CN114252656A - 测试插座及包括其的测试设备 - Google Patents
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Abstract
本发明的测试插座包括:非弹性导电外壳,在与待测设备的端子相对应的位置形成有沿着厚度方向贯通的多个外壳孔,由非弹性导电材料制成;接地用导电部,以多个导电粒子沿着厚度方向在弹性绝缘物质内定向的形态形成,配置于上述外壳孔;信号用导电部及电力用导电部,以通过绝缘层绝缘的方式配置在上述外壳孔,在上述测试插座中,在配置上述接地用导电部的上述外壳孔的上部面与下部面之间设置接地连接端部,上述接地连接端部通过使上述非弹性导电外壳在上述外壳孔的内部面突出来形成。
Description
技术领域
本发明涉及测试插座,更详细地涉及将待测设备与测试器电连接的测试插座及包括其的测试设备。
背景技术
在待测设备(例如,半导体封装)中,微细的电子电路以高密度集成而成,在制造工序中,进行各电子电路是否正常的测试工序。测试工序为如下的工序:测试待测设备是否正常工作,由此筛选合格产品和不良产品。
当测试待测设备时,利用将待测设备的端子与施加测试信号的测试器的衬垫电连接的测试设备。测试设备根据作为待测对象的待测设备的种类具有各种结构。测试设备与待测设备并不是直接联接,而是通过测试插座间接联接。
代表性的测试插座有弹簧插座和橡胶插座。其中,橡胶插座具有如下的结构:在硅等具有弹力的材质的内部包含多个导电粒子的形态的导电部以相互绝缘的方式配置在由硅等具有弹力的材质制成的绝缘部的内侧。这种橡胶插座不使用如焊接或弹簧的机械手段,具有耐久性优秀、实现简单的电联接且体现短的导电路径的优点,因此近来广泛使用。
在包括橡胶插座类型的测试插座的测试设备中,测试插座的接触行程(contactstroke)量可根据位于按压半导体封装的推动部的加压部外围的行程限制部和位于测试插座的导电部外围的挡止部的垂直厚度、半导体封装的厚度、测试插座的高度等确定。
但是,由于行程限制部的厚度公差或挡止部的厚度公差、测试插座的高度公差、半导体封装的厚度公差相加在一起,因此现有的测试设备难以精确地控制行程。
并且,在现有的橡胶插座类型的测试插座中,实现短的导电路径,但绝缘部由非导电材料形成,因此,无法避免导电部之间的高频信号干涉,近来,随着导电部的密度增加且峰值变小,信号损失进一步增加,但没有适当的阻止其的手段,具有高频信号传输特性降低的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献0001:韩国公开专利公报第2006-0062824号(2006年06月12日)
发明内容
本发明考虑如上所述的问题而提出,其目的在于,提供如下的测试插座及包括其的测试设备:待测设备的厚度公差等引起的行程控制的难度小,可精确控制行程,具有优秀的高频信号传输特性。
用于实现如上所述的目的的本发明的测试插座包括:非弹性导电外壳,在与待测设备的端子相对应的位置形成有沿着厚度方向贯通的多个外壳孔,由非弹性导电材料制成;接地用导电部,以多个导电粒子沿着厚度方向在弹性绝缘物质内定向的形态形成,配置于上述外壳孔;信号用导电部及电力用导电部,以通过绝缘层绝缘的方式配置在上述外壳孔,在上述测试插座中,在配置上述接地用导电部的上述外壳孔的上部面与下部面之间设置接地连接端部,上述接地连接端部通过使上述非弹性导电外壳在上述外壳孔的内部面突出来形成。
上述接地连接端部可形成沿着上述外壳孔的中心方向延伸的板状。
上述接地连接端部可形成横穿上述外壳孔的板状。
可在横穿上述外壳孔的板状的接地连接端部的中心形成贯通孔。
可在上述接地连接端部的上部面形成从上述接地连接端部上侧的外壳孔内部面朝向下侧倾斜的上部倾斜面。
可在上述接地连接端部的下部面形成从上述接地连接端部下侧的外壳孔内部面朝向上侧倾斜的下部倾斜面。
可在上述接地连接端部的上部面形成从上述接地连接端部上侧的外壳孔内部面朝向下侧倾斜的上部倾斜面,可在上述接地连接端部的下部面形成从上述接地连接端部下侧的外壳孔内部面朝向上侧倾斜的下部倾斜面。
可在上述非弹性导电外壳的上部面和下部面形成上述绝缘层。
另外,用于实现如上所述的目的的本发明再一实施方式的测试插座包括:非弹性导电外壳,在与待测设备的端子相对应的位置沿着厚度方向贯通形成多个外壳孔,由非弹性导电材料制成;上部绝缘片和下部绝缘片,在与上述外壳孔相对应的位置形成绝缘片孔,分别与上述非弹性导电外壳的上部面与下部面结合;接地用导电部,以多个导电粒子沿着厚度方向在弹性绝缘物质内定向的形态形成,贯通上述外壳孔和绝缘片孔来配置;信号用导电部及电力用导电部,贯通在内部面形成有绝缘部的上述外壳孔和上述绝缘片孔来配置,在上述测试插座中,在配置上述接地用导电部的上述外壳孔设置接地连接端部,上述接地连接端部通过使上述非弹性导电外壳从上述外壳孔的内部面突出来形成。
上述接地连接端部可与上述外壳孔的上部面相接触。
上述接地连接端部可与上述外壳孔的下部面相接触。
上述绝缘部可由弹性绝缘物质制成。
可在上述非弹性导电外壳的下部面配置与非弹性导电外壳相连接的接地端子。
上述接地端子能够以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形态形成。
另外,用于实现如上所述的目的的本发明的测试设备通过将具有端子的待测设备与产生测试信号的测试器相联接来测试上述待测设备,上述测试设备包括:测试插座,将上述测试器与上述待测设备电连接,来使上述测试器的测试信号传递至上述待测设备;以及推动部,以靠近上述测试器侧或远离上述测试器的方式移动,来提供将置于上述测试插座上的上述待测设备加压至上述测试器侧的加压力,上述测试插座包括:非弹性导电外壳,在与待测设备的端子相对应的位置形成有沿着厚度方向贯通的多个外壳孔,由非弹性导电材料制成;绝缘层,形成在上述非弹性导电外壳的上部面和下部面;接地用导电部,以多个导电粒子沿着厚度方向在弹性绝缘物质内定向的形态形成,配置在上述外壳孔;信号用导电部及电力用导电部,以通过绝缘层绝缘的方式配置在上述外壳孔,在配置上述接地用导电部的上述外壳孔的上部面与下部面之间设置接地连接端部,上述接地连接端部通过使上述非弹性导电外壳在上述外壳孔的内部面突出来形成。
另外,用于实现如上所述的目的的本发明另一实施方式的测试设备通过将具有端子的待测设备与产生测试信号的测试器相联接来测试上述待测设备,测试设备包括:测试插座,将上述测试器与上述待测设备电连接,来使上述测试器的测试信号传递至上述待测设备;以及推动部,以靠近上述测试器侧或远离上述测试器的方式移动,来提供将置于上述测试插座上的上述待测设备加压至上述测试器侧的加压力,上述测试插座包括:非弹性导电外壳,在与待测设备的端子相对应的位置形成有沿着厚度方向贯通的多个外壳孔,由非弹性导电材料制成;上部绝缘片和下部绝缘片,在与上述外壳孔相对应的位置形成绝缘片孔,分别与上述非弹性导电外壳的上部面和下部面相结合;接地用导电部,以多个导电粒子沿着厚度方向在弹性绝缘物质内定向的形态形成,贯通上述外壳孔和绝缘片孔来配置;信号用导电部及电力用导电部,贯通在内部面形成有绝缘部的上述外壳孔和上述绝缘片孔来配置,在配置上述接地用导电部的上述外壳孔设置接地连接端部,上述接地连接端部通过使上述非弹性导电外壳在上述外壳孔的内部面突出来形成。
在本发明的测试设备中,利用包括用于支撑利用包括多个导电部的非弹性导电材料的非弹性导电外壳的测试插座来使测试器与待测设备电连接,推动部的加压力可均匀地施加于待测设备与测试插座之间及测试插座与测试器之间。
并且,在本发明的测试设备中,非弹性导电材料的非弹性导电外壳起到挡止部的作用,如利用橡胶插座类型的测试插座的现有技术行程限制部的厚度公差或测试插座的挡止部的厚度公差、测试插座的高度公差、待测设备的厚度公差等引起的行程控制的难度小,可精确地控制行程。
并且,在本发明的测试插座中,绝缘部包围传输信号的导电部,非弹性导电外壳包围绝缘部的周围,因此,采用同轴电缆结构。因此,高频信号传输特性优秀,导电部之间的高频信号干涉少,可使信号传输损失最小化。
并且,在本发明的测试插座中,可通过调节导电部的直径或导电部与非弹性导电外壳之间的距离来进行特性阻抗匹配,因此有利于高速信号传递。
并且,在本发明的测试插座中,接地用导电部与在金属材质的非弹性导电外壳中突出的接地连接端部直接接触,因此,具有进一步提高的高频信号传输和电源供给特性。
附图说明
图1为示出本发明一实施例的测试设备的主视图。
图2为示出本发明一实施例的设置于测试设备的测试插座的正面剖视图。
图3至图6为示出本发明另一实施例的设置于测试设备的测试插座的正面剖视图。
图7为用于说明本发明一实施例的测试设备的作用的图。
图8为示出本发明一实施例的设置于测试设备的测试插座的一部分的平面剖视图。
图9为例示性示出在图5中示出的测试插座分别配置一个信号用导电部、电力用导电部和接地用导电部且形成有本发明的接地连接端部的图。
图10至图13为示出在各种结构及位置形成的板状的接地连接端部的图。
具体实施方式
以下,参照附图详细说明本发明的测试插座及包括其的测试设备。在此情况下,需注意的是,在附图中,尽可能通过相同的附图标记表示相同的结构要素。
图1为示出本发明一实施例的测试设备的主视图,图2为示出本发明一实施例的设置于测试设备的测试插座的主视图,图3至图6为示出本发明另一实施例的设置于测试设备的测试插座的正面剖视图。
图7为用于说明本发明一实施例的测试设备的作用的图,图8为示出本发明一实施例的设置于测试设备的测试插座的一部分的平面剖视图。
如图所示,本发明一实施例的设置有第一测试插座110的测试设备100将具有端子11的待测设备10与产生测试信号的测试器20相联接,用于测试待测设备10,其包括:第一测试插座110,用于使测试器20与待测设备10电连接;以及推动部130,将置于第一测试插座110上的待测设备10加压至测试器20侧。
第一测试插座110包括:非弹性导电外壳112,具有多个外壳孔113;绝缘层116,形成在非弹性导电外壳112的外壳孔113周围;多个导电部120,以沿着厚度方向贯通非弹性导电外壳112的方式配置在多个外壳孔113内;以及接地端子124,配置在非弹性导电外壳112的下部面。
导电部120包括:信号用导电部121,传递多个信号;电力用导电部122,用于供电;以及接地用导电部123,用于接地。在本说明书中,当分别提及这些导电部时,分为信号用导电部、电力用导电部或接地用导电部来表示,当提及导电部整体时,由导电部120表示。
非弹性导电外壳112由非弹性导电材料制成。构成非弹性导电外壳112的非弹性导电材料可使用铝、铜、黄铜、SUS、铁、镍等的导电金属或具有导电性且非弹性特性的各种材料。设置于非弹性导电外壳112的多个外壳孔113以沿着厚度方向贯通非弹性导电外壳112的方式形成。如图所示,非弹性导电外壳112可与支撑框架114相结合。
绝缘层116形成在非弹性导电外壳112的形成有信号用导电部121和电力用导电部122的外壳孔113周围。在形成于外壳孔113周围的绝缘层116内形成与外壳孔113平行的绝缘层孔119。
但是,在形成有接地用导电部123的外壳孔113周围未形成绝缘层116。这是为了,使接地用导电部123与具有导电性的非弹性导电外壳112直接接触来提高接地功能。
绝缘层116还可形成在非弹性导电外壳112的上部面和下部面。配置在非弹性导电外壳112的上部面的绝缘层116可使非弹性导电外壳112与置于其上侧的待测设备10之间绝缘,配置在非弹性导电外壳112的下部面的绝缘层116使测试器20与非弹性导电外壳112之间绝缘。并且,形成在非弹性导电外壳112的外壳孔113周围的绝缘层116使配置在外壳孔113内的信号用导电部121和电力用导电部122与非弹性导电外壳112绝缘。
这种绝缘层116能够以由均匀厚度的薄膜形态涂敷在非弹性导电外壳112的绝缘涂层形成。在由绝缘涂层形成的情况下,绝缘层116可通过选自真空涂敷、阳极处理、特氟龙涂敷、液相硅涂敷中的涂敷方法涂敷在非弹性导电外壳112。
导电部120能够以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形态形成,来与测试器20的衬垫21及待测设备10的端子11相联接。导电部120呈柱体形状,其截面可由圆形、四边形、多边形等各种其他形状形成。构成导电部120的导电粒子可由以一定的均匀形状形成的定型导电粒子和呈随机凹凸不平形状的无定型导电粒子形成。
信号用导电部121和电力用导电部122配置在绝缘层孔119内来沿着厚度方向贯通非弹性导电外壳112。信号用导电部121和电力用导电部122与配置在外壳孔113周围的绝缘层116相接触,通过绝缘层116与非弹性导电外壳112绝缘。
与其相反,接地用导电部123以与在外壳孔113周围未形成绝缘层且具有导电性的非弹性导电外壳112直接接触来配置,由此与非弹性导电外壳112通电。
导电部120配置在外壳孔113和绝缘层孔119内,下端部与置于非弹性导电外壳112下侧的测试器20的衬垫21相联接,上端部可与置于非弹性导电外壳112上侧的待测设备10的端子11相联接。
接地端子124以贯通形成在非弹性导电外壳112的下部面的绝缘层116来与非弹性导电外壳112相连接的方式配置,由此与设置在测试器20的接地电极22相接触。优选地,接地端子124的下部面高度与导电部120的下部面高度相同,与非弹性导电外壳112和设置在测试器20的接地电极22电连接。
接地端子124能够以如导电部120的在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形态形成,或者可由其他导电性材料形成。
在本发明另一实施例的第二测试插座210中,导电部120具有朝向非弹性导电外壳112的下部面突出的突出部125,剩余结构与第一测试插座110相同。
朝向导电部120的下部突出的突出部125不具有被非弹性导电外壳112拉住的部分,因此自由度相对高,若以适当的长度设计导电部的突出部125的长度,则当与待测设备10相接触时,可诱导测试插座的微细的移动。并且,当与待测设备10相接触时,若测试插座向各个方向微细的移动,则具有根据与待测设备10相接触的负荷分散并缓冲冲击的效果。
在本发明另一实施例的第三测试插座310中,非弹性导电外壳112的上部面与上部绝缘片242相结合,而不是与绝缘层116相结合,非弹性导电外壳112的下部面与下部绝缘片226相结合,而不是与绝缘层116相结合,同时形成信号用导电部121及电力用导电部122以及使它们与非弹性导电外壳112绝缘的绝缘部216,除此之外,剩余结构与第一测试插座110相同。
在以沿着厚度方向贯通非弹性导电外壳112的方式被绝缘部216支撑的多个信号用导电部121及电力用导电部122中,将在弹性绝缘物质包含导电粒子的导电粒子混合物填充在多个外壳孔113内,在与各个外壳孔113相对应的位置配置宽度小于外壳孔113的磁铁来向导电粒子混合物施加磁场,由此可制造信号用导电部121和电力用导电部122。即,通过磁铁的磁场,导电粒子混合物中的多个导电粒子聚集在外壳孔113的中心并沿着非弹性导电外壳112的厚度方向排列,由此形成信号用导电部121及电力用导电部122,在信号用导电部121及力用导电部122的周围仅剩余弹性绝缘物质,这种弹性绝缘物质固化来形成绝缘部216。
下部绝缘片226由绝缘性材料形成且覆盖非弹性导电外壳112的下部面。下部绝缘片226起到防止非弹性导电外壳112的下部面与测试器20的衬垫21相接触而发生短路的不良的作用。在下部绝缘片226形成使导电部120或接地端子124插入的多个下部绝缘片孔227。并且,在下部绝缘片226形成沿着厚度方向贯通下部绝缘片226的下部绝缘片导向孔228。向下部绝缘片导向孔228可插入用于使第三测试插座310与另一部件相结合的导向销。作为将导向销插入于下部绝缘片导向孔228的方式,能够以排列的状态使第三测试插座310与导向外壳等的其他部件相结合。
下部绝缘片226的一面与支撑框架114相结合。在支撑框架114设置与下部绝缘片导向孔228相连接的支撑框架导向孔115。
上部绝缘片242由绝缘性材料形成,形成有在与多个导电部120相对应的位置形成的多个上部绝缘片孔243。上部绝缘片242可使非弹性导电外壳112与置于其上侧的待测设备10之间绝缘。
因此,在本发明的第三测试插座310中,可通过一个制造工序同时形成导电部120和绝缘部216,因此,制造工序得以简化,上部绝缘片孔243执行将待测设备10的端子11引导至导电部120的导向功能,由此提高接触稳定性。当然,若上部绝缘片孔243呈直径沿着待测设备10的端子11方向逐渐变宽的锥形形状,则可更加容易地引导端子11。
在本发明另一实施例的第四测试插座410中,在上文中说明的第三测试插座310的导电部120具有朝向非弹性导电外壳112的下部面突出的突出部125,剩余结构与第三测试插座310相同。
因此,第四测试插座410具有分散根据与待测设备10相接触的负荷且缓冲冲击的效果。
在本发明另一实施例的第五测试插座510中,在上文中说明的第四测试插座410的导电部120还配置在上部绝缘片242的上部绝缘片孔243,剩余结构与第四测试插座410相同。
在这种本发明实施例的测试插座110、210、310、410、510中,非弹性导电外壳112支撑使测试器20的衬垫21与待测设备10的端子11电连接的多个导电部120,由此当被推动部130加压至测试器20侧时,非弹性导电外壳112可与测试器20相接触来起到挡止部功能。
如图7所示(图7例示性示出第一测试插座110安装于测试器20),若推动部130通过加压部140及缓冲部150将待测设备10加压至测试插座110侧,则待测设备10的端子11与导电部120的上端部压合,导电部120的下端部与测试器20的衬垫21压合。在此情况下,在测试器20中产生的信号可通过测试插座110、210、310、410、510传递至待测设备10,由此对待测设备10进行电测试。
当待测设备10的端子11与测试插座110、210、310、410、510的导电部120压合时,导电部120具有弹力,因此,端子11可使导电部120弹性变形且进入至外壳孔113的内侧。在此情况下,待测设备10的下部面可与非弹性导电外壳112的上部面相接触。并且,通过待测设备10加压测试插座110、210、310、410、510的加压力,非弹性导电外壳112的下部面与测试器20的上部面相接触。非弹性导电外壳112的下部面与测试器20的上部面相接触,由此防止行程进一步增加。
如上所述,待测设备10的下部面与非弹性导电外壳112的上部面相接触来将测试插座110、210、310、410、510加压至测试器20侧,由此可使加压至待测设备10的加压力均匀地传递至整个测试插座110、210、310、410、510,多个导电部120可通过整体上均匀地紧贴力保持与多个衬垫21及多个端子11的接触状态。因此,多个衬垫21及多个端子11可通过测试插座110、210、310、410、510保持稳定的联接状态,由此可不发生信号传输损失,并可进行稳定的测试。
即,在本发明实施例的测试设备100中,测试插座110、210、310、410、510的非弹性导电外壳112起到挡止部作用。因此,如利用用橡胶插座类型的测试插座的现有技术因行程限制部的厚度公差或测试插座的挡止部的厚度公差、测试插座的高度公差、待测设备的厚度公差等导致的行程控制的难度小,并可精确控制行程。并且,可通过精确控制行程来提高测试插座110、210、310、410、510的寿命特性。
并且,如图8所示,在本发明实施例的测试插座110、210、310、410、510中,绝缘层116或绝缘部216包围传输信号的信号用导电部121,非弹性导电外壳112包围绝缘层116或绝缘部216的周围,因此,采用同轴结构。因此,高频信号传输特性优秀,信号用导电部121之间的高频信号干扰少,由此可使信号传输损失最小化。
并且,在本发明实施例的测试插座110、210、310、410、510中,可通过调节信号用导电部121的直径或信号用导电部121与非弹性导电外壳112之间的距离来匹配特性阻抗,因此,有利于高速信号传递。并且,在本发明实施例的测试插座110、210、310、410、510中,绝缘层116或绝缘部216包围电力用导电部122,因此防止电短路的发生。
在本发明实施例的测试插座110、210、310、410、510中,为了形成有利于高频信号传输的同轴结构,以非弹性导电外壳112包围信号用导电部121、电力用导电部122及接地用导电部123的结构形成。为了形成同轴结构,形成在非弹性导电外壳112的下部面的接地端子124与测试器20的接地电极22相连接来接地。但是,为了具有得以提高的高频信号传输和供电特性,形成接地用导电部123来与测试器20的衬垫21相连接,需使接地用导电部123与金属材质的非弹性导电外壳112相接触。
在本发明中,接地用导电部123通过如下方式形成,即,沿着非弹性导电外壳112的厚度方向向包含多个导电粒子的弹性绝缘物质施加磁场,来将导电粒子沿着厚度方向定向后固化,由此具有如下的结构,即,若待测设备10的端子11加压接地用导电部123,则接地用导电部123中的多个导电粒子沿着厚度方向相连接并形成导电路径。
如上所述,在接地用导电部123中,在弹性绝缘物质形成有多个导电粒子,因此,可在沿着厚度方向排列的多个导电粒子与非弹性导电外壳112之间设置弹性绝缘物质,沿着厚度方向排列的多个导电粒子与非弹性导电外壳112并未很好地连接,并且,若加压接地用导电部123,则多个导电粒子沿着厚度方向,即,沿着上下方向排列,由此形成导电路径,从而发生无法很好地与位于侧面的非弹性导电外壳112相接触的情况。并且,若加压接地用导电部123,则沿着上下方向排列的导电路径在中间朝向侧面张开,由此可使连接断裂,尤其,若导电路径变长,则具有更加频繁地发生这种现象的问题。
因此,在本发明中,在配置接地用导电部123的外壳孔113的上部面与下部面之间形成接地连接端部1121,上述接地连接端部1121通过使非弹性导电外壳112从外壳孔113的内部面突出来形成,由此可使接地用导电部123与非弹性导电外壳112切实接触。
为了便于说明,图9示出在图5中示出的第四测试插座410分别配置一个信号用导电部121、电力用导电部122和接地用导电部123并形成本发明的接地连接端部1121。在本发明中,为了便利,示出球形导电粒子,但需注意的是,本发明的导电粒子还可以为球形或其他定型导电粒子,还可以为凹凸不平的非定型导电粒子。
图9至图13示出形成在各种结构及位置的板状地接地连接端部1121。形成在非弹性导电外壳112的外壳孔113呈没有上部面和下部面的贯通孔形状,但为了说明外壳孔113的位置关系,在本发明中,将覆盖外壳孔113的上部和下部的面分别定义为外壳孔113的上部面和下部面。图9示出接地连接端部1121以沿着外壳孔113的中心方向延伸的板状形成。
在接地用导电部123的上部与下部之间形成从非弹性导电外壳112突出的接地连接端部1121,当待测设备10的端子11从上侧朝向下侧加压接地用导电部123时,导电粒子不仅与突出形成有非弹性导电外壳112的接地连接端部1121相连接,同时,在接地连接端部1121的外围形成沿着上下方向排列弹性绝缘物质中的多个导电粒子的导电路径,因此,待测设备10端子11的加压力稳定地传递至下侧的测试器20的衬垫21,从而可更加稳定地与测试器20相连接。
图10示出接地连接端部1121以横穿外壳孔113的板状形成。若接地用导电部123以圆柱形状形成,则图10的接地连接端部1121具有圆板状,若接地用导电部123呈四角柱形状,则接地连接端部1121具有四边形板状,可根据接地用导电部123的截面形状形成各种形状。
在接地用导电部123的上部与下部之间形成横穿外壳孔113的从非弹性导电外壳112突出的接地连接端部1121,由此当待测设备10的端子11从上侧朝向下侧加压接地用导电部123时,多个导电粒子与接地连接端部1121的上下相连接,因此,具有通过待测设备10端子11的加压力也可使接地用导电部123与非弹性导电外壳112切实连接的效果。
图11为在图10中示出的接地连接端部1121的中心形成贯通孔。因此,图11的接地连接端部1121具有图10中示出的接地连接端部1121所具有的优点,同时,通过贯通孔同时形成弹性绝缘物质中的多个导电粒子沿着上下方向排列的导电路径,因此,待测设备10端子11的加压力可稳定地传递至下侧的测试器20的衬垫21,从而具有稳定地与测试器20相连接的结构。
另外,在图9至图11中示出的形态的接地连接端部1121的上部面可形成比形成有接地连接端部1121的外壳孔113更上侧的外壳孔113内部面朝向下侧倾斜的上部倾斜面1122,或者,在接地连接端部1121的下部面可形成比形成有接地连接端部1121的外壳孔113更下侧的外壳孔113内部面朝向上侧倾斜的下部倾斜面1123。当然,在接地连接端部1121的上部面和下部面可同时形成上部倾斜面1122和下部倾斜面1123。
图12示出在图9至图11中示出的形态的接地连接端部1121的上部面和下部面同时形成上部倾斜面1122和下部倾斜面1123。
如上所述,若在接地连接端部1121形成上部倾斜面1122或下部倾斜面1123,则当待测设备10的端子11从上侧朝向下侧加压接地用导电部123时,上侧的导电粒子朝向上部倾斜面1122的下部滑动,下侧的导电粒子朝向下部倾斜面1123的上侧滑动,因此,可更加稳定地与接地连接端部1121相连接。因此,与仅在接地连接端部1121的侧一面设置倾斜面相比,若在两侧面形成倾斜面,则可进行更加稳定地连接,从而,更优选地,在接地连接端部1121的上部面和下部面同时形成上部倾斜面1122和下部倾斜面1123。
并且,当在非弹性导电外壳112的外壳孔113的上部或下部配置在弹性绝缘物质中包含导电粒子的接地用导电部123的一部分时,还可在与外壳孔113的上部面或下部面相接触的位置形成接地连接端部1121。当在外壳孔113的上部或下部未配置在弹性绝缘物质中包含导电粒子的接地用导电部123的一部分时,若待测设备10的端子11从上侧朝向下侧加压接地用导电部123,则待测设备10的端子11或测试器20的衬垫21与从非弹性导电外壳112突出的接地连接端子11直接接触,由此可使端子或衬垫受损,从而,优选地,仅在可与接地用导电部123弹性接触的情况下,在与外壳孔113的上部面或下部面相接触的位置形成接地连接端部1121。
图13示出本发明的接地连接端部1121形成在与外壳孔113的上部面或下部面相接触的位置。
图13的(a)部分示出接地连接端部1121以沿着外壳孔113的中心方向延伸的板状形成的图9的接地连接端部1121形成在与外壳孔113的下部面相接触的位置,图13的(b)部分示出接地连接端部1121以沿着外壳孔113的中心方向延伸的板状形成的图9的接地连接端部1121形成在与外壳孔113的上部面相接触的位置。
如以上附图所示,当在与外壳孔113的上部面或下部面相接触的位置配置接地连接端部1121时,为了充分保障待测设备10的端子11或测试器20的衬垫21弹性接触的部分,以在与待测设备10的端子11或测试器20的衬垫21相对应的接地连接端部1121的面上不设置倾斜面,仅在其向对面形成倾斜面为佳。
并且,可知,当在与外壳孔113的上部面或下部面相接触的位置配置接地连接端部1121时,在其上侧的上部绝缘片242的上部绝缘片孔243配置接地用导电部123的一部分,在其下侧的下部绝缘片226的下部绝缘片孔227配置接地用导电部123的一部分。即,当在非弹性导电外壳112的外壳孔113的上部或下部未配置接地用导电部123的一部分的测试插座的情况下,在与非弹性导电外壳112的外壳孔113的上部面相接触的位置或下部面相接触的位置不形成接地连接端部1121。
图13的(c)部分示出接地连接端部1121以横穿外壳孔113的板状形成的图10的接地连接端部1121形成在与外壳孔113的下部面相接触的位置,图13的(d)部分示出接地连接端部1121以横穿外壳孔113的板状形成的图10的接地连接端部1121形成在与外壳孔113的上部面相接触的位置。
图13的(e)部分示出接地连接端部1121以横穿外壳孔113的板状形成且在中心形成有贯通孔的图11的接地连接端部1121形成在与外壳孔113的下部面相接触的位置,图13的(f)部分示出接地连接端部1121以横穿外壳孔113的板状形成且在中心形成有贯通孔的图11的接地连接端部1121形成在与外壳孔113的上部面相接触的位置。
在图13中,示出接地连接端部1121仅形成在与外壳孔113的上部面或下部面相接触的任一位置,但还可在与外壳孔113的上部面和下部面相接触的两侧均形成接地连接端部1121,还可在与外壳孔113的上部面或下部面相接触的任一位置与上部面和下部面之间形成接地连接端部1121。
因此,在本发明的测试插座中,接地用导电部123在与从金属材质的非弹性导电外壳112突出的接地连接端部1121直接接触的同时与测试器20的衬垫21相连接,由此,提高电磁波屏蔽功能和接地功能,并可具有抗高频噪声较强且高频特性得以提高的信号传输和供电特性。
以上,例举优选例来说明了本发明,但本发明的范围并不限定于之前说明并图示的实施方式。
例如,涂敷在非弹性导电外壳的绝缘层仅形成在非弹性导电外壳的形成有信号用导电部和电力用导电部的外壳孔的周围,非弹性导电外壳的上部面和下部面可与上部绝缘片和下部绝缘片相结合,而不是与绝缘层相结合。并且,示出具有朝向非弹性导电外壳的下部突出的突出部的导电部,但还可形成具有朝向非弹性导电外壳的上部突出的突出部的导电部,还可利用同时具有下部突出部和上部突出部的导电部。
以上,与用于例示本发明原理的优选实施例关联来图示并说明本发明,但本发明并不限定于所图示且说明的结构及作用。相反,普通技术人员可理解的是可在不超出发明要求保护范围的思想及范围的情况下对本发明进行多个变更及修改。
Claims (16)
1.一种测试插座,
包括:
非弹性导电外壳,在与待测设备的端子相对应的位置形成有沿着厚度方向贯通的多个外壳孔,由非弹性导电材料制成;
接地用导电部,以多个导电粒子沿着厚度方向在弹性绝缘物质内定向的形态形成,配置于上述外壳孔;
信号用导电部及电力用导电部,以通过绝缘层绝缘的方式配置在上述外壳孔,
上述测试插座的特征在于,
在配置上述接地用导电部的上述外壳孔的上部面与下部面之间设置接地连接端部,上述接地连接端部通过使上述非弹性导电外壳在上述外壳孔的内部面突出来形成。
2.根据权利要求1所述的测试插座,其特征在于,上述接地连接端部形成沿着上述外壳孔的中心方向延伸的板状。
3.根据权利要求1所述的测试插座,其特征在于,上述接地连接端部形成横穿上述外壳孔的板状。
4.根据权利要求3所述的测试插座,其特征在于,在上述接地连接端部的中心形成贯通孔。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的测试插座,其特征在于,在上述接地连接端部的上部面形成从上述接地连接端部上侧的外壳孔内部面朝向下侧倾斜的上部倾斜面。
6.根据权利要求2至4中任一项所述的测试插座,其特征在于,在上述接地连接端部的下部面形成从上述接地连接端部下侧的外壳孔内部面朝向上侧倾斜的下部倾斜面。
7.根据权利要求2至4中任一项所述的测试插座,其特征在于,在上述接地连接端部的上部面形成从上述接地连接端部上侧的外壳孔内部面朝向下侧倾斜的上部倾斜面,在上述接地连接端部的下部面形成从上述接地连接端部下侧的外壳孔内部面朝向上侧倾斜的下部倾斜面。
8.根据权利要求1所述的测试插座,其特征在于,在上述非弹性导电外壳的上部面和下部面形成上述绝缘层。
9.一种测试插座,
包括:
非弹性导电外壳,在与待测设备的端子相对应的位置沿着厚度方向贯通形成多个外壳孔,由非弹性导电材料制成;
上部绝缘片和下部绝缘片,在与上述外壳孔相对应的位置形成绝缘片孔,分别与上述非弹性导电外壳的上部面与下部面结合;
接地用导电部,以多个导电粒子沿着厚度方向在弹性绝缘物质内定向的形态形成,贯通上述外壳孔和绝缘片孔来配置;
信号用导电部及电力用导电部,贯通在内部面形成有绝缘部的上述外壳孔和上述绝缘片孔来配置,
上述测试插座的特征在于,
在配置上述接地用导电部的上述外壳孔设置接地连接端部,上述接地连接端部通过使上述非弹性导电外壳从上述外壳孔的内部面突出来形成。
10.根据权利要求9所述的测试插座,其特征在于,上述接地连接端部与上述外壳孔的上部面相接触。
11.根据权利要求9所述的测试插座,其特征在于,上述接地连接端部与上述外壳孔的下部面相接触。
12.根据权利要求9所述的测试插座,其特征在于,上述绝缘部由弹性绝缘物质制成。
13.根据权利要求1或9所述的测试插座,其特征在于,在上述非弹性导电外壳的下部面配置与非弹性导电外壳相连接的接地端子。
14.根据权利要求13所述的测试插座,其特征在于,上述接地端子以在弹性绝缘物质内包含多个导电粒子的形态形成。
15.一种测试设备,通过将具有端子的待测设备与产生测试信号的测试器相联接来测试上述待测设备,其特征在于,
包括:
测试插座,将上述测试器与上述待测设备电连接,来使上述测试器的测试信号传递至上述待测设备;以及
推动部,以靠近上述测试器侧或远离上述测试器的方式移动,来提供将置于上述测试插座上的上述待测设备加压至上述测试器侧的加压力,
上述测试插座包括:
非弹性导电外壳,在与待测设备的端子相对应的位置形成有沿着厚度方向贯通的多个外壳孔,由非弹性导电材料制成;
绝缘层,形成在上述非弹性导电外壳的上部面和下部面;
接地用导电部,以多个导电粒子沿着厚度方向在弹性绝缘物质内定向的形态形成,配置在上述外壳孔;
信号用导电部及电力用导电部,以通过绝缘层绝缘的方式配置在上述外壳孔,
在配置上述接地用导电部的上述外壳孔的上部面与下部面之间设置接地连接端部,上述接地连接端部通过使上述非弹性导电外壳在上述外壳孔的内部面突出来形成。
16.一种测试设备,通过将具有端子的待测设备与产生测试信号的测试器相联接来测试上述待测设备,其特征在于,
包括:
测试插座,将上述测试器与上述待测设备电连接,来使上述测试器的测试信号传递至上述待测设备;以及
推动部,以靠近上述测试器侧或远离上述测试器的方式移动,来提供将置于上述测试插座上的上述待测设备加压至上述测试器侧的加压力,
上述测试插座包括:
非弹性导电外壳,在与待测设备的端子相对应的位置形成有沿着厚度方向贯通的多个外壳孔,由非弹性导电材料制成;
上部绝缘片和下部绝缘片,在与上述外壳孔相对应的位置形成绝缘片孔,分别与上述非弹性导电外壳的上部面和下部面相结合;
接地用导电部,以多个导电粒子沿着厚度方向在弹性绝缘物质内定向的形态形成,贯通上述外壳孔和绝缘片孔来配置;
信号用导电部及电力用导电部,贯通在内部面形成有绝缘部的上述外壳孔和上述绝缘片孔来配置,
在配置上述接地用导电部的上述外壳孔设置接地连接端部,上述接地连接端部通过使上述非弹性导电外壳在上述外壳孔的内部面突出来形成。
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