TW202212830A - 測試插座及包括其的測試設備 - Google Patents
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Abstract
本發明的測試插座包括:非彈性導電外殼,在與待測設備的端子相對應的位置形成有沿著厚度方向貫通的多個外殼孔,由非彈性導電材料製成;接地用導電部,以多個導電粒子沿著厚度方向在彈性絕緣物質內定向的形態形成,配置於上述外殼孔;訊號用導電部及電力用導電部,以通過絕緣層絕緣的方式配置在上述外殼孔,在上述測試插座中,在配置上述接地用導電部的上述外殼孔的上部面與下部面之間設置接地連接端部,上述接地連接端部通過使上述非彈性導電外殼在上述外殼孔的內部面突出來形成。
Description
本發明關於測試插座,更詳細地關於將待測設備與測試器電連接的測試插座及包括其的測試設備。
在待測設備(例如,半導體封裝)中,微細的電子電路以高密度集成而成,在製造工序中,進行各電子電路是否正常的測試工序。測試工序為如下的工序:測試待測設備是否正常工作,由此篩選合格產品和不良產品。
當測試待測設備時,利用將待測設備的端子與施加測試訊號的測試器的襯墊電連接的測試設備。測試設備根據作為待測對象的待測設備的種類具有各種結構。測試設備與待測設備並不是直接聯接,而是通過測試插座間接聯接。
代表性的測試插座有彈簧插座和橡膠插座。其中,橡膠插座具有如下的結構:在矽等具有彈力的材質的內部包含多個導電粒子的形態的導電部以相互絕緣的方式配置在由矽等具有彈力的材質製成的絕緣部的內側。這種橡膠插座不使用如焊接或彈簧的機械手段,具有耐久性優秀、實現簡單的電聯接且體現短的導電路徑的優點,因此近來廣泛使用。
在包括橡膠插座類型的測試插座的測試設備中,測試插座的接觸行程(contact stroke)量可根據位於按壓半導體封裝的推動部的加壓部外圍的行程限制部和位於測試插座的導電部外圍的擋止部的垂直厚度、半導體封裝的厚度、測試插座的高度等確定。
但是,由於行程限制部的厚度公差或擋止部的厚度公差、測試插座的高度公差、半導體封裝的厚度公差相加在一起,因此現有的測試設備難以精確地控制行程。
並且,在現有的橡膠插座類型的測試插座中,實現短的導電路徑,但絕緣部由非導電材料形成,因此,無法避免導電部之間的高頻訊號干涉,近來,隨著導電部的密度增加且峰值變小,訊號損失進一步增加,但沒有適當的阻止其的手段,具有高頻訊號傳輸特性降低的問題。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻0001:韓國公開專利公報第2006-0062824號(2006年06月12日)。
發明所欲解決之問題
本發明考慮如上所述的問題而提出,其目的在於,提供如下的測試插座及包括其的測試設備:待測設備的厚度公差等引起的行程控制的難度小,可精確控制行程,具有優秀的高頻訊號傳輸特性。
解決問題之技術手段
用於實現如上所述的目的的本發明的測試插座包括:非彈性導電外殼,在與待測設備的端子相對應的位置形成有沿著厚度方向貫通的多個外殼孔,由非彈性導電材料製成;接地用導電部,以多個導電粒子沿著厚度方向在彈性絕緣物質內定向的形態形成,配置於上述外殼孔;訊號用導電部及電力用導電部,以通過絕緣層絕緣的方式配置在上述外殼孔,在上述測試插座中,在配置上述接地用導電部的上述外殼孔的上部面與下部面之間設置接地連接端部,上述接地連接端部通過使上述非彈性導電外殼在上述外殼孔的內部面突出來形成。
上述接地連接端部可形成沿著上述外殼孔的中心方向延伸的板狀。
上述接地連接端部可形成橫穿上述外殼孔的板狀。
可在橫穿上述外殼孔的板狀的接地連接端部的中心形成貫通孔。
可在上述接地連接端部的上部面形成從上述接地連接端部上側的外殼孔內部面朝向下側傾斜的上部傾斜面。
可在上述接地連接端部的下部面形成從上述接地連接端部下側的外殼孔內部面朝向上側傾斜的下部傾斜面。
可在上述接地連接端部的上部面形成從上述接地連接端部上側的外殼孔內部面朝向下側傾斜的上部傾斜面,可在上述接地連接端部的下部面形成從上述接地連接端部下側的外殼孔內部面朝向上側傾斜的下部傾斜面。
可在上述非彈性導電外殼的上部面和下部面形成上述絕緣層。
另外,用於實現如上所述的目的的本發明再一實施方式的測試插座包括:非彈性導電外殼,在與待測設備的端子相對應的位置沿著厚度方向貫通形成多個外殼孔,由非彈性導電材料製成;上部絕緣片和下部絕緣片,在與上述外殼孔相對應的位置形成絕緣片孔,分別與上述非彈性導電外殼的上部面與下部面結合;接地用導電部,以多個導電粒子沿著厚度方向在彈性絕緣物質內定向的形態形成,貫通上述外殼孔和絕緣片孔來配置;訊號用導電部及電力用導電部,貫通在內部面形成有絕緣部的上述外殼孔和上述絕緣片孔來配置,在上述測試插座中,在配置上述接地用導電部的上述外殼孔設置接地連接端部,上述接地連接端部通過使上述非彈性導電外殼從上述外殼孔的內部面突出來形成。
上述接地連接端部可與上述外殼孔的上部面相接觸。
上述接地連接端部可與上述外殼孔的下部面相接觸。
上述絕緣部可由彈性絕緣物質製成。
可在上述非彈性導電外殼的下部面配置與非彈性導電外殼相連接的接地端子。
上述接地端子能夠以在彈性絕緣物質內包含多個導電粒子的形態形成。
另外,用於實現如上所述的目的的本發明的測試設備通過將具有端子的待測設備與產生測試訊號的測試器相聯接來測試上述待測設備,上述測試設備包括:測試插座,將上述測試器與上述待測設備電連接,來使上述測試器的測試訊號傳遞至上述待測設備;以及推動部,以靠近上述測試器側或遠離上述測試器的方式移動,來提供將置於上述測試插座上的上述待測設備加壓至上述測試器側的加壓力,上述測試插座包括:非彈性導電外殼,在與待測設備的端子相對應的位置形成有沿著厚度方向貫通的多個外殼孔,由非彈性導電材料製成;絕緣層,形成在上述非彈性導電外殼的上部面和下部面;接地用導電部,以多個導電粒子沿著厚度方向在彈性絕緣物質內定向的形態形成,配置在上述外殼孔;訊號用導電部及電力用導電部,以通過絕緣層絕緣的方式配置在上述外殼孔,在配置上述接地用導電部的上述外殼孔的上部面與下部面之間設置接地連接端部,上述接地連接端部通過使上述非彈性導電外殼在上述外殼孔的內部面突出來形成。
另外,用於實現如上所述的目的的本發明另一實施方式的測試設備通過將具有端子的待測設備與產生測試訊號的測試器相聯接來測試上述待測設備,測試設備包括:測試插座,將上述測試器與上述待測設備電連接,來使上述測試器的測試訊號傳遞至上述待測設備;以及推動部,以靠近上述測試器側或遠離上述測試器的方式移動,來提供將置於上述測試插座上的上述待測設備加壓至上述測試器側的加壓力,上述測試插座包括:非彈性導電外殼,在與待測設備的端子相對應的位置形成有沿著厚度方向貫通的多個外殼孔,由非彈性導電材料製成;上部絕緣片和下部絕緣片,在與上述外殼孔相對應的位置形成絕緣片孔,分別與上述非彈性導電外殼的上部面和下部面相結合;接地用導電部,以多個導電粒子沿著厚度方向在彈性絕緣物質內定向的形態形成,貫通上述外殼孔和絕緣片孔來配置;訊號用導電部及電力用導電部,貫通在內部面形成有絕緣部的上述外殼孔和上述絕緣片孔來配置,在配置上述接地用導電部的上述外殼孔設置接地連接端部,上述接地連接端部通過使上述非彈性導電外殼在上述外殼孔的內部面突出來形成。
對照先前技術之功效
在本發明的測試設備中,利用包括用於支撐利用包括多個導電部的非彈性導電材料的非彈性導電外殼的測試插座來使測試器與待測設備電連接,推動部的加壓力可均勻地施加於待測設備與測試插座之間及測試插座與測試器之間。
並且,在本發明的測試設備中,非彈性導電材料的非彈性導電外殼起到擋止部的作用,如利用橡膠插座類型的測試插座的現有技術行程限制部的厚度公差或測試插座的擋止部的厚度公差、測試插座的高度公差、待測設備的厚度公差等引起的行程控制的難度小,可精確地控制行程。
並且,在本發明的測試插座中,絕緣部包圍傳輸訊號的導電部,非彈性導電外殼包圍絕緣部的周圍,因此,採用同軸電纜結構。因此,高頻訊號傳輸特性優秀,導電部之間的高頻訊號干涉少,可使訊號傳輸損失最小化。
並且,在本發明的測試插座中,可通過調節導電部的直徑或導電部與非彈性導電外殼之間的距離來進行特性阻抗匹配,因此有利於高速訊號傳遞。
並且,在本發明的測試插座中,接地用導電部與在金屬材質的非彈性導電外殼中突出的接地連接端部直接接觸,因此,具有進一步提高的高頻訊號傳輸和電源供給特性。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。
以下,參照附圖詳細說明本發明的測試插座及包括其的測試設備。在此情況下,需注意的是,在附圖中,盡可能通過相同的附圖標記表示相同的結構要素。
圖1為示出本發明一實施例的測試設備的主視圖,圖2為示出本發明一實施例的設置於測試設備的測試插座的主視圖,圖3至圖6為示出本發明另一實施例的設置於測試設備的測試插座的正面剖視圖。圖7為用於說明本發明一實施例的測試設備的作用的圖,圖8為示出本發明一實施例的設置於測試設備的測試插座的一部分的平面剖視圖。
如圖所示,本發明一實施例的設置有第一測試插座110的測試設備100將具有端子11的待測設備10與產生測試訊號的測試器20相聯接,用於測試待測設備10,其包括:第一測試插座110,用於使測試器20與待測設備10電連接;以及推動部130,將置於第一測試插座110上的待測設備10加壓至測試器20側。
第一測試插座110包括:非彈性導電外殼112,具有多個外殼孔113;絕緣層116,形成在非彈性導電外殼112的外殼孔113周圍;多個導電部120,以沿著厚度方向貫通非彈性導電外殼112的方式配置在多個外殼孔113內;以及接地端子124,配置在非彈性導電外殼112的下部面。
導電部120包括:訊號用導電部121,傳遞多個訊號;電力用導電部122,用於供電;以及接地用導電部123,用於接地。在本說明書中,當分別提及這些導電部時,分為訊號用導電部121、電力用導電部122或接地用導電部123來表示,當提及導電部整體時,由導電部120表示。
非彈性導電外殼112由非彈性導電材料製成。構成非彈性導電外殼112的非彈性導電材料可使用鋁、銅、黃銅、SUS、鐵、鎳等的導電金屬或具有導電性且非彈性特性的各種材料。設置於非彈性導電外殼112的多個外殼孔113以沿著厚度方向貫通非彈性導電外殼112的方式形成。如圖所示,非彈性導電外殼112可與支撐框架114相結合。
絕緣層116形成在非彈性導電外殼112的形成有訊號用導電部121和電力用導電部122的外殼孔113周圍。在形成於外殼孔113周圍的絕緣層116內形成與外殼孔113平行的絕緣層孔119。
但是,在形成有接地用導電部123的外殼孔113周圍未形成絕緣層116。這是為了,使接地用導電部123與具有導電性的非彈性導電外殼112直接接觸來提高接地功能。
絕緣層116還可形成在非彈性導電外殼112的上部面和下部面。配置在非彈性導電外殼112的上部面的絕緣層116可使非彈性導電外殼112與置於其上側的待測設備10之間絕緣,配置在非彈性導電外殼112的下部面的絕緣層116使測試器20與非彈性導電外殼112之間絕緣。並且,形成在非彈性導電外殼112的外殼孔113周圍的絕緣層116使配置在外殼孔113內的訊號用導電部121和電力用導電部122與非彈性導電外殼112絕緣。
這種絕緣層116能夠以由均勻厚度的薄膜形態塗敷在非彈性導電外殼112的絕緣塗層形成。在由絕緣塗層形成的情況下,絕緣層116可通過選自真空塗敷、陽極處理、特氟龍塗敷、液相矽塗敷中的塗敷方法塗敷在非彈性導電外殼112。
導電部120能夠以在彈性絕緣物質內包含多個導電粒子的形態形成,來與測試器20的襯墊21及待測設備10的端子11相聯接。導電部120呈柱體形狀,其截面可由圓形、四邊形、多邊形等各種其他形狀形成。構成導電部120的導電粒子可由以一定的均勻形狀形成的定型導電粒子和呈隨機凹凸不平形狀的無定型導電粒子形成。
訊號用導電部121和電力用導電部122配置在絕緣層孔119內來沿著厚度方向貫通非彈性導電外殼112。訊號用導電部121和電力用導電部122與配置在外殼孔113周圍的絕緣層116相接觸,通過絕緣層116與非彈性導電外殼112絕緣。
與其相反,接地用導電部123以與在外殼孔113周圍未形成絕緣層且具有導電性的非彈性導電外殼112直接接觸來配置,由此與非彈性導電外殼112通電。
導電部120配置在外殼孔113和絕緣層孔119內,下端部與置於非彈性導電外殼112下側的測試器20的襯墊21相聯接,上端部可與置於非彈性導電外殼112上側的待測設備10的端子11相聯接。
接地端子124以貫通形成在非彈性導電外殼112的下部面的絕緣層116來與非彈性導電外殼112相連接的方式配置,由此與設置在測試器20的接地電極22相接觸。較佳地,接地端子124的下部面高度與導電部120的下部面高度相同,與非彈性導電外殼112和設置在測試器20的接地電極22電連接。
接地端子124能夠以如導電部120的在彈性絕緣物質內包含多個導電粒子的形態形成,或者可由其他導電性材料形成。
在本發明另一實施例的第二測試插座210中,導電部120具有朝向非彈性導電外殼112的下部面突出的突出部125,剩餘結構與第一測試插座110相同。
朝向導電部120的下部突出的突出部125不具有被非彈性導電外殼112拉住的部分,因此自由度相對高,若以適當的長度設計導電部的突出部125的長度,則當與待測設備10相接觸時,可誘導測試插座的微細的移動。並且,當與待測設備10相接觸時,若測試插座向各個方向微細的移動,則具有根據與待測設備10相接觸的負荷分散並緩衝衝擊的效果。
在本發明另一實施例的第三測試插座310中,非彈性導電外殼112的上部面與上部絕緣片242相結合,而不是與絕緣層116相結合,非彈性導電外殼112的下部面與下部絕緣片226相結合,而不是與絕緣層116相結合,同時形成訊號用導電部121及電力用導電部122以及使它們與非彈性導電外殼112絕緣的絕緣部216,除此之外,剩餘結構與第一測試插座110相同。
在以沿著厚度方向貫通非彈性導電外殼112的方式被絕緣部216支撐的多個訊號用導電部121及電力用導電部122中,將在彈性絕緣物質包含導電粒子的導電粒子混合物填充在多個外殼孔113內,在與各個外殼孔113相對應的位置配置寬度小於外殼孔113的磁鐵來嚮導電粒子混合物施加磁場,由此可製造訊號用導電部121和電力用導電部122。即,通過磁鐵的磁場,導電粒子混合物中的多個導電粒子聚集在外殼孔113的中心並沿著非彈性導電外殼112的厚度方向排列,由此形成訊號用導電部121及電力用導電部122,在訊號用導電部121及力用導電部122的周圍僅剩餘彈性絕緣物質,這種彈性絕緣物質固化來形成絕緣部216。
下部絕緣片226由絕緣性材料形成且覆蓋非彈性導電外殼112的下部面。下部絕緣片226起到防止非彈性導電外殼112的下部面與測試器20的襯墊21相接觸而發生短路的不良的作用。在下部絕緣片226形成使導電部120或接地端子124插入的多個下部絕緣片孔227。並且,在下部絕緣片226形成沿著厚度方向貫通下部絕緣片226的下部絕緣片導向孔228。向下部絕緣片導向孔228可插入用於使第三測試插座310與另一部件相結合的導向銷。作為將導向銷插入於下部絕緣片導向孔228的方式,能夠以排列的狀態使第三測試插座310與導向外殼等的其他部件相結合。
下部絕緣片226的一面與支撐框架114相結合。在支撐框架114設置與下部絕緣片導向孔228相連接的支撐框架導向孔115。
上部絕緣片242由絕緣性材料形成,形成有在與多個導電部120相對應的位置形成的多個上部絕緣片孔243。上部絕緣片242可使非彈性導電外殼112與置於其上側的待測設備10之間絕緣。
因此,在本發明的第三測試插座310中,可通過一個製造工序同時形成導電部120和絕緣部216,因此,製造工序得以簡化,上部絕緣片孔243執行將待測設備10的端子11引導至導電部120的導向功能,由此提高接觸穩定性。當然,若上部絕緣片孔243呈直徑沿著待測設備10的端子11方向逐漸變寬的錐形形狀,則可更加容易地引導端子11。
在本發明另一實施例的第四測試插座410中,在上文中說明的第三測試插座310的導電部120具有朝向非彈性導電外殼112的下部面突出的突出部125,剩餘結構與第三測試插座310相同。
因此,第四測試插座410具有分散根據與待測設備10相接觸的負荷且緩衝衝擊的效果。
在本發明另一實施例的第五測試插座510中,在上文中說明的第四測試插座410的導電部120還配置在上部絕緣片242的上部絕緣片孔243,剩餘結構與第四測試插座410相同。
在這種本發明實施例的測試插座110、210、310、410、510中,非彈性導電外殼112支撐使測試器20的襯墊21與待測設備10的端子11電連接的多個導電部120,由此當被推動部130加壓至測試器20側時,非彈性導電外殼112可與測試器20相接觸來起到擋止部功能。
如圖7所示(圖7例示性示出第一測試插座110安裝於測試器20),若推動部130通過加壓部140及緩衝部150將待測設備10加壓至測試插座110側,則待測設備10的端子11與導電部120的上端部壓合,導電部120的下端部與測試器20的襯墊21壓合。在此情況下,在測試器20中產生的訊號可通過測試插座110、210、310、410、510傳遞至待測設備10,由此對待測設備10進行電測試。
當待測設備10的端子11與測試插座110、210、310、410、510的導電部120壓合時,導電部120具有彈力,因此,端子11可使導電部120彈性變形且進入至外殼孔113的內側。在此情況下,待測設備10的下部面可與非彈性導電外殼112的上部面相接觸。並且,通過待測設備10加壓測試插座110、210、310、410、510的加壓力,非彈性導電外殼112的下部面與測試器20的上部面相接觸。非彈性導電外殼112的下部面與測試器20的上部面相接觸,由此防止行程進一步增加。
如上所述,待測設備10的下部面與非彈性導電外殼112的上部面相接觸來將測試插座110、210、310、410、510加壓至測試器20側,由此可使加壓至待測設備10的加壓力均勻地傳遞至整個測試插座110、210、310、410、510,多個導電部120可通過整體上均勻地緊貼力保持與多個襯墊21及多個端子11的接觸狀態。因此,多個襯墊21及多個端子11可通過測試插座110、210、310、410、510保持穩定的聯接狀態,由此可不發生訊號傳輸損失,並可進行穩定的測試。
即,在本發明實施例的測試設備100中,測試插座110、210、310、410、510的非彈性導電外殼112起到擋止部作用。因此,如利用橡膠插座類型的測試插座的現有技術因行程限制部的厚度公差或測試插座的擋止部的厚度公差、測試插座的高度公差、待測設備的厚度公差等導致的行程控制的難度小,並可精確控制行程。並且,可通過精確控制行程來提高測試插座110、210、310、410、510的壽命特性。
並且,如圖8所示,在本發明實施例的測試插座110、210、310、410、510中,絕緣層116或絕緣部216包圍傳輸訊號的訊號用導電部121,非彈性導電外殼112包圍絕緣層116或絕緣部216的周圍,因此,採用同軸結構。因此,高頻訊號傳輸特性優秀,訊號用導電部121之間的高頻訊號干擾少,由此可使訊號傳輸損失最小化。
並且,在本發明實施例的測試插座110、210、310、410、510中,可通過調節訊號用導電部121的直徑或訊號用導電部121與非彈性導電外殼112之間的距離來匹配特性阻抗,因此,有利於高速訊號傳遞。並且,在本發明實施例的測試插座110、210、310、410、510中,絕緣層116或絕緣部216包圍電力用導電部122,因此防止電短路的發生。
在本發明實施例的測試插座110、210、310、410、510中,為了形成有利於高頻訊號傳輸的同軸結構,以非彈性導電外殼112包圍訊號用導電部121、電力用導電部122及接地用導電部123的結構形成。為了形成同軸結構,形成在非彈性導電外殼112的下部面的接地端子124與測試器20的接地電極22相連接來接地。但是,為了具有得以提高的高頻訊號傳輸和供電特性,形成接地用導電部123來與測試器20的襯墊21相連接,需使接地用導電部123與金屬材質的非彈性導電外殼112相接觸。
在本發明中,接地用導電部123通過如下方式形成,即,沿著非彈性導電外殼112的厚度方向向包含多個導電粒子的彈性絕緣物質施加磁場,來將導電粒子沿著厚度方向定向後固化,由此具有如下的結構,即,若待測設備10的端子11加壓接地用導電部123,則接地用導電部123中的多個導電粒子沿著厚度方向相連接並形成導電路徑。
如上所述,在接地用導電部123中,在彈性絕緣物質形成有多個導電粒子,因此,可在沿著厚度方向排列的多個導電粒子與非彈性導電外殼112之間設置彈性絕緣物質,沿著厚度方向排列的多個導電粒子與非彈性導電外殼112並未很好地連接,並且,若加壓接地用導電部123,則多個導電粒子沿著厚度方向,即,沿著上下方向排列,由此形成導電路徑,從而發生無法很好地與位於側面的非彈性導電外殼112相接觸的情況。並且,若加壓接地用導電部123,則沿著上下方向排列的導電路徑在中間朝向側面張開,由此可使連接斷裂,尤其,若導電路徑變長,則具有更加頻繁地發生這種現象的問題。
因此,在本發明中,在配置接地用導電部123的外殼孔113的上部面與下部面之間形成接地連接端部1121,上述接地連接端部1121通過使非彈性導電外殼112從外殼孔113的內部面突出來形成,由此可使接地用導電部123與非彈性導電外殼112切實接觸。
為了便於說明,圖9示出在圖5中示出的第四測試插座410分別配置一個訊號用導電部121、電力用導電部122和接地用導電部123並形成本發明的接地連接端部1121。在本發明中,為了便利,示出球形導電粒子,但需注意的是,本發明的導電粒子還可以為球形或其他定型導電粒子,還可以為凹凸不平的非定型導電粒子。
圖9至圖13示出形成在各種結構及位置的板狀地接地連接端部1121。形成在非彈性導電外殼112的外殼孔113呈沒有上部面和下部面的貫通孔形狀,但為了說明外殼孔113的位置關係,在本發明中,將覆蓋外殼孔113的上部和下部的面分別定義為外殼孔113的上部面和下部面。圖9示出接地連接端部1121以沿著外殼孔113的中心方向延伸的板狀形成。
在接地用導電部123的上部與下部之間形成從非彈性導電外殼112突出的接地連接端部1121,當待測設備10的端子11從上側朝向下側加壓接地用導電部123時,導電粒子不僅與突出形成有非彈性導電外殼112的接地連接端部1121相連接,同時,在接地連接端部1121的外圍形成沿著上下方向排列彈性絕緣物質中的多個導電粒子的導電路徑,因此,待測設備10端子11的加壓力穩定地傳遞至下側的測試器20的襯墊21,從而可更加穩定地與測試器20相連接。
圖10示出接地連接端部1121以橫穿外殼孔113的板狀形成。若接地用導電部123以圓柱形狀形成,則圖10的接地連接端部1121具有圓板狀,若接地用導電部123呈四角柱形狀,則接地連接端部1121具有四邊形板狀,可根據接地用導電部123的截面形狀形成各種形狀。
在接地用導電部123的上部與下部之間形成橫穿外殼孔113的從非彈性導電外殼112突出的接地連接端部1121,由此當待測設備10的端子11從上側朝向下側加壓接地用導電部123時,多個導電粒子與接地連接端部1121的上下相連接,因此,具有通過待測設備10端子11的加壓力也可使接地用導電部123與非彈性導電外殼112切實連接的效果。
圖11為在圖10中示出的接地連接端部1121的中心形成貫通孔。因此,圖11的接地連接端部1121具有圖10中示出的接地連接端部1121所具有的優點,同時,通過貫通孔同時形成彈性絕緣物質中的多個導電粒子沿著上下方向排列的導電路徑,因此,待測設備10端子11的加壓力可穩定地傳遞至下側的測試器20的襯墊21,從而具有穩定地與測試器20相連接的結構。
另外,在圖9至圖11中示出的形態的接地連接端部1121的上部面可形成比形成有接地連接端部1121的外殼孔113更上側的外殼孔113內部面朝向下側傾斜的上部傾斜面1122,或者,在接地連接端部1121的下部面可形成比形成有接地連接端部1121的外殼孔113更下側的外殼孔113內部面朝向上側傾斜的下部傾斜面1123。當然,在接地連接端部1121的上部面和下部面可同時形成上部傾斜面1122和下部傾斜面1123。
圖12示出在圖9至圖11中示出的形態的接地連接端部1121的上部面和下部面同時形成上部傾斜面1122和下部傾斜面1123。
如上所述,若在接地連接端部1121形成上部傾斜面1122或下部傾斜面1123,則當待測設備10的端子11從上側朝向下側加壓接地用導電部123時,上側的導電粒子朝向上部傾斜面1122的下部滑動,下側的導電粒子朝向下部傾斜面1123的上側滑動,因此,可更加穩定地與接地連接端部1121相連接。因此,與僅在接地連接端部1121的側一面設置傾斜面相比,若在兩側面形成傾斜面,則可進行更加穩定地連接,從而,更佳地,在接地連接端部1121的上部面和下部面同時形成上部傾斜面1122和下部傾斜面1123。
並且,當在非彈性導電外殼112的外殼孔113的上部或下部配置在彈性絕緣物質中包含導電粒子的接地用導電部123的一部分時,還可在與外殼孔113的上部面或下部面相接觸的位置形成接地連接端部1121。當在外殼孔113的上部或下部未配置在彈性絕緣物質中包含導電粒子的接地用導電部123的一部分時,若待測設備10的端子11從上側朝向下側加壓接地用導電部123,則待測設備10的端子11或測試器20的襯墊21與從非彈性導電外殼112突出的接地連接端子11直接接觸,由此可使端子或襯墊受損,從而,較佳地,僅在可與接地用導電部123彈性接觸的情況下,在與外殼孔113的上部面或下部面相接觸的位置形成接地連接端部1121。
圖13示出本發明的接地連接端部1121形成在與外殼孔113的上部面或下部面相接觸的位置。
圖13的(a)部分示出接地連接端部1121以沿著外殼孔113的中心方向延伸的板狀形成的圖9的接地連接端部1121形成在與外殼孔113的下部面相接觸的位置,圖13的(b)部分示出接地連接端部1121以沿著外殼孔113的中心方向延伸的板狀形成的圖9的接地連接端部1121形成在與外殼孔113的上部面相接觸的位置。
如以上附圖所示,當在與外殼孔113的上部面或下部面相接觸的位置配置接地連接端部1121時,為了充分保障待測設備10的端子11或測試器20的襯墊21彈性接觸的部分,以在與待測設備10的端子11或測試器20的襯墊21相對應的接地連接端部1121的面上不設置傾斜面,僅在其向對面形成傾斜面為佳。
並且,可知,當在與外殼孔113的上部面或下部面相接觸的位置配置接地連接端部1121時,在其上側的上部絕緣片242的上部絕緣片孔243配置接地用導電部123的一部分,在其下側的下部絕緣片226的下部絕緣片孔227配置接地用導電部123的一部分。即,當在非彈性導電外殼112的外殼孔113的上部或下部未配置接地用導電部123的一部分的測試插座的情況下,在與非彈性導電外殼112的外殼孔113的上部面相接觸的位置或下部面相接觸的位置不形成接地連接端部1121。
圖13的(c)部分示出接地連接端部1121以橫穿外殼孔113的板狀形成的圖10的接地連接端部1121形成在與外殼孔113的下部面相接觸的位置,圖13的(d)部分示出接地連接端部1121以橫穿外殼孔113的板狀形成的圖10的接地連接端部1121形成在與外殼孔113的上部面相接觸的位置。
圖13的(e)部分示出接地連接端部1121以橫穿外殼孔113的板狀形成且在中心形成有貫通孔的圖11的接地連接端部1121形成在與外殼孔113的下部面相接觸的位置,圖13的(f)部分示出接地連接端部1121以橫穿外殼孔113的板狀形成且在中心形成有貫通孔的圖11的接地連接端部1121形成在與外殼孔113的上部面相接觸的位置。
在圖13中,示出接地連接端部1121僅形成在與外殼孔113的上部面或下部面相接觸的任一位置,但還可在與外殼孔113的上部面和下部面相接觸的兩側均形成接地連接端部1121,還可在與外殼孔113的上部面或下部面相接觸的任一位置與上部面和下部面之間形成接地連接端部1121。
因此,在本發明的測試插座中,接地用導電部123在與從金屬材質的非彈性導電外殼112突出的接地連接端部1121直接接觸的同時與測試器20的襯墊21相連接,由此,提高電磁波屏蔽功能和接地功能,並可具有抗高頻噪聲較強且高頻特性得以提高的訊號傳輸和供電特性。
以上,例舉較佳例來說明瞭本發明,但本發明的範圍並不限定於之前說明並圖示的實施方式。
例如,塗敷在非彈性導電外殼的絕緣層僅形成在非彈性導電外殼的形成有訊號用導電部和電力用導電部的外殼孔的周圍,非彈性導電外殼的上部面和下部面可與上部絕緣片和下部絕緣片相結合,而不是與絕緣層相結合。並且,示出具有朝向非彈性導電外殼的下部突出的突出部的導電部,但還可形成具有朝向非彈性導電外殼的上部突出的突出部的導電部,還可利用同時具有下部突出部和上部突出部的導電部。
以上,與用於例示本發明原理的較佳實施例關聯來圖示並說明本發明,但本發明並不限定於所圖示且說明的結構及作用。相反,所屬領域具通常知識者可理解的是可在不超出發明要求保護範圍的思想及範圍的情況下對本發明進行多個變更及修改。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,本發明所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100:測試設備
110、210、310、410、510:測試插座
112:非彈性導電外殼
113:外殼孔
114:支撐框架
116:絕緣層
120:導電部
121:訊號用導電部
122:電力用導電部
123:接地用導電部
125:突出部
130:推動部
140:加壓部
150:緩衝部
216:絕緣部
226:下部絕緣墊
242:上部絕緣墊
1121:接地連接端部
1122:上部傾斜面
1123:下部傾斜面
圖1為示出本發明一實施例的測試設備的主視圖。
圖2為示出本發明一實施例的設置於測試設備的測試插座的正面剖視圖。
圖3至圖6為示出本發明另一實施例的設置於測試設備的測試插座的正面剖視圖。
圖7為用於說明本發明一實施例的測試設備的作用的圖。
圖8為示出本發明一實施例的設置於測試設備的測試插座的一部分的平面剖視圖。
圖9為例示性示出在圖5中示出的測試插座分別配置一個訊號用導電部、電力用導電部和接地用導電部且形成有本發明的接地連接端部的圖。
圖10至圖13為示出在各種結構及位置形成的板狀的接地連接端部的圖。
112:非彈性導電外殼
114:支撐框架
116:絕緣層
121:訊號用導電部
122:電力用導電部
123:接地用導電部
124:接地端子
216:絕緣部
226:下部絕緣墊
242:上部絕緣墊
1121:接地連接端部
Claims (16)
- 一種測試插座,包括: 非彈性導電外殼,在與待測設備的端子相對應的位置形成有沿著厚度方向貫通的多個外殼孔,上述非彈性導電外殼由非彈性導電材料製成; 接地用導電部,以多個導電粒子沿著厚度方向在彈性絕緣物質內定向的形態形成,上述接地用導電部配置於上述外殼孔; 訊號用導電部及電力用導電部,以通過絕緣層絕緣的方式配置在上述外殼孔,其中,在配置上述接地用導電部的上述外殼孔的上部面與下部面之間設置接地連接端部,上述接地連接端部通過使上述非彈性導電外殼在上述外殼孔的內部面突出來形成。
- 如請求項1所述之測試插座,其中,上述接地連接端部形成沿著上述外殼孔的中心方向延伸的板狀。
- 如請求項1所述之測試插座,其中,上述接地連接端部形成橫穿上述外殼孔的板狀。
- 如請求項3所述之測試插座,其中,在上述接地連接端部的中心形成貫通孔。
- 如請求項2至4中任一項所述之測試插座,其中,在上述接地連接端部的上部面形成從上述接地連接端部上側的外殼孔內部面朝向下側傾斜的上部傾斜面。
- 如請求項2至4中任一項所述之測試插座,其中,在上述接地連接端部的下部面形成從上述接地連接端部下側的外殼孔內部面朝向上側傾斜的下部傾斜面。
- 如請求項2至4中任一項所述之測試插座,其中,在上述接地連接端部的上部面形成從上述接地連接端部上側的外殼孔內部面朝向下側傾斜的上部傾斜面,在上述接地連接端部的下部面形成從上述接地連接端部下側的外殼孔內部面朝向上側傾斜的下部傾斜面。
- 如請求項1所述之測試插座,其中,在上述非彈性導電外殼的上部面和下部面形成上述絕緣層。
- 一種測試插座,包括: 非彈性導電外殼,在與待測設備的端子相對應的位置沿著厚度方向貫通形成多個外殼孔,上述非彈性導電外殼由非彈性導電材料製成; 上部絕緣片和下部絕緣片,在與上述外殼孔相對應的位置形成絕緣片孔,分別與上述非彈性導電外殼的上部面與下部面結合; 接地用導電部,以多個導電粒子沿著厚度方向在彈性絕緣物質內定向的形態形成,貫通上述外殼孔和上述絕緣片孔來配置; 訊號用導電部及電力用導電部,貫通在內部面形成有絕緣部的上述外殼孔和上述絕緣片孔來配置,其中,在配置上述接地用導電部的上述外殼孔設置接地連接端部,上述接地連接端部通過使上述非彈性導電外殼從上述外殼孔的內部面突出來形成。
- 如請求項9所述之測試插座,其中,上述接地連接端部與上述外殼孔的上部面相接觸。
- 如請求項9所述之測試插座,其中,上述接地連接端部與上述外殼孔的下部面相接觸。
- 如請求項9所述之測試插座,其中,上述絕緣部由彈性絕緣物質製成。
- 如請求項1或9所述之測試插座,其中,在上述非彈性導電外殼的下部面配置與非彈性導電外殼相連接的接地端子。
- 如請求項13所述之測試插座,其中,上述接地端子以在彈性絕緣物質內包含多個導電粒子的形態形成。
- 一種測試設備,通過將具有端子的待測設備與產生測試訊號的測試器相聯接來測試上述待測設備,其中,上述測試設備包括: 測試插座,將上述測試器與上述待測設備電連接,來使上述測試器的測試訊號傳遞至上述待測設備;以及 推動部,以靠近上述測試器側或遠離上述測試器的方式移動,來提供將置於上述測試插座上的上述待測設備加壓至上述測試器側的加壓力, 上述測試插座包括: 非彈性導電外殼,在與待測設備的端子相對應的位置形成有沿著厚度方向貫通的多個外殼孔,由非彈性導電材料製成; 絕緣層,形成在上述非彈性導電外殼的上部面和下部面; 接地用導電部,以多個導電粒子沿著厚度方向在彈性絕緣物質內定向的形態形成,上述接地用導電部配置在上述外殼孔;以及 訊號用導電部及電力用導電部,以通過絕緣層絕緣的方式配置在上述外殼孔,在配置上述接地用導電部的上述外殼孔的上部面與下部面之間設置接地連接端部,上述接地連接端部通過使上述非彈性導電外殼在上述外殼孔的內部面突出來形成。
- 一種測試設備,通過將具有端子的待測設備與產生測試訊號的測試器相聯接來測試上述待測設備,其中,上述測試設備包括: 測試插座,將上述測試器與上述待測設備電連接,來使上述測試器的測試訊號傳遞至上述待測設備;以及 推動部,以靠近上述測試器側或遠離上述測試器的方式移動,來提供將置於上述測試插座上的上述待測設備加壓至上述測試器側的加壓力, 上述測試插座包括: 非彈性導電外殼,在與待測設備的端子相對應的位置形成有沿著厚度方向貫通的多個外殼孔,由非彈性導電材料製成; 上部絕緣片和下部絕緣片,在與上述外殼孔相對應的位置形成絕緣片孔,分別與上述非彈性導電外殼的上部面和下部面相結合; 接地用導電部,以多個導電粒子沿著厚度方向在彈性絕緣物質內定向的形態形成,貫通上述外殼孔和上述絕緣片孔來配置;以及 訊號用導電部及電力用導電部,貫通在內部面形成有絕緣部的上述外殼孔和上述絕緣片孔來配置,在配置上述接地用導電部的上述外殼孔設置接地連接端部,上述接地連接端部通過使上述非彈性導電外殼在上述外殼孔的內部面突出來形成。
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