CN114076887A - 电路检查装置 - Google Patents

电路检查装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114076887A
CN114076887A CN202110725395.1A CN202110725395A CN114076887A CN 114076887 A CN114076887 A CN 114076887A CN 202110725395 A CN202110725395 A CN 202110725395A CN 114076887 A CN114076887 A CN 114076887A
Authority
CN
China
Prior art keywords
inspection apparatus
circuit inspection
grooves
probe
receiving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110725395.1A
Other languages
English (en)
Inventor
朴炳圭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pu Binggui
Qixiang Co ltd
Original Assignee
Pu Binggui
Qixiang Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pu Binggui, Qixiang Co ltd filed Critical Pu Binggui
Publication of CN114076887A publication Critical patent/CN114076887A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889Interfaces, e.g. between probe and tester
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2812Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2879Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to electrical aspects, e.g. to voltage or current supply or stimuli or to electrical loads

Abstract

本发明涉及电路检查装置,更详细地说,涉及在电子产品的制造工艺中用于导通检查及运行特性检查的电路检查装置。本发明公开了一种电路检查装置,包括:容纳夹具(100),在上部形成有排成一列的多个容纳槽(110);多个探针(1),安装在所述多个容纳槽(110);主体部(200),结合于所述容纳夹具(100),并且形成有与所述多个容纳槽(110)对应的开口部(210),以使探针(1)的至少一部分暴露到上侧。

Description

电路检查装置
技术领域
本发明涉及电路检查装置,更详细地说,涉及在电子产品的制造工艺中用于导通检查及运行特性检查的电路检查装置。
背景技术
对于相机或者液晶面板等的电子产品模块,在其制造工艺中执行导通检查及运行特性检查等,为了实施这种检查,使用探针连接用于与设置在电子产品模块的主体基板连接的FPC接触电极或者装贴的基板对基板连接器等的电极部与检查装置。
即,在连接电子产品模块内的电极部和检查装置时,可灵活利用探针电连接电极部和检查装置,此时探针在电子产品模块的电极端子和检查装置之间通过适当的接触压力可稳定接触。
另一方面,利用如上所述的探针的电路检查装置在以往使用了包括弹簧的弹簧针,但是在该情况下,检查对象和检查装置之间的通电路径增加,进而增加电阻,据此存在要求高电力的问题。
另外,以往的利用探针的电路检查装置在探针或者弹簧针结合于插座内部的状态下模块化来制作及出厂,因此存在在一部分探针或者弹簧针存在缺陷或者受损的情况下需要将整个模块更换的问题。
另外,电路检查装置均匀配置多个探针,进而存在在通过电接触改善特性上存在局限性的问题。
另一方面,近来用于高画质显示、IOT、自动行驶汽车等的高速传输数据的技术必要性增加。
在1Gbps以上的高速数据传输中探针应由差分(differential)信号构成,而非通常方式的单端(single ended)方式,而且阻抗匹配根据各个频带分别的探针和包围该探针的模块而发生变化。
此时,根据各种状况进行阻抗匹配是必须的,为此需要通过HFSS仿真等将频率的共振区间最小化的过程。
发明内容
本发明的目的在于,为了解决如上所述的本发明的问题,提供一种提高检查对象和检查装置之间的接触可靠性的同时接触电阻低的电路检查装置。
本发明是为了达到如上所述的目的而提出的,本发明公开了一种电路检查装置,包括:容纳夹具100,在上部形成有排成一列的多个容纳槽110;多个探针1,安装在所述多个容纳槽110;主体部200,结合于所述容纳夹具100,并且形成有与所述多个容纳槽110对应的开口部210,以使探针1的至少一部分暴露到上侧。
所述多个容纳槽110为以长度方向横跨所述容纳夹具100的宽度中心的虚拟中心线L为基准能够以长度方向左右对称形成。
所述多个容纳槽110为以长度方向横跨所述容纳夹具100的宽度中心的虚拟中心线L为基准能够以长度方向在平面上左右错开的交替形成。
所述多个容纳槽110针对所述容纳夹具100的长度方向能够以垂直方向形成。
所述容纳夹具100还可包括第一容纳槽120及第二容纳槽130,所述第一容纳槽120及第二容纳槽130在两端针对所述多个容纳槽110以垂直方向形成,以分别容纳单一探针1。
所述电路检查装置可包括盖部300,所述盖部300设置成在所述主体部200的上侧能够以上下方向移动,通过加压的上下移动将所述探针1的至少一部分暴露到上侧。
所述盖部300可包括:盖板310,对应于所述多个容纳槽110形成有多个开口槽311;多个弹性体320,配置在所述盖板310和所述主体部200之间,通过压缩及恢复力可上下移动所述盖板310。
所述电路检查装置可包括基座部400,所述基座部400在所述容纳夹具100的下侧结合于所述主体部200,并且形成有与所述多个容纳槽110对应的下侧开口部410,以使所述探针1的至少一份暴露到下侧。
本发明的电路检查装置的优点如下:通过容纳探针的容纳夹具和主体部之间的结合结构,在使用的多个探针中的至少一部分出现缺陷或者受损的情况下,可只更换一部分探针来使用。
即,本发明的电路检查装置的优点如下:作为紧凑的结构,组装性优秀,并且可容易地只更换使用的多个探针中的至少一部分。
另外,本发明的电路检查装置的优点如下:探针包括能够以长度方向伸缩的弹性部,盖部也包括能够以上下方向伸缩的弹性体,进而在各种环境下也可保持检查装置和检查对象之间的稳定接触,因此接触可靠性高。
另外,本发明的电路检查装置的优点如下:针对容纳夹具的长度方向多样地形成容纳探针的容纳夹具的容纳槽,进而提高接触可靠性的同时接触电阻低,进而改善电特性。
附图说明
图1是示出本发明的探针的一实施例的侧视图。
图2是示出本发明的探针的另一实施例的侧视图。
图3是示出本发明的电路检查装置的结构的分解立体图。
图4是示出图3的电路检查装置的探针设置模样的剖面图。
图5是示出本发明的另一实施例的电路检查装置的结构的分解立体图。
图6是示出图5的电路检查装置中容纳夹具的模样的扩大平面图。
图7是示出图5的电路检查装置的探针的设置模样的剖面图。
图8作为示出图5的电路检查装置的TDR测试结果的曲线图,是示出X轴是时间、Y轴是电阻的曲线图。
图9是示出图5的电路检查装置的眼图(Eye-Diagram)的曲线图。
图10作为示出图5的电路检查装置S参数(S-parameter)的曲线图,是示出X轴是频率、Y轴是分贝的曲线图。
附图标记说明
1:探针 100:容纳夹具
200:主体部 300:盖部
400:基座部
具体实施方式
以下,参照附图,对本发明的探针及具有该探针的电路检查装置如下进行说明。
如图3至图7所示,本发明的电路检查装置包括:在上部形成有排成一列的多个容纳槽110;多个探针1,安装在所述多个容纳槽110;主体部200,结合于所述容纳夹具100,形成有与所述多个容纳槽110对应的开口部210,以使探针1的至少一部分暴露到上侧。
另外,本发明的电路检查装置可包括盖部300,所述盖部300设置成在主体部200的上侧能够以上下方向移动,通过加压的上下移动将探针1的至少一部分暴露到上侧。
另外,本发明的电路检查装置可包括基座部400,所述基座部400在容纳夹具100的下侧结合于主体部200,形成有与多个容纳槽110对应的下侧开口部410,以使探针1的至少一部分暴露到下侧。
另外,本发明的电路检查装置还可包括基板,所述基板可拆卸地配置在基座部400的下侧面,并且接触于探针1的一端,以用于检查检查对象。
对于本发明的检查对象,只要是通过电接触使用的电子产品,则可适用任何一种结构。
例如,所述检查对象可以是为了检查FPC(Flexible Printed Circuit,柔性印刷电路)、FFC(Flexible,Flat Cable、柔性扁平电缆)、使用于手机等的相机模块、LCD、OLED、B2B连接等而使用。
在此,本发明的探针1作为安装在容纳夹具100的多个容纳槽110的结构,可具有各种结构。
例如,图1及图2所示,所述探针1可包括:弹性部10,沿着长度方向进行伸缩;第一接触部20,形成在弹性部10的长度方向的一端;第二接触部30,形成在弹性部10的长度方向的另一端。
所述弹性部10作为沿着长度方向伸缩的结构,可具有各种结构。
例如,所述弹性部10可包括:第一弹性部40,针对连接第一接触部20和第二接触部30的长度方向以与第一接触部20交叉的方向延伸,并且以从第一接触部20间隔的方向形成;第二弹性部50,以与第二接触部30和长度方向交叉的方向延伸,并且以从第一接触部20间隔的方向形成;第三弹性部60,在第一弹性部40及第二弹性部50之间以接近于第一接触部20的方向形成。
所述第一弹性部40作为针对连接第一接触部20和第二接触部30的长度方向以与第一接触部20交叉的方向延伸并且以从第一接触部20间隔的方向形成的结构,可具有各种结构。
例如,所述第一弹性部40可包括:第一直线部41,以与第一接触部20和长度方向正交的方向延伸;第一弯曲部42,形成为圆弧形,并且一端连接于第一直线部41,而另一端连接于第三弹性部60的一端。
所述第一直线部41作为以与第一接触部20和长度方向正交的方向延伸的结构,可具有各种结构。
例如,所述第一直线部41从第一接触部20的下侧末端弯曲能够以水平方向形成,据此可设置成上部面面接触于主体部200。
所述第一直线部41可用具有伸缩性的材料形成,向下侧加压第一接触部20时,与第一接触部20连接的一端向下侧下降,而与第一弯曲部42连接的另一端则保持不变,进而整体可针对长度方向进行伸缩。
另一方面,所述第一直线部41可连接成使连接面平行于第一接触部20和长度方向;作为另一示例,可连接成使连接面与第一接触部20和长度方向正交,并且也可连接成使连接面倾斜地与第一接触部20和长度方向交叉。
所述第一弯曲部42作为一端连接于第一直线部41而另一端连接于第三弹性部60的一端的圆弧形结构,可具有各种结构。
例如,所述第一弯曲部42从与第一接触部20连接的第一直线部41的一端的相反侧另一端延伸形成,并且可形成为圆弧形,以使虚拟的中心位于第一直线部41的下侧。
此时,所述第一弯曲部42在第一直线部41因为加压而变形时有利于第一直线部41倾斜地形成,以针对弹性部10的整体长度方向进行伸缩,为此针对虚拟中心的中心角可在180度以上。
所述第二弹性部50作为以与第二接触部30和长度方向交叉的方向延伸并且以从第一接触部20间隔的方向形成的结构,可具有各种结构。
例如,所述第二弹性部50可包括:第二直线部51,以与第二接触部30和长度方向正交的方向延伸;第二弯曲部52,形成为圆弧形,并且一端连接于第二直线部51,而另一端连接于第三弹性部60的另一端。
所述第二直线部51作为以与第二接触部30和长度方向正交的方向延伸的结构,可具有各种结构。
所述第二直线部51针对长度方向能够以与第一直线部41相同的方向延伸形成,并且可面接并安装在后述的基座部400的支撑面411。
所述第二直线部51作为在加压第一接触部20时为了伸缩而被支撑的结构,可以是可伸缩的材料,但是坚硬的材料也无妨。
即,所述第二直线部51可以是被基座部400的支撑面411支撑并支撑一侧以使第一弹性部40及第三弹性部60以长度方向伸缩的结构。
另一方面,所述第二直线部51与第一直线部41相同,与第二接触部30连接成使与第二接触部30的连接面平行于长度方向;作为另一示例,可连接成使连接面与第二接触部30和长度方向正交或者倾斜交叉。
所述第二弯曲部52作为一端连接于第二直线部51而另一端连接于第三弹性部60的另一端的圆弧形结构,可具有各种结构。
例如,所述第二弯曲部52从与第二接触部30连接的第二直线部51的一端的相反侧另一端延伸形成,并且可形成为圆弧形以使虚拟中心位于第二直线部51的下侧。
此时,所述第二弯曲部52可形成为有利于在后述的第二连接部62因为加压而变形时发生倾斜,以对弹性部10的整体长度方向进行伸缩,为此针对虚拟中心的中心角可在180度以上。
所述第三弹性部60作为在第一弹性部40及第二弹性部50之间以接近于第一接触部20的方向形成的结构,可具有各种结构。
例如,所述第三弹性部60可包括:第一连接部61,从第一弹性部40以与长度方向交叉的方向延伸并连接;第二连接部62,以与长度方向交叉的方向与第二弹性部50连接;第三弯曲部63,形成为圆弧形,并且连接于第一连接部61及第二连接部62之间。
所述第一连接部61作为从第一弹性部40以与长度方向交叉的方向延伸并连接的结构,可具有各种结构。
例如,所述第一连接部61形成为一端与第三弯曲部63连接,而另一端与第一弯曲部42连接,并且以与长度方向交叉的方向倾斜形成。
更具体地说,所述第一连接部61可从第一弯曲部42至第三弯曲部63越来越向上侧倾斜。
即,所述第一连接部61能够以从第一弹性部40朝向第一接触部20的方向延伸形成。
据此,所述第一连接部61在压缩弹性部10时使第三弯曲部63与第一直线部41及第二直线部51接触,进而可降低总电阻。
所述第二连接部62作为从第二弹性部50与长度方向交叉的方向延伸并连接的结构,可具有各种结构。
例如,所述第二连接部62形成为一端与第三弯曲部63连接,而另一端与第一弯曲部42连接,并且能够以与长度方向交叉的方向倾斜。
更具体地说,所述第二连接部62可从第二弯曲部52至第三弯曲部63越来越向下侧倾斜。
即,所述第二连接部62可从第二弹性部50以朝向第二接触部30的方向延伸形成。
据此,所述第二连接部62在压缩弹性部10时使第三弯曲部63与第二直线部51接触,进而可降低电阻。
所述第三弯曲部63作为连接于第一连接部61及第二连接部62之间的圆弧形结构,可具有各种结构。
例如,所述第三弯曲部63可在第一连接部61和第二连接部62之间形成为圆弧形,并且可形成为以虚拟中心为基准可使中心角在180度以上。
另外,所述弹性部10可用相互间隔间距配置的带状的一对弹性片11、12制备。
所述第一接触部20为至少一部分暴露到盖部300的上侧,进而可与位于上侧的检查对象的电极部接触来通电。
所述第一接触部20可包括:第一连接部21,从弹性部10的一端向上侧延伸形成;第一接触面22,形成在第一连接部21的末端以与检查对象的电极部接触。
另外,所述第一接触部20还可包括在第一连接部21贯通形成的开口23,据此可改善电特性。
所述第二接触部30作为形成在弹性部10的长度方向的另一端的结构,可具有各种结构。
尤其是,所述第二接触部30为至少一部分暴露到基座部400的下侧,进而可与位于下侧的用于检查的基板或者PCB接触来通电。
所述第二接触部30可包括:第二连接部31,从弹性部10的另一端向下侧延伸形成;第二接触面32,形成在第二连接部31的末端以与基板或者PCB接触。
另外,所述第二接触部30还可包括延伸部33,所述延伸部33以第二连接部31为基准向第二直线部51的相反侧延伸形成。
此时,位于第二直线部51的相反侧的第二连接部31及延伸部33的侧面垂直形成以与弹性部10的长度方向平行,进而面接触于后述的容纳槽110及容纳夹具100的容纳部140,进而可稳定地设置探针1。
所述容纳夹具100作为在上部形成有排成一列的多个容纳槽110的结构,可具有各种结构。
例如,如图3及图5所示,所述容纳夹具100可包括容纳部140,所述容纳部140形成有使探针1的至少一部分暴露到上侧而安装的容纳槽110。
此时,所述容纳夹具100可形成有容纳槽110,所述容纳槽110在具有长度的容纳部140的侧面以长度方向排成一列,在容纳部140的上侧可形成有凸出部,以在与后述的主体部200结合时可使安装的探针1的上侧至少一部分暴露到外部。
另一方面,如图3所示,所述容纳夹具100可配置有两个以上,并且如图5所述,也可配置成单个。
所述容纳槽110为以长度方向经过容纳部140的宽度中心的虚拟中心线L为基准在侧面侧包括上面及地面的一部分而成,进而可插入并安装探针1。
在该情况下,所述容纳槽110以长度方向横跨容纳夹具100的宽度中心的虚拟中心线L为基准能够以长度方向左右对称形成。
由此,所述容纳槽110为在垂直于容纳部140的长度方向的剖面彼此以虚拟中心线L为基准可相互对称形成,此时在容纳槽110之间可形成有阻挡部141(即,容纳部140中心)。
另一方面,作为另一示例,如图5所示,所述容纳槽110为在以长度方向横跨容纳夹具100的宽度中心的虚拟中心线L为基准在平面上能够以长度方向左右错开的交替形成。
更具体地说,如图6所示,所述容纳槽110为平面上以容纳夹具100的长度方向左右各交替一次而成,由此以虚拟中心线L为基准在平面上能够以长度方向左右错开的交替形成。
另一方面,在该情况下,探针1也是安装在容纳槽110的结构,以虚拟中心线L为基准能够以长度方向左右交替配置。
如图6所示,所述容纳槽110可形成至阻挡部141的虚拟中心线L的相反侧一部分,以使安装的探针1的第一接触部20及第二接触部30与相邻的探针1的第一接触部20及第二接触部30在正面上完全重叠。
另一方面,作为另一示例,所述容纳槽110可形成至容纳部140的虚拟中心线L的相反侧一部分,以使安装的探针1的第一接触部20及第二接触部30与相邻的探针1至少重叠一部分。
在该情况下,为不使相邻的探针1在正面重叠,当然也可左右交替配置。
另一方面,所述多个容纳槽110针对容纳夹具100的长度方向能够以垂直方向形成,更具体地说,针对虚拟中心线L可在容纳部140的侧面能够以垂直方向形成。
另外,本发明的容纳夹具100还可包括第一容纳槽120及第二容纳槽130,所述第一容纳槽120及第二容纳槽130针对多个容纳槽110以垂直方向形成在两端以分别容纳单一探针1。
更具体地说,如图5所示,所述第一容纳槽120及第二容纳槽130作为分别形成在容纳夹具100两端以安装探针1的结构,可具有各种结构。
在该情况下,所述第一容纳槽120及第二容纳槽130在容纳夹具100的两端针对容纳槽110能够以垂直方向形成,即可与容纳部140的长度方向平行形成。
所述主体部200作为结合于容纳夹具100并且形成有与多个容纳槽110对应的开口部210以使探针1的至少一部分暴露到上侧的结构,可具有各种结构。
例如,如图3及图5所示,所述主体部200可包括:主体部220,形成有与容纳夹具100的多个容纳槽110对应的开口部210;台阶部223,形成为使后述的基座部400插入于主体部220的下侧面。
另一方面,所述主体部200可形成有多个贯通孔221,所述多个贯通孔221贯通主体部220而成,进而能够与盖部300螺栓结合。
另外,所述主体部200还可形成多个插入孔222,所述多个插入孔222插入弹性体320,以使后述的盖部300能够以上下方向进行相对移动。
所述盖部300作为在主体部200上侧能够以上下方向移动并且通过加压的上下移动将探针1的至少一部分暴露到上侧的结构,可具有各种结构。
例如,所述盖部300可包括:盖板310,对应于多个容纳槽110形成有多个开口槽311;多个弹性体320,配置在盖板310和主体部200之间,通过压缩及恢复力使盖板310上下移动。
所述盖板310作为对应于多个容纳槽110形成有多个开口槽311以在上下移动时使安装在多个容纳槽110的多个探针1的上侧一部分暴露的结构,可具有各种结构。
所述盖板310可以是检查对象位于上侧并且通过检查对象就位的加压而向下侧移动,进而暴露的探针1的上侧一部分接触于检查对象的电极部的结构。
从而,所述盖板310伴随与检查对象的接触,因此可用绝缘材料制备。
另外,所述盖板310可包括盖螺栓孔312,所述盖螺栓孔312是使螺栓结合于主体部200的螺栓330贯通而成。
即,所述盖板310为通过螺栓330贯通盖螺栓孔312来结合于主体部200,此时盖螺栓孔312的直径可大于螺栓330,以便能够上下移动。
所述多个弹性体320作为配置在盖板310和主体部200之间以使盖板310能够上下移动的结构,可具有各种结构。
例如,所述多个弹性体320的结构可如下:配置成使一部分插入于主体部200的上面或者盖板310的下部面中的至少一处,在盖板310通过检查对象的自重或者使用人员的加压而向下侧移动的情况下被压缩,在移除外力的情况下,通过恢复力向上侧移动盖板310。
另一方面,所述多个弹性体320可分别配置在直角四边形的盖板310及主体部200的角落。
所述基座部400作为在容纳夹具100的下侧结合于主体部200并且形成有与多个容纳槽110对应的下侧开口部410以使探针1的至少一部分暴露到下侧的结构,可具有各种结构。
例如,所述基座部400可包括:基座主体420;下侧开口部410,形成在基座主体420的内部底面,凸出探针1的至少一部分,更加优选为凸出第二接触面32,以与基板或者PCB电连接。
为此,所述基座部400可与配置在下侧的用于检查的基板,即PCB电接触。
此时,所述基座部400形成有至少一个基座螺栓孔,更加优选为形成与角落对应的四个基座螺栓孔,通过螺栓结合可与主体部200结合。
另外,可包括具有段差并且向内侧形成的槽部,以使容纳夹具100安装在内部,由于容纳夹具100安装并插入于槽部,进而可容易结合容纳夹具100。
在该情况下,按照容纳夹具100的数量配置多个容纳夹具100的情况下,槽部也可形成有多个。
另一方面,基座部400为在槽部的底面,即支撑面411面接触地设置上述的探针1的第二直线部51,进而可支撑弹性部10的稳定收缩。
另一方面,参照附图如下说明本发明的电路检查装置的效果。
如图8所示,本发明的电路检查装置实施TDR(Time Domain Reflectometry,时域反射)测量的结果,阻抗值具有94.98Ω至120.62Ω之间的值。
可确认到具有临近于与PCI-e gen3相当的以往公开的高速信号用探针的TDR测试的异常范围,即具有临近于100Ω的范围值,进而相比于以往的技术阻抗范围值在适当范围以内,据此具有电缆的缺陷少并且无缺点传递信号的效果。
另一方面,在该情况下,作为在图8示出的数字,3是指探针的起点、4是指探针的终点、1是指范围内最低阻抗值、2是指范围内最高阻抗值。
另外,如图9所示,为了判断信号内噪声,本发明的电路检查装置对Eye-Diagram进行了测量,结果可以确认到相比于以往噪声更小,因此质量优秀。
即,参照在图9示出的Eye-Diagram,可以看出本发明的电路检查装置为睁眼(EyeOpening)尺寸大,因此可直观的知道信号质量优秀、噪声少。
由此,可确认到在与本发明的电路检查装置结合的其他部件包括在内的整个设备的信号质量优秀,即使在因为整体设备的结合而产生一些噪声的情况下,通过探针具有优秀的质量,因此具有将噪声的产生最小化的优点。
另外,如图10所示,本发明的电路检查装置只检测了探针本身的插入损耗和回波损耗,结果可确认到以高速信号带的4GHz的频率为准插入损耗具有-1dB~0dB之间的值,并且可确认到回波损耗具有-10dB以下的值。
由此,在4Ghz范围内插入损耗具有-1dB~0.5dB之间的值,回波损耗存在于-10dB以下的值的范围内,因此确认到对比以往的技术充分降低了信号的损失。
以下,仅是可由本发明实现的优选实施例的一部分的相关说明,众所周知本发明的范围不限于上述的实施例来解释,而是在以上说明的本发明的技术思想及其根本的技术思想全部包括在本发明的范围内。

Claims (8)

1.一种电路检查装置,其特征在于,包括:
容纳夹具(100),在上部形成有排成一列的多个容纳槽(110);
多个探针(1),安装在所述多个容纳槽(110);
主体部(200),结合于所述容纳夹具(100),并且形成有与所述多个容纳槽(110)对应的开口部(210),以使探针(1)的至少一部分暴露到上侧。
2.根据权利要求1所述的电路检查装置,其特征在于,
所述多个容纳槽(110)为以长度方向横跨所述容纳夹具(100)的宽度中心的虚拟中心线(L)为基准以长度方向左右对称形成。
3.根据权利要求1所述的电路检查装置,其特征在于,
所述多个容纳槽(110)为以长度方向横跨所述容纳夹具(100)的宽度中心的虚拟中心线(L)为基准以长度方向在平面上左右错开的交替形成。
4.根据权利要求1所述的电路检查装置,其特征在于,
所述多个容纳槽(110)针对所述容纳夹具(100)的长度方向以垂直方向形成。
5.根据权利要求4所述的电路检查装置,其特征在于,
所述容纳夹具(100)还包括第一容纳槽(120)及第二容纳槽(130),
所述第一容纳槽(120)及第二容纳槽(130)在两端针对所述多个容纳槽(110)以垂直方向形成,以分别容纳单一探针(1)。
6.根据权利要求1所述的电路检查装置,其特征在于,包括:
盖部(300),设置成在所述主体部(200)的上侧能够以上下方向移动,通过加压的上下移动将所述探针(1)的至少一部分暴露到上侧。
7.根据权利要求6所述的电路检查装置,其特征在于,
所述盖部(300)包括:
盖板(310),对应于所述多个容纳槽(110)形成有多个开口槽(311);多个弹性体(320),配置在所述盖板(310)和所述主体部(200)之间,通过压缩及恢复力可上下移动所述盖板(310)。
8.根据权利要求1所述的电路检查装置,其特征在于,包括:
基座部(400),在所述容纳夹具(100)的下侧结合于所述主体部(200),并且形成有与所述多个容纳槽(110)对应的下侧开口部(410),以使所述探针(1)的至少一份暴露到下侧。
CN202110725395.1A 2020-08-21 2021-06-29 电路检查装置 Pending CN114076887A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200105400A KR20220023538A (ko) 2020-08-21 2020-08-21 회로 검사장치
KR10-2020-0105400 2020-08-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114076887A true CN114076887A (zh) 2022-02-22

Family

ID=80283116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110725395.1A Pending CN114076887A (zh) 2020-08-21 2021-06-29 电路检查装置

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20220023538A (zh)
CN (1) CN114076887A (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220023538A (ko) 2022-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102103370B1 (ko) 프로브 핀, 검사 지그, 검사 유닛 및 검사 장치
KR102086390B1 (ko) 프로브 핀
US8465312B2 (en) Socket cartridge and socket cartridge assembly
US6572396B1 (en) Low or zero insertion force connector for printed circuit boards and electrical devices
KR101492242B1 (ko) 검사용 접촉장치 및 전기적 검사소켓
JPWO2019138504A1 (ja) プローブピン、検査治具、検査ユニットおよび検査装置
CN110221191B (zh) 包括可移动连接器的测试插座和包括测试插座的测试装置
CN1877342B (zh) 能够将测试对象精确连接至基底的测试装置
CN111562412B (zh) 探针及具备此的电路检查装置
CN111579833B (zh) 一种适用于大电流高速信号测试的探针及连接器
KR101149748B1 (ko) 전기접속구조, 단자장치, 소켓, 전자부품시험장치 및 소켓의 제조방법
KR102086391B1 (ko) 회로 검사장치
KR102242276B1 (ko) 회로 검사장치
KR101851519B1 (ko) 소켓, 검사 지그, 검사 유닛 및 검사 장치
EP1898497A2 (en) Connector and contacts for use in the connector
CN114498117A (zh) 插座结构
CN114076887A (zh) 电路检查装置
KR101624981B1 (ko) 전자부품 테스트용 소켓
KR102196098B1 (ko) 전자 모듈 검사용 소켓 조립체
KR100641899B1 (ko) 피씨비 검사용 지그 장치
JP2004150927A (ja) プロービング装置
JP2020091298A (ja) プローブピン、検査治具、検査ユニットおよび検査装置
KR20210054432A (ko) 프로브 핀 및 그를 구비하는 회로검사장치
KR200388817Y1 (ko) 피씨비 검사용 지그 장치
TWI724482B (zh) 探針模組

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination