TW202208863A

TW202208863A - 測試插座及包括其的測試設備

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Publication number: TW202208863A
Application number: TW110130527A
Authority: TW
Inventors: 吳昌洙
Original assignee: 南韓商Ｔｓｅ有限公司
Priority date: 2020-08-21
Filing date: 2021-08-18
Publication date: 2022-03-01
Also published as: TWI762406B; US20220057433A1; CN114076836B; CN114076836A; US11573248B2; KR102342480B1

Abstract

本發明的測試插座將具有端子的待測設備與產生測試訊號的測試器相聯接，並設置於用於測試待測設備的測試設備，其包括：非彈性絕緣外殼，具有沿著厚度方向貫通形成的多個外殼孔，由非彈性絕緣材料製成；多個導電部，由在彈性絕緣物質內包含多個導電粒子的形態形成，包括導電部主體以及導電部下部凸塊，上述導電部主體置於上述外殼孔內來使下端部與置於上述非彈性絕緣外殼下側的上述測試器的訊號電極相聯接且使上端部與置於上述非彈性絕緣外殼上側的上述待測設備的端子相聯接，上述導電部下部凸塊與導電部主體相連接來從上述非彈性絕緣外殼的下部面突出；以及下部壓縮控制片，附著於非彈性絕緣外殼的下部面，形成有隔著空間部包圍各個導電部下部凸塊的下端部的貫通孔。在非彈性絕緣外殼中，沿著厚度方向貫通非彈性絕緣外殼來形成定位孔，上述定位孔能夠使用於將非彈性絕緣外殼固定於測試器的部件的定位銷通過。

Description

測試插座及包括其的測試設備

本發明關於測試插座，更詳細地關於將待測設備與測試器電連接的測試插座及包括其的測試設備。

在半導體封裝中，微細的電子電路以高密度集成而成，在製造工序中，進行各電子電路是否正常的測試工序。測試工序為如下的工序：測試半導體封裝是否正常工作，由此篩選合格產品和不良產品。

當測試半導體封裝時，利用將半導體封裝的端子與施加測試訊號的測試器電連接的測試設備。測試設備根據作為待測對象的半導體封裝的種類具有各種結構。測試設備與半導體封裝並不是直接聯接，而是通過測試插座間接聯接。

代表性的測試插座有彈簧插座和橡膠插座。其中，橡膠插座具有如下的結構：在矽等具有彈力的材質的內部包含多個導電粒子的形態的導電部以相互絕緣的方式配置在由矽等具有彈力的材質製成的絕緣外殼的內側。這種橡膠插座不使用如焊接或彈簧的機械手段，具有可實現簡單的電聯接的優點，因此近來廣泛使用。

如圖1及圖2所示，包括橡膠插座類型的測試插座的通常的測試設備100使具有端子11的待測設備10與產生測試訊號的測試器30相聯接來用於測試待測設備10，其包括：測試插座20，通過導電部21使測試器30的訊號電極31與待測設備10的端子11電連接；推動部130，用於將置於測試插座20上的待測設備10加壓至測試器30側；以及導向外殼160，用於將測試插座20固定於測試器30。

在測試插座20中，由矽等具有彈性的材料製成的絕緣外殼22和在矽等具有彈性的材料的內部包含多個導電粒子的形態的導電部21以通過絕緣外殼22相互絕緣的方式設置多個，被具有定位孔26的框架25支撐。

導向外殼160與測試器30相結合來將測試插座20固定於測試器30。並且，導向外殼160可將待測設備10引導至測試插座20側。在導向外殼160的內側形成有可使待測設備10通過的開口161。並且，在導向外殼160設置插入於框架25的定位孔26及測試器30的固定孔32的定位銷162。導向外殼160以使定位銷162通過支撐測試插座20的框架25的定位孔26來插入於固定孔32的方式與測試器30相結合，可將測試插座20排列固定在測試器30上的預定位置。

這種習知的測試設備100通過下述方式執行對於待測設備10的檢查。

若推動部130通過加壓部140及緩衝部150將待測設備10加壓至測試插座20側，則待測設備10的端子11與測試插座20的導電部21上端部壓合，端子11的下端部與測試器30的訊號電極31壓合。在此情況下，在測試器30中產生的測試訊號通過測試插座20傳遞至待測設備10來對待測設備10進行電測試。

在此情況下，加壓至測試插座的接觸行程（contact stroke）量可根據位於按壓待測設備的推動部的加壓部外圍的行程限制部141和位於測試插座的導電部外圍的導向外殼160的擋止部163的垂直厚度、待測設備的厚度、測試插座的高度等確定。

但是，由於行程限制部141的厚度公差或擋止部163的厚度公差、測試插座20的高度公差、待測設備10的厚度公差相加在一起，因此習知的測試設備難以精確地控制行程。

並且，若在導電部21的上部面及下部面中的至少一部面形成從絕緣外殼22的表面突出的導電部凸塊23，則施加於測試插座的加壓力集中作用於導電部21部分，因此，通過少的接觸行程量也可獲取高導電性。在圖1中例示性示出導電部凸塊23形成於導電部下部面。

但是，如圖2所示，當在導電部21形成導電部凸塊23時，未精確進行行程控制，在向測試插座20施加過多的行程的情況下，導電部凸塊23嚴重壓縮變形，從而具有耐久性降低的問題。

習知技術文獻專利文獻專利文獻0001：韓國公開專利公報第2006-0062824號（2006年06月12日）。

發明所欲解決之問題本發明考慮如上所述的問題而提出，其目的在於，提供如下的測試插座及包括其的測試設備：待測設備的厚度公差等引起的行程控制難度小，可精確控制行程，具有優秀的耐久性。

解決問題之技術手段用於實現如上所述的目的的本發明的測試插座設置於通過將具有端子的待測設備與產生測試訊號的測試器相聯接來測試上述待測設備的測試設備，測試插座包括：非彈性絕緣外殼，具有沿著厚度方向貫通形成的多個外殼孔，由非彈性絕緣材料製成；多個導電部，由在彈性絕緣物質內包含多個導電粒子的形態形成，導電部包括導電部主體以及導電部下部凸塊，上述導電部主體置於上述外殼孔內來使下端部與置於上述非彈性絕緣外殼下側的上述測試器的訊號電極相聯接且使上端部與置於上述非彈性絕緣外殼上側的上述待測設備的端子相聯接，上述導電部下部凸塊與上述導電部主體相連接來從上述非彈性絕緣外殼的下部面突出；以及下部壓縮控制片，附著於上述非彈性絕緣外殼的下部面，形成有隔著空間部包圍各個上述導電部下部凸塊的下端部的貫通孔，在上述非彈性絕緣外殼中，沿著厚度方向貫通上述非彈性絕緣外殼來形成定位孔，上述定位孔能夠使得用於將上述非彈性絕緣外殼固定於上述測試器的部件的定位銷通過。

上述貫通孔的上述空間部的體積的範圍在大於上述導電部下部凸塊的上端部的體積的0.2倍且小於上述導電部下部凸塊的上端部的1.2倍的範圍內為佳。

上述導電部可滿足下述條件。

Lt：將導電部主體和導電部下部凸塊相加的長度，Lb：導電部下部凸塊的長度。

上述非彈性絕緣外殼可由聚醯亞胺製成。

上述非彈性絕緣外殼和上述下部壓縮控制片可由相同的材質製成。

上述非彈性絕緣外殼和上述下部壓縮控制片可形成為一體。

在本發明的測試插座中，上述導電部包括導電部上部凸塊，上述導電部上部凸塊與導電部主體相連接來從上述非彈性絕緣外殼的上部面突出，本發明可包括上部壓縮控制片，上述上部壓縮控制片附著在上述非彈性絕緣外殼的上部面，形成有隔著空間部包圍各個上述導電部上部凸塊的下端部的貫通孔。

上述貫通孔的上述空間部的體積的範圍在大於上述導電部上部凸塊的上端部的體積的0.2倍且小於上述導電部上部凸塊的上端部的1.2倍的範圍內為佳。

上述導電部可滿足下述條件。

Lt：將導電部主體和導電部上部凸塊相加的長度，Lb：導電部上部凸塊的長度。

並且，本發明的測試插座設置於通過將具有端子的待測設備與產生測試訊號的測試器相聯接來測試上述待測設備的測試設備，測試插座包括：非彈性絕緣外殼，具有沿著厚度方向貫通形成的多個外殼孔，由非彈性絕緣材料製成；多個導電部，由在彈性絕緣物質內包含多個導電粒子的形態形成，導電部包括導電部主體以及導電部上部凸塊，上述導電部主體置於上述外殼孔內來使下端部與置於上述非彈性絕緣外殼下側的上述測試器的訊號電極相聯接且使上端部與置於上述非彈性絕緣外殼上側的上述待測設備的端子相聯接，上述導電部上部凸塊與上述導電部主體相連接來從上述非彈性絕緣外殼的上部面突出；以及上部壓縮控制片，附著於上述非彈性絕緣外殼的上部面，形成有隔著空間部包圍各個上述導電部上部凸塊的下端部的貫通孔，在上述非彈性絕緣外殼中，沿著厚度方向貫通上述非彈性絕緣外殼來形成定位孔，上述定位孔能夠使得用於將上述非彈性絕緣外殼固定於上述測試器的部件的定位銷通過。

另一方面，用於實現如上所述的目的的本發明的測試設備通過將具有端子的待測設備與產生測試訊號的測試器相聯接來測試上述待測設備，測試設備包括：測試插座，將上述測試器與上述待測設備電連接，來使上述測試器的測試訊號傳遞至上述待測設備；導向外殼，與上述測試器相結合來將上述測試插座固定於上述測試器，設置有插入於上述測試器的固定孔的定位銷；以及推動部，以靠近上述測試器側或遠離上述測試器的方式移動，來提供將置於上述測試插座上的上述待測設備加壓至上述測試器側的加壓力，上述測試插座包括：非彈性絕緣外殼，具有沿著厚度方向貫通形成的多個外殼孔及沿著厚度方向貫通形成來使得上述定位銷通過的定位孔，由非彈性絕緣材料形成；多個導電部，由在彈性絕緣物質內包含多個導電粒子的形態形成，導電部包括導電部主體以及導電部凸塊，上述導電部主體置於上述外殼孔內來使下端部與置於上述非彈性絕緣外殼下側的上述測試器的訊號電極相聯接且使上端部與置於上述非彈性絕緣外殼上側的上述待測設備的端子相聯接，上述導電部凸塊與上述導電部主體相連接來從上述非彈性絕緣外殼的上部面及下部面的至少一部面突出；以及壓縮控制片，附著於形成有上述導電部凸塊的上述非彈性絕緣外殼的面，形成有隔著空間部包圍各個上述導電部凸塊的下端部的貫通孔。

對照先前技術之功效在本發明的測試設備中，利用包括用於支撐多個導電部的非彈性材質的非彈性絕緣外殼的測試插座來使測試器與待測設備電連接，推動部的加壓力可均勻地施加於待測設備與測試插座之間及測試插座與測試器之間。並且，當推動部加壓待測設備時，從非彈性絕緣外殼的下部面突出的導電部的導電部下部凸塊被彈性變形，由此可提供用於使待測設備的端子與測試器相聯接所需的行程。因此，如利用橡膠插座類型的測試插座的習知技術，行程限制部的厚度公差或測試插座的擋止部的厚度公差、測試插座的高度公差、待測設備的厚度公差等引起的行程控制難度小，可精確地控制行程。

並且，將下部壓縮控制片附著在非彈性絕緣外殼來以空間部吸收導電部下部凸塊的壓縮量的方式進行控制，上述下部壓縮控制片形成有隔著空間部包圍導電部下部凸塊的非彈性絕緣外殼側的下端部的貫通孔，由此，可防止電部下部凸塊過於壓縮變形來降低耐久性。

並且，在本發明的測試插座中，作為用於支撐多個導電部的絕緣部利用具有非彈性特性的非彈性絕緣外殼，因此，與習知的測試插座相比，使變形最小化且耐久性優秀。

並且，在本發明的測試插座中，在非彈性絕緣外殼上形成有定位孔，上述定位孔用於組裝與測試器相接合的導向外殼等的部件。因此，在本發明的測試插座中，如以往，不通過額外的框架與導向外殼等部件進行組裝，直接與導向外殼等部件進行組裝，由此可精確地定位配置在測試器上。

並且，在本發明的測試插座中，非彈性絕緣外殼由電容率相對低的材質形成，來使電磁波順暢地傳播，由此可提高高頻訊號傳遞特性。並且，即使應用直徑相同的導電部，與彈性絕緣體相比，利用非彈性絕緣體更有利於提高訊號傳遞特性，因此，與習知技術相比，訊號傳遞特性更優秀。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

以下，參照附圖詳細說明本發明的測試插座及包括其的測試設備和測試插座的製造方法。

圖3為示出本發明一實施例的測試設備的主視圖，圖4為示出本發明一實施例的設置於測試設備的測試插座的剖視圖。

如圖所示，本發明一實施例的測試設備100將具有端子11的待測設備10與產生測試訊號的測試器30相聯接，用於測試待測設備10，測試設備100包括：測試插座110，用於使測試器30與待測設備10電連接；推動部130，將置於測試插座110上的待測設備10加壓至測試器30側；以及導向外殼160，用於將測試插座110固定於測試器30。

測試插座110包括：非彈性絕緣外殼112，具有多個外殼孔113；以及多個導電部119，分別配置於多個外殼孔113來沿著厚度方向貫通非彈性絕緣外殼112。

非彈性絕緣外殼112由非彈性絕緣材料製成，以使多個導電部119相互隔開的方式支撐多個導電部119。外殼孔113以沿著厚度方向貫通非彈性絕緣外殼112的方式形成均勻的寬度，或者可呈上端及下端的至少一處的寬度沿著非彈性絕緣外殼112的上部面或下部面方向逐漸增加的形態。

導電部119配置於外殼孔113，下端部與置於非彈性絕緣外殼112下側的測試器30的訊號電極31相聯接，上端部可與置於非彈性絕緣外殼112上側的待測設備10的端子11相聯接。導電部119包括：導電部主體120，位於外殼孔113內；以及導電部下部凸塊123，與導電部主體120相連接來從非彈性絕緣外殼112的下部面突出。

在非彈性絕緣外殼112形成與外殼孔113一同沿著厚度方向貫通非彈性絕緣外殼112的定位孔116。定位孔116與外殼孔113相比偏向非彈性絕緣外殼112的邊緣側來配置。導向外殼160的定位銷162插入於定位孔116。

非彈性絕緣外殼112可由聚醯亞胺等的工程塑料或除此之外的各種非彈性絕緣材料製成。

較佳地，非彈性絕緣外殼112需具有如下的特性，即，不會如習知的橡膠插座的彈性絕緣部容易彈性變形，但可彎曲變形。這種變形提高對於具有各種形態的翹曲（warpage）變形的待測設備的阻抗力，並有利於增加耐久性及壽命。尤其，在具有彎曲變形特性的非彈性絕緣外殼112具有翹曲變形的情況下，大大影響非彈性絕緣外殼112的耐久性。在製造或處理非彈性絕緣外殼112時可發生翹曲變形。具有翹曲變形的非彈性絕緣外殼112安裝於測試器30，當與待測設備10相接觸時，需朝向展開的方向彎曲變形，來使得配置於其的導電部119穩定地與待測設備的端子相接觸。

非彈性絕緣外殼112的硬度需具有適當範圍的值，來使非彈性絕緣外殼112不易因推動部130的加壓力而彈性變形，並可彎曲變形。即，非彈性絕緣外殼112以具有如下的硬度為佳，即，不會部推動部130的最大加壓力而發生壓縮變形，即使施加推動部130的最小加壓力也可彎曲變形。

柔性薄膜材料以利用鉛筆的表面劃傷程度表達硬度，而不是通過如維氏硬度的凹痕量表示硬度值。通常，這種表面劃傷程度的硬度以最低硬度的8B至最高硬度的9H的範圍內表達。

較佳的非彈性絕緣外殼112的硬度在3B～6H的範圍。在非彈性絕緣外殼112的硬度小於3B的情況下，由於推動部130的最大加壓力，非彈性絕緣外殼112可壓縮變形，由於與待測設備10的重複接觸，非彈性絕緣外殼112的表面可受損。相反，在非彈性絕緣外殼112的硬度大於6H的情況下，若非彈性絕緣外殼112具有翹曲變形，則由於推動部130的最小加壓力，難以沿著非彈性絕緣外殼112展開的方向彎曲變形。在此情況下，設置於非彈性絕緣外殼112的導電部119無法穩定地與測試器的訊號電極或待測設備的端子相聯接，這可導致非彈性絕緣外殼112的破損或待測設備的破損。

在非彈性絕緣外殼112的下部面附著規定厚度的下部壓縮控制片40。下部壓縮控制片40為在與導電部下部凸塊123相對應的位置形成有直徑大於導電部下部凸塊123的直徑的貫通孔41的一體型片，能夠以導電部下部凸塊123厚度的一半左右的厚度形成，以隔著空間部42包圍導電部下部凸塊123的非彈性絕緣外殼112側的下端部121的形態附著。因此，空間部42設置於下部壓縮控制片40的貫通孔41區域中的除導電部下部凸塊123所占區域（即，導電部下部凸塊123的下端部121的區域）之外的區域。

並且，將導電部下部凸塊123的上端部122定義為與下部壓縮控制片40相比更突出的部分，將之後所要說明的導電部上部凸塊124的上端部122也定義為與上部壓縮控制片400相比更突出的部分。

導電部下部凸塊123的上端部122，即，與下部壓縮控制片40相比更突出的部分的高度可根據導電部的直徑、導電部的節距等適當選擇，5μm～500μm的範圍為佳，較佳為10μm～300μm，更佳為25μm～200μm。

下部壓縮控制片40可由如非彈性絕緣外殼112的材質製成。因此，下部壓縮控制片40可由聚醯亞胺等的工程塑料或除此之外的各種非彈性絕緣材料製成。當然，下部壓縮控制片40與非彈性絕緣外殼112還可由互不相同的材質製成。

下部壓縮控制片40可配置於形成有偏向非彈性絕緣外殼112的邊緣側來形成的定位孔116的內側區域，或者可配置於包括定位孔116的區域為止。在下部壓縮控制片40配置於包括非彈性絕緣外殼112的定位孔116的區域為止的情況下，在下部壓縮控制片40也形成使導向外殼160的定位銷162插入的定位孔116。

在下部壓縮控制片40與導電部下部凸塊123之間形成的空間部42起到控制導電部下部凸塊123的壓縮量的空間的作用。若通過推動部130的加壓力加壓測試插座110，則導電部下部凸塊123可被壓縮直到非彈性絕緣外殼112的下部面與測試器30的上部面相接觸，由於導電部下部凸塊123的過多的壓縮變形，可降低測試插座110的耐久性。

在本發明中，在下部壓縮控制片40形成空間部42，並可通過調節空間部42的體積來提供各種測試環境所需的測試插座110的特性。本發明具有如下的可根據測試環境調節測試插座的特性的優點：若將體積變小，則可增加推動部130的加壓力，由此可提高與待測設備10的端子或測試器30的接觸負荷，可進一步加強導電性，若將體積變大，則可降低接觸負荷，由此延長測試插座的壽命。

並且，若空間部42的體積小，則下部壓縮控制片40支撐導電部下部凸塊123被壓縮而填充至空間部42的導電部下部凸塊123部分，由此可防止導電部下部凸塊123的變形，若體積變大，則即使導電部下部凸塊123最大限度地被壓縮，也僅壓縮至非彈性材質的下部壓縮控制片40的下部面為止，由此可防止導電部下部凸塊123過多的壓縮變形。

較佳地，較佳貫通孔41的空間部42的體積範圍在大於上述導電部上部凸塊的上端部的體積的0.2倍且小於上述導電部上部凸塊的上端部的1.2倍的範圍內。在空間部42的體積小於導電部下部凸塊123的上端部122的體積的0.2倍的情況下，無法充足地吸收導電部下部凸塊123的變形量，在空間部42的體積為導電部下部凸塊123的上端部122的體積的1.0倍的情況下，理論上可吸收全部導電部下部凸塊123的上端部122的體積，但由於導電部下部凸塊123的活動，難以順暢地壓縮，因此為了容易壓縮，空間部42的體積應以在小於與導電部下部凸塊123的上端部122的體積相比稍大的1.2倍的範圍內為佳。

導電部119能夠以在彈性絕緣物質內包含多個導電粒子的形態形成，來與測試器30的訊號電極31及待測設備10的端子11相聯接。將多個導電部119中的一部分用作與測試器30的訊號電極31相接觸的訊號傳輸，另一部分可用作接地。

構成導電部119的彈性絕緣物質可利用具有交聯結構的耐熱性高分子物質，例如，矽橡膠、聚丁二烯橡膠、天然橡膠、聚異戊二烯橡膠、丁苯共聚物橡膠、丙烯腈丁二烯共聚物橡膠、苯乙烯-丁二烯-二烯嵌段共聚物橡膠、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物橡膠、氨基甲酸酯橡膠、聚氨酯橡膠、表氯醇橡膠、乙丙共聚物橡膠、乙丙二烯共聚物橡膠、軟質液相環氧橡膠等。

並且，構成導電部119的導電粒子可利用具有磁性的粒子來與磁場進行反應。例如，導電粒子為如鐵、鎳、鈷等具有磁性的金屬粒子，或者它們的合金粒子，或者包含這些金屬的粒子或將這些粒子作為芯粒子且在其芯粒子的表面塗布金、銀、鈀、鐳等的導電性良好的金屬的粒子，或者如非磁性金屬粒子、玻璃珠等的無機物質粒子，將聚合物粒子用作芯粒子且向其芯粒子的表面塗布鎳及鈷等的導電性磁性體的粒子，或者在芯粒子塗布導電性磁性體及導電性良好的金屬的粒子等。

導電部119具有如下的結構特徵。

其中，Lt表示將導電部主體120與導電部下部凸塊123相加的長度，Lb表示導電部下部凸塊123的長度。

這種結構的導電部119可順暢地提供將待測設備10的端子11與測試器30相聯接所需的行程。並且，包括導電部下部凸塊123的導電部119在與待測設備10的端子11相接觸時分散負荷，由此有利於防止待測設備10受損。

即，從非彈性絕緣外殼112的下部面突出的導電部下部凸塊123不具有被非彈性絕緣外殼112拉住的部分，因此自由度相對高。因此，若以適當的長度設計導電部下部凸塊123的長度，則當與待測設備10相接觸時，可誘導測試插座110的微細的移動。並且，當與待測設備10相接觸時，若測試插座110上下左右微細地移動，則可獲取因與待測設備10相接觸而分散負荷並緩衝衝擊的效果。

可根據導電部119的寬度或數量等適當確定導電部下部凸塊123的長度。若導電部下部凸塊123的長度過於短，則無法誘導測試插座110的微細移動，若導電部下部凸塊123的長度過於長，則具有耐久性降低的問題。

在將導電部主體120與導電部下部凸塊123相加的長度Lt的導電部下部凸塊123的長度Lb之比小於0.05的情況下，難以順暢地提供將待測設備10的端子11與測試器30相聯接所需的行程，無法誘導測試插座110的微細移動，因此沒有負荷分散效果。

相反，在將導電部主體120與導電部下部凸塊123相加的長度Lt的導電部下部凸塊123的長度Lb之比大於0.5的情況下，具有測試插座110的耐久性降低且產品壽命縮短的問題。即，若導電部下部凸塊123的長度Lb過於長，則當與待測設備10相接觸時，導電部下部凸塊123彎曲且導電部下部凸塊123之間相互接觸，由此可發生短路故障（Short Fail）或使導電部下部凸塊123破損。

推動部130以靠近測試器30側或遠離測試器30的方式移動來提供將配置於測試插座110上的待測設備10加壓至測試器30側的加壓力。推動部130可從驅動部（圖未示）接收移動力來移動。

在推動部130的下側設置加壓部140和緩衝部150，推動部130可通過加壓部140和緩衝部150加壓待測設備10。加壓部140與待測設備10的上部面相接觸來將推動部130的加壓力傳遞至待測設備10。緩衝部150起到緩衝將推動部130向待測設備10施加的壓力的作用。緩衝部150由橡膠或矽等的具有彈性的材質製成，或者可採用包括彈簧的結構等能夠吸收衝擊的各種結構。

通過緩衝部150的緩衝作用，當加壓部140加壓待測設備10時，可限制推動部130過多地向待測設備10、測試插座110及測試器30施加負荷。因此，可防止過多的加壓力引起的待測設備10或者、測試插座110或測試器30受損或破損。

導向外殼160與測試器30相結合來將測試插座110固定於測試器30。並且，導向外殼160可將待測設備10引導至測試插座110側。在導向外殼160的內側形成有可使待測設備10通過的開口161。並且，在導向外殼160設置有插入於測試器30的固定孔32的定位銷162。導向外殼160以定位銷162通過非彈性絕緣外殼112的定位孔116來插入於固定孔32的方式與測試器30相結合，可將測試插座110排列在測試器30上的預設位置來固定。

習知的具有彈性絕緣部的橡膠插座與具有使導向外殼的定位銷插入的定位孔的硬質材質的框架相結合來設置於測試器。這種習知的橡膠插座通過額外的框架進行組裝，因此，由於橡膠插座與框架之間的組裝誤差，具有測試器中的排列精準度降低的問題。

與其相反，在本發明的測試插座110中，用於與導向外殼160進行組裝的定位孔116形成在非彈性絕緣外殼112上，因此，定位孔116至配置導電部119的外殼孔113為止的間隔恆定。並且，測試插座110直接與導向外殼160進行組裝，因此可精準排列來配置於測試器30上。

當檢查待測設備10時，本發明一實施例的測試設備100通過如下的方式作用。

如圖5所示，若推動部130通過加壓部140及緩衝部150將待測設備10加壓至測試插座110側，則待測設備10的端子11與測試插座110的導電部119的上端部，端子11的下端部與測試器30的訊號電極31壓合。在此情況下，在測試器30中產生的測試訊號通過測試插座110傳遞至待測設備10來對待測設備10進行電測試。

當待測設備10的端子11與測試插座110的導電部119壓合時，導電部119具有彈性，因此，端子11可在使導電部119彈性變形的同時進入外殼孔113的內側為止。在此情況下，待測設備10的下部面可與非彈性絕緣外殼112的上部面相接觸。並且，通過待測設備10加壓測試插座110的加壓力，導電部119的導電部下部凸塊123可被壓縮直到下部壓縮控制片40的下部面與測試器30的上部面相接觸為止。由於下部壓縮控制片40的下部面與測試器30的上部面相接觸，可防止行程進一步增加。

如上所述，待測設備10的下部面與非彈性絕緣外殼112的上部面相接觸來將測試插座110加壓至測試器30側，由此可將向待測設備10施加的加壓力均勻地傳遞至整個測試插座110，多個導電部119可通過整體上均勻的緊貼力保持與多個訊號電極31及多個端子11的接觸狀態。因此，多個訊號電極31及多個端子11可通過測試插座110保持穩定的聯接狀態，因此可不發生訊號傳輸損失且可穩定地進行測試。

另一方面，當推動部130將待測設備10加壓至測試器30側時，測試插座110的下部面與測試器30相接觸後，緩衝部150彈性變形，由此不再施加進一步的行程。並且，緩衝部150緩衝推動部130的加壓力，由此可防止過多的加壓力導致的待測設備10、或者測試插座110或測試器30受損或破損。

如上所述，在本發明一實施例的測試設備100中，利用包括用於支撐多個導電部119的非彈性絕緣材料的非彈性絕緣外殼112和具有空間部42的下部壓縮控制片40的測試插座110來使測試器30與待測設備10電連接，由此，可使推動部130的加壓力均勻地施加於待測設備10與測試插座110之間及測試插座110與測試器30之間。並且，當推動部130加壓待測設備10時，從非彈性絕緣外殼112的下部面突出的導電部119的導電部下部凸塊123可通過下部壓縮控制片40的空間部42調節彈性變形量來提供將待測設備10的端子11與測試器30相聯接所需的行程。

如上所述，在本發明一實施例的測試設備100中，測試插座110的非彈性絕緣外殼112及下部壓縮控制片40起到擋止部作用。因此，如利用橡膠插座類型的測試插座的習知技術因行程限制部的厚度公差或測試插座的擋止部的厚度公差、測試插座的高度公差、待測設備的厚度公差等導致的行程控制難度小，並可精確控制行程。並且，可通過精確控制行程來提高測試插座110的壽命特性。

並且，本發明的測試插座110為置於多個導電部119之間的電介質，利用非彈性絕緣體，因此可利用對於高頻訊號傳遞具有優秀的電容率的材質製造非彈性絕緣外殼112。在習知的橡膠插座型測試插座中，將電容率高的矽橡膠用作絕緣外殼，因此不易提高高頻訊號傳遞特性。與之相反，在本發明中，非彈性絕緣外殼112由電容率相對低的材質製成，以很好地傳播電磁波，因此，可提高高頻訊號傳遞特性。並且，即使適用相同直徑的導電部，與彈性絕緣體相比，利用非彈性絕緣體更有利於提高訊號傳遞特性，因此與習知技術相比，訊號傳遞特性優秀。

並且，在本發明的測試插座110中，將具有非彈性特性的非彈性絕緣外殼112用作支撐多個導電部119的絕緣外殼，因此，與習知的測試插座相比，使變形最小化且耐久性優秀。

另一方面，在圖6中示出的測試插座210包括：非彈性絕緣外殼211，具有多個外殼孔212及定位孔213；以及多個導電部215，分別配置於多個外殼孔212內，沿著厚度方向貫通非彈性絕緣外殼211。測試插座210由如下的結構形成：在非彈性絕緣外殼211的下部面形成貫通孔41，在貫通孔41的邊緣與導電部下部凸塊123的下端部之間，導電部下部凸塊123隔著空間部42從非彈性絕緣外殼211的下部面突出。

這種測試插座210具有非彈性絕緣外殼211和下部壓縮控制片40形成為一體的形態，為僅通過非彈性絕緣外殼211控制導電部下部凸塊123的壓縮量的結構。

圖7示出的測試插座220包括：非彈性絕緣外殼211，具有多個外殼孔212；以及多個導電部221，分別配置於多個外殼孔212內。導電部221能夠以在彈性絕緣物質內包含多個導電粒子的形態形成，導電部221包括：導電部主體，位於外殼孔212內；以及導電部上部凸塊124，與導電部主體相連接來從非彈性絕緣外殼211的上部面突出。

在非彈性絕緣外殼211的上部面附著規定厚度的上部壓縮控制片400。上部壓縮控制片400為在與導電部上部凸塊124相對應的位置形成有直徑大於導電部上部凸塊124的直徑的貫通孔401的一體成型的片，能夠以導電部上部凸塊124厚度的一半左右的厚度形成，以隔著空間部402包圍導電部上部凸塊124的非彈性絕緣外殼211側的下端部的形態附著。因此，空間部402設置於上部壓縮控制片400的貫通孔401區域中除導電部上部凸塊124所占區域（即，導電部上部凸塊124的下端部的區域）之外的區域。並且，導電部上部凸塊124的上端部定義為與上部壓縮控制片400相比更突出的部分。

這種測試插座220對於檢查待測設備的端子為墊類型的平面網格陣列（LGA，Land Grid Array）類型的待測設備特別有用。如圖4所示，在導電部119未突出的情況下，具有墊形態的端子的平面網格陣列類型的待測設備的端子與測試插座110的導電部119不易接觸。因此，在待測設備具有平面網格陣列類型的端子的情況下，若在導電部221形成導電部上部凸塊124來使導電部突出，則導電部221與端子之間順暢地接觸，因此可進行可靠的檢查。當然，還可用於具有球柵陣列（BGA）類型的端子（圖3的11）的待測設備（圖3的10）。

並且，還可通過如下的方式形成測試插座：導電部具有從非彈性絕緣外殼的上部面和下部面突出的導電部凸塊，在非彈性絕緣外殼的上部面和下部面附著隔著空間部包圍各個導電部凸塊的壓縮控制片。在圖8示出這種測試插座。

在圖8示出的測試插座230包括：非彈性絕緣外殼211，具有多個外殼孔212；以及多個導電部231，分別配置於多個外殼孔212內，導電部231包括：導電部主體，位於外殼孔212內；以及導電部上部凸塊124和導電部下部凸塊123，與導電部主體相連接來分別從非彈性絕緣外殼211的上部面和下部面突出。

在非彈性絕緣外殼211的上部面和下部面分別附著規定厚度的壓縮控制片400、40。壓縮控制片400、40為在與各導電部凸塊124、123相對應的位置形成有直徑大於導電部凸塊124、123的直徑的貫通孔401、41的一體型片，能夠以導電部凸塊124、123厚度的一半左右的厚度形成，分別以隔著空間部402、42包圍導電部凸塊124、123的非彈性絕緣外殼211側的下端部的形態附著。因此，空間部402、42分別設置於壓縮控制片400、40的貫通孔401、41區域中的除導電部凸塊124、123所占區域（即，導電部上部凸塊124的下端部的區域）之外的區域。

在圖7和圖8示出的測試插座220、230中，導電部221、231的導電部主體和導電部上部凸塊也具有如下的結構特徵。

其中，Lt表示將導電部主體和導電部上部凸塊124相加的長度，Lb表示導電部上部凸塊124的長度。

並且，在圖6至圖8示出的測試插座210、220、230中，較佳地，貫通孔41、401的空間部42、402的體積的範圍在大於導電部下部凸塊123或導電部上部凸塊124的上端部122的體積的0.2倍且小於導電部下部凸塊123或導電部上部凸塊124的上端部122的體積的1.2倍的範圍內。

以上，通過本發明的較佳例進行了說明，但本發明的範圍並不限定於之前說明且圖示的實施方式。

例如，導電部具有導電部上部凸塊和導電部下部凸塊，但僅可在形成有導電部下部凸塊的部分形成下部壓縮控制片，相反，還僅可在形成有導電部上部凸塊的部分形成上部壓縮控制片。

並且，以壓縮控制片的厚度為導電部凸塊厚度的一半左右的情況為例進行了說明，但並不限定於此，能夠以各種方式進行變形。

並且，推動部130的加壓力傳遞至待測設備10為止的壓力傳遞結構並不限定於所示的結構，可進行各種變更。

並且，在附圖中，以測試插座與能夠引導待測設備10的導向外殼160組裝並固定於測試器30的情況示出，測試插座可與結合在測試器的各種其他結構的部件進行組裝。

以上，與用於例示本發明原理的較佳實施例關聯來圖示並說明本發明，但本發明並不限定於所圖示且說明的結構及作用。相反，所屬領域具通常知識者可理解的是可在不超出發明要求保護範圍的思想及範圍的情況下對本發明進行多個變更及修改。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100:測試設備 20、110、210、220、230:測試插座 21、119、215、221、231:導電部 23、123:導電部下部凸塊 40:下部壓縮控制片 41、401:貫通孔 42、402:空間部 112、211:非彈性絕緣外殼 113、212:外殼孔 116:定位孔 121:導電部下部凸塊的下端部 122:導電部下部凸塊的上端部 124:導電部上部凸塊 130:推動部 140:加壓部 150:緩衝部 160:導向外殼 400:上部壓縮控制片

圖1為示出習知的測試設備的主視圖。圖2為用於說明習知的測試設備的作用的圖。圖3為示出本發明一實施例的測試設備的主視圖。圖4為示出在本發明一實施例的測試設備設置的測試插座的剖視圖。圖5為示出用於說明本發明一實施例的測試設備的作用的圖。圖6至圖8為示出測試插座的各種變形例的圖。

10:待測設備

11:端子

30:測試器

31:訊號電極

32:固定孔

40:下部壓縮控制片

100:測試設備

110:測試插座

112:非彈性絕緣外殼

113:外殼孔

116:定位孔

119:導電部

123:導電部下部凸塊

130:推動部

140:加壓部

141:行程限制部

150:緩衝部

160:導向外殼

161:開口

162:定位銷

163:擋止部

Claims

一種測試插座，設置於通過將具有端子的待測設備與產生測試訊號的測試器相聯接來測試上述待測設備的測試設備，其中，上述測試插座包括：非彈性絕緣外殼，具有沿著厚度方向貫通形成的多個外殼孔，由非彈性絕緣材料製成；多個導電部，由在彈性絕緣物質內包含多個導電粒子的形態形成，上述多個導電部包括導電部主體以及導電部下部凸塊，上述導電部主體置於上述外殼孔內來使下端部與置於上述非彈性絕緣外殼下側的上述測試器的訊號電極相聯接且使上端部與置於上述非彈性絕緣外殼上側的上述待測設備的端子相聯接，上述導電部下部凸塊與上述導電部主體相連接來從上述非彈性絕緣外殼的下部面突出；以及下部壓縮控制片，附著於上述非彈性絕緣外殼的下部面，形成有隔著空間部包圍各個上述導電部下部凸塊的下端部的貫通孔，在上述非彈性絕緣外殼中，沿著厚度方向貫通上述非彈性絕緣外殼來形成定位孔，上述定位孔能夠使得用於將上述非彈性絕緣外殼固定於上述測試器的部件的定位銷通過。
如請求項1之測試插座，其中，上述貫通孔的上述空間部的體積的範圍在大於上述導電部下部凸塊的上端部的體積的0.2倍且小於上述導電部下部凸塊的上端部的1.2倍的範圍內。
如請求項1之測試插座，其中，上述導電部滿足下述條件：
，其中，Lt為將導電部主體和導電部下部凸塊相加的長度，Lb為導電部下部凸塊的長度。
如請求項1之測試插座，其中，上述非彈性絕緣外殼由聚醯亞胺製成。
如請求項1之測試插座，其中，上述非彈性絕緣外殼和上述下部壓縮控制片由相同的材質製成。
如請求項1之測試插座，其中，上述非彈性絕緣外殼和上述下部壓縮控制片形成為一體。
如請求項1之測試插座，其中，上述導電部包括導電部上部凸塊，與導電部主體相連接來從上述非彈性絕緣外殼的上部面突出，上述測試插座包括上部壓縮控制片，附著在上述非彈性絕緣外殼的上部面，形成有隔著空間部包圍各個上述導電部上部凸塊的下端部的貫通孔。
如請求項7之測試插座，其中，上述貫通孔的上述空間部的體積的範圍在大於上述導電部上部凸塊的上端部的體積的0.2倍且小於上述導電部上部凸塊的上端部的體積的1.2倍的範圍內。
如請求項8之測試插座，其中，上述導電部滿足下述條件：
，其中，Lt為將導電部主體和導電部上部凸塊相加的長度，Lb為導電部上部凸塊的長度。
一種測試插座，設置於通過將具有端子的待測設備與產生測試訊號的測試器相聯接來測試上述待測設備的測試設備，其中，上述測試插座包括：非彈性絕緣外殼，具有沿著厚度方向貫通形成的多個外殼孔，由非彈性絕緣材料製成；多個導電部，由在彈性絕緣物質內包含多個導電粒子的形態形成，上述多個導電部包括導電部主體以及導電部上部凸塊，上述導電部主體置於上述外殼孔內來使下端部與置於上述非彈性絕緣外殼下側的上述測試器的訊號電極相聯接且使上端部與置於上述非彈性絕緣外殼上側的上述待測設備的端子相聯接，上述導電部上部凸塊與上述導電部主體相連接來從上述非彈性絕緣外殼的上部面突出；以及上部壓縮控制片，附著於上述非彈性絕緣外殼的上部面，形成有隔著空間部包圍各個上述導電部上部凸塊的下端部的貫通孔，在上述非彈性絕緣外殼中，沿著厚度方向貫通上述非彈性絕緣外殼來形成定位孔，上述定位孔能夠使得用於將上述非彈性絕緣外殼固定於上述測試器的部件的定位銷通過。
一種測試設備，通過將具有端子的待測設備與產生測試訊號的測試器相聯接來測試上述待測設備，其中，上述測試設備包括：測試插座，將上述測試器與上述待測設備電連接，來使上述測試器的測試訊號傳遞至上述待測設備；導向外殼，與上述測試器相結合來將上述測試插座固定於上述測試器，設置有插入於上述測試器的固定孔的定位銷；以及推動部，以靠近上述測試器側或遠離上述測試器的方式移動，來提供將置於上述測試插座上的上述待測設備加壓至上述測試器側的加壓力，上述測試插座包括：非彈性絕緣外殼，具有沿著厚度方向貫通形成的多個外殼孔及沿著厚度方向貫通形成來使得上述定位銷通過的定位孔，由非彈性絕緣材料形成；多個導電部，由在彈性絕緣物質內包含多個導電粒子的形態形成，上述多個導電部包括導電部主體以及導電部凸塊，上述導電部主體置於上述外殼孔內來使下端部與置於上述非彈性絕緣外殼下側的上述測試器的訊號電極相聯接且使上端部與置於上述非彈性絕緣外殼上側的上述待測設備的端子相聯接，上述導電部凸塊與上述導電部主體相連接來從上述非彈性絕緣外殼的上部面及下部面的至少一部面突出；以及壓縮控制片，附著於形成有上述導電部凸塊的上述非彈性絕緣外殼的面，形成有隔著空間部包圍各個上述導電部凸塊的下端部的貫通孔。