KR20230139575A - 검사용 커넥터 - Google Patents

Abstract

검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되는 검사용 커넥터가 제공된다. 커넥터는, 하우징과, 신호 도전부와, 절연 지지부와, 공기 절연부를 포함한다. 하우징은 상하 방향으로 뚫린 제1 관통공을 갖는다. 신호 도전부는 상하 방향으로 도전 가능하도록 구성되고 제1 관통공에 제1 관통공의 내주면과 이격되도록 상하 방향으로 배치된다. 절연 지지부는 제1 관통공과 신호 도전부의 사이에서 신호 도전부를 제1 관통공의 중심축에 대한 둘레 방향으로 둘러싸도록 형성된다. 절연 지지부는 신호 도전부가 중심축과 동축으로 위치되도록 신호 도전부를 지지하고 절연시키도록 구성된다. 절연 지지부는 하우징의 상하 방향의 두께보다 작은 상하 방향의 두께를 갖는다. 공기 절연부는 제1 관통공의 내주면과 신호 도전부의 외주면의 사이에 위치한다. 공기 절연부는제1 관통공의 내주면, 신호 도전부의 외주면, 및 절연 지지부의 상면 또는 하면에 의해 형성된 공간이다.

Description

검사용 커넥터{CONNECTOR FOR TEST}

본 개시는 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 검사에 사용되는 검사용 커넥터에 관한 것이다.

반도체 디바이스와 같은 피검사 디바이스를 검사하기 위해, 검사 장치와 피검사 디바이스의 배치되는 커넥터가 당해 분야에서 사용되고 있다. 피검사 디바이스의 검사에 사용되는 커넥터는, 검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시킨다. 이러한 커넥터로서, 포고핀 시트 또는 도전성 러버 시트가 알려져 있다. 도전성 러버 시트는, 다수의 도전성 입자가 상하 방향으로 집합되어 있고 피검사 디바이스의 가압력에 의해 탄성 변형될 수 있는 도전부들을 가진다.

모바일 통신 기기에 사용되는 반도체 디바이스는 고주파의 RF(radio frequency) 특성에 대해 검사되어야 한다. 도전성 러버 시트는 얇은 두께로 인해 포고핀 시트보다 양호한 RF 특성을 가지므로, 도전성 러버 시트가 반도체 디바이스의 RF 검사를 위해 사용되고 있다. 일 예로, 일본 공개특허공보 특개2004-335450호는, 고주파 신호에 대응할 수 있는 커넥터를 제안한다.

일본 공개특허공보 특개2004-335450호

고주파의 RF 특성의 검사 시에, 신호의 손실, 왜곡, 누화(cross talk)를 방지하기 위해, 도전부는 동축 구조로 프레임에 배치되는 것이 요구된다. 도전부를 동축 구조로 프레임에 배치하기 위해, 종래의 도전성 러버 시트는, 도전부를 동축으로 유지하는 절연부를 갖는다. 검사를 위해 사용되는 도전성 러버 시트가 피검사 디바이스의 임피던스 및 검사 장치의 임피 던스와 매칭되지 않는 임피던스를 나타내면, 도전성 러버 시트에서 신호 반사로 인해 큰 신호 손실이 발생한다. 임피던스의 매칭을 위해, 종래의 도전성 러버 시트는 금속 재료로 이루어진 프레임을 사용하며, 도전부는 도전부를 둘러싸고 도전부를 프레임에 대해 절연시키는 절연부에 의해 지지된다.

그러나, 종래의 도전성 러버 시트에서는, 도전부를 완전히 둘러싸고 높은 유전율을 갖는 절연부가, 도전부의 신호 전달 특성을 악화시켜 임피던스 매칭을 어렵게 한다. 또한, 피검사 디바이스의 단자가 도전부를 가압할 때, 상기 절연부가 도전부의 팽창을 제한하므로, 도전부가 적절한 탄성복원력을 갖지 못한다.

고주파의 RF 특성의 검사를 위한 도전부의 동축 배치에 관련하여, 적정 임피던스의 매칭을 위해서는 프레임과 도전부는 일정 거리를 유지해야만 한다. 피검사 디바이스의 단자들이 협피치를 갖는 경우, 프레임과 도전부 간의 단락을 방지하기 위해, 도전부의 직경은 소정 크기 이상으로 커질 수 없다. 이와는 반대로, 피검사 디바이스의 단자 및 검사 장치의 단자와 도전부 간의 접촉 면적을 증대시키기 위해서는, 도전부의 직경은 프레임과의 단락이 발생하지 않는 범위 내에서 큰 것이 요구된다. 그러나, 종래의 도전성 러버 시트는 이 두가지의 설계 요인을 모두 만족시키지 못한다.

본 개시의 일 실시예는, 고주파의 RF 특성의 검사 시에 신호의 손실, 왜곡, 누화를 방지하는 검사용 커넥터를 제공한다. 본 개시의 일 실시예는, 도전부의 주위에 낮은 유전율을 실현하여 임피더스 매칭을 용이하게 할 수 있는 검사용 커넥터를 제공한다. 본 개시의 일 실시예는, 동축 배치로 위치하는 도전부의 탄성복원력과 직경을 증대시킬 수 있는 검사용 커넥터를 제공한다.

본 개시의 실시예들은, 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 검사에 사용되는 검사용 커넥터에 관련된다. 일 실시예에 따른 커넥터는, 하우징과, 신호 도전부와, 절연 지지부와, 공기 절연부를 포함한다. 하우징은 상하 방향으로 뚫린 제1 관통공을 갖는다. 신호 도전부는 상하 방향으로 도전 가능하도록 구성되고 제1 관통공에 제1 관통공의 내주면과 이격되도록 상하 방향으로 배치된다. 절연 지지부는 제1 관통공과 신호 도전부의 사이에서 신호 도전부를 제1 관통공의 중심축에 대한 둘레 방향으로 둘러싸도록 형성된다. 절연 지지부는 신호 도전부가 중심축과 동축으로 위치되도록 신호 도전부를 지지하고 절연시키도록 구성된다. 절연 지지부는 하우징의 상하 방향의 두께보다 작은 상하 방향의 두께를 갖는다. 공기 절연부는 제1 관통공의 내주면과 신호 도전부의 외주면의 사이에 위치한다. 공기 절연부는, 제1 관통공의 내주면, 신호 도전부의 외주면, 및 절연 지지부의 상면 또는 하면에 의해 형성된 공간이다.

일 실시예에 있어서, 공기 절연부는, 제1 관통공의 상단과 하단 중 적어도 하나에서 신호 도전부의 외주면을 둘레 방향으로 둘러싸는 환상 홈으로 형성될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 공기 절연부는 제1 관통공의 상단과 하단에 각각 위치하는 제1 공기 절연부 및 제2 공기 절연부를 포함할 수 있다. 일 실시예의 커넥터는, 제1 공기 절연부 내에서 신호 도전부의 외주면과 이격되도록 제1 관통공의 내주면을 따라서 형성되는 탄성부를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 탄성부는 실리콘 고무, 또는 다수의 기공을 내포하는 실리콘 고무로 이루어질 수 있다.

일 실시예의 커넥터는, 신호 도전부의 외주면을 둘러싸도록 제1 공기 절연부에 배치되고 다수의 기공을 내포하는 탄성부를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 하우징은, 제1 관통공으로부터 수평 방향으로 이격되고 상하 방향으로 뚫린 제2 관통공을 가질 수 있다. 일 실시예의 커넥터는, 제2 관통공에 상하 방향으로 배치되고 상하 방향으로 도전 가능하게 구성되는 그라운드 도전부를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 그라운드 도전부의 상단은 하우징의 상면에 대하여 돌출할 수 있고, 그라운드 도전부의 하단은 하우징의 하면에 대하여 돌출할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 신호 도전부는 상하 방향으로 도전 가능하게 집합되어 있는 다수의 제1 도전성 입자와 다수의 제1 도전성 입자를 상하 방향으로 유지하는 제1 탄성 물질을 포함한다. 그라운드 도전부는 상하 방향으로 도전 가능하게 집합되어 있는 다수의 제2 도전성 입자와 다수의 제2 도전성 입자를 상하 방향으로 유지하는 제2 탄성 물질을 포함한다.

일 실시예의 커넥터는, 신호 도전부의 하단 부근의 일부에 결합되어 신호 도전부를 상하 방향으로 지지하고 하우징의 하면에 결합되는 절연 시트를 더 포함할 수 있다. 절연 지지부와 신호 도전부가 일체로 형성되고 신호 도전부와 절연 시트가 일체로 형성되어, 하우징에 제거 가능하게 결합되는 도전 모듈을 구성한다. 절연 지지부가 제1 관통공에 끼워맞춤될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 신호 도전부는, 절연 지지부에 의해 둘러싸이는 은폐부와, 절연 지지부에 의해 둘러싸이지 않고 공기 절연부에 의해 둘러싸이며 은폐부의 직경과 같거나 은폐부의 직경보다 큰 직경을 갖고 신호 도전부의 상단 또는 하단을 형성하는 노출부를 포함한다.

일 실시예에 있어서, 노출부의 직경은 은폐부의 직경의 1배 내지 2.5배 이하의 범위 내에 있을 수 있다.

일 실시예에 있어서, 하우징은 상하 방향으로 적층되고 접합되는 제1 및 제2 하우징을 포함한다. 제1 관통공의 일부가 제1 하우징에 형성되고 제1 관통공의 나머지 일부가 제2 하우징에 형성된다. 절연 지지부 및 은폐부는 제1 관통공의 일부에 배치되고 노출부는 제1 관통공의 나머지 일부에 배치된다. 제1 및 제2 하우징이 상하 방향으로 적층되는 상태에서 공기 절연부가 노출부를 둘러싸도록 형성된다. 일 실시예의 커넥터는, 하우징의 제2 관통공에 상하 방향으로 배치되고 상하 방향으로 도전 가능하게 구성되는 그라운드 도전부를 더 포함할 수 있다. 그라운드 도전부는 제1 하우징에 배치되는 제1 부분과 제2 하우징에 배치되고 제1 부분과 접합되는 제2 부분을 포함할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 하우징은 상하 방향으로 적층되고 접합되는 제1, 제2, 및 제3 하우징을 포함한다. 제1 관통공의 중간부가 제1 하우징에 형성되고 중간부의 위에 위치하는 제1 관통공의 상부가 제2 하우징에 형성되고 중간부의 아래에 위치하는 제1 관통공의 하부가 제3 하우징에 형성된다. 절연 지지부 및 은폐부는 제1 관통공의 중간부에 배치되고 노출부는 제1 관통공의 상부 및 제1 관통공의 하부에 배치된다. 제1, 제2, 및 제3 하우징이 상하 방향으로 적층되는 상태에서 공기 절연부가 노출부를 둘러싸도록 형성된다. 일 실시예의 커넥터는, 하우징의 제2 관통공에 상하 방향으로 배치되고 상하 방향으로 도전 가능하게 구성되는 그라운드 도전부를 더 포함할 수 있다. 그라운드 도전부는 제1 하우징에 배치되는 제1 부분과 제2 하우징에 배치되고 제1 부분과 접합되는 제2 부분과 제3 하우징에 배치되고 제1 부분과 접합되는 제3 부분을 포함한다. 일 실시예의 커넥터는, 제2 하우징의 제1 관통공의 상부의 내주면을 따라서 신호 도전부의 외주면과 이격되도록 형성되는 탄성부를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 절연 지지부의 상하 방향의 두께는 하우징의 상하 방향의 두께의 50% 내지 90%의 범위 내에 있을 수 있다.

일 실시예에 있어서, 절연 지지부는, 실리콘 고무, 폴리이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지 및 폴리테트라플루오로에틸렌 수지 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.

일 실시예에 있어서, 하우징은 금속 재료 또는 비금속 재료로 이루어진다. 금속 재료는 알루미늄 또는 스테인레스 스틸일 수 있다. 비금속 재료는 폴리이미드 수지 또는 표준 에폭시 수지일 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 의하면, 신호 도전부를 지지하는 절연 지지부가 제1 관통공의 일부에만 배치되고, 절연 지지부에 의해 둘러싸이지 않는 신호 도전부의 부분은 유전율이 낮은 공기로 채워진 공기 절연부에 의해 둘러싸인다. 그러므로, 신호 도전부의 주위에 낮은 유전율이 실현되어, 신호 도전부에서의 신호 손실이 감소되고 신호 도전부는 적절한 임피던스의 매칭을 가능하게 한다.

본 개시의 일 실시예에 의하면, 공기 절연부에 의해 둘러싸인 신호 도전부의 부분은 절연 지지부에 의해 구속됨이 없이 탄성 변형할 수 있다. 그러므로, 신호 도전부는 하우징과 단락되지 않는 범위 내에서 가능한 한 큰 직경을 상하단에 갖도록 형성될 수 있고, 적절한 탄성 복원력을 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 피검사 디바이스의 단자와 검사 장치의 단자에 접촉하는 신호 도전부의 면적이 증대될 수 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 커넥터가 사용되는 예를 개략적으로 도시한다.
도 2는 본 개시의 제1 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 단면 사시도이다.
도 4는 제1 실시예에 따른 커넥터의 또 하나의 예를 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 개시의 제2 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 단면 사시도이다.
도 7은 제2 실시예에 따른 커넥터의 또 하나의 예를 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 개시의 제3 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 단면 사시도이다.
도 10은 제3 실시예에 따른 커넥터의 또 하나의 예를 도시하는 단면도이다.
도 11은 본 개시의 제4 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 12는 도 11에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 단면 사시도이다.
도 13은 본 개시의 제5 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 14는 도 13에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 평면도이다.
도 15는 제5 실시예에 따른 커넥터의 또 하나의 예를 도시하는 단면도이다.
도 16은 본 개시의 제6 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 17은 도 16에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 분해 단면도이다.
도 18은 본 개시의 제7 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 19는 도 18에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 분해 단면도이다.
도 20은 제7 실시예에 따른 커넥터의 또 하나의 예를 도시하는 단면도이다.
도 21은 본 개시의 제8 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 22는 도 21에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 분해 단면도이다.
도 23은 제8 실시예에 따른 커넥터의 또 하나의 예를 도시하는 단면도이다.
도 24는 본 개시의 제9 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 25는 도 24에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 분해 단면도이다.

본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.

본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.

본 개시에서 사용되는 '포함하는', '구비하는', '갖는' 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.

본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.

본 개시에서 사용되는 '제1', '제2' 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.

본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결되어' 있다거나 '결합되어' 있다고 언급되는 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 결합될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 결합될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.

본 개시에서 사용되는 '상방'의 방향지시어는 커넥터가 검사 장치에 대해 위치하는 방향에 근거하고, '하방'의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 본 개시에서 사용되는 '상하 방향'의 방향지시어는 상방 방향과 하방 방향을 포함하지만, 상방 방향과 하방 방향 중 특정한 하나의 방향을 의미하지는 않는 것으로 이해되어야 한다.

첨부한 도면에 도시하는 예들을 참조하여, 실시예들이 설명된다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.

이하에 설명되는 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예들은, 피검사 디바이스의 검사에 사용되는 검사용 커넥터(이하, 간단히 커넥터라고 한다)에 관련된다. 실시예들의 커넥터는 피검사 디바이스의 검사 시에 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되어, 피검사 디바이스의 검사를 위해 사용될 수 있다. 일 예로, 실시예들의 커넥터는, 반도체 디바이스의 제조 공정 중 후공정에서, 반도체 디바이스의 최종적인 검사를 위해 사용될 수 있다. 그러나, 실시예들의 커넥터가 적용되는 검사의 예가 전술한 검사에 한정되지는 않는다.

도 1은 일 실시예에 따른 커넥터가 사용되는 예를 도시한다. 도 1은 커넥터, 검사 장치 및 피검사 디바이스의 형상을 개략적으로 도시한다.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 커넥터(10)는 시트(sheet) 형상의 구조물이며, 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)의 사이에 배치된다. 일 예로, 커넥터(10)는 테스트 소켓(40)에 의해 검사 장치(20) 상에 위치될 수 있다. 테스트 소켓(40)은 검사 장치(20)에 제거 가능하게 장착될 수 있다. 테스트 소켓(40)은, 수작업으로 또는 운반 장치에 의해 검사 장치(20)로 운반된 피검사 디바이스(30)를 그 안에 수용하고 피검사 디바이스(30)를 커넥터(10)에 대해 정렬시킨다. 피검사 디바이스(30)의 검사 시에, 커넥터(10)는 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)에 상하 방향(VD)으로 접촉되며, 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)를 서로 전기적으로 접속시킨다. 일 예로, 커넥터(10)는 피검사 디바이스(30)의 고주파의 RF 검사를 위해 피검사 디바이스(30)와 검사 장치(20)의 사이에 배치될 수 있다.

피검사 디바이스(30)는, 반도체 IC 칩과 다수의 단자를 수지 재료를 사용하여 육면체 형태로 패키징한 반도체 디바이스일 수 있다. 일 예로, 피검사 디바이스(30)는 모바일 통신 기기에 사용되는 반도체 디바이스일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 피검사 디바이스(30)는 그 하측에 다수의 단자를 갖는다. 피검사 디바이스(30)의 상기 다수의 단자는, 시그널 단자(31)와 그라운드 단자(32)일 수 있다. 피검사 디바이스(30)는 시그널 단자(31)만을 가질 수 있거나, 시그널 단자(31)와 그라운드 단자(32)를 모두 가질 수 있다.

검사 장치(20)는 피검사 디바이스(30)의 각종 동작 특성을 검사할 수 있다. 검사 장치(20)는 검사가 수행되는 보드를 가질 수 있고, 상기 보드에는 피검사 디바이스의 검사를 위한 검사 회로(21)가 구비될 수 있다. 또한, 검사 회로(21)는 커넥터(10)를 통해 피검사 디바이스의 단자와 전기적으로 접속되는 다수의 단자(22)를 갖는다. 검사 장치(20)의 단자(22)는, 전기적 테스트 신호를 송신할 수 있고 응답 신호를 수신할 수 있다.

피검사 디바이스(30)의 시그널 단자(31)는 커넥터(10)를 통해 검사 장치(20)의 단자(22) 중 하나와 전기적으로 접속되고, 피검사 디바이스(30)의 그라운드 단자(32)는 커넥터(10)를 통해 검사 장치(20)의 단자(22) 중 다른 하나와 전기적으로 접속된다. 피검사 디바이스의 검사 시에, 커넥터(10)가 피검사 디바이스의 각 단자(31, 32)와 이것에 대응하는 검사 장치의 각 단자(22)를 상하 방향(VD)으로 전기적으로 접속시키며, 커넥터(10)를 통해 검사 장치(20)에 의해 피검사 디바이스(30)의 검사가 수행된다.

커넥터(10)는, 하우징(100)과, 신호 도전부(200)와, 절연 지지부(300)를 포함한다. 하우징(100)은 테스트 소켓(40)에 부착되어, 수평 방향(HD)으로 배치될 수 있다. 하우징(100)은, 신호 도전부(200)가 상하 방향(VD)으로 배치되는, 커넥터의 본체를 구성할 수 있다. 커넥터(10)에서 신호 도전부(200)와 절연 지지부(300)는 탄성 물질을 포함할 수 있다. 신호 도전부(200)는 상하 방향(VD)으로 도전 가능하도록 구성된다. 신호 도전부(200)는, 그 상단에서 피검사 디바이스(30)의 시그널 단자(31)와 접촉될 수 있고, 그 하단에서 검사 장치(20)의 단자(22)와 접촉될 수 있다. 절연 지지부(300)는 신호 도전부(200)를 상하 방향(VD)으로 지지하며, 하우징(100)에 대해 신호 도전부(200)를 절연시킨다.

피검사 디바이스(30)의 검사 시에, 가압력(P)이 기계 장치에 의해 또는 수동으로 피검사 디바이스(30)를 통해 커넥터(10)에 가해질 수 있다. 가압력(P)에 의해, 피검사 디바이스의 단자(31, 32)와 커넥터(10)가 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있고, 커넥터(10)와 검사 장치의 단자(22)가 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있다. 가압력(P)을 받는 피검사 디바이스의 시그널 단자(31)가 신호 도전부(200)를 하방으로 누름에 따라, 신호 도전부(200)는 상하 방향에서 수축되고 수평 방향에서 팽창하도록 탄성 변형될 수 있다. 가압력(P)이 커넥터(10)에 가해짐에 따라, 신호 도전부(200)가 상하 방향으로 눌리고, 신호 도전부(200)는 피검사 디바이스의 시그널 단자(31)와 검사 장치의 단자(22)에 접촉된다. 가압력(P)이 커넥터(10)로부터 제거되면, 신호 도전부(200)는 그 원래 형상으로 복원될 수 있다.

커넥터(10)는 복수의 신호 도전부(200)를 포함할 수 있다. 신호 도전부(200)들의 평면 배열은 피검사 디바이스(30)의 단자들의 배열에 따라 다양할 수 있다. 일 예로, 신호 도전부(200)들은 하우징(100) 내에서 하나의 행렬 형태로 또는 한 쌍 이상의 행렬 형태로 배열될 수 있다.

실시예들에 따른 커넥터의 설명을 위해 도 2 내지 도 25가 참조된다. 도 2 내지 도 25는 커넥터의 구성 요소의 형상을 개략적으로 도시한다. 도 2 내지 도 25에 도시하는 형상은 실시예의 이해를 위해 선택된 예에 불과한다.

도 2는 본 개시의 제1 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 단면 사시도이다. 도 4는 제1 실시예에 따른 커넥터의 또 하나의 예를 도시하는 단면도이다. 제1 실시예에 따른 커넥터의 설명을 위해 도 2 내지 도 4가 참조된다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 다른 커넥터(10)는, 하우징(100)과, 상하 방향(VD)으로 도전 가능하도록 구성된 신호 도전부(200)와, 신호 도전부(200)를 지지하고 하우징(100)에 대하여 절연시키는 절연 지지부(300)를 포함한다.

하우징(100)은 신호 도전부(200)를 상하 방향(VD)으로 배치하기 위한 구조물이다. 하우징(100)은 얇은 평판 형상으로 형성될 수 있으며, 상하 방향(VD)에 직교하는 수평 방향(HD)으로 배치된다. 하우징(100)은 금속 재료 또는 고경도의 비금속 재료로 이루어질 수 있다. 하우징(100)을 구성하는 금속 재료는 알루미늄 또는 스테인레스 스틸일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 하우징(100)을 구성하는 비금속 재료는 폴리이미드 수지(PI 수지) 또는 표준 에폭시 수지(FR4 수지)일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다.

신호 도전부(200)를 하우징(100)에 배치하기 위해, 하우징(100)은 상하 방향(VD)으로 형성된 제1 관통공(110)을 갖는다. 제1 관통공(110)은 하우징(100)을 상하 방향(VD)으로 관통한다. 제1 관통공(110)은 하우징(100)의 하면으로부터 하우징(100)의 상면까지 상하 방향(VD)으로 하우징(100)에 뚫려 있다.

신호 도전부(200)는 제1 관통공(110)에 제1 관통공(110)의 중심축(CA)과 동축으로 상하 방향(VD)으로 배치된다. 신호 도전부(200)는, 제1 관통공(110)에 제1 관통공(110)의 내주면과 이격되도록(예컨대, 신호 도전부의 외주면과 제1 관통공의 내주면이 중심축(CA)에 대한 반경 방향으로 이격되도록) 배치된다. 신호 도전부(200)는 상하 방향으로 도전 가능하도록 구성되어, 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에서 상하 방향(VD)에서의 신호 전달을 실행한다. 신호 도전부(200)는 상하 방향(VD)으로 연장하는 원기둥 형상을 가질 수 있다.

신호 도전부(200)는 그 상단에서 피검사 디바이스의 시그널 단자와 접촉되고 그 하단에서 검사 장치의 단자와 접촉된다. 이에 따라, 하나의 신호 도전부(200)에 대응하는, 피검사 디바이스의 시그널 단자와 검사 장치의 단자의 사이에서, 신호 도전부(200)를 매개로 하여 상하 방향의 도전로가 형성된다. 검사 장치의 테스트 신호는 검사 장치의 단자로부터 신호 도전부(200)를 통해 피검사 디바이스의 단자에 전달될 수 있고, 피검사 디바이스의 응답 신호는 피검사 디바이스의 단자로부터 신호 도전부(200)를 통해 검사 장치의 단자에 전달될 수 있다.

신호 도전부(200)는, 상하 방향으로 도전 가능할뿐만 아니라, 가압력에 의해 수축 및 팽창 가능하다. 신호 도전부(200)는, 다수의 제1 도전성 입자(211)와 제1 탄성 물질(212)을 포함한다.

다수의 제1 도전성 입자(211)는 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 기둥 형상으로 집합되어 있으며, 이웃하는 제1 도전성 입자(211)들은 임의의 방향에서 도전 가능하게 접촉될 수 있다. 상하 방향으로 도전 가능하게 집합된 다수의 제1 도전성 입자(211)가, 검사 장치의 단자와 피검사 디바이스의 시그널 단자의 사이에서 신호 전달을 실행하는 도전체로서 기능한다. 제1 도전성 입자(211)는 고도전성 금속 재료로 이루어질 수 있다. 또는, 제1 도전성 입자(211)는, 탄성을 가지는 수지 재료 또는 금속 재료로 이루어지는 코어에 상기한 고도전성 금속 재료가 코팅된 형태를 가질 수도 있다.

제1 탄성 물질(212)은 경화된 상태에 있으며 탄성을 갖는다. 제1 탄성 물질(212)은 제1 도전성 입자(211)들이 기둥 형상으로 집합되도록, 제1 도전성 입자(211)들을 상하 방향(VD)으로 유지한다. 제1 도전성 입자(211)들의 사이는 제1 탄성 물질(212)로 채워질 수 있다. 제1 탄성 물질(212)이 제1 도전성 입자(211)들과 일체로 형성되어, 신호 도전부(200)를 구성한다. 제1 탄성 물질(212)은 절연성을 가질 수 있다. 일 예로, 제1 탄성 물질(212)은 경화된 실리콘 고무일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다.

제1 탄성 물질(212)을 포함하는 신호 도전부(200)는 탄성을 가지며, 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD)으로 탄성 변형 가능하다. 피검사 디바이스의 검사 시에, 피검사 디바이스의 시그널 단자가 가압력에 의해 신호 도전부(200)를 하방으로 누른다. 신호 도전부의 가압 상태에서, 신호 도전부(200)는 수평 방향(HD)으로 약간 팽창하면서 하방으로 압축되도록 탄성 변형될 수 있다. 상기 가압력이 제거되면, 신호 도전부(200)는 가압 상태로부터 그 원래 형상(즉, 비가압 상태)으로 탄성 복원될 수 있다. 신호 도전부(200)는 비가압 상태와 가압 상태로 가역적으로 변형될 수 있다.

신호 도전부(200)는 절연 지지부(300)에 의해 제1 관통공(110)의 중심축(CA)과 동축으로 위치된다. 절연 지지부(300)는 신호 도전부(200)를 제1 관통공(110)에 중심축(CA)과 동축으로 위치시키도록 구성된다. 또한, 절연 지지부(300)는 신호 도전부(200)를 상하 방향(VD)으로 지지하며, 신호 도전부(200)를 하우징(100)에 대하여 절연시키도록 구성된다.

절연 지지부(300)는 신호 도전부(200)의 외주면과 제1 관통공(110)의 내주면의 사이에 배치된다. 절연 지지부(300)는, 제1 관통공(110)의 내주면과 신호 도전부(200)의 외주면의 사이에 형성되는 환상을 공간을 채우도록 형성된다. 절연 지지부(300)는 상기 환상의 공간에 대응하는 파이프 형상을 취할 수 있다. 절연 지지부(300)는, 제1 관통공(110)의 내주면과 신호 도전부(200)의 외주면의 사이에서, 신호 도전부(200)를 중심축(CA)에 대한 둘레 방향(CD)으로 둘러싸도록 형성된다. 중심축(CA)에 대한 외측 반경 방향(RO)에서의 절연 지지부(300)의 폭(W1)은, 둘레 방향(CD)을 따라 일정할 수 있다. 그러므로, 절연 지지부(300)에 의해 지지되는 신호 도전부(200)는, 제1 관통공(110)에 중심축(CA)과 동축으로 배치될 수 있다.

절연 지지부(300)는 절연성과 탄성을 갖는 재료로 이루어질 수 있다. 일 예로, 절연 지지부(300)는, 실리콘 고무, 폴리이미드 수지(PI 수지), 폴리에테르이미드 수지(울템(Ultem) 수지), 및 폴리테트라플루오로에틸렌 수지(테플론(Teflon) 수지) 중 어느 하나로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다.

절연 지지부(300)는 상하 방향의 두께(T1)를 갖는다. 절연 지지부의 상하 방향의 두께(T1)는, 절연 지지부(300)의 상하 방향에서의 두개의 표면(절연 지지부의 상면 및 하면) 사이의 거리로 정의될 수 있다. 절연 지지부(300)는 하우징(100)의 상하 방향의 두께(T2)보다 작은 상하 방향의 두께(T1)를 갖는다. 하우징(100)의 상하 방향의 두께(T2)는, 하우징의 상면 및 하면 간의 상하 방향에서의 거리로 정의될 수 있다. 실시예들의 커넥터에 있어서, 절연 지지부의 두께(T1)는 하우징의 두께(T2)의 50% 내지 90%의 범위 내에 있을 수 있다.

절연 지지부의 두께(T1)가 하우징의 두께(T2)보다 작으므로, 제1 관통공(110) 내에서 신호 도전부(200)의 외주면의 일부는 절연 지지부(300)에 의해 둘러싸이지 않으며 노출된다. 따라서, 절연 지지부(300)에 의해 둘러싸이지 않는 신호 도전부(200)의 외주면의 노출면을 따라서 공기로 채워지는 공간이 형성되며, 이러한 노출면은 제1 관통공(110)의 내주면으로부터 빈 공간을 통해 중심축의 내측 반경 방향으로 이격된다. 본 개시에 있어서, 제1 관통공(110)에서 상기 공기로 채워지는 공간은 공기 절연부로 참조된다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 공기 절연부(400)는 제1 관통공(110)의 상단에 위치할 수 있고, 상방 방향으로 개방되도록 형성될 수 있다. 따라서, 공기 절연부(400)는 공기로 채워진다. 공기 절연부(400)는, 수평 방향에서 제1 관통공(110)의 내주면과 신호 도전부(200)의 외주면의 사이에 위치한다. 공기 절연부(400)는, 제1 관통공(110)의 내주면의 일부, 신호 도전부(200)의 외주면의 일부, 및 절연 지지부(300)의 상하 방향에서의 표면(예를 들어, 절연 지지부의 상면)에 의해 한정되고 형성되는 공간일 수 있다. 공기 절연부(400)는, 절연 지지부(300)에 의해 둘러싸이지 않는 신호 도전부(200)의 일부(예를 들어, 신호 도전부의 상단에 인접하는 외주면의 일부)를 둘레 방향(CD)으로 둘러싼다.

도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 공기 절연부(400)는, 제1 관통공(110)의 상단에서 신호 도전부(200)의 상단 부근의 외주면을 둘레 방향(CD)으로 둘러싸는 환상 홈으로 형성될 수 있다. 환상 홈으로 형성되는 공기 절연부(400)에서, 공기 절연부(400)는 외측 반경 방향(RO)으로 폭(W2)을 갖는다. 환상을 갖는 공기 절연부(400)는, 그 중심이 제1 관통공의 중심축(CA)에 위치하는 상태로, 신호 도전부(200)를 둘러싼다. 절연 지지부의 상하 방향의 두께(T1)가 하우징의 두께(T2)의 50% 내지 90%로 되므로, 공기 절연부의 상하 방향의 두께(T3)는 하우징의 상하 방향의 두께(T2)의 10% 내지 50%의 범위 내에 있을 수 있다.

신호 도전부(200)의 외주면은, 절연 지지부(300)에 의해 둘러싸이는 부분과, 공기 절연부(400)에 의해 둘러싸이는 부분으로 구분될 수 있다. 그러므로, 신호 도전부(200)는, 절연 지지부(300)에 의해 둘러싸이는 은폐부(220)와, 절연 지지부에 의해 둘러싸이지 않고 공기 절연부(400)에 의해 둘러싸이는 노출부(230)를 포함할 수 있다. 상하 방향으로 위치하는 은폐부(220)와 노출부(230)가 신호 도전부를 형성한다. 은폐부(220)는 절연 지지부(300)에 의해 은폐되어 노출되지 않는다. 노출부(230)는 신호 도전부에서 은폐부(220)를 제외한 부분일 수 있다. 노출부(230)에서의 신호 도전부의 직경은, 은폐부(220)에서의 신호 도전부의 직경과 같거나 은폐부(220)에서의 신호 도전부의 직경보다 클 수 있다. 노출부(230)의 외주면이 외측 반경 방향(RO)으로 제1 관통공(110)의 내주면과 대향한다. 노출부(230)의 상단면이 신호 도전부(200)의 상단을 형성한다.

신호 도전부(200)는 절연 지지부(300)에 의해 지지된 상태로, 제1 관통공(110)에 중심축(CA)과 동축으로 배치된다. 절연 지지부(300)에 의해 지지되는 신호 도전부(200)는, 상하 방향에서의 그 중심축이 제1 관통공(110)의 중심축(CA)과 동축을 이룬다. 또한, 파이프 형상의 절연 지지부(300)와 환상의 공기 절연부(400)가 중심축(CA)과 동축으로 배치된다. 신호 도전부(200)의 동축 배치로 인해, 피검사 디바이스에 대한 고주파 검사 시에, 신호 도전부(200)를 통과하는 신호의 손실과 왜곡이 감소될 수 있고, 누화(cross talk)가 방지될 수 있다.

신호 도전부(200)를 동축으로 배치시키면서 신호 도전부(200)를 둘러싸는 부분의 유전율이, 신호 도전부(200)의 신호 전달 성능과 임피던스 매칭에 영향을 줄 수 있다. 이러한 부분의 유전율이 낮을수록, 신호 도전부(200)는 감소된 신호 손실을 가질 수 있고, 신호 도전부(200)의 임피던스가 피검사 디바이스의 임피던스 및 검사 장치의 검사 회로의 임피던스와 더욱 양호하게 매칭될 수 있다.

일 실시예의 커넥터에 의하면, 상대적으로 높은 유전율을 갖는 절연 지지부(300)는 제1 관통공(110)의 상하 방향에서의 높이(또는 하우징의 두께)에 대응하는 두께를 갖지 않고, 제1 관통공(110)의 일부 영역에만 상하 방향으로 배치된다. 절연 지지부(300)가 제1 관통공(110)의 일부 영역만을 차지하므로, 제1 관통공(110)의 나머지 영역에는 공기 절연부(400)가 배치된다. 공기 절연부(400)는, 절연 지지부의 유전율보다 훨씬 낮은 유전율, 예컨대 약 1의 유전율을 갖는 공기로 채워진다. 그러므로, 일 실시예의 커넥터에서는, 신호 도전부(200)를 중심축(CA)의 둘레 방향으로 둘러싸는 부분이 매우 낮은 유전율을 가지며, 신호 도전부(200)는 감소된 신호 손실과 향상된 고주파 특성을 가질 수 있으며, 더욱 양호한 임피던스 매칭을 나타낼 수 있다.

절연 지지부(300)에 의해 둘러싸이지 않는 신호 도전부(200)의 부분(예컨대, 노출부(230))이 공기 절연부(400)에 의해 둘러싸인다. 따라서, 피검사 디바이스의 검사 시에 가압력이 신호 전달부에 가해질 때, 공기 절연부(400)에 의해 둘러싸이는 노출부(230)는 절연 지지부에 구속됨이 없이 수평 방향으로 용이하게 팽창될 수 있으며, 신호 도전부(200)는 양호한 탄성복원력을 가질 수 있다.

또한, 신호 도전부(200)의 노출부(230)가 공기 절연부(400)를 통해 제1 관통공(110)의 내주면과 이격된다. 따라서, 신호 도전부(200)는, 임피던스 매칭을 위해 제1 관통공(110)의 내주면과 일정한 이격 거리를 유지하면서, 하우징과의 단락을 방지하는 한도 내에서 큰 직경을 가질 수 있다. 신호 도전부(200)가 큰 직경을 가질 수 있으므로, 신호 도전부(200)는 피검사 디바이스의 단자와 검사 장치의 단자에 더욱 넓은 접촉 면적으로 접촉될 수 있으며, 향상된 신호 도전 성능을 가질 수 있다.

도 4는 제1 실시예에 따른 커넥터의 또 하나의 예를 도시한다. 도 4를 참조하면, 공기 절연부(400)는 제1 관통공(110)의 하단에 위치할 수 있다. 공기 절연부(400)는, 제1 관통공(110)의 내주면의 일부, 신호 도전부(200)의 외주면의 일부, 및 절연 지지부(300)의 상하 방향의 표면(예를 들어, 절연 지지부의 하면)에 의해 한정되고 형성되는 공간일 수 있다. 공기 절연부(400)는, 제1 관통공(110)의 하단에서 신호 도전부(200)의 외주면을 둘레 방향(CD)으로 둘러싸는 환상 홈으로 형성될 수 있다. 신호 도전부(200)는, 신호 도전부의 하단을 형성하는 노출부(230)를 가지며, 노출부(230)는 절연 지지부에 의해 둘러싸이지 않고 공기 절연부(400)에 의해 둘러싸인다.

도 2 내지 도 4에 도시하는 일 실시예에 따른 커넥터는, 피검사 디바이스의 단자들의 다양한 피치에 따라 다양한 방법으로 제조될 수 있다.

일 예로, 평판의 하우징(100)이 준비되고, 제1 관통공(110)이 신호 도전부가 형성되는 위치마다 하우징(100)에 드릴링 또는 레이저에 의해 형성될 수 있다. 하우징(100)이 알루미늄으로 이루어지는 경우, 제1 관통공(110)의 내주면 및 하우징(100)의 표면에 절연 산화막이 형성되어 커넥터의 강도 및 내구성이 향상되도록, 하우징(100)은 아노다이징될 수 있다.

일 예로, 신호 도전부(200)와 절연 지지부(300)가 일체로된 구조물이 하우징(100)의 제1 관통공(110)의 끼워맞춤되어, 커넥터가 제조될 수 있다. 신호 도전부(200)와 절연 지지부(300)는 성형 금형에 의해 일체로 형성될 수 있다. 성형 금형에, 액체 상태의 상기 제1 탄성 물질에 상기 제1 도전성 입자가 분산되어 있는 액상 성형 재료가 주입되고, 자기장을 사용하여 신호 도전부(200)가 성형될 수 있다. 그후, 절연 지지부(300)를 구성하는 액상의 탄성 재료와 신호 도전부(200)가 성형 금형에 배치되어, 신호 도전부(200)와 절연 지지부(300)가 일체로 성형될 수 있다. 절연 지지부(300)를 구성하는 탄성 재료가 신호 도전부(200)의 제1 탄성 물질과 동일한 경우, 신호 도전부(200)와 절연 지지부(300)는 하나의 성형 금형을 사용하여 일체로 성형될 수도 있다.

또 하나의 예로, 하우징(100)이 제1 관통공(110)을 갖도록 형성된 후, 공기 절연부로 형성될 수 있는 공간이 남도록 절연 지지부(300)의 탄성 재료로 제1 관통공(110)에 원기둥 형상의 탄성체가 형성될 수 있다. 그후, 제1 관통공(110)을 채운 상기 탄성체에 상하 방향으로 레이저에 의해 관통공이 형성되고, 절연 지지부와는 별개로 성형된 신호 도전부(200)가 이러한 관통공에 끼워맞춤될 수도 있다.

도 5는 본 개시의 제2 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이고, 도 6은 도 5에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 단면 사시도이다. 도 7은 제2 실시예에 따른 커넥터의 또 하나의 예를 도시하는 단면도이다. 제2 실시예에 따른 커넥터의 설명을 위해 도 5 내지 도 7이 참조된다.

제2 실시예에 따른 커넥터(10)는, 전술한 제1 실시예에 따른 커넥터의 구성과 유사한 구성을 갖는다. 제2 실시예에 따른 커넥터(10)는, 전술한 하우징(100)과 전술한 신호 도전부(200)를 포함한다. 제2 실시예에 따른 커넥터(10)의 절연 지지부(300)는 제1 관통공(110)의 대략 중간에 위치한다. 이에 따라, 제2 실시예에 따른 커넥터(10)의 공기 절연부(400)는, 제1 관통공(110)의 상단 및 하단에 각각 위치하는 한 쌍의 공기 절연부(410, 420)를 포함한다.

상기 한 쌍의 공기 절연부(410, 420)는 제1 관통공(110)의 상단에 위치하는 제1 공기 절연부(410)와, 제1 관통공(110)의 하단에 위치하는 제2 공기 절연부(420)이다. 절연 지지부(300)는, 제1 관통공(110) 내에, 제1 공기 절연부(410)와 제2 공기 절연부(420)가 동일한 상하 방향의 두께를 갖도록 위치할 수 있다. 절연 지지부(300)에 의해 둘러싸이지 않고 노출되는 신호 도전부의 노출부는, 제1 노출부(231)와 제2 노출부(232)를 포함한다. 제1 노출부(231)는 제1 관통공의 상단에 위치하고, 제2 노출부(232)는 제1 관통공의 하단에 위치한다.

도 7을 참조하면, 신호 도전부(200)는, 공기 절연부에 의해 둘러싸인 부분의 직경이 절연 지지부에 의해 둘러싸인 부분의 직경보다 크도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 노출부(231, 232)는 은폐부(220)의 직경(D1)보다 큰 직경(D2)을 갖는다. 제1 및 제2 노출부(231, 232)의 직경(D2)은, 은폐부의 직경(D1)의 1배 초과 내지 2.5배 이하의 범위 내에 있을 수 있다. 제1 및 제2 노출부(231, 232)의 직경(D2)이 은폐부(220)의 직경(D1)보다 크므로, 신호 도전부의 상하단에서의 단면적이 절연 지지부(300)에 의해 둘러싸이는 부분(즉, 은폐부)의 단면적보다 크다. 이에 따라, 신호 도전부(200)의 상단은 피검사 디바이스의 시그널 단자에 더욱 넓은 접촉 면적으로 접촉될 수 있고, 신호 도전부(200)의 하단은 검사 장치의 단자에 더욱 넓은 접촉 면적으로 접촉될 수 있다. 각 공기 절연부가 제1 및 제2 노출부(231, 232)를 둘러싸므로, 신호 도전부(200)는 공기 절연부로 인한 양호한 임피던스 매칭의 기능뿐만 아니라, 단자에 더욱 넓은 접촉 면적으로 접촉될 수 있다. 이에 따라, 신호 도전부가 하우징에 단락되지 않는 범위에서 신호 도전부의 상하단에서의 직경이 증대될 수 있다.

도 5 내지 도 7에 도시하는 커넥터는, 도 2 내지 도 4에 도시하는 커넥터의 제조 방법과 유사한 방법으로 제조될 수 있다. 도 7에 도시하는 커넥터를 제조하는 일 예로서, 원기둥 형상의 탄성체가 절연 지지부(300)의 탄성 재료로 하우징(100)의 제1 관통공(110) 내에, 공기 절연부로 형성될 수 있는 공간이 남도록, 형성될 수 있다. 관통공이 이러한 탄성체에 상하 방향으로 레이저에 의해 형성되고, 그후 절연 지지부와는 별개로 성형되고 중간부가 오목하게 형성된 신호 도전부(200)가 상기 탄성체의 관통공에 끼워맞춤될 수도 있다.

도 8은 본 개시의 제3 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이고, 도 9는 도 8에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 단면 사시도이다. 도 10은 제3 실시예에 따른 커넥터의 또 하나의 예를 도시하는 단면도이다. 제3 실시예에 따른 커넥터의 설명을 위해 도 8 내지 도 10이 참조된다.

제3 실시예에 따른 커넥터는, 도 7에 도시하는 전술한 제2 실시예에 따른 커넥터의 구성과 유사한 구성을 갖는다. 전술한 실시예와 비교할 때, 제3 실시예에 따른 커넥터(10)는, 제1 관통공(110)의 상단에 배치되는 탄성부(510)를 포함한다.

도 8과 도 9에 도시하는 제3 실시예에 따른 커넥터에 있어서, 공기 절연부는 제1 관통공(110)의 상단에 위치하는 제1 공기 절연부(410)와 제1 관통공(110)의 하단에 위치하는 제2 공기 절연부(420)를 포함한다. 제1 노출부(231)를 둘러싸는 제1 공기 절연부(410) 내에 탄성부(510)가 제공된다. 탄성부(510)는 제1 공기 절연부(410)의 환상 형상에 대응하는 환상을 갖는다. 탄성부(510)는 신호 도전부(200)의 외주면의 일부(제1 노출부(231)의 외주면)로부터 중심축(CA)에 대한 외측 반경 방향(RO)으로 이격되도록 제1 관통공(110)의 내주면을 따라서 형성된다. 이에 따라, 탄성부(510)는 제1 공기 절연부(410)가 형성하는 공간의 일부를 점유할 수 있다.

일 예로, 탄성부(510)는 경화된 실리콘 고무로 이루어질 수 있다. 또는, 탄성부(510)는 절연 지지부(300)의 재료와 동일한 재료로 이루어질 수 있다. 피검사 디바이스의 검사 시에, 피검사 디바이스의 단자(예를 들어, 도 1에 도시하는 피검사 디바이스의 시그널 단자)와 신호 도전부가 상하 방향으로 정렬되지 못하고, 피검사 디바이스의 단자가 하우징에 닿을 수 있다. 탄성부(510)는 피검사 디바이스의 단자가 하우징에 직접 닿는 것을 방지할 수 있다. 피검사 디바이스의 시그널 단자와 신호 도전부가 정렬되지 못한 상태에서 시그널 단자가 제1 관통공(110)의 상단에 제공된 탄성부(510)에 접촉될 수 있으므로, 탄성부(510)는 피검사 디바이스의 단자가 하우징(100)에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.

도 10을 참조하면, 탄성부(510)는, 다수의 기공(511)을 내포하는 실리콘 고무로 이루어질 수 있다. 다수의 기공(511)을 내포하는 탄성부(510)는, 발포제를 첨가한 액상의 실리콘 고무로부터 형성될 수 있다. 일 예로, 탄성부(510)를 형성할 때, 발포제는 액상의 실리콘 고무와 화학 반응하여 가스를 발생시킨다. 발생된 가스는, 액상의 실리콘 고무 내에서 액상의 재료를 밀어내고, 이에 따라, 발생된 가스가 탄성부의 성형 도중 액상의 수지를 부분적으로 결핍시킴으로써, 탄성부의 전체에 걸쳐 다양한 크기를 갖는 다수의 기공(511)이 형성될 수 있다. 다수의 기공(511)을 내포하는 탄성부(510)는, 기공을 내포하지 않는 탄성부의 유전율보다 낮은 유전율을 가질 수 있다.

도 8 내지 도 10에 도시하는 실시예에서는, 제1 및 제2 노출부(231, 232)가 은폐부(220)의 직경보다 큰 직경을 갖는다. 따라서, 신호 도전부(200)는 피검사 디바이스의 단자와 검사 장치의 단자에 더욱 넓은 접촉 면으로 접촉될 수 있다. 일 예로, 탄성부(510)가 제공된 커넥터(10)는, 단자들의 피치가 협피치인 피검사 디바이스의 검사에 효과적으로 사용될 수 있고, 신호 도전부와 하우징 간의 단락을 방지하면서 신호 도전부의 상단과 하단의 단면적을 크게 할 수 있다. 다른 예로서, 탄성부(510)는 도 2 및 도 6에 도시하는 실시예에서 제1 관통공의 상단에 제공될 수도 있다.

도 8 내지 도 10에 도시하는 커넥터는, 도 2 내지 도 7에 도시하는 커넥터의 제조 방법과 유사한 방법으로 제조될 수 있다. 탄성부(510)는, 탄성부(510)를 구성하는 액상의 탄성 재료를 성형 금형을 사용하여 제1 관통공(110)의 내주면을 둘러싸도록 형성될 수 있다.

도 11은 본 개시의 제4 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이고, 도 12는 도 11에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 단면 사시도이다. 제4 실시예에 따른 커넥터의 설명을 위해 도 11 및 도 12가 참조된다.

제4 실시예에 따른 커넥터는, 도 7에 도시하는 전술한 제2 실시예에 따른 커넥터의 구성과 유사한 구성을 갖는다. 전술한 실시예와 비교할 때, 제4 실시예에 따른 커넥터(10)는, 제1 관통공(110)의 상단에 위치하고 피검사 디바이스의 단자의 손상을 방지할 수 있는 탄성부(520)를 포함한다.

도 11과 도 12에 도시하는 제4 실시예의 커넥터에 있어서, 공기 절연부는 제1 관통공(110)의 상단에 위치하는 제1 공기 절연부(410)와 제1 관통공(110)의 하단에 위치하는 제2 공기 절연부(420)를 포함한다. 제1 노출부(231)를 둘러싸는 제1 공기 절연부(410) 내에, 피검사 디바이스의 단자(예를 들어, 도 1에 도시하는 피검사 디바이스의 시그널 단자)의 손상을 방지할 수 있는 탄성부(520)가 배치된다. 탄성부(520)는 제1 공기 절연부(410)의 환상 형상에 대응하는 환상을 갖는다. 탄성부(520)는 신호 도전부(200)의 외주면의 일부(제1 노출부(231)의 외주면)를 둘러싸도록 제1 공기 절연부(410)에 배치된다. 이에 따라, 탄성부(520)는 제1 공기 절연부(410)가 형성하는 공간의 전부를 점유할 수 있다.

탄성부(520)는 다수의 기공(521)을 내포하며 탄성과 절연성을 갖는 재료로 이루어질 수 있다. 탄성부(520)는 기공(521)을 내포하는 실리콘 고무로 이루어질 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 다수의 기공(521)을 내포하는 탄성부(520)는, 도 10을 참조하여 설명한 탄성부(510)와 유사한 방식으로 성형될 수 있다.

탄성부(520)는 기공(521)을 내포하여 상대적으로 낮은 유전율을 가질 수 있다. 탄성부(520)가 제1 노출부(231)의 외주면을 둘러싸므로, 피검사 디바이스의 검사 시의 가압력에 의해 제1 노출부(231)로부터 제1 도전성 입자가 이탈하는 것이 방지될 수 있다. 또한, 탄성부(520)는 피검사 디바이스의 단자가 하우징에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 도 11 및 도 12에 도시하는 바와 같이, 신호 도전부(200)는 은폐부(220)의 직경보다 큰 직경을 갖는 제1 및 제2 노출부(231, 232)를 가지며, 기공(521)을 내포하는 탄성부(520)로 인해 더욱 낮은 유전율을 갖는 부재가 신호 도전부(200)의 둘레에 배치될 수 있다. 다른 예로서, 탄성부(520)는 도 2 및 도 6에 도시하는 실시예에서 제1 관통공의 상단에 제공될 수도 있다.

도 11 및 도 12에 도시하는 커넥터는, 도 2 내지 도 7에 도시하는 커넥터의 제조 방법과 유사한 방법으로 제조될 수 있다. 탄성부(520)는, 탄성부(520)를 구성하는 액상의 탄성 재료와 발포제로부터 성형 금형을 사용하여 공기 절연부의 공간을 점유하도록 형성될 수 있다.

도 13은 본 개시의 제5 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이고, 도 14는 도 13에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 평면도이다. 도 15는 제5 실시예에 따른 커넥터의 또 하나의 예를 도시하는 단면도이다. 제5 실시예에 따른 커넥터의 설명을 위해 도 13 내지 도 15가 참조된다.

도 13 내지 도 15에 도시하는 제5 실시예에 따른 커넥터에서는, 하우징과 신호 도전부는 전술한 실시예의 하우징과 신호 도전부와 유사하게 구성된다. 제5 실시예에 따른 커넥터(10)는, 피검사 디바이스의 그라운드 단자(예를 들어, 도 1에 도시하는 피검사 디바이스의 그라운드 단자(32)) 및 검사 장치의 단자와 접촉되고 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 구성되는 그라운드 도전부(600)를 포함한다.

하우징(100)은 그라운드 도전부(600)가 배치되는 제2 관통공(120)을 갖는다. 제2 관통공(120)은 제1 관통공(110)으로부터 수평 방향(HD)으로 이격되어 있으며, 상하 방향(VD)으로 형성되어 있다. 제2 관통공(120)은 하우징(100)을 상하 방향(VD)으로 관통하며, 하우징(100)의 하면으로부터 하우징(100)의 상면까지 상하 방향(VD)으로 하우징(100)에 뚫려 있다.

그라운드 도전부(600)는 제2 관통공(120)에 상하 방향(VD)으로 배치된다. 그라운드 도전부(600)는 상하 방향으로 도전 가능하다. 그라운드 도전부(600)는, 다수의 제2 도전성 입자(611)와 제2 탄성 물질(612)을 포함한다. 다수의 제2 도전성 입자(611)는 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 기둥 형상으로 집합되어 있으며, 이웃하는 제2 도전성 입자(611)들은 임의의 방향에서 도전 가능하게 접촉될 수 있다. 그라운드 도전부의 제2 도전성 입자(611)는 신호 도전부(200)의 전술한 제1 도전성 입자(211)와 동일하거나 다를 수 있다. 제2 탄성 물질(612)은 경화된 상태에 있으며 탄성을 갖는다. 제2 탄성 물질(612)은 제2 도전성 입자(611)들이 기둥 형상으로 집합되도록, 제2 도전성 입자(611)들을 상하 방향(VD)으로 유지한다. 제2 도전성 입자(611)들의 사이는 제2 탄성 물질(612)로 채워질 수 있다. 제2 탄성 물질(612)은 신호 도전부의 전술한 제1 탄성 물질과 동일하거나 다를 수 있다.

도 13을 참조하면, 그라운드 도전부(600)의 상단은 하우징(100)의 상면에 대해 돌출하고, 그라운드 도전부(600)의 하단은 하우징(100)의 하면에 대해 돌출한다. 따라서, 그라운드 도전부(600)는 상단 돌출부(621)와 하단 돌출부(622)를 갖는다. 또한, 신호 도전부(200)의 상단과 하단이 그라운드 도전부(600)의 상단 및 하단과 동일한 레벨로 위치할 수 있다. 상단 돌출부(621)와 하단 돌출부(622)는, 그라운드 도전부(600)의 수평 방향의 팽창을 허용할 수 있고 그라운드 도전부(600)의 탄성 복원력을 향상시킬 수 있다. 즉, 피검사 디바이스의 검사 시에 피검사 디바이스의 그라운드 단자가 그라운드 도전부(600)를 가압할 때, 상단 돌출부(621)와 하단 돌출부(622)에서 그라운드 도전부가 수평 방향으로 탄성 변형될 수 있다. 다른 예로서, 그라운드 도전부(600)의 상단과 하단은 하우징(100)의 상면 및 하면과 동일한 레벨로 위치할 수도 있다.

하우징(100)이 전술한 금속 재료로 이루어지는 경우, 그라운드 도전부(600)의 제2 도전성 입자(611)들이 제2 관통공(120)에 접촉되고, 하우징(100)과 그라운드 도전부(600)가 전기적으로 접속될 수 있다. 이에 따라, 하우징(100)은 하나의 차폐판으로서 기능할 수도 있다.

도 15를 참조하면, 하나의 커넥터(10)에, 신호 도전부(200)가 배치되는 제1 영역(A1)과, 신호 도전부(200) 및 그라운드 도전부(600)가 배치되는 제2 영역(A2)이 제공될 수 있다. 제1 영역(A1)은 복수의 신호 도전부(200)를 포함할 수 있다. 제2 영역(A2)에서, 복수의 그라운드 도전부(600)가 하나의 신호 도전부(200)의 주위에 배치될 수 있다. 또는, 하나의 커넥터(10)에, 복수의 그라운드 도전부(600)가 모여 있는 영역이 제공될 수도 있다. 복수의 신호 도전부(200)를 포함하는 영역, 신호 도전부(200)와 복수의 그라운드 도전부(600)를 포함하는 영역, 복수의 그라운드 도전부(600)를 포함하는 영역은, 피검사 디바이스의 단자 배치의 설계에 따라, 커넥터(10)에 제공될 수 있다.

도 13 내지 도 15에 도시하는 커넥터에서, 신호 도전부, 절연 지지부 및 공기 절연부는 전술한 실시예에서의 제조 방법와 유사한 방법으로 형성될 수 있다. 일 예로, 하우징(100)에 제1 관통공(110)과 함께 제2 관통공(120)이 형성될 수 있다. 제2 관통공(120)은 드릴링 또는 레이저에 의해 하우징(100)에 형성될 수 있다. 그라운드 도전부(600)는, 신호 도전부와 절연 지지부가 형성된 후에 또는 신호 도전부와 절연 지지부와는 별개로 형성될 수 있다. 일 예로, 액상의 상기 제2 탄성 물질에 상기 제2 도전성 입자가 분산되어 있는 액상 성형 재료가 제2 관통공(120)에 주입되고, 자기장의 인가에 의해 제2 도전성 입자를 제2 관통공(120) 내에서 상하 방향으로 집합시킴으로써, 그라운드 도전부(600)에 하우징(100)에 형성될 수 있다. 또는, 성형 금형을 사용하여 별개로 성형된 그라운드 도전부(600)가 제2 관통공(120)에 끼워맞춤될 수도 있다.

도 16은 본 개시의 제6 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이고, 도 17은 도 16에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 분해 단면도이다. 제6 실시예에 따른 커넥터의 설명을 위해 도 16 및 도 17이 참조된다.

도 16 및 도 17에 도시하는 제6 실시예에 따른 커넥터에서는, 신호 도전부는 도 5를 참조하여 설명한 전술한 실시예의 신호 도전부와 유사하게 구성된다. 신호 도전부(200)는 절연 지지부(300)에 의해 제1 관통공(110)에 동축으로 배치된다. 제1 공기 절연부(410)가 제1 관통공(110)의 상단에 형성되고, 제2 공기 절연부(420)가 제1 관통공(110)의 하단에 형성된다. 제1 공기 절연부(410)는, 제1 관통공(110)의 내주면의 일부, 신호 도전부(200)의 외주면의 일부(제1 노출부(231)의 외주면), 및 절연 지지부(300)의 상면에 의해 형성된다. 제2 공기 절연부(420)는, 제1 관통공(110)의 내주면의 일부, 신호 도전부(200)의 외주면의 일부(제2 노출부(232)의 외주면), 및 절연 지지부(300)의 하면에 의해 형성된다.

제6 실시예에 따른 커넥터(10)에서는, 상하 방향으로 도전 가능한 신호 도전부(200)가 모듈화된 구조물에 의해 하우징(100)에 결합될 수 있다. 도 16과 도 17을 참조하면, 커넥터(10)는 하우징(100)의 하면에 결합되는 절연 시트(710)를 포함한다. 절연 시트(710)의 상면과 하우징(100)의 하면이 접착됨으로써, 절연 시트(710)와 하우징(100)이 결합될 수 있다. 하우징(100)과 절연 시트(710)의 결합은 접착제를 사용하는 접착 방식에 의해 행해질 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다.

커넥터(10)에서, 절연 시트(710)는 검사 장치에 면하는 측에 위치하며, 커넥터(10)의 수평 면을 구성하도록 수평 방향(HD)으로 배치된다. 절연 시트(710)는 신호 도전부(200)의 하단 부근의 일부에 수평 방향(HD)으로 결합되어, 신호 도전부(200)를 상하 방향(VD)으로 지지한다. 또한, 절연 시트(710)는 그라운드 도전부(600)의 하단 부근의 일부에 수평 방향(HD)으로 결합되어, 그라운드 도전부(600)를 상하 방향(VD)으로 지지한다. 절연 시트(710)는 하나의 탄성체로서 형성될 수 있으며, 신호 도전부(200)와 그라운드 도전부(600)를 상하 방향(VD)으로 지지하도록 기능한다. 절연 시트(710)는, 실리콘 고무, 폴리이미드 수지, 또는 표준 에폭시 수지(FR4 수지)와 같은 절연성을 갖는 재료로 이루어질 수 있다.

도 16과 도 17은, 절연 시트(710)가 그라운드 도전부(600)에 결합되어 있는 예를 도시한다. 다른 예로서, 하나의 신호 도전부(200)만이 또는 복수의 신호 도전부(200)만이 절연 시트(710)에 결합될 수도 있다.

일 실시예의 커넥터에 있어서, 신호 도전부(200)와 절연 시트(710)가 일체로 이루어지는 구조물로서 형성될 수 있고, 절연 지지부(300)와 신호 도전부(200)는 일체로 형성될 수 있다. 이에 따라, 일체로 형성되는 신호 도전부(200)와 절연 시트(710)는 상하 방향으로 도전을 실행하는 하나의 도전 모듈(700)을 구성할 수 있고, 그러한 하나의 도전 모듈의 신호 도전부(200)에 절연 지지부(300)가 일체로 형성될 수 있다. 또한, 그러한 하나의 도전 모듈(700)이 하우징(100)에 제거 가능하게 결합될 수 있다.

도전 모듈(700)은, 하우징(100)과는 별개로, 성형 금형으로부터 제조될 수 있다. 성형된 도전 모듈(700)에서는, 절연 지지부(300)가 신호 도전부(200)에 일체로 형성되어 있다. 성형된 도전 모듈(700)은 하우징(100)에 제거 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 17에 도시하는 바와 같이, 도전 모듈(700)이 하우징(100)에 결합될 때, 신호 도전부(200)와 일체로 형성된 절연 지지부(300)가 하우징의 제1 관통공(110)에 하방에서 상방으로 끼워맞춤될 수 있다. 제1 관통공(110)에 끼워맞춤된 절연 지지부(300)가 신호 도전부(200)를 중심축(CA)과 동축으로 위치시킨다. 또한, 절연 지지부(300)가 제1 관통공(110)에 끼워맞춤된 상태에서, 도 16에 도시하는 바와 같이, 제1 공기 절연부(410)와 제2 공기 절연부(420)가 제1 관통공의 상단과 하단에 각각 형성될 수 있다. 따라서, 신호 도전부(200)의 신호 전달에서의 유전율을 낮추는 공기 절연부가 제1 관통공(110)에 용이하게 형성될 수 있다.

일 실시예의 커넥터는, 하나 이상의 전술한 도전 모듈을 포함할 수 있다. 복수의 도전 모듈 중의 일부의 도전 모듈은, 일체로 형성된 신호 도전부(200)와 절연 시트(710)를 포함할 수 있다. 복수의 도전 모듈 중의 또 다른 일부의 도전 모듈은, 일체로 형성된 신호 도전부(200), 그라운드 도전부(600), 및 절연 시트(710)를 포함할 수 있다. 이러한 도전 모듈들이 하우징에 제거 가능하게 결합되므로, 커넥터에 구비되는 다수의 신호 도전부 중 손상된 신호 도전부를 가지는 도전 모듈만이 교체될 수 있다.

도 18은 본 개시의 제7 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이고, 도 19는 도 18에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 분해 단면도이다. 도 20은 제7 실시예에 따른 커넥터의 또 하나의 예를 도시하는 단면도이다. 제7 실시예에 따른 커넥터의 설명을 위해 도 18 내지 도 20이 참조된다.

제7 실시예에 따른 커넥터는, 도 2를 참조하여 설명한 실시예의 커넥터의 구성과 유사한 구성을 가지며, 도 13을 참조하여 설명한 실시예의 커넥터에서의 그라운드 도전부를 포함한다. 제7 실시예에 따른 커넥터(10)에서, 하우징(100)은 2개의 부분이 적층된 구조를 갖는다. 이에 따라, 신호 도전부의 신호 전송에서의 유전율을 낮추는 공기 절연부가, 하우징의 적층 구조로 인해, 하우징의 제1 관통공에 용이하게 형성될 수 있다.

도 18과 도 19를 참조하면, 하우징(100)은 상하 방향(VD)으로 적층되는 제1 및 제2 하우징(131, 132)을 포함한다. 따라서, 커넥터(10)에서, 하우징(100)은 2개의 부분(즉, 제1 및 제2 하우징(131, 132))으로 이루어진다. 제2 하우징(132)이 제1 하우징(131) 상에 적층되며, 제2 하우징(132)의 하면과 제1 하우징(131)의 상면은 접착제로 접합될 수 있다. 제2 하우징(132)은 제1 하우징(131)의 상하 방향에서의 두께보다 작은 두께, 예를 들어 공기 절연부(400)의 두께 정도의 두께를 가질 수 있다.

신호 도전부(200)가 배치되는 제1 관통공(110)은, 각 하우징에 형성되는 제1 관통공의 부분들이 각 하우징의 적층에 의해 형성된다. 제1 하우징(131)에는 제1 관통공(110)의 일부(111)가 형성되고, 제2 하우징(132)에는 제1 관통공(110)의 나머지 일부(112)가 형성된다. 절연 지지부(300)는 제1 관통공의 일부(111)에 배치되며, 신호 도전부(200)를 중심축(CA)과 동축으로 지지한다. 이에 따라, 신호 도전부(200)의 은폐부(220)가 제1 관통공의 일부(111)에 배치된다. 신호 도전부(200)의 노출부(230)는 제1 관통공의 일부(111)에 배치되지 않는다. 제1 및 제2 하우징(132)이 상하 방향으로 적층되어 있을 때, 신호 도전부의 노출부(230)는 제1 관통공의 나머지 일부(112)에 배치된다.

도 18에 도시하는 바와 같이 제1 및 제2 하우징(131, 132)이 상하 방향(VD)으로 적층되어 있는 상태에서, 공기 절연부(400)가 신호 도전부의 노출부(230)를 둘러싸도록 형성된다. 공기 절연부(400)는, 노출부(230)의 외주면, 절연 지지부(300)의 상면, 및 제1 관통공의 상기 나머지 일부(112)의 내주면에 의해 형성될 수 있다. 제1 관통공의 상기 나머지 일부(112)가 제2 하우징(132)에 형성되고 절연 지지부(300)가 상기 나머지 일부(112)에 배치되지 않는다. 제1 및 제2 하우징(131, 132)이 적층됨에 따라, 하우징(100)의 제1 관통공(110)이 완전히 형성되고, 절연 지지부(300)가 배치되지 않는 제1 관통공의 상기 나머지 일부(112)에 의해 공기 절연부(400)가 형성된다. 그러므로, 2개의 부분이 적층되어 하우징(100)을 형성하는 커넥터(10)에서는, 공기 절연부가 제1 관통공에 용이하게 형성될 수 있다.

도 18 및 도 19에 도시하는 커넥터(10)에서는, 그라운드 도전부(600)가 하우징(100)에 배치된다. 다른 실시예로서, 그라운드 도전부가 배치되지 않는 도 2 및 도 3에 도시하는 커넥터에서의 하우징이, 전술한 바와 같이 제1 및 제2 하우징으로 구성될 수 있다.

그라운드 도전부가 하우징에 배치되는 커넥터에 있어서, 제2 관통공(120)은 제1 하우징(131)에 형성되는 일부(121)와 제2 하우징(132)에 형성되는 나머지 일부(122)를 갖는다. 이에 따라, 그라운드 도전부(600)는, 제1 하우징의 제2 관통공의 상기 일부(121)에 배치되는 제1 부분(631)과, 제2 하우징의 제2 관통공의 상기 나머지 일부(122)에 배치되는 제2 부분(632)을 포함한다. 제1 부분(631)과 제2 부분(632)이 상하 방향(VD)으로 접합되어, 그라운드 도전부(600)를 구성한다. 그라운드 도전부(600)는 전술한 제2 도전성 입자를 포함한다. 제1 하우징(131)의 상면과 제2 하우징(132)의 하면에만 접착제가 도포될 수 있다. 제1 부분(631)의 제2 도전성 입자와 제2 부분(632)의 제2 도전성 입자 간의 접촉력을 향상시키기 위해, 제1 부분(631)의 상단면과 제2 부분(632)의 하단면은 UV의 조사에 의해 개질될 수 있다. 제1 및 제2 부분(631, 632)은 제2 도전성 입자를 유지하는 제2 탄성 재료를 포함한다. 상기 UV의 조사에 의해, 제1 및 제2 부분(631, 632)의 제2 탄성 재료는, 상기 탄성 재료의 분자들이 접착성 작용기를 갖도록 갖도록 개질될 수 있다. 제1 부분(631)의 탄성 재료의 분자들과 제2 부분(632)의 탄성 재료의 분자들이 접착성 작용기를 매개로 화학적으로 결합됨으로써, 제1 부분(631)과 제2 부분(632)이 접합될 수 있다.

도 20은 제7 실시예에 따른 커넥터의 또 하나의 예를 도시하는 단면도이다. 도 20을 참조하면, 신호 도전부의 노출부(230)는 은폐부(220)의 직경 보다 큰 직경을 갖는다. 제1 및 제2 하우징(131, 132)이 상하 방향으로 적층되어 있는 상태에서, 신호 도전부의 노출부(230)는 제2 하우징의 제1 관통공의 상기 나머지 일부(112)에 배치되며, 공기 절연부(400)가 노출부(230)를 둘러싸도록 형성된다.

도 21은 본 개시의 제8 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이고, 도 22는 도 21에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 분해 단면도이다. 도 23은 제8 실시예에 따른 커넥터의 또 하나의 예를 도시하는 단면도이다. 제8 실시예에 따른 커넥터의 설명을 위해 도 21 내지 도 23이 참조된다.

제8 실시예에 따른 커넥터는, 도 5를 참조하여 설명한 실시예의 커넥터의 구성과 유사한 구성을 가지며, 도 13을 참조하여 설명한 실시예의 커넥터에서의 그라운드 도전부를 포함한다. 제8 실시예에 따른 커넥터(10)에서, 하우징(100)은 3개의 부분이 적층된 구조를 갖는다. 이에 따라, 신호 도전부의 신호 전송에서의 유전율을 낮추는 공기 절연부가, 하우징의 적층 구조로 인해, 하우징의 제1 관통공의 상단과 하단에 용이하게 형성될 수 있다.

도 21과 도 22를 참조하면, 하우징(100)은 상하 방향(VD)으로 적층되는 제1, 제2, 및 제3 하우징(131, 132, 133)을 포함한다. 따라서, 커넥터(10)에서, 하우징(100)은 3개의 부분(즉, 제1, 제2, 및 제3 하우징(131, 132, 133))으로 이루어진다. 제2 하우징(132)이 제1 하우징(131) 상에 적층되며, 제2 하우징(132)의 하면과 제1 하우징(131)의 상면은 접착제로 접합될 수 있다. 제3 하우징(133)이 제1 하우징(131)의 아래에 적층되며, 제3 하우징(133)의 상면과 제1 하우징(131)의 하면은 접착제로 접합될 수 있다. 제2 하우징(132)과 제3 하우징(133)은 제1 하우징(131)의 상하 방향에서의 두께보다 작은 두께를 갖는다. 예를 들어, 제2 하우징(132)은 제1 공기 절연부(410)의 두께 정도의 두께를 가질 수 있고, 제3 하우징(133)은 제2 공기 절연부(420)의 두께 정도의 두께를 가질 수 있다.

신호 도전부(200)가 배치되는 제1 관통공(110)은, 각 하우징에 형성되는 제1 관통공의 부분들이 각 하우징의 적층에 의해 형성된다. 제1 하우징(131)에는 제1 관통공(110)의 중간부(113)가 형성되고, 제2 하우징(132)에는 제1 관통공의 상기 중간부(113)의 위에 위치하는 상부(114)가 형성되며, 제3 하우징(133)에는 제1 관통공의 상기 중간부(113)의 아래에 위치하는 하부(115)가 형성된다. 절연 지지부(300)는 제1 관통공의 상기 중간부(113)에 배치되며, 신호 도전부(200)를 중심축(CA)과 동축으로 지지한다. 이에 따라, 신호 도전부(200)의 은폐부(220)가 제1 관통공의 상기 중간부(113)에 배치된다. 신호 도전부(200)의 노출부는 제1 관통공의 상기 중간부(113)에 배치되지 않는다. 신호 도전부의 노출부는 제1 관통공의 상단에 배치되는 제1 노출부(231)와 제1 관통공의 하단에 배치되는 제2 노출부(232)를 포함한다. 제1, 제2, 및 제3 하우징(131, 132, 133)이 상하 방향으로 적층되어 있을 때, 신호 도전부의 제1 노출부(231)는 제1 관통공의 상기 상부(114)에 배치되고, 신호 도전부의 제2 노출부(232)는 제1 관통공의 상기 하부(115)에 배치된다.

도 21에 도시하는 바와 같이 제1, 제2, 및 제3 하우징(131, 132, 133)이 상하 방향(VD)으로 적층되어 있는 상태에서, 제1 공기 절연부(410)가 신호 도전부의 제1 노출부(231)를 둘러싸도록 형성되고, 제2 공기 절연부(420)가 신호 도전부의 제2 노출부(232)를 둘러싸도록 형성된다. 제1 공기 절연부(410)는, 제1 노출부(231)의 외주면, 절연 지지부(300)의 상면, 및 제1 관통공의 상기 상부(114)의 내주면에 의해 형성될 수 있다. 제2 공기 절연부(420)는, 제2 노출부(232)의 외주면, 절연 지지부(300)의 하면, 및 제1 관통공의 상기 하부(115)의 내주면에 의해 형성될 수 있다. 절연 지지부(300)가 제1 관통공의 상기 중간부(113)에만 배치된다. 제1, 제2, 및 제3 하우징(131, 132, 133)이 적층됨에 따라, 하우징(100)의 제1 관통공(110)이 완전히 형성되고, 절연 지지부(300)가 배치되지 않는 제1 관통공의 상기 상부(114) 및 상기 하부(115)에 의해 제1 공기 절연부(410)와 제2 공기 절연부(420)가 각각 형성된다. 그러므로, 3개의 부분이 적층되어 하우징(100)을 형성하는 커넥터(10)에서는, 공기 절연부가 제1 관통공의 상단 및 하단에 용이하게 형성될 수 있다.

도 21 및 도 22에 도시하는 커넥터(10)에서는, 그라운드 도전부(600)가 하우징(100)에 배치된다. 다른 실시예로서, 그라운드 도전부가 배치되지 않는 도 5 및 도 7에 도시하는 커넥터에서의 하우징이, 전술한 바와 같이 제1, 제2 및 제3 하우징으로 구성될 수 있다.

그라운드 도전부가 하우징에 배치되는 커넥터에 있어서, 제2 관통공(120)은, 제1 하우징(131)에 형성되는 중간부(123)와, 제2 하우징(132)에 형성되는 상부(124)와, 제3 하우징(133)에 형성되는 하부(125)를 갖는다. 이에 따라, 그라운드 도전부(600)는, 제1 하우징의 제2 관통공의 상기 중간부(123)에 배치되는 제1 부분(631)과, 제2 하우징의 제2 관통공의 상기 상부(124)에 배치되는 제2 부분(632)과, 제3 하우징의 제2 관통공의 상기 하부(125)에 배치되는 제3 부분(633)을 포함한다. 제1 부분(631)과 제2 부분(632)이 상하 방향(VD)으로 접합되고 제1 부분(631)과 제3 부분(633)이 상하 방향(VD)으로 접합되어, 그라운드 도전부(600)를 구성한다. 제1, 제2, 및 제3 하우징(131, 132, 133)의 적층 시에, 제1 하우징(131)의 상하면, 제2 하우징(132)의 하면, 및 제3 하우징(133)의 상면에만 접착제가 도포될 수 있다. 그라운드 도전부(600)를 구성하는 제1 부분(631), 제2 부분(632), 및 제3 부분(633)의 상하 방향에서의 접합을 위해, 탄성 물질의 분자들에 접착성 작용기를 형성하기 위한 전술한 UV의 조사에 의한 개질이 사용될 수 있다.

도 23은 제8 실시예에 따른 커넥터의 또 하나의 예를 도시하는 단면도이다. 도 23을 참조하면, 신호 도전부의 제1 노출부(231) 및 제2 노출부(232)는 은폐부(220)의 직경 보다 큰 직경을 갖는다. 제1, 제2, 및 제3 하우징(131, 132, 133)이 상하 방향으로 적층되어 있는 상태에서, 제1 노출부(231)는 제2 하우징의 제1 관통공의 상기 상부(114)에 배치되고, 제2 노출부(232)는 제3 하우징의 제1 관통공의 상기 하부(115)에 배치된다. 또한, 제1 공기 절연부(410)가 제1 노출부(231)를 둘러싸도록 형성되고, 제2 공기 절연부(420)가 제2 노출부(232)를 둘러싸도록 형성된다.

도 24는 본 개시의 제9 실시예에 따른 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이고, 도 25는 도 24에 도시하는 커넥터의 일부를 도시하는 분해 단면도이다. 제9 실시예에 따른 커넥터의 설명을 위해 도 24 및 도 25가 참조된다.

제9 실시예에 따른 커넥터(10)는, 도 21 내지 도 23을 참조하여 설명한 제8 실시예에 따른 커넥터의 구성과 유사한 구성을 갖는다. 제9 실시예에 따른 커넥터(10)는, 제2 하우징(132)의 제1 관통공의 상기 상부(114)의 내주면을 따라서 형성되는 탄성부(510)를 포함한다. 탄성부(510)는 피검사 디바이스의 단자(예를 들어, 도 1에 도시하는 피검사 디바이스의 시그널 단자(31))의 손상을 방지할 수 있다.

탄성부(510)는 도 8과 도 9를 참조하여 설명한 탄성부의 구성과 동일한 구성을 갖는다. 탄성부(510)는, 제1 하우징(131)에 적층되는 제2 하우징(132)에 배치되며, 제2 하우징의 제1 관통공의 상기 상부(114)에 형성된다. 따라서, 피검사 디바이스의 시그널 단자의 손상을 방지할 수 있는 탄성부(510)가, 적층 구조의 하우징(100)을 갖는 커넥터에 용이하게 제공될 수 있다.

탄성부(510)는, 도 18 내지 도 20에 도시하는, 하우징이 제1 및 제2 하우징으로 이루어지는 커넥터에 적용될 수 있다. 탄성부(510)는 도 18 내지 도 20에서의 제1 관통공의 나머지 일부(112)에 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 관통공의 나머지 일부(112) 또는 제1 관통공의 상부(114)를 채우는 탄성체를 형성하도록, 탄성부의 탄성 재료(또는 발포제를 함유하는 탄성 재료)가 제1 관통공의 나머지 일부(112) 또는 제1 관통공의 상부(114)에 주입되고 경화될 수 있다. 그후, 관통공이 상기 탄성체에 레이저에 의해 상하 방향으로 형성되어, 탄성부(510)가 제공되는 제2 하우징(132)이 준비될 수 있다. 제2 하우징(132)이 제1 하우징(131)에 적층됨에 따라, 신호 도전부의 외주면(예를 들어, 제1 노출부(231)의 외주면)과 이격되는 탄성부(510)가 커넥터에 제공될 수 있다. 또한, 도 11에 도시하는, 기포를 내포하는 탄성부(520)가, 전술한 탄성부(510)를 제2 하우징에 제공하는 방식과 유사한 방식으로, 커넥터에 제공될 수 있다.

도 18 내지 도 25에 도시하는 커넥터에서, 하우징(100)은 적층 구조를 가지며, 이에 따라, 공기 절연부가 제1 관통공(110)에 용이하게 형성될 수 있다.

일 예로, 제1 하우징(131)의 상면과 하면이 성형 금형에 의해 덮힌 상태에서, 제1 관통공의 일부(111) 또는 중간부(113)에, 전술한 액상의 제1 탄성 재료에 전술한 제1 도전성 입자가 분산되어 있는 액상 성형 재료가 주입될 수 있다. 그후, 자기장의 인가에 의해 제1 도전성 입자가 상하 방향으로 집합되어, 신호 도전부 및 절연 지지부가 성형될 수 있다. 그후, 또 하나의 성형 금형에 상기 액상 성형 재료가 주입되고 자기장이 인가되어, 은폐부의 상방과 하방에 위치하는 노출부가 성형될 수 있다. 이 경우, 상기 또 하나의 성형 금형에 은폐부의 직경보다 큰 원통형 구멍을 제공하면, 은폐부의 직경보다 큰 직경을 갖는 노출부가 성형될 수 있다.

또 하나의 예로, 제1 관통공의 일부(111) 또는 중간부(113)를 채우는 탄성체를 형성하도록, 절연 지지부를 구성하는 액상의 탄성 재료가 주입되고 경화될 수 있다. 그후, 관통공이 상기 탄성체에 상하 방향으로 레이저에 의해 형성될 수 있다. 그후, 상기 탄성체의 상기 관통공을 덮는 성형 금형이 설치되고 상기 관통공에, 전술한 액상의 제1 탄성 재료에 전술한 제1 도전성 입자가 분산되어 있는 액상 성형 재료가 주입될 수 있다. 그후, 자기장의 인가에 의해 제1 도전성 입자가 상하 방향으로 집합되어, 절연 지지부에 의해 지지되는 신호 도전부가 성형될 수 있다. 이 때에, 상기 또 하나의 성형 금형에 은폐부의 직경보다 큰 원통형 구멍을 제공하면, 은폐부의 직경보다 큰 직경을 갖는 노출부가 성형될 수 있다.

이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.

10: 커넥터, 20: 검사 장치, 30: 피검사 디바이스, 31: 시그널 단자, 32: 그라운드 단자, 100: 하우징, 110: 제1 관통공, 111: 제1 관통공의 일부, 112: 제1 관통공의 나머지 일부, 113: 제1 관통공의 중간부, 114: 제1 관통공의 상부, 115: 제1 관통공의 하부, 120: 제2 관통공, 131: 제1 하우징, 132: 제2 하우징, 133: 제3 하우징, 200: 신호 도전부, 211: 제1 도전성 입자, 212: 제1 탄성 물질, 220: 은폐부, 230: 노출부, 300: 절연 지지부, 400: 공기 절연부, 410: 제1 공기 절연부, 420: 제2 공기 절연부, 510: 탄성부, 511: 기공, 520: 탄성부, 512: 기공, 600: 그라운드 도전부, 611: 제2 도전성 입자, 612: 제2 탄성 물질, 631: 제1 부분, 632: 제2 부분, 633: 제3 부분, 700: 도전 모듈, 710: 절연 시트, VD: 상하 방향, HD: 수평 방향, CD: 둘레 방향, CA: 중심축, T1: 절연 지지부의 상하 방향의 두께, T2: 하우징의 상하 방향의 두께, D1: 은폐부의 직경, D2: 노출부의 직경

Claims (19)

1. 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되는 검사용 커넥터이며,
   상하 방향으로 뚫린 제1 관통공을 갖는 하우징과,
   상기 상하 방향으로 도전 가능하도록 구성되고 상기 제1 관통공에 상기 제1 관통공의 내주면과 이격되도록 상기 상하 방향으로 배치되는 신호 도전부와,
   상기 제1 관통공과 상기 신호 도전부의 사이에서 상기 신호 도전부를 상기 제1 관통공의 중심축에 대한 둘레 방향으로 둘러싸도록 형성되고, 상기 신호 도전부가 상기 중심축과 동축으로 위치되도록 상기 신호 도전부를 지지하고 절연시키도록 구성되며, 상기 하우징의 상하 방향의 두께보다 작은 상하 방향의 두께를 갖는 절연 지지부와,
   상기 제1 관통공의 내주면과 상기 신호 도전부의 외주면의 사이에 위치하고, 상기 제1 관통공의 내주면, 상기 신호 도전부의 외주면 및 상기 절연 지지부의 상면 또는 하면에 의해 형성된 공간인 공기 절연부를 포함하는
   커넥터.
2. 제1항에 있어서,
   상기 공기 절연부는, 상기 제1 관통공의 상단과 하단 중 적어도 하나에서 상기 신호 도전부의 외주면을 상기 둘레 방향으로 둘러싸는 환상 홈으로 형성되는,
   커넥터.
3. 제1항에 있어서,
   상기 공기 절연부는 상기 제1 관통공의 상단과 하단에 각각 위치하는 제1 공기 절연부 및 제2 공기 절연부를 포함하고,
   상기 제1 공기 절연부 내에서 상기 신호 도전부의 외주면과 이격되도록 상기 제1 관통공의 내주면을 따라서 형성되는 탄성부를 더 포함하는,
   커넥터.
4. 제3항에 있어서,
   상기 탄성부는 실리콘 고무, 또는 다수의 기공을 내포하는 실리콘 고무로 이루어지는,
   커넥터.
5. 제1항에 있어서,
   상기 공기 절연부는 상기 제1 관통공의 상단과 하단에 각각 위치하는 제1 공기 절연부 및 제2 공기 절연부를 포함하고,
   상기 신호 도전부의 외주면을 둘러싸도록 상기 제1 공기 절연부에 배치되고 다수의 기공을 내포하는 탄성부를 더 포함하는,
   커넥터.
6. 제1항에 있어서,
   상기 하우징은, 상기 제1 관통공으로부터 수평 방향으로 이격되고 상기 상하 방향으로 뚫린 제2 관통공을 갖고,
   상기 제2 관통공에 상기 상하 방향으로 배치되고 상기 상하 방향으로 도전 가능하게 구성되는 그라운드 도전부를 더 포함하는,
   커넥터.
7. 제6항에 있어서,
   상기 그라운드 도전부의 상단은 상기 하우징의 상면에 대하여 돌출하고 상기 그라운드 도전부의 하단은 상기 하우징의 하면에 대하여 돌출하는,
   커넥터.
8. 제6항에 있어서,
   상기 신호 도전부는 상기 상하 방향으로 도전 가능하게 집합되어 있는 다수의 제1 도전성 입자와 상기 다수의 제1 도전성 입자를 상기 상하 방향으로 유지하는 제1 탄성 물질을 포함하고,
   상기 그라운드 도전부는 상기 상하 방향으로 도전 가능하게 집합되어 있는 다수의 제2 도전성 입자와 상기 다수의 제2 도전성 입자를 상기 상하 방향으로 유지하는 제2 탄성 물질을 포함하는,
   커넥터.
9. 제1항에 있어서,
   상기 신호 도전부의 하단 부근의 일부에 결합되어 상기 신호 도전부를 상기 상하 방향으로 지지하고 상기 하우징의 하면에 결합되는 절연 시트를 더 포함하고,
   상기 절연 지지부와 상기 신호 도전부가 일체로 형성되고 상기 신호 도전부와 상기 절연 시트가 일체로 형성되어, 상기 하우징에 제거 가능하게 결합되는 도전 모듈을 구성하고,
   상기 절연 지지부가 상기 제1 관통공에 끼워맞춤되는,
   커넥터.
10. 제1항에 있어서,
    상기 신호 도전부는, 상기 절연 지지부에 의해 둘러싸이는 은폐부와, 상기 절연 지지부에 의해 둘러싸이지 않고 상기 공기 절연부에 의해 둘러싸이며 상기 은폐부의 직경과 같거나 상기 은폐부의 직경보다 큰 직경을 갖고 상기 신호 도전부의 상단 또는 하단을 형성하는 노출부를 포함하는,
    커넥터.
11. 제10항에 있어서,
    상기 노출부의 직경은 상기 은폐부의 직경의 1배 내지 2.5배 이하의 범위 내에 있는,
    커넥터.
12. 제10항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 상하 방향으로 적층되고 접합되는 제1 및 제2 하우징을 포함하고,
    상기 제1 관통공의 일부가 상기 제1 하우징에 형성되고 상기 제1 관통공의 나머지 일부가 상기 제2 하우징에 형성되고,
    상기 절연 지지부 및 상기 은폐부는 상기 제1 관통공의 상기 일부에 배치되고 상기 노출부는 상기 제1 관통공의 상기 나머지 일부에 배치되며,
    상기 제1 및 제2 하우징이 상기 상하 방향으로 적층되는 상태에서 상기 공기 절연부가 상기 노출부를 둘러싸도록 형성되는,
    커넥터.
13. 제12항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 제1 관통공으로부터 수평 방향으로 이격되고 상기 상하 방향으로 뚫린 제2 관통공을 갖고,
    상기 제2 관통공에 상기 상하 방향으로 배치되고 상기 상하 방향으로 도전 가능하게 구성되는 그라운드 도전부를 더 포함하고,
    상기 그라운드 도전부는 상기 제1 하우징에 배치되는 제1 부분과 상기 제2 하우징에 배치되고 상기 제1 부분과 접합되는 제2 부분을 포함하는,
    커넥터.
14. 제10항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 상하 방향으로 적층되고 접합되는 제1, 제2, 및 제3 하우징을 포함하고,
    상기 제1 관통공의 중간부가 상기 제1 하우징에 형성되고 상기 중간부의 위에 위치하는 상기 제1 관통공의 상부가 상기 제2 하우징에 형성되고 상기 중간부의 아래에 위치하는 상기 제1 관통공의 하부가 상기 제3 하우징에 형성되고,
    상기 절연 지지부 및 상기 은폐부는 상기 제1 관통공의 상기 중간부에 배치되고 상기 노출부는 상기 제1 관통공의 상기 상부 및 상기 제1 관통공의 상기 하부에 배치되고,
    상기 제1, 제2, 및 제3 하우징이 상기 상하 방향으로 적층되는 상태에서 상기 공기 절연부가 상기 노출부를 둘러싸도록 형성되는,
    커넥터.
15. 제14항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 제1 관통공으로부터 수평 방향으로 이격되고 상기 상하 방향으로 뚫린 제2 관통공을 갖고,
    상기 제2 관통공에 상기 상하 방향으로 배치되고 상기 상하 방향으로 도전 가능하게 구성되는 그라운드 도전부를 더 포함하고,
    상기 그라운드 도전부는 상기 제1 하우징에 배치되는 제1 부분과 상기 제2 하우징에 배치되고 상기 제1 부분과 접합되는 제2 부분과 상기 제3 하우징에 배치되고 상기 제1 부분과 접합되는 제3 부분을 포함하는,
    커넥터.
16. 제14항에 있어서,
    상기 제2 하우징의 상기 제1 관통공의 상기 상부의 내주면을 따라서 상기 신호 도전부의 외주면과 이격되도록 형성되는 탄성부를 더 포함하는,
    커넥터.
17. 제1항에 있어서,
    상기 절연 지지부의 상기 상하 방향의 두께는 상기 하우징의 상기 상하 방향의 두께의 50% 내지 90%의 범위 내에 있는,
    커넥터.
18. 제1항에 있어서,
    상기 절연 지지부는, 실리콘 고무, 폴리이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지 및 폴리테트라플루오로에틸렌 수지 중 어느 하나로 이루어지는,
    커넥터.
19. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 금속 재료 또는 비금속 재료로 이루어지고,
    상기 금속 재료는 알루미늄 또는 스테인레스 스틸이고 상기 비금속 재료는 폴리이미드 수지 또는 표준 에폭시 수지인,
    커넥터.

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