag)，其係測量為於220℃之桶溫從吹氣模製機排出型坯時具有長度為500 mm、厚度為0.5 mm、及重量為500 g之型坯以該型坯整體長度為基準計延伸(extend)1％或更多所花費之時間。
  11. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中，該熱塑性樹脂組成物包含選自由抗氧化劑、潤滑劑、及模製助劑(molding aid)所組成之群組中之一或多者。
  12. 一種製備熱塑性樹脂組成物之方法，其包含在200至300℃以及200至300 rpm之條件下藉由捏合及擠出100重量份之基底樹脂以及0.1至2.5重量份之密度為0.9至1.5 g/cm 3且重量平均分子量為1,000至6,500 g/mol之高密度聚乙烯樹脂(F)而製備小丸，該基底樹脂包含10至50重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(A)；10至55重量%之氰乙烯化合物-共軛二烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(B)；4至11重量%之接枝比為40至60％且重量平均分子量為150,000至200,000 g/mol之丙烯酸酯-芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物接枝共聚物(C)；3.5至9重量%之重量平均分子量為1,000,000至2,500,000 g/mol之氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(D)；以及1至20重量%之重量平均分子量為300,000至800,000 g/mol之支鏈氰乙烯化合物-芳族乙烯基化合物共聚物(E)。
  13. 一種模製物件，其包含如請求項1至11中任一項之熱塑性樹脂組成物。
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